JP2008262124A - Three-dimensional shape display apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To display three-dimensional shapes based on two kinds of data so as to be comparable with each other. <P>SOLUTION: By positioning, on the basis of first data D1 and second data D2 different from each other, a plurality of first modeling pins 30 two-dimensionally arranged in matrix so as to be movable up and down and second modeling pins 35 arranged so as to be slidable inside the first modeling pins 30 in vertical direction, a curved surface S1 defined by the first modeling pins 30 and a curved surface S2 defined by the second modeling pins 35 are displayed simultaneously. Thus, the curved surface S1 and the curved surface S2 can be visually compared with ease. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、3次元形状表示装置に係り、更に詳しくは所定のデータに基づく3次元形状を表示する3次元形状表示装置に関する。   The present invention relates to a three-dimensional shape display device, and more particularly to a three-dimensional shape display device that displays a three-dimensional shape based on predetermined data.

従来から、不動産開発等の分野においては、計測対象となる地表をレーザ光を用いて走査することで、短時間に高精度な3次元座標データを取得することが可能な、例えば3次元レーザレンジスキャナや3次元写真測量装置等(以下、3次元スキャナと略述する)が広く用いられている。これら3次元スキャナで取得したデータは、CAD(Computer Aided Design)による図面化や、地理情報システム(GIS:Geographic Information System)による視覚化に大きく寄与するため、近年では、不動産開発における計画、施工、管理などの各工程で幅広く活用されている。   Conventionally, in the field of real estate development and the like, it is possible to acquire highly accurate three-dimensional coordinate data in a short time by scanning the ground surface to be measured using laser light. For example, a three-dimensional laser range Scanners, 3D photogrammetry devices, and the like (hereinafter abbreviated as 3D scanners) are widely used. In recent years, the data acquired by these 3D scanners greatly contributes to CAD (Computer Aided Design) drawing and visualization using Geographic Information System (GIS). Widely used in each process such as management.

一方、図面やディスプレイなどを通して見る土地の形状は、実際の土地を見た時のイメージからある程度乖離しているため、現実に不動産開発の計画を決定する際には、視覚的なイメージが開発対象となる土地形状に最も近い立体模型を、例えば紙又は樹脂を用いて製作し、この立体模型に基づく計画の立案を行う。しかしながら、この種の立体模型は、制作に長時間を要するため、膨大な設計費がかかる上に、計画変更に伴う修正が困難であるという不都合がある。また、現状の土地形状と、不動産開発によって完成する土地形状とを比較する場合などには、複数の立体模型を制作する必要があるため、更に設計時間及び設計費が増加するといった不都合もある。   On the other hand, the shape of the land seen through drawings and displays is somewhat deviated from the image when the actual land is seen. Therefore, when actually planning a real estate development, the visual image is the object of development. For example, paper or resin is used to produce a three-dimensional model closest to the land shape, and a plan based on this three-dimensional model is made. However, since this type of three-dimensional model takes a long time to produce, there is an inconvenience that an enormous design cost is required and that it is difficult to correct the plan change. In addition, when comparing the current land shape with the land shape completed by real estate development, it is necessary to produce a plurality of three-dimensional models, which further increases the design time and design cost.

なお、土地に関するデータを用いて、3次元形状を表現する装置としては、マトリクス状に配置された複数のロッドの先端部によって、土地の表面形状を表現する装置が提案されている(特許文献1参照)。しかしながら、この装置では、異なる土地形状の比較、具体的には、現状の土地形状と完成後の土地形状とを視覚的に比較するには不十分であり、また、両形状を比較しつつロッドを意図的に動かして、土地形状を変更した場合に、その変更に関するデータを取得するにも不十分である。   In addition, as a device that expresses a three-dimensional shape using data related to land, a device that expresses the surface shape of the land by the tip portions of a plurality of rods arranged in a matrix has been proposed (Patent Document 1). reference). However, this device is not sufficient to compare different land shapes, specifically, to visually compare the current land shape with the completed land shape, and the rod while comparing both shapes. If the land shape is changed by intentionally moving the data, it is not sufficient to obtain data on the change.

特開2007−3715号公報JP 2007-3715 A

本発明は上述の事情の下になされたもので、その目的は、異なる2種類以上のデータに基づく3次元形状を、比較可能に表示する3次元形状表示装置を提供することにある。   The present invention has been made under the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a three-dimensional shape display device that displays three-dimensional shapes based on two or more different types of data in a comparable manner.

本発明は、所定のデータに基づく3次元形状を表示する3次元形状表示装置であって、上下動可能に2次元配置された複数の第1モデリングピンと;前記第1モデリングピンそれぞれに対応して、上下動可能に配置された複数の第2モデリングピンと;第1のデータ、及び前記第1のデータと異なる第2のデータに基づいて、対応する前記複数の第1モデリングピン及び前記複数の第2モデリングピンをそれぞれ位置決めする位置決め機構と:を備える3次元形状表示装置である。   The present invention is a three-dimensional shape display device for displaying a three-dimensional shape based on predetermined data, and a plurality of first modeling pins arranged two-dimensionally so as to be movable up and down; corresponding to each of the first modeling pins A plurality of second modeling pins arranged to be movable up and down; a first data and a second data different from the first data, and the corresponding first modeling pins and the plurality of second modeling pins. And a positioning mechanism for positioning each of the two modeling pins.

これによれば、3次元形状表示装置は、上下動可能に2次元配置された複数の第1モデリングピンと、各第1モデリングピンに対応して配置された複数の第2モデリングピンを備えている。これにより、第1のデータに基づいて位置決めされた複数の第1モデリングピンによる3次元形状と、第2のデータに基づいて位置決めされた複数の第2モデリングピンによる3次元形状とを比較可能に表示することが可能となる。   According to this, the three-dimensional shape display device includes a plurality of first modeling pins arranged two-dimensionally so as to be movable up and down, and a plurality of second modeling pins arranged corresponding to the first modeling pins. . Thereby, it is possible to compare the three-dimensional shape by the plurality of first modeling pins positioned based on the first data and the three-dimensional shape by the plurality of second modeling pins positioned based on the second data. It is possible to display.

以下、本発明の一実施形態を図1〜図10に基づいて説明する。図1は、本実施形態の3次元形状表示装置10のブロック図である。図1に示されるように、3次元形状表示装置10は、3次元形状を表示する形状表示装置20と、形状表示装置20を駆動する油圧ユニット70と、形状表示装置20及び油圧ユニット70の制御を行なう制御装置60を備えている。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram of a three-dimensional shape display device 10 of the present embodiment. As shown in FIG. 1, the three-dimensional shape display device 10 includes a shape display device 20 that displays a three-dimensional shape, a hydraulic unit 70 that drives the shape display device 20, and control of the shape display device 20 and the hydraulic unit 70. A control device 60 is provided.

