JP2008294269A - Circuit board and display device - Google Patents

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JP2008294269A JP2007138818A JP2007138818A JP2008294269A JP 2008294269 A JP2008294269 A JP 2008294269A JP 2007138818 A JP2007138818 A JP 2007138818A JP 2007138818 A JP2007138818 A JP 2007138818A JP 2008294269 A JP2008294269 A JP 2008294269A
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Naohito Inoue
尚人 井上
Ei Tomiyoshi
暎 冨吉
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce noise caused by a piezoelectric phenomenon as far as possible by a simple configuration. <P>SOLUTION: First and second laminated ceramic capacitors are disposed so that a first axis extending in the longitudinal direction of the first laminated ceramic capacitor and a second axis extending in the longitudinal direction of the second laminated ceramic capacitor cross each other. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサが実装された回路基板、及びそれを備えた表示装置に関するものである。   The present invention relates to a circuit board on which a multilayer ceramic capacitor is mounted, and a display device including the circuit board.

近年、電子回路及び電子機器の小型化及び省エネルギー化に伴って、電子回路に用いられるコンデンサのほとんどが積層セラミックコンデンサに移行してきている。積層セラミックコンデンサは、小型であって信頼性及び耐久性に優れているという特質を有しているため、その需要が急速に高まっている。   In recent years, with the miniaturization and energy saving of electronic circuits and electronic devices, most of capacitors used in electronic circuits have shifted to multilayer ceramic capacitors. The demand for multilayer ceramic capacitors is rapidly increasing because they are small in size and have excellent reliability and durability.

積層セラミックコンデンサは、略直方体状の外形を有し、誘電体層と内部電極とが交互に積層した構成となっている。また、その両端部には一対の外部電極が形成されており、この一対の外部電極に対して上記内部電極が交互に並列に接続されている。そして、この積層セラミックコンデンサは、回路基板の表面に形成されたランドに対し、上記一対の外部電極が半田付け等の手段によってそれぞれ導電接続されることにより、回路基板に実装されている。   The multilayer ceramic capacitor has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, and has a configuration in which dielectric layers and internal electrodes are alternately stacked. In addition, a pair of external electrodes are formed at both ends, and the internal electrodes are alternately connected in parallel to the pair of external electrodes. The multilayer ceramic capacitor is mounted on the circuit board by electrically connecting the pair of external electrodes to the lands formed on the surface of the circuit board by means such as soldering.

ところで、小型大容量の積層セラミックコンデンサは、誘電体材料として高誘電率系の材料を用いているため、直流電圧を印加しながら、交流電圧を印加すると圧電現象が生じて振動が発生する。この振動は、大きな誘電率を有するもの、形状が大きいものほど顕著に現れる傾向がある。   By the way, since a large-capacity monolithic ceramic capacitor uses a high dielectric constant material as a dielectric material, when an AC voltage is applied while applying a DC voltage, a piezoelectric phenomenon occurs and vibration is generated. This vibration has a tendency to appear more noticeably as the dielectric constant and the shape are larger.

また、積層セラミックコンデンサに上記振動が発生したとき、このコンデンサを実装している回路基板にコンデンサの振動が伝達され、回路基板が共鳴して音が増幅されることがある。すなわち、積層セラミックコンデンサの振動が増幅される結果、可聴音として耳障りになるという問題がある。   Further, when the above-described vibration is generated in the multilayer ceramic capacitor, the vibration of the capacitor may be transmitted to the circuit board on which the capacitor is mounted, and the circuit board may resonate to amplify the sound. That is, there is a problem that an audible sound becomes harsh as a result of the vibration of the multilayer ceramic capacitor being amplified.

これに対して、回路基板の表裏に、その回路基板を挟むように一対の積層セラミックコンデンサを実装することが知られている(例えば、特許文献1及び2等参照)。また、第1及び第2積層セラミックコンデンサを回路基板の一面側に並ぶように配置させると共に、各積層セラミックコンデンサの振動波が、略逆相で等振幅の関係となるようにすることも知られている(例えば、特許文献3等参照)。そのことにより、各コンデンサから生じる振動を互いに相殺させようとしている。   On the other hand, it is known to mount a pair of multilayer ceramic capacitors on both sides of a circuit board so as to sandwich the circuit board (see, for example, Patent Documents 1 and 2). It is also known that the first and second multilayer ceramic capacitors are arranged so as to be arranged on one side of the circuit board, and the vibration waves of the respective multilayer ceramic capacitors have a substantially reverse phase and an equal amplitude relationship. (See, for example, Patent Document 3). As a result, the vibrations generated from the capacitors are canceled with each other.

また、内部電極の表面が基板表面に対して非平行向きとなるように、積層セラミックコンデンサを回路基板に実装することも知られている(例えば、特許文献4等参照)。そのことにより、コンデンサから生じる振動を回路基板側へなるべく伝達させないようにしている。
特開2000−232030号公報 特開2003−318057号公報 特開2002−232110号公報 特開平8−55752号公報
It is also known to mount a multilayer ceramic capacitor on a circuit board so that the surface of the internal electrode is non-parallel to the substrate surface (see, for example, Patent Document 4). As a result, vibration generated from the capacitor is prevented from being transmitted to the circuit board side as much as possible.
JP 2000-23320 A JP 2003-318057 A Japanese Patent Laid-Open No. 2002-232110 JP-A-8-55752

特に、上記積層セラミックコンデンサを、例えば携帯電話等の表示装置に実装してLEDバックライトの調光等に用いた場合には、その調光の際に発生する振動音は、LEDのパルス幅変調による周期の高周波成分により発生する。したがって、例えば60Hz〜600Hz程度の周期で調光を行なうと、その周波数及び高周波成分の騒音が発生しやすいという問題がある。   In particular, when the multilayer ceramic capacitor is mounted on a display device such as a mobile phone and used for dimming an LED backlight, the vibration sound generated during dimming is modulated by the pulse width modulation of the LED. It is generated by the high frequency component of the period. Therefore, for example, when dimming is performed at a cycle of about 60 Hz to 600 Hz, there is a problem that noise of the frequency and high frequency components is likely to be generated.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、積層セラミックコンデンサにおける圧電現象よって生じる騒音を、簡単な構成によって可及的に低減することにある。   The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to reduce noise generated by a piezoelectric phenomenon in a multilayer ceramic capacitor as much as possible with a simple configuration.

