JP2008217942A - Stacked type stamper and manufacturing method of stacked type stamper - Google Patents

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Kazuhiro Kotaka
一広 小鷹
Yuzuru Kudo
譲 工藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stacked type stamper having a durable composition, and a manufacturing method for easily manufacturing the stacked type stamper. <P>SOLUTION: Almost the same state is given to a first interface 3 being a joint surface between a first metal layer 2 and a polymer film 4 as a heat insulating layer and a second interface 5 being a joint surface between a second metal layer 6 and the polymer film 4, and both interfaces 3 and 5 coming into contact with a polymer material 4' being in a liquid state are set to the same state allowing an anchor effect of the polymer to be sufficiently revealed, and thus the problem of exfoliation due to conventional difference between interface states is resolved to improve the durability. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、スタンパ面を有する第1金属層と断熱層と第2金属層を備えた積層型スタンパ、および、その製造方法に関するものである。   The present invention relates to a stacked stamper including a first metal layer having a stamper surface, a heat insulating layer, and a second metal layer, and a method for manufacturing the same.

光ディスク基板の成形に使用されるスタンパにおいて、高い量産性の確保と基板品質を向上させるために、断熱機能を有する断熱スタンパが用いられている。この断熱スタンパは、積層構造であって、成形基板に転写する凹凸状の情報列を有するスタンパ面を有する第1金属層と、該第1金属層上に接合する断熱層と、該断熱層上に接合する第2金属層とを順次積層した構造のものである。   In a stamper used for forming an optical disk substrate, a heat insulating stamper having a heat insulating function is used in order to ensure high mass productivity and improve the substrate quality. The heat insulating stamper has a laminated structure, and includes a first metal layer having a stamper surface having a concavo-convex information sequence to be transferred to a molded substrate, a heat insulating layer bonded onto the first metal layer, and the heat insulating layer. And a second metal layer bonded to each other in sequence.

前記積層型スタンパを作製する製造方法の一例が特許文献1に記載されている。特許文献1では、スタンパ面を有する第1金属層を形成した後、スタンパ面とは反対面に断熱層として高分子膜を形成し、この高分子膜上に第2金属層を形成している。第1金属層と同様に第2金属層は電解メッキにより形成されるため、高分子膜に導電性を付与しなければならない。このため、高分子膜上にスパッタなどにより金属薄膜を形成し、その金属薄膜を陰極として電解メッキにより第2金属層を形成するようにしている。   An example of a manufacturing method for producing the laminated stamper is described in Patent Document 1. In Patent Document 1, after a first metal layer having a stamper surface is formed, a polymer film is formed as a heat insulating layer on the surface opposite to the stamper surface, and a second metal layer is formed on the polymer film. . Similar to the first metal layer, the second metal layer is formed by electroplating, so that the polymer film must be made conductive. Therefore, a metal thin film is formed on the polymer film by sputtering or the like, and the second metal layer is formed by electrolytic plating using the metal thin film as a cathode.

発明者らは、前記のようにして製作された積層型スタンパを使用して、実際に基板成形を行った。この結果、数万ショットで第2界面、すなわち、断熱層と第2金属層との接合面で界面剥離が発生することが判明した。ロット数の小さい基板成形(5万ショット以下)では顕在化しなかったが、ロット数の大きい基板成形(10万ショット以上)において顕著に判明した現象である。   The inventors actually performed substrate molding using the multilayer stamper manufactured as described above. As a result, it was found that interface peeling occurred at the second interface, that is, the joint surface between the heat insulating layer and the second metal layer after tens of thousands of shots. Although this phenomenon did not become apparent in the case of substrate molding with a small number of lots (50,000 shots or less), this phenomenon was clearly found in the case of substrate molding with a large number of lots (more than 100,000 shots).

前記実証テストの結果、積層型スタンパは、断熱機能を持つため量産性に問題はないものの、耐久性の面で問題を含んでいることが判明した。加えて特徴的なことは、剥離が発生する界面は、すべて第2界面であり、第1界面では剥離が発生しないということであった。   As a result of the demonstration test, it was found that the laminated stamper has a problem in terms of durability, although it has a heat insulating function and has no problem in mass productivity. In addition, it is characteristic that the interface where peeling occurs is the second interface, and no peeling occurs at the first interface.

