JP2008292944A - Method of manifacturing light-shielding band of photomask, and device for generating light-shielding band data - Google Patents

Method of manifacturing light-shielding band of photomask, and device for generating light-shielding band data Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a light-shielding band of a photomask, which restrains exposure of a shot area by flare and reduces the manufacturing cost; and to provide a device for generating light-shielding band data. <P>SOLUTION: In the method, a width of the required light shielding band of the photomask is prepared in advance as flare management tables A-C in accordance with a generation amount of the flare in an exposure device and a maintenance period of the exposure device, and the width of the required light shielding band is obtained from the flare management tables A-C based on a management value showing a permission upper limit of the flare amount. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、半導体装置の製造に使用するマスクあるいはレチクル(これらを総称してフォトマスクと呼ぶ)の遮光帯作成方法に関するものである。
半導体装置を製造するプロセス工程では、ステッパーを使用したステップアンドリピートの方法でウェハへの露光処理が行われている。このとき、フォトマスク上にはウェハへの転写が必要なショット領域の外側に遮光帯を設けて、ショット領域のみをウェハ上に転写するようにしている。そして、このような露光工程において、露光光の散乱(フレア)による露光パターンの精度の低下を防止することが必要となっている。
The present invention relates to a method for creating a light shielding band for a mask or a reticle (collectively referred to as a photomask) used for manufacturing a semiconductor device.
In a process step for manufacturing a semiconductor device, a wafer is exposed by a step-and-repeat method using a stepper. At this time, a light shielding band is provided outside the shot area that needs to be transferred to the wafer on the photomask so that only the shot area is transferred onto the wafer. In such an exposure process, it is necessary to prevent a reduction in exposure pattern accuracy due to exposure light scattering (flare).

図6は、ステップアンドリピートによるウェハ露光処理の概要を示す。フォトマスク1は図示しないステッパーに装着され、所定のショット位置に順次移動されてウェハ面上に露光処理が行われ、ウェハ面上には露光パターン2a〜2dが順次露光される。   FIG. 6 shows an outline of wafer exposure processing by step-and-repeat. The photomask 1 is mounted on a stepper (not shown), is sequentially moved to a predetermined shot position, exposure processing is performed on the wafer surface, and exposure patterns 2a to 2d are sequentially exposed on the wafer surface.

図7は、フォトマスクの一例を示す。すなわち、フォトマスク3は、回路パターン等が形成されたショット領域4の周囲に遮光帯5が形成される。また、遮光帯5の外側にはステッパー装置でフォトマスクの位置あわせを行なうためのアライメントマーク6が形成されている。   FIG. 7 shows an example of a photomask. That is, in the photomask 3, a light shielding band 5 is formed around the shot region 4 where a circuit pattern or the like is formed. In addition, an alignment mark 6 for aligning the photomask with a stepper device is formed outside the light shielding band 5.

近年、半導体装置の回路パターンは益々微細化され、90nmあるいは65nmの最小線幅で形成されるパターンを備えた半導体装置を製造するためのフォトマスクでは、遮光帯の線幅は、例えば1.5mmで形成されている。   In recent years, the circuit pattern of a semiconductor device has been increasingly miniaturized. In a photomask for manufacturing a semiconductor device having a pattern formed with a minimum line width of 90 nm or 65 nm, the line width of a light-shielding band is 1.5 mm, for example. It is formed with.

そして、ステッパー装置による露光工程では、光源で発生した露光光をマスキングブレードで絞込み、さらにフォトマスクに形成された遮光帯でショット領域から外側への露光光の洩れを抑止するようになっている。   In the exposure process by the stepper device, the exposure light generated by the light source is narrowed down by a masking blade, and leakage of exposure light from the shot area to the outside is suppressed by a light shielding band formed on the photomask.

図8は、フォトマスク作成用のフレームデータのCADデータ作成装置による遮光帯の作成処理を示す。まず、遮光帯の内側にあたるチップサイズ及び面付け数、ダイシング領域の幅から決定されるショット領域の周囲の座標と、遮光帯の外側にあたるショット領域に遮光帯の幅(固定幅、例えば1.5mm)を加算した座標を算出し(ステップ1)、その座標に基づいて遮光帯を作成する(ステップ2)。   FIG. 8 shows a process for creating a shading band by a CAD data creation device for frame data for creating a photomask. First, the coordinates around the shot area determined from the chip size and imposition number inside the shading band, the width of the dicing area, and the width of the shading band (fixed width, for example, 1.5 mm) in the shot area outside the shading band ) Is calculated (step 1), and a shading zone is created based on the coordinates (step 2).

