JP2008270569A - 露光装置及びその制御方法並びに製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】2つのステージを入れ替えた後における各ステージの位置決め精度を向上させること。
【解決手段】ステージのステージ定盤4に対する位置を計測し、ステージ干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐためのつなぎ干渉計9と、鏡筒支持定盤5とステージ定盤4との間のギャップを計測する定盤間センサ19、20と、第1のステージ及び第2のステージがアライメントエリアAと露光エリアBとの間を互いに移動して入れ替わるときに、つなぎ干渉計9の計測結果を用いてステージ干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぎ、前記引き継いだ計測結果を定盤間センサ19、20の計測結果に基づいて補正する制御手段100と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】ステージのステージ定盤4に対する位置を計測し、ステージ干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐためのつなぎ干渉計9と、鏡筒支持定盤5とステージ定盤4との間のギャップを計測する定盤間センサ19、20と、第1のステージ及び第2のステージがアライメントエリアAと露光エリアBとの間を互いに移動して入れ替わるときに、つなぎ干渉計9の計測結果を用いてステージ干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぎ、前記引き継いだ計測結果を定盤間センサ19、20の計測結果に基づいて補正する制御手段100と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体製造工程において用いられる露光装置に関し、特に、原版に描かれた露光パターンを基板上に投影して転写する投影露光装置に関する。
従来より、半導体製造工程において用いられる露光装置は、大きな加速度で迅速に加減速する粗動ステージと、高精度に位置決めする微動ステージとを有するステージ装置を備えている。このような露光装置では、アライメント待ち時間を省略し、スループットを向上させるために、アライメントエリアと露光エリアとで2つのステージ位置を入れ替え、それぞれアライメントと露光を並列に処理することが行われている。このような処理はスワップと呼ばれている。
特許文献1は、粗動ステージの位置を計測する複数の干渉計の間につなぎ干渉計を設ける技術を開示している。スワップ前後でつなぎ干渉計により一方の干渉計の計測結果を他方に引き継ぐことにより、露光ステーションでの位置決め精度を向上させている。
特願2005−353969号公報
しかしながら、特許文献1の技術では、鏡筒支持定盤とステージ定盤との間の距離を測定する術をもたない。そのため、スワップ動作前後で、ステージ定盤の変形や位置の変化が起こったとしても、そのズレを検出することができない。その結果、スワップ動作後のステージ装置の位置決め精度が悪化し、再度アライメントを行うなどの必要があり、最終的にウエハ1枚あたりの処理時間の増加になるという課題があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、2つのステージを入れ替えた後における各ステージの位置決め精度を向上させることを目的とする。
本発明の第1の側面は、露光装置に係り、投影光学系を支持する鏡筒支持定盤と、ステージ定盤と、前記ステージ定盤の第1のエリアと第2のエリアとの間を移動可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第1の干渉計と、前記第2のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第2の干渉計と、前記第1の干渉計と前記第2の干渉計との間に配置され、ステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測し、前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐための第3の干渉計と、前記鏡筒支持定盤と前記ステージ定盤との間のギャップを計測するギャップセンサと、前記第1のステージ及び前記第2のステージが前記第1のエリアと前記第2のエリアとの間を互いに移動して入れ替わるときに、前記第3の干渉計の計測結果を用いて前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぎ、前記引き継いだ計測結果を前記ギャップセンサの計測結果に基づいて補正する制御手段と、を備えることを特徴とする。
本発明の第2の側面は、投影光学系を支持する鏡筒支持定盤と、ステージ定盤と、前記ステージ定盤の第1のエリアと第2のエリアとの間を移動可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第1の干渉計と、前記第2のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第2の干渉計と、前記第1の干渉計と前記第2の干渉計との間に配置され、ステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測し、前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐための第3の干渉計と、を備える露光装置の制御方法に係り、前記鏡筒支持定盤と前記ステージ定盤との間のギャップを計測する工程と、前記第1のステージ及び前記第2のステージが前記第1のエリアと前記第2のエリアとの間を互いに移動して入れ替わるときに、前記第3の干渉計の計測結果を用いて前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐ工程と、前記引き継いだ計測結果を前記ギャップに基づいて補正する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の第3の側面は、製造方法に係り、上記の露光装置を用いて基板に潜像パターンを形成する工程と、基板に形成された前記潜像パターンを現像する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、2つのステージを入れ替えた後における各ステージの位置決め精度を向上させることができる。
本発明では、2つのステージが移動可能に配置された定盤ステージの位置を鏡筒支持定盤に配置された定盤間センサを用いて計測し、その計測結果に基づいて各ステージの位置を補正することができる。以下、本発明の好適な実施形態に係る露光装置について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の好適な実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。図1では、本実施形態に係る露光装置をX方向から見たときの構成を示している。
照明系ユニット1は、光源からの露光光を露光パターンが描かれたレチクル等の原版2に対して、整形照射する。原版ステージ(不図示)は、原版2を搭載し、投影光学系としての縮小露光系3の縮小露光倍率比で、基板(不図示)に対して原版2をスキャン動作させる。縮小投影レンズ等の縮小露光系3は、原版2のに描かれた露光パターンを基板に縮小投影する。ステージ定盤4は、基板を露光毎に縮小露光系3の露光位置に対して順次位置決めする。原版2に描かれた露光パターンを縮小露光系3を通して基板上に投影転写するために、基板上にはフォトレジスト等の感光剤が塗布されている。
ステージ定盤4は、基板ステージを後述する第1のエリアとしてのアライメントエリアAと第2のエリアとしての露光エリアBの両エリアで支持するとともにガイドする。ステージ定盤4とベース定盤23との間には、ダンパー22が配置されている。ベース定盤23からの外乱は、ダンパー22によって、ステージ定盤4に到達する前に減衰される。鏡筒支持定盤5は、縮小露光系3及び後述する微動干渉計10、11や定盤間センサ19、20等を支持する。鏡筒支持定盤5は、支持体21を介して床面に設置されたベース定盤23によって支持されている。支持体21と鏡筒支持定盤5との間には、ダンパー22が配置されている。また、支持体21とベース定盤23との間には、ダンパー22が配置されている。ベース定盤23からの外乱は、ダンパー22によって、鏡筒支持定盤5に到達する前に減衰される。また、ステージ定盤4の上には、アライメントエリアAと露光エリアBとの間を移動可能な第1のステージ及び第2のステージが配置される。ステージ定盤4は、アライメントエリアAと露光エリアBとの間を移動可能な第1、第2のステージを入れ替え(スワップし)、各エリアでアライメントと露光とを並列処理するよう構成されている。第1のステージは、例えば、粗動ステージとしてのアライメントステージ13と、アライメントステージ13の上に配置された微動ステージ17と、で構成される。第2のステージは、例えば、粗動ステージとしての露光ステージ12と、露光ステージ12の上に配置された微動ステージ16と、で構成される。
アライメントスコープ6は、基板上のアライメントマーク及び微動ステージ上のアライメント用基準マークを計測し、基板内でのアライメント計測及び原版2と基板との間のアライメント計測を行うための顕微鏡である。
ステージ干渉計8は、ステージ定盤4に対するアライメントステージ13の位置を計測する第1の干渉計である。ステージ干渉計7は、ステージ定盤4に対する露光ステージ12の位置を計測する第2の干渉計である。ステージ干渉計7、8は、不図示の干渉計も含めて、最大6自由度方向の計測を行うことができる。
つなぎ干渉計9は、ステージ定盤4に対する各ステージの位置を計測するために、露光ステージ12とアライメントステージ13と間の中間位置付近に設けられている。つなぎ干渉計9は、露光ステージ12とアライメントステージ13とを入れ替えたときの前後における各ステージの位置(各干渉計の計測結果)を引き継ぐ第3の干渉計である。つなぎ干渉計9は、不図示の干渉計も含めて、最大6自由度方向の計測を行うことができる。
微動センサ14は、露光ステージ12に対する微動ステージ16の位置を計測する。微動センサ14は、例えばリニアセンサ又はギャップセンサで構成され、不図示のセンサも含めて、最大6自由度方向の計測を行うことができる。微動センサ15は、アライメントステージ13に対する微動ステージ17の位置を計測する。微動センサ15は、不図示のセンサも含めて、最大6自由度方向の計測を行うことができる。
微動干渉計10は、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ16の位置を計測する。微動干渉計10は、不図示の干渉計も含めて、最大6自由度方向の計測を行う。微動干渉計11は、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ17の位置を計測する。微動干渉計11は、不図示の干渉計も含めて、最大6自由度方向の計測を行う。
