JP2008258182A - Switch device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a switch device hardly causing a failure by electrostatic, in a film-like switch device composed by arranging a film-like base material on one surface of a spacer, and arranging a film-like member on the other surface of the spacer by interposing the film-like spacer therebetween. <P>SOLUTION: This film-like switch device 1 includes: a terminal part 9; a terminal part 11; a contact part 13A formed on an inside surface of the film-like base material 5; a contact part 29A formed to be able to contact to the inside surface of the film-like member 7 by facing the contact part 13A; a through-hole 28A formed on the spacer 3, corresponding to the first contact part 13A and the second contact part 29A; a conductive path 15 electrically connecting the contact part 13A to the terminal part 9; and a protective circuit 21 provided for the switch device 1 for preventing breakage of the conductive path 15 by electrostatic. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、スイッチ装置に係り、特に、静電気に対する保護回路が設けられているものに関する。   The present invention relates to a switch device, and more particularly to a switch device provided with a protection circuit against static electricity.

図55は、従来のスイッチ装置200の概略構成を示す図であり、図56は、図55のLVIA−LVIB断面を示す図である。   55 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional switch device 200, and FIG. 56 is a diagram showing a cross section of LVIA-LVIB in FIG.

図57は、上記スイッチ装置200を構成するフィルム状基材(フィルム)202の概略構成を示す図であり、図58は、上記スイッチ装置200を構成するスペーサ204の概略構成を示す図である。   FIG. 57 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like substrate (film) 202 constituting the switch device 200, and FIG. 58 is a diagram showing a schematic configuration of a spacer 204 constituting the switch device 200.

従来のスイッチ装置200は、図56に示すように、PEN樹脂、PET樹脂等の絶縁体よりなるスペーサ204(図58参照)を間にして、このスペーサ204の一方の面にPEN樹脂、PET樹脂等の絶縁体よりなるフィルム状基材(フィルム)202(図57参照)を配置し、上記スペーサ204の他方の面にPEN樹脂、PET樹脂等の絶縁体よりなるフィルム状部材(他方のフィルム)206を配置して構成されている。   As shown in FIG. 56, the conventional switch device 200 has a spacer 204 (see FIG. 58) made of an insulator such as PEN resin or PET resin in between, and a PEN resin or PET resin on one surface of the spacer 204. A film-like base material (film) 202 (see FIG. 57) made of an insulating material such as an insulator is disposed, and a film-like member (the other film) made of an insulating material such as PEN resin or PET resin on the other surface of the spacer 204. 206 is arranged.

なお、上記フィルム状基材202と、上記フィルム状部材(他方のフィルム)206とは同様に構成されている。   In addition, the said film-form base material 202 and the said film-form member (other film) 206 are comprised similarly.

上記スイッチ装置200は、たとえば、人が着座可能なシートの表皮の裏側に配して使用され、シートに着座した乗員の体重により動作し、シートへ乗員が着座しているか否かを検出する着座検出装置として使用される。   The switch device 200 is used, for example, on the back side of the skin of a seat on which a person can be seated, operates based on the weight of the occupant seated on the seat, and detects whether the occupant is seated on the seat Used as a detection device.

乗員の着座を検知するため、図57に示すように、上記フィルム状基材202の上記フィルム状部材206側の面(内側の面)には、複数の電極(接点部)210A〜210Fがそれぞれ離れて設けられている。   In order to detect the seating of the occupant, as shown in FIG. 57, a plurality of electrodes (contact portions) 210 </ b> A to 210 </ b> F are provided on the film-like member 206 side surface (inner surface) of the film-like base material 202. It is set apart.

上記各電極(接点部)210A〜210Fは、上記内側の面に配線された導線(導通経路)208で互いに電気的に接続されており、上記導線208の一方の側には、上記スイッチ装置200を他の電気機器に接続するための第1の端子部(図示せず)が設けられている。   The electrodes (contact portions) 210A to 210F are electrically connected to each other through a conductive wire (conduction path) 208 wired on the inner surface, and the switch device 200 is disposed on one side of the conductive wire 208. Is provided with a first terminal portion (not shown) for connecting to the other electrical equipment.

また、上記フィルム状基材202と同様に、上記フィルム状部材206の上記フィルム状基材202側の面(内側の面)には、複数の電極(接点部)214A〜214Fがそれぞれ離れて設けられている。   Similarly to the film-like substrate 202, a plurality of electrodes (contact points) 214A to 214F are provided separately on the surface (inner surface) of the film-like member 206 on the film-like substrate 202 side. It has been.

上記各電極(接点部)214A〜214Fは、上記内側の面に配線された導線(導通経路)212で互いに電気的に接続されており、上記導線212の一方の側には、上記スイッチ装置200を他の電気機器に接続するための第2の端子部(図示せず)が設けられている。   The electrodes (contact portions) 214A to 214F are electrically connected to each other through a conducting wire (conduction path) 212 wired on the inner surface, and the switch device 200 is disposed on one side of the conducting wire 212. Is provided with a second terminal portion (not shown) for connecting to the other electrical equipment.

上記スペーサ204は、上記フィルム状基材202と同様な形状に形成されていると共に、複数の貫通孔216を備えている。上記各貫通孔216は、上記各電極210A〜210F、214A〜214Fが設けられている位置に対応する位置に設けられている。   The spacer 204 is formed in the same shape as the film-like substrate 202 and includes a plurality of through holes 216. Each said through-hole 216 is provided in the position corresponding to the position in which each said electrode 210A-210F, 214A-214F is provided.

そして、上記各電極210A〜210F、214A〜214Fが常時は離間しているが、乗員の着座時に上記フィルム状基材202、上記フィルム状部材206が撓んで上記各電極210A〜210F、214A〜214Fが接触し(たとえば、電極210Aと電極214Aとが互いに接触し)、各導線208、212が互いに電気的に接続され、着座を検知することができる。   The electrodes 210A to 210F and 214A to 214F are always separated from each other, but the film-like base material 202 and the film-like member 206 are bent when the occupant is seated, and the electrodes 210A to 210F and 214A to 214F are bent. (For example, the electrode 210A and the electrode 214A are in contact with each other), and the conductive wires 208 and 212 are electrically connected to each other, so that seating can be detected.

ここで、従来のスイッチ装置200の導通経路208について説明する。   Here, the conduction path 208 of the conventional switch device 200 will be described.

図59は、図55におけるLIXA―LIXB断面を示す図であり、図60は、図59のLX部の拡大図である。   59 is a diagram showing a LIXA-LIXB cross section in FIG. 55, and FIG. 60 is an enlarged view of the LX portion of FIG.

上記導通経路208は、上記フィルム状基材202の表面にたとえば印刷によって薄く固着して設けられた銀218の上に、カーボン220を薄く設けて形成されている。上記導通経路212も、上記フィルム状部材206に上記導通経路208と同様に形成されている。   The conduction path 208 is formed by thinly providing carbon 220 on silver 218 that is thinly fixed to the surface of the film-like substrate 202 by, for example, printing. The conduction path 212 is also formed in the film-like member 206 in the same manner as the conduction path 208.

なお、上記従来のスイッチ装置200に関連するスイッチ装置として特許文献1に記載にスイッチ装置が知られている。
特開平9−315199号公報
As a switch device related to the conventional switch device 200 described above, a switch device is known as described in Patent Document 1.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-315199

ところで、上記従来のスイッチ装置200では、静電気により上記導通経路208、212が破損するおそれがあるという問題ある。   However, the conventional switch device 200 has a problem that the conduction paths 208 and 212 may be damaged by static electricity.

より詳しく説明すると、たとえば、スイッチ装置200の上記フィルム状基材202と上記スペーサ204との間に、静電気による過大な電流が一時的に流れ、上記導通経路208で火花が発生し、この火花が発生した部位およびこの周辺の温度が一時的に上昇し、上記導通経路208の銀218とカーボン220とが、図61に示すように、上記フィルム状基材202の表面から剥離することがある。なお、図61は、図60に対応した図である。   More specifically, for example, an excessive current due to static electricity flows temporarily between the film-like substrate 202 of the switch device 200 and the spacer 204, and a spark is generated in the conduction path 208. The generated site and the surrounding temperature temporarily rise, and the silver 218 and the carbon 220 in the conduction path 208 may be separated from the surface of the film-like substrate 202 as shown in FIG. FIG. 61 corresponds to FIG.

この剥離後、上記従来のスイッチ装置200(フィルム状基材202やスペーサ204)が使用により繰り返し撓むと、フィルム状基材202やスペーサ204に比べてもろい上記銀218とカーボン220とが破損し導通経路が断線することがある。   After the peeling, if the conventional switch device 200 (the film-like base material 202 or the spacer 204) is repeatedly bent due to use, the silver 218 and the carbon 220, which are fragile compared to the film-like base material 202 and the spacer 204, are damaged and become conductive. The route may break.

なお、火花のエネルギーが大きい場合には、上記火花が発生した部位で上記導通経路208が破損して断線し、さらに、上記火花が発生した部位で上記フィルム状基材202やスペーサ204、フィルム状部材206に孔があくことがある。   When the spark energy is large, the conduction path 208 is broken and disconnected at the portion where the spark is generated, and further, the film-like substrate 202, the spacer 204, and the film shape are formed at the portion where the spark is generated. The member 206 may have a hole.

同様にして、上記フィルム状部材206の表面に設けられた導通経路212や上記フィルム状部材206も破損する場合がある。   Similarly, the conduction path 212 provided on the surface of the film-like member 206 and the film-like member 206 may be damaged.

上記導通経路208、212の破損によって、上記導通経路208、212が断線し、上記従来のスイッチ装置200に故障が発生し、スイッチ装置200が機能しなくなる。   Due to the breakage of the conduction paths 208 and 212, the conduction paths 208 and 212 are disconnected, a failure occurs in the conventional switch device 200, and the switch device 200 does not function.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、静電気による故障が発生しにくいスイッチ装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and a film-like substrate is disposed on one surface of the spacer with a film-like spacer interposed therebetween, and a film-like member is disposed on the other surface of the spacer. It is an object of the present invention to provide a switch device in which failure due to static electricity is unlikely to occur in a film-like switch device configured by arranging

請求項1に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と、上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と、上記第1の接点部および上記第2の接点部に対応して上記スペーサに設けられた貫通孔と、上記第1の接点部と上記第1の端子部とを互いに電気的に接続している導通経路と、静電気による上記導通経路の破損を防ぐために、上記スイッチ装置に設けられた保護回路とを有し、上記フィルム状のスイッチ装置が撓んで、上記第1の接点部と上記第2の接点部とが互いに接触したときに、上記第1の端子部と上記第2の端子部とが互いに電気的に接続するように構成されているスイッチ装置である。   The invention according to claim 1 is configured by disposing a film-like base material on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first terminal portion provided in the switch device, the second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion, and the film-like base material A first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like member, and a first contact portion provided on the surface of the film-like member side of the film-like base material so as to be opposed to the first contact portion. Two contact portions, a through hole provided in the spacer corresponding to the first contact portion and the second contact portion, and the first contact portion and the first terminal portion are electrically connected to each other. Connected conduction paths and static In order to prevent breakage of the conduction path, a protective circuit provided in the switch device is included, the film-like switch device is bent, and the first contact portion and the second contact portion are brought into contact with each other. Sometimes, the switch device is configured such that the first terminal portion and the second terminal portion are electrically connected to each other.

請求項2に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と、上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた適数の第1の接点部で構成された第1の接点群と、上記第1の端子部と上記第1の各接点部とを互いに電気的に接続している第1の導通経路と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の接点群から離れて設けられた適数の第2の接点部で構成された第2の接点群と、上記第1の導通経路から離れて設けられ、上記第2の端子部と上記第2の各接点部とを互いに電気的に接続している第2の導通経路と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部に対向して接触可能に設けられた適数の第3の接点部で構成された第3の接点群と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第2の各接点部に対向して接触可能に設けられた適数の第4の接点部で構成された第4の接点群と、上記第1の導通経路または上記第1の端子部と電気的に接続し、上記第1の導通経路と並行する部位を備えた第1の回路とを有し、上記第3の接点群の適宜の接点部と上記第4の接点群の適宜の接点部とが、直接電気的に接触し、または、上記フィルム状基材および/または上記フィルム状部材に設けられた他の接点群を介して互いに電気的に導通するように構成されているスイッチ装置である。   The invention according to claim 2 is configured by disposing a film-like base material on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer, with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first terminal portion provided in the switch device, the second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion, and the film-like base material The first contact group composed of an appropriate number of first contact portions provided on the surface on the film-like member side, and the first terminal portion and the first contact portions are electrically connected to each other. And a suitable number of second contact portions provided apart from the first contact group on the film-like member side surface of the film-like base material. Provided apart from the second contact group and the first conduction path, The second contact portion electrically connecting the second terminal portion and the second contact portions to each other, and the first contact point on the surface of the film-like member on the film-like substrate side A third contact group composed of an appropriate number of third contact portions provided so as to be able to contact the portion facing each other, and the second contact points on the surface of the film-like member on the film-like substrate side A fourth contact group composed of an appropriate number of fourth contact portions provided so as to be able to come into contact with the portion, and electrically connected to the first conduction path or the first terminal portion; A first circuit having a portion parallel to the first conduction path, and an appropriate contact portion of the third contact group and an appropriate contact portion of the fourth contact group are directly Or contact each other via other contact groups provided on the film-like substrate and / or the film-like member. A switching device configured to conduct.

請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路とは離れて設けられていると共に、上記第2の導通経路または上記第2の端子部と電気的に接続し、上記第2の導通経路と並行する部位を備えた第2の回路を有するスイッチ装置である。   According to a third aspect of the present invention, in the switch device according to the second aspect, the switch device is provided apart from the first circuit and electrically connected to the second conduction path or the second terminal portion. And a switch device having a second circuit having a portion parallel to the second conduction path.

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路は、上記第1の導通経路のうちの所定の部位である第1導通経路所定部位に沿って長く延びて形成されたことによって上記第1の導通経路と並行している第1の部位を備えていると共に、上記第1の部位と上記第1の導通経路とを互いに電気的に接続している第2の部位を備えており、上記第2の回路は、上記第2の導通経路のうちの所定の部位である第2導通経路所定部位に沿って長く延びて形成されたことによって上記第2の導通経路と並行している第3の部位を備えていると共に、上記第3の部位と上記第2の導通経路とを互いに電気的に接続している第4の部位を備えているスイッチ装置である。   According to a fourth aspect of the present invention, in the switch device according to the third aspect, the first circuit is elongated along a predetermined part of the first conduction path which is a predetermined part of the first conduction path. By being formed to be extended, the first portion parallel to the first conduction path is provided, and the first portion and the first conduction path are electrically connected to each other. A second part, and the second circuit is formed to extend long along a predetermined part of the second conduction path, which is a predetermined part of the second conduction path. Switch device comprising a third part parallel to the conduction path of the second part and a fourth part electrically connecting the third part and the second conduction path to each other It is.

請求項5に記載の発明は、請求項3に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路の上記第1の導通経路と並行している部位は、上記第1の導通経路を所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張したことによって形成されており、上記第2の回路の上記第2の導通経路と並行している部位は、上記第2の導通経路を所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張したことによって形成されているスイッチ装置である。   According to a fifth aspect of the present invention, in the switch device according to the third aspect, the portion of the first circuit that is parallel to the first conduction path has the first conduction path at a predetermined location. It is formed by extending in the width direction over a predetermined length, and the portion parallel to the second conduction path of the second circuit has a predetermined location at the second conduction path. It is a switch device formed by extending in the width direction over the length.

請求項6に記載の発明は、請求項2に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路は、上記第1の接点群、上記第2の接点群、上記第1の導通経路および上記第2の導通経路をほぼ囲むように、上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されているスイッチ装置である。   According to a sixth aspect of the present invention, in the switch device according to the second aspect, the first circuit includes the first contact group, the second contact group, the first conduction path, and the second circuit. The switch device is formed to extend long along the side surface of the film-like substrate so as to substantially surround the conduction path.

請求項7に記載の発明は、請求項6に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路が、所定の箇所で所定の長さにわたり、上記所定の箇所に直接対向している上記フィルム状基材の側面またはこの側面の近傍まで、幅方向に拡張されているスイッチ装置である。   According to a seventh aspect of the present invention, in the switch device according to the sixth aspect of the invention, the film-like base in which the first circuit is directly opposed to the predetermined position over a predetermined length at a predetermined position. The switch device is expanded in the width direction to the side surface of the material or to the vicinity of the side surface.

請求項8に記載の発明は、請求項3に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路は、上記第1の端子部側で上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されており、上記第2の回路は、上記第2の端子部側で上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されており、上記第1の回路と上記第2の回路とが協働して、上記第1の接点群、上記第2の接点群、上記第1の導通経路および上記第2の導通経路をほぼ囲んでおり、上記第1の回路の一端部側が、上記第1の端子部に電気的に接続され、または、上記第1の端子部の近傍で上記第1の導通経路に電気的に接続されており、上記第2の回路の一端部側が、上記第2の端子部に電気的に接続され、または、上記第2の端子部の近傍で上記第2の導通経路に電気的に接続されていると共に、上記第1の回路の他端部側と上記第2の回路の他端部側とが、電気抵抗を介して、互いに電気的に接続されているスイッチ装置である。   According to an eighth aspect of the present invention, in the switch device according to the third aspect, the first circuit is formed to extend along the side surface of the film-like substrate on the first terminal portion side. The second circuit is formed to extend long along the side surface of the film-like substrate on the second terminal portion side, and the first circuit and the second circuit cooperate with each other. The first contact group, the second contact group, the first conduction path, and the second conduction path are substantially enclosed, and one end portion side of the first circuit is connected to the first contact group. It is electrically connected to the terminal portion or is electrically connected to the first conduction path in the vicinity of the first terminal portion, and one end portion side of the second circuit is connected to the second terminal Or electrically connected to the second conduction path in the vicinity of the second terminal portion. Together they are, and the other end side of the other end side and the second circuit of the first circuit, through an electrical resistor, a switch device are electrically connected to each other.

請求項9に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と、上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた適数の第1の接点部と、細長く延びて設けられ、上記第1の端子部と上記第1の各接点部とを互いに電気的に接続している第1の導通経路と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の各接点部に対応して上記第1の各接点部から僅かに離れて設けられた第2の各接点部と、上記第1の導通経路から離れて細長く延びて設けられ、上記第2の端子部と上記第2の各接点部とを互いに電気的に接続している第2の導通経路と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の各接点部と上記第2の各接点部とで構成された各接点対のそれぞれに対向して接触可能に設けられた第3の各接点部と、上記第1の導通経路または上記第1の端子部と電気的に接続し、上記第1の導通経路と並行する部位を備えた第1の回路とを有するスイッチ装置である。   The invention according to claim 9 is configured by disposing a film-like base material on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first terminal portion provided in the switch device, the second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion, and the film-like base material An appropriate number of first contact portions provided on the surface of the film-like member, and an elongated extension, electrically connecting the first terminal portion and the first contact portions to each other. The first conductive path and the surface of the film-like substrate on the film-like member side corresponding to each of the first contact parts and provided slightly apart from the first contact parts. 2 contact points and elongated away from the first conduction path A second conductive path extending and electrically connecting the second terminal portion and the second contact portions to each other, and a surface of the film-like member on the film-like substrate side , Each third contact portion provided so as to be able to contact and contact each contact pair formed by each of the first contact portions and the second contact portions, and the first conduction path. Alternatively, the switch device includes a first circuit that is electrically connected to the first terminal portion and includes a portion parallel to the first conduction path.

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路とは離れて設けられていると共に、上記第2の導通経路または上記第2の端子部と電気的に接続し、上記第2の導通経路と並行する部位を備えた第2の回路を有するスイッチ装置である。   According to a tenth aspect of the present invention, in the switch device according to the ninth aspect, the switch device is provided apart from the first circuit and electrically connected to the second conduction path or the second terminal portion. And a switch device having a second circuit having a portion parallel to the second conduction path.

請求項11に記載の発明は、請求項2または請求項9に記載のスイッチ装置において、上記第1の回路は、上記フィルム状基材の外側の面、上記フィルム状部材の外側の面のうちの少なくとも一方の面に設けられていると共に、上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合、上記第1の回路は、上記各接点部および上記各導通経路が上記第1の回路の内側に位置するように形成されているスイッチ装置である。   According to an eleventh aspect of the present invention, in the switch device according to the second or ninth aspect, the first circuit includes an outer surface of the film-like substrate and an outer surface of the film-like member. And when viewed from the thickness direction of the switch device, the first circuit includes the contact portions and the conduction paths positioned inside the first circuit. It is the switch apparatus formed so that it may do.

請求項12に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と、上記第1の端子部と上記第1の接点部とを互いに電気的に接続している第1の導通経路と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と、上記第1の導通経路から離れて設けられ、上記第2の端子部と上記第2の接点部とを互いに電気的に接続している第2の導通経路と、上記第1の接点部および上記第2の接点部に対応して上記スペーサに設けられた貫通孔と、上記第1の導通経路または上記第1の端子部と電気的に接続し、上記第1の導通経路と並行する部位を備えた回路とを有するスイッチ装置である。   The invention according to claim 12 is configured by disposing a film-like base material on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first terminal portion provided in the switch device, the first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate, and the first A first conduction path that electrically connects the terminal portion and the first contact portion to each other, and a surface of the film-like member facing the film-like base material, facing the first contact portion. A second contact portion provided so as to be able to contact and a second contact portion provided apart from the first conduction path and electrically connecting the second terminal portion and the second contact portion to each other. Conduction path, the first contact portion and the second contact portion Correspondingly, a through-hole provided in the spacer and a circuit that is electrically connected to the first conduction path or the first terminal portion and includes a portion parallel to the first conduction path. It is a switch device.