次いで、遮光帯とアライメントマーク等との干渉をチェックし(ステップ3)、干渉の有無を判断する(ステップ4)。そして、干渉がない場合には遮光帯の作成を終了し、干渉がある場合にはエラーを出力する(ステップ5)。   Next, the interference between the light shielding band and the alignment mark or the like is checked (step 3), and the presence or absence of interference is determined (step 4). If there is no interference, the creation of the shading band is terminated, and if there is interference, an error is output (step 5).

そして、このような処理により生成された遮光帯のレイアウトデータに基づいて、フォトマスクの製造工程においてマスク基板上に遮光帯が描画され、図7に示すような遮光帯5を備えたフォトマスクが作成される。
特開2002−367890号公報 特開2006−220725号公報
Then, based on the light shielding band layout data generated by such processing, the light shielding band is drawn on the mask substrate in the photomask manufacturing process, and the photomask having the light shielding band 5 as shown in FIG. Created.
JP 2002-367890 A JP 2006-220725 A

上記のようなステッパー装置による露光工程では、使用時間の経過にともなって光学系部品の曇りにより、露光光の散乱(フレア)が発生することが知られている。このフレアは、遮光帯の外側に位置する露光済のショット領域に達して当該ショット領域の露光パターンに悪影響を及ぼす。   In the exposure process using the stepper apparatus as described above, it is known that exposure light is scattered (flared) due to fogging of the optical system components as the usage time elapses. This flare reaches the exposed shot area located outside the light-shielding band and adversely affects the exposure pattern of the shot area.

例えば図9に示すように、フォトマスクをショット位置P1に移動させてウェハ面を露光するとき、フレアが遮光帯の外側からウェハに達して、隣接する露光済のショット領域Aがフレアにより多重露光され、ショット領域Aの露光パターンの精度が低下するという問題点がある。そして、近年の露光パターンの微細化により、少量のフレアでも露光パターンの精度に深刻な影響を及ぼすようになっており、パターン不良が発生する確率が高くなっている。   For example, as shown in FIG. 9, when the wafer surface is exposed by moving the photomask to the shot position P1, the flare reaches the wafer from the outside of the light shielding band, and the adjacent exposed shot area A is subjected to multiple exposure by the flare. As a result, there is a problem that the accuracy of the exposure pattern in the shot area A is lowered. With the recent miniaturization of the exposure pattern, even a small amount of flare has a serious effect on the accuracy of the exposure pattern, and the probability that a pattern defect will occur is high.

上記のようなフレアは、ステッパー装置の使用時間によって増大するため、曇りが増大した光学系部品を交換することにより低減可能である。しかし、フレアを確実に低減するためには、メンテナンスを頻繁に行なう必要があり、メンテナンス費用が増大して半導体装置の製造コストを上昇させてしまう。   The flare as described above increases with the use time of the stepper device, and can be reduced by replacing optical parts with increased haze. However, in order to reliably reduce flare, it is necessary to perform maintenance frequently, which increases the maintenance cost and increases the manufacturing cost of the semiconductor device.

特許文献1には、遮光帯パターンがレチクルパターンに重なるような不具合が発生すると、露光パターンから直ちに不具合を検出可能とする構成が開示されているが、フレアによる露光を低減するための構成は開示されていない。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-151858 discloses a configuration in which a failure can be detected immediately from an exposure pattern when a failure occurs such that the shading band pattern overlaps the reticle pattern. However, a configuration for reducing exposure due to flare is disclosed. It has not been.

特許文献2には、チップ領域外に存在するパターンのウェハ上への転写を防止可能としたフォトマスクの製造方法が開示されているが、フレアによる露光を低減するための構成は開示されていない。   Patent Document 2 discloses a photomask manufacturing method capable of preventing transfer of a pattern existing outside a chip region onto a wafer, but does not disclose a configuration for reducing exposure due to flare. .

この発明の目的は、フレアによるショット領域の露光を抑制し、メンテナンスコストを低減し得るフォトマスクの遮光帯作成方法及び遮光帯データ作成装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a photomask shading band creating method and shading band data creating apparatus capable of suppressing exposure of shot areas due to flare and reducing maintenance costs.

