JP2008203211A - Thermostatic and humidistatic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermostatic and humidistatic device capable of forming air having a temperature lower than the temperature of the open air. <P>SOLUTION: The cooling unit 1 includes the endothermic part 3 arranged at one end part of a heat pipe 2, the first radiation part 5 having fins 7a arranged at the other end part of the heat pipe 2, and the second radiation part 6 constituted using a Peltier element 8 and arranged at the intermediate position between the first radiation part 5 and the endothermic part 3. This cooling unit 1 is pierced through a heat insulating wall 21 so that the endothermic part 3 is arranged at the proper place between the heater 15 and humidifier 16 of an air conditioning chamber S1 and a radiation part 4 is arranged in a heat source adjusting chamber S2. Further, the first and second radiation parts 5 and 6 are arranged up and down along the outer wall surface 21a of the heat insulating wall 21 and a counter wall 17. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、目的とする温湿度の空気を生成する恒温恒湿器の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a constant temperature and humidity chamber that generates air having a desired temperature and humidity.

従来、各種半導体素子、電子回路等の信頼性評価、スクリーニング等のためにバーンイン処理を行ったり、各種物品や材料の耐熱性、耐湿性等を試験したりするために用いる恒温恒湿器が知られている。下記特許文献1には、この種の恒温恒湿器において、銅管内にアルコールを密封してなるヒートパイプを、熱媒蒸発側が空調室内に、熱媒凝縮側が空調室外に位置するように配置し、熱媒凝縮側の冷却をファンの動作により加減することにより、空調室内の温湿度を目標温湿度に設定する技術が開示されている。
特許第2603407号公報
Conventionally, there are known thermo-hygrostats used for burn-in processing for reliability evaluation and screening of various semiconductor elements and electronic circuits, and for testing the heat resistance and moisture resistance of various articles and materials. It has been. In Patent Document 1 below, in this type of constant temperature and humidity chamber, a heat pipe in which alcohol is sealed in a copper tube is arranged so that the heat medium evaporation side is located in the air conditioning room and the heat medium condensing side is located outside the air conditioner room. However, a technique for setting the temperature and humidity in the air-conditioned room to the target temperature and humidity by adjusting the cooling on the heat medium condensing side by the operation of the fan is disclosed.
Japanese Patent No. 2603407

しかしながら、前記特許文献1にあっては、熱媒凝縮側の冷却をファンの動作により加減する、すなわち、外気を用いて熱媒凝縮側を冷却する構成であるため、空調室内の温度を外気温度より下げることはできない。   However, in Patent Document 1, since the cooling on the heat medium condensing side is adjusted by the operation of the fan, that is, the heat medium condensing side is cooled using the outside air, the temperature in the air conditioning room is set to the outside air temperature. It cannot be lowered further.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、外気温度よりも低い温度の空気が生成可能な恒温恒湿器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a constant temperature and humidity chamber capable of generating air having a temperature lower than the outside air temperature.

請求項1に記載の発明は、試験室と、前記試験室内の空気の温湿度を目標の温湿度に調整するために設けられた空調室と、前記試験室と空調室との間で空気を循環させる送風部と、前記試験室から空調室に流入した空気を加湿するための加湿部と、前記空気を冷却するための冷却部とを備えた恒温恒湿器であって、前記冷却部は、前記空調室内に配置された吸熱部と、前記空調室外に配置された、第1の放熱部及び第2の放熱部を有する放熱部と、封入体内に封入された熱輸送部にヒートパイプ現象を生じさせて、前記吸熱部から前記放熱部に熱輸送を行うための熱輸送部とを備え、前記吸熱部及び前記第1、第2の放熱部は前記熱輸送部に熱的に接続され、前記第1の放熱部は、外気を冷却媒体として前記熱輸送部の熱を放出させるものであり、前記第2の放熱部は、前記熱輸送部の温度が外気温度よりも低温にまで下がるように前記熱輸送部の熱を放出させるものである。   The invention according to claim 1 is a test chamber, an air-conditioning chamber provided for adjusting the temperature and humidity of the air in the test chamber to a target temperature and humidity, and air between the test chamber and the air-conditioning chamber. A constant temperature and humidity chamber comprising a circulating air blowing unit, a humidifying unit for humidifying air flowing into the air conditioning chamber from the test chamber, and a cooling unit for cooling the air, wherein the cooling unit is A heat pipe phenomenon in the heat absorption part disposed in the air-conditioning room, the heat radiation part disposed outside the air-conditioning room, the first heat radiation part and the second heat radiation part, and the heat transport part enclosed in the enclosure. And a heat transport part for transporting heat from the heat absorbing part to the heat radiating part, wherein the heat absorbing part and the first and second heat radiating parts are thermally connected to the heat transport part. The first heat dissipating part emits heat from the heat transport part using outside air as a cooling medium. Ri, the second heat radiation member, the temperature of the heat transport part is one which releases heat of the heat transport part so down to the temperature lower than the outside air temperature.

この発明によれば、加湿部及び冷却部をともに作動させた場合、加湿部により前記空調室に流入した空気が加湿され、該空気が冷却部により冷却され、さらに、加熱が必要な場合には加熱され、この空気が前記試験室に供給される。   According to the present invention, when both the humidifying unit and the cooling unit are operated, the air flowing into the air-conditioning chamber is humidified by the humidifying unit, the air is cooled by the cooling unit, and further heating is required. Heated and this air is supplied to the test chamber.

このような構成において、冷却部を、前記空調室内に配置された吸熱部と、前記空調室外に配置された、第1の放熱部及び第2の放熱部を有する放熱部と、封入体内に封入された作動流体にヒートパイプ現象を生じさせて、前記吸熱部から前記放熱部に熱輸送を行うための熱輸送部とを備えて構成し、前記吸熱部及び前記第1、第2の放熱部を前記熱輸送部に熱的に接続するとともに、前記第1の放熱部は、外気を冷却媒体として前記熱輸送部の熱を放出させるものとし、前記第2の放熱部は、前記熱輸送部の温度が外気温度よりも低温にまで下がるように前記熱輸送部の熱を放出させるものとしたので、従来のように第1の放熱部しか設けられていない場合に比して高い冷却性能を備えることができる。   In such a configuration, the cooling unit is enclosed in a sealed body, a heat absorbing unit disposed in the air conditioned room, a heat radiating unit disposed outside the air conditioned room, and having a first heat radiating unit and a second heat radiating unit. A heat transport part for causing the heat pipe phenomenon to occur in the generated working fluid and transporting heat from the heat absorbing part to the heat radiating part. The heat absorbing part and the first and second heat radiating parts Is thermally connected to the heat transport section, the first heat radiating section is configured to release heat of the heat transport section using outside air as a cooling medium, and the second heat radiating section is configured to emit the heat transport section. Since the heat of the heat transporting part is released so that the temperature of the air is lowered to a temperature lower than the outside air temperature, the cooling performance is higher than when only the first heat radiating part is provided as in the prior art. Can be provided.

すなわち、本発明によれば、試験室内の空気を第1の放熱部により外気を用いて冷却するため、試験室内の空気の温度を外気温度に向けて大きな放熱量で放熱させることができる上、第2の放熱部により、さらに外気温度よりも低い温度に冷却することができる。   That is, according to the present invention, since the air in the test chamber is cooled by the first heat radiating portion using the outside air, the temperature of the air in the test chamber can be radiated with a large heat radiation amount toward the outside air temperature. The second heat radiating portion can further cool to a temperature lower than the outside air temperature.

また、前記第1の放熱部を前記第2の放熱部から離間して配置することで、一方の放熱部の冷熱を他方の放熱部が奪う虞が生じるのを回避することができ、高い冷却効率を得ることができる。なお、前記ヒートパイプ現象とは、吸熱部の位置にある作動流体が該吸熱部により吸収した熱により蒸発し、その作動流体の蒸気が放熱部に移動するとともに、放熱部による放熱作用により、該放熱部の位置に到達した前記蒸気が凝縮する現象をいう。   In addition, by disposing the first heat dissipating part away from the second heat dissipating part, it is possible to avoid the risk of the other heat dissipating part taking away the cold of one heat dissipating part, and high cooling. Efficiency can be obtained. The heat pipe phenomenon means that the working fluid at the position of the heat absorbing part evaporates due to the heat absorbed by the heat absorbing part, and the vapor of the working fluid moves to the heat radiating part. This is a phenomenon in which the vapor that reaches the position of the heat radiating portion condenses.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の恒温恒湿器において、前記第2の放熱部は、前記熱輸送部の熱輸送方向において前記第1の放熱部より前記吸熱部側に設置されているものである。   According to a second aspect of the present invention, in the constant temperature and humidity chamber according to the first aspect, the second heat radiating portion is closer to the heat absorbing portion than the first heat radiating portion in the heat transport direction of the heat transport portion. It is what is installed.

