JP2008218455A - Lead frame and lead frame housing tool - Google Patents

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啓年 草間
Kuniaki Masamitsu
真光　　邦明
Tomomi Okumura
知巳 奥村
Kenji Yagi
賢次 八木
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent deformation of the shape of each of bonding wires by preventing the deformation of leads in a lead frame in which a semiconductor chip is attached on an island and the semiconductor chip is wire-bonded with the leads. <P>SOLUTION: A thick reinforcing protrusion 15 is formed on the external circumferential portion of the lead frame 16. The semiconductor chip is mounted on the island (lower terminal 3), and the semiconductor chip is connected to the leads 5 via bonding wires. With this configuration, if a force deforming the lead frame body is applied in handling the lead frame, the reinforcing function of the reinforcing protrusion 15 prevents the actual deformation of the lead frame body 16. The deformation or displacement of the leads 5 is thereby prevented and the deformation of the bonding wires connecting the leads 5 to the semiconductor is also prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、リードの変形を防止できるリードフレームおよびリードフレーム収納治具に関する。   The present invention relates to a lead frame and a lead frame storage jig that can prevent deformation of leads.

例えば樹脂封止型の半導体装置では、半導体チップをリードフレームのアイランドにマウント（装着）し、半導体チップのボンディングパッドとリードフレームのリードとを金線などのボンディングワイヤで接続するボンディングを行った後、成形型にて半導体チップを樹脂封止し、その後、リードフレームの余分な部分を切断して製造される。   For example, in a resin-encapsulated semiconductor device, a semiconductor chip is mounted on a lead frame island, and bonding is performed by connecting the bonding pad of the semiconductor chip and the lead of the lead frame with a bonding wire such as a gold wire. The semiconductor chip is resin-sealed with a mold, and then the excess portion of the lead frame is cut.

ところで、パワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどの半導体チップは、大電流を制御する素子であるため、自己発熱量が多大である。そこで、このような自己発熱量の大なる半導体チップについては、アイランドをヒートシンクとするだけでは足らず、両面放熱構造を採用することが提案されている（例えば特許文献１）。この両面放熱構造を樹脂封止型の半導体装置に採用すると、リードフレームのアイランドに接着された半導体チップの上に更に平板状のヒートシンクを接着し、半導体チップをアイランドとヒートシンクとの間に挟み込んだ構造のものとなる。
特開２００６−９３７３３号公報 Incidentally, since semiconductor chips such as power MOSFETs and IGBTs are elements that control a large current, they generate a large amount of self-heat. Therefore, it has been proposed to adopt a double-sided heat dissipation structure for such a semiconductor chip having a large amount of self-heating as well as using an island as a heat sink (for example, Patent Document 1). When this double-sided heat dissipation structure is adopted in a resin-encapsulated semiconductor device, a flat heat sink is further bonded on the semiconductor chip bonded to the island of the lead frame, and the semiconductor chip is sandwiched between the island and the heat sink. It will be of structure.
JP 2006-93733 A

このような構造のものでは、半導体チップとリードとを接続したボンディングワイヤがアイランドとヒートシンクとの間の小さな隙間内に隠されてしまうようになるため、その後のリードフレームのハンドリングなどでリードが変形し、その影響を受けてボンディングワイヤの形状が変化してボンディングワイヤどうしが接触する恐れが生じたとしても、このボンディングワイヤの形状変化を検出することが困難である。   In such a structure, the bonding wire connecting the semiconductor chip and the lead is hidden in a small gap between the island and the heat sink, so the lead is deformed by subsequent handling of the lead frame, etc. However, even if the bonding wire changes its shape and the bonding wires may come into contact with each other, it is difficult to detect the bonding wire shape change.

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、リードの変形を防止してボンディングワイヤの形状が変化することを極力防止できるリードフレームおよびリードフレーム収納治具を提供するところにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a lead frame and a lead frame storage jig that can prevent the deformation of the lead and prevent the bonding wire shape from changing as much as possible. is there.

上記の目的を達成するために、請求項１の発明では、リードフレーム本体の外周部に補強用突部を設けたので、リードフレームのハンドリング時などにリードフレーム本体を変形させるような力が作用しても、補強用突部の補強機能によってリードフレーム本体が実際に変形を生じないようにすることができる。このため、リードの変形や変位が防止され、リードと半導体チップとを接続しているボンディングワイヤが変形しないようにすることができる。   In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, since the reinforcing protrusion is provided on the outer peripheral portion of the lead frame body, a force that deforms the lead frame body acts when the lead frame is handled. Even so, the reinforcing function of the reinforcing protrusions can prevent the lead frame body from actually deforming. For this reason, deformation and displacement of the lead can be prevented, and the bonding wire connecting the lead and the semiconductor chip can be prevented from being deformed.

請求項２の発明は、リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、リードの近くに位置する１つの角部において交わる２辺に補強用突部を設けたので、ハンドリング時などにリードが存在する近くの部分にリードフレーム本体を変形させるような力が作用しても、補強用突部の補強機能によってリードフレーム本体の特にリードの近傍部分が実際に変形を生じないようにすることができる。また、リードフレーム本体の外周部には、補強用突部の存在しない辺ができるので、樹脂封止を行うための成形型において、樹脂の通路を、補強用突部のない辺を通るように設定することが可能となる。   In the invention of claim 2, since the protrusions for reinforcement are provided on the two sides that intersect at one corner located near the lead among the four sides of the outer peripheral portion of the lead frame body, the lead is present during handling. Even if a force that deforms the lead frame main body acts on a nearby portion, the reinforcing function of the reinforcing protrusion can prevent the lead frame main body, in particular, the vicinity of the lead from actually deforming. . In addition, since there is a side where the reinforcing protrusion does not exist in the outer peripheral portion of the lead frame body, in the molding die for performing resin sealing, the resin passage passes through the side without the reinforcing protrusion. It becomes possible to set.

請求項３の発明は、リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、リードをつなぎとめるタイバーの延びる方向に対向する２辺に補強用突部を設けたので、タイバーを介してリードに伝わり易い部分の変形が補強用突部の補強機能によって防止できる。   According to the third aspect of the present invention, the reinforcing protrusions are provided on the two sides of the outer peripheral portion of the lead frame main body that are opposed to the extending direction of the tie bar that holds the lead, so that the portion is easily transmitted to the lead via the tie bar. Can be prevented by the reinforcing function of the reinforcing protrusion.

