JP2008294590A - Imaging device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デジタルカメラなどの撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus such as a digital camera.
一眼レフレックスタイプのカメラ(一眼レフカメラとも称する)において、ライブビュー機能(被写体に関する時系列の画像を順次に液晶表示部等に表示する機能、換言すれば被写体の画像を動画的態様で液晶表示部等に表示する機能)を搭載する技術が存在する。 In a single-lens reflex type camera (also referred to as a single-lens reflex camera), a live view function (a function for sequentially displaying time-series images related to a subject on a liquid crystal display unit or the like, in other words, a subject image is displayed in a liquid crystal display in a moving image mode There is a technology that is equipped with a function to display in a section or the like.
例えば、特許文献1のカメラにおいては、撮像用(静止画像記録用)の撮像素子とは別個のライブビュー用の撮像素子がファインダー光学系の近傍に設けられている。また、接眼レンズ付近のファインダー光路中に当該光路に対して進退可能な可動反射ミラーが設けられている。そして、この反射ミラーがファインダー光路に対して進退することによって、被写体からの観察用光束が接眼レンズへ向かう状況と、被写体からの観察用光束がライブビュー用の撮像素子へ到達する状況とが選択的に切り換えられる。当該カメラにおいては、ライブビュー用の撮像素子へと導かれた光像を用いてライブビュー機能が実現される。
For example, in the camera of
ところで、静止画像記録用の撮像素子と同様に、観察用光束を受光する撮像素子(上述のようなライブビュー用の撮像素子等)においても、宇宙線等の影響による後天的な欠陥画素が発生し得る。このような欠陥画素は、ライブビュー画像等の劣化を引き起こすため望ましくない。 By the way, in the same way as an image sensor for recording a still image, an acquired defect pixel due to the influence of cosmic rays or the like occurs in an image sensor (such as the above-described live view image sensor) that receives an observation beam. Can do. Such defective pixels are undesirable because they cause degradation of live view images and the like.
しかしながら、観察用光束を受光する撮像素子の欠陥画素対策に関しては未だ十分には考慮されていない。 However, sufficient measures have not yet been taken for countermeasures against defective pixels in image sensors that receive observation light beams.
そこで、この発明は、観察用光束を受光する撮像素子の欠陥画素を適切に検出することが可能な撮像装置を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an imaging apparatus capable of appropriately detecting defective pixels of an imaging element that receives an observation light beam.
本発明は、撮像装置であって、撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、前記観察用光束を受光して画像信号を生成する第1の撮像素子と、前記主反射面をミラーアップ位置に移動して前記第1の撮像素子を含む所定の空間を遮光状態にし、当該遮光状態における前記第1の撮像素子の露光画像を取得して前記第1の撮像素子の欠陥画素を検出する制御手段とを備えることを特徴とする。 The present invention provides an imaging apparatus, a finder optical system that guides an observation light beam, which is a light beam from a photographing optical system and reflected by a main reflection surface, to a finder window, and receives the observation light beam. A first imaging element that generates an image signal and moving the main reflection surface to a mirror-up position to place a predetermined space including the first imaging element in a light-shielding state, and the first imaging in the light-shielding state Control means for acquiring an exposure image of the element and detecting defective pixels of the first image sensor.
本発明によれば、主反射面をミラーアップ位置に移動して第1の撮像素子を含む所定の空間が遮光状態にされ、当該遮光状態における第1の撮像素子の露光画像が取得されて第1の撮像素子の欠陥画素が検出されるので、第1の撮像素子の欠陥画素を適切に検出することが可能である。 According to the present invention, the main reflection surface is moved to the mirror-up position so that the predetermined space including the first image sensor is shielded, and an exposure image of the first image sensor in the shield state is acquired and the first image sensor is acquired. Since defective pixels of one image sensor are detected, it is possible to appropriately detect defective pixels of the first image sensor.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1.第1実施形態>
<1−1.構成概要>
図1および図2は、本発明の第1実施形態に係る撮像装置1(1A)の外観構成を示す図である。ここで、図1は、撮像装置1の正面外観図であり、図2は、撮像装置1の背面外観図である。この撮像装置1は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルカメラとして構成されている。
<1. First Embodiment>
<1-1. Outline of configuration>
1 and 2 are diagrams showing an external configuration of the imaging apparatus 1 (1A) according to the first embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 is a front external view of the
図1に示すように、撮像装置1は、カメラ本体部(カメラボディ)2を備えている。このカメラ本体部2に対して、交換式の撮影レンズユニット(交換レンズ)3が着脱可能である。
As shown in FIG. 1, the
撮影レンズユニット3は、主として、鏡胴36、ならびに、鏡胴36の内部に設けられるレンズ群37(図3参照)及び絞り等によって構成される。レンズ群37(撮影光学系)には、光軸方向に移動することによって焦点位置を変更するフォーカスレンズ等が含まれている。
The
カメラ本体部2は、撮影レンズユニット3が装着される円環状のマウント部Mtを正面略中央に備え、撮影レンズユニット3を着脱するための着脱ボタン89を円環状のマウント部Mt付近に備えている。
The
また、カメラ本体部2は、その正面左上部にモード設定ダイヤル82を備え、その正面右上部に制御値設定ダイヤル86を備えている。モード設定ダイヤル82を操作することによれば、カメラの各種モード(各種撮影モード(人物撮影モード、風景撮影モード、およびフルオート撮影モード等)、撮影した画像を再生する再生モード、および外部機器との間でデータ交信を行う通信モード等を含む)の設定動作(切替動作)を行うことが可能である。また、制御値設定ダイヤル86を操作することによれば、各種撮影モードにおける制御値を設定することが可能である。
Further, the
また、カメラ本体部2は、正面左端部に撮影者が把持するためのグリップ部14を備えている。グリップ部14の上面には露光開始を指示するためのレリーズボタン11が設けられている。グリップ部14の内部には電池収納室とカード収納室とが設けられている。電池収納室にはカメラの電源として、例えば4本の単3形乾電池が収納されており、カード収納室には撮影画像の画像データを記録するためのメモリカード90(図3参照)が着脱可能に収納されるようになっている。
Further, the
レリーズボタン11は、半押し状態(S1状態)と全押し状態(S2状態)の2つの状態を検出可能な2段階検出ボタンである。レリーズボタン11が半押しされS1状態になると、被写体に関する記録用静止画像(本撮影画像)を取得するための準備動作(例えば、AF制御動作およびAE制御動作等)が行われる。また、レリーズボタン11がさらに押し込まれてS2状態になると、当該本撮影画像の撮影動作(撮像素子5(後述)を用いて被写体像(被写体の光像)に関する露光動作を行い、その露光動作によって得られた画像信号に所定の画像処理を施す一連の動作)が行われる。
The
図2において、カメラ本体部2の背面略中央上部には、ファインダ窓(接眼窓)10が設けられている。撮影者は、ファインダ窓10を覗くことによって、撮影レンズユニット3から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことができる。すなわち、光学ファインダを用いて構図決めを行うことが可能である。
In FIG. 2, a finder window (eyepiece window) 10 is provided at the upper center of the back surface of the
なお、この実施形態に係る撮像装置1においては、背面モニタ12(後述)に表示されるライブビュー画像を用いて構図決めを行うことも可能である。また、光学ファインダによる構図決め動作とライブビュー表示による構図決め動作との切換操作は、操作者が切換ダイヤル87を回転させることによって実現される。この切換操作等に関しては後に詳述する。
In the
図2において、カメラ本体部2の背面の略中央には、背面モニタ12が設けられている。背面モニタ12は、例えばカラー液晶ディスプレイ(LCD)として構成される。背面モニタ12は、撮影条件等を設定するためのメニュー画面を表示したり、再生モードにおいてメモリカード90に記録された撮影画像を再生表示したりすることができる。また、操作者が光学ファインダによる構図決めではなくライブビュー表示による構図決めを選択した場合には、背面モニタ12には、撮像素子7(後述)によって取得された時系列の複数の画像(すなわち動画像)がライブビュー画像として表示される。
In FIG. 2, a
背面モニタ12の左上部にはメインスイッチ81が設けられている。メインスイッチ81は2点スライドスイッチからなり、接点を左方の「OFF」位置に設定すると、電源がオフになり、接点の右方の「ON」位置に設定すると、電源がオンになる。
A
背面モニタ12の右側には方向選択キー84が設けられている。この方向選択キー84は円形の操作ボタンを有し、この操作ボタンにおける上下左右の4方向の押圧操作と、右上、左上、右下及び左下の4方向の押圧操作とが、それぞれ検出されるようになっている。なお、方向選択キー84は、上記8方向の押圧操作とは別に、中央部のプッシュボタンの押圧操作も検出されるようになっている。
A
背面モニタ12の左側には、メニュー画面の設定、画像の削除などを行うための複数のボタンからなる設定ボタン群83が設けられている。
A
<1−2.機能ブロック>
つぎに、図3を参照しながら、撮像装置1の機能の概要について説明する。図3は、撮像装置1の機能構成を示すブロック図である。
<1-2. Functional block>
Next, an overview of functions of the
図3に示すように、撮像装置1は、操作部80、全体制御部101、フォーカス制御部121、ミラー制御部122、シャッタ制御部123、タイミング制御回路124、およびデジタル信号処理回路50等を備える。
As shown in FIG. 3, the
操作部80は、レリーズボタン11(図1参照)を含む各種ボタンおよびスイッチ等を備えて構成される。操作部80に対するユーザーの入力操作に応答して、全体制御部101が各種動作を実現する。 The operation unit 80 includes various buttons and switches including the release button 11 (see FIG. 1). In response to a user input operation on the operation unit 80, the overall control unit 101 implements various operations.