請求項13に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と、上記第1の接点部と上記第2の接点部とに対応した上記スペーサの部位に設けられた第1の貫通孔と、上記第1の貫通孔が設けられている位置とは異なる位置で、上記フィルム状基材に設けられた第2の貫通孔と、一端部側が上記第1の貫通孔に接続され他端部側が上記第2の貫通孔が設けられている部位まで延伸して、上記スペーサに設けられた切り欠きと、上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合、上記第2の貫通孔が内側に位置するように、上記スイッチ装置に設けられた回路とを有するスイッチ装置である。   The invention according to claim 13 is configured by arranging a film-like substrate on one side of the spacer and a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate, and the film-like member-side surface of the film-like member, A first contact hole provided in a part of the spacer corresponding to the first contact part and the second contact part. And the second through hole provided in the film-like base material at a position different from the position where the first through hole is provided, and the other end connected to the first through hole at the one end side. The part side extends to the part where the second through hole is provided A switch having a notch provided in the spacer and a circuit provided in the switch device such that the second through hole is located inside when viewed from the thickness direction of the switch device. Device.

請求項14に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の接点部に対応して上記第1の各接点部から僅かに離れて設けられた第2の接点部と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の接点部と上記第2の接点部とで構成された接点対に対向して接触可能に設けられた第3の接点部と、上記第1の接点部、上記第2の接点部および上記第3の接点部に対応した上記スペーサの部位に設けられた第1の貫通孔と、上記第1の貫通孔が設けられている位置とは異なる位置で、上記フィルム状基材に設けられた第2の貫通孔と、一端部側が上記第1の貫通孔に接続され他端部側が上記第2の貫通孔が設けられている部位まで延伸して、上記スペーサに設けられた切り欠きと、上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合、上記第2の貫通孔が内側に位置するように、上記スイッチ装置に設けられた回路とを有するスイッチ装置である。   The invention according to claim 14 is configured by disposing a film-like base material on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate, and the film-like member-side surface of the film-like substrate, the first contact portion. A second contact portion provided slightly apart from each of the first contact portions corresponding to the contact portion; and the first contact portion on a surface of the film-like member on the film-like base material side; A third contact portion provided so as to be able to come into contact with a contact pair formed by the second contact portion; the first contact portion; the second contact portion; and the third contact portion. A first through hole provided in a portion of the spacer corresponding to The second through hole provided in the film-like base material at a position different from the position at which the first through hole is provided, and one end side is connected to the first through hole and the other end side is provided. The second through hole is located on the inner side when viewed from the thickness direction of the notch provided in the spacer and the switch device by extending to a portion where the second through hole is provided. Thus, the switch device includes a circuit provided in the switch device.

請求項15に記載の発明は、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の接点部に対応して上記第1の各接点部から僅かに離れて設けられた第2の接点部と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の各接点部と上記第2の各接点部とで構成された接点対のそれぞれに対向して接触可能に設けられた第3の接点部と、上記第1の接点部、上記第2の接点部および上記第3の接点部に対応した上記スペーサの部位に設けられた第1の貫通孔と、上記第1の貫通孔が設けられている位置とは異なる位置で、上記フィルム状基材または上記フィルム状部材に設けられた第2の貫通孔と、一端部側が上記第1の貫通孔に接続され他端部側が上記第の貫通孔が設けられている部位まで延伸して、上記スペーサに設けられた切り欠きと、上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合上記第2の貫通孔が内側に位置するように、上記スイッチ装置に設けられた抵抗回路と、上記第1の接点部と上記スイッチ装置に設けられている第1の端子部とを互いに電気的に接続するために、上記第1の接点部から延出している第1の導通経路と、上記スイッチ装置に上記第1の端子部から離れて設けられている第2の端子部と上記第2の接点部とを互いに電気的に接続するために、上記第1の導通経路から離れて上記第2の接点部から延出している第2の導通経路とを有し、上記抵抗回路の一端部側が上記第1の導通経路に電気的に接続され、上記抵抗回路の他端部側が上記第2の導通経路に電気的に接続されているスイッチ装置である。   The invention according to claim 15 is configured by disposing a film-like base material on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer with a film-like spacer in between. In the film-like switch device, the first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate, and the film-like member-side surface of the film-like substrate, the first contact portion. A second contact portion provided slightly apart from each of the first contact portions corresponding to the contact portion; and the first contact portions on the surface of the film-like member on the film-like substrate side. And a third contact portion provided so as to be able to come into contact with each of the contact pairs formed by the second contact portion, the first contact portion, the second contact portion, and the second contact portion. No. 3 provided at the spacer portion corresponding to the third contact portion. At a position different from the position at which the first through-hole is provided, the second through-hole provided in the film-like base material or the film-like member, and the one end portion side of the first through-hole. When the other end side extends to a portion where the first through-hole is provided and viewed from the thickness direction of the switch device, the second end extends to the portion where the second through-hole is provided. The resistor circuit provided in the switch device, the first contact portion, and the first terminal portion provided in the switch device are electrically connected to each other such that the through hole of the switch device is located inside. Therefore, a first conduction path extending from the first contact portion, a second terminal portion provided on the switch device apart from the first terminal portion, and the second contact portion Are electrically connected to each other. A second conduction path extending from the second contact portion away from the communication path, and one end of the resistance circuit is electrically connected to the first conduction path, In the switch device, the other end is electrically connected to the second conduction path.

本発明によれば、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、静電気による故障が発生しにくいという効果を奏する。   According to the present invention, a film-like structure is formed by placing a film-like substrate on one surface of the spacer and a film-like member on the other surface of the spacer with a film-like spacer in between. In this switch device, there is an effect that failure due to static electricity hardly occurs.

[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係るスイッチ装置1の概略構成を示す図であり、図2は、図1におけるIIA―IIB断面を示す図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a cross section taken along the line IIA-IIB in FIG.

スイッチ装置1は、上記従来のスイッチ装置200と同様に、たとえば、人が着座可能なシートの表皮の裏側に配して使用され、シートに着座した乗員の体重により動作し、シート(座席)へ乗員が着座しているか否かを検出する着座検出装置として使用される。   Similar to the above-described conventional switch device 200, the switch device 1 is used, for example, arranged on the back side of the skin of a seat on which a person can be seated, operates by the weight of the occupant seated on the seat, and moves to the seat (seat). It is used as a seating detection device that detects whether or not an occupant is seated.

スイッチ装置1は、図2に示すように、フィルム状のスペーサ3(図6参照)を間にして、このスペーサ3の一方の面にフィルム状基材5(図3参照)を配置し、上記スペーサ3の他方の面にフィルム状部材7(図7参照)を配置してフィルム状に構成されている。   As shown in FIG. 2, the switch device 1 has a film-like base material 5 (see FIG. 3) disposed on one surface of the spacer 3 with a film-like spacer 3 (see FIG. 6) in between. A film-like member 7 (see FIG. 7) is arranged on the other surface of the spacer 3 to form a film.

上記フィルム状基材5と上記スペーサ3とは、たとえば、粘着剤によって接着され、上記フィルム状部材7と上記スペーサ3も、粘着剤によって接着されている。   The film-like substrate 5 and the spacer 3 are bonded by, for example, an adhesive, and the film-like member 7 and the spacer 3 are also bonded by an adhesive.

ここで、スイッチ装置1を構成しているフィルム状基材5について詳しく説明する。   Here, the film-like base material 5 constituting the switch device 1 will be described in detail.

図3は、スイッチ装置1を構成しているフィルム状基材5の概略構成を示す図である。   FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the film-like substrate 5 constituting the switch device 1.

フィルム状基材5は、PEN樹脂、PET樹脂等の絶縁体でフィルム状に薄く構成され、可撓性を備えている。   The film-like substrate 5 is made of a thin film with an insulator such as PEN resin or PET resin, and has flexibility.

また、フィルム状基材5は、所定の幅で帯状に長く形成されている基端部側部位5Aを備え、この基端部側部位5Aの先端部側には、所定の幅で帯状に長く形成されている中間部位5Bが一体的に設けられている。   Moreover, the film-like base material 5 includes a base end portion 5A that is long and formed in a strip shape with a predetermined width, and the base portion 5A is long in a strip shape with a predetermined width on the distal end side of the base end portion 5A. The formed intermediate portion 5B is integrally provided.

上記基端部側部位5Aの長手方向と上記中間部位5Bとの長手方向とはほぼ直交していると共に、上記中間部位5Bの長手方向の中央部が上記基端部側部位5Aの上記先端部側に接続しており、上記基端部側部位5Aと上記中間部位5Bとにより「T」字状の部位が形成されている。   The longitudinal direction of the base end part 5A and the longitudinal direction of the intermediate part 5B are substantially orthogonal to each other, and the center part of the intermediate part 5B in the longitudinal direction is the tip part of the base end part 5A. The base end part 5A and the intermediate part 5B form a “T” -shaped part.

上記中間部位5Bの長手方向の一端部には、所定の幅で帯状に長く形成されている第1の先端部側部位5Cが一体的に設けられており、上記中間部位5Bの長手方向と上記第1の先端部側部位5Cとの長手方向とはほぼ直交していると共に、上記第1の先端部側部位5Cの長手方向の中央部が上記中間部位5Bの長手方向の一端部に接続している。   One end portion in the longitudinal direction of the intermediate portion 5B is integrally provided with a first distal end side portion 5C that is formed in a long band shape with a predetermined width. The longitudinal direction of the first distal end portion 5C is substantially orthogonal to the longitudinal direction of the first distal portion 5C, and the longitudinal central portion of the first distal portion 5C is connected to one longitudinal end of the intermediate portion 5B. ing.

また、上記中間部位5Bの長手方向の他端部には、上記第1の先端部側部位5Cと同様に構成された第2の先端部側部位5Dが、上記第1の先端部側部位5Cと同様に一体的に設けられている。上記中間部位5Bと上記第1の先端部側部位5Cと上記第2の先端部側部位5Dとにより「H」字状の部位が形成されている。   Further, at the other end portion in the longitudinal direction of the intermediate portion 5B, a second tip portion side portion 5D configured similarly to the first tip portion side portion 5C is provided with the first tip portion side portion 5C. And are provided integrally. The intermediate portion 5B, the first tip portion side portion 5C, and the second tip portion side portion 5D form an “H” -shaped portion.

上述のように構成されていることにより、上記フィルム状基材5は、基端部から先端部に向かうにしたがって複数に枝分れしているということができ、また、上記基端部側部位5Aの幅方向の中央部を通り上記基端部側部位5Aの長手方向に延伸した中心線CL1に対して、上記フィルム状基材5が線対称の形状に形成され、上記第1、第2の各先端部側部位5C、5Dの各端末部は互いに離れて配置されている。   By being comprised as mentioned above, it can be said that the said film-like base material 5 is branched in multiple as it goes to a front-end | tip part from a base end part, and the said base end part site | part The film-like base material 5 is formed in a line-symmetric shape with respect to a center line CL1 extending in the longitudinal direction of the base end side portion 5A through the central portion in the width direction of 5A, and the first and second The respective end portions of the respective distal end side portions 5C and 5D are arranged apart from each other.

また、たとえば、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7(スペーサ3側の面;内側の面)側の面であって、上記基端部側部位5Aの基端部側(上記中間部位5Bとは反対側)には、第1の端子部9が設けられており、さらに、上記第1の端子部9から僅かに離れて第2の端子部11が設けられている。   Further, for example, the surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 (the surface on the spacer 3 side; the inner surface) side, the base-end portion side (the intermediate portion) of the base-end portion-side portion 5A On the side opposite to 5B, a first terminal portion 9 is provided, and a second terminal portion 11 is provided slightly apart from the first terminal portion 9.

なお、上記第1の端子部9は、上記第1の先端部側部位5Cが設けられている側に位置し、上記第2の端子部11は、上記第2の先端部側部位5Dが設けられている側に位置している。また、上記中心線CL1に対して線対称の位置に、上記第1の端子部9と上記第2の端子部11とが設けられている。   The first terminal portion 9 is located on the side where the first tip portion 5C is provided, and the second terminal portion 11 is provided with the second tip portion 5D. Located on the side that is being. In addition, the first terminal portion 9 and the second terminal portion 11 are provided at positions symmetrical with respect to the center line CL1.

上記第1の端子部9と上記第2の端子部11とは、他の電気機器(たとえば、自動車の制御装置)から延出しているコネクタに、上記スイッチ装置1を電気的に接続するときに使用されるものであり、上記第1の端子部9と上記第2の端子部11とは、たとえば、カシメやハトメ等の接続手段によって上記他の電気機器に接続されるようになっている。   The first terminal portion 9 and the second terminal portion 11 are used when the switch device 1 is electrically connected to a connector extending from another electric device (for example, a control device of an automobile). The first terminal portion 9 and the second terminal portion 11 are used, and are connected to the other electric device by connecting means such as caulking and eyelet, for example.

上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面(スペーサ3側の面;内側の面)には、上記第1の端子部9と電気的に導通している適数の第1の接点部13A、13Bが設けられており、上記第1の各接点部13A、13Bが第1の接点群13を構成している。   On the surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 side (the surface on the side of the spacer 3; the inner surface), an appropriate number of first conductors electrically connected to the first terminal portion 9 are provided. Contact portions 13 </ b> A and 13 </ b> B are provided, and the first contact portions 13 </ b> A and 13 </ b> B constitute a first contact group 13.

より詳しく説明すると、上記第1の先端部側部位5Cの長手方向の両端部(端末)側であって上記第1の先端部側部位5Cの幅方向の中間部に、上記第1の各接点部13A、13Bがそれぞれ設けられている。   More specifically, each of the first contact points is provided at both ends (terminals) in the longitudinal direction of the first tip end portion 5C and at the intermediate portion in the width direction of the first tip end portion 5C. Parts 13A and 13B are provided.

また、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面には、細長く延びた第1の導通経路15が形成され、この第1の導通経路15によって、上記第1の端子部9と上記第1の各接点部13A、13Bとが互いに電気的に接続している。   Further, a first conductive path 15 that is elongated is formed on the surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 side, and the first terminal part 9 and the first conductive path 15 are formed by the first conductive path 15. The first contact portions 13A and 13B are electrically connected to each other.

上記第1の導通経路15は、上記基端部側部位5Aの幅方向の上記第1の先端部側部位5C寄りを、上記第1の端子部9から上記中間部位5Bの幅方向の中間部まで、上記基端部側部位5Aの長手方向に直線状に延伸し、上記中間部位5Bの幅方向の中間部から上記第1の先端部側部位5Cの幅方向の中間部まで、上記中間部位5Bの長手方向(上記基端部側部位5Aの長手方向と直交する方向)に直線状に延伸している。   The first conduction path 15 is located near the first distal end side portion 5C in the width direction of the base end portion 5A, from the first terminal portion 9 to the intermediate portion in the width direction of the intermediate portion 5B. Until the base portion 5A is linearly extended in the longitudinal direction, and the intermediate portion from the intermediate portion in the width direction of the intermediate portion 5B to the intermediate portion in the width direction of the first distal end portion 5C. It extends linearly in the longitudinal direction of 5B (the direction perpendicular to the longitudinal direction of the base end portion 5A).

さらに、上記第1の導通経路15は、上記第1の先端部側部位5Cの幅方向の中間部まで延伸したところで2つに枝分れし、この枝分れした一方の部位が、一方の上記第1の接点部13Aまで、上記第1の先端部側部位5Cの長手方向(上記中間部位5Bの長手方向と直交する方向)に直線状に延伸し、一方の上記第1の接点部13Aに接続している。   Further, the first conduction path 15 is branched into two when extending to the intermediate portion in the width direction of the first tip side portion 5C, and one of the branched portions is one of The first contact portion 13A extends linearly in the longitudinal direction of the first tip portion side portion 5C (the direction orthogonal to the longitudinal direction of the intermediate portion 5B) up to the first contact portion 13A. Connected to.

また、上記枝分れした他方の部位が、他方の上記第1の接点部13Bまで、上記第1の先端部側部位5Cの長手方向に直線状に延伸し、他方の上記第1の接点部13Bに接続している。   Further, the other branched portion extends linearly in the longitudinal direction of the first tip portion side portion 5C to the other first contact portion 13B, and the other first contact portion. 13B.

換言すれば、上記フィルム状基材5の上記中間部位5Bから上記第1の先端部側部位5Cへうつるときに上記フィルム状基材5が複数に枝分れしていることに応じて、上記第1の導通経路15も複数に枝分れし、この枝分れした第1の導通経路15の各先端部に、第1の各接点部13A、13Bが設けられている。   In other words, according to the fact that the film-like base material 5 is branched into a plurality when the intermediate part 5B of the film-like base material 5 is transferred to the first tip side part 5C. The first conduction path 15 is also divided into a plurality of branches, and first contact portions 13A and 13B are provided at the respective leading ends of the branched first conduction paths 15.

また、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面には、適数の第2の接点部17A、17Bが、上記中心線CL1に対して、上記第1の各接点部13A、13Bと対称な位置に設けられており、上記第2の各接点部17A、17Bが第2の接点群17を構成している。   In addition, an appropriate number of second contact portions 17A and 17B are provided on the surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 side with respect to the center line CL1. The second contact portions 17 </ b> A and 17 </ b> B constitute the second contact group 17.

上記第2の各接点部17A、17Bは、上記第1の先端部側部位5Cから離れた上記第2の先端部側部位5Dに設けられていることにより、上記第1の接点群13(上記第1の各接点部13A、13B)から離れている。   Each of the second contact portions 17A and 17B is provided in the second tip end portion 5D away from the first tip end portion 5C, whereby the first contact group 13 (above The first contact portions 13A and 13B) are separated from each other.

また、上記第1の導通経路15と同様に、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面には、第2の導通経路19が形成され、この第2の導通経路19によって、上記第2の端子部11と上記第2の各接点部17A、17Bとが互いに電気的に接続している。   Similarly to the first conduction path 15, a second conduction path 19 is formed on the surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 side. The second terminal portion 11 and the second contact portions 17A and 17B are electrically connected to each other.

上記第2の導通経路19は、上記第1の導通経路15とは電気的に接続していない状態で、上記中心線CL1に対して上記第1の導通経路15とは線対称に設けられている。   The second conduction path 19 is provided in line symmetry with the first conduction path 15 with respect to the center line CL1 in a state in which the second conduction path 19 is not electrically connected to the first conduction path 15. Yes.

また、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面には、たとえば、静電気による上記第1の導通経路15の破損を防ぐための保護回路として、第1の回路21が設けられている。この第1の回路21は、上記第1の導通経路15または上記第1の端子部9と電気的に接続し、上記第1の導通経路15と並行する部位21Aを備え、上記第1の導通経路15とは別個に設けられている。   The surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 side is provided with a first circuit 21 as a protective circuit for preventing damage to the first conduction path 15 due to static electricity, for example. Yes. The first circuit 21 includes a portion 21A that is electrically connected to the first conduction path 15 or the first terminal portion 9 and parallel to the first conduction path 15, and includes the first conduction path 15. It is provided separately from the path 15.

なお、第1の回路21は、上記スペーサ3の上記フィルム状基材5側の面に設けられていてもよい。   The first circuit 21 may be provided on the surface of the spacer 3 on the film-like substrate 5 side.

より詳しく説明すると、上記第1の回路21は、上記第1の導通経路15のうちの細長く延びている所定の部位である第1導通経路所定部位に沿って、細長く延びて形成されたことによって上記第1の導通経路15と並行している第1の部位21Aを備えていると共に、上記第1の部位21Aと上記第1の導通経路15とを互いに電気的に接続している第2の部位21Bを備えている。   More specifically, the first circuit 21 is formed to be elongated along a predetermined portion of the first conduction path that is a predetermined portion of the first conduction path 15 that is elongated. A second portion 21A is provided that is parallel to the first conduction path 15 and electrically connects the first portion 21A and the first conduction path 15 to each other. Part 21B is provided.

さらに、上記第1の部位21Aは、上記フィルム状基材5の側面と上記第1導通経路所定部位との間で、上記第1の導通経路15および上記第2の導通経路19から離れて設けられている。   Further, the first part 21A is provided apart from the first conduction path 15 and the second conduction path 19 between the side surface of the film-like substrate 5 and the first conduction path predetermined part. It has been.

ここで、上記第1の部位21Aについてより詳しく説明すると、上記第1の部位21Aは、たとえば、上記第1の導通経路15のうちで、上記基端部側部位5Aに沿って延伸している部位や、上記中間部位5Bに沿って延伸している部位や、上記第1の先端部側部位5Cに沿って延伸している部位に平行に延伸している。   Here, the first portion 21A will be described in more detail. For example, the first portion 21A extends along the proximal end portion 5A in the first conduction path 15, for example. It extends in parallel with a part, a part extending along the intermediate part 5B, and a part extending along the first tip side part 5C.

なお、図3に示す上記第1の回路21が設けられている位置は例示であり、図3に示した部位以外の箇所に、上記第1の回路21を設けてもよい。たとえば、試験等の結果に応じて静電気による電流が流れやすい部位を選択し、この部位に応じて上記第1の導通経路15の適宜の箇所に、上記第1の回路21を適数個設けるとよい。   Note that the position where the first circuit 21 shown in FIG. 3 is provided is an example, and the first circuit 21 may be provided at a place other than the part shown in FIG. 3. For example, when a part where a current due to static electricity easily flows is selected according to a result of a test or the like, and an appropriate number of the first circuits 21 are provided at an appropriate part of the first conduction path 15 according to the part. Good.

