JP2008279600A - Heat-sealable laminated body - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-sealable laminated body which can be manufactured without requiring a laminating process and an intermediate layer, and has a heat seal strength and a high tensile modulus enough for packaging a heavy article. <P>SOLUTION: The laminated body includes a heat fusible layer and a substrate layer. As the heat fusible layer, a propylene-ethylene random block copolymer which is manufactured by polymerizing 30-70 wt.% propylene-ethylene random copolymer component (A) with an ethylene content of 1-7 wt.% using a metallocene catalyst in a first process, and polymerizing 70-30 wt.% propylene-ethylene random copolymer component (B) with an ethylene content of 6-15 wt.% more than the component (A) in a second process, and has a tanδ curve with a single peak at ≤0°C in a temperature-loss tangent curve obtained by a solid viscoelastic measurement is used. As the substrate layer, a polypropylene resin composition with ΔHm (heat of fusion) of 50-96 mJ/mg is used. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヒートシール性積層体及びそれを用いて得られる包装体に関し、詳しくは、高いヒートシール強度と引張弾性率をもつヒートシール性積層体及びそれを用いて得られる包装体に関するものである。   The present invention relates to a heat-sealable laminate and a package obtained using the same, and more particularly to a heat-sealable laminate having high heat-seal strength and tensile elastic modulus and a package obtained using the same. is there.

従来から、包装体として使用するヒートシール性積層体としては、一般的に、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出し積層ポリプロピレン系樹脂フィルム、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルムまたはポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルムが多用されている。
しかしながら、ポリプロピレン系樹脂に低融点のポリオレフィン系樹脂を積層した共押出積層ポリプロピレン系樹脂フィルムでは、ある程度のシール強度はあるものの、水物などの重量物を包装するまでのシール強度はなく、無延伸ポリエチレン系樹脂フィルムまたはポリプロピレン系樹脂フィルムと延伸ポリプロピレン系樹脂フィルムとをラミネートした積層ポリプロピレン系樹脂フィルムにおいては、十分なシール強度はあるものの、有機溶剤等を使用するラミネート工程が必要であり、経済的にも地球環境に与える影響の面からも好ましくない。
Conventionally, as a heat-sealable laminate used as a package, generally, a co-extrusion laminated polypropylene resin film in which a low melting point polyolefin resin is laminated on a polypropylene resin, an unstretched polyethylene resin film, or a polypropylene resin A laminated polypropylene resin film obtained by laminating a resin film and a stretched polypropylene resin film is often used.
However, co-extrusion laminated polypropylene resin film in which low melting point polyolefin resin is laminated on polypropylene resin has some degree of seal strength, but does not have enough seal strength to package heavy objects such as water, and is not stretched A laminated polypropylene resin film in which a polyethylene resin film or a polypropylene resin film and a stretched polypropylene resin film are laminated has sufficient sealing strength, but requires a laminating process using an organic solvent, etc. Moreover, it is not preferable from the aspect of influence on the global environment.

これに対して、共押出積層フィルムの基材層と熱融着層との間に接着層や中間層を設け層間強度を高めることなどにより、共押出積層フィルムに重量物包装に十分なヒートシール強度を持たせるという改良(例えば、特許文献1及び2参照。)が提案されている。また、共押出積層フィルムの熱融着層を厚くするなどして、ヒートシール強度と自動包装機適性とをバランスよく向上させることによる方法(例えば、特許文献3参照。)が提案されている。しかしこれらの改良技術は、いずれも従来のヒートシール性積層体と比べ特殊な層構成をとるため、ダイス、押出機などへ設備改造が必要となり、経済的な負担を要するため好ましくない。
さらに、特定条件を有するプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を熱融着層に用いることにより、ヒートシール性、低温ヒートシール性、透明性、耐ブロッキング性などをバランスよく改善したポリプロピレン系二軸延伸複層フィルムに関する発明(例えば、特許文献4参照。)が開示されている。しかし、単に、熱融着層のみにプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を用いるだけでは、充分なヒートシール強度を発現させることはできず(実施例では、最大で780g/15mm)、これでは、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度とは言えないのが現状であった。
さらにまた、熱融着層に用いるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体のMFRを調節する、または熱融着層の厚みを厚くすることにより、高いヒートシール強度を持たせること(例えば、特許文献5参照。)が提案されているが、熱融着層の樹脂のMFRが高くなるため成形性が悪くなる場合があり、製品としての性能、品質が十分であるとは言えなかった。
特開平10−76618号公報 特開2003−225979号公報 特開平7−329260号公報 特開2005−305767号公報 特開2005−305782号公報
In contrast, the adhesive layer and intermediate layer are provided between the base layer of the co-extruded laminated film and the heat-sealing layer to increase the interlayer strength. There has been proposed an improvement in strength (for example, see Patent Documents 1 and 2). In addition, a method (for example, see Patent Document 3) has been proposed in which the heat-sealing strength and suitability for an automatic packaging machine are improved in a balanced manner by increasing the thickness of the heat-fusible layer of the coextruded laminated film. However, these improved technologies are not preferable because they have a special layer structure as compared with the conventional heat-sealable laminates, which requires modification of equipment such as dies and extruders, and requires an economical burden.
Furthermore, by using a propylene-ethylene random block copolymer having specific conditions for the heat-sealing layer, polypropylene-based biaxial stretching that improves heat sealability, low-temperature heat sealability, transparency, blocking resistance, etc. in a well-balanced manner. An invention relating to a multilayer film (see, for example, Patent Document 4) is disclosed. However, by simply using a propylene-ethylene random block copolymer only for the heat-fusible layer, sufficient heat seal strength cannot be expressed (in the examples, a maximum of 780 g / 15 mm). The current situation is that the heat seal strength is not sufficient for packaging heavy objects.
Furthermore, by adjusting the MFR of the propylene-ethylene random block copolymer used for the heat-sealing layer, or by increasing the thickness of the heat-sealing layer, a high heat seal strength is imparted (for example, Patent Document 5). However, since the MFR of the resin of the heat-fusible layer is increased, the moldability may be deteriorated, and it cannot be said that the product performance and quality are sufficient.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-76618 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-225979 JP-A-7-329260 JP 2005-305767 A JP 2005-305782 A

本発明の目的は、前述の問題点を鑑み、ラミネート工程や中間層を必要とせず、従来設備で簡易に製造できる上、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、高い引張弾性率を有するヒートシール性積層体及びそれを用いて得られる包装体を提供することである。   In view of the above-mentioned problems, the object of the present invention is not to require a laminating process or an intermediate layer, and can be easily manufactured with conventional equipment, and has a sufficient heat seal strength and high tensile elastic modulus for packaging heavy objects. It is providing the heat-sealable laminated body which has, and a package obtained using the same.

本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、熱融着層に、特定のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を用い、基材層に、特定のポリプロピレン系樹脂組成物を用いることにより、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、高い引張弾性率を有するヒートシール性積層体及びそれを用いて得られる包装体が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
特に、熱融着層に、特定のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を用いると、驚くべきことに、基材層に用いるポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmと、得られるヒートシール性積層体のヒートシール強度とが比例関係となることを見出し、その知見に基づき、材料設計の段階において、得られるヒートシール性積層体のヒートシール強度を設定することが可能となり、容易に所望のヒートシール強度と引張弾性率とのバランスの良いヒートシール性積層体及びそれを用いて得られる包装体が得られることを見出した。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors use a specific propylene-ethylene random block copolymer for the heat-fusible layer and a specific polypropylene resin composition for the base material layer. As a result, it was found that a heat-sealable laminate having a sufficient heat-seal strength and high tensile elastic modulus for wrapping heavy objects and a package obtained using the same can be obtained, and the present invention has been completed. It was.
In particular, when a specific propylene-ethylene random block copolymer is used for the heat-sealing layer, surprisingly, ΔHm of the polypropylene-based resin composition used for the base material layer and the heat of the heat-sealable laminate obtained are surprising. It has been found that the seal strength is in a proportional relationship, and based on the knowledge, it becomes possible to set the heat seal strength of the obtained heat-sealable laminate at the stage of material design. It has been found that a heat-sealable laminate having a good balance with the tensile modulus and a package obtained using the same can be obtained.

すなわち、本発明の第1の発明によれば、熱融着層と基材層とからなる積層体であって、熱融着層にはメタロセン系触媒を用いて得られた下記条件(i)〜(ii)を満たすプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体が用いられ、基材層にはJIS K7122に準拠して測定したΔHm(融解熱)が50〜96mJ/mgのポリプロピレン系樹脂組成物が用いられていることを特徴とするヒートシール性積層体が提供される。
(i)第1工程でエチレン含量1〜7重量%のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(A)を30〜70重量%重合した後、第2工程で成分(A)よりも6〜15重量%多いエチレン量を含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(B)を70〜30重量%逐次重合する
(ii)固体粘弾性測定により得られる温度−損失正接曲線において、tanδ曲線が0℃以下に単一のピークを有する
That is, according to the first invention of the present invention, there is provided a laminate comprising a heat-fusible layer and a base material layer, the following condition (i) obtained using a metallocene-based catalyst for the heat-fusible layer: A propylene-ethylene random block copolymer satisfying (ii) is used, and a polypropylene resin composition having a ΔHm (heat of fusion) measured in accordance with JIS K7122 of 50 to 96 mJ / mg is used for the base material layer. A heat-sealable laminate is provided.
(I) 30 to 70% by weight of the propylene-ethylene random copolymer component (A) having an ethylene content of 1 to 7% by weight in the first step, and then 6 to 15% by weight of the component (A) in the second step. % Propylene-ethylene random copolymer component (B) containing a large amount of ethylene is successively polymerized in an amount of 70 to 30% by weight. (Ii) In the temperature-loss tangent curve obtained by solid viscoelasticity measurement, the tan δ curve is 0 ° C. or less. Have a single peak

また、本発明の第2の発明によれば、第1の発明において、ヒートシール強度が900g/15mm以上であることを特徴とするヒートシール性積層体が提供される。   According to the second invention of the present invention, there is provided a heat-sealable laminate having a heat seal strength of 900 g / 15 mm or more in the first invention.

また、本発明の第3の発明によれば、第1又は2の発明において、熱融着層の厚みが2〜4μmであることを特徴とするヒートシール性積層体が提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a heat sealable laminate according to the first or second aspect, wherein the heat-sealing layer has a thickness of 2 to 4 μm.

また、本発明の第4の発明によれば、第1〜3のいずれかの発明において、JIS K7127に準じて測定した積層体の流れ方向(MD)の引張弾性率と、流れ方向に直交する方向(TD)の引張弾性率との和が、4000MPa以上であることを特徴とするヒートシール性積層体が提供される。   According to the fourth invention of the present invention, in any one of the first to third inventions, the tensile elastic modulus in the flow direction (MD) of the laminate measured according to JIS K7127 is orthogonal to the flow direction. A heat-sealable laminate is provided in which the sum of the tensile modulus in the direction (TD) is 4000 MPa or more.

また、本発明の第5の発明によれば、第1〜4のいずれかの発明において、基材層に用いられているポリプロピレン系樹脂組成物が、2種類以上のポリプロピレン系樹脂で構成されていることを特徴とするヒートシール性積層体が提供される。   According to the fifth invention of the present invention, in any one of the first to fourth inventions, the polypropylene resin composition used for the base material layer is composed of two or more kinds of polypropylene resins. A heat-sealable laminate is provided.

また、本発明の第6の発明によれば、第1〜5のいずれかの発明において、基材層に用いられているポリプロピレン系樹脂組成物に、石油樹脂が配合されていることを特徴とするヒートシール性積層体が提供される。   Moreover, according to the sixth invention of the present invention, in any one of the first to fifth inventions, the polypropylene resin composition used for the base material layer contains a petroleum resin. A heat-sealable laminate is provided.

また、本発明の第7の発明によれば、第1〜6のいずれかの発明のヒートシール性積層体を用いることを特徴とする包装体が提供される。   Moreover, according to 7th invention of this invention, the package characterized by using the heat-sealable laminated body of any one of 1st-6th invention is provided.

本発明のヒートシール性積層体は、ラミネート工程や中間層を必要とせず、従来設備で簡易に製造できる上、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、高い引張弾性率を有する。
また、本発明においては、ヒートシール性積層体のヒートシール強度を向上させるためには、単に、熱融着層を検討するだけでは不十分であり、基材層との相乗効果を考慮に入れなければならず、本発明は、熱融着層に用いる樹脂と基材層に用いる樹脂を特定することにより、優れた相乗効果を持たせることに成功し、従来にない優れたヒートシール強度と引張弾性率とのバランスを有するヒートシール性積層体およびそれを用いた包装体を得ることができた上、樹脂の設計段階でヒートシール強度を想定できる手法をも確立した。
The heat-sealable laminate of the present invention does not require a laminating step or an intermediate layer, and can be easily produced with conventional equipment, and has a heat-seal strength sufficient for packaging heavy objects and a high tensile elastic modulus.
In the present invention, in order to improve the heat seal strength of the heat-sealable laminate, it is not sufficient to simply examine the heat-sealing layer, taking into account the synergistic effect with the base material layer. The present invention has succeeded in providing an excellent synergistic effect by specifying the resin used for the heat-fusible layer and the resin used for the base material layer, In addition to obtaining a heat-sealable laminate having a balance with the tensile elastic modulus and a package using the same, a method capable of assuming heat-seal strength at the resin design stage was also established.

本発明は、JIS K7122に準拠して測定したΔHm(融解熱)が50〜96mJ/mgのポリプロピレン樹脂組成物から得られる基材層とメタロセン系触媒を用いて、(i)第1工程でエチレン含量1〜7重量%のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(A)を30〜70重量%重合した後、第2工程で成分(A)よりも6〜15重量%多いエチレン量を含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(B)を70〜30重量%逐次重合して得られ、(ii)固体粘弾性測定により得られる温度−損失正接曲線において、tanδ曲線が0℃以下に単一のピークを有するプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体から得られる熱融着層とからなるヒートシール性積層体である。
以下に、基材層、熱融着層、ヒートシール性積層体等について詳細に説明する。
The present invention uses a base material layer obtained from a polypropylene resin composition having a ΔHm (heat of fusion) measured in accordance with JIS K7122 of 50 to 96 mJ / mg and a metallocene catalyst, and (i) ethylene in the first step. After propylene-ethylene random copolymer component (A) having a content of 1 to 7% by weight is polymerized in an amount of 30 to 70% by weight, propylene containing 6 to 15% by weight of ethylene more than component (A) in the second step -It is obtained by sequential polymerization of 70 to 30% by weight of ethylene random copolymer component (B), and (ii) in the temperature-loss tangent curve obtained by solid viscoelasticity measurement, the tan δ curve is single at 0 ° C or less. It is a heat-sealable laminate comprising a heat-sealing layer obtained from a propylene-ethylene random block copolymer having a peak.
Below, a base material layer, a heat sealing | fusion layer, a heat-sealable laminated body, etc. are demonstrated in detail.

[1]基材層
(1)ポリプロピレン系樹脂組成物の構成成分
本発明のヒートシール性積層体の基材層に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、ポリプロピレン系樹脂とその他の成分とからなる組成物である。以下に各成分について説明する。
(i)ポリプロピレン系樹脂
ポリプロピレン系樹脂組成物に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体のいずれであってもよく、該共重合体は、プロピレンから誘導される構成単位を主成分としたプロピレンとα−オレフィンとのランダム、ブロックもしくはグラフト共重合体のいずれであっても良い。
また、コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、好ましくはエチレンまたは炭素数4〜18のα−オレフィンである。具体的には、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−ペンテン−1、4−メチル−ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等を挙げることができる。また、α−オレフィンとしては、1種または2種以上の組み合わせでもよい。
中でも、本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体および本発明に用いられる逐次重合によって得られるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体が好ましく、これらを2種類以上組み合わせて用いることもできる。
[1] Base material layer (1) Component of polypropylene resin composition The polypropylene resin composition used for the base material layer of the heat-sealable laminate of the present invention is composed of a polypropylene resin and other components. It is a thing. Each component will be described below.
(I) Polypropylene resin The polypropylene resin used in the polypropylene resin composition may be either a homopolymer of propylene or a copolymer of propylene and another α-olefin. May be any of a random, block or graft copolymer of propylene and an α-olefin whose main component is a structural unit derived from propylene.
The α-olefin used as a comonomer is preferably ethylene or an α-olefin having 4 to 18 carbon atoms. Specifically, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methyl-pentene-1, 4-methyl-hexene-1, 4,4-dimethylpentene- 1 etc. can be mentioned. Moreover, as an alpha olefin, 1 type or the combination of 2 or more types may be sufficient.
Among these, as the polypropylene resin used in the present invention, propylene homopolymer, propylene-ethylene random copolymer, propylene-ethylene-butene random copolymer, and propylene-ethylene random obtained by sequential polymerization used in the present invention. A block copolymer is preferable, and two or more of these may be used in combination.

上記プロピレン・α−オレフィン共重合体中のプロピレン単位の量は、特に制限は無いが、好ましくは88〜99.5重量%、より好ましくは91〜99重量%である。
ここで、プロピレン単位及びα−オレフィン単位は、下記の条件の13C−NMR法によって計測される値である。
機種:日本電子(株)製 GSX−400または、同等の装置(炭素核共鳴周波数100MHz以上)
溶媒:o−ジクロロベンゼン/重ベンゼン=4/1(体積比)
濃度:100mg/mL
The amount of the propylene unit in the propylene / α-olefin copolymer is not particularly limited, but is preferably 88 to 99.5% by weight, more preferably 91 to 99% by weight.
Here, the propylene unit and the α-olefin unit are values measured by a 13 C-NMR method under the following conditions.
Model: GSX-400 manufactured by JEOL Ltd. or equivalent equipment (carbon nuclear resonance frequency of 100 MHz or more)
Solvent: o-dichlorobenzene / heavy benzene = 4/1 (volume ratio)
Concentration: 100 mg / mL

なお、本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂としては、本発明の特性を大きく損なわない範囲で、プロピレンと不飽和カルボン酸又はその誘導体(アクリル酸、無水マレイン酸等)、芳香族ビニル単量体(スチレン等)等との共重合体を使用しても良い。   In addition, as a polypropylene-type resin used for this invention, in the range which does not impair the characteristic of this invention significantly, a propylene, unsaturated carboxylic acid or its derivative (acrylic acid, maleic anhydride, etc.), an aromatic vinyl monomer ( A copolymer with styrene or the like may be used.

