JP2008203144A - Gas sensor manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas sensor manufacturing method capable of suppressing axial deviations which occur between a main body metal fixture and a detection element due to defective solid powder materials interposed between the main body metal fixture and the detection element, when gas sensors are manufactured. <P>SOLUTION: A solid powder material, supplied in a solid state in a manufacturing process of gas sensors, is arranged as a sample on a detection base (S13) and photographed hierarchically as a camera is made to approach by one unit stepwise (S16-S20). Contrast is compared between the same pixels in images of each hierarchy, and hierarchies that are in focus on the pixels are specified, to specify pixels focusing on chip parts which can occur in the solid powder materials. The size (volume value) of chips is determined, on the basis of the pixels (S21) and is compared with a volume reference value (S27, S28) to identify solid powder materials, in which chips of sizes that are not in conformity with specifications have occurred and the solid powder materials can be removed from a manufacturing line of gas sensors (S31). <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、排気ガス中の特定ガスの濃度を検出するための検出素子を主体金具の内部に保持したガスセンサの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a gas sensor in which a detection element for detecting the concentration of a specific gas in exhaust gas is held inside a metal shell.

従来、自動車などの排気ガス中の特定ガス、例えばNOx(窒素酸化物)や酸素などの濃度に応じ、大きさの異なる起電力が生じたり、抵抗値が変化したりする検出素子を備えたガスセンサが知られている。例えばジルコニアを用いた検出素子は、ジルコニアからなる固体電解質体を有底筒状に形成し、内部に導入される大気と外部に満たされる排気ガスとの間での酸素分圧差に基づき酸素濃度の検出を行うものである。このような検出素子は、主体金具に保持されて自動車の排気管に取り付けられるが、その取り付けは一般的に排気管の取付孔に螺合させて行われるため、ガスセンサの主体金具は外周面にねじ山を有する筒状に形成されている。   Conventionally, a gas sensor provided with a detection element that generates electromotive force of different magnitude or changes its resistance value according to the concentration of a specific gas, such as NOx (nitrogen oxide) or oxygen, in an exhaust gas of an automobile or the like It has been known. For example, a detection element using zirconia has a solid electrolyte body made of zirconia in a bottomed cylindrical shape, and the oxygen concentration is based on the difference in oxygen partial pressure between the air introduced inside and the exhaust gas filled outside. The detection is performed. Such a detection element is held by a metal shell and is attached to the exhaust pipe of an automobile. Since the attachment is generally performed by screwing into the mounting hole of the exhaust pipe, the metal sensor metal fitting is attached to the outer peripheral surface. It is formed in the cylinder shape which has a screw thread.

近年、ガスセンサの小型化や高性能化を図るため、有底筒状の検出素子に代わり板状の検出素子が開発されている。このような筒状検出素子、板状検出素子を用いたガスセンサでは、排気ガスが主体金具内を介して外部に抜けるガス抜けを防止するため、両者の間隙に滑石粉末からなる粉末材が充填されている。そしてガスセンサの製造過程では、このような粉末からなる粉末材の取り扱いを容易とするため、粉末材を予め円筒状に押し固めて成形した固形粉末材が作製される。そしてガスセンサの組み立て時にこの固形粉末材を配置し、押し潰し、粉末化して細部に充填させると共に、圧縮して主体金具内を通じた気密性を高めている(例えば、特許文献1参照。)。   In recent years, in order to reduce the size and performance of gas sensors, plate-like detection elements have been developed instead of bottomed cylindrical detection elements. In such a gas sensor using a cylindrical detection element and a plate detection element, in order to prevent the exhaust gas from escaping to the outside through the inside of the metal shell, the gap between them is filled with a powder material made of talc powder. ing. In the manufacturing process of the gas sensor, in order to facilitate the handling of the powder material made of such powder, a solid powder material is produced by pressing and compacting the powder material in a cylindrical shape in advance. And when this gas sensor is assembled, this solid powder material is arranged, crushed, pulverized, filled into details, and compressed to enhance the airtightness through the metal shell (see, for example, Patent Document 1).

このような固形粉末材は、金型を用いてほぼ均一な密度となるように押し固められて円筒状に作製される。そして固形粉末材はフィーダと呼ばれる部品供給装置に投入され、ガスセンサの製造時に、ガスセンサ1個の製造に対し固形粉末材1個がフィーダから取り出されて製造ラインに供給される。
特開2001−281209号公報
Such a solid powder material is made into a cylindrical shape by pressing it into a substantially uniform density using a mold. Then, the solid powder material is put into a component supply device called a feeder, and at the time of manufacturing the gas sensor, one solid powder material is taken out from the feeder and supplied to the production line for manufacturing one gas sensor.
JP 2001-281209 A

しかしながら、ガスセンサの製造過程において、固形粉末材は、他の固形粉末材と共にフィーダの収容部内に投入されるものであり、1つ1つがフィーダから取り出されて供給されるまでの間、それぞれの固形粉末材が互いに接触しあうためエッジ部分などが摩耗しやすい。こうした摩耗の進行により固形粉末材に欠けが生ずる場合があり、特に、検出素子の挿通孔を中心として偏った欠けが生ずると、主体金具への組み付けの際に、欠けの生じた側では欠けの生じていない側と比べて粉末材の量が少なくなってしまう。すると、固形粉末材の圧縮変形の際に、検出素子がその偏った欠けのある側に向けた応力を受けて、主体金具の軸と検出素子の軸とにずれが生ずる場合があった。   However, in the process of manufacturing the gas sensor, the solid powder material is put into the feeder accommodating portion together with the other solid powder material, and each solid powder is taken out from the feeder and supplied. Since the powder materials come into contact with each other, the edge portions and the like are easily worn. The progress of the wear may cause chipping of the solid powder material, and in particular, if there is a biased chipping centering around the insertion hole of the detection element, the chipping will not occur on the side where the chipping occurs when assembling to the metal shell. The amount of powder material is reduced compared to the non-generated side. As a result, when the solid powder material is compressed and deformed, the detection element receives stress toward the uneven chipped side, and the axis of the metal shell and the axis of the detection element may be displaced.

仮に、このような軸ずれが生じたままガスセンサを組み立ててしまうと、組み立て時に検出素子の電極を取り出すためのセパレータが検出素子に負荷をかけてしまい、検出素子が欠損あるいは折損してしまう虞があった。   If the gas sensor is assembled with such an axial misalignment, the separator for taking out the electrode of the detection element during assembly