また、上記第1の回路21が上記第1の導通経路15に設けられているのと同様に、第2の回路23が、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面に設けられている。上記第2の回路23は、上記第1の回路21と同様に、上記第2の導通経路19と並行した第3の部位23Aとこの第3の部位23Aを上記第2の導通経路19に電気的に接続している第4の部位23Bとで構成されている。   Similarly to the first circuit 21 provided in the first conduction path 15, the second circuit 23 is provided on the surface of the film-like substrate 5 on the film-like member 7 side. It has been. Similarly to the first circuit 21, the second circuit 23 electrically connects the third part 23 </ b> A parallel to the second conduction path 19 and the third part 23 </ b> A to the second conduction path 19. It is comprised with the 4th site | part 23B which is connected.

なお、上記第3の部位23Aは、たとえば、上記第2の導通経路19のうちで、上記基端部側部位5Aに沿って延伸している部位や上記第2の先端部側部位5Dに沿って延伸している部位に並行して設けられている。   The third portion 23A is, for example, along the second conductive path 19 along the second end portion 5D or the portion extending along the proximal end portion 5A. It is provided in parallel with the extending part.

上記第1の導通経路15と上記第1の回路21とは、図4(図3におけるIVA―IVB断面)に示すように、上記フィルム状基材5の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀25により構成されており、この銀25の上には、カーボン27が薄く設けて形成されている。   As shown in FIG. 4 (cross section IVA-IVB in FIG. 3), the first conduction path 15 and the first circuit 21 are silver thinly provided on the surface of the film-like substrate 5 by, for example, printing. The carbon 27 is thinly formed on the silver 25.

なお、上記第2の導通経路19、上記第2の回路23、上記各接点部13A、13B、17A、17Bも、上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、銀25によって構成され、この銀25の上に、カーボン27を薄く設けてある。   The second conduction path 19, the second circuit 23, and the contact portions 13 A, 13 B, 17 A, and 17 B are also silver 25 like the first conduction path 15 and the first circuit 21. The carbon 27 is thinly provided on the silver 25.

上記カーボン27の幅は、上記銀25の幅よりも僅かに太く形成されている。そして、上記フィルム状基材5の厚さ方向から眺めた場合、上記カーボンの25の内側に、上記銀25が存在し覆っており、上記銀25が酸化等することを防いでいる。   The width of the carbon 27 is slightly larger than the width of the silver 25. And when it sees from the thickness direction of the said film-like base material 5, the said silver 25 exists and covers the inner side of the said carbon 25, The said silver 25 is prevented from oxidizing.

なお、図5に示すように、上記第1の導通経路15と上記第1の回路21の第1の部位21Aとが並行している部位において、上記第1の導通経路15や第1の部位21Aの幅方向に連続して、カーボン27を形成してもよい。   As shown in FIG. 5, the first conduction path 15 and the first part are arranged in a part where the first conduction path 15 and the first part 21A of the first circuit 21 are parallel to each other. Carbon 27 may be formed continuously in the width direction of 21A.

次に、上記スペーサ3について詳しく説明する。   Next, the spacer 3 will be described in detail.

図6は、スペーサ3の概略構成を示す図である。   FIG. 6 is a diagram illustrating a schematic configuration of the spacer 3.

スペーサ3は、フィルム状基材5と同様に、PEN樹脂、PET樹脂等の絶縁体でフィルム状に薄く形成され可撓性を備えている。   The spacer 3 is made of an insulator such as PEN resin, PET resin, etc., and is made thin like a film, and has flexibility, like the film-like substrate 5.

また、上記スペーサ3の外形形状は、フィルム状基材5とほぼ同様の形状に形成されている。すなわち、スイッチ装置1を形成すべく、スペーサ3の一方の面にフィルム状基材5を貼り付けて設けた場合、スペーサ3の外形とフィルム状基材5の外形とが互いにほぼ一致するようになっている。   Further, the outer shape of the spacer 3 is formed in a shape substantially the same as that of the film-like substrate 5. That is, when the film-like base material 5 is attached to one surface of the spacer 3 so as to form the switch device 1, the outer shape of the spacer 3 and the outer shape of the film-like base material 5 are substantially matched with each other. It has become.

ただし、スペーサ3の一方の面にフィルム状基材5を貼り付けて設けた場合、上記フィルム状基材5に設けられている各端子部9、11が隠れないで露出するように、上記スペーサ3では、上記各端子部9、11が設けられている部位に対応する部位が削除されている。   However, when the film-like substrate 5 is attached to one surface of the spacer 3, the spacer 9 is exposed so that the terminal portions 9 and 11 provided on the film-like substrate 5 are not hidden. 3, the part corresponding to the part in which the terminal portions 9 and 11 are provided is deleted.

また、フィルム状基材5の上記各接点部13A、13B、17A、17Bが設けられている部位に対応するスペーサ3の部位には、上記スペーサ3の厚さ方向に貫通した各貫通孔28A〜28Dが設けられている。   Further, each of the through holes 28 </ b> A through 28 </ b> A through the spacer 3 in the thickness direction of the spacer 3 is provided in a portion of the spacer 3 corresponding to the portion where the contact portions 13 </ b> A, 13 </ b> B, 17 </ b> A, 17 </ b> B are provided. 28D is provided.

次に、フィルム状部材7について詳しく説明する。   Next, the film-like member 7 will be described in detail.

図7は、スイッチ装置1を構成するフィルム状部材7の概略構成を示す図である。   FIG. 7 is a view showing a schematic configuration of the film-like member 7 constituting the switch device 1.

上記フィルム状部材7は、フィルム状基材5やスペーサ3と同様に、PEN樹脂、PET樹脂等の絶縁体でフィルム状に薄く形成され可撓性を備えている。   The film-like member 7 is formed of a thin film like an insulator such as PEN resin or PET resin and has flexibility, like the film-like substrate 5 and the spacer 3.

また、上記フィルム状部材7の外形形状は、上記スペーサ3と同様の形状に形成されている。   Further, the outer shape of the film-like member 7 is formed in the same shape as the spacer 3.

上記フィルム状部材7の上記フィルム状基材5側の面(スペーサ3側の面;内側の面)には、上記フィルム状基材5の上記第1の各接点部13A、13Bに対向して接触可能に設けられた適数の第3の接点部29A、29Bで構成された第3の接点群29と、上記第2の各接点部17A、17Bに対向して接触可能に設けられた適数の第4の接点部31A、31Bで構成された第4の接点群31とが設けられている。   The surface of the film-like member 7 on the side of the film-like substrate 5 (the surface on the side of the spacer 3; the inner surface) faces the first contact portions 13A and 13B of the film-like substrate 5. A third contact group 29 composed of an appropriate number of third contact portions 29A and 29B provided so as to be in contact with each other and an appropriate contact provided so as to be able to contact the second contact portions 17A and 17B. A fourth contact group 31 composed of a number of fourth contact portions 31A and 31B is provided.

換言すれば、スイッチ装置1を形成すべく、フィルム状基材5とスペーサ3とフィルム状部材7を順に重ね合わせた場合、第1の接点群13を構成している一方の接点部13Aと第3の接点群29を構成している一方の第3の接点部29Aとが、スペーサ3を間にして(スペーサ3の貫通孔28Aを間にして)互いに離れて対向して存在し(図2参照)、同様に、第1の接点群13を構成している他方の接点部13Bと第3の接点群29を構成している他方の第3の接点部29Bとが互いに離れて対向して存在し、第2の接点群17を構成している一方の接点部17Aと第4の接点群31を構成している一方の第4の接点部31Aとが互いに離れて対向して存在し、第2の接点群17を構成している他方の接点部17Bと第4の接点群31を構成している他方の第4の接点部31Bとが互いに離れて対向して存在している。   In other words, when the film-like base material 5, the spacer 3, and the film-like member 7 are sequentially stacked in order to form the switch device 1, the one contact portion 13 </ b> A constituting the first contact group 13 and the first The third contact portion 29A constituting the third contact group 29 exists opposite to each other with the spacer 3 in between (with the through hole 28A in the spacer 3 in between) (FIG. 2). Similarly, the other contact portion 13B constituting the first contact group 13 and the other third contact portion 29B constituting the third contact group 29 are separated from each other and face each other. One contact portion 17A that constitutes the second contact group 17 and one fourth contact portion 31A that constitutes the fourth contact group 31 exist to face each other apart from each other, The other contact portion 17B constituting the second contact group 17 and the fourth contact group 31 are Form and the fourth contact portion 31B of the other side is present and faces away from each other.

また、上記第3の接点群29の適宜の接点部と上記第4の接点群31の適宜の接点部とが直接電気的に導通している。たとえば、図7に示すように、上記フィルム状部材7の上記フィルム状基材5側の面に設けられた「H」字状の第3の導通経路33を介して、上記第3の接点群29および上記第4の接点群31を構成している総ての接点部29A、29B、31A、31Bが、互いに電気的に導通している。   In addition, an appropriate contact portion of the third contact group 29 and an appropriate contact portion of the fourth contact group 31 are directly electrically connected. For example, as shown in FIG. 7, the third contact group via the “H” -shaped third conduction path 33 provided on the film-like base material 5 side surface of the film-like member 7. 29 and all the contact portions 29A, 29B, 31A, 31B constituting the fourth contact group 31 are electrically connected to each other.

なお、上記各接点部29A、29B、31A、31Bや上記第3の導通経路33は、上記フィルム状基材5の上記各接点部13A、13B、17A、17Bや上記各導通経路15、19と同様に、上記フィルム状部材7の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀によって構成され、この銀の上にはカーボンが薄く設けられている(図10参照)。   In addition, each said contact part 29A, 29B, 31A, 31B and said 3rd conduction | electrical_connection path 33 are said each contact part 13A, 13B, 17A, 17B of said film-like base material 5, and each said conduction | electrical_connection path 15,19. Similarly, the surface of the film-like member 7 is made of, for example, silver thinly provided by printing, and carbon is thinly provided on the silver (see FIG. 10).

上記スイッチ装置1を座席に設け、この座席に人が座ると、上記スイッチ装置1(フィルム状基材5やフィルム状部材7)が撓む。   When the switch device 1 is provided in a seat and a person sits on the seat, the switch device 1 (the film-like base material 5 or the film-like member 7) bends.

そして、第1の接点群13を構成している一方の接点部13Aと上記第3の接点群29を構成している一方の接点部29Aとが互いに接触するかもしくは第1の接点群13を構成している他方の接点部13Bと上記第3の接点群29を構成している他方の接点部29Bとが互いに接触し、かつ、第2の接点群17を構成している一方の接点部17Aと上記第4の接点群31を構成している一方の接点部31Aとが互いに接触するかもしくは第2の接点群17を構成している他方の接点部17Bと上記第4の接点群31を構成している他方の接点部31Bとが互いに接触したときに、上記第1の端子部9と上記第2の端子部11とが互いに電気的に導通し、人の着座を検出することができる。   Then, one contact portion 13A constituting the first contact group 13 and one contact portion 29A constituting the third contact group 29 are in contact with each other, or the first contact group 13 is The other contact portion 13B constituting the third contact group 29B and the other contact portion 29B constituting the third contact group 29 are in contact with each other and one contact portion constituting the second contact group 17 17A and one contact portion 31A constituting the fourth contact group 31 are in contact with each other, or the other contact portion 17B constituting the second contact group 17 and the fourth contact group 31. The first terminal portion 9 and the second terminal portion 11 are electrically connected to each other when the other contact portion 31B that constitutes the first and second contact portions 31B comes into contact with each other, thereby detecting the seating of a person. it can.

ところで、上記スイッチ装置1では、上記第3の接点群29の接点部と、上記第4の接点群の接点部とが、直接電気的に導通(接続)されているが、上記フィルム状基材5および/または上記フィルム状部材7に適宜の他の接点群や他の導通経路を設け、これらの接点群や導通経路を介して、上記第3の接点群29の接点部と上記第4の接点群の接点部とが互いに電気的に導通するようにしてもよい。   By the way, in the switch device 1, the contact part of the third contact group 29 and the contact part of the fourth contact group are directly electrically connected (connected). 5 and / or the film-like member 7 are appropriately provided with other contact groups and other conduction paths, and through these contact groups and conduction paths, the contact portions of the third contact group 29 and the fourth The contact portions of the contact group may be electrically connected to each other.

スイッチ装置1によれば、上記第1の導通経路15または上記第1の端子部9と電気的に接続し、上記第1の導通経路15と並行する部位21Aを具備した第1の回路21を備えているので、上記第1の回路21の上記並行した部位21Aで、静電気による火花を発生するようになっている。すなわち、上記第1の回路21を設けたことによって、静電気により発生する火花が、上記第1の導通経路15で発生することを回避することができる。   According to the switch device 1, the first circuit 21 that is electrically connected to the first conduction path 15 or the first terminal portion 9 and includes a portion 21 </ b> A parallel to the first conduction path 15 is provided. Thus, a spark due to static electricity is generated at the parallel portion 21A of the first circuit 21. That is, by providing the first circuit 21, it is possible to avoid the occurrence of a spark generated by static electricity in the first conduction path 15.

したがって、静電気により上記第1の導通経路15が破損することや、上記第1の導通経路15近傍におけるフィルム状基材の部位、スペーサ3の部位、フィルム状部材7の部位の破損を防止することができ、上記第1の導通経路15が破損しにくくなっている。   Therefore, it is possible to prevent the first conduction path 15 from being damaged by static electricity, and the damage of the film-like base material part, the spacer 3 part, and the film-like member 7 part in the vicinity of the first conduction path 15. The first conduction path 15 is not easily damaged.

また、上記第2の回路23を設けたことにより、上記第2の導通経路19においても、上記第1の導通経路15と同様に、静電気による破損を回避することができる。   In addition, since the second circuit 23 is provided, the second conduction path 19 can avoid damage due to static electricity as in the first conduction path 15.

さらに、上記第1の回路21、上記第2の回路23を設けたことにより、上記第1の導通経路15や上記第2の導通経路19の場合と同様に、上記第3の導通経路33の破損を防止することができる。   Further, by providing the first circuit 21 and the second circuit 23, as in the case of the first conduction path 15 and the second conduction path 19, the third conduction path 33 is provided. Breakage can be prevented.

そして、上記導通経路15、19、33の破損により、上記導通経路15、19、33が断線し、上記スイッチ装置1に故障が発生し、上記スイッチ装置1が機能しなくなる事態を回避することができる。   Further, it is possible to avoid a situation in which the conduction paths 15, 19, 33 are disconnected due to the breakage of the conduction paths 15, 19, 33, the switch device 1 fails, and the switch device 1 does not function. it can.

また、スイッチ装置1によれば、互いが離れている少なくとも2箇所の接点対において各接点部が接触しなければ、たとえば、第1の接点群13を構成している一方の接点部13Aと上記第3の接点群29を構成している一方の接点部29Aとが互いに接触し、かつ、第2の接点群17を構成している一方の接点部17Aと上記第4の接点群31を構成している一方の接点部31Aとが互いに接触しなければ、上記第1の端子部9と上記第2の端子部11とが互いに電気的に導通しないようになっている。   Moreover, according to the switch apparatus 1, if each contact part does not contact in the at least two contact pairs which are mutually separated, for example, one contact part 13A which comprises the 1st contact group 13, and the above-mentioned One contact portion 29A constituting the third contact group 29 is in contact with each other, and one contact portion 17A constituting the second contact group 17 and the fourth contact group 31 are constituted. If the one contact portion 31A is not in contact with each other, the first terminal portion 9 and the second terminal portion 11 are not electrically connected to each other.

したがって、荷物のエッジ等によって1箇所の接点対の各接点部のみが互いに接触するだけでは、各端子部同士9、11が互いに電気的に導通することはなく、着座の誤検出を極力防ぐことができる。   Therefore, the contact portions 9 and 11 are not electrically connected to each other only by contact of the contact portions of one contact pair by the edge of the load, etc., and erroneous detection of seating is prevented as much as possible. Can do.

ところで、スイッチ装置1を座席に設置し、人が着座したときに静電気が発生しやすい。この発生した静電気は、たとえば、粘着剤が存在しているフィルム状基材5との間で、スイッチ装置1の側面(フィルム状基材5等の側面)から、上記スイッチ装置1の内部に入り、たとえば上記第1の導通経路15に達しやすい。   By the way, when the switch device 1 is installed in a seat and a person is seated, static electricity is likely to be generated. The generated static electricity enters, for example, the inside of the switch device 1 from the side surface of the switch device 1 (side surface of the film-like substrate 5 or the like) with the film-like base material 5 where the adhesive is present. For example, it is easy to reach the first conduction path 15.

しかしながら、スイッチ装置1によれば、上記第1導通経路所定部位と直接対向している上記フィルム状基材5の側面と、上記第1導通経路所定部位との間に、第1の回路21の第1の部位21Aを設けてあるので、上記第1導通経路所定部位と直接対向している上記フィルム状基材5の側面(静電気が入ってきやすい部位)から入ってきた静電気が、上記第1の導通経路15に達する前に、上記第1の回路21の上記並行した部位21Aでせき止められ、上記第1導通経路所定部位が静電気によつ火花で破損することを防止することができる。   However, according to the switch device 1, the first circuit 21 is disposed between the side surface of the film-like base material 5 directly facing the first conduction path predetermined portion and the first conduction path predetermined portion. Since the first portion 21A is provided, static electricity that has entered from the side surface (a portion where static electricity easily enters) of the film-like base material 5 that directly faces the predetermined portion of the first conduction path is the first portion. Before reaching the conduction path 15, the parallel part 21A of the first circuit 21 is damped, and the predetermined part of the first conduction path can be prevented from being damaged by a spark due to static electricity.

なお、上記第1の導通経路15の所定の部位(上記第1導通経路所定部位)として、試験等の結果に応じて静電気による電流が流れやすい箇所を選択し、上記第1の回路21を設置する位置を適宜の位置にすれば、上記第1の回路21を無駄に設置することを回避し、静電気による上記第1の導通経路15の破損を防止できる。   As a predetermined part of the first conduction path 15 (the predetermined part of the first conduction path), a part where a current due to static electricity easily flows is selected according to a result of a test or the like, and the first circuit 21 is installed. If the appropriate position is set, it is possible to avoid wasting the first circuit 21 and prevent the first conduction path 15 from being damaged by static electricity.

また、上記第1の回路21と同様に設けられた上記第2の回路23によっても、上記第2の導通経路19の破損を防止することができる。   Further, the second circuit 23 provided similarly to the first circuit 21 can also prevent the second conduction path 19 from being damaged.

[第2の実施形態]
図8は、本発明の第2の実施形態に係るスイッチ装置1aに使用されるフィルム状基材35の概略構成を示す図である。
[Second Embodiment]
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of the film-like base material 35 used in the switch device 1a according to the second embodiment of the present invention.

スイッチ装置1aは、フィルム状基材35に設けられている第1の回路の形態が、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とは異なり、その他の点は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1a is different from the switch device 1 according to the first embodiment in the form of the first circuit provided in the film-like substrate 35, and the other points are the same as those in the first embodiment. The switch device 1 is configured in substantially the same manner, and has substantially the same effect.

したがって、スイッチ装置1aのスペーサ、フィルム状部材は、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同じものが使用される。また、図8において、第1の実施形態に係るスイッチ装置1のフィルム状基材5と同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   Therefore, the same spacer and film-like member as the switch device 1a according to the first embodiment are used. Moreover, in FIG. 8, the same code | symbol is attached | subjected to what is comprised similarly to the film-form base material 5 of the switch apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment.

スイッチ装置1aでは、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1に設けられている第1の回路21、第2の回路23の代わりに、上記第1の回路21、第2の回路23とは異なる形状の第1の回路37、第2の回路39が設けられている。   In the switch device 1a, instead of the first circuit 21 and the second circuit 23 provided in the switch device 1 according to the first embodiment, the first circuit 21 and the second circuit 23 are A first circuit 37 and a second circuit 39 having different shapes are provided.

すなわち、上記第1の導通経路15が所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向(上記第1の導通経路15の延伸方向とは直交する方向)に拡張されたことによって、第2の実施形態に係る上記第1の回路37が形成され、この第1の回路37に上記第1の導通経路15と並行している部位37Aが形成されている。   That is, the second embodiment is obtained by extending the first conduction path 15 in a width direction (a direction perpendicular to the extending direction of the first conduction path 15) over a predetermined length at a predetermined location. The first circuit 37 is formed, and a portion 37A parallel to the first conduction path 15 is formed in the first circuit 37.

詳しく説明すると、上記第1の導通経路15が所定の箇所で所定の長さにわたり、上記第1の導通経路15の上記所定の箇所と直接対向している上記フィルム状基材5の側面の方向に、上記第1の導通経路15が拡張されて、上記第1の回路37が形成されていると共に、この第1の回路37の幅方向の一端部(拡張する前の第1の導通経路15とは反対側の一端部)が、上記並行している部位37Aを形成している。   More specifically, the direction of the side surface of the film-like substrate 5 in which the first conduction path 15 is directly opposed to the predetermined part of the first conduction path 15 over a predetermined length at a predetermined part. In addition, the first conduction path 15 is expanded to form the first circuit 37, and one end portion of the first circuit 37 in the width direction (the first conduction path 15 before expansion). The one end part on the opposite side to the above forms the parallel part 37A.