また、本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂は、メルトフローレート(MFR)が、フィルム形成性などの観点から、0.5〜10g/10分が好ましく、1〜5g/10分のものが特に好ましい。
ここで、MFRは、JIS K7210に準拠し、加熱温度230℃、荷重21.2Nで測定する値である。
The polypropylene resin used in the present invention preferably has a melt flow rate (MFR) of 0.5 to 10 g / 10 minutes, particularly preferably 1 to 5 g / 10 minutes, from the viewpoint of film formability and the like. .
Here, MFR is a value measured at a heating temperature of 230 ° C. and a load of 21.2 N in accordance with JIS K7210.

かかるポリプロピレン系樹脂は、従来公知であるマグネシウム、チタン、ハロゲン、電子供与体を必須成分とするいわゆるチーグラーナッタ触媒、あるいはメタロセン触媒を用いて、公知の方法により製造することができる。
メタロセン触媒により重合されたものは、透明性、剛性、耐衝撃性のバランスが優れているので好適である。
メタロセン触媒としては、ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド等のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第4族の遷移金属化合物(いわゆるメタロセン化合物)、メチルアルモキサン等の有機アルミニウムオキシ化合物若しくはN,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート等のホウ素化合物若しくはイオン交換性層状珪酸塩等のメタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、必要に応じ使用するトリエチルアルミニウム等の有機アルミニウム化合物とからなる触媒が挙げられる。
本発明においては、ポリプロピレン系樹脂として、市販品を用いることができ、例えば、日本ポリプロ(株)製ノバッテクPP、ウィンテック等が例示できる。
Such a polypropylene resin can be produced by a known method using a so-called Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst, which contains magnesium, titanium, halogen, and an electron donor as essential components.
Those polymerized with a metallocene catalyst are preferred because they have an excellent balance of transparency, rigidity and impact resistance.
Examples of the metallocene catalyst include transition metal compounds belonging to Group 4 of the periodic table (so-called metallocene compounds) containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton such as dimethylsilylene bis (2-methylindenyl) zirconium dichloride, methylalumoxane, and the like. A promoter capable of reacting with a metallocene compound such as an organoaluminum oxy compound, a boron compound such as N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, or an ion-exchange layered silicate, and activated into a stable ionic state; And a catalyst comprising an organoaluminum compound such as triethylaluminum used as necessary.
In the present invention, a commercially available product can be used as the polypropylene-based resin, and examples thereof include Novatec PP and Wintech manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.

(ii) その他の配合材
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、前述したポリプロピレン系樹脂の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、その他の配合材を加えてもよい。
その他の配合材として、ポリプロピレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂、具体的には、エチレン重合体、ブテン重合体、脂環族炭化水素樹脂、スチレン樹脂等を挙げることができ、これらは、樹脂全量中50重量%以下の範囲内で配合されることが望ましい。
脂環族炭化水素樹脂としては、例えば石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂、クマロンインデン樹脂、またはそれらの水素添加誘導体が挙げられる。これらの中で極性基を有しないものや、水素を付加して95%以上の水添率にしたものが好ましく、更には石油樹脂又は石油樹脂の水素添加誘導体がより好ましい。また、この様な石油樹脂がポリプロピレン系樹脂組成物に配合されていると、得られるヒートシール性積層体は、非晶性の石油樹脂が配合されるためΔHmが低くなり、ヒートシール強度が向上し好ましい。該石油樹脂は、樹脂全量中5〜40重量%の範囲で配合されることが望ましい。
かかる石油樹脂としては、例えば、荒川化学工業(株)製のアルコン、エクソンモービル(有)製のOpperaなどの市販品が挙げられる。
(Ii) Other compounding materials In addition to the polypropylene resin described above, other compounding materials may be added to the polypropylene resin composition used in the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of other compounding materials include thermoplastic resins other than polypropylene resins, specifically, ethylene polymers, butene polymers, alicyclic hydrocarbon resins, styrene resins, and the like. It is desirable to blend within a range of 50% by weight or less.
Examples of the alicyclic hydrocarbon resin include petroleum resins, terpene resins, rosin resins, coumarone indene resins, and hydrogenated derivatives thereof. Among these, those having no polar group and those having a hydrogenation rate of 95% or more by adding hydrogen are preferred, and petroleum resins or hydrogenated derivatives of petroleum resins are more preferred. In addition, when such a petroleum resin is blended in a polypropylene resin composition, the resulting heat-sealable laminate has a low ΔHm due to the blending of an amorphous petroleum resin, improving the heat seal strength. It is preferable. The petroleum resin is desirably blended in the range of 5 to 40% by weight based on the total amount of the resin.
Examples of the petroleum resin include commercially available products such as Alcon manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., and Opera manufactured by ExxonMobil Co., Ltd.

また、その他の配合材として、ポリプロピレン系樹脂に用いられる酸化防止剤や耐候剤等の安定剤、加工助剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を挙げることができる。
これら添加剤の中でも、特に、帯電防止剤を含有しているものが好ましい。該帯電防止剤の中でも好ましいものとしては、グリセリンの脂肪酸エステル、アルキルアミン、アルキルアミンのエチレンオキサイド付加物、及びその脂肪酸エステル等を挙げることができる。
Examples of other compounding materials include stabilizers such as antioxidants and weathering agents used in polypropylene resins, additives such as processing aids, colorants, antistatic agents, lubricants, and antiblocking agents. .
Among these additives, those containing an antistatic agent are particularly preferable. Preferable examples of the antistatic agent include fatty acid esters of glycerin, alkylamines, ethylene oxide adducts of alkylamines, and fatty acid esters thereof.

(2)ポリプロピレン系樹脂組成物の特性
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmは、50〜96mJ/mg、好ましくは、60〜94mJ/mg、さらに好ましくは、70〜92mJ/mgである。ポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmが96mJ/mgを超えると、得られるヒートシール性積層体に、重量物を包装するのに充分なヒートシール強度が得られず、ΔHmが50mJ/mg未満であると、樹脂の結晶化度が低いため製膜が困難となる。
ΔHm(融解熱)とは、本来、樹脂の結晶化度を表わす尺度であるが、本発明のヒートシール性積層体として、熱融着層に、本発明におけるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を用いると、基材層に用いるポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmと、得られるヒートシール性積層体のヒートシール強度とに比例関係が成り立つことが本発明で明らかになり、後述の実施例、比較例からも明白である。
ここで、ΔHmは、JIS K7122に準じて測定する値である。
(2) Properties of polypropylene resin composition [Delta] Hm of the polypropylene resin composition used in the present invention is 50 to 96 mJ / mg, preferably 60 to 94 mJ / mg, and more preferably 70 to 92 mJ / mg. . When the ΔHm of the polypropylene-based resin composition exceeds 96 mJ / mg, the resulting heat-sealable laminate cannot have sufficient heat seal strength to package heavy objects, and ΔHm is less than 50 mJ / mg. Since the crystallinity of the resin is low, film formation becomes difficult.
ΔHm (heat of fusion) is originally a scale representing the degree of crystallinity of the resin. As the heat-sealable laminate of the present invention, the propylene-ethylene random block copolymer of the present invention is added to the heat-sealing layer. When used, it becomes clear in the present invention that ΔHm of the polypropylene resin composition used for the base material layer and the heat seal strength of the resulting heat-sealable laminate are established in the present invention. Examples and Comparative Examples described later It is clear from
Here, ΔHm is a value measured according to JIS K7122.

なお、本発明で用いるポリプロピレン樹脂組成物に用いられるポリプロピレン系樹脂として、単独でΔHmが50〜96mJ/mgの範囲にあるものを用いてもよく、2種類以上のポリプロピレン系樹脂を組み合わせて、ΔHmが50〜96mJ/mgの範囲になるものを用いても良い。ΔHmの調節が容易なことから、2種類以上のポリプロピレン系樹脂を組み合わせて用いることが好ましく、これにより、希望通りのヒートシール強度を有するヒートシール性積層体を容易に得ることができる。
また、単独もしくは2種類以上のポリプロピレン系樹脂に対して、その他の配合材を加えることによっても、ポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmを調節することが可能である。
In addition, as a polypropylene resin used for the polypropylene resin composition used in the present invention, a resin having ΔHm in the range of 50 to 96 mJ / mg may be used alone, or two or more kinds of polypropylene resins may be combined to obtain ΔHm. May be used in a range of 50 to 96 mJ / mg. Since it is easy to adjust ΔHm, it is preferable to use a combination of two or more types of polypropylene resins, whereby a heat-sealable laminate having a desired heat-seal strength can be easily obtained.
Moreover, it is possible to adjust (DELTA) Hm of a polypropylene resin composition also by adding another compounding material with respect to single or two or more types of polypropylene resins.

(3)ポリプロピレン系樹脂組成物の製造
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂組成物は、前記成分を必要量測定した後、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、Vブレンダー、タンブラーミキサー、リボンミキサー、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等公知の混合機に投入し、混合する方法、混合した後、さらに、一軸又は二軸押出機等の公知の混練機にて、温度160〜300℃、好ましくは180〜280℃で溶融混練してペレタイズすることによってペレット状にする方法を挙げることができる。この際、ポリプロピレン系樹脂組成物は、それらを構成する前記成分を一度に混合して得てもよく、あらかじめ前記成分を、2もしくはそれ以上に分割して混合もしくはペレット化しておいたものを、使用時に混合して得ても良い。
(3) Production of polypropylene-based resin composition The polypropylene-based resin composition used in the present invention is a Henschel mixer, a super mixer, a V blender, a tumbler mixer, a ribbon mixer, a Banbury mixer, and a kneader after measuring the necessary amount of the above components. A method of mixing into a known mixer such as a blender and mixing. After mixing, the mixture is further melt-kneaded at a temperature of 160 to 300 ° C., preferably 180 to 280 ° C. in a known kneader such as a single screw or twin screw extruder. And pelletizing by pelletizing. At this time, the polypropylene resin composition may be obtained by mixing the components constituting them at once, and the components previously divided into two or more and mixed or pelletized, It may be obtained by mixing at the time of use.

[2]熱融着層
本発明のヒートシール性積層体に用いられる熱融着層には、メタロセン系触媒を用いて逐次重合することで得られた下記特徴を有するプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体が用いられる。
[2] Heat-sealable layer The heat-sealable layer used in the heat-sealable laminate of the present invention is a propylene-ethylene random block copolymer having the following characteristics obtained by sequential polymerization using a metallocene catalyst. Coalescence is used.

1.プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体
本発明で用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体とは、第1工程で、エチレン含量1〜7重量%のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(A)を30〜70重量%重合した後、第2工程で、第1工程よりも6〜15重量%多いエチレン量を含むプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(B)を70〜30重量%逐次重合し、固体粘弾性測定により得られる温度−損失正接曲線において、tanδ曲線が0℃以下に単一のピークを有するプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体である。
なお、ここでいうプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体とは、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分(A)(以下、成分(A)という。)と、プロピレン−エチレンランダム共重合体成分(B)(以下、成分(B)という。)を逐次重合することより得られる、通称でのブロック共重合体であり、必ずしも成分(A)と成分(B)とが完全にブロック状に結合されたものでなくても良い。
1. Propylene-ethylene random block copolymer The propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention is a first step in which 30 propylene-ethylene random copolymer components (A) having an ethylene content of 1 to 7% by weight are used. After polymerization of ˜70 wt%, in the second step, 70-30 wt% of the propylene-ethylene random copolymer component (B) containing 6 to 15 wt% more ethylene than in the first step is successively polymerized to obtain a solid In the temperature-loss tangent curve obtained by viscoelasticity measurement, the tan δ curve is a propylene-ethylene random block copolymer having a single peak at 0 ° C. or lower.
The propylene-ethylene random block copolymer referred to here is a propylene-ethylene random copolymer component (A) (hereinafter referred to as component (A)) and a propylene-ethylene random copolymer component (B). (Hereinafter referred to as “component (B)”) is a block copolymer under the common name obtained by sequential polymerization, and is a component in which component (A) and component (B) are necessarily combined in a block form. Not necessarily.

以下に上記条件について説明する。
(1)成分(A)中のエチレン含量([E]A)
成分(A)中のエチレン含量の範囲は、1〜7重量%、好ましくは2〜6重量%である。エチレン含量が1重量%を下回る場合にはブロック共重合体の融点が高くなり、その結果ヒートシール温度が高くなり、好ましくない。エチレン含量が7重量%を超える場合には熱融着層の結晶性が低くなりすぎて、フィルムの耐ブロッキング性が悪化し、好ましくない。
The above conditions will be described below.
(1) Ethylene content in component (A) ([E] A)
The range of the ethylene content in component (A) is 1 to 7% by weight, preferably 2 to 6% by weight. When the ethylene content is less than 1% by weight, the melting point of the block copolymer is increased, and as a result, the heat seal temperature is increased, which is not preferable. When the ethylene content exceeds 7% by weight, the crystallinity of the heat-sealing layer becomes too low, and the blocking resistance of the film deteriorates, which is not preferable.

(2)成分(B)中のエチレン含量([E]B)
成分(B)のエチレン含量の範囲は、成分(A)のエチレン含量との差[E]B−[E]A([E]gap)によって規定される。[E]gapは、6〜15重量%の範囲であることが必要であり、好ましくは7〜13重量%の範囲である。
成分(B)はプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体に柔軟性を付与し、ヒートシール強度を高めるために重要な成分であり、[E]gapが上記範囲を下回る場合には熱融着層の柔軟性が不十分で、ヒートシール強度の向上が達成されない。逆に、上記範囲を上回る場合には、成分(A)と成分(B)が相分離構造をとるために、フィルムの透明性が悪化し、または成分(A)と成分(B)の界面での破壊が容易に起こるため、ヒートシール強度の向上効果が見られなくなるため好ましくない。
(2) Ethylene content in component (B) ([E] B)
The range of the ethylene content of component (B) is defined by the difference [E] B- [E] A ([E] gap) from the ethylene content of component (A). [E] gap needs to be in the range of 6 to 15% by weight, and preferably in the range of 7 to 13% by weight.
Component (B) is an important component for imparting flexibility to the propylene-ethylene random block copolymer and increasing the heat seal strength. When [E] gap is below the above range, Flexibility is insufficient, and improvement in heat seal strength is not achieved. On the contrary, when exceeding the said range, since a component (A) and a component (B) take a phase-separation structure, transparency of a film deteriorates or in the interface of a component (A) and a component (B). Is not preferable because the effect of improving the heat seal strength is not seen.

(3)成分(A)および成分(B)の割合
プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の柔軟性は、成分(B)の量の増加によって向上させているため、ヒートシール強度を向上させるための柔軟性を発揮するためには、成分(B)はブロック共重合体全体に対する割合W(B)は少なくとも30重量%必要であり、好ましくは40重量%以上である。
W(B)が30重量%未満の場合には、柔軟性を十分に発揮できずにヒートシール強度の向上が得られないか、柔軟にするためには成分(A)の結晶性を極端に落とすことが必要となり、それに伴い結晶融解温度が低くなりすぎるためにフィルムの耐ブロッキング性が悪化する。
一方、W(B)が多くなりすぎると、耐ブロッキング性が顕著に悪化するという問題が生じるため、W(B)は70重量%以下でなくてはならならず、好ましくは65重量%以下である。
この結果、W(B)は30〜70重量%の範囲にあることが必要であり、より好ましくは40〜65重量%である。また、W(A)もこれに伴い70〜30重量%、より好ましくは60〜35重量%の範囲にあることが必要である。
(3) Ratio of component (A) and component (B) Because the flexibility of the propylene-ethylene random block copolymer is improved by increasing the amount of component (B), the heat seal strength is improved. In order to exhibit flexibility, the ratio W (B) of the component (B) to the entire block copolymer needs to be at least 30% by weight, preferably 40% by weight or more.
When W (B) is less than 30% by weight, the flexibility cannot be fully exhibited and the heat seal strength cannot be improved, or the crystallinity of the component (A) is extremely reduced in order to make it flexible. It is necessary to drop the film, and accordingly, the crystal melting temperature becomes too low, so that the blocking resistance of the film is deteriorated.
On the other hand, if W (B) is excessively increased, there is a problem that the blocking resistance is remarkably deteriorated. Therefore, W (B) must be 70% by weight or less, preferably 65% by weight or less. is there.
As a result, W (B) needs to be in the range of 30 to 70% by weight, more preferably 40 to 65% by weight. Further, W (A) needs to be in the range of 70 to 30% by weight, more preferably 60 to 35% by weight.

(4)[E]Aと[E]B及びW(A)とW(B)の測定
[E]Aと[E]B及びW(A)とW(B)の測定は、製造時の物質収支(マテリアルバランス)によって特定することも可能であるが、より正確にこれらを特定するためには、以下の分析を用いることが望ましい。
(i)温度昇温溶離分別(TREF)によるW(A)とW(B)の特定
プロピレン−エチレンランダム共重合体の結晶性分布をTREFにより評価する手法は、当該業者によく知られるものであり、例えば、次の文献などで詳細な測定法が示されている。
G.Glockner,J.Appl.Polym.Sci.:Appl.Polym.Symp.;45,1−24(1990)
L.Wild,Adv.Polym.Sci.;98,1−47(1990)
J.B.P.Soares,A.E.Hamielec,Polymer;36,
8,1639−1654(1995)
(4) Measurement of [E] A and [E] B and W (A) and W (B) Measurement of [E] A and [E] B and W (A) and W (B) Although it is possible to specify by the material balance (material balance), in order to specify these more accurately, it is desirable to use the following analysis.
(I) Identification of W (A) and W (B) by temperature-temperature elution fractionation (TREF) The technique for evaluating the crystallinity distribution of a propylene-ethylene random copolymer by TREF is well known to those skilled in the art. Yes, for example, detailed measurement methods are shown in the following documents.
G. Glockner, J. et al. Appl. Polym. Sci. : Appl. Polym. Symp. 45, 1-24 (1990)
L. Wild, Adv. Polym. Sci. 98, 1-47 (1990)
J. et al. B. P. Soares, A .; E. Hamielec, Polymer; 36,
8, 1639-1654 (1995)

本発明におけるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体は、成分(A)と(B)の各々の結晶性に大きな違いがあり、また、メタロセン触媒を用いて製造されることで各々の結晶性分布が狭くなっていることから双方の中間的な成分は極めて少なく、双方をTREFにより精度良く判別することが可能である。   The propylene-ethylene random block copolymer in the present invention is greatly different in the crystallinity of each of the components (A) and (B), and is produced using a metallocene catalyst so that each crystallinity distribution is different. Since it is narrow, there are very few intermediate components of both, and it is possible to discriminate | determine both accurately by TREF.