全体制御部101は、マイクロコンピュータとして構成され、主にCPU、メモリ、及びROM等を備える。全体制御部101は、ROM内に格納されるプログラムを読み出し、当該プログラムをCPUで実行することによって、各種機能を実現する。 The overall control unit 101 is configured as a microcomputer and mainly includes a CPU, a memory, a ROM, and the like. The overall control unit 101 implements various functions by reading a program stored in the ROM and executing the program by the CPU.
例えば、全体制御部101は、後述する撮像素子7の欠陥画素検出動作等を実現する。また、全体制御部101は、AFモジュール20およびフォーカス制御部121等と協動して、フォーカスレンズの位置を制御する合焦制御動作を行う。全体制御部101は、AFモジュール20によって検出される被写体の合焦状態に応じて、フォーカス制御部121を用いてAF動作を実現する。なお、AFモジュール20は、ミラー機構6を介して進入してきた光を用いて、位相差方式等の合焦状態検出手法により被写体の合焦状態を検出することが可能である。
For example, the overall control unit 101 realizes a defective pixel detection operation or the like of the
フォーカス制御部121は、全体制御部101から入力される信号に基づいて制御信号を生成しモータM1を駆動することによって、撮影レンズユニット3のレンズ群37に含まれるフォーカスレンズを移動する。また、フォーカスレンズの位置は、撮影レンズユニット3のレンズ位置検出部39によって検出され、フォーカスレンズの位置を示すデータが全体制御部101に送られる。このように、フォーカス制御部121および全体制御部101等は、フォーカスレンズの光軸方向の動きを制御する。
The
ミラー制御部122は、ミラー機構6が光路から退避した状態(ミラーアップ状態)とミラー機構6が光路を遮断した状態(ミラーダウン状態)との状態切替を制御する。ミラー制御部122は、全体制御部101から入力される信号に基づいて制御信号を生成しモータM2を駆動することによって、ミラーアップ状態とミラーダウン状態とを切り替える。
The
シャッタ制御部123は、全体制御部101から入力される信号に基づいて制御信号を生成しモータM3を駆動することによって、シャッタ4の開閉を制御する。
The
タイミング制御回路124は、撮像素子5等に対するタイミング制御を行う。
The
撮像素子(ここではCCDセンサ(単にCCDとも称する))5は、光電変換作用により被写体の光像を電気的信号に変換して、本撮影画像に係る画像信号(記録用の画像信号)を生成する。撮像素子5は、記録画像取得用の撮像素子であるとも表現される。
An imaging device (here, a CCD sensor (also simply referred to as a CCD)) 5 converts an optical image of a subject into an electrical signal by a photoelectric conversion action, and generates an image signal (recording image signal) related to the actual captured image. To do. The
撮像素子5は、タイミング制御回路124から入力される駆動制御信号(蓄積開始信号および蓄積終了信号)に応答して、受光面に結像された被写体像の露光(光電変換による電荷蓄積)を行い、当該被写体像に係る画像信号を生成する。また、撮像素子5は、タイミング制御回路124から入力される読出制御信号に応答して、当該画像信号を信号処理部51へ出力する。また、タイミング制御回路124からのタイミング信号(同期信号)は、信号処理部51及びA/D(アナログ/デジタル)変換回路52にも入力される。
In response to the drive control signals (accumulation start signal and accumulation end signal) input from the
撮像素子5で取得された画像信号は、信号処理部51において所定のアナログ信号処理が施され、当該アナログ信号処理後の画像信号はA/D変換回路52によってデジタル画像データ(画像データ)に変換される。この画像データは、デジタル信号処理回路50に入力される。
The image signal acquired by the
デジタル信号処理回路50は、A/D変換回路52から入力される画像データに対してデジタル信号処理を行い、撮像画像に係る画像データを生成する。デジタル信号処理回路50は、黒レベル補正回路53、ホワイトバランス(WB)回路54、γ補正回路55及び画像メモリ56を備える。
The digital
黒レベル補正回路53は、A/D変換回路52が出力した画像データを構成する各画素データの黒レベルを基準の黒レベルに補正する。WB回路54は、画像のホワイトバランス調整を行う。γ補正回路55は、撮像画像の階調変換を行う。画像メモリ56は、生成された画像データを一時的に記憶するための、高速アクセス可能な画像メモリであり、複数フレーム分の画像データを記憶可能な容量を有する。
The black
本撮影時には、画像メモリ56に一時記憶される画像データは、全体制御部101において適宜画像処理(圧縮処理等)が施された後、カードI/F132を介してメモリカード90に記憶される。
At the time of actual photographing, the image data temporarily stored in the
また、画像メモリ56に一時記憶される画像データは、全体制御部101によって適宜VRAM131に転送され、背面モニタ12に画像データに基づく画像が表示される。これによって、撮影画像を確認するための確認表示(アフタービュー)、および撮影済みの画像を再生する再生表示等が実現される。
Further, the image data temporarily stored in the
また、この撮像装置1は、撮像素子5とは別の撮像素子7(図4も参照)をさらに備えている。撮像素子7は、いわゆるライブビュー画像取得用(動画取得用)の撮像素子としての役割を果たす。撮像素子7も、撮像素子5と同様の構成を有している。ただし、撮像素子7は、ライブビュー用の画像信号(動画像)を生成するための解像度を有していればよく、通常、撮像素子5よりも少ない数の画素で構成される。
The
撮像素子7で取得された画像信号に対しても、撮像素子5で取得された画像信号と同様の信号処理が施される。すなわち、撮像素子7で取得された画像信号は、信号処理部51で所定の処理が施され、A/D変換回路52でデジタルデータに変換された後、デジタル信号処理回路50で所定の画像処理が施され、画像メモリ56に格納される。
The same signal processing as that of the image signal acquired by the
また、撮像素子7で取得され画像メモリ56に格納される時系列の画像データは、全体制御部101によって適宜VRAM131に順次に転送され、当該時系列の画像データに基づく画像が背面モニタ12に表示される。これによって、構図決めを行うための動画的態様の表示(ライブビュー表示)が実現される。
The time series image data acquired by the
なお、特に、後述するように撮像素子5による撮影動作とともに撮像素子7の欠陥画素検出動作を行う場合には、処理の高速化を図るため、撮像素子5に関する画像処理と撮像素子7に関する画像処理とは並列的に処理されることが好ましい。そのため、ここでは、タイミング制御回路124、信号処理部51、A/D変換回路52、およびデジタル信号処理回路50等が、それぞれ、2系統の処理回路を有するものとし、両撮像素子5,7に関する画像処理が並列的に行われるものとする。ただし、これに限定されず、タイミング制御回路124、信号処理部51、A/D変換回路52、およびデジタル信号処理回路50等を、それぞれ、1系統のみ設けておき、撮像素子5に関する画像処理と撮像素子7に関する画像処理とを、この順序であるいは逆順に、順次に実行するようにしてもよい。
In particular, when a defective pixel detection operation of the
さらに、撮像装置1は、通信用I/F133を有しており、当該インターフェイス133の接続先の機器(例えば、パーソナルコンピュータ等)とデータ通信をすることが可能である。
Furthermore, the
また、撮像装置1は、フラッシュ41、フラッシュ制御回路42、およびAF補助光発光部43を備えている。フラッシュ41は、被写体の輝度不足時等に利用される光源である。フラッシュの点灯の有無および点灯時間等は、フラッシュ制御回路42および全体制御部101等によって制御される。AF補助光発光部43は、AF用の補助光源である。AF補助光発光部43の点灯の有無および点灯時間等は、全体制御部101等によって制御される。
The
<1−3.撮影動作>
<概要>
つぎに、この撮像装置1における構図決め動作を含む撮影動作について説明する。上述したように、この撮像装置1においては、ファインダ光学系等で構成される光学ファインダ(光学ビューファインダ(OVF)とも称される)を用いて構図決め(フレーミング)を行うことが可能であるとともに、背面モニタ12(後述)に表示されるライブビュー画像を用いて構図決めを行うことも可能である。なお、撮像素子7および背面モニタ12を利用して実現されるファインダ機能は、被写体の光像を電子データに変換した後に可視化するものであることから電子ビューファインダ(EVF)とも称される。
<1-3. Shooting action>
<Overview>
Next, a photographing operation including a composition determining operation in the
後述するように、操作者は切換ダイヤル87を操作することによって、光学ビューファインダ(OVF)を用いて構図決めを行うか、操作者が電子ビューファインダ(EVF)を用いて構図決めを行うかを選択することができる。
