JP2008263240A - Photoelectric conversion module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光電変換モジュールに関するものである。 The present invention relates to a photoelectric conversion module.
近年、インターネットに代表される情報通信技術の発達や、情報処理装置の処理速度の飛躍的向上などに伴って、画像等の大容量データを送受信するニーズが高まりつつある。かかる大容量データを情報通信設備を通じて自由にやり取りするためには10Gbps以上の情報伝達速度が望ましく、そのような高速通信環境を実現しうる技術として光通信技術に大きな期待が寄せられている。一方、機器内の配線基板間での接続や、配線基板内のLSIチップ間での接続など、比較的短い距離における信号伝達に関しても近年高速化が望まれている。このため、従来一般的であった金属ケーブルや金属配線から、光ファイバや光導波路等の光伝送体を用いた光伝送への移行が理想的であると考えられている。 In recent years, with the development of information communication technology represented by the Internet and the dramatic improvement in the processing speed of information processing apparatuses, there is an increasing need for transmitting and receiving large-capacity data such as images. An information transmission speed of 10 Gbps or higher is desirable to exchange such a large amount of data freely through an information communication facility, and great expectations are placed on optical communication technology as a technology that can realize such a high-speed communication environment. On the other hand, in recent years, it has been desired to increase the speed of signal transmission over a relatively short distance, such as connection between wiring boards in a device or connection between LSI chips in a wiring board. For this reason, it is considered that the transition from the conventional metal cable or metal wiring to the optical transmission using an optical transmission body such as an optical fiber or an optical waveguide is ideal.
そして最近では、光−電気間の信号変換を行う光素子(例えば面発光素子や面受光素子)を支持体上に搭載してなる光電変換モジュールが種々提案されている(例えば特許文献1参照)。特許文献1には、シリコン製支持体上に光素子を配設し、さらにそれを実装用基体上に搭載してなる構造が開示されている。この支持体は、光素子が配設される素子配設面と、位置決め用凸部を有する位置合わせ面とを備えている。一方、実装用基体側には、光導波路及び位置決め用凸部が形成されている。そして、位置決め用凸部と位置決め用凹部との嵌合をもって、光素子と光導波路との光軸合わせが達成されるようになっている。 Recently, various photoelectric conversion modules in which an optical element (for example, a surface light emitting element or a surface light receiving element) that performs signal conversion between light and electricity is mounted on a support have been proposed (for example, see Patent Document 1). . Patent Document 1 discloses a structure in which an optical element is disposed on a silicon support and is further mounted on a mounting substrate. The support includes an element arrangement surface on which the optical element is arranged, and an alignment surface having a positioning convex portion. On the other hand, an optical waveguide and positioning convex portions are formed on the mounting substrate side. And the optical axis alignment with an optical element and an optical waveguide is achieved by fitting with the positioning convex part and the positioning concave part.
また、光電変換モジュールに直接関連する技術というわけではないが、例えば特許文献2には、電子部品をセラミック製支持体上に搭載してなる構造が開示されている。このセラミック製支持体は、絶縁層の積層方向が互いに直交する2つの積層基板の接合体であり、各々の積層基板には電子部品が搭載されている。両積層基板の接合界面にはシールド導体が介在され、それゆえ両積層基板同士は電気的に独立したものとして成立している。そして、このような構造の利点は部品全体の低背化にあるものと考えられる。ただし、当該特許文献2においては、光素子を搭載することについて具体的に開示乃至示唆するには到っていない。
しかしながら、特許文献1記載の従来技術のシリコン製支持体は、傾斜面を含む複数の面に凹凸を設けた複雑な三次元的形状を有している。よって、これを得るためには高度かつ特殊な加工技術が要求され、製造の困難化やコスト高を招く原因となる。また、上記従来技術の構造では、部品の低背化の要求にも応じにくく、高精度な光軸合わせも達成しにくいと考えられる。 However, the conventional silicon support described in Patent Document 1 has a complicated three-dimensional shape in which irregularities are provided on a plurality of surfaces including an inclined surface. Therefore, in order to obtain this, an advanced and special processing technique is required, which causes difficulty in manufacturing and high cost. Further, with the above prior art structure, it is difficult to meet the demands for reducing the height of parts, and it is considered difficult to achieve high-precision optical axis alignment.
そこで、本願発明者は、特許文献2記載のセラミック製支持体上に光素子を搭載して光電変換モジュールを構成することを検討してみた。しかし、現状の構造には、光素子と光伝送体との光軸合わせの際の位置基準となる部分が存在していない。そのため、両者の光軸合わせが難しくなると予想され、それゆえ高い精度で光結合することができず、効率のよい光伝送の実現が困難であると予想された。また、2つの積層基板同士が電気的に独立しているため、セラミック製支持体全体にわたる回路を形成できないという欠点もある。 Therefore, the inventor of the present application has studied to construct a photoelectric conversion module by mounting an optical element on a ceramic support described in Patent Document 2. However, in the current structure, there is no portion serving as a position reference when aligning the optical axis between the optical element and the optical transmission body. For this reason, it is expected that the alignment of the optical axes of the two will be difficult. Therefore, optical coupling cannot be performed with high accuracy, and it is expected that it is difficult to realize efficient optical transmission. In addition, since the two laminated substrates are electrically independent from each other, there is a disadvantage that a circuit cannot be formed over the entire ceramic support.
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、全体の低背化を達成しやすくて、光部品と他部品とを高い精度で光結合でき、しかも比較的簡単に製造することができる光電変換モジュールを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to easily achieve a reduction in the overall height, and to optically couple an optical component and other components with high accuracy, and to manufacture relatively easily. It is in providing the photoelectric conversion module which can do.
上記の課題を解決するための手段としては、モジュール搭載用配線基板の厚さ方向と直交する方向に複数の絶縁層を積層してなる多層基板を有し、前記多層基板の下面に複数のバンプ用パッドが設けられ、前記多層基板の側面に光素子用キャビティが設けられた第1積層基板と、前記第1積層基板の前記側面にて前記光素子用キャビティ内に収容された状態で搭載された光素子と、前記第1積層基板の前記側面に設けられ、前記光素子と前記光素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせの際の位置基準となる光結合部材としてのガイドピンと、前記第1積層基板に搭載された光素子駆動用半導体集積回路素子及び光信号増幅用半導体集積回路素子のうちの少なくともいずれかとを備えることを特徴とする光電変換モジュールがある。
この場合、前記ガイドピンは、前記光素子を挟んでその両側に配置されていてもよい。また、前記第1積層基板において前記光素子及び前記ガイドピンが設けられた前記側面とは別の側面には、さらに側面接続パッドが設けられていてもよい。
As a means for solving the above-mentioned problems, a multilayer board is formed by laminating a plurality of insulating layers in a direction orthogonal to the thickness direction of the module mounting wiring board, and a plurality of bumps are formed on the lower surface of the multilayer board. A first laminated substrate in which an optical element cavity is provided on a side surface of the multilayer substrate, and is mounted in a state of being accommodated in the optical element cavity on the side surface of the first laminated substrate. A guide as an optical coupling member provided on the side surface of the first laminated substrate and serving as a position reference when aligning the optical axis between the optical element and another component to be optically coupled to the optical element. There is a photoelectric conversion module comprising a pin and at least one of an optical element driving semiconductor integrated circuit element and an optical signal amplification semiconductor integrated circuit element mounted on the first laminated substrate.
