JP2008258834A - コンデンサマイクロホン及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】従来のコンデンサマイクロホンでは、回路基板のコンデンサ部側の面に電界効果トランジスタが実装されていたため、回路基板とコンデンサ部との間に電界効果トランジスタの高さを考慮した間隙が必要となり、マイクロホンの薄型化を図ることが難しいという課題があった。
【解決手段】音波によって振動する振動膜６とその振動膜６に対向して配置される電極板５とを有するコンデンサ部４と、コンデンサ部４の静電容量の変化をインピーダンス変換する電界効果トランジスタ１０と、コンデンサ部４に対向されると共に電界効果トランジスタ１０が貫通した状態で実装される回路基板８と、を備えてコンデンサマイクロホン１を構成した。
【選択図】図３

Description

本発明は、電界効果トランジスタ等の変換器を有するコンデンサマイクロホン、及びそのコンデンサマイクロホンを備えた携帯電話端末、ビデオカメラ等の電子機器に関するものである。

携帯電話端末やビデオカメラ等の電子機器に搭載されるマイクロホンとして、コンデンサマイクロホンが知られている。近年、コンデンサマイクロホンが搭載される携帯電話端末等の電子機器には、小型化及び薄型化の要求が強く、それに伴ってコンデンサマイクロホンにも薄型化が要求されている。

従来のこの種のコンデンサマイクロホンとしては、例えば、特許文献１に記載されているようなものがある。特許文献１には、製品の量産性及び品質を大幅に向上させ得る超薄型コンデンサマイクロホンに関するものが記載されている。この特許文献１に記載された超薄型コンデンサマイクロホンは、「一連の音波流入口が形成された円筒形状のケースと、前記ケースに搭載され、前記音波流入口を通して入力される音波により振動する円盤形状の振動板と、前記ケースに搭載された状態で前記振動板と一定サイズの間隙を保持する円盤形状の誘電体板と、前記誘電体板を支持する第１ベースリングと、前記第１ベースリングの周囲を包みながら、前記ケースの内側壁に接触される第２ベースリングと、前記ケースに搭載され、一連の電気的なパータンを備え、前記第１ベースリングと電気的に接触され、前記誘電体板との間に前記第１ベースリングにより定義されたバックチャンバを有するＰＣＢとを備え、前記第１ベースリング及び第２ベースリングの間には一定サイズのギャップが形成されている」ことを特徴としている。

このような構成を有する特許文献１に記載の超薄型コンデンサマイクロホンによれば、「誘電体板及びベースリングは圧入工程を原因とする変形、損傷等の被害を全然被らなくなり、これにより、構造物内に配置された振動板、誘電体板等は厳密な平衡度を保障され得る（段落［００４７］を参照）」等の効果が期待される。

特許文献１に記載されているような従来のコンデンサマイクロホンでは、その高さ（厚み）を決定する要素として、ケース内に収納される電界効果トランジスタの高さが挙げられる。従来の電界効果トランジスタとしては、例えば、特許文献２に記載されているようなものがある。この特許文献２には、薄型のエレクトレットコンデンサマイクロフォンに好適な接合型電界効果トランジスタの外囲器（半導体外囲器）に関するものが記載されている。この特許文献２に記載された半導体外囲器は、「半導体の外囲器であって、リードオンチップタイプのリードフレームに半導体チップがフェースダウン式でマウントされるとともに、前記リードフレームのアイランド部の裏面側がパッケージの表面に露出している」ことを特徴としている。

このような構成を有する特許文献２に記載の半導体外囲器によれば、「デプレスゼロを実現し薄型のパッケージの半導体外囲器を得ることができる（段落［００１８］を参照）」等の効果が期待される。
特表２００４−５１６７２５号公報 特開２００３−２１８２８８号公報

図１０は、特許文献２に記載の外囲器によって形成された電界効果トランジスタを搭載した従来のコンデンサマイクロホンを示すものである。このコンデンサマイクロホン３０１は、外装部をなすケース３０２を有している。ケース３０２の一面には、音波を通過させる複数の貫通孔３０２ａが設けられており、ケース３０２の一面と対向する他面には、開口窓３０２ｂが設けられている。