As will be described later, the operator operates the switching
図4および図5は、撮像装置1の断面図である。図4は、OVFを用いた構図決め動作を示しており、図5は、EVFを用いた構図決め動作を示している。また、図6は、露光動作時(詳細にはOVF時)の状態を示す断面図である。
4 and 5 are cross-sectional views of the
図4等に示すように、撮影レンズユニット3から撮像素子5に至る光路(撮影光路)上にはミラー機構6が設けられている。ミラー機構6は、撮影光学系からの光を上方に向けて反射する主ミラー61(主反射面)を有している。この主ミラー61は、例えばその一部または全部がハーフミラーとして構成され、撮影光学系からの光の一部を透過する。また、ミラー機構6は、主ミラー61を透過した光を下方に反射させるサブミラー62(副反射面)をも有している。サブミラー62で下方に反射された光は、AFモジュール20へと導かれて入射し、位相差方式のAF動作に利用される。
As shown in FIG. 4 and the like, a mirror mechanism 6 is provided on the optical path (imaging optical path) from the
撮影モードにおいてレリーズボタン11が全押し状態S2にされるまで、換言すれば構図決めの際には、ミラー機構6はミラーダウン状態となるように配置される(図4および図5参照)。そして、この際には、撮影レンズユニット3からの被写体像は、主ミラー61で上方に反射され観察用光束としてペンタミラー65に入射する。ペンタミラー65は、複数のミラー(反射面)を有しており、被写体像の向きを調整する機能を有している。また、ペンタミラー65に入射した後の、観察用光束の進路は、上記の両方式(すなわちOVF方式およびEVF方式)のいずれを採用して構図決めを行うかに応じて異なっている。これについては後述する。操作者は、選択した所望の方式によって構図決めを行うことが可能である。
Until the
一方、レリーズボタン11が全押し状態S2にされると、ミラー機構6はミラーアップ状態となるように駆動され、露光動作が開始される(図6参照)。被写体に係る記録用静止画像(本撮影画像とも称する)を取得する際の基本的動作(すなわち露光の際の動作)は、上記の両方式(すなわちOVF方式およびEVF方式)による構図決めに共通である。
On the other hand, when the
具体的には、図6に示すように、露光時には、ミラー機構6は、撮影光路から待避する。詳細には、撮影光学系からの光(被写体像)を遮らないように主ミラー61とサブミラー62とが上方に待避し、撮影レンズユニット3からの光がシャッタ4の開放タイミングに合わせて撮像素子5に到達する。撮像素子5は、光電変換によって、受光した光束に基づいて被写体の画像信号を生成する。このように、被写体からの光が撮影レンズユニット3を介して撮像素子5に導かれることによって、被写体に係る撮影画像(撮影画像データ)が得られる。
Specifically, as shown in FIG. 6, at the time of exposure, the mirror mechanism 6 is retracted from the photographing optical path. Specifically, the
なお、この実施形態においては、EVF方式による構図決めを行う場合には、上述の記録用静止画像(本撮影画像)取得動作の際に、撮像素子7における欠陥画素の検出動作等が追加的に実行される。当該欠陥画素の検出動作等については後に詳述する。
In this embodiment, when the composition is determined by the EVF method, a defective pixel detection operation or the like in the
<光学ファインダによる構図決め動作(フレーミング動作)>
次に、構図決めの際の上記両方式の各動作についてそれぞれ説明する。
<Composition determination operation by optical finder (framing operation)>
Next, each of the above-described two operations when determining the composition will be described.
まず、OVF方式の構図決め動作について説明する。 First, the composition determination operation of the OVF method will be described.
図4に示すように、ミラー機構6の主ミラー61およびサブミラー62が、撮影レンズユニット3からの被写体像の光路上に配置されると、被写体像が主ミラー61とペンタミラー65と接眼レンズ67とを介してファインダ窓10へと導かれる。このように、主ミラー61とペンタミラー65と接眼レンズ67とを含むファインダ光学系は、撮影光学系からの光束であって主ミラー61で反射された光束である観察用光束をファインダ窓10へと導くことが可能である。
As shown in FIG. 4, when the
詳細には、撮影レンズユニット3からの光は、主ミラー61で反射されて上方に進路を変更し、焦点板63において結像し、焦点板63を通過する。その後、焦点板63を通過した光は、ペンタミラー65でその進路をさらに変更した後に接眼レンズ67を通ってファインダ窓10へ向かう(図4の光路PA参照)。このようにして、ファインダ窓10を通過した被写体像は撮影者(観察者)の眼へ到達して視認される。すなわち、撮影者はファインダ窓10を覗くことによって、被写体像を確認することができる。
Specifically, the light from the
ここにおいて、ペンタミラー65は、三角屋根状に形成された2面のミラー(ダハミラー)65a,65b(図7も参照)と、当該ダハミラー(ダハ面)65a,65bに対して固定された面65cと、もう1つのミラー(反射面)65eとを有している。また、三角屋根状の2面のミラー65a,65bは、プラスチック成型により一体部品65dとして形成されている。主ミラー61で反射されて上方に進路を変更した光は、ダハミラー65a,65bで反射されて左右反転されて進行し、さらにミラー65eでも反射されることによって上下も反転されて撮影者の眼に到達する。このように、撮影レンズユニット3において左右上下が反転されていた光像は、ペンタミラー65でさらに左右上下が反転される。これにより、撮影者は、光学ファインダにおいて、その上下左右が実際の被写体と同じ状態で被写体像を観察することができる。
Here, the
なお、ここでは、ファインダ光学系の一部である光学ユニットU1が撮像装置1内部の上部空間SUに設けられている。この光学ユニットU1は、接眼レンズ67とファインダ窓10とを有するととともに、駆動手段(不図示)によって開閉可能なアイピースシャッタ16をさらに有している。OVF方式の構図決め動作時においては、アイピースシャッタ16は開放されており、ペンタミラー65からの被写体像がファインダ窓10を通過するように構成されている。
Here, an optical unit U1 which is a part of the finder optical system is provided in the upper space SU inside the
また、主ミラー61を透過した光はサブミラー62で反射されて下方に進路を変更しAFモジュール20へと進入する。AFモジュール20およびフォーカス制御部121等は、主ミラー61およびサブミラー62を介して進入してきた光を用いて、AF動作を実現する。
Further, the light that has passed through the
<電子ファインダによる構図決め動作(フレーミング動作)>
次に、EVF方式による構図決め動作について説明する。
<Composition determination operation using electronic viewfinder (framing operation)>
Next, the composition determination operation by the EVF method will be described.
この場合にも、図5に示すように、ミラー機構6の主ミラー61およびサブミラー62が、撮影レンズユニット3からの被写体像の光路上に配置される。そして、撮影レンズユニット3からの光は、主ミラー61で反射されて上方に進路を変更し、焦点板63において結像し、焦点板63を通過する。
Also in this case, as shown in FIG. 5, the
ただし、このEVF方式による構図決め動作においては、焦点板63を通過した光は、ペンタミラー65でその進路をさらに変更した後に、ビームスプリッタ71でさらにその進路を変更して結像レンズ69(結像光学系)を通過して撮像素子7の撮像面上で再結像する(図5の光路PB参照)。なお、主ミラー61で反射されて上方に進路を変更した光は、ダハミラー65a,65bで反射されて左右反転されて進行し、さらにミラー65eでも反射されることによって上下も反転され、さらに結像レンズ69で上下左右反転されて撮像素子7に到達する。
However, in this EVF system composition determination operation, the path of light that has passed through the focusing
より詳細には、図4と比較すると判るように、図5においてはミラー65eの角度(カメラ本体部2に対する設置角度)が変更されている。具体的には、ミラー65eは、図4の状態から、その下端側の軸AX1を中心に矢印AR1の向きに所定角度α回動している。なお、後述するように、ミラー65eは、撮影者の操作に応じて回動する。
More specifically, as can be seen from comparison with FIG. 4, the angle of the
