JP2008293548A

JP2008293548A - Optical disk device

Info

Publication number: JP2008293548A
Application number: JP2007135154A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Hamada; 光浩濱田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2007-05-22
Filing date: 2007-05-22
Publication date: 2008-12-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk device for performing stable recording/reproducing in an optical disk by minimizing vibrations transmitted from a bottom surface cover to a base. <P>SOLUTION: The optical disk device is provided with an optical pickup part 11 for irradiating an optical disk with a laser beam, a base 12 for freely movably holding the optical pickup part 11, a bottom surface cover 13 for covering the base 12 from a side opposite to the optical disk of the base 12, a circuit board 14 disposed outside the base 12 and equipped with a control circuit 14a disposed to control the operation of the optical pickup part 11 to apply a laser beam, and connection members 15 for separating/interconnecting the circuit board 14 and the bottom surface cover 13 and attenuating vibrations transmitted from the circuit board 14 to the bottom surface cover 13. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、パーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等の電子機器に搭載される光ディスク装置に関するものである。 The present invention relates to an optical disk device mounted on an electronic device such as a personal computer or a notebook computer.

従来、パーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等の電子機器を小型化するという要請に答えるため、（特許文献１）、（特許文献２）に示されるような、筐体を取り外した状態で電子機器の内部に収容される光ディスク装置が提案されている。 Conventionally, in order to respond to a request for downsizing an electronic device such as a personal computer or a notebook computer, the electronic device is removed with the housing removed as shown in (Patent Literature 1) and (Patent Literature 2). There has been proposed an optical disk apparatus accommodated inside.

図１５（ａ）は従来の光ディスク装置の構成図、図１５（ｂ）はダンパーの構成図である。光ディスク装置１０１は、ベース１０２にスピンドルモータ１０３、フィードモータ１０４、光ピックアップ部１０５等が配置され、さらに回路基板１０９を配置した底面カバー１０７が組み合わされて構成される。 FIG. 15A is a configuration diagram of a conventional optical disc apparatus, and FIG. 15B is a configuration diagram of a damper. The optical disc apparatus 101 is configured by combining a base 102 with a spindle motor 103, a feed motor 104, an optical pickup unit 105, and the like, and a bottom cover 107 on which a circuit board 109 is arranged.

ベース１０２は光ディスク装置１０１の骨組みになるもので、各部品、部材が直接、間接に取付けられる。スピンドルモータ１０２は光ディスク（図示せず）を載置し、回転させるための駆動力を発生し、ベース１０２に固定される。光ピックアップ部１０５は光ディスクに対して情報の記録または再生の少なくとも一方を行うために、光ディスクにレーザ光を照射する。光ピックアップ部１０５は図示しない２本のガイドシャフトに移動自在に保持される。ガイドシャフトは図示しない支持部材を介してベース１０２に支持される。フィードモータ１０４は光ピックアップ部１０５を移動するための駆動力を発生し、ベース１０２に固定される。フィードモータ１０４にはステッピングモータやＤＣモータが用いられる。フィードモータ１０４には表面にらせん状に溝が形成された図示しないスクリューシャフトが直接または数段のギアを介して接続される。また光ピックアップ部１０５には図示しないラックが固定されている。このラックの歯がスクリューシャフトの溝と噛み合うことで、フィードモータ１０４の回転駆動力が直線駆動力に変換される。このように各部品、部材が取付けられたベース１０２全体を光ディスク側から覆うように保護カバー１０６が取付けられる。保護カバー１０６は開口を有し、スピンドルモータ１０３、光ピックアップ部１０５の一部が露出される。フィードモータ１０４が露出される場合もある。 The base 102 is a framework of the optical disc apparatus 101, and each component and member is directly or indirectly attached. The spindle motor 102 mounts an optical disk (not shown), generates a driving force for rotating, and is fixed to the base 102. The optical pickup unit 105 irradiates the optical disc with laser light in order to record or reproduce information on the optical disc. The optical pickup unit 105 is movably held by two guide shafts (not shown). The guide shaft is supported on the base 102 via a support member (not shown). The feed motor 104 generates a driving force for moving the optical pickup unit 105 and is fixed to the base 102. As the feed motor 104, a stepping motor or a DC motor is used. A screw shaft (not shown) having a spiral groove formed on the surface is connected to the feed motor 104 directly or via several stages of gears. A rack (not shown) is fixed to the optical pickup unit 105. The teeth of the rack mesh with the groove of the screw shaft, so that the rotational driving force of the feed motor 104 is converted into a linear driving force. In this way, the protective cover 106 is attached so as to cover the entire base 102 to which the respective parts and members are attached from the optical disk side. The protective cover 106 has an opening, and a part of the spindle motor 103 and the optical pickup unit 105 is exposed. The feed motor 104 may be exposed.

底面カバー１０７は薄い金属板で形成される。底面カバー１０７は光ディスク装置１０１の底面側を保護する。また、底面カバー１０７には回路基板１０９がねじ止め等で固定される。回路基板１０９には光ピックアップ装置１０５がレーザ光を照射する動作を制御する制御回路１０９ａを配置される。回路基板１０９は、ベース１０２の外側に配置される。 The bottom cover 107 is formed of a thin metal plate. The bottom cover 107 protects the bottom side of the optical disc apparatus 101. In addition, the circuit board 109 is fixed to the bottom cover 107 with screws or the like. A control circuit 109 a that controls the operation of the optical pickup device 105 irradiating laser light is disposed on the circuit board 109. The circuit board 109 is disposed outside the base 102.

底面カバー１０７は、貫通孔１０７ａでダンパー１０８を介してベース１０２のコ字状の爪部１０２ａに取付けられる。ダンパー１０８は中空部１０８ｂを有する筒状の形状をしたゴム材料等で形成される。外側面部１０８ａには２本の溝１０８ｃ、１０８ｄが形成されている。ダンパー１０８は溝１０８ｃがベース１０２の爪部１０２ａに取付けられ、さらに溝１０８ｄが底面カバー１０７の貫通孔１０７ａに取付けられる。光ディスク装置１０１は、光ディスク装置１０１を内部に収容する電子機器本体に、ダンパー１０８を介して保持される。光ディスク装置１０１は、ダンパー１０８の下面１０８ｆ側から電子機器本体のボスがダンパー１０８の中空部１０８ｂに挿入され、ねじを上面１０８ｅ側からボスにねじ込むことで電子機器に固定される。電子機器にはノートブック型パーソナルコンピュ−タ等がある。 The bottom cover 107 is attached to the U-shaped claw portion 102a of the base 102 through the damper 108 through the through hole 107a. The damper 108 is formed of a rubber material having a cylindrical shape having a hollow portion 108b. Two grooves 108c and 108d are formed in the outer side surface portion 108a. The damper 108 has a groove 108 c attached to the claw portion 102 a of the base 102, and a groove 108 d attached to the through hole 107 a of the bottom cover 107. The optical disc apparatus 101 is held via a damper 108 in an electronic device main body that houses the optical disc apparatus 101 therein. The optical disc apparatus 101 is fixed to the electronic device by inserting the boss of the electronic device main body into the hollow portion 108b of the damper 108 from the lower surface 108f side of the damper 108 and screwing the screw into the boss from the upper surface 108e side. Electronic devices include notebook personal computers.

光ピックアップ部１０５を保持するベース１０２は、ダンパー１０８を介して電子機器本体及び回路基板１０９を固定した底面カバー１０７と結合される。ダンパー１０８はゴム材料等で形成されるため、外部から加えられた振動や衝撃はダンパー１０８で減衰されるため、ベース１０２にはほとんど伝達されない。
特開２００４−３４８８２３号公報特開２００６−２９２０３２号公報 A base 102 that holds the optical pickup unit 105 is coupled to a bottom cover 107 that fixes an electronic device main body and a circuit board 109 via a damper 108. Since the damper 108 is formed of a rubber material or the like, vibrations and impacts applied from the outside are damped by the damper 108 and are hardly transmitted to the base 102.
JP 2004-348823 A JP 2006-292032 A

外部から底面カバー単体に加えられダンパーに伝達される振動や衝撃のエネルギーは、底面カバー単体の質量が小さいために小さく、ベースから光ピックアップ部にはほとんど伝達されない。ところが、底面カバーは回路基板を固定していて実質的に質量が大きいため、特に回路基板に外部から加えられダンパーに伝達される振動や衝撃のエネルギーは底面カバーが回路基板を固定していない場合に比べて大きい。また、回路基板はベースの外側に配置されるため、梃子の原理でダンパーにかかる力はさらに大きなものとなる。そのため、回路基板に加わった振動や衝撃がダンパーだけでは減衰しきれずベースに伝達され、さらに光ピックアップ部に伝達されて、光ディスクに対する安定した記録や再生が阻害される場合があった。 The energy of vibration and impact applied to the bottom cover alone from the outside and transmitted to the damper is small due to the small mass of the bottom cover alone, and is hardly transmitted from the base to the optical pickup unit. However, since the bottom cover fixes the circuit board and is substantially large in mass, especially the energy of vibration and impact applied to the circuit board from the outside and transmitted to the damper is when the bottom cover does not fix the circuit board. Bigger than Further, since the circuit board is disposed outside the base, the force applied to the damper is further increased according to the principle of the lever. For this reason, vibrations and shocks applied to the circuit board cannot be completely attenuated by the damper alone, but are transmitted to the base and further transmitted to the optical pickup unit, which may hinder stable recording and reproduction on the optical disk.