定盤間センサ19、20は、鏡筒支持定盤5に固定され、鏡筒支持定盤5に対するステージ定盤4の位置を計測する。なお、本明細書において、鏡筒支持定盤5に対するステージ定盤4の位置は、鏡筒支持定盤5とステージ定盤4とのギャップ(実際には、鏡筒支持定盤5に固定された定盤間センサとステージ定盤4とのギャップ)を意味する。
定盤間センサ19、20は、不図示のセンサも含めて、最大6自由度方向の計測を行う。定盤間センサ19、20は、ギャップセンサである。このようなギャップセンサとしては、干渉計よりも小型かつ安価である静電容量センサを用いることが好ましい。
露光ステージ12は、後述する露光エリアB内の基板に対して、露光のための位置決めを行う。
ステージ定盤4の上面には、ステージアライメント計測用の基準ターゲットであるステージ基準マークが設けられている。また、原版2には、原版基準マークが設けられ、基板(不図示)には、基板基準マークが設けられている。
照度センサ(不図示)は、微動ステージの上面に設けられ、原版基準マーク(不図示)と基板基準マーク(不図示)との間の距離をキャリブレーション計測する。この計測結果は、位置補正に用いられる。
制御手段100は、露光装置の各部を制御する。
図2は、図1の露光装置をY方向から見たときの構成を概略的に示す図である。図2では、Z方向の計測を行うための構成を中心として図示しており、図示を簡略化にするために、一部の構成を省略して示している。
Z計測用ミラー24a、24bは、鏡筒支持定盤5に固定され、微動ステージ16、17の鏡筒支持定盤5に対するZ方向における位置を計測するために用いられる。
微動Z干渉計25a及び25bは、それぞれ2本の計測光を照射する。一方の計測光は、反射ミラー27及びZ計測用ミラー24で反射されて、微動Z干渉計25a及び25bに戻る。これらの2本の計測光の差分を取ることによって、微動ステージ16、17の鏡筒支持定盤5に対するZ方向における位置をそれぞれ計測することができる。
粗動Zセンサー26a及び26bは、ステージ定盤4に対する粗動ステージ(露光ステージ12及びアライメントステージ13)のZ方向における位置を計測する。
図3は、図1の露光装置をZ方向から見たときの構成を概略的に示す図である。図3では、Z方向の計測を行うための構成を中心として図示しており、図示を簡略化にするために、一部の構成を省略して示している。
まず、アライメントエリアAにおける計測について説明する。アライメントエリアAには、微動Z干渉計25a、25b及び粗動Zセンサー26a、26b、26cが配置されている。微動Z干渉計25a及び25bは、Y方向に垂直な方向に配置され、微動ステージ17のωY方向における位置が微動Z干渉計25a及び25bの計測結果に基づいて算出される。粗動Zセンサー26a及び26bは、Y方向に垂直な方向に配置され、アライメントステージ13(図1を参照)のωY方向における位置が粗動Zセンサー26a及び26bの計測結果に基づいて算出される。また、粗動Zセンサー26b及び26cは、X方向に垂直な方向に配置され、アライメントステージ13のωX方向における位置が粗動Zセンサー26b及び26cの計測結果に基づいて算出される。
次いで、露光エリアBにおける計測について説明する。露光エリアBには、微動Z干渉計25a’、25b’及び粗動Zセンサー26a’、26b’、26c’が配置されている。微動Z干渉計25a’及び25b’は、Y方向に垂直な方向に配置され、微動ステージ16のωY方向における位置が微動Z干渉計25a’及び25b’の計測結果に基づいて算出される。粗動Zセンサー26a’及び26b’は、Y方向に垂直な方向に配置され、露光ステージ12(図1を参照)のωY方向における位置が粗動Zセンサー26a’及び26b’の計測結果に基づいて算出される。また、粗動Zセンサー26b’及び26c’は、X方向に垂直な方向に配置され、露光ステージ12のωX方向における位置が粗動Zセンサー26b’及び26c’の計測結果に基づいて算出される。
図4は、図1の露光装置をZ方向から見たときの構成を概略的に示す図である。図4では、定盤間センサの構成を中心として図示しており、図示を簡略化にするために、一部の構成を省略して示している。
まず、アライメントエリアAにおける計測について説明する。アライメントエリアAには、定盤間センサ20が配置されている。定盤間センサ20は、ステージ定盤4と鏡筒支持定盤5とのZ方向におけるギャップを計測する。定盤間センサ20の計測結果を、後述する定盤間センサ19d及び19eの少なくとも一方の計測結果と合わせることによって、ステージ定盤4のωX方向における位置が算出される。
次いで、露光エリアBにおける計測について説明する。露光エリアBには、定盤間センサ19a、19b、19c、19d、19eが配置されている。定盤間センサ19aは、ステージ定盤4と鏡筒支持定盤5とのX方向におけるギャップを計測する。定盤間センサ19b及び19cは、ステージ定盤4と鏡筒支持定盤5とのY方向におけるギャップをそれぞれ計測する。定盤間センサ19b及び19cの計測結果に基づいて、ステージ定盤4のωZ方向における位置が算出される。定盤間センサ19d及び19eは、ステージ定盤4と鏡筒支持定盤5とのZ方向におけるギャップをそれぞれ計測する。定盤間センサ19d及び19eの計測結果に基づいて、ステージ定盤4のωY方向における位置が算出される。
図5は、図1の露光装置をZ方向から見たときの構成を概略的に示す図である。図5では、粗動ステージのX方向及びY方向の計測を行うための構成を中心として図示しており、図示を簡略化にするために、一部の構成を省略して示している。