図2は本実施形態に係る形状表示装置20を上方から見た図であり、図3は、形状表示装置20のZX断面図である。形状表示装置20は、複数の第1モデリングピン30及び第2モデリングピン35を上下動させることによって、例えば土地の表面形状等の3次元形状を表示する装置である。図2及び図3を総合して見るとわかるように、形状表示装置20は、底板22、フレーム23、支持板24、及び位置決め装置100などを備えている。   FIG. 2 is a view of the shape display device 20 according to the present embodiment as viewed from above, and FIG. 3 is a ZX sectional view of the shape display device 20. The shape display device 20 is a device that displays a three-dimensional shape such as a surface shape of land, for example, by moving the plurality of first modeling pins 30 and second modeling pins 35 up and down. 2 and 3, the shape display device 20 includes a bottom plate 22, a frame 23, a support plate 24, a positioning device 100, and the like.

前記底板22は、Y軸方向を長手方向とする長方形板状の部材であり、その上面がほぼ水平となるように、例えば床面等に載置されている。   The bottom plate 22 is a rectangular plate-like member whose longitudinal direction is the Y-axis direction, and is placed on, for example, the floor surface so that the upper surface thereof is substantially horizontal.

前記フレーム23は、上方と下方が開放された矩形枠状の部材であり、下端部が前記床面に載置された底板22上面の外縁部に固定されている。   The frame 23 is a rectangular frame-shaped member whose upper and lower sides are open, and a lower end portion is fixed to an outer edge portion of the upper surface of the bottom plate 22 placed on the floor surface.

前記支持板24は、一例として196個の丸孔が、14行14列のマトリクス状に形成された長方形板状の部材であり、その外縁がフレーム23の内壁面に固定されることで、ほぼ水平に支持されている。そして、支持板24に形成された各丸孔には、第1モデリングピン30と第2モデリングピン35とが、所定のストロークで上下動可能に配置されている。ここで、14行14列のマトリクスは、X軸方向を行方向、Y軸方向を列方向とし、第1モデリングピン30については、m行目のn列目にあるモデリングピンを適宜第1モデリングピン30m、nと表すものとする。また、同様に、第2モデリングピン35については、m行目のn列目にあるモデリングピンを適宜第2モデリングピン35m、nと表すものとする。 As an example, the support plate 24 is a rectangular plate-like member in which 196 round holes are formed in a matrix of 14 rows and 14 columns, and its outer edge is fixed to the inner wall surface of the frame 23, so that It is supported horizontally. In each round hole formed in the support plate 24, the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 are disposed so as to be vertically movable with a predetermined stroke. Here, in the matrix of 14 rows and 14 columns, the X-axis direction is the row direction and the Y-axis direction is the column direction, and for the first modeling pin 30, the modeling pin in the n-th column of the m-th row is appropriately first modeled. Pins 30 m and n are represented. Similarly, for the second modeling pin 35, the modeling pin in the mth row and the nth column is appropriately represented as the second modeling pin 35m, n .

図4(A)は、図3における第1モデリングピン30と第2モデリングピン35を拡大して示す図であり、図4(B)は、第1モデリングピン30と第2モデリングピン35のZY断面図である。   4A is an enlarged view of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 in FIG. 3, and FIG. 4B is a diagram illustrating ZY of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35. It is sectional drawing.

図4(A)及び図4(B)を総合して見るとわかるように、第1モデリングピン30は、内部に配置される第2モデリングピン35を外部から視認することができるような、例えば透明のプラスチックやガラスなどを素材とする円筒状の部材である。この第1モデリングピン30は、上端部が球形状に整形され、+Y側及び−Y側には、Z軸方向を長手方向とする1組のスリット30aが形成されている。そして、支持板24の丸孔に上方から挿入され、支持板24の下面に固定された1組の把持機構40によって把持されている。   As can be seen from the overall view of FIG. 4A and FIG. 4B, the first modeling pin 30 is capable of visually recognizing the second modeling pin 35 disposed inside, for example, A cylindrical member made of transparent plastic or glass. The first modeling pin 30 has an upper end shaped into a spherical shape, and a set of slits 30a whose longitudinal direction is the Z-axis direction is formed on the + Y side and the -Y side. Then, it is inserted into the round hole of the support plate 24 from above and is held by a set of holding mechanisms 40 fixed to the lower surface of the support plate 24.

図5(A)は、図4(A)における把持機構40を拡大して示す図であり、図5(B)は把持機構40を上方から見た図である。図5(A)及び図5(B)を総合して見るとわかるように、前記把持機構40は、1対の支持部材41、該支持部材41によって支持される歯車状のローラ43、及び支持部材41をX軸方向へ移動するピエゾ素子42などを有している。   5A is an enlarged view of the gripping mechanism 40 in FIG. 4A, and FIG. 5B is a view of the gripping mechanism 40 as viewed from above. 5A and 5B, the gripping mechanism 40 includes a pair of support members 41, a gear-like roller 43 supported by the support members 41, and a support. It has a piezo element 42 that moves the member 41 in the X-axis direction.

前記ピエゾ素子42は、印加される電圧に応じてX軸方向に沿って伸縮するようになっており、支持板24の下面から下方に延設された突出部24aの+X側に固定されている。そして、前記ローラ43は、ピエゾ素子42の+X側の面に、長手方向をX軸方向として固定された1対の支持部材41によって、Y軸に平行な軸41aを中心に回動可能に支持されている。また、ピエゾ素子42の+X側には、一端がピエゾ素子42の内部に埋め込まれ、他端がローラ43の隣接する歯と歯の間に位置するように配置されたフィルム44が設けられている。   The piezo element 42 expands and contracts along the X-axis direction in accordance with the applied voltage, and is fixed to the + X side of the protruding portion 24 a extending downward from the lower surface of the support plate 24. . The roller 43 is supported by a pair of support members 41 fixed on the surface of the piezo element 42 on the + X side with the longitudinal direction as the X-axis direction so as to be rotatable about an axis 41a parallel to the Y-axis. Has been. Further, on the + X side of the piezo element 42, a film 44 is provided in which one end is embedded in the piezo element 42 and the other end is positioned between adjacent teeth of the roller 43. .

上述のように構成された把持機構40では、ピエゾ素子42へ適当な電圧を印加して伸長させることで、ローラ43を、第1モデリングピン30へ所望の圧力で圧接することができる。したがって、図4(A)に示されるように、第1モデリングピン30の+X側及び−X側に配置された把持機構40のピエゾ素子42に適当な電圧を印加することで、第1モデリングピン30を所望の把持力で把持することができ、電圧の印加を停止することで、第1モデリングピン30を開放することができるようになっている。   In the gripping mechanism 40 configured as described above, the roller 43 can be pressed against the first modeling pin 30 with a desired pressure by applying an appropriate voltage to the piezo element 42 and extending it. Therefore, as shown in FIG. 4A, by applying an appropriate voltage to the piezoelectric element 42 of the gripping mechanism 40 disposed on the + X side and the −X side of the first modeling pin 30, the first modeling pin 30 can be gripped with a desired gripping force, and the first modeling pin 30 can be opened by stopping the application of voltage.