上記の目的を達成するために、この発明では、第1及び第2の積層セラミックコンデンサの実装方向を互いにずらせるようにした。   In order to achieve the above object, in the present invention, the mounting directions of the first and second multilayer ceramic capacitors are shifted from each other.

具体的に、本発明に係る回路基板は、セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第1及び第2の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板であって、上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、上記第1の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第1軸と、上記第2の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第2軸とが互いに交差するように配置されている。   Specifically, a circuit board according to the present invention includes an element body formed by alternately laminating ceramic dielectric layers and internal electrodes and formed in a rectangular parallelepiped shape, and both longitudinal ends of the element body A circuit board on which a first and a second multi-layer ceramic capacitor provided with a pair of external electrodes that alternately connect the internal electrodes in parallel are mounted side by side; The second multilayer ceramic capacitor is arranged such that a first axis extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor and a second axis extending in the longitudinal direction of the second multilayer ceramic capacitor intersect each other. .

上記第1軸と上記第2軸とが成す角度は、2°以上且つ178°以下であることが好ましい。   The angle formed by the first axis and the second axis is preferably 2 ° or more and 178 ° or less.

上記第1軸と上記第2軸とが成す角度は、90°であることがさらに好ましい。   More preferably, the angle formed between the first axis and the second axis is 90 °.

上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、圧電現象によって生じる振動の振幅が、実質的に同じであることが望ましい。   It is desirable that the first and second multilayer ceramic capacitors have substantially the same amplitude of vibration caused by the piezoelectric phenomenon.

4つの辺を有する矩形板状に形成され、上記第1軸及び上記第2軸は、上記4つの辺の全てに対してずれていることが好ましい。   It is preferable that the first axis and the second axis are shifted with respect to all the four sides.

また、本発明に係る表示装置は、セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第1及び第2の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板を備えた表示装置であって、上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、上記第1の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第1軸と、上記第2の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第2軸とが互いに交差するように配置されている。   The display device according to the present invention is configured by alternately laminating ceramic dielectric layers and internal electrodes and having a rectangular parallelepiped shape, and provided at both longitudinal ends of the element body. A display device comprising a circuit board on which a first and a second multilayer ceramic capacitor each having a pair of external electrodes for alternately connecting the internal electrodes in parallel are mounted side by side; The first and second multilayer ceramic capacitors are arranged so that a first axis extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor and a second axis extending in the longitudinal direction of the second multilayer ceramic capacitor intersect each other. Has been.

LEDを光源として有するバックライトと、上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサによって、上記バックライトの調光を行う制御回路とを備えていてもよい。   You may provide the backlight which has LED as a light source, and the control circuit which performs light control of the said backlight by the said 1st and 2nd multilayer ceramic capacitor.

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
-Action-
Next, the operation of the present invention will be described.

回路基板に実装された第1及び第2の積層セラミックコンデンサに圧電現象が生じると、各コンデンサにおける直方体状の素体は、その幅方向(つまり、回路基板の表面に平行な方向)に振動すると共に、その振動とは逆の位相で厚み方向(つまり、回路基板の表面に直交する方向)に振動する。そして、各コンデンサから生じる幅方向の振動は、素体の側面に垂直な方向に伝達される。   When a piezoelectric phenomenon occurs in the first and second multilayer ceramic capacitors mounted on the circuit board, the rectangular parallelepiped element in each capacitor vibrates in the width direction (that is, the direction parallel to the surface of the circuit board). At the same time, it vibrates in the thickness direction (that is, the direction orthogonal to the surface of the circuit board) with a phase opposite to the vibration. Then, the vibration in the width direction generated from each capacitor is transmitted in a direction perpendicular to the side surface of the element body.

本発明では、互いに並んで配置された第1及び第2の積層セラミックコンデンサを、その長手方向に延びる第1軸及び第2軸が互いに交差するように配置したので、各コンデンサから生じる幅方向の振動は、回路基板上で互いにずれた方向に伝達される。したがって、各コンデンサから生じる幅方向の振動は、その伝達方向がずれていて互いに大きく強め合わないため、回路基板の振動による騒音を低減することが可能となる。   In the present invention, the first and second multilayer ceramic capacitors arranged side by side are arranged so that the first axis and the second axis extending in the longitudinal direction intersect with each other. The vibrations are transmitted in directions shifted from each other on the circuit board. Therefore, the vibration in the width direction generated from each capacitor is not greatly intensified because the transmission direction is shifted, so that it is possible to reduce noise caused by the vibration of the circuit board.

第1及び第2の積層セラミックコンデンサのずれ角度、すなわち、第1軸と第2軸とが成す角度は、例えば2°以上且つ178°以下にすることによって、回路基板の騒音を好適に低減できる。第1軸と第2軸とが成す角度は、90°である場合に、回路基板の騒音が最も好適に低減される。   The displacement angle of the first and second multilayer ceramic capacitors, that is, the angle formed between the first axis and the second axis is, for example, 2 ° or more and 178 ° or less, so that the noise of the circuit board can be reduced suitably. . When the angle formed by the first axis and the second axis is 90 °, the noise of the circuit board is most preferably reduced.

さらに、第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、圧電現象によって生じる振動の振幅が実質的に同じであれば、各コンデンサから生じる振動の振幅が同じになるため、回路基板の振動が低減されやすくなる。   Furthermore, if the first and second multilayer ceramic capacitors have substantially the same vibration amplitude generated by the piezoelectric phenomenon, the vibration amplitude generated from each capacitor is the same, and therefore the vibration of the circuit board can be easily reduced. Become.

ところで、回路基板が4つの辺を有する矩形板状に形成されている場合には、その4つの辺にそれぞれ直交する2つの直交方向へ振動波が伝達されやすい。これに対し、本発明のように、上記第1軸及び上記第2軸が上記4つの辺の全てに対してずれるように、各コンデンサを配置させれば、各コンデンサから生じた振動は、上記直交方向に一致せず、ずれた方向に伝達される。その結果、各コンデンサから生じた振動自体が低減されるため、回路基板の騒音もより低減されることとなる。   By the way, when the circuit board is formed in the shape of a rectangular plate having four sides, vibration waves are easily transmitted in two orthogonal directions orthogonal to the four sides. On the other hand, if each capacitor is arranged so that the first axis and the second axis are shifted with respect to all the four sides as in the present invention, the vibration generated from each capacitor is It does not coincide with the orthogonal direction and is transmitted in a shifted direction. As a result, the vibration itself generated from each capacitor is reduced, so that the noise of the circuit board is further reduced.