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、底面カバーからベースに伝達される振動を極小にして、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる光ディスク装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides an optical disc apparatus capable of performing stable recording and reproduction on an optical disc by minimizing vibration transmitted from a bottom cover to a base. Objective.

上記目的を達成するために本発明は、光ディスクに対してレーザ光を照射する光ピックアップ部と、前記光ピックアップ部を移動自在に保持するベースと、前記ベースの前記光ディスクと反対側から前記ベースを覆う底面カバーと、前記ベースの外側に配置され前記光ピックアップ部の前記レーザ光を照射する動作を制御する制御回路が配置された回路基板と、前記回路基板と前記底面カバーとを離間して連結し前記回路基板から前記底面カバーに伝達される振動を減衰する連結部材と、を備えたことを特徴とする光ディスク装置とした。 In order to achieve the above object, the present invention provides an optical pickup for irradiating a laser beam to an optical disc, a base for movably holding the optical pickup, and the base from the side opposite to the optical disc. The circuit board on which the control circuit for controlling the operation of irradiating the laser beam of the optical pickup unit disposed outside the base is disposed, and the circuit board and the bottom cover are separated and connected. And a connecting member that attenuates vibration transmitted from the circuit board to the bottom cover.

連結部材は、回路基板と底面カバーとを離間して連結し回路基板から底面カバーに伝達される振動を減衰する。底面カバーは単体では質量が小さいため、回路基板から振動が伝達されても、あるいは、外部から直接振動が加えられても、振動エネルギーは小さく減衰しやすい。そのため、底面カバーからベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができる。また、底面カバーと回路基板とは連結部材で結合されているため、１つの装置として取扱うことができる。 The connecting member separates and connects the circuit board and the bottom cover and attenuates vibration transmitted from the circuit board to the bottom cover. Since the bottom cover alone has a small mass, even if vibration is transmitted from the circuit board or directly applied from outside, vibration energy is small and easily attenuated. Therefore, vibration energy transmitted from the bottom cover to the base can be minimized. Further, since the bottom cover and the circuit board are coupled by a connecting member, they can be handled as one device.

本発明の光ディスク装置は、ベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができるため、光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。そのため、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。 Since the optical disc apparatus of the present invention can minimize the vibration energy transmitted to the base, the vibration energy transmitted to the optical pickup unit is also minimal. Therefore, stable recording and reproduction can be performed on the optical disc.

本発明の請求項１の発明は、光ディスクに対してレーザ光を照射する光ピックアップ部と、光ピックアップ部を移動自在に保持するベースと、ベースの光ディスクと反対側からベースを覆う底面カバーと、ベースの外側に配置され光ピックアップ部のレーザ光を照射する動作を制御する制御回路が配置された回路基板と、回路基板と底面カバーとを離間して連結し回路基板から底面カバーに伝達される振動を減衰する連結部材と、を備えた光ディスク装置である。 The invention of claim 1 of the present invention includes an optical pickup unit that irradiates an optical disc with laser light, a base that holds the optical pickup unit movably, a bottom cover that covers the base from the side opposite to the optical disc of the base, A circuit board on the outside of the base, on which a control circuit for controlling the operation of irradiating the laser beam of the optical pickup unit is arranged, and the circuit board and the bottom cover are connected to be separated and transmitted from the circuit board to the bottom cover. An optical disk device comprising a coupling member for damping vibration.

連結部材は、回路基板と底面カバーとを離間して連結し回路基板から底面カバーに伝達される振動を減衰する。底面カバーは単体では質量が小さいため、回路基板から振動が伝達されても、あるいは、外部から直接振動が加えられても、振動エネルギーは小さく減衰しやすい。そのため、底面カバーからベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができる。そのため光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。よって、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。また、底面カバーと回路基板とは連結部材で結合されているため、１つの装置として取扱うことができる。 The connecting member separates and connects the circuit board and the bottom cover and attenuates vibration transmitted from the circuit board to the bottom cover. Since the bottom cover alone has a small mass, even if vibration is transmitted from the circuit board or directly applied from outside, vibration energy is small and easily attenuated. Therefore, vibration energy transmitted from the bottom cover to the base can be minimized. Therefore, the vibration energy transmitted to the optical pickup unit is also minimal. Therefore, stable recording and reproduction can be performed on the optical disc. Further, since the bottom cover and the circuit board are coupled by a connecting member, they can be handled as one device.

請求項２の発明は、請求項１の発明において、連結部材は、回路基板と底面カバーのみを連結し、光ディスク装置を内部に収容して保持する電子機器本体とは非接触である光ディスク装置である。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an optical disc apparatus according to the first aspect, wherein the connecting member connects only the circuit board and the bottom cover, and is not in contact with the electronic apparatus main body that houses and holds the optical disc apparatus therein. is there.

連結部材は電子機器本体と連結するために固定されることもなく、回路基板と底面カバーとの連結部は連結部材のみを介した緩やかな連結しかされていない。従って、回路基板の振動を底面カバーに非常に伝達しにくい。 The connecting member is not fixed for connecting to the electronic device main body, and the connecting portion between the circuit board and the bottom cover is only loosely connected only through the connecting member. Therefore, it is very difficult to transmit the vibration of the circuit board to the bottom cover.

請求項３の発明は、請求項１の発明において、連結部材は、筒形状であり、筒形状の外側面部には周方向に沿った２本の溝が設けられており、一方の溝には回路基板が配置され、他方の溝には底面カバーが配置された光ディスク装置である。 According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the connecting member has a cylindrical shape, and the outer surface portion of the cylindrical shape is provided with two grooves along the circumferential direction. This is an optical disc apparatus in which a circuit board is arranged and a bottom cover is arranged in the other groove.

２つの溝の間には所定の距離があるため、回路基板と底面カバーとは確実に離間される。また、溝の両側面に回路基板と底面カバーとがそれぞれ挟まれるため、回路基板と底面カバーとは連結部材から離脱しにくい。また、連結部材は、筒形状であるため変形しやすく、配置することが容易である。 Since there is a predetermined distance between the two grooves, the circuit board and the bottom cover are reliably separated from each other. In addition, since the circuit board and the bottom cover are sandwiched between both sides of the groove, the circuit board and the bottom cover are not easily detached from the connecting member. Further, since the connecting member has a cylindrical shape, it is easily deformed and is easy to arrange.

請求項４の発明は、請求項１の発明において、ベースと底面カバーとを連結しさらに光ディスク装置を内部に収容して保持する電子機器本体をベース及び底面カバーとは離間して連結する第２連結部材を備え、第２連結部材は電子機器からベース及び底面カバーに伝達される振動を減衰する光ディスク装置である。 According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the base and the bottom cover are connected to each other, and the electronic device main body that accommodates and holds the optical disk apparatus is separated from the base and the bottom cover. The second connecting member is an optical disc device that attenuates vibration transmitted from the electronic device to the base and the bottom cover.

第２連結部材は、光ディスク装置を電子機器本体の内部に収容されるようにベースと底面カバーとを電子機器本体に対して保持する。また、電子機器本体からの振動を減衰させるため、光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。そのため、光ピックアップ部の光ディスクに対する安定した記録や再生の特性が得られる。 The second connecting member holds the base and the bottom cover with respect to the electronic device main body so that the optical disk device is accommodated in the electronic device main body. Further, the vibration energy transmitted to the optical pickup unit is also minimal in order to attenuate the vibration from the electronic device main body. Therefore, stable recording and reproduction characteristics with respect to the optical disk of the optical pickup unit can be obtained.

請求項５の発明は、請求項４の発明において、底面カバーは、ベースとは接触して連結され、電子機器本体に対して接地された光ディスク装置である。 A fifth aspect of the present invention is the optical disc apparatus according to the fourth aspect of the present invention, wherein the bottom cover is connected in contact with the base and is grounded with respect to the electronic device main body.

光ディスク装置は、底面カバーからベースまで電子機器本体に対して接地されることになり、不要輻射を抑制することができる。その際、底面カバーに伝達される振動エネルギーが極小であるため、ベースと底面カバーとを接触させても、ベースに伝達される振動エネルギーは光ピックアップ部の光ディスクに対する記録や再生の特性に影響を及ぼさないほど小さい。 The optical disk device is grounded from the bottom cover to the base with respect to the electronic device main body, and can suppress unnecessary radiation. At that time, since the vibration energy transmitted to the bottom cover is minimal, even if the base and the bottom cover are brought into contact with each other, the vibration energy transmitted to the base affects the recording and reproduction characteristics of the optical pickup unit with respect to the optical disc. Small enough not to reach.

請求項６の発明は、請求項５の発明において、第２連結部材は、筒形状であり、筒形状の外側面部には周方向に沿った１本の溝が設けられており、溝にベースと底面カバーとが配置され、筒形状の上面または下面のいずれか一方に電子機器本体が配置された光ディスク装置である。 According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the present invention, the second connecting member has a cylindrical shape, and the outer surface portion of the cylindrical shape is provided with a single groove along the circumferential direction. And a bottom cover, and an electronic device main body is disposed on either the cylindrical upper surface or the lower surface.