なお、第1モデリングピン30は、開放されているときにはその自重によって下降し、また後述する位置決め装置100によって上昇することができる。そして、第1モデリングピン30の位置は、上下動する第1モデリングピン30によって回転するローラ43により、フィルム44が周期的に湾曲と復帰を繰り返すことで、ピエゾ素子42から出力される電気信号に基づいて計測される。   The first modeling pin 30 can be lowered by its own weight when opened, and can be raised by the positioning device 100 described later. The position of the first modeling pin 30 is changed to an electric signal output from the piezo element 42 by the film 44 being repeatedly bent and returned by the roller 43 rotated by the first modeling pin 30 that moves up and down. Measured based on

第2モデリングピン35は、図4(A)及び図4(B)を総合して見るとわかるように、上端部が球形状に整形された円柱状の部材である。この第2モデリングピン35は、第1モデリングピン30の内部を上下方向に摺動可能に配置され、第1モデリングピン30に形成されたスリット30aを介して、上述した1組の把持機構40によって第1モデリングピン30と同様に把持されている。   The second modeling pin 35 is a cylindrical member whose upper end is shaped into a spherical shape, as can be seen from a comprehensive view of FIGS. 4 (A) and 4 (B). The second modeling pin 35 is disposed so as to be slidable in the vertical direction inside the first modeling pin 30, and is formed by the above-described pair of gripping mechanisms 40 through the slits 30 a formed in the first modeling pin 30. It is gripped similarly to the first modeling pin 30.

図6は、上述した第1モデリングピン30と第2モデリングピン35のXY断面図である。この図6に示されるように、第1モデリングピン30と、第2モデリングピン35とは、それぞれを独立した状態で、1組の把持機構40によって把持されている。このため、例えば、第1モデリングピン30の+X側及び−X側の把持機構40で第1モデリングピン30を把持して、第2モデリングピン35の+Y側及び−Y側の把持機構40を開放することで、第2モデリングピン35のみが外部からの力で昇降可能となり、また、第1モデリングピン30の+X側及び−X側の把持機構40を開放し、第2モデリングピン35の+Y側及び−Y側の把持機構40で第2モデリングピン35を把持することで、第1モデリングピン30のみが外部からの力で昇降可能となる。   FIG. 6 is an XY cross-sectional view of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 described above. As shown in FIG. 6, the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 are gripped by a set of gripping mechanisms 40 in a state where they are independent of each other. Therefore, for example, the first modeling pin 30 is gripped by the + X side and −X side gripping mechanisms 40 of the first modeling pin 30 and the + Y side and −Y side gripping mechanisms 40 of the second modeling pin 35 are opened. As a result, only the second modeling pin 35 can be lifted and lowered by an external force, and the + X side and −X side gripping mechanisms 40 of the first modeling pin 30 are opened, and the + Y side of the second modeling pin 35 is opened. Further, by gripping the second modeling pin 35 with the gripping mechanism 40 on the -Y side, only the first modeling pin 30 can be lifted and lowered by an external force.

図7は前記位置決め装置100の斜視図である。図7に示されるように、位置決め装置100は、ベース101、1組のリニアガイド110A,110B、シリンダユニット150、移動機構120などを備えている。   FIG. 7 is a perspective view of the positioning device 100. As shown in FIG. 7, the positioning device 100 includes a base 101, a pair of linear guides 110A and 110B, a cylinder unit 150, a moving mechanism 120, and the like.

前記ベース101は、長手方向をY軸方向とする板状の部材であり、底板22の上面に固定されている。   The base 101 is a plate-like member whose longitudinal direction is the Y-axis direction, and is fixed to the upper surface of the bottom plate 22.

前記1組のリニアガイド110A,110Bは、それぞれベース101上面の−X側及び+X側の外縁部に、Y軸方向を長手方向として延設され、それぞれの両端部は、支持部材111によって支持されている。   The pair of linear guides 110A and 110B are extended to the outer edge portions of the upper surface of the base 101 on the −X side and the + X side, respectively, with the Y-axis direction as a longitudinal direction. ing.

前記シリンダユニット150は、長手方向をX軸方向とする直方体状の部材であり、+X側端部及び−X側端部が、リニアガイド110A,110BそれぞれによってY軸方向に摺動可能に支持されている。   The cylinder unit 150 is a rectangular parallelepiped member whose longitudinal direction is the X axis direction, and the + X side end portion and the −X side end portion are supported by the linear guides 110A and 110B so as to be slidable in the Y axis direction. ing.

図8は、シリンダユニット150のZX断面図である。この図8と図7を総合して見るとわかるように、シリンダユニット150は、X軸方向に沿って2列に配列された28本のシリンダ160と、+Y側の列のシリンダ160によって上下に駆動される14本の第1リフターピン161、及び−Y側の列のシリンダ160によって上下に駆動される14本の第2リフターピン162を備えている。   FIG. 8 is a ZX sectional view of the cylinder unit 150. 8 and FIG. 7, the cylinder unit 150 is vertically moved by 28 cylinders 160 arranged in two rows along the X-axis direction and cylinders 160 in the + Y side row. Fourteen first lifter pins 161 to be driven and fourteen second lifter pins 162 to be driven up and down by cylinders 160 on the -Y side row are provided.

前記シリンダ160としては、例えば油圧によって第1リフターピン161、第2リフターピン162を上下方向に移動させることが可能な複動シリンダが用いられ、それぞれのシリンダ160は、シリンダユニット150の+X側の外壁面に設けられたコネクタ部150aを介して外部機器(油圧ユニット70)と接続されている。   As the cylinder 160, for example, a double-acting cylinder capable of moving the first lifter pin 161 and the second lifter pin 162 in the vertical direction by hydraulic pressure is used, and each cylinder 160 is arranged on the + X side of the cylinder unit 150. It is connected to an external device (hydraulic unit 70) via a connector portion 150a provided on the outer wall surface.

前記第1リフターピン161は、長手方向をZ軸方向とする円筒状の部材であり、その外径及び内径が、第1モデリングピン30の外径及び内径と等しくなっている。また、前記第2リフターピン162は、長手方向をZ軸方向とする円柱状の部材であり、その外径が第1モデリングピン30の内径よりも小さくなっている。   The first lifter pin 161 is a cylindrical member whose longitudinal direction is the Z-axis direction, and the outer diameter and inner diameter thereof are equal to the outer diameter and inner diameter of the first modeling pin 30. The second lifter pin 162 is a cylindrical member whose longitudinal direction is the Z-axis direction, and the outer diameter thereof is smaller than the inner diameter of the first modeling pin 30.

図7に戻り、前記移動機構120は、1組の回転シャフト123A,123B、回転シャフト123Aを回動するモータ124、シリンダユニット150をY軸方向に牽引する2本のベルト125を備えている。   Returning to FIG. 7, the moving mechanism 120 includes a pair of rotating shafts 123 </ b> A and 123 </ b> B, a motor 124 that rotates the rotating shaft 123 </ b> A, and two belts 125 that pull the cylinder unit 150 in the Y-axis direction.