上記回路基板を表示装置が備えていれば、表示装置から生じる騒音が低減されることとなる。特に、表示装置が、上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサによって、LEDを有するバックライトの調光を行う制御回路を備えていれば、その調光制御に伴って、第1及び第2の積層セラミックコンデンサから振動が生じるが、その振動は、上述のように各コンデンサをずらして配置させることによって低減される。その結果、調光を行う上記制御回路を有する表示装置について、その騒音が好適に抑制されることとなる。   If the display device includes the circuit board, noise generated from the display device is reduced. In particular, if the display device includes a control circuit that performs dimming of a backlight having an LED using the first and second multilayer ceramic capacitors, the first and second dimming controls are performed along with the dimming control. Although vibration is generated from the multilayer ceramic capacitor, the vibration is reduced by shifting the capacitors as described above. As a result, the noise of the display device having the control circuit that performs dimming is suitably suppressed.

本発明によれば、第1及び第2の積層セラミックコンデンサを、第1の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第1軸と、第2の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第2軸とが互いに交差するように配置したので、圧電現象よって各コンデンサから生じる幅方向の振動を、その伝達方向をずらせて互いに大きく強め合わないようにすることができる。その結果、回路基板から生じる騒音を、簡単な構成によって低減することができる。   According to the present invention, the first and second multilayer ceramic capacitors have a first axis extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor and a second axis extending in the longitudinal direction of the second multilayer ceramic capacitor. Since they are arranged so as to intersect with each other, it is possible to prevent the vibration in the width direction generated from each capacitor due to the piezoelectric phenomenon from greatly reinforcing each other by shifting the transmission direction. As a result, noise generated from the circuit board can be reduced with a simple configuration.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.

《発明の実施形態1》
図1〜図4は、本発明の実施形態1を示している。図1は、本実施形態1における積層セラミックコンデンサ1,2が実装された回路基板10の一部を示す斜視図である。図2は、バックライト9の調光制御を行うための制御回路30を示す回路図である。図3は、液晶表示装置Sの要部の概略構成を示す断面図である。図4は、積層セラミックコンデンサ1,2の構造を示す断面図である。
Embodiment 1 of the Invention
1 to 4 show Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing a part of a circuit board 10 on which the multilayer ceramic capacitors 1 and 2 according to the first embodiment are mounted. FIG. 2 is a circuit diagram showing a control circuit 30 for performing dimming control of the backlight 9. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a main part of the liquid crystal display device S. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the multilayer ceramic capacitors 1 and 2.

まず、本実施形態における第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2が実装された回路基板10を備えた表示装置である液晶表示装置S、及び回路基板10の構成について、図3を参照して説明する。   First, the configuration of the liquid crystal display device S, which is a display device including the circuit board 10 on which the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are mounted in the present embodiment, and the circuit board 10 will be described with reference to FIG. I will explain.

液晶表示装置Sは、TFT基板である回路基板10と、回路基板10に対向して配置された対向基板11と、上記対向基板11及び上記回路基板10の間に設けられた液晶層14とを備えている。   The liquid crystal display device S includes a circuit substrate 10 which is a TFT substrate, a counter substrate 11 disposed to face the circuit substrate 10, and a liquid crystal layer 14 provided between the counter substrate 11 and the circuit substrate 10. I have.

回路基板10の背面側(つまり、液晶層14とは反対側)には、照明装置であるバックライト9が配置されている。バックライト9は、導光板12と、導光板12の側方に配置された光源である複数のLED13とを備えている。そうして、LED13の光を導光板12の内部で散乱させて、一様な面状光を上記回路基板10へ供給するようになっている。   On the back side of the circuit board 10 (that is, the side opposite to the liquid crystal layer 14), a backlight 9 that is a lighting device is disposed. The backlight 9 includes a light guide plate 12 and a plurality of LEDs 13 that are light sources arranged on the side of the light guide plate 12. Thus, the light of the LED 13 is scattered inside the light guide plate 12 to supply uniform planar light to the circuit board 10.

対向基板11には、図示を省略するが、カラーフィルタ、ITO等からなる共通電極及びブラックマトリクス等が形成されている。また、対向基板11は、液晶層14側の表面に配向膜17が設けられると共に、液晶層14とは反対側の表面に偏光板18が積層されている。また、液晶層14は、回路基板10と対向基板11との間に介在されたシール材19によって封止されている。   Although not shown, the counter substrate 11 is formed with a color filter, a common electrode made of ITO or the like, a black matrix, and the like. The counter substrate 11 is provided with an alignment film 17 on the surface on the liquid crystal layer 14 side, and a polarizing plate 18 is laminated on the surface opposite to the liquid crystal layer 14. The liquid crystal layer 14 is sealed with a sealing material 19 interposed between the circuit board 10 and the counter substrate 11.

一方、回路基板10は、4つの辺を有する矩形板状に形成され、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。本実施形態1では、回路基板10に複数層プリント基板を適用している。尚、回路基板10の種類は、例えばセラミック多層回路基板等、上記単層両面プリント基板以外のものであってもよい。   On the other hand, the circuit board 10 is formed in a rectangular plate shape having four sides, and is configured as a so-called active matrix substrate. In the first embodiment, a multilayer printed circuit board is applied to the circuit board 10. The type of the circuit board 10 may be other than the single-layer double-sided printed board such as a ceramic multilayer circuit board.

回路基板10には、図示を省略するが、表示の単位領域である画素が複数マトリクス状に配置されている。また、回路基板10は、液晶層14側の表面に配向膜15が設けられると共に、液晶層14とは反対側の表面に偏光板16が積層されている。   Although not shown, the circuit board 10 has a plurality of pixels, which are display unit areas, arranged in a matrix. The circuit board 10 is provided with an alignment film 15 on the surface on the liquid crystal layer 14 side, and a polarizing plate 16 is laminated on the surface opposite to the liquid crystal layer 14.

回路基板10には、TFT(薄膜トランジスタ)を駆動制御するためのドライバー(図示省略)や、バックライト9を調光制御するためのドライバー20及び第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2が設けられている。   The circuit board 10 is provided with a driver (not shown) for driving and controlling a TFT (Thin Film Transistor), a driver 20 for controlling the dimming of the backlight 9, and first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2. It has been.