この結果を受けて、断熱層である高分子膜の第1界面と接する第1金属層の接合面、および前記高分子膜の第2界面と接する第2金属層の接合面を観察したところ、第1金属層の接合面には微小な凹凸が存在し、第2金属層の接合面は、ほとんど凹凸が存在しない鏡面状態にあることが分った。つまり、第2界面より第1界面が耐久性に優れることは、表面に存在する微小な凹凸に断熱層としての高分子膜が入り込むことによって発生するアンカー効果によることが明らかになった。   In response to this result, the bonding surface of the first metal layer in contact with the first interface of the polymer film as the heat insulating layer and the bonding surface of the second metal layer in contact with the second interface of the polymer film were observed. It was found that there were minute irregularities on the bonding surface of the first metal layer, and the bonding surface of the second metal layer was in a mirror state with almost no irregularities. That is, it has been clarified that the durability of the first interface is superior to that of the second interface due to the anchor effect generated when the polymer film as the heat insulating layer enters the minute irregularities present on the surface.

一方、第2界面は、ほぼ鏡面状態の高分子膜上に第2金属層を形成するため、高分子のアンカー効果を発生する要素がほとんどない。この界面状態の相違が耐久性の相違として現れた要因であることが明らかになった。   On the other hand, since the second interface forms the second metal layer on the substantially mirror-finished polymer film, there is almost no element that generates a polymer anchor effect. It became clear that this difference in interface state was a factor that appeared as a difference in durability.

耐久性の改善を目的とする発明としては、例えば特許文献2〜4に記載の方法が提案されている。しかしながら、これらの方法は、従来のプロセスに新たなプロセスを加えたり、あるいは新たな材料を必要とする方法である。   As inventions aimed at improving durability, for example, methods described in Patent Documents 2 to 4 have been proposed. However, these methods are methods that add a new process to a conventional process or require a new material.

本発明は、前記従来の課題に鑑み、耐久性のある構成の積層型スタンパ、および、その積層型スタンパを容易に製作できる製造方法を提供することを目的とする。
特許第3378840号公報 特開2002−83450号公報 特開2002−150625号公報 特開2002−184046号公報
In view of the above-described conventional problems, an object of the present invention is to provide a laminated stamper having a durable configuration and a manufacturing method capable of easily manufacturing the laminated stamper.
Japanese Patent No. 3378840 JP 2002-83450 A JP 2002-150625 A JP 2002-184046 A

前記目的を達成するため、請求項1記載の発明は、成形対象の樹脂表面に所定形状を転写するスタンパ面が一面に形成された第1金属層の他面に断熱層を備え、該断熱層上に第2金属層を備えた積層型スタンパにおいて、前記第1金属層と前記断熱層との接合面である第1界面と、前記第2金属層と前記断熱層との接合面である第2界面との状態を略同一にしたことを特徴とし、この構成によって、第1金属層および第2金属層と断熱層との界面状態が同じになり、当該部位において同じような断熱層のアンカー効果が発現されることになるため、従来のような界面状態の相違による課題が解消され、耐久性に優れた積層型スタンパが得られる。   In order to achieve the object, the invention according to claim 1 is provided with a heat insulating layer on the other surface of the first metal layer in which a stamper surface for transferring a predetermined shape is formed on the resin surface to be molded, and the heat insulating layer. In the stacked stamper having the second metal layer thereon, a first interface that is a joint surface between the first metal layer and the heat insulation layer, and a joint surface between the second metal layer and the heat insulation layer are provided. The interface state between the first metal layer and the second metal layer and the heat insulating layer is the same, and the anchor of the similar heat insulating layer at the corresponding part Since the effect is exhibited, the conventional problem due to the difference in the interface state is solved, and a laminated stamper excellent in durability can be obtained.

請求項2に記載のように、請求項1記載の発明において、前記第1金属層の面と前記第2金属層の面における面粗さRaを0.5〜3μmとすることが有効である。   As described in claim 2, in the invention described in claim 1, it is effective to set the surface roughness Ra on the surface of the first metal layer and the surface of the second metal layer to 0.5 to 3 μm. .