請求項４の発明は、リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、リードの近傍の１つの角部において交わる２辺と、残る他の２辺のうちの１辺とに補強用突部を設けたので、リードが変形するようなリードフレーム本体の変形を防止できる。
請求項５の発明は、リードのタイバーの一端をリードフレーム本体から切離したので、リードフレーム本体がリードに近い部分で変形を生じたりしても、その変形はタイバーを介してリードに伝わることがないので、リードの変形を極力防止できる。
請求項６の発明は、リードフレーム本体に櫛歯状のスリットを設けたので、リードフレーム本体がリードに近い部分で変形を生じたりしても、その変形はスリット形成部分で吸収されてリードに伝わることがなく、リードの変形が防止される。 According to the invention of claim 4, reinforcing projections are provided on two sides of the four sides of the outer periphery of the lead frame body that intersect at one corner near the lead and one of the remaining two sides. Since it is provided, it is possible to prevent deformation of the lead frame main body such that the lead is deformed.
In the invention of claim 5, since one end of the lead tie bar is separated from the lead frame main body, even if the lead frame main body is deformed near the lead, the deformation is transmitted to the lead via the tie bar. As a result, lead deformation can be prevented as much as possible.
According to the sixth aspect of the present invention, since the comb-like slit is provided in the lead frame main body, even if the lead frame main body is deformed in a portion close to the lead, the deformation is absorbed in the slit forming portion and is formed in the lead. There is no transmission, and deformation of the lead is prevented.

請求項７の発明は、リードがリードフレーム本体の２辺から離されているので、リードフレーム本体がリードに近い部分で変形を生じたりしても、その変形はスリット形成部分で吸収され、リードに伝わることがない。
請求項８の発明は、リードフレーム本体に、リードの近傍に位置して支持脚部を形成したので、リードフレームを作業台に置いたときにリードの近くの部分が自重で変形することを極力防止できる。
請求項９の発明は、１つのリードフレーム本体に、複数個のアイランド、各アイランドに対して複数個のリードを有しているので、一度に複数の半導体チップを搭載することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, since the lead is separated from the two sides of the lead frame main body, even if the lead frame main body is deformed near the lead, the deformation is absorbed by the slit forming portion, and the lead It is not transmitted to.
According to the eighth aspect of the present invention, since the support leg portion is formed in the lead frame main body in the vicinity of the lead, the portion near the lead is deformed by its own weight as much as possible when the lead frame is placed on the work table. Can be prevented.
According to the ninth aspect of the present invention, since one lead frame body has a plurality of islands and a plurality of leads for each island, a plurality of semiconductor chips can be mounted at one time.

請求項１０の発明は、リードフレームを収納治具内に収納するので、リードフレームのリードが変形しないように保護することができる。
請求項１１の発明は、請求項９と同様に、１つのリードフレーム本体に、複数個のアイランド、各アイランドに対して複数個のリードを有しているので、一度に複数の半導体チップを搭載することができる。 According to the tenth aspect of the present invention, since the lead frame is stored in the storage jig, the lead of the lead frame can be protected from deformation.
In the eleventh aspect of the invention, as in the ninth aspect, since one lead frame body has a plurality of islands and a plurality of leads for each island, a plurality of semiconductor chips are mounted at one time. can do.

以下、本発明を実施形態により具体的に説明する。
（第１の実施形態）
図１〜図６は本発明の第１の実施形態を示す。図６は樹脂封止型の半導体装置１を断面にて示すもので、例えばパワー素子としてのパワーＭＯＳ・ＦＥＴやＩＧＢＴなどを主体とする半導体チップ２は、下側ターミナル３上に半田層４により接着されている。この半導体チップ２の上側周囲部の１辺に沿って設けられた複数個のボンディングパッド（図示せず）は、複数個のリード５にボンディングワイヤ６により接続されている。この半導体チップ２上には、半導体チップ２よりも小形の中間ターミナル７が半田層８により接着されており、更に、この中間ターミナル７上には、上側ターミナル９が半田層１０により接着されている。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to embodiments.
(First embodiment)
1 to 6 show a first embodiment of the present invention. FIG. 6 shows a cross section of a resin-encapsulated semiconductor device 1. For example, a semiconductor chip 2 mainly composed of a power MOS • FET or IGBT as a power element is formed on a lower terminal 3 by a solder layer 4. It is glued. A plurality of bonding pads (not shown) provided along one side of the upper peripheral portion of the semiconductor chip 2 are connected to a plurality of leads 5 by bonding wires 6. An intermediate terminal 7 smaller than the semiconductor chip 2 is bonded to the semiconductor chip 2 by a solder layer 8, and an upper terminal 9 is bonded to the intermediate terminal 7 by a solder layer 10. .

ここで、各ターミナル３，７，９は、導電性および熱伝導性に優れた金属、例えば銅製のもので、特に下側ターミナル３および上側ターミナル９は、ヒートシンクとしても機能するようになっていて、その機能向上のために半導体チップ２よりも大型に形成されている。そして、半導体チップ２、下側ターミナル３、リード５、ボンディングワイヤ６、中間ターミナル７、上側ターミナル９は、樹脂層１１により一体モールドされている。   Here, each of the terminals 3, 7, and 9 is made of a metal having excellent conductivity and thermal conductivity, such as copper, and the lower terminal 3 and the upper terminal 9 particularly function as heat sinks. In order to improve its function, it is formed larger than the semiconductor chip 2. The semiconductor chip 2, the lower terminal 3, the lead 5, the bonding wire 6, the intermediate terminal 7, and the upper terminal 9 are integrally molded with a resin layer 11.

この場合、下側ターミナル３および上側ターミナル９については、それぞれの下面および上面を樹脂層１１から露出するようにして放熱性の向上を図っている。また、下側ターミナル３および上側ターミナル９の一側部には、夫々コレクタ端子１２およびエミッタ端子１３が一体に突出形成されている。そして、これらコレクタ端子１２およびエミッタ端子１３は、その根元部分を除き、リード５と共に樹脂層１１から外方に突出されている。
なお、中間ターミナル７は、下側ターミナル３と上側ターミナル９との間隔を確保するためのものである。 In this case, with respect to the lower terminal 3 and the upper terminal 9, the lower and upper surfaces thereof are exposed from the resin layer 11 to improve heat dissipation. In addition, a collector terminal 12 and an emitter terminal 13 are integrally formed on one side of the lower terminal 3 and the upper terminal 9, respectively. The collector terminal 12 and the emitter terminal 13 protrude outward from the resin layer 11 together with the leads 5 except for the base portion.
The intermediate terminal 7 is for securing a space between the lower terminal 3 and the upper terminal 9.