第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、図4に示すように、セラミックからなる誘電体層25と内部電極26とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体27と、素体27の長手方向両端部に設けられ、内部電極26を交互に並列に接続する一対の外部電極28とを備えている。   As shown in FIG. 4, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are configured by alternately laminating ceramic dielectric layers 25 and internal electrodes 26 and forming a rectangular parallelepiped shape. A body 27 and a pair of external electrodes 28 provided at both ends in the longitudinal direction of the element body 27 and alternately connecting the internal electrodes 26 in parallel are provided.

第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2の外形寸法は、例えば長さ(L)3.2mm×幅(W)1.6mm×高さ(H)1.6mmである。誘電体層25は、矩形のシート状のセラミック焼結体からなり、セラミック焼結体は、例えばチタン酸マグネシウム等を主成分とする誘電体磁器材料から形成されている。   The external dimensions of the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are, for example, length (L) 3.2 mm × width (W) 1.6 mm × height (H) 1.6 mm. The dielectric layer 25 is made of a rectangular sheet-like ceramic sintered body, and the ceramic sintered body is made of, for example, a dielectric ceramic material mainly composed of magnesium titanate or the like.

外部電極28は、回路基板10の表面に形成されたランド3又はランド4に対して、半田付け等の手段によりそれぞれ導電接続されている。そのことにより、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、回路基板10に互いに並んで実装されている。   The external electrodes 28 are conductively connected to the lands 3 or 4 formed on the surface of the circuit board 10 by means such as soldering. As a result, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are mounted on the circuit board 10 side by side.

第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2によって、バックライト9の調光を行う制御回路30は、図2に示すように、直流電源E1,E2と、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2と、LED21,22とを備えている。尚、本実施形態では、上記LED等が2つである例について説明するが、本発明はこれに限定されず、その他複数のLED等が設けられていてもよい。   As shown in FIG. 2, the control circuit 30 for dimming the backlight 9 by the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 includes DC power supplies E1 and E2, and first and second multilayer ceramic capacitors. 1 and 2 and LEDs 21 and 22. In addition, although this embodiment demonstrates the example which has the said LED etc., this invention is not limited to this, A some other LED etc. may be provided.

ここで、図2の回路図は、例えばLEDを光源として有するバックライトの調光を行う場合に、1系統のLED21に接続される2つのコンデンサの配置を示している。   Here, the circuit diagram of FIG. 2 shows an arrangement of two capacitors connected to one LED 21 when dimming a backlight having an LED as a light source, for example.

LED21の一端は、ランド4を介して直流電源E1に接続される一方、LED21の他端は、ドライバー20に接続されている。また、LED22の一端は、ランド5を介して直流電源E2に接続される一方、LED22の他端は、ドライバー20に接続されている。   One end of the LED 21 is connected to the DC power source E <b> 1 via the land 4, while the other end of the LED 21 is connected to the driver 20. One end of the LED 22 is connected to the DC power source E <b> 2 via the land 5, while the other end of the LED 22 is connected to the driver 20.

さらに、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2の一端の外部電極28は、ランド4に接続される一方、他端の外部電極28はランド3を介して接地されている。すなわち、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、回路基板10の表面に形成されるランド4(直流電源E1側)とランド3(GND側)とによって並列接続されている。   Furthermore, the external electrode 28 at one end of the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 is connected to the land 4, while the external electrode 28 at the other end is grounded via the land 3. That is, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are connected in parallel by the land 4 (DC power supply E1 side) and the land 3 (GND side) formed on the surface of the circuit board 10.

そして、本実施形態1では、外形が略同じである2つの上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2を用いて、これらのコンデンサ1,2に電圧を印加したときに発生する圧電現象によって生ずる騒音を低減した。   In the first embodiment, the piezoelectric phenomenon that occurs when a voltage is applied to the capacitors 1 and 2 using the two first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 having substantially the same outer shape. Reduced noise caused by.

すなわち、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、それぞれ回路基板10の表面にのみ実装され、回路基板10の上でその実装方向が、図1に示すように、互いにずらして配置されている。言い換えれば、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、第1の積層セラミックコンデンサ1の長手方向に延びる第1軸L1と、第2の積層セラミックコンデンサ2の長手方向に延びる第2軸L2とが互いに交差するように配置されている。各積層セラミックコンデンサ1,2の実装方向のずれ角度(つまり、第1軸L1と第2軸L2とが成す角度)は、2°以上且つ178°以下であることが好ましく、図1に示すように、90°であることがさらに好ましい。このとき、第1軸L1及び第2軸L2は、回路基板10の辺に対してそれぞれ平行になっている。本発明者らの実験により、上記角度が2°以上且つ178°以下である場合に、振動が低減されることが確認されている。   That is, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are each mounted only on the surface of the circuit board 10, and their mounting directions are shifted from each other on the circuit board 10 as shown in FIG. ing. In other words, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 include a first axis L1 extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor 1 and a second axis extending in the longitudinal direction of the second multilayer ceramic capacitor 2. It arrange | positions so that L2 may mutually cross | intersect. The misalignment angle (that is, the angle formed by the first axis L1 and the second axis L2) of the multilayer ceramic capacitors 1 and 2 is preferably 2 ° or more and 178 ° or less, as shown in FIG. More preferably, the angle is 90 °. At this time, the first axis L1 and the second axis L2 are parallel to the sides of the circuit board 10, respectively. According to experiments by the present inventors, it has been confirmed that vibration is reduced when the angle is 2 ° or more and 178 ° or less.

また、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、その圧電現象によって生じる振動の大きさを最小にするために、電圧の印加によって生じる振動の振幅が実質的に同じであるものが用いられている。   The first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 have the same amplitude of vibration generated by application of voltage in order to minimize the magnitude of vibration generated by the piezoelectric phenomenon. It has been.