第1、第2の放熱部の設置位置が本発明の設置位置と逆の配置、すなわち、第1の放熱部を、前記熱輸送部の熱輸送方向において前記第2の放熱部より吸熱部側に設置し、第1、第2放熱部を並行的に作動させた場合において、吸熱温度が外気温度より低いとき、第1の放熱部を駆動すると、第1の放熱部において吸熱(蒸発)作用が発生することとなり、第2の放熱部の冷却性能を十分に活かすことができなくなる。   The installation positions of the first and second heat dissipating parts are opposite to the installation positions of the present invention, that is, the first heat dissipating part is located closer to the heat absorbing part than the second heat dissipating part in the heat transport direction of the heat transport part. When the first and second heat dissipating parts are operated in parallel and the endothermic temperature is lower than the outside air temperature, the first heat dissipating part is driven to absorb heat (evaporate) in the first heat dissipating part. As a result, the cooling performance of the second heat dissipating part cannot be fully utilized.

これに対し、本発明のように、第2の放熱部を、前記熱輸送部の熱輸送方向において前記第1の放熱部より吸熱部側に設置することで、第1、第2の放熱部をともに動作させた場合に、吸熱部の位置で吸熱して放熱部側に略音速で移動した作動流体の蒸気は前記第1の放熱部により冷却され、さらに第2の放熱部により冷却されることとなる。これにより、第1の放熱部において吸熱(蒸発)作用が発生するような状況は発生せず、第2の放熱部の冷却性能を十分に活かすことができる。   On the other hand, as in the present invention, the first and second heat dissipating parts are provided by installing the second heat dissipating part on the heat absorbing part side of the first heat dissipating part in the heat transport direction of the heat transport part. Are operated, the vapor of the working fluid that has absorbed heat at the position of the heat absorbing portion and moved to the heat radiating portion side at a substantially sonic speed is cooled by the first heat radiating portion and further cooled by the second heat radiating portion. It will be. Thereby, the situation where the endothermic (evaporation) action occurs in the first heat radiating portion does not occur, and the cooling performance of the second heat radiating portion can be fully utilized.

請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の恒温恒湿器において、前記試験室内の空気の温湿度を検出する温湿度検出部と、前記温湿度検出部の出力信号に基づいて、前記加湿部及び前記冷却部の動作を制御する制御部とを備えるものである。   According to a third aspect of the present invention, in the constant temperature and humidity chamber according to the first or second aspect, a temperature / humidity detection unit that detects a temperature / humidity of air in the test chamber and an output signal of the temperature / humidity detection unit. And a control unit for controlling operations of the humidifying unit and the cooling unit.

この発明によれば、温湿度検出部により検出される温湿度に応じて、目標の温湿度を有する空気を生成することができる。   According to this invention, air having a target temperature and humidity can be generated according to the temperature and humidity detected by the temperature and humidity detector.

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の恒温恒湿器において、前記吸熱部の温度を検出する吸熱部温度検出部を備え、前記制御部は、前記試験室内の空気を冷却させるべき期間は前記第1の放熱部を動作させ、前記吸熱部温度検出部により検出される温度が予め定められた温度まで低下すると、前記第2の放熱部の作動を開始させるものである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the constant temperature and humidity chamber according to the third aspect of the present invention, the constant temperature and humidity chamber includes a heat absorption unit temperature detection unit that detects a temperature of the heat absorption unit, and the control unit cools the air in the test chamber. During the power period, the first heat radiating section is operated, and when the temperature detected by the heat absorbing section temperature detecting section decreases to a predetermined temperature, the operation of the second heat radiating section is started.

この発明によれば、前記試験室内の空気を冷却させるべき期間、常に第2の放熱部を作動させる場合に比して、第2の放熱部の動作時間を可及的に抑制することができる。したがって、第2の放熱部が電力で駆動されるものである場合には、消費電力を可及的に抑制することができる。   According to the present invention, the operating time of the second heat radiating section can be suppressed as much as possible compared to the case where the second heat radiating section is always operated during the period in which the air in the test chamber is to be cooled. . Therefore, when the second heat radiating unit is driven by electric power, power consumption can be suppressed as much as possible.

また、第1の放熱部によって外気を用いた放熱量の大きな放熱動作を行った上で、第2の放熱部によって外気温度よりも低い温度まで冷却される。したがって、第2の放熱部をペルチェ素子で構成した場合、比較的低い温度からペルチェ素子を作動させることとなるため、前記試験室内の空気が高温の場合に、ペルチェ素子自体が低温化するのに多大なエネルギーを要するという状況が発生するのを回避し、第1の放熱部に比して放熱容量の小さいペルチェ素子でも確実に且つ速やかに試験室内の空気を冷却することができる。   In addition, after the first heat radiating unit performs a heat radiating operation using a large amount of heat using outside air, the second heat radiating unit cools to a temperature lower than the outside air temperature. Therefore, when the second heat radiating portion is composed of a Peltier element, the Peltier element is operated from a relatively low temperature. Therefore, when the air in the test chamber is hot, the Peltier element itself is lowered in temperature. It is possible to avoid the occurrence of a situation where a large amount of energy is required, and to cool the air in the test chamber reliably and promptly even with a Peltier element having a smaller heat dissipation capacity than the first heat dissipation portion.

請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の恒温恒湿器において、前記第2の放熱部は、ペルチェ素子を用いて構成されているものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in the constant temperature and humidity chamber according to any one of the first to fourth aspects, the second heat radiating portion is configured using a Peltier element.

この発明によれば、従来から利用されている部材を利用して、試験室内の空気を外気温度より低い温度まで低下することのできる恒温恒湿器を構成することができる。   According to the present invention, it is possible to configure a thermo-hygrostat capable of lowering the air in the test chamber to a temperature lower than the outside air temperature by using a member that has been conventionally used.

請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の恒温恒湿器において、前記第1の放熱部は、前記第2の放熱部より上方に配置されているものである。   A sixth aspect of the present invention is the constant temperature and humidity chamber according to any one of the first to fifth aspects, wherein the first heat dissipating part is disposed above the second heat dissipating part. .

この発明によれば、前記熱輸送部内で効率よく作動流体を循環させることができる。   According to this invention, the working fluid can be circulated efficiently in the heat transport section.

本発明によれば、外気温度よりも低い温度の空気が生成可能な恒温恒湿器を実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize a constant temperature and humidity chamber capable of generating air having a temperature lower than the outside air temperature.

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明に係る恒温恒湿器に備えられる冷却ユニットの一実施形態の機械的構成を示す側面図である。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing a mechanical configuration of an embodiment of a cooling unit provided in a thermo-hygrostat according to the present invention.

図1に示すように、冷却ユニット1は、前記熱輸送部の一例としてのヒートパイプ2と、ヒートパイプ2の一端部に設置された吸熱部3と、ヒートパイプ2の他端側に設置された放熱部4とを備えている。なお、冷却ユニット1は、後述の断熱壁21によって仕切られている。   As shown in FIG. 1, the cooling unit 1 is installed on a heat pipe 2 as an example of the heat transport unit, a heat absorbing unit 3 installed on one end of the heat pipe 2, and the other end of the heat pipe 2. The heat radiating part 4 is provided. The cooling unit 1 is partitioned by a heat insulating wall 21 described later.

ヒートパイプ2は、当該ヒートパイプ2の前記一端部において前記吸熱部3により吸収された熱を受け取り前記他端側に輸送するものであり、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の高い材質で構成されたパイプ状のケース2aと、真空状態の該ケース2aの内部に封入された水やアルコール等の作動流体とを備えて構成されている。   The heat pipe 2 receives the heat absorbed by the heat absorbing portion 3 at the one end portion of the heat pipe 2 and transports it to the other end side, and is made of a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum. The pipe-shaped case 2a and a working fluid such as water or alcohol enclosed in the case 2a in a vacuum state.

吸熱部3は、冷却対象(後述する試験室内の空気)の熱を吸収し、該熱を前記作動流体に伝達するためのものであり、例えば、ケース2aに嵌合する図略の基部と、該基部の外周面適所に複数立設されたフィン3aとを有する。基部及びフィン3aは、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の高い材質で構成されている。フィン3aは、試験室内の空気から熱を吸収し、吸収した熱を前記基部に伝達するものである。基部は、ヒートパイプ2に対して熱的に接触し、フィン3aで吸収された熱を、前記ケース2aを介して作動流体に伝達するものである。なお、吸熱部3の構造は前述のものに限られず、例えばフィン3aを省略したものでもよい。ただし、フィン3aは、当該フィン3aが設けられていない場合に比して試験室内の空気と接触する接触面積を増大させ、吸熱部3の吸熱効率を高めるから、フィン3aが省略されたものに比べてフィン3aを有するものの方がより吸熱効率を向上することができる。   The heat absorption part 3 is for absorbing the heat of the object to be cooled (air in the test chamber to be described later) and transmitting the heat to the working fluid. For example, a base part (not shown) fitted to the case 2a; And a plurality of fins 3a erected at appropriate positions on the outer peripheral surface of the base. The base and the fins 3a are made of a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum. The fin 3a absorbs heat from the air in the test chamber and transmits the absorbed heat to the base. The base portion is in thermal contact with the heat pipe 2 and transmits heat absorbed by the fins 3a to the working fluid via the case 2a. In addition, the structure of the heat absorption part 3 is not restricted to the above-mentioned thing, For example, you may abbreviate | omitted the fin 3a. However, since the fin 3a increases the contact area in contact with the air in the test chamber and increases the heat absorption efficiency of the heat absorption part 3 as compared with the case where the fin 3a is not provided, the fin 3a is omitted. Compared with the fin 3a, the heat absorption efficiency can be further improved.