In this case, the guide pins may be disposed on both sides of the optical element. Further, a side connection pad may be further provided on a side surface different from the side surface on which the optical element and the guide pin are provided in the first laminated substrate.
従って、この光電変換モジュールの構成によると、光結合部材としてのガイドピンを位置基準として用いることにより、光素子と他部品との光軸合わせを容易に行うことが可能となる。よって、両者を高い精度で光結合できるようになり、効率のよい光伝送を実現しやすくなる。また、第1積層基板に光素子や光結合部材を支持させる構造であるため、モジュール厚さ方向の寸法を抑えた形態を選択でき、結果として全体の低背化を達成しやすくなる。さらに、例えば、複数の積層基板を用いて積層基板接合体を製造するような場合には、積層基板接合体の製造プロセスを積層基板ごとに分離できることに加えて、複雑な三次元的形状に加工するプロセスが不要となる。よって、製造が比較的簡単になり、低コスト化も達成しやすくなる。しかも、2つの積層基板同士を電気的に接続したような場合には、個々の積層基板に部品を搭載して積層基板接合体全体にわたり回路を形成できるという利点もある。 Therefore, according to the configuration of this photoelectric conversion module, it is possible to easily align the optical axis between the optical element and other components by using the guide pin as the optical coupling member as the position reference. Therefore, both can be optically coupled with high accuracy, and it becomes easy to realize efficient optical transmission. In addition, since the optical element and the optical coupling member are supported on the first laminated substrate, it is possible to select a form in which the dimension in the module thickness direction is suppressed, and as a result, it is easy to achieve a reduction in the overall height. Furthermore, for example, when a laminated substrate assembly is manufactured using a plurality of laminated substrates, the manufacturing process of the laminated substrate assembly can be separated for each laminated substrate and processed into a complicated three-dimensional shape. The process to do becomes unnecessary. Therefore, the manufacturing becomes relatively simple, and the cost can be easily reduced. In addition, when two laminated substrates are electrically connected, there is an advantage that a circuit can be formed over the entire laminated substrate assembly by mounting components on the individual laminated substrates.
上記光電変換モジュールは、光素子や光結合素子の支持体である積層基板接合体を備えている。積層基板接合体は、接合体主面及びその主面の反対側にある接合体裏面を有する、全体として平板状の部材である。かかる積層基板接合体は、複数の絶縁層を積層してなる第1積層基板と、複数の絶縁層を積層してなる第2積層基板とを備えている。そして、前記第1積層基板及び前記第2積層基板は、前記絶縁層の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続されている。 The photoelectric conversion module includes a laminated substrate assembly that is a support for an optical element or an optical coupling element. The laminated substrate assembly is a plate-like member as a whole having a joined body main surface and a joined body back surface on the opposite side of the joined surface. Such a laminated substrate assembly includes a first laminated substrate obtained by laminating a plurality of insulating layers and a second laminated substrate obtained by laminating a plurality of insulating layers. The first laminated substrate and the second laminated substrate are joined and electrically connected in a state where the lamination direction of the insulating layers is orthogonal.
第1積層基板及び第2積層基板を構成する絶縁層は、樹脂絶縁層であってもセラミック絶縁層であってもよい。例えば、第1積層基板及び第2積層基板が、ともに複数の樹脂絶縁層を積層してなる樹脂積層基板であるような場合には、全体の低コスト化を達成しやすくなる。樹脂積層基板の好適例としては、EP樹脂(エポキシ樹脂)、PI樹脂(ポリイミド樹脂)、BT樹脂(ビスマレイミド−トリアジン樹脂)、PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル樹脂)等からなる樹脂絶縁層を積層してなるものを挙げることができる。なお、この種の樹脂絶縁層を積層してなるコア基板上にビルドアップ層を積層形成してなるものを、樹脂積層基板として用いることもできる。 The insulating layers constituting the first and second laminated substrates may be resin insulating layers or ceramic insulating layers. For example, when the first laminated substrate and the second laminated substrate are both resin laminated substrates formed by laminating a plurality of resin insulating layers, it is easy to achieve overall cost reduction. As a suitable example of the resin laminated substrate, a resin insulating layer made of EP resin (epoxy resin), PI resin (polyimide resin), BT resin (bismaleimide-triazine resin), PPE resin (polyphenylene ether resin), etc. is laminated. Can be mentioned. In addition, what laminated | stacked the buildup layer on the core board | substrate formed by laminating | stacking this kind of resin insulating layer can also be used as a resin laminated substrate.
また、第1積層基板及び第2積層基板が、ともに複数のセラミック絶縁層を積層してなるセラミック積層基板であるような場合には、下記の利点がある。即ち、セラミック積層基板は、剛性が高くて寸法的に安定していることに加え、放熱性が高くて熱を外部に効率よく放散することができる。よって、光素子が熱等による影響を受けて光結合の精度が低下する等の不都合が生じにくく、効率のよい光伝送を実現しやすくなる。つまり、セラミック積層基板からなる積層基板接合体は、光素子の支持体として極めて好適な性質を有している。セラミック積層基板の好適例としては、アルミナ積層基板、ベリリア積層基板、ムライト積層基板、窒化アルミニウム積層基板、窒化珪素積層基板、窒化ほう素積層基板、炭化珪素積層基板などがある。ここに列挙したものは特に放熱性に優れている。 Further, when the first laminated substrate and the second laminated substrate are both ceramic laminated substrates formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers, there are the following advantages. That is, the ceramic laminated substrate has high rigidity and is dimensionally stable, and also has high heat dissipation and can efficiently dissipate heat to the outside. Therefore, inconveniences such as a decrease in optical coupling accuracy due to the influence of heat or the like on the optical element are unlikely to occur, and it becomes easy to realize efficient optical transmission. That is, a laminated substrate assembly made of a ceramic laminated substrate has extremely suitable properties as a support for optical elements. Preferable examples of the ceramic multilayer substrate include an alumina multilayer substrate, a beryllia multilayer substrate, a mullite multilayer substrate, an aluminum nitride multilayer substrate, a silicon nitride multilayer substrate, a boron nitride multilayer substrate, and a silicon carbide multilayer substrate. Those listed here are particularly excellent in heat dissipation.
上記積層基板接合体は、例えば第2積層基板の側面に第1積層基板を接合することにより構成され、この場合には第1積層基板と第2積層基板とを互いの絶縁層の積層方向を直交させた状態で接合する。従って、このとき第2積層基板における絶縁層は、積層基板接合体の厚さ方向に沿って積層された状態となり、第1積層基板における絶縁層は、積層基板接合体の平面方向に沿って積層された状態となる。なお「直交させた状態」とは、絶縁層の積層方向のなす角度が厳密に90°となっていなくてもよい。 The laminated substrate assembly is configured, for example, by bonding the first laminated substrate to the side surface of the second laminated substrate, and in this case, the first laminated substrate and the second laminated substrate are connected in the lamination direction of the mutual insulating layers. Join in the orthogonal state. Accordingly, at this time, the insulating layer in the second laminated substrate is laminated along the thickness direction of the laminated substrate assembly, and the insulating layer in the first laminated substrate is laminated along the plane direction of the laminated substrate assembly. It will be in the state. Note that in the “perpendicular state”, the angle formed by the stacking direction of the insulating layers may not be strictly 90 °.