請求項3に記載のように、請求項1記載の発明は、凹凸状の情報列を転写される光ディスク基板の成形に適用される。   As described in claim 3, the invention described in claim 1 is applied to the molding of an optical disk substrate to which an uneven information string is transferred.

請求項4に記載の発明は、請求項1〜3いずれか1項記載の積層型スタンパを製造する製造方法であって、スタンパ面が一面に形成された第1金属層と該第1金属層に対向する第2金属層との間に液体状態の断熱層を配し、前記両金属層を前記液体状態の断熱層と接するようにして、前記断熱層を硬化させることを特徴とし、この方法によって、断熱層が液体状態から形成されるため、第1金属層および第2金属層と断熱層との界面において、十分なる断熱層のアンカー効果が発現されることになる。   Invention of Claim 4 is a manufacturing method which manufactures the lamination type stamper of any one of Claims 1-3, Comprising: The 1st metal layer by which the stamper surface was formed in one surface, and this 1st metal layer A heat insulating layer in a liquid state is disposed between the second metal layer and the second metal layer facing each other, and the heat insulating layer is cured so that both the metal layers are in contact with the heat insulating layer in the liquid state. Thus, since the heat insulating layer is formed from the liquid state, a sufficient anchor effect of the heat insulating layer is exhibited at the interface between the first metal layer and the second metal layer and the heat insulating layer.

請求項5に記載のように、請求項4に記載の発明において、液体状態の断熱層と接する第1金属層の面と第2金属層の面における面粗さRaが0.5〜3μmであることが有効である。   As described in claim 5, in the invention according to claim 4, the surface roughness Ra on the surface of the first metal layer and the surface of the second metal layer in contact with the heat insulating layer in the liquid state is 0.5 to 3 μm. It is effective to be.

本発明に係る積層型スタンパによれば、スタンパ面を有する第1金属層と断熱層との接合面である第1界面と、第2金属層と前記断熱層との接合面である第2界面との状態を略同一にしたことにより、両界面において同様の断熱層のアンカー効果が発現されることになるため、従来のような界面状態の相違による課題が解消され、耐久性に優れた積層型スタンパを提供することができる。   According to the multilayer stamper according to the present invention, the first interface that is a bonding surface between the first metal layer having the stamper surface and the heat insulating layer, and the second interface that is a bonding surface between the second metal layer and the heat insulating layer. Since the anchor effect of the same heat insulation layer is expressed at both interfaces, the problem due to the difference in the interface state as in the past is eliminated, and the laminate has excellent durability. A mold stamper can be provided.

また、本発明に係る積層型スタンパの製造方法によれば、断熱層が液体状態から形成されるため、第1金属層および第2金属層と断熱層との界面において十分なるアンカー効果が発現されることになり、従来のような界面状態の相違による課題が解消され、耐久性に優れた積層型スタンパが容易に製造可能になる。   Further, according to the method for manufacturing a laminated stamper according to the present invention, since the heat insulating layer is formed from a liquid state, a sufficient anchor effect is exhibited at the interface between the first metal layer and the second metal layer and the heat insulating layer. As a result, the conventional problems due to the difference in the interface state are solved, and a laminated stamper having excellent durability can be easily manufactured.

既述したように、発明者らの実証テストの結果、従来のアンカー面を有する第1金属層と断熱層と第2金属層からなる積層型スタンパにおいて、断熱層である高分子膜の第1界面と接する第1金属層の接合面、および前記高分子膜の第2界面と接する第2金属層の接合面を観察したところ、第1金属層の接合面には微小な凹凸が存在し、第2金属層の接合面は、ほとんど凹凸が存在しない鏡面状態にあることが分った。つまり、第2界面より第1界面が耐久性に優れることは、表面に存在する微小な凹凸に断熱層としての高分子膜が入り込むことによって発生するアンカー効果によることが明らかになった。一方、第2界面は、ほぼ鏡面状態の高分子膜上に第2金属層を形成するため、高分子のアンカー効果を発生する要素がほとんどない。この界面状態の相違が耐久性の相違として現れた要因であることが明らかになった。   As described above, as a result of the verification test by the inventors, in the conventional stacked stamper including the first metal layer having the anchor surface, the heat insulating layer, and the second metal layer, the first of the polymer film that is the heat insulating layer is used. When observing the bonding surface of the first metal layer in contact with the interface and the bonding surface of the second metal layer in contact with the second interface of the polymer film, there are minute irregularities on the bonding surface of the first metal layer, It has been found that the bonding surface of the second metal layer is in a mirror state with almost no unevenness. That is, it has been clarified that the durability of the first interface is superior to that of the second interface due to the anchor effect generated when the polymer film as the heat insulating layer enters the minute irregularities present on the surface. On the other hand, since the second interface forms the second metal layer on the substantially mirror-finished polymer film, there is almost no element that generates a polymer anchor effect. It became clear that this difference in interface state was a factor that appeared as a difference in durability.