一方、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2が異なる外形を有していてもよい。例えば、一方の一方のコンデンサの高さが他方のコンデンサの高さの70%未満である場合には、(1)一方のコンデンサに用いられている誘電体材料の誘電率が、他方のコンデンサに用いられている誘電体材料の誘電率の5倍以上に設定されていること、又は(2)内部電極26の積層数が略同じであって、一方のコンデンサの内部電極26間の誘電体層の厚み(以下、一層厚みと称する)が他方のコンデンサの一層厚みの70%以下に設定されていること、又は(3)双方のコンデンサにおける一層厚みが略同じであって、一方のコンデンサにおける内部電極26の積層数が、他方のコンデンサにおける内部電極26の積層数の1.4倍以上に設定されていること、という条件を満たせば、上述のように各コンデンサ1,2の外形が略同じである場合と同等の効果を得ることができる。   On the other hand, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 may have different external shapes. For example, when the height of one capacitor is less than 70% of the height of the other capacitor, (1) the dielectric constant of the dielectric material used for one capacitor is It is set to be 5 times or more the dielectric constant of the dielectric material used, or (2) the number of laminated internal electrodes 26 is substantially the same, and the dielectric layer between the internal electrodes 26 of one capacitor Is set to be 70% or less of the thickness of the other capacitor, or (3) the thickness of both capacitors is substantially the same, and the inside of one capacitor If the condition that the number of stacked electrodes 26 is set to 1.4 times or more the number of stacked inner electrodes 26 in the other capacitor is satisfied, the outer shapes of the capacitors 1 and 2 are substantially the same as described above. It is possible to obtain the same effect as is.

そうして、液晶表示装置Sは、回路基板10に設けられたドライバー(図示省略)によって、液晶層14が各画素毎に駆動制御され、所望の表示が行われる。そのとき、バックライト9は、例えば周囲の明るさ等に応じて、ドライバー20を含む制御回路30によって調光制御される。調光制御は、LED21の1系統に接続された第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2によって行われる。   Thus, in the liquid crystal display device S, the liquid crystal layer 14 is driven and controlled for each pixel by a driver (not shown) provided on the circuit board 10, and a desired display is performed. At that time, the backlight 9 is dimmed and controlled by the control circuit 30 including the driver 20 according to, for example, ambient brightness. Dimming control is performed by the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 connected to one system of the LED 21.

−実施形態1の効果−
したがって、この実施形態1によると、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2を、第1の積層セラミックコンデンサ1の長手方向に延びる第1軸L1と、第2の積層セラミックコンデンサ2の長手方向に延びる第2軸L2とが互いに交差するように配置したので、圧電現象よって各コンデンサ1,2から生じる幅方向の振動を、その伝達方向をずらせて互いに大きく強め合わないようにすることができる。その結果、回路基板10から生じる騒音を、簡単な構成によって低減することができる。
-Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the first embodiment, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are divided into the first axis L1 extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor 1 and the longitudinal length of the second multilayer ceramic capacitor 2. Since the second axis L2 extending in the direction intersects with each other, vibrations in the width direction generated from the capacitors 1 and 2 due to the piezoelectric phenomenon are shifted from each other so as not to greatly strengthen each other. it can. As a result, noise generated from the circuit board 10 can be reduced with a simple configuration.

すなわち、回路基板10に実装された第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2に圧電現象が生じると、各コンデンサ1,2における直方体状の素体27は、その幅方向(つまり、回路基板10の表面に平行な方向)に振動すると共に、その振動とは逆の位相で厚み方向(つまり、回路基板10の表面に直交する方向)に振動する。そして、各コンデンサ1,2から生じる幅方向の振動は、素体27の側面に垂直な方向に伝達される。   That is, when a piezoelectric phenomenon occurs in the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 mounted on the circuit board 10, the rectangular parallelepiped element body 27 in each of the capacitors 1 and 2 has its width direction (that is, the circuit board). 10, and in the thickness direction (that is, the direction orthogonal to the surface of the circuit board 10) with a phase opposite to that of the vibration. The vibration in the width direction generated from the capacitors 1 and 2 is transmitted in a direction perpendicular to the side surface of the element body 27.

本実施形態1では、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2を、第1軸及び第2軸が互いに交差するように、実装方向をずらして配置させたので、各コンデンサ1,2から生じる幅方向の振動は、回路基板10上で互いにずれた方向に伝達させることができる。したがって、各コンデンサ1,2から生じる幅方向の振動は、その伝達方向がずれていて互いに大きく強め合わないため、回路基板10の振動による騒音を低減することができる。   In the first embodiment, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are arranged so that the mounting directions are shifted so that the first axis and the second axis intersect with each other. The generated vibration in the width direction can be transmitted in a direction shifted from each other on the circuit board 10. Therefore, the vibrations in the width direction generated from the capacitors 1 and 2 are not greatly intensified with each other because their transmission directions are deviated from each other.

第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2のずれ角度、すなわち、第1軸L1と第2軸L2とが成す角度は、例えば2°以上且つ178°以下にすることによって、回路基板の騒音を好適に低減できる。特に、第1軸L1と第2軸L2とが成す角度は、90°である場合に、回路基板の騒音を最も好適に低減することができる。   The deviation angle between the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2, that is, the angle formed between the first axis L1 and the second axis L2, is, for example, not less than 2 ° and not more than 178 °. Can be suitably reduced. In particular, when the angle formed by the first axis L1 and the second axis L2 is 90 °, the noise of the circuit board can be most preferably reduced.

さらに、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、圧電現象によって生じる振動の振幅が実質的に同じであるようにすれば、各コンデンサ1,2から生じる振動の振幅が同じになるため、回路基板10の振動をさらに低減することができる。   Furthermore, if the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 have substantially the same vibration amplitude generated by the piezoelectric phenomenon, the vibration amplitude generated from each capacitor 1 and 2 will be the same. The vibration of the circuit board 10 can be further reduced.

そうして、液晶表示装置Sが上記回路基板10を備えているために、液晶表示装置Sから生じる騒音を低減することができる。特に、液晶表示装置Sが、上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2によって、LED21,22を有するバックライト9の調光を行う制御回路30を備えてい場合には、その調光制御に伴って、第1及び第2の積層セラミックコンデンサから1,2振動が生じるが、その振動を、上述のように各コンデンサ1,2をずらして配置させることによって低減することができる。   Thus, since the liquid crystal display device S includes the circuit board 10, noise generated from the liquid crystal display device S can be reduced. In particular, when the liquid crystal display device S includes a control circuit 30 for dimming the backlight 9 having the LEDs 21 and 22 by the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2, the dimming control is performed. Accordingly, 1st and 2nd vibrations are generated from the first and second multilayer ceramic capacitors. The vibrations can be reduced by shifting the capacitors 1 and 2 as described above.