放熱部4は、ヒートパイプ2の前記一端部において熱を吸収した作動流体(蒸発した作動流体)が当該放熱部4の部位に移動したときに、該作動流体からその熱を放出させる(作動流体を凝縮させる)ためのものであり、ヒートパイプ2の他端部に設置された第1放熱部5と、前記第1放熱部5と吸熱部3との間の中間位置に設置された第2放熱部6とを有して構成されている。   When the working fluid that has absorbed heat (evaporated working fluid) at the one end of the heat pipe 2 moves to the heat radiating unit 4, the heat radiating unit 4 releases the heat from the working fluid (working fluid). The first heat dissipating part 5 installed at the other end of the heat pipe 2 and the second disposing at the intermediate position between the first heat dissipating part 5 and the heat absorbing part 3. And a heat dissipating part 6.

第1放熱部5は、ケース2aに嵌合する図略の基部及び該基部の外周面に複数立設されたフィン7aを備えたヒートシンク7を有する。ヒートシンク7は、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の高い材質で構成されており、ヒートパイプ2に対して熱的に接触し、作動流体からケース2aを介して伝達された熱をフィン7aに伝達する。フィン7aは、前記基部から熱を吸収し、吸収した熱を外部に放出するものである。なお、吸熱部3の構造は前述の構成に限られるものではなく、例えばフィン7aを省略したものでもよい。ただし、フィン7aは、当該フィン7aが設けられてない場合に比してヒートシンク7が外気と接触する接触面積を増大させ、第1放熱部5の放熱効率を高めるものであるから、フィン7aが省略されたものに比してフィン7aを有するものの方がより放熱効率を向上することができる。また、第1放熱部5は必ずしもヒートシンク7を備える必要はなく、例えば、ヒートシンク7を介在させることなくフィン7aを直接ヒートパイプ2に設置する態様も採用可能である。また、なお、第1放熱部5を構成するものとして、前記ヒートシンク7の他、外気により温度設定された常温の水を封入したジャケットでもよい。   The first heat radiating portion 5 includes a heat sink 7 including a base portion (not shown) fitted to the case 2a and a plurality of fins 7a standing on the outer peripheral surface of the base portion. The heat sink 7 is made of a material having high thermal conductivity, such as copper or aluminum, and is in thermal contact with the heat pipe 2 to transfer heat transferred from the working fluid through the case 2a to the fins 7a. introduce. The fin 7a absorbs heat from the base and releases the absorbed heat to the outside. In addition, the structure of the heat absorption part 3 is not restricted to the above-mentioned structure, For example, you may abbreviate | omitted the fin 7a. However, the fin 7a increases the contact area where the heat sink 7 comes into contact with the outside air as compared with the case where the fin 7a is not provided, and increases the heat dissipation efficiency of the first heat radiating portion 5. The one having the fins 7a can improve the heat radiation efficiency more than the omitted one. Moreover, the 1st thermal radiation part 5 does not necessarily need to be equipped with the heat sink 7, For example, the aspect which installs the fin 7a directly in the heat pipe 2 without interposing the heat sink 7 is also employable. The first heat radiating portion 5 may be a jacket enclosing normal temperature water set by the outside air in addition to the heat sink 7.

第2放熱部6は、例えばペルチェ素子8を用いて構成されている。ペルチェ素子8は、周知の構成であるので詳細な説明は行わないが、例えば、P型半導体とN型半導体とが交互に並列に並べられ、各半導体の一方の端部を基板(以下、第1の基板という)に接合するとともに、隣接する2つの半導体を1組として、各組ごとに、半導体の他方の端部をそれぞれ前記第1の基板と異なる基板(以下、第2の基板という)に接合した構成を有しており、各半導体及び基板により構成される直列回路に直流電流を供給することにより、前記第1、第2の基板のうち一方の基板が発熱側として、他方の基板が吸熱側としてそれぞれ作用するものである。ペルチェ素子8は、比較的高い熱伝導性を有する金属製の取付部材9を介してケース2aに取り付けられている。なお、第2放熱部6を構成するものとして、前記ペルチェ素子8の他に、前記常温の水より低温の冷却水を冷却媒体とする周知の水冷式冷却器や、周知の蒸気圧縮式冷却器等も採用可能である。   The second heat radiating portion 6 is configured using, for example, a Peltier element 8. The Peltier element 8 has a well-known configuration and will not be described in detail. For example, P-type semiconductors and N-type semiconductors are alternately arranged in parallel, and one end of each semiconductor is connected to a substrate (hereinafter referred to as a first element). 1 substrate) and two adjacent semiconductors as one set, and for each set, the other end of the semiconductor is a substrate different from the first substrate (hereinafter referred to as a second substrate). And by supplying a direct current to a series circuit composed of each semiconductor and substrate, one of the first and second substrates serves as a heat generating side, and the other substrate Act as the heat absorption side. The Peltier element 8 is attached to the case 2a via a metal attachment member 9 having a relatively high thermal conductivity. In addition to the Peltier element 8, the second heat radiating unit 6 is constituted by a known water-cooled cooler using a coolant having a temperature lower than the normal temperature water as a cooling medium, or a well-known vapor compression cooler. Etc. can also be adopted.

ファン10は、ペルチェ素子8の放熱側の基板に向けて送風動作を行うものであり、該基板による放熱効率を高めるためのものである。なお、基板による放熱効率を高めるためのものとしては、前記ファン10だけでなく、ヒートシンクや水冷ジャケットも採用可能である。   The fan 10 performs an air blowing operation toward the substrate on the heat dissipation side of the Peltier element 8, and is for increasing the heat dissipation efficiency by the substrate. In addition, as a thing for improving the thermal radiation efficiency by a board | substrate, not only the said fan 10 but a heat sink and a water cooling jacket are employable.

このような構成を有する冷却ユニット1においては、吸熱部3が設置されたヒートパイプ2の一端側(以下、吸熱側という)に位置する作動流体が、吸熱部3及びヒートパイプ2のケース2aを介して試験室内の空気から熱(潜熱、気化熱)を吸収し、該作動流体が蒸発する。   In the cooling unit 1 having such a configuration, the working fluid located on one end side (hereinafter referred to as the heat absorption side) of the heat pipe 2 in which the heat absorption unit 3 is installed causes the heat absorption unit 3 and the case 2a of the heat pipe 2 to move. Then, heat (latent heat, heat of vaporization) is absorbed from the air in the test chamber, and the working fluid evaporates.

ここで、冷却ユニット1を適切な設置態様で設置することで、吸熱側で吸熱した作動流体の蒸気は放熱側に略音速で移動する。放熱側に移動した作動流体の蒸気は、第1,第2放熱部5,6の作用により熱を放出する結果、再び液化し、この液化した作動流体は再び吸熱側に還流する。冷却ユニット1は、このような作動流体の相変化や移動によって熱の移動を行う。   Here, by installing the cooling unit 1 in an appropriate installation mode, the vapor of the working fluid that has absorbed heat on the heat absorption side moves to the heat dissipation side at a substantially sonic speed. The vapor of the working fluid moved to the heat radiating side is liquefied again as a result of releasing heat by the action of the first and second heat radiating portions 5 and 6, and this liquefied working fluid recirculates again to the heat absorbing side. The cooling unit 1 moves heat by such phase change and movement of the working fluid.

次に、このような冷却ユニット1を利用した恒温恒湿器100について説明する。図2は、恒温恒湿器100の構成を示す断面図である。   Next, the thermo-hygrostat 100 using such a cooling unit 1 will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the constant temperature and humidity chamber 100.