そして、このミラー65eの角度変更によって、ミラー65eで反射される光(観察用光束)の反射角度が変更され、当該ミラー65eによる反射光の進行経路が変更される。具体的には、図4の状態に比べて、ミラー65eへの入射角度θ1が比較的小さくなり、反射角度θ2も比較的小さくなる。その結果、ミラー65eの反射光は、接眼レンズ67に向かう光路からダハミラー65a,65b寄りの光路へとその進路を上方に変更してビームスプリッタ71に向かい、ビームスプリッタ71でさらにその進路を変更して結像レンズ69を通過して撮像素子7に到達する。なお、ビームスプリッタ71、結像レンズ69および撮像素子7は、接眼レンズ67よりも上方に配置されており、且つ、OVFの際にミラー65eから接眼レンズ67へと進行する光束を遮らない位置に配置されている。
Then, by changing the angle of the
また、ミラー65eで反射された光束の進路は、ミラー65eの変更角度αに応じて、その2倍の大きさの角度β(=2×α)変更される。逆に言えば、反射光路の進行角度を角度β変更するために、ミラー65eの回転角度は、当該角度βの半分の角度αで済む。すなわち、ミラー65eの比較的小さな回転角度でミラー65eの反射光の進路を比較的大きく変更することが可能である。また、ミラー65eと撮像素子7とは光学的に比較的離れて配置されているため、ミラー65eの回転角度を小さく変更するだけで、ミラー65eによる2つの反射光を、互いに離れて配置された接眼レンズ67および撮像素子7へと確実に導くことが可能である。すなわち、ミラー65eの回転角度を小さく変更することによってミラー65eによる反射光の光束を良好に2つの光路に選択的に進行させることが可能である。したがって、ミラー65eの回転によるスペースの増大は最小限に止められる。
Further, the path of the light beam reflected by the
撮像素子7は、ミラー65eで反射され結像レンズ69を通過して撮像素子7に到達した被写体像に基づいて、ライブビュー画像を生成する。具体的には、微小時間間隔(例えば、1/60秒)で複数の画像を順次に生成する。そして、取得された時系列の画像は背面モニタ12において順次に表示される。これによって、撮影者は、背面モニタ12に表示される動画像(ライブビュー画像)を視認し、当該動画像を用いて構図決めを行うことが可能になる。
The
なお、EVF方式の構図決め動作時においては、ファインダ窓10からの光が上部空間SUへと入射しないように、アイピースシャッタ16が開じられてる。
During the EVF composition determination operation, the
また、この場合も、OVFによる構図決めの際(図4参照)と同様に、主ミラー61とサブミラー62とを介してAFモジュール20に入射した光を用いてAF動作が実現される。
Also in this case, the AF operation is realized using light incident on the
以上のように、ミラー65eで反射した後の観察用光束の進路(詳細には主進路)は、ミラー65eの反射角度の変更によって、ミラー65eから接眼レンズ67およびファインダ窓10に向かう光路PA(図4)と、ミラー65eから結像レンズ69および撮像素子7に向かう光路PB(図5)との間で切り換えられる。換言すれば、当該観察用光束の進路は、ミラー65eの反射角度の変更によって、ミラー65eで反射されてファインダ窓10に向かう第1の光路PAと、ミラー65eで反射されて撮像素子7に向かう第2の光路PBとの間で切り換えられる。
As described above, the path (specifically, the main path) of the observation light beam after being reflected by the
なお、撮像装置1によれば、上記の従来技術のように被写体像の光路に対して進退可能な可動反射ミラーをファインダ光学系の接眼レンズ67の付近の光路内に設けることなく、ライブビュー表示を実現することが可能になる。換言すれば、撮像装置1によれば、コンパクトな構成でライブビュー表示を実現することができる。
According to the
また、撮像装置1においては、ペンタミラー65を構成する複数のミラー65a,65b,65eのうち、或る反射面(ミラー65e)の反射角度が変更される一方で、他の反射面(ダハミラー65a,65b)は固定されている。すなわち、複数の反射面のうち、一の反射面65eのみを駆動することによって観察用光束の進路が変更されるので、駆動部分を少なくしコンパクトな構成にすることができる。
Moreover, in the
また、撮像装置1においては、ファインダ光学系のペンタミラー65に含まれる複数の反射面のうち、ダハミラー65a,65b以外の反射面であるミラー65eの反射角度を変更して、観察用光束の進路を変更しているので、ダハミラー65a,65bを駆動する場合に比べて容易に観察用光束の進路を変更することができる。
In the
<両動作の切り換え機構>
つぎに、OVFによる構図決め動作とEVFによる構図決め動作との切り替え操作について説明する。
<Both motion switching mechanism>
Next, a switching operation between the composition determination operation by OVF and the composition determination operation by EVF will be described.
図7は、撮像装置1の上面図であり、図8は、ミラー65eの駆動機構(角度変更機構)を示す概略図である。なお、図7においては、撮像装置1の一部を破断して内部の様子を示している。
FIG. 7 is a top view of the
図8に示すように、矩形状のミラー65eは、その長手方向に略平行な軸を中心に回動可能となるように設けられている。具体的には、ミラー65eの下端側においては、軸部材88が、矩形状のミラー65eの下辺に沿って設けられた貫通孔に貫通して、ミラー65eに対して固定されている。この軸部材88は、ミラー65eが回動可能(揺動可能)となるようにその両端にて軸支されている。
As shown in FIG. 8, the
また、この軸部材88には、切換ダイヤル87と回転子92とが固定されている。
A switching
図7および図1に示すように、切換ダイヤル87の一部は、撮像装置1のカメラ本体部2の外表面から突出しており、撮影者は、切換ダイヤル87の当該突出部分を利用して切換ダイヤル87を回転操作することが可能である。なお、塵埃等が切換ダイヤル87部分から装置内部へと進入することを防止するため、切換ダイヤル87を囲むように隔壁96が設けられている。
As shown in FIGS. 7 and 1, a part of the switching
図9は、切換ダイヤル87付近の構成を示す図である。図9に示すように、切換ダイヤル87の外周部には2つの切り欠き部Na,Nbが設けられている。また、切換ダイヤル87の外周部には弾性部材91が設けられている。弾性部材91の先端に設けられた突出部91aは、適度の弾性力を付与して切換ダイヤル87の外周面に押し付けられており、切換ダイヤル87の回転移動に伴って外周面に沿って相対移動することが可能である。また、弾性部材91の突出部91aは、当該2つの切り欠き部Na,Nbの一方に選択的に係合することによって切換ダイヤル87の回転方向の位置を固定することができる。弾性部材91の突出部91aが切り欠き部Naに係合しているときには、OVFによる構図決め動作が行われる。また、弾性部材91の突出部91aが切り欠き部Nbに係合しているときには、EVFによる構図決め動作が行われる。
FIG. 9 is a diagram showing a configuration near the switching
撮影者は、切換ダイヤル87を操作して、ミラー65eを矢印AR1の向きに回動させ弾性部材91の突出部91aを切り欠き部Nbに係合させることによって、EVFによる構図決め動作を行うことが可能になる。逆に、切換ダイヤル87を操作して、ミラー65eを矢印AR2の向きに回動させ弾性部材91の突出部91aを切り欠き部Naに係合させることによって、OVFによる構図決め動作を行うことが可能になる。
The photographer operates the switching
また、ミラー65eの角度を検出するために、回転子92および検出器93が設けられている。図10に示すように、OVFによる構図決め動作においては、検出器93の2つの電気的接続子94a,94bが互いに接触して導通状態(オン状態)になっている。一方、図11に示すように、EVFによる構図決め動作においては、軸部材88の回動動作に伴って回転子92の突出部92bによって矢印AR3の向きの力が電気的接続子94bに付与され、電気的接続子94bが図11の右向きに変形する。この結果、電気的接続子94bが電気的接続子94aから離れ、電気的接続子94a,94bが非導通状態(オフ状態)になる。検出器93は、この2つの状態(オン状態およびオフ状態)を検出することによって、ミラー65eの角度を検出する。
Further, a
全体制御部101は、検出器93による検出状態に基づいて、OVFによる構図決め動作を行うべきか、EVFによる構図決め動作を行うべきかを決定する。具体的には、検出器93のオン状態が検出されたときには、OVFによる構図決め動作を行うべき旨を決定して、撮像素子7への給電を停止し背面モニタ12を非表示にする等の処理を行う。一方、検出器93のオフ状態が検出されたときには、EVFによる構図決め動作を行うべき旨を決定して、撮像素子7への給電を行うとともに背面モニタ12にライブビュー画像を表示する等の処理を行う。
The overall control unit 101 determines whether to perform the composition determination operation using the OVF or the composition determination operation using the EVF based on the detection state of the
<測光処理>
次に、EVFによる構図決め動作時の測光処理とOVFによる構図決め動作時の測光処理とについてそれぞれ説明する。
<Photometric processing>
Next, a photometric process during the composition determination operation by EVF and a photometry process during the composition determination operation by OVF will be described.