ベースと底面カバーとを一緒に１つの溝に配置したため、ベースと底面カバーの位置は安定する。電子機器本体をベース及び底面カバーとは離間して配置できる。また、第２連結部材は、筒形状であるため変形しやすく、配置することが容易である。 Since the base and the bottom cover are arranged together in one groove, the positions of the base and the bottom cover are stabilized. The electronic device main body can be arranged separately from the base and the bottom cover. Moreover, since the 2nd connection member is cylindrical shape, it is easy to deform | transform and is easy to arrange | position.

請求項７の発明は、請求項１の発明において、光ディスク装置を内部に収容する電子機器本体と回路基板とを離間して連結し電子機器本体から回路基板に伝達される振動を減衰する第３連結部材を備えた光ディスク装置である。 According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the electronic device main body that accommodates the optical disk device and the circuit board are connected to be separated from each other to attenuate the vibration transmitted from the electronic device main body to the circuit board. An optical disk device including a connecting member.

回路基板が電子機器本体に対して第３連結部材を介して保持される。そのため、連結部材を介して電子機器本体に対して保持される必要がなくなる。 A circuit board is hold | maintained via a 3rd connection member with respect to an electronic device main body. Therefore, it is not necessary to hold the electronic device main body via the connecting member.

請求項８の発明は、請求項７の発明において、第３連結部材は、筒形状であり、筒形状の外側面部には周方向に沿った１本の溝が設けられており、溝に回路基板が配置され、筒形状の上面または下面のいずれか一方に電子機器本体が配置された光ディスク装置である。 According to an eighth aspect of the present invention, in the seventh aspect of the invention, the third connecting member has a cylindrical shape, and the outer surface portion of the cylindrical shape is provided with a single groove along the circumferential direction. This is an optical disc apparatus in which a substrate is disposed and an electronic device main body is disposed on either the upper surface or the lower surface of a cylindrical shape.

電子機器本体を回路基板とは離間して配置できる。また、第３連結部材は、筒形状であるため変形しやすく、配置することが容易である。 The electronic device main body can be arranged separately from the circuit board. Moreover, since the 3rd connection member is cylindrical shape, it is easy to deform | transform and is easy to arrange | position.

（実施の形態１）
本実施の形態１について図面を参照しながら説明する。図１は本実施の形態１の光ディスク装置の分解斜視図、図２は本実施の形態１の光ディスク装置の構成図である。光ディスク装置１０は、光ピックアップモジュール２０に底面カバー１３、回路基板１４が取付けられて構成される。光ディスク装置１０は、電子機器本体（図示せず）の内部に収容して保持される。電子機器としてパーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等がある。 (Embodiment 1)
The first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of the optical disk apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a configuration diagram of the optical disk apparatus according to the first embodiment. The optical disc apparatus 10 is configured by attaching a bottom cover 13 and a circuit board 14 to an optical pickup module 20. The optical disk device 10 is accommodated and held in an electronic device main body (not shown). Electronic devices include personal computers and notebook computers.

光ピックアップモジュール２０は、光ディスク（図示せず）に対してレーザ光を照射する光ピックアップ部１１を有する。光ピックアップ部１１は、光ディスクに対してレーザ光を照射することにより光ディスクに対して情報を記録したり、光ディスクに記録してある情報を再生したりする。光ピックアップ部１１は、ベース１２に光ディスクの半径方向に移動自在に保持される。 The optical pickup module 20 includes an optical pickup unit 11 that irradiates an optical disc (not shown) with laser light. The optical pickup unit 11 records information on the optical disk or reproduces information recorded on the optical disk by irradiating the optical disk with laser light. The optical pickup unit 11 is held by the base 12 so as to be movable in the radial direction of the optical disk.

ベース１２は、光ディスクを回転駆動する回転駆動機構、光ピックアップ部１１、光ピックアップ部１１を移動させる移動駆動機構等を配置する。ベース１２は光ピックアップモジュール２０の骨組みであり、光ディスク装置１０の骨組みでもある。ベース１２は３つの爪部１２ａを有する。爪部１２ａは、底面カバー１３及び電子機器本体との連結部である。 The base 12 is provided with a rotation drive mechanism for rotating the optical disk, an optical pickup unit 11, a movement drive mechanism for moving the optical pickup unit 11, and the like. The base 12 is a framework of the optical pickup module 20 and also a framework of the optical disc apparatus 10. The base 12 has three claw portions 12a. The nail | claw part 12a is a connection part with the bottom face cover 13 and an electronic device main body.

底面カバー１３は金属製の薄板である。底面カバー１３は、ベース１２の光ディスクと反対側からベース１２を覆う。底面カバー１３は、電子機器本体と光ピックアップモジュール２０とを分離する働きをする。底面カバー１３は、２つの第１貫通孔１３ａと３つの第２貫通孔１３ｂとを有する。第１貫通孔１３ａは、回路基板１４との連結部である。第２貫通孔１３ｂは、光ピックアップモジュール２０及び電子機器本体との連結部である。 The bottom cover 13 is a metal thin plate. The bottom cover 13 covers the base 12 from the side opposite to the optical disk of the base 12. The bottom cover 13 functions to separate the electronic device main body from the optical pickup module 20. The bottom cover 13 has two first through holes 13a and three second through holes 13b. The first through hole 13 a is a connection portion with the circuit board 14. The 2nd through-hole 13b is a connection part with the optical pick-up module 20 and an electronic device main body.

回路基板１４は、光ピックアップ部１１の前記レーザ光を照射する動作を制御する制御回路１４ａを配置する。回路基板１４の制御回路１４ａを配置する基板部分はガラスエポキシ等の硬質の材料で形成される。回路基板１４は、ベース１２の外側に配置される。回路基板１４は、２つの第３貫通孔１４ｂと２つの第４貫通孔１４ｃとを有する。第３貫通孔１４ｂは、底面カバー１３との連結部である。第４貫通孔１４ｃは、電子機器本体との連結部である。 The circuit board 14 includes a control circuit 14 a that controls the operation of the optical pickup unit 11 that irradiates the laser light. The board portion on which the control circuit 14a of the circuit board 14 is arranged is formed of a hard material such as glass epoxy. The circuit board 14 is disposed outside the base 12. The circuit board 14 has two third through holes 14b and two fourth through holes 14c. The third through hole 14 b is a connection portion with the bottom cover 13. The 4th through-hole 14c is a connection part with an electronic device main body.

底面カバー１３の第１貫通孔１３ａと回路基板１４の第３貫通孔１４ｂとは、連結部材１５で連結される。底面カバー１３と回路基板１４とは離間され、連結部材１５のみを介して接する。光ピックアップモジュール２０のベース１２の爪部１２ａと底面カバー１３の第２貫通孔１３ｂと電子機器本体とは、第２連結部材１６で連結される。電子機器は、この連結部においては、ベース１２及び底面カバー１３とは離間され第２連結部材１６のみを介して接する。回路基板１４の第４貫通孔１４ｃと電子機器本体とは第３連結部材１７で連結される。電子機器は、この連結部においては、第３連結部材１７のみを介して回路基板１４と接する。 The first through hole 13 a of the bottom cover 13 and the third through hole 14 b of the circuit board 14 are connected by a connecting member 15. The bottom cover 13 and the circuit board 14 are separated from each other and are in contact with each other only through the connecting member 15. The claw portion 12 a of the base 12 of the optical pickup module 20, the second through hole 13 b of the bottom cover 13, and the electronic device main body are connected by the second connecting member 16. In this connection portion, the electronic device is separated from the base 12 and the bottom surface cover 13 and is in contact only through the second connection member 16. The fourth through hole 14 c of the circuit board 14 and the electronic device main body are connected by the third connecting member 17. The electronic device is in contact with the circuit board 14 only through the third connecting member 17 in this connecting portion.

図３（ａ）は本実施の形態１の底面カバーと回路基板の連結部の断面斜視図、図３（ｂ）は底面カバーと回路基板の連結部の断面図である。図４は本実施の形態１の光ディスク装置を内部に収容した電子機器の構成図である。 3A is a cross-sectional perspective view of the connecting portion between the bottom cover and the circuit board according to the first embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the connecting portion between the bottom cover and the circuit board. FIG. 4 is a configuration diagram of an electronic apparatus that accommodates the optical disk device according to the first embodiment.

連結部材１５は、筒状形状をしておりゴム等の伝達された振動を減衰させるような材料で形成される。連結部材１５は、外側面部１５ａの周方向に第１溝１５ｂ及び第２溝１５ｃの２本の溝を有する。第１溝１５ｂに底面カバー１３の第１貫通孔１３ａが嵌合する。第２溝１５ｃに回路基板１４の第３貫通孔１４ｂが嵌合する。中空部１５ｄ、上面１５ｅ、下面１５ｆには、他の部材は接触しない。 The connecting member 15 has a cylindrical shape and is formed of a material that attenuates transmitted vibration such as rubber. The connecting member 15 has two grooves, a first groove 15b and a second groove 15c, in the circumferential direction of the outer surface portion 15a. The first through hole 13a of the bottom cover 13 is fitted into the first groove 15b. The third through hole 14b of the circuit board 14 is fitted into the second groove 15c. Other members do not contact the hollow portion 15d, the upper surface 15e, and the lower surface 15f.