図2に示すように、恒温恒湿器100は、例えば各種物品や材料の耐熱性や耐湿性等の試験を行うための試験室R1と、試験室R1内の空気(雰囲気)の温湿度を目標値に維持するためのスペースとしての空調室S1と、空調室S1とは区画された熱源調整室S2とを有して構成されている。試験室R1及び空調室S1は、断熱壁21で囲まれたスペースの適所に設置された仕切壁13により、上下でそれぞれ連通部11,12を有する態様で仕切られてなる。   As shown in FIG. 2, the constant temperature and humidity chamber 100 includes, for example, a test chamber R1 for performing tests such as heat resistance and moisture resistance of various articles and materials, and temperature and humidity of air (atmosphere) in the test chamber R1. The air conditioning room S1 as a space for maintaining the target value, and the air conditioning room S1 are configured to have a partitioned heat source adjustment room S2. The test room R1 and the air-conditioning room S1 are partitioned by a partition wall 13 installed at an appropriate place in a space surrounded by a heat insulating wall 21 in a manner having upper and lower communication portions 11 and 12, respectively.

空調室S1の適所(例えば空調室S1の上部)には、送風動作を行うファン14が設置されており、該ファン14は、断熱壁21で囲まれた試験室R1内及び空調室S1内の空気を所定の方向(図2では、矢印Xの方向)に循環させるためのものである。   A fan 14 that performs an air blowing operation is installed at an appropriate place in the air conditioning room S1 (for example, the upper part of the air conditioning room S1), and the fan 14 is installed in the test room R1 and the air conditioning room S1 surrounded by the heat insulating wall 21. This is for circulating air in a predetermined direction (in the direction of arrow X in FIG. 2).

空調室S1のうち前記ファン14より上流側の適所には、空気を加熱するための加熱器15が設置されており、さらにその上流側には、加湿器16が設置されている。加湿器16は、収容している水(加湿用の水)を電気ヒータ25を用いて加熱することで蒸発させて、試験室R1から流入してくる空気に対して加湿するものである。これにより、飽和空気を生成することができ、恒温恒湿器100は、この飽和空気を前記加熱器15により加熱することで所望の湿度に調整する。   A heater 15 for heating air is installed at an appropriate location upstream of the fan 14 in the air conditioning room S1, and a humidifier 16 is installed further upstream. The humidifier 16 evaporates the contained water (humidification water) by heating it using the electric heater 25 and humidifies the air flowing in from the test chamber R1. Thus, saturated air can be generated, and the constant temperature and humidity controller 100 adjusts the saturated air to a desired humidity by heating the saturated air with the heater 15.

熱源調整室S2は、断熱壁21の一外壁面に沿って空調室S1に隣接した態様で形成されており、前述した冷却ユニット1が、複数本、熱源調整室S2と空調室S1とに跨って配設されている。すなわち、図1では、ケース2aが直線状に形成されたものを説明したが、ここでは、ケース2aが前記吸熱部3と放熱部4との間の適所で略直角に曲折されており、冷却ユニット1が断熱壁21を貫通し、吸熱部3が、空調室S1の加熱器15と加湿器16との間の適所に配置されている一方、放熱部4が熱源調整室S2に配置されている。なお、図2では、ケース2aが前記吸熱部3と放熱部4との間の適所で曲折された形態を示しているが、これに限らず、ケース2aが別の部位で曲折されたものでもよいし、曲折個所が複数存在してもよいし、或いは直線状に形成されたものでもよい。   The heat source adjustment chamber S2 is formed in a form adjacent to the air conditioning chamber S1 along the outer wall surface of the heat insulating wall 21, and the cooling unit 1 described above straddles a plurality of heat source adjustment chambers S2 and the air conditioning chamber S1. Arranged. That is, in FIG. 1, the case 2 a formed in a straight line has been described, but here, the case 2 a is bent at a right angle between the heat absorbing portion 3 and the heat radiating portion 4 and is cooled. The unit 1 penetrates the heat insulating wall 21, and the heat absorption part 3 is arranged at an appropriate position between the heater 15 and the humidifier 16 in the air conditioning room S1, while the heat radiation part 4 is arranged in the heat source adjustment room S2. Yes. In addition, in FIG. 2, although the case 2a has shown the form bent in the suitable place between the said heat absorption part 3 and the heat radiating part 4, it is not restricted to this, Even if the case 2a is bent in another site | part. Alternatively, a plurality of bent portions may exist, or may be formed in a straight line.

熱源調整室S2は、前記断熱壁21の一外壁面21aと、該外壁面21aに対向する対向壁17と、該対向壁17の各端部と断熱壁21の外壁面21aとの間に設置された、複数の孔を有するフィルタ18,19とを備えて構成されており、第1、第2放熱部5,6は、前記断熱壁21の外壁面21a及び対向壁17に沿って上下に一定の距離を介して配置されている。第1放熱部5を第2放熱部6より上方に配置することにより、ケース2a内の作動流体が効率よく循環される。   The heat source adjustment chamber S2 is installed between the one outer wall surface 21a of the heat insulating wall 21, the opposing wall 17 facing the outer wall surface 21a, and each end of the opposing wall 17 and the outer wall surface 21a of the heat insulating wall 21. The first and second heat dissipating parts 5 and 6 are vertically arranged along the outer wall surface 21a and the opposing wall 17 of the heat insulating wall 21. It is arranged over a certain distance. By disposing the first heat radiating part 5 above the second heat radiating part 6, the working fluid in the case 2a is circulated efficiently.

対向壁17には複数の孔(図示せず:前記排気口の一例)が形成されているとともに、前記対向壁17のうち第1放熱部5と対向する位置には、送風動作を行うファン20が設置されており、このファン20と第2放熱部6に備えられるファン10との作動により、熱源調整室S2の内部と外部との間で空気が循環する循環構造が構成されている。すなわち、ファン10,20が作動すると、熱源調整室S2内の空気が対向壁17に形成された孔から外部に排出され、この排出により発生する負圧により、熱源調整室S2の外部から前記フィルタ18,19を介して熱源調整室S2の内部に外気が取り込まれることで、熱源調整室S2の内部と外部との間で空気が循環する。循環する空気は、第1放熱部5のヒートシンク7及び第2放熱部6のペルチェ素子8の放熱側の基板を通過し、これらの部材による放熱効率を高める。   A plurality of holes (not shown: an example of the exhaust port) are formed in the facing wall 17, and a fan 20 that performs a blowing operation is provided at a position facing the first heat radiating unit 5 in the facing wall 17. Is installed, and a circulation structure in which air circulates between the inside and the outside of the heat source adjustment chamber S2 is configured by the operation of the fan 20 and the fan 10 provided in the second heat radiating unit 6. That is, when the fans 10 and 20 are operated, the air in the heat source adjustment chamber S2 is discharged to the outside through a hole formed in the facing wall 17, and the negative pressure generated by the discharge causes the filter from the outside of the heat source adjustment chamber S2. Air is circulated between the inside and the outside of the heat source adjustment chamber S2 by the outside air being taken into the heat source adjustment chamber S2 via 18 and 19. The circulating air passes through the heat sink 7 of the first heat dissipating part 5 and the substrate on the heat dissipating side of the Peltier element 8 of the second heat dissipating part 6 and increases the heat dissipating efficiency by these members.

図3は、恒温恒湿器100の電気的な構成を示すブロック図である。図3に示すように、恒温恒湿器100は、図1に示す冷却ユニット1と、雰囲気温湿度センサ101と、外気温度センサ102と、吸熱部温度センサ103と、ペルチェ温度センサ104と、入力操作部105と、制御部106とを備える。   FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the constant temperature and humidity chamber 100. As shown in FIG. 3, the constant temperature and humidity chamber 100 includes a cooling unit 1 shown in FIG. 1, an ambient temperature and humidity sensor 101, an outside air temperature sensor 102, a heat absorption part temperature sensor 103, a Peltier temperature sensor 104, and an input. An operation unit 105 and a control unit 106 are provided.

雰囲気温湿度センサ101は、試験室R1内の空気(雰囲気)の温度及び湿度を検出するものであり、例えば、空調室S1から試験室R1に空気が流出する側の連通部11よりやや下流側の位置(図2の点Aで示す位置)に設置される。なお、雰囲気温湿度センサ101の設置位置は、前述の位置に限らず、例えば試験室R1から空調室S1に空気が流出する側の連通部11よりやや上流側の位置(図2の点Bで示す位置)等に設置してもよい。   The atmosphere temperature / humidity sensor 101 detects the temperature and humidity of the air (atmosphere) in the test chamber R1, and is, for example, slightly downstream of the communication portion 11 on the side where air flows out from the air conditioning chamber S1 to the test chamber R1. (Position indicated by point A in FIG. 2). Note that the installation position of the ambient temperature / humidity sensor 101 is not limited to the above-described position. (Position shown) etc. may be installed.