また、フィルム状基材35の中間部位5Bに設けられた第1の回路37のように、上記第1の導通経路15と直接対向している上記フィルム状基材35の側面が、上記第1の導通経路15の両側に存在している場合には、上記第1の導通経路15がこの幅方向で両方向に拡張され、両側に並行している部位37Aが形成されている。   Further, like the first circuit 37 provided in the intermediate portion 5B of the film-like base material 35, the side surface of the film-like base material 35 directly facing the first conduction path 15 is the first circuit 37. The first conduction path 15 is expanded in both directions in the width direction, and a portion 37A parallel to both sides is formed.

なお、上記第2の回路39も上記第1の回路37と同様に形成されており、並行した部位39Aを備えている。   The second circuit 39 is formed in the same manner as the first circuit 37, and includes a parallel portion 39A.

また、上記第1の回路37、上記第2の回路39も、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状基材35の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀により構成されており、この銀の上に、カーボンが薄く設けられている(図10参照)。   Further, the first circuit 37 and the second circuit 39 are also formed on the surface of the film-like substrate 35 in the same manner as the first conduction path 15 and the first circuit 21 according to the first embodiment. Further, for example, silver is thinly formed by printing, and carbon is thinly provided on the silver (see FIG. 10).

スイッチ装置1によれば、上記第1の回路37が、上記第1の導通経路15を所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張して形成された部位(上記第1の導通経路15と平行している部位)37Aを備えているので、この並行している部位37Aにより、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置と同様に、静電気による火花の発生で上記第1の導通経路15が破損することを防止することができる。   According to the switch device 1, the first circuit 37 is formed by extending the first conduction path 15 at a predetermined position in the width direction over a predetermined length (the first conduction path 15. 37A, the first conduction path 15 is caused by the occurrence of sparks due to static electricity, as in the switch device according to the first embodiment. Can be prevented from being damaged.

また、上記第1の回路37が、上記第1の導通経路15を幅方向に拡張することによって長い矩形状に形成されているので、上記第1の導通経路15と上記並行して設けられている部位37Aとの間が断線しにくくなっている。   Further, since the first circuit 37 is formed in a long rectangular shape by extending the first conduction path 15 in the width direction, the first circuit 37 is provided in parallel with the first conduction path 15. It is difficult to disconnect between the portion 37A.

なお、上記第2の回路39によっても、上記第1の回路37と同様に、上記第2の導通経路19の破損を防止することができる。   Note that the second circuit 39 can also prevent the second conduction path 19 from being damaged, like the first circuit 37.

[第3の実施形態]
図9は、本発明の第3の実施形態に係るスイッチ装置1bの概略構成を示す図であり、図10は、図9におけるXA−XB断面を示す図である。
[Third Embodiment]
FIG. 9 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1b according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a diagram showing a cross section taken along line XA-XB in FIG.

図11は、第3の実施形態に係るスイッチ装置1bを構成しているフィルム状基材41の概略構成を示す図である。   FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like base material 41 constituting the switch device 1b according to the third embodiment.

スイッチ装置1bは、フィルム状基材41に設けられている第1の回路の形態が、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とは異なり、その他の点は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1b is different from the switch device 1 according to the first embodiment in the form of the first circuit provided on the film-like base material 41, and the other points are the same as those in the first embodiment. The switch device 1 is configured in substantially the same manner, and has substantially the same effect.

したがって、スイッチ装置1bのスペーサ、フィルム状部材は、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同じものが使用される。また、図9、図11において、第1の実施形態に係るスイッチ装置1のフィルム状基材5と同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   Therefore, the same spacer and film-like member as the switch device 1b according to the first embodiment are used. Moreover, in FIG. 9, FIG. 11, the same code | symbol is attached | subjected to what is comprised similarly to the film-form base material 5 of the switch apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment.

スイッチ装置1bでは、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1に設けられている第1の回路21、第2の回路23の代わりに、上記第1の回路21、第2の回路23とは異なる形状の第1の回路43が設けられている。   In the switch device 1b, instead of the first circuit 21 and the second circuit 23 provided in the switch device 1 according to the first embodiment, the first circuit 21 and the second circuit 23 are different from each other. A first circuit 43 having a different shape is provided.

すなわち、上記第1の回路43は、第1の接点群13の各接点部13A、13B、第2の接点群17の各接点部17A、17B、第1の導通経路15、第2の導通経路19および第2の端子部11から離れて、上記各接点部13A、13B、17A、17B、上記各導通経路15、19をほぼ囲むように、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面で上記フィルム状基材5の側面に沿って長く延びて形成されている。   That is, the first circuit 43 includes the contact parts 13A and 13B of the first contact group 13, the contact parts 17A and 17B of the second contact group 17, the first conduction path 15, and the second conduction path. 19 and the second terminal portion 11 away from the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, and the conduction paths 15, 19, so that the film-like member 7 side of the film-like substrate 5 is provided. The surface of the film-like substrate 5 is formed so as to extend long along the side surface.

このように、長く延びて形成されていることによって、上記回路43も、上記第1の導通経路15や上記第2の導通経路19と並行している部位を備えている。   As described above, the circuit 43 is also provided with a portion parallel to the first conduction path 15 and the second conduction path 19 by being formed to extend long.

なお、上記第1の回路43も、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状基材41の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀によって構成されており、この銀の上にカーボンを薄く設けてある(図10参照)。   In addition, the said 1st circuit 43 is also thinly provided by the surface of the said film-like base material 41, for example like the said 1st conduction | electrical_connection path 15 and the said 1st circuit 21 which concern on 1st Embodiment. A thin layer of carbon is provided on the silver (see FIG. 10).

また、スイッチ装置1bでは、上記第1の回路43の一端部が上記第1の端子部9に電気的に接続しているが、上記第1の回路43の一端部が、上記第1の端子部9の近傍で上記第1の導通経路15に接続されていてもよい。   In the switching device 1b, one end portion of the first circuit 43 is electrically connected to the first terminal portion 9, but one end portion of the first circuit 43 is connected to the first terminal. It may be connected to the first conduction path 15 in the vicinity of the portion 9.

また、上述したように、上記第1の回路43が形成され配置されていることにより、上記フィルム状基材5の側面と上記第1の回路43との間には、他の接点部や他の導通経路が不存在な状態になっている。   Further, as described above, since the first circuit 43 is formed and arranged, another contact portion or other between the side surface of the film-like substrate 5 and the first circuit 43 is provided. The conduction path is not present.

スイッチ装置1bによれば、上記第1の回路43が、上記第1の接点群13の各接点部13A、13B、上記第2の接点群17の各接点部17A、17B、上記第1の導通経路15、上記第2の導通経路19、上記第3の接点群29の各接点部29A、29B、上記第4の接点群31の各接点部31A、31Bおよび上記第3の導通経路33をほぼ囲むように、上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されているので、上記フィルム状基材の側面のさまざまな箇所から上記スイッチ装置の内側に向かって静電気による電流が流れても、上記各導通経路15、19、33および上記各接点部13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31Bでの火花の発生を防止することができ、上記各導通経路15、19、33および上記各接点部13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31Bが破損することを防止することができる。   According to the switch device 1b, the first circuit 43 includes the contact portions 13A and 13B of the first contact group 13, the contact portions 17A and 17B of the second contact group 17, and the first conduction. The path 15, the second conduction path 19, the contact parts 29A and 29B of the third contact group 29, the contact parts 31A and 31B of the fourth contact group 31 and the third conduction path 33 are almost the same. Since it is formed to extend along the side surface of the film-like substrate so as to surround, even if a current due to static electricity flows from various places on the side surface of the film-like substrate toward the inside of the switch device, The occurrence of a spark in each of the conduction paths 15, 19, 33 and each of the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, 29B, 31A, 31B can be prevented, and each of the conduction paths 15, 19, 33 And each of the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, it is possible to prevent 29B, 31A, that 31B is damaged.

なお、図11に破線で示すように、上記第1の導通経路15と上記回路43の中間部とを互いに電気的に接続する導通経路43Aを設けてもよい。上記導通経路43Aを設けることによって、上記第1の導通経路15と上記回路43との間での断線がし難くなる。   As indicated by a broken line in FIG. 11, a conduction path 43A that electrically connects the first conduction path 15 and the intermediate portion of the circuit 43 may be provided. By providing the conduction path 43 </ b> A, it is difficult to disconnect the first conduction path 15 and the circuit 43.

[第4の実施形態]
図12は、本発明の第4の実施形態に係るスイッチ装置1cの概略構成を示す図であり、図13は、第4の実施形態に係るスイッチ装置1cを構成しているフィルム状基材45の概略構成を示す図である。
[Fourth Embodiment]
FIG. 12 is a view showing a schematic configuration of a switch device 1c according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a film-like base material 45 constituting the switch device 1c according to the fourth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of these.

図14は、第4の実施形態に係るスイッチ装置1cを構成しているスペーサ47の概略構成を示す図であり、図15は、第4の実施形態に係るスイッチ装置1cを構成しているフィルム状部材49の概略構成を示す図である。   FIG. 14 is a diagram showing a schematic configuration of the spacer 47 constituting the switch device 1c according to the fourth embodiment, and FIG. 15 is a film constituting the switch device 1c according to the fourth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the shaped member.

スイッチ装置1cでは、上記第3の実施形態に係る第1の回路43と同様に形成された回路50に、別の回路51を加えたことにより、第4の実施形態に係る第1の回路53が形成されている点が、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bとは異なり、その他の点は、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bとほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   In the switch device 1c, by adding another circuit 51 to the circuit 50 formed in the same manner as the first circuit 43 according to the third embodiment, the first circuit 53 according to the fourth embodiment is added. Is different from the switch device 1b according to the third embodiment, and the other points are configured in substantially the same manner as the switch device 1b according to the third embodiment. The effect of.

したがって、スイッチ装置1cのスペーサ47、フィルム状部材49は、第3の実施形態に係るスイッチ装置1bのものとほぼ同様なものが使用される。また、図12〜図15において、第3の実施形態に係るスイッチ装置1cと同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   Accordingly, the spacer 47 and the film-like member 49 of the switch device 1c are substantially the same as those of the switch device 1b according to the third embodiment. Moreover, in FIG. 12 to FIG. 15, the same reference numerals are given to those configured similarly to the switch device 1 c according to the third embodiment.

スイッチ装置1cについてより詳しく説明すると、上記スイッチ装置1cでは、上記第3の実施形態に係る第1の回路43と同様に構成された回路50が、所定の箇所で所定の長さにわたり、上記所定の箇所に直接対向している上記フィルム状基材45の側面またはこの側面の近傍まで、幅方向に拡張されていることにより、矩形状の回路51が形成され、この矩形状の回路51と、上記回路50とで、スイッチ装置1cの第1の回路53が形成されている。   The switch device 1c will be described in more detail. In the switch device 1c, the circuit 50 configured in the same manner as the first circuit 43 according to the third embodiment has a predetermined length over the predetermined length. The rectangular circuit 51 is formed by extending in the width direction up to the side surface of the film-like substrate 45 directly facing the portion or the vicinity of the side surface, and the rectangular circuit 51, A first circuit 53 of the switch device 1c is formed by the circuit 50.

スイッチ装置1cによれば、上記第1の回路53が、所定の箇所で所定の長さにわたり、上記所定の箇所に直接対向している上記フィルム状基材45の側面またはこの側面の近傍まで、幅方向に拡張されているので、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bの効果に加えて、上記第1の回路53が拡張されている部位で、上記第1の導通経路15、上記第2の導通経路19が一層断線しにくくなる。   According to the switch device 1c, the first circuit 53 extends over a predetermined length at a predetermined location, to the side surface of the film-like substrate 45 directly facing the predetermined location, or near the side surface. Since it is expanded in the width direction, in addition to the effect of the switch device 1b according to the third embodiment, the first conduction path 15 and the first The two conduction paths 19 are more difficult to disconnect.

また、上記第1の回路53は、一部の区間で幅広く形成されているので、総ての区間を幅広く形成する場合に比べ、銀の使用量を削減することができる。   In addition, since the first circuit 53 is formed widely in some sections, the amount of silver used can be reduced as compared with the case where all the sections are formed widely.

なお、図14に破線で示すように、上記スペーサ47に、上記拡張された第1の回路53の回路51に応じた形状の各切り欠き47A〜47Cを設け、また、上記フィルム状部材49にも同様の各切り欠き49A〜49Cを設け、上記フィルム状基材45に上記スペーサ47と上記フィルム状部材49とを設置した場合、上記拡張された第1の回路53の回路51の少なくとも一部が露出するようにしてもよい。   14, the spacer 47 is provided with notches 47A to 47C having shapes corresponding to the circuit 51 of the expanded first circuit 53, and the film-like member 49 is provided with the cutout 47A. Are provided with similar notches 49A to 49C, and when the spacer 47 and the film-like member 49 are installed on the film-like base material 45, at least a part of the circuit 51 of the expanded first circuit 53 is provided. May be exposed.

このように、上記第1の回路53の回路51を露出させることによって、上記回路51に静電気による火花が発生しやすくなるが、上記回路51は、幅広に形成されているので、他の部位に比べて、火花に対する耐久性が高い。したがって、スイッチ装置1cの静電気に対する耐久性を高めることができる。   Thus, by exposing the circuit 51 of the first circuit 53, sparks due to static electricity are likely to occur in the circuit 51. However, since the circuit 51 is formed wide, the circuit 51 is formed in other parts. Compared to sparks, the durability is high. Therefore, durability against static electricity of the switch device 1c can be enhanced.

[第5の実施形態]
図16は、本発明の第5の実施形態に係るスイッチ装置1dの概略構成を示す図であり、図17は、本発明の第5の実施形態に係るスイッチ装置1dに使用されるフィルム状基材55の概略構成を示す図である。
[Fifth Embodiment]
FIG. 16 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1d according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 17 shows a film-like substrate used for the switch device 1d according to the fifth embodiment of the present invention. It is a figure which shows schematic structure of the material.

図18は、図17におけるXVIIIA―XVIIIB断面を示す図である。   18 is a diagram showing a cross section taken along line XVIIIA-XVIIIB in FIG.

スイッチ装置1dは、フィルム状基材55に設けられている第1の回路の形態が、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とは異なり、その他の点は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1d is different from the switch device 1 according to the first embodiment in the form of the first circuit provided in the film-like base material 55, and the other points are the same as those in the first embodiment. The switch device 1 is configured in substantially the same manner, and has substantially the same effect.

したがって、スイッチ装置1dのスペーサ、フィルム状部材は、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同じものが使用される。また、図16、図17において、第1の実施形態に係るスイッチ装置1のフィルム状基材5と同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   Therefore, the same spacer and film member of the switch device 1d as those of the switch device 1 according to the first embodiment are used. Moreover, in FIG. 16, FIG. 17, the same code | symbol is attached | subjected to what is comprised similarly to the film-form base material 5 of the switch apparatus 1 which concerns on 1st Embodiment.

スイッチ装置1dでは、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1に設けられている第1の回路21、第2の回路23の代わりに、上記第1の回路21、第2の回路23とは異なる形状の第1の回路57、第2の回路59が設けられている。   In the switch device 1d, instead of the first circuit 21 and the second circuit 23 provided in the switch device 1 according to the first embodiment, the first circuit 21 and the second circuit 23 are A first circuit 57 and a second circuit 59 having different shapes are provided.

第5の実施形態に係るスイッチ装置1dの上記第1の回路57は、上記第1の端子部9側で上記フィルム状基材5の側面に沿って長く延びて形成されている。また、上記第1の回路57は、上記第1の接点群13の各接点部13A、13B、上記第2の接点群17の各接点部17A、17B、上記第1の導通経路15、上記第2の導通経路19および上記第2の端子部11から離れ、たとえば、上記フィルム状基材55の上記フィルム状部材7側の面に形成されている。   The first circuit 57 of the switch device 1d according to the fifth embodiment is formed to extend along the side surface of the film-like substrate 5 on the first terminal portion 9 side. The first circuit 57 includes the contact portions 13A and 13B of the first contact group 13, the contact portions 17A and 17B of the second contact group 17, the first conduction path 15, and the first For example, it is formed on the surface of the film-like substrate 55 on the film-like member 7 side, away from the two conduction paths 19 and the second terminal portion 11.

このように上記第1の回路57が構成されていることにより、上記第1の回路57は、上記第1の導通経路15と並行した部位を備えている。   Since the first circuit 57 is configured as described above, the first circuit 57 includes a portion parallel to the first conduction path 15.

第5の実施形態に係るスイッチ装置1dの上記第2の回路59は、上記第2の端子部11側で、上記フィルム状基材5の中心線CL1に対して上記第1の回路57と対称に、上記フィルム状基材5の側面に沿って長く延びて形成されている。また、上記第2の回路59は、上記第1の回路57と同様に、上記各接点部13A、13B、17A、17B、上記各導通経路15、19および上記第1の端子部9から離れて形成されている。   The second circuit 59 of the switch device 1d according to the fifth embodiment is symmetrical to the first circuit 57 with respect to the center line CL1 of the film-like substrate 5 on the second terminal portion 11 side. Further, the film-like base material 5 is formed to extend along the side surface. Similarly to the first circuit 57, the second circuit 59 is separated from the contact parts 13A, 13B, 17A, 17B, the conduction paths 15, 19 and the first terminal part 9. Is formed.

そして、上記第1の回路57と上記第2の回路59とが協働して、上記第1の接点群13の各接点部13A、13B、上記第2の接点群17の各接点部17A、17B、上記第1の導通経路15および上記第2の導通経路19をほぼ囲んでいる。   Then, the first circuit 57 and the second circuit 59 cooperate to each contact part 13A, 13B of the first contact group 13, each contact part 17A of the second contact group 17, 17B substantially surrounds the first conduction path 15 and the second conduction path 19.

また、上記第1の回路57の一端部側が、上記第1の端子部9に電気的に接続されている。なお、上記第1の回路57の一端部側が、上記第1の端子部9の近傍で上記第1の導通経路15に電気的に接続されていてもよい。   Further, one end portion side of the first circuit 57 is electrically connected to the first terminal portion 9. Note that one end of the first circuit 57 may be electrically connected to the first conduction path 15 in the vicinity of the first terminal portion 9.

同様にして、上記第2の回路59の一端部側が、上記第2の端子部11に電気的に接続されている。   Similarly, one end portion side of the second circuit 59 is electrically connected to the second terminal portion 11.

なお、上記第1の回路57の中間部と上記第1の導通経路15とを、導通回路57Aで互いに電気的に接続し、同様に、上記第2の回路59の中間部と上記第2の導通経路19とを、導通回路59Aで互いに電気的に接続してもよい。このように構成することにより、上記第1の回路57と上記第1の導通経路15との間や、上記第2の回路59と上記第2の導通経路19との間での断線が起こりにくくなる。   The intermediate portion of the first circuit 57 and the first conduction path 15 are electrically connected to each other by a conduction circuit 57A. Similarly, the intermediate portion of the second circuit 59 and the second conduction path 15 are connected. The conduction path 19 may be electrically connected to each other by a conduction circuit 59A. With this configuration, disconnection between the first circuit 57 and the first conduction path 15 or between the second circuit 59 and the second conduction path 19 is unlikely to occur. Become.

さらに、上記第1の回路57の他端部側と上記第2の回路59の他端部側とが、たとえば、上記フィルム状基材5の上記フィルム状部材7側の面に設けられた電気抵抗61を介して、互いに電気的に接続されている。   Furthermore, the other end side of the first circuit 57 and the other end side of the second circuit 59 are provided on the film-like member 7 side of the film-like substrate 5, for example. The resistors 61 are electrically connected to each other.

なお、上記第1の回路57や上記第2の回路59、上記導通回路57A、上記導通回路59Aも、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状基材55の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀25により構成されており、この銀25の上に銀よりも抵抗値がはるかに大きいカーボン27を薄く設けてある(図18参照)。   The first circuit 57, the second circuit 59, the conduction circuit 57A, and the conduction circuit 59A are also the same as the first conduction path 15 and the first circuit 21 according to the first embodiment. In addition, the surface of the film-like substrate 55 is made of, for example, silver 25 thinly provided by printing, and the carbon 27 having a resistance value much larger than that of silver is thinly provided on the silver 25 (see FIG. 18).

さらに、上記抵抗61は、図18に示すように、上記フィルム状基材55の表面に、銀25を設けることなく、カーボン27のみを薄く設けたことによって形成されている。このように、カーボン27のみで抵抗61を形成すれば、別途工程を設けることなく抵抗61を形成することができる。   Further, as shown in FIG. 18, the resistor 61 is formed by providing only the carbon 27 thinly on the surface of the film-like substrate 55 without providing the silver 25. Thus, if the resistor 61 is formed only from the carbon 27, the resistor 61 can be formed without providing a separate process.

スイッチ装置1dによれば、上記第1の回路57と上記第2の回路59とが協働して、上記各接点部13A、13B、17A、17B、上記各導通経路15、19をほぼ囲んでいるので、第3の実施形態に係るスイッチ装置1bとほぼ同様の効果を得ることができる。   According to the switch device 1d, the first circuit 57 and the second circuit 59 cooperate to substantially surround the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B and the conduction paths 15, 19. Therefore, substantially the same effect as that of the switch device 1b according to the third embodiment can be obtained.