第２連結部材１６、第３連結部材１７も連結部材１５とほぼ同様の筒状形状をしており、外側面部の周方向に溝が形成されている。第２連結部材１６、第３連結部材１７もゴム等の材料で形成される。後述するように、第２連結部材１６の溝にベース１２と底面カバー１３が結合し、下面側に配置された電子機器５０の連結部が上面から中空部を通したねじで結合する。したがって、電子機器５０は、ベース１２及び底面カバー１３とは直接には接触しない。また、第３連結部材１７の溝に回路基板１４が結合し、下面側に配置された電子機器５０の連結部が上面から中空部を通したねじで結合する。したがって、電子機器５０は、回路基板１４とは直接には接触しない。 The 2nd connection member 16 and the 3rd connection member 17 are also the substantially same cylindrical shape as the connection member 15, and the groove | channel is formed in the circumferential direction of an outer surface part. The second connecting member 16 and the third connecting member 17 are also formed of a material such as rubber. As will be described later, the base 12 and the bottom cover 13 are coupled to the groove of the second coupling member 16, and the coupling portion of the electronic device 50 disposed on the lower surface side is coupled with a screw passing through the hollow portion from the upper surface. Therefore, the electronic device 50 does not directly contact the base 12 and the bottom cover 13. Further, the circuit board 14 is coupled to the groove of the third coupling member 17, and the coupling portion of the electronic device 50 disposed on the lower surface side is coupled with the screw passing through the hollow portion from the upper surface. Therefore, the electronic device 50 is not in direct contact with the circuit board 14.

連結部材１５は、回路基板１４と底面カバー１３とを離間して連結し回路基板１４から底面カバー１３に伝達される振動を減衰する。底面カバー１３は単体では質量が小さいため、回路基板１４から振動が伝達されても、あるいは、外部から直接振動が加えられても、振動エネルギーは小さく減衰しやすい。そのため、底面カバー１３からベース１２に伝達される振動エネルギーを極小にすることができる。そのため光ピックアップ部１１に伝達される振動エネルギーも極小である。よって、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。また、底面カバー１３と回路基板１４とは連結部材１５で結合されているため、１つの装置として取扱うことができる。 The connecting member 15 separates and connects the circuit board 14 and the bottom cover 13 and attenuates vibration transmitted from the circuit board 14 to the bottom cover 13. Since the bottom cover 13 has a small mass, even if vibration is transmitted from the circuit board 14 or vibration is directly applied from the outside, the vibration energy is small and easily attenuated. Therefore, vibration energy transmitted from the bottom cover 13 to the base 12 can be minimized. Therefore, the vibration energy transmitted to the optical pickup unit 11 is also minimal. Therefore, stable recording and reproduction can be performed on the optical disc. Further, since the bottom cover 13 and the circuit board 14 are coupled by the connecting member 15, they can be handled as one device.

また、連結部材１５は電子機器５０の本体と連結するために固定されることもなく、回路基板１４と底面カバー１３との連結部は連結部材１５のみを介した緩やかな連結しかされていない。従って、回路基板１４の振動を底面カバー１３に非常に伝達しにくい。 In addition, the connecting member 15 is not fixed for connecting to the main body of the electronic device 50, and the connecting portion between the circuit board 14 and the bottom cover 13 is only loosely connected only through the connecting member 15. Therefore, it is very difficult to transmit the vibration of the circuit board 14 to the bottom cover 13.

また、電子機器５０の本体の連結部は、第２連結部材１６と第３連結部材１７を介して下面側から光ディスク装置１０を保持している。そのため、電子機器５０の本体からの振動は第２連結部材１６及び第３連結部材１７で減衰され、光ディスク装置１０に伝達される振動エネルギーは極小である。 Further, the connecting portion of the main body of the electronic device 50 holds the optical disc device 10 from the lower surface side via the second connecting member 16 and the third connecting member 17. Therefore, vibration from the main body of the electronic device 50 is attenuated by the second connecting member 16 and the third connecting member 17, and vibration energy transmitted to the optical disc apparatus 10 is minimal.

さらに、詳細について説明する。図５は本実施の形態１の光ピックアップモジュールの構成図、図６は本実施の形態１のベースの構成図である。 Further details will be described. FIG. 5 is a block diagram of the optical pickup module of the first embodiment, and FIG. 6 is a block diagram of the base of the first embodiment.

図６において、ベース１２は光ピックアップモジュール２０の骨組みを成すものであり、中央部は光ピックアップ部１１が配置される空間がある。光ピックアップモジュール２０はベース１２に直接または間接に各構成部品が配置されて構成される。ベース１２は金属材料または樹脂材料で形成される。本実施の形態１ではアルミニウム合金製とした。 In FIG. 6, the base 12 forms the framework of the optical pickup module 20, and there is a space where the optical pickup unit 11 is arranged at the center. The optical pickup module 20 is configured by disposing each component directly or indirectly on the base 12. The base 12 is made of a metal material or a resin material. In the first embodiment, an aluminum alloy is used.

ベース１２は所定の離間された位置に３つの爪部１２ａを有する。それぞれの爪部１２ａはベース１２本体から延ばされて形成され、ほぼ円形状の貫通孔１２ｂが設けられているが、貫通孔１２ｂは一部が切れており、外部に対して開口している。この開口部から第２連結部材１６が貫通孔１２ｂに挿入されるため、第２連結部材１６を容易にベース１２に装着することができる。この開口部は設けなくても構わないが、第２連結部材１６のベース１２への装着がしにくい。ベース１２には、スピンドルモータ配置部１２ｃ、フィードモータ配置部１２ｄ、ガイドシャフト配置部１２ｅが設けられている。 The base 12 has three claw portions 12a at predetermined spaced positions. Each claw portion 12a is formed extending from the main body of the base 12 and is provided with a substantially circular through hole 12b. The through hole 12b is partially cut off and opened to the outside. . Since the second connecting member 16 is inserted into the through hole 12b from this opening, the second connecting member 16 can be easily attached to the base 12. Although this opening may not be provided, it is difficult to attach the second connecting member 16 to the base 12. The base 12 is provided with a spindle motor arrangement portion 12c, a feed motor arrangement portion 12d, and a guide shaft arrangement portion 12e.

図５において、回転駆動部は、光ディスクを載置するターンテーブルを有するスピンドルモータ２１を備えている。スピンドルモータ２１はベース１２のスピンドルモータ配置部１２ｃに形成される。スピンドルモータ２１は光ディスクを回転させる回転駆動力を生成する。 In FIG. 5, the rotation drive unit includes a spindle motor 21 having a turntable on which an optical disk is placed. The spindle motor 21 is formed in the spindle motor arrangement portion 12 c of the base 12. The spindle motor 21 generates a rotational driving force for rotating the optical disk.

移動駆動部は、フィードモータ２２、スクリューシャフト（図示せず）、２本のガイドシャフト（図示せず）を備えている。フィードモータ２２はベース１２のフィードモータ配置部１２ｄに固定される。フィードモータ２２は、光ピックアップ部１１が光ディスクの内周と外周の間を移動するために必要な回転駆動力を生成する。移動する方向は、光ディスクの半径方向である。フィードモータ２２としてステッピングモータ、ＤＣモータなどが使用される。スクリューシャフトはらせん状に溝が掘られており、直接または数段のギアを介してフィードモータ２２に接続される。本実施の形態１では複数段のギアを介してフィードモータ２２と接続される。ガイドシャフトはそれぞれ両端でガイドシャフト保持部材を介してベース１２のガイドシャフト配置部１２ｅに固定される。ガイドシャフトは光ピックアップ部１１を光ディスクの半径方向に移動自在に支持する。光ピックアップ部１１はスクリューシャフトの溝と噛み合うガイド歯を有するラック（図示せず）を備える。ラックがスクリューシャフトに伝達されたフィードモータ２２の回転駆動力を直線駆動力に変換するために光ピックアップ部１１は光ディスクの内周と外周の間を移動することができる。 The movement drive unit includes a feed motor 22, a screw shaft (not shown), and two guide shafts (not shown). The feed motor 22 is fixed to the feed motor arrangement portion 12 d of the base 12. The feed motor 22 generates a rotational driving force necessary for the optical pickup unit 11 to move between the inner periphery and the outer periphery of the optical disc. The moving direction is the radial direction of the optical disc. A stepping motor, a DC motor, or the like is used as the feed motor 22. The screw shaft is grooved in a spiral and is connected to the feed motor 22 directly or via several stages of gears. In the first embodiment, it is connected to the feed motor 22 through a plurality of stages of gears. The guide shafts are fixed to the guide shaft arrangement portion 12e of the base 12 via guide shaft holding members at both ends. The guide shaft supports the optical pickup unit 11 so as to be movable in the radial direction of the optical disk. The optical pickup unit 11 includes a rack (not shown) having guide teeth that mesh with the grooves of the screw shaft. The optical pickup unit 11 can move between the inner periphery and the outer periphery of the optical disk in order to convert the rotational driving force of the feed motor 22 transmitted to the screw shaft into the linear driving force.