ケース３０２の内部には、電極板３０５と振動膜３０６等によって形成されたコンデンサ部３０４と、コンデンサ部３０４の電極板３０５とケース３０２の内面との間に介在されるメッシュ部材３０７と、コンデンサ部３０４の振動膜３０６と所定の距離を開けて配置される回路基板３０８と、コンデンサ部３０４の振動膜３０６と回路基板３０８とを電気的に接続する導電部材３０９と、回路基板３０８の振動膜３０６側の面に実装される電界効果トランジスタ３１０等が収納されている。そして、回路基板３０８の電界効果トランジスタ３１０が実装される面と反対側の面が、ケース２の開口窓３０２ｂから露出されている。

しかしながら、従来のコンデンサマイクロホン３０１では、回路基板３０８のコンデンサ部３０６側の面に電界効果トランジスタ３１０が実装されていた。そのため、回路基板３０８とコンデンサ部３０６との間には、少なくとも電界効果トランジスタ３１０の高さを考慮した間隙が必要となり、マイクロホンの薄型化を図る際の妨げになるという問題があった。

本発明の目的は、上述の問題点を考慮し、回路基板とコンデンサ部との間に生じる間隙を小さくして薄型化を実現することができるコンデンサマイクロホン及びそのコンデンサマイクロホンを備えた電子機器を提供することにある。

本発明のコンデンサマイクロホンは、音波によって振動する振動膜とその振動膜に対向して配置される電極板により形成されたコンデンサ部と、コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、コンデンサ部に対向されると共に変換器が貫通した状態で実装される回路基板と、を備えたことを最も主要な特徴とする。

また、本発明の電子機器は、音波が通過する音孔を有する機器筐体と、機器筐体の内部に配置される基板と、基板に搭載されると共に音孔に対向されるコンデンサマイクロホンと、を備えている。そして、コンデンサマイクロホンは、音波によって振動する振動膜とその振動膜に対向して配置される電極板により形成されたコンデンサ部と、コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、コンデンサ部に対向されると共に変換器が貫通した状態で実装される回路基板と、を有することを特徴とする。

本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器によれば、回路基板とコンデンサ部との間の間隙を小さくすることができ、マイクロホン自体及び機器の小型化、薄型化を実現することができる。

以下、本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明するが、本発明は以下の形態に限定されるものではない。

図１〜図８は、本発明の実施の形態の例を示すものである。即ち、図1〜図６は本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を示すものであり、図１は斜視図、図２は平面図、図３は図２に示すＸ−Ｘ線部分の断面図、図４は変換器である電界効果トランジスタの説明図、図5Ａ及び図５Ｂは回路基板に対する変換器の実装状態を示す説明図、図６は図５Ａに示すＹ−Ｙ線部分の断面図である。図７は本発明のコンデンサマイクロホンの第２の実施の形態を示す斜視図、図８は本発明のコンデンサマイクロホンの第３の実施の形態を示す斜視図、図９は本発明の実施の形態の電子機器における一例の携帯電話端末の説明図である。

図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施の形態を示すコンデンサマイクロホン１は、外装部をなすケース２を有している。コンデンサマイクロホン１のケース２は、真鍮等の金属製の部材からなり、一方が閉じられた有底の円筒体をなしている。このケース２の底部を形成する上面板２Ａには、音波を通過させる複数（本実施の形態では４つ）の貫通孔２ａが設けられており、底部と対向する開口部は、後述する回路基板８が露出される開口窓２ｂとなっている。また、ケース２の内面には、絶縁フィルム３が設けられており、ケース２とその内部に収納される回路基板８等の各部品とが絶縁されている。

ケース２の内部には、電極板５及び振動膜６を有するコンデンサ部４と、ケース２の上面板２Ａとコンデンサ部４の電極板５との間に介在されるメッシュ部材７と、コンデンサ部４の振動膜６と所定の距離だけ離間して配置された回路基板８と、コンデンサ部４の振動膜６と回転基板８とを電気的に接続する導電部材９と、回路基板８に実装されると共にコンデンサ部４の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器の一具体例を示す電界効果コンデンサ１０等が収納されている。