外気温度センサ102は、第1放熱部5による放熱動作で利用する外気の温度を検出するものであり、例えば、フィルタ19よりやや下流側の位置(図2の点Cで示す位置)に設置される。吸熱部温度センサ103は、吸熱部3近傍の位置において空調室S1内の空気の温度を検出するものである。ペルチェ温度センサ104は、ペルチェ素子8の温度を検出するものであり、例えば、ペルチェ素子8の表面温度を検出する熱電対や測温低抗体が採用される。なお、ペルチェ温度センサ104は、前述の熱電対や測温低抗体に限定されず、前記表面温度を非接触方式で検出するものでもよい。ペルチェ温度センサ104の検出温度は、ペルチェ素子8の劣化や故障を防止するため、該ペルチェ素子8の温度が予め定められた温度を超えた場合に該ペルチェ素子8の駆動を停止するために設けられたセンサである。   The outside air temperature sensor 102 detects the temperature of the outside air used in the heat radiation operation by the first heat radiating unit 5, and is installed, for example, at a position slightly downstream from the filter 19 (a position indicated by a point C in FIG. 2). The The heat absorption part temperature sensor 103 detects the temperature of the air in the air conditioning room S1 at a position near the heat absorption part 3. The Peltier temperature sensor 104 detects the temperature of the Peltier element 8. For example, a thermocouple or a temperature measuring low antibody that detects the surface temperature of the Peltier element 8 is employed. The Peltier temperature sensor 104 is not limited to the above-described thermocouple or temperature measurement low antibody, and may detect the surface temperature in a non-contact manner. The temperature detected by the Peltier temperature sensor 104 is provided to stop the driving of the Peltier element 8 when the temperature of the Peltier element 8 exceeds a predetermined temperature in order to prevent deterioration or failure of the Peltier element 8. Sensor.

入力操作部105は、恒温恒湿器100の動作を開始又は終了させるための開始/終了ボタンや、試験室R1内の空気の目標温湿度を設定するための設定ボタン等、機械的なボタンやスイッチ、或いはタッチパネルディスプレイで構成される仮想的なボタン等を含むものである。   The input operation unit 105 includes mechanical buttons such as a start / end button for starting or ending the operation of the constant temperature and humidity chamber 100, a setting button for setting a target temperature and humidity of the air in the test chamber R1, and the like. It includes a virtual button or the like configured by a switch or a touch panel display.

制御部106は、例えば制御プログラムを記憶するROMや一時的にデータを記憶するRAM等が内蔵されたマイクロコンピュータからなり、前記制御プログラムにより、機能的に、第1ファン駆動制御部1061と、第2ファン駆動制御部1062と、ペルチェ駆動制御部1063と、加湿制御部1064と、加熱制御部1065とを有する。   The control unit 106 is composed of, for example, a microcomputer in which a ROM for storing a control program, a RAM for temporarily storing data, and the like are built, and the first fan drive control unit 1061 and the first functionally are controlled by the control program. 2 fan drive control part 1062, Peltier drive control part 1063, humidification control part 1064, and heating control part 1065 are provided.

第1ファン駆動制御部1061は、空調室S1に設置されたファン14の駆動を制御するものであり、本実施形態においては、試験室R1内の空気の温湿度を調整する必要がある期間は、常時ファン14を作動させる。第2ファン駆動制御部1062は、前記各温度センサ101〜103による検出温湿度と目標温湿度とに基づいて、熱源調整室S2に設置されたファン20の駆動を制御するものである。ペルチェ駆動制御部1063は、前記各温度センサ101〜104による検出温湿度と目標温湿度とに基づいて、第2放熱部6を構成するペルチェ素子8の駆動及びファン10の駆動を制御するものである。加湿制御部1064は、前記各温度センサ101〜104による検出温湿度と目標温湿度とに基づいて、加湿器16による加湿動作を制御するものである。加熱制御部1065は、前記各温度センサ101〜104による検出温湿度と目標温湿度とに基づいて、加熱器15による加熱動作を制御するものである。   The first fan drive control unit 1061 controls the drive of the fan 14 installed in the air conditioning room S1, and in this embodiment, the period during which the temperature and humidity of the air in the test room R1 needs to be adjusted is The fan 14 is always operated. The second fan drive control unit 1062 controls the drive of the fan 20 installed in the heat source adjustment chamber S2 based on the detected temperature and humidity detected by the temperature sensors 101 to 103 and the target temperature and humidity. The Peltier drive control unit 1063 controls the drive of the Peltier element 8 and the drive of the fan 10 constituting the second heat radiating unit 6 based on the detected temperature / humidity by the temperature sensors 101 to 104 and the target temperature / humidity. is there. The humidification control unit 1064 controls the humidification operation by the humidifier 16 based on the detected temperature / humidity by the temperature sensors 101 to 104 and the target temperature / humidity. The heating control unit 1065 controls the heating operation by the heater 15 based on the detected temperature / humidity and the target temperature / humidity detected by the temperature sensors 101 to 104.

第1ファン駆動制御部1061は、空調室S1内のファン14を作動させることで、試験室R1と空調室S1との間で空気を循環させる。雰囲気温湿度センサ101により検出される試験室R1の雰囲気温度が、設定された目標温湿度により決定する露点温度(以下、設定露点温度という)より高い場合には、加湿制御部1064は、加湿器16による加湿動作を停止し、第2ファン駆動制御部1062とペルチェ駆動制御部1063とのうち少なくとも一方によって、冷却ユニット1に冷却動作(放熱動作)を行わせる。なお、第2ファン駆動制御部1062及びペルチェ駆動制御部1063により行われる制御内容については、後述する。   The first fan drive control unit 1061 operates the fan 14 in the air conditioning room S1 to circulate air between the test room R1 and the air conditioning room S1. When the ambient temperature in the test chamber R1 detected by the ambient temperature / humidity sensor 101 is higher than the dew point temperature determined by the set target temperature / humidity (hereinafter referred to as the set dew point temperature), the humidification control unit 1064 includes a humidifier. 16 is stopped and at least one of the second fan drive control unit 1062 and the Peltier drive control unit 1063 causes the cooling unit 1 to perform a cooling operation (heat radiation operation). The contents of control performed by the second fan drive control unit 1062 and the Peltier drive control unit 1063 will be described later.

これにより、冷却ユニット1による冷却前の空気に含まれていた水蒸気の量が、冷却後の空気の温度に対応する飽和水蒸気量より多い場合には、その多い分だけ結露して除湿動作が行われることとなり、その結果、冷却ユニット1の吸熱部3を通過前後の空気を比較すると、吸熱部3を通過後の空気は、吸熱部3を通過前の空気に比べて露点温度が低下することとなる。   As a result, when the amount of water vapor contained in the air before cooling by the cooling unit 1 is larger than the saturated water vapor amount corresponding to the temperature of the air after cooling, the dew condensation operation is performed by condensation of the larger amount. As a result, when the air before and after passing through the heat absorption part 3 of the cooling unit 1 is compared, the dew point temperature of the air after passing through the heat absorption part 3 is lower than the air before passing through the heat absorption part 3. It becomes.

その後、加熱制御部1065は、加熱器15に加熱動作を行わせ、除湿後の空気の温度を上昇させた空気がファン14の作動により試験室R1に供給される。このような空気の循環が行われるうちに、試験室R1内の空気の温湿度が目標温湿度に近づく。   Thereafter, the heating control unit 1065 causes the heater 15 to perform a heating operation, and the air whose temperature is increased after dehumidification is supplied to the test chamber R1 by the operation of the fan 14. While such air circulation is performed, the temperature and humidity of the air in the test chamber R1 approaches the target temperature and humidity.

図4は、恒温恒湿器100における制御部106の処理を示すフローチャートである。   FIG. 4 is a flowchart showing processing of the control unit 106 in the constant temperature and humidity chamber 100.

図4に示すように、恒温恒湿器100の図略の電源がONされ(ステップ♯1でYES)、入力操作部105により目標温湿度が設定された後(ステップ♯2でYES)、動作開始指示が入力操作部105により行われると(ステップ♯3でYES)、制御部106は、前記冷却ユニット1、加熱器15及び加湿器16を用いて前記試験室R1の雰囲気について温湿度の制御を実行する(ステップ♯4)。   As shown in FIG. 4, the power supply (not shown) of the constant temperature and humidity chamber 100 is turned on (YES in step # 1), and the target temperature and humidity are set by the input operation unit 105 (YES in step # 2). When a start instruction is given by the input operation unit 105 (YES in step # 3), the control unit 106 controls the temperature and humidity of the atmosphere in the test chamber R1 using the cooling unit 1, the heater 15, and the humidifier 16. Is executed (step # 4).

そして、制御部106は、動作停止指示がなされるまで(ステップ♯5でNO)、ステップ♯4の処理を実行し、動作停止指示がなされると(ステップ♯5でYES)、温湿度の制御を停止する(ステップ♯6)。さらに、制御部106は、電源がOFFされたか否かを判断し(ステップ♯7)、電源がOFFされていないと判断した場合には(ステップ♯7でNO)、ステップ♯2に戻り、電源がOFFされたものと判断した場合には(ステップ♯7でYES)、一連の処理を終了する。   Then, control unit 106 executes the process of step # 4 until an operation stop instruction is issued (NO in step # 5). When an operation stop instruction is issued (YES in step # 5), temperature and humidity control is performed. Is stopped (step # 6). Further, control unit 106 determines whether or not the power is turned off (step # 7). If it is determined that the power is not turned off (NO in step # 7), the control unit 106 returns to step # 2 to If it is determined that is turned off (YES in step # 7), the series of processes is terminated.