また、スイッチ装置1dによれば、一端部側が上記第1の端子部9に電気的に接続されている第1の回路57の他端部側と、一端部側が上記第2の端子部11に電気的に接続されている第2の回路59の他端部側とが、電気抵抗61を介して互いに電気的に接続されているので、上記第1の端子部9と上記第2の端子部11とが、上記電気抵抗61を介して互いに電気的に接続されており、スイッチ装置1dの各端子部9、11を他の電気機器に接続した場合、各接点をオンさせることなく、上記各端子部9、11が上記他の電気機器に接続されていることや、上記各導通経路15、19や上記各回路57、59が断線しているか否かを容易に検出することができる。   Further, according to the switching device 1d, the other end of the first circuit 57 whose one end is electrically connected to the first terminal 9 and the one end are connected to the second terminal 11. Since the other end portion side of the second circuit 59 that is electrically connected is electrically connected to each other via the electrical resistor 61, the first terminal portion 9 and the second terminal portion are connected. 11 are electrically connected to each other via the electrical resistor 61, and when the terminal portions 9 and 11 of the switch device 1d are connected to other electrical devices, the respective contacts are not turned on. It is possible to easily detect that the terminal portions 9 and 11 are connected to the other electric devices and whether or not the conduction paths 15 and 19 and the circuits 57 and 59 are disconnected.

[第6の実施形態]
図19は、本発明の第6の実施形態に係るスイッチ装置1eの概略構成を示す図であり、図20は、図19におけるXXA−XXB断面を示す図である。
[Sixth Embodiment]
FIG. 19 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1e according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a diagram showing a XXA-XXB cross section in FIG.

図21は、第6の実施形態に係るスイッチ装置1eを構成しているフィルム状基材63の概略構成を示す図であり、図22は、第6の実施形態に係るスイッチ装置1eを構成しているフィルム状部材65の概略構成を示す図である。   FIG. 21 is a diagram showing a schematic configuration of the film-like base material 63 constituting the switch device 1e according to the sixth embodiment, and FIG. 22 shows the switch device 1e according to the sixth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the film-like member 65 which is.

第6の実施形態に係るスイッチ装置1eは、フィルム状基材63に設けられている各接点部、各導通経路および第1の回路の形態や、フィルム状部材65に設けられている各接点部の形態が、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とは異なり、その他の点は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1e according to the sixth embodiment includes each contact portion provided on the film-like base material 63, each conduction path and the form of the first circuit, and each contact portion provided on the film-like member 65. Is different from the switch device 1 according to the first embodiment, and is configured in substantially the same manner as the switch device 1 according to the first embodiment, and has substantially the same effects. .

スイッチ装置1eのスペーサは、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同じものが使用される。また、図19〜図21において、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   The spacer of the switch device 1e is the same as that of the switch device 1 according to the first embodiment. Moreover, in FIG. 19 to FIG. 21, the same reference numerals are given to those configured similarly to the switch device 1 according to the first embodiment.

スイッチ装置1eは、図21に示すように、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同様に、第1の端子部9と第2の端子部11とを備えている。   As shown in FIG. 21, the switch device 1e includes a first terminal portion 9 and a second terminal portion 11 in the same manner as the switch device 1 according to the first embodiment.

上記フィルム状基材63の上記フィルム状部材65側の面には、互いが離れた適数の第1の接点部67A〜67Dで構成された第1の接点群67と、上記第1の各接点部67A〜67Dに対応して上記第1の各接点部67A〜67Dから僅かに離れて設けられた適数の第2の接点部69A〜69Dで構成された第2の接点群69が設けられている。   On the surface of the film-like substrate 63 on the film-like member 65 side, a first contact group 67 composed of an appropriate number of first contact portions 67A to 67D separated from each other, and the first respective A second contact group 69 composed of an appropriate number of second contact portions 69A to 69D provided slightly apart from the first contact portions 67A to 67D corresponding to the contact portions 67A to 67D is provided. It has been.

さらに、上記フィルム状基材63の上記フィルム状部材65側の面には、上記第1の端子部9と上記第1の各接点部67A〜67Dとを互いに電気的に接続している第1の導通経路71が、細長く延びて設けられていると共に、上記第2の端子部11と上記第2の各接点部69A〜69Dとを互いに電気的に接続している第2の導通経路73が、上記第1の導通経路71から離れ細長く延びて設けられている。   Furthermore, the first terminal portion 9 and the first contact portions 67A to 67D are electrically connected to each other on the surface of the film-like substrate 63 on the film-like member 65 side. The second conduction path 73 is provided so as to extend in an elongated manner and electrically connect the second terminal portion 11 and the second contact portions 69A to 69D to each other. The first conductive path 71 is separated from the first conductive path 71 and is elongated.

上記フィルム状基材63の上記フィルム状部材65側の面には、上記第1の導通経路71または上記第1の端子部9と電気的に接続し、上記第1の導通経路71と並行する部位を備えた第1の回路75が、上記第1の導通経路71とは別個に設けられていると共に、上記第2の導通経路73または上記第2の端子部11と電気的に接続し、上記第2の導通経路73と並行する部位を備えた第1の回路75が、上記第2の導通経路73とは別個に設けられている。   The surface of the film-like substrate 63 on the film-like member 65 side is electrically connected to the first conduction path 71 or the first terminal portion 9 and is in parallel with the first conduction path 71. A first circuit 75 having a portion is provided separately from the first conduction path 71 and electrically connected to the second conduction path 73 or the second terminal portion 11; A first circuit 75 having a portion parallel to the second conduction path 73 is provided separately from the second conduction path 73.

また、図22に示すように、上記フィルム状部材65の上記フィルム状基材63側の面には、上記第1の各接点部67A〜67Dと上記第2の各接点部69A〜69Dとで構成された各接点対79A〜79Dのそれぞれに対向して接触可能に設けられた第3の各接点部81A〜81Dが設けられている。   Further, as shown in FIG. 22, on the surface of the film-like member 65 on the film-like base material 63 side, the first contact parts 67A to 67D and the second contact parts 69A to 69D are provided. Third contact portions 81A to 81D provided so as to be able to come into contact with each of the configured contact pairs 79A to 79D are provided.

ここで、上記各接点部67A〜67D、69A〜69D、上記各導通経路71、73、上記第1の回路75、上記第2の回路77について、図21を参照して、より詳しく説明する。   Here, the contact portions 67A to 67D, 69A to 69D, the conduction paths 71 and 73, the first circuit 75, and the second circuit 77 will be described in more detail with reference to FIG.

上記各接点部67A〜67D、69A〜69Dで構成される上記各接点対79A〜79Dは、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1の各接点部13A、13B、17A、17Bに対応した位置に設けられていると共に、上記第1の各接点部67A〜67Dが、上記第2の各接点部69A〜69Dの内側に配置されている。換言すれば、上記中間部位5Bの延伸方向(図21の左右方向)で、上記第2の各接点部69A〜69Dの内側に、上記第1の各接点部67A〜67Dが配置されている。   The contact pairs 79A to 79D configured by the contact portions 67A to 67D and 69A to 69D are positions corresponding to the contact portions 13A, 13B, 17A, and 17B of the switch device 1 according to the first embodiment. The first contact portions 67A to 67D are disposed inside the second contact portions 69A to 69D. In other words, the first contact portions 67A to 67D are arranged inside the second contact portions 69A to 69D in the extending direction of the intermediate portion 5B (left and right direction in FIG. 21).

また、上記第1の導通経路71は、上記第1の端子部9から上記中間部位5Bのところまで、上記基端部側部位5Aの延伸方向に沿って長く延びており、上記中間部位5Bのところで2つに枝分れしている。   Further, the first conduction path 71 extends long from the first terminal portion 9 to the intermediate portion 5B along the extending direction of the proximal end portion 5A, and the intermediate portion 5B By the way, it is branched in two.

そして、上記枝分れした一方の部位が上記中間部位5Bの延伸方向に沿って、上記第1の先端部側部位5Cのところまで長く延びており、さらに、上記第1の先端部側部位5Cのところで2つに枝分れしている。   The one branched portion extends long along the extending direction of the intermediate portion 5B to the first tip portion 5C, and further, the first tip portion 5C. By the way, it is branched into two.

そして、上記枝分れした一方の部位が上記第1の先端部側部位5Cの延伸方向に沿って、上記第1の接点部67Aまで延伸している。また、上記枝分れした他方の部位が、上記第1の先端部側部位5Cの延伸方向に沿って、上記第1の接点部67Bまで延伸している。   The one branched portion extends to the first contact portion 67A along the extending direction of the first tip portion 5C. The other branched portion extends to the first contact portion 67B along the extending direction of the first tip portion 5C.

同様にして、上記中間部位5Bのところで、枝分れした他方の部位が、上記第2の先端部側部位5Dのところまで長く延びており、さらに、上記第2の先端部側部位5Dのところで2つに枝分れし、上記第1の各接点部67C、67Dのところまで延伸している。   Similarly, at the intermediate portion 5B, the other branched portion extends long to the second tip portion side portion 5D, and further, at the second tip portion side portion 5D. It branches into two and extends to the first contact portions 67C and 67D.

また、上記第2の導通経路73は、上記第2の端子部11から上記中間部位5Bのところまで、上記基端部側部位5Aの延伸方向に沿って長く延びており、上記中間部位5Bのところよりも先端部側では、上記第2の導通経路73は、上記中間部位5Bの側面(上記基端部側部位5A側であって上記第2の先端部側部位5D側に位置した側面)、上記第2の先端部側部位5Dの側面、上記中間部位5Bの側面(上記基端部側部位5Aとは反対側に位置している側面)、上記第1の先端部側部位5Cの側面の各側面に沿って、適宜折れ曲がり長く延伸している。そして、上記第2の導通経路73は、上記延伸している中間部や先端部側で適宜枝分れし、上記第2の各接点部69A〜69Dに接続している。   Further, the second conduction path 73 extends long from the second terminal portion 11 to the intermediate portion 5B along the extending direction of the proximal end portion 5A, and the intermediate portion 5B On the distal end side, the second conduction path 73 has a side surface of the intermediate portion 5B (a side surface located on the proximal end portion side portion 5A side and on the second distal end side portion 5D side). The side surface of the second distal end side portion 5D, the side surface of the intermediate portion 5B (the side surface located on the side opposite to the proximal end side portion 5A), the side surface of the first distal end side portion 5C Along each side surface, it is appropriately bent and elongated. And the said 2nd conduction | electrical_connection path | route 73 branches appropriately in the said extending | stretching intermediate | middle part and front-end | tip part side, and is connected to said 2nd contact part 69A-69D.

上記第1の回路75は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に、第1の部位(上記第1の導通経路71のうちの所定の部位である第1導通経路所定部位に沿って長く延びて形成されたことによって上記第1の導通経路71と並行している部位)75Aを備えていると共に、上記第1の部位75Aと上記第1の導通経路71とを互いに電気的に接続している第2の部位75Bを備えている。   The first circuit 75 is substantially the same as the switch device 1 according to the first embodiment. The first circuit 75 is a first part (a first part of the first conduction path that is a part of the first conduction path 71). 75A) (part parallel to the first conduction path 71), and the first part 75A and the first conduction path 71 are electrically connected to each other. The second portion 75B is connected to each other.

また、上記第2の回路77も、上記第1の回路75と同様に、上記第2の導通経路73の所定の部位と並行している第3の部位77Aと、この第3の部位77Aと上記第2の導通経路73とを互いにつないでいる第4の部位77Bとを備えている。   Similarly to the first circuit 75, the second circuit 77 has a third part 77A parallel to a predetermined part of the second conduction path 73, and the third part 77A. And a fourth portion 77B that connects the second conduction path 73 to each other.

ここで、上記第1の部位75A、上記第3の部位77Aについてさらに詳しく説明すると、上記第1の部位75Aは、たとえば、上記第1の導通経路71のうちで、上記基端部側部位5Aに沿って延伸している部位に並行に延伸して設けられている。また、上記第3の部位77Aは、上記第2の導通経路73のうちで、上記基端部側部位5Aに沿って延伸している部位や、上記第2の先端部側部位5Dに沿って延伸している部位や、上記基端部側部位5Aの反対側で上記中間部位5Bに沿って延伸している部位や、上記第1の先端部側部位5Cに沿って延伸している部位に並行に延伸して設けられている。   Here, the first part 75A and the third part 77A will be described in more detail. The first part 75A is, for example, the base part side part 5A in the first conduction path 71. It is provided by extending in parallel with the site extending along the line. The third part 77A is a part of the second conduction path 73 that extends along the base end part 5A or the second tip part 5D. In a site that extends, a site that extends along the intermediate site 5B on the opposite side of the base end side site 5A, or a site that extends along the first tip side site 5C. It is stretched in parallel.

なお、上記各接点部67A〜67D、69A〜69D、81A〜81D、上記各導通経路71、73、上記各回路75、77も、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状基材63の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀によって構成されている。この銀の上にカーボンを薄く設けてある(図10参照)。   In addition, each said contact part 67A-67D, 69A-69D, 81A-81D, each said conduction | electrical_connection path | route 71,73, each said circuit 75,77 is also the said 1st conduction | electrical_connection path 15 which concerns on 1st Embodiment, or the above-mentioned. Similar to the first circuit 21, the surface of the film-like substrate 63 is made of, for example, silver thinly provided by printing. Carbon is thinly provided on the silver (see FIG. 10).

また、第6の実施形態に係るスイッチ装置1eにおいて、上記各回路75、77の代わりに、上記第2の実施形態に係るスイッチ装置1aの各回路37、39のような回路を設けてもよい。   Further, in the switch device 1e according to the sixth embodiment, instead of the circuits 75 and 77, circuits such as the circuits 37 and 39 of the switch device 1a according to the second embodiment may be provided. .

すなわち、スイッチ装置1eにおいて、上記第1の導通経路71を、この所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張して、上記第1の回路75に相当する回路を形成し、同様に、上記第2の導通経路73を、この所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張して、上記第2の回路77に相当する回路を形成してもよい。   That is, in the switch device 1e, the first conduction path 71 is expanded in the width direction over a predetermined length at the predetermined location to form a circuit corresponding to the first circuit 75, and similarly, The second conduction path 73 may be expanded in the width direction over a predetermined length at this predetermined location to form a circuit corresponding to the second circuit 77.

また、第6の実施形態に係るスイッチ装置1eにおいて、上記各回路75、77の代わりに、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bの回路43のような回路を設けてもよい。   In the switch device 1e according to the sixth embodiment, a circuit such as the circuit 43 of the switch device 1b according to the third embodiment may be provided instead of the circuits 75 and 77.

すなわち、スイッチ装置1eにおいて、上記各接点部67A〜67D、69A〜69D、上記各導通経路71、73をほぼ囲むように、上記フィルム状基材63の側面に沿って長く延びて形成されている回路を設けてもよい。さらに、上記第4の実施形態に係るスイッチ装置1cの回路53のような回路を設けてもよい。   That is, in the switch device 1e, the contact portions 67A to 67D, 69A to 69D, and the conduction paths 71 and 73 are formed so as to extend long along the side surface of the film base 63. A circuit may be provided. Furthermore, a circuit such as the circuit 53 of the switch device 1c according to the fourth embodiment may be provided.

また、第6の実施形態に係るスイッチ装置1eにおいて、上記各回路75、77の代わりに、上記第5の実施形態に係るスイッチ装置1dの回路57、59、抵抗61と同様な、回路や抵抗を設けてもよい。   In the switch device 1e according to the sixth embodiment, instead of the circuits 75 and 77, circuits and resistors similar to the circuits 57 and 59 and the resistor 61 of the switch device 1d according to the fifth embodiment are used. May be provided.

すなわち、第6の実施形態に係るスイッチ装置1eにおいて、上記第1の端子部9側で上記フィルム状基材63の側面に沿って長く延びて形成された第1の回路と、上記第2の端子部11側で上記フィルム状基材63の側面に沿って長く延びて形成された第2の回路とを備え、上記第1の回路と上記第2の回路とが協働して、上記各接点部67A〜67D、69A〜69D、上記各導通経路71、73をほぼ囲むようにし、上記第1の回路の一端部側が、上記第1の端子部9に電気的に接続されており、上記第2の回路の一端部側が、上記第2の端子部11に電気的に接続されていると共に、上記第1の回路の他端部側と上記第2の回路の他端部側とが、電気抵抗を介して、互いに電気的に接続されている構成にしてもよい。   That is, in the switch device 1e according to the sixth embodiment, the first circuit formed to extend along the side surface of the film-like substrate 63 on the first terminal portion 9 side, and the second circuit A second circuit formed to extend along the side surface of the film-like base material 63 on the terminal portion 11 side, and the first circuit and the second circuit cooperate with each other. The contact portions 67A to 67D, 69A to 69D, and the conduction paths 71 and 73 are substantially enclosed, and one end portion side of the first circuit is electrically connected to the first terminal portion 9, One end portion side of the second circuit is electrically connected to the second terminal portion 11, and the other end portion side of the first circuit and the other end portion side of the second circuit are You may make it the structure electrically connected mutually via electrical resistance.

上述したような各変更を適宜加えることにより、上記各変更に応じた効果(上記第2の実施形態〜上記第5の実施形態に係る各スイッチ装置と同様の効果)を得ることができる。   By appropriately adding each change as described above, it is possible to obtain an effect corresponding to each change (the same effect as each switch device according to the second embodiment to the fifth embodiment).

[第7の実施形態]
図23は、本発明の第7の実施形態に係るスイッチ装置1fの概略構成を示す図であり、図24は、図23におけるXXIVA−XXIVB断面を示す図である。
[Seventh Embodiment]
FIG. 23 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1f according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 24 is a diagram showing a cross section XXIVA-XXIVB in FIG.

また、図25は、本発明の第7の実施形態に係るスイッチ装置1fに使用されるフィルム状基材83の概略構成を示す図であり、図26は、フィルム状部材85の概略構成を示す図である。   Moreover, FIG. 25 is a figure which shows schematic structure of the film-form base material 83 used for the switch apparatus 1f which concerns on the 7th Embodiment of this invention, and FIG. FIG.

スイッチ装置1fは、フィルム状部材85に設けられている第1の回路87の形態が、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とは異なり、その他の点は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1f differs from the switch device 1 according to the first embodiment in the form of the first circuit 87 provided in the film-like member 85, and the other points are the same as those in the first embodiment. The switch device 1 is configured in substantially the same manner, and has substantially the same effect.

したがって、スイッチ装置1fのスペーサは、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同じものが使用される。また、図23〜図26において、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   Therefore, the same spacer as the switch device 1 according to the first embodiment is used as the spacer of the switch device 1f. In FIGS. 23 to 26, the same reference numerals are given to the same components as those of the switch device 1 according to the first embodiment.

スイッチ装置1fでは、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1に設けられている第1の回路21、第2の回路23の代わりに、上記第1の回路21、第2の回路23とは異なる形態の第1の回路87が設けられている。   In the switching device 1f, instead of the first circuit 21 and the second circuit 23 provided in the switching device 1 according to the first embodiment, the first circuit 21 and the second circuit 23 are A different form of the first circuit 87 is provided.

すなわち、第7の実施形態に係るスイッチ装置1fでは、上記第1の回路87は、上記フィルム状部材85の外側の面(上記フィルム状基材83とは反対側に位置している面)に設けられていると共に、上記スイッチ装置1fの厚さ方向から眺めた場合、上記第1の回路87は、上記各接点部13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31Bおよび上記各導通経路15、19、33が内側に位置するような形状に形成されている。また、上記第1の回路87は、図示しない導通回路を介して、上記第1の導通経路15または上記第1の端子部9に電気的に接続されている。   That is, in the switch device 1f according to the seventh embodiment, the first circuit 87 is on the outer surface of the film-like member 85 (the surface located on the side opposite to the film-like base material 83). When viewed from the thickness direction of the switch device 1f, the first circuit 87 includes the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, 29B, 31A, and 31B and the conductive portions. The paths 15, 19, and 33 are formed in such a shape as to be located inside. Further, the first circuit 87 is electrically connected to the first conduction path 15 or the first terminal portion 9 through a conduction circuit (not shown).

ここで、上記第1の回路87についてより詳しく説明する。   Here, the first circuit 87 will be described in more detail.

上記第1の回路87は、図24に示すように、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状部材85の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀によって構成されている。この銀25の上にカーボン27を薄く設けてある(図10参照)。   As shown in FIG. 24, the first circuit 87 is printed, for example, on the surface of the film-like member 85, similarly to the first conduction path 15 and the first circuit 21 according to the first embodiment. It is made of thin silver. A thin carbon 27 is provided on the silver 25 (see FIG. 10).

また、第1の回路87の銀25は、上記フィルム状部材85の側面と並行に長く延びて環状に形成されており、この環状に形成されている銀25を覆うように、環状のカーボン27が設けられている。上記カーボン27の幅は、上記銀25の幅よりも僅かに広くなっている。   Further, the silver 25 of the first circuit 87 extends in parallel with the side surface of the film-like member 85 and is formed in an annular shape, and the annular carbon 27 is formed so as to cover the silver 25 formed in the annular shape. Is provided. The width of the carbon 27 is slightly wider than the width of the silver 25.

なお、上記第1の回路87の形態を適宜変更してもよい。   Note that the form of the first circuit 87 may be changed as appropriate.

図27、図28は、上記第1の回路87の形態を変更した場合を示す図であり、図24に対応する図である。   27 and 28 are diagrams showing a case where the form of the first circuit 87 is changed, and corresponds to FIG.

