JP2008205186A - Storage cell and memory - Google Patents
Storage cell and memory Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008205186A JP2008205186A JP2007039558A JP2007039558A JP2008205186A JP 2008205186 A JP2008205186 A JP 2008205186A JP 2007039558 A JP2007039558 A JP 2007039558A JP 2007039558 A JP2007039558 A JP 2007039558A JP 2008205186 A JP2008205186 A JP 2008205186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetization
- current
- storage
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 128
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 title abstract 4
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims abstract description 266
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 69
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 abstract description 53
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 37
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 37
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019236 CoFeB Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015136 FeMn Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 IrMn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、磁性体の磁化状態を情報として記憶する記憶層と、磁化の向きが固定された磁化固定層とから成り、電流を流すことにより記憶層の磁化の向きを変化させる記憶素子及びこの記憶素子を備えたメモリに係わり、不揮発メモリに適用して好適なものである。 The present invention includes a storage layer that stores the magnetization state of a magnetic material as information, and a magnetization fixed layer whose magnetization direction is fixed, and a storage element that changes the magnetization direction of the storage layer by passing an electric current. The present invention relates to a memory provided with a memory element, and is suitable for application to a nonvolatile memory.
情報通信機器、特に携帯端末等の個人用小型機器の飛躍的な普及に伴い、これを構成するメモリやロジック等の素子に対して、高集積化、高速化、低電力化等、一層の高性能化が要請されている。
特に、不揮発性メモリは、機器の高機能化に必要不可欠な部品と考えられている。
With the rapid spread of information communication devices, especially small personal devices such as portable terminals, the higher integration, higher speed, lower power, etc. for the elements such as memory and logic that compose this device. There is a demand for higher performance.
In particular, the nonvolatile memory is considered as an indispensable component for enhancing the functionality of the device.
不揮発性メモリとしては、半導体フラッシュメモリやFeRAM(強誘電体不揮発メモリ)等が実用化されており、さらなる高性能化に向けて活発な研究開発が行われている。 As the nonvolatile memory, semiconductor flash memory, FeRAM (ferroelectric nonvolatile memory), and the like have been put into practical use, and active research and development are being conducted for further enhancement of performance.
最近、磁性体を利用した新しい不揮発メモリとして、トンネル磁気抵抗効果を利用したMRAM(Magnetic Random Access Memory )の開発進捗が著しく、注目を集めている(例えば、非特許文献1参照)。 Recently, as a new nonvolatile memory using a magnetic material, MRAM (Magnetic Random Access Memory) using a tunnel magnetoresistive effect has been remarkably developed and attracting attention (for example, see Non-Patent Document 1).
このMRAMは、情報の記録を行う微小な記憶素子を規則的に配置し、その各々にアクセスできるように、配線例えばワード線及びビット線を設けた構造を有している。
それぞれの磁気メモリ素子は、情報を強磁性体の磁化の向きとして記録させる記憶層を有して構成される。
This MRAM has a structure in which minute memory elements for recording information are regularly arranged, and wirings such as word lines and bit lines are provided so that each of them can be accessed.
Each magnetic memory element includes a storage layer that records information as the magnetization direction of the ferromagnetic material.
そして、磁気メモリ素子の構成としては、上述の記憶層と、トンネル絶縁膜(非磁性スペーサ膜)と、磁化の向きが固定された磁化固定層とから成る、いわゆる磁気トンネル接合(Magnetic Tunnel Junction:MTJ)を用いた構造が採用されている。磁化固定層の磁化の向きは、例えば反強磁性層を設けることにより固定することができる。 As a configuration of the magnetic memory element, a so-called magnetic tunnel junction (Magnetic Tunnel Junction) including the above-described storage layer, a tunnel insulating film (nonmagnetic spacer film), and a magnetization fixed layer whose magnetization direction is fixed. A structure using MTJ) is employed. The magnetization direction of the magnetization fixed layer can be fixed, for example, by providing an antiferromagnetic layer.
このような構造においては、記憶層の磁化の向きと磁化固定層の磁化の向きとのなす角度に応じて、トンネル絶縁膜を流れるトンネル電流に対する抵抗値が変化する、いわゆるトンネル磁気抵抗効果を生じるため、このトンネル磁気抵抗効果を利用して、情報の書き込み(記録)を行うことができる。この抵抗値の大きさは、記憶層の磁化の向きと磁化固定層の磁化の向きとが反平行であるときに最大値をとり、平行であるときに最小値をとる。 In such a structure, a so-called tunnel magnetoresistance effect is produced in which the resistance value with respect to the tunnel current flowing through the tunnel insulating film changes depending on the angle between the magnetization direction of the storage layer and the magnetization direction of the magnetization fixed layer. Therefore, information can be written (recorded) by utilizing the tunnel magnetoresistance effect. The magnitude of the resistance value takes a maximum value when the magnetization direction of the storage layer and the magnetization direction of the magnetization fixed layer are antiparallel, and takes a minimum value when they are parallel.
このように構成した磁気メモリ素子において、磁気メモリ素子への情報の書き込み(記録)は、ワード線及びビット線の両方に電流を流すことにより発生する合成電流磁界により、磁気メモリ素子の記憶層の磁化の向きを制御することにより行うことができる。一般的には、このときの磁化の向き(磁化状態)の違いを、「0」情報と「1」情報とにそれぞれ対応させて記憶させる。
そして、記憶素子に情報の記録(書き込み)を行う方法には、アステロイド特性を利用した方法(例えば、特許文献1参照)とスイッチング特性を利用した方法(例えば、特許文献2参照)がある。
一方、記録された情報の読み出しは、トランジスタ等の素子を用いてメモリセルの選択を行い、磁気メモリ素子のトンネル磁気抵抗効果を利用して、記憶層の磁化の向きの違いを電圧信号の差として検出することにより、記録された情報を検知することができる。
In the magnetic memory element configured as described above, writing (recording) of information to the magnetic memory element is performed on the storage layer of the magnetic memory element by a combined current magnetic field generated by flowing current to both the word line and the bit line. This can be done by controlling the direction of magnetization. In general, the difference in magnetization direction (magnetization state) at this time is stored in association with “0” information and “1” information.
As a method for recording (writing) information in a memory element, there are a method using asteroid characteristics (for example, see Patent Document 1) and a method using switching characteristics (for example, see Patent Document 2).
On the other hand, when reading recorded information, a memory cell is selected using an element such as a transistor, and the difference in the magnetization direction of the storage layer is determined by using the tunnel magnetoresistive effect of the magnetic memory element. By detecting as, it is possible to detect the recorded information.
このMRAMを他の不揮発メモリと比較した場合、最大の特長は、強磁性体から成る記憶層の磁化の向きを反転させることにより、「0」情報と「1」情報とを書き換えるため、高速かつほぼ無限(>1015回)の書き換えが可能であることである。 When this MRAM is compared with other nonvolatile memories, the greatest feature is that the direction of magnetization of the storage layer made of a ferromagnetic material is reversed to rewrite “0” information and “1” information. The rewriting of almost infinite (> 10 15 times) is possible.
しかしながら、MRAMにおいては、記録された情報を書き換えるために、比較的大きい電流磁界を発生させる必要があり、アドレス配線にある程度大きい(例えば数mA〜数十mA)電流を流さなければならない。そのため消費電力が大きくなる。 However, in MRAM, in order to rewrite recorded information, it is necessary to generate a relatively large current magnetic field, and a certain amount of current (for example, several mA to several tens of mA) must be passed through the address wiring. Therefore, power consumption increases.
また、MRAMにおいては、書き込み用のアドレス配線と読み出し用のアドレス配線をそれぞれ必要とするため、構造的にメモリセルの微細化が困難であった。
さらに、素子の微細化に従って、アドレス配線も細くなり、充分な電流を流すことが難しくなる問題や、保磁力が大きくなるため必要となる電流磁界が増大して、消費電力が増えてしまう問題等を、生じることになる。
従って、素子の微細化が困難であった。
In addition, in the MRAM, a write address line and a read address line are required, and it is structurally difficult to miniaturize the memory cell.