まず、アライメントエリアAにおける計測について説明する。アライメントエリアAには、つなぎ干渉計8a、ステージ干渉計8b、8c、51a及び52bが配置されている。つなぎ干渉計8a、ステージ干渉計8b及び8cは、アライメントステージ13のY方向における位置を計測する。スワップの際は、アライメントステージ13が−X方向寄りに位置し、つなぎ干渉計8aとステージ干渉計8bで計測を行う。つなぎ干渉計8a及びステージ干渉計8cのいずれかの計測結果とステージ干渉計8bの計測結果とに基づいて、アライメントステージ13のωZ方向における位置が算出される。また、ステージ干渉計51a、51bは、アライメントステージ13のX方向における位置を計測する。アライメントステージ13が−X方向寄りに位置する場合には、ステージ干渉計51aで計測を行い、アライメントステージ13が−X方向寄りに位置する場合には、ステージ干渉計51bで計測を行う。
次いで、露光エリアBにおける計測について説明する。露光エリアBには、ステージ干渉計7a、7b、51a’、52b’及びつなぎ干渉計7cが配置されている。ステージ干渉計7a、7b及びつなぎ干渉計7cは、露光ステージ12のY方向における位置を計測する。スワップの際は、露光ステージ12が+X方向寄りに位置し、ステージ干渉計7bとつなぎ干渉計7cで計測を行う。ステージ干渉計7a及びつなぎ干渉計7cのいずれかの計測結果とステージ干渉計7bの計測結果とに基づいて、露光ステージ12のωZ方向における位置が算出される。また、ステージ干渉計51a’、51b’は、露光ステージ12のX方向における位置を計測する。露光ステージ12が−X方向寄りに位置する場合には、ステージ干渉計51a’で計測を行い、露光ステージ12が−X方向寄りに位置する場合には、ステージ干渉計51b’で計測を行う。
アライメントエリアAと露光エリアBの間には、つなぎ干渉計9a、9bが配置されている。つなぎ干渉計9a、9bは、露光ステージ12及びアライメントステージ13のスワップ前後における両ステージの位置を引き継ぐ。
図6は、図1の露光装置をZ方向から見たときの構成を概略的に示す図である。図6では、微動ステージのX方向及びY方向の計測を行うための構成を中心として図示しており、図示を簡略化にするために、一部の構成を省略して示している。
まず、アライメントエリアAにおける計測について説明する。アライメントエリアAには、微動干渉計11a、11b及び61、61bが配置されている。微動干渉計11a、11bは、微動ステージ17のY方向における位置を計測する。微動干渉計11a及び11bの計測結果に基づいて、微動ステージ17のωX方向における位置が算出される。微動干渉計61a、61bは、微動ステージ17のX方向における位置を計測する。微動干渉計61a及び61bの計測結果に基づいて、微動ステージ17のωZ方向における位置が算出される。
次いで、露光エリアBにおける計測について説明する。露光エリアBには、微動干渉計10a、10b及び61a’、61b’が配置されている。微動干渉計10a、10bは、微動ステージ16のY方向における位置を計測する。微動干渉計10a及び10bの計測結果に基づいて、微動ステージ16のωX方向における位置が算出される。微動干渉計61a’、61b’は、微動ステージ16のX方向における位置を計測する。微動干渉計61a’及び61b’の計測結果に基づいて、微動ステージ16のωZ方向における位置が算出される。
図7は、スワップ動作の前後での、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ16の位置の引継ぎ方法を示すフローチャートである。図なお、図7のフローチャートにおける処理は、制御手段100により制御される。
ステップS701では、アライメントステージ13でのアライメント計測が終了する。
ステップS702では、ステージ定盤4が定盤間センサ19、20等により位置計測される。アライメントステージ13は、ステージ干渉計8をはじめとしたステージ干渉計(不図示含む)により位置計測される。微動ステージ17は、微動センサ15をはじめとした微動センサ(不図示含む)により位置計測される。これらを組合わせることより、スワップ前における、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ17の間接的な位置が得られる。また、微動ステージ17は、微動干渉計11などの微動干渉計(不図示含む)により位置計測される。これにより、スワップ前における、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ17の直接的な位置が得られる。直接的な位置と間接的な位置の差分を、スワップ前のオフセット量として管理する。
ステップS703では、アライメントステージ13と露光ステージ12のスワップを開始する。
ステップS704では、アライメントステージ13のX方向における計測をつなぎ干渉計9に切り替える。これにより、スワップ動作中のアライメントステージ13の位置は、ステージ干渉計51aからつなぎ干渉計9aへと引き継がれる。露光ステージ12も同様に、スワップ動作中の位置がステージ干渉計51b’からつなぎ干渉計9bへと引き継がれる。また、ステップS704では、アライメントステージ13のY方向における計測をつなぎ干渉計8aに切り替える。これにより、スワップ動作中のアライメントステージ13の位置は、ステージ干渉計8bからつなぎ干渉計8aへと引き継がれる。露光ステージ12も同様に、スワップ動作中の位置がステージ干渉計7bからつなぎ干渉計7aへと引き継がれる。
ステップS705では、アライメントステージ13のX方向における計測を露光エリアB側の干渉計に切り替える。これにより、スワップ動作後のアライメントステージ13の位置は、つなぎ干渉計9aからステージ干渉計51a’へと引き継がれる。露光ステージ12も同様に、スワップ動作後の位置がつなぎ干渉計9bからステージ干渉計51bへと引き継がれる。また、ステップS705では、アライメントステージ13のY方向における計測を露光エリアB側の干渉計に切り替える。これにより、スワップ動作後のアライメントステージ13の位置は、つなぎ干渉計8aからステージ干渉計7aへと引き継がれる。露光ステージ12も同様に、スワップ動作後の位置がつなぎ干渉計7cからステージ干渉計8cへと引き継がれる。