コンデンサ部４は、ケース２の上面板２Ａ側に配置される電極板５と、この電極板５に対向されて開口窓２ｂ側に配置される振動膜６と、電極板５と振動膜６との間に介在されるスペーサ１２等を備えて構成されている。

コンデンサ部４の電極板５は、例えば、金属メッキを施したプラスチックの薄板からなり、ケース２の内部に見合った大きさの円形に形成されている。この電極板５には、ケース２の貫通孔２ａに対応する位置に複数の貫通孔５ａが設けられている。この貫通孔５ａには、ケース２の貫通孔２ａから進入した音波が通過される。即ち、電極板５の貫通孔５ａとケース２の貫通孔２ａによって、音波を通過させる音孔１３が形成されている。更に、電極板５の振動膜６側の面には、フッ化エチレンプロピレン（Fluorinated Ethylene Propylene）等の高分子フィルムからなる図には表れないエレクトレット層が設けられている。

また、振動膜６は、蒸着等により金属を貼り付けた構成樹脂フィルム或いは金属薄膜からなり、平面の大きさが電極板５と略等しい大きさに設定されている。この振動膜６が電極板５の貫通孔５ａを通過した音波によって振動することにより、振動膜６と電極板５との間の距離が変化する。そして、振動膜６と電極板５との距離が変化することにより、コンデンサ部４の静電容量が音波の周波数、振幅等に応じて変化する。

メッシュ部材７は、電極板５の複数の貫通孔５ａを覆う大きさに設定されている。このメッシュ部材７を設けることにより、電極板５の貫通孔５ａから振動膜６側に塵や埃等が入ることを防止することができ、コンデンサ部４の性能劣化を防ぐことができる。また、振動膜６と回路基板８とを電気的に接続する導電部材９は、銅合金等の導電体からなり、外形が電極板５及び振動膜６と略等しい大きさに設定されたリング状に形成されている。

図４及び図５に示すように、電界効果トランジスタ１０は、封止パッケージ２１と、この封止パッケージに収納される半導体チップ２２と、半導体チップ２２に接続されるゲート電極２３、ドレイン電極２４及びソース電極２５等を備えて構成されている。

電界効果トランジスタ１０の封止パッケージ２１は、略四角形の筐体からなっている。ゲート電極２３は、平板状に形成されており、上面及び側面が封止パッケージ２１の上面及び一側面の上部から露出されている。封止パッケージ２１から露出されるゲート電極２３の側面は、ゲート端子２３ａとされており、このゲート端子２３ａが回路基板８の後述する入力側電極３２に電気的に接続される。また、ゲート電極２３の下面には、半導体チップ２２が接続されている。

半導体チップ２２は、導電線２６を介してドレイン電極２４及びソース電極２５に接続されている。ドレイン電極２４の一端及びソース電極２５の一端は、それぞれドレイン端子２４ａ及びソース端子２５ａとされており、封止パッケージ２１の他側面の下部から突出されている。このドレイン端子２４ａは、回路基板８の後述する信号側電極３３に電気的に接続され、ソース端子２５ａは後述する接地側電極３４に電気的に接続される。

回路基板８は、ケース２の内部に見合った大きさの円板からなっている。図３等に示すように、回路基板８には、電界効果トランジスタ１０が貫通される貫通穴３１が設けられている。この回路基板８のコンデンサ部４側の面である上面８ａには、図５Ａに示すように、第１の電極の一具体例を示す入力側電極３２が設けられている。また、回路基板８の上面８ａには、コンデンサ等の図には表れない電子部品が搭載されている。

回路基板８の入力側電極３２は、導電部材９を介してコンデンサ部４に接続されるコンデンサ側電極部３２ａと、このコンデンサ側電極部３２ａに連続して電界効果トランジスタ１０のゲート端子２３ａに接続されるトランジスタ側電極部３２ｂを有している。コンデンサ側電極部３２ａは、回路基板８の中心と同心に形成されたリング状をなしており、導電部材９と略等しい大きさに設定されている。トランジスタ側電極部３２ｂは、略矩形に形成されており、コンデンサ側電極部３２ａの内側に連続されている。

