JP2008256479A - Manufacturing method for partition reflection plate and radiation detector - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a partition reflection plate manufacturing method and a radiation detector capable of enhancing detection accuracy in radiation detection. <P>SOLUTION: This method is a method for manufacturing a partition reflection plate having a reflection plate body composed of an optical film having elasticity and light reflecting properties, and a plurality of slits formed at intervals in the reflection plate body. A plurality of housing sections for housing scintillators can be formed by combining a plurality of such partition reflection plates so that their slits engage with each other, and the method has a cutting step of forming the slits by cutting the optical film with a cutting blade. The cutting blade has an acute cutting tip part 13, and a blade edge part 12 stretching along the side surfaces from the tip part 13. In the partition reflection plate manufacturing method, the cutting step has a stabbing step of rupturing the optical film by stabbing the tip part 13 into a rupturing position of the optical film to rupture the optical film, and a moving step of moving the cutting blade so as to cut the optical film by the edge part 12. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、放射線検出において用いられる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a partition reflector used in radiation detection and a radiation detector.

放射線の入射により発光するシンチレータを備える放射線検出において、シンチレータで発生した光を反射する仕切反射板として、例えば特許文献1に従来技術として開示されているような仕切反射板が知られている。   In radiation detection including a scintillator that emits light upon incidence of radiation, a partition reflector as disclosed in Patent Document 1, for example, as a conventional technique is known as a reflector that reflects light generated by the scintillator.

図21に示すように、この仕切反射板100は、光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体101と、反射板本体101に間隔をあけて形成された複数のスリット102とを備えている。このような構成の仕切反射板100を複数用いて、交差する仕切反射板100のスリット102同士を噛み合わせることによりシンチレータを収容する複数の収容部を形成する。スリットは、光学フィルムをレーザー加工することにより形成されている。
特開2003−248059号公報
As shown in FIG. 21, the partition reflector 100 includes a reflector main body 101 made of an optical film having light reflectivity, and a plurality of slits 102 formed at intervals in the reflector main body 101. . Using a plurality of partition reflectors 100 having such a configuration, a plurality of accommodating portions for accommodating the scintillators are formed by engaging the slits 102 of the intersecting partition reflectors 100 with each other. The slit is formed by laser processing an optical film.
JP 2003-248059 A

しかし、このような仕切反射板100では、交差する仕切反射板100のスリット102同士を噛み合わせたとき、一方の仕切反射板100のスリット102と、他方の仕切反射板の反射板本体101との間に隙間ができることがあった。その結果、シンチレータで発生した光がこの隙間から漏れることがあり、放射線検出器の検出精度を低下させるという問題があった。   However, in such a partition reflecting plate 100, when the slits 102 of the intersecting partition reflecting plates 100 are engaged with each other, the slit 102 of one partition reflecting plate 100 and the reflecting plate body 101 of the other partition reflecting plate There was a gap between them. As a result, the light generated by the scintillator may leak from this gap, and there is a problem that the detection accuracy of the radiation detector is lowered.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、放射線検出における検出精度を高めることができる仕切反射板の製造方法及び放射線検出器の提供を目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a partition reflector manufacturing method and a radiation detector that can improve detection accuracy in radiation detection.

本発明の前記目的は、弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、前記仕切反射板は、複数を前記スリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、前記光学フィルムを切断刃で切断することにより前記スリットを形成する切断ステップを備え、前記切断刃は、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを備え、前記切断ステップは、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法により達成される。   The object of the present invention is a method of manufacturing a partition reflector having a reflector main body made of an optical film having elasticity and light reflectivity, and a plurality of slits formed at intervals in the reflector main body. The partition reflecting plate can form a plurality of accommodating portions in which a scintillator is accommodated by combining a plurality of the partition reflectors so that the slits are engaged with each other, and cutting the optical film with a cutting blade to form the slits The cutting blade includes a sharp cutting edge portion and a cutting edge portion extending from the cutting edge portion along a side surface, and the cutting step inserts the cutting edge portion into a punching position of the optical film. Inserting a step of forming a perforation in the optical film, and a moving step of moving the cutting blade so as to cut the optical film by the blade edge portion. It is achieved by the method of obtaining the partition reflector.

また、本発明の前記目的は、弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを備える仕切反射板と、複数の前記仕切反射板の前記スリット同士を噛み合わせて形成された複数の収容部と、前記複数の収容部に収容され、放射線の入射により発光する複数のシンチレータと、前記シンチレータで発生した光を検出する光センサとを備える放射線検出器であって、前記スリットは、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを有する切断刃を用いて、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成し、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させることにより形成されており、前記シンチレータは、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層と、該被覆用接着層に接着された光反射性を有する被覆板とを備える放射線検出器により達成される。   Further, the object of the present invention is to provide a partition reflector including a reflector main body made of an optical film having elasticity and light reflectivity, and a plurality of slits formed at intervals in the reflector main body, and a plurality of reflector reflectors. A plurality of accommodating portions formed by engaging the slits of the partition reflector, a plurality of scintillators that are accommodated in the plurality of accommodating portions and emit light upon incidence of radiation, and light generated by the scintillator is detected. A radiation detector comprising an optical sensor, wherein the slit is a piercing position of the optical film using a cutting blade having a sharp cutting edge and a cutting edge extending from the cutting edge along a side surface. The optical film is perforated by piercing the cutting edge portion, and the cutting blade is moved so as to cut the optical film by the blade edge portion. Cage, the scintillator is achieved by a radiation detector comprising a coating adhesive layer having light permeability provided on the outer surface, and a cover plate having light reflectivity which is adhered to the coating adhesive layer.