前記1組の回転シャフト123A,123Bは、それぞれベース101上面の+Y側及び−Y側の外縁部にX軸方向を長手方向として配置され、それぞれの両端は支持部材122によってX軸に平行な軸回りに回動可能に支持されている。そして、回転シャフト123Aについては、+X側の支持部材122に固定された前記モータ124によって、回動されるようになっている。   The pair of rotating shafts 123A and 123B are arranged on the outer edges of the upper surface of the base 101 on the + Y side and the −Y side, respectively, with the X axis direction as the longitudinal direction, and both ends are axes parallel to the X axis by the support member 122. It is supported so that it can rotate around. The rotating shaft 123A is rotated by the motor 124 fixed to the + X side support member 122.

前記ベルト125それぞれは、回転シャフト123A,123Bに巻回された状態で、両端がそれぞれシリンダユニット150の+Y側及び−Y側の側壁部に固定されている。   Each of the belts 125 is fixed to the + Y side and −Y side side walls of the cylinder unit 150 in a state where the belt 125 is wound around the rotary shafts 123A and 123B.

上述のように構成された移動機構120は、モータ124によって回転シャフト123Aが回動し、ベルト125A,125Bでシリンダユニット150を牽引することにより、シリンダユニット150を、リニアガイド110A,110Bに沿って、+Y方向又は−Y方向へ移動させることが可能となっている。   In the moving mechanism 120 configured as described above, the rotation shaft 123A is rotated by the motor 124, and the cylinder unit 150 is pulled along the linear guides 110A and 110B by pulling the cylinder unit 150 with the belts 125A and 125B. , + Y direction or −Y direction.

前記油圧ユニット70は、例えば、油圧ポンプ、各シリンダ160に対応した電磁弁などを備え、図7に示されるように、一端がシリンダユニット150のコネクタ部150aに接続されたフレキシブル配管束152の他端に接続部材153を介して接続されている。これにより、油圧ユニット70は、各シリンダ160に油圧を作用させて、14本の第1リフターピン161及び14本の第2リフターピン162をそれぞれ個別に駆動することが可能となっている。   The hydraulic unit 70 includes, for example, a hydraulic pump, an electromagnetic valve corresponding to each cylinder 160, and the like, as shown in FIG. 7, in addition to the flexible pipe bundle 152 having one end connected to the connector portion 150a of the cylinder unit 150. The end is connected via a connection member 153. Thereby, the hydraulic unit 70 can drive the 14 first lifter pins 161 and the 14 second lifter pins 162 individually by applying hydraulic pressure to each cylinder 160.

前記制御装置60は、オペレータが3次元データ等を入力するための入力部60bと、形状表示装置20の各ステータス及び油圧ユニット70の運転状況等を表示するモニタ60cと、CPU等の演算装置及び3次元データなどを格納するメモリ等を備え、形状表示装置20及び油圧ユニット70を統括的に制御する処理装置60aとを備えている。   The control device 60 includes an input unit 60b for an operator to input three-dimensional data, a monitor 60c for displaying the status of the shape display device 20, the operating status of the hydraulic unit 70, an arithmetic device such as a CPU, A memory or the like for storing three-dimensional data and the like, and a processing device 60a for controlling the shape display device 20 and the hydraulic unit 70 in an integrated manner are provided.

次に、上述のように構成された3次元形状表示装置10の動作について説明する。前提として、制御装置60の処理装置60aには、入力部60bを介して、マトリクス状に配置された第1モデリングピン30に対応する第1のデータD1m、n(m=1、2…14、n=1、2…14)と、第2モデリングピン35に対応する第2のデータD1m、n(m=1、2…14、n=1、2…14)とが格納されているものとし、全ての第1モデリングピン30及び第2モデリングピン35は、把持機構40から開放され、図3に示されるように、上下方向のストロークの最下限に位置しているものとする。また、3次元形状表示装置10の動作は、処理装置60aによって、形状表示装置20に設けられた位置決め装置100及び把持機構40のピエゾ素子42と、油圧ユニット70とが駆動されることにより行われるものとする。 Next, the operation of the three-dimensional shape display device 10 configured as described above will be described. As a premise, the processing device 60a of the control device 60 has first data D1 m, n (m = 1, 2,... 14) corresponding to the first modeling pins 30 arranged in a matrix via the input unit 60b. , N = 1, 2,... 14) and second data D1 m, n (m = 1, 2,..., N = 1, 2,... 14) corresponding to the second modeling pin 35 are stored. It is assumed that all the first modeling pins 30 and the second modeling pins 35 are released from the gripping mechanism 40 and are located at the lowest limit of the vertical stroke as shown in FIG. The operation of the three-dimensional shape display device 10 is performed by driving the positioning device 100, the piezo element 42 of the gripping mechanism 40, and the hydraulic unit 70 provided in the shape display device 20 by the processing device 60a. Shall.

処理装置60aは、ユーザによって入力部60bを介して開始指令等が入力されると、まず、移動機構120を駆動して、1行目に配列された第1モデリングピン301、1〜301、14の直下に、各第1リフターピン161が位置するように、シリンダユニット150を移動させる。 Processor 60a is the start command or the like via the input unit 60b is input by the user, first, by driving the moving mechanism 120, the first modeling pin 30 arranged in one row 1,1 30 1 , 14 , the cylinder unit 150 is moved so that the first lifter pins 161 are positioned.

次に、処理装置60aは、第1モデリングピン301、1〜301、14に対応する把持機構40に設けられたピエゾ素子42から発信される信号をモニタしつつ、油圧ユニット70を駆動して、図9に示されるように、各第1リフターピン161を、第1のデータD11、1〜D11、14に基づいて上昇させる。これにより、第1モデリングピン301、1〜301、14は、第1のデータD11、1〜D11、14に基づく位置に位置決めされる。 Next, the processing device 60 a drives the hydraulic unit 70 while monitoring a signal transmitted from the piezo element 42 provided in the gripping mechanism 40 corresponding to the first modeling pins 30 1, 1 to 30 1, 14. Then, as shown in FIG. 9, each first lifter pin 161 is raised based on the first data D <b> 1 1, 1 to D <b> 1 1, 14. Thus, the first modeling pin 30 1,1 30 1, 14 is positioned in a position based on the first data D1 1,1 ~ D1 1,14.

次に、処理装置60aは、第1モデリングピン301、1〜301、14に対応する把持機構40のピエゾ素子42に電圧を印加して、位置決めされた第1モデリングピン301、1〜301、14それぞれを把持する。これにより、1行目の第1モデリングピン30の位置が固定される。 Next, the processing device 60 a applies a voltage to the piezo element 42 of the gripping mechanism 40 corresponding to the first modeling pins 30 1, 1 to 30 1, 14 to position the first modeling pins 30 1, 1 to Grip 30 1, 14 each. As a result, the position of the first modeling pin 30 in the first row is fixed.