すなわち、図27に示すように、銀25を、上記フィルム状部材85の外形形状よりも僅かに小さい外形形状に形成し、上記フィルム状部材85の側面から一定の間隔をあけて配置し、さらに、上記銀25の総てを覆うように、カーボン27を設けてもよい。なお、上記カーボン27の外形形状は、上記銀25の外径形状よりも僅かに大きく形成されている。   That is, as shown in FIG. 27, the silver 25 is formed in an outer shape slightly smaller than the outer shape of the film-like member 85, arranged at a certain interval from the side surface of the film-like member 85, and Carbon 27 may be provided so as to cover all of the silver 25. The outer shape of the carbon 27 is slightly larger than the outer diameter shape of the silver 25.

また、図28に示すように、上記フィルム状部材85の側面と並行に長く延びて環状に銀25を形成し、上記フィルム状部材85の外形形状よりも僅かに小さい形状に形成された板状のカーボン27で、上記銀25を覆うようにしてもよい。   In addition, as shown in FIG. 28, a plate-like shape that extends long in parallel with the side surface of the film-like member 85 to form silver 25 in an annular shape and is formed in a shape slightly smaller than the outer shape of the film-like member 85. The silver 25 may be covered with carbon 27.

さらに、上記第1の回路87を、上記フィルム状部材85の表面に、アルPET等の導電性フィルムを貼り付けて積層することにより構成してもよい。   Furthermore, you may comprise the said 1st circuit 87 by affixing and laminating | stacking conductive films, such as Al PET, on the surface of the said film-form member 85. FIG.

スイッチ装置1fによれば、上記第1の回路87が、上記フィルム状部材85の外側の面に設けられていると共に、上記スイッチ装置1fの厚さ方向から眺めた場合、上記第1の回路87は、上記各接点部13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31Bおよび上記各導通経路15、19、33が内側に位置するような形状に形成されているので、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bと同様に、静電気による電流によって、上記各接点部や上記各導通経路が破損することを防止することができる。   According to the switching device 1f, the first circuit 87 is provided on the outer surface of the film-like member 85, and when viewed from the thickness direction of the switching device 1f, the first circuit 87 is provided. Is formed in such a shape that each of the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, 29B, 31A, 31B and each of the conduction paths 15, 19, 33 are located on the inner side. Similarly to the switch device 1b according to the embodiment, the contact portions and the conduction paths can be prevented from being damaged by a current due to static electricity.

さらに、スイッチ装置1fによれば、上記第1の回路87が、上記各導通経路15、19、33や各接点部13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31Bが設けられている面とは異なる面に設けられているので、たとえは、フィルム状基材83の側面と第1の導通経路15との間に上記第1の回路87を設ける必要がなく、上記フィルム状基材83の側面と上記第1の導通経路15との間の距離を小さくすることができ、厚さ方向から眺めたときのスイッチ装置1fの大きさを小さくすることができる。   Further, according to the switching device 1f, the first circuit 87 is provided with the conduction paths 15, 19, 33 and the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, 29B, 31A, 31B. Since it is provided on a surface different from the surface, for example, it is not necessary to provide the first circuit 87 between the side surface of the film-like base material 83 and the first conduction path 15, and the film-like base material. The distance between the side surface of 83 and the first conduction path 15 can be reduced, and the size of the switch device 1f when viewed from the thickness direction can be reduced.

[第8の実施形態]
図29は、本発明の第8の実施形態に係るスイッチ装置1gの概略構成を示す図である。
[Eighth Embodiment]
FIG. 29 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1g according to the eighth embodiment of the present invention.

図30は、第8の実施形態に係るスイッチ装置1gを構成しているフィルム状基材89の概略構成を示す図であり、図31は、第8の実施形態に係るスイッチ装置1gを構成しているフィルム状部材91の概略構成を示す図である。   FIG. 30 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like substrate 89 constituting the switch device 1g according to the eighth embodiment, and FIG. 31 shows a switch device 1g according to the eighth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the film-shaped member 91 which is.

第8の実施形態に係るスイッチ装置1gは、フィルム状基材89に設けられている各接点部、導通経路および第1の回路の形態や、フィルム状部材91に設けられている各接点部、導通経路および第2の端子部の形態が、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とは異なり、その他の点は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1g according to the eighth embodiment includes each contact portion provided on the film-like base material 89, the conduction path and the form of the first circuit, each contact portion provided on the film-like member 91, The form of the conduction path and the second terminal portion is different from that of the switch device 1 according to the first embodiment, and the other points are substantially the same as those of the switch device 1 according to the first embodiment. It has almost the same effect.

スイッチ装置1gのスペーサは、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同じものが使用される。また、図29、図30において、第1の実施形態に係るスイッチ装置1とほぼ同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   The spacer of the switch device 1g is the same as that of the switch device 1 according to the first embodiment. 29 and 30, the same reference numerals are given to the components configured in substantially the same manner as the switch device 1 according to the first embodiment.

スイッチ装置1gを構成しているフィルム状基材89のフィルム状部材91側の面には、第1の端子部9と、適数の第1の接点部93A〜93Dにより構成された第1の接点群93と、上記第1の端子部9と上記第1の各接点部93A〜93Dとを互いに電気的に接続している第1の導通経路95とが設けられている。   A first terminal portion 9 and an appropriate number of first contact portions 93 </ b> A to 93 </ b> D are formed on the film-like member 91 side surface of the film-like substrate 89 constituting the switch device 1 g. A contact group 93, a first conduction path 95 that electrically connects the first terminal portion 9 and the first contact portions 93 </ b> A to 93 </ b> D to each other are provided.

また、スイッチ装置1gを構成しているフィルム状部材91のフィルム状基材89側の面には、第2の端子部97と、適数の第2の接点部99A〜99Dにより構成された第2の接点群99と、上記第2の端子部97と上記第2の各接点部99A〜99Dとを互いに電気的に接続している第2の導通経路101が設けられている。   Further, on the surface of the film-like member 91 constituting the switch device 1g on the film-like base material 89 side, the second terminal portion 97 and an appropriate number of second contact portions 99A to 99D are provided. The second contact path 99, the second terminal portion 97, and the second contact portions 99 </ b> A to 99 </ b> D are electrically connected to each other.

なお、上記フィルム状基材89、上記スペーサ3(図6参照)、上記フィルム状部材91を互いに順に重ね合わせた場合、上記フィルム状基材89に設けられた上記第1の各接点部93A〜93Dと、上記フィルム状部材91に設けられた上記第2の各接点部99A〜99Dとが互いに対向するようになっている。   In addition, when the said film-form base material 89, the said spacer 3 (refer FIG. 6), and the said film-form member 91 are mutually overlap | superposed in order, said 1st each contact part 93A-A provided in the said film-form base material 89-. 93D and the second contact portions 99A to 99D provided on the film-like member 91 are opposed to each other.

また、上記各接点部93A〜93D、99A〜99Dの対応した上記スペーサ3の部位には、各貫通孔28A〜28Dが設けられており、上記スイッチ装置1gが撓むことにより、上記第1の各接点部93A〜93Dのそれぞれと、上記第2の各接点部99A〜99Dのそれぞれとが互いに接触し、上記第1の端子部9と第2の端子部97とが互いに電気的の接続するようになっている。   Further, the through holes 28A to 28D are provided in the corresponding portions of the spacer 3 of the contact portions 93A to 93D and 99A to 99D, and the first switching device 1g bends, whereby the first Each of the contact portions 93A to 93D and each of the second contact portions 99A to 99D are in contact with each other, and the first terminal portion 9 and the second terminal portion 97 are electrically connected to each other. It is like that.

上記各接点部93A〜93D、99A〜99Dは、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1の各接点部13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31Bに対応したところに配置されていると共に、上記第1の導通経路95や上記第2の導通経路101は、上記第6の実施形態に係るスイッチ装置1eの導通経路71とほぼ同じ形状に形成されている。   The contact portions 93A to 93D and 99A to 99D are arranged at positions corresponding to the contact portions 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, 29B, 31A, and 31B of the switch device 1 according to the first embodiment. In addition, the first conduction path 95 and the second conduction path 101 are formed in substantially the same shape as the conduction path 71 of the switch device 1e according to the sixth embodiment.

また、第1の実施形態〜上記第4の実施形態に係るスイッチ装置と同様に、上記フィルム状基材89の上記フィルム状部材91側の面には、上記第1の導通経路95または上記第1の端子部9と電気的に接続し、上記第1の導通経路95と並行する部位を備えた回路103が、上記第1の導通経路95とは別個に設けられている。   Similarly to the switch device according to the first embodiment to the fourth embodiment, the surface of the film-like base material 89 on the film-like member 91 side has the first conduction path 95 or the first A circuit 103 that is electrically connected to one terminal portion 9 and includes a portion parallel to the first conduction path 95 is provided separately from the first conduction path 95.

ここで、上記回路103について例を掲げ詳しく説明すると、上記回路103は、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bの第1の回路43とほぼ同様に、上記第1の各接点部93A〜93Dと上記第1の導通経路95とを囲むように、細長く延び還状に形成されて設けられている。   Here, the circuit 103 will be described in detail with an example. The circuit 103 is substantially the same as the first circuit 43 of the switch device 1b according to the third embodiment, and the first contact parts 93A to 93A to It is elongated and provided in a return shape so as to surround 93D and the first conduction path 95.

上記回路103の一端部が、上記第1の端子部9または上記第1の端子部9の近傍で上記第1の導通経路に、電気的に接続している。さらに、上記回路103の他端部が、上記第1の端子部9に接続していてもよい。   One end portion of the circuit 103 is electrically connected to the first conduction path in the vicinity of the first terminal portion 9 or the first terminal portion 9. Further, the other end portion of the circuit 103 may be connected to the first terminal portion 9.

また、上記回路103が、この中間部において、導通経路105を介して、上記第1の導通経路95に電気的に接続していてもよい。   In addition, the circuit 103 may be electrically connected to the first conduction path 95 through the conduction path 105 in this intermediate portion.

なお、上記各接点部93A〜93D、99A〜99D、上記各導通経路95、101、上記回路103も、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状基材89の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀により構成されている。この銀の上に、カーボン27を薄く設けてある(図10参照)。   The contact portions 93A to 93D, 99A to 99D, the conduction paths 95 and 101, and the circuit 103 are the same as the first conduction path 15 and the first circuit 21 according to the first embodiment. In addition, the surface of the film-like substrate 89 is made of, for example, silver thinly provided by printing. A thin carbon 27 is provided on the silver (see FIG. 10).

スイッチ装置1gによれば、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bの第1の回路43とほぼ同様に、上記第1の各接点部93A〜93Dと上記第1の導通経路95とを囲むように、上記回路103が設けられているので、上記第3の実施形態に係るスイッチ装置1bとほぼ同様の効果を奏する。   According to the switch device 1g, the first contact portions 93A to 93D and the first conduction path 95 are surrounded in substantially the same manner as the first circuit 43 of the switch device 1b according to the third embodiment. As described above, since the circuit 103 is provided, the same effect as the switch device 1b according to the third embodiment can be obtained.

さらに、上記回路103と同様な回路を、上記フィルム状部材91に設けてもよい。   Further, a circuit similar to the circuit 103 may be provided on the film-like member 91.

また、上記回路103に代えて、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1の回路21と同様な回路107(図30に破線で示した回路)や、上記第2の実施形態に係るスイッチ装置1aの回路37、39と同様な回路109(図30に破線で示した回路)を設けてもよい。   Further, instead of the circuit 103, a circuit 107 (a circuit indicated by a broken line in FIG. 30) similar to the circuit 21 of the switch device 1 according to the first embodiment, or the switch device according to the second embodiment. A circuit 109 (a circuit indicated by a broken line in FIG. 30) similar to the circuits 37 and 39 of 1a may be provided.

[第9の実施形態]
図32は、本発明の第9の実施形態に係るスイッチ装置1hの概略構成を示す図であり、図33は、第9の実施形態に係るスイッチ装置1hを構成しているフィルム状基材111の概略構成を示す図である。
[Ninth Embodiment]
FIG. 32 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1h according to the ninth embodiment of the present invention, and FIG. 33 shows a film-like substrate 111 constituting the switch device 1h according to the ninth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of these.

図34は、第9の実施形態に係るスイッチ装置1hを構成しているスペーサ113の概略構成を示す図であり、図35は、第9の実施形態に係るスイッチ装置1hを構成しているフィルム状部材115の概略構成を示す図である。   FIG. 34 is a view showing a schematic configuration of the spacer 113 constituting the switch device 1h according to the ninth embodiment, and FIG. 35 is a film constituting the switch device 1h according to the ninth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the shaped member.

上記第4の実施形態に係るスイッチ装置1cとほぼ同様に、第9の実施形態に係るスイッチ装置1gでは、上記第8の実施形態に係る回路103と同様に形成された回路117に別の回路119を加えたことにより、第9の実施形態に係る回路121が形成されている点が、上記第8の実施形態に係るスイッチ装置1gとは異なり、その他の点は、上記第8の実施形態に係るスイッチ装置1gとほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   Almost the same as the switch device 1c according to the fourth embodiment, the switch device 1g according to the ninth embodiment is different from the circuit 117 formed in the same manner as the circuit 103 according to the eighth embodiment. The point that the circuit 121 according to the ninth embodiment is formed by adding 119 is different from the switch device 1g according to the eighth embodiment, and the other points are the same as in the eighth embodiment. The switch device 1g according to the present invention is configured in substantially the same manner, and has substantially the same effect.

したがって、スイッチ装置1hのスペーサ113、フィルム状部材115は、第8の実施形態に係るスイッチ装置1gのものとほぼ同様なものが使用される。また、図32〜図35において、第8の実施形態に係るスイッチ装置1gと同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   Accordingly, the spacer 113 and the film-like member 115 of the switch device 1h are substantially the same as those of the switch device 1g according to the eighth embodiment. In addition, in FIGS. 32 to 35, the same reference numerals are given to the same components as those of the switch device 1g according to the eighth embodiment.

スイッチ装置1hについてより詳しく説明すると、上記スイッチ装置1hでは、上記第8の実施形態に係る回路103と同様に構成された回路117が、所定の箇所で所定の長さにわたり上記所定の箇所に直接対向している上記フィルム状基材111の側面またはこの側面の近傍まで、幅方向に拡張されていることにより、矩形状の回路119が形成され、この矩形状の回路119と、上記第8の実施形態に係る回路103と同様に構成された回路117とで、スイッチ装置1hの回路121が形成されている。   The switch device 1h will be described in more detail. In the switch device 1h, the circuit 117 configured in the same manner as the circuit 103 according to the eighth embodiment is directly connected to the predetermined location at a predetermined location over a predetermined length. A rectangular circuit 119 is formed by extending in the width direction to the side surface of the film-like substrate 111 facing or the vicinity of the side surface, and the rectangular circuit 119 and the eighth circuit are formed. The circuit 121 of the switch device 1h is formed by the circuit 117 configured similarly to the circuit 103 according to the embodiment.

スイッチ装置1hによれば、上記回路103が、所定の箇所で所定の長さにわたり、上記所定の箇所に直接対向している上記フィルム状基材111の側面またはこの側面の近傍まで、幅方向に拡張されているので、上記第8の実施形態に係るスイッチ装置1gの効果に加えて、上記第4の実施形態に係るスイッチ装置1cとほぼ同様に、上記回路121が拡張されている部位で、上記第1の導通経路95、上記第2の導通経路101が一層断線しにくくなる。   According to the switch device 1h, the circuit 103 extends in a width direction to a side surface of the film-like substrate 111 that directly faces the predetermined portion over a predetermined length at a predetermined location or to the vicinity of the side surface. Since it is expanded, in addition to the effect of the switch device 1g according to the eighth embodiment, in a portion where the circuit 121 is expanded in substantially the same manner as the switch device 1c according to the fourth embodiment, The first conduction path 95 and the second conduction path 101 are more difficult to disconnect.

なお、上記第4の実施形態に係るスイッチ装置1cとほぼ同様に、上記スペーサ113に、上記拡張された第1の回路121の回路119に応じた形状の各切り欠き123A〜123Cを設け(図34参照)、また、上記フィルム状部材115にも同様の各切り欠き125A〜125Cを設け(図35参照)、上記フィルム状基材111に上記スペーサ113と上記フィルム状部材115とを設置した場合、上記拡張された第1の回路121の回路119の少なくとも一部が露出するようにしてもよい。   In addition, substantially the same as the switch device 1c according to the fourth embodiment, the spacer 113 is provided with notches 123A to 123C having shapes corresponding to the circuit 119 of the expanded first circuit 121 (see FIG. 34), and the film-like member 115 is provided with similar notches 125A to 125C (see FIG. 35), and the spacer 113 and the film-like member 115 are installed on the film-like substrate 111. At least a part of the circuit 119 of the expanded first circuit 121 may be exposed.

[第10の実施形態]
図36は、本発明の第10の実施形態に係るスイッチ装置1iの概略構成を示す図である。
[Tenth embodiment]
FIG. 36 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 1i according to the tenth embodiment of the present invention.

図37は、第10の実施形態に係るスイッチ装置1iを構成しているフィルム状基材127の概略構成を示す図であり、図38は、第10の実施形態に係るスイッチ装置1iを構成しているフィルム状部材129の概略構成を示す図である。   FIG. 37 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like base material 127 constituting the switch device 1i according to the tenth embodiment, and FIG. 38 shows a switch device 1i according to the tenth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the film-like member 129 which is.

第10の実施形態に係るスイッチ装置1iは、回路131が上記第7の実施形態に係るスイッチ装置1fの回路87と同様に構成されている点が、上記第8の実施形態に係るスイッチ装置1gとは異なり、その他の点は、上記第8の実施形態に係るスイッチ装置1gとほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 1i according to the tenth embodiment is similar to the circuit 87 of the switch device 1f according to the seventh embodiment in that the circuit 131 is configured according to the switch device 1g according to the eighth embodiment. Unlike the switch device 1g, the other configuration is substantially the same as that of the switch device 1g according to the eighth embodiment, and there are substantially the same effects.

スイッチ装置1iのスペーサは、第8の実施形態に係るスイッチ装置1gと同じものが使用される。また、図36〜図38において、第8の実施形態に係るスイッチ装置1gとほぼ同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   As the spacer of the switch device 1i, the same spacer as the switch device 1g according to the eighth embodiment is used. Also, in FIGS. 36 to 38, components that are configured in substantially the same manner as the switching device 1g according to the eighth embodiment are denoted by the same reference numerals.

スイッチ装置1iでは、上記第7の実施形態に係るスイッチ装置1fと同様に、上記フィルム状部材129の外側の面に(上記フィルム状基材127の外側の面でもよい)、上記第7の実施形態に係るスイッチ装置1fの回路87と同様な回路131が設けられている。   In the switch device 1i, as in the switch device 1f according to the seventh embodiment, the seventh embodiment may be provided on the outer surface of the film-like member 129 (or the outer surface of the film-like base material 127). A circuit 131 similar to the circuit 87 of the switch device 1f according to the embodiment is provided.

上記スイッチ装置1iの厚さ方向から眺めた場合、上記回路131は、上記各接点部93A〜93D、99A〜99Dおよび上記各導通経路95、101が内側に位置するような形状に形成されている。   When viewed from the thickness direction of the switch device 1i, the circuit 131 is formed in such a shape that the contact portions 93A to 93D, 99A to 99D and the conduction paths 95 and 101 are located inside. .

スイッチ装置1iによれば、上記各接点部93A〜93D、99A〜99Dおよび上記各導通経路95、101が上記回路131の内側に位置しているので、上記第7の実施形態に係るスイッチ装置1fとほぼ同様の効果を奏する。   According to the switch device 1i, since the contact portions 93A to 93D, 99A to 99D and the conduction paths 95 and 101 are located inside the circuit 131, the switch device 1f according to the seventh embodiment. Has almost the same effect.

[第11の実施形態]
図39は、本発明の第11の実施形態に係るスイッチ装置141の概略構成を示す図であり、図40は、図39におけるXLA−XLB断面を示す図である。
[Eleventh embodiment]
FIG. 39 is a diagram showing a schematic configuration of the switch device 141 according to the eleventh embodiment of the present invention, and FIG. 40 is a diagram showing an XLA-XLB cross section in FIG.

図41は、スイッチ装置141を構成しているフィルム状基材143の概略構成を示す図であり、図42は、図41におけるXLIIA−XLIIB断面を示す図である。   41 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like base material 143 constituting the switch device 141, and FIG. 42 is a diagram showing a cross section of XLIIA-XLIIB in FIG.

図43は、上記スイッチ装置141を構成しているスペーサ145の概略構成を示す図であり、図44は、スイッチ装置141を構成しているフィルム状部材147概略構成を示す図である。   FIG. 43 is a diagram showing a schematic configuration of the spacer 145 constituting the switch device 141, and FIG. 44 is a diagram showing a schematic configuration of the film-like member 147 constituting the switch device 141.

上記スイッチ装置141は、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同様に、可撓性を備え絶縁体で構成されたフィルム状のスペーサ145(図43参照)を間にして、このスペーサ145の面に可撓性を備え絶縁体で構成されたフィルム状基材143(図41参照)を配置し、上記スペーサ145の他方の面に可撓性を備え絶縁体で構成されたフィルム状部材147(図44参照)を配置して構成されている(図40参照)。   Similar to the switch device 1 according to the first embodiment, the switch device 141 has a film-like spacer 145 (see FIG. 43) made of an insulator and having flexibility, and the spacer 145 is interposed therebetween. A film-like base member 143 (see FIG. 41) made of an insulator having flexibility on the surface is disposed, and a film-like member made of an insulator having flexibility on the other surface of the spacer 145. 147 (see FIG. 44) is arranged (see FIG. 40).