Furthermore, as the device becomes finer, the address wiring becomes thinner and it becomes difficult to pass a sufficient current, and the current magnetic field required due to the increased coercive force increases the power consumption, etc. Will occur.
Therefore, it is difficult to miniaturize the element.
そこで、この問題を解決するための一つの方法として、電流磁界によらないで記録を行う構成が研究されており、なかでも、より少ない電流で磁化反転が可能な構成として、スピントランスファによる磁化反転を利用する構成のメモリが注目されている(例えば、特許文献3参照)。
スピントランスファによる磁化反転とは、磁性体の中を通過してスピン偏極した電子を、他の磁性体に注入することにより、他の磁性体において磁化反転を起こさせるものである(例えば、特許文献4参照)。
即ち、磁化の向きが固定された磁性層(磁化固定層)を通過したスピン偏極電子が、磁化の向きが固定されない他の磁性層(磁化自由層)に進入する際に、この磁性層の磁化にトルクを与えるという現象である。そして、ある閾値以上の電流を流せば、磁性層(磁化自由層)の磁化の向きを反転させることができる。
Therefore, as one method for solving this problem, a configuration in which recording is performed without using a current magnetic field has been studied. In particular, as a configuration capable of performing magnetization reversal with a smaller current, magnetization reversal by spin transfer has been studied. Attention has been focused on a memory having a configuration using the above (see, for example, Patent Document 3).
Magnetization reversal by spin transfer is to cause magnetization reversal in another magnetic material by injecting spin-polarized electrons that have passed through the magnetic material into another magnetic material (for example, patents). Reference 4).
That is, when spin-polarized electrons that have passed through a magnetic layer (magnetization pinned layer) whose magnetization direction is fixed enter another magnetic layer (magnetization free layer) whose magnetization direction is not fixed, This is a phenomenon of applying torque to the magnetization. And if the electric current beyond a certain threshold value is sent, the direction of magnetization of a magnetic layer (magnetization free layer) can be reversed.
例えば、磁化固定層と磁化自由層とを有する、巨大磁気抵抗効果素子(GMR素子)や磁気トンネル接合素子(MTJ素子)に対して、その膜面に垂直な方向に電流を流すことにより、これらの素子の少なくとも一部の磁性層の磁化の向きを反転させることができる。 For example, a giant magnetoresistive effect element (GMR element) or a magnetic tunnel junction element (MTJ element) having a magnetization fixed layer and a magnetization free layer can be used by passing a current in a direction perpendicular to the film surface. The magnetization direction of at least a part of the magnetic layer of the element can be reversed.
これにより、磁化固定層と磁化自由層(記憶層)とを有する記憶素子を構成し、記憶素子に流す電流の極性を変えることにより、記憶層の磁化の向きを反転させ、「0」情報と「1」情報との書き換えを行う。
記録された情報の読み出しは、磁化固定層と磁化自由層(記憶層)との間にトンネル絶縁層を設けた構成とすることにより、MRAMと同様にトンネル磁気抵抗効果を利用することができる。
Thus, a storage element having a magnetization fixed layer and a magnetization free layer (storage layer) is formed, and by changing the polarity of a current flowing through the storage element, the magnetization direction of the storage layer is reversed, and “0” information and Rewrite with “1” information.
Reading recorded information can utilize the tunnel magnetoresistive effect in the same manner as the MRAM, by providing a tunnel insulating layer between the magnetization fixed layer and the magnetization free layer (storage layer).
そして、スピントランスファによる磁化反転は、素子が微細化されても、電流を増やさずに磁化反転を実現することができる利点を有している。
磁化反転のために記憶素子に流す電流の絶対値は、例えば0.1μm程度のスケールの記憶素子で1mA以下であり、しかも記憶素子の体積に比例して減少するため、スケーリング上有利である。
Magnetization reversal by spin transfer has an advantage that magnetization reversal can be realized without increasing current even if the element is miniaturized.
The absolute value of the current passed through the memory element for magnetization reversal is 1 mA or less for a memory element with a scale of about 0.1 μm, for example, and decreases in proportion to the volume of the memory element, which is advantageous in terms of scaling.
しかも、MRAMで必要であった記録用ワード線が不要となるため、メモリセルの構成が単純になるという利点もある。 In addition, since the recording word line required in the MRAM is not required, there is an advantage that the configuration of the memory cell is simplified.
以下、スピントランスファを利用した記憶素子をSpRAM(Spin transfer Random Access Memory)と呼び、スピントランスファを引き起こすスピン偏極電子流をスピン注入電流(Spin injection current)と呼ぶことにする。 Hereinafter, a storage element using spin transfer is referred to as SpRAM (Spin transfer Random Access Memory), and a spin-polarized electron current that causes spin transfer is referred to as a spin injection current.
高速かつ書換え回数がほぼ無限大であるというMRAMの利点を保ったまま、低消費電力化、大容量化を可能とした不揮発メモリとして、SpRAMには大きな期待が寄せられている。 SpRAM is highly expected as a non-volatile memory that can achieve low power consumption and large capacity while maintaining the advantages of MRAM, which is high speed and the number of rewrites is almost infinite.
ここで、従来のスピントランスファを使用するメモリ(SpRAM)のメモリセルの模式的断面図を図6に示す。
メモリセルに記録された情報を読み出すために、メモリセルを電気的に選択するためには、ダイオードまたはMOSトランジスタ等を用いることができるが、図6に示すメモリセルはMOSトランジスタを用いている。
Here, a schematic cross-sectional view of a memory cell of a memory (SpRAM) using a conventional spin transfer is shown in FIG.
In order to electrically select a memory cell in order to read information recorded in the memory cell, a diode, a MOS transistor, or the like can be used. The memory cell shown in FIG. 6 uses a MOS transistor.