発明者らの考察によれば、積層型スタンパにおける耐久性の問題は従来の製造方法に依存した結果であり、界面での断熱層のアンカー効果を有効に利用すれば、複雑な方法を用いずとも十分な接合力が得られ、従来のような断熱層と第2金属層との接合面における界面剥離の発生を防ぐことができ、耐久性が向上することが分かった。   According to the inventor's consideration, the durability problem in the laminated stamper is a result depending on the conventional manufacturing method. If the anchor effect of the heat insulating layer at the interface is effectively used, a complicated method is not used. In both cases, it was found that a sufficient bonding force was obtained, the occurrence of interfacial peeling at the bonding surface between the heat insulating layer and the second metal layer as in the prior art could be prevented, and the durability improved.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(a)〜(e)は、本発明の実施形態1を説明するための積層型スタンパと、その製造方法の製造過程の説明図である。本実施形態における積層型スタンパの基本構造は、図1(e)に示すように、一面にスタンパ面1が形成されているNi電鋳層の第1金属層2と、この第1金属層2におけるスタンパ面1とは反対面が第1界面3として接する断熱層である高分子膜4と、この高分子膜4における前記第1界面3とは反対面が第2界面5として接するNi電鋳層の第2金属層6とからなるものである。   1A to 1E are explanatory views of a manufacturing process of a stacked stamper and a manufacturing method thereof for explaining Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1E, the basic structure of the multilayer stamper in the present embodiment is a first metal layer 2 of a Ni electroformed layer having a stamper surface 1 formed on one surface, and the first metal layer 2. The polymer film 4 that is a heat insulating layer in contact with the stamper surface 1 as the first interface 3 and the Ni electroforming in which the surface of the polymer film 4 opposite to the first interface 3 is in contact as the second interface 5 The second metal layer 6 is a layer.

次に、実施形態1における積層型スタンパの製造方法を説明する。   Next, a manufacturing method of the stacked stamper in Embodiment 1 will be described.

先ず、Ni電鋳にて作成され、一側面にスタンパ面1としての凹凸パターンが形成されている第1金属層2の他側面上に、液体状態の高分子材料4’を滴下し(図1(a))、その後、第1金属層2に回転を与えて(図1(b))、滴下した高分子材料4’を流動させて所定の膜厚にする(図1(c))。   First, a polymer material 4 ′ in a liquid state is dropped on the other side surface of the first metal layer 2 that is formed by Ni electroforming and has a concavo-convex pattern as the stamper surface 1 on one side surface (FIG. 1). (A)) Thereafter, the first metal layer 2 is rotated (FIG. 1B), and the dropped polymer material 4 ′ is caused to flow to a predetermined thickness (FIG. 1C).

次に、Ni電鋳にて作製された第2金属層6を高分子材料4’上に載置して(図1(d))、一連の積層工程は完了する(図1(e))。その後、液状の高分子材料4’を硬化させて高分子膜4とする熱処理工程を経て、積層構造スタンパが完成する。   Next, the second metal layer 6 produced by Ni electroforming is placed on the polymer material 4 ′ (FIG. 1D), and a series of stacking steps is completed (FIG. 1E). . Thereafter, a laminated structure stamper is completed through a heat treatment step in which the liquid polymer material 4 ′ is cured to form the polymer film 4.