本発明の仕切反射板の製造方法及び放射線検出器によれば、放射線検出における検出精度を高めることができる。   According to the method for manufacturing a partition reflector and the radiation detector of the present invention, detection accuracy in radiation detection can be increased.

以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。まず、本発明の一実施形態に係る放射線検出器について説明する。図1は、放射線検出器20の概略構成図であり、図2は、図1における(a)A−A断面図、(b)B−B断面図である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. First, a radiation detector according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the radiation detector 20, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 1 and a cross-sectional view taken along a line BB in FIG.

放射線検出器20は、図1及び図2に示すように、検出ブロック21と、検出ブロック21に接合ゲル24を介して接合された光センサ22とを備えている。   As illustrated in FIGS. 1 and 2, the radiation detector 20 includes a detection block 21 and an optical sensor 22 bonded to the detection block 21 via a bonding gel 24.

検出ブロック21は、アレイ状に配置された複数のシンチレータ5と、シンチレータ5の周囲に配置された入射面側反射板8、周縁反射板7及び仕切反射板1とを備えている。   The detection block 21 includes a plurality of scintillators 5 arranged in an array, and an incident surface side reflecting plate 8, a peripheral reflecting plate 7, and a partition reflecting plate 1 arranged around the scintillator 5.

各シンチレータ5は、X線やガンマ線などの放射線の入射により発光する公知の発光素子であり、放射線が入射する入射面30と、内部で発生した光が放出される光放出面31とを備えている。   Each scintillator 5 is a known light-emitting element that emits light upon the incidence of radiation such as X-rays or gamma rays, and includes an incident surface 30 on which radiation is incident and a light emitting surface 31 on which light generated inside is emitted. Yes.

入射面側反射板8は、各シンチレータ5の入射面30を被覆しており、周縁反射板7は、検出ブロック21の外縁部に配置されたシンチレータ5の側面を被覆している。また、仕切反射板1は、各シンチレータ5の間に介装されている。   The incident surface side reflecting plate 8 covers the incident surface 30 of each scintillator 5, and the peripheral reflecting plate 7 covers the side surface of the scintillator 5 arranged at the outer edge of the detection block 21. Further, the partition reflector 1 is interposed between the scintillators 5.

周縁反射板7、入射面側反射板8及び仕切反射板1は、各シンチレータ5で発生した光を反射させるフィルムであり、弾性及び光反射性を有する光学フィルムから形成されている。   The peripheral reflecting plate 7, the incident surface side reflecting plate 8, and the partition reflecting plate 1 are films that reflect the light generated by each scintillator 5, and are formed of an optical film having elasticity and light reflectivity.

光学フィルムは、弾性及び光反射性を有するフィルムであれば特に限定されないが、ポリエステル系樹脂を用いた多層膜構造により可視光範囲において高い反射率を有するフィルムであることが好ましく、反射時の光損失が小さい観点から、<ビキュイティ>(登録商標)ESR(Enhanced Specular Reflector)反射フィルム(住友スリーエム株式会社製)であることが特に好ましい。   The optical film is not particularly limited as long as it has elasticity and light reflectivity, but is preferably a film having a high reflectance in the visible light range due to a multilayer film structure using a polyester-based resin. From the viewpoint of low loss, a <Vicuity> (registered trademark) ESR (Enhanced Specular Reflector) reflective film (manufactured by Sumitomo 3M Limited) is particularly preferable.

図3は、仕切反射板1の概略構成図である。図3に示すように、仕切反射板1は、光学フィルムを長方形状に切り取ることにより形成された反射板本体6を備えている。反射板本体6は、互いに対向する長辺6a、6bと、一端側の長辺6aから他端側の長辺6bに向かって延びるように形成された複数のスリット3とを備えている。複数のスリット3は、シンチレータ5の配置間隔に応じた間隔をあけて形成されている。各スリット3は、それぞれ平行に延びるように形成されており、スリット深さが反射板本体6の短辺長さの半分になるように形成されている。   FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the partition reflector 1. As shown in FIG. 3, the partition reflection plate 1 includes a reflection plate body 6 formed by cutting an optical film into a rectangular shape. The reflector main body 6 includes long sides 6a and 6b facing each other, and a plurality of slits 3 formed so as to extend from the long side 6a on one end side toward the long side 6b on the other end side. The plurality of slits 3 are formed at intervals according to the arrangement interval of the scintillators 5. Each slit 3 is formed so as to extend in parallel, and the slit depth is formed to be half of the short side length of the reflector main body 6.

複数の仕切反射板1は、格子状に配置されており、互いに交差する仕切反射板1同士は、スリット3を噛み合せることにより組み立てられている。複数の仕切反射板1は、格子状に組み立てられることにより、シンチレータ5を収容する収容部25を形成している。各仕切反射板1のスリット3には、交差する仕切反射板1の反射板本体6が挿入される。   The plurality of partition reflectors 1 are arranged in a lattice pattern, and the partition reflectors 1 that intersect each other are assembled by engaging the slits 3. The plurality of partition reflectors 1 are assembled in a lattice shape to form an accommodating portion 25 that accommodates the scintillator 5. The slit body 3 of the partitioning reflector 1 that intersects is inserted into the slit 3 of each partitioning reflector 1.

光センサ22は、シンチレータ5で発生した光を検出し、電気信号に変換するものであり、例えば、光電子増倍管や半導体光検出器を使用することができる。また、光センサ22は、光センサ22から送られる電気信号をデジタル信号に変換する電気回路23に接続されている。   The optical sensor 22 detects light generated by the scintillator 5 and converts it into an electrical signal. For example, a photomultiplier tube or a semiconductor photodetector can be used. The optical sensor 22 is connected to an electrical circuit 23 that converts an electrical signal sent from the optical sensor 22 into a digital signal.