まず、SpRAMのメモリセルを構成する記憶素子101の構成を説明する。
強磁性層112及び強磁性層114は、非磁性層113を介して配置されていることにより、反強磁性結合している。さらに、下層側の強磁性層112は、反強磁性層111と接して配置されており、これらの層間に働く交換相互作用によって、強い一方向の磁気異方性を有する。そして、これら4層111,112,113,114により磁化固定層102が構成される。即ち、磁化固定層102は、2層の強磁性層112,114を有している。
強磁性層116は、その磁化M1の向きが比較的容易に回転するように構成されており、この強磁性層116によって記憶層(磁化自由層)103が構成される。
磁化固定層102の強磁性層114と強磁性層116との間、即ち磁化固定層102と記憶層(磁化自由層)103との間には、トンネル絶縁層115が形成されている。このトンネル絶縁層115は、上下の磁性層116及び114の磁気的結合を切ると共に、トンネル電流を流す役割を担う。これにより、磁性層の磁化の向きが固定された磁化固定層102と、トンネル絶縁層115と、磁化の向きを変化させることが可能な記憶層(磁化自由層)103とにより、TMR(トンネル磁気抵抗効果)素子が構成されている。
そして、上述の各層111〜116と、下地膜110及びトップコート層117により、TMR素子から成る記憶素子101が構成されている。
First, the configuration of the
The
The
A
The above-described layers 111 to 116, the
また、シリコン基板120中に選択用MOSトランジスタ121が形成され、この選択用MOSトランジスタ121の一方の拡散層123上に接続プラグ107が形成されている。この接続プラグ107上に、記憶素子101の下地膜110が接続されている。選択用MOSトランジスタ121のもう一方の拡散層122は、図示しないが、接続プラグを介してセンス線に接続されている。選択用MOSトランジスタのゲート106は、選択信号線と接続されている。
記憶素子101のトップコート層117は、その上のビット線(BL)105に接続されている。
A
The topcoat layer 117 of the
定常状態において、非磁性層113を介した強い反強磁性結合により、強磁性層112の磁化M11と強磁性層114の磁化M12は、ほぼ完全な反平行状態にある。
通常、強磁性層112と強磁性層114とは、飽和磁化膜厚積が等しい構成とされるため、磁極磁界の漏洩成分は無視できるくらい小さい。
In a steady state, due to strong antiferromagnetic coupling through the
Usually, the
そして、トンネル絶縁層115を挟む、記憶層103の強磁性層116の磁化M1の向きと、磁化固定層102の強磁性層114の磁化M12の向きとが、平行状態にあるか反平行状態にあるかによって、これらの層114,115,116から成るTMR素子の抵抗値が変化する。2つの磁化M1,M12が平行状態では抵抗値が低くなり、反平行状態では抵抗値が高くなる。TMR素子(114,115,116)の抵抗値が変化すると、記憶素子101全体の抵抗値も変化する。このことを利用して、情報を記録することや、記録した情報を読み出すことができる。即ち、例えば、抵抗値が低い状態を「0」情報に割り当て、抵抗値が高い状態を「1」情報に割り当てることにより、2値(1ビット)の情報を記録することができる。
なお、磁化固定層102のうち記憶層103側の強磁性層114は、記録した情報を読み出す際に、記憶層103の磁化M1の向きの基準となり参照される強磁性層であるため、参照層とも称される。
メモリセルの情報を書き換えたり、メモリセルに記録した情報を読み出したりするためには、スピン注入電流Izを流す必要がある。このスピン注入電流Izは、記憶素子101及び拡散層123及びビット線105を通過する。
Then, the direction of the magnetization M1 of the
The
In order to rewrite information in the memory cell or read out information recorded in the memory cell, it is necessary to pass a spin injection current Iz. The spin injection current Iz passes through the
このスピン注入電流Izの極性を変えることにより、記憶素子101を流れるスピン注入電流Izを、上向きから下向きに、或いは下向きから上向きに、変えることができる。
これにより、記憶素子101の記憶層103の磁化M1の向きを変化させて、メモリセルの情報を書き換えることができる。
By changing the polarity of the spin injection current Iz, the spin injection current Iz flowing through the
Thereby, the information of the memory cell can be rewritten by changing the direction of the magnetization M1 of the
ところで、記憶素子の記憶層の磁化の向きを反転させるために、記憶素子にスピン注入電流を流すだけでなく、記憶素子の他にバイアス電流磁界を印加するSpRAMの構成が提案されている(特許文献5参照)。
具体的には、例えば図6に示す構成において、ビット線105を通じて記憶素子101にスピン注入電流Izを流すと共に、ビット線105を流れる電流(スピン注入電流Izに等しい)により発生したバイアス電流磁界Hx(図示せず)を、記憶素子101の記憶層103に印加する。
これにより、記憶層103の磁化M1の向きを、効率良く変化させることが可能になる。
By the way, in order to reverse the magnetization direction of the storage layer of the storage element, a configuration of an SpRAM is proposed in which not only a spin injection current is passed through the storage element but also a bias current magnetic field is applied in addition to the storage element (patent). Reference 5).
Specifically, for example, in the configuration shown in FIG. 6, the spin injection current Iz is supplied to the
Thereby, the direction of the magnetization M1 of the
以下、スピン注入電流Izを縦軸にして、バイアス電流磁界Hxを横軸にして、メモリセルの状態を表現した状態図を、phase diagramと呼ぶ。なお、スピン注入電流Izや、バイアス電流磁界Hxを発生させるバイアス電流を、パルス電流とする場合には、パルス電流の波高値を用いてphase diagramを作製する。 Hereinafter, a state diagram representing the state of the memory cell with the spin injection current Iz as the vertical axis and the bias current magnetic field Hx as the horizontal axis is referred to as a phase diagram. In the case where the pulse current is used as the bias current for generating the spin injection current Iz or the bias current magnetic field Hx, the phase diagram is produced using the peak value of the pulse current.
図6に示した構成の記憶素子101において、記憶層(磁化自由層)103の磁化Mfree(=M1)に作用するスピントルクの大きさは、ベクトル三重積Mfree×Mfree×Mrefに比例する。ただし、Mrefは、参照層(強磁性層)114の磁化(=M12)である。
初期状態では、記憶層(磁化自由層)103の磁化Mfreeと参照層(強磁性層)114の磁化Mrefとが平行状態もしくは反平行状態にあるので、最初に作用するスピントルクは非常に小さい。
このようにスピントルクが小さいため、磁化反転電流が大きくなる。
In the
In the initial state, the magnetization M free of the storage layer (magnetization free layer) 103 and the magnetization M ref of the reference layer (ferromagnetic layer) 114 are in a parallel state or an anti-parallel state. small.
Thus, since the spin torque is small, the magnetization reversal current becomes large.
一般的なphase diagramは、ヒステリシス領域と、初期磁化状態に関わらずメモリセルを低抵抗状態即ち0状態にする領域(0状態の領域)と、初期磁化状態に関わらずメモリセルを高抵抗状態即ち1状態にする領域(1状態の領域)と、前述した3領域が混在した不安定動作領域とを含む。
SpRAMが現実的な余裕(動作マージン)を有するメモリとして機能するためには、3つの領域(ヒステリシス領域、0状態の領域、及び1状態の領域)が充分に広く独立して存在している必要がある。
ヒステリシス領域を、双安定動作領域とも呼ぶことができる。また、0状態の領域及び1状態の領域を、単安定動作領域とも呼ぶことができる。
A general phase diagram includes a hysteresis region, a region in which the memory cell is in a low resistance state, that is, 0 state regardless of the initial magnetization state (a region in the 0 state), and a memory cell in a high resistance state, that is, regardless of the initial magnetization state. This includes a region to be set to one state (region of one state) and an unstable operation region in which the three regions described above are mixed.
In order for the SpRAM to function as a memory having a practical margin (operation margin), the three regions (hysteresis region, 0 state region, and 1 state region) need to exist sufficiently wide and independently. There is.
The hysteresis region can also be referred to as a bistable operation region. The 0-state region and the 1-state region can also be referred to as monostable operation regions.
ここで、図6に示した記憶素子101において、測定したphase diagramの一例を、図7に示す。図7は、スピン注入電流Izの電流パルスのパルス幅を1ns(ナノ秒)とした場合である。
この図7に示すphase diagramは、スピン注入電流Izのパルス波高値を縦軸に、バイアス電流磁界Hxのパルス波高値を横軸にして、メモリセルの状態を示した状態図である。
Here, FIG. 7 shows an example of a measured phase diagram in the
The phase diagram shown in FIG. 7 is a state diagram showing the state of the memory cell with the pulse peak value of the spin injection current Iz as the vertical axis and the pulse peak value of the bias current magnetic field Hx as the horizontal axis.
phase diagramにおいては、双安定動作領域(ヒステリシス領域80)と単安定動作領域(0状態の領域81及び1状態の領域82)とが分離されていることにより、安定した動作が可能になる。
図7に示すように、図中右上(第一象限)及び左下(第三象限)の端部に、3つの状態80,81,82が混在した不安定動作領域83が現れている。
このように不安定動作領域83が現れる場合には、この不安定動作領域83にかからないように、磁化反転の動作を行う際のスピン注入電流Iz及びバイアス電流磁界Hxを設定する。
しかしながら、図7に示すphase diagramでは、双安定動作領域80が広範囲に現れているため、スピン注入電流Iz及びバイアス電流磁界Hxを大きくしないと、単安定動作領域81,82にかからない。そのため、前述したように、磁化反転電流を大きくする必要があることがわかる。
In the phase diagram, since the bistable operation region (hysteresis region 80) and the monostable operation region (the 0-
As shown in FIG. 7, an
When the
However, in the phase diagram shown in FIG. 7, since the
上述した問題の解決のために、本発明においては、情報の記録を少ない電流量で安定して行うことができる記憶素子、及び記憶素子を備えたメモリを提供するものである。 In order to solve the problems described above, the present invention provides a memory element that can stably record information with a small amount of current, and a memory including the memory element.