本実施形態で用いた液体状態の高分子材料4’はポリアミドイミド(東洋紡社製:バイロマックス)である。この液体状態の高分子材料4’を第1金属層2上に滴下し、スピンコート法によって膜厚50μmの断熱層として高分子膜4を形成する。   The liquid polymer material 4 ′ used in the present embodiment is polyamideimide (manufactured by Toyobo: Viromax). The liquid polymer material 4 ′ is dropped on the first metal layer 2, and the polymer film 4 is formed as a heat insulating layer having a thickness of 50 μm by spin coating.

液体状態の高分子材料4’の上に第2金属層6を載置するが、この際、注意しなければならない点に空気の巻き込みがある。本実施形態では、図1(d)に示すように、第2金属層6を反らせながら、徐々に液体状態の高分子材料4’と接触させることにより空気の巻き込みを防いでいる。   The second metal layer 6 is placed on the polymer material 4 ′ in the liquid state. At this time, air should be taken care of. In the present embodiment, as shown in FIG. 1 (d), air is prevented from being caught by gradually bringing the second metal layer 6 into contact with the polymer material 4 'in the liquid state while warping.

なお、第2金属層6の厚さ(例えば200μm以上)により、反らせながらの積層が困難な場合には、薄い第2金属層(例えば100μm以下)を作製して、前記のように反らせながら積層した後、この薄い第2金属層に、再度、電解メッキを施して所定の厚さにし、最終形状の積層型スタンパとすることも可能である。   If it is difficult to stack while warping due to the thickness of the second metal layer 6 (for example, 200 μm or more), a thin second metal layer (for example, 100 μm or less) is produced and stacked while warping as described above. After that, the thin second metal layer can be subjected to electrolytic plating again to a predetermined thickness to obtain a laminated stamper having a final shape.

本実施形態において、第1金属層2と断熱層である高分子膜4との接合面である第1界面3と、第2金属層6と高分子膜4との接合面である第2界面5との状態を略同一にすることが可能になり、作製した第1金属層2および第2金属層6と高分子膜4との接触面の粗さを測定した結果、面粗さRaは1μmであった。   In the present embodiment, a first interface 3 that is a bonding surface between the first metal layer 2 and the polymer film 4 that is a heat insulating layer, and a second interface that is a bonding surface between the second metal layer 6 and the polymer film 4. As a result of measuring the roughness of the contact surfaces of the produced first metal layer 2 and second metal layer 6 and the polymer film 4, the surface roughness Ra is as follows. It was 1 μm.

また、第1金属層2および第2金属層6における高分子膜4との接触面における電子顕微鏡(SEM)による観察結果(2000倍)を図3に示す。両接触面とも同じ状態であった。図3のように、本実施形態によれば、液体状態の高分子材料4’と接触する第1金属層2および第2金属層6の面において、高分子のアンカー効果を発現するに十分な凹凸を持つことが分る。   Moreover, the observation result (2000 times) by the electron microscope (SEM) in the contact surface with the polymer film 4 in the 1st metal layer 2 and the 2nd metal layer 6 is shown in FIG. Both contact surfaces were in the same state. As shown in FIG. 3, according to the present embodiment, the surface of the first metal layer 2 and the second metal layer 6 that are in contact with the polymer material 4 ′ in the liquid state is sufficient to exhibit the polymer anchor effect. You can see that it has irregularities.

この結果、第1金属層2および第2金属層6と高分子膜4との両界面3,5において同様のアンカー効果が発現されることになるため、従来のような界面状態の相違による剥離の問題が解消され、積層型スタンパ全体として耐久性に優れたものとなる。   As a result, the same anchor effect is expressed at both interfaces 3 and 5 of the first metal layer 2 and the second metal layer 6 and the polymer film 4, and therefore, peeling due to the difference in the interface state as in the prior art. This problem is solved, and the laminated stamper as a whole has excellent durability.

図2(a)〜(d)は、本発明の実施形態2を説明するための積層型スタンパと、その製造方法の製造過程の説明図である。実施形態2における積層型スタンパの基本構造は実施形態1と同様なものであって、以下の説明において、図1(a)〜(e)にて説明した部材に対応する部材には同一符号を付した。   2A to 2D are explanatory views of a manufacturing process of a stacked stamper and a manufacturing method thereof for explaining the second embodiment of the present invention. The basic structure of the stacked stamper in the second embodiment is the same as that in the first embodiment. In the following description, the same reference numerals are used for members corresponding to the members described in FIGS. It was attached.