光ピックアップ部１１は、光ディスクにレーザ光を照射するための対物レンズ１１ａを有する。光ピックアップ部１１の対物レンズ１１ａから出射されるレーザ光が光ディスクに対し直角に入射するように、ガイドシャフト保持部材を構成する調整機構でガイドシャフトの傾きを調整する。光ピックアップ部１１は、レーザ光を発生させる光源、光ディスクで反射されたレーザ光を受光するセンサ、光源から出射されたレーザ光を対物レンズ１１ａに導き、光ディスクで反射されたレーザ光をセンサに導く光学系を備える。 The optical pickup unit 11 has an objective lens 11a for irradiating the optical disc with laser light. The inclination of the guide shaft is adjusted by an adjustment mechanism that constitutes the guide shaft holding member so that the laser light emitted from the objective lens 11a of the optical pickup unit 11 is incident on the optical disk at a right angle. The optical pickup unit 11 is a light source that generates laser light, a sensor that receives laser light reflected by the optical disk, guides the laser light emitted from the light source to the objective lens 11a, and guides the laser light reflected by the optical disk to the sensor. An optical system is provided.

光ディスクに対して情報を記録する際は、光源から高出力のレーザ光を出射させて光ディスクに集光させて記録を行うと同時に光ディスクからの反射光をセンサで受光し、フォーカスとトラッキングのサーボ制御を行う。また、光ディスクの情報を再生する際は、光源から低出力のレーザ光を出射させて光ディスクに集光させて光ディスクからの反射光をセンサで受光し、情報を再生すると同時にフォーカスとトラッキングのサーボ制御を行う。安定して良好な記録や再生を行うためにはレーザ光は、光ディスクに対して高精度に集光させ続ける必要がある。しかし、ベース１２が振動を受けるとその振動はほぼ直接光ピックアップ部１１に伝達される。そのため光ピックアップ部１１は、サーボ制御されているとはいえ、焦点方向やトラック横断方向における集光位置がずれ、安定して良好な記録や再生を行うことができなくなる場合がある。 When recording information on an optical disk, a high-power laser beam is emitted from the light source and focused on the optical disk for recording. At the same time, reflected light from the optical disk is received by the sensor, and focus and tracking servo control is performed. I do. Also, when reproducing information on an optical disc, low-power laser light is emitted from a light source, condensed on the optical disc, and reflected light from the optical disc is received by a sensor. I do. In order to perform stable and good recording and reproduction, it is necessary to continuously focus the laser beam on the optical disc with high accuracy. However, when the base 12 receives vibration, the vibration is transmitted almost directly to the optical pickup unit 11. Therefore, even though the optical pickup unit 11 is servo-controlled, there is a case where the converging position in the focal direction or the track crossing direction is shifted and stable and good recording and reproduction cannot be performed.

しかし、本実施の形態１の光ディスク装置１０は、ベース１２に対して振動が伝達されにくい構成であるため、ベース１２の振動は極小であり、光ピックアップ部１１に伝達される振動も極小である。そのため、安定して良好な記録や再生を行うことができる。 However, since the optical disc apparatus 10 according to the first embodiment has a configuration in which vibration is difficult to be transmitted to the base 12, the vibration of the base 12 is minimal and the vibration transmitted to the optical pickup unit 11 is also minimal. . Therefore, stable and good recording and reproduction can be performed.

保護カバー２３は、ベース１２を光ディスク側から覆う金属製の薄板のカバーである。保護カバー２３は、ベース１２に取付けられる。保護カバー２３は、光ピックアップ部１１の少なくとも対物レンズ１１ａを含む一部、スピンドルモータ２１を光ディスクに対して露出させる。 The protective cover 23 is a metal thin plate cover that covers the base 12 from the optical disk side. The protective cover 23 is attached to the base 12. The protective cover 23 exposes at least a part of the optical pickup unit 11 including the objective lens 11a and the spindle motor 21 to the optical disc.

図７（ａ）は本実施の形態１の底面カバーの構成図、図７（ｂ）は第１貫通孔の拡大図、図７（ｃ）は第２貫通孔の拡大図である。図７において、金属製の薄板である底面カバー１３には、軽量化のために多数の孔が設けられている。 FIG. 7A is a configuration diagram of the bottom cover according to the first embodiment, FIG. 7B is an enlarged view of the first through hole, and FIG. 7C is an enlarged view of the second through hole. In FIG. 7, the bottom cover 13 which is a metal thin plate is provided with a large number of holes for weight reduction.

第１貫通孔１３ａは複数設けられており、本実施の形態１では２つとした。第１貫通孔１３ａが配置される個所は、段差１３ｃを設けて１段低い位置とされており、さらに周辺のエッジには折曲１３ｄが設けられている。段差１３ｃや折曲１３ｄにより第１貫通孔１３ａ周辺の強度が増されているが、必ずしも設ける必要はない。第１貫通孔１３ａは、貫通孔１２ｂと同様に開口部を設けても構わない。 A plurality of first through holes 13a are provided, and in the first embodiment, the number is two. The place where the first through-hole 13a is arranged is a position that is one step lower by providing a step 13c, and a bend 13d is provided at the peripheral edge. Although the strength around the first through hole 13a is increased by the step 13c and the bend 13d, it is not always necessary to provide it. The first through hole 13a may be provided with an opening in the same manner as the through hole 12b.

第２貫通孔１３ｂは凸形状１３ｅ（裏からだと凹形状）の頂点に設けられており、その周囲１３ｆは平らになっている。また。周辺のエッジには折曲１３ｄが設けられている。凸形状１３ｅや折曲１３ｄにより第２貫通孔１３ｂ周辺の強度が増されているが、必ずしも設ける必要はない。また、周囲１３ｆは、底面カバー１３がベース１２とよりしっかりした接触が行えるように設けたものであるが、必ずしも設ける必要はない。第２貫通孔１３ｂは、貫通孔１２ｂと同様に開口部を設けても構わない。 The 2nd through-hole 13b is provided in the vertex of the convex shape 13e (it is concave shape from the back), The periphery 13f is flat. Also. A bend 13d is provided at the peripheral edge. Although the strength around the second through hole 13b is increased by the convex shape 13e and the bent portion 13d, it is not always necessary to provide it. Further, the periphery 13f is provided so that the bottom cover 13 can more firmly contact the base 12, but is not necessarily provided. The second through hole 13b may be provided with an opening in the same manner as the through hole 12b.

図８は本実施の形態１の回路基板の構成図である。回路基板１４には、第１貫通孔１３ａと同数の円形状の第３貫通孔１４ｂ、複数の円形状の第４貫通孔１４ｃが設けられている。本実施の形態１では第３貫通孔１４ｂ、第４貫通孔１４ｃとも２つとした。第３貫通孔１４ｂまたは第４貫通孔１４ｃの少なくとも一方は、貫通孔１２ｂと同様に開口部を設けても構わない。制御回路１４ａは回路基板１４の両面に設けられており、各種ＩＣ１４ｄや抵抗、コンデンサ、インダクタ等の電子部品１４ｅで構成される。制御回路１４ａで光ピックアップ部１１のレーザ光を照射する動作を制御する。また、光ピックアップ部１１や電子機器５０の本体と電気的な接続をする外部コネクタ１４ｆが設けられている。 FIG. 8 is a configuration diagram of the circuit board according to the first embodiment. The circuit board 14 is provided with the same number of circular third through holes 14b as the first through holes 13a and a plurality of circular fourth through holes 14c. In the first embodiment, there are two third through holes 14b and four through holes 14c. At least one of the third through hole 14b and the fourth through hole 14c may be provided with an opening as in the case of the through hole 12b. The control circuit 14a is provided on both surfaces of the circuit board 14, and includes various ICs 14d, electronic components 14e such as resistors, capacitors, and inductors. The control circuit 14a controls the operation of irradiating the optical pickup unit 11 with laser light. In addition, an external connector 14 f that is electrically connected to the optical pickup unit 11 and the main body of the electronic device 50 is provided.

図９（ａ）は本実施の形態１の連結部材の上面図、図９（ｂ）は連結部材の斜視図、図９（ｃ）は連結部材の正面図、図９（ｄ）は連結部材の側面図、図９（ｅ）は連結部材の下面図である。連結部材１５のゴム材料としては、天然ゴム、ブチルゴム、シリコンゴム等が用いられる。 9A is a top view of the connecting member of the first embodiment, FIG. 9B is a perspective view of the connecting member, FIG. 9C is a front view of the connecting member, and FIG. 9D is the connecting member. FIG. 9E is a bottom view of the connecting member. As the rubber material of the connecting member 15, natural rubber, butyl rubber, silicon rubber or the like is used.