次に、本発明の一実施形態に係る仕切反射板1の製造方法を実施するための切断装置50について説明する。図4は、切断装置50の概略構成図であり、図5は切断装置50の要部拡大図である。図4に示すように、切断装置50は、上述した光学フィルム2が載置される水平な載置台51と、載置台51の上面に沿って、水平移動するX移動体52及びY移動体53とを備えている。   Next, the cutting device 50 for implementing the manufacturing method of the partition reflecting plate 1 which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the cutting device 50, and FIG. 5 is an enlarged view of a main part of the cutting device 50. As shown in FIG. 4, the cutting device 50 includes a horizontal mounting table 51 on which the optical film 2 described above is mounted, and an X moving body 52 and a Y moving body 53 that move horizontally along the upper surface of the mounting table 51. And.

載置台51は、上面に取り付けられたカッタマット56と、カッタマット56の表面側の空気を裏面側へ吸引するための真空ポンプ59とを備えている。カッタマット56は、弾性を有する復元力の高い材質からなり、表面側から裏面側に空気を通過させるための通気孔58を複数備えている。真空ポンプ59は、カッタマット56の表面側の空気を通気孔58を介して裏面側に吸引することにより、光学フィルム2をカッタマット56に密着させる。   The mounting table 51 includes a cutter mat 56 attached to the upper surface, and a vacuum pump 59 for sucking air on the front surface side of the cutter mat 56 to the rear surface side. The cutter mat 56 is made of a material having elasticity and high restoring force, and includes a plurality of ventilation holes 58 for allowing air to pass from the front surface side to the back surface side. The vacuum pump 59 brings the optical film 2 into close contact with the cutter mat 56 by sucking air on the front surface side of the cutter mat 56 to the back surface side through the vent hole 58.

X移動体52及びY移動体53は、モーター駆動により互いに直交する2方向(図4中の矢示X方向及びY方向)に往復動可能である。Y移動体53は、アクチュエータの駆動により載置台51の上面に直交する方向(図4中の矢示Z方向)に往復動可能なZ移動体54を備えている。Z移動体54は、Z移動体54に対して回転可能な回転ヘッド55を先端に備えている。   The X moving body 52 and the Y moving body 53 can reciprocate in two directions orthogonal to each other (the X direction indicated by an arrow in FIG. 4 and the Y direction) by driving a motor. The Y moving body 53 includes a Z moving body 54 that can reciprocate in a direction orthogonal to the upper surface of the mounting table 51 (in the direction of arrow Z in FIG. 4) by driving an actuator. The Z moving body 54 includes a rotating head 55 that is rotatable with respect to the Z moving body 54 at the tip.

図6は、回転ヘッド55の要部拡大図である。回転ヘッド55は、図6に示すように、光学フィルム2を切断する切断刃10と、切断刃10による切断時に光学フィルム2を押圧する押圧ローラー57とを備えている。切断刃10は、回転ヘッド55の先端で保持されており、押圧ローラー57は、切断刃10の両脇に設けられている。   FIG. 6 is an enlarged view of a main part of the rotary head 55. As shown in FIG. 6, the rotary head 55 includes a cutting blade 10 that cuts the optical film 2 and a pressing roller 57 that presses the optical film 2 when being cut by the cutting blade 10. The cutting blade 10 is held at the tip of the rotary head 55, and the pressing roller 57 is provided on both sides of the cutting blade 10.

切断刃10は、公知のカッターナイフの刃を用いることができる。切断刃10は、切刃部11、刃先部12及び切先部13を備えている。切刃部11は、切断刃10の刃の部分であり、刃先部12は、切刃部11の先端部分であり、切先部13は、切断刃10の先端に位置する尖鋭な部分である。刃先部12は、切先部13から切断刃10の側面に沿って斜め上方に延びている。図7は、図6の(a)A−A断面図及び(b)B−B断面図である。図7に示すように、切刃部11は、切先部13に向けて徐々に先細になる三角錐形状を有している。また、切断刃10は、回転ヘッド55が回転することにより、刃先部12が向く方向(刃先方向)を変更可能に構成されている。押圧ローラー57は、光学フィルム2に当接し、光学フィルム2の微動を防止した状態で回転しながら移動可能である。   As the cutting blade 10, a known cutter knife blade can be used. The cutting blade 10 includes a cutting edge part 11, a cutting edge part 12, and a cutting edge part 13. The cutting edge portion 11 is a blade portion of the cutting blade 10, the blade edge portion 12 is a tip portion of the cutting blade portion 11, and the cutting edge portion 13 is a sharp portion located at the tip of the cutting blade 10. . The blade edge portion 12 extends obliquely upward from the cut edge portion 13 along the side surface of the cutting blade 10. 7A and 6B are a cross-sectional view taken along a line AA and a cross-sectional view taken along a line BB in FIG. As shown in FIG. 7, the cutting edge portion 11 has a triangular pyramid shape that gradually tapers toward the cutting edge portion 13. Further, the cutting blade 10 is configured to be able to change the direction in which the cutting edge portion 12 faces (the cutting edge direction) by the rotation of the rotary head 55. The pressing roller 57 is in contact with the optical film 2 and is movable while rotating in a state in which the optical film 2 is prevented from fine movement.

X移動体52、Y移動体53、Z移動体54及び回転ヘッド55の作動は、図示しない制御手段により制御されており、制御手段の制御により切断刃10を予め設定された位置に移動させることができる。   The operations of the X moving body 52, the Y moving body 53, the Z moving body 54, and the rotary head 55 are controlled by control means (not shown), and the cutting blade 10 is moved to a preset position by the control of the control means. Can do.

