JP2009016394A - Electronic component mounting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To securely detect heights etc., of lower ends of electronic components suctionally held by respective suction nozzles even if a line sensor has a fitting error etc. <P>SOLUTION: A photodetection unit 46 is provided at a position which is 11.25 off a suction position. As a nozzle support 31 rotates clockwise intermittently, a suction nozzle 15 sucking an electronic component passes at a constant speed between a reflector 44 of a line sensor unit 37 and the photodetection unit 46 and then while the nozzle support 31 is rotated by a nozzle rotating motor 33, the height of the lower end of the electronic component suctionally held by the suction nozzle 15 is detected at predetermined intervals of time. In this case, a CPU 90 performs control such that when the suction nozzle 15 is moved to a height detection position for the lower end of the electronic component, the suction nozzle 15 moves to a target rotation angle position defined by 180°+head rotation angle offset value-11.25°+photodetection unit detection position offset value (of corresponding nozzle number)-22.5°×(the nozzle number-1). <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、ラインセンサとを備え、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから所定の吸着ノズルにより吸着して取出した電子部品の下端の高さや、吸着ノズルにより取出した電子部品の吸着姿勢や、電子部品を取出す吸着ノズルの有無などを検出する電子部品装着装置に関する。   The present invention provides a component supply unit that includes a nozzle support that includes a plurality of suction nozzles with a predetermined interval at the peripheral edge and can be intermittently rotated by a rotary motor, and a line sensor, and supplies electronic components to a component suction position The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that detects the height of the lower end of an electronic component picked up and taken out by a predetermined suction nozzle, the suction posture of the electronic component picked up by the suction nozzle, the presence or absence of a suction nozzle for taking out the electronic component, and the like.

吸着ノズルに吸着保持された電子部品の検出された下端の高さに応じて所定ストローク下降させてプリント基板上に装着する電子部品装着装置は、特許文献1などで広く知られている。
特開2003−110293号公報
An electronic component mounting apparatus that lowers a predetermined stroke in accordance with the detected height of the electronic component sucked and held by the suction nozzle and mounts it on a printed circuit board is widely known in Patent Document 1 and the like.
JP 2003-110293 A

しかし、前記ノズル支持体の周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを設けて、回転モータにより回転させながら、吸着ノズルに吸着保持された電子部品をラインセンサの発光素子と受光素子との間を通過させながら、当該電子部品の下端の高さを検出しているものであるから、ラインセンサの取り付け誤差又は前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差が大きいと、ノズル支持体の回転する角度の一定範囲のみ検出しているので、ときに電子部品の一部しか下端の高さを検出できなかったり、全く検出できない虞もあった。   However, a plurality of suction nozzles are provided at predetermined intervals on the peripheral edge of the nozzle support, and the electronic components sucked and held by the suction nozzles are rotated and rotated by a rotary motor. Since the height of the lower end of the electronic component is detected while passing between the nozzle support and the attachment error of the line sensor or the attachment error of each suction nozzle to the nozzle support, the nozzle support Since only a certain range of the rotation angle is detected, there is a possibility that only a part of the electronic component can detect the height of the lower end or not at all.

また、吸着ノズルに吸着保持された電子部品の姿勢を検出する場合も、同様に吸着ノズルをラインセンサの発光素子と受光素子との間を通過させながら検出しているものであるため、ラインセンサの取り付け誤差又は前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差が大きいと、吸着ノズルに吸着保持された電子部品の姿勢を検出できない虞もあった。   Similarly, when detecting the posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle, the line sensor detects the suction nozzle while passing between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor. If there is a large mounting error or mounting error of each suction nozzle to the nozzle support, the posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle may not be detected.

更に、吸着ノズルの有無を検出する場合も、同様に吸着ノズルをラインセンサの発光素子と受光素子との間を通過させながら、検出しているものであるため、ラインセンサの取り付け誤差又は前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差が大きいと、吸着ノズルの有無を検出できない虞もあった。   Further, when detecting the presence or absence of the suction nozzle, the suction nozzle is detected while passing between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor. If the attachment error of each suction nozzle to the support is large, there is a possibility that the presence or absence of the suction nozzle cannot be detected.

この場合、電子部品の一部しか下端の高さを検出できなかったり、全く検出できないことや、吸着ノズルに吸着保持された電子部品の姿勢を検出できないことや、吸着ノズルの有無を検出できないことを防止するため、電子部品の検出範囲を広く設定すると、電子部品を吸着している吸着ノズルの近くに吸着ノズル又は電子部品以外のものが付いていたときに、ラインセンサが誤検出する虞があった。   In this case, only a part of the electronic component can detect the height of the lower end, cannot be detected at all, the posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle, or the presence or absence of the suction nozzle cannot be detected If the detection range of the electronic component is set to be wide, the line sensor may be erroneously detected when something other than the suction nozzle or the electronic component is attached near the suction nozzle that sucks the electronic component. there were.

そこで本発明は、ラインセンサの取り付け誤差又はノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差があっても、確実に各吸着ノズルに吸着保持された電子部品の下端の高さなどを検出できるようにすることを目的とする。   Therefore, the present invention can reliably detect the height of the lower end of the electronic component sucked and held by each suction nozzle even if there is a mounting error of the line sensor or each suction nozzle to the nozzle support. The purpose is to do.

このため第1の発明は、周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから所定の吸着ノズルにより取出した電子部品の下端の高さを検出するラインセンサとを備え、前記ラインセンサの発光素子と受光素子との間を電子部品を吸着保持した吸着ノズルが定速度で通過するように前記ノズル支持体を回転モータにより回転させながら所定時間毎に前記電子部品の下端の高さを検出し、この検出された下端の高さに応じて所定ストローク下降させてプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された各取付け誤差に応じて前記ラインセンサによる前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の下端の高さ検出の開始及び終了するタイミングを制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。   For this reason, the first invention is provided with a nozzle support that includes a plurality of suction nozzles at predetermined intervals at the peripheral edge and can be intermittently rotated by a rotary motor, and a component supply unit that supplies electronic components to a component suction position. A line sensor that detects the height of the lower end of the electronic component taken out by the suction nozzle, and the suction nozzle that sucks and holds the electronic component passes between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor at a constant speed. The height of the lower end of the electronic component is detected every predetermined time while the nozzle support is rotated by a rotary motor, and the nozzle is lowered by a predetermined stroke according to the detected height of the lower end and mounted on the printed circuit board. In the electronic component mounting apparatus, a storage device for storing attachment errors of the respective suction nozzles to the nozzle support, and the labels corresponding to the attachment errors stored in the storage device. Wherein characterized in that a control device for controlling the initiation and timing of the end of the height detection of the lower end of the electronic component sucked and held by the suction nozzle by Nsensa.

第2の発明は、周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから所定の吸着ノズルにより取出した電子部品の吸着姿勢を検出するラインセンサとを備え、前記ラインセンサの発光素子と受光素子との間を電子部品を吸着保持した吸着ノズルが定速度で通過するように前記ノズル支持体を回転モータにより回転させながら所定時間毎に前記電子部品の吸着姿勢を検出する電子部品装着装置において、前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された各取付け誤差に応じて前記ラインセンサによる前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢の検出の開始及び終了するタイミングを制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a predetermined suction from a nozzle support that is provided with a plurality of suction nozzles with a predetermined interval at the peripheral portion and can be intermittently rotated by a rotary motor, and a component supply unit that supplies electronic components to a component suction position. A line sensor for detecting the suction posture of the electronic component picked up by the nozzle, and the nozzle support so that the suction nozzle that sucks and holds the electronic component passes between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor at a constant speed. In an electronic component mounting apparatus that detects the suction posture of the electronic component at predetermined time intervals while rotating the body by a rotary motor, a storage device that stores an attachment error of each suction nozzle to the nozzle support, and the storage device Ties that start and end detection of the suction posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle by the line sensor according to each stored mounting error Characterized by providing a control device for controlling the ring.

第3の発明は、周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから電子部品を取出す吸着ノズルの有無を検出するラインセンサとを備え、前記ラインセンサの発光素子と受光素子との間を吸着ノズルが定速度で通過するように前記ノズル支持体を回転モータにより回転させながら所定時間毎に前記吸着ノズルの有無を検出する電子部品装着装置において、前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された各取付け誤差に応じて前記吸着ノズルの有無の検出の開始及び終了するタイミングを制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, an electronic component is provided from a nozzle support that includes a plurality of suction nozzles with a predetermined interval at the periphery and can be intermittently rotated by a rotary motor, and a component supply unit that supplies the electronic component to a component suction position. A line sensor for detecting the presence or absence of the suction nozzle to be taken out, and for a predetermined time while rotating the nozzle support by a rotary motor so that the suction nozzle passes at a constant speed between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor. In the electronic component mounting apparatus that detects the presence or absence of the suction nozzle every time, a storage device that stores an attachment error of each suction nozzle to the nozzle support, and the suction according to each attachment error stored in the storage device And a control device for controlling the timing of starting and ending detection of the presence / absence of nozzles.

本発明は、ラインセンサの取り付け誤差又はノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差があっても、確実に各吸着ノズルに吸着保持された電子部品の下端の高さや吸着姿勢を検出でき、また吸着ノズルの有無を検出できる。従って、電子部品の取出し動作前の吸着ノズルの有無検出や、吸着ノズルの有無検出に伴う吸着ノズルの種類も判別することも可能となる。   The present invention can reliably detect the height and suction posture of the lower end of the electronic component sucked and held by each suction nozzle even if there is a mounting error of the line sensor or a mounting error of each suction nozzle to the nozzle support. The presence or absence of the suction nozzle can be detected. Therefore, it is possible to detect the presence / absence of the suction nozzle before the operation of taking out the electronic component and to determine the type of suction nozzle associated with the detection of the presence / absence of the suction nozzle.