このように構成された樹脂封止型の半導体装置１では、そのエミッタ‐コレクタ間に大電流が流れて大量に発熱しても、その熱は下側ターミナル３および上側ターミナル９の双方に伝えられて外部へと放熱される。このため、放熱性に優れた両面放熱構造の半導体装置１となる。   In the resin-encapsulated semiconductor device 1 configured as described above, even if a large current flows between the emitter and the collector to generate a large amount of heat, the heat is transmitted to both the lower terminal 3 and the upper terminal 9. To dissipate heat to the outside. For this reason, it becomes the semiconductor device 1 of the double-sided heat dissipation structure excellent in heat dissipation.

このような半導体装置１を製造する場合、半導体チップ２は、まず、図１に示すリードフレーム１４に装着（マウント）される。リードフレーム１４は、図２に示すように、例えば片面（図示上面）の外周部に補強用突部１５が上方に突出して形成された銅板を素材とした矩形状のリードフレーム本体１６に、複数の開口窓１７を打ち抜き形成することによって、アイランドと称される前記下側ターミナル３と、前記複数個のリード５と、前記コレクタ端子１２と、これら下側ターミナル３、複数個のリード５およびコレクタ端子１２をリードフレーム本体１６につなぎとめるためのタイバー１８，１９とを形成したものである。なお、リードフレーム本体１６の素材である銅板は、下側ターミナル３の形成部分の肉厚を他の部分（補強用突部１５を除く）よりも厚く形成している。   When manufacturing such a semiconductor device 1, the semiconductor chip 2 is first mounted (mounted) on the lead frame 14 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the lead frame 14 includes, for example, a rectangular lead frame main body 16 made of a copper plate formed of a reinforcing projection 15 protruding upward on one side (upper surface in the drawing). The lower terminal 3 referred to as an island, the plurality of leads 5, the collector terminal 12, the lower terminal 3, the plurality of leads 5 and the collector Tie bars 18 and 19 for connecting the terminal 12 to the lead frame main body 16 are formed. In addition, the copper plate which is the material of the lead frame main body 16 is formed so that the thickness of the portion where the lower terminal 3 is formed is thicker than other portions (excluding the reinforcing protrusions 15).

半導体チップ２は、リードフレーム１４のアイランド（下側ターミナル３）の上面に半田層４により接着される。アイランド（下側ターミナル３）に、はんだ層４、半導体チップ２、はんだ層８（はんだ層８は予め中間ターミナル７に溶融されている。）、中間ターミナル７、はんだ層１０まで接着した後、ワイヤボンディングが行われ、半導体チップ２のボンディングパッドとリード５とがボンディングワイヤ６によって接続される。   The semiconductor chip 2 is bonded to the upper surface of the island (lower terminal 3) of the lead frame 14 by the solder layer 4. After bonding the solder layer 4, the semiconductor chip 2, the solder layer 8 (the solder layer 8 is previously melted in the intermediate terminal 7), the intermediate terminal 7 and the solder layer 10 to the island (lower terminal 3), the wire Bonding is performed, and the bonding pads of the semiconductor chip 2 and the leads 5 are connected by bonding wires 6.

そして、上側ターミナル９は、図３に示す位置決め治具２０に上下逆にしてセットされる。半導体チップ２、中間ターミナル７を接着し、ボンディングを終了したリードフレーム１４は、上側ターミナル９がセットされた位置決め治具２０に上下逆にしてセットされる。このとき、上側ターミナル９とリードフレーム１４との位置決めは、位置決め治具２０に立設された位置決めピン２１ａに上側ターミナル９、リードフレーム本体１６に形成された位置決め孔９ａ、１６ａを嵌合すること、上側ターミナル９の両端、アイランド（下側ターミナル３）の両端を位置決め治具２０に突設された一対の位置決め突起２１ｂ間に嵌め入れることによって行われる。   The upper terminal 9 is set upside down on the positioning jig 20 shown in FIG. The lead frame 14 after bonding the semiconductor chip 2 and the intermediate terminal 7 and finishing the bonding is set upside down on the positioning jig 20 on which the upper terminal 9 is set. At this time, the positioning of the upper terminal 9 and the lead frame 14 is performed by fitting the positioning holes 9 a and 16 a formed in the upper terminal 9 and the lead frame body 16 to the positioning pins 21 a erected on the positioning jig 20. This is done by fitting both ends of the upper terminal 9 and both ends of the island (lower terminal 3) between a pair of positioning protrusions 21b protruding from the positioning jig 20.

その後、中間ターミナル７に予め塗布されたはんだ層１０による半田付けが行われ、上側ターミナル９と中間ターミナル７とがはんだ層１０により接着される。この上側ターミナル９がはんだ層１０によって中間ターミナル７に接着された状態を、位置決め治具２０を除去して図４（図３とは上下逆）に示し、同図４におけるＡ−Ａ線で切断した断面を図５に示す。   Thereafter, soldering is performed with the solder layer 10 applied in advance to the intermediate terminal 7, and the upper terminal 9 and the intermediate terminal 7 are bonded together by the solder layer 10. The state in which the upper terminal 9 is bonded to the intermediate terminal 7 by the solder layer 10 is shown in FIG. 4 (upside down from FIG. 3) with the positioning jig 20 removed, and cut along the line AA in FIG. The resulting cross section is shown in FIG.

以上のようにして、アイランド（下側ターミナル３）に半導体チップ２、中間ターミナル７、上側ターミナル９を重ねた状態で接着したリードフレーム１４は、位置決め治具２０から取り出され、リードフレーム１４が上側ターミナル９の下側となるようにして樹脂封止用の成形型（図示せず）にセットされる。そして、成形型にセットされた樹脂タブレット（図示せず）を溶融し、この溶融樹脂を押し出し機構により押し出すと、溶融樹脂は、成形型に設けられた樹脂通路を通ってキャビティ（図示せず）に供給されて半導体チップ２、下側ターミナル３、中間ターミナル７、上側ターミナル９を一体にモールドする。   As described above, the lead frame 14 bonded with the semiconductor chip 2, the intermediate terminal 7, and the upper terminal 9 overlaid on the island (lower terminal 3) is taken out from the positioning jig 20, and the lead frame 14 is moved to the upper side. It is set in a molding die (not shown) for resin sealing so as to be under the terminal 9. Then, when a resin tablet (not shown) set in the mold is melted and the molten resin is extruded by an extrusion mechanism, the molten resin passes through a resin passage provided in the mold and is cavity (not shown). The semiconductor chip 2, the lower terminal 3, the intermediate terminal 7, and the upper terminal 9 are integrally molded.