図12は、ペンタミラー65付近の内部構成を示す拡大断面図である。図12に示すように、光路PA上には接眼レンズ67とファインダ窓10とが設けられている。一方、光路PB上にはビームスプリッタ71と結像レンズ69と撮像素子7とが設けられている。
FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing an internal configuration in the vicinity of the
このビームスプリッタ71は、光の進行方向(換言すれば光の進行路(光路))を変更する光路変更機能を有している。具体的には、ビームスプリッタ71は、光路PB上に配置されており、光路PB上を進行してきた光(詳細には反射面65eで反射された光)の進路を約90度上方に変更する。当該ビームスプリッタ71による進行方向変更後の光路PB(PB2)上には、結像レンズ69と撮像素子7とが配置されており、ビームスプリッタ71による進行方向変更後の光束は、結像レンズ69を通過して撮像素子7上に結像する。
The
EVFによる構図決め動作時においては、反射面65eが位置P1に配置され、観察用光束の進路が光路PBとなる。このとき、光路PB上を進行しビームスプリッタ71および結像レンズ69を介して撮像素子7に結像した被写体像に基づいて、撮影画像が生成される。そして、当該撮影画像を用いてライブビュー表示が実行されるとともに、同じ撮影画像を用いて測光処理も実行される。例えば、撮像素子7による撮影画像を複数(例えば、8(横)×5(縦)=40個)の測光ブロックに分割して、各測光ブロックにおける受光量を算出する測光処理が実行される。また、この測光結果に基づいて、適切な明るさを実現する撮影パラメータ(絞り値、シャッタスピード等)を決定する処理(自動露光調整処理)が行われる。
In the composition determination operation by EVF, the reflecting
一方、OVFによる構図決め動作時においては、反射面65eが位置P2(図12では破線で示される位置)に配置され、観察用光束の進路が光路PAとなる。このとき、ファインダ窓10を介して被写体像が視認されるとともに、光路PAの近傍に配置された測光センサ79を用いて測光処理が行われる。測光センサ79は、光路PAの近傍に配置されたビームスプリッタ71を透過する光束を、結像レンズ72を介して受光して、測光処理を行う。
On the other hand, in the composition determination operation by OVF, the reflecting
測光センサ79は、焦点板63を睨んでおり、図12の点線で示す光路PEに従って進行した光、詳細には、光路PAの近傍を進行し且つビームスプリッタ71を透過した光を受光する。ここにおいて、ビームスプリッタ71は、光路PB上であるとともに光路PE上でもある位置に存在するが、光路PE上を進行する光束はビームスプリッタ71を通過して測光センサ79へと到達する。測光センサ79は、光路PEを進行する光束を受光することによって、光路PAを進行する観察用光束の被写体像と同様の被写体像(換言すれば撮影対象となる被写体像と同様の光像)、具体的には、ファインダ窓10を介して受光される被写体像に関する被写体を若干異なる角度から(若干斜めから)見た光像を受光する。
The
そして、測光センサ79での受光量に基づく測光処理が適切に実現される。例えば、測光センサ79内の複数(例えば40個)の測光単位のそれぞれにおける受光量を算出する測光処理が実行される。また、この測光結果に基づいて、適切な明るさを実現する撮影パラメータ(絞り値、シャッタスピード等)を決定する処理(自動露光調整処理)が行われる。
Then, photometric processing based on the amount of light received by the
なお、OVFによる構図位置決め動作時においては、観察用光束の進路が光路PAとなるため、撮像素子7には適切な被写体像が結像されない。したがって、上記のような測光センサ79を設けない場合には、OVFによる構図位置決め動作時に適切な測光処理を実現することが困難である。
In the composition positioning operation by OVF, since the path of the observation light beam is the optical path PA, an appropriate subject image is not formed on the
<撮像素子7における欠陥画素検出動作等>
この撮像装置1においては、以上のようにして撮影動作が行われる。
<Defective Pixel Detection Operation in the
In the
ところで、上述したように、撮像素子7において宇宙線等の影響による後天的な欠陥画素が発生し得る。そして、このような欠陥画素に基づく画像をそのまま表示するとライブビュー画像の劣化等が発生してしまう。
By the way, as described above, acquired defective pixels may be generated in the
そこで、この実施形態においては、撮像素子7の欠陥画素を適切に検出し、撮像素子7によって取得される画像の劣化を抑制する技術についてさらに説明する。
Therefore, in this embodiment, a technique for appropriately detecting defective pixels of the
具体的には、EVFモードにおいて、操作者によってレリーズボタン11が押下され撮影指示入力が受けつけられると、撮像装置1は、当該撮影指示入力に応答して、さらに主ミラー61をミラーアップ位置(焦点板63の対向位置とも称される)PS1(図13参照)に移動する。主ミラー61のミラーアップ位置への移動によって、撮像装置1の内部空間のうち上部空間SUが遮光状態になると、撮像装置1は、上部空間SUに設けられた撮像素子7の当該遮光状態における露光画像を取得し、当該露光画像を利用して撮像素子7の欠陥画素を検出する。
Specifically, in the EVF mode, when the
図13は、EVFモードにおける撮影時(撮像素子5による露光動作時)の撮像装置1の内部構成を示す図である。上述の図5に示すように、この実施形態では、EVF方式による構図決め動作(レリーズボタン11押下前)において既にアイピースシャッタ16が閉じられており、ファインダ窓10から空間SUへの光の入射は遮られている。そのため、さらに主ミラー61をミラーアップ位置に移動することによって焦点板63を主ミラー61によって覆うことによれば、上部空間SUの遮光状態を容易に達成することが可能である。すなわち、アイピースシャッタ16を撮影指示入力に応じて閉じる動作を伴うことを要しない。
FIG. 13 is a diagram illustrating an internal configuration of the
また、図14および図15は、焦点板63付近の様子を示す一部拡大図である。図14はミラーダウン状態を示し、図15はミラーアップ状態を示している。また、図16は、焦点板63およびホルダ64等の分解斜視図である。なお、図14〜図16においては、簡略化のため、隔壁66およびサブミラー62等の図示を省略している。
14 and 15 are partially enlarged views showing the state near the focusing
ここにおいて、撮像装置1の内部空間は、高さ方向において焦点板63の位置と同様の位置に設けられた隔壁66(図4および図13等参照)によって、上側空間SUと下側空間SLとに隔てられている。そのうち、上部空間SUは、カメラボディ2(隔壁66等を含む)に覆われた閉空間として形成されており、焦点面63とファインダ窓10とを除く部分においては、上部空間SUの外部からその内部へと光が入射しないように構成されている。また、下部空間SLには、主ミラー61および撮像素子5などが設けられている。
Here, the internal space of the
図13等に示すように、この実施形態においては、焦点板63を保持するホルダ(保持部材)64が撮像装置1の本体内部の隔壁66に対して固定されている。換言すれば、焦点板63は、ホルダ64を介して撮像装置1の本体に固定されて保持されている。
As shown in FIG. 13 and the like, in this embodiment, a holder (holding member) 64 that holds the focusing
図16等に示すように、ホルダ64は、その中央に開口部64aを有し、当該開口部64aを包囲する四辺に枠部64bを有している。
As shown in FIG. 16 and the like, the
枠部64bの上面側(換言すれば、ペンタミラー65側)には、焦点板63の大きさ(幅、高さ、奥行き)に合わせて段差部が設けられており、当該段差部に焦点板63が嵌め込まれて保持されている。これにより、焦点板63は、ホルダ64の開口部64aに固定されて配置されている。
On the upper surface side of the
また、枠部64bの下面側(換言すれば、主ミラー61側)には、略半円柱形状の緩衝材64cが主ミラー61側に突出するように設けられている。詳細には、緩衝材64cは、焦点板63を包囲する位置に、当該枠部64bの全周にわたって設けられている。この緩衝材64cは、例えば、ゴムなどの弾性材料、あるいは、不織布などで形成される。
Further, a substantially
図15に示すように、焦点板63に近接する対向位置(ミラーアップ位置)PS1へと主ミラー61が移動する際、すなわち、ミラーアップ動作時(上昇動作時)においては、主ミラー61が停止位置直前から緩衝材64cに接触した後に停止する。これによって、焦点板63およびホルダ64等が主ミラー61から受ける衝撃が緩和される。
As shown in FIG. 15, when the
また、緩衝材64cは、遮光性を有している。そして、図15に示すように、主ミラー61がミラーアップ位置PS1に移動した状態(換言すれば、主ミラー61が焦点板63に対して微小な距離を隔てて近接した状態(図13も参照))においては、緩衝材64cは、主ミラー61と接触している。このとき、緩衝材64cは、焦点板63と主ミラー61との間隙を埋めて、主ミラー61側からの光が上部空間SUに入射しないように、当該主ミラー61側からの光を遮っている。このように緩衝材64cを遮光部材として機能させることによって、主ミラー61のミラーアップ位置への移動後において、上部空間SUの遮光状態を高いレベルで実現することができる。
Further, the
このように、遮光性の緩衝材64cを焦点板63付近に設けることによって、ミラーアップ動作時において主ミラー61が他部材に与える衝撃を緩和するとともに、ミラーアップ状態での上部空間SUにおける遮光の程度を高めることが可能である。
Thus, by providing the light-shielding
図17は、この第1実施形態に係る撮像装置1の概略動作を示すフローチャートである。以下では、図17を参照しながら、撮影モードにおける撮像装置1の概略動作について説明する。
FIG. 17 is a flowchart showing a schematic operation of the
図17に示すように、電源がオン状態にされると、各種操作部材に関する操作の有無を感知するキーセンシングが実行される(ステップSP1)。そして、当該キーセンシングによってレリーズボタン11が全押し状態S2にまで押下されたことが検出されると、操作者からの撮影指示入力が受信されたものとして、ステップSP2からステップSP3に進む。なお、ステップSP3以降においては、ステップS20の撮影動作が完了するまで、背面モニタ12におけるEVF表示は中断される。
As shown in FIG. 17, when the power is turned on, key sensing is performed to sense the presence or absence of operations related to various operation members (step SP1). Then, when it is detected by the key sensing that the
ステップSP3においては、主ミラー61をミラーアップ位置PS1に移動してミラーアップ状態にする。そして、EVFモードであることが確認される場合には、このミラーアップ状態において、ステップSP10の動作とステップSP20の動作とがさらに実行される。一方、EVFモードでない場合(すなわちOVFモードである場合)には、ステップSP10の動作は実行されず、ステップSP20の動作が実行される。なお、この実施形態においては、高速化を図るため、ステップSP10の動作とステップSP20の動作とを並列的に実行するものとする。ただし、これに限定されず、ステップSP10の動作とステップSP20の動作とを順次に実行するようにしてもよい。
In step SP3, the
ステップSP10においては、撮像素子7に関する露光動作および画像信号読み出し動作(ステップSP11)と、撮像素子7の欠陥画素検出動作(ステップSP12)と、補正データの生成動作および保存動作(ステップSP13)とが実行される。
In step SP10, an exposure operation and an image signal readout operation (step SP11) relating to the
詳細には、ステップSP11において、まず、撮像素子7の電子シャッタを用いて適宜の露光時間が設定され、撮像素子7における露光動作が実現される。そして、当該露光動作において蓄積された電荷を読み出すことによって、撮像素子7の各画素PE(x,y)の画素値(階調値)D(x,y)が読み出される。
Specifically, in step SP11, first, an appropriate exposure time is set using the electronic shutter of the
次のステップSP12においては、各画素の画像値D(x,y)が、それぞれ、白キズ判定用の閾値TH1以上であるか否かが判定される。 In the next step SP12, it is determined whether or not the image value D (x, y) of each pixel is equal to or greater than the threshold value TH1 for white defect determination.