本発明の記憶素子は、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層と、この記憶層に対して非磁性層を介して、磁化の向きが固定された磁化固定層とを有し、積層方向に電流を流すことにより、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる構成であって、磁化固定層の内部に膜面方向の電流を流すための電流供給部が、磁化固定層に対して設けられているものである。
本発明のメモリは、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層を有し、積層方向に電流を流すことにより、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる記憶素子を備え、記憶素子が上記本発明の記憶素子の構成であり、少なくとも情報の書き込みの際に、電流供給部から、磁化固定層の強磁性層に膜面方向の電流が供給されるものである。
The storage element of the present invention includes a storage layer that holds information according to the magnetization state of a magnetic material, and a magnetization fixed layer in which the direction of magnetization is fixed to the storage layer via a nonmagnetic layer, and is stacked By flowing a current in the direction, the magnetization direction of the storage layer is changed, and information is recorded on the storage layer, and the current in the film surface direction is passed through the magnetization fixed layer. The current supply unit is provided for the magnetization fixed layer.
The memory of the present invention has a storage layer that retains information according to the magnetization state of the magnetic substance, and the direction of magnetization of the storage layer is changed by passing a current in the stacking direction, so that information is recorded on the storage layer. The storage element has the configuration of the storage element of the present invention, and at least when writing information, current in the film plane direction is supplied from the current supply unit to the ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer. It is what is done.
上述の本発明の記憶素子の構成によれば、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層を有し、この記憶層に対して非磁性層を介して磁化固定層が設けられ、積層方向に電流を流すことにより、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる構成であるので、積層方向に電流を流すことによってスピン注入により記憶層の磁化の向きを変化させて、情報の記録を行うことができる。
そして、磁化固定層に対して、磁化固定層の内部に膜面方向の電流を流すための電流供給部が設けられていることにより、この電流供給部によって磁化固定層に膜面方向の電流を流せば、磁化固定層の強磁性層の両端部にそれぞれ、積層方向の磁化成分を有し、かつ向きが互いに異なる磁化を有する、磁化領域を形成することが可能になる。これにより、磁化固定層の強磁性層の両端部の磁化領域から、記憶層に対して向きの異なる2つのスピントルクが作用するので、少ない電流量で記憶層の磁化の向きを反転することができる。また、スピン注入電流のパルス幅によらず、磁化の向きを変化させるスイッチングを安定して行うことが可能になる。
According to the configuration of the above-described storage element of the present invention, the storage layer that holds information according to the magnetization state of the magnetic substance is provided, and the magnetization fixed layer is provided on the storage layer via the nonmagnetic layer. Since the direction of magnetization of the storage layer is changed by passing a current through the storage layer and information is recorded on the storage layer, the magnetization of the storage layer is changed by spin injection by passing a current in the stacking direction. Information can be recorded by changing the direction.
In addition, since a current supply unit for flowing a current in the film surface direction is provided inside the magnetization fixed layer with respect to the magnetization fixed layer, a current in the film surface direction is supplied to the magnetization fixed layer by the current supply unit. By flowing, it is possible to form magnetization regions having magnetization components in the stacking direction and magnetizations having different directions from each other at both ends of the ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer. As a result, two spin torques with different directions act on the storage layer from the magnetization regions at both ends of the ferromagnetic layer of the fixed magnetization layer, so that the magnetization direction of the storage layer can be reversed with a small amount of current. it can. In addition, switching that changes the direction of magnetization can be performed stably regardless of the pulse width of the spin injection current.
上述の本発明のメモリの構成によれば、情報を磁性体の磁化状態により保持する記憶層を有し、積層方向に電流を流すことにより、記憶層の磁化の向きが変化して、記憶層に対して情報の記録が行われる記憶素子を備え、記憶素子が上記本発明の記憶素子の構成であることにより、記憶素子の積層方向に電流を流してスピン注入による情報の記録を行うことができる。
また、少なくとも情報の書き込みの際に、電流供給部から、磁化固定層の強磁性層に膜面方向の電流が供給されることにより、磁化固定層に接続された配線を通じて磁化固定層に膜面方向の電流を流して、磁化固定層の各強磁性層の両端部にそれぞれ、積層方向の磁化成分を有し、かつ向きが互いに異なる磁化を有する、磁化領域を形成することができる。これにより、少ない電流量で情報の記録を行うことができると共に、スピン注入電流のパルス幅によらず、情報の記録を安定して行うことが可能になる。
According to the configuration of the memory of the present invention described above, the storage layer that retains information according to the magnetization state of the magnetic substance has a storage layer. By flowing a current in the stacking direction, the magnetization direction of the storage layer is changed. A memory element that records information on the memory element, and the memory element has the configuration of the memory element of the present invention, so that information can be recorded by spin injection by passing a current in the stacking direction of the memory elements. it can.
In addition, at least when writing information, a current in the film surface direction is supplied from the current supply unit to the ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer, so that the film surface is formed on the magnetization fixed layer through the wiring connected to the magnetization fixed layer. By flowing a current in the direction, it is possible to form a magnetization region having magnetization components in the stacking direction and having different magnetizations at both ends of each ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer. As a result, information can be recorded with a small amount of current, and information can be stably recorded regardless of the pulse width of the spin injection current.
上述の本発明によれば、少ない電流量で記憶層の磁化の向きを反転させて、情報の記録を行うことができる。
これにより、情報の記録に要する電力を低減して、消費電力の少ないメモリを実現することができる。
According to the present invention described above, information can be recorded by reversing the magnetization direction of the storage layer with a small amount of current.
Thereby, it is possible to reduce the power required for recording information and realize a memory with low power consumption.
また、スピン注入電流のパルス幅によらず、スイッチングを安定して行うことが可能になることにより、スピン注入電流のパルス幅に対するマージンが広くなる。
これにより、情報の記録を安定して行うことができ、高い信頼性を有する記憶素子を実現することができる。
In addition, since the switching can be stably performed regardless of the pulse width of the spin injection current, a margin for the pulse width of the spin injection current is widened.
As a result, information can be recorded stably, and a highly reliable memory element can be realized.
また、パルス幅に対するマージンが広くなるので、メモリセル毎の特性に若干のばらつきがあっても安定して動作させることができるので、メモリセルの数の多い大容量メモリでも安定して動作させることが可能になる。
即ち、本発明により、安定して動作する記憶容量の大きいメモリを実現することができる。
In addition, since the margin for the pulse width is wide, it is possible to operate stably even if there is a slight variation in the characteristics of each memory cell. Therefore, it is possible to stably operate even a large capacity memory having a large number of memory cells. Is possible.
That is, according to the present invention, a memory having a large storage capacity that operates stably can be realized.
まず、本発明の具体的な実施の形態の説明に先立ち、本発明の概要について説明する。
スピントランスファを使用するメモリ(SpRAM)では、記憶層(磁化自由層)の磁化が熱揺らぎに対して安定になるように、充分に大きな異方性が設けられる。
First, an outline of the present invention will be described prior to description of specific embodiments of the present invention.
In a memory (SpRAM) using spin transfer, a sufficiently large anisotropy is provided so that the magnetization of the storage layer (magnetization free layer) is stable against thermal fluctuation.
上述の熱揺らぎに対する記憶層の磁化の安定性の度合い、即ち熱安定性の指標は、一般に、熱安定性パラメーター(Δ)で表すことができる。
Δは、Δ=KuV/kBT(Ku:異方性エネルギー、V:記憶層の体積、kB:ボルツマン定数、T:絶対温度)で与えられる。
The degree of magnetization stability of the storage layer against the above-described thermal fluctuation, that is, an index of thermal stability can be generally expressed by a thermal stability parameter (Δ).
Δ is given by Δ = KuV / k B T (Ku: anisotropic energy, V: storage layer volume, k B : Boltzmann constant, T: absolute temperature).
従来のSpRAMでは、磁化固定層を構成する強磁性層を薄く形成しているので、飽和磁界Hsが大きくなる。この飽和磁界Hsは、2J/(Ms・d)で表すことができる。ただし、Jは(複数層の強磁性層が)反強磁性結合した磁化固定層の反強磁性結合の大きさであり、Msは磁化固定層の各強磁性層の飽和磁化である。
飽和磁界Hsが大きいと、記憶層の磁化の向きを反転させるための電流、即ち磁化反転電流を多くする必要がある。
In the conventional SpRAM, since the ferromagnetic layer constituting the magnetization fixed layer is thinly formed, the saturation magnetic field Hs is increased. This saturation magnetic field Hs can be expressed by 2J / (Ms · d). However, J is the magnitude of the antiferromagnetic coupling of the magnetization fixed layer (multiple ferromagnetic layers) antiferromagnetically coupled, and Ms is the saturation magnetization of each ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer.