このように本実施形態によれば、ワイヤボンディングの終了後、リードフレーム１４は、位置決め治具２０にセットしたり、位置決め治具２０から取り出したり、成形型にセットしたりする際のハンドリングにより、両側から掴まれたりする。このとき、複数個のリード５は、リードフレーム本体１６の１つの角部Ｃに偏った部位に形成され、これらリード５群の周りには、開口窓１７が形成されている。   As described above, according to the present embodiment, after the wire bonding is completed, the lead frame 14 is set to the positioning jig 20, removed from the positioning jig 20, or handled when being set to the molding die. It is grabbed from both sides. At this time, the plurality of leads 5 are formed in a portion biased to one corner C of the lead frame body 16, and an opening window 17 is formed around the group of leads 5.

このため、リードフレーム本体１６の外周部に補強用突部１５が設けられていないと仮定した場合、リードフレーム本体１６の４つの角部のうち、リード５群の近くの角部は開口窓１７が近くに存在していることから、撓み易く、ハンドリングにより当該角部Ｃが撓んだりすると、この角部Ｃにタイバー１８によりつなぎとめられているリード５も撓み変形し、この結果、ボンディングワイヤ６が変形して隣のボンディングワイヤ６と接触するような事態を生ずる恐れがある。ボンディングワイヤ６は、下側ターミナル７と上側ターミナル９との間に存在しており、しかも、両ターミナル７，９間の隙間は狭い（例えば１．４ｍｍ程度）。このため、仮にボンディングワイヤ６が変形したとしても、その変形を発見することは難しい。   For this reason, when it is assumed that the reinforcing protrusion 15 is not provided on the outer peripheral portion of the lead frame main body 16, among the four corners of the lead frame main body 16, the corner near the lead 5 group is the opening window 17. Since the corner portion C is easily bent and the corner portion C is bent by handling, the lead 5 connected to the corner portion C by the tie bar 18 is also bent and deformed. As a result, the bonding wire 6 May deform and come into contact with the adjacent bonding wire 6. The bonding wire 6 exists between the lower terminal 7 and the upper terminal 9, and the gap between the terminals 7 and 9 is narrow (for example, about 1.4 mm). For this reason, even if the bonding wire 6 is deformed, it is difficult to find the deformation.

しかしながら、本実施形態によれば、リードフレーム本体１６の外周部には、補強用突部１５が設けられているため、リードフレーム本体１６の角部Ｃが撓み難くなる。したがって、ハンドリング時にリードフレーム本体１６に力が加わっても角部Ｃが例えば表裏方向に撓む恐れはなく、ボンディングワイヤ６がゆがみ変形する恐れはない。   However, according to the present embodiment, since the reinforcing protrusion 15 is provided on the outer peripheral portion of the lead frame main body 16, the corner portion C of the lead frame main body 16 is difficult to bend. Therefore, even if a force is applied to the lead frame main body 16 during handling, the corner portion C is not likely to be bent in the front-back direction, for example, and the bonding wire 6 is not distorted and deformed.

（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この実施形態が上述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６のうち、成形型の下型（図示せず）に設けられている樹脂タブレット収容部の真上に位置する部位に、孔２２を形成したところにある。
このようにすれば、樹脂タブレット収容部と樹脂層１１形成用のキャビティとをつなぐ樹脂通路を簡易に構成することができる。つまり、樹脂通路としては、補強用突部１５を迂回するような、アップダウンする構造にせずとも済むからである。 (Second Embodiment)
FIG. 7 shows a second embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in the lower die (not shown) of the molding die in the lead frame body 16. The hole 22 is formed in a portion located directly above the provided resin tablet accommodating portion.
If it does in this way, the resin channel | path which connects the resin tablet accommodating part and the cavity for resin layer 11 formation can be comprised simply. In other words, the resin passage does not need to have an up-down structure that bypasses the reinforcing protrusion 15.

（第３の実施形態）
図８は本発明の第３の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６に形成する補強用突部１５を、矩形状のリードフレーム本体１６の３辺Ｈ１〜Ｈ３に設けたところにある。即ち、補強用突部１５は、リードフレーム本体１６の４つの辺Ｈ１〜Ｈ４のうち、リード５群が偏って位置する１つの角部Ｃにおいて交わる２辺Ｈ１，Ｈ２と、残る２辺Ｈ３、Ｈ４のうちの1辺、例えばリード５群のタイバー１９の延長方向に存在する１辺Ｈ３とに設けられている。 (Third embodiment)
FIG. 8 shows a third embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the reinforcing protrusion 15 formed on the lead frame main body 16 is a rectangular lead. The frame body 16 is provided at three sides H1 to H3. That is, the reinforcing protrusion 15 includes two sides H1 and H2 that intersect at one corner C where the group of leads 5 is offset among the four sides H1 to H4 of the lead frame body 16, and the remaining two sides H3, It is provided on one side of H4, for example, one side H3 existing in the extending direction of the tie bars 19 of the lead 5 group.

このように構成すれば、成形型の樹脂タブレット収容部を、補強用突部１５が設けられていない辺Ｈ４の外側に樹脂タブレット収容部Ｔを設けるようにすることにより、樹脂タブレット収容部Ｔと樹脂層１１形成用のキャビティとをつなぐ樹脂通路を簡易に構成することができる。つまり、樹脂通路を、補強用突部１５を迂回するアップダウン構造とすることなく形成できるのである。
なお、辺Ｈ４に補強用突部１５を設けるようにし、その代わりに辺Ｈ３の補強用突部１５をなくしても良い。 If comprised in this way, the resin tablet accommodating part of a shaping | molding die is made to provide the resin tablet accommodating part T on the outer side of the edge | side H4 in which the protrusion 15 for reinforcement is not provided, and resin tablet accommodating part T The resin passage connecting the cavity for forming the resin layer 11 can be easily configured. That is, the resin passage can be formed without an up-down structure that bypasses the reinforcing protrusion 15.
The reinforcing protrusion 15 may be provided on the side H4, and the reinforcing protrusion 15 on the side H3 may be omitted instead.