次に、以上のように構成された切断装置50を用いて仕切反射板1を製造する方法を説明する。   Next, a method for manufacturing the partition reflector 1 using the cutting device 50 configured as described above will be described.

まず、光学フィルム2をカッタマット56の上面に載置した状態で、真空ポンプ59を作動させることにより、真空ポンプ59の吸引力で光学フィルム2をカッタマット56に密着固定させる。光学フィルム2をカッタマット56に強固に固定するために、光学フィルム2の周縁部に粘着テープを貼り付けてもよい。   First, in a state where the optical film 2 is placed on the upper surface of the cutter mat 56, the vacuum pump 59 is operated, so that the optical film 2 is adhered and fixed to the cutter mat 56 by the suction force of the vacuum pump 59. In order to firmly fix the optical film 2 to the cutter mat 56, an adhesive tape may be attached to the peripheral portion of the optical film 2.

次に、光学フィルム2を切断刃10で切断することによりスリット3を形成する。図8及び図9は、光学フィルム2の切断時における要部拡大図である。   Next, the slit 3 is formed by cutting the optical film 2 with the cutting blade 10. 8 and 9 are enlarged views of the main part when the optical film 2 is cut.

スリット3を形成するには、まず、切断刃10の刃先方向とスリット3を形成する方向とを一致させた状態で、光学フィルム2の穿孔位置19に切断刃10の切先部13を刺入する。穿孔位置19は、スリット3の最深部となる。また、切断刃10の刺入深さを調整することにより、スリット3の幅を調整することができる。スリット3の幅は、光学フィルム2の厚みより狭くすることが好ましい。切先部13が光学フィルム2に刺入されると、穿孔位置19には、切先部13によって光学フィルム2に垂直方向(Z方向)に作用するせん断力により、切先部13の形状をした穿孔が形成される。   In order to form the slit 3, first, the cutting edge portion 13 of the cutting blade 10 is inserted into the perforation position 19 of the optical film 2 in a state where the cutting edge direction of the cutting blade 10 is matched with the direction in which the slit 3 is formed. To do. The piercing position 19 is the deepest part of the slit 3. Moreover, the width of the slit 3 can be adjusted by adjusting the insertion depth of the cutting blade 10. The width of the slit 3 is preferably narrower than the thickness of the optical film 2. When the cut portion 13 is inserted into the optical film 2, the shape of the cut portion 13 is formed at the perforation position 19 by the shearing force acting in the vertical direction (Z direction) on the optical film 2 by the cut portion 13. Perforations are formed.

次に、光学フィルム2に切断刃10を刺入した状態で、図8の矢印で示すように、刃先部12で光学フィルム2を切断するように、切断刃10を移動させる。切断刃10が切先部13に向かって先細になる三角錐状を有しているので、図9に示すように、光学フィルム2の被切断部18は、切断刃10により切断される過程で、切刃部11により下方に押圧される。これにより、被切断部18近傍の光学フィルム2が下方へ撓み、湾曲した曲形部16と、曲形部16の表面からなる当接部17が形成される。曲形部16は、光学フィルム2が弾性を有するので、弾性変形可能である。   Next, in a state where the cutting blade 10 is inserted into the optical film 2, the cutting blade 10 is moved so that the optical film 2 is cut at the blade edge portion 12 as indicated by an arrow in FIG. 8. Since the cutting blade 10 has a triangular pyramid shape that tapers toward the cutting edge portion 13, the cut portion 18 of the optical film 2 is cut by the cutting blade 10 as shown in FIG. 9. The pressing blade 11 is pressed downward. Thereby, the optical film 2 in the vicinity of the part to be cut 18 bends downward, and the curved curved part 16 and the contact part 17 composed of the surface of the curved part 16 are formed. The curved portion 16 is elastically deformable because the optical film 2 has elasticity.

その後、スリット3の開口部となる位置まで刃先部12を移動させることにより光学フィルム2を切断し、スリット3を形成する。   Then, the optical film 2 is cut | disconnected by moving the blade edge | tip part 12 to the position used as the opening part of the slit 3, and the slit 3 is formed.

最後に、切断刃10により、図5に点線で示すように、反射板本体6の周縁部に沿って光学フィルム2を切断する。こうして、仕切反射板1が製造される。   Finally, as shown by a dotted line in FIG. 5, the optical film 2 is cut by the cutting blade 10 along the peripheral edge portion of the reflector main body 6. Thus, the partition reflector 1 is manufactured.

以上のような方法により製造された仕切反射板1では、図10に示すように、反射板本体6が、湾曲した曲形部16と、曲形部16の表面に形成された当接部17とを備えている。曲形部16が弾性変形可能なので、スリット3に反射板本体6が挿入されている状態において、当接部17は反射板本体6に弾性的に当接する。これにより、互いに交差する仕切反射板1がスリット3同士を噛み合わせることにより組み上げられた状態で、一方の反射板本体6に他方の反射板本体6の当接部17が密着し、反射板本体6とスリット3との隙間が密閉される。   In the partition reflector 1 manufactured by the method as described above, as shown in FIG. 10, the reflector main body 6 includes a curved curved portion 16 and a contact portion 17 formed on the surface of the curved portion 16. And. Since the curved portion 16 can be elastically deformed, the contact portion 17 elastically contacts the reflector main body 6 in a state where the reflector main body 6 is inserted into the slit 3. Thereby, in a state where the partition reflectors 1 that intersect each other are assembled by engaging the slits 3, the contact portion 17 of the other reflector body 6 is in close contact with the one reflector body 6, and the reflector body The gap between 6 and the slit 3 is sealed.