連結部材１５は、前述の通り、筒状形状をしており、外側面部１５ａの周方向に第１溝１５ｂ及び第２溝１５ｃの２本の溝を有する。第１溝１５ｂの底部の直径は、嵌合する底面カバー１３の第１貫通孔１３ａの直径とほぼ同じである。また、第２溝１５ｃの底部の直径は、嵌合する回路基板１４の第３貫通孔１４ｂの直径とほぼ同じである。第１溝１５ｂと第２溝１５ｃとの間における外側面部１５ａの周囲の長さは、第１溝１５ｂから下面１５ｆまでの間における外側面部１５ａの周囲の長さや第２溝１５ｃから上面１５ｅまでの間における外側面部１５ａの周囲の長さよりも長い。そのため底面カバー１３と回路基板１４との間の連結部材１５の体積が大きく、回路基板１４から底面カバー１３へ伝達される振動エネルギーが減衰しやすくなる。 As described above, the connecting member 15 has a cylindrical shape, and has two grooves, a first groove 15b and a second groove 15c, in the circumferential direction of the outer surface portion 15a. The diameter of the bottom of the first groove 15b is substantially the same as the diameter of the first through hole 13a of the bottom cover 13 to be fitted. Moreover, the diameter of the bottom part of the 2nd groove | channel 15c is substantially the same as the diameter of the 3rd through-hole 14b of the circuit board 14 to fit. The peripheral length of the outer surface portion 15a between the first groove 15b and the second groove 15c is the peripheral length of the outer surface portion 15a between the first groove 15b and the lower surface 15f or from the second groove 15c to the upper surface 15e. Longer than the circumference of the outer surface portion 15a. Therefore, the volume of the connecting member 15 between the bottom cover 13 and the circuit board 14 is large, and vibration energy transmitted from the circuit board 14 to the bottom cover 13 is easily attenuated.

また、第１溝１５ｂから下面１５ｆまでの間における外側面部１５ａの周囲の長さは、下面１５ｆに近いほど短く、第１溝１５ｂに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１５ａを底面カバー１３の第１貫通孔１３ａに挿入しやすい。同様に、第２溝１５ｃから上面１５ｅまでの間における外側面部１５の周囲の長さは、上面１５ｅに近いほど短く、第２溝１５ｃに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１５ａを回路基板１４の第３貫通孔１４ｂに挿入しやすい。 Further, the length of the periphery of the outer surface portion 15a between the first groove 15b and the lower surface 15f is shorter as it is closer to the lower surface 15f, and is longer as it is closer to the first groove 15b. Therefore, it is easy to insert the outer side surface portion 15 a into the first through hole 13 a of the bottom surface cover 13. Similarly, the length of the periphery of the outer surface portion 15 between the second groove 15c and the upper surface 15e is shorter as it is closer to the upper surface 15e, and is longer as it is closer to the second groove 15c. Therefore, it is easy to insert the outer side surface portion 15 a into the third through hole 14 b of the circuit board 14.

また、第１溝１５ｂから下面１５ｆまでの間及び第２溝１５ｃから上面１５ｅまでの間における外側面部１５ａの筒形状の軸に直交する方向の断面形状は、角丸多角形とした。角丸多角形の断面形状の場合、外側面部１５ａを第１貫通孔１３ａや第３貫通孔１４ｂに挿入する際に押しつぶされる体積が円形状の断面形状の場合よりも少ないために挿入しやすい。挿入しやすいと、底面カバー１３の変形を防ぐことができる。逆に挿入しやすい分をゴム材料を高硬度とすることで、より安定して底面カバー１３と回路基板１４とを連結することができる。本実施の形態１において角丸多角形は角丸四角形とした。 The cross-sectional shape in the direction perpendicular to the cylindrical axis of the outer surface portion 15a between the first groove 15b and the lower surface 15f and between the second groove 15c and the upper surface 15e was a rounded polygon. In the case of a rounded polygonal cross-sectional shape, it is easy to insert because the volume crushed when the outer surface portion 15a is inserted into the first through-hole 13a or the third through-hole 14b is smaller than in the case of a circular cross-sectional shape. If it is easy to insert, deformation of the bottom cover 13 can be prevented. On the contrary, the bottom cover 13 and the circuit board 14 can be more stably connected by making the rubber material high hardness so that it can be easily inserted. In Embodiment 1, the rounded polygon is a rounded square.

また、連結部材１５が中実形状ではなく、筒状形状であるため、連結部材１５を第１貫通孔１３ａや第３貫通孔１４ｂに挿入する際に変形しやすく、挿入しやすい。 Further, since the connecting member 15 has a cylindrical shape instead of a solid shape, the connecting member 15 is easily deformed and easily inserted when the connecting member 15 is inserted into the first through hole 13a or the third through hole 14b.

図１０（ａ）は本実施の形態１の第２連結部材の上面図、図１０（ｂ）は第２連結部材の斜視図、図１０（ｃ）は第２連結部材の正面図、図１０（ｄ）は第２連結部材の側面図、図１０（ｅ）は第２連結部材の下面図である。図１１（ａ）は本実施の形態１のベースと底面カバーの連結部の斜視断面図、図１１（ｂ）はベースと底面カバーの連結部の断面図である。第２連結部材１６のゴム材料としては、天然ゴム、ブチルゴム、シリコンゴム等が用いられる。 10A is a top view of the second connecting member of the first embodiment, FIG. 10B is a perspective view of the second connecting member, FIG. 10C is a front view of the second connecting member, and FIG. FIG. 10D is a side view of the second connecting member, and FIG. 10E is a bottom view of the second connecting member. FIG. 11A is a perspective sectional view of the connecting portion between the base and the bottom cover of the first embodiment, and FIG. 11B is a sectional view of the connecting portion between the base and the bottom cover. As the rubber material of the second connecting member 16, natural rubber, butyl rubber, silicon rubber or the like is used.

第２連結部材１６は、前述の通り、筒状形状をしており、外側面部１６ａの周方向に第３溝１６ｂを有する。第３溝１６ｂの底部の直径は、嵌合するベース１２の爪部１２ａの貫通孔１２ｂ及び底面カバー１３の第２貫通孔１３ｂの直径とほぼ同じである。第３溝１６ｂのうち、上面１６ｅに近い側の一部に凸部１６ｃを設け、貫通孔１２ｂの一部が切れて外部に対して開口している部分に対応する。 As described above, the second connecting member 16 has a cylindrical shape and has a third groove 16b in the circumferential direction of the outer surface portion 16a. The diameter of the bottom of the third groove 16b is substantially the same as the diameter of the through hole 12b of the claw 12a of the base 12 to be fitted and the second through hole 13b of the bottom cover 13. A convex portion 16c is provided on a part of the third groove 16b on the side close to the upper surface 16e, and a part of the through hole 12b is cut and corresponds to a part opened to the outside.

第３溝１６ｂから下面１６ｆまでの間における外側面部１６ａの周囲の長さは、下面１６ｆに近いほど短く、第３溝１６ｂに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１６ａを底面カバー１３の第１貫通孔１３ａに挿入しやすい。ベース１２の貫通孔１２ｂは、外部に対して開口しているため、第３溝１６ｂを取付けしやすい。また、第３溝１６ｂから下面１６ｆまでの間における外側面部１６ａの筒形状の軸に直交する方向の断面形状は、連結部材１５と同じく角丸多角形とし、本実施の形態１において角丸四角形とした。 The length of the periphery of the outer surface portion 16a between the third groove 16b and the lower surface 16f is shorter as it is closer to the lower surface 16f, and is longer as it is closer to the third groove 16b. Therefore, it is easy to insert the outer side surface portion 16 a into the first through hole 13 a of the bottom surface cover 13. Since the through hole 12b of the base 12 is open to the outside, it is easy to attach the third groove 16b. Further, the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the cylindrical axis of the outer surface portion 16a from the third groove 16b to the lower surface 16f is a rounded polygon like the connecting member 15, and in the first embodiment, the rounded square It was.

第２連結部材１６は、まず、ベース１２の爪部１２ａの貫通孔１２ｂに第３溝１６ｂの上面１６ｅ側を取付ける。その際、凸部１６ｃが貫通孔１２ｂの開口部に対応するように取付ける。次に下面１６ｆ側の外側面部１６ａを底面カバー１３の第２貫通孔１３ｂに挿入し、第３溝１６ｂの下面１６ｆ側を第２貫通孔１３ｂに嵌合させる。その際、第２連結部材１６が中実形状ではなく、筒状形状であるため、第２連結部材１６を特に第２貫通孔１３ｂに挿入する際に変形しやすく、挿入しやすい。また、ベース１２と底面カバー１３とを接触させるようにする。底面カバー１３は、凸形状１３ｅにより第２貫通孔１３ｂの周辺が盛り上がっているため、ベース１２と接触しやすい。さらに、第２貫通孔１３ｂの周囲１３ｆが平坦になっており、より広い面積で底面カバー１３はベース１２と接触することができる。 First, the second connecting member 16 attaches the upper surface 16 e side of the third groove 16 b to the through hole 12 b of the claw portion 12 a of the base 12. At that time, the protrusion 16c is attached so as to correspond to the opening of the through hole 12b. Next, the outer surface portion 16a on the lower surface 16f side is inserted into the second through hole 13b of the bottom cover 13, and the lower surface 16f side of the third groove 16b is fitted into the second through hole 13b. In that case, since the 2nd connection member 16 is not a solid shape but a cylindrical shape, when inserting the 2nd connection member 16 especially in the 2nd through-hole 13b, it is easy to deform | transform and is easy to insert. Further, the base 12 and the bottom cover 13 are brought into contact with each other. The bottom cover 13 is easily in contact with the base 12 because the periphery of the second through hole 13b is raised by the convex shape 13e. Further, the periphery 13f of the second through hole 13b is flat, and the bottom cover 13 can be in contact with the base 12 in a wider area.