When the saturation magnetic field Hs is large, it is necessary to increase the current for reversing the magnetization direction of the storage layer, that is, the magnetization reversal current.
そして、スピントランスファを使用するメモリ(SpRAM)において、熱安定性の指標(熱安定性パラメーター)Δをある程度以上確保することと、磁化反転電流を低減することとを、両立することが要求される。 In a memory (SpRAM) that uses spin transfer, it is required to ensure both a certain degree of thermal stability index (thermal stability parameter) Δ and a reduction in magnetization reversal current. .
そこで、本願の発明者等が種々の検討を行った結果、非磁性層を介して複数の強磁性層が積層され、反強磁性結合した磁化固定層において、少なくとも記憶層に最も近い強磁性層の両端部に、それぞれ積層方向の磁化成分を有し、かつ向きが互いに異なる磁化を有する、磁化領域を形成することにより、磁化反転電流を低減すると共に、充分な熱安定性を得ることができ、安定したメモリを形成することができることを、見出した。 Therefore, as a result of various studies by the inventors of the present application, a plurality of ferromagnetic layers are stacked via a nonmagnetic layer, and in the magnetization fixed layer antiferromagnetically coupled, at least the ferromagnetic layer closest to the storage layer By forming magnetization regions that have magnetization components in the stacking direction and magnetizations that are different from each other at both ends, the magnetization reversal current can be reduced and sufficient thermal stability can be obtained. It was found that a stable memory can be formed.
そして、磁化固定層の強磁性層の両端部に、それぞれ積層方向の磁化成分を有し、かつ向きが互いに異なる磁化を有する、磁化領域を形成するためには、磁化固定層の内部に膜面方向の電流を流すための電流供給部を、磁化固定層に対して設ければよい。
また、少なくとも情報の書き込み時において、この電流供給部を通じて、磁化固定層の内部に膜面方向の電流を流すことが、磁化反転電流の低減に対して、有効であることを見出した。
電流供給部は、導体により構成し、金属材料や他の導電性材料を用いることができる。
また、この電流供給部は、磁化固定層とは別の配線を磁化固定層に接続してもよく、磁化固定層等と共通の層により形成してもよく、いずれの構成も可能である。
In order to form a magnetization region having magnetization components in the stacking direction and having different magnetization directions at both ends of the ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer, the film surface is formed inside the magnetization fixed layer. What is necessary is just to provide the current supply part for flowing the electric current of a direction with respect to a magnetization fixed layer.
Further, it has been found that it is effective for reducing the magnetization reversal current to flow a current in the direction of the film surface through the current supply portion through the current supply portion at least when writing information.
The current supply unit is made of a conductor, and a metal material or other conductive material can be used.
In addition, the current supply unit may be connected to a pinned layer different from the pinned magnetic layer, or may be formed of a layer common to the pinned magnetic layer or the like, and any configuration is possible.
好ましくは、磁化固定層の複数層の強磁性層を、やや厚く(例えば、記憶層の強磁性層よりも厚く)形成して、積層方向の磁化成分を形成しやすくする。 Preferably, the plurality of ferromagnetic layers of the magnetization fixed layer is formed to be slightly thick (for example, thicker than the ferromagnetic layer of the storage layer) so that the magnetization component in the stacking direction can be easily formed.
好ましくは、磁化固定層の強磁性層のうち、記憶層に最も近い強磁性層の厚さを2nm以上とする。
より好ましくは、磁化固定層のそれぞれの強磁性層の厚さを2nm以上とする。
Preferably, among the ferromagnetic layers of the magnetization fixed layer, the thickness of the ferromagnetic layer closest to the storage layer is 2 nm or more.
More preferably, the thickness of each ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer is 2 nm or more.
磁化固定層の強磁性層の両端部に、それぞれ積層方向の磁化成分を有し、かつ向きが互いに異なる磁化を有する、磁化領域を形成することにより、これら両端部の磁化領域から、記憶層の両端部に向きの異なる2つのスピントルクが作用する。
これら2つのスピントルクにより、記憶層の磁化の向きを容易に反転させることが可能になるため、少ない電流量で記憶層の磁化の向きを反転することができる。また、スピン注入電流のパルス幅によらず、磁化の向きを変化させるスイッチングを安定して行うことが可能になる。
By forming magnetization regions having magnetization components in the stacking direction and having different magnetizations at both ends of the ferromagnetic layer of the fixed magnetization layer, the magnetization regions of the storage layer Two spin torques with different directions act on both ends.
Since these two spin torques can easily reverse the magnetization direction of the storage layer, the magnetization direction of the storage layer can be reversed with a small amount of current. In addition, switching that changes the direction of magnetization can be performed stably regardless of the pulse width of the spin injection current.
続いて、本発明の具体的な実施の形態を説明する。
本発明の一実施の形態として、記憶素子の概略構成図(断面図)を、図1に示す。
この記憶素子1は、TMR(トンネル磁気抵抗効果)素子から構成されている。
強磁性層12及び強磁性層14が、非磁性層13を介して配置されていることにより、反強磁性結合している。さらに、強磁性層12は、反強磁性層11と接して配置されており、これらの層間に働く交換相互作用によって、強い一方向の磁気異方性を有する。そして、これら4層11,12,13,14により磁化固定層2が構成される。即ち、磁化固定層2は、2層の強磁性層12,14を有している。
強磁性層16は、その磁化M1の向きが比較的容易に回転するように構成されており、この強磁性層16によって記憶層(磁化自由層)3が構成される。
強磁性層14と強磁性層16との間、即ち磁化固定層2と記憶層(磁化自由層)3との間には、トンネル絶縁層15が形成されている。このトンネル絶縁層15は、上下の磁性層16及び14の磁気的結合を切ると共に、トンネル電流を流す役割を担う。これにより、磁性層の磁化の向きが固定された磁化固定層2と、トンネル絶縁層15と、磁化の向きを変化させることが可能な記憶層(磁化自由層)3とにより、TMR(トンネル磁気抵抗効果)素子が構成されている。
そして、上述の各層11〜16と、下地膜10及びトップコート層17により、TMR素子から成る記憶素子1が構成されている。
Subsequently, specific embodiments of the present invention will be described.
As an embodiment of the present invention, FIG. 1 shows a schematic configuration diagram (cross-sectional view) of a memory element.