以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づいて説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図、図2は電子部品装着装置1の下部本体の正面図、図3は電子部品装着装置1の右側面図で、該装置1の基台2上のフィーダベース3A、3B、3C、3D上には種々の電子部品を夫々その部品取出し位置(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が不動の状態で着脱可能に複数並設固定されている。対向する部品供給ユニット3群の間には、供給コンベア4、位置決め部5及び排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は上流より受けたプリント基板Pを前記位置決め部5に順次搬送し、位置決め部5で位置決め機構により位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送される。   Hereinafter, an embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, FIG. 2 is a front view of a lower main body of the electronic component mounting apparatus 1, and FIG. 3 is a right side view of the electronic component mounting apparatus 1 on the base 2 of the apparatus 1. On the feeder bases 3A, 3B, 3C, and 3D, a plurality of component supply units 3 that supply various electronic components one by one to the component take-out position (component suction position) are fixed in parallel and detachable in a stationary state. ing. A supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided between the opposing component supply unit 3 groups. The supply conveyor 4 sequentially conveys the printed circuit board P received from the upstream to the positioning unit 5, and after the electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning unit 5 by the positioning unit 5, it is conveyed to the discharge conveyor 6. The

8は装着装置1の左右部にそれぞれに設けられるX方向に長い前後一対のビームであり、各リニアモータ9の駆動により左右一対のガイド10に沿って前記各ビーム8に固定されたスライダ11が摺動して位置決め部5上のプリント基板Pや部品供給ユニット3の部品取出し位置上方を個別にY方向に移動する。前記リニアモータ9は、基台2に固定された上下一対の固定子9Aと、前記ビーム8の両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9Bとから構成される。   Reference numeral 8 denotes a pair of front and rear beams which are provided in the left and right portions of the mounting apparatus 1 and which are long in the X direction, and sliders 11 fixed to the beams 8 along the pair of left and right guides 10 by driving the linear motors 9. By sliding, the printed circuit board P on the positioning unit 5 and the component take-out position above the component supply unit 3 are individually moved in the Y direction. The linear motor 9 includes a pair of upper and lower stators 9A fixed to the base 2 and a mover 9B fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beam 8.

各ビーム8にはその長手方向(X方向)にリニアモータ14によりガイド13に沿って移動する装着ヘッド体7が夫々設けられている。図3に示すように、前記リニアモータ14はビーム8に固定された前後一対の固定子14Aと、各固定子14Aの間に位置して前記装着ヘッド体7に設けられた可動子14Bとから構成される。   Each beam 8 is provided with a mounting head body 7 that moves along a guide 13 by a linear motor 14 in the longitudinal direction (X direction). As shown in FIG. 3, the linear motor 14 includes a pair of front and rear stators 14A fixed to the beam 8, and a mover 14B provided between the stators 14A and provided on the mounting head body 7. Composed.

各装着ヘッド体7は16本の各バネ12により下方へ付勢されている吸着ノズル15を有する装着ヘッド16を備えている。そして、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16には基板認識カメラ19が設けられ、位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像する。   Each mounting head body 7 includes a mounting head 16 having a suction nozzle 15 biased downward by 16 springs 12. Each mounting head 16 of each mounting head body 7 is provided with a substrate recognition camera 19 for imaging a positioning mark attached to the positioned printed circuit board P.

以下、装着ヘッド16の昇降装置及び装着ヘッド16について、図5及び図6に基づいて詳細に説明する。20はガイド13に沿って移動する装着ヘッド体7の基盤、21はこの基盤20に固定されたビーム側ベースである。また、22は装着ヘッド16の上部及び下部に固定された装着ヘッド側ベースであり、この装着ヘッド側ベース22とビーム側ベース21との間にヘッド昇降装置23が設けられている。   Hereinafter, the lifting device of the mounting head 16 and the mounting head 16 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6. Reference numeral 20 denotes a base of the mounting head body 7 that moves along the guide 13, and 21 denotes a beam-side base fixed to the base 20. Reference numeral 22 denotes a mounting head side base fixed to the upper and lower portions of the mounting head 16, and a head lifting device 23 is provided between the mounting head side base 22 and the beam side base 21.

ヘッド昇降装置23は、装着ヘッド16の昇降時に装着ヘッド16を案内するガイド24、ビーム側ベース21に取り付けられたボールネジ25、該ボールネジ25を回転駆動し装着ヘッド16を昇降させるヘッド昇降モータ26、ボールネジ25と螺合した昇降ナット27、ヘッド昇降モータ26が取り付られると共にボールネジ25の上部を回転自在に支持する支持体28などから構成され、昇降ナット27はヘッド側ベースに22に固定されている。このため、ヘッド昇降モータ26の回転によるボールネジ25の回転により、昇降ナット27は昇降し、この結果、装着ヘッド16がガイド24に案内されて昇降する。   The head lifting device 23 includes a guide 24 for guiding the mounting head 16 when the mounting head 16 is lifted, a ball screw 25 attached to the beam side base 21, a head lifting motor 26 that drives the ball screw 25 to move the mounting head 16 up and down, A lifting nut 27 screwed with the ball screw 25 and a head lifting motor 26 are mounted and a support 28 that rotatably supports the upper portion of the ball screw 25. The lifting nut 27 is fixed to the head-side base 22 and the like. Yes. For this reason, as the ball screw 25 is rotated by the rotation of the head lifting / lowering motor 26, the lifting nut 27 is lifted / lowered. As a result, the mounting head 16 is guided by the guide 24 and is lifted / lowered.

また、スリップリング30は装着装置本体と装着ヘッド16との間の通信及びノズル支持部の回転モータへの電力供給のために設けられている。また、31は装着ヘッド16下部に所定角度毎に所定間隔毎に周縁部に円周上に16本配設された各吸着ノズル15を上下動可能に支持するノズル支持体、32は装着ヘッド16下部の外筒体、33は外筒体32とノズル支持体31との間に設けられた吸着ノズル15のθ回転用のノズル回転モータである。このノズル回転モータ33のロータ34はノズル支持体31の外周面に設けられ、外筒体32に設けられたステータ35の内側でノズル支持体31と共にθ方向に回転可能に設けられる。   The slip ring 30 is provided for communication between the mounting apparatus main body and the mounting head 16 and for supplying power to the rotary motor of the nozzle support section. Reference numeral 31 denotes a nozzle support that supports 16 suction nozzles 15 arranged on the circumference at a peripheral portion at a predetermined angle at a predetermined angle at a lower portion of the mounting head 16, and 32 is a mounting head 16. A lower outer cylinder 33 is a nozzle rotation motor for θ rotation of the suction nozzle 15 provided between the outer cylinder 32 and the nozzle support 31. The rotor 34 of the nozzle rotation motor 33 is provided on the outer peripheral surface of the nozzle support 31 and is provided so as to be rotatable in the θ direction together with the nozzle support 31 inside a stator 35 provided on the outer cylinder 32.

37はヘッド支持体31の中心から下方に突出して設けられた部品有無検出及び吸着姿勢(吸着状態)検出の検出手段、電子部品Dの下端の高さの検出手段及び吸着ノズル15の存在の検出手段(有無検出手段、ノズル径の検出手段)としてのラインセンサユニットで、各装着ヘッド16の略中央部に設けられた支持体38下端に設けられ円筒状の発光ユニット取付体41内上部にLED等の発光素子42を配設すると共にその下方にレンズ43及びそのレンズ43の下方に円錐状の反射面44aを有する反射体44を配設して構成された発光ユニット45と、前記外筒体32底面に固定されて前記反射体44を介する前記発光素子42からの光を受光する複数の受光素子であるCCD素子を備えた受光ユニット46とから構成される。   37 is a detection means for detecting the presence / absence of a component and a suction posture (suction state) that are provided projecting downward from the center of the head support 31; a detection means for detecting the height of the lower end of the electronic component D; A line sensor unit as a means (presence / absence detection means, nozzle diameter detection means), which is provided at the lower end of a support body 38 provided substantially at the center of each mounting head 16 and has an LED in the upper part of a cylindrical light emitting unit attachment body 41. A light emitting unit 45 configured by disposing a light emitting element 42 such as a lens 43 below and a reflector 44 having a conical reflecting surface 44a below the lens 43, and the outer cylinder. The light receiving unit 46 includes a plurality of light receiving elements CCD elements which are fixed to the bottom surface 32 and receive light from the light emitting element 42 via the reflector 44.