具体的な方法を図4のTREFによる溶出量及び溶出量積算を示す図を用いて説明する。TREF溶出曲線(温度に対する溶出量のプロット)において、成分(A)と(B)は結晶性の違いにより各々T(A)とT(B)にその溶出ピークを示し、その差は十分大きいため、中間の温度T(C)(={T(A)+T(B)}/2)においてほぼ分離が可能である。
また、TREF測定温度の下限は、本測定に用いた装置では−15℃であるが、成分(B)の結晶性が非常に低いあるいは非晶性成分の場合には本測定方法において、測定温度範囲内にピークを示さない場合がある。(この場合には、測定温度下限(すなわち−15℃)において溶媒に溶解した成分(B)の濃度は検出される。)
このとき、T(B)は測定温度下限以下に存在するものと考えられるが、その値を測定することが出来ないため、このような場合にはT(B)を測定温度下限である−15℃と定義する。
ここで、T(C)までに溶出する成分の積算量をW(B)重量%、T(C)以上で溶出する部分の積算量をW(A)重量%と定義すると、W(B)は結晶性が低いあるいは非晶性の成分(B)の量とほとんど対応しており、T(C)以上で溶出する成分の積算量W(A)は結晶性が比較的高い成分(A)の量とほぼ対応している。TREFによって得られる溶出量曲線と、そこから求められる上記の各種の温度や量の算出の方法は図4に例示するように行う。
A specific method will be described with reference to the figure showing the elution amount and the elution amount integration by TREF in FIG. In the TREF elution curve (plot of elution amount versus temperature), components (A) and (B) show their elution peaks at T (A) and T (B), respectively, due to the difference in crystallinity, and the difference is sufficiently large. Separation is possible at an intermediate temperature T (C) (= {T (A) + T (B)} / 2).
In addition, the lower limit of the TREF measurement temperature is −15 ° C. in the apparatus used for this measurement, but in the case where the crystallinity of the component (B) is very low or an amorphous component, There may be no peak in the range. (In this case, the concentration of the component (B) dissolved in the solvent is detected at the measurement temperature lower limit (ie, −15 ° C.).)
At this time, T (B) is considered to exist below the lower limit of the measurement temperature, but the value cannot be measured. In such a case, T (B) is the lower limit of the measurement temperature. Defined as ° C.
Here, if the integrated amount of the components eluted up to T (C) is defined as W (B) wt%, and the integrated amount of the component eluted at T (C) or higher is defined as W (A) wt%, W (B) Almost corresponds to the amount of the component (B) having low crystallinity or amorphousness, and the integrated amount W (A) of the component eluted at T (C) or higher is the component (A) having relatively high crystallinity. Almost corresponds to the amount of. The elution amount curve obtained by TREF and the above-described methods for calculating the various temperatures and amounts obtained therefrom are performed as illustrated in FIG.

(ii)TREF測定方法
本発明においては、TREFの測定は具体的には以下のように測定を行う。
試料を140℃でo−ジクロロベンゼン(0.5mg/mL BHT入り)に溶解し溶液とする。これを140℃のTREFカラムに導入した後8℃/分の降温速度で100℃まで冷却し、引き続き4℃/分の降温速度で−15℃まで冷却し、60分間保持する。その後、溶媒であるo−ジクロロベンゼン(0.5mg/mLBHT入り)を1mL/分の流速でカラムに流し、TREFカラム中で−15℃のo−ジクロロベンゼンに溶解している成分を10分間溶出させ、次に昇温速度100℃/時間にてカラムを140℃までリニアに昇温し、溶出曲線を得る。
(Ii) Method for measuring TREF In the present invention, TREF is specifically measured as follows.
A sample is dissolved in o-dichlorobenzene (containing 0.5 mg / mL BHT) at 140 ° C. to prepare a solution. This is introduced into a 140 ° C. TREF column, cooled to 100 ° C. at a rate of 8 ° C./min, subsequently cooled to −15 ° C. at a rate of 4 ° C./min, and held for 60 minutes. Thereafter, o-dichlorobenzene (containing 0.5 mg / mL BHT) as a solvent is flowed through the column at a flow rate of 1 mL / min, and components dissolved in o-dichlorobenzene at −15 ° C. are eluted in the TREF column for 10 minutes. Next, the column is linearly heated to 140 ° C. at a heating rate of 100 ° C./hour to obtain an elution curve.

(iii)各成分中のエチレン含量[E]Aと[E]Bの特定
(イ)成分(A)と成分(B)の分離
上述のTREF測定により求めたT(C)を基に、分取型分別装置を用い昇温カラム分別法により、T(C)にける可溶成分(B)とT(C)における不溶成分(A)とに分別し、NMRにより各成分のエチレン含量を求める。
昇温カラム分別法とは、例えば、Macromolecules、21 314〜319(1988)に開示されたような測定方法をいう。具体的には、本発明において以下の方法を用いる。
(ロ)分別条件
直径50mm、高さ500mmの円筒状カラムにガラスビーズ担体(80〜100メッシュ)を充填し、140℃に保持する。次に、140℃で溶解したサンプルのo−ジクロロベンゼン溶液(10mg/mL)200mLを前記カラムに導入する。その後、該カラムの温度を0℃まで10℃/時間の降温速度で冷却する。0℃で1時間保持後、10℃/時間の昇温速度でカラム温度をT(C)まで加熱し、1時間保持する。なお、一連の操作を通じてのカラムの温度制御精度は±1℃とする。
次いで、カラム温度をT(C)に保持したまま、T(C)のo−ジクロロベンゼンを20mL/分の流速で800mL流すことにより、カラム内に存在するT(C)で可溶な成分を溶出させ回収する。
次いで10℃/分の昇温速度で当該カラム温度を140℃まで上げ、140℃で1時間静置後、140℃の溶媒(o−ジクロロベンゼン)を20mL/分の流速で800mL流すことにより、T(C)で不溶な成分を溶出させ回収する。
分別によって得られたポリマーを含む溶液は、エバポレーターを用いて20mLまで濃縮された後、5倍量のメタノール中に析出される。析出ポリマーをろ過して回収後、真空乾燥器により一晩乾燥する。
(ハ)13C−NMRによるエチレン含量の測定
上記分別により得られた成分(A)と(B)それぞれについてのエチレン含有量はプロトン完全デカップリング法により以下の条件に従って測定した13C−NMRスペクトルを解析することにより求める。
機種:日本電子(株)製 GSX−400または、同等の装置(炭素核共鳴周波数100MHz以上)
溶媒:o−ジクロロベンゼン/重ベンゼン=4/1(体積比)
濃度:100mg/mL
温度:130℃
パルス角:90°
パルス間隔: 15秒
積算回数:5,000回以上
スペクトルの帰属は、例えばMacromolecules,17 1950(1984)等を参考に行えばよい。
上記条件により測定されたスペクトルの帰属は下表1の通りである。表1中Sαα等の記号はCarmanら(Macromolecules,10 536(1977))の表記法に従い、Pはメチル炭素、Sはメチレン炭素、Tはメチン炭素をそれぞれ表わす。
(Iii) Specificity of ethylene content [E] A and [E] B in each component (a) Separation of component (A) and component (B) Based on T (C) determined by the above TREF measurement, Using a temperature-separating column fractionation method using a preparative fractionator, the soluble component (B) in T (C) and the insoluble component (A) in T (C) are fractionated, and the ethylene content of each component is determined by NMR. .
The temperature rising column fractionation method refers to a measurement method disclosed in, for example, Macromolecules, 21 314 to 319 (1988). Specifically, the following method is used in the present invention.
(B) Fractionation conditions A cylindrical column having a diameter of 50 mm and a height of 500 mm is filled with a glass bead carrier (80 to 100 mesh) and maintained at 140 ° C. Next, 200 mL of the o-dichlorobenzene solution (10 mg / mL) of the sample dissolved at 140 ° C. is introduced into the column. Thereafter, the temperature of the column is cooled to 0 ° C. at a rate of temperature decrease of 10 ° C./hour. After holding at 0 ° C. for 1 hour, the column temperature is heated to T (C) at a heating rate of 10 ° C./hour and held for 1 hour. Note that the temperature control accuracy of the column through a series of operations is ± 1 ° C.
Next, while maintaining the column temperature at T (C), 800 mL of o (dichlorobenzene) of T (C) is allowed to flow at a flow rate of 20 mL / min, whereby components soluble in T (C) existing in the column are obtained. Elute and collect.
Next, the column temperature is increased to 140 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and after leaving still at 140 ° C. for 1 hour, by flowing 800 mL of a 140 ° C. solvent (o-dichlorobenzene) at a flow rate of 20 mL / min, Elute insoluble components with T (C) and collect.
The solution containing the polymer obtained by fractionation is concentrated to 20 mL using an evaporator and then precipitated in 5 times the amount of methanol. The precipitated polymer is recovered by filtration and then dried overnight in a vacuum dryer.
(C) Measurement of ethylene content by 13 C-NMR The ethylene content of each of the components (A) and (B) obtained by the above fractionation was measured by a proton complete decoupling method according to the following conditions: 13 C-NMR spectrum It is obtained by analyzing.
Model: GSX-400 manufactured by JEOL Ltd. or equivalent equipment (carbon nuclear resonance frequency of 100 MHz or more)
Solvent: o-dichlorobenzene / heavy benzene = 4/1 (volume ratio)
Concentration: 100 mg / mL
Temperature: 130 ° C
Pulse angle: 90 °
Pulse interval: 15 seconds Integration count: 5,000 times or more The attribution of the spectrum may be performed with reference to, for example, Macromolecules, 17 1950 (1984).
The spectrum assignments measured under the above conditions are as shown in Table 1 below. In Table 1, symbols such as S αα are in accordance with the notation of Carman et al. (Macromolecules, 10 536 (1977)), P represents a methyl carbon, S represents a methylene carbon, and T represents a methine carbon.

Figure 2008279600
Figure 2008279600

以下、「P」を共重合体連鎖中のプロピレン単位、「E」をエチレン単位とすると、連鎖中にはPPP、PPE、EPE、PEP、PEE、およびEEEの6種類のトリアッドが存在し得る。Macromolecules,15 1150 (1982)などに記されているように、これらトリアッドの濃度と、スペクトルのピーク強度とは、以下の(1)〜(6)の関係式で結び付けられる。
[PPP]=k×I(Tββ) …(1)
[PPE]=k×I(Tβδ) …(2)
[EPE]=k×I(Tδδ) …(3)
[PEP]=k×I(Sββ) …(4)
[PEE]=k×I(Sβδ) …(5)
[EEE]=k×{I(Sδδ)/2+I(Sγδ)/4} … (6)
ここで[ ]はトリアッドの分率を示し、例えば[PPP]は全トリアッド中のPPPトリアッドの分率である。従って、
[PPP]+[PPE]+[EPE]+[PEP]+[PEE]+[EEE]=1
…(7)
である。
また、kは定数であり、Iはスペクトル強度を示し、例えばI(Tββ)は、Tββに帰属される28.7ppmのピークの強度を意味する。
Hereinafter, when “P” is a propylene unit in a copolymer chain and “E” is an ethylene unit, six kinds of triads of PPP, PPE, EPE, PEP, PEE, and EEE may exist in the chain. As described in Macromolecules, 15 1150 (1982), the concentration of these triads and the peak intensity of the spectrum are linked by the following relational expressions (1) to (6).
[PPP] = k × I (T ββ ) (1)
[PPE] = k × I (T βδ ) (2)
[EPE] = k × I (T δδ ) (3)
[PEP] = k × I (S ββ ) (4)
[PEE] = k × I (S βδ ) (5)
[EEE] = k × {I (S δδ ) / 2 + I (S γδ ) / 4} (6)
Here, [] indicates the fraction of triads, for example, [PPP] is the fraction of PPP triads in all triads. Therefore,
[PPP] + [PPE] + [EPE] + [PEP] + [PEE] + [EEE] = 1
... (7)
It is.
Further, k is a constant, I indicates the spectral intensity, and for example, I (T ββ ) means the intensity of the peak at 28.7 ppm attributed to T ββ .

上記(1)〜(7)の関係式を用いることにより、各トリアッドの分率が求まり、さらに下式によりエチレン含有量が求まる。
エチレン含有量(モル%)=([PEP]+[PEE]+[EEE])×100
By using the relational expressions (1) to (7) above, the fraction of each triad is obtained, and the ethylene content is obtained from the following expression.
Ethylene content (mol%) = ([PEP] + [PEE] + [EEE]) × 100

なお、本発明のプロピレンランダム共重合体には少量のプロピレン異種結合(2,1−結合及び/または1,3−結合)が含まれ、それにより、以下の微小なピークを生じる。   In addition, the propylene random copolymer of the present invention contains a small amount of a propylene hetero bond (2,1-bond and / or 1,3-bond), thereby producing the following minute peak.

Figure 2008279600
Figure 2008279600

正確なエチレン含有量を求めるにはこれら異種結合に由来するピークも考慮して計算に含める必要があるが、異種結合由来のピークの完全な分離・同定が困難であり、また異種結合量が少量であることから、本発明のエチレン含有量は実質的に異種結合を含まないチーグラー触媒で製造された共重合体の解析と同じく(1)〜(7)の関係式を用いて求めることとする。
エチレン含有量のモル%から重量%への換算は以下の式を用いて行う
エチレン含有量(重量%)=(28×X/100)/{28×X/100+42×(1−X/100)}×100
ここでXはモル%表示でのエチレン含有量である。
In order to obtain an accurate ethylene content, it is necessary to include these peaks derived from heterogeneous bonds in the calculation, but it is difficult to completely separate and identify the peaks derived from heterogeneous bonds, and the amount of heterogeneous bonds is small. Therefore, the ethylene content of the present invention is determined using the relational expressions (1) to (7) as in the analysis of the copolymer produced with the Ziegler catalyst that does not substantially contain heterogeneous bonds. .
Conversion from mol% to wt% of ethylene content is carried out using the following formula: ethylene content (wt%) = (28 × X / 100) / {28 × X / 100 + 42 × (1−X / 100) } × 100
Here, X is the ethylene content in mol%.

また、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体全体のエチレン含量[E]Wは、上記より測定された成分(A)と(B)それぞれのエチレン含量[E]Aと[E]B及びTREFより算出される各成分の重量比率W(A)とW(B)重量%から以下の式により算出される。
[E]W={[E]A×W(A)+[E]B×W(B)/100 (重量%)
The ethylene content [E] W of the entire propylene-ethylene random block copolymer is calculated from the ethylene contents [E] A, [E] B and TREF of the components (A) and (B) measured above. From the weight ratios W (A) and W (B)% by weight of the respective components to be calculated, the following formula is used.
[E] W = {[E] A × W (A) + [E] B × W (B) / 100 (% by weight)

(5)tanδ曲線のピークによる規定
本発明においては、フィルムの透明性を維持するために、熱融着層に使用するプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体が相分離していないことが必要であるが、相分離の条件はエチレン含量のみならず、分子量や組成によっても影響を受けるため、上記のエチレン含量に関する規定に加えて、固体粘弾性測定(DMA)により得られる温度−損失正接(tanδ)曲線において、tanδ曲線のピークに関する規定が必要となる。
プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体が相分離構造を取る場合には、成分(A)に含まれる非晶部のガラス転移温度と成分(B)に含まれる非晶部のガラス転移温度が各々異なるため、ピークは複数となる。逆に相溶性である場合には、両成分は分子のオーダーで混合しており、両成分のガラス転移温度の中間的な温度に単一のピークを有する。すなわち、相分離構造を取っているかどうかは、固体粘弾性測定における温度−tanδ曲線において判別可能であり、フィルムが透明性を高く維持するためには、tanδ曲線が0℃以下に単一のピークを有することが必要である。例えば、後述の実施例で用いたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体は、図3に示すように、tanδ曲線が0℃以下に単一のピークを有する。
(5) Specification by peak of tan δ curve In the present invention, it is necessary that the propylene-ethylene random block copolymer used for the heat-fusible layer is not phase-separated in order to maintain the transparency of the film. However, since the conditions for phase separation are affected not only by the ethylene content but also by the molecular weight and composition, in addition to the above-mentioned regulations regarding ethylene content, the temperature-loss tangent (tan δ) obtained by solid viscoelasticity measurement (DMA) In the curve, it is necessary to define the peak of the tan δ curve.
When the propylene-ethylene random block copolymer has a phase separation structure, the glass transition temperature of the amorphous part contained in the component (A) is different from the glass transition temperature of the amorphous part contained in the component (B). Therefore, there are a plurality of peaks. Conversely, when they are compatible, both components are mixed in the order of molecules and have a single peak at a temperature intermediate between the glass transition temperatures of both components. That is, whether the phase separation structure is taken or not can be discriminated in the temperature-tan δ curve in the solid viscoelasticity measurement. In order to keep the film highly transparent, the tan δ curve has a single peak below 0 ° C. It is necessary to have For example, the propylene-ethylene random block copolymer used in the examples described later has a single peak in the tan δ curve at 0 ° C. or lower, as shown in FIG.