本実施形態に係る仕切反射板1の製造方法によれば、光学フィルム2を切断刃10で切断することによりスリット3を形成する切断ステップを備え、切断刃10は、尖鋭な切先部13と、切先部13から側面に沿って延びる刃先部12とを備え、切断ステップは、光学フィルム2の穿孔位置19に切先部13を刺入することにより光学フィルム2に穿孔を形成する刺入ステップと、刃先部12により光学フィルム2を切断するように切断刃10を移動させる移動ステップとを備えるので、スリット3を形成する過程で、弾性変形可能な曲形部16と、曲形部16の表面からなる当接部17とを形成することができる。この方法により製造された仕切反射板1を複数使用し、スリット3同士を噛み合わせることにより格子状に組み立てると、反射板本体6とスリット3との隙間が密閉されるので、シンチレータ5で生じた光がスリット3から漏れることを防止することができる。この結果、放射線検出における検出精度を高めることができる。   According to the manufacturing method of the partition reflector 1 according to this embodiment, the cutting blade 10 includes a cutting step for forming the slit 3 by cutting the optical film 2 with the cutting blade 10. A cutting edge portion 12 extending along the side surface from the cutting edge portion 13, and the cutting step inserts the cutting edge portion 13 into the punching position 19 of the optical film 2 to form a hole in the optical film 2. A step and a moving step of moving the cutting blade 10 so as to cut the optical film 2 by the blade edge portion 12. In the process of forming the slit 3, the curved portion 16 that can be elastically deformed, and the curved portion 16. It is possible to form the abutting portion 17 made of the surface. When a plurality of partition reflectors 1 manufactured by this method are used and the slits 3 are engaged with each other and assembled into a lattice shape, the gap between the reflector main body 6 and the slits 3 is hermetically sealed. It is possible to prevent light from leaking from the slit 3. As a result, the detection accuracy in radiation detection can be increased.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は、上記実施形態に限定されるものではない。以下、上述した構成と同様の構成部分については、同一の符号を付して説明を省略する。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the specific aspect of this invention is not limited to the said embodiment. Hereinafter, the same components as those described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

例えば、本実施形態では、スリット3の幅を仕切反射板1の厚さより狭くしていたが、仕切反射板1の厚さより広くしてもよい。この場合、スリット3からの光漏れを防止する観点から、図11に示すように、シンチレータ5で仕切反射板1の曲形部16を押圧することにより、当接部17を反射板本体6に当接させることが好ましい。   For example, in the present embodiment, the width of the slit 3 is narrower than the thickness of the partition reflector 1, but may be wider than the thickness of the partition reflector 1. In this case, from the viewpoint of preventing light leakage from the slit 3, as shown in FIG. 11, by pressing the curved portion 16 of the partition reflector 1 with the scintillator 5, the contact portion 17 is brought into contact with the reflector main body 6. It is preferable to make it contact.

また、切断装置50は、制御手段の制御により切断刃10の位置を予め設定された位置に移動させることができるものであれば特に限定されず、例えば、産業用カッティングマシン:CFS−1313(登録商標)(株式会社ミマキエンジニアリング製)
また、本実施形態では、スリット3を形成した後に反射板本体6の周縁部を切断したが、切断する順序は特に限定されず、反射板本体6の周縁部を切断した後にスリット3を形成してもよい。
Moreover, the cutting device 50 will not be specifically limited if it can move the position of the cutting blade 10 to the position set beforehand by control of a control means, For example, industrial cutting machine: CFS-1313 (registration) Trademark) (Mimaki Engineering Co., Ltd.)
In this embodiment, the peripheral edge of the reflector main body 6 is cut after the slit 3 is formed. However, the cutting order is not particularly limited, and the slit 3 is formed after the peripheral edge of the reflector main body 6 is cut. May be.

また、シンチレータ5は、外面を被覆する被覆板61を備えていてもよい。この場合、図12に示すように、シンチレータ5は、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層62と、被覆用接着層62に接着された光反射性を有する被覆板61とを備えている。被覆板61は、シンチレータ5の光放出面31以外の面を被覆している。被覆板61は、光反射性を有するものであれば特に限定されないが、上述した光学フィルム2から形成されていることが好ましい。被覆用接着層62は、光透過性及び接着性を有するものであれば特に限定されないが、厚さを均一にする観点から両面接着フィルムであることが好ましく、光透過性を高める観点から、高透明接着剤転写テープ:製品番号8141や製品番号8142(住友スリーエム株式会社製)であることが特に好ましい。また、被覆用接着層62として接着剤を用いる場合は、シンチレータ5に均一な厚さで塗布することが好ましい。   Further, the scintillator 5 may include a covering plate 61 that covers the outer surface. In this case, as shown in FIG. 12, the scintillator 5 includes a light-transmitting covering adhesive layer 62 provided on the outer surface, and a light-reflecting covering plate 61 bonded to the covering adhesive layer 62. I have. The covering plate 61 covers a surface other than the light emitting surface 31 of the scintillator 5. The covering plate 61 is not particularly limited as long as it has light reflectivity, but is preferably formed from the optical film 2 described above. The covering adhesive layer 62 is not particularly limited as long as it has optical transparency and adhesiveness, but is preferably a double-sided adhesive film from the viewpoint of uniform thickness, and from the viewpoint of increasing optical transparency, Transparent adhesive transfer tape: product number 8141 and product number 8142 (manufactured by Sumitomo 3M Limited) are particularly preferred. Further, when an adhesive is used as the covering adhesive layer 62, it is preferable to apply it to the scintillator 5 with a uniform thickness.