例えば、装着ヘッド16に設けられ部品の吸着を行うと選択された吸着ノズル15による電子部品Dの吸着動作が終了し、ノズル支持体31が回転する度に、電子部品Dの下端面の高さ位置を各CCD素子の受光状態より遮光から受光に変わる境界位置として検出することにより電子部品が図5に示すように正常に吸着されている場合と、吸着すべきでない面が吸着されて所謂立ち状態や斜め吸着状態の場合とが区別して検出される。即ち、吸着ノズル15が下降して部品供給ユニット3から電子部品Dを吸着取出し、上昇した後にノズル回転モータ33の駆動によりノズル支持体31を回転させ、電子部品Dを吸着保持している吸着ノズル15を旋回させ、その旋回中に吸着ノズル15が吸着している電子部品Dが前記反射体44と受光ユニット46との間に位置するので、複数位置で電子部品Dの下端面の高さ位置を検出することにより、部品の有無検出、吸着姿勢の検出、吸着ノズル15に吸着保持された電子部品の厚さの検出等が可能となる。   For example, when the component provided on the mounting head 16 performs suction, the suction operation of the electronic component D by the selected suction nozzle 15 ends, and the height of the lower end surface of the electronic component D every time the nozzle support 31 rotates. By detecting the position as a boundary position where the light receiving state of each CCD element changes from light shielding to light receiving, the electronic component is normally sucked as shown in FIG. The state is detected separately from the case of the oblique suction state. That is, the suction nozzle 15 descends and picks up and picks up the electronic component D from the component supply unit 3. After the lift, the nozzle support 31 is rotated by driving the nozzle rotation motor 33 to suck and hold the electronic component D. 15, the electronic component D attracted by the suction nozzle 15 during the turning is located between the reflector 44 and the light receiving unit 46, so that the height position of the lower end surface of the electronic component D at a plurality of positions. By detecting this, it is possible to detect the presence / absence of a component, the suction posture, the thickness of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 15, and the like.

また、吸着ノズル15を旋回させて旋回中に吸着ノズル15の有無検出もできる。尚、ノズル支持体31が回転しながら移動するときに検出する構成にしたが、電子部品Dが前記反射体44と受光ユニット46との間に位置したときに前記回転を停止させて検出するようにしてもよい。   Further, the presence or absence of the suction nozzle 15 can be detected while the suction nozzle 15 is turned. The detection is performed when the nozzle support 31 moves while rotating. However, when the electronic component D is positioned between the reflector 44 and the light receiving unit 46, the rotation is stopped and detected. It may be.

そして、吸着ノズル15が電子部品Dを吸着していない場合には、発光素子42からの光のうち遮光されるべき光(吸着されている電子部品により)が受光ユニット46に受光されることとなるので電子部品Dの「無し」を検出し、各ノズル軸64の側方設けられた後述する真空バルブ入切用作動体であるソレノイドバルブ82の動作により吸着ノズル15に真空源47に連通する流路を遮断し、真空源47からの真空通路を断って真空吸着動作を停止してリークを防止し、また吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると検出した場合には、当該吸着ノズル15を回収箱79上方に移動させて電子部品Dを落下させる。   When the suction nozzle 15 does not suck the electronic component D, light to be shielded (by the sucked electronic component) out of the light from the light emitting element 42 is received by the light receiving unit 46. Therefore, the absence of the electronic component D is detected, and the suction nozzle 15 is communicated with the vacuum source 47 by the operation of a solenoid valve 82 which is a vacuum valve on / off operation body (described later) provided on the side of each nozzle shaft 64. The flow path is shut off, the vacuum passage from the vacuum source 47 is cut off to stop the vacuum suction operation to prevent leaks, and the surface that should not be sucked is adsorbed, so-called standing or adsorbed diagonally. If it is detected, the suction nozzle 15 is moved above the collection box 79 and the electronic component D is dropped.

次に、装着ヘッド16に設けられたノズル昇降装置50について説明する。51はヘッド側ベース22に取り付けられたノズル昇降用のノズル昇降モータ、52はノズル昇降モータ51の回転軸511が連結部材59により連結されノズル昇降モータ51により回転駆動されるボールネジ、53はこのボールネジ52に螺合してボールネジ52の回転により昇降する昇降体、55はヘッド側ベース22に取り付けられ昇降体53の昇降を案内するガイド、56は昇降体53の下端に回転自在に取り付けられたローラである。   Next, the nozzle raising / lowering device 50 provided in the mounting head 16 will be described. Reference numeral 51 denotes a nozzle lifting / lowering motor attached to the head-side base 22; 52, a ball screw which is rotated by the nozzle lifting / lowering motor 51 by a rotation shaft 511 of the nozzle lifting / lowering motor 51 being connected by a connecting member 59; Lifting body which is screwed to 52 and moves up and down by the rotation of the ball screw 52, 55 is a guide attached to the head side base 22 to guide the lifting and lowering body 53, 56 is a roller which is rotatably attached to the lower end of the lifting body 53 It is.

更に、57は装着ヘッド16の中心軸60が中心を貫通した第1筒体であり、この第1筒体57に形成された環状の鍔部58はローラ56の上に位置し、第1筒体57はローラ56に支持されている。ここで、第1筒体57は例えばボールスプラインから構成され、鍔部58の上面にその下端が当接したバネ61により下方に付勢される共に後述するプーリのθ回転と共にθ回転し、且つ昇降体53の昇降に伴うローラ56の昇降に伴い昇降する。62は第1筒体57の下部に固定され第1筒体57と共にθ回転するノズル支持部材であり、このノズル支持部材62の下端には円周方向に水平に伸びた昇降支持片63が形成されている。そして、この昇降支持片63は第1筒体57の昇降に伴い昇降し、昇降支持片63の下降により複数の吸着ノズル15のうち所定の吸着ノズル15が下降する。   Further, 57 is a first cylinder body in which the central axis 60 of the mounting head 16 penetrates the center, and an annular flange 58 formed in the first cylinder body 57 is positioned on the roller 56, and the first cylinder The body 57 is supported by the roller 56. Here, the first cylindrical body 57 is composed of, for example, a ball spline, and is biased downward by a spring 61 whose lower end is in contact with the upper surface of the collar portion 58 and rotates θ with the rotation of the pulley described later. The roller 56 moves up and down as the lifting body 53 moves up and down. Reference numeral 62 denotes a nozzle support member that is fixed to the lower portion of the first cylindrical body 57 and rotates θ together with the first cylindrical body 57. An elevating support piece 63 that extends horizontally in the circumferential direction is formed at the lower end of the nozzle support member 62. Has been. The elevating support piece 63 moves up and down as the first cylindrical body 57 moves up and down, and a predetermined suction nozzle 15 among the plurality of suction nozzles 15 is lowered by the lowering of the lift support piece 63.

即ち、それぞれの吸着ノズル15から上方に延びた各ノズル軸64の上端にはローラ65が回転自在に取り付けられ、後述するノズル選択装置により選択された1本の吸着ノズル15のノズル軸64上端のローラ65が昇降支持片63の上面に乗っている状態で、第1筒体57の下降に伴うノズル支持部材62及び昇降支持片63の下降により昇降する。即ち、昇降支持片63及びローラ65が、例えば昇降支持片63A及びローラ65Aにて示した位置まで下降した場合には、この下降に伴い、所定の吸着ノズル15も下降する。更に、ノズル昇降モータ51の回転量を制御して、昇降体53下降時の停止高さを調整することにより、前記吸着ノズル15を所定ストローク降下させることとなる。   That is, a roller 65 is rotatably attached to the upper end of each nozzle shaft 64 extending upward from each suction nozzle 15, and the upper end of the nozzle shaft 64 of one suction nozzle 15 selected by a nozzle selection device described later. While the roller 65 is on the upper surface of the lifting support piece 63, the roller 65 moves up and down by the lowering of the nozzle support member 62 and the lifting support piece 63 as the first cylindrical body 57 is lowered. That is, when the elevating support piece 63 and the roller 65 are lowered to, for example, the positions indicated by the elevating support piece 63A and the roller 65A, the predetermined suction nozzle 15 is also lowered along with the lowering. Further, the suction nozzle 15 is lowered by a predetermined stroke by controlling the rotation amount of the nozzle lifting / lowering motor 51 and adjusting the stop height when the lifting / lowering body 53 is lowered.

また、66はノズル支持部材62の下に設けられたθ回転可能な第3筒体であり、この第3筒体66の上部には下降前のノズル支持部材62の昇降支持片63と同じ高さ位置にほぼ円盤状の固定支持片67が形成されている。固定支持片67には、図7に示したように昇降支持片63に対応して切欠き68が形成され、上記下降するノズル15を除いたノズル15のノズル軸64上端の各ローラ65が固定支持片67により支持されている。即ち、固定支持片67には、円周方向にノズル15の数分の16等分した角度であるほぼ180°の位置に切欠き68が形成され、この切欠き68の箇所にノズル支持部材62の昇降支持片63が位置している。   Reference numeral 66 denotes a third cylindrical body which is provided under the nozzle support member 62 and can be rotated by θ. The upper portion of the third cylindrical body 66 has the same height as the elevation support piece 63 of the nozzle support member 62 before being lowered. A substantially disc-shaped fixed support piece 67 is formed at this position. As shown in FIG. 7, the fixed support piece 67 is formed with a notch 68 corresponding to the lift support piece 63, and each roller 65 at the upper end of the nozzle shaft 64 of the nozzle 15 excluding the descending nozzle 15 is fixed. It is supported by a support piece 67. That is, the fixed support piece 67 is formed with a notch 68 at a position of approximately 180 °, which is an angle obtained by dividing the nozzle 15 by a fraction of 16 in the circumferential direction. The elevating support piece 63 is located.