ステップS706では、アライメントステージ13とその微動ステージ17は露光エリアBへ、露光ステージ12とその微動ステージ16はアライメントエリアAへと移動し、スワップを終了する。
ステップS707では、定盤間センサ19、20等の定盤間センサ(不図示のものを含む)によりステージ定盤4が位置計測される。
ステップS708では、ステップS707での計測結果に基づいて、スワップ前後におけるステージ定盤4の位置または変位(姿勢変化量)を算出する。微動ステージ17は、微動干渉計10などの微動干渉計(不図示含む)により位置計測される。これにより、スワップ後における、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ17の直接的な位置が得られる。ただし、微動干渉計はスワップ中のつなぎ計測を持たないため、スワップ前とスワップ後とでの計測結果の関連性は無い。アライメントステージ13は、ステージ干渉計7などのステージ干渉計(不図示含む)により位置計測される。微動ステージ17は、微動センサ15などの微動センサ(不図示含む)により位置計測される。これらを組合わせることにより、スワップ後における、鏡筒支持定盤5に対する微動ステージ17の間接的な位置が得られる。間接計測の計測系は、つなぎ干渉計9などにより、スワップ前とスワップ後とで引き継がれている。そのため、間接的な位置には、スワップ前後での関連性がある。そして、スワップ前における直接計測と間接計測のオフセット量と、スワップ前後での間接計測による計測結果の変化量とを組合わせることにより、スワップ前後の直接計測の値を関連付けることができる。
以上のように、直接的な位置計測と、間接的な位置計測を、スワップの前後で行うことにより、微動干渉計10への計測結果の引継ぎを可能にする。
ステップS709では、ステップS708で引き継いだ計測結果に基づいて、露光エリアBに移動したアライメントステージ13及びその微動ステージ17の位置決めを行う。
ステップS710では、キャリブレーション計測を行う。スワップ動作後のステージの位置決め精度を向上しているため、キャリブレーションにかかる時間が大幅に短縮される。
ステップS711では、キャリブレーション結果をアライメントステージ13及びその微動ステージ17の位置決めに反映する。
ステップS712では、微動ステージ17の上に配置された基板に対し露光処理を行う。
[応用例]
次に、本発明の好適な実施の形態に係る露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセス(製造方法)を説明する。図8は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップS1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップS2(マスク作製)では設計した回路パターンに基づいてマスク(原版又はレチクルともいう)を作製する。一方、ステップS3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ(基板ともいう)を製造する。ステップS4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上述の露光装置によりリソグラフィー技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップS5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップS4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップS6(検査)ではステップS5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップS7でこれを出荷する。
次に、本発明の好適な実施の形態に係る露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセス(製造方法)を説明する。図8は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップS1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップS2(マスク作製)では設計した回路パターンに基づいてマスク(原版又はレチクルともいう)を作製する。一方、ステップS3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハ(基板ともいう)を製造する。ステップS4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上述の露光装置によりリソグラフィー技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップS5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップS4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップS6(検査)ではステップS5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップS7でこれを出荷する。