上記目的は、露光装置でのフレアの発生量と露光装置のメンテナンス周期とに応じて必要となるフォトマスクの遮光帯の幅をあらかじめフレア管理テーブルとして備え、フレア量の許容上限を示す管理値に基づいて前記フレア管理テーブルから必要とする遮光帯の幅を求めることを特徴とするフォトマスクの遮光帯作成方法により達成される。   The above object is to provide a management value indicating the allowable upper limit of the flare amount by providing in advance a flare management table with the width of the photomask shading band required according to the amount of flare generated in the exposure apparatus and the maintenance cycle of the exposure apparatus. Based on the flare management table, the required shading band width is obtained from the flare management table.

また、上記目的は、露光装置でのフレアの発生量と露光装置のメンテナンス周期とに応じて必要となるフォトマスクの遮光帯幅データをあらかじめフレア管理テーブルとして格納する第一の記憶手段と、前記フレア管理テーブルから所定の遮光帯幅データを読み出すための露光装置の機種情報と、メンテナンス周期と、フレア量の管理値とを入力する入力装置と、前記入力装置から入力された情報に基づいて、前記フレア管理テーブルから遮光帯幅データを読み出し、所望の遮光帯幅を有したフレームデータを作成するデータ作成装置と、前記データ作成装置から出力されたCADデータを格納する第二の記憶手段とを備えたフォトマスクの遮光帯データ作成装置により達成される。   Further, the object is to store a photomask shading band data required according to the amount of flare generated in the exposure apparatus and the exposure apparatus maintenance cycle in advance as a flare management table; Based on the model information of the exposure apparatus for reading predetermined shading band width data from the flare management table, an input device for inputting a maintenance cycle and a flare amount management value, and information input from the input device, A data creation device that reads out the light shielding band width data from the flare management table and creates frame data having a desired light shielding bandwidth, and a second storage unit that stores the CAD data output from the data creation device. This is achieved by the photomask shading band data creation device provided.

本発明によれば、フレアによるショット領域の露光を抑制し、メンテナンスコストを低減し得るフォトマスクの遮光帯作成方法及び遮光帯作成装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light-shielding zone preparation method and light-shielding zone preparation apparatus of a photomask which can suppress exposure of the shot area | region by flare and can reduce a maintenance cost can be provided.

以下、この発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。図1は、フォトマスクの遮光帯を形成するためのCADデータ作成装置を示す。入力装置11は、データ作成装置12に製品情報等を入力する際に使用され、製品情報としてチップサイズ、面付け数ダイシングライン幅が入力され、その他にステッパー装置(露光装置)の機種、フレア管理値、メンテナンス周期等がデータ作成装置12に入力される。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a CAD data creation apparatus for forming a light shielding band of a photomask. The input device 11 is used when product information or the like is input to the data creation device 12. The chip size and the number of imposition dicing line widths are input as product information. In addition, the stepper device (exposure device) model and flare management are input. Values, maintenance cycles, etc. are input to the data creation device 12.

データ作成装置12はCAD装置であり、ライブラリ13を備えている。ライブラリ(第一の記憶手段)13には複数のフレア管理テーブルA〜Cがあらかじめ格納されている。また、データ作成装置12は製品情報やフレア管理テーブルに基づいて作成した遮光帯のCADデータ(遮光帯幅データ)を出力装置(第二の記憶手段)14に格納する。   The data creation device 12 is a CAD device and includes a library 13. In the library (first storage means) 13, a plurality of flare management tables A to C are stored in advance. Further, the data creation device 12 stores the shading zone CAD data (shading zone width data) created based on the product information and the flare management table in the output device (second storage means) 14.

図2(a)は、ステッパー装置Aにおいて、ショット領域の端点、すなわち遮光帯の内側の端縁からの距離とフレア量の測定例を示す。同図に示す曲線L1は、部品交換直後のフレア量の測定値を示し、曲線L2は部品交換から約6ヵ月後のフレア量の測定値を示し、曲線L3は部品交換から約1年後のフレア量の測定値を示す。フレア量は端点から遠ざかるにつれて少なくなり、部品交換等のメンテナンスから時間が経過するほど多くなる。   FIG. 2A shows an example of measurement of the distance from the end point of the shot area, that is, the inner edge of the light shielding band, and the flare amount in the stepper apparatus A. The curve L1 shown in the figure shows the measured flare amount immediately after the parts replacement, the curve L2 shows the measured flare amount after about six months from the parts replacement, and the curve L3 shows about one year after the parts replacement. Indicates the measured flare amount. The amount of flare decreases as the distance from the end point increases, and increases as time elapses from maintenance such as component replacement.