次に、処理装置60aは、1行目に配列された第2モデリングピン351、1〜351、14の直下に、各第2リフターピン162が位置するように、シリンダユニット150を移動し、図10に示されるように、各第2リフターピン162を、第2のデータD21、1〜D21、14に基づいて上昇させる。これにより、第2モデリングピン351、1〜351、14は、第2のデータD21、1〜D21、14に基づく位置に位置決めされる。そして、第2モデリングピン351、1〜351、14に対応する把持機構40のピエゾ素子42に電圧を印加して、位置決めされた第2モデリングピン351、1〜351、14それぞれを把持する。これにより、1行目の第2モデリングピン35の位置が固定される。 Then, the processing unit 60a is directly below the second modeling pin 35 1,1 35 1,14 arranged in the first row, so that each second lifter pin 162 is positioned to move the cylinder unit 150 , as shown in FIG. 10, each of the second lifter pin 162 is raised on the basis of the second data D2 1,1 ~D2 1,14. Thus, the second modeling pin 35 1,1 35 1, 14 is positioned in a position based on the second data D2 1,1 ~ D2 1,14. Then, a voltage is applied to the piezo element 42 of the gripping mechanism 40 corresponding to the second modeling pins 35 1, 1 to 35 1, 14 , and the positioned second modeling pins 35 1, 1 to 35 1, 14 are respectively applied. Grab. Thereby, the position of the second modeling pin 35 in the first row is fixed.

上述した動作を、第1のデータD1、及び第2のデータD2に基づいて、2行目以降の行に配列された第1モデリングピン302、1〜3014、14及び第2モデリングピン352、1〜3514、14に対して行うことで、図10に示されるように、第1モデリングピン30によって規定される曲面S1と、第2モデリングピン35によって規定される曲面S2とが表示される。 Based on the first data D1 and the second data D2, the above-described operation is performed based on the first modeling pins 30 2, 1 to 30 14, 14 and the second modeling pins 35 arranged in the second and subsequent rows. 2, 1 to 35 14 , 14 , the curved surface S 1 defined by the first modeling pin 30 and the curved surface S 2 defined by the second modeling pin 35 are displayed as shown in FIG. Is done.

以上説明したように、本実施形態に係る3次元形状表示装置10は、上下動可能な状態でマトリクス状に2次元配置された複数の第1モデリングピン30と、第1モデリングピン30の内部を、上下方向に摺動可能に配置された第2モデリングピン35とを備えている。そして、第1モデリングピン30に対応する第1のデータD1に基づいて、位置決め装置100により各第1モデリングピン30が位置決めされ、第2モデリングピン35に対応する第2のデータD2に基づいて、位置決め装置100により各第2モデリングピン35が位置決めされることで、第1モデリングピン30によって規定される曲面S1と、第2モデリングピン35によって規定される曲面S2とが同時に表示される。したがって、それぞれの曲面S1,S2相互間の差異を容易に比較することが可能となる。   As described above, the three-dimensional shape display device 10 according to the present embodiment includes a plurality of first modeling pins 30 that are two-dimensionally arranged in a matrix in a vertically movable state, and the interior of the first modeling pins 30. The second modeling pin 35 is provided so as to be slidable in the vertical direction. Then, based on the first data D1 corresponding to the first modeling pin 30, each first modeling pin 30 is positioned by the positioning device 100, and based on the second data D2 corresponding to the second modeling pin 35, By positioning the second modeling pins 35 by the positioning device 100, the curved surface S1 defined by the first modeling pin 30 and the curved surface S2 defined by the second modeling pin 35 are displayed simultaneously. Therefore, it is possible to easily compare the difference between the curved surfaces S1 and S2.

具体的には、第2のデータD2として3次元スキャナ等で取得した開発対象となる土地のデータを用い、第1のデータD1として、3次元スキャナ等で取得した開発対象となる土地のデータを変更してなる設計データを用いることで、第2モデリングピン35によって開発対象となる土地形状を表示し、第1モデリングピン30で計画する土地形状を表示することができるので、現況と計画との差分を視覚的にとらえることが可能となる。また、データD1,D2の内容を変更することで、容易に異なる形状を表示することができるため、例えば、データに基づく立体模型等をそれぞれ制作する場合に比べて、容易かつ短時間に形状の差分を表示することが可能となる。   Specifically, the development target land data acquired by the 3D scanner or the like is used as the second data D2, and the development target land data acquired by the 3D scanner or the like is used as the first data D1. By using the changed design data, the land shape to be developed can be displayed by the second modeling pin 35 and the land shape to be planned by the first modeling pin 30 can be displayed. It is possible to visually grasp the difference. In addition, since different shapes can be easily displayed by changing the contents of the data D1 and D2, for example, the shape can be easily and quickly compared with the case of producing a three-dimensional model based on the data. The difference can be displayed.

なお、本実施形態では、第1モデリングピン30は透明なプラスチック材料を素材としているため、図10に示されるように、第2モデリングピン35が、第1モデリングピン30の内部に位置決めされている部分がある場合にも、第2モデリングピン35を良好に視認することができるようになっている。   In the present embodiment, since the first modeling pin 30 is made of a transparent plastic material, the second modeling pin 35 is positioned inside the first modeling pin 30 as shown in FIG. Even when there is a portion, the second modeling pin 35 can be visually recognized well.

また、第1モデリングピン30と合わせて、第2モデリングピン35の素材についても同様に透明材料を用い、例えば図11に示されるように、支持板24の上面やフレーム23の上端に、例えば支持柱171に沿って上下に移動させることが可能なレーザ装置170を設けることで、レーザ装置170から水平方向に射出されるレーザ光LBによって、各モデリングピン30,35の内部に等高線、計画変更線、指示線等を明示することができる。   In addition to the first modeling pin 30, a transparent material is similarly used for the material of the second modeling pin 35. For example, as shown in FIG. 11, the upper surface of the support plate 24 and the upper end of the frame 23 are supported, for example. By providing the laser device 170 that can be moved up and down along the column 171, a contour line and a plan change line are formed inside the modeling pins 30 and 35 by the laser beam LB emitted in the horizontal direction from the laser device 170. , Indication lines, etc. can be specified.

なお、レーザ装置170は、支持柱171に複数設けてもよく、また、支持板24等の複数の箇所に設けてもよい。また、レーザ装置170ごとに異なる色のレーザ光を照射することで、より等高線等の視認性を向上することが可能となる。   A plurality of laser devices 170 may be provided on the support pillar 171 or may be provided at a plurality of locations such as the support plate 24. In addition, by irradiating laser beams of different colors for each laser device 170, it is possible to improve the visibility of contour lines and the like.

また、上記のレーザ装置170を用いるのではなくて、モデリングピン30,35それぞれの上端部に、発光ダイオード等の発光材料を組み付けて、同様に等高線、計画変更線、指示線計画等を明示するようにしてもよい。   In addition, instead of using the laser device 170 described above, a light emitting material such as a light emitting diode is assembled at the upper end of each of the modeling pins 30 and 35, and contour lines, plan change lines, instruction line plans, etc. are clearly indicated in the same manner. You may do it.