上記ステップS4のウエハプロセスは以下のステップを有する。すなわち、ウエハの表面を酸化させる酸化ステップ、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するCVDステップ、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップ、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップを有する。また、ウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップ、上記の露光装置を用いて、レジスト処理ステップ後のウエハを、マスクのパターンを介して露光する。そして、レジストに潜像パターンを形成する露光ステップ、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップを有する。さらに、現像ステップで現像した潜像パターン以外の部分を削り取るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップを有する。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
3 縮小露光系
4 ステージ定盤
5 鏡筒支持定盤
7 ステージ干渉計
8 ステージ干渉計
9 つなぎ干渉計
19、20 定盤間センサ
100 制御手段
4 ステージ定盤
5 鏡筒支持定盤
7 ステージ干渉計
8 ステージ干渉計
9 つなぎ干渉計
19、20 定盤間センサ
100 制御手段
Claims (5)
- 投影光学系を支持する鏡筒支持定盤と、
ステージ定盤と、
前記ステージ定盤の第1のエリアと第2のエリアとの間を移動可能な第1のステージ及び第2のステージと、
前記第1のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第1の干渉計と、
前記第2のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第2の干渉計と、
前記第1の干渉計と前記第2の干渉計との間に配置され、ステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測し、前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐための第3の干渉計と、
前記鏡筒支持定盤と前記ステージ定盤との間のギャップを計測するギャップセンサと、
前記第1のステージ及び前記第2のステージが前記第1のエリアと前記第2のエリアとの間を互いに移動して入れ替わるときに、前記第3の干渉計の計測結果を用いて前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぎ、前記引き継いだ計測結果を前記ギャップセンサの計測結果に基づいて補正する制御手段と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 前記第1のステージ及び前記第2のステージの各々は、
粗動ステージと、
前記粗動ステージの上に配置された微動ステージと、
前記微動ステージの前記粗動ステージに対する位置を計測する計測手段と、
を有し、
前記第1の干渉計、前記第2の干渉計及び前記第3の干渉計は、前記粗動ステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測し、
前記制御手段は、前記第1の干渉計、前記第2の干渉計及び前記第3の干渉計の各々の計測結果と、前記計測手段の計測結果と、前記ギャップセンサの計測結果と、に基づいて前記微動ステージの位置を補正することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記ギャップセンサは、静電容量センサであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の露光装置。
- 投影光学系を支持する鏡筒支持定盤と、ステージ定盤と、前記ステージ定盤の第1のエリアと第2のエリアとの間を移動可能な第1のステージ及び第2のステージと、前記第1のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第1の干渉計と、前記第2のエリアにおけるステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測する第2の干渉計と、前記第1の干渉計と前記第2の干渉計との間に配置され、ステージの前記ステージ定盤に対する位置を計測し、前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐための第3の干渉計と、を備える露光装置の制御方法であって、
前記鏡筒支持定盤と前記ステージ定盤との間のギャップを計測する工程と、
前記第1のステージ及び前記第2のステージが前記第1のエリアと前記第2のエリアとの間を互いに移動して入れ替わるときに、前記第3の干渉計の計測結果を用いて前記第1の干渉計及び前記第2の干渉計の一方の計測結果を他方の計測結果に引き継ぐ工程と、
前記引き継いだ計測結果を前記ギャップに基づいて補正する工程と、
を含むことを特徴とする露光装置の制御方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板に潜像パターンを形成する工程と、
基板に形成された前記潜像パターンを現像する工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
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