図５Ｂ等に示すように、回路基板８の下面８ｂには、第２の電極の一具体例を示す信号側電極３３及び接地側電極３４が設けられている。信号側電極３３及び接地側電極３４は、それぞれ回路基板８の中心と同心に形成されたリング状をなしており、接地側電極３４が信号側電極３３よりも大きなリング状とされている。

回路基板８の信号側電極３３には、電界効果トランジスタ１０の封止パッケージ２１との干渉を避けるための切欠き３３ａと、電界効果トランジスタ１０のドレイン端子２４ａが接続される段部３３ｂが形成されている。また、接地側電極３４には、信号側電極３３と同様に、封止パッケージ２１との干渉を避けるための切欠き３４ａと、ソース端子２５ａが接続される段部３４ｂが形成されている。

図６に示すように、回路基板８には、電界効果トランジスタ１０が貫通穴３１を貫通した状態で実装されている。この状態において、電界効果トランジスタ１０のゲート端子２３ａは、回路基板８の上面８ａ側に突出され、入力側電極３２のトランジスタ側電極部３２ｂに半田付け３６によって接合されている。また、ドレイン端子２４ａ及びソース端子２５ａ（図６においてソース端子２５ａのみを示す）は、回路基板８の下面８ｂ側に突出され、それぞれ信号側電極３３及び接地側電極３４に半田付け３７によって接合されている。

コンデンサ部４の静電容量の変化は、導電部材９及び回路基板の入力側電極３２を介して電界効果トランジスタ１０のゲート端子２３ａに伝達される。電界効果トランジスタ１０は、伝達された静電容量の変化を電気信号に変換し、その電気信号をドレイン端子２４ａから出力する。そして、ドレイン端子２４ａから出力された電気信号が、回路基板８の信号側電極３３を介してコンデンサマイクロホン１が実装される電子機器の制御回路に供給される。

上述したような構成を有するコンデンサマイクロホン１によれば、電界効果トランジスタ１０を回路基板８の貫通穴３１に貫通させ、電界効果トランジスタ１０が回路基板８に埋め込まれた状態で実装されるため、回路基板８の上面８ａ側に突出される電界効果トランジスタ１０の高さを低くすることができる。これにより、回路基板８の上面８ａとコンデンサ部４の振動膜６との間に設ける間隙を小さくすることができ、薄型化を実現することができる。

また、電界効果トランジスタ１０のゲート端子２３ａを封止パッケージ２１の側面の上部から露出させる構成とした。これにより、電界効果トランジスタ１０を回路基板８の貫通孔３１に貫通させた状態において、ゲート端子２３ａを回路基板８の上面８ａ側に突出させることができる。その結果、ドレイン端子２４ａ及びソース端子２５ａに比べて外来雑音に敏感なゲート端子２３ａをケース２の内部に収納することができ、信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）の劣化を抑制して高品質なマイクロホンを実現することができる。

図７は、本発明のコンデンサマイクロホンの第２の実施の形態を示すものである。このコンデンサマイクロホン５１は、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１と同様な構成を有しており、異なるところは、回路基板５８に音波を通過させる音孔６２を設けたところである。そのため、コンデンサマイクロホン５１において、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１と共通する部分には、同一符号を付して重複した説明を省略する。

図７に示すように、コンデンサマイクロホン５１は、外装部をなすケース５２を有している。このケース５２は、アルミニウム等の金属製の部材からなり、一方が閉じられた有底の円筒体をなしている。このケース５２の底部を形成する上面板５２Ａと対向する開口部は、回路基板５８が露出される開口窓５２ｂとなっている。

ケース５２の内部には、電極板５５及び振動膜６を有するコンデンサ部５４と、コンデンサ部５４の振動膜６と所定の距離だけ離間して配置された回路基板５８と、回路基板５８に取り付けられるメッシュ部材５７と、コンデンサ部５４の振動膜６と回転基板５８とを電気的に接続する導電部材９と、回路基板５８に実装されると共にコンデンサ部５４の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器の一具体例を示す電界効果コンデンサ１０等が収納されている。