The
Since the
The
A
The above-described
非磁性層13を介した強い反強磁性結合により、強磁性層12の磁化M11と強磁性層14の磁化M12とは、反平行の向きになっている。
そして、トンネル絶縁層15を挟む、記憶層3の強磁性層16の磁化M1の向きと、磁化固定層2の強磁性層14の磁化M12の向きとが、平行状態にあるか反平行状態にあるかによって、これらの層14,15,16から成るTMR素子の抵抗値が変化する。2つの磁化M1,M12が平行状態では抵抗値が低くなり、反平行状態では抵抗値が高くなる。TMR素子(14,15,16)の抵抗値が変化すると、記憶素子1全体の抵抗値も変化する。このことを利用して、情報を記録することや、記録した情報を読み出すことができる。即ち、例えば、抵抗値が低い状態を「0」情報に割り当て、抵抗値が高い状態を「1」情報に割り当てることにより、2値(1ビット)の情報を記録することができる。
なお、磁化固定層2のうち最も記憶層3に近い強磁性層14は、記録した情報を読み出す際に、記憶層3の磁化M1の向きの基準となり参照される強磁性層であるため、参照層とも称される。
Due to strong antiferromagnetic coupling via the
Then, the direction of the magnetization M1 of the
The
メモリセルの情報を書き換えたり、メモリセルに記録した情報を読み出したりするためには、記憶素子1の積層方向にスピン注入電流Izを流す必要がある。
このスピン注入電流Izの極性を変えることにより、記憶素子1を流れるスピン注入電流Izを、上向きから下向きに、或いは下向きから上向きに、変えることができる。
これにより、記憶素子1の記憶層3の磁化M1の向きを変化させて、メモリセルの情報を書き換えることができる。
In order to rewrite information in the memory cell or read out information recorded in the memory cell, it is necessary to flow the spin injection current Iz in the stacking direction of the
By changing the polarity of the spin injection current Iz, the spin injection current Iz flowing through the
Thereby, the information of the memory cell can be rewritten by changing the direction of the magnetization M1 of the
なお、本実施の形態の記憶素子1も、図6に示した従来の記憶素子101と同様に、シリコン基板に形成した選択用MOSトランジスタに接続して、メモリセルの読み出しを行う構成とすることができる。
また、配線に記憶素子1を接続して、この配線を通じて記憶素子1の積層方向にスピン注入電流Izを流す構成とすることができる。
Note that, similarly to the
Further, the
本実施の形態においては、特に、少なくとも情報の書き込み時において、磁化固定層2内に、その膜面方向の電流を流す。
即ち、図2に断面図を示すように、記憶素子1に積層方向の電流Izを流す、情報の書き込み時において、磁化固定層2の内部に、膜面方向の電流Iaを流して、この電流Iaによって磁界Haを発生させる。
そのために、図1及び図2には示していないが、この膜面方向の電流Iaを磁化固定層2に流すための、前述した電流供給部を設ける。
例えば、電流供給部として、この膜面方向の電流Iaを磁化固定層2に流すための配線を、磁化固定層2に接続する。或いは、例えば、磁化固定層2等と共通の層により電流供給部を構成する。
In the present embodiment, a current in the direction of the film surface is caused to flow in the magnetization fixed
That is, as shown in a cross-sectional view in FIG. 2, a current Iz in the stacking direction is supplied to the
For this purpose, although not shown in FIGS. 1 and 2, the above-described current supply unit for supplying the current Ia in the film surface direction to the magnetization fixed
For example, as the current supply unit, a wiring for flowing the current Ia in the film surface direction to the magnetization fixed
そして、磁界Haによって、図2に示すように、磁化固定層2の2つの強磁性層12,14において、膜面方向の磁化M11,M12の他に、両端部において積層方向の磁化成分を有する磁化M11a,M12a及びM11b,M12bを生じる。
図中左側の磁化M11a及び磁化M12aは下向きとなっており、図中右側の磁化M11b及び磁化M12bは上向きとなっており、これらは互いにほぼ逆向きとなっている。
Then, as shown in FIG. 2, the two
The magnetization M11a and the magnetization M12a on the left side in the drawing are downward, the magnetization M11b and the magnetization M12b on the right side in the drawing are upward, and they are almost opposite to each other.
例えば、1mA程度の膜面方向の電流Iaを、磁化固定層2内に流すことによって、素子サイズが50nm程度の場合、この電流Iaにより、磁化固定層2の両端部において、おおよそ数100[Oe]程度の磁界Haが印加される。
For example, when an element size is about 50 nm by flowing a current Ia in the film surface direction of about 1 mA into the magnetization fixed
上述のように積層方向の磁化成分を有する磁化M11a,M12a及びM11b,M12bを生じることにより、特に、磁化固定層2の強磁性層12,14のうち、記憶層3に最も近い強磁性層(参照層)14の磁化M12a及びM12bによって、前述した記憶層3の磁化M1とのベクトル三重積Mfree×Mfree×Mrefを、初期状態で大きくすることができる。
従って、記憶層3の磁化M1の、強磁性層14の磁化対M12a,M12bの直上にある極めて狭い領域に対して、非常に大きいスピントルクが加わる。
By generating the magnetizations M11a, M12a and M11b, M12b having magnetization components in the stacking direction as described above, in particular, among the
Therefore, a very large spin torque is applied to the extremely narrow region of the magnetization M1 of the
図1の記憶素子1において、図2の状態で記憶層3の磁化M1に加わるスピントルクの面内分布状態を、図3に示す。
図3に示すように、磁化対から記憶層3の磁化M1に対して、互いに逆向きのスピントルクTa,Tbが作用する。
そのため、記憶層3の磁化M1を一斉回転させるのに都合が良い。
これにより、記憶層3の磁化M1の向きを、容易に反転させることができる。
FIG. 3 shows an in-plane distribution state of the spin torque applied to the magnetization M1 of the
As shown in FIG. 3, spin torques Ta and Tb in opposite directions act on the magnetization M1 of the
Therefore, it is convenient to rotate the magnetization M1 of the
Thereby, the direction of the magnetization M1 of the
そして、例えば、強磁性層12,14の反強磁性結合Jが1erg/cm2程度であり、記憶層3(16)の飽和磁化Msが1200emu/cc程度のとき、飽和磁界の大きさが8kOe以下に減少する。この飽和磁界とは、磁化固定層2のうち最も記憶層3側に配置された強磁性層14の磁化M12の向きに対して、記憶層3の磁化M1の向きを平行にするために、磁界を印加した場合、必要となる飽和磁界のことである。
なお、強磁性層12,14を構成する強磁性材料によっては、膜厚dが2nm未満でも積層方向の磁化成分を生じる場合もある。
For example, when the antiferromagnetic coupling J of the
Depending on the ferromagnetic material constituting the
本実施の形態では、磁化固定層2の強磁性層12,14に積層方向の磁化成分を有する磁化M11a,M12a及びM11b,M12bを生じているが、記憶層3の磁化M1の向きの制御は、図6に示した記憶素子101と同様に、スピン注入電流Izの向き(極性)によって行うことができる。
In the present embodiment, the magnetizations M11a, M12a and M11b, M12b having magnetization components in the stacking direction are generated in the
なお、左側の磁化M11a及び磁化M12aと、右側の磁化M11b及び磁化M12bとのなす角度は、図1ではほぼ180度となっているが、強磁性層12,14の膜厚dや飽和磁化の大きさによって、角度を制御することが可能である。
この角度は、図2のような180度近傍ではなくても、記憶層3の磁化M1に異なる向きのスピントルクを作用させて、記憶層3の磁化M1の向きを容易に反転させることができる。
Note that the angle between the left magnetization M11a and the magnetization M12a and the right magnetization M11b and the magnetization M12b is approximately 180 degrees in FIG. 1, but the film thickness d of the
Even if this angle is not near 180 degrees as shown in FIG. 2, the direction of the magnetization M1 of the
本実施の形態において、記憶素子1を構成する各層の材料には、従来の記憶素子と同様の材料を用いることができる。
反強磁性層11の材料としては、例えばPtMn,IrMn,FeMn等を用いることができる。
磁化固定層2の強磁性層12,14の材料としては、CoFe等の強磁性材料を用いることができる。
磁化固定層は、反強磁性層11と強磁性層12の2層のみから成る積層体を用いることもでき、この場合も上記の材料が使用できる。
非磁性層13の材料としては、例えば、Ru,Ta,Cr,Cu等を用いることができる。
トンネル絶縁層15の材料としては、例えばMgOを用いることができる。
記憶層3の強磁性層16の材料としては、CoFeB等の強磁性材料を用いることができる。
In the present embodiment, the same material as that of a conventional memory element can be used as the material of each layer included in the
As a material of the
A ferromagnetic material such as CoFe can be used as the material of the
As the magnetization fixed layer, a laminated body including only two layers of the
As a material of the
As a material of the
As the material of the
次に、図1の記憶素子1に対して、磁化固定層2に膜面方向の電流Iaを供給する配線を接続して構成した、メモリセルの一形態を説明する。
図1の記憶素子1を用いたメモリのメモリセルの模式的断面図を、図4に示す。
図1の記憶素子1のうち、上方のトンネル絶縁層15、記憶層3の強磁性層16、トップコート層17のみを所定の(例えば楕円形状の)平面パターンにパターニングしており、その下方の下地膜10から磁化固定層2の強磁性層(参照層)14までの各層は、バイパス配線24となるように、大きい平面パターンのままとしている。即ち、このバイパス配線24は、前述した、磁化固定層2等と共通の層により構成した電流供給部に相当するものである。