ミラーアップ状態においては、撮像素子7が配置された空間SUは遮光状態になっているため、各画素の画像値D(x,y)は、本来的には、非常に小さな値(理想的にはゼロ)になる。しかしながら、撮像素子7内の複数の画素の中には、異常な画素値(比較的大きな画素値)を有する欠陥画素が存在することがある。このような欠陥画素は、いわゆる「白キズ」と呼ばれるものである。そこで、ここでは、適宜の閾値TH1を用いることによって、各画素が「白キズ」であるか否か、を判定する。詳細には、或る画素の画素値D(x,y)が閾値TH1以上である場合に当該画素を欠陥画素と判定し、当該画素の画素値D(x,y)が閾値TH1未満である場合に当該画素を正常画素と判定する。
In the mirror-up state, the space SU in which the
ステップSP13においては、ステップSP12で検出された欠陥画素の画素値を補正するための補正データが生成されて保存される。例えば、当該欠陥画素に隣接する同色画素の画素値の平均値Daveが補正データとして算出され、当該平均値と当該欠陥画素の位置情報(アドレス情報)とが関連づけられて、撮像装置1の所定のメモリ(不揮発性メモリ(不図示)等)内の格納領域に保存される。また、当該補正データは、既にメモリ内に格納されている補正データを含む全補正データに対して追加されて当該メモリ内に保存される。データの読み出し効率を向上させるため、全補正データは、読み出しアドレス順にソートされた状態で格納されることが好ましい。
In step SP13, correction data for correcting the pixel value of the defective pixel detected in step SP12 is generated and stored. For example, an average value Dave of pixel values of pixels of the same color adjacent to the defective pixel is calculated as correction data, and the average value and position information (address information) of the defective pixel are associated with each other to obtain a predetermined value of the
また、ステップSP20においては、撮像素子5による静止画像記録動作が実行される。
In step SP20, a still image recording operation by the
詳細には、まず、ステップSP21において、シャッタ(メカニカルシャッタ)4を駆動して、撮像素子5を所定の露光期間にわたって露光し、当該露光により生じた電荷を読み出す。
Specifically, first, in step SP21, the shutter (mechanical shutter) 4 is driven to expose the
その後、ステップSP22において、主ミラー61がミラーダウン位置PS2(図14参照)にまで下降して、ミラーダウン状態に戻される。なお、ステップSP22における主ミラー61の下降動作は、ステップSP11における撮像素子7の各画素の読み出し動作が完了した後に実行されるように制御される。
Thereafter, in step SP22, the
また、ステップSP23において、ステップSP21で取得された静止画像に関する画像処理が施され、撮像素子5による撮影画像が生成される。
In step SP23, image processing related to the still image acquired in step SP21 is performed, and a captured image by the
以上のようにして、撮像素子5による撮影画像の取得動作とともに、撮像素子7における欠陥画素の補正データの生成動作が実行される。
As described above, the operation of generating the correction data of the defective pixel in the
ステップSP20の動作の終了後において、上記のステップSP3以降において中断されていたEVF表示が再開される。そして、この再開後のEVF表示を行う際に、ステップSP13で保存された補正データを用いた欠陥画素の補正動作が実行される。 After the operation of step SP20 is completed, the EVF display that was interrupted after step SP3 is resumed. Then, when performing the EVF display after resumption, a defective pixel correction operation using the correction data stored in step SP13 is executed.
具体的には、ステップSP13で保存された位置情報に対応する画素の画素値として、撮像素子7から読み出された値に代えて上記の補正データを採用することによって、当該画素の画素値を補正する。詳細には、読み出し対象画素の位置情報(アドレス情報)が、ステップSP13で保存された欠陥画素の位置情報(アドレス情報)に一致する場合には、ステップSP13で保存された補正データ(例えば、Dave)が補正後の画素値として採用される。これによって、撮像素子7による撮影画像の「白キズ」を解消することができる。
Specifically, by adopting the above correction data instead of the value read from the
以上のように、この第1実施形態における撮像装置1によれば、主ミラー61をミラーアップ位置PS1に移動して撮像素子7を含む空間SUを遮光状態にし、当該遮光状態を利用して撮像素子7の欠陥画素が検出される。したがって、撮像素子7の欠陥画素が適切に検出され、撮像素子7によって取得される画像の劣化を抑制することが可能になる。
As described above, according to the
また、特に操作者からの撮影指示入力に応答して、主ミラー61をミラーアップ状態にして空間SUを遮光状態にするとともに、撮像素子7の欠陥画素を検出している。すなわち、撮影動作時において撮像素子7の欠陥画素が自動的に検出されている。したがって、ユーザが特別の操作を行うことなく撮像素子7の欠陥画素検出等を行うことが可能である。
In particular, in response to an imaging instruction input from the operator, the
なお、ミラーアップ期間においては、撮像素子7には被写体像が到達しないため、ライブビュー表示を実現することができない。そのため、消費電力低減の観点からは、背面モニタ12の表示を停止するとともに、撮像素子7への通電を停止することが好ましい。これに対して、この実施形態においては、撮像素子7への通電状態を意図的に維持して、上記のステップSP10(特にステップSP11)の動作を行っている。
Note that during the mirror-up period, the subject image does not reach the
<2.第2実施形態>
この第2実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
<2. Second Embodiment>
The second embodiment is a modification of the first embodiment. Below, it demonstrates centering on difference with 1st Embodiment.
上記第1実施形態においては、EVFモードにおいて撮影指示入力を受け付けたときに欠陥画素検出動作等を行う場合を例示した。この第2実施形態に係る撮像装置1(1B)においては、EVFモードだけでなくOVFモードにおいても、欠陥画素検出動作等を行う場合を例示する。 In the first embodiment, the case where a defective pixel detection operation or the like is performed when an imaging instruction input is received in the EVF mode is exemplified. In the imaging apparatus 1 (1B) according to the second embodiment, a case where a defective pixel detection operation or the like is performed not only in the EVF mode but also in the OVF mode is illustrated.
図18は、第2実施形態に係る概略動作を示すフローチャートである。図18に示すように、第2実施形態においては、OVFモードでもステップSP10の動作が実行される。 FIG. 18 is a flowchart showing a schematic operation according to the second embodiment. As shown in FIG. 18, in the second embodiment, the operation of step SP10 is executed even in the OVF mode.
具体的には、ステップSP4でOVFモードでOVFモードであると判定されると、ステップSP5に進む。ステップSP5では、図19に示すようにアイピースシャッタ16を閉じるとともに、撮像素子7に対する電力供給を開始する。これにより、OVFモードにおいて節電のため非通電状態にされていた撮像素子7が通電状態になる。なお、図19は、OVFモードにおいて操作者による撮影指示が入力された後に、アイピースシャッタ16が閉じられた状態を示している。
Specifically, if it is determined in step SP4 that the OVF mode is the OVF mode, the process proceeds to step SP5. In step SP5, as shown in FIG. 19, the
その後、ステップSP10の動作およびステップSP20の動作が実行される。そして、ステップSP8において、OVFモードである旨が判定されるとステップSP9に進み、アイピースシャッタ16を再び開放状態にするとともに、消費電力低減のため撮像素子7に対する電力供給を再び停止する。
Thereafter, the operation of step SP10 and the operation of step SP20 are executed. In step SP8, when it is determined that the OVF mode is set, the process proceeds to step SP9, where the
なお、EVFモードにおいては、上述の第1実施形態と同様の動作が実行される。 In the EVF mode, the same operation as in the first embodiment described above is executed.
図18に示すような動作によれば、OVFモードにおいても、アイピースシャッタ16を閉じるとともに主ミラー61をミラーアップ位置PS1に移動することによって、上部空間SUに関する遮光状態を形成して、撮像素子7の欠陥画素検出動作を実行することが可能になる。
According to the operation shown in FIG. 18, even in the OVF mode, by closing the
<3.第3実施形態>
第3実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
<3. Third Embodiment>
The third embodiment is a modification of the first embodiment. Below, it demonstrates centering on difference with 1st Embodiment.