上記フィルム状基材143は、細長く延びてたとえば矩形状に形成されており、上記フィルム状基材143の一端部であって上記フィルム状部材147側の面には、第1の接点部149が設けられている。   The film-like base material 143 is elongated and formed, for example, in a rectangular shape, and a first contact part 149 is formed on one end of the film-like base material 143 on the surface on the film-like member 147 side. Is provided.

上記第1の接点部149からは、第1の導通経路152が、上記フィルム状基材143の幅方向の一端部側で上記フィルム状基材143の他端部側に向かって延出している。上記第1の導通経路152は、上記フィルム状基材143の上記フィルム状部材147側の面に設けられている。   A first conduction path 152 extends from the first contact portion 149 toward one end of the film-like base material 143 in the width direction toward the other end of the film-like base 143. . The first conduction path 152 is provided on the surface of the film-like substrate 143 on the film-like member 147 side.

上記フィルム状部材147も、上記フィルム状基材143と同様に、細長く延びて上記フィルム状基材143と同じ外形形状に形成されており、上記フィルム状部材147の一端部であって上記フィルム状基材143側の面には、第2の接点部151が設けられている。上記スイッチ装置141において、上記第2の接点部151は、上記第1の接点部149と対向するようになっている。   The film-like member 147 is also elongated and formed in the same outer shape as the film-like base material 143 in the same manner as the film-like base material 143, and is one end portion of the film-like member 147 and the film-like shape. A second contact portion 151 is provided on the surface on the base material 143 side. In the switch device 141, the second contact portion 151 is opposed to the first contact portion 149.

また、上記第2の接点部151からは、第2の導通経路153が、上記フィルム状部材147の幅方向の一端部側で上記フィルム状基材143の他端部側に向かって延出している。上記第2の導通経路153は、上記フィルム状部材147の上記フィルム状基材143側の面に設けられている。   Further, a second conduction path 153 extends from the second contact portion 151 toward the other end portion side of the film-like base material 143 on one end portion side in the width direction of the film-like member 147. Yes. The second conduction path 153 is provided on the surface of the film-like member 147 on the film-like base material 143 side.

さらに、図39に示すように、上記スイッチ装置141においては、上記第1の導通経路152が、上記スイッチ装置141の幅方向の一端部側で延伸しており、上記第2の導通経路153が、上記スイッチ装置141の幅方向の他端部側で延伸している。   Furthermore, as shown in FIG. 39, in the switch device 141, the first conduction path 152 extends on one end side in the width direction of the switch device 141, and the second conduction path 153 is The switch device 141 extends on the other end side in the width direction.

また、上記延出している各導通経路の各先端部には、第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同様に、第1の端子部、第2の端子部(いずれも図示せず)がそれぞれ設けられている。   Further, similarly to the switch device 1 according to the first embodiment, a first terminal portion and a second terminal portion (both not shown) are provided at the respective distal end portions of the extended conduction paths. Each is provided.

上記第1の接点部149と上記第2の接点部151とに対応した上記スペーサ145の部位には、上記スペーサ145の厚さ方向を貫通するように第1の貫通孔155が設けられている。そして上記スイッチ装置141が撓んだときに、上記第1の接点部149と上記第2の接点部151とが互いに接触可能になっている。上記スペーサ145の外形は、上記フィルム状基材143の外形と同じ外形形状になっている。   A first through hole 155 is provided at a portion of the spacer 145 corresponding to the first contact portion 149 and the second contact portion 151 so as to penetrate the thickness direction of the spacer 145. . When the switch device 141 is bent, the first contact portion 149 and the second contact portion 151 can contact each other. The outer shape of the spacer 145 has the same outer shape as the outer shape of the film-like substrate 143.

上記スイッチ装置141において、上記第1の貫通孔155が設けられている位置とは異なる位置には、たとえば、上記スペーサ145の他端部側(上記第1の貫通孔155が設けられている側とは反対側)の、上記フィルム状基材143の部位には、上記フィルム状基材143の厚さ方向を貫通するように、第2の小さな貫通孔157が設けられている。   In the switch device 141, for example, at a position different from the position where the first through hole 155 is provided, the other end side of the spacer 145 (the side where the first through hole 155 is provided). The second small through-hole 157 is provided in the part of the film-like base material 143 on the opposite side to the thickness direction of the film-like base material 143.

なお、上記第2の貫通孔157は、上記フィルム状基材143の幅方向のほぼ中央部に設けられているので、上記第2の貫通孔157は、上記第1の導通経路152と上記第2の導通経路153との間に位置している。   Since the second through hole 157 is provided in the substantially central portion in the width direction of the film-like base material 143, the second through hole 157 is connected to the first conduction path 152 and the first through hole 157. Between the two conduction paths 153.

上記スペーサ145には、一端部側が上記第1の貫通孔155に接続され他端部側が上記第2の貫通孔157が設けられている部位まで延伸している細長い切り欠き159が設けられている。なお上記切り欠き159は、上記スペーサ145の厚さ方向を貫通している。   The spacer 145 is provided with an elongated notch 159 having one end connected to the first through hole 155 and the other end extending to a portion where the second through hole 157 is provided. . The notch 159 penetrates the spacer 145 in the thickness direction.

上記切り欠き159と上記第2の貫通孔157とによって、上記第1の貫通孔155により上記スイッチ装置141の内部に形成された空間SP1(図40参照)が、上記スイッチ装置141の外部とつながっており、上記空間SP1にスイッチ装置1の外部から空気が出入りするようになっている。   Due to the notch 159 and the second through hole 157, a space SP1 (see FIG. 40) formed inside the switch device 141 by the first through hole 155 is connected to the outside of the switch device 141. Air enters and exits the space SP1 from the outside of the switch device 1.

また、上記スイッチ装置141の厚さ方向から眺めた場合、上記第2の貫通孔157が内側に位置するように形成され配置された回路161を上記スイッチ装置141が備えている。   Further, when viewed from the thickness direction of the switch device 141, the switch device 141 includes a circuit 161 formed and arranged so that the second through hole 157 is located inside.

上記回路161は、たとえば、リング状に形成され、上記フィルム状基材143の上記フィルム状部材147側の面で、上記第2貫通孔157を囲むように設けられている。また、上記回路161は、導通経路163を介して上記第1の導通経路152に電気的に接続されている。   The circuit 161 is formed in a ring shape, for example, and is provided so as to surround the second through-hole 157 on the surface of the film-like base material 143 on the film-like member 147 side. The circuit 161 is electrically connected to the first conduction path 152 through a conduction path 163.

なお、上記各接点部149、151、上記各導通経路152、153、163、上記回路161は、第1の実施形態に係る上記第1の導通経路15や上記第1の回路21と同様に、上記フィルム状基材143の表面にたとえば印刷によって薄く設けられた銀25によって構成され、この銀25の上に、カーボン27を薄く設けてある(図42参照)。   The contact portions 149, 151, the conduction paths 152, 153, 163, and the circuit 161 are the same as the first conduction path 15 and the first circuit 21 according to the first embodiment. The surface of the film-like substrate 143 is made of, for example, silver 25 thinly provided by printing, and carbon 27 is thinly provided on the silver 25 (see FIG. 42).

スイッチ装置141によれば、上記第2の貫通孔157が内側に位置するように、上記回路161が設けられているので、静電気による過大な電流が、上記第2の貫通孔から上記スイッチ装置1の内部へ流れることを防ぐことができ、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置1と同様に、上記スイッチ装置の導通経路等の破損を防ぐことができる。   According to the switch device 141, since the circuit 161 is provided so that the second through hole 157 is located on the inner side, an excessive current due to static electricity is generated from the second through hole to the switch device 1. As in the case of the switch device 1 according to the first embodiment, it is possible to prevent breakage of the conduction path and the like of the switch device.

ところで、上記スイッチ装置141において、図45に示すように、上記回路161とほぼ同じ外形を備えていると共に、上記第2の貫通孔157を囲むように配置された回路161aを、上記フィルム状部材147のフィルム状基材143側の面に設け、上記回路161aを上記第2の導通経路153に導通経路163aを介して電気的に接続してもよい。   Incidentally, in the switch device 141, as shown in FIG. 45, the circuit 161a having substantially the same outer shape as the circuit 161 and disposed so as to surround the second through hole 157 is replaced with the film-like member. The circuit 161a may be electrically connected to the second conduction path 153 via the conduction path 163a.

[第12の実施形態]
図46は、本発明の第12の実施形態に係るスイッチ装置141aの概略構成を示す図であり、図47は、図46におけるXLVIIA−XLVIIB断面を示す図である。
[Twelfth embodiment]
FIG. 46 is a diagram showing a schematic configuration of the switch device 141a according to the twelfth embodiment of the present invention, and FIG. 47 is a diagram showing a cross section XLVIIA-XLVIIB in FIG.

図48は、第12の実施形態に係るスイッチ装置141aを構成しているフィルム状基材165の概略構成を示す図であり、図49は、第12の実施形態に係るスイッチ装置141aを構成しているフィルム状部材167の概略構成を示す図である。   FIG. 48 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like base material 165 constituting the switch device 141a according to the twelfth embodiment, and FIG. 49 shows the switch device 141a according to the twelfth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the film-shaped member 167 which is.

第12の実施形態に係るスイッチ装置141aは、フィルム状基材165に設けられている各接点部、各導通経路および回路の形態や、フィルム状部材167に設けられている各接点部の形態が、上記第11の実施形態に係るスイッチ装置141とは異なり、その他の点は、上記第11の実施形態に係るスイッチ装置141とほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   In the switch device 141a according to the twelfth embodiment, each contact portion, each conduction path, and a circuit form provided on the film-like base material 165, and each contact portion provided on the film-like member 167 are provided. Unlike the switch device 141 according to the eleventh embodiment, the other points are substantially the same as those of the switch device 141 according to the eleventh embodiment, and have substantially the same effects.

スイッチ装置141aのスペーサは、第11の実施形態に係るスイッチ装置141と同じものが使用される。また、図46〜図49において、第1の実施形態に係るスイッチ装置141と同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   The same spacer as the switch device 141 according to the eleventh embodiment is used as the spacer of the switch device 141a. Also, in FIGS. 46 to 49, the same reference numerals are given to the same components as those of the switch device 141 according to the first embodiment.

スイッチ装置141aにおける上記フィルム状基材165の上記フィルム状部材167側の面には、第1の接点部169と、この第1の接点部169に対応して上記第1の各接点部169から僅かに離れて設けられた第2の接点部171とが設けられている。   A first contact portion 169 and a first contact portion 169 corresponding to the first contact portion 169 are provided on the surface of the film-like member 167 side of the film-like substrate 165 in the switch device 141a. A second contact portion 171 provided slightly apart is provided.

第1の接点部169からは、第1の導通経路173が、上記フィルム状基材165の幅方向の一端部側で上記フィルム状基材165の他端部側に向かって延出している。また、第2の接点部171からは、第2の導通経路175が、上記フィルム状基材165の幅方向の他端部側で上記フィルム状基材165の他端部側に向かって延出している。   A first conduction path 173 extends from the first contact portion 169 toward one end of the film-like substrate 165 in the width direction toward the other end of the film-like substrate 165. Further, from the second contact portion 171, the second conduction path 175 extends toward the other end side of the film-like base material 165 on the other end side in the width direction of the film-like base material 165. ing.

上記フィルム状部材167の上記フィルム状基材165側の面には、上記第1の接点部169と上記第2の接点部171とで構成された接点対に対向して第3の接点部151が設けられている。   On the surface of the film-like member 167 on the film-like base material 165 side, a third contact portion 151 is opposed to a contact pair formed by the first contact portion 169 and the second contact portion 171. Is provided.

また、図43に示すように、上記接点対と第3の接点部151とは、上記スイッチ装置141aが撓んだときに、上記スペーサ145に設けられた第1の貫通孔155を介して、互いに接触可能になっている。   In addition, as shown in FIG. 43, the contact pair and the third contact portion 151 are connected via the first through-hole 155 provided in the spacer 145 when the switch device 141a is bent. They can touch each other.

上記フィルム状基材165には、上記第1の実施形態に係るスイッチ装置141のフィルム状基材143に設けた貫通孔157と同じ第2の貫通孔が設けられていると共に、上記フィルム状基材165の上記フィルム状部材167側の面には、上記第11の実施形態に係るスイッチ装置141に設けた回路161と同様な回路が設けられている。   The film base 165 is provided with the same second through hole as the through hole 157 provided in the film base 143 of the switch device 141 according to the first embodiment. A circuit similar to the circuit 161 provided in the switch device 141 according to the eleventh embodiment is provided on the surface of the material 165 on the film-like member 167 side.

[第13の実施形態]
図50は、本発明の第13の実施形態に係るスイッチ装置141bの概略構成を示す図であり、図51は、第13の実施形態に係るスイッチ装置141bを構成しているフィルム状基材183の概略構成を示す図である。
[Thirteenth embodiment]
FIG. 50 is a diagram showing a schematic configuration of a switch device 141b according to the thirteenth embodiment of the present invention, and FIG. 51 is a film-like base material 183 constituting the switch device 141b according to the thirteenth embodiment. It is a figure which shows schematic structure of these.

図52は、図51におけるLIIA−LIIB断面を示す図であり、図53は、第13の実施形態に係るスイッチ装置141bを構成しているフィルム状部材185の概略構成を示す図である。   52 is a diagram showing a LIIA-LIIB cross section in FIG. 51, and FIG. 53 is a diagram showing a schematic configuration of a film-like member 185 constituting the switch device 141b according to the thirteenth embodiment.

第13の実施形態に係るスイッチ装置141bは、上記第12の実施形態に係る回路161に相当する回路187や、上記第12の実施形態に係る第2の貫通孔157に相当する第2の貫通孔189の設置位置が、上記第12の実施形態に係るスイッチ装置141aとは異なり、その他の点は、上記第12の実施形態に係るスイッチ装置141aとほぼ同様に構成されており、ほぼ同様の効果を奏する。   The switch device 141b according to the thirteenth embodiment includes a circuit 187 corresponding to the circuit 161 according to the twelfth embodiment and a second penetration corresponding to the second through hole 157 according to the twelfth embodiment. The installation position of the hole 189 is different from that of the switch device 141a according to the twelfth embodiment, and the other points are substantially the same as those of the switch device 141a according to the twelfth embodiment. There is an effect.

スイッチ装置141bのスペーサは、第12の実施形態に係るスイッチ装置141aと同じものが使用される。また、図50〜図53において、第12の実施形態に係るスイッチ装置141aと同様に構成されているものには、同じ符号を付してある。   The spacer of the switch device 141b is the same as that of the switch device 141a according to the twelfth embodiment. 50 to 53, the same reference numerals are given to the same components as those of the switch device 141a according to the twelfth embodiment.

スイッチ装置141bにおける上記フィルム状基材183の上記フィルム状部材185側の面には、上記第12の実施形態の場合と同様に、第1の接点部169、第2の接点部171、第1の導通経路173、第2の導通経路175が設けられている。   As in the case of the twelfth embodiment, the first contact portion 169, the second contact portion 171, and the first contact are formed on the film-like member 185 side surface of the film-like substrate 183 in the switch device 141 b. The conduction path 173 and the second conduction path 175 are provided.

また、上記フィルム状部材185の上記フィルム状基材183側の面には、上記第12の実施形態と同様に、第3の接点部151が設けられている。   Moreover, the 3rd contact part 151 is provided in the surface at the side of the said film-like base material 183 of the said film-like member 185 similarly to the said 12th Embodiment.

また、スイッチ装置141bでは、上記第12の実施形態に係る第2の貫通孔157に相当する第2の貫通孔189が、上記フィルム状部材185に設けられていると共に、上記第12の実施形態に係る回路161に相当する円形状の回路187が、上記フィルム状基材183の上記フィルム状部材185側の面に設けられている。   Further, in the switch device 141b, a second through hole 189 corresponding to the second through hole 157 according to the twelfth embodiment is provided in the film-like member 185, and the twelfth embodiment. A circular circuit 187 corresponding to the circuit 161 is provided on the surface of the film-like substrate 183 on the film-like member 185 side.

なお、すでに理解されるように、上記スイッチ装置141bの厚さ方向から眺めた場合、上記回路187が、上記第2の貫通孔189を囲んでおり、上記第2の貫通孔189が上記回路187の内側に位置している。   As already understood, when viewed from the thickness direction of the switch device 141b, the circuit 187 surrounds the second through hole 189, and the second through hole 189 is the circuit 187. Located inside.

上記回路187は、上記第5の実施形態に係るスイッチ装置1dと同様に、上記フィルム状基材183の表面に形成されたカーボン27により構成されていることにより(図52参照)抵抗回路を形成している。   Similar to the switch device 1d according to the fifth embodiment, the circuit 187 is composed of carbon 27 formed on the surface of the film-like substrate 183 (see FIG. 52) to form a resistance circuit. is doing.

また、上記抵抗回路187の一端部側は、導通経路191を介して上記第1の導通経路173に電気的に接続され、また、他端部側は、導通経路193を介して上記第2の導通経路175に電気的に接続されている。   Further, one end portion side of the resistor circuit 187 is electrically connected to the first conduction path 173 via a conduction path 191, and the other end portion side is connected to the second connection via the conduction path 193. It is electrically connected to the conduction path 175.

スイッチ装置141bによれば、上記抵抗回路187の一端部側が上記第1の導通経路173に電気的に接続され、上記抵抗回路187の他端部側が上記第2の導通経路175に電気的に接続されているので、上記第5の実施形態に係るスイッチ装置1dと同様に、スイッチ装置141bの各端子部(図示せず)が他の電気機器に接続されていることや、上記各導通経路173、175が断線しているか否かを容易に検出することができる。   According to the switch device 141b, one end of the resistor circuit 187 is electrically connected to the first conduction path 173, and the other end of the resistor circuit 187 is electrically connected to the second conduction path 175. Therefore, similarly to the switch device 1d according to the fifth embodiment, each terminal portion (not shown) of the switch device 141b is connected to another electrical device, and each of the conduction paths 173 is connected. 175 can be easily detected.

ところで、上記スイッチ装置141bにおいて、上記第2の貫通孔189の代わりに、図54に示すように、上記フィルム状基材183に、上記第2の貫通孔189と同様な第2の貫通孔195を設けてもよい。なお、第2の貫通孔195は、上記回路187の中央部にあけられている。したがって、上記回路187の抵抗回路としての機能や静電気をせき止める機能は、維持されている。   Incidentally, in the switch device 141b, instead of the second through hole 189, a second through hole 195 similar to the second through hole 189 is formed in the film base 183 as shown in FIG. May be provided. Note that the second through hole 195 is formed in the center of the circuit 187. Therefore, the function of the circuit 187 as a resistance circuit and the function of preventing static electricity are maintained.

なお、上記各実施形態に係るスイッチ装置に適宜変更を加えてもよい。   In addition, you may add a change suitably to the switch apparatus which concerns on each said embodiment.

すなわち、フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と、上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と、上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と、上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と、上記第1の接点部および上記第2の接点部に対応して上記スペーサに設けられた貫通孔と、上記第1の接点部と上記第1の端子部とを互いに電気的に接続している導通経路と、静電気による上記導通経路の破損を防ぐために、上記スイッチ装置に設けられた保護回路とを有し、上記フィルム状のスイッチ装置が撓んで、上記第1の接点部と上記第2の接点部とが互いに接触したときに、上記第1の端子部と上記第2の端子部とが互いに電気的に接続するように構成されているスイッチ装置であれば、本発明の範囲の包含されるものとする。   That is, in a film-like switch device constituted by placing a film-like substrate on one surface of the spacer with a film-like spacer in between and a film-like member on the other surface of the spacer A first terminal portion provided in the switch device; a second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion; and the film-like member side of the film-like substrate. A first contact portion provided on the surface, a second contact portion provided on the surface of the film-like member on the film-like substrate side so as to be opposed to the first contact portion, and the above-mentioned A through hole provided in the spacer corresponding to the first contact portion and the second contact portion, and the continuity electrically connecting the first contact portion and the first terminal portion to each other. Path and breakage of the above conduction path due to static electricity A protective circuit provided in the switch device, and when the film-like switch device is bent and the first contact portion and the second contact portion contact each other, Any switch device that is configured such that the first terminal portion and the second terminal portion are electrically connected to each other shall be included in the scope of the present invention.

このように構成されたスイッチ装置によっても、静電気による破損を防ぐための保護回路を備えているので、静電気によっても、上記導通経路が破損しにくくなっており、上記導通経路でも断線を防ぐことができ、スイッチ装置における故障の発生を抑制することができ、スイッチ装置が機能しなくなる事態を回避することができる。   Since the switch device configured as described above also includes a protection circuit for preventing damage due to static electricity, the conduction path is less likely to be damaged by static electricity, and disconnection can be prevented even in the conduction path. The occurrence of a failure in the switch device can be suppressed, and a situation where the switch device does not function can be avoided.