Next, an embodiment of a memory cell configured by connecting a wiring for supplying a current Ia in the film surface direction to the fixed
FIG. 4 shows a schematic cross-sectional view of a memory cell of a memory using the
In the
そして、シリコン基板20中に選択用MOSトランジスタ21が形成され、この選択用MOSトランジスタ21の一方の拡散層23上に接続プラグ9が形成されている。この接続プラグ9上に、バイパス配線24(下地膜10〜強磁性層14)が接続されている。選択用MOSトランジスタ21のもう一方の拡散層22は、接続プラグ9を介して配線(センス線)7に接続されている。選択用MOSトランジスタ21のゲート6は、図示しない選択信号線と接続されている。
記憶素子1は、その上の接続プラグ9を介してビット線(BL)5に接続されている。
また、バイパス配線24は、トンネル絶縁層15〜トップコート層17よりも図中右方に延びて形成されており、右端部の近くで、下方の接続プラグ9を介して配線8に接続されている。この配線8と、配線(センス線)7とは、同一層の金属配線層によって形成されている。
A
The
The
メモリセルがこのような構成となっているので、ビット線5と選択用MOSトランジスタ21との間で、バイパス配線24及びその上方の各層(トンネル絶縁層15〜トップコート層17)を通じて、スピン注入電流Izが流れる。
一方、配線8と選択用MOSトランジスタ21との間で、バイパス線24を通じて、膜面方向の電流Iaが流れる。これにより、バイパス配線24を構成する磁化固定層2の内部に、膜面方向の電流Iaが流れるので、この電流Iaにより、図2に示した磁界Haを発生させることができる。
Since the memory cell has such a configuration, spin injection is performed between the bit line 5 and the
On the other hand, a current Ia in the film surface direction flows between the
スピン注入電流Iz及び膜面方向の電流Iaは、選択用MOSトランジスタ21からバイパス配線24の左側の部分までで経路が共通となっているため、この部分では2つの電流Iz,Iaを合わせた電流量が流れる。また、選択用MOSトランジスタ21により、このトランジスタ21側のオン・オフの駆動は共通になっている。
Since the spin injection current Iz and the current Ia in the film surface direction share a common path from the
なお、メモリセルの各部の配置は、図4に示した配置に限定されない。
例えば、図4でセンス線7が接続された拡散層22を、バイパス配線が接続された拡散層23より右側に配置しても構わない。
図4では、選択MOSトランジスタ21のゲート6の方向(紙面に垂直な方向)と、バイパス配線24の方向(左右方向)とが、垂直となっているが、例えば、これらゲート及びバイパス配線の方向が平行であってもよい。
The arrangement of each part of the memory cell is not limited to the arrangement shown in FIG.
For example, the
In FIG. 4, the direction of the gate 6 of the selection MOS transistor 21 (the direction perpendicular to the paper surface) and the direction of the bypass wiring 24 (the left-right direction) are perpendicular to each other. May be parallel.
また、磁化固定層2の内部に膜面方向の電流Iaを流すための構成は、図4に示した構成に限定されるものではない。
バイパス配線24を構成する層は、下地膜10〜強磁性層14に限らず、これらの内の一部の範囲でバイパス配線を構成することも可能である。
記憶素子1の磁化固定層2の一部でバイパス配線24を共通に形成する代わりに、磁化固定層2の外側に、記憶素子1とは別の配線(例えば金属配線層)を接続することも可能である。その場合、バイパス配線24を2つの電流Iz,Iaで共用する代わりに、バイパス配線24よりも拡散層23側で2つの電流を分岐させる構成(例えば、拡散層23に2本のプラグを立てる)とすればよい。このように分岐させる構成よりも、図4に示したようにバイパス配線24を共用した方が、メモリセルの構成を簡略化することができるので、有利である。
Further, the configuration for flowing the current Ia in the film plane direction inside the magnetization fixed
The layers constituting the
Instead of forming the
次に、本実施の形態において、図2の2つの電流Iz,Iaの印加のタイミングの形態を示す、タイミングチャートを、図5A及び図5Bに示す。 Next, in this embodiment, FIGS. 5A and 5B show timing charts showing the forms of application timings of the two currents Iz and Ia in FIG.
図5Aに示すタイミングチャートは、2つの電流Iz,Iaの電流パルスの立ち上がり及び立ち下がりを同時にした形態である。
このように、電流パルスの立ち上がりと立ち上がりを同時にすることにより、配線(図4の場合はビット線5と配線8)へ電流を流すための電位を供給する駆動を共通化して、メモリの構成を簡略化することも、可能になる。
The timing chart shown in FIG. 5A is a form in which the rising and falling of current pulses of two currents Iz and Ia are simultaneously performed.
In this way, by making the rise and the rise of the current pulse at the same time, the drive for supplying the potential for flowing the current to the wiring (in the case of FIG. 4, the bit line 5 and the wiring 8) is made common, and the memory configuration is made. Simplification is also possible.
図5Bに示すタイミングチャートは、膜面方向の電流Iaの電流パルスが、スピン注入電流Izの電流パルスよりも、先に立ち上がるようにした形態である。
このように、膜面方向の電流Iaの電流パルスが先に立ち上がることにより、スピン注入電流Izを流す前に、予め積層方向の磁化成分を有する磁化領域を形成しておくことができるため、さらに容易に、記憶層3の磁化M1の向きを反転させることができる。
これにより、スピン注入電流Izを小さくしたり、スピン注入電流Izの電流パルスの幅をより短くしたりしても、記憶素子1に書き込みを行うことが可能になる。
The timing chart shown in FIG. 5B is a form in which the current pulse of the current Ia in the film surface direction rises before the current pulse of the spin injection current Iz.
In this way, since the current pulse of the current Ia in the film surface direction rises first, a magnetization region having a magnetization component in the stacking direction can be formed in advance before the spin injection current Iz is passed. The direction of the magnetization M1 of the
As a result, even if the spin injection current Iz is reduced or the width of the current pulse of the spin injection current Iz is further reduced, writing to the
このように、2つの電流Iz,Iaの電流パルスの立ち上がりのタイミングを異ならせるためには、図4のメモリセルにおいては、ビット線5への電位の供給と、配線8への電位の供給とを、異なるタイミングとすればよい。
As described above, in order to make the rising timings of the current pulses of the two currents Iz and Ia different, in the memory cell of FIG. 4, potential supply to the bit line 5 and potential supply to the
なお、2つの電流Iz,Iaの電流パルスの立ち下がりのタイミングの関係は、図5A及び図5Bのように同時に立ち下げても、どちらかを先に立ち下げても、いずれでも構わない。もちろん、2つの電流Iz,Iaの電流パルスが少なくとも一部重なっていて、2つの電流Iz,Iaを同時に流す期間があることが必要である。 Note that the timing relationship of the fall of the current pulses of the two currents Iz and Ia may be either simultaneously lowered as shown in FIGS. 5A and 5B, or one of them may be lowered first. Of course, it is necessary that the current pulses of the two currents Iz and Ia are at least partially overlapped and that there is a period in which the two currents Iz and Ia are simultaneously supplied.
上述の本実施の形態によれば、磁化固定層2に対してその内部に膜面方向の電流Iaを流すための電流供給部を設け、少なくとも書き込み時に、この電流供給部、例えば図4のバイパス配線24を通じて、磁化固定層2の内部に膜面方向の電流Iaを流す。
これにより、電流Iaにより発生する磁界Haによって、磁化固定層2の強磁性層12,14の両端部において積層方向の磁化成分を有し、逆向きの磁化M11a,M12a及びM11b,M12bを生じさせることができる。
According to the above-described embodiment, the current supply unit for flowing the current Ia in the film surface direction is provided inside the magnetization fixed
Thus, the magnetic field Ha generated by the current Ia has magnetization components in the stacking direction at both ends of the
そして、この逆向きの磁化M11a,M12a及びM11b,M12bによって、記憶層3の磁化M1の両端部に対して、互いに逆向きの大きいスピントルクTa,Tbを作用させることができる。
これにより、記憶層3の磁化M1の向きを容易に反転させることができるので、少ない電流量のスピン注入電流Izで記憶層3の磁化M1の向きを反転することができる。
従って、情報の記録に要するスピン注入電流Izを低減して、消費電力を低減することができる。
Then, by the opposite magnetizations M11a, M12a and M11b, M12b, large opposite spin torques Ta, Tb can be applied to both ends of the magnetization M1 of the
Thereby, since the direction of the magnetization M1 of the
Therefore, it is possible to reduce the spin injection current Iz required for information recording and reduce power consumption.