また、上述したように、把持機構40による、第1モデリングピン30及び第2モデリングピン35の把持力は、ピエゾ素子42に印加する電圧によって所望の大きさに微調整することが可能となっている。したがって、把持機構40による第1モデリングピン30の把持力を、第1モデリングピン30の自重に耐え得る最低の大きさに設定することで、第1モデリングピン30を、マニュアルで移動することが可能となる。そして、このマニュアルによる第1モデリングピン30の移動量を、ピエゾ素子42からの信号によって計測することで、リアルタイムで設計データに移動量を反映し、モニタ60cに表示させることが可能となる。   Further, as described above, the gripping force of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 by the gripping mechanism 40 can be finely adjusted to a desired magnitude by the voltage applied to the piezo element 42. Yes. Therefore, the first modeling pin 30 can be manually moved by setting the gripping force of the first modeling pin 30 by the gripping mechanism 40 to a minimum size that can withstand the weight of the first modeling pin 30. It becomes. Then, by measuring the amount of movement of the first modeling pin 30 according to this manual by the signal from the piezo element 42, the amount of movement can be reflected in the design data in real time and displayed on the monitor 60c.

なお、必ずしも第2のデータD2として、3次元スキャナ等で取得した開発対象となる土地のデータを用い、第1のデータD1として、3次元スキャナ等で取得した開発対象となる土地のデータを変更してなる設計データを用いる必要はなく、第1のデータD1として、3次元スキャナ等で取得した開発対象となる土地のデータを用い、第2のデータD2として、3次元スキャナ等で取得した開発対象となる土地のデータを変更してなる設計データを用いてもよい。しかしながら、モデリングピン30,35については、第1モデリングピン30のほうが、マニュアルで動かすことが容易であるため、開発対象となる土地の現況を第2モデリングピン35によって表示し、この表示された形状に基づいて、設計データからなる形状の変更を行うのが望ましい。   Note that the land data to be developed obtained with a 3D scanner or the like is necessarily used as the second data D2, and the land data to be developed obtained with a 3D scanner or the like is changed as the first data D1. It is not necessary to use the design data that has been obtained, and the development data obtained by using the 3D scanner or the like as the second data D2 using the data of the land to be developed obtained by the 3D scanner or the like as the first data D1. You may use the design data which changes the data of the target land. However, as for the modeling pins 30 and 35, the first modeling pin 30 is easier to move manually, so the current state of the land to be developed is displayed by the second modeling pin 35, and the displayed shape is displayed. Based on the above, it is desirable to change the shape of the design data.

また、本実施形態では、第1モデリングピン30に対応する196(=14×14)のデータD11、1〜D114、14及び、第2モデリングピン35に対応する196(=14×14)のデータD21、1〜D214、14を用いたが、例えば、28行28列に対応する784のデータを用いる場合には、予め処理装置60a等で、隣接する例えば4つのデータを用いた196の平均値を算出し、これらの値をデータD11、1〜D114、14又はデータD21、1〜D214、14として、モデリングピン30,35を移動させればよい。 Further, in the present embodiment, the data D1 1, 1 ~ D1 14, 14 and 196 corresponding to the first modeling pin 30 (= 14 × 14), 196 corresponds to the second modeling pin 35 (= 14 × 14) was used for data D2 1, 1 ~ D2 14, 14, for example, when using the data of the corresponding 784 to the line 28 28 column, in a pre-processing apparatus 60a or the like, with adjacent example four data The average values of 196 are calculated, and these values are used as data D1 1, 1 to D1 14, 14 or data D2 1, 1 to D2 14 , 14 , and the modeling pins 30 and 35 may be moved.

また、本実施形態では、14行14列のマトリクス状に配置された第1モデリングピン30と第2モデリングピン35とを備える形状表示装置20を用いた説明を行ったが、これは説明の便宜のためであり、3次元形状表示装置10は、例えば100行100列程度に対応する数、又はそれ以上の数のモデリングピン30,35を備える形状表示装置20を備えていてもよいのは勿論である。   In the present embodiment, the description has been given using the shape display device 20 including the first modeling pins 30 and the second modeling pins 35 arranged in a matrix of 14 rows and 14 columns, but this is for convenience of description. For example, the three-dimensional shape display device 10 may include the shape display device 20 including the modeling pins 30 and 35 corresponding to, for example, about 100 rows and 100 columns or more. It is.

また、本実施形態では、ピエゾ素子42を用いてモデリングピン30,35の移動量を検出したが、これに限らず公知のロータリーエンコーダ又はリニアエンコーダ等を用いて、モデリングピン30,35の移動量を検出してもよい。また、モデリングピン30,35ではなくて、リフターピン161,162の移動量をモニタしつつ、モデリングピン30,35の位置決めを行ってもよい。   In this embodiment, the movement amount of the modeling pins 30 and 35 is detected using the piezo element 42. However, the movement amount of the modeling pins 30 and 35 is not limited to this, and a known rotary encoder or linear encoder is used. May be detected. Further, the modeling pins 30 and 35 may be positioned while monitoring the movement amount of the lifter pins 161 and 162 instead of the modeling pins 30 and 35.

また、本実施形態では、把持機構40のピエゾ素子42を、把持機構40の把持力の調整手段として用いるとともに、モデリングピン30,35の移動量の計測手段として用いている。これにより、モデリングピン30,35に対する把持力調整機構及び計測機構を別々に設ける場合に比べて、装置の構造が簡単になり、装置の大型化及び高コスト化を回避することが可能となる。   In the present embodiment, the piezo element 42 of the gripping mechanism 40 is used as a means for adjusting the gripping force of the gripping mechanism 40 and also as a means for measuring the amount of movement of the modeling pins 30 and 35. As a result, the structure of the apparatus is simplified compared to the case where the gripping force adjustment mechanism and the measurement mechanism for the modeling pins 30 and 35 are provided separately, and it is possible to avoid the increase in size and cost of the apparatus.

また、モデリングピン30,35を把持する把持機構40は、一例であってこれ以外の把持機構を用いてもよい。要は、第1モデリングピン30及び第2モデリングピン35の位置が対応するデータに基づいて固定されることで、2種類の曲面S1,S2が比較可能に表示されればよい。   Further, the gripping mechanism 40 that grips the modeling pins 30 and 35 is an example, and other gripping mechanisms may be used. In short, the positions of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 are fixed based on the corresponding data, so that the two types of curved surfaces S1 and S2 may be displayed in a comparable manner.

また、本実施形態では、位置決め装置100は、Y軸方向に移動するシリンダユニット150を備えている。したがって、各モデリングピン30,35それぞれに対して、昇降機構を設ける場合に比べて、装置の構成が簡単になり、結果的に装置の小型化及び低コスト化を図ることが可能となる。   In the present embodiment, the positioning device 100 includes a cylinder unit 150 that moves in the Y-axis direction. Therefore, the configuration of the device is simplified as compared with the case where an elevating mechanism is provided for each of the modeling pins 30 and 35, and as a result, the size and cost of the device can be reduced.