70は装着ヘッド16に設けられたノズル選択装置であり、71は下降ノズル選択用のノズル選択モータ、72はノズル選択モータ71の回転軸73に固定された第1のプーリ、74は中心軸60に回動可能に支持された第2のプーリ、75は第1のプーリ72と第2のプーリ74とに渡されたベルト、76は中心軸60の外側に位置し第2のプーリ74の中心から下方に延びた筒状の回転体であり、バネ61は第2のプーリ74と第1筒体57の鍔部58との間に設けられている。   70 is a nozzle selection device provided in the mounting head 16, 71 is a nozzle selection motor for selecting a descending nozzle, 72 is a first pulley fixed to a rotation shaft 73 of the nozzle selection motor 71, and 74 is a central shaft 60. A second pulley 75 rotatably supported on the belt, 75 is a belt passed between the first pulley 72 and the second pulley 74, and 76 is located outside the central shaft 60 and is the center of the second pulley 74. The spring 61 is provided between the second pulley 74 and the flange portion 58 of the first cylinder 57.

また、回転体76下部の外周面外側には第1筒体57が位置し、第1筒体57のボールスプラインとしての作用により、第1筒体57は第2のプーリ74の回転に伴う回転体76の回転と共に回転し、且つ昇降体53が昇降したときにはその昇降に伴い回転体76に沿い下降する。   The first cylinder 57 is positioned outside the outer peripheral surface of the lower part of the rotating body 76, and the first cylinder 57 rotates as the second pulley 74 rotates due to the action of the first cylinder 57 as a ball spline. When the body 76 rotates with the rotation of the body 76 and the lifting / lowering body 53 is lifted / lowered, the body 76 descends along with the lifting / lowering 76.

即ち、電子部品Dの吸着及び装着に伴うノズル選択時には、ノズル選択モータ71が回転すると、第1のプーリ72ベルト75及び第2のプーリ74及び回転体76を介して第1筒体57が回転し、更に第1筒体57と連結されたノズル支持部材62が第3筒体66と共に回転し、ノズル支持部材62の昇降支持片63が選択されたノズル15から伸びたノズル軸64の下に位置する。このような状態で、ノズル昇降モータ51が回転し、吸着及び装着する電子部品の下端の高さに応じて昇降体53が下降すると、それに伴い第1筒体57及びノズル支持部材62が下降し、昇降支持片63の下降により選択されたノズル15のみが電子部品の下端の高さに応じて所定ストローク下降する。   In other words, when the nozzle selection motor 71 rotates when the electronic component D is picked up and mounted, the first cylinder 57 rotates via the first pulley 72 belt 75, the second pulley 74, and the rotating body 76 when the nozzle selection motor 71 rotates. Further, the nozzle support member 62 connected to the first cylinder 57 rotates together with the third cylinder 66, and the lifting support piece 63 of the nozzle support member 62 is below the nozzle shaft 64 extending from the selected nozzle 15. To position. In such a state, when the nozzle lifting / lowering motor 51 rotates and the lifting / lowering body 53 descends according to the height of the lower end of the electronic component to be sucked and mounted, the first cylinder 57 and the nozzle support member 62 are lowered accordingly. Only the nozzle 15 selected by the lowering of the lifting support piece 63 is lowered by a predetermined stroke according to the height of the lower end of the electronic component.

80はエアー切替バルブで、各ノズル15より周方向外側の位置に各ノズル15に対応して等角度間隔に設けられ、個別にエアーの吸引と吹き出しとの切替が可能である。このエアー切替バルブ80は上部に設けられたケース81と、このケース81内に上部が位置し、通電がCPU90からの信号により制御されるソレノイドバルブ82とから構成されている。ソレノイドバルブ82はケース81の内面に設けられた環状の電磁石83と、この電磁石83への通電、非通電によりケース81内を昇降し、上部には電磁石83に対応して円柱状の永久磁石84が設けられた通路切替体85などから構成されている。この通路切替体85とケース81下部の筒部81Aとの間には、上から下に順番にエアーブロー用通路86、ノズル連通通路87、真空引き用通路88とが形成されている。また、ノズル軸64にはノズル15の内部通路及びノズル連通通路87と連通するノズル軸通路100が形成され、通路切替体85の昇降によりノズル連通通路87を介してノズル通路100と真空引き用通路88或いはエアーブロー用通路86との間の連通が切り替る。   Reference numeral 80 denotes an air switching valve, which is provided at an equiangular interval corresponding to each nozzle 15 at a position on the outer side in the circumferential direction from each nozzle 15 and can individually switch between air suction and blowing. The air switching valve 80 includes a case 81 provided in the upper part, and a solenoid valve 82 in which the upper part is located in the case 81 and the energization is controlled by a signal from the CPU 90. The solenoid valve 82 is an annular electromagnet 83 provided on the inner surface of the case 81, and moves up and down in the case 81 by energizing and de-energizing the electromagnet 83, and a cylindrical permanent magnet 84 corresponding to the electromagnet 83 at the upper part. It is comprised from the channel | path switching body 85 etc. in which this was provided. An air blow passage 86, a nozzle communication passage 87, and a evacuation passage 88 are formed in this order from the top to the bottom between the passage switching body 85 and the cylinder portion 81A below the case 81. Further, the nozzle shaft 64 is formed with a nozzle shaft passage 100 communicating with the internal passage of the nozzle 15 and the nozzle communication passage 87, and the nozzle passage 100 and the evacuation passage through the nozzle communication passage 87 when the passage switching body 85 is raised and lowered. 88 or communication with the air blow passage 86 is switched.

即ち、ソレノイドバルブ82の電磁石83への通電により通路切替体85が上昇しているときには、真空引き用通路88とノズル連通通路87とが連通し、ノズル連通通路87とエアーブロー用通路86とが遮断され、吸着ノズル15の内部通路はノズル軸通路100、ノズル連通通路87及び真空引き用通路88を介して真空源47と連通し、吸着ノズル15は電子部品の真空吸着を維持する。また、電磁石83が非通電になり、通路切替体85が下降しているときには、真空源47に連通した真空引き用通路88とノズル連通通路87とが遮断され、ノズル連通通路87とエアーブロー用通路86とが連通し、吸着ノズル15による電子部品Dの真空吸着を止めると共に吸着ノズル15の内部通路にエアー供給源48からの空気がエアーブロー用通路86、ノズル連通通路87及びノズル軸通路100を介して吹き込まれる。   That is, when the passage switching body 85 is raised by energization of the electromagnet 83 of the solenoid valve 82, the evacuation passage 88 and the nozzle communication passage 87 communicate with each other, and the nozzle communication passage 87 and the air blow passage 86 communicate with each other. The suction nozzle 15 is closed, and the internal passage of the suction nozzle 15 communicates with the vacuum source 47 via the nozzle shaft passage 100, the nozzle communication passage 87, and the evacuation passage 88, and the suction nozzle 15 maintains vacuum suction of the electronic components. Further, when the electromagnet 83 is de-energized and the passage switching body 85 is lowered, the evacuation passage 88 and the nozzle communication passage 87 communicated with the vacuum source 47 are blocked, and the nozzle communication passage 87 and the air blower are used. The passage 86 communicates to stop the vacuum suction of the electronic component D by the suction nozzle 15, and air from the air supply source 48 enters the internal passage of the suction nozzle 15, the air blow passage 86, the nozzle communication passage 87, and the nozzle shaft passage 100. Is blown through.

49Aは一端がエアー切替バルブ80に連通する切替バルブで、他端が前記真空源47に連通して吸着ノズル15が吸引するかエアー供給源48に連通して吸着ノズル15が吹き出しするかを切り替えるバルブである。49Bは一端がエアー切替バルブ80に連通すると共に他端がエアー供給源48に連通する開閉バルブで、吸着ノズル15により電子部品を装着する際に、エアー切替バルブ80がエアー吸引からエアー吹き出しに切り替る前に開いてエアー供給源48からのエアーを吹き出し状態として、吸着ノズル15が電子部品を吸着して下降し始めたときにエアー切替バルブ80がエアー吹き出しに切り替ったときにこの真空を破壊するためのバルブである。   49A is a switching valve whose one end communicates with the air switching valve 80, and switches the other end between communicating with the vacuum source 47 and sucking the suction nozzle 15 or communicating with the air supply source 48 and blowing out the suction nozzle 15. It is a valve. 49B is an open / close valve having one end communicating with the air switching valve 80 and the other end communicating with the air supply source 48. When the electronic component is mounted by the suction nozzle 15, the air switching valve 80 switches from air suction to air blowing. The vacuum is broken when the air switching valve 80 is switched to the air blowing when the suction nozzle 15 starts sucking and sucking the electronic component by opening the air supply source 48 before the air is turned on. It is a valve to do.

図3に示すように、89は部品認識カメラで、前記各装着ヘッド16に対応してそれぞれ1個ずつ計4個基体2の取付板99に設けられ、電子部品が吸着ノズル15に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために複数の前記吸着ノズル15に吸着保持された全ての電子部品Dを一括して撮像し、吸着ノズル15に電子部品Dが吸着保持しているか否かも確認することができる。   As shown in FIG. 3, reference numeral 89 denotes a component recognition camera, which is provided on the mounting plate 99 of the base body 2 in correspondence with each of the mounting heads 16. In order to recognize the position with respect to the XY direction and the rotation angle, all the electronic components D sucked and held by the plurality of suction nozzles 15 are collectively imaged and the suction nozzles 15 It can also be confirmed whether or not the part D is sucked and held.