次に、図4に示すフローチャートのステップ♯4における温湿度の制御について詳細に説明する。図5は、この温湿度制御を示す動作マトリックスを表した図である。図5(a)は、温度を横軸、湿度を縦軸として、目標に設定され得る温湿度の範囲を示したグラフであり、点線で示す範囲が目標に設定され得る温湿度の範囲を示している。また、その範囲を、(1)高温高湿領域、(2)高温低湿領域、(3)中温高湿領域、(4)中温低湿領域及び(5)低温高湿領域の5つの領域に分割したとき、本実施形態では、制御部106(第2ファン駆動制御部1062及びペルチェ駆動制御部1063)は、各温湿度領域(1)〜(5)で、第1、第2放熱部5,6の動作を図5(b)に示すように動作させる。なお、図5(b)において、「中温」とは外気温度よりもやや高い温度であり、「低温」とは外気温度よりも低い温度である。また、試験室R1内の空気の初期温度は外気温度と略同一温度であり、また、初期湿度は、図5(b)における「高湿」と「低湿」との間の湿度であるものとする。   Next, the temperature and humidity control in step # 4 of the flowchart shown in FIG. 4 will be described in detail. FIG. 5 is a diagram showing an operation matrix showing this temperature and humidity control. FIG. 5A is a graph showing a temperature / humidity range that can be set as a target, with temperature as the horizontal axis and humidity as the vertical axis, and the range indicated by the dotted line indicates the temperature / humidity range that can be set as the target. ing. Moreover, the range was divided into five areas: (1) high temperature and high humidity area, (2) high temperature and low humidity area, (3) medium temperature and high humidity area, (4) medium temperature and low humidity area, and (5) low temperature and high humidity area. In this embodiment, the control unit 106 (the second fan drive control unit 1062 and the Peltier drive control unit 1063) includes the first and second heat radiating units 5 and 6 in the respective temperature and humidity regions (1) to (5). The operation is performed as shown in FIG. In FIG. 5B, “intermediate temperature” is a temperature slightly higher than the outside air temperature, and “low temperature” is a temperature lower than the outside air temperature. Further, the initial temperature of the air in the test chamber R1 is substantially the same temperature as the outside air temperature, and the initial humidity is a humidity between “high humidity” and “low humidity” in FIG. To do.

制御部106は、(1)高温高湿領域では、第1放熱部5も第2放熱部6も作動を停止させる。これは、目標温湿度が高いため、第1、第2放熱部5,6に冷却動作を行わせる必要がないためであり、目標温度が特に高い場合には、加熱器15による加熱動作に加えて、第2放熱部6のペルチェ素子8に冷却動作を行わせる場合と逆向きの直流電流を供給することで該ペルチェ素子8に加熱動作を行わせるようにしてもよい。   The control unit 106 (1) stops the operation of both the first heat radiating unit 5 and the second heat radiating unit 6 in the high temperature and high humidity region. This is because the target temperature and humidity are high, and thus it is not necessary to cause the first and second heat radiating units 5 and 6 to perform the cooling operation. When the target temperature is particularly high, in addition to the heating operation by the heater 15. Thus, the Peltier element 8 may be caused to perform the heating operation by supplying a direct current in the opposite direction to the case where the Peltier element 8 of the second heat radiating unit 6 performs the cooling operation.

また、制御部106は、(2)高温低湿領域では、第1放熱部5を作動させる一方、第2放熱部6の作動を停止させる。なお、この場合、第1放熱部5により冷却動作を行う分、加熱器15による加熱動作で補って目標温度の空気を得る。なお、この領域では、第1放熱部5の作動を停止させて、第2放熱部6に加熱動作を行わせるようにしてもよい。   Moreover, the control part 106 stops the action | operation of the 2nd heat radiating part 6, while operating the 1st heat radiating part 5 in the high temperature low humidity area | region. In this case, the air at the target temperature is obtained by supplementing with the heating operation by the heater 15 by the amount of the cooling operation by the first heat radiating unit 5. In this region, the operation of the first heat radiating unit 5 may be stopped and the second heat radiating unit 6 may perform a heating operation.

制御部106は、(3)中温高湿領域では、加湿器16で露点温度の飽和空気を生成し、この飽和空気を冷却するために第1放熱部5を作動させる一方、第2放熱部6の作動を停止させる。また、制御部106は、(4)中温低湿領域では、(3)中温高湿領域の場合と同様、第1放熱部5を作動させる一方、第2放熱部6の作動を停止させる。これは、冷却ユニット1に流れてきた空気に対して除湿を行う必要があるため、第1放熱部5を作動させている。なお、この場合、第1放熱部5により冷却動作を行う分、加熱器15による加熱動作で補って目標温度の空気を得る。また、制御部106は、(5)低温高湿領域では、第1放熱部5の作動を停止させる一方、第2放熱部6に冷却動作を行わせる。   The control unit 106 generates (3) saturated air having a dew point in the humidifier 16 in the middle temperature and high humidity region, and operates the first heat radiating unit 5 to cool the saturated air, while the second heat radiating unit 6 The operation of is stopped. Further, the control unit 106 activates the first heat radiating unit 5 and stops the operation of the second heat radiating unit 6 in the (4) medium temperature and low humidity region, as in (3) the medium temperature and high humidity region. Since it is necessary to perform dehumidification with respect to the air which has flowed into the cooling unit 1, the 1st thermal radiation part 5 is operated. In this case, the air at the target temperature is obtained by supplementing with the heating operation by the heater 15 by the amount of the cooling operation by the first heat radiating unit 5. Moreover, the control part 106 makes the 2nd thermal radiation part 6 perform cooling operation, while stopping the operation | movement of the 1st thermal radiation part 5 (5) in a low temperature, high humidity area | region.

また、試験室R1内の空気の初期温度が外気温度と略同一温度であることを前提としたが、試験室R1内の空気の初期温度が外気温度と異なる温度である場合において、試験室R1内の空気を冷却する必要があるときには、制御部106は、次のような温湿度制御を行うとよい。   Further, it is assumed that the initial temperature of the air in the test chamber R1 is substantially the same temperature as the outside air temperature. However, when the initial temperature of the air in the test chamber R1 is different from the outside air temperature, the test chamber R1 When it is necessary to cool the inside air, the control unit 106 may perform the following temperature and humidity control.

すなわち、制御部106は、目標温度が外気温度以上の場合と外気温度より低い場合とで異なる制御を行う。具体的には、図5に示すように、制御部106は、試験室R1内の空気を外気温度以上の目標温度まで冷却させる場合には、第1放熱部5を動作させる一方、第2放熱部6を停止させる。これは、第1放熱部5による放熱動作だけで、試験室R1内の空気を速やかに目標温度まで冷却することができるからである。   That is, the control unit 106 performs different control when the target temperature is equal to or higher than the outside air temperature and when the target temperature is lower than the outside air temperature. Specifically, as shown in FIG. 5, when the air in the test chamber R1 is cooled to a target temperature equal to or higher than the outside air temperature, the control unit 106 operates the first heat radiating unit 5 while the second heat radiating unit 5 operates. The part 6 is stopped. This is because the air in the test chamber R1 can be quickly cooled to the target temperature only by the heat radiation operation by the first heat radiation unit 5.

また、制御部106は、試験室R1内の空気を、外気温度を下回る目標温度まで冷却させる場合には、第1、第2放熱部5,6のうち少なくとも第2放熱部6に冷却動作を行わせる。なお、第1放熱部5の作動の有無は、試験室R1内の空気の初期温度の大小に応じて決定するとよい。すなわち、試験室R1内の空気の初期温度が比較的高い場合には、第1放熱部5も作動させる一方、試験室R1内の空気の初期温度が比較的低い(外気温度に近い)場合には、第1放熱部5は作動を停止させる。   In addition, when the control unit 106 cools the air in the test chamber R1 to a target temperature lower than the outside air temperature, the control unit 106 performs a cooling operation on at least the second heat radiating unit 6 among the first and second heat radiating units 5 and 6. Let it be done. In addition, it is good to determine the presence or absence of the action | operation of the 1st thermal radiation part 5 according to the magnitude of the initial temperature of the air in the test chamber R1. That is, when the initial temperature of the air in the test chamber R1 is relatively high, the first heat radiating unit 5 is also operated, while the initial temperature of the air in the test chamber R1 is relatively low (close to the outside air temperature). The 1st thermal radiation part 5 stops an operation.

さらに、目標温度が外気温度より低い場合において、第1放熱部5及び第2放熱部6をともに作動させるときには、次のように制御するのが好ましい。   Furthermore, when the target temperature is lower than the outside temperature, when both the first heat radiating part 5 and the second heat radiating part 6 are operated, it is preferable to control as follows.