固体粘弾性測定とは、具体的には、短冊状の試料片に特定周波数の正弦歪みを与え、発生する応力を検知することで行う。ここでは、周波数は1Hzを用い測定温度は−60℃から段階状に昇温し、サンプルが融解して測定不能になるまで行う。また、歪みの大きさは0.1〜0.5%程度が推奨される。得られた応力から、公知の方法によって貯蔵弾性率G’と損失弾性率G”を求め、これの比で定義される損失正接(=損失弾性率/貯蔵弾性率)を温度に対してプロットすると0℃以下の温度領域で鋭いピークを示す。一般に0℃以下でのtanδ曲線のピークは非晶部のガラス転移を観測するものであり、ここでは本ピーク温度をガラス転移温度Tg(℃)として定義する。   Specifically, solid viscoelasticity measurement is performed by applying a sinusoidal strain of a specific frequency to a strip-shaped sample piece and detecting the generated stress. Here, the frequency is 1 Hz and the measurement temperature is raised stepwise from −60 ° C. until the sample is melted and cannot be measured. Further, it is recommended that the magnitude of distortion is about 0.1 to 0.5%. From the obtained stress, the storage elastic modulus G ′ and the loss elastic modulus G ″ are obtained by a known method, and the loss tangent (= loss elastic modulus / storage elastic modulus) defined by this ratio is plotted against the temperature. It shows a sharp peak in the temperature range below 0 ° C. Generally, the peak of the tan δ curve below 0 ° C. is for observing the glass transition of the amorphous part, and here the peak temperature is defined as the glass transition temperature Tg (° C.). Define.

2.プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の製造方法
(i)メタロセン系触媒
本発明に用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を製造する方法は、メタロセン系触媒の使用を必須とするものである。
プロピレン−エチレンランダム共重合体において分子量及び結晶性分布が広いとベタツキやブリードアウトが悪化することは当該業者に広く知られるところであるが、本発明に用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体においても、ベタツキ及びブリードアウトを抑制するために、分子量及び結晶性分布が狭くなるメタロセン系触媒を用いて重合されることが必要である。
メタロセン系触媒の種類は、本発明の性能を有する共重合体を生成できる限りは、特に限定はされるものではないが、本発明の要件を満たすために、例えば、下記に示すような成分(a)、(b)、及び必要に応じて使用する成分(c)からなるメタロセン系触媒を用いることが好ましい。
2. Propylene-ethylene random block copolymer production method (i) Metallocene catalyst The method for producing the propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention essentially requires the use of a metallocene catalyst.
It is well known to those skilled in the art that stickiness and bleedout deteriorate when the molecular weight and crystallinity distribution are wide in the propylene-ethylene random copolymer, but also in the propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention. In order to suppress stickiness and bleed-out, it is necessary to polymerize using a metallocene catalyst that has a narrow molecular weight and crystallinity distribution.
The type of the metallocene-based catalyst is not particularly limited as long as it can produce a copolymer having the performance of the present invention. However, in order to satisfy the requirements of the present invention, for example, the following components ( It is preferable to use a metallocene catalyst comprising a), (b), and component (c) used as necessary.

成分(a):下記の一般式で表される遷移金属化合物から選ばれる少なくとも1種のメタロセン遷移金属化合物
成分(b):下記(b−1)〜(b−4)から選ばれる少なくとも1種の固体成 分
(b−1)有機アルミオキシ化合物が担持された微粒子状担体、
(b−2)成分(a)と反応して成分(a)をカチオンに変換することが可能なイオン性化合物またはルイス酸が担持された微粒子状担体
(b−3)固体酸微粒子
(b−4)イオン交換性層状珪酸塩、
成分(c):有機アルミニウム化合物。
Component (a): At least one metallocene transition metal compound selected from transition metal compounds represented by the following general formula Component (b): At least one selected from the following (b-1) to (b-4) (B-1) a particulate carrier carrying an organoaluminum oxy compound,
(B-2) Particulate carrier carrying an ionic compound or Lewis acid capable of reacting with component (a) to convert component (a) into a cation (b-3) Solid acid fine particles (b- 4) Ion exchange layered silicate,
Component (c): an organoaluminum compound.

(a)成分
成分(a)としては、下記一般式で表される遷移金属化合物から選ばれる少なくとも1種のメタロセン遷移金属化合物を使用することができる。
Q(C−aR)(C−bR)MeXY
[ここで、Qは2つの共役五員環配位子を架橋する2価の結合性基を示し、Meはチタン、ジルコニウム、ハフニウムから選ばれる金属原子を示し、XおよびYは水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ基、アミノ基、窒素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基またはケイ素含有炭化水素基を示し、XおよびYは、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なっていてもよい。R、Rは水素、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基、酸素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素基、又は、リン含有炭化水素基を示す。a及びbは置換基の数である。]
(A) Component As the component (a), at least one metallocene transition metal compound selected from transition metal compounds represented by the following general formula can be used.
Q (C 5 H 4 -aR 1 ) (C 5 H 4 -bR 2) MeXY
[Wherein Q represents a divalent linking group that bridges two conjugated five-membered ring ligands, Me represents a metal atom selected from titanium, zirconium, and hafnium, and X and Y represent a hydrogen atom, a halogen atom, An atom, a hydrocarbon group, an alkoxy group, an amino group, a nitrogen-containing hydrocarbon group, a phosphorus-containing hydrocarbon group or a silicon-containing hydrocarbon group is shown, and X and Y may be independently, that is, the same or different. R 1 and R 2 are hydrogen, hydrocarbon group, halogenated hydrocarbon group, silicon-containing hydrocarbon group, nitrogen-containing hydrocarbon group, oxygen-containing hydrocarbon group, boron-containing hydrocarbon group, or phosphorus-containing hydrocarbon group. Show. a and b are the number of substituents. ]

詳しくは、Qは2つの共役五員環配位子を架橋する2価の結合性基を表し、例えば、2価の炭化水素基、シリレン基ないしオリゴシリレン基、炭化水素基を置換基として有するシリレン基あるいはオリゴシリレン基、又は炭化水素基を置換基として有するゲルミレン基などが例示される。この中でも好ましいものは2価の炭化水素基と炭化水素基を置換基として有するシリレン基である。
X及びYは、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ基、アミノ基、窒素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基又はケイ素含有炭化水素基を示し、このうちで好ましいものとしては、水素、塩素、メチル、イソブチル、フェニル、ジメチルアミド、ジエチルアミド基などを例示することができる。X及びYは、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なっていてもよい。
とRは、水素、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基、酸素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素基、又は、リン含有炭化水素基を表す。炭化水素基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、フェニル基、ナフチル基、ブテニル基、ブタジエニル基などが例示される。また、ハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基、酸素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素基、又は、リン含有炭化水素基としては、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、トリメチルシリル基、ジエチルアミノ基、ジフェニルアミノ基、ピラゾリル基、インドリル基、ジメチルフォスフィノ基、ジフェニルフォスフィノ基、ジフェニルホウ素基、ジメトキシホウ素基などを典型的な例として例示できる。これらの中で、炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基であることが特に好ましい。ところで、隣接したRとRは、結合して環を形成してもよく、この環上に炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基、酸素含有炭化水素基、ホウ素含有炭化水素基、又は、リン含有炭化水素基からなる置換基を有していてもよい。
Meは、チタン、ジルコニウム、ハフニウムの中から選ばれる金属原子であり、好ましくはジルコニウム、ハフニウムである。
Specifically, Q represents a divalent linking group that bridges two conjugated five-membered ring ligands, and has, for example, a divalent hydrocarbon group, a silylene group, an oligosilylene group, or a hydrocarbon group as a substituent. Examples include a silylene group, an oligosilylene group, or a germylene group having a hydrocarbon group as a substituent. Among these, preferred is a silylene group having a divalent hydrocarbon group and a hydrocarbon group as a substituent.
X and Y represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group, an alkoxy group, an amino group, a nitrogen-containing hydrocarbon group, a phosphorus-containing hydrocarbon group, or a silicon-containing hydrocarbon group. Among these, hydrogen is preferable , Chlorine, methyl, isobutyl, phenyl, dimethylamide, diethylamide group and the like. X and Y may be independent, that is, may be the same or different.
R 1 and R 2 are hydrogen, hydrocarbon group, halogenated hydrocarbon group, silicon-containing hydrocarbon group, nitrogen-containing hydrocarbon group, oxygen-containing hydrocarbon group, boron-containing hydrocarbon group, or phosphorus-containing hydrocarbon group. Represents. Specific examples of the hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a phenyl group, a naphthyl group, a butenyl group, and a butadienyl group. In addition, as halogenated hydrocarbon group, silicon-containing hydrocarbon group, nitrogen-containing hydrocarbon group, oxygen-containing hydrocarbon group, boron-containing hydrocarbon group, or phosphorus-containing hydrocarbon group, methoxy group, ethoxy group, phenoxy group Typical examples include trimethylsilyl group, diethylamino group, diphenylamino group, pyrazolyl group, indolyl group, dimethylphosphino group, diphenylphosphino group, diphenylboron group, and dimethoxyboron group. In these, it is preferable that it is a C1-C20 hydrocarbon group, and it is especially preferable that they are a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group. By the way, adjacent R 1 and R 2 may combine to form a ring, on which a hydrocarbon group, halogenated hydrocarbon group, silicon-containing hydrocarbon group, nitrogen-containing hydrocarbon group, oxygen-containing You may have a substituent which consists of a hydrocarbon group, a boron containing hydrocarbon group, or a phosphorus containing hydrocarbon group.
Me is a metal atom selected from titanium, zirconium and hafnium, preferably zirconium and hafnium.

以上において記載した成分(a)の中で、本発明に用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の製造に好ましいものは、炭化水素置換基を有するシリレン基、ゲルミレン基あるいはアルキレン基で架橋された置換シクロペンタジエニル基、置換インデニル基、置換フルオレニル基、置換アズレニル基を有する配位子からなる遷移金属化合物であり、特に好ましくは、炭化水素置換基を有するシリレン基、あるいはゲルミレン基で架橋された2,4−位置換インデニル基、2,4−位置換アズレニル基を有する配位子からなる遷移金属化合物である。   Among the components (a) described above, those preferred for the production of the propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention are crosslinked with a silylene group, a germylene group or an alkylene group having a hydrocarbon substituent. It is a transition metal compound comprising a ligand having a substituted cyclopentadienyl group, a substituted indenyl group, a substituted fluorenyl group, and a substituted azulenyl group, and is particularly preferably crosslinked by a silylene group having a hydrocarbon substituent or a gelmylene group. And a transition metal compound comprising a ligand having a 2,4-position substituted indenyl group and a 2,4-position substituted azulenyl group.

非限定的な具体例としては、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチルベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス{2−イソプロピル−4−(3,5−ジイソプロピルフェニル)インデニル}ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−プロピル−4−フェナントリルインデニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4−フェニルアズレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス{2−メチル−4−(4−クロロフェニル)アズレニル}ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−エチル−4−フェニルアズレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(2−イソプロピル−4−フェニルアズレニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス{2−エチル−4−(2−フルオロビフェニル)アズレニル}ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス{2−エチル−4−(4−t−ブチル−3−クロロフェニル)アズレニル}ジルコニウムジクロリドなどがあげられる。これらの具体例の化合物のシリレン基をゲルミレン基に、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も好適な化合物として例示される。なお、触媒成分は本発明の重要要素ではないので、煩雑な列記を避け、代表的な例示に限定しているが、これにより本発明の有効範囲が制限されることが無いのは自明のことである。   Non-limiting specific examples include dimethylsilylene bis (2-methyl-4-phenylindenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylene bis (2-methyl-4-phenylindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (2-methyl). Benzoindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis {2-isopropyl-4- (3,5-diisopropylphenyl) indenyl} zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-propyl-4-phenanthrylindenyl) zirconium dichloride, dimethyl Silylene bis (2-methyl-4-phenylazurenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) azurenyl} zirconium dichloride, dimethylsilylene bi (2-Ethyl-4-phenylazurenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (2-isopropyl-4-phenylazurenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis {2-ethyl-4- (2-fluorobiphenyl) azurenyl} zirconium Examples thereof include dichloride and dimethylsilylenebis {2-ethyl-4- (4-t-butyl-3-chlorophenyl) azurenyl} zirconium dichloride. A compound in which the silylene group of these specific examples is replaced with a germylene group and zirconium is replaced with hafnium is also exemplified as a suitable compound. In addition, since the catalyst component is not an important element of the present invention, it avoids complicated listing and is limited to a representative example, but it is obvious that the effective range of the present invention is not limited thereby. It is.

(b)成分
成分(b)としては、上述した成分(b−1)〜成分(b−4)から選ばれる少なくとも1種の固体成分を使用する。これらの各成分は公知のものであり、公知技術の中から適宜選択して使用することができる。その具体的な例示や製造方法については、特開2002−284808公報、特開2002−53609号公報、特開2002−69116号公報、特開2003−105015号公報などに詳細な例示がある。
(B) Component As the component (b), at least one solid component selected from the components (b-1) to (b-4) described above is used. Each of these components is a known component, and can be appropriately selected from known technologies and used. Specific examples and manufacturing methods thereof are described in detail in JP-A No. 2002-284808, JP-A No. 2002-53609, JP-A No. 2002-69116, JP-A No. 2003-105015, and the like.

ここで、成分(b−1)、成分(b−2)に用いられる微粒子状担体としては、シリカ、アルミナ、マグネシア、シリカアルミナ、シリカマグネシアなどの無機酸化物、塩化マグネシウム、オキシ塩化マグネシウム、塩化アルミニウム、塩化ランタンなどの無機ハロゲン化物、さらには、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、スチレンジビニルベンセン共重合体、アクリル酸系共重合体などの多孔質の有機担体を挙げることができる。
また、成分(B)の非限定的な具体例としては、成分(b−1)として、メチルアルモキサン、イソブチルアルモキサン、メチルイソブチルアルモキサン、ブチルボロン酸アルミニウムテトライソブチルなどが担持された微粒子状担体を、成分(b−2)として、トリフェニルボラン、トリス(3,5−ジフルオロフェニル)ボラン、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン、トリフェニルカルボニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどが担持された微粒子状担体を、成分(b−3)として、アルミナ、シリカアルミナ、塩化マグネシウムなどを、成分(b−4)として、モンモリロナイト、ザコウナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト、ベントナイト、テニオライトなどのスメクタイト族、バーミキュライト族、雲母族などが挙げられる。これらは、混合層を形成しているものでもよい。
上記成分(b)の中で特に好ましいものは、成分(b−4)のイオン交換性層状珪酸塩であり、さらに好ましい物は、酸処理、アルカリ処理、塩処理、有機物処理などの化学処理が施されたイオン交換性層状珪酸塩である。
Here, as the particulate carrier used for the component (b-1) and the component (b-2), inorganic oxides such as silica, alumina, magnesia, silica alumina, silica magnesia, magnesium chloride, magnesium oxychloride, chloride Examples thereof include inorganic halides such as aluminum and lanthanum chloride, and porous organic carriers such as polypropylene, polyethylene, polystyrene, styrene divinyl benzene copolymer, and acrylic acid copolymer.
Further, as a non-limiting specific example of the component (B), a particulate carrier on which methylalumoxane, isobutylalumoxane, methylisobutylalumoxane, aluminum butylboronate tetraisobutyl, etc. are supported as the component (b-1). As component (b-2), triphenylborane, tris (3,5-difluorophenyl) borane, tris (pentafluorophenyl) borane, triphenylcarbonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethyl Particulate carrier carrying anilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, etc., component (b-3), alumina, silica alumina, magnesium chloride, etc., component (b-4), montmorillonite, zakonite, beidellite , Nontronic , Saponite, hectorite, stevensite, bentonite, smectite group such as taeniolite, vermiculite, and the like mica group. These may form a mixed layer.
Particularly preferred among the above components (b) is the ion-exchange layered silicate of component (b-4), and more preferred are chemical treatments such as acid treatment, alkali treatment, salt treatment, and organic matter treatment. It is an ion exchange layered silicate applied.

(c)成分
必要に応じて成分(c)として用いられる有機アルミニウム化合物の例は、下記一般式で示される化合物が好ましい。
AlR3−a
(式中、Rは、炭素数1から20の炭化水素基、Pは水素、ハロゲン、アルコキシ基、aは0<a≦3の数)
具体的な化合物としては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムなどのトリアルキルアルミニウム又はジエチルアルミニウムモノクロライド、ジエチルアルミニウムモノメトキシドなどのハロゲンもしくはアルコキシ含有アルキルアルミニウムである。またこの他に、メチルアルミノキサンなどのアルミノキサン類なども使用できる。これらのうち特にトリアルキルアルミニウムが好ましい。
(C) Component As an example of the organoaluminum compound used as the component (c) as necessary, a compound represented by the following general formula is preferable.
AlR a P 3-a
(Wherein R is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, P is hydrogen, halogen, alkoxy group, and a is a number of 0 <a ≦ 3)
Specific examples of the compound include trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tripropylaluminum, and triisobutylaluminum, or halogen- or alkoxy-containing alkylaluminum such as diethylaluminum monochloride and diethylaluminum monomethoxide. In addition, aluminoxanes such as methylaluminoxane can also be used. Of these, trialkylaluminum is particularly preferred.

(ii)触媒の形成
成分(a)と成分(b)および必要に応じて成分(c)を接触させて触媒とする。その接触方法は特に限定されないが、以下のような順序で接触させることができる。また、この接触は、触媒調製時だけでなく、オレフィンによる予備重合時又はオレフィンの重合時に行ってもよい。
(イ)成分(a)と成分(b)を接触させる
(ロ)成分(a)と成分(b)を接触させた後に成分(c)を添加する
(ハ)成分(a)と成分(c)を接触させた後に成分(b)を添加する
(ニ)成分(b)と成分(c)を接触させた後に成分(a)を添加する
その他、三成分を同時に接触させてもよい。
(Ii) Formation of catalyst Component (a), component (b) and, if necessary, component (c) are brought into contact to form a catalyst. The contact method is not particularly limited, but can be contacted in the following order. Moreover, this contact may be performed not only at the time of catalyst preparation but also at the time of prepolymerization with olefin or at the time of polymerization of olefin.
(B) Contacting component (a) with component (b) (b) Adding component (c) after contacting component (a) with component (b) (c) Component (a) and component (c) ) Is added and then component (b) is added. (D) Component (b) and component (c) are contacted and then component (a) is added.