次に図4の本電子部品装着装置1の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。90は本装着装置1を統括制御する制御部としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)で、該CPU90にはバスラインを介して、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)92及びROM(リ−ド・オンリー・メモリ)93が接続されている。そして、CPU90は前記RAM92に記憶されたデータに基づいて、前記ROM93に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU90は、インターフェース94及び駆動回路95を介して前記リニアモータ9及び14、各装着ヘッド16毎に設けられる開閉バルブ49B及び切替バルブ49Aなどの駆動を制御している。   Next, a description will be given below based on a control block diagram of the electronic component mounting apparatus 1 of FIG. Reference numeral 90 denotes a CPU (Central Processing Unit) as a control unit that performs overall control of the mounting apparatus 1, and the CPU 90 is connected to a RAM (Random Access Memory) 92 and a ROM (Read. Only memory) 93 is connected. Based on the data stored in the RAM 92, the CPU 90 controls the operation related to the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus 1 according to the program stored in the ROM 93. That is, the CPU 90 controls the driving of the linear motors 9 and 14 and the opening / closing valve 49B and the switching valve 49A provided for each mounting head 16 via the interface 94 and the driving circuit 95.

前記RAM92には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板内でのX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が記憶されている。また前記RAM92には、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット3の配置番号に対応して各電子部品の種類(部品ID)や該供給ユニット3の配置座標等が記憶されている。   The RAM 92 stores mounting data related to component mounting. For each mounting order (step number), the X direction (indicated by X), the Y direction (indicated by Y), and the angle within the printed circuit board. Information (indicated by Z), arrangement number information of each component supply unit 3, and the like are stored. The RAM 92 stores component arrangement data, which stores the types of electronic components (component IDs) and the arrangement coordinates of the supply units 3 corresponding to the arrangement numbers of the component supply units 3. Has been.

91はインターフェース94を介して前記CPU90に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ89により撮像して取込まれた画像の認識処理及び基板認識カメラ19により撮像して取込まれた画像の認識処理が部品認識処理装置91により行われる。   A recognition processing device 91 is connected to the CPU 90 via an interface 94, and recognizes an image captured by the component recognition camera 89 and recognizes an image captured by the board recognition camera 19. Processing is performed by the component recognition processing device 91.

尚、前記部品認識カメラ89及び基板認識カメラ19より撮像された画像は表示装置としてのモニタ96に表示される。そして、前記モニタ96には種々のタッチパネルスイッチ97が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ97を操作することにより、教示指定のための設定を含む種々の設定を行うことができる。   The images taken by the component recognition camera 89 and the board recognition camera 19 are displayed on a monitor 96 as a display device. The monitor 96 is provided with various touch panel switches 97, and when the operator operates the touch panel switch 97, various settings including settings for teaching designation can be performed.

なお、前記ラインセンサユニット37の受光ユニット46はインターフェ−ス110を介して検出コントローラ111のCPU112に接続され、CPU112にはバスラインを介してRAM(ランダム・アクセス・メモリ)113及びROM(リ−ド・オンリー・メモリ)114が接続されている。そして、CPU112はインターフェ−ス115、シリアル回線116及びインターフェ−ス94を介して前記CPU90に接続されている。   The light receiving unit 46 of the line sensor unit 37 is connected to the CPU 112 of the detection controller 111 via the interface 110. The CPU 112 is connected to a RAM (Random Access Memory) 113 and a ROM (Reset) via the bus line. -De-only memory) 114 is connected. The CPU 112 is connected to the CPU 90 through an interface 115, a serial line 116, and an interface 94.

ここで、吸着ノズル15に吸着保持された電子部品Dの有無検出をしたり、吸着姿勢(吸着状態)を検出したり、吸着ノズル15に吸着保持された電子部品Dの下端の高さを検出したり、吸着ノズル15の存在を検出するために、16本の吸着ノズル15のうちの電子部品Dを吸着保持した吸着ノズル15や吸着ノズル15の種類を判別したい任意の吸着ノズル15を発光ユニット45と受光ユニット46との間に位置させるために、前記ラインセンサユニット37を構成する発光ユニット45をノズル回転モータ33によりノズル支持体31と共に回転させることとなる。   Here, the presence / absence of the electronic component D sucked and held by the suction nozzle 15 is detected, the suction posture (suction state) is detected, and the height of the lower end of the electronic component D held by the suction nozzle 15 is detected. In order to detect the presence of the suction nozzle 15, the suction nozzle 15 that holds and holds the electronic component D of the 16 suction nozzles 15 or any suction nozzle 15 for which the type of the suction nozzle 15 is desired to be determined is a light emitting unit. The light emitting unit 45 constituting the line sensor unit 37 is rotated together with the nozzle support 31 by the nozzle rotating motor 33 so as to be positioned between the light receiving unit 46 and the light receiving unit 46.

ここで、前記ノズル支持体31への各吸着ノズル15の取付けオフセット教示、即ちラインセンサ検出位置のオフセット教示について、以下図8に基づき説明する。   Here, the teaching of the offset for mounting each suction nozzle 15 to the nozzle support 31, that is, the teaching of the offset of the line sensor detection position will be described with reference to FIG.

初めに、前記吸着ノズル15はノズル支持体31に16本配設されているので、吸着ノズル15同士の角度間隔は22.5度であり、初めに前記ノズル支持体31の12時の角度位置と6時の角度位置とを結ぶ仮想基準がどれだけ設計基準からズレているかを求める。このズレ量がヘッド回転角度オフセット値であり、RAM92に格納される。   First, since 16 suction nozzles 15 are arranged on the nozzle support 31, the angular interval between the suction nozzles 15 is 22.5 degrees. First, the 12 o'clock angular position of the nozzle support 31 is set. And how much the virtual reference connecting the 6 o'clock angular position deviates from the design reference. This deviation amount is a head rotation angle offset value, and is stored in the RAM 92.

そして、前記受光ユニット46は前記ノズル支持体31の6時の角度位置とこの位置から22.5度離れた位置との真ん中の位置に配設される。即ち、前記受光ユニット46を前記仮想基準の6時位置からマイナス11.25度時計回りの位置に配設されるが、受光ユニット46の取り付け誤差又はノズル支持体31への各吸着ノズル15の取付け誤差があるので、ラインセンサユニット37の検出角度範囲、即ちCPU90がラインセンサユニット37による検出結果(電子部品の下端の高さ)の取り込みを開始してから終了するまでの角度範囲は予め決められた角度の範囲、即ち15度の範囲であって前記仮想基準の6時位置からマイナス11.25度時計回りの位置からプラスマイナス7.5度の範囲であるが、各吸着ノズル15毎にラインセンサユニット37の検出角度範囲の位置が僅かズレることとなる。   The light receiving unit 46 is disposed at the middle position between the 6 o'clock angular position of the nozzle support 31 and a position 22.5 degrees away from this position. That is, the light receiving unit 46 is disposed at a position of minus 11.25 degrees clockwise from the 6:00 position of the virtual reference, but the mounting error of the light receiving unit 46 or the attachment of each suction nozzle 15 to the nozzle support 31 Since there is an error, the detection angle range of the line sensor unit 37, that is, the angle range from when the CPU 90 starts taking in the detection result (the height of the lower end of the electronic component) to the end is determined in advance. The angle range, that is, the range of 15 degrees, minus 11.25 degrees from the virtual reference position at 6 o'clock, and plus or minus 7.5 degrees from the clockwise position. The position of the detection angle range of the sensor unit 37 is slightly shifted.

この検出角度範囲の位置のズレ、即ち光軸のズレを受光ユニット検出位置オフセット値として各吸着ノズル15毎に求めて、RAM92に格納させる必要があり、この受光ユニット検出位置オフセット値を各吸着ノズル毎に算出して、RAM92に格納する受光ユニット検出位置オフセット値の教示について、以下説明する。   It is necessary to obtain the deviation of the position of the detection angle range, that is, the deviation of the optical axis as the light receiving unit detection position offset value for each suction nozzle 15 and store it in the RAM 92. The light reception unit detection position offset value is stored in each suction nozzle. The teaching of the light receiving unit detection position offset value calculated every time and stored in the RAM 92 will be described below.

初めに、作業管理者がモニタ96に表示されたタッチパネルスイッチの教示開始スイッチ部を押圧操作すると、CPU90は初めにノズル回転モータ33を原点位置に復帰させてから、定速度で駆動するようにノズル回転モータ33を制御してノズル支持体31を回転させて各吸着ノズル15を定速度で旋回させる共に、その旋回しながら各吸着ノズル15が反射体44と受光ユニット46との間を通過するので、CPU112はラインセンサユニット37により一定時間間隔毎に当該吸着ノズル15の存在を検出するように制御する。   First, when the work manager presses the teaching start switch portion of the touch panel switch displayed on the monitor 96, the CPU 90 first returns the nozzle rotation motor 33 to the origin position and then drives the nozzle at a constant speed. Since the rotary motor 33 is controlled to rotate the nozzle support 31 to rotate each suction nozzle 15 at a constant speed, each suction nozzle 15 passes between the reflector 44 and the light receiving unit 46 while rotating. The CPU 112 controls the line sensor unit 37 to detect the presence of the suction nozzle 15 at regular time intervals.

このラインセンサユニット37による各吸着ノズル15の有りを検出した位置と設計基準の各吸着ノズル15の位置とのズレ量、即ち受光ユニット検出位置オフセット値をCPU90が求め、RAM92に格納させる。   The CPU 90 obtains the amount of deviation between the position where the suction nozzle 15 is detected by the line sensor unit 37 and the position of the suction nozzle 15 of the design standard, that is, the light receiving unit detection position offset value, and stores it in the RAM 92.