すなわち、ペルチェ駆動制御部1063は、図6に示すように、ファン20の動作により低下していく、前記吸熱部温度センサ103により検出される温度(以下、検出吸熱部温度という)が前記検出外気温度より所定温度αだけ高い温度(以下、判定温度という)に達するまでペルチェ素子8の駆動を待機し、前記検出吸熱部温度が前記判定温度に達すると、ペルチェ素子8の駆動を行う。   That is, as shown in FIG. 6, the Peltier drive control unit 1063 has a temperature detected by the heat absorption unit temperature sensor 103 (hereinafter referred to as a detected heat absorption unit temperature) that is decreased by the operation of the fan 20. The driving of the Peltier element 8 is awaited until it reaches a temperature higher than the temperature by a predetermined temperature α (hereinafter referred to as a determination temperature), and when the detected endothermic temperature reaches the determination temperature, the Peltier element 8 is driven.

ペルチェ素子8の駆動開始タイミングを、検出吸熱部温度が前記検出外気温度より所定温度αだけ高い温度に達したタイミングに設定しているのは、次の理由に因る。すなわち、検出吸熱部温度が前記検出外気温度に達したタイミングでペルチェ素子8の駆動を開始すると、ペルチェ素子8の吸熱量が小さいため、該ペルチェ素子8をはじめとする第2放熱部6の構成部品自体の温度が、前記検出外気温度まで低下するのに所要の時間がかかる場合があり、この場合、前記所要の時間によって冷却スピードが一時的に低下することとなる。また、ファン20の動作のみでも速やかに外気温度の近傍まで冷却することができる。   The drive start timing of the Peltier element 8 is set to a timing at which the detected heat absorption part temperature reaches a temperature that is higher than the detected outside air temperature by a predetermined temperature α for the following reason. That is, when the drive of the Peltier element 8 is started at the timing when the detected heat absorption part temperature reaches the detected outside air temperature, the heat absorption amount of the Peltier element 8 is small, and therefore the configuration of the second heat radiation part 6 including the Peltier element 8 In some cases, it takes time for the temperature of the component itself to fall to the detected outside air temperature. In this case, the cooling speed is temporarily lowered by the required time. Further, it is possible to quickly cool to the vicinity of the outside air temperature only by the operation of the fan 20.

以上のことから、ペルチェ素子8の駆動開始タイミングを、検出吸熱部温度が前記検出外気温度より所定温度αだけ高い温度に達したタイミングに設定することで、ファン20によって検出吸熱部温度を前記検出外気温度まで低下させるまでの間に、第2放熱部6の構成部品自体の温度を前記検出外気温度まで低下させることができ、冷却スピードの一時的な低下を防止又は抑制することができるとともに、節電を図ることができる。   From the above, by setting the drive start timing of the Peltier element 8 to a timing at which the detected heat absorption unit temperature reaches a temperature higher than the detected outside air temperature by the predetermined temperature α, the detected heat absorption unit temperature is detected by the fan 20. Until the temperature is lowered to the outside air temperature, the temperature of the component parts of the second heat radiating unit 6 can be lowered to the detected outside air temperature, and a temporary reduction in the cooling speed can be prevented or suppressed. Power can be saved.

以上のように、本実施形態では、従来のような外気を用いて熱媒凝縮側を冷却する構成(第1放熱部5)だけでなく、前述の第2放熱部6を設けたので、試験室R1内の空気の温度を外気温度に向けて大きな放熱量で冷却することができる上、第2放熱部6によって外気温度よりも低い温度に冷却することができる。   As described above, in the present embodiment, not only the configuration for cooling the heat medium condensing side using the outside air (first heat radiating portion 5) but also the second heat radiating portion 6 described above is provided. The temperature of the air in the chamber R1 can be cooled with a large heat radiation amount toward the outside air temperature, and can be cooled to a temperature lower than the outside air temperature by the second heat radiating unit 6.

また、冷却ユニット1の吸熱部3を露点温度付近に制御することができるため、従来のような圧縮式冷却器等のように試験室R1から流入してきた空気を過度に冷却する(露点温度より大幅に低い温度まで冷却する)ことがない。これにより、冷却ユニット1(吸熱部3)の表面に結露する水の量が少なく、吸熱部3を始めとする冷却ユニット1の構成部品の腐食を抑制することができるとともに、従来に比して生成すべき水蒸気の量を抑制できるから、加湿器16に備える水(加湿用の水)の量を従来に比して低減することができる。   Moreover, since the heat absorption part 3 of the cooling unit 1 can be controlled near the dew point temperature, the air flowing in from the test chamber R1 is excessively cooled like the conventional compression cooler (from the dew point temperature). (Cooling to a significantly lower temperature). As a result, the amount of water condensed on the surface of the cooling unit 1 (heat absorption part 3) is small, and corrosion of the components of the cooling unit 1 including the heat absorption part 3 can be suppressed. Since the amount of water vapor to be generated can be suppressed, the amount of water (humidification water) provided in the humidifier 16 can be reduced as compared with the prior art.

また、第1放熱部5を、ヒートパイプ2の他端部に設置し、第2放熱部6を、第1放熱部5と吸熱部3との間の中間位置に設置したので、第2放熱部6の冷却性能を十分に活かした冷却動作を行うことができる。   Moreover, since the 1st heat radiating part 5 was installed in the other end part of the heat pipe 2, and the 2nd heat radiating part 6 was installed in the intermediate position between the 1st heat radiating part 5 and the heat absorbing part 3, it is 2nd heat radiating. A cooling operation that fully utilizes the cooling performance of the section 6 can be performed.

すなわち、吸熱部3の位置で吸熱した作動流体の蒸気は第1放熱部5側に略音速で移動し、第1、第2放熱部5,6をともに動作させた場合、その作動流体は第1放熱部5により冷却され、さらに第2の放熱部6により冷却される。   That is, the vapor of the working fluid that has absorbed heat at the position of the heat absorbing portion 3 moves toward the first heat radiating portion 5 at a substantially sonic speed, and when both the first and second heat radiating portions 5 and 6 are operated, It is cooled by the first heat radiating part 5 and further cooled by the second heat radiating part 6.

ここで、第1放熱部5がケース2aの熱輸送方向において第2放熱部6より吸熱部3側に設置して、第1、第2放熱部5,6を並行的に作動させた場合において、吸熱温度が外気温度より低いとき、第1放熱部5を駆動すると、第1放熱部5において吸熱(蒸発)作用が発生することとなり、第2放熱部6の冷却性能を十分に活かすことができなくなる。   Here, in the case where the first heat radiating part 5 is installed on the heat absorbing part 3 side from the second heat radiating part 6 in the heat transport direction of the case 2a, and the first and second heat radiating parts 5 and 6 are operated in parallel. When the first heat radiating portion 5 is driven when the endothermic temperature is lower than the outside air temperature, an endothermic (evaporating) action occurs in the first heat radiating portion 5, and the cooling performance of the second heat radiating portion 6 can be fully utilized. become unable.

これに対し、本実施形態では、第2放熱部6を第1の放熱部5より吸熱部3側に設置することで、第1放熱部5において吸熱(蒸発)作用が発生するような状況は発生せず、第2放熱部6の冷却性能を十分に活かすことができる。   On the other hand, in this embodiment, by installing the second heat dissipating part 6 closer to the heat absorbing part 3 than the first heat dissipating part 5, there is a situation where an endothermic (evaporating) action occurs in the first heat dissipating part 5. It does not occur, and the cooling performance of the second heat radiation part 6 can be fully utilized.

また、第2放熱部6をペルチェ素子8で構成した場合、第1放熱部5によって外気温度の近傍まで冷却した上で、ペルチェ素子8による冷却動作を行うから、比較的低い温度からペルチェ素子8を作動させることとなる。したがって、前記試験室R1内の空気が高温の場合に、ペルチェ素子8自体が低温化するのに多大なエネルギーを要するという状況が発生するのを回避し、第1放熱部5に比して放熱容量の小さいペルチェ素子8でも速やかに試験室R1内の空気を冷却することができる。   In the case where the second heat radiating portion 6 is composed of the Peltier element 8, the first heat radiating portion 5 cools to the vicinity of the outside air temperature and then the cooling operation by the Peltier element 8 is performed. Will be activated. Therefore, when the air in the test chamber R1 is at a high temperature, it is possible to avoid a situation in which a large amount of energy is required for the Peltier element 8 itself to lower the temperature. Even in the Peltier element 8 having a small capacity, the air in the test chamber R1 can be quickly cooled.

なお、本件は、前記実施形態の内容に加えて、またはそれに代えて次の実施形態も採用可能である。   In this case, the following embodiment can also be adopted in addition to or instead of the contents of the embodiment.