また、本実施形態では、第1モデリングピン30及び第2モデリングピン35を、油圧を用いた位置決め装置100によって上下方向へ移動したが、これに限らず、位置決め装置100は、空気圧又は油以外の液体の圧力を用いて動作させてもよい。また、油圧機構ではなくて、各リフターピン161,162を例えばリニアモータ、超音波モータ、又はピエゾウォーキングドライブ等の駆動装置を用いて昇降させてもよい。ところで、ピエゾウォーキングドライブとは、一例として図11に示されるように、異なる1組のピエゾ素子からなる複数の素子群200の一端を、例えばリフターピン等の対象物に当接させ、1組のピエゾ素子それぞれに異なる電圧を印加することで、リフターピン等を昇降させる機構である。   Moreover, in this embodiment, although the 1st modeling pin 30 and the 2nd modeling pin 35 were moved to the up-down direction by the positioning device 100 using hydraulic pressure, it is not restricted to this, The positioning device 100 is other than air pressure or oil. You may operate using the pressure of a liquid. Further, instead of the hydraulic mechanism, each of the lifter pins 161 and 162 may be moved up and down using a driving device such as a linear motor, an ultrasonic motor, or a piezo walking drive. By the way, as shown in FIG. 11 as an example, the piezo walking drive is configured such that one end of a plurality of element groups 200 including a different set of piezo elements is brought into contact with an object such as a lifter pin, for example. This is a mechanism that lifts and lowers the lifter pin and the like by applying different voltages to each piezoelectric element.

以上説明したように、本発明の3次元形状表示装置は、3次元データに基づいて3次元形状を表示するのに適している。   As described above, the three-dimensional shape display device of the present invention is suitable for displaying a three-dimensional shape based on three-dimensional data.

本発明の一実施形態に係る3次元形状表示装置10のブロック図である。1 is a block diagram of a three-dimensional shape display device 10 according to an embodiment of the present invention. 形状表示装置20を上方から見た図である。It is the figure which looked at the shape display apparatus 20 from upper direction. 形状表示装置20のZX断面図である。It is ZX sectional drawing of the shape display apparatus 20. FIG. 図4(A)は、図3における第1モデリングピン30と第2モデリングピン35を拡大して示す図であり、図4(B)は、第1モデリングピン30と第2モデリングピン35のZY断面図である。4A is an enlarged view of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35 in FIG. 3, and FIG. 4B is a diagram illustrating ZY of the first modeling pin 30 and the second modeling pin 35. It is sectional drawing. 図5(A)は、図4(A)における把持機構40を拡大して示す図であり、図5(B)は把持機構40を上方から見た図である。5A is an enlarged view of the gripping mechanism 40 in FIG. 4A, and FIG. 5B is a view of the gripping mechanism 40 as viewed from above. 第1モデリングピン30と第2モデリングピン35のXY断面図である。3 is an XY cross-sectional view of a first modeling pin 30 and a second modeling pin 35. FIG. 位置決め装置100の斜視図である。1 is a perspective view of a positioning device 100. FIG. シリンダユニット150のZX断面図である。3 is a ZX sectional view of a cylinder unit 150. FIG. 位置決め装置100の動作を説明するための図(その1)である。FIG. 6 is a diagram (No. 1) for explaining the operation of the positioning device. 位置決め装置100の動作を説明するための図(その2)である。FIG. 6 is a diagram (No. 2) for explaining the operation of the positioning device. 形状表示装置20の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the shape display apparatus. 図12(A)及び図12(B)は、ピエゾウォーキングドライブの動作を説明するための図である。12A and 12B are diagrams for explaining the operation of the piezo walking drive.

符号の説明Explanation of symbols

10…3次元形状表示装置、20…形状表示装置、22…底板、23…フレーム、24…支持板、24a…突出部、30…第1モデリングピン、30a…スリット、35…第2モデリングピン、40…把持機構、41…支持部材、42…ピエゾ素子、43…ローラ、44…フィルム、60…制御装置、60a…処理装置、60b…入力部、60c…モニタ、100…位置決め装置、101…ベース、110A,110B…リニアガイド、111…支持部材、120…移動機構、122…支持部材、123A,123B…回転シャフト、124…モータ、125A,125B…ベルト、150…シリンダユニット、150a…コネクタ部、152…フレキシブル配管束、153…接続部材、160…シリンダ、161…第1リフターピン、162…第2リフターピン、200…素子群。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Three-dimensional shape display apparatus, 20 ... Shape display apparatus, 22 ... Bottom plate, 23 ... Frame, 24 ... Support plate, 24a ... Projection part, 30 ... 1st modeling pin, 30a ... Slit, 35 ... 2nd modeling pin, DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Gripping mechanism, 41 ... Support member, 42 ... Piezo element, 43 ... Roller, 44 ... Film, 60 ... Control device, 60a ... Processing device, 60b ... Input part, 60c ... Monitor, 100 ... Positioning device, 101 ... Base 110A, 110B ... linear guide, 111 ... support member, 120 ... moving mechanism, 122 ... support member, 123A, 123B ... rotating shaft, 124 ... motor, 125A, 125B ... belt, 150 ... cylinder unit, 150a ... connector part, 152 ... Flexible pipe bundle, 153 ... Connection member, 160 ... Cylinder, 161 ... First lifter pin, 162 ... 2 lifter pins, 200 ... element group.

Claims (13)