第3実施形態では、(撮影モードではなく)クリーニングモードにおいて、欠陥画素検出動作等を実行する場合を例示する。このクリーニングモードにおいては、メインイメージセンサである撮像素子5、および当該撮像素子5を含む下部空間SLを清掃する作業が操作者によって実行される。この第3実施形態においては、当該清掃作業時において、撮像素子7に関する画素検出動作が実行される。なお、下部空間SLは、撮像装置1の内部空間のうち、焦点板63および隔壁66よりも下側の空間であり、上部空間SUの外部の空間であるとも表現される。
The third embodiment exemplifies a case where a defective pixel detection operation or the like is executed in the cleaning mode (not the shooting mode). In this cleaning mode, the operator performs an operation of cleaning the
図20は、この第3実施形態に係る概略動作を示すフローチャートである。図20においては、ステップSP51の処理の前において、予め操作者の操作によってクリーニングモードに切り替えられているものとする。 FIG. 20 is a flowchart showing a schematic operation according to the third embodiment. In FIG. 20, it is assumed that the mode has been switched to the cleaning mode in advance by the operation of the operator before the process of step SP51.
図20に示すように、各種操作部材に関する操作の有無を感知するキーセンシングが実行される(ステップSP51)。そして、当該キーセンシングによってレリーズボタン11が全押し状態S2にまで押下されたことが検出されると、操作者からのミラーアップ指示入力が受信されたものとして、ステップSP52からステップSP53に進む。なお、ステップSP51,SP52で検出されるレリーズボタン11の押下指示(ミラーアップ指示入力)は、清掃作業開始の指示入力であるとも表現される。
As shown in FIG. 20, key sensing is performed to sense the presence / absence of operations related to various operation members (step SP51). Then, when it is detected by the key sensing that the
そして、主ミラー61のミラーアップ動作(ステップSP53)が実行されるとともにメカニカルシャッタ4が開放状態になる(ステップSP55)。この状態において、操作者は、クリーニング作業を実行することが可能である。また、ステップSP54においては、アイピースシャッタ16が閉じられるとともに撮像素子7が通電状態にされる。これによって、クリーニング作業時において、サブイメージセンサである撮像素子7に関する欠陥画素検出動作等を実行することが可能になる。その後、撮像素子7の欠陥画素検出動作等(ステップSP10)が実行される。なお、このクリーニング作業中においては、メインイメージセンサである撮像素子5に対する電力供給は停止されており、当該撮像素子5は非通電状態である。
Then, the mirror-up operation (step SP53) of the
さらにその後、キーセンシングが行われ、操作者の操作によってレリーズボタン11が再度、全押し状態S2にまで押下されたことが検出される(ステップSP61,SP62)と、クリーニング作業が終了したものとしてステップSP63以降の処理が実行される。具体的には、主ミラー61のミラーダウン動作が実行されるとともにメカニカルシャッタ4が閉じた状態になる(ステップSP64,SP65)。また、ステップSP65において、アイピースシャッタ16を再び開放状態にするとともに、消費電力低減のため撮像素子7に対する電力供給を再び停止する。なお、ステップSP61,SP62で検出される2回目のレリーズボタン11の押下指示(ミラーダウン指示入力)は、清掃作業終了の指示入力であるとも表現される。
After that, key sensing is performed, and when it is detected that the
以上のように、クリーニングモードにおける空間SUの遮光状態を利用することによって、当該空間SU内に配置された撮像素子7の欠陥画素検出等を実行することが可能である。
As described above, by using the light-shielding state of the space SU in the cleaning mode, it is possible to execute defective pixel detection and the like of the
また特に、一般的なクリーニングモードにおいては撮像素子7への通電が停止されるのに対して、この実施形態に係るクリーニングモードにおいては撮像素子7を意図的に通電状態にすることによって、撮像素子7の欠陥画素検出動作等(ステップSP10)を実行することが可能になっている。
In particular, in the general cleaning mode, the power supply to the
<4.変形例>
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
<4. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the contents described above.
例えば、上記各実施形態においては、ミラーアップ位置において主ミラー61が焦点板63に近接する場合を例示したが、これに限定されず、ミラーアップ位置において主ミラー61が焦点板63に接触するようにしてもよい。
For example, in each of the above embodiments, the case where the
また、上記第1および第2実施形態においては、撮影指示入力が発生するたびに常に欠陥画素検出動作等を行う場合を例示しているが、これに限定されない。 In the first and second embodiments, the case where the defective pixel detection operation or the like is always performed every time a shooting instruction input is generated is illustrated, but the present invention is not limited to this.
例えば、撮像装置1の電源再投入後における最初の撮影指示入力に応答する際に欠陥画素検出動作等を行うようにしてもよい。これによれば、欠陥画素検出の頻度を抑制することができる。
For example, a defective pixel detection operation or the like may be performed when responding to the first imaging instruction input after the
また、上記第1および第2実施形態においては、撮影指示入力に応答して欠陥画素検出動作等を行う場合を例示したが、これに限定されない。例えば、所定期間の経過を検出するごとに(端的に言えば定期的に)欠陥画素検出動作等を行うようにしてもよい。より詳細には、前回の欠陥画素検出動作実行時点から所定期間(例えば1ヶ月)が経過した後の最初の電源投入時に、欠陥画素検出動作等を強制的に実行するようにしてもよい。 Further, in the first and second embodiments, the case where the defective pixel detection operation or the like is performed in response to the photographing instruction input is illustrated, but the present invention is not limited to this. For example, a defective pixel detection operation or the like may be performed every time the passage of a predetermined period is detected (in short, periodically). More specifically, the defective pixel detection operation or the like may be forcibly executed when the power is turned on for the first time after a predetermined period (for example, one month) has elapsed since the previous defective pixel detection operation was performed.
また、上記各実施形態においては、主ミラー61をミラーアップ状態にするとともにアイピースシャッタ16を閉じることによって、撮像素子7の存在空間SUを遮光状態にする場合を例示したが、これに限定されない。
In each of the above embodiments, the case where the
たとえば、撮像装置1がアイピースシャッタ16を自動的に閉じる代わりに、操作者がアイピースカバー17を図21に示すように撮像装置1に装着するようにしてもよい。アイピースカバー17がファインダ窓10を覆うように配置された状態において、主ミラー61がミラーアップ位置PS1に移動することによって、上部空間SUの遮光状態を形成することができる。なお、図21は、ストラップベルト18に付属するタイプのアイピースカバー17が、撮像装置1の背面側においてファインダ窓10を覆うように装着されている状態を示す図である。
For example, instead of the
より詳細には、例えば、クリーニングモードにおいて、アイピースカバー17を装着すべき旨を背面モニタ12などの表示部に表示して、操作者によるアイピースカバー17の装着を促すようにすればよい。そして、操作者によってアイピースカバー17が装着された後に清掃開始指示が入力されると、撮像装置1は主ミラー61を跳ね上げてミラーアップ状態にして、上述のような欠陥画素検出動作等を行うことができる。
More specifically, for example, in the cleaning mode, a message indicating that the
或いは、このようなアイピースカバー17に代えて操作者の手(もしくは操作者の顔の眼部付近)などでファインダ窓10を覆うことによって、空間SUの遮光状態を実現するようにしてもよい。
Alternatively, the light shielding state of the space SU may be realized by covering the
なお、空間SUの「遮光状態」は、完全な遮光状態であることを要しない。空間SUの「遮光状態」は、白キズ検出が可能となるような遮光状態であれば十分である。例えば、当該空間SUの明るさが、適宜に設定された所定のレベル以下、となるような遮光状態であれば十分である。 The “light shielding state” of the space SU does not have to be a complete light shielding state. The “light-blocking state” of the space SU is sufficient if it is a light-blocking state in which white flaw detection is possible. For example, it is sufficient if the brightness of the space SU is a light-shielding state in which the brightness is below a predetermined level set appropriately.