コンデンサ部５４が第１の実施の形態のコンデンサ部４と異なるところは、ケース５２の上面板５２Ａ側に配置される電極板５５のみである。そして、電極板５５が第１の実施の形態の電極板５と異なるところは、貫通孔５ａを設けていないところである。電極板５５のその他の構成は、第１の実施の形態の電極板５と同様であるため、重複した説明を省略する。

回路基板５８は、ケース２の内部に見合った大きさの円板からなっている。回路基板５８には、電界効果トランジスタ１０が貫通される貫通穴６１と、音波を通過させる音孔６２が設けられている。音孔６２は、回路基板５８の中央に配置されている。本実施の形態では、音孔６２を１つ設ける構成としたが、本発明に係る音孔としては、２以上設ける構成としてもよい。

図示しないが、回路基板５８のコンデンサ部４側の面である上面５８ａには、第１の実施の形態の回路基板８と同様に、入力側電極が設けられている。また、回路基板５８の下面５８ｂには、第１の実施の形態の回路基板８と同様に、信号側電極６３及び接地側電極６４が設けられている。

メッシュ部材５７は、回路基板５８の下面に配置されており、その大きさは音孔６２を覆う大きさに設定されている。このメッシュ部材５７を設けることにより、音孔６２からケース５２の内部に塵や埃等が入ることを防止することができ、コンデンサ部５４の性能劣化を防ぐことができる。

上述したような構成を有するコンデンサマイクロホン５１によれば、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１と同様に、回路基板５８の上面５８ａとコンデンサ部５４の振動膜６との間に設ける間隙を小さくすることができ、薄型化を実現することができる。また、回路基板５８に音波を通過させる音孔６２を設け、その音孔６２を覆うメッシュ部材５７を回路基板５８の下面５８ｂに取り付けたため、第１の実施の形態のコンデンサマイクロホン１よりも更に薄型化を実現すことができる。

図８は、本発明のコンデンサマイクロホンの第３の実施の形態を示すものである。このコンデンサマイクロホン７１は、第２の実施の形態のコンデンサマイクロホン５１と同様な構成を有しており、異なるところは、回路基板５８に音波を通過させる第１の音孔７２を設けると共に電極板５５及びケース５２を貫通する第２の音孔７３を設けたところである。そのため、コンデンサマイクロホン７１において、第２の実施の形態のコンデンサマイクロホン５１と共通する部分には、同一符号を付して重複した説明を省略する。

図８に示すように、コンデンサマイクロホン７１の回路基板５８には、音波を通過させる第１の音孔７２が設けられている。また、ケース５２の底部を形成する上面板５２Ａには、複数の貫通孔５２ａが設けられている。また。電極板５５には、ケース５２の貫通孔５２ａに対応する位置に複数の貫通孔５５ａが設けられている。この貫通孔５５ａには、ケース５２の貫通孔５２ａから進入した音波が通過される。即ち、電極板５５の貫通孔５５ａとケース２の貫通孔５２ａによって、音波が通過する第２の音孔７３が形成されている。

このような構成を有するコンデンサマイクロホン７１は、音波が通過する貫通孔を有する電子機器に搭載された際に、第１の音孔７２が電子機器の貫通孔に対向され、第２の音孔７３が電子機器の内部側に向けられる。そのため、第２の音孔７３を通過する音波の音圧は、第１の音孔７２を通過する音波の音圧よりも小さくなる。そして、振動膜６は、第１の音孔７２を通過する音波の音圧と第２の音孔７３を通過する音波の音圧の差分に比例して振動する。

上述したような構成を有するコンデンサマイクロホン７１によれば、第２の実施の形態のコンデンサマイクロホン５１と同様に、回路基板５８の上面５８ａとコンデンサ部５４の振動膜６との間に設ける間隙を小さくすることができ、薄型化を実現することができる。

ところが、振動膜６周辺の空間容積は、マイクロホンの感度を制限する要因の１つとされている。即ち、振動膜６周辺の空間容積が小さくなると、振動膜６周辺の空間における剛性（stiffness due to back cavity）が大きくなるため、空気ブレーキと同様の制動効果が働いて振動膜６の振動量を制限してしまう。従って、回路基板５８の上面５８ａとコンデンサ部５４の振動膜６との間の間隙を小さくすると、振動膜６周辺の空間容積が小さくなり、マイクロホンの感度が低下するという心配がある。