底面カバー１３は適宜電子機器５０の本体と接地される。接地は、例えば底面カバー１３からリード線を電子機器５０の本体につないでも良い。リード線は柔軟性があるため、電子機器５０の本体の振動は底面カバー１３には伝達しない。ベース１２が金属材料で形成される場合、底面カバー１３とベース１２とが接触することにより、保護カバー２３、ベース１２及び底面カバー１３が接地されることになる。光ディスクに対して露出している個所を除き、光ピックアップ部１１は接地されている部材に囲まれることになり、光ピックアップ部１１から放出される電磁波は光ディスク装置１０の外部にはほとんど漏出しない。 The bottom cover 13 is appropriately grounded to the main body of the electronic device 50. For grounding, for example, a lead wire may be connected to the main body of the electronic device 50 from the bottom cover 13. Since the lead wire is flexible, the vibration of the main body of the electronic device 50 is not transmitted to the bottom cover 13. When the base 12 is formed of a metal material, the bottom cover 13 and the base 12 come into contact with each other, whereby the protective cover 23, the base 12, and the bottom cover 13 are grounded. The optical pickup unit 11 is surrounded by a grounded member except for the exposed part of the optical disc, and the electromagnetic wave emitted from the optical pickup unit 11 hardly leaks outside the optical disc apparatus 10.

電子機器５０の本体は、第２連結部材１６と連結するためのボスを有しており、ボスは第２連結部材１６の下面１６ｆ側から中空部１６ｄに挿入される。ボスにはねじ穴が形成されており、第２連結部材１６は上面１６ｅ側からねじで電子機器５０の本体に固定される。したがって、ベース１２と底面カバー１３とは、第２連結部材１６のみを介して電子機器５０の本体と接しており、直接には接していない。したがって、電子機器５０の本体からの振動は、第２連結部材１６によって減衰し、ベース１２及び底面カバー１３にはほとんど伝達しない。前述の通り、回路基板１４からの振動は底面カバー１３にほとんど伝達しない。そのため、ベース１２に底面カバー１３を介して伝達される振動はほとんどないため、ベース１２と底面カバー１３とを本実施の形態１のように接触させてもベース１２には振動がほとんど伝達されない。そのため、安定した記録や再生を行うことができる。 The main body of the electronic device 50 has a boss for connecting to the second connecting member 16, and the boss is inserted into the hollow portion 16 d from the lower surface 16 f side of the second connecting member 16. A screw hole is formed in the boss, and the second connecting member 16 is fixed to the main body of the electronic device 50 with a screw from the upper surface 16e side. Therefore, the base 12 and the bottom cover 13 are in contact with the main body of the electronic device 50 only through the second connecting member 16 and are not in direct contact. Therefore, vibration from the main body of the electronic device 50 is attenuated by the second connecting member 16 and hardly transmitted to the base 12 and the bottom cover 13. As described above, vibration from the circuit board 14 is hardly transmitted to the bottom cover 13. For this reason, there is almost no vibration transmitted to the base 12 through the bottom cover 13, so even if the base 12 and the bottom cover 13 are brought into contact as in the first embodiment, the vibration is hardly transmitted to the base 12. Therefore, stable recording and reproduction can be performed.

図１２（ａ）は本実施の形態１の第３連結部材の上面図、図１２（ｂ）は第３連結部材の斜視図、図１２（ｃ）は第３連結部材の正面図、図１２（ｄ）は第３連結部材の側面図、図１２（ｅ）は第３連結部材の下面図である。図１３（ａ）は本実施の形態１の回路基板の連結部の斜視断面図、図１３（ｂ）は回路基板の連結部の断面図である。第３連結部材１７のゴム材料としては、天然ゴム、ブチルゴム、シリコンゴム等が用いられる。 12A is a top view of the third connecting member of the first embodiment, FIG. 12B is a perspective view of the third connecting member, FIG. 12C is a front view of the third connecting member, and FIG. FIG. 12D is a side view of the third connecting member, and FIG. 12E is a bottom view of the third connecting member. FIG. 13A is a perspective sectional view of the connecting portion of the circuit board according to the first embodiment, and FIG. 13B is a sectional view of the connecting portion of the circuit board. As the rubber material of the third connecting member 17, natural rubber, butyl rubber, silicon rubber or the like is used.

第３連結部材１７は、前述の通り、筒状形状をしており、外側面部１７ａの周方向に第４溝１７ｂを有する。第４溝１７ｂの底部の直径は、嵌合する回路基板１４の第４貫通孔１４ｃの直径とほぼ同じである。第３連結部材１７が中実形状ではなく、筒状形状であるため、第３連結部材１７を特に第４貫通孔１４ｃに挿入する際に変形しやすく、挿入しやすい。 As described above, the third connecting member 17 has a cylindrical shape, and has a fourth groove 17b in the circumferential direction of the outer surface portion 17a. The diameter of the bottom of the fourth groove 17b is substantially the same as the diameter of the fourth through hole 14c of the circuit board 14 to be fitted. Since the third connecting member 17 has a cylindrical shape instead of a solid shape, the third connecting member 17 is easily deformed and inserted easily when the third connecting member 17 is inserted into the fourth through hole 14c.

第４溝１７ｂから下面１７ｅまでの間における外側面部１７ａの周囲の長さは、下面１７ｅに近いほど短く、第４溝１７ｂに近いほど長くなるようにした。そのため、外側面部１７ａを回路基板１４の第４貫通孔１４ｃに挿入しやすい。また、第４溝１７ｂから下面１７ｅまでの間における外側面部１７ａの筒形状の軸に直交する方向の断面形状は、連結部材１５と同じく角丸多角形とし、本実施の形態１において角丸四角形とした。 The length of the periphery of the outer side surface portion 17a between the fourth groove 17b and the lower surface 17e is shorter as it is closer to the lower surface 17e, and is longer as it is closer to the fourth groove 17b. Therefore, it is easy to insert the outer side surface portion 17 a into the fourth through hole 14 c of the circuit board 14. Further, the cross-sectional shape in the direction perpendicular to the cylindrical axis of the outer surface portion 17a between the fourth groove 17b and the lower surface 17e is a rounded polygon like the connecting member 15, and in the first embodiment, the rounded quadrangular shape is used. It was.

電子機器５０の本体は、第３連結部材１７と連結するためのボスを有しており、ボスは第３連結部材１７の下面１７ｅ側から中空部１７ｃに挿入される。ボスにはねじ穴が形成されており、第３連結部材１７は上面１７ｄ側からねじで電子機器５０の本体に固定される。したがって、回路基板１４は、この連結部において第３連結部材１７のみを介して電子機器５０の本体と接しており、直接には接していない。したがって、電子機器５０の本体からの振動は、第３連結部材１７によって減衰し、回路基板１４にはほとんど伝達しない。たとえ電子機器５０の本体の振動が回路基板１４に伝達されても連結部材１５、第２連結部材１６でさらに減衰されるため、光ピックアップ部１１には伝達されない。そのため、安定した記録や再生を行うことができる。 The main body of the electronic device 50 has a boss for connecting to the third connecting member 17, and the boss is inserted into the hollow portion 17 c from the lower surface 17 e side of the third connecting member 17. A screw hole is formed in the boss, and the third connecting member 17 is fixed to the main body of the electronic device 50 with a screw from the upper surface 17d side. Therefore, the circuit board 14 is in contact with the main body of the electronic device 50 only through the third connection member 17 in this connection portion, and is not in direct contact. Therefore, vibration from the main body of the electronic device 50 is attenuated by the third connecting member 17 and hardly transmitted to the circuit board 14. Even if the vibration of the main body of the electronic device 50 is transmitted to the circuit board 14, the vibration is further attenuated by the connecting member 15 and the second connecting member 16, and thus is not transmitted to the optical pickup unit 11. Therefore, stable recording and reproduction can be performed.

本実施の形態１において、連結部材１５は円筒形状としたが、異なる形状としても良い。図１４は本実施の形態１の異なる形状の連結部材を用いた底面カバーと回路基板との連結部を示す断面図である。連結部材１８は、平板状の形状であり、平面視形状は、円形状、四角形等の多角形状、角丸四角形等の角丸多角形状等で良い。底面カバー１３は第１貫通孔１３ａを設ける必要がない。同様に、回路基板１４は第３貫通孔１４ｂを設ける必要がない。 In the first embodiment, the connecting member 15 has a cylindrical shape, but may have a different shape. FIG. 14 is a cross-sectional view showing a connecting portion between a bottom cover and a circuit board using connecting members having different shapes according to the first embodiment. The connecting member 18 has a flat plate shape, and the shape in plan view may be a circular shape, a polygonal shape such as a quadrangle, a rounded polygonal shape such as a rounded square. The bottom cover 13 does not need to be provided with the first through hole 13a. Similarly, the circuit board 14 does not need to be provided with the third through hole 14b.