（第４の実施形態）
図９は本発明の第４の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６に形成する補強用突部１５を、矩形状のリードフレーム本体１６の４辺Ｈ１〜Ｈ４のうち、リード５群が偏って設けられた１つの角部Ｃにおいて交わる２辺Ｈ１，Ｈ２に設けたところにある。 (Fourth embodiment)
FIG. 9 shows a fourth embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the reinforcing protrusion 15 formed on the lead frame main body 16 is a rectangular lead. Among the four sides H1 to H4 of the frame main body 16, the lead 5 group is provided on two sides H1 and H2 that intersect at one corner C provided in a biased manner.

ボンディングワイヤ６が変形するようなリード５群の変形は、主として、上記１つの角部Ｃが、辺Ｈ１に直交する軸を中心に表裏方向に撓む変形、および辺Ｈ２に直交する軸を中心に表裏方向に撓む変形によって起きる。この２辺Ｈ１，Ｈ２に補強用突部１５が設けられていれば、上記のボンディングワイヤ６を変形させるようなリードフレーム本体１６の角部Ｃの変形は生じない。
また、成形型の樹脂タブレット収容部Ｔを、補強用突部１５が設けられていない辺Ｈ３，Ｈ４の外側に位置して設ければ、樹脂通路を簡易に構成することができる。 The deformation of the lead 5 group in which the bonding wire 6 is deformed mainly includes the deformation in which the one corner C is bent in the front-back direction around the axis orthogonal to the side H1 and the axis orthogonal to the side H2. It is caused by deformation that bends in the front and back direction. If the reinforcing protrusions 15 are provided on the two sides H1 and H2, the corner portion C of the lead frame body 16 that deforms the bonding wire 6 does not deform.
Further, if the resin tablet housing portion T of the molding die is provided outside the sides H3 and H4 where the reinforcing protrusions 15 are not provided, the resin passage can be configured easily.

（第５の実施形態）
図１０は本発明の第５の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、リードフレーム本体１６に形成する補強用突部１５を、矩形状のリードフレーム本体１６の４辺Ｈ１〜Ｈ４のうち、リード５群のタイバー１９の延長方向に対向する２辺Ｈ１，Ｈ３に設けたところにある。
このように構成すれば、補強用突部１５のある辺Ｈ１，Ｈ３を持つことによって、タイバー１９と平行な軸を中心とする角部Ｃの表裏方向の撓み変形を防止できるので、ボンディングワイヤ６の変形をも防止できる。 (Fifth embodiment)
FIG. 10 shows a fifth embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the reinforcing protrusion 15 formed on the lead frame body 16 is a rectangular lead. Of the four sides H1 to H4 of the frame main body 16, they are provided on the two sides H1 and H3 facing the extending direction of the tie bars 19 of the lead 5 group.
With such a configuration, by having the sides H1 and H3 with the reinforcing protrusions 15, it is possible to prevent bending deformation in the front and back directions of the corners C around the axis parallel to the tie bars 19. Can also be prevented.

（第６の実施形態）
図１１は本発明の第６の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、補強用突部１５を設けず、その代わりにリード５群のタイバー１９の両端のうち、リードフレーム本体１６のリード５群の近くの角部Ｃに連なる側の端部を当該角部Ｃから切離したところにある。
このように角部Ｃから切離すれば、角部Ｃの変形がリード５に伝わることはないので、ボンディングワイヤ６の変形を防止することができる。 (Sixth embodiment)
FIG. 11 shows a sixth embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the reinforcing protrusion 15 is not provided, and instead the tie bar 19 of the lead 5 group. Of the two ends, the end of the lead frame body 16 on the side connected to the corner C near the group of leads 5 is separated from the corner C.
By separating from the corner portion C in this way, the deformation of the corner portion C is not transmitted to the lead 5, so that the deformation of the bonding wire 6 can be prevented.

（第７の実施形態）
図１２は本発明の第７の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、補強用突部１５を設けず、その代わりにリード５群の周りを縁桟２３を残して囲むと共に、一端が下側ターミナル３の周りの開口窓１７に連なってタイバー１９の一端側の辺Ｈ１へのつながりを断つほぼコ字形の開口窓２４を設けたところにある。
このように構成しても、リード群が角部Ｃから切り離された状態となるので、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。 (Seventh embodiment)
FIG. 12 shows a seventh embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the reinforcing protrusion 15 is not provided, and instead, around the lead 5 group. The edge bar 23 is left behind and a substantially U-shaped opening window 24 is provided, one end of which is connected to the opening window 17 around the lower terminal 3 and cuts off the connection to the side H1 on one end side of the tie bar 19. .
Even if comprised in this way, since it will be in the state from which the lead group was cut | disconnected from the corner | angular part C, the effect similar to 6th Embodiment can be acquired.

（第８の実施形態）
図１３は本発明の第８の実施形態を示すもので、この実施形態が前述の第１の実施形態と異なるところは、補強用突部１５を設けず、その代わりにリード５群の近くの角部Ｃ（タイバー１９の一端がつながる部位）に、下側ターミナル３の周りの開口窓１７から辺Ｈ２近くまで延びる第１のスリット２５と、逆に辺Ｈ２から開口窓１７近くまで延びる第２のスリット２６とを交互に形成したところにある。
この構成によれば、角部Ｃが両スリット２５，２６の形成によって撓み易くなるため、当該角部Ｃが変形吸収部として機能するようになり、辺Ｈ１部分が変形した場合、その変形が両スリット２５，２６間の部分が撓むことでタイバー１９に伝わらないように吸収される。 (Eighth embodiment)
FIG. 13 shows an eighth embodiment of the present invention. This embodiment differs from the first embodiment described above in that the reinforcing protrusion 15 is not provided, and instead, near the group of leads 5. A first slit 25 extending from the opening window 17 around the lower terminal 3 to the vicinity of the side H2 at the corner C (a portion to which one end of the tie bar 19 is connected), and conversely, a second slit extending from the side H2 to the vicinity of the opening window 17 The slits 26 are alternately formed.
According to this configuration, since the corner portion C is easily bent due to the formation of both the slits 25 and 26, the corner portion C functions as a deformation absorbing portion, and when the side H1 portion is deformed, the deformation is both The portion between the slits 25 and 26 is absorbed so as not to be transmitted to the tie bar 19 by bending.