第2積層基板の側面に第1積層基板を接合した構成を採用した場合、光電変換モジュールを構成する光素子は、第1積層基板に搭載されることが好ましい。その理由は、光路変換部を設けることなく積層基板接合体の側面に光伝送体を接続できるため、低コスト化及び部品の低背化に有利だからである。 When adopting a configuration in which the first laminated substrate is bonded to the side surface of the second laminated substrate, it is preferable that the optical element constituting the photoelectric conversion module is mounted on the first laminated substrate. The reason is that the optical transmission body can be connected to the side surface of the laminated substrate assembly without providing an optical path conversion section, which is advantageous for cost reduction and component height reduction.
第1積層基板に搭載される光素子としては、発光部を有する発光素子や、受光部を有する受光素子がある。発光素子の具体例としては、発光ダイオード(Light Emitting Diode;LED)、半導体レーザダイオード(Laser Diode ;LD)、面発光レーザ(Vertical Cavity Surface Emitting Laser;VCSEL)等がある。発光素子は、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部から出射する機能を備えている。一方、受光素子の具体例としては、pinフォトダイオード(pin Photo Diode;pin PD)、アバランシェフォトダイオード(APD)等がある。受光素子は、光信号を受光部にて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する機能を有している。前記光素子に使用する好適な材料としては、例えば、Si、Ge、InGaAs、GaAsP、GaAlAsなどを挙げることができる。 As an optical element mounted on the first laminated substrate, there are a light emitting element having a light emitting part and a light receiving element having a light receiving part. Specific examples of the light emitting element include a light emitting diode (LED), a semiconductor laser diode (LD), a surface emitting laser (VCSEL), and the like. The light emitting element has a function of converting an input electrical signal into an optical signal and then emitting the optical signal from a light emitting unit toward a predetermined portion. On the other hand, specific examples of the light receiving element include a pin photodiode (pin PD) and an avalanche photodiode (APD). The light receiving element has a function of making an optical signal incident on the light receiving unit, converting the incident optical signal into an electric signal, and outputting the electric signal. Examples of suitable materials used for the optical element include Si, Ge, InGaAs, GaAsP, and GaAlAs.
光電変換モジュールは、光素子に加えて、さらに光素子駆動用の半導体集積回路素子(いわゆるドライバIC)及び光信号増幅用の半導体集積回路素子(いわゆるレシーバIC)のうちの少なくともいずれかを備えていてもよい。その理由は、半導体集積回路素子をモジュール外に有する場合に比べて、半導体集積回路素子と光素子との導通距離が短くなり、動作速度が速くなるからである。 In addition to the optical element, the photoelectric conversion module further includes at least one of a semiconductor integrated circuit element for driving the optical element (so-called driver IC) and a semiconductor integrated circuit element for optical signal amplification (so-called receiver IC). May be. This is because the conduction distance between the semiconductor integrated circuit element and the optical element is shortened and the operation speed is increased as compared with the case where the semiconductor integrated circuit element is provided outside the module.
この種の半導体集積回路素子は、第1積層基板及び第2積層基板のいずれにも搭載可能であるが、第2積層基板の側面に第1積層基板を接合した構成を採用した場合には、後者のほうが好ましい。換言すると、光素子及び前記半導体集積回路素子は別々の積層基板に搭載されることがよい。第1積層基板に光素子を搭載し、第2積層基板に前記半導体集積回路素子を搭載すれば、電磁的・熱的な影響に起因する性能の低下や、全体の大型化を回避することができる。仮に両者を同じ積層基板に搭載すると、両者が物理的に近接しすぎてしまい、光素子が前記半導体集積回路素子から電磁的・熱的な影響を受けやすくなる。また、両者を第1積層基板に搭載しようとしても、そのためのスペースを確保することが困難となり、結果的に全体の小型化が達成しにくくなる。 This type of semiconductor integrated circuit element can be mounted on either the first laminated substrate or the second laminated substrate, but when a configuration in which the first laminated substrate is bonded to the side surface of the second laminated substrate is employed, The latter is preferred. In other words, the optical element and the semiconductor integrated circuit element are preferably mounted on separate laminated substrates. If an optical element is mounted on the first multilayer substrate and the semiconductor integrated circuit element is mounted on the second multilayer substrate, it is possible to avoid a decrease in performance due to electromagnetic and thermal influences and an increase in the overall size. it can. If they are mounted on the same laminated substrate, they are physically close to each other, and the optical element is easily affected by electromagnetic and thermal influences from the semiconductor integrated circuit element. Moreover, even if it is going to mount both in a 1st laminated substrate, it becomes difficult to ensure the space for it and, as a result, it becomes difficult to achieve size reduction of the whole.
このほか光電変換モジュールには、さらに、光素子や半導体集積回路素子以外の電子部品や素子が設けられていてもよい。この場合、搭載スペースが確保しやすい、光素子に電磁的・熱的な影響を与えにくいという理由で、上記の電子部品や素子は、第1積層基板よりも第2積層基板に搭載されることが好ましい。前記電子部品の具体例としては、チップトランジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイルなどを挙げることができる。これらの電子部品は、能動部品であっても受動部品であってもよい。前記素子の具体例としては、薄膜トランジスタ、薄膜ダイオード、薄膜抵抗、薄膜コンデンサ、薄膜コイルなどを挙げることができる。これらの素子は、能動素子であっても受動素子であってもよい。この場合、チップコンデンサや薄膜コンデンサを設けておくことにより、低抵抗化及び低インダクタンス化を図ることができるため、光電変換モジュールの高性能化を実現しやすくなる。 In addition, the photoelectric conversion module may further include electronic components and elements other than the optical element and the semiconductor integrated circuit element. In this case, the above electronic components and elements should be mounted on the second multilayer substrate rather than the first multilayer substrate because the mounting space is easy to secure and the optical element is hardly affected electromagnetically and thermally. Is preferred. Specific examples of the electronic component include a chip transistor, a chip diode, a chip resistor, a chip capacitor, and a chip coil. These electronic components may be active components or passive components. Specific examples of the element include a thin film transistor, a thin film diode, a thin film resistor, a thin film capacitor, and a thin film coil. These elements may be active elements or passive elements. In this case, by providing a chip capacitor or a thin film capacitor, it is possible to reduce resistance and inductance, so that it is easy to achieve high performance of the photoelectric conversion module.
なお、光素子は第1積層基板に設けられた光素子用キャビティ内に収容されていることがよく、前記半導体集積回路素子は第2積層基板に設けられた半導体集積回路素子用キャビティ内に収容されていることがよい。この構成であると、光素子や半導体集積回路素子の積層基板接合体表面からの突出量が小さくなるため、全体の低背化等を達成しやすくなる。また、光素子や半導体集積回路素子と積層基板積層体側とを例えばワイヤボンディングで接続するような場合には、ワイヤ長が短くなるので、動作速度の向上にもつながる。 The optical element is preferably accommodated in an optical element cavity provided in the first multilayer substrate, and the semiconductor integrated circuit element is accommodated in a semiconductor integrated circuit element cavity provided in the second multilayer substrate. It should be done. With this configuration, the amount of protrusion of the optical element and the semiconductor integrated circuit element from the surface of the laminated substrate assembly is reduced, so that it is easy to achieve a reduction in the overall height and the like. In addition, when the optical element or the semiconductor integrated circuit element and the laminated substrate laminate are connected by, for example, wire bonding, the wire length is shortened, which leads to an improvement in operation speed.