《発明の実施形態2》
図5は、本発明の実施形態2を示している。図5は、本実施形態2における積層セラミックコンデンサ1,2が実装された回路基板10の一部を示す平面図である。尚、以降の各実施形態では、図1〜図4と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
<< Embodiment 2 of the Invention >>
FIG. 5 shows Embodiment 2 of the present invention. FIG. 5 is a plan view showing a part of the circuit board 10 on which the multilayer ceramic capacitors 1 and 2 according to the second embodiment are mounted. In the following embodiments, the same portions as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上記実施形態1では、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2を互いに90°ずらして実装した(つまり、第1軸L1と第2軸L2との成す角度が90°である場合)のに対し、本実施形態2では、その角度を比較的小さくしたものである。   In the first embodiment, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are mounted so as to be shifted from each other by 90 ° (that is, when the angle between the first axis L1 and the second axis L2 is 90 °). On the other hand, in the second embodiment, the angle is relatively small.

すなわち、図5に示すように、第1軸L1と第2軸L2との成す角θは、例えば5°に規定されている。第2の積層セラミックコンデンサ2は、その第2軸L2が回路基板10の辺に平行又は垂直に延びている。一方、第1の積層セラミックコンデンサ1の第1軸L1は、回路基板10の辺に対して5°ずれている。   That is, as shown in FIG. 5, the angle θ formed by the first axis L1 and the second axis L2 is defined as 5 °, for example. The second multilayer ceramic capacitor 2 has a second axis L2 extending in parallel or perpendicular to the side of the circuit board 10. On the other hand, the first axis L1 of the first multilayer ceramic capacitor 1 is shifted by 5 ° with respect to the side of the circuit board 10.

このように、上記角度θを5°程度に比較的小さく規定すれば、上記実施形態1と同様に回路基板10から生じる騒音を好適に低減できることに加え、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2の実装に要する面積を縮小して、素子の集積度を高めることができる。   As described above, if the angle θ is defined as relatively small as about 5 °, noise generated from the circuit board 10 can be suitably reduced as in the first embodiment, and the first and second multilayer ceramic capacitors 1 can be reduced. , 2 can be reduced in area to increase the degree of integration of the elements.

《発明の実施形態3》
図6は、本発明の実施形態3を示している。図6は、本実施形態3における積層セラミックコンデンサ1,2が実装された回路基板10の一部を示す平面図である。
<< Embodiment 3 of the Invention >>
FIG. 6 shows Embodiment 3 of the present invention. FIG. 6 is a plan view showing a part of the circuit board 10 on which the multilayer ceramic capacitors 1 and 2 according to the third embodiment are mounted.

本実施形態3では、上記実施形態1において、上記第1軸L1と第2軸L2とが成す角度θは、比較的小さくして例えば20°に規定されている。そのことに加え、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、その第1軸L1及び第2軸L2の双方が、回路基板10の辺に対してずれている。すなわち、第1軸L1及び上記第2軸L2は、回路基板10の4つの辺の全てに対してずれている。また、その回路基板10の辺に対するずれ角度は、それぞれ+10°及び−10°になっている。したがって、図6に示すように、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2は、逆ハの字状に配置されている。   In the third embodiment, in the first embodiment, the angle θ formed by the first axis L1 and the second axis L2 is set to be relatively small, for example, 20 °. In addition, both the first axis L1 and the second axis L2 of the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are shifted from the side of the circuit board 10. That is, the first axis L1 and the second axis L2 are deviated with respect to all four sides of the circuit board 10. Further, the deviation angles with respect to the sides of the circuit board 10 are + 10 ° and −10 °, respectively. Therefore, as shown in FIG. 6, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are arranged in an inverted C shape.

ところで、回路基板10が4つの辺を有する矩形板状に形成されているので、回路基板10では、その4つの辺にそれぞれ直交する2つの直交方向へ振動波が伝達されやすい。これに対し、本実施形態3では、第1軸L1及び第2軸L2が上記4つの辺の全てに対してずれるように、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2を配置させるようにしたので、各コンデンサ1,2から生じた振動を、上記直交方向に一致せず、ずれた方向に伝達させることができる。その結果、各コンデンサ1,2から生じて回路基板10に伝達される振動自体を低減することができるため、回路基板10の騒音をより低減することができる。   By the way, since the circuit board 10 is formed in the shape of a rectangular plate having four sides, the circuit board 10 is likely to transmit vibration waves in two orthogonal directions orthogonal to the four sides. On the other hand, in the third embodiment, the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 are arranged so that the first axis L1 and the second axis L2 are shifted with respect to all the four sides. Therefore, the vibration generated from each of the capacitors 1 and 2 can be transmitted in a shifted direction without matching the orthogonal direction. As a result, the vibration itself generated from the capacitors 1 and 2 and transmitted to the circuit board 10 can be reduced, so that the noise of the circuit board 10 can be further reduced.

《発明の実施形態4》
図7及び図8は、本発明の実施形態4を示している。図7は、本実施形態4における積層セラミックコンデンサ1,2が実装された回路基板10の一部を示す平面図である。図8は、バックライトの調光制御を行うための制御回路30を示す回路図である。
<< Embodiment 4 of the Invention >>
7 and 8 show Embodiment 4 of the present invention. FIG. 7 is a plan view showing a part of the circuit board 10 on which the multilayer ceramic capacitors 1 and 2 according to the fourth embodiment are mounted. FIG. 8 is a circuit diagram showing a control circuit 30 for performing backlight dimming control.

上記実施形態1〜3では、LED21の1系統においてバックライト9の調光制御を行うようにしたのに対し、本実施形態4では、図8に示すように、LED21,22の2系統において調光制御を行うようにしたものである。   In the first to third embodiments, the dimming control of the backlight 9 is performed in one system of the LEDs 21, whereas in the fourth embodiment, the dimming control is performed in the two systems 21 and 22 as shown in FIG. Light control is performed.

すなわち、図8に示すように、本実施形態4における制御回路30は、上記実施形態1と同様に、直流電源E1とLED21とを接続するランド4を有すると共に、直流電源E2とLED22とを接続するランド5を有している。さらに、第1の積層セラミックコンデンサ1の一端の外部電極28は、ランド4に接続される一方、他端の外部電極28はランド3を介して接地されている。一方、第2の積層セラミックコンデンサ2の一端の外部電極28は、ランド5に接続される一方、他端の外部電極28はランド3を介して接地されている。   That is, as shown in FIG. 8, the control circuit 30 according to the fourth embodiment has a land 4 for connecting the DC power supply E1 and the LED 21 and also connects the DC power supply E2 and the LED 22 as in the first embodiment. A land 5 is provided. Furthermore, the external electrode 28 at one end of the first multilayer ceramic capacitor 1 is connected to the land 4, while the external electrode 28 at the other end is grounded via the land 3. On the other hand, the external electrode 28 at one end of the second multilayer ceramic capacitor 2 is connected to the land 5, while the external electrode 28 at the other end is grounded via the land 3.