（第９の実施形態）
図１４ないし図１６は本発明の第９の実施形態を示す。この実施例は、補強用突部１５を設けず、その代わりに、リード５の変形、ひいてはボンディングワイヤ６の変形を、リードフレーム１４を治具に収納することによって防止しようとするものである。 (Ninth embodiment)
14 to 16 show a ninth embodiment of the present invention. In this embodiment, the reinforcing projections 15 are not provided, and instead, the lead 5 and thus the bonding wire 6 are prevented from being deformed by storing the lead frame 14 in a jig.

図１６に示すように、リードフレーム収納治具（以下、単に収納治具）２７は、一側面がリードフレーム１４を抜き差しするために開放された偏平なケース状の本体２８と、この本体２８の一側面を塞ぐための回動可能な蓋２９とからなる。本体２８の上面は開放されており、その開放された上面の３辺および蓋２９には、リードフレーム本体１６の外周部を押えるための庇部２８ａ，２９ａが形成されている。   As shown in FIG. 16, a lead frame storage jig (hereinafter simply referred to as a storage jig) 27 includes a flat case-shaped main body 28 whose one side surface is opened for inserting and removing the lead frame 14, and the main body 28. It comprises a rotatable lid 29 for closing one side. The upper surface of the main body 28 is open, and flanges 28 a and 29 a for pressing the outer periphery of the lead frame main body 16 are formed on the three sides of the open upper surface and the lid 29.

そして、リードフレーム１４は、ワイヤボンディング工程を終えた後、収納治具２７の本体２８内に、図１４に示すように蓋２９を開くことによって開かれた側面から挿入される。そして、蓋２９を閉じることによって収容治具２７からの飛び出しが防止される。リードフレーム１４を収納治具２７内に収納した状態では、図１５に示すように、本体２８の周側面壁２８ｂと庇部２８ａ、蓋２９と庇部２９ａとがリードフレーム本体１６の周囲を抱持するようになって該リードフレーム本体１６の外周部を保護する。従って、本体２８の周側面壁２８ｂと庇部２８ａ、蓋２９と庇部２９ａは、保護部としての機能を有する。   Then, after finishing the wire bonding process, the lead frame 14 is inserted into the main body 28 of the storage jig 27 from the side surface opened by opening the lid 29 as shown in FIG. Then, the lid 29 is closed to prevent the housing jig 27 from popping out. In the state where the lead frame 14 is stored in the storage jig 27, the peripheral side wall 28 b and the flange portion 28 a of the main body 28, and the lid 29 and the flange portion 29 a hold the periphery of the lead frame main body 16 as shown in FIG. The outer peripheral portion of the lead frame main body 16 is protected by holding. Accordingly, the peripheral side wall 28b and the flange portion 28a, and the lid 29 and the flange portion 29a of the main body 28 have a function as a protection portion.

上側ターミナル９をアイランド（下側ターミナル３）に接着された半導体チップ２上に載置するには、本体２８の上面開放部分（図１５にＰで示す。）を通じて行う。この収納治具２７にリードフレーム１４を収納した状態は、樹脂封止工程の直前まで行われる。このため、ハンドリングなどによってリードフレーム本体１６にボンディングワイヤ６が変形を生じるような外力が作用するようなことがなくなる。   In order to place the upper terminal 9 on the semiconductor chip 2 bonded to the island (lower terminal 3), the upper surface of the main body 28 is opened (shown by P in FIG. 15). The state in which the lead frame 14 is stored in the storage jig 27 is performed until immediately before the resin sealing step. For this reason, an external force that causes deformation of the bonding wire 6 to the lead frame main body 16 due to handling or the like does not occur.

（第１０の実施形態）
図１７は本発明の第１０の実施形態を示す。この実施形態も上記第９の実施形態と同様に、ボンディングワイヤ６の変形を、リードフレーム１４を治具に収納することによって防止しようとするものである。 (Tenth embodiment)
FIG. 17 shows a tenth embodiment of the present invention. Similar to the ninth embodiment, this embodiment is also intended to prevent deformation of the bonding wire 6 by storing the lead frame 14 in a jig.

図１７の収納治具３０は、上面および一側面が開放された偏平な本体３１と、この本体３１に回動可能に設けられ本体３１の開放上面を塞ぐための蓋３２とから構成されている。蓋３２は、リードフレーム１４の半導体チップ２に上側ターミナル９を載置できるようにするために、リードフレーム本体１６の外周部を押える縁部３２ａを残して他は開放されている。また、蓋３２には、本体３１の開放側面を塞ぐための折り曲げ部３２ｂが形成されている。   The storage jig 30 shown in FIG. 17 includes a flat main body 31 whose upper surface and one side surface are open, and a lid 32 that is rotatably provided on the main body 31 and closes the open upper surface of the main body 31. . The lid 32 is open except for an edge portion 32 a that presses the outer periphery of the lead frame body 16 so that the upper terminal 9 can be placed on the semiconductor chip 2 of the lead frame 14. In addition, the lid 32 is formed with a bent portion 32 b for closing the open side surface of the main body 31.

この実施例では、本体３１の周側面壁３１ａ、蓋３２の縁部３２ａおよび折り曲げ部３２ｂが保護部として機能する。また、蓋３２の縁部３２ａに囲まれた部分が、上側ターミナル９をアイランド（下側ターミナル３）に接着された半導体チップ２上に載置する開放部分Ｐとなる。   In this embodiment, the peripheral side wall 31a of the main body 31, the edge 32a of the lid 32, and the bent portion 32b function as a protective portion. Further, the portion surrounded by the edge 32a of the lid 32 becomes an open portion P for placing the upper terminal 9 on the semiconductor chip 2 bonded to the island (lower terminal 3).