そこで、本発明の第３の実施の形態を示すコンデンサマイクロホン７１では、電子機器の貫通孔に対向される第１の音孔７２の他に第２の音孔７３を設けた。この第２の音孔７３を設けることにより、振動膜６周辺の空間容積を大きくすることができ、振動膜６が振動し易い環境を構成することができる。その結果、薄型でありながら感度の良いマイクロホンを提供することができる。

図９は、前述したような構成及び作用を有するコンデンサマイクロホン１を備えた電子機器の一例としての携帯電話端末を示すものである。この携帯電話端末１０１は、連結部を介して２つの筐体を折りたたみ可能に構成した、いわゆる折りたたみ式携帯電話端末である。図７に示すように、携帯電話端末１０１は、第１筐体１０２と、第２筐体１０３と、第１筐体１０２と第２筐体１０３を回動可能に連結するヒンジ部１０４等を備えて構成されている。

第１筐体１０２は、扁平の直方体状に形成されている。この第１筐体１０２の第２筐体１０３と重ね合わされる面である内面１０２ａには、表示画面の一具体例を示す液晶ディスプレイ１１１と、スピーカ１１２と、カメラ部１１３が設けられている。液晶ディスプレイ１０２ａは、内面１０２ａを大きく占有するように大型に形成されている。この液晶ディスプレイ１０２ａのヒンジ部１０４と反対側にスピーカ１１２が配置され、スピーカ１０４の近傍にカメラ部１１３が配置されている。

第２筐体１０３は、第１筐体１０２と同様に、扁平の直方体状に形成されている。この第２筐体１０３の第１筐体１０２と重ね合わされる面である内面１０３ａには、複数の操作キー１１５と、４つの機能切替キー１１６と、ジョグシャトル操作部１１７等が設けられている。複数の操作キー１１５は、内面１０３ａの略中央部に配置されており、これら複数の操作キー１１６のヒンジ部１０４側にジョグシャトル操作部１１７が配置されている。また、４つの機能切替キー１１６は、ジョグシャトル操作部１１７を挟んで両側にそれぞれ２つずつ配置されている。

複数の操作キー１１５としては、例えば、１，２，３…９，０の数字や記号に対応したダイヤルキー、発信キー、終了キーを挙げることができる。また、４つの機能切替キー１１６としては、例えば、携帯電話端末１０１の機能をメール機能に切り替えるメールキーや、カメラ機能に切り替えるカメラキー等を挙げることができる。ジョグシャトル操作部１１７は、液晶ディスプレイ１１１に表示されたメニューを選択する選択ボタンや、携帯電話端末１０１の機能をカメラ機能にした際のシャッタボタン等の役割を有している。

また、第２筐体１０３の内面１０３ａには、音波が通過する貫通孔１１９が設けられている。この貫通孔１１９は、内面１０３ａにおいて、ヒンジ部１０４と反対側の端部に配置されている。第２筐体１０３の内部には、貫通孔１１９に対応する位置にコンデンサマイクロホン１が配置されている。コンデンサマイクロホンは、第２筐体１０３の内部に設けられた基板１２１に実装されている。このコンデンサマイクロホン１により、貫通孔１１９を通過した音波が電気信号に変換される。

このような構成を有する携帯電話端末１０１に本発明のコンデンサマイクロホンを適用することにより、第２筐体１０３を薄型化することができ、携帯電話端末１０１全体の薄型化に貢献することができる。

以上説明したように、本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器によれば、変換器を回路基板に貫通させて実装するため、回路基板のコンデンサ部側に突出される変換器の高さを低くすることができる。これにより、回路基板とコンデンサ部との間に設ける間隙を小さくすることができ、マイクロホン自体及び電子機器全体の薄型化を実現することができる。