特に積層基板接合体がセラミック製の第1積層基板及びセラミック製の第2積層基板を用いて構成されている場合、積層基板同士が面接触しない状態で互いに接合されていることがよい。より具体的には、第1積層基板及び第2積層基板は、セラミック絶縁層を構成するセラミック材料よりも熱伝導性の低い材料からなる断熱層を介して、機械的に接合されていることがよい。 In particular, when the laminated substrate assembly is configured using the first laminated substrate made of ceramic and the second laminated substrate made of ceramic, it is preferable that the laminated substrates are bonded to each other without surface contact. More specifically, the first laminated substrate and the second laminated substrate may be mechanically bonded via a heat insulating layer made of a material having lower thermal conductivity than the ceramic material constituting the ceramic insulating layer. Good.
そしてこの構成であると、第2積層基板側から第1積層基板側への熱の伝達が回避される結果、光素子が熱から保護され、光電変換モジュールの動作安定化が図られる。この場合に好適な断熱層としては、有機樹脂材料を主体とする接着剤層などを挙げることができる。また、いわゆる異方導電性材用などを使用してもよく、これを使用すれば積層基板同士の接着を図ると同時に両者を電気的に接続することができる。 With this configuration, heat transfer from the second laminated substrate side to the first laminated substrate side is avoided, so that the optical element is protected from heat and the operation of the photoelectric conversion module is stabilized. In this case, examples of the heat insulating layer suitable include an adhesive layer mainly composed of an organic resin material. Moreover, you may use what is called an anisotropic conductive material etc., and if this is used, both can be electrically connected simultaneously, aiming at adhesion | attachment of laminated substrates.
第1積層基板及び第2積層基板はそれぞれ別個に放熱経路を有していることがよく、この構成によれば、第2積層基板側の熱を第1積層基板側に伝達させることなく、第1積層基板及び第2積層基板の熱をそれぞれ外部に逃がすことができる。かかる放熱経路は、積層基板に設けられた導体層やビア導体等により構成される。なお、第1積層基板にグラウンド層を設けた場合、そのグラウンド層を放熱経路の一部として兼用してもよい。一般にグラウンド層はベタ状に形成されるため、熱を効率よく伝達できるからである。 It is preferable that the first laminated substrate and the second laminated substrate each have a separate heat dissipation path, and according to this configuration, the heat on the second laminated substrate side is transferred to the first laminated substrate side without transferring the heat to the first laminated substrate side. The heat of the first laminated substrate and the second laminated substrate can be released to the outside. Such a heat dissipation path is constituted by a conductor layer, a via conductor or the like provided on the multilayer substrate. When a ground layer is provided on the first laminated substrate, the ground layer may also be used as part of the heat dissipation path. This is because the ground layer is generally formed in a solid shape, so that heat can be transferred efficiently.
上記光電変換モジュールは、光素子と光素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせの際の位置基準となる光結合部材を備えている。光結合部材の形状については特に限定されないが、例えばピン状のもの(ガイドピン)が好ましく、その材料としてはある程度硬質な金属がよい。かかるガイドピンは精密加工穴に嵌着されることが好ましい。また、光結合部材の直径については、相手側の他部品の有する位置合わせ凹部と嵌合できるように、当該位置合わせ凹部とほぼ同径であることが好ましい。光結合部材の数については特に限定されないが、位置合わせ精度の向上及び固定強度の向上という観点からすると、単数よりは複数であることがよい。 The photoelectric conversion module includes an optical coupling member that serves as a position reference when aligning the optical axis between the optical element and another component to be optically coupled to the optical element. The shape of the optical coupling member is not particularly limited, but, for example, a pin-shaped member (guide pin) is preferable, and a material that is hard to some extent is preferable. Such guide pins are preferably fitted into precision machined holes. In addition, the diameter of the optical coupling member is preferably substantially the same as that of the alignment recess so that the optical coupling member can be fitted with the alignment recess of the other part on the other side. The number of optical coupling members is not particularly limited, but from the viewpoint of improving alignment accuracy and fixing strength, it is preferable that the number of optical coupling members is more than one.
全体の低背化を達成するためには、光結合部材は、光素子と同じく第1積層基板に設けられることがよく、さらには第1積層基板における同一の面に設けられることがよい。この場合には、例えば、光素子を挟んでその両側に光結合部材を配置することが好ましい。 In order to achieve the overall reduction in the height, the optical coupling member is preferably provided on the first laminated substrate as with the optical element, and more preferably on the same surface of the first laminated substrate. In this case, for example, it is preferable to arrange optical coupling members on both sides of the optical element.
光結合部材がガイドピンである場合、第1積層基板に穴部を設け、その穴部にガイドピンを嵌合支持させることがよい。特に第1積層基板がセラミック積層基板である場合、第1積層基板に充填凹部を開口形成し、前記充填凹部内に前記セラミック積層基板よりも加工性のよい材料からなる充填材を充填し、前記充填材に精密加工穴を形成し、前記精密加工穴に前記光結合部材として機能するガイドピンを嵌合支持させることがよい。 When the optical coupling member is a guide pin, it is preferable that a hole is provided in the first laminated substrate and the guide pin is fitted and supported in the hole. In particular, when the first multilayer substrate is a ceramic multilayer substrate, a filling concave portion is formed in the first multilayer substrate, and a filler made of a material having better workability than the ceramic multilayer substrate is filled in the filling concave portion, It is preferable that a precision processing hole is formed in the filler, and a guide pin that functions as the optical coupling member is fitted and supported in the precision processing hole.
このような構成であると、ガイドピンを支持する穴が精密加工穴であるため、光素子と他部品との光軸合わせをより正確に行うことが可能となり、両者を高い精度で光結合することができる。また、セラミックは、放熱性や寸法安定性に優れるという利点を有する反面、硬質であって加工性に劣るという欠点を有する。このため、セラミック積層基板を直接加工して精密加工穴を設けることは困難であり、コスト高にもつながる。それに対して、易加工性材料からなる充填材に精密穴加工を施して形成された精密加工穴は、比較的容易にかつ低コストで得ることができる。なお、精密加工穴を形成する具体的手法としては、ドリル加工、パンチ加工、レーザ加工などがあるが、コスト性などを考慮すると精密ドリルを使用したドリル加工が最も好ましい。 With such a configuration, since the hole supporting the guide pin is a precision machined hole, it is possible to perform optical axis alignment between the optical element and other components more accurately, and optically couple the two with high accuracy. be able to. Ceramics have the advantage of being excellent in heat dissipation and dimensional stability, but have the disadvantage of being hard and inferior in workability. For this reason, it is difficult to directly process the ceramic laminated substrate to provide the precision processing hole, which leads to high cost. On the other hand, a precision drilled hole formed by subjecting a filler made of an easily processable material to precision drilling can be obtained relatively easily and at low cost. In addition, as a specific method for forming the precision processed hole, there are a drilling process, a punching process, a laser processing, and the like, but in consideration of cost and the like, a drilling process using a precision drill is most preferable.
また、前記充填材としては、セラミック積層基板よりも硬度が低くて加工性のよい樹脂材料、金属材料、ガラス材料などを選択することがよく、中でも特に樹脂材料を選択することが好ましい。樹脂材料はセラミック材料に比べて一般的に硬度が低いため、加工に要する労力やコストが少なくて済むからである。また、樹脂材料はセラミック材料に比べて一般的に安価であるため、低コスト化にも向くからである。 As the filler, it is preferable to select a resin material, a metal material, a glass material, or the like having a lower hardness and better workability than the ceramic laminated substrate, and it is particularly preferable to select a resin material. This is because the resin material generally has a lower hardness than the ceramic material, so that labor and cost required for processing can be reduced. Moreover, since resin materials are generally cheaper than ceramic materials, they are also suitable for cost reduction.