また、これらの場合において、主ミラー61がミラーアップ位置に移動するだけでは、実際には空間SUの遮光状態が実現されていない状況も想定される。そのため、次のようにして空間SUの遮光状態が実現されていることを確認することが好ましい。
In these cases, it is also assumed that the light shielding state of the space SU is not actually realized only by moving the
例えば、撮像素子7の全画素の平均値を求めるとともに、当該全画素の平均値が当該所定の閾値TH2以下である場合に、空間SUの遮光状態が実現されていると判定すればよい。これによれば、撮像素子7における全体的な明るさを検出して、空間SUの遮光状態が実現されているか否かを判定することができる。したがって、撮像素子7の欠陥画素検出動作を遮光状態にて実行することを確実化することができる。
For example, an average value of all the pixels of the
あるいは、測光センサ79の測光結果に基づいて、空間SUの明るさが所定レベル以下であることを確認することによって、空間SUが遮光状態であることを確認するようにしてもよい。
Or you may make it confirm that space SU is a light-shielding state by confirming that the brightness of space SU is below a predetermined level based on the photometry result of the
また、状況によっては、ファインダ窓10が何らかの物体等で覆われなくても、主ミラー61がミラーアップ位置に移動することによって、空間SUの遮光状態が形成されることもあり得る。たとえば、夜景撮影において撮像装置1の近辺が暗く被写体のみが明るい場合には、撮影レンズユニット3で集光された光が空間SUに入射しないように、主ミラー61をミラーアップ位置に移動することのみによって、空間SUの遮光状態が形成されることもある。
Further, depending on the situation, even if the
このような事情を考慮すると、撮像装置1(例えば撮像装置1の外表面側)に照度計を配置しておき、当該照度計の測定結果に応じて欠陥画素の検出動作を行うようにしてもよい。より具体的には、照度計で測定された環境光の強度が所定レベル以下であると判定されるときに、主ミラー61をミラーアップ位置に移動し、欠陥画素の検出動作を行うようにすればよい。撮像装置1の近辺が暗い状態で主ミラー61をミラーアップ位置に移動すれば、空間SUの遮光状態がより確実に実現され得る。したがって、好適な条件下で欠陥画素検出動作を実行することを確実化できる。あるいは、上記と同様に、撮像素子7あるいは測光センサ79の測光結果に基づき、空間SUの明るさが所定レベル以下であること、すなわち空間SUが遮光状態であることを確認して、欠陥画素の検出動作を行うようにしてもよい。
Considering such circumstances, an illuminance meter is arranged on the imaging device 1 (for example, the outer surface side of the imaging device 1), and a defective pixel detection operation is performed according to the measurement result of the illuminance meter. Good. More specifically, when it is determined that the intensity of the ambient light measured by the illuminometer is equal to or lower than a predetermined level, the
また、上記各実施形態においては、ホルダ(保持部材)64が隔壁66とは独立して設けられる場合を例示したが、これに限定されない。例えば、隔壁66の一部が焦点板63を保持する保持部材として機能するものであってもよい。
In each of the above embodiments, the case where the holder (holding member) 64 is provided independently of the
また、上記各実施形態においては、緩衝材64cがホルダ64に配置される場合を例示したが、これに限定されない。例えば、緩衝材64cがホルダ64ではなく焦点板63に配置されるものであってもよい。図22は、このような変形例を示す図である。図22においては、緩衝材64cが焦点板63の主反射面側に直接配置されている。詳細には、緩衝材64cは、焦点板63の主反射面側において、焦点板63の中央の透光部63aを囲むように、焦点板63の周辺部に設けられている。
Moreover, in each said embodiment, although the case where the
また、上記各実施形態においては、撮影者の物理的な操作力を利用して(いわば手動で)ミラー65eの角度を変更する場合を例示しているが、これに限定されない。例えば、モータ等の駆動装置を利用してミラー65e等の角度を変更するようにしてもよい。
In each of the above-described embodiments, the case where the angle of the
また、上記各実施形態においては、ミラー65eの反射角度を変更し観察用光束の進路を変更することなどによって、EVF表示を実現する場合を例示したが、これに限定されない。例えば、上述の従来技術のように、被写体像の光路に対して進退可能な可動反射ミラーをファインダ光学系の接眼レンズ67の付近の光路内に設けることによって、ライブビュー表示を実現する撮像装置において、本発明の思想を適用してもよい。
In each of the above embodiments, the case where EVF display is realized by changing the reflection angle of the
あるいは、上記とは別の手法によってEVF表示を実現する装置に対して本発明の思想を適用するようにしてもよい。例えば、ペンタミラー65とファインダ窓10との間にビームスプリッタを設け、当該ビームスプリッタにより、観察用光束を、ライブビュー用の撮像素子7側へ向かう成分とファインダ窓10側へ向かう成分とに分割することによってEVF表示を実現する撮像装置を構成することもできる。そして、このような撮像装置において上記の思想を適用して、遮光状態で撮像素子7の欠陥画素検出等を行うようにしてもよい。
Or you may make it apply the idea of this invention with respect to the apparatus which implement | achieves EVF display by the method different from the above. For example, a beam splitter is provided between the pentamirror 65 and the
また、上記各実施形態においては、本発明の思想をデジタルカメラに適用する場合について例示したが、これに限定されず、本発明の思想をフィルム式のカメラに適用することも可能である。具体的には、撮像素子5を設けることなく、撮像素子5の撮像面の位置にフィルムの撮像面を配置すればよい。
In each of the above embodiments, the case where the idea of the present invention is applied to a digital camera has been illustrated. However, the present invention is not limited thereto, and the idea of the present invention can also be applied to a film-type camera. Specifically, the image pickup surface of the film may be disposed at the position of the image pickup surface of the
1,1A,1B 撮像装置
4 メカニカルシャッタ
5,7 撮像素子
10 ファインダ窓
11 レリーズボタン
12 背面モニタ
16 アイピースシャッタ
17 アイピースカバー
61 主ミラー
62 サブミラー
63 焦点板
64 ホルダ
64a 開口部
64b 枠部
64c 緩衝材
65 ペンタミラー
1, 1A, 1B
Claims (9)
撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、
前記観察用光束を受光して画像信号を生成する第1の撮像素子と、
前記主反射面をミラーアップ位置に移動して前記第1の撮像素子を含む所定の空間を遮光状態にし、当該遮光状態における前記第1の撮像素子の露光画像を取得して前記第1の撮像素子の欠陥画素を検出する制御手段と、
を備えることを特徴とする撮像装置。 An imaging device comprising:
A viewfinder optical system that guides an observation light beam, which is a light beam from the imaging optical system and reflected by the main reflecting surface, to the finder window;
A first image sensor that receives the observation beam and generates an image signal;
The main reflection surface is moved to a mirror-up position so that a predetermined space including the first image sensor is shielded, and an exposure image of the first image sensor in the light shield state is acquired to obtain the first image. Control means for detecting defective pixels of the element;
An imaging apparatus comprising:
前記制御手段は、前記ファインダ光学系のアイピースシャッタが閉じられた状態において、前記主反射面を前記ミラーアップ位置に移動することによって、前記遮光状態を形成することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
The image pickup apparatus, wherein the control unit forms the light shielding state by moving the main reflection surface to the mirror up position in a state where the eyepiece shutter of the finder optical system is closed.
前記制御手段は、前記ファインダ光学系のアイピースシャッタを閉じるとともに前記主反射面を前記ミラーアップ位置に移動することによって、前記遮光状態を形成することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
The control unit forms the light-shielding state by closing an eyepiece shutter of the finder optical system and moving the main reflection surface to the mirror up position.
前記遮光状態は、アイピースカバーが前記ファインダ窓を覆うように配置された状態において前記主反射面が前記ミラーアップ位置に移動することによって形成されることを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
The light-shielding state is formed by moving the main reflection surface to the mirror-up position in a state where an eyepiece cover is disposed so as to cover the finder window.
前記焦点板の前記主反射面側に設けられる遮光性緩衝材、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記焦点板に近接し且つ前記遮光性緩衝材に接触するミラーアップ位置に前記主反射面を移動することによって、前記遮光状態を形成することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
A light-shielding cushioning material provided on the main reflecting surface side of the focusing screen;
Further comprising
The image pickup apparatus according to claim 1, wherein the control unit forms the light shielding state by moving the main reflection surface to a mirror up position that is close to the focusing screen and contacts the light shielding buffer.
開口部を有し、当該開口部に焦点板を保持する保持部材と、
前記保持部材の前記主反射面側に設けられる遮光性緩衝材と、
をさらに備え、
前記制御手段は、前記焦点板に近接し且つ前記遮光性緩衝材に接触するミラーアップ位置に前記主反射面を移動することによって、前記遮光状態を形成することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
A holding member having an opening and holding the focusing screen in the opening;
A light-shielding cushioning material provided on the main reflecting surface side of the holding member;
Further comprising
The image pickup apparatus according to claim 1, wherein the control unit forms the light shielding state by moving the main reflection surface to a mirror up position that is close to the focusing screen and contacts the light shielding buffer.
前記制御手段は、操作者からの撮影指示入力に応答して、前記主反射面を前記ミラーアップ位置に移動し前記所定の空間を前記遮光状態にするとともに、前記第1の撮像素子の欠陥画素を検出することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
In response to an imaging instruction input from an operator, the control means moves the main reflecting surface to the mirror-up position so that the predetermined space is in the light-shielding state, and the defective pixel of the first image sensor. An image pickup apparatus for detecting
前記制御手段は、電源再投入後における最初の撮影指示入力に応答して、前記主反射面を前記ミラーアップ位置に移動し前記所定の空間を前記遮光状態にするとともに、前記第1の撮像素子の欠陥画素を検出することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 7,
In response to the first photographing instruction input after the power is turned on again, the control means moves the main reflecting surface to the mirror-up position so that the predetermined space is in the light-shielding state, and the first image sensor. An imaging device characterized by detecting defective pixels.
前記制御手段は、第2の撮像素子を含む内部空間であって前記所定の空間とは異なる内部空間を清掃するクリーニングモードにおいて、前記主反射面を前記ミラーアップ位置に移動し前記所定の空間を前記遮光状態にするとともに、前記第1の撮像素子を通電状態にして前記第1の撮像素子の欠陥画素を検出することを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to claim 1,
The control means moves the main reflecting surface to the mirror-up position and moves the predetermined space in a cleaning mode for cleaning an internal space that includes the second image sensor and is different from the predetermined space. An imaging apparatus characterized by detecting the defective pixel of the first image sensor while setting the light shielding state and energizing the first image sensor.
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