所定のデータに基づく3次元形状を表示する3次元形状表示装置であって、
上下動可能に2次元配置された複数の第1モデリングピンと;
前記第1モデリングピンそれぞれに対応して、上下動可能に配置された複数の第2モデリングピンと;
第1のデータ、及び前記第1のデータと異なる第2のデータに基づいて、対応する前記複数の第1モデリングピン及び前記複数の第2モデリングピンをそれぞれ位置決めする位置決め機構と:を備える3次元形状表示装置。
A three-dimensional shape display device for displaying a three-dimensional shape based on predetermined data,
A plurality of first modeling pins arranged two-dimensionally so as to be movable up and down;
A plurality of second modeling pins arranged to be movable up and down corresponding to the first modeling pins;
A positioning mechanism that positions each of the plurality of first modeling pins and the plurality of second modeling pins corresponding to each other based on the first data and second data different from the first data. Shape display device.
前記第2モデリングピンそれぞれは、対応する前記第1モデリングピンに対して摺動可能に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の3次元形状表示装置。   2. The three-dimensional shape display device according to claim 1, wherein each of the second modeling pins is slidably disposed with respect to the corresponding first modeling pin. 前記第1モデリングピンは筒状の部材であり、前記第2モデリングピンは、それぞれ前記第1モデリングピンに挿入された状態で配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の3次元形状表示装置。   The said 1st modeling pin is a cylindrical member, and the said 2nd modeling pin is arrange | positioned in the state inserted in the said 1st modeling pin, respectively. Dimensional shape display device. 位置決めされた前記第1モデリングピン及び前記第2モデリングピンそれぞれを摺動可能に把持する把持機構を更に備える請求項1〜3のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   The three-dimensional shape display apparatus according to claim 1, further comprising a gripping mechanism that slidably grips the positioned first modeling pin and the second modeling pin. 前記第1モデリングピンに当接するローラと、前記第1モデリングピンの移動にともなう前記ローラの回転により信号を発生する圧電材料と、前記圧電材料からの信号に基づいて前記第1モデリングピンの変位を計測する処理装置とを含む第1計測装置を更に備える請求項1〜4のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   A roller in contact with the first modeling pin; a piezoelectric material that generates a signal by rotation of the roller as the first modeling pin moves; and a displacement of the first modeling pin based on a signal from the piezoelectric material. The three-dimensional shape display apparatus as described in any one of Claims 1-4 further provided with the 1st measuring apparatus containing the processing apparatus to measure. 前記第2モデリングピンに当接するローラと、前記第2モデリングピンの移動にともなう前記ローラの回転により信号を発生する圧電材料と、前記圧電材料からの信号に基づいて前記第2モデリングピンの変位を計測する処理装置とを含む第2計測装置を更に備える請求項1〜5のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   A roller abutting on the second modeling pin; a piezoelectric material that generates a signal by rotation of the roller as the second modeling pin moves; and a displacement of the second modeling pin based on a signal from the piezoelectric material. The three-dimensional shape display device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a second measurement device including a processing device for measurement. 前記第1モデリングピンは透明材料からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   The three-dimensional shape display device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first modeling pin is made of a transparent material. 前記第1モデリングピンは、一側と他側に上下方向のスリット部を有し、前記把持機構は前記スリット部を介して前記第2モデリングピンを把持することを特徴とする請求項4〜7のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   The first modeling pin has vertical slit portions on one side and the other side, and the gripping mechanism grips the second modeling pin through the slit portion. The three-dimensional shape display device according to any one of the above. 前記第2計測装置は、前記スリット部を介して前記第2モデリングピンに前記ローラを当接することを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   The three-dimensional shape display device according to any one of claims 6 to 8, wherein the second measurement device makes the roller contact the second modeling pin through the slit portion. 前記第1、第2モデリングピンの移動方向へ昇降可能に配置され、前記移動方向と直交する方向へレーザ光を射出して、前記第1、第2モデリングピンを照明するレーザ照射装置を更に備える請求項1〜9のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   The laser irradiation apparatus is further provided so as to be movable up and down in the moving direction of the first and second modeling pins, and emits laser light in a direction orthogonal to the moving direction to illuminate the first and second modeling pins. The three-dimensional shape display apparatus as described in any one of Claims 1-9. 前記第1計測装置及び第2計測装置の計測結果を表示する表示装置を更に備える請求項6〜10のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。   The three-dimensional shape display device according to any one of claims 6 to 10, further comprising a display device that displays measurement results of the first measurement device and the second measurement device. 前記第1モデリングピン及び前記第2モデリングピンはそれぞれマトリクス状に配置され、
前記位置決め機構は、列方向に配列された前記第1モデリングピンをそれぞれ上下動する複数の第1リフターピン、及び前記第2モデリングピンをそれぞれ上下動する複数の第2リフターピンを備える昇降機構と、該昇降機構を行方向へ移動する移動機構とを備えることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の3次元形状表示装置。
The first modeling pin and the second modeling pin are arranged in a matrix, respectively.
The positioning mechanism includes a plurality of first lifter pins that move up and down the first modeling pins arranged in a row direction, and a lifting mechanism that includes a plurality of second lifter pins that move up and down the second modeling pins, respectively. The three-dimensional shape display device according to claim 1, further comprising: a moving mechanism that moves the lifting mechanism in a row direction.
前記昇降機構は、油圧、水圧、空気圧、又はピエゾ材料の応力を用いた機構であることを特徴とする請求項12に記載の3次元形状表示装置。   The three-dimensional shape display device according to claim 12, wherein the elevating mechanism is a mechanism using hydraulic pressure, water pressure, air pressure, or stress of a piezo material.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012150780A2 (en) * 2011-05-03 2012-11-08 Park Hae Kyung Apparatus for simulating road in 3d
WO2012150781A2 (en) * 2011-05-03 2012-11-08 Park Hae Kyung Apparatus for simulating road in 3d
KR101253873B1 (en) 2011-05-03 2013-04-16 박혜경 A apparatus for coping road by 3-dimensions
KR101253887B1 (en) * 2011-05-03 2013-04-16 박혜경 A apparatus for coping road by 3-dimensions
CN105243946A (en) * 2015-10-26 2016-01-13 中国科学院地理科学与资源研究所 Terrain deformation simulation device and system
CN106422170A (en) * 2016-10-14 2017-02-22 西北农林科技大学 Running training device
CN110992857A (en) * 2019-12-31 2020-04-10 齐鲁工业大学 Relief display device
CN112859376A (en) * 2021-02-03 2021-05-28 淄博职业学院 Outdoor propaganda display device
CN114459319A (en) * 2022-03-09 2022-05-10 中铁第六勘察设计院集团有限公司 Subway tunnel crack depth measuring device

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012150780A2 (en) * 2011-05-03 2012-11-08 Park Hae Kyung Apparatus for simulating road in 3d
WO2012150781A2 (en) * 2011-05-03 2012-11-08 Park Hae Kyung Apparatus for simulating road in 3d
WO2012150780A3 (en) * 2011-05-03 2013-01-17 Park Hae Kyung Apparatus for simulating road in 3d
WO2012150781A3 (en) * 2011-05-03 2013-01-24 Park Hae Kyung Apparatus for simulating road in 3d
KR101253872B1 (en) 2011-05-03 2013-04-16 박혜경 A apparatus for coping road by 3-dimensions
KR101253873B1 (en) 2011-05-03 2013-04-16 박혜경 A apparatus for coping road by 3-dimensions
KR101253887B1 (en) * 2011-05-03 2013-04-16 박혜경 A apparatus for coping road by 3-dimensions
CN105243946A (en) * 2015-10-26 2016-01-13 中国科学院地理科学与资源研究所 Terrain deformation simulation device and system
CN106422170A (en) * 2016-10-14 2017-02-22 西北农林科技大学 Running training device
CN110992857A (en) * 2019-12-31 2020-04-10 齐鲁工业大学 Relief display device
CN112859376A (en) * 2021-02-03 2021-05-28 淄博职业学院 Outdoor propaganda display device
CN112859376B (en) * 2021-02-03 2022-04-05 淄博职业学院 Outdoor propaganda display device
CN114459319A (en) * 2022-03-09 2022-05-10 中铁第六勘察设计院集团有限公司 Subway tunnel crack depth measuring device
CN114459319B (en) * 2022-03-09 2023-05-02 中铁第六勘察设计院集团有限公司 Subway tunnel crack depth measuring device

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