光結合部材を用いて光素子と光結合されるべき「他部品」としては、光伝送機能、集光機能及び光反射機能のうちの少なくとも1つを有する部品のことを指す。具体例を挙げると、光伝送機能を有する光部品としては、例えば光導波路や光ファイバなどがある。光ファイバは例えば光ファイバコネクタ付きであってもよい。集光機能を有する光部品としては、例えばマイクロレンズアレイ等に代表されるレンズ部品などがある。光反射機能を有する光部品としては、例えば光路変換部品などがある。なお、本発明の光部品支持基板には、光部品が1つのみ支持されていてもよく、2つ以上の光部品が支持されていてもよい。 The “other component” to be optically coupled to the optical element using the optical coupling member refers to a component having at least one of a light transmission function, a light collecting function, and a light reflection function. As a specific example, examples of the optical component having an optical transmission function include an optical waveguide and an optical fiber. The optical fiber may be provided with an optical fiber connector, for example. Examples of the optical component having a condensing function include a lens component represented by a microlens array. As an optical component having a light reflection function, for example, there is an optical path conversion component. Note that only one optical component may be supported on the optical component support substrate of the present invention, or two or more optical components may be supported.
また、上記の別の課題を解決するための手段としては、光素子を備える光電変換モジュールに用いられる積層基板接合体であって、絶縁層を積層してなり、前記光素子が搭載可能な光素子搭載部を有する第1積層基板と、絶縁層を積層してなる第2積層基板とを備え、前記第1積層基板及び前記第2積層基板が、前記絶縁層を構成する材料よりも熱伝導性の低い材料からなる断熱層を介して、前記絶縁層の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続されたことを特徴とする積層基板接合体がある。なお、第2積層基板は半導体集積回路素子搭載部を有していてもよい。 Further, as another means for solving the above-described problem, a laminated substrate assembly used in a photoelectric conversion module including an optical element, in which an insulating layer is stacked and the optical element can be mounted. A first laminated substrate having an element mounting portion; and a second laminated substrate formed by laminating an insulating layer, wherein the first laminated substrate and the second laminated substrate are more thermally conductive than a material constituting the insulating layer. There is a laminated substrate assembly characterized in that it is joined and electrically connected through a heat insulating layer made of a low-performance material in a state where the lamination directions of the insulating layers are orthogonal to each other. Note that the second laminated substrate may have a semiconductor integrated circuit element mounting portion.
従って、この構成によると、光素子搭載部に光素子を搭載できることに加え、断熱層によって第2積層基板側から第1積層基板側への熱の伝達が回避される結果、光素子を熱から保護することができる。 Therefore, according to this configuration, in addition to being able to mount the optical element on the optical element mounting portion, heat transfer from the second multilayer substrate side to the first multilayer substrate side is avoided by the heat insulating layer. Can be protected.
さらに、上記の別の課題を解決するための手段としては、光素子及びガイドピンを備える光電変換モジュールに用いられる積層基板接合体であって、セラミック絶縁層を積層してなり、前記光素子が搭載可能な光素子搭載部及び前記ガイドピンが嵌合可能な精密加工穴を有する第1積層基板と、セラミック絶縁層を積層してなる第2積層基板とを備え、前記第1積層基板及び前記第2積層基板が、前記セラミック絶縁層の積層方向を直交させた状態で機械的に接合され、かつ電気的に接続されたことを特徴とする積層基板接合体がある。 Furthermore, as a means for solving the above another problem, a laminated substrate assembly used in a photoelectric conversion module including an optical element and a guide pin, wherein the optical element is formed by laminating ceramic insulating layers. A first laminated substrate having a precision processing hole into which the mountable optical element mounting portion and the guide pin can be fitted, and a second laminated substrate formed by laminating ceramic insulating layers; There is a laminated substrate assembly in which the second laminated substrate is mechanically bonded and electrically connected in a state where the lamination directions of the ceramic insulating layers are orthogonal to each other.
従って、この構成によると、第1積層基板の光素子搭載部に光素子を搭載できることに加え、同じく第1積層基板の精密加工穴にガイドピンを嵌合支持することができる。そして、精密加工穴にガイドピンを嵌合支持してこれを位置基準として用いれば、光素子と他部品との光軸合わせをより正確に行うことが可能となる。また、セラミック製の積層基板接合体を主体として構成されているため、放熱性や寸法安定性に優れており、光素子の支持体として好適である。 Therefore, according to this configuration, in addition to being able to mount the optical element on the optical element mounting portion of the first multilayer substrate, it is possible to fit and support the guide pin in the precision processing hole of the first multilayer substrate. If the guide pin is fitted and supported in the precision processing hole and used as a position reference, the optical axis of the optical element and other components can be more accurately aligned. Further, since it is mainly composed of a ceramic laminated substrate assembly, it is excellent in heat dissipation and dimensional stability and is suitable as a support for optical elements.
[第1実施形態] [First Embodiment]
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図1〜図9に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