連結部材１８は、接着剤１９で下面側を底面カバー１３と、上面側を回路基板１４と固定される。接着剤１９は、通常の熱硬化接着剤、嫌気硬化接着剤、瞬間接着剤等で良い。光硬化接着剤を併用しても良い。 The connecting member 18 is fixed to the bottom cover 13 on the lower surface side and the circuit board 14 on the upper surface side by an adhesive 19. The adhesive 19 may be a normal thermosetting adhesive, an anaerobic curing adhesive, an instantaneous adhesive, or the like. A photo-curing adhesive may be used in combination.

連結部材１８、底面カバー１３、回路基板１４の構成が簡単であり、製造方法も簡単であるので安価に製造できる。 Since the structure of the connecting member 18, the bottom cover 13, and the circuit board 14 is simple and the manufacturing method is also simple, it can be manufactured at low cost.

以上のように、本発明の光ディスク装置は、底面カバーからベースに伝達される振動エネルギーを極小にすることができるため、光ピックアップ部に伝達される振動エネルギーも極小である。そのため、光ディスクに対して安定した記録や再生を行うことができる。よって、パーソナルコンピュータ、ノートブック型コンピュータ等の電子機器に搭載される光ディスク装置として有用である。 As described above, since the optical disc apparatus of the present invention can minimize the vibration energy transmitted from the bottom cover to the base, the vibration energy transmitted to the optical pickup unit is also minimal. Therefore, stable recording and reproduction can be performed on the optical disc. Therefore, it is useful as an optical disk device mounted on an electronic device such as a personal computer or a notebook computer.

本実施の形態１の光ディスク装置の分解斜視図1 is an exploded perspective view of the optical disc apparatus according to the first embodiment. 本実施の形態１の光ディスク装置の構成図Configuration diagram of optical disc apparatus of Embodiment 1 （ａ）本実施の形態１の底面カバーと回路基板の連結部の断面斜視図、（ｂ）底面カバーと回路基板の連結部の断面図(A) The cross-sectional perspective view of the connection part of a bottom face cover and a circuit board of this Embodiment 1, (b) Cross-sectional view of the connection part of a bottom face cover and a circuit board 本実施の形態１の光ディスク装置を内部に収容した電子機器の構成図Configuration diagram of an electronic device in which the optical disk device of Embodiment 1 is housed 本実施の形態１の光ピックアップモジュールの構成図Configuration diagram of optical pickup module according to Embodiment 1 本実施の形態１のベースの構成図Configuration diagram of base of Embodiment 1 （ａ）本実施の形態１の底面カバーの構成図、（ｂ）第１貫通孔の拡大図、（ｃ）第２貫通孔の拡大図(A) Configuration diagram of bottom cover of Embodiment 1, (b) Enlarged view of first through hole, (c) Enlarged view of second through hole 本実施の形態１の回路基板の構成図Configuration diagram of circuit board according to the first embodiment （ａ）本実施の形態１の連結部材の上面図、（ｂ）連結部材の斜視図、（ｃ）連結部材の正面図、（ｄ）連結部材の側面図、（ｅ）連結部材の下面図(A) Top view of connecting member of Embodiment 1, (b) Perspective view of connecting member, (c) Front view of connecting member, (d) Side view of connecting member, (e) Bottom view of connecting member （ａ）本実施の形態１の第２連結部材の上面図、（ｂ）第２連結部材の斜視図、（ｃ）第２連結部材の正面図、（ｄ）第２連結部材の側面図、（ｅ）第２連結部材の下面図(A) Top view of the second connecting member of the first embodiment, (b) Perspective view of the second connecting member, (c) Front view of the second connecting member, (d) Side view of the second connecting member, (E) Bottom view of the second connecting member （ａ）本実施の形態１のベースと底面カバーの連結部の斜視断面図、（ｂ）ベースと底面カバーの連結部の断面図(A) Perspective sectional view of the connecting portion between the base and the bottom cover in the first embodiment, (b) Cross sectional view of the connecting portion between the base and the bottom cover. （ａ）本実施の形態１の第３連結部材の上面図、（ｂ）第３連結部材の斜視図、（ｃ）第３連結部材の正面図、（ｄ）第３連結部材の側面図、（ｅ）第３連結部材の下面図(A) Top view of third connection member of Embodiment 1, (b) Perspective view of third connection member, (c) Front view of third connection member, (d) Side view of third connection member, (E) Bottom view of the third connecting member （ａ）本実施の形態１の回路基板の連結部の斜視断面図、（ｂ）回路基板の連結部の断面図(A) Perspective sectional view of connecting portion of circuit board according to Embodiment 1, (b) Cross sectional view of connecting portion of circuit board 本実施の形態１の異なる形状の連結部材を用いた底面カバーと回路基板との連結部を示す断面図Sectional drawing which shows the connection part of the bottom face cover and circuit board using the connection member of a different shape of this Embodiment 1. （ａ）従来の光ディスク装置の構成図、（ｂ）ダンパーの構成図(A) Configuration diagram of a conventional optical disk device, (b) Configuration diagram of a damper

Explanation of symbols

１０光ディスク装置
１１光ピックアップ部
１１ａ対物レンズ
１２ベース
１２ａ爪部
１２ｂ貫通孔
１２ｃスピンドルモータ配置部
１２ｄフィードモータ配置部
１２ｅガイドシャフト配置部
１３底面カバー
１３ａ第１貫通孔
１３ｂ第２貫通孔
１３ｃ段差
１３ｄ折曲
１３ｅ凸形状
１３ｆ周囲
１４回路基板
１４ａ制御回路
１４ｂ第３貫通孔
１４ｃ第４貫通孔
１４ｄＩＣ
１４ｅ電子部品
１５連結部材
１５ａ外側面部
１５ｂ第１溝
１５ｃ第２溝
１５ｄ中空部
１５ｅ上面
１５ｆ下面
１６第２連結部材
１６ａ外側面部
１６ｂ第３溝
１６ｃ凸部
１６ｄ中空部
１６ｅ上面
１６ｆ下面
１７第３連結部材
１７ａ外側面部
１７ｂ第４溝
１７ｃ中空部
１７ｄ上面
１７ｅ下面
１８連結部材
１９接着剤
２０光ピックアップモジュール
２１スピンドルモータ
２２フィードモータ
２３保護カバー
５０電子機器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical disk apparatus 11 Optical pick-up part 11a Objective lens 12 Base 12a Claw part 12b Through hole 12c Spindle motor arrangement part 12d Feed motor arrangement part 12e Guide shaft arrangement part 13 Bottom cover 13a First through hole 13b Second through hole 13c Step 13d Folding Curve 13e Convex shape 13f Perimeter 14 Circuit board 14a Control circuit 14b Third through hole 14c Fourth through hole 14d IC
14e electronic component 15 connecting member 15a outer side surface 15b first groove 15c second groove 15d hollow portion 15e upper surface 15f lower surface 16 second connecting member 16a outer side surface portion 16b third groove 16c convex portion 16d hollow portion 16e upper surface 16f lower surface 17 third connection Member 17a outer side surface portion 17b fourth groove 17c hollow portion 17d upper surface 17e lower surface 18 connecting member 19 adhesive 20 optical pickup module 21 spindle motor 22 feed motor 23 protective cover 50 electronic device

Claims

An optical pickup for irradiating the optical disc with laser light;
A base for movably holding the optical pickup unit;
A bottom cover that covers the base from the side opposite to the optical disk of the base;
A circuit board on which a control circuit for controlling the operation of irradiating the laser beam of the optical pickup unit is disposed outside the base;
An optical disk apparatus comprising: a connecting member that separates and connects the circuit board and the bottom cover and attenuates vibration transmitted from the circuit board to the bottom cover.

2. The optical disc apparatus according to claim 1, wherein the connecting member connects only the circuit board and the bottom cover and is not in contact with an electronic apparatus main body that accommodates and holds the optical disc apparatus therein.

The connecting member has a cylindrical shape, and the outer surface portion of the cylindrical shape is provided with two grooves along the circumferential direction, the circuit board is disposed in one of the grooves, and the other groove 2. The optical disc apparatus according to claim 1, wherein the bottom cover is disposed on the optical disc apparatus.

A second connecting member that connects the base and the bottom cover, and further connects an electronic device main body that houses and holds the optical disc device in a space apart from the base and the bottom cover; 2. The optical disc apparatus according to claim 1, wherein the member attenuates vibration transmitted from the electronic device to the base and the bottom cover.

5. The optical disc apparatus according to claim 4, wherein the bottom cover is connected in contact with the base and is grounded with respect to the electronic apparatus main body.

The second connecting member has a cylindrical shape, and an outer surface portion of the cylindrical shape is provided with a single groove along a circumferential direction, and the base and the bottom surface cover are disposed in the groove, 6. The optical disc apparatus according to claim 5, wherein the electronic device main body is disposed on either the upper surface or the lower surface of the cylindrical shape.

A third connecting member is provided, which separates and connects the electronic device main body that accommodates the optical disk device therein and the circuit board to attenuate vibrations transmitted from the electronic device main body to the circuit substrate. The optical disk device according to claim 1.

The third connecting member has a cylindrical shape, and an outer surface portion of the cylindrical shape is provided with one groove along a circumferential direction, the circuit board is disposed in the groove, and the upper surface of the cylindrical shape 8. The optical disc apparatus according to claim 7, wherein the electronic device main body is disposed on either the lower surface or the lower surface.