また、本発明のコンデンサマイクロホン及び電子機器によれば、変換器のゲート端子を封止パッケージの側面の上部から露出させ、そのゲート端子を回路基板のコンデンサ部側の面に設けた第１の電極に接続する構成とした。そのため、外来雑音に敏感なゲート端子をケースの内部に収納することができ、信号対雑音比（Ｓ／Ｎ）の劣化を抑制して高品質なマイクロホンを実現することができる。

更に、回路基板に音波が通過する第１の音孔を設けると共に、電極板に音波が通過する第２の音孔を設け、回路基板と電極板との間に振動膜を配置したため、振動膜周辺の空間容積を大きくすることができ、振動膜が振動し易い環境を構成することができる。その結果、薄型であり、且つ、感度の良いマイクロホンを提供することができる。

本発明は前述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、前記実施の形態においては、電子機器として携帯電話端末を例に挙げて説明したが、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、ポータブル音声レコーダ等のその他の電子機器にも適用できるものである。

本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を示す斜視図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を示す平面図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態を示すものであり、図２に示すＸ−Ｘ線部分の断面図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態に係る変換器の説明図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態に係る変換器の実装状態を説明するものであり、図５Ａは変換器が実装された回路基板をコンデンサ部側から見た説明図、図５Ｂは変換器が実装された回路基板を外側に露出される側から見た説明図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第１の実施の形態に係る変換器の実装状態を説明するものであり、図５Ａに示すＹ−Ｙ線部分で断面した説明図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第２の実施の形態を示す断面図である。 本発明のコンデンサマイクロホンの第３の実施の形態を示す断面図である。 本発明の実施の形態による電子機器の一例を示す携帯電話端末の説明図である。 従来のコンデンサマイクロホンを説明する説明図である。

符号の説明

１，５１，７１…コンデンサマイクロホン、 ２，５２…ケース、 ３…絶縁フィルム、 ４，５４…コンデンサ部、 ５，５５…電極板、 ６…振動膜、 ７，５７…メッシュ部材、 ８，５８…回路基板、 ９…導電部材、 １０…電界効果トランジスタ（変換器）、 １３，６２…音孔、 ２１…封止パッケージ、 ２２…半導体チップ、 ２３…ゲート電極、 ２３ａ…ゲート端子、 ２４…ドレイン電極、 ２４ａ…ドレイン端子、 ２５…ソース電極、 ２５ａ…ソース端子、 ３１，６１…貫通穴、 ３２…入力側電極（第１の電極）、 ３３，６３…信号側電極（第２の電極）、 ３４，６４…接地側電極（第２の電極）、 ７２…第１の音孔、 ７３…第２の音孔、 １０１…携帯電話端末（電子機器）、 １０２…第１筐体、 １０３…第２筐体、 １１９…貫通孔、 １２１…基板

Claims (5)

1. 音波によって振動する振動膜と当該振動膜に対向して配置される電極板とを有するコンデンサ部と、
   前記コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、
   前記コンデンサ部に対向されると共に前記変換器が貫通した状態で実装される回路基板と、を備えた
   ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
2. 前記変換器は、
   前記回路基板の前記コンデンサ部側の面に設けられた第１の電極に接続されるゲート端子と、
   前記回路基板の前記コンデンサ部と反対側の面に設けられた第２の電極に接続されるソース端子及びドレイン端子とを、有する
   ことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
3. 前記回路基板は、前記音波が通過する音孔を有する
   ことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
4. 前記回路基板に前記音波が通過する第１の音孔を設けると共に、前記電極板に前記音波が通過する第２の音孔を設け、
   前記回路基板と前記電極板との間に前記振動膜を配置した
   ことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
5. 音波が通過する貫通孔を有する機器筐体と、
   前記機器筐体の内部に配置される基板と、
   前記基板に搭載されると共に前記貫通孔に対向されるコンデンサマイクロホンと、を備え、
   前記コンデンサマイクロホンは、
   前記音波によって振動する振動膜と当該振動膜に対向して配置される電極板とを有するコンデンサ部と、
   前記コンデンサ部の静電容量の変化をインピーダンス変換する変換器と、
   前記コンデンサ部に対向されると共に前記変換器が貫通した状態で実装される回路基板と、を有する
   ことを特徴とする電子機器。

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