図1は、本実施形態の光電変換モジュール41をプリント配線基板11上に搭載して、MTコネクタ21付きの光ファイバ26を接続した状態を示す概略正面図である。図2は、光電変換モジュール41を示す斜視図である。図3は図2のA−A線における概略断面図である。図4は図2のB−B線における概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic front view showing a state in which the
図1等に示されるように、モジュール搭載用のプリント配線基板11は、複数の絶縁層15及び複数の導体層(図示略)を有するいわゆる多層板であって、表面12及び裏面13を有している。プリント配線基板11の表面12には図示しない複数のパッドが形成されており、それらのパッド上には2個の光電変換モジュール41がバンプ接続されている。本実施形態では、図1において左側に位置する光電変換モジュール41は、電気信号を光信号に変換する発光側モジュールであって、図1において右側に位置する光電変換モジュール41は、光信号を電気信号に変換する受光側モジュールである。なお、プリント配線基板11の表面12には、光電変換モジュール41のほかにICチップ16等が同じくバンプ接続されている。
As shown in FIG. 1 and the like, a printed
図1〜図4に示されるように、本実施形態の光電変換モジュール41は、積層基板接合体40、光素子17、半導体集積回路素子18、ガイドピン31(光結合部材)等を備えている。光素子17等の支持体である積層基板接合体40は、上面42及び下面43を有する矩形平板状の部材であって、セラミック製の第1積層基板51とセラミック製の第2積層基板61とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
第1積層基板51は複数のセラミック絶縁層52を積層した構造のアルミナ多層基板であり、第2積層基板61は複数のセラミック絶縁層62を積層した構造のアルミナ多層基板である。第1積層基板51は第2積層基板61よりも小さく形成されるとともに、第2積層基板61の側面に対して異方導電性材料層44(断熱層)を介して接合されている。第1積層基板51のセラミック絶縁層52は積層基板接合体40の平面方向(図2における水平方向)に沿って積層されていて、第2積層基板61のセラミック絶縁層62は積層基板接合体40の厚さ方向(図2における垂直方向)に沿って積層されている。つまり、第1積層基板51及び第2積層基板61では、セラミック絶縁層52,62の積層方向が互いに直交している。また、第1積層基板51及び第2積層基板61は、その内部に導体層73やビア導体74a,74bをそれぞれ有している。ビア導体74aは導体層73同士を異層間で導通させるために機能し、ビア導体74bは内部の熱を外部に逃がすためのいわゆるサーマルビアとして機能している。
The first
第1積層基板51の下面及び第2積層基板61の下面にはそれぞれ複数のバンプ用パッド79が設けられ、それらのバンプ用パッド79上にははんだバンプ80が形成されている。また、互いに対向している第1積層基板51の側面及び第2積層基板61の側面には、それぞれ側面接続パッド76が形成されている。一対の側面接続パッド76同士は、異方導電性材料層44内に含まれる導電性物質を介して電気的に導通している。これにより第1積層基板51側の導体と第2積層基板61側の導体とが電気的に接続されている。
A plurality of
第1積層基板51の内部には、導体からなるグラウンド層75がベタ状に形成されている。グラウンド層75には抜け穴が形成され、その抜け穴内をビア導体74aが貫通している。
A
第1積層基板51の別の側面(第1積層基板主面)には導体からなる光素子搭載部53が形成され、その光素子搭載部53の上には光素子17が受発光面を横向きにした状態で搭載されている。本実施形態の場合、発光側モジュールについては面発光素子の一種であるVCSELが搭載され、受光側モジュールについては面受光素子の一種であるフォトダイオードが搭載されている。光素子搭載部53の近傍には複数のボンディングパッド78が配置されている。そして、各ボンディングパッド78と光素子17側の各端子とは、それぞれボンディングワイヤ81を介して電気的に接続されている。
An optical
また、光素子搭載部53は、グラウンド層75に対し、サーマルビアとして機能する複数のビア導体74bを介して接続されている。その結果、光素子17の発生した熱が、光素子搭載部53、ビア導体74b、グラウンド層75、バンプ用パッド79及びはんだバンプ80からなる第1積層基板側放熱経路を介して、プリント配線基板11側に逃がされるようになっている。つまり、グラウンド層75は放熱構造としての役割も果たしている。なお、第1積層基板51の側面におけるコーナー部には、アライメント時の便宜を図るために、十字状のアライメントマーク82が設けられている。
The optical
第2積層基板61の上面(第2積層基板主面)には導体からなる集積回路素子搭載部63が形成され、その集積回路素子搭載部63の上には半導体集積回路素子18が搭載されている。本実施形態の場合、発光側モジュールについてはドライバICが搭載され、受光側モジュールについてはレシーバICが搭載されている。集積回路素子搭載部63の近傍には複数のボンディングパッド77が配置されている。そして、各ボンディングパッド77と半導体集積回路素子18側の各端子とは、それぞれボンディングワイヤ81を介して電気的に接続されている。集積回路素子搭載部63は、サーマルビアとして機能する複数のビア導体74bに接続されている。その結果、半導体集積回路素子18の発生した熱が、集積回路素子搭載部63、ビア導体74、バンプ用パッド79及びはんだバンプ80からなる第2積層基板側放熱経路を介して、プリント配線基板11側に逃がされるようになっている。このように本実施形態の光電変換モジュール41は、積層基板ごとに別個に放熱経路を有している。従って、光素子17より半導体集積回路素子18の発熱量のほうが多くても、第2積層基板61側にて発生した熱の第1積層基板51側への伝達が抑制可能となる。このため、第1積層基板51及び第2積層基板61の熱をそれぞれプリント配線基板11側に逃がすことができる。
An integrated circuit
図2,図4に示されるように、第1積層基板51の側面において光素子搭載部53を挟む位置には、断面円形状の充填凹部91が2つ貫通形成されている。そして、それらの充填凹部91内には、積層基板接合体40を構成するセラミックよりも加工性のよい樹脂材料からなる充填材93が充填されている。この充填材93には断面円形状の精密加工穴92が形成されている。精密加工穴92は2つであって、いずれも第1積層基板51の両側面にて開口する貫通穴である。精密加工穴92はMTコネクタ21における2つのガイドピン穴の位置に対応して配置され、それらの中心軸間距離は4.6mm±0.003mmに設定されている。これら精密加工穴92の内径は、MTコネクタ側ガイドピン穴の内径と等しく、7.0mm±0.001mmに設定されている。
As shown in FIGS. 2 and 4, two filling
そして、これら2つの精密加工穴92には、金属製のガイドピン31がその一部を突出させた状態で嵌合支持されている。第1積層基板51に設けられたガイドピン31は、MTコネクタ21を有する光ファイバ26と光素子17との光軸合わせの際の位置基準として用いられる部材である。前記ガイドピン31は光電変換モジュール41の平面方向に沿って突出しているため、全体の厚さ方向の寸法が大きくなることもなく、低背化を達成することができる。なお、本実施形態において具体的には、JIS C 5981に規定するガイドピン「CNF125A−21」(直径0.699mm)が使用されている。
Then, the metal guide pins 31 are fitted and supported in these two precision-worked
次に、光電変換モジュール41の製造方法を図5〜図9を参照しながら説明する。
(1)第1積層基板51の作製
Next, a method for manufacturing the
(1) Production of the first
第1積層基板51の作製にあたっては、アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤などを均一に混合・混練してなる原料スラリーを作製し、この原料スラリーを用いてドクターブレード装置によるシート成形を行って、所定厚みのグリーンシートを複数枚形成する。次に、グリーンシートにおける所定部分に、例えば打ち抜き加工を施すことにより、ビア用孔を形成する。次に、ビア用孔内にビア導体用の金属ペースト(例えばタングステンペースト)を充填する。そして、前記金属ペーストをグリーンシートの表面及び裏面に印刷することにより、後に光素子搭載部53、導体層73、グラウンド層75、側面接続パッド76、ボンディングパッド78となる印刷層を形成する。さらに、これら複数枚のグリーンシートを積層し、所定圧力でプレスして各グリーンシートを一体化し、未焼結のグリーンシート積層体とする。次に、このグリーンシート積層体に対して前記金属ペーストを印刷し、後にバンプ用パッド79となる印刷層を形成する。また、このグリーンシート積層体をドリル加工し、充填凹部91を貫通形成する。この段階ではまだグリーンシート積層体は未焼結であるため、充填凹部91のドリル加工により比較的容易に充填凹部91を形成することができる。次に、従来周知の手法に従って乾燥工程や脱脂工程などを行った後、さらにアルミナが焼結しうる加熱温度(例えば1650℃〜1950℃)にて焼成工程を行う。これにより、アルミナ及びタングステンを焼結させ、第1積層基板51とする。
In the production of the first
次に、エポキシ樹脂、硬化剤、シリカフィラー等の混合物を3本ロールにて混練し、充填凹部91を埋めるための充填材93とする。即ち、本実施形態の充填材93は、熱硬化性樹脂中に無機フィラーを含んだものである。そして、この充填材93を従来公知の手法(例えば印刷法)により充填凹部91内に充填し、120℃,1時間の条件で加熱することにより、充填材93を半硬化させる。ここで、充填材93を完全に硬化させないのは、次工程での穴加工をよりいっそう容易に行うためである。
Next, a mixture of an epoxy resin, a curing agent, a silica filler, and the like is kneaded with three rolls to form a
続いて、精密ドリルを用いた精密穴加工を行って、半硬化状態の前記充填材93に精密加工穴92を貫通形成する(図7参照)。このような穴加工法によれば、光軸合わせの際の正確な基準となるガイドピン穴を容易にかつ確実に得ることができる。なお、樹脂材料に対する穴加工であるため、加工に要する労力やコストを低減することができ、ひいては光電変換モジュール41の低コスト化を図ることができる。