このような構成によれば、シンチレータ5が予め被覆板61により被覆されているので、スリット3から光が漏れるのを更に確実に防止することができる。また、シンチレータ5及び被覆板61が予めユニットとして構成されているので、取扱性を向上させることができる。また、このようなシンチレータ5によれば、例えば図13に示すように自由な形状に組み立てることができる。   According to such a configuration, since the scintillator 5 is covered with the covering plate 61 in advance, it is possible to more reliably prevent light from leaking from the slit 3. Moreover, since the scintillator 5 and the covering plate 61 are configured in advance as a unit, the handling property can be improved. Moreover, according to such a scintillator 5, it can assemble in a free shape, for example, as shown in FIG.

また、本実施形態では、シンチレータ5と入射面側反射板8とは接合されていなかったが、両者を接合する構成であってもよい。図14は、シンチレータ5と入射面側反射板8とを接合した状態における検出ブロック21の縦断面図であり、図15は、検出ブロック21の要部拡大図である。この場合、図14及び図15に示すように、シンチレータ5と入射面側反射板8との間には両者を接合する入射面側接着層65が介装されている。入射面側接着層65は、光透過性及び接着性を有するものであれば特に限定されないが、上述した高透明接着剤転写テープ:製品番号8141や製品番号8142(住友スリーエム株式会社製)であることが好ましい。   Moreover, in this embodiment, although the scintillator 5 and the entrance plane side reflecting plate 8 were not joined, the structure which joins both may be sufficient. FIG. 14 is a vertical cross-sectional view of the detection block 21 in a state where the scintillator 5 and the incident surface side reflection plate 8 are joined, and FIG. In this case, as shown in FIGS. 14 and 15, an incident surface side adhesive layer 65 that joins both is interposed between the scintillator 5 and the incident surface side reflection plate 8. The incident surface side adhesive layer 65 is not particularly limited as long as it has optical transparency and adhesiveness, but is the above-described highly transparent adhesive transfer tape: product number 8141 or product number 8142 (manufactured by Sumitomo 3M Limited). It is preferable.

このような構成によれば、シンチレータ5と入射面側反射板8とを入射面側接着層65により密着させるので、シンチレータ5の移動を規制することができる。これにより、放射線検出器20の検出精度を向上させることができる。   According to such a configuration, since the scintillator 5 and the incident surface side reflection plate 8 are brought into close contact with each other by the incident surface side adhesive layer 65, the movement of the scintillator 5 can be regulated. Thereby, the detection accuracy of the radiation detector 20 can be improved.

また、本実施形態では、検出ブロック21と光センサ22とを接続するにあたり、検出ブロック21が接合ゲル24に接着される構成であったが、検出ブロック21と接合ゲル24との間に介装ゲル66を介装させてもよい。図16は、検出ブロック21と接合ゲル24との間に介装ゲル66を介装させた状態における検出ブロック21の縦断面図であり、図17は、検出ブロック21の要部拡大図である。図16及び図17に示すように、介装ゲル66は、検出ブロック21と接合ゲル24との間に配置されることにより、シンチレータ5と仕切反射板1との隙間を密封する。介装ゲル66は、接着性、光透過性、防水性を有するゲルであることが好ましく、光透過性に優れる観点から、BC−600(登録商標)(サンゴバン株式会社製)であることが特に好ましい。この介装ゲル66には防水性があるので、潮解性のあるシンチレータ5を環境水分から保護できる効果が大きい。   In the present embodiment, the detection block 21 is bonded to the bonding gel 24 when the detection block 21 and the optical sensor 22 are connected. However, the detection block 21 is interposed between the detection block 21 and the bonding gel 24. A gel 66 may be interposed. FIG. 16 is a longitudinal sectional view of the detection block 21 in a state in which the interposition gel 66 is interposed between the detection block 21 and the bonding gel 24, and FIG. 17 is an enlarged view of a main part of the detection block 21. . As shown in FIGS. 16 and 17, the interposed gel 66 seals the gap between the scintillator 5 and the partition reflector 1 by being disposed between the detection block 21 and the bonding gel 24. The interstitial gel 66 is preferably a gel having adhesiveness, light transmission, and waterproofness, and is particularly preferably BC-600 (registered trademark) (manufactured by Saint-Gobain Co., Ltd.) from the viewpoint of excellent light transmission. preferable. Since the interposed gel 66 is waterproof, it has a great effect of protecting the deliquescent scintillator 5 from environmental moisture.

次に、検出ブロック21と接合ゲル24との間に介装ゲル66を介装させる介装方法を説明する。図18は、介装ゲル66の介装方法を説明する図である。まず、水平面に載置された保護板68上に介装ゲル66が載置された状態で、検出ブロック21を介装ゲル66上に載置する。検出ブロック21は、シンチレータ5の光放出面を下方に向けた状態で載置される。また、検出ブロック21の載置は、介装ゲル66の粘度がある程度高くなった段階で行うことが好ましい。具体的には、介装ゲル66の粘度が10000cPになった段階で検出ブロック21の載置を行うことが好ましい。保護板68は、ポリエステル系の多層板であることが好ましく、上述した光学フィルム2であることが特に好ましい。   Next, an interposing method for interposing the interposing gel 66 between the detection block 21 and the bonding gel 24 will be described. FIG. 18 is a diagram for explaining an interposing method of the interposing gel 66. First, the detection block 21 is placed on the intervention gel 66 in a state where the intervention gel 66 is placed on the protection plate 68 placed on a horizontal plane. The detection block 21 is placed with the light emission surface of the scintillator 5 facing downward. Further, it is preferable that the detection block 21 is placed when the viscosity of the intervening gel 66 has increased to some extent. Specifically, it is preferable to place the detection block 21 when the viscosity of the intervening gel 66 reaches 10000 cP. The protective plate 68 is preferably a polyester multilayer plate, and particularly preferably the optical film 2 described above.