次に、以上のような構成により、以下電子部品装着装置1による電子部品Dの吸着及び装着の動作について詳細に説明する。先ず、作業管理者がモニタ96に表示されたタッチパネルスイッチの運転開始スイッチ部を押圧操作すると、CPU90は初めにノズル回転モータ33を原点位置に復帰させ、プリント基板Pを上流装置より供給コンベア4を介して位置決め部5に搬入し、位置決め機構により位置決め動作を開始する。   Next, the operation of sucking and mounting the electronic component D by the electronic component mounting apparatus 1 will be described in detail below with the above configuration. First, when the work manager presses the operation start switch portion of the touch panel switch displayed on the monitor 96, the CPU 90 first returns the nozzle rotation motor 33 to the origin position, and moves the printed board P from the upstream device to the supply conveyor 4. Through the positioning unit 5 and the positioning mechanism starts the positioning operation.

次に、CPU90は、RAM92に格納された装着データに従い、電子部品Dの吸着動作を実行する。即ち、RAM92にプリント基板Pの装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル15が装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニット3から吸着して取出す。   Next, the CPU 90 executes an electronic component D suction operation according to the mounting data stored in the RAM 92. That is, the suction nozzle 15 corresponding to the component type of the electronic component is mounted according to the mounting data in which the XY coordinate position where the printed circuit board P is to be mounted, the rotation angle position around the vertical axis, the arrangement number, and the like are specified. The electronic component to be removed is sucked out from the predetermined component supply unit 3.

このとき、CPU90によりリニアモータ9及び14が制御されて、各装着ヘッド体7の各装着ヘッド16の吸着ノズル15が装着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット3の先頭の電子部品上方に位置するよう移動するが、Y方向は駆動回路95によりリニアモータ9が駆動して一対のガイド10に沿って各ビーム8が移動し、X方向は同じく駆動回路95によりリニアモータ14が駆動してガイド13に沿って各装着ヘッド体7が移動する。   At this time, the linear motors 9 and 14 are controlled by the CPU 90 so that the suction nozzle 15 of each mounting head 16 of each mounting head body 7 is located above the top electronic component of each component supply unit 3 that stores the electronic component to be mounted. In the Y direction, the linear motor 9 is driven by the drive circuit 95 to move each beam 8 along the pair of guides 10. In the X direction, the linear motor 14 is also driven by the drive circuit 95. Each mounting head body 7 moves along the guide 13.

そして、既に所定の各供給ユニット3は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、CPU90からインターフェース94及び駆動回路95を介して出力される信号に基づいて、ヘッド昇降モータ26が回転し、装着ヘッド16がガイド24に沿い所定の高さまで下降する。次に、初めに電子部品を吸着する吸着ノズル(以下、「1番吸着ノズル」という)15が吸着位置、即ち、図8に示す6時の吸着位置からずれている場合には、CPU90はその吸着ノズル15を吸着位置まで移動させるための信号を出力してノズル回転モータ33を回転駆動させ、装着ヘッド16のノズル支持体31を中心軸60の回りをθ回転させる。   Since each predetermined supply unit 3 has already been driven and components can be taken out at the component suction position, the head lifting motor 26 is based on signals output from the CPU 90 via the interface 94 and the drive circuit 95. Rotates, and the mounting head 16 moves down along the guide 24 to a predetermined height. Next, when the suction nozzle (hereinafter referred to as “the first suction nozzle”) 15 that first picks up an electronic component is deviated from the suction position, that is, the 6 o'clock suction position shown in FIG. A signal for moving the suction nozzle 15 to the suction position is output, the nozzle rotation motor 33 is driven to rotate, and the nozzle support 31 of the mounting head 16 is rotated about the central axis 60 by θ.

そして、ローラ65が昇降支持片63に乗った時点で、CPU90はノズル支持体31の回転角度と昇降支持片63の側縁の角度とに基づいてインターフェース94及び駆動回路95を介して信号をノズル昇降モータ51へ出力する。すると、この信号に基づいて、ノズル昇降モータ51は1番吸着ノズル15を下降させる方向へ回転し、ボールネジ52の回転により昇降体53及び昇降支持片63は下降し、1番吸着ノズル15は所定の高さ、即ち予め設定されていた供給ユニット3から電子部品を吸着するのに適した高さに向かい下降する。即ち、ノズル支持体31のθ回転及び昇降支持片63の下降により、1番吸着ノズル15は旋回すると共に下降し、ローラ65が昇降支持片63の中央に到達し、1番吸着ノズル15は吸着位置に到達すると共に、電子部品を吸着するのに適した高さまで下降し、1番吸着ノズル15が電子部品を吸着して取出す。   When the roller 65 gets on the lifting support piece 63, the CPU 90 sends a signal to the nozzle via the interface 94 and the drive circuit 95 based on the rotation angle of the nozzle support 31 and the angle of the side edge of the lifting support piece 63. Output to the lifting motor 51. Then, based on this signal, the nozzle raising / lowering motor 51 rotates in a direction to lower the first suction nozzle 15, and the lifting body 53 and the lifting support piece 63 are lowered by the rotation of the ball screw 52, so that the first suction nozzle 15 is predetermined. , I.e., a height suitable for adsorbing electronic components from the preset supply unit 3. That is, by the θ rotation of the nozzle support 31 and the descending of the lifting support piece 63, the first suction nozzle 15 turns and descends, the roller 65 reaches the center of the lifting support piece 63, and the first suction nozzle 15 sucks. The position reaches the position and descends to a height suitable for sucking the electronic component, and the first suction nozzle 15 sucks and takes out the electronic component.

そして、1番吸着ノズル15による電子部品の吸着動作が終了すると、CPU90は信号をノズル昇降モータ51へ出力し、この信号に基づいて、ノズル昇降モータ51は1番吸着ノズル15を上昇させる方向へ回転し、ボールネジ52の回転により昇降体53は所定に高さ、即ち、下降前の高さまで上昇する。   When the suction operation of the electronic component by the first suction nozzle 15 is completed, the CPU 90 outputs a signal to the nozzle lifting motor 51, and the nozzle lifting motor 51 moves up the first suction nozzle 15 based on this signal. As the ball screw 52 rotates, the elevating body 53 rises to a predetermined height, that is, the height before the descent.

そして、装着ヘッド16により電子部品を連鎖吸着できる場合には、1番吸着ノズルと同様に、上記のようにノズル支持体31に設けられた16本の吸着ノズル15のうち、即ち2番吸着ノズルから16番吸着ノズルのうち残りの選択された吸着ノズルについてもマルチ連鎖吸着(可能な限り多くの電子部品Dを連続して吸着する)する。即ち、残りの各吸着ノズル15に部品供給ユニット3から電子部品が供給され、ノズル回転モータ33の回転によりノズル支持体31は間欠的に回動し、ノズル支持体31の停止時に各吸着ノズル15は昇降し、電子部品を吸着保持する。   And when electronic components can be chain-sucked by the mounting head 16, as in the case of the first suction nozzle, among the 16 suction nozzles 15 provided on the nozzle support 31 as described above, that is, the second suction nozzle. The remaining selected suction nozzles of No. 16 to No. 16 are also subjected to multi-chain suction (as many electronic components D as possible are continuously sucked). That is, electronic components are supplied from the component supply unit 3 to the remaining suction nozzles 15, and the nozzle support 31 rotates intermittently by the rotation of the nozzle rotation motor 33, and each suction nozzle 15 is stopped when the nozzle support 31 is stopped. Moves up and down and holds electronic components by suction.

そして、各吸着ノズル15による電子部品の吸着動作に伴うラインセンサユニット37による吸着ノズル15に吸着保持された電子部品の下端の高さの検出がなされる。即ち、ラインセンサユニット37の受光ユニット46は図8に示した吸着位置より例えば11.25ずれた位置に設けられ、ノズル支持体31の時計方向への間欠的な回動に伴い電子部品を吸着した吸着ノズル15が前記ラインセンサユニット37の反射体44と受光ユニット46との間を定速度で通過し、前記ノズル支持体31をノズル回転モータ33により回転させながら所定時間毎に前記吸着ノズル15に吸着保持された電子部品の下端の高さを検出する。   Then, the height of the lower end of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 15 by the line sensor unit 37 accompanying the suction operation of the electronic component by each suction nozzle 15 is made. That is, the light receiving unit 46 of the line sensor unit 37 is provided at a position shifted by, for example, 11.25 from the suction position shown in FIG. 8, and the electronic components are picked up by intermittent rotation of the nozzle support 31 in the clockwise direction. The suction nozzle 15 passes between the reflector 44 and the light receiving unit 46 of the line sensor unit 37 at a constant speed, and the suction nozzle 15 is rotated every predetermined time while the nozzle support 31 is rotated by the nozzle rotation motor 33. The height of the lower end of the electronic component attracted and held by the sensor is detected.

このとき、吸着ノズル15を電子部品の下端の高さ検出位置に移動させるときのノズル回転モータ33の回転目的角度位置は、180度+ヘッド回転角度オフセット値−11.25度+受光ユニット検出位置オフセット値(当該ノズル番号の)−22.5度×(当該ノズル番号−1)である。これは、CPU90により求められる。   At this time, the rotation target angle position of the nozzle rotation motor 33 when the suction nozzle 15 is moved to the height detection position of the lower end of the electronic component is 180 degrees + head rotation angle offset value−11.25 degrees + light receiving unit detection position. The offset value (of the nozzle number) is −22.5 degrees × (the nozzle number of −1). This is determined by the CPU 90.