Subsequently, precision drilling using a precision drill is performed to form the precision drilled
次に、上記第1積層基板51を150℃,5時間の条件で加熱する本硬化処理を行って、充填材93を完全に硬化させる。さらに、従来周知の手法により仕上げ加工を行って、精密加工穴92の穴径を0.700mmとなるように微調整する。このときの加工に要求される精度は、具体的には±0.001mmである。
(2)第2積層基板61の作製
Next, a main curing process is performed in which the first
(2) Production of the second
上記の原料スラリーを用いてシート成形を行ってグリーンシートを複数枚形成し、これらの所定部分に打ち抜き加工を施してビア用孔を形成する。次に、ビア用孔内に上記金属ペーストを充填する。そして、前記金属ペーストをグリーンシートの表面及び裏面に印刷することにより、後に集積回路素子搭載部63、導体層73、ボンディングパッド77、バンプ用パッド79となる印刷層を形成する。さらに、グリーンシートの積層、圧着を行って未焼結のグリーンシート積層体とし、これに対して前記金属ペーストを印刷して、後に側面接続パッド76となる印刷層を形成する。次に、乾燥工程及び脱脂工程の後、焼成工程を行ってアルミナ及びタングステンを焼結させ、第2積層基板61とする(図5参照)。
(3)光素子17の搭載
Sheet forming is performed using the raw material slurry to form a plurality of green sheets, and punching is performed on these predetermined portions to form via holes. Next, the metal paste is filled into the via hole. Then, by printing the metal paste on the front and back surfaces of the green sheet, printed layers that will later become the integrated circuit
(3) Mounting of
光素子搭載部53を有する第1積層基板主面を上向きにして第1積層基板51をチップマウンタにセットし、光素子搭載部53上に光素子17を接着剤で接着して搭載する。なお、部品の位置合わせを行う際にアライメントマーク82を用いてもよい。次に、第1積層基板主面を上向きにして第1積層基板51をボンディング装置にセットし、ワイヤボンディングを実施する。その結果、第1積層基板51に搭載された光素子17が第1積層基板51側の導体と電気的に接続される。本工程においては、第1積層基板51の第1積層基板主面を上向きにできるので、接着やワイヤボンディングを比較的簡単に行うことができる(図8参照)。
(4)半導体集積回路素子18の搭載
集積回路素子搭載部63を有する第2積層基板主面を上向きにして第2積層基板61をチップマウンタにセットし、集積回路素子搭載部63上に半導体集積回路素子18を接着剤で接着して搭載する。次に、第2積層基板主面を上向きにして第2積層基板61をボンディング装置にセットし、ワイヤボンディングを実施する。その結果、第2積層基板61に搭載された半導体集積回路素子18が第2積層基板61側の導体と電気的に接続される。本工程においては、第2積層基板61の第2積層基板主面を上向きにできるので、接着やワイヤボンディングを比較的簡単に行うことができる(図6参照)。
(5)第1積層基板51と第2積層基板61との接合
The first
(4) Mounting of Semiconductor
(5) Bonding of the first
横向きにした第1積層基板51と上向きにした第2積層基板61との間に、フィルム状の異方導電性材料層44を配置する。そして、第1積層基板51と第2積層基板61とで異方導電性材料層44を挟む方向に押圧力を加えるとともに、所定の温度を加える。すると、第1積層基板51及び第2積層基板61が互いのセラミック絶縁層52,62の積層方向を直交させた状態で機械的に接合され、かつ電気的に接続される(図9参照)。
(6)ガイドピン31の接合、プリント配線基板11上への実装など
An anisotropic
(6) Joining of guide pins 31, mounting on the printed
接合工程により得られた積層基板接合体40の精密加工穴92にガイドピン31を嵌合支持させた後、バンプ用パッド79上にはんだバンプ80を設け、さらに所定温度及び所定時間のリフローを行って、光電変換モジュール41をプリント配線基板11上に実装する。なお、かかる実装工程の後でガイドピン31の接合を行ってもよい。さらに、光電変換モジュール41の各ガイドピン31をMTコネクタ21側の各ガイドピン穴に嵌合させれば、ガイドピン31が位置基準となり、MTコネクタ21付きの光ファイバ26と光素子17との光軸が合った状態となる。
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
After the guide pins 31 are fitted and supported in the precision processing holes 92 of the
Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1)この光電変換モジュール41の構成によると、ガイドピン31を位置基準として用いることにより、光素子17とMTコネクタ21付きの光ファイバ26との光軸合わせを容易に行うことが可能となる。よって、両者を高い精度で光結合できるようになり、効率のよい光伝送を実現しやすくなる。
(1) According to the configuration of the
(2)また、第1積層基板51及び第2積層基板61からなる積層基板接合体40を用いて、それに光素子17、半導体集積回路素子18及びガイドピン31を支持させる構造であるため、モジュール厚さ方向の寸法を抑えた形態を選択することができる。つまり、積層基板接合体40の側面に光素子17及びガイドピン31を設けた形態を選択することができ、結果として全体の低背化を達成しやすくなる。
(2) Since the
(3)さらに、このような構造であれば、積層基板接合体40の製造プロセスを積層基板ごとに分離できることに加えて、従来技術のように複雑な三次元的形状に加工するプロセスが不要となる。よって、製造が比較的簡単になり、低コスト化も達成しやすくなる。
(3) Furthermore, with such a structure, in addition to being able to separate the manufacturing process of the
(4)しかも、第1積層基板51、第2積層基板61同士が電気的に接続されているため、個々の積層基板に部品を搭載できるとともに、積層基板接合体40全体にわたり回路を形成できるという利点もある。つまり、積層基板接合体40全体を部品の搭載部分及び回路として有効活用でき、スペースを無駄なく使用することができる。勿論、このことは全体の小型化にも有利である。
(4) Moreover, since the first
(5)また、第1積層基板51及び第2積層基板61がともにセラミック積層基板であるため、剛性、寸法安定性及び放熱性に優れた光電変換モジュール41とすることができる。よって、光素子17が熱等による影響を受けて光結合の精度が低下する等の不都合を回避でき、効率のよい光伝送を実現しやすくなる。
(5) Moreover, since both the 1st
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲を逸脱しない限度において、適宜変更して適用できることは言うまでもない。 It goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified and applied without departing from the scope of the invention.
・例えば、図10,図11に示す別の実施形態の光電変換モジュール141では、第1積層基板51の側面中央部にキャビティ143が設けられ、そのキャビティ143内に光素子17が収容されている。また、第2積層基板61の上面中央部にキャビティ142が設けられ、そのキャビティ142内に半導体集積回路素子18が収容されている。この構成によれば、半導体集積回路素子18の第2積層基板61上面からの突出量が小さくなるため、より確実に全体の低背化を達成することができる。また、光素子17や半導体集積回路素子18と積層基板接合体40側とをつなぐボンディングワイヤ81を短くできるので、動作速度の向上にもつながる。
For example, in the
・図12に示す別の実施形態の光電変換モジュール241では、異方導電性材料層44の代わりにエポキシ樹脂等からなる接着剤層242(断熱層)を用いて、第1積層基板51と第2積層基板61とを接着している。また、側面接続パッド76を省略する代わりに、第1積層基板51及び第2積層基板61の上面にそれぞれボンディングパッド243を設け、それらをボンディングワイヤ81で接続している。このような構造であっても、第1積層基板51及び第2積層基板61同士を機械的に接合しかつ電気的に接続することができる。
In the
・図13に示す別の実施形態の光電変換モジュール341では、第1積層基板51及び第2積層基板61に側面接続パッド342が形成され、それら同士がはんだバンプ344を介して互いに接続されている。また、第1積層基板51及び第2積層基板61間の隙間は、エポキシ樹脂等からなるアンダーフィル343(断熱層)によって埋められている。このような構造であっても、第1積層基板51及び第2積層基板61同士を機械的に接合しかつ電気的に接続することができる。なお、アンダーフィル343を省略することもでき、この場合には第1積層基板51及び第2積層基板61同士の機械的接合状態は低下するものの、実質的に空気が断熱層となるため両者間の断熱性が向上する。
In the
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。 Next, the technical ideas grasped by the embodiment described above are listed below.