本発明で使用する成分(a)と(b)及び(c)の使用量は任意である。例えば、成分(b)に対する成分(a)の使用量は、成分(b)1gに対して、好ましくは0.1μmol〜1,000μmol、特に好ましくは0.5μmol〜500μmolの範囲である。成分(b)に対する成分(c)の使用量は、成分(b)1gに対し、好ましくは遷移金属の量が0.001〜100μmol、特に好ましくは0.005〜50μmolの範囲である。したがって、成分(a)に対する成分(c)の量は、遷移金属のモル比で、好ましくは10−5〜50、特に好ましくは10−4〜5の範囲内である。 The amount of components (a), (b) and (c) used in the present invention is arbitrary. For example, the amount of component (a) used relative to component (b) is preferably in the range of 0.1 μmol to 1,000 μmol, particularly preferably 0.5 μmol to 500 μmol, relative to 1 g of component (b). The amount of component (c) used relative to component (b) is preferably such that the amount of transition metal is 0.001 to 100 μmol, particularly preferably 0.005 to 50 μmol, relative to 1 g of component (b). Therefore, the amount of the component (c) to the component (a) is preferably in the range of 10 −5 to 50, particularly preferably 10 −4 to 5 in terms of the molar ratio of the transition metal.

本発明で使用される触媒は、予めオレフィンを接触させて少量重合されることからなる予備重合処理に付すことが好ましい。使用するオレフィンは、特に限定はないが、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、ビニルシクロアルカン、スチレンなどを使用することが可能であり、特にプロピレンを使用することが好ましい。オレフィンの供給方法は、オレフィンを反応槽に定速的にあるいは定圧状態になるように維持する供給方法やその組み合わせ、段階的な変化をさせるなど、任意の方法が可能である。予備重合温度と時間は、特に限定されないが、各々−20℃〜100℃、5分〜24時間の範囲であることが好ましい。また、予備重合量は、予備重合ポリマー量が成分(b)に対し、好ましくは0.01〜100、さらに好ましくは0.1〜50である。予備重合を終了した後に、触媒の使用形態に応じ、そのまま使用することが可能であるが、必要ならば乾燥を行うことも可能である。
さらに、上記各成分の接触の際、もしくは接触の後に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどの重合体やシリカ、チタニアなどの無機酸化物固体を共存させることも可能である。
The catalyst used in the present invention is preferably subjected to a prepolymerization treatment consisting of a small amount of polymerization by contacting an olefin in advance. The olefin to be used is not particularly limited, but ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-butene, vinylcycloalkane, styrene and the like can be used. It is possible to use, and it is particularly preferable to use propylene. The olefin can be supplied by any method such as a supply method for maintaining the olefin at a constant speed or in a constant pressure state, a combination thereof, or a stepwise change. The prepolymerization temperature and time are not particularly limited, but are preferably in the range of −20 ° C. to 100 ° C. and 5 minutes to 24 hours, respectively. The amount of prepolymerization is preferably 0.01 to 100, more preferably 0.1 to 50 with respect to the component (b). After completion of the prepolymerization, the catalyst can be used as it is, depending on the usage form of the catalyst. However, if necessary, drying can be performed.
Furthermore, a polymer such as polyethylene, polypropylene, or polystyrene, or an inorganic oxide solid such as silica or titania can be allowed to coexist during or after the contact of the above components.

(iii)重合方法
(イ)逐次重合
本発明に用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を製造するに際しては、成分(A)と成分(B)を逐次重合することが必要である。
プロピレン−エチレン共重合体が単にプロピレンにエチレンを共重合させたランダム共重合体のときには、エチレン含量が少ない場合には柔軟性と透明性が十分でなく、柔軟性と透明性を向上させるためにエチレン含量を増加させると耐熱性が悪化し、これらの全てを満たすことは困難である。
そこで、本発明においてプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体は、第1工程と第2工程でエチレン含量が異なる成分を逐次重合したブロック共重合体であることが透明性と柔軟性、耐熱性全てをバランスさせるために必要である。
また、本発明では、成分(B)として分子量が低く単独ではべたつきやすい共重合体を用いる場合があるので、反応器への付着等の問題を防止するために、成分(A)を重合した後で成分(B)を重合する方法を用いることが必要である。
(Iii) Polymerization method (a) Sequential polymerization In producing the propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention, it is necessary to sequentially polymerize the component (A) and the component (B).
When the propylene-ethylene copolymer is simply a random copolymer obtained by copolymerizing propylene with ethylene, if the ethylene content is low, the flexibility and transparency are not sufficient, and the flexibility and transparency are improved. When the ethylene content is increased, the heat resistance deteriorates, and it is difficult to satisfy all of these.
Therefore, in the present invention, the propylene-ethylene random block copolymer is a block copolymer obtained by sequentially polymerizing components having different ethylene contents in the first step and the second step. Necessary to balance.
In the present invention, since a copolymer having a low molecular weight and easily sticking alone may be used as the component (B), the component (A) is polymerized in order to prevent problems such as adhesion to the reactor. It is necessary to use a method of polymerizing component (B).

逐次重合を行う際には、バッチ法と連続法のいずれを用いることも可能であるが、一般的には生産性の観点から連続法を用いることが望ましい。
バッチ法の場合には時間と共に重合条件を変化させることにより単一の反応器を用いて成分(A)と成分(B)を個別に重合することが可能である。本発明の効果を阻害しない限り、複数の反応器を並列に接続して用いても良い。
連続法の場合には成分(A)と成分(B)を個別に重合する必要から2個以上の反応器を直列に接続した製造設備を用いる必要があるが、本発明の効果を阻害しない限り成分(A)と成分(B)のそれぞれについて複数の反応器を直列及び/又は並列に接続して用いても良い。
When performing sequential polymerization, either a batch method or a continuous method can be used, but it is generally desirable to use a continuous method from the viewpoint of productivity.
In the case of a batch method, it is possible to polymerize component (A) and component (B) separately using a single reactor by changing the polymerization conditions with time. As long as the effects of the present invention are not impaired, a plurality of reactors may be connected in parallel.
In the case of the continuous process, it is necessary to use a production facility in which two or more reactors are connected in series because it is necessary to individually polymerize the component (A) and the component (B), as long as the effect of the present invention is not impaired. A plurality of reactors may be connected in series and / or in parallel for each of component (A) and component (B).

(ロ)重合プロセス
重合プロセスは、スラリー法、バルク法、気相法など任意の重合方法を用いることができる。バルク法と気相法の中間的な条件として超臨界条件を用いることも可能であるが、実質的には気相法と同等であるため、特に区別することなく気相法に含める。
成分(B)は炭化水素等の有機溶媒や液化プロピレンに溶けやすいため、成分(B)の製造に際しては気相法を用いることが望ましい。
成分(A)の製造に対してはどのプロセスを用いても特に問題はないが、比較的結晶性の低い成分(A)を製造する場合には、付着等の問題を避けるために気相法を用いることが望ましい。
従って、連続法を用いて、まず成分(A)をバルク法もしくは気相法にて重合し、引き続き成分(B)を気相法にて重合することが最も望ましい。
(B) Polymerization process As the polymerization process, any polymerization method such as a slurry method, a bulk method, or a gas phase method can be used. Although supercritical conditions can be used as intermediate conditions between the bulk method and the gas phase method, they are substantially the same as the gas phase method, and are therefore included in the gas phase method without particular distinction.
Since component (B) is readily soluble in organic solvents such as hydrocarbons and liquefied propylene, it is desirable to use a gas phase method for the production of component (B).
There is no particular problem in using any process for the production of the component (A). However, when producing the component (A) having relatively low crystallinity, a gas phase method is used to avoid problems such as adhesion. It is desirable to use
Therefore, it is most desirable to polymerize component (A) first by the bulk method or gas phase method and then polymerize component (B) by the gas phase method using the continuous method.

(ハ)その他の重合条件
重合温度は、通常用いられている温度範囲であれば特に問題なく用いることができる。具体的には、0℃〜200℃、より好ましくは40℃〜100℃の範囲を用いることができる。
重合圧力は、選択するプロセスによって差異が生じるが、通常用いられている圧力範囲であれば特に問題なく用いることができる。具体的には、0より大きく200MPaまで、より好ましくは0.1〜50MPaの範囲を用いることができる。この際窒素などの不活性ガスを共存させてもよい。
(C) Other polymerization conditions The polymerization temperature can be used without any particular problem as long as it is within a commonly used temperature range. Specifically, a range of 0 ° C. to 200 ° C., more preferably 40 ° C. to 100 ° C. can be used.
Although the polymerization pressure varies depending on the process to be selected, it can be used without any problem as long as it is in a pressure range usually used. Specifically, a range of greater than 0 to 200 MPa, more preferably 0.1 to 50 MPa can be used. At this time, an inert gas such as nitrogen may coexist.

第1工程で成分(A)、第二工程で成分(B)の逐次重合を行う場合、第二工程にて系中に重合抑制剤を添加することが望ましい。プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を製造する場合には、第二工程のエチレン−プロピレンランダム共重合を行う反応器に重合抑制剤を添加すると、得られるパウダーの粒子性状(流動性など)やゲルなどの製品品質を改良することができる。この手法については各種技術検討がなされており、一例として特公昭63−54296号、特開平7−25960号、特開2003−2939号などの公報を例示することができる。本発明にも当該手法を適用することが望ましい。   When the component (A) is sequentially polymerized in the first step and the component (B) is sequentially polymerized in the second step, it is desirable to add a polymerization inhibitor to the system in the second step. When producing a propylene-ethylene random block copolymer, adding a polymerization inhibitor to the reactor for carrying out the ethylene-propylene random copolymer in the second step, the particle properties (flowability, etc.) and gel of the resulting powder The product quality can be improved. Various technical studies have been made on this method, and examples thereof include Japanese Patent Publication Nos. 63-54296, 7-25960, and 2003-2939. It is desirable to apply the method to the present invention.

(vi)プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の構成要素の制御方法
本発明に用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の各要素は、以下のように制御され、本発明の共重合体に必要とされる構成要件を満たすよう製造することができる。
(イ)成分(A)
成分(A)については、エチレン含量[E]AとT(A)を制御する必要がある。
本発明では、[E]Aを所定の範囲に制御するためには、第1工程における重合槽に供給するプロピレンとエチレンの量比を、適宜調整すればよい。供給比率と得られるプロピレン−エチレンランダム共重合体中のエチレン含量の関係は、用いるメタロセン触媒の種類によって異なるが、供給比率の調整により必要とするエチレン含量[E]Aを有する成分(A)を製造することができる。
例えば、[E]Aを1〜7重量%に制御する場合には、プロピレンに対するエチレンの供給重量比を0.001〜0.3の範囲、好ましくは0.005〜0.2の範囲とすればよい。
このとき、成分(A)は結晶性分布が狭く、T(A)は[E]Aの増加に伴い低下する。
そこで、T(A)が本発明の範囲を満たすようにするためには、[E]Aとこれらの関係を把握し、目標とする範囲を取るよう調整する。
(Vi) Method for controlling constituent elements of propylene-ethylene random block copolymer Each element of the propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention is controlled as follows and is necessary for the copolymer of the present invention. It can be manufactured to meet the required configuration requirements.
(I) Component (A)
For component (A), it is necessary to control the ethylene content [E] A and T (A).
In the present invention, in order to control [E] A within a predetermined range, the amount ratio of propylene and ethylene supplied to the polymerization tank in the first step may be appropriately adjusted. The relationship between the supply ratio and the ethylene content in the resulting propylene-ethylene random copolymer varies depending on the type of metallocene catalyst used, but the component (A) having the ethylene content [E] A required by adjusting the supply ratio is selected. Can be manufactured.
For example, when [E] A is controlled to 1 to 7% by weight, the supply weight ratio of ethylene to propylene should be in the range of 0.001 to 0.3, preferably in the range of 0.005 to 0.2. That's fine.
At this time, the component (A) has a narrow crystallinity distribution, and T (A) decreases as [E] A increases.
Therefore, in order for T (A) to satisfy the scope of the present invention, [E] A and their relationship are grasped and adjusted so as to take a target range.

(ロ)成分(B)
成分(B)については、エチレン含量[E]BとT(B)と[η]cxsを制御する必要がある。
本発明では、[E]Bを所定の範囲に制御するためには、[E]Aと同様に、第二工程におけるプロピレンに対するエチレンの供給量比を制御すればよい。例えば、[E]Bを7〜22重量%に制御する場合には、プロピレンに対するエチレンの供給重量比を0.01〜5の範囲、好ましくは0.05〜2の範囲とすればよい。
このとき、成分(B)もエチレン含量の増加に伴い若干結晶性分布の増加が見られるものの、成分(A)と同様に、T(B)は[E]Bの増加に伴い低下する。
そこで、T(B)が本発明の範囲を満たすようにするためには、[E]BとT(B)との関係を把握し、[E]Bを所定の範囲になるように制御すればよい。
(B) Component (B)
For component (B), it is necessary to control the ethylene content [E] B, T (B) and [η] cxs.
In the present invention, in order to control [E] B within a predetermined range, the ratio of ethylene supply to propylene in the second step may be controlled as in [E] A. For example, when [E] B is controlled to 7 to 22% by weight, the supply weight ratio of ethylene to propylene may be in the range of 0.01 to 5, preferably in the range of 0.05 to 2.
At this time, although the crystallinity distribution of the component (B) is slightly increased with the increase of the ethylene content, T (B) is decreased with the increase of [E] B, similarly to the component (A).
Therefore, in order to satisfy T (B) within the scope of the present invention, the relationship between [E] B and T (B) is grasped, and [E] B is controlled to be within a predetermined range. That's fine.

(ハ)W(A)とW(B)
成分(A)の量W(A)と成分(B)の量W(B)は、成分(A)を製造する第1工程の製造量と成分(B)の製造量の比を変化させることにより制御することができる。例えば、W(A)を増やしてW(B)を減らすためには、第1工程の製造量を維持したまま第二工程の製造量を減らせばよく、それは、第二工程の滞留時間を短くしたり、重合温度を下げたり、重合抑制剤の量を増やしたりすることにより容易に制御することができる。その逆も又同様である。
実際に条件を設定する際には、活性減衰を考慮する必要がある。すなわち、本発明にて実施するエチレン含有量[E]A及び[E]Bの範囲においては、一般にエチレン含有量を高くするためにプロピレンに対するエチレン供給量比を高くすると重合活性が高くなり、同時に活性減衰が大きくなる傾向にある。したがって、第二工程の活性を維持するために第1工程の重合活性を抑制する必要があり、具体的には、 第1工程にてエチレン含有量[E]Aを下げ、生産量W(A)を下げ、必要に応じて、重合温度を下げる及び/又は重合時間(滞留時間)を短くする、あるいは第二工程にてエチレン含有量[E]Bを上げ、生産量W(B)を上げ、必要に応じて、重合温度を上げる及び/又は重合時間(滞留時間)を長くするような方法で条件を設定すればよい。
(C) W (A) and W (B)
The amount W (A) of the component (A) and the amount W (B) of the component (B) change the ratio of the production amount of the first step for producing the component (A) and the production amount of the component (B). Can be controlled. For example, in order to increase W (A) and decrease W (B), the production amount of the second step may be reduced while maintaining the production amount of the first step, which shortens the residence time of the second step. It can be easily controlled by lowering the polymerization temperature or increasing the amount of the polymerization inhibitor. The reverse is also true.
When actually setting the conditions, it is necessary to consider the activity decay. That is, in the range of the ethylene content [E] A and [E] B carried out in the present invention, generally, when the ratio of ethylene supply to propylene is increased in order to increase the ethylene content, the polymerization activity increases. The activity decay tends to increase. Therefore, in order to maintain the activity of the second step, it is necessary to suppress the polymerization activity of the first step. Specifically, in the first step, the ethylene content [E] A is lowered and the production amount W (A ), And if necessary, lower the polymerization temperature and / or shorten the polymerization time (residence time), or increase the ethylene content [E] B in the second step and increase the production W (B). If necessary, the conditions may be set by a method that raises the polymerization temperature and / or lengthens the polymerization time (residence time).

(ニ)ガラス転移温度Tg
本発明で用いられるプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体は、固体粘弾性測定により得られる温度−損失正接曲線において求められるtanδ曲線がピークを示す温度であるガラス転移温度Tgが、0℃以下で単一のピークを持つ必要がある。Tgが単一のピークを持つためには、成分(A)中のエチレン含有量[E]Aと成分(B)中のエチレン含有量[E]Bの差の[E]gap(=[E]B−[E]A)を15重量%以下、好ましくは13重量%以下にし、実際の測定においてTgが単一のピークとなる範囲まで[E]gapを小さくすればよい。
成分(A)中のエチレン含有量[E]Aに応じて、成分(B)中のエチレン含量[E]Bを適正範囲に入るよう、成分(B)の重合時のプロピレンに対するエチレンの供給重量比を設定することで、所定の[E]gapを有するプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を得ることができる。
(D) Glass transition temperature Tg
The propylene-ethylene random block copolymer used in the present invention has a glass transition temperature Tg, which is a temperature at which a tan δ curve obtained by a temperature-loss tangent curve obtained by solid viscoelasticity measurement shows a peak, and is simply 0 ° C. or less. Need to have one peak. In order for Tg to have a single peak, the difference between the ethylene content [E] A in component (A) and the ethylene content [E] B in component (B) [E] gap (= [E ] B- [E] A) may be 15 wt% or less, preferably 13 wt% or less, and [E] gap may be reduced to a range where Tg becomes a single peak in actual measurement.
According to the ethylene content [E] A in the component (A), the supply amount of ethylene to propylene during the polymerization of the component (B) so that the ethylene content [E] B in the component (B) falls within an appropriate range. By setting the ratio, a propylene-ethylene random block copolymer having a predetermined [E] gap can be obtained.

また、本発明に用いられるような相分離構造を取らないプロピレン−エチレンブロック共重合体のTgは、成分(A)中のエチレン含有量[E]Aと成分(B)中のエチレン含有量[E]B、及び両成分の量比の影響を受ける。本発明においては、成分(B)の量は5〜70重量%であるが、この範囲においてTgは成分(B)中のエチレン含有量[E]Bの影響をより強く受ける。
すなわち、Tgは非晶部のガラス転移を反映するものであるが、本発明に用いられるプロピレン−エチレンブロック共重合体において、成分(A)は結晶性を持ち比較的非晶部が少ないのに対し、成分(B)は低結晶性あるいは非晶性であり、そのほとんどが非晶部であるためである。したがって、Tgの値は、ほぼ[E]Bによって制御され、[E]Bの制御法は前述したとおりである。
Moreover, Tg of the propylene-ethylene block copolymer which does not take a phase-separation structure used for this invention is ethylene content [E] A in a component (A), and ethylene content in a component (B) [ E] It is influenced by the quantity ratio of B and both components. In the present invention, the amount of the component (B) is 5 to 70% by weight, but in this range, Tg is more strongly affected by the ethylene content [E] B in the component (B).
That is, Tg reflects the glass transition of the amorphous part, but in the propylene-ethylene block copolymer used in the present invention, the component (A) has crystallinity and relatively few amorphous parts. On the other hand, the component (B) is low crystalline or amorphous and most of it is an amorphous part. Therefore, the value of Tg is almost controlled by [E] B, and the control method of [E] B is as described above.