また、許容されるフレア量をフレア管理値FCとして設定すると、部品交換直後では端点から約0.7mmの範囲でフレア量がフレア管理値FCを超え、部品交換から約6ヵ月後では端点から約1.6mmの範囲でフレア量がフレア管理値FCを超え、部品交換から約1年後では端点から約3mmの範囲でフレア量がフレア管理値FCを超える。   If the allowable flare amount is set as the flare management value FC, the flare amount exceeds the flare management value FC within a range of about 0.7 mm from the end point immediately after parts replacement, and about 6 months after the part replacement. The flare amount exceeds the flare management value FC in the range of 1.6 mm, and the flare amount exceeds the flare management value FC in the range of about 3 mm from the end point about one year after the parts replacement.

図2(b)は、別のステッパー装置Bにおいて、ショット領域の端点からの距離とフレア量の測定例を示す。
図3は、ライブラリ13に格納されているフレア管理テーブルの一例を示す。図3(a)は、図2(a)に示すフレア量の測定例に基づいて生成したフレア発生量測定結果のテーブルを示す。このテーブルは、メンテナンス周期を1ヶ月から8ヶ月としたとき、1mm〜8mmの遮光帯幅でのフレア発生量がテーブルとして格納されている。この遮光帯幅は図2(a)におけるショット領域の端点からの距離に相当する。
FIG. 2B shows a measurement example of the distance from the end point of the shot area and the flare amount in another stepper apparatus B.
FIG. 3 shows an example of the flare management table stored in the library 13. FIG. 3A shows a table of flare generation amount measurement results generated based on the flare amount measurement example shown in FIG. In this table, when the maintenance cycle is 1 month to 8 months, the amount of flare generated with a light shielding band width of 1 mm to 8 mm is stored as a table. This shading band width corresponds to the distance from the end point of the shot area in FIG.

同図に示すように、フレア量はメンテナンス周期が長くなるほど多くなり、かつ遮光帯幅が大きくなるほど少なくなる。そして、図3(a)に示すフレア管理テーブルでは、フレア管理値FCを例えば7%に設定したとき、メンテナンス周期が6ヶ月であれば4mmの遮光帯幅が必要となり、メンテナンス周期が8ヶ月であれば6mmの遮光帯幅が必要となることがわかる。図3(b)は、別のステッパー装置Bにおける同様なフレア管理テーブルを示す。   As shown in the figure, the flare amount increases as the maintenance period becomes longer and decreases as the shading band width becomes larger. In the flare management table shown in FIG. 3A, when the flare management value FC is set to 7%, for example, if the maintenance cycle is 6 months, a light shielding band width of 4 mm is required, and the maintenance cycle is 8 months. It can be seen that a 6 mm shading band width is required. FIG. 3B shows a similar flare management table in another stepper apparatus B.

次に、図1に示すCADデータ作成装置による遮光帯のCADデータ作成動作を図4に従って説明する。まず、対象となる半導体装置を製造する際に使用するステッパー装置の機種を入力装置11で入力し(ステップ11)、次いで当該機種に対応するフレア管理テーブルを選択する(ステップ12)。   Next, the shading zone CAD data creation operation by the CAD data creation apparatus shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. First, the model of the stepper device used when manufacturing the target semiconductor device is input by the input device 11 (step 11), and then the flare management table corresponding to the model is selected (step 12).

次いで、対象となる半導体装置の製造期間と、その製造期間内に実施可能なメンテナンス回数とに基づいてメンテナンス周期を決定して入力する(ステップ13)。そして、露光精度を確保するためのフレア管理値FCを設定して入力する(ステップ14)。   Next, a maintenance cycle is determined and input based on the manufacturing period of the target semiconductor device and the number of maintenance operations that can be performed within the manufacturing period (step 13). Then, a flare management value FC for ensuring exposure accuracy is set and input (step 14).

すると、データ作成装置12は選択されたフレア管理テーブルと、メンテナンス周期と、フレア管理値FCとに基づいて、必要となる遮光帯幅を決定し(ステップ15)、その遮光帯を作成するため必要となる座標を算出する(ステップ16)。   Then, the data creation device 12 determines a necessary shading band width based on the selected flare management table, the maintenance cycle, and the flare management value FC (step 15), and is necessary for creating the shading band. Is calculated (step 16).