（第１１の実施形態）
図１８ないし図２０は本発明の第１１の実施形態を示すものである。この実施形態は、リードフレーム１４を作業台などの平坦な面に載せたとき、リード５群の近くの角部Ｃが上下方向に撓むことを防止しようとするものである。
即ち、リードフレーム本体１６のリード５群近くの角部Ｃには、ほぼＬ字形の第１の支持脚部３３と第２の支持脚部３４とが切り起こし形成されている。第１の支持脚部３３は、角部Ｃから下方に突出し、その突出高さＨは、上側ターミナル９を取り付けた状態で、下側ターミナル３を平坦面に置いたときの平坦面から角部Ｃまでの隙間に相当する寸法に設定されている。また、第２の支持脚部３４は、角部Ｃから上方に突出し、その突出高さｈは、上側ターミナル９を取り付けた状態で、当該上側ターミナル９を平坦面に置いたときの平坦面から角部Ｃまでの隙間に相当する寸法に設定されている。 (Eleventh embodiment)
18 to 20 show an eleventh embodiment of the present invention. In this embodiment, when the lead frame 14 is placed on a flat surface such as a work table, the corner C near the leads 5 group is prevented from being bent in the vertical direction.
That is, a substantially L-shaped first support leg portion 33 and a second support leg portion 34 are cut and raised at the corner portion C of the lead frame body 16 near the group of leads 5. The first support leg 33 protrudes downward from the corner C, and the protruding height H is a corner from the flat surface when the lower terminal 3 is placed on the flat surface with the upper terminal 9 attached. The dimension corresponding to the gap up to C is set. Further, the second support leg 34 protrudes upward from the corner C, and the protruding height h is from the flat surface when the upper terminal 9 is placed on the flat surface with the upper terminal 9 attached. The dimension corresponding to the gap to the corner C is set.

このように構成した場合には、リードフレーム１４を作業台などの平坦な面に載せたとき、支持脚部３３または３４が角部Ｃを支えてその変形を防止するので、ボンディングワイヤ６の変形を防止できる。   In such a configuration, when the lead frame 14 is placed on a flat surface such as a work table, the support leg 33 or 34 supports the corner portion C to prevent its deformation. Can be prevented.

（第１２の実施形態）
図２１は本発明の第１２の実施形態を示すものである。この実施形態のリードフレーム３５は、リードフレーム本体３６に複数、例えば３組のアイランド（下側ターミナル３）、リード５群を設けるようにしたもので、リードフレーム本体３６の外周部には、その全体にわたり、補強用突部３７が形成されている。 (Twelfth embodiment)
FIG. 21 shows a twelfth embodiment of the present invention. The lead frame 35 of this embodiment is configured such that a plurality of, for example, three sets of islands (lower terminal 3) and a group of leads 5 are provided on the lead frame main body 36. Reinforcing protrusions 37 are formed throughout.

このように１つのリードフレーム本体３６に複数組のアイランドおよびリード５群を形成しても、補強用突部３７によってリードフレーム本体３５のリード５群が形成された部分の変形を防止できるので、各アイランドに夫々接着された半導体チップ２とリード５とがボンディングワイヤ６で接続された場合、そのボンディングワイヤ６の変形を防止することができる。   Even if a plurality of sets of islands and lead 5 groups are formed on one lead frame main body 36 in this way, deformation of the portion where the lead 5 group of the lead frame main body 35 is formed by the reinforcing protrusion 37 can be prevented. When the semiconductor chip 2 bonded to each island and the lead 5 are connected by the bonding wire 6, deformation of the bonding wire 6 can be prevented.

（他の実施形態）
本発明は上記し且つ図面に示す実施形態に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは変更が可能である。
１つのリードフレームに複数組のアイランドとリード５群を形成する構成は、第２ないし第１０の実施例にも適用することができる。
リードフレームの外形状は、矩形状に限られない。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and can be expanded or changed as follows.
The structure in which a plurality of sets of islands and leads 5 are formed in one lead frame can be applied to the second to tenth embodiments.
The outer shape of the lead frame is not limited to a rectangular shape.

本発明の第１の実施形態を示すリードフレームの平面図The top view of the lead frame which shows the 1st Embodiment of this invention リードフレーム本体の素材を示す斜視図Perspective view showing the material of the lead frame body リードフレームと上側ターミナルの治具への組み付け状態を示す斜視図The perspective view which shows the assembly state of the lead frame and the upper terminal to the jig リードフレームに上側ターミナルを組み付けた状態の平面図Top view of the lead frame with the upper terminal assembled 図４のＡ−Ａ線に沿う断面図Sectional drawing which follows the AA line of FIG. 樹脂封止型半導体装置の断面図Cross-sectional view of resin-encapsulated semiconductor device 本発明の第２の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent diagram showing a second embodiment of the present invention 本発明の第３の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing a third embodiment of the present invention 本発明の第４の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing a fourth embodiment of the present invention 本発明の第５の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing a fifth embodiment of the present invention 本発明の第６の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing a sixth embodiment of the present invention 本発明の第７の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing a seventh embodiment of the present invention 本発明の第８の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing an eighth embodiment of the present invention 本発明の第９の実施形態を、リードフレームの収納治具への収納途中の状態で示す平面図The top view which shows the 9th Embodiment of this invention in the state in the middle of accommodation to the storage jig of a lead frame リードフレームの収納状態で示す断面図Sectional view showing the lead frame stored 収納治具の斜視図Perspective view of storage jig 本発明の第１０の実施形態を示す図１６相当図FIG. 16 equivalent view showing the tenth embodiment of the present invention. 本発明の第１１の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent view showing an eleventh embodiment of the present invention 図１８のＢ−Ｂ線に沿う断面図Sectional drawing which follows the BB line of FIG. 図１８のＤ−Ｄ線に沿う断面図Sectional drawing which follows the DD line of FIG. 本発明の第１２の実施形態を示す図１相当図FIG. 1 equivalent diagram showing a twelfth embodiment of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

図中、２は半導体チップ、３は下側ターミナル（アイランド）、５はリード、６はボンディングワイヤ、７は中間ターミナル、９は上側ターミナル、１４はリードフレーム、１５は補強用突部、１６はリードフレーム本体、１７は開口窓、１８，１９はタイバー、２０は位置決め治具、２５，２６は第１，２のスリット、２７はリードフレーム収納治具、２８は本体、２８ａは庇部（保護部）、２８ｂは周側面壁（保護部）、２９は蓋（保護部）、２９ａは庇部（保護部）、３０はリードフレーム収納治具、３１は本体、３１ａは周側面壁、３２は蓋、３２ａは縁部（保護部）、３２ｂは折り曲げ部（保護部）、３３，３４は支持脚部、３５はリードフレーム、３６はリードフレーム本体、３７は補強用突部、Ｃは角部、Ｐは開放部分である。   In the figure, 2 is a semiconductor chip, 3 is a lower terminal (island), 5 is a lead, 6 is a bonding wire, 7 is an intermediate terminal, 9 is an upper terminal, 14 is a lead frame, 15 is a reinforcing projection, 16 is Lead frame main body, 17 is an opening window, 18 and 19 are tie bars, 20 is a positioning jig, 25 and 26 are first and second slits, 27 is a lead frame storage jig, 28 is a main body, 28a is a collar (protection) Part), 28b is a peripheral side wall (protection part), 29 is a lid (protection part), 29a is a collar part (protection part), 30 is a lead frame storage jig, 31 is a main body, 31a is a peripheral side wall, 32 is Lid, 32a is an edge (protection part), 32b is a bent part (protection part), 33 and 34 are support legs, 35 is a lead frame, 36 is a lead frame body, 37 is a reinforcing projection, and C is a corner. , P is an open part