3.その他の配合剤
本発明で使用される熱融着層には、上記プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の他に、より一層の性質改善を行なうために、あるいは、他の目的のために付加的成分を添加することができる。
3. Other compounding agents In addition to the propylene-ethylene random block copolymer, the heat-sealing layer used in the present invention is additionally provided for further property improvement or for other purposes. Ingredients can be added.

付加的成分としては、例えばブテン−1系重合体やプロピレン・ブテン−1共重合体等を、上記プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体100重量部に対して、5〜45重量部添加することによって、低温ヒートシール性をさらに改良することができる。
このようなブテン−1系重合体としては、ブテン−1の単独重合体の他に、ブテン−1と他のα−オレフィン、例えばエチレンやプロピレン等との共重合体がある。これらの共重合体のMFRが、180〜300℃の範囲での同一温度において、上記プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体のMFRと等しいか、あるいは、より大であるものを使用するのが透明性の改良を行うことができることから好ましい。
As an additional component, for example, butene-1 series polymer or propylene / butene-1 copolymer is added by 5 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the propylene-ethylene random block copolymer. Further, the low temperature heat sealability can be further improved.
Examples of such a butene-1 polymer include a copolymer of butene-1 and other α-olefins such as ethylene and propylene in addition to the butene-1 homopolymer. It is transparent to use a copolymer whose MFR is equal to or greater than the MFR of the propylene-ethylene random block copolymer at the same temperature in the range of 180 to 300 ° C. It is preferable because improvement of

また、高速包装適性を改良する上で、各種のシリコーン油やシリコーンガム等を始めとする有機系の滑剤を添加することが好ましい。特に好ましい滑剤としては重合度が3,500〜8,000のポリジオルガノシロキサンガムあるいは、粘度が100〜100,000cstのシリコーン油等0.1〜1重量部の添加が挙げられる。   Further, in order to improve high-speed packaging suitability, it is preferable to add organic lubricants such as various silicone oils and silicone gums. Particularly preferred lubricants include addition of 0.1 to 1 part by weight such as polydiorganosiloxane gum having a degree of polymerization of 3,500 to 8,000 or silicone oil having a viscosity of 100 to 100,000 cst.

酸化防止剤や中和剤や耐候剤等の安定剤、加工助剤、着色剤、ブロッキング防止剤、帯電防止剤、滑剤等の添加剤を添加してもよい。特にブロッキング防止剤を含有しているものが好ましい。ブロッキング防止剤として好ましいものとして平均粒子系が0.5〜5μm 、好ましくは1〜4μm の有機系または無機系の微粒子が挙げられる。1μm 未満ではブロッキング防止効果が劣り、5μm を超えると透明性の悪化が起こる。配合量はプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体100重量部に対して、0.05重量部〜0.6重量部、好ましくは0.1〜0.5重量部である。0.05重量部未満ではブロッキング防止効果が劣り、0.6重量部を超えると透明性の悪化が起こる。有機系微粒子としては、例えば、非溶融型のポリシロキサン微粒子、ポリアミド微粒子、アクリル系樹脂微粒子、トリアジン環を有する縮合型の微粒子等を挙げることができる。これらの中でも非溶融型のポリシロキサン微粒子や架橋ポリメタクリル酸メチル微粒子を用いることが好ましい。
無機系微粒子としては、例えば、シリカ、ゼオライト、カオリン、タルク等を挙げることが出来る。この中でもシリカを用いることが好ましい。
Additives such as stabilizers such as antioxidants, neutralizers and weathering agents, processing aids, colorants, antiblocking agents, antistatic agents, lubricants may be added. In particular, those containing an antiblocking agent are preferred. Preferable examples of the anti-blocking agent include organic or inorganic fine particles having an average particle size of 0.5 to 5 μm, preferably 1 to 4 μm. If it is less than 1 μm, the anti-blocking effect is inferior, and if it exceeds 5 μm, transparency deteriorates. A compounding quantity is 0.05 weight part-0.6 weight part with respect to 100 weight part of propylene-ethylene random block copolymers, Preferably it is 0.1-0.5 weight part. If it is less than 0.05 part by weight, the anti-blocking effect is poor, and if it exceeds 0.6 part by weight, transparency deteriorates. Examples of the organic fine particles include non-melting polysiloxane fine particles, polyamide fine particles, acrylic resin fine particles, and condensed fine particles having a triazine ring. Of these, non-melting polysiloxane fine particles and crosslinked polymethyl methacrylate fine particles are preferably used.
Examples of the inorganic fine particles include silica, zeolite, kaolin, and talc. Of these, silica is preferably used.

4.熱融着層用組成物の製造
プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体は、該重合体が2種以上の場合、それらの樹脂ペレットをドライブレンド、ヘンシェルミキサー等で混合する方法、また、該重合体がパウダーの場合、該パウダーに所定の添加剤を配合して一括でドライブレンド、ヘンシェルミキサー等で混合した後、溶融混練機を用いて190℃〜350℃で加熱溶融混練し、粒状に裁断してペレット状態にする等公知の混合方法により得ることができる。
4). Manufacture of composition for heat-fusion layer Propylene-ethylene random block copolymer is a method of mixing resin pellets by dry blending, Henschel mixer or the like when the number of the polymers is two or more. If the powder is a powder, the powder is blended with the specified additives, mixed in a dry blend, Henschel mixer, etc., then melted and melted at 190 ° C to 350 ° C using a melt kneader, and cut into granules. Can be obtained by a known mixing method such as making a pellet.

また、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体と付加的成分とを必要量測定した後、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、Vブレンダー、タンブラーミキサー、リボンミキサー、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等公知の混合機に投入し、混合する方法、混合した後、さらに、一軸又は二軸押出機等の公知の混練機にて、温度160〜300℃、好ましくは180〜280℃で溶融混練してペレタイズすることによってペレット状にする方法を挙げることができる。この際、それらを構成する成分を一度に混合して得てもよく、あらかじめ、2もしくはそれ以上に分割して混合もしくはペレット化しておいたものを、使用時に混合して得ても良い。   In addition, after measuring the required amount of propylene-ethylene random block copolymer and additional components, it is put into a known mixer such as a Henschel mixer, super mixer, V blender, tumbler mixer, ribbon mixer, Banbury mixer, kneader blender. After mixing, the mixture is further pelletized by melting and kneading at a temperature of 160 to 300 ° C., preferably 180 to 280 ° C., in a known kneader such as a single or twin screw extruder. The method of doing can be mentioned. At this time, the components constituting them may be obtained by mixing at one time, or may be obtained by mixing in advance or mixing into two or more parts or pelletizing.

[3]ヒートシール性積層体
(1)積層
本発明のヒートシール性積層体は、ポリプロピレン系樹脂又はこれを主成分としてなる基材層の少なくとも片面に、上記プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体よりなる熱融着層を積層したものであればよく、必要において他の層が積層されていても良い。
基材層、熱融着層および必要において他の層を積層する方法としては、複数の押出機に複数のダイリップを備えた水冷インフレ成形機、空冷インフレ成形機、Tダイ成形機による共押出法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等の公知の方法を用いることができるが、共押出法が特に好ましい。
[3] Heat-Sealable Laminate (1) Lamination The heat-sealable laminate of the present invention is formed from the propylene-ethylene random block copolymer on at least one surface of a polypropylene resin or a base material layer mainly composed of this. As long as the heat-sealing layer is laminated, other layers may be laminated if necessary.
As a method of laminating a base material layer, a heat-sealing layer and other layers as required, a water-cooled inflation molding machine having a plurality of die lips in a plurality of extruders, an air-cooled inflation molding machine, a co-extrusion method using a T-die molding machine Known methods such as a dry laminating method and an extrusion laminating method can be used, but a coextrusion method is particularly preferable.

(2)延伸
また、該ヒートシール性積層体は、延伸されていることが望ましく、具体的には、基材層の片面又は両面に、熱融着層を溶融共押出することによってシート状となし、これらを二軸延伸する方法を挙げることができる。この方法は、容易に均一にかつ薄く積層できることから有効な方法と言える。インフレーション法により複層のチューブ状に成形してから、二軸延伸してヒートシール性積層体とすることもできる。
未延伸又は一軸延伸した基材層に、熱融着層を溶融押出した後、二軸延伸又は基材層の延伸方向と直角方向に一軸延伸する方法も採用することができる。
上記方法で二軸延伸を行う場合は、先ず縦延伸は、送り出しロールと巻き取りロールのロール周速差を利用して行うことができる。すなわち、90〜140℃、好ましくは105〜135℃の温度で3〜8倍、好ましくは4〜6倍に延伸し、次に、引き続いて横方向にテンターオーブン中で3〜12倍、好ましくは6〜11倍に延伸する。ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に引き続き、120〜170℃の温度で熱セットするのが望ましい。
(2) Stretching The heat-sealable laminate is desirably stretched. Specifically, the heat-sealable laminate is formed into a sheet by melting and coextruding a heat-sealing layer on one side or both sides of the base material layer. None, and a method of biaxially stretching them. This method can be said to be an effective method because it can be easily and uniformly laminated. It can also be formed into a multi-layered tube by the inflation method and then biaxially stretched to form a heat-sealable laminate.
It is also possible to employ a method of biaxially stretching or uniaxially stretching in a direction perpendicular to the stretching direction of the base material layer after the heat-fusible layer is melt extruded onto the unstretched or uniaxially stretched base material layer.
When biaxial stretching is performed by the above method, first, longitudinal stretching can be performed by utilizing the difference in roll peripheral speed between the feed roll and the take-up roll. That is, it is stretched 3 to 8 times, preferably 4 to 6 times at a temperature of 90 to 140 ° C., preferably 105 to 135 ° C., and then 3 to 12 times in a tenter oven in the transverse direction, preferably Stretch 6 to 11 times. In order to prevent thermal shrinkage during heat sealing, it is desirable to heat-set at a temperature of 120 to 170 ° C. following the transverse stretching.

(3)その他の処理
本発明のヒートシール性積層体は、印刷適性、帯電防止剤のブリードを促進する等の目的で、コロナ処理等の表面処理を施すことができる。
また、本発明のヒートシール性積層体は、いずれかの層に印刷を施し、意匠性を持たせても特に問題はない。
(3) Other treatments The heat-sealable laminate of the present invention can be subjected to surface treatment such as corona treatment for the purpose of promoting printability and bleeding of the antistatic agent.
Moreover, the heat-sealable laminate of the present invention has no particular problem even if any layer is printed to have design properties.

(4)肉厚
本発明のヒートシール性積層体の厚みは、その用途に応じて決められるが、通常5〜100μm 、好ましくは10〜60μm の範囲である。
また、本発明のヒートシール性積層体に用いられる熱融着層の厚みは、一般に、0.2〜5μm 、好ましくは2〜4μmである。熱融着層の厚みが4μmを超える場合には、製膜設備を改造しなければならない場合がある。また、該厚みが2μm未満の場合には、均一なヒートシール強度が付与されない場合がある。
(4) Thickness Although the thickness of the heat-sealable laminate of the present invention is determined according to its use, it is usually in the range of 5 to 100 μm, preferably 10 to 60 μm.
The thickness of the heat-sealing layer used in the heat-sealable laminate of the present invention is generally 0.2-5 μm, preferably 2-4 μm. When the thickness of the heat fusion layer exceeds 4 μm, it may be necessary to modify the film forming equipment. Moreover, when this thickness is less than 2 micrometers, uniform heat seal intensity | strength may not be provided.

(5)ヒートシール強度
本発明のヒートシール性積層体のヒートシール強度は、その用途に応じて決められるが、通常800g/15mm以上、好ましくは900g/15mm以上の範囲である。ヒートシール強度が、800g/15mm未満であると包装時や運搬時に破袋してしまう場合があり好ましくない。
ここで、ヒートシール強度は、ヒートシールバーを120℃から5℃刻みの温度で設定し、それぞれの温度において、ヒートシール圧力0.1MPa、ヒートシール時間1秒の条件下で、フィルムの溶融押出した方向(MD方向)に垂直になるようにシールした試料から15mm幅のサンプルをとり、ショッパー型試験機を用いて引張速度500mm/分にてMD方向に引き離し、その荷重を読み取るという方法により測定する値である。
(5) Heat-seal strength The heat-seal strength of the heat-sealable laminate of the present invention is determined according to the application, but is usually 800 g / 15 mm or more, preferably 900 g / 15 mm or more. If the heat seal strength is less than 800 g / 15 mm, the bag may be broken during packaging or transportation, which is not preferable.
Here, the heat seal strength is set at a temperature of 120 ° C. to 5 ° C. for each heat seal bar, and at each temperature, the film is melt extruded under the conditions of a heat seal pressure of 0.1 MPa and a heat seal time of 1 second. Measured by taking a 15mm wide sample from the sample sealed so as to be perpendicular to the measured direction (MD direction), pulling it off in the MD direction at a tensile speed of 500mm / min using a shopper type tester, and reading the load The value to be

(6)引張弾性率の和(MD+TD)
本発明のヒートシール性積層体は、該積層体の流れ方向(MD)の引張弾性率と、流れ方向に直交する方向(TD)の引張弾性率との和が、好ましくは4000MPa以上、より好ましくは4500MPa以上の範囲である。引張弾性率の和が4000MPa未満であると、フィルムの腰が弱くなり自動包装機への適正が悪くなる場合がある。
ここで、引張弾性率は、JISK7127に準拠して測定する値である。
(6) Sum of tensile modulus (MD + TD)
In the heat-sealable laminate of the present invention, the sum of the tensile modulus in the flow direction (MD) of the laminate and the tensile modulus in the direction (TD) perpendicular to the flow direction is preferably 4000 MPa or more, more preferably Is in the range of 4500 MPa or more. When the sum of the tensile elastic moduli is less than 4000 MPa, the film becomes weak and the suitability for an automatic packaging machine may deteriorate.
Here, the tensile elastic modulus is a value measured according to JISK7127.

(7)ヒートシール性積層体の用途
本発明のヒートシール性積層体は、従来設備で簡易に製造できる上、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、高い引張弾性率を有しているので、様々な包装体に用いることができ、特に、食品、衣料、医薬、文具、雑貨などの包装用途に好適に用いることができる。
本発明のヒートシール性積層体を用いた包装体の具体例としては、青果物、冷凍食品、和・洋菓子、その他食品の包装体を挙げることができる。
(7) Use of heat-sealable laminate The heat-sealable laminate of the present invention can be easily manufactured with conventional equipment, and has sufficient heat-seal strength and high tensile elastic modulus to package heavy objects. Therefore, it can be used for various packaging bodies, and in particular, can be suitably used for packaging applications such as foods, clothing, medicines, stationery, and miscellaneous goods.
Specific examples of the package using the heat-sealable laminate of the present invention include fruits and vegetables, frozen foods, Japanese / Western confectionery, and other food packages.

本発明をさらに具体的に説明するために、以下に実施例及び比較例を掲げて説明するが、本発明をより明確にするために好適な実施の例などを記述するものであって、本発明はこれらの実施例によりいかなる限定も受けないことは当然のことである。
以下の実施例及び比較例において用いた諸物性の測定方法および使用した樹脂は、次の通りである。
In order to describe the present invention more specifically, examples and comparative examples will be described below. However, in order to clarify the present invention, preferred examples are described. Of course, the invention is not limited in any way by these examples.
The measuring methods of various physical properties used in the following Examples and Comparative Examples and the resins used are as follows.