従って、吸着ノズル15が回転目的角度位置に移動するように、CPU90がノズル回転モータ33を制御するが、この回転目的角度位置に応じてラインセンサユニット37の検出角度範囲(15度の範囲)を定めるので、即ち回転目的角度位置からその手前18.5度〜3.5度の15度の範囲を検出角度範囲として、ラインセンサユニット37の取り付け誤差又はノズル支持体31への各吸着ノズル15の取付け誤差があっても、確実に各吸着ノズル15に吸着保持された電子部品の下端の高さをラインセンサユニット37により検出でき、RAM92に格納される。従って、前記ノズル支持体31の6時の角度位置から1間欠回転角度の22.5度の範囲のうちの、吸着ノズル15が上昇しきってから(上昇中ではなく)電子部品の下端の高さを検出するために検出角度範囲が狭くなっても、確実に検出することができる。   Therefore, the CPU 90 controls the nozzle rotation motor 33 so that the suction nozzle 15 moves to the rotation target angle position. The detection angle range (15 degree range) of the line sensor unit 37 is set according to the rotation target angle position. In other words, the detection angle range is a range of 18.5 degrees to 3.5 degrees in front of the rotation target angle position, or the attachment error of the line sensor unit 37 or each suction nozzle 15 to the nozzle support 31 is determined. Even if there is an attachment error, the line sensor unit 37 can detect the height of the lower end of the electronic component securely held by each suction nozzle 15 and is stored in the RAM 92. Accordingly, the height of the lower end of the electronic component after the suction nozzle 15 is fully lifted (not rising) within the range of 22.5 degrees of one intermittent rotation angle from the 6 o'clock angular position of the nozzle support 31. Even if the detection angle range becomes narrow in order to detect this, it can be reliably detected.

従って、回転目的角度位置に応じてラインセンサユニット37の検出角度範囲(15度の範囲)を定めることによって、検出角度範囲を極力狭くすることができ、電子部品を吸着している吸着ノズル15の近くに、電子部品又は吸着ノズル15以外の物が付いていた場合にも、ラインセンサユニット37による誤検出を極力回避することができる。また、検出した電子部品の下端の高さと吸着ノズル15の下端の高さとの差から電子部品の厚さを求めることもでき、また求めた電子部品の厚さから電子部品の姿勢を判断することもできる。   Therefore, by determining the detection angle range (15-degree range) of the line sensor unit 37 according to the rotation target angle position, the detection angle range can be made as narrow as possible, and the suction nozzle 15 that sucks the electronic components can be used. Even when an electronic component or an object other than the suction nozzle 15 is nearby, erroneous detection by the line sensor unit 37 can be avoided as much as possible. Further, the thickness of the electronic component can be obtained from the difference between the detected height of the lower end of the electronic component and the lower end of the suction nozzle 15, and the posture of the electronic component is determined from the obtained thickness of the electronic component. You can also.

具体的には、発光ユニット45の発光素子42から発せられた光が反射体44の反射面44aで反射されて受光ユニット46により受光され、検出コントローラ111に検出値が送られ、検出コントローラ111からの検出情報に基づいて、CPU112はこの電子部品Dの下端レベルに応じて部品の下端の高さの検出を確実に行なえ、RAM113及びRAM92に格納されることとなる。   Specifically, light emitted from the light emitting element 42 of the light emitting unit 45 is reflected by the reflecting surface 44 a of the reflector 44 and received by the light receiving unit 46, and a detection value is sent to the detection controller 111. Based on this detection information, the CPU 112 can reliably detect the height of the lower end of the component in accordance with the lower end level of the electronic component D, and is stored in the RAM 113 and RAM 92.

以下同様に、各吸着ノズル15に吸着保持された電子部品の下端の高さをラインセンサユニット37により検出でき、RAM92に格納され、その後部品認識カメラ89による電子部品の撮像及び認識処理装置91の認識処理等の部品認識動作を行なうか、電子部品の姿勢異常が無かった場合に部品認識動作を行なって、プリント基板Pへの装着動作を行う。即ち、CPU90は認識処理装置91からの認識処理結果を加味して、位置決め部5で位置決めされているプリント基板P上の装着座標位置に吸着ノズル15が移動するようにリニアモータ9及び14を制御し、Y方向は駆動回路95によりリニアモータ9が駆動して一対のガイド10に沿って各ビーム8が移動し、X方向は同じく駆動回路95によりリニアモータ14が駆動してガイド13に沿って各装着ヘッド体7が移動し、ノズル回転モータ33、ヘッド昇降モータ26及びノズル昇降モータ51を制御して、プリント基板Pに電子部品を装着する。   In the same manner, the height of the lower end of the electronic component sucked and held by each suction nozzle 15 can be detected by the line sensor unit 37, stored in the RAM 92, and then captured by the component recognition camera 89 of the electronic component imaging and recognition processing device 91. A component recognition operation such as a recognition process is performed, or when there is no abnormal posture of the electronic component, the component recognition operation is performed and the mounting operation to the printed circuit board P is performed. That is, the CPU 90 controls the linear motors 9 and 14 so that the suction nozzle 15 moves to the mounting coordinate position on the printed circuit board P positioned by the positioning unit 5 in consideration of the recognition processing result from the recognition processing device 91. In the Y direction, the linear motor 9 is driven by the drive circuit 95 to move each beam 8 along the pair of guides 10. In the X direction, the linear motor 14 is also driven by the drive circuit 95 along the guide 13. Each mounting head body 7 moves and controls the nozzle rotation motor 33, the head lifting / lowering motor 26 and the nozzle lifting / lowering motor 51 to mount electronic components on the printed circuit board P.

この場合、CPU90は前述の電子部品Dの下端の高さに応じて前記ノズル昇降モータ51を制御して吸着ノズル15を下降させる。従って、プリント基板Pへ電子部品Dを装着する際の下降量が前記電子部品Dの下端の高さに応じて定まるので、適切な押込み量で電子部品Dが装着されることとなるので、電子部品Dが破損したりすることもなく、電子部品Dが装着できないこともなく、確実に装着されることとなる。   In this case, the CPU 90 controls the nozzle lifting / lowering motor 51 according to the height of the lower end of the electronic component D to lower the suction nozzle 15. Therefore, since the descending amount when mounting the electronic component D on the printed circuit board P is determined according to the height of the lower end of the electronic component D, the electronic component D is mounted with an appropriate pushing amount. The component D is not damaged, and the electronic component D cannot be mounted, so that the component D is securely mounted.

また、以上のように、CPU90がノズル支持体31の回転制御を行うから、前記ラインセンサユニット37により吸着ノズル15の下端での電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出等をも確実に、ノズル支持体31を回転させて行なうことができる。   Further, as described above, since the CPU 90 controls the rotation of the nozzle support 31, the line sensor unit 37 reliably detects the presence / absence of electronic components at the lower end of the suction nozzle 15 and the detection of the suction posture. This can be done by rotating the support 31.

即ち、発光ユニット45の発光素子42から発せられた光が反射体44の反射面44aで反射されて受光ユニット46により受光され、検出コントローラ111に検出値が送られ、検出コントローラ111からの検出情報に基づいて、CPU112はこの電子部品Dの下端レベルに応じて電子部品の有無検出、吸着姿勢の検出を確実に行なえることとなる。従って、検出コントローラ111からの検出情報に基づいて、CPU112が電子部品が無いと判断した場合には、再度部品供給ユニット3から取り出し動作を行ったり、吸着すべきでない面が吸着され所謂立ち状態となっているとか斜めに吸着されていると姿勢状態の異常を検出した電子部品であると判断した場合には、当該電子部品の認識及び装着の前に、装着ヘッド16及び吸着ノズル15を回収箱79上方に移動させて電子部品Dを落下させる個別廃棄(回収)動作がそれぞれの電子部品についてなされる。   That is, the light emitted from the light emitting element 42 of the light emitting unit 45 is reflected by the reflecting surface 44 a of the reflector 44 and received by the light receiving unit 46, the detection value is sent to the detection controller 111, and the detection information from the detection controller 111 is detected. Based on the above, the CPU 112 can reliably detect the presence / absence of an electronic component and the suction posture according to the lower end level of the electronic component D. Accordingly, when the CPU 112 determines that there is no electronic component based on the detection information from the detection controller 111, the operation is again performed from the component supply unit 3, or the surface that should not be picked up is picked up, so-called standing state. If it is determined that the electronic component has detected an abnormal posture state when it is sucked or sucked diagonally, the mounting head 16 and the suction nozzle 15 are removed from the collection box before the electronic component is recognized and mounted. 79 The individual disposal (collection) operation of moving upward and dropping the electronic component D is performed for each electronic component.

更には、吸着ノズル15のノズル径の検出も確実に行えることとなる。即ち、吸着ノズル15はその種類(所謂ノズル径)が異なっても形状及び外径が同じ部分15Aと、種類が異なると外径が異なる部分15Bとを備えているので、予めこの部分15Bの外径を計測してRAM113及び92に格納する作業を行う。   Furthermore, the nozzle diameter of the suction nozzle 15 can be reliably detected. That is, the suction nozzle 15 includes a portion 15A having the same shape and outer diameter even if the type (so-called nozzle diameter) is different, and a portion 15B having a different outer diameter if the type is different. The diameter is measured and stored in the RAMs 113 and 92.

以下同様に、その他の吸着ノズル15についても、計測動作及び格納動作を行い、吸着ノズル15の部分15Bのノズル径をRAM92に予め格納しておく。   Similarly, for the other suction nozzles 15, the measurement operation and the storage operation are performed, and the nozzle diameter of the portion 15 </ b> B of the suction nozzle 15 is stored in the RAM 92 in advance.