次いで、算出された座標に基づいて遮光帯のCADデータを作成し(ステップ17)、ステッパー装置で使用するために必要なアライメントマーク等のマーク類と作成された遮光帯との干渉チェックを行う(ステップ18)。   Next, CAD data of a light shielding band is created based on the calculated coordinates (step 17), and an interference check between the marks such as alignment marks necessary for use in the stepper device and the created light shielding band is performed (step 17). Step 18).

そして、干渉の有無を判断し(ステップ19)、干渉がある場合にはマークが干渉している遮光帯を打ち抜く打ち抜き処理を行う(ステップ20)。例えば、図5に示すように、作成された遮光帯15にアライメントマーク6が干渉する場合には、アライメントマーク6と干渉している部分を打ち抜く。   Then, the presence / absence of interference is determined (step 19), and if there is interference, a punching process is performed to punch out the shading band where the mark interferes (step 20). For example, as shown in FIG. 5, when the alignment mark 6 interferes with the created light shielding band 15, a portion that interferes with the alignment mark 6 is punched out.

次いで、作成された遮光帯の幅と、ステッパー装置で使用するために必要となる最小幅との比較を行い(ステップ21)、最小幅を満たしているか否かを判定する(ステップ22)。   Next, a comparison is made between the width of the light-shielding band created and the minimum width necessary for use in the stepper device (step 21), and it is determined whether or not the minimum width is satisfied (step 22).

そして、最小幅を満たしている場合には遮光帯の作成処理を終了し、満たしていない場合にはエラーを出力して(ステップ23)作成処理を終了する。
上記のような遮光帯の作成方法では、次に示す作用効果を得ることができる。
(1)フレアによる無用な露光を抑制可能とする幅を確保した遮光帯を作成することができる。従って、ショット領域内の露光パターンの精度を向上させることができる。
(2)メンテナンス周期に応じた遮光帯幅をフレア管理テーブルから抽出して、遮光帯のCADデータを作成することができる。従って、メンテナンス回数を削減して、メンテナンスコストを低減することができる。
(3)複数の機種のステッパー装置に対応したフレア管理テーブルをあらかじめ備えているので、ステッパー装置の機種毎に最適な幅の遮光帯を作成することができる。
(4)遮光帯とアライメントマーク等のマーク類とが干渉する場合には、当該マーク部分の遮光帯を打ち抜く処理を行なって、当該マーク類との干渉を防止することができる。従って、チップ上での面付け数の増大により、ショット領域の周囲に遮光帯を形成するための十分なスペースを確保できない場合でも、マーク類との干渉を防止しながら必要な遮光帯幅を確保することができる。
(5)フレア管理テーブルに基づいて、フレア量を管理値FC以下に抑制するために必要かつ最小幅の遮光帯を作成することができる。
If the minimum width is satisfied, the shading zone creation process is terminated. If not, an error is output (step 23), and the creation process is terminated.
In the method for creating a light shielding band as described above, the following effects can be obtained.
(1) It is possible to create a light shielding band that secures a width that can suppress unnecessary exposure due to flare. Accordingly, the accuracy of the exposure pattern in the shot area can be improved.
(2) The shading band width corresponding to the maintenance cycle can be extracted from the flare management table to create the shading band CAD data. Therefore, the maintenance frequency can be reduced by reducing the number of maintenance times.
(3) Since a flare management table corresponding to a plurality of types of stepper devices is provided in advance, a light-shielding band having an optimum width can be created for each type of stepper device.
(4) When the light shielding band and marks such as the alignment mark interfere with each other, a process for punching out the light shielding band of the mark portion can be performed to prevent the interference with the marks. Therefore, even if there is not enough space to form a shading band around the shot area due to an increase in the number of impositions on the chip, the necessary shading band width is secured while preventing interference with marks. can do.
(5) Based on the flare management table, it is possible to create a shading band having a minimum width necessary for suppressing the flare amount to be equal to or less than the management value FC.

一実施の形態のCADデータ作成装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the CAD data creation apparatus of one Embodiment. (a)(b)はフレア発生量の測定値を示す説明図である。(A) (b) is explanatory drawing which shows the measured value of flare generation amount. (a)(b)はフレア管理テーブルを示す説明図である。(A) (b) is explanatory drawing which shows a flare management table. CADデータ作成装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of a CAD data creation apparatus. フォトマスクを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a photomask. ステップアンドリピート動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a step and repeat operation | movement. 従来のフォトマスクを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the conventional photomask. 従来例の遮光帯作成処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the shading zone preparation process of a prior art example. ステップアンドリピートによる露光動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the exposure operation | movement by step and repeat.