(1)複数のセラミック絶縁層を積層してなる第1積層基板と、複数のセラミック絶縁層を積層してなり前記第1積層基板よりも大きい第2積層基板とを備え、前記第1積層基板が、前記セラミック絶縁層の積層方向を直交させた状態で前記第2積層基板の側面に接合され、かつ電気的に接続されたセラミック製の積層基板接合体と、前記第1積層基板に搭載された光素子と、前記第1積層基板に設けられ、前記光素子と前記光素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせの際の位置基準となる光結合部材とを備えることを特徴とする光電変換モジュール。 (1) A first laminated substrate comprising: a first laminated substrate formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers; and a second laminated substrate formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers and being larger than the first laminated substrate. Is mounted on the first multilayer substrate, and the ceramic multilayer substrate assembly bonded to and electrically connected to the side surface of the second multilayer substrate in a state where the lamination directions of the ceramic insulating layers are orthogonal to each other. And an optical coupling member provided on the first laminated substrate and serving as a position reference when aligning the optical axis between the optical element and another component to be optically coupled to the optical element. A photoelectric conversion module.
(2)前記(1)において、前記光結合部材はガイドピンであることを特徴とする光電変換モジュール。 (2) The photoelectric conversion module according to (1), wherein the optical coupling member is a guide pin.
(3)前記(1)において、前記第1積層基板には充填凹部が開口形成され、前記充填凹部内には前記セラミック積層基板よりも加工性のよい材料からなる充填材が充填され、前記充填材には精密加工穴が形成され、前記精密加工穴には前記光結合部材として機能するガイドピンが嵌合されていることを特徴とする光電変換モジュール。 (3) In (1), a filling recess is formed in the first laminated substrate, and the filling recess is filled with a filler made of a material that is more workable than the ceramic laminated substrate. A precision processing hole is formed in the material, and a guide pin that functions as the optical coupling member is fitted into the precision processing hole.
(4)前記(1)において、前記第1積層基板及び前記第2積層基板は、前記セラミック絶縁層を構成するセラミック材料よりも熱伝導性の低い材料からなる断熱層を介して、機械的に接合されていることを特徴とする光電変換モジュール。 (4) In the above (1), the first laminated substrate and the second laminated substrate are mechanically interposed via a heat insulating layer made of a material having lower thermal conductivity than the ceramic material constituting the ceramic insulating layer. A photoelectric conversion module characterized by being bonded.
(5)前記(4)において、前記断熱層は異方導電性材料であることを特徴とする積層基板接合体。 (5) The laminated substrate assembly according to (4), wherein the heat insulating layer is an anisotropic conductive material.
(6)前記(1)において、前記第1積層基板及び前記第2積層基板は、別個に放熱経路を有することを特徴とする光電変換モジュール。 (6) The photoelectric conversion module according to (1), wherein the first laminated substrate and the second laminated substrate have a separate heat dissipation path.
(7)複数の絶縁層を積層してなる第1積層基板と、複数の絶縁層を積層してなる第2積層基板とを備え、前記第1積層基板及び前記第2積層基板が、前記絶縁層の積層方向を直交させた状態で接合され、かつ電気的に接続された積層基板接合体を備える光電変換モジュールの製造方法であって、前記第1積層基板上に光素子を搭載する光素子搭載工程と、前記第2積層基板上に、前記光素子駆動用の半導体集積回路素子及び前記光信号増幅用の半導体集積回路素子のうちの少なくともいずれかを搭載する半導体集積回路素子搭載工程とを実施した後、前記第1積層基板及び前記第2積層基板を前記絶縁層の積層方向を直交させた状態で機械的に接合する接合工程を実施することを特徴とする光電変換モジュールの製造方法。 (7) A first laminated substrate formed by laminating a plurality of insulating layers and a second laminated substrate formed by laminating a plurality of insulating layers, wherein the first laminated substrate and the second laminated substrate are the insulating layers. A method of manufacturing a photoelectric conversion module comprising a laminated substrate assembly joined in a state in which the layer stacking directions are orthogonal to each other, wherein the optical element is mounted on the first laminated substrate. A mounting step, and a semiconductor integrated circuit device mounting step for mounting at least one of the semiconductor integrated circuit device for driving optical devices and the semiconductor integrated circuit device for amplifying optical signals on the second laminated substrate. After performing, the manufacturing method of the photoelectric conversion module characterized by implementing the joining process of mechanically joining the said 1st laminated substrate and the said 2nd laminated substrate in the state which made the lamination direction of the said insulating layer orthogonal.
(8)前記(7)において、さらに、前記第1積層基板に、前記光素子と前記光素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせの際の位置基準となる光結合部材を取り付ける光結合部材取付工程を含むことを特徴とする光電変換モジュールの製造方法。 (8) In (7), an optical coupling member that serves as a position reference for aligning the optical axis between the optical element and another component to be optically coupled to the optical element is further attached to the first laminated substrate. The manufacturing method of the photoelectric conversion module characterized by including the optical coupling member attachment process.
17…光素子
18…半導体集積回路素子
21…他部品としてのMTコネクタ
31…光結合部材としてのガイドピン
40…積層基板接合体
41,141,241,341…光電変換モジュール
44…断熱層としての異方導電性材料層
51…第1積層基板
52,62…絶縁層としてのセラミック絶縁層
53…光素子搭載部
61…第2積層基板
92…精密加工穴
142…半導体集積回路素子用キャビティ
143…光素子用キャビティ
242…断熱層としての接着剤層
342…断熱層としてのアンダーフィル
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記第1積層基板の前記側面にて前記光素子用キャビティ内に収容された状態で搭載された光素子と、
前記第1積層基板の前記側面に設けられ、前記光素子と前記光素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせの際の位置基準となる光結合部材としてのガイドピンと、
前記第1積層基板に搭載された光素子駆動用半導体集積回路素子及び光信号増幅用半導体集積回路素子のうちの少なくともいずれかと
を備えることを特徴とする光電変換モジュール。 A multilayer board formed by laminating a plurality of insulating layers in a direction perpendicular to the thickness direction of the module mounting wiring board; a plurality of bump pads are provided on a lower surface of the multilayer board; A first laminated substrate provided with a cavity for optical elements;
An optical element mounted in a state accommodated in the optical element cavity on the side surface of the first laminated substrate;
A guide pin as an optical coupling member provided on the side surface of the first laminated substrate and serving as a position reference when aligning an optical axis between the optical element and another component to be optically coupled to the optical element;
A photoelectric conversion module comprising: at least one of an optical element driving semiconductor integrated circuit element and an optical signal amplification semiconductor integrated circuit element mounted on the first laminated substrate.
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