(1)前記実施形態では、第1放熱部5のヒートシンク7に通気させるファン20を設置したが、本件は、ファン20を必須とするものではなく、ヒートシンク7のみで自然冷却させる構成も含む。   (1) In the above-described embodiment, the fan 20 for ventilating the heat sink 7 of the first heat radiating unit 5 is installed. However, the present case does not necessarily include the fan 20 and includes a configuration in which only the heat sink 7 is naturally cooled.

(2)ペルチェ素子8への電流供給を停止してもしばらくの間は、第2放熱部6の各構成部品が低温の状態が続くことで、第2放熱部6により作動流体の冷却(吸熱)が行われ、これにより、試験室R1内の空気の温度が目標温度よりさらに低温側に移行することが考えられる。これに鑑みて、試験室R1内の空気が目標温度に達すると、ペルチェ素子8に供給する直流電流の向きを逆向きにして、吸熱側及び放熱側として機能する基板を切り替えることで、試験室R1内の空気の温度が目標温度よりさらに低温側に移行するのを防止又は抑制し、試験室R1内の空気の温度が目標温度に維持されるようにするとよい。また、冷却ユニット1の運転を停止する際にも、前述と同様にペルチェ素子8に逆向きの直流電流を供給して作動流体を外気温度に速やかに戻すようにしても良い。なお、ペルチェ素子8に供給する直流電流の向きの切替えは、自動的に(制御で)行うようにしてもよいし、或いは、操作ボタンを設けて手動で行われるようにしてもよい。   (2) Even if the current supply to the Peltier element 8 is stopped, the components of the second heat radiating unit 6 continue to be in a low temperature state for a while, so that the second heat radiating unit 6 cools the working fluid (heat absorption). This is considered to cause the temperature of the air in the test chamber R1 to move further to the lower temperature side than the target temperature. In view of this, when the air in the test chamber R1 reaches the target temperature, the direction of the direct current supplied to the Peltier element 8 is reversed, and the substrates functioning as the heat absorption side and the heat dissipation side are switched. It is preferable to prevent or suppress the temperature of the air in R1 from moving further to the lower temperature side than the target temperature so that the temperature of the air in the test chamber R1 is maintained at the target temperature. Further, when the operation of the cooling unit 1 is stopped, a reverse direct current may be supplied to the Peltier element 8 to return the working fluid to the outside air temperature as described above. Note that the direction of the direct current supplied to the Peltier element 8 may be switched automatically (by control) or manually by providing an operation button.

本発明に係る恒温恒湿器に備えられる冷却ユニットの一実施形態の機械的構成を示す図である。It is a figure which shows the mechanical structure of one Embodiment of the cooling unit with which the constant temperature and humidity chamber which concerns on this invention is equipped. 恒温恒湿器の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a constant temperature and humidity chamber. 恒温恒湿器の電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of a constant temperature and humidity chamber. 冷却装置における制御部の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the control part in a cooling device. ファン及びペルチェ素子の動作を示す動作マトリックスを示す図である。It is a figure which shows the operation | movement matrix which shows the operation | movement of a fan and a Peltier device. 目標温度が外気温度より低い場合における第1、第2放熱部の作動態様を示すグラフである。It is a graph which shows the operation | movement aspect of a 1st, 2nd thermal radiation part in case target temperature is lower than external temperature.

符号の説明Explanation of symbols

1 冷却ユニット
2 ヒートパイプ
3 吸熱部
4 放熱部
5,6 第1,第2放熱部
7 ヒートシンク
8 ペルチェ素子
10,14,20 ファン
11,12 連通部
13 仕切壁
15 加熱器
16 加湿器
17 対向壁
18,19 フィルタ
21 断熱壁
21a 外壁面
100 恒温恒湿器
101 雰囲気温湿度センサ
102 外気温度センサ
103 吸熱部温度センサ
104 ペルチェ温度センサ
105 入力操作部
106 制御部
1061,1062 第1、第2ファン駆動制御部
1063 ペルチェ駆動制御部
1064 加湿制御部
1065 加熱制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling unit 2 Heat pipe 3 Heat absorption part 4 Heat radiation part 5, 6 1st, 2nd heat radiation part 7 Heat sink 8 Peltier element 10, 14, 20 Fan 11, 12 Communication part 13 Partition wall 15 Heater 16 Humidifier 17 Opposite wall 18, 19 Filter 21 Heat insulation wall 21a Outer wall surface 100 Constant temperature and humidity chamber 101 Ambient temperature and humidity sensor 102 Outside air temperature sensor 103 Endothermic temperature sensor 104 Peltier temperature sensor 105 Input operation unit 106 Control units 1061 and 1062 First and second fan drive Control unit 1063 Peltier drive control unit 1064 Humidification control unit 1065 Heating control unit

Claims (6)

試験室と、前記試験室内の空気の温湿度を目標の温湿度に調整するために設けられた空調室と、前記試験室と空調室との間で空気を循環させる送風部と、前記試験室から空調室に流入した空気を加湿するための加湿部と、前記空気を冷却するための冷却部とを備えた恒温恒湿器であって、
前記冷却部は、
前記空調室内に配置された吸熱部と、
前記空調室外に配置された、第1の放熱部及び第2の放熱部を有する放熱部と、
封入体内に封入された作動流体にヒートパイプ現象を生じさせて、前記吸熱部から前記放熱部に熱輸送を行うための熱輸送部とを備え、
前記吸熱部及び前記第1、第2の放熱部は前記熱輸送部に熱的に接続され、
前記第1の放熱部は、外気を冷却媒体として前記熱輸送部の熱を放出させるものであり、
前記第2の放熱部は、前記熱輸送部の温度が外気温度よりも低温にまで下がるように前記熱輸送部の熱を放出させるものである恒温恒湿器。
A test chamber, an air-conditioning chamber provided to adjust the temperature and humidity of the air in the test chamber to a target temperature and humidity, a blower unit that circulates air between the test chamber and the air-conditioning chamber, and the test chamber A constant temperature and humidity chamber provided with a humidifying unit for humidifying the air flowing into the air-conditioning chamber from, and a cooling unit for cooling the air,
The cooling part is
An endothermic part disposed in the air-conditioned room;
A heat dissipating part having a first heat dissipating part and a second heat dissipating part disposed outside the air-conditioning room;
A heat transport phenomenon for causing heat pipe phenomenon to occur in the working fluid sealed in the enclosing body, and heat transport from the heat absorbing section to the heat radiating section,
The heat absorption part and the first and second heat radiation parts are thermally connected to the heat transport part,
The first heat radiating unit is configured to release heat of the heat transport unit using outside air as a cooling medium,
The second heat radiating unit is a constant temperature and humidity chamber that releases the heat of the heat transporting unit so that the temperature of the heat transporting unit is lowered to a temperature lower than the outside air temperature.
前記第2の放熱部は、前記熱輸送部の熱輸送方向において前記第1の放熱部より前記吸熱部側に設置されている請求項1に記載の恒温恒湿器。   2. The constant temperature and humidity chamber according to claim 1, wherein the second heat dissipating unit is installed closer to the heat absorbing unit than the first heat dissipating unit in the heat transport direction of the heat transport unit. 前記試験室内の空気の温湿度を検出する温湿度検出部と、
前記温湿度検出部の出力信号に基づいて、前記加湿部及び前記冷却部の動作を制御する制御部と
を備える請求項1または2に記載の恒温恒湿器。
A temperature and humidity detector for detecting the temperature and humidity of the air in the test chamber;
The thermo-hygrostat according to claim 1 or 2, further comprising: a control unit that controls operations of the humidification unit and the cooling unit based on an output signal of the temperature / humidity detection unit.
前記吸熱部の温度を検出する吸熱部温度検出部を備え、
前記制御部は、前記試験室内の空気を冷却させるべき期間は前記第1の放熱部を動作させ、前記吸熱部温度検出部により検出される温度が予め定められた温度まで低下すると、前記第2の放熱部の作動を開始させる請求項3に記載の恒温恒湿器。
An endothermic temperature detector for detecting the temperature of the endothermic unit;
The control unit operates the first heat radiating unit during a period in which the air in the test chamber is to be cooled, and when the temperature detected by the heat absorbing unit temperature detecting unit decreases to a predetermined temperature, the second unit The thermo-hygrostat according to claim 3, wherein the operation of the heat radiating part is started.
前記第2の放熱部は、ペルチェ素子を用いて構成されている請求項1ないし4のいずれかに記載の恒温恒湿器。   The constant temperature and humidity chamber according to any one of claims 1 to 4, wherein the second heat radiating portion is configured using a Peltier element. 前記第1の放熱部は、前記第2の放熱部より上方に配置されている請求項1ないし5のいずれかに記載の恒温恒湿器。   The constant temperature and humidity chamber according to any one of claims 1 to 5, wherein the first heat radiating portion is disposed above the second heat radiating portion.
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