次に、介装ゲル66上に検出ブロック21を載置した状態で、放置することにより介装ゲル66を固化させる。介装ゲル66を固化させる過程で、検出ブロック21を下方に押圧することにより、介装ゲル66を下方に押圧してもよい。この際、押圧力を調整することにより、介装ゲル66の厚さを調整することができる。その後、保護板68を介装ゲル66から剥離した後、介装ゲル66に接合ゲル24を塗布する。   Next, the intervention gel 66 is solidified by being left in the state where the detection block 21 is placed on the intervention gel 66. In the process of solidifying the intervention gel 66, the intervention gel 66 may be pressed downward by pressing the detection block 21 downward. At this time, the thickness of the interposed gel 66 can be adjusted by adjusting the pressing force. Thereafter, after the protective plate 68 is peeled from the interposed gel 66, the bonding gel 24 is applied to the interposed gel 66.

このような構成によれば、シンチレータ5と仕切反射板1との隙間が介装ゲル66により密封されるので、この隙間に接合ゲル24が浸透するのを防止することができる。また、シンチレータ5と仕切反射板1との隙間に介装ゲル66の一部が入り込み、この隙間を埋めることもできる。これにより、シンチレータ5で発生した光の光量が低下するのを防止でき、放射線検出器20の精度を向上させることができる。また、接合ゲル24が仕切反射板1に浸透するのを防止することができ、仕切反射板1の光反射率が低下するのを防止することができる。また、介装ゲル66が固化する過程でこれを加圧することにより、介装ゲル66の厚さを薄くすることができる。これにより、光センサ22が、隣接するシンチレータ5で発生した光を誤って検出するのを防止することができる。また、水分が検出ブロック21内に浸入することを防止できる。特に潮解性のあるシンチレータ5を環境水分から保護する手段として有効である。また、各シンチレータ5の外面に介装ゲル66を塗布したものを検出ブロック21に収容することもできる。これにより、個々のシンチレータ5を環境水分から保護することができる。   According to such a configuration, since the gap between the scintillator 5 and the partition reflector 1 is sealed by the interposed gel 66, it is possible to prevent the bonding gel 24 from penetrating into the gap. Further, a part of the interposed gel 66 can enter the gap between the scintillator 5 and the partition reflector 1 to fill the gap. Thereby, it can prevent that the light quantity of the light which generate | occur | produced in the scintillator 5 falls, and the precision of the radiation detector 20 can be improved. Moreover, it can prevent that the joining gel 24 osmose | permeates the partition reflecting plate 1, and can prevent that the light reflectivity of the partition reflecting plate 1 falls. Further, by pressurizing the interstitial gel 66 in the process of solidifying, the thickness of the interstitial gel 66 can be reduced. Thereby, it can prevent that the optical sensor 22 detects the light which generate | occur | produced in the adjacent scintillator 5 accidentally. Further, it is possible to prevent moisture from entering the detection block 21. In particular, it is effective as a means for protecting the deliquescent scintillator 5 from environmental moisture. Moreover, what applied the interposition gel 66 to the outer surface of each scintillator 5 can also be accommodated in the detection block 21. Thereby, each scintillator 5 can be protected from environmental moisture.

また、本実施形態では、検出ブロック21における複数のシンチレータ5を全て等しい大きさとしていたが、シンチレータ5の配置位置に応じてその大きさを変えてもよい。図19は、検出ブロック21の横断面図である。図19に示すように、検出ブロック21の周縁部に配置されるシンチレータ5を内部に配置されるシンチレータ5より大きくしてもよい。このような構成によれば、検出ブロック21の周縁部において検出される光を正確に波形分離することができる。この結果、光の検出可能有効面積を向上させることができ、放射線検出器20の検出精度を向上させることができる。   Moreover, in this embodiment, although the several scintillator 5 in the detection block 21 was made into the equal magnitude | size all, you may change the magnitude | size according to the arrangement position of the scintillator 5. FIG. FIG. 19 is a cross-sectional view of the detection block 21. As shown in FIG. 19, the scintillator 5 disposed at the periphery of the detection block 21 may be larger than the scintillator 5 disposed inside. According to such a configuration, the light detected at the peripheral edge of the detection block 21 can be accurately waveform-separated. As a result, the effective area where light can be detected can be improved, and the detection accuracy of the radiation detector 20 can be improved.

検出ブロックの他の構成について説明する。検出ブロックは格子状のセラミックス容器と、セラミックス容器に収容された複数のシンチレータとを備えている。セラミックスは、反射率の優れたものであれば特に限定されない。   Another configuration of the detection block will be described. The detection block includes a lattice-shaped ceramic container and a plurality of scintillators accommodated in the ceramic container. The ceramic is not particularly limited as long as it has excellent reflectivity.

図20は、押出し型80の(a)縦断面図及び(b)横断面図である。セラミックス容器は、図20に示すような、雌型82及び雄型81を備える押出し型80を用いて製造することができる。雌型82は、四角形の筒状の枠と、この枠内に配置された四角柱とを備えている。雄型81は、基台と、基台から下方に延びる突出部を備えている。   FIG. 20 is a (a) longitudinal sectional view and (b) transverse sectional view of the extrusion die 80. The ceramic container can be manufactured using an extrusion die 80 including a female die 82 and a male die 81 as shown in FIG. The female mold 82 includes a quadrangular cylindrical frame and a quadrangular column disposed in the frame. The male mold 81 includes a base and a protrusion that extends downward from the base.

セラミックス容器を製造する場合は、雌型82に雄型81を挿入した状態で、図20(a)に矢印Pで示すように、セラミックスの混合組成物を雌型82内に圧入してゆく。   In the case of manufacturing a ceramic container, with the male mold 81 inserted into the female mold 82, the ceramic mixed composition is press-fitted into the female mold 82 as shown by an arrow P in FIG.