このように、制御回路30は、例えば、異なる直流電源E1,E2が接続されると共に、2系統の異なるLED21,22によってバックライトの調光を行うようになっている。この2つのLED21,22は、時間的にも表示色を合成する際に不自然な色割れが生じないようにするために、略同時に点灯及び点滅が繰り返されるパルス幅によって調光される。   Thus, for example, the control circuit 30 is connected to different DC power sources E1 and E2, and performs dimming of the backlight by the two different LEDs 21 and 22. The two LEDs 21 and 22 are dimmed by a pulse width that is repeatedly turned on and flashed substantially simultaneously so as not to cause unnatural color breakup when synthesizing display colors in terms of time.

しかしながら、この直流電源E1に接続された第1の積層セラミックコンデンサ1と、直流電源E2に接続された第2の積層セラミックコンデンサ2とを略平行(つまり、第1軸L1と第2軸L2とが成す角度が0°)となるように実装すると、この2つのコンデンサ1,2の振動が互いに重ね合わされて回路基板10を大きく振動させる結果、大きな騒音が発生してしまう。   However, the first multilayer ceramic capacitor 1 connected to the DC power source E1 and the second multilayer ceramic capacitor 2 connected to the DC power source E2 are substantially parallel (that is, the first axis L1 and the second axis L2 When the mounting is performed such that the angle formed by the two capacitors 1 and 2 is superposed, the vibrations of the two capacitors 1 and 2 are superposed on each other to greatly vibrate the circuit board 10, resulting in a large noise.

これに対して、本実施形態4では、上記実施形態3と同様に、第1軸L1と第2軸L2とが成す角度θを例えば20°として、上記各コンデンサ1,2を互いにずらして実装するようにしたので、上記回路基板10から生じる騒音を好適に低減することができる。   In contrast, in the fourth embodiment, as in the third embodiment, the angle θ formed by the first axis L1 and the second axis L2 is set to 20 °, for example, and the capacitors 1 and 2 are shifted from each other. As a result, noise generated from the circuit board 10 can be suitably reduced.

さらに、上記実施形態3と同様に、第1軸L1及び上記第2軸L2を、回路基板10の4つの辺の全てに対してずらせると共に、その回路基板10の辺に対するずれ角度を、それぞれ+10°及び−10°とした。   Further, as in the third embodiment, the first axis L1 and the second axis L2 are shifted with respect to all four sides of the circuit board 10, and the shift angles with respect to the sides of the circuit board 10 are respectively changed. + 10 ° and −10 °.

したがって、本実施形態4によると、2系統の異なるLED21,22によってバックライトの調光を行うことができると共に、各コンデンサ1,2から生じた振動を、回路基板10の4つの辺とずれた方向に伝達できる結果、回路基板10に伝達される振動自体を低減して、回路基板10の騒音をより低減することができる。   Therefore, according to the fourth embodiment, the dimming of the backlight can be performed by the two different LEDs 21 and 22, and the vibrations generated from the capacitors 1 and 2 are shifted from the four sides of the circuit board 10. As a result of being transmitted in the direction, the vibration itself transmitted to the circuit board 10 can be reduced, and the noise of the circuit board 10 can be further reduced.

<実施例>
次に、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2の必要容量値が22μFである場合について、実際に騒音を測定した実施例について説明する。
<Example>
Next, an example in which noise is actually measured in the case where the required capacitance value of the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 is 22 μF will be described.

まず、比較例1として、(1)容量値が22μFである積層セラミックコンデンサを、回路基板に1つのみ実装した場合について、回路基板から生じる騒音を測定した。また、比較例2として、(2)22μFのおよそ半分の容量値である10μFである2つの積層セラミックコンデンサ1,2を同一方向に実装する場合(ずらし角度0°)である場合について、同様に騒音を測定した。さらに、実施例として、(3)容量値が10μFである2つの積層セラミックコンデンサ1,2を互いに90°ずらして実装した場合について、同様に騒音を測定した。測定の結果、比較例1,2に比べて、実施例のものでは、回路基板から生じる振動が大幅に低減されることが確認された。また、上述のように、ずらし角度θが2°以上且つ178°以下である場合にも、振動が大幅に低減されることが確認された。   First, as Comparative Example 1, (1) when only one multilayer ceramic capacitor having a capacitance value of 22 μF was mounted on a circuit board, noise generated from the circuit board was measured. Similarly, as Comparative Example 2, (2) the case where two multilayer ceramic capacitors 1 and 2 having a capacitance value of 10 μF, which is approximately half of 22 μF, are mounted in the same direction (shift angle 0 °). Noise was measured. Further, as an example, (3) noise was measured in the same manner when two laminated ceramic capacitors 1 and 2 having a capacitance value of 10 μF were mounted with a 90 ° shift. As a result of the measurement, it was confirmed that the vibration generated from the circuit board was significantly reduced in the example as compared with Comparative Examples 1 and 2. In addition, as described above, it was confirmed that vibration was significantly reduced even when the shift angle θ was 2 ° or more and 178 ° or less.

《その他の実施形態》
上記実施形態1〜4では、LEDを有するバックライトの調光を行う制御回路30を備えた回路基板10について、本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されず、他の電子回路を備えた回路基板に適用しても、同様の効果を発揮することは言うまでもない。また、表示装置として上記回路基板10を備えた液晶表示装置Sを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えばEL表示装置等の他の表示装置についても同様に適用することができる。
<< Other Embodiments >>
In the said Embodiment 1-4, although the example to which this invention was applied was demonstrated about the circuit board 10 provided with the control circuit 30 which performs light control of the backlight which has LED, this invention is not limited to this, others It goes without saying that the same effect is exhibited even when applied to a circuit board having the electronic circuit. Further, the liquid crystal display device S including the circuit board 10 has been described as an example of the display device. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is similarly applied to other display devices such as an EL display device. Can do.