そして、運転開始直後の装着ヘッド16への吸着ノズル15の取り付け又は運転途中での吸着ノズル15の交換に際して、吸着ノズル15を装着ヘッド16に自動的にか手動にて取り付けたときに、この取付後の新しい吸着ノズル15が取り付けるべき本来の正しい種類の吸着ノズル15であるかの検出動作について説明する。   When attaching the suction nozzle 15 to the mounting head 16 immediately after the start of operation or replacing the suction nozzle 15 during the operation, this attachment is performed when the suction nozzle 15 is automatically or manually attached to the mounting head 16. An operation for detecting whether or not the new suction nozzle 15 to be attached is the original correct type of suction nozzle 15 to be attached will be described.

即ち、取付後の吸着ノズル15を定速度で反射体44と受光ユニット46との間を通過させながら所定時間毎に当該吸着ノズル15の有無を前述したように前記ラインセンサユニット37が検出するが、このときの有りの検出回数から吸着ノズル15の部分15Bのノズル径を求め、RAM92に格納する。   That is, the line sensor unit 37 detects the presence or absence of the suction nozzle 15 every predetermined time while passing the suction nozzle 15 after attachment between the reflector 44 and the light receiving unit 46 at a constant speed. The nozzle diameter of the portion 15B of the suction nozzle 15 is obtained from the number of detected times at this time and stored in the RAM 92.

そして、CPU90はこの算出したノズル径が、どの種類の外径に属するかが判断される。このようにして、取付後の新しい吸着ノズル15が本来の正しい種類の吸着ノズル15であるかの確認が行える。   Then, the CPU 90 determines which type of outer diameter the calculated nozzle diameter belongs to. In this way, it can be confirmed whether the new suction nozzle 15 after installation is the original correct type of suction nozzle 15.

ラインセンサユニット37が装着ヘッド16に設けられていなく、装着装置本体に設けられ、装着ヘッド16がラインセンサユニット37の位置に移動し、ラインセンサユニット37によって電子部品の下端の高さ等を検出するようにしても良く、ラインセンサユニット37の取り付け誤差又は各吸着ノズル15の取り付け誤差による検出位置のオフセット値を求め、求めたオフセット値に基づいて吸着ノズル15の下端高さの検出範囲を設定しても良い。   The line sensor unit 37 is not provided in the mounting head 16 but is provided in the mounting apparatus main body, the mounting head 16 moves to the position of the line sensor unit 37, and the line sensor unit 37 detects the height of the lower end of the electronic component. Alternatively, the offset value of the detection position due to the attachment error of the line sensor unit 37 or the attachment error of each suction nozzle 15 is obtained, and the detection range of the lower end height of the suction nozzle 15 is set based on the obtained offset value. You may do it.

以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the above-described alternatives, modifications, or modifications. It includes modifications.

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の正面図である。It is a front view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の右側面図である。It is a right view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an electronic component mounting apparatus. 装着ヘッド体の縦断正面図である。It is a vertical front view of a mounting head body. 装着ヘッド体の縦断側面図である。It is a vertical side view of a mounting head body. 固定支持片及び昇降支持片を示す平面図である。It is a top view which shows a fixed support piece and a raising / lowering support piece. 装着ヘッドの概略底面図である。It is a schematic bottom view of a mounting head. 装着ヘッドの下部の拡大縦断正面図である。It is an enlarged vertical front view of the lower part of a mounting head.

符号の説明Explanation of symbols

1 部品装着装置
7 装着ヘッド体
15 吸着ノズル
16 装着ヘッド
31 ノズル支持体
33 ノズル回転モータ
37 ラインセンサユニット
42 発光素子
45 発光ユニット
46 受光ユニット
51 ノズル昇降モータ
90 CPU
92 RAM
111 検出コントローラ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 7 Mounting head body 15 Adsorption nozzle 16 Mounting head 31 Nozzle support body 33 Nozzle rotation motor 37 Line sensor unit 42 Light emitting element 45 Light emitting unit 46 Light receiving unit 51 Nozzle raising / lowering motor 90 CPU
92 RAM
111 Detection controller

Claims (3)

周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから所定の吸着ノズルにより取出した電子部品の下端の高さを検出するラインセンサとを備え、前記ラインセンサの発光素子と受光素子との間を電子部品を吸着保持した吸着ノズルが定速度で通過するように前記ノズル支持体を回転モータにより回転させながら所定時間毎に前記電子部品の下端の高さを検出し、この検出された下端の高さに応じて所定ストローク下降させてプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された各取付け誤差に応じて前記ラインセンサによる前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の下端の高さ検出の開始及び終了するタイミングを制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   A nozzle support that includes a plurality of suction nozzles at a predetermined interval on the periphery and can be intermittently rotated by a rotary motor, and an electronic component that is picked up by a predetermined suction nozzle from a component supply unit that supplies the electronic component to a component suction position A line sensor for detecting the height of the lower end of the line sensor, and rotating the nozzle support so that the suction nozzle that sucks and holds the electronic component passes between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor at a constant speed. In the electronic component mounting apparatus for detecting the height of the lower end of the electronic component every predetermined time while rotating by the step, and lowering it by a predetermined stroke according to the detected height of the lower end, and mounting on the printed circuit board, the nozzle A storage device for storing the attachment error of each suction nozzle to the support, and the suction by the line sensor according to each attachment error stored in the storage device. An electronic component mounting apparatus characterized by comprising a control device for controlling the start and when to terminate the height detection of the lower end of the electronic component sucked and held by the nozzle. 周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから所定の吸着ノズルにより取出した電子部品の吸着姿勢を検出するラインセンサとを備え、前記ラインセンサの発光素子と受光素子との間を電子部品を吸着保持した吸着ノズルが定速度で通過するように前記ノズル支持体を回転モータにより回転させながら所定時間毎に前記電子部品の吸着姿勢を検出する電子部品装着装置において、前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された各取付け誤差に応じて前記ラインセンサによる前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢の検出の開始及び終了するタイミングを制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   A nozzle support that includes a plurality of suction nozzles at a predetermined interval on the periphery and can be intermittently rotated by a rotary motor, and an electronic component that is picked up by a predetermined suction nozzle from a component supply unit that supplies the electronic component to a component suction position A line sensor that detects the suction posture of the line sensor, and the nozzle support is rotated by a rotary motor so that the suction nozzle that sucks and holds the electronic component passes between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor at a constant speed. In the electronic component mounting apparatus for detecting the suction posture of the electronic component every predetermined time while storing the storage device, a storage device for storing an attachment error of each suction nozzle to the nozzle support, and each attachment error stored in the storage device The timing of starting and ending the detection of the suction posture of the electronic component held by the suction nozzle by the line sensor is controlled according to the An electronic component mounting apparatus characterized by comprising a control device. 周縁部に所定間隔を存して複数の吸着ノズルを備えて回転モータにより間欠回転可能なノズル支持体と、部品吸着位置に電子部品を供給する部品供給ユニットから電子部品を取出す吸着ノズルの有無を検出するラインセンサとを備え、前記ラインセンサの発光素子と受光素子との間を吸着ノズルが定速度で通過するように前記ノズル支持体を回転モータにより回転させながら所定時間毎に前記吸着ノズルの有無を検出する電子部品装着装置において、前記ノズル支持体への各吸着ノズルの取付け誤差を格納する記憶装置と、この記憶装置に格納された各取付け誤差に応じて前記吸着ノズルの有無の検出の開始及び終了するタイミングを制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   Whether there is a nozzle support that is equipped with a plurality of suction nozzles at the peripheral edge and can be rotated intermittently by a rotary motor, and a suction nozzle that picks up electronic components from a component supply unit that supplies electronic components to the component suction position A line sensor for detecting the suction nozzle, and the suction nozzle of the suction nozzle is rotated at predetermined intervals while the nozzle support is rotated by a rotary motor so that the suction nozzle passes at a constant speed between the light emitting element and the light receiving element of the line sensor. In the electronic component mounting apparatus for detecting presence / absence, a storage device for storing the attachment error of each suction nozzle to the nozzle support, and detection of the presence / absence of the suction nozzle according to each attachment error stored in the storage device An electronic component mounting apparatus, comprising: a control device that controls timing of starting and ending.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5090583B1 (en) * 2011-08-29 2012-12-05 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus, head, and component orientation recognition method
WO2013031058A1 (en) * 2011-08-29 2013-03-07 パナソニック株式会社 Component-mounting device, head, and component-orientation recognition method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03257894A (en) * 1990-03-07 1991-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for mounting electronic component
JPH07142895A (en) * 1993-11-17 1995-06-02 Sanyo Electric Co Ltd Automatic mounting apparatus for electronic component and method for mounting electronic component
JPH11186796A (en) * 1997-12-19 1999-07-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Part fixer
JP2001320197A (en) * 2000-05-10 2001-11-16 Juki Corp Component mounting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03257894A (en) * 1990-03-07 1991-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for mounting electronic component
JPH07142895A (en) * 1993-11-17 1995-06-02 Sanyo Electric Co Ltd Automatic mounting apparatus for electronic component and method for mounting electronic component
JPH11186796A (en) * 1997-12-19 1999-07-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Part fixer
JP2001320197A (en) * 2000-05-10 2001-11-16 Juki Corp Component mounting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5090583B1 (en) * 2011-08-29 2012-12-05 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus, head, and component orientation recognition method
WO2013031058A1 (en) * 2011-08-29 2013-03-07 パナソニック株式会社 Component-mounting device, head, and component-orientation recognition method

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