実施形態2における積層型スタンパの製造方法を説明する。   A method for manufacturing the stacked stamper according to the second embodiment will be described.

先ず、Ni電鋳にて作成され、一側面にスタンパ面1としての凹凸パターンが形成されている第1金属層2の他側面上に、液体状態の高分子材料4’を滴下し(図2(a))、高分子材料4’の上に第2金属層6を載置する(図2(b))。この状態で第1金属層2と第2金属層6とに回転を与え(図2(c))、第1金属層2と第2金属層6とに挟まれた高分子材料4’を流動させて所定の膜厚にする(図2(d))。その後、液体状態の高分子材料4’を硬化させて高分子膜4とする熱処理工程を経て、積層型スタンパが完成する。   First, a polymer material 4 ′ in a liquid state is dropped on the other side surface of the first metal layer 2 that is formed by Ni electroforming and has a concavo-convex pattern as the stamper surface 1 on one side surface (FIG. 2). (A)) The second metal layer 6 is placed on the polymer material 4 ′ (FIG. 2B). In this state, the first metal layer 2 and the second metal layer 6 are rotated (FIG. 2C), and the polymer material 4 ′ sandwiched between the first metal layer 2 and the second metal layer 6 flows. To a predetermined film thickness (FIG. 2D). Thereafter, a laminated stamper is completed through a heat treatment step in which the polymer material 4 ′ in the liquid state is cured to form the polymer film 4.

実施形態2で用いた液体状態の高分子材料4’は、実施形態1と同様にポリアミドイミド(東洋紡社製:バイロマックス)である。この液体状態の高分子材料4’を第1金属層2上に滴下することで前記のように積層型スタンパを作製するが、実施形態2における利点は、空気の巻き込みを防ぐにあたって、第2金属層6の厚さに制約を受けない点にある。図から明らかなように、接触面の空気を排除しながら高分子材料4’は接触面に広がっていく。   The liquid polymer material 4 ′ used in Embodiment 2 is polyamideimide (Toyobo Co., Ltd .: Viromax) as in Embodiment 1. The liquid crystal polymer material 4 ′ is dropped onto the first metal layer 2 to produce the stacked stamper as described above. The advantage of the second embodiment is that the second metal is used to prevent air entrainment. The thickness of the layer 6 is not restricted. As is apparent from the figure, the polymer material 4 'spreads on the contact surface while excluding air on the contact surface.

実施形態2の積層型スタンパに対する測定結果によれば、第1金属層2および第2金属層6と断熱層である高分子膜4との接触面の粗さや面状態は実施形態1と同様であった。   According to the measurement results for the stacked stamper of the second embodiment, the roughness and surface state of the contact surfaces of the first metal layer 2 and the second metal layer 6 and the polymer film 4 as the heat insulating layer are the same as those of the first embodiment. there were.

実施形態1,2によって得られた積層型スタンパで成形を行ったところ、10万ショット以上の耐久性のあることが確認された。また、積層型スタンパによる成形物の品質や成形タクトは、従来の積層型スタンパによるものと同等のものであった。   When molding was performed with the multilayer stampers obtained in the first and second embodiments, it was confirmed that the durability was 100,000 shots or more. Further, the quality and molding tact of the molded product by the multilayer stamper were the same as those by the conventional multilayer stamper.

本実施形態に係る積層型スタンパの使用形態として光ディスク基板の樹脂成形を例示できる。具体例としては、固定金型あるいは可動金型の少なくとも一方に本実施形態の積層型スタンパを載置し、固定金型と可動金型とにより形成されたキャビティに、溶融した樹脂材料を充填して所定形状の光ディスク基板を成形する。   An example of the usage of the multilayer stamper according to the present embodiment is resin molding of an optical disk substrate. As a specific example, the laminated stamper of the present embodiment is placed on at least one of a fixed mold and a movable mold, and a molten resin material is filled into a cavity formed by the fixed mold and the movable mold. Thus, an optical disk substrate having a predetermined shape is formed.