1.物性の測定方法
(1)TREF
TREF測定方法は、下記の装置を用い、前述した通りに行った。
(i)TREF部
TREFカラム:4.3mmφ × 150mmステンレスカラム
カラム充填材:100μm 表面不活性処理ガラスビーズ
加熱方式:アルミヒートブロック
冷却方式:ペルチェ素子(ペルチェ素子の冷却は水冷)
温度分布:±0.5℃
温調器:(株)チノー デジタルプログラム調節計KP1000(バルブオーブン)
加熱方式:空気浴式オーブン
測定時温度:140℃
温度分布:±1℃
バルブ:6方バルブ 4方バルブ
(ii)試料注入部
注入方式:ループ注入方式
注入量:ループサイズ 0.1ml
注入口加熱方式:アルミヒートブロック
測定時温度:140℃
(iii)検出部
検出器:波長固定型赤外検出器 FOXBORO社製 MIRAN 1A
検出波長:3.42μm
高温フローセル:LC−IR用ミクロフローセル 光路長1.5mm 窓形状2φ×4mm長丸 合成サファイア窓板
測定時温度:140℃
(iv)ポンプ部
送液ポンプ:センシュウ科学社製 SSC−3461ポンプ
(v)測定条件
溶媒:o−ジクロロベンゼン(0.5mg/mLのBHTを含む)
試料濃度:5mg/mL
試料注入量:0.1mL
溶媒流速 :1mL/分
(2)固体粘弾性測定
試料は下記条件により射出成形した厚さ2mmのシートから、10mm幅×18mm長×2mm厚の短冊状に切り出したものを用いた。装置はレオメトリック・サイエンティフィック社製のARESを用いた。周波数は1Hzである。測定温度は−60℃から段階状に昇温し、試料が融解して測定不能になるまで測定を行った。歪みは0.1〜0.5%の範囲で行った。
規格番号:JIS K−7152(ISO 294−1)参考
成型機:東芝機械社製EC20P射出成型機
成型機設定温度:(ホッパ下から)80、210、210、200、200℃
金型温度:40℃
射出速度:52mm/s(スクリューの速度)
保持圧力:30MPa
保圧時間:8秒
金型形状:平板(厚さ2mm、幅40mm、長さ80mm)
(3)各成分量の算出
TREFを用いて、前述した方法によって算出した。
(4)エチレン含有量の算出
NMRを用いて、前述した方法によって算出した。
(5)tanδ曲線のピーク
固有粘弾性測定により測定した。
(6)ヒートシール強度
本発明のヒートシール性積層体のヒートシール強度は、ヒートシールバーを120℃から5℃刻みの温度で設定し、それぞれの温度において、ヒートシール圧力0.1MPa、ヒートシール時間1秒の条件下で、フィルムの溶融押出した方向(MD方向)に垂直になるようにシールした試料から15mm幅のサンプルをとり、ショッパー型試験機を用いて引張速度500mm/分にてMD方向に引き離し、その荷重を読み取るという方法により測定した。各ヒートシール温度にて測定されたヒートシール強度の中で最大値のヒートシール強度を、そのフィルムのヒートシール強度とした。
(7)引張弾性率
JIS K7127に準じて、フィルムの流れ方向(MD)およびフィルムの流れ直交方向(TD)の引張弾性率を測定した。測定はそれぞれの方向に5回行い、平均値を各方向の引張弾性率とした。
1. Measurement method of physical properties (1) TREF
The TREF measurement method was performed as described above using the following apparatus.
(I) TREF section TREF column: 4.3 mmφ × 150 mm stainless steel column Column packing material: 100 μm Surface inactive glass beads Heating method: Aluminum heat block Cooling method: Peltier element (Peltier element is cooled by water)
Temperature distribution: ± 0.5 ° C
Temperature controller: Chino Corporation Digital Program Controller KP1000 (Valve Oven)
Heating method: Air bath oven Measurement temperature: 140 ° C
Temperature distribution: ± 1 ° C
Valve: 6-way valve 4-way valve (ii) Sample injection part Injection method: Loop injection method Injection amount: Loop size 0.1ml
Inlet heating method: Aluminum heat block Measurement temperature: 140 ° C
(Iii) Detection unit Detector: Fixed wavelength infrared detector MIRAN 1A manufactured by FOXBORO
Detection wavelength: 3.42 μm
High-temperature flow cell: Micro flow cell for LC-IR Optical path length 1.5mm Window shape 2φ x 4mm oval Synthetic sapphire window Measurement temperature: 140 ° C
(Iv) Pump unit Liquid feed pump: SSC-3461 pump manufactured by Senshu Kagaku Co. (v) Measurement conditions Solvent: o-dichlorobenzene (including 0.5 mg / mL BHT)
Sample concentration: 5 mg / mL
Sample injection volume: 0.1 mL
Solvent flow rate: 1 mL / min (2) Measurement of solid viscoelasticity A sample cut into a strip of 10 mm width × 18 mm length × 2 mm thickness from a 2 mm thick sheet injection molded under the following conditions was used. The apparatus used was ARES manufactured by Rheometric Scientific. The frequency is 1 Hz. The measurement temperature was raised stepwise from −60 ° C., and the measurement was performed until the sample melted and became impossible to measure. The strain was performed in the range of 0.1 to 0.5%.
Standard number: JIS K-7152 (ISO 294-1) reference Molding machine: EC20P injection molding machine manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. Molding machine set temperature: (from under the hopper) 80, 210, 210, 200, 200 ° C.
Mold temperature: 40 ℃
Injection speed: 52 mm / s (screw speed)
Holding pressure: 30 MPa
Holding time: 8 seconds
Mold shape: flat plate (thickness 2mm, width 40mm, length 80mm)
(3) Calculation of each component amount It calculated by the method mentioned above using TREF.
(4) Calculation of ethylene content It calculated by the method mentioned above using NMR.
(5) Peak of tan δ curve It was measured by intrinsic viscoelasticity measurement.
(6) Heat-seal strength The heat-seal strength of the heat-sealable laminate of the present invention is set at a temperature of 120 ° C. to 5 ° C. for each heat seal bar. A sample having a width of 15 mm is taken from a sample sealed so as to be perpendicular to the direction of melt extrusion of the film (MD direction) under the condition of 1 second for time, and MD is drawn at a tensile speed of 500 mm / min using a shopper type tester. The measurement was performed by pulling away in the direction and reading the load. Of the heat seal strengths measured at each heat seal temperature, the maximum value of the heat seal strength was taken as the heat seal strength of the film.
(7) Tensile Elastic Modulus According to JIS K7127, the tensile elastic modulus in the film flow direction (MD) and the film flow orthogonal direction (TD) was measured. The measurement was performed 5 times in each direction, and the average value was taken as the tensile modulus of elasticity in each direction.

2.使用樹脂
プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体として、下記の製造例1で得られたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を用い、さらに各層を構成する樹脂として、市販のプロピレン系重合体(B−1)〜(B−4)、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体(C−1)、石油樹脂(D−1)〜(D−2)を用いた。
2. Resin used As the propylene-ethylene random block copolymer, the propylene-ethylene random block copolymer (A-1) obtained in the following Production Example 1 was used, and as a resin constituting each layer, a commercially available propylene-based heavy polymer was used. Copolymers (B-1) to (B-4), propylene-ethylene-butene random copolymer (C-1), and petroleum resins (D-1) to (D-2) were used.

(1)プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体
(製造例1)
(i)予備重合触媒の調製
(イ)珪酸塩の化学処理
10リットルの攪拌翼のついたガラス製セパラブルフラスコに、蒸留水3.75リットル、続いて濃硫酸(96%)2.5kgをゆっくりと添加した。50℃で、さらにモンモリロナイト(水澤化学社製ベンクレイSL;平均粒径=25μ分布m 粒度=10〜60μm)を1kg分散させ、90℃に昇温し、6.5時間その温度を維持した。50℃まで冷却後、このスラリーを減圧濾過し、ケーキを回収した。このケーキに蒸留水を7リットル加え再スラリー化後、ろ過した。この洗浄操作を、洗浄液(濾液)のpHが、3.5を超えるまで実施した。回収したケーキを窒素雰囲気下110℃で終夜乾燥した。乾燥後の重量は707gであった。
(ロ)珪酸塩の乾燥
先に化学処理した珪酸塩は、キルン乾燥機により乾燥を実施した。仕様、乾燥条件は以下の通りである。
回転筒:円筒状 内径50mm 加温帯550mm(電気炉) かき上げ翼付き回転数:2rpm 傾斜角20/520 珪酸塩の供給速度:2.5g/分 ガス流速:窒素 96リットル/時間 向流乾燥温度:200℃(粉体温度)
(ハ)触媒の調製
内容積1リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器に乾燥珪酸塩20gを導入し、混合ヘプタン116ml、さらにトリエチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.60M)84mlを加え、室温で攪拌した。1時間後、混合ヘプタンにて洗浄し、珪酸塩スラリーを200mlに調整した。次に、先に調整した珪酸塩スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M/L)0.96mlを添加し、25℃で1時間反応させた。平行して、〔(r)−ジクロロ[1,1‘−ジメチルシリレンビス{2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル}]ジルコニウム〕218mg(0.3mM)と混合ヘプタン87mlに、トリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)3.31mlを加えて、室温にて1時間反応させた混合物を珪酸塩スラリーに加え、1時間攪拌後、混合ヘプタンを追加して500mlに調整した。
(ニ)予備重合/洗浄
続いて、窒素で十分置換を行った内容積1.0リットルの攪拌指揮オートクレーブに、先に調整した珪酸塩/メタロセン錯体スラリーを導入した。温度が40℃に安定したところでプロピレンを10g/時間の速度で供給し、温度を維持した。4時間後プロピレンの供給を停止し、さらに2時間維持した。
予備重合終了後、残モノマーをパージし、攪拌を停止させ約10分間静置後、上澄みを240mlデカントした。続いてトリイソブチルアルミニウム(0.71M/L)のヘプタン溶液0.95ml、さらに混合ヘプタンを560ml添加し、40℃で30分間攪拌し、10分間静置した後に、上澄みを560ml除いた。さらにこの操作を3回繰り返した。最後の上澄み液の成分分析を実施したところ有機アルミニウム成分の濃度は、1.23M/L)のヘプタン溶液17.0ml添加したあとに、45℃で減圧乾燥を実施した。触媒1g当たりポリプロピレンを2.0g含む予備重合触媒が得られた。
(以上の触媒の調整は、特開2002−284808号公報の実施例1に記載された方法により行った。)
この予備重合触媒を用いて、以下の手順に従ってプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の製造を行った。
(1) Propylene-ethylene random block copolymer (Production Example 1)
(I) Preparation of prepolymerization catalyst (a) Chemical treatment of silicate In a 10-liter glass separable flask equipped with a stirring blade, 3.75 liters of distilled water and then 2.5 kg of concentrated sulfuric acid (96%) were added. Slowly added. At 50 ° C., 1 kg of montmorillonite (Menzawa Chemical Co., Ltd. Benclay SL; average particle size = 25 μm distribution, particle size = 10-60 μm) was dispersed, heated to 90 ° C., and maintained at that temperature for 6.5 hours. After cooling to 50 ° C., the slurry was filtered under reduced pressure to recover the cake. 7 liters of distilled water was added to this cake, and after reslurry, it was filtered. This washing operation was performed until the pH of the washing liquid (filtrate) exceeded 3.5. The collected cake was dried at 110 ° C. overnight under a nitrogen atmosphere. The weight after drying was 707 g.
(B) Drying of silicate The silicate previously chemically treated was dried with a kiln dryer. Specifications and drying conditions are as follows.
Rotating cylinder: Cylindrical inner diameter 50 mm Heating zone 550 mm (Electric furnace) Revolving speed with lifting blade: 2 rpm Tilt angle 20/520 Silicate feed rate: 2.5 g / min Gas flow rate: Nitrogen 96 liters / hour Countercurrent drying temperature : 200 ° C (powder temperature)
(C) Preparation of catalyst 20 g of dry silicate was introduced into a glass reactor with an internal volume of 1 liter, and 116 ml of mixed heptane and 84 ml of a heptane solution of triethylaluminum (0.60M) were added at room temperature. Stir. After 1 hour, the mixture was washed with mixed heptane, and the silicate slurry was adjusted to 200 ml. Next, 0.96 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M / L) was added to the silicate slurry prepared above and reacted at 25 ° C. for 1 hour. In parallel, 218 mg (0.3 mM) of [(r) -dichloro [1,1′-dimethylsilylenebis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl}] zirconium] in 87 ml of mixed heptane Then, 3.31 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M) was added, and the mixture reacted at room temperature for 1 hour was added to the silicate slurry. After stirring for 1 hour, the mixture was adjusted to 500 ml by adding mixed heptane. .
(D) Preliminary polymerization / washing Subsequently, the silicate / metallocene complex slurry prepared previously was introduced into a stirring command autoclave having an internal volume of 1.0 liter sufficiently substituted with nitrogen. When the temperature was stabilized at 40 ° C., propylene was supplied at a rate of 10 g / hour to maintain the temperature. After 4 hours, the supply of propylene was stopped and maintained for another 2 hours.
After completion of the prepolymerization, the remaining monomer was purged, the stirring was stopped and the mixture was allowed to stand for about 10 minutes, and then the supernatant was decanted. Subsequently, 0.95 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M / L) and 560 ml of mixed heptane were further added, stirred at 40 ° C. for 30 minutes, allowed to stand for 10 minutes, and then 560 ml of the supernatant was removed. This operation was further repeated 3 times. When the component analysis of the last supernatant liquid was carried out, 17.0 ml of a heptane solution having an organoaluminum component concentration of 1.23 M / L) was added, followed by drying at 45 ° C. under reduced pressure. A prepolymerized catalyst containing 2.0 g of polypropylene per 1 g of catalyst was obtained.
(The above catalyst adjustment was performed by the method described in Example 1 of JP-A-2002-284808.)
Using this prepolymerized catalyst, a propylene-ethylene random block copolymer was produced according to the following procedure.

(ii)重合
(イ)第1工程(成分(A)の製造
攪拌及び温度制御装置を有する内容積3Lのオートクレーブをプロピレンで十分置換したあとに、トリイソブチルアルミニウム・n−ヘプタン溶液2.76ml(2.02mmol)を加え、水素150ml、エチレン18g、続いて液体プロピレン750gを導入し、70℃に昇温しその温度を維持した。上記の予備重合触媒をn−ヘプタンでスラリー化し、触媒として(予備重合ポリマーの重量は除く)10mgを圧入し重合を開始した。槽内温度を70℃に維持して15分重合を継続した。その後、常圧まで残モノマーをパージし、さらに精製した窒素で完全に置換した。生成したポリマーの一部(17.2g)をサンプリングして分析したところ、エチレン含有量1.75重量%、MFR9.8g/10分であった。
(ロ)第2工程(成分(B)の製造
別途、攪拌及び温度制御装置を有する内容積20Lのオートクレーブを用いて、第2工程で使用する混合ガスを調整した。調整温度は80℃、混合ガス組成はエチレン31.2vol%、プロピレン68.8vol%、水素100volppmであった。この混合ガスを3Lのオートクレーブに供給し、第2工程の重合を開始した。重合温度は80℃、圧力2.0MPaGにて60分間重合を継続した。その後、エタノールを10ml導入して重合を停止した。回収したポリマーはオーブンで十分に乾燥し、パウダー状のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を得た。
得られたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体の収量は379g、活性は40.9kg/g−触媒、エチレン含有量5.6重量%、MFR5.9g/10分であった。
また、該ブロック共重合体は、成分(A)のエチレン含量1.75重量%、組成比58重量%、成分(B)のエチレン含量10.9重量%、組成比42重量%、tanδ曲線が−9℃に単一のピークを有するものであった(図3参照。)。
(ハ)ペレット化
上記の重合を繰り返し行い、少なくとも2kgの重合パウダーを製造した。得られたパウダー状のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体に、酸化防止剤として、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンを500ppmとトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトを500ppm、中和剤として、ステアリン酸カルシウムを500ppm、ブロッキング防止剤として、平均粒径2μmのポリメタクリル酸メチル微粒子を2000ppm添加し、ヘンシェルミキサーを用いて充分に撹拌混合した後、以下の条件により溶融混練し、ストランドダイから押し出された溶融樹脂を、冷却水槽で冷却固化させながら引き取り、ストランドカッターを用いてストランドを直径約2mm、長さ約3mmに切断することでペレット状のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を得た。
押出機:テクノベル社製KZW−15−45−MG2軸押出機
スクリュー:口径15mm L/D45
押出機設定温度:ホッパ下から 40,80,160,200,220、220(ダイ)℃
スクリュー回転数:400rpm
吐出量:スクリューフィーダーにて1.5kg/h に調整
ダイ:口径3mmストランドダイ 穴数2個
(Ii) Polymerization (b) First step (Production of component (A)) After sufficiently replacing an autoclave having an internal volume of 3 L having a stirring and temperature control device with propylene, 2.76 ml of triisobutylaluminum / n-heptane solution ( 2.02 mmol), 150 ml of hydrogen, 18 g of ethylene, and then 750 g of liquid propylene were introduced, and the temperature was maintained by raising the temperature to 70 ° C. The prepolymerized catalyst was slurried with n-heptane as a catalyst ( The polymerization was started by injecting 10 mg (excluding the weight of the prepolymerized polymer), and the polymerization was continued for 15 minutes while maintaining the internal temperature at 70 ° C. Thereafter, the residual monomer was purged to normal pressure, and further purified nitrogen was used. A portion of the polymer produced (17.2 g) was sampled and analyzed and found to have an ethylene content of 1.75% by weight, M FR was 9.8 g / 10 min.
(B) Second step (Manufacture of component (B) Separately, a mixed gas used in the second step was adjusted using an autoclave with an internal volume of 20 L having a stirring and temperature control device. The adjusted temperature was 80 ° C., mixing The gas composition was 31.2 vol% ethylene, 68.8 vol% propylene, and 100 volppm hydrogen, and this mixed gas was supplied to a 3 L autoclave to start polymerization in the second step, at a polymerization temperature of 80 ° C. and a pressure of 2. Polymerization was continued for 60 minutes at 0 MPa G. Thereafter, 10 ml of ethanol was introduced to terminate the polymerization, and the recovered polymer was sufficiently dried in an oven to produce a powdery propylene-ethylene random block copolymer (A-1). Got.
The yield of the obtained propylene-ethylene random block copolymer was 379 g, the activity was 40.9 kg / g-catalyst, the ethylene content was 5.6% by weight, and the MFR was 5.9 g / 10 min.
The block copolymer has an ethylene content of component (A) of 1.75% by weight, a composition ratio of 58% by weight, an ethylene content of component (B) of 10.9% by weight, a composition ratio of 42% by weight, and a tan δ curve. It had a single peak at −9 ° C. (see FIG. 3).
(C) Pelletization The above polymerization was repeated to produce at least 2 kg of polymerized powder. Tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane was added to the obtained powdery propylene-ethylene random block copolymer as an antioxidant. 500 ppm and 500 ppm tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, 500 ppm calcium stearate as a neutralizing agent, 2000 ppm polymethyl methacrylate fine particles having an average particle diameter of 2 μm as an antiblocking agent, After sufficiently stirring and mixing using a Henschel mixer, the mixture is melt-kneaded under the following conditions, the molten resin extruded from the strand die is taken out while being cooled and solidified in a cooling water tank, and the strand is about 2 mm in diameter using a strand cutter. A pellet-shaped plug is cut by cutting to about 3 mm in length. Pyrene - give ethylene random block copolymer (A-1).
Extruder: Technobel KZW-15-45-MG twin screw extruder
Screw: 15mm caliber L / D45
Extruder set temperature: 40, 80, 160, 200, 220, 220 (die) ° C. from below the hopper
Screw rotation speed: 400rpm
Discharge amount: Adjusted to 1.5 kg / h with a screw feeder Die: 3 mm diameter strand die 2 holes

(2)プロピレン系重合体
(i)プロピレン系重合体(B−1):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテック「F203T」、MFR:2.3g/10分、融点:158℃
(ii)プロピレン系重合体(B−2):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテック「FL6H」、MFR:3.0g/10分、融点:160℃
(iii)プロピレン系重合体(B−3):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテック「FL1175NB」、MFR:3.2g/10分、融点:160℃
(iv)プロピレン系重合体(B−4):日本ポリプロ(株)製商品名「FY6H」、MFR:1.8g/10分、融点:165℃
(v)プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体(C−1):日本ポリプロ(株)製商品名ノバテック「FX4E」、MFR:5.5g/10分、融点:133℃
(3)石油樹脂
(i)石油樹脂(D−1):荒川化学工業(株)製商品名アルコン「P90」、軟化点:90℃
(ii)石油樹脂(D−2):エクソンモービル(有)製商品名Oppera「PR103J」、軟化点:125℃
(2) Propylene polymer (i) Propylene polymer (B-1): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec “F203T”, MFR: 2.3 g / 10 min, melting point: 158 ° C.
(Ii) Propylene polymer (B-2): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec “FL6H”, MFR: 3.0 g / 10 min, melting point: 160 ° C.
(Iii) Propylene polymer (B-3): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec “FL1175NB”, MFR: 3.2 g / 10 min, melting point: 160 ° C.
(Iv) Propylene polymer (B-4): trade name “FY6H” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., MFR: 1.8 g / 10 min, melting point: 165 ° C.
(V) Propylene-ethylene-butene random copolymer (C-1): Nippon Polypro Co., Ltd. trade name Novatec “FX4E”, MFR: 5.5 g / 10 min, melting point: 133 ° C.
(3) Petroleum resin (i) Petroleum resin (D-1): Trade name Alcon “P90” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point: 90 ° C.
(Ii) Petroleum resin (D-2): Product name Opera “PR103J” manufactured by ExxonMobil Co., Ltd., softening point: 125 ° C.