また、スリット3の他の形成方法について説明する。光学フィルム2を切断してスリット3を形成する際に、トムソン型を用いて切断してもよい。トムソン型は、予め定められた位置に配置された複数の刃を備えており、軟質プラスチックやゴムのフィルムなどを打ち抜くための型である。トムソン型を使用することにより仕切反射板1を量産することができる。   Another method for forming the slit 3 will be described. When the optical film 2 is cut and the slit 3 is formed, the optical film 2 may be cut using a Thomson mold. The Thomson type includes a plurality of blades arranged at predetermined positions, and is a type for punching soft plastic or rubber films. The partition reflector 1 can be mass-produced by using the Thomson type.

本発明の一実施形態に係る放射線検出器の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the radiation detector which concerns on one Embodiment of this invention. 図1における(a)A−A断面図、(b)B−B断面図である。It is (a) AA sectional drawing in FIG. 1, (b) It is BB sectional drawing. 仕切反射板の概略構成図である。It is a schematic block diagram of a partition reflecting plate. 切断装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of a cutting device. 切断装置の要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a cutting device. 回転ヘッドの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a rotary head. 図6の(a)A−A断面図及び(b)B−B断面図である。It is (a) AA sectional drawing of FIG. 6, and (b) BB sectional drawing. 光学フィルムの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of an optical film. 光学フィルムの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of an optical film. 検出ブロックの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a detection block. 検出ブロックの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a detection block. シンチレータの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a scintillator. シンチレータを組み立てた状態の横断面図である。It is a cross-sectional view of a state where the scintillator is assembled. 検出ブロックの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a detection block. 検出ブロックの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a detection block. 検出ブロックの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of a detection block. 検出ブロックの要部拡大図である。It is a principal part enlarged view of a detection block. 介装ゲルの介装方法を説明する図である。It is a figure explaining the intervention method of an intervention gel. 検出ブロックの横断面図である。It is a cross-sectional view of a detection block. 押出し型の(a)縦断面図及び(b)横断面図である。It is (a) longitudinal cross-sectional view and (b) cross-sectional view of an extrusion type | mold. 従来の仕切反射板の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the conventional partition reflector.

符号の説明Explanation of symbols

1 仕切反射板
2 光学フィルム
3 スリット
5 シンチレータ
6 反射板本体
10 切断刃
11 切刃部
12 刃先部
13 切先部
16 曲折部
17 当接部
20 放射線検出器
21 検出ブロック
22 光センサ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Partitioning reflector 2 Optical film 3 Slit 5 Scintillator 6 Reflector main body 10 Cutting blade 11 Cutting blade part 12 Blade edge part 13 Cutting edge part 16 Bending part 17 Contact part 20 Radiation detector 21 Detection block 22 Optical sensor

Claims (2)

弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを有する仕切反射板の製造方法であって、
前記仕切反射板は、複数を前記スリット同士が噛み合うように組み合わせてシンチレータが収容される収容部を複数形成可能であり、
前記光学フィルムを切断刃で切断することにより前記スリットを形成する切断ステップを備え、
前記切断刃は、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを備え、
前記切断ステップは、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成する刺入ステップと、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させる移動ステップとを備える仕切反射板の製造方法。
A method of manufacturing a partition reflector including a reflector main body made of an optical film having elasticity and light reflectivity, and a plurality of slits formed at intervals in the reflector main body,
The partition reflector can form a plurality of accommodating portions in which a scintillator is accommodated by combining a plurality of the slits so that the slits mesh with each other.
A cutting step of forming the slit by cutting the optical film with a cutting blade;
The cutting blade includes a sharp cutting edge portion and a cutting edge portion extending along a side surface from the cutting edge portion,
The cutting step includes a step of forming a perforation in the optical film by inserting the cut portion into a perforation position of the optical film, and the cutting blade so as to cut the optical film by the blade tip portion. The manufacturing method of a partition reflecting plate provided with the movement step which moves.
弾性及び光反射性を有する光学フィルムからなる反射板本体と、前記反射板本体に間隔をあけて形成された複数のスリットとを備える複数の仕切反射板と、
複数の前記仕切反射板の前記スリット同士を噛み合わせて形成された複数の収容部と、
前記複数の収容部に収容され、放射線の入射により発光する複数のシンチレータと、
前記シンチレータで発生した光を検出する光センサとを備える放射線検出器であって、
前記スリットは、尖鋭な切先部と、前記切先部から側面に沿って延びる刃先部とを有する切断刃を用いて、前記光学フィルムの穿孔位置に前記切先部を刺入することにより前記光学フィルムに穿孔を形成し、前記刃先部により前記光学フィルムを切断するように前記切断刃を移動させることにより形成されており、
前記シンチレータは、外面に設けられた光透過性を有する被覆用接着層と、該被覆用接着層に接着された光反射性を有する被覆板とを備える放射線検出器。
A plurality of partition reflectors comprising a reflector main body made of an optical film having elasticity and light reflectivity, and a plurality of slits formed at intervals in the reflector main body,
A plurality of accommodating portions formed by engaging the slits of the plurality of partition reflectors;
A plurality of scintillators that are housed in the plurality of housing portions and emit light upon incidence of radiation;
A radiation detector comprising an optical sensor for detecting light generated by the scintillator,
The slit is formed by inserting the cutting edge into the perforation position of the optical film using a cutting blade having a sharp cutting edge and a cutting edge extending from the cutting edge along the side surface. It is formed by forming perforations in the optical film and moving the cutting blade so as to cut the optical film by the blade edge part,
The scintillator is a radiation detector including a light-transmitting covering adhesive layer provided on an outer surface and a light-reflecting covering plate bonded to the covering adhesive layer.
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