本発明は、第1金属層と断熱層と第2金属層を備えた断熱積層構造の樹脂成形用スタンパに適用され、特に、光学的に情報の記録/再生あるいは消去を行う光ディスク基板を製造するためのスタンパとして有効である。   The present invention is applied to a resin molding stamper having a heat insulating laminated structure including a first metal layer, a heat insulating layer, and a second metal layer, and in particular, an optical disc substrate for optically recording / reproducing or erasing information. It is effective as a stamper.

(a)〜(e)は、本発明の実施形態1を説明するための積層型スタンパと、その製造方法の製造過程の説明図(A)-(e) is explanatory drawing of the manufacturing process of the laminated stamper for demonstrating Embodiment 1 of this invention, and its manufacturing method. (a)〜(d)は、本発明の実施形態2を説明するための積層型スタンパと、その製造方法の製造過程の説明図(A)-(d) is explanatory drawing of the manufacturing process of the lamination type stamper for demonstrating Embodiment 2 of this invention, and its manufacturing method. 本実施形態の積層型スタンパの第1金属層および第2金属層における高分子膜との接触面のSEM観察結果(2000倍)を示す図The figure which shows the SEM observation result (2000 time) of the contact surface with the polymer film in the 1st metal layer and 2nd metal layer of the lamination type stamper of this embodiment

符号の説明Explanation of symbols

1 スタンパ面
2 第1金属層
3 第1界面
4 高分子膜
4’ 液体状態の高分子材料
5 第2界面
6 第2金属層6
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stamper surface 2 1st metal layer 3 1st interface 4 Polymer film 4 'Polymer material 5 of a liquid state 5 2nd interface 6 2nd metal layer 6

Claims (5)

成形対象の樹脂表面に所定形状を転写するスタンパ面が一面に形成された第1金属層の他面に断熱層を備え、該断熱層上に第2金属層を備えた積層型スタンパにおいて、
前記第1金属層と前記断熱層との接合面である第1界面と、前記第2金属層と前記断熱層との接合面である第2界面との状態を略同一にしたことを特徴とする積層型スタンパ。
In a laminated stamper comprising a heat-insulating layer on the other surface of the first metal layer on which a stamper surface for transferring a predetermined shape to the resin surface to be molded is formed, and a second metal layer on the heat-insulating layer,
The state of the first interface, which is a joint surface between the first metal layer and the heat insulation layer, and the second interface, which is a joint surface between the second metal layer and the heat insulation layer, are substantially the same. A stacked stamper.
前記第1金属層の面と前記第2金属層の面における面粗さRaを0.5〜3μmとしたことを特徴とする請求項1記載の積層型スタンパ。   2. The multilayer stamper according to claim 1, wherein a surface roughness Ra between the surface of the first metal layer and the surface of the second metal layer is 0.5 to 3 μm. 前記成形対象が凹凸状の情報列を転写される光ディスク基板であることを特徴とする請求項1記載の積層型スタンパ。   The multilayer stamper according to claim 1, wherein the object to be molded is an optical disk substrate onto which an uneven information string is transferred. 請求項1〜3いずれか1項記載の積層型スタンパを製造する製造方法であって、
スタンパ面が一面に形成された第1金属層と該第1金属層に対向する第2金属層との間に液体状態の断熱層を配し、前記両金属層を前記液体状態の断熱層と接するようにして、前記断熱層を硬化させることを特徴とする積層型スタンパの製造方法。
It is a manufacturing method which manufactures the lamination type stamper according to any one of claims 1 to 3,
A liquid heat insulating layer is disposed between a first metal layer having a stamper surface formed on one surface and a second metal layer facing the first metal layer, and the two metal layers are connected to the liquid heat insulating layer. A method of manufacturing a laminated stamper, characterized in that the heat insulating layer is cured in contact therewith.
前記液体状態の断熱層と接する前記第1金属層の面と前記第2金属層の面における面粗さRaが0.5〜3μmであることを特徴とする請求項4記載の積層型スタンパの製造方法。   5. The multilayer stamper according to claim 4, wherein the surface roughness Ra of the surface of the first metal layer and the surface of the second metal layer in contact with the liquid heat insulating layer is 0.5 to 3 μm. Production method.
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