また、本発明を適用することにより、振動及び可聴音の抑制効果が顕著に現れる電子回路としては、例えば、第1及び第2の積層セラミックコンデンサ1,2への印加電圧が変動する電子回路、特に、印加電圧が連続的に変動する電子回路、電源回路においてコンデンサ1,2を平滑コンデンサとして用いた平滑回路、及び可聴周波数帯の周波数でコンデンサ1,2への印加電圧が可聴周波数帯(20Hz〜20KHz)の周波数で変動する電子回路等が挙げられる。   In addition, as an electronic circuit in which the effect of suppressing vibration and audible sound appears remarkably by applying the present invention, for example, an electronic circuit in which the applied voltage to the first and second multilayer ceramic capacitors 1 and 2 fluctuates, In particular, an electronic circuit in which the applied voltage continuously fluctuates, a smoothing circuit using the capacitors 1 and 2 as a smoothing capacitor in a power supply circuit, and an applied voltage to the capacitors 1 and 2 at an audible frequency band of an audible frequency band (20 Hz). Electronic circuits that fluctuate at a frequency of ˜20 KHz).

以上説明したように、本発明は、積層セラミックコンデンサが実装された回路基板、及びそれを備えた表示装置について有用であり、特に、圧電現象よって生じる騒音を、簡単な構成により低減する場合に適している。   As described above, the present invention is useful for a circuit board on which a multilayer ceramic capacitor is mounted and a display device including the circuit board, and is particularly suitable for reducing noise caused by a piezoelectric phenomenon with a simple configuration. ing.

図1は、本実施形態1における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a part of a circuit board on which the multilayer ceramic capacitor according to Embodiment 1 is mounted. 図2は、バックライトの調光制御を行うための制御回路を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a control circuit for performing dimming control of the backlight. 図3は、液晶表示装置の要部の概略構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a main part of the liquid crystal display device. 図4は、積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the multilayer ceramic capacitor. 図5は、本実施形態2における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a part of a circuit board on which the multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment is mounted. 図6は、本実施形態3における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a part of a circuit board on which the multilayer ceramic capacitor according to the third embodiment is mounted. 図7は、本実施形態4における積層セラミックコンデンサが実装された回路基板の一部を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a part of a circuit board on which the multilayer ceramic capacitor according to the fourth embodiment is mounted. 図8は、バックライトの調光制御を行うための制御回路を示す回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram showing a control circuit for performing dimming control of the backlight.

符号の説明Explanation of symbols

S 液晶表示装置
L1 第1軸
L2 第2軸
1 第1の積層セラミックコンデンサ
2 第2の積層セラミックコンデンサ
3,4,5 ランド
9 バックライト
10 回路基板
11 対向基板
13 LED
20 ドライバー
21,22 LED
25 誘電体層
26 内部電極
27 素体
28 外部電極
30 制御回路
E1,E2 直流電源
S liquid crystal display device L1 first axis L2 second axis 1 first multilayer ceramic capacitor 2 second multilayer ceramic capacitor 3, 4, 5 land 9 backlight 10 circuit board 11 counter substrate 13 LED
20 Drivers 21, 22 LED
25 Dielectric layer 26 Internal electrode 27 Element body 28 External electrode 30 Control circuit E1, E2 DC power supply

Claims (7)

セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第1及び第2の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板であって、
上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、上記第1の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第1軸と、上記第2の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第2軸とが互いに交差するように配置されている
ことを特徴とする回路基板。
The dielectric layers made of ceramic and the internal electrodes are alternately laminated and formed in a rectangular parallelepiped shape, and are provided at both ends in the longitudinal direction of the element bodies, and the internal electrodes are alternately arranged in parallel. A first and second multilayer ceramic capacitors having a pair of external electrodes to be connected are circuit boards mounted side by side,
In the first and second multilayer ceramic capacitors, the first axis extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor and the second axis extending in the longitudinal direction of the second multilayer ceramic capacitor intersect each other. A circuit board characterized by being disposed on the board.
請求項1において、
上記第1軸と上記第2軸とが成す角度は、2°以上且つ178°以下である
ことを特徴とする回路基板。
In claim 1,
An angle formed by the first axis and the second axis is 2 ° or more and 178 ° or less.
請求項1において、
上記第1軸と上記第2軸とが成す角度は、90°である
ことを特徴とする回路基板。
In claim 1,
An angle formed by the first axis and the second axis is 90 °.
請求項1において、
上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、圧電現象によって生じる振動の振幅が、実質的に同じである
ことを特徴とする回路基板。
In claim 1,
The circuit board according to claim 1, wherein the first and second multilayer ceramic capacitors have substantially the same amplitude of vibration caused by a piezoelectric phenomenon.
請求項1において、
4つの辺を有する矩形板状に形成され、
上記第1軸及び上記第2軸は、上記4つの辺の全てに対してずれている
ことを特徴とする回路基板。
In claim 1,
Formed in the shape of a rectangular plate having four sides,
The circuit board, wherein the first axis and the second axis are deviated with respect to all of the four sides.
セラミックからなる誘電体層と内部電極とが交互に積層して構成されると共に直方体状に形成された素体と、上記素体の長手方向両端部に設けられ、上記内部電極を交互に並列に接続する一対の外部電極とを備えた第1及び第2の積層セラミックコンデンサが、互いに並んで実装された回路基板を備えた表示装置であって、
上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサは、上記第1の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第1軸と、上記第2の積層セラミックコンデンサの長手方向に延びる第2軸とが互いに交差するように配置されている
ことを特徴とする表示装置。
The dielectric layers made of ceramic and the internal electrodes are alternately laminated and formed in a rectangular parallelepiped shape, and are provided at both ends in the longitudinal direction of the element bodies, and the internal electrodes are alternately arranged in parallel. A first and second multilayer ceramic capacitors having a pair of external electrodes to be connected are display devices including circuit boards mounted side by side,
In the first and second multilayer ceramic capacitors, the first axis extending in the longitudinal direction of the first multilayer ceramic capacitor and the second axis extending in the longitudinal direction of the second multilayer ceramic capacitor intersect each other. A display device characterized by being arranged in the above.
請求項6において、
LEDを光源として有するバックライトと、
上記第1及び第2の積層セラミックコンデンサによって、上記バックライトの調光を行う制御回路とを備えている
ことを特徴とする表示装置。
In claim 6,
A backlight having an LED as a light source;
And a control circuit for dimming the backlight by the first and second multilayer ceramic capacitors.
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