符号の説明Explanation of symbols

11 入力装置(図1)
12 データ作成装置(図1)
13,14 第一及び第二の記憶手段(図1)
15 遮光帯(図5)
A〜C フレア管理テーブル(図1)
6 アライメントマーク(図5,図7)
1 フォトマスク(図6)
2a〜2d ウェハ上の露光パターン(図6)
3 フォトマスク(図7)
4 ショット領域(図7)
5 遮光帯(図7)
11 Input device (Fig. 1)
12 Data creation device (Figure 1)
13, 14 First and second storage means (FIG. 1)
15 Shading zone (Figure 5)
AC flare management table (Figure 1)
6 Alignment mark (Figs. 5 and 7)
1 Photomask (Figure 6)
2a to 2d Exposure pattern on wafer (FIG. 6)
3 Photomask (Figure 7)
4 Shot area (Fig. 7)
5 Shading zone (Fig. 7)

Claims (5)

露光装置でのフレアの発生量と露光装置のメンテナンス周期とに応じて必要となるフォトマスクの遮光帯の幅をあらかじめフレア管理テーブルとして備え、フレア量の許容上限を示す管理値に基づいて前記フレア管理テーブルから必要とする遮光帯の幅を求めることを特徴とするフォトマスクの遮光帯作成方法。   A flare management table is prepared in advance with the width of the light-shielding band of the photomask required according to the amount of flare generated in the exposure apparatus and the maintenance cycle of the exposure apparatus, and the flare is based on the management value indicating the allowable upper limit of the flare amount. A method for creating a shading zone for a photomask, comprising: obtaining a necessary shading zone width from a management table. 前記フレア管理テーブルを、露光装置の機種毎に備えたことを特徴とする請求項1記載のフォトマスクの遮光帯作成方法。   2. The method of creating a light-shielding band for a photomask according to claim 1, wherein the flare management table is provided for each type of exposure apparatus. 露光装置でのフレアの発生量と露光装置のメンテナンス周期とに応じて必要となるフォトマスクの遮光帯の幅をあらかじめフレア管理テーブルとして露光装置の機種毎に備え、
露光装置の機種と、メンテナンス周期と、フレア量の管理値との選択により、前記フレア管理テーブルから該当する遮光帯の幅を求めることを特徴とするフォトマスクの遮光帯作成方法。
For each type of exposure apparatus, a flare management table is prepared in advance with the width of the light-shielding band of the photomask required according to the amount of flare generated in the exposure apparatus and the maintenance cycle of the exposure apparatus,
A method of creating a light shielding band for a photomask, comprising: obtaining a width of a corresponding light shielding band from the flare management table by selecting a model of an exposure apparatus, a maintenance cycle, and a flare amount management value.
前記遮光帯にフォトマスクの位置検出マークが干渉するとき、該位置検出マーク部分の遮光帯を打ち抜くことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のフォトマスクの遮光帯作成方法。   4. The method of creating a light shielding band for a photomask according to claim 1, wherein when the position detection mark of the photomask interferes with the light shielding band, the light shielding band of the position detection mark portion is punched out. . 露光装置でのフレアの発生量と露光装置のメンテナンス周期とに応じて必要となるフォトマスクの遮光帯幅データをあらかじめフレア管理テーブルとして格納する第一の記憶手段と、
前記フレア管理テーブルから所定の遮光帯幅データを読み出すための露光装置の機種情報と、メンテナンス周期と、フレア量の管理値とを入力する入力装置と、
前記入力装置から入力された情報に基づいて、前記フレア管理テーブルから遮光帯幅データを読み出すデータ作成装置と、
前記遮光帯幅データを格納する第二の記憶手段と
を備えたことを特徴とするフォトマスクの遮光帯データ作成装置。
A first storage means for previously storing the shading band data of the photomask required according to the amount of flare generated in the exposure apparatus and the maintenance period of the exposure apparatus as a flare management table;
An input device for inputting model information of an exposure apparatus for reading predetermined shading band width data from the flare management table, a maintenance period, and a flare amount management value;
Based on information input from the input device, a data creation device that reads shading band width data from the flare management table;
A photomask shading zone data creating apparatus, comprising: a second storage means for storing the shading zone width data.
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