例えば、熱安定性の指標Δ=60である構成の記憶素子1において、スピン注入電流Izのパルス幅を1ns(ナノ秒)と比較的長くしても、0.3mA以下の小さい電流量で磁化反転が可能になる。
これに対して、図6に示した従来の構成の記憶素子101において、熱安定性の指標Δ=60である構成とすると、パルス幅1nsで磁化反転させるためには、2mA以上の電流量が必要となる。
For example, in the
On the other hand, if the
また、本実施の形態によれば、記憶層3の磁化M1の両端部に対して、互いに逆向きの大きいスピントルクTa,Tbを作用させることができるため、スピン注入電流Izのパルス幅によらず、安定してスイッチングを行うことが可能になる。
これにより、情報の記録を安定して行うことができ、高い信頼性を有する記憶素子1を実現することができる。
また、スピン注入電流Izのパルス幅に対するマージンが広くなるため、メモリセル毎の特性に若干のばらつきがあっても安定して動作させることができ、メモリセルの数の多い大容量メモリでも安定して動作させることが可能になる。
Further, according to the present embodiment, since the spin torques Ta and Tb having large reverse directions can be applied to both end portions of the magnetization M1 of the
As a result, information recording can be performed stably, and the
Further, since the margin for the pulse width of the spin injection current Iz is widened, it can be stably operated even if there is a slight variation in the characteristics of each memory cell, and even in a large capacity memory having a large number of memory cells. Can be operated.
従って、本実施の形態の記憶素子1から成るメモリセルを多数有するメモリを構成することにより、消費電力が少なく、かつ安定して動作する記憶容量の大きいメモリを実現することができる。
Therefore, by configuring a memory having a large number of memory cells including the
上述の実施の形態の記憶素子1では、磁化固定層2を記憶層3より下層に配置しているので、参照層14の積層方向の磁化成分を有する磁化領域が記憶層3よりも下層側に形成されるが、磁化固定層を記憶層より上層に配置して、磁化領域が記憶層よりも上層側に形成される構成としても良い。
In the
上述の実施の形態の記憶素子1では、図2に示したように、膜面方向の電流Iaを、記憶層3の磁化M1の向きと垂直に流している。記憶層3の磁化M1の向きは、記憶層3の磁化容易軸方向に沿っているので、膜面方向の電流Iaは記憶層3の磁化容易軸方向と略垂直な方向となっている。
本発明では、膜面方向の電流の向きと、記憶層の磁化容易軸方向とが、その他の関係である場合も含むものである。
図2に示したように、膜面方向の電流Iaが記憶層3の磁化容易軸方向と略垂直な方向に流れるように、電流供給部を構成すると、記憶層3の磁化M1の向きを容易に反転させるための電流Iaの効率が良い、という利点を有する。
In the
In the present invention, the case where the direction of the current in the film surface direction and the direction of the easy axis of magnetization of the storage layer have other relationships is included.
As shown in FIG. 2, if the current supply unit is configured such that the current Ia in the film surface direction flows in a direction substantially perpendicular to the magnetization easy axis direction of the
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
1 記憶素子、2 磁化固定層、3 記憶層(磁化自由層)、5 ビット線、6 ゲート、7 配線(センス線)、8 配線、9 接続プラグ、10 下地膜、11 反強磁性層、12,14,16 強磁性層、13 非磁性層、15 トンネル絶縁層、17 トップコート層、21 選択MOSトランジスタ、22,23 拡散層、24 バイパス配線
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記記憶層に対して非磁性層を介して、磁化の向きが固定された磁化固定層とを有し、
積層方向に電流を流すことにより、前記記憶層の磁化の向きが変化して、前記記憶層に対して情報の記録が行われる記憶素子であって、
前記磁化固定層の内部に膜面方向の電流を流すための電流供給部が、前記磁化固定層に対して設けられている
ことを特徴とする記憶素子。 A storage layer that holds information by the magnetization state of the magnetic material;
A magnetization fixed layer having a magnetization direction fixed to the storage layer via a nonmagnetic layer;
A storage element in which the direction of magnetization of the storage layer is changed by passing a current in the stacking direction, and information is recorded on the storage layer,
A memory element, wherein a current supply section for causing a current in the film surface direction to flow inside the magnetization fixed layer is provided for the magnetization fixed layer.
前記磁化固定層の内部に膜面方向の電流を流すための電流供給部が、前記磁化固定層に対して設けられ、
少なくとも情報の書き込みの際に、前記電流供給部から、前記磁化固定層の前記強磁性層に前記膜面方向の電流が供給される
ことを特徴とするメモリ。 By having a storage layer that holds information according to the magnetization state of the magnetic material, and a magnetization fixed layer in which the magnetization direction is fixed to the storage layer via a nonmagnetic layer, and by passing a current in the stacking direction A storage element in which information is recorded on the storage layer by changing the magnetization direction of the storage layer;
A current supply unit for flowing a current in the film plane direction inside the magnetization fixed layer is provided for the magnetization fixed layer,
The memory in which the current in the film plane direction is supplied from the current supply unit to the ferromagnetic layer of the magnetization fixed layer at least when information is written.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007039558A JP2008205186A (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Storage cell and memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007039558A JP2008205186A (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Storage cell and memory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008205186A true JP2008205186A (en) | 2008-09-04 |
Family
ID=39782373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007039558A Pending JP2008205186A (en) | 2007-02-20 | 2007-02-20 | Storage cell and memory |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008205186A (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156357A (en) * | 1999-09-16 | 2001-06-08 | Toshiba Corp | Magneto-resistance effect element and magnetic recording element |
US20040057263A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Local thermal enhancement of magnetic memory cell during programming |
JP2005129957A (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Magnetism ram and its manufacturing method |
JP2006210711A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | Spin injection magnetic random access memory |
JP2008186861A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | Magnetoresistive element and magnetic memory |
-
2007
- 2007-02-20 JP JP2007039558A patent/JP2008205186A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156357A (en) * | 1999-09-16 | 2001-06-08 | Toshiba Corp | Magneto-resistance effect element and magnetic recording element |
US20040057263A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Local thermal enhancement of magnetic memory cell during programming |
JP2005129957A (en) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Samsung Electronics Co Ltd | Magnetism ram and its manufacturing method |
JP2006210711A (en) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | Spin injection magnetic random access memory |
JP2008186861A (en) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | Magnetoresistive element and magnetic memory |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4380707B2 (en) | Memory element | |
JP4682585B2 (en) | Memory element and memory | |
KR101202098B1 (en) | Memory | |
JP5062538B2 (en) | Magnetic memory element, driving method thereof, and nonvolatile memory device | |
JP4518049B2 (en) | Storage device | |
US7529122B2 (en) | Storage element and memory | |
JP4438806B2 (en) | memory | |
JP5387990B2 (en) | Magnetic memory element, driving method thereof, and nonvolatile memory device | |
JP2006073956A (en) | Memory | |
TWI422083B (en) | Magnetic memory lattice and magnetic random access memory | |
JP4670326B2 (en) | memory | |
JP2008211059A (en) | Storage cell and memory | |
JP2008084950A (en) | Storage element, and memory | |
JP4626149B2 (en) | Magnetic memory initialization method | |
JP4631267B2 (en) | Magnetic storage element and magnetic memory | |
JP2008205186A (en) | Storage cell and memory | |
JP2010021584A (en) | Storage element and memory | |
JP2005129801A (en) | Magnetic storage element and magnetic memory | |
JP2005135495A (en) | Recording method for magnetic memory |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121102 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121127 |