(実施例1)
プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を熱融着層に、プロピレン系重合体(B−1)を75重量%と、プロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体(C−1)を25重量%とからなる樹脂混合物を基材層に用い、基材層/熱融着層の厚み比が9/1となる様に、2層各々独立した2台の押出機及び、これに連絡した2層Tダイス、冷却ロール、エアーナイフを具備した2層Tダイ法フィルム製造装置を用いて、押出樹脂温度230℃で熱融着層面が冷却ロールに接するように、溶融2層共押出した後、冷却ロール温度20℃のチルロールで製膜引取速度3 m/minで共押出し未延伸積層体を得、縦方向に4.5倍、横方向に10倍延伸し、基材層/熱融着層の厚みがそれぞれ18μm/2μmとなるヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
Example 1
The propylene-ethylene random block copolymer (A-1) is used as a heat-sealing layer, the propylene-based polymer (B-1) is 75% by weight, and the propylene-ethylene-butene random copolymer (C-1) is used. Using a resin mixture of 25% by weight as the base material layer, two extruders each having two independent layers so that the thickness ratio of the base material layer / heat fusion layer is 9/1, and contact with this Using the two-layer T die method film production apparatus equipped with the two-layer T die, the cooling roll, and the air knife, the melted two-layer co-extruded so that the heat-sealing layer surface is in contact with the cooling roll at an extrusion resin temperature of 230 ° C. After that, a co-extruded laminate was obtained by co-extrusion with a chill roll at a cooling roll temperature of 20 ° C. at a film forming take-up speed of 3 m / min. Heat seal with a layer thickness of 18μm / 2μm To obtain a laminate. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例2)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)を90重量%とプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を10重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 2)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture consisting of 90% by weight of the propylene polymer (B-1) and 10% by weight of the propylene-ethylene random block copolymer (A-1). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例3)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)を70重量%とプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を30重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 3)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture composed of 70% by weight of the propylene polymer (B-1) and 30% by weight of the propylene-ethylene random block copolymer (A-1). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例4)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)を20重量%とプロピレン系重合体(B−2)を80重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
Example 4
Except having replaced the resin mixture used for the base material layer with the resin mixture which consists of 20 weight% of propylene-type polymers (B-1), and 80 weight% of propylene-type polymers (B-2), Example 1 to obtain a heat-sealable laminate. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例5)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(C−1)を30重量%とプロピレン系重合体(B−2)を70重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 5)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture composed of 30% by weight of propylene-ethylene random block copolymer (C-1) and 70% by weight of propylene-based polymer (B-2). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例6)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(C−1)を15重量%とプロピレン系重合体(B−2)を85重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 6)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture consisting of 15% by weight of the propylene-ethylene random block copolymer (C-1) and 85% by weight of the propylene-based polymer (B-2). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例7)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(D−1)を10重量%とプロピレン系重合体(B−3)を90重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 7)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture consisting of 10% by weight of propylene-ethylene random block copolymer (D-1) and 90% by weight of propylene-based polymer (B-3). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例8)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(D−2)を10重量%とプロピレン系重合体(B−3)を90重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 8)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture consisting of 10% by weight of propylene-ethylene random block copolymer (D-2) and 90% by weight of propylene-based polymer (B-3). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例9)
基材層に用いた樹脂混合物を、石油樹脂(D−2)を10重量%とプロピレン系重合体(B−3)を60重量%とプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を30重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
Example 9
The resin mixture used for the base material layer was composed of 10% by weight of petroleum resin (D-2), 60% by weight of propylene polymer (B-3) and propylene-ethylene random block copolymer (A-1). A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that the resin mixture was changed to 30% by weight. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例10)
基材層に用いた樹脂混合物を、石油樹脂(D−2)を20重量%とプロピレン系重合体(B−3)を50重量%とプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を30重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 10)
The resin mixture used for the base material layer was composed of 20% by weight of petroleum resin (D-2), 50% by weight of propylene polymer (B-3) and propylene-ethylene random block copolymer (A-1). A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that the resin mixture was changed to 30% by weight. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(実施例11)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−3)を80重量%とプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を20重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表3に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは◆)。
(Example 11)
The resin mixture used for the base material layer was replaced with a resin mixture composed of 80% by weight of the propylene polymer (B-3) and 20% by weight of the propylene-ethylene random block copolymer (A-1). Obtained a heat-sealable laminate in accordance with Example 1. The test results are shown in Table 3. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength, and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (the plot is ◆).

(比較例1)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−4)に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表4に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし(プロットは◆)、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは▲)。
(Comparative Example 1)
A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that the resin mixture used for the base material layer was replaced with a propylene polymer (B-4). The test results are shown in Table 4. In addition, the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength is plotted in FIG. 1 (plot is ◆), and the relationship between the tensile modulus and the heat seal strength is plotted in FIG. 2 (plot is ▲).

(比較例2)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表4に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし(プロットは◆)、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは▲)。
(Comparative Example 2)
A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that the resin mixture used for the base material layer was replaced with the propylene polymer (B-1). The test results are shown in Table 4. In addition, the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength is plotted in FIG. 1 (plot is ◆), and the relationship between the tensile modulus and the heat seal strength is plotted in FIG. 2 (plot is ▲).

(比較例3)
基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−3)に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表4に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし(プロットは◆)、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは▲)。
(Comparative Example 3)
A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that the resin mixture used for the base material layer was replaced with a propylene polymer (B-3). The test results are shown in Table 4. In addition, the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength is plotted in FIG. 1 (plot is ◆), and the relationship between the tensile modulus and the heat seal strength is plotted in FIG. 2 (plot is ▲).

(比較例4)
熱融着層に用いたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(C−1)に、基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)に、代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表4に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし(プロットは▲)、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは▲)。
(Comparative Example 4)
The propylene-ethylene random block copolymer (A-1) used for the heat-fusible layer, the propylene-ethylene random block copolymer (C-1), the resin mixture used for the base material layer, the propylene-based heavy polymer A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that it was replaced with the coalescence (B-1). The test results are shown in Table 4. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength (plot is ▲), and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (plot is ▲).

(比較例5)
熱融着層に用いたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(C−1)に、基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)を75重量%とプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(C−1)を25重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表4に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし(プロットは▲)、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは▲)。
(Comparative Example 5)
The propylene-ethylene random block copolymer (A-1) used for the heat-fusible layer, the propylene-ethylene random block copolymer (C-1), the resin mixture used for the base material layer, the propylene-based heavy polymer Heat-sealable lamination according to Example 1 except that the resin mixture comprising 75% by weight of the blend (B-1) and 25% by weight of the propylene-ethylene random block copolymer (C-1) was replaced. Got the body. The test results are shown in Table 4. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength (plot is ▲), and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (plot is ▲).

(比較例6)
熱融着層に用いたプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(A−1)を、プロピレン−エチレンランダムブロック共重合体(C−1)に、基材層に用いた樹脂混合物を、プロピレン系重合体(B−1)を25重量%とプロピレン系重合体(B−2)を75重量%とからなる樹脂混合物に代えた以外は、実施例1に準拠してヒートシール性積層体を得た。その試験結果を表4に示す。また、図1に基材樹脂のΔHmとヒートシール強度の関係をプロットし(プロットは▲)、図2に引張弾性率とヒートシール強度の関係をプロットした(プロットは▲)。
(Comparative Example 6)
The propylene-ethylene random block copolymer (A-1) used for the heat-fusible layer, the propylene-ethylene random block copolymer (C-1), the resin mixture used for the base material layer, the propylene-based heavy polymer A heat-sealable laminate was obtained in accordance with Example 1 except that the resin mixture consisting of 25% by weight of the union (B-1) and 75% by weight of the propylene polymer (B-2) was replaced. . The test results are shown in Table 4. Further, FIG. 1 plots the relationship between ΔHm of the base resin and the heat seal strength (plot is ▲), and FIG. 2 plots the relationship between the tensile elastic modulus and the heat seal strength (plot is ▲).

Figure 2008279600
Figure 2008279600

Figure 2008279600
Figure 2008279600

表3および4から明らかなように、実施例1〜11は、本発明の構成要件を全て満たしたヒートシール性積層体であるため、重量物を包装するために十分に強いヒートシール強度である800g/15mmを充分に上回り、引張弾性率とヒートシール強度のバランスに優れるものであることが解る。このことは、図2にプロットされた実施例1〜11(プロットは◆)から明白である。一方、図2にプロットされた比較例1〜6(プロットは▲)から明らかなように、本発明の特定を外れるヒートシール性積層体は、引張弾性率とヒートシール強度との関係が低いレベルのバランスにある。   As is apparent from Tables 3 and 4, Examples 1 to 11 are heat-sealable laminates that satisfy all the constituent requirements of the present invention, and therefore have sufficiently high heat-seal strength for packaging heavy objects. It can be seen that it is well above 800 g / 15 mm and has an excellent balance between tensile modulus and heat seal strength. This is evident from Examples 1 to 11 (plot is ◆) plotted in FIG. On the other hand, as is clear from Comparative Examples 1 to 6 plotted in FIG. 2 (the plot is ▲), the heat-sealable laminate that deviates from the specification of the present invention has a low level of relationship between tensile elastic modulus and heat-seal strength. Is in balance.

また、熱融着層に、本発明のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を用いると、基材層に用いるポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmと、得られるヒートシール性積層体のヒートシール強度とに比例関係が成り立つことが図1にプロットされた実施例1〜11および比較例1〜3(プロットは◆)から明白である。これに対し、熱融着層に、本発明の特定のプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体を用いないと、図1にプロットされた比較例4〜6(プロットは▲)から明らかなように、基材層に用いるポリプロピレン系樹脂組成物のΔHmと、得られるヒートシール性積層体のヒートシール強度との間に比例関係は存在しておらず、ヒートシール強度も低い。比較例1〜3については、基材層のΔHmが本発明の構成要件を外れているために、熱融着層の持つヒートシール強度を充分に発現させることができていない。また、比較例4については、本発明の構成要件から外れる熱融着層からなるヒートシール性積層体であり、かつ基材層のΔHmが本発明の構成要件を外れているために、ヒートシール強度が非常に劣っている。比較例5、6については、本発明の構成要件から外れる熱融着層からなるヒートシール性積層体であるため、基材層のΔHmが本発明の構成要件を満たしてはいるものの、ヒートシール強度が非常に劣るものとなってしまった。
以上のように、ヒートシール性積層体のヒートシール強度を向上させるためには、単に、熱融着層を検討するだけでは不十分であり、基材層との相乗効果を考慮に入れなければならない。
本発明は、熱融着層に用いる樹脂と基材層に用いる樹脂を特定することにより、優れた相乗効果を持たせることに成功し、従来にない優れたヒートシール強度と引張弾性率とのバランスを有するヒートシール性積層体およびそれを用いた包装体を得ることができた上、樹脂の設計段階でヒートシール強度を想定できる手法をも確立した。
Moreover, when the propylene-ethylene random block copolymer of the present invention is used for the heat-sealing layer, ΔHm of the polypropylene resin composition used for the base material layer and the heat seal strength of the resulting heat-sealable laminate are obtained. It is clear from Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 3 (plotted are ◆) plotted in FIG. 1 that the proportional relationship is established. On the other hand, if the specific propylene-ethylene random block copolymer of the present invention is not used for the heat-fusible layer, as is clear from Comparative Examples 4 to 6 (plot is ▲) plotted in FIG. There is no proportional relationship between ΔHm of the polypropylene resin composition used for the base material layer and the heat seal strength of the resulting heat sealable laminate, and the heat seal strength is also low. About Comparative Examples 1-3, since (DELTA) Hm of a base material layer has remove | deviated from the structural requirement of this invention, the heat seal intensity | strength which a heat sealing | fusion layer has cannot fully be expressed. Comparative Example 4 is a heat-sealable laminate composed of a heat-sealing layer that deviates from the structural requirements of the present invention, and ΔHm of the base material layer deviates from the structural requirements of the present invention. The strength is very poor. Since Comparative Examples 5 and 6 are heat-sealable laminates composed of a heat-sealing layer that deviates from the structural requirements of the present invention, the heat seal is achieved although ΔHm of the base material layer satisfies the structural requirements of the present invention. The strength has become very inferior.
As described above, in order to improve the heat seal strength of the heat-sealable laminate, it is not sufficient to simply consider the heat-sealing layer, and a synergistic effect with the base material layer must be taken into consideration. Don't be.
The present invention has succeeded in providing an excellent synergistic effect by specifying the resin used for the heat-fusible layer and the resin used for the base material layer, and has an unprecedented excellent heat seal strength and tensile elastic modulus. In addition to being able to obtain a heat-sealable laminate having a balance and a package using the same, a method was also established that can assume heat-seal strength at the resin design stage.

本発明のヒートシール性積層体は、従来設備で簡易に製造できる上、重量物を包装するのに十分なヒートシール強度、高い引張弾性率を有しているので、様々な包装体に用いることができ、特に、食品、衣料、医薬、文具、雑貨などの包装用途に好適に用いることができる。   The heat-sealable laminate of the present invention can be easily manufactured with conventional equipment, and has sufficient heat-seal strength and high tensile elastic modulus for packaging heavy objects, so it can be used for various packagings. In particular, it can be suitably used for packaging applications such as food, clothing, medicine, stationery, and miscellaneous goods.

基材層のΔHmとヒートシール強度との関係を示すグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between (DELTA) Hm of a base material layer, and heat seal intensity | strength. 引張弾性率とヒートシール強度との関係を示すグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between a tensile elasticity modulus and heat seal strength. 固体粘弾性測定における温度−tanδ曲線などを示す図である。It is a figure which shows the temperature-tan-delta curve etc. in a solid viscoelasticity measurement. 温度昇温溶離分別法(TREF)による溶出量及び溶出量積算を示す図である。It is a figure which shows the elution amount by a temperature rising elution fractionation method (TREF), and elution amount integration | stacking.

Claims (7)

熱融着層と基材層とからなる積層体であって、熱融着層にはメタロセン系触媒を用いて得られた下記条件(i)〜(ii)を満たすプロピレン−エチレンランダムブロック共重合体が用いられ、基材層にはJIS K7122に準拠して測定したΔHm(融解熱)が50〜96mJ/mgのポリプロピレン系樹脂組成物が用いられていることを特徴とするヒートシール性積層体。
(i)第1工程でエチレン含量1〜7重量%のプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(A)を30〜70重量%重合した後、第2工程で成分(A)よりも6〜15重量%多いエチレン量を含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分(B)を70〜30重量%逐次重合する
(ii)固体粘弾性測定により得られる温度−損失正接曲線において、tanδ曲線が0℃以下に単一のピークを有する
Propylene-ethylene random block co-polymer satisfying the following conditions (i) to (ii) obtained by using a metallocene-based catalyst for a laminate comprising a heat-fusible layer and a base material layer A heat-sealable laminate comprising a polypropylene resin composition having a ΔHm (heat of fusion) measured in accordance with JIS K7122 of 50 to 96 mJ / mg. .
(I) 30 to 70% by weight of the propylene-ethylene random copolymer component (A) having an ethylene content of 1 to 7% by weight in the first step, and then 6 to 15% by weight of the component (A) in the second step. % Propylene-ethylene random copolymer component (B) containing a large amount of ethylene is successively polymerized in an amount of 70 to 30% by weight. (Ii) In the temperature-loss tangent curve obtained by solid viscoelasticity measurement, the tan δ curve is 0 ° C. or less. Have a single peak
ヒートシール強度が900g/15mm以上であることを特徴とする請求項1記載のヒートシール性積層体。   The heat sealable laminate according to claim 1, wherein the heat seal strength is 900 g / 15 mm or more. 熱融着層の厚みが2〜4μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシール性積層体。   The heat-sealable laminate according to claim 1 or 2, wherein the heat-sealing layer has a thickness of 2 to 4 µm. JISK 7127に準じて測定した積層体の流れ方向(MD)の引張弾性率と、流れ方向に直交する方向(TD)の引張弾性率との和が、4000MPa以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のヒートシール性積層体。   The sum of the tensile elastic modulus in the flow direction (MD) of the laminate measured in accordance with JISK 7127 and the tensile elastic modulus in the direction (TD) perpendicular to the flow direction is 4000 MPa or more. The heat-sealable laminated body of any one of 1-3. 基材層に用いられているポリプロピレン系樹脂組成物が、2種類以上のポリプロピレン系樹脂で構成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール性積層体。   The heat-sealable laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the polypropylene resin composition used in the base material layer is composed of two or more types of polypropylene resins. . 基材層に用いられているポリプロピレン系樹脂組成物に、石油樹脂が配合されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のヒートシール性積層体。   The heat-sealable laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein a petroleum resin is blended in the polypropylene resin composition used for the base material layer. 請求項1〜6のいずれか1項に記載されたヒートシール性積層体を用いることを特徴とする包装体。   The package which uses the heat-sealable laminated body described in any one of Claims 1-6.
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