Claims (11)

リードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部に補強用突部を設けてなるリードフレーム。 By forming an opening window in the lead frame main body, at least an island for mounting the semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and a tie bar for connecting the island and the lead to the lead frame main body In the lead frame formed with
A lead frame in which a reinforcing projection is provided on the outer periphery of the lead frame main body. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部において交わる２辺に補強用突部を設けてなるリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar that is connected to the lead frame, wherein a plurality of the leads are formed in a portion that is biased to one of the four corners of the lead frame body,
A lead frame in which reinforcing protrusions are provided on two sides of the four sides of the outer peripheral portion of the lead frame main body that intersect at the one corner near the plurality of leads. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、前記複数個のリードをつなぎとめる前記タイバーの延びる方向に対向する２辺に補強用突部を設けたことを特徴とするリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar that is connected to the lead frame, wherein a plurality of the leads are formed in a portion that is biased to one of the four corners of the lead frame body,
A lead frame comprising reinforcing protrusions on two sides of the four sides of the outer periphery of the lead frame main body that are opposed to each other in a direction in which the tie bar extends to connect the plurality of leads. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の外周部の４辺のうち、前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部において交わる２辺と、残る他の２辺のうちの１辺とに補強用突部を設けたことを特徴とするリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar that is connected to the lead frame, wherein a plurality of the leads are formed in a portion that is biased to one of the four corners of the lead frame body,
Among the four sides of the outer periphery of the lead frame body, reinforcing projections are provided on two sides that intersect at the one corner near the plurality of leads and one of the remaining two sides. A lead frame characterized by that. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記複数個のリードを前記リードフレーム本体につなぐ前記タイバーの両端のうちの一方の端部を前記リードフレーム本体から切離したことを特徴とするリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar that is connected to the lead frame, wherein a plurality of the leads are formed in a portion that is biased to one of the four corners of the lead frame body,
One of the ends of the tie bar connecting the plurality of leads to the lead frame main body is separated from the lead frame main body. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体の前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部の近くであって、前記複数個のリードの前記タイバーがつながる部位に、櫛歯状スリットを形成して変形吸収部を設けたことを特徴とするリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar that is connected to the lead frame, wherein a plurality of the leads are formed in a portion that is biased to one of the four corners of the lead frame body,
A comb-shaped slit is formed in the lead frame body near the one corner near the plurality of leads and connected to the tie bars of the plurality of leads to provide a deformation absorbing portion. A lead frame characterized by that. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、前記リードをリードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体のうち前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部に、前記複数個のリードを、前記１つの角部で交差する２辺から切離するための開口窓を形成したことを特徴とするリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar that is connected to the lead frame, wherein a plurality of the leads are formed in a portion that is biased to one of the four corners of the lead frame body,
An opening window for separating the plurality of leads from two sides intersecting at the one corner is formed at the one corner near the plurality of leads in the lead frame body. Lead frame characterized by. 矩形状のリードフレーム本体に、開口窓を形成することによって、少なくとも、半導体チップを装着するアイランドと、前記半導体チップにボンディングワイヤを介して接続されるリードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成したリードフレームであって、アイランドは他の部分よりも厚肉で、前記リードは前記リードフレーム本体の４つの角部のうちの１つの角部に偏った部位に複数個形成したリードフレームにおいて、
前記リードフレーム本体のうち、前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部に、前記リードフレーム本体を平坦面に置いたとき、当該平坦面と前記複数個のリードの近傍の前記１つの角部を支える支持脚部を形成したことを特徴とするリードフレーム。 By forming an opening window in a rectangular lead frame main body, at least an island for mounting a semiconductor chip, a lead connected to the semiconductor chip via a bonding wire, and the island and the lead are connected to the lead frame main body. A lead frame formed with a tie bar to be connected to the island, wherein the island is thicker than the other part, and a plurality of the leads are located at one of the four corners of the lead frame body. In the formed lead frame,
Among the lead frame main bodies, when the lead frame main body is placed on a flat surface at the one corner near the plurality of leads, the one corner near the flat surface and the plurality of leads. A lead frame characterized in that a supporting leg portion for supporting the portion is formed. 前記リードフレーム本体は、前記アイランドを複数個有し、前記複数個のアイランドの夫々に対して前記複数個のリードを有していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のリードフレーム。   9. The lead frame body according to claim 1, wherein the lead frame main body includes a plurality of the islands, and the plurality of leads for each of the plurality of islands. Lead frame. リードフレーム本体に、開口窓を形成することにより、少なくとも、アイランドと、リードと、これらアイランドおよびリードを前記リードフレーム本体につなぎ止めるタイバーとを形成し、前記アイランドに半導体チップを接着すると共に、この半導体チップと前記リードとをボンディングワイヤにて接続したリードフレームを着脱可能に収納し、
前記リードフレームを収納したとき、当該リードフレームの周囲のうち、少なくとも前記リードの近傍を抱持する保護部を有すると共に、
少なくとも一面に、前記半導体チップの表面に接着されるヒートシンクを当該半導体チップに載置するための開放部分が設けられていることを特徴とするリードフレーム収納治具。 By forming an opening window in the lead frame main body, at least an island, a lead, and a tie bar for connecting the island and the lead to the lead frame main body are formed, and a semiconductor chip is bonded to the island. A lead frame in which the chip and the lead are connected by a bonding wire is detachably stored,
When the lead frame is housed, it has a protective part that holds at least the vicinity of the lead out of the periphery of the lead frame,
A lead frame storage jig characterized in that an open portion for placing a heat sink bonded to the surface of the semiconductor chip on the semiconductor chip is provided on at least one surface. 前記リードフレームは、前記アイランドを複数個有し、前記複数個のアイランドの夫々に対して前記複数個のリードを有していることを特徴とする請求項１０記載のリードフレーム収納治具。   11. The lead frame storage jig according to claim 10, wherein the lead frame includes a plurality of the islands, and the plurality of leads for each of the plurality of islands.
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