本発明の第1の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1におけるIIA―IIB断面を示す図である。It is a figure which shows the IIA-IIB cross section in FIG. スイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus. 図3におけるIVA―IVB断面を示す図である。It is a figure which shows the IVA-IVB cross section in FIG. 図3におけるIVA―IVB断面を示す図であり、カーボンの変形例を示す図である。It is a figure which shows the IVA-IVB cross section in FIG. 3, and is a figure which shows the modification of carbon. スペーサの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a spacer. スイッチ装置を構成するフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises a switch apparatus. 本発明の第2の実施形態に係るスイッチ装置に使用されるフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material used for the switch apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図9におけるXA−XB断面を示す図である。It is a figure which shows the XA-XB cross section in FIG. 第3の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 本発明の第4の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 第4の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているスペーサの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the spacer which comprises the switch apparatus which concerns on 4th Embodiment. 第4の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 4th Embodiment. 本発明の第5の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 第5の実施形態に係るスイッチ装置に使用されるフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material used for the switch apparatus which concerns on 5th Embodiment. 図17におけるXVIIIA―XVIIIB断面を示す図である。It is a figure which shows the XVIIIA-XVIIIB cross section in FIG. 本発明の第6の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 図19におけるXXA−XXB断面を示す図である。It is a figure which shows the XXA-XXB cross section in FIG. 第6の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 6th Embodiment. 第6の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 6th Embodiment. 本発明の第7の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 図23におけるXXIVA−XXIVB断面を示す図である。It is a figure which shows the XXIVA-XXIVB cross section in FIG. 本発明の第7の実施形態に係るスイッチ装置に使用されるフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material used for the switch apparatus which concerns on the 7th Embodiment of this invention. フィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of a film-form member. 第1の回路の形態を変更した場合を示す図であり、図24に対応する図である。It is a figure which shows the case where the form of a 1st circuit is changed, and is a figure corresponding to FIG. 第1の回路の形態を変更した場合を示す図であり、図24に対応する図である。It is a figure which shows the case where the form of a 1st circuit is changed, and is a figure corresponding to FIG. 本発明の第8実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on 8th Embodiment of this invention. 第8の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 8th Embodiment. 第6の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 6th Embodiment. 本発明の第9の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 9th Embodiment of this invention. 第9の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 9th Embodiment. 第9の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているスペーサの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the spacer which comprises the switch apparatus which concerns on 9th Embodiment. 第9の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 9th Embodiment. 本発明の第10実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on 10th Embodiment of this invention. 第10の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 10th Embodiment. 第10の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 10th Embodiment. 本発明の第11の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 11th Embodiment of this invention. 図39におけるXLA−XLB断面を示す図である。It is a figure which shows the XLA-XLB cross section in FIG. スイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus. 図41におけるXLIIA−XLIIB断面を示す図である。It is a figure which shows the XLIIA-XLIIB cross section in FIG. スイッチ装置を構成しているスペーサの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the spacer which comprises the switch apparatus. スイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus. フィルム状部材の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a film-form member. 本発明の第12の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 12th Embodiment of this invention. 図46におけるXLVIIA−XLVIIB断面を示す図である。It is a figure which shows the XLVIIA-XLVIIB cross section in FIG. 第12の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 12th Embodiment. 第12の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 12th Embodiment. 本発明の第13の実施形態に係るスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the switch apparatus which concerns on the 13th Embodiment of this invention. 第13の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the switch apparatus which concerns on 13th Embodiment. 図51におけるLIIA−LIIB断面を示す図である。It is a figure which shows the LIIA-LIIB cross section in FIG. 第13の実施形態に係るスイッチ装置を構成しているフィルム状部材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form member which comprises the switch apparatus which concerns on 13th Embodiment. フィルム状基材の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a film-form base material. 従来のスイッチ装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the conventional switch apparatus. 図55のLVIA−LVIB断面を示す図である。It is a figure which shows the LVIA-LVIB cross section of FIG. 従来のスイッチ装置を構成するフィルム状基材の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the film-form base material which comprises the conventional switch apparatus. 従来のスイッチ装置を構成するスペーサの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the spacer which comprises the conventional switch apparatus. 図55におけるLIXA―LIXB断面を示す図である。FIG. 56 is a diagram showing a LIXA-LIXB cross section in FIG. 55. 図60は、図59のLX部の拡大図である。FIG. 60 is an enlarged view of the LX portion of FIG. 図60において、銀とカーボンとが、フィルム状基材の表面から剥離した状態を示す図である。In FIG. 60, it is a figure which shows the state which silver and carbon peeled from the surface of the film-form base material.

符号の説明Explanation of symbols

1、1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、141、141a、141b スイッチ装置
3、47、113、145 スペーサ
5、35、41、45、63、83、89、111、127、143、165、183 フィルム状基材
7、47、65、85、91、115、129、147、167、185 フィルム状部材
9 第1の端子部
11、97 第2の端子部
13A、13B、17A、17B、29A、29B、31A、31B、67A〜67D、69A〜69D、79A〜79D、93A〜93D 接点部
15、95 第1の導通経路
19、101 第2の導通経路
21、23、37、43、87、95、103、121、131、161 回路
61、187 抵抗回路
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g, 1h, 1i, 141, 141a, 141b Switch device 3, 47, 113, 145 Spacer 5, 35, 41, 45, 63, 83, 89, 111 127, 143, 165, 183 Film-like base material 7, 47, 65, 85, 91, 115, 129, 147, 167, 185 Film-like member 9 First terminal portion 11, 97 Second terminal portion 13A, 13B, 17A, 17B, 29A, 29B, 31A, 31B, 67A to 67D, 69A to 69D, 79A to 79D, 93A to 93D Contact portion 15, 95 First conduction path 19, 101 Second conduction path 21, 23 37, 43, 87, 95, 103, 121, 131, 161 Circuit 61, 187 Resistor circuit

Claims (15)

フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と;
上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と;
上記第1の接点部および上記第2の接点部に対応して上記スペーサに設けられた貫通孔と;
上記第1の接点部と上記第1の端子部とを互いに電気的に接続している導通経路と;
静電気による上記導通経路の破損を防ぐために、上記スイッチ装置に設けられた保護回路と;
を有し、上記フィルム状のスイッチ装置が撓んで、上記第1の接点部と上記第2の接点部とが互いに接触したときに、上記第1の端子部と上記第2の端子部とが互いに電気的に接続するように構成されていることを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first terminal portion provided in the switch device;
A second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion;
A first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A second contact portion provided on the surface of the film-like member on the side of the film-like base material so as to be opposed to the first contact portion;
A through hole provided in the spacer corresponding to the first contact portion and the second contact portion;
A conduction path electrically connecting the first contact portion and the first terminal portion;
A protection circuit provided in the switch device to prevent damage to the conduction path due to static electricity;
And when the first contact portion and the second contact portion come into contact with each other, the first terminal portion and the second terminal portion are A switch device configured to be electrically connected to each other.
フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と;
上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた適数の第1の接点部で構成された第1の接点群と;
上記第1の端子部と上記第1の各接点部とを互いに電気的に接続している第1の導通経路と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の接点群から離れて設けられた適数の第2の接点部で構成された第2の接点群と;
上記第1の導通経路から離れて設けられ、上記第2の端子部と上記第2の各接点部とを互いに電気的に接続している第2の導通経路と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部に対向して接触可能に設けられた適数の第3の接点部で構成された第3の接点群と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第2の各接点部に対向して接触可能に設けられた適数の第4の接点部で構成された第4の接点群と;
上記第1の導通経路または上記第1の端子部と電気的に接続し、上記第1の導通経路と並行する部位を備えた第1の回路と;
を有し、上記第3の接点群の適宜の接点部と上記第4の接点群の適宜の接点部とが、直接電気的に接触し、または、上記フィルム状基材および/または上記フィルム状部材に設けられた他の接点群を介して互いに電気的に導通するように構成されていることを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first terminal portion provided in the switch device;
A second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion;
A first contact group composed of an appropriate number of first contact portions provided on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A first conduction path electrically connecting the first terminal portion and the first contact portions to each other;
A second contact group composed of an appropriate number of second contact portions provided away from the first contact group on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A second conduction path provided apart from the first conduction path and electrically connecting the second terminal portion and the second contact portions;
A third contact group composed of an appropriate number of third contact portions provided so as to be able to contact the surface of the film-like member on the film-like substrate side so as to face the first contact portion;
A fourth contact group composed of an appropriate number of fourth contact portions provided so as to be able to come into contact with the surface of the film-like member on the film-like substrate side so as to face the second contact portions;
A first circuit electrically connected to the first conduction path or the first terminal portion and provided with a portion parallel to the first conduction path;
And the appropriate contact portion of the third contact group and the appropriate contact portion of the fourth contact group are in direct electrical contact with each other, or the film-like substrate and / or the film-like shape. A switch device configured to be electrically connected to each other via another contact group provided on a member.
請求項2に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路とは離れて設けられていると共に、上記第2の導通経路または上記第2の端子部と電気的に接続し、上記第2の導通経路と並行する部位を備えた第2の回路を有することを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 2,
The second circuit is provided apart from the first circuit, and is electrically connected to the second conduction path or the second terminal portion and includes a portion parallel to the second conduction path. A switch device comprising:
請求項3に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路は、上記第1の導通経路のうちの所定の部位である第1導通経路所定部位に沿って長く延びて形成されたことによって上記第1の導通経路と並行している第1の部位を備えていると共に、上記第1の部位と上記第1の導通経路とを互いに電気的に接続している第2の部位を備えており、
上記第2の回路は、上記第2の導通経路のうちの所定の部位である第2導通経路所定部位に沿って長く延びて形成されたことによって上記第2の導通経路と並行している第3の部位を備えていると共に、上記第3の部位と上記第2の導通経路とを互いに電気的に接続している第4の部位を備えていることを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 3,
The first circuit is formed so as to extend along a predetermined portion of the first conduction path, which is a predetermined part of the first conduction path, so that the first circuit is parallel to the first conduction path. And a second portion that electrically connects the first portion and the first conduction path to each other,
The second circuit is formed so as to extend along a predetermined portion of the second conduction path, which is a predetermined part of the second conduction path, so that the second circuit is parallel to the second conduction path. And a fourth portion that electrically connects the third portion and the second conduction path to each other.
請求項3に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路の上記第1の導通経路と並行している部位は、上記第1の導通経路を所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張したことによって形成されており、
上記第2の回路の上記第2の導通経路と並行している部位は、上記第2の導通経路を所定の箇所で所定の長さにわたり幅方向に拡張したことによって形成されていることを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 3,
The portion of the first circuit parallel to the first conduction path is formed by extending the first conduction path in the width direction over a predetermined length at a predetermined location,
The portion of the second circuit parallel to the second conduction path is formed by extending the second conduction path in a width direction at a predetermined location over a predetermined length. Switch device.
請求項2に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路は、上記第1の接点群、上記第2の接点群、上記第1の導通経路および上記第2の導通経路をほぼ囲むように、上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されていることを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 2,
The first circuit extends along a side surface of the film-like substrate so as to substantially surround the first contact group, the second contact group, the first conduction path, and the second conduction path. A switch device characterized in that it is formed to extend long.
請求項6に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路が、所定の箇所で所定の長さにわたり、上記所定の箇所に直接対向している上記フィルム状基材の側面またはこの側面の近傍まで、幅方向に拡張されていることを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 6,
The first circuit is extended in the width direction to a side surface of the film-like base material directly facing the predetermined location or in the vicinity of the side surface over a predetermined length at a predetermined location. A switch device characterized.
請求項3に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路は、上記第1の端子部側で上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されており、
上記第2の回路は、上記第2の端子部側で上記フィルム状基材の側面に沿って長く延びて形成されており、
上記第1の回路と上記第2の回路とが協働して、上記第1の接点群、上記第2の接点群、上記第1の導通経路および上記第2の導通経路をほぼ囲んでおり、
上記第1の回路の一端部側が、上記第1の端子部に電気的に接続され、または、上記第1の端子部の近傍で上記第1の導通経路に電気的に接続されており、
上記第2の回路の一端部側が、上記第2の端子部に電気的に接続され、または、上記第2の端子部の近傍で上記第2の導通経路に電気的に接続されていると共に、
上記第1の回路の他端部側と上記第2の回路の他端部側とが、電気抵抗を介して、互いに電気的に接続されていることを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 3,
The first circuit is formed to extend long along the side surface of the film-like substrate on the first terminal portion side,
The second circuit is formed to extend long along the side surface of the film-like substrate on the second terminal portion side,
The first circuit and the second circuit cooperate to substantially surround the first contact group, the second contact group, the first conduction path, and the second conduction path. ,
One end portion side of the first circuit is electrically connected to the first terminal portion, or is electrically connected to the first conduction path in the vicinity of the first terminal portion,
One end portion side of the second circuit is electrically connected to the second terminal portion, or is electrically connected to the second conduction path in the vicinity of the second terminal portion,
The switch device, wherein the other end side of the first circuit and the other end side of the second circuit are electrically connected to each other through an electric resistance.
フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と;
上記第1の端子部から離れて上記スイッチ装置に設けられた第2の端子部と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた適数の第1の接点部と;
細長く延びて設けられ、上記第1の端子部と上記第1の各接点部とを互いに電気的に接続している第1の導通経路と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の各接点部に対応して上記第1の各接点部から僅かに離れて設けられた第2の各接点部と;
上記第1の導通経路から離れて細長く延びて設けられ、上記第2の端子部と上記第2の各接点部とを互いに電気的に接続している第2の導通経路と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の各接点部と上記第2の各接点部とで構成された各接点対のそれぞれに対向して接触可能に設けられた第3の各接点部と;
上記第1の導通経路または上記第1の端子部と電気的に接続し、上記第1の導通経路と並行する部位を備えた第1の回路と;
を有することを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first terminal portion provided in the switch device;
A second terminal portion provided in the switch device apart from the first terminal portion;
An appropriate number of first contact portions provided on the surface of the film-like substrate on the film-like member side;
A first conduction path provided to be elongated and electrically connecting the first terminal portion and the first contact portions;
Second contact portions provided on the surface of the film-like substrate on the film-like member side corresponding to the first contact portions and slightly spaced from the first contact portions;
A second conduction path provided to be elongated and away from the first conduction path and electrically connecting the second terminal portion and the second contact portions;
Provided on the surface of the film-like member on the side of the film-like base material so as to be opposed to and contacted with each of the contact pairs constituted by the first contact parts and the second contact parts. Each third contact point;
A first circuit electrically connected to the first conduction path or the first terminal portion and provided with a portion parallel to the first conduction path;
A switch device comprising:
請求項9に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路とは離れて設けられていると共に、上記第2の導通経路または上記第2の端子部と電気的に接続し、上記第2の導通経路と並行する部位を備えた第2の回路を有することを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 9, wherein
The second circuit is provided apart from the first circuit, and is electrically connected to the second conduction path or the second terminal portion and includes a portion parallel to the second conduction path. A switch device comprising:
請求項2または請求項9に記載のスイッチ装置において、
上記第1の回路は、上記フィルム状基材の外側の面、上記フィルム状部材の外側の面のうちの少なくとも一方の面に設けられていると共に、
上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合、上記第1の回路は、上記各接点部および上記各導通経路が上記第1の回路の内側に位置するように形成されていることを特徴とするスイッチ装置。
The switch device according to claim 2 or 9,
The first circuit is provided on at least one of the outer surface of the film-like substrate and the outer surface of the film-like member,
When viewed from the thickness direction of the switch device, the first circuit is formed such that the contact points and the conduction paths are located inside the first circuit. Switch device.
フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記スイッチ装置に設けられた第1の端子部と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と;
上記第1の端子部と上記第1の接点部とを互いに電気的に接続している第1の導通経路と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と;
上記第1の導通経路から離れて設けられ、上記第2の端子部と上記第2の接点部とを互いに電気的に接続している第2の導通経路と;
上記第1の接点部および上記第2の接点部に対応して上記スペーサに設けられた貫通孔と;
上記第1の導通経路または上記第1の端子部と電気的に接続し、上記第1の導通経路と並行する部位を備えた回路と;
を有することを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first terminal portion provided in the switch device;
A first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A first conduction path electrically connecting the first terminal portion and the first contact portion to each other;
A second contact portion provided on the surface of the film-like member on the side of the film-like base material so as to be opposed to the first contact portion;
A second conduction path provided apart from the first conduction path and electrically connecting the second terminal portion and the second contact portion;
A through hole provided in the spacer corresponding to the first contact portion and the second contact portion;
A circuit that is electrically connected to the first conduction path or the first terminal portion and includes a portion parallel to the first conduction path;
A switch device comprising:
フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の接点部と対向して接触可能に設けられた第2の接点部と;
上記第1の接点部と上記第2の接点部とに対応した上記スペーサの部位に設けられた第1の貫通孔と;
上記第1の貫通孔が設けられている位置とは異なる位置で、上記フィルム状基材に設けられた第2の貫通孔と;
一端部側が上記第1の貫通孔に接続され他端部側が上記第2の貫通孔が設けられている部位まで延伸して、上記スペーサに設けられた切り欠きと;
上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合、上記第2の貫通孔が内側に位置するように、上記スイッチ装置に設けられた回路と;
を有することを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A second contact portion provided on the surface of the film-like member on the film-like substrate side so as to be able to contact the first contact portion;
A first through hole provided in a portion of the spacer corresponding to the first contact portion and the second contact portion;
A second through hole provided in the film-like base material at a position different from the position where the first through hole is provided;
A notch provided in the spacer, wherein one end is connected to the first through-hole and the other end is extended to a site where the second through-hole is provided;
A circuit provided in the switch device such that the second through hole is located inside when viewed from the thickness direction of the switch device;
A switch device comprising:
フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の接点部に対応して上記第1の各接点部から僅かに離れて設けられた第2の接点部と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の接点部と上記第2の接点部とで構成された接点対に対向して接触可能に設けられた第3の接点部と;
上記第1の接点部、上記第2の接点部および上記第3の接点部に対応した上記スペーサの部位に設けられた第1の貫通孔と;
上記第1の貫通孔が設けられている位置とは異なる位置で、上記フィルム状基材に設けられた第2の貫通孔と;
一端部側が上記第1の貫通孔に接続され他端部側が上記第2の貫通孔が設けられている部位まで延伸して、上記スペーサに設けられた切り欠きと;
上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合、上記第2の貫通孔が内側に位置するように、上記スイッチ装置に設けられた回路と;
を有することを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A second contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate at a distance from the first contact portion corresponding to the first contact portion;
A third contact portion provided on the surface of the film-like member on the side of the film-like base material so as to be able to come into contact with the contact pair formed by the first contact portion and the second contact portion. When;
A first through hole provided in a portion of the spacer corresponding to the first contact portion, the second contact portion, and the third contact portion;
A second through hole provided in the film-like base material at a position different from the position where the first through hole is provided;
A notch provided in the spacer, wherein one end is connected to the first through-hole and the other end is extended to a site where the second through-hole is provided;
A circuit provided in the switch device such that the second through hole is located inside when viewed from the thickness direction of the switch device;
A switch device comprising:
フィルム状のスペーサを間にして、このスペーサの一方の面にフィルム状基材を配置し、上記スペーサの他方の面にフィルム状部材を配置して構成されているフィルム状のスイッチ装置において、
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に設けられた第1の接点部と;
上記フィルム状基材の上記フィルム状部材側の面に上記第1の接点部に対応して上記第1の各接点部から僅かに離れて設けられた第2の接点部と;
上記フィルム状部材の上記フィルム状基材側の面に、上記第1の各接点部と上記第2の各接点部とで構成された接点対のそれぞれに対向して接触可能に設けられた第3の接点部と;
上記第1の接点部、上記第2の接点部および上記第3の接点部に対応した上記スペーサの部位に設けられた第1の貫通孔と;
上記第1の貫通孔が設けられている位置とは異なる位置で、上記フィルム状基材または上記フィルム状部材に設けられた第2の貫通孔と;
一端部側が上記第1の貫通孔に接続され他端部側が上記第の貫通孔が設けられている部位まで延伸して、上記スペーサに設けられた切り欠きと;
上記スイッチ装置の厚さ方向から眺めた場合上記第2の貫通孔が内側に位置するように、上記スイッチ装置に設けられた抵抗回路と;
上記第1の接点部と上記スイッチ装置に設けられている第1の端子部とを互いに電気的に接続するために、上記第1の接点部から延出している第1の導通経路と;
上記スイッチ装置に上記第1の端子部から離れて設けられている第2の端子部と上記第2の接点部とを互いに電気的に接続するために、上記第1の導通経路から離れて上記第2の接点部から延出している第2の導通経路と;
を有し、上記抵抗回路の一端部側が上記第1の導通経路に電気的に接続され、上記抵抗回路の他端部側が上記第2の導通経路に電気的に接続されていることを特徴とするスイッチ装置。
In a film-like switch device configured by placing a film-like base material on one side of the spacer and placing a film-like member on the other side of the spacer, with a film-like spacer in between,
A first contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate;
A second contact portion provided on the film-like member side surface of the film-like substrate at a distance from the first contact portion corresponding to the first contact portion;
The surface of the film-like member on the side of the film-like substrate is provided so as to be able to come into contact with each of the contact pairs constituted by the first contact parts and the second contact parts. 3 contact points;
A first through hole provided in a portion of the spacer corresponding to the first contact portion, the second contact portion, and the third contact portion;
A second through hole provided in the film-like substrate or the film-like member at a position different from the position where the first through-hole is provided;
A notch provided in the spacer, with one end side connected to the first through-hole and the other end side extended to a site where the first through-hole is provided;
A resistance circuit provided in the switch device such that the second through hole is located inside when viewed from the thickness direction of the switch device;
A first conduction path extending from the first contact portion for electrically connecting the first contact portion and a first terminal portion provided in the switch device;
In order to electrically connect the second terminal portion and the second contact portion provided on the switch device apart from the first terminal portion, the switch device is separated from the first conduction path and is A second conduction path extending from the second contact portion;
Wherein one end of the resistor circuit is electrically connected to the first conduction path, and the other end of the resistor circuit is electrically connected to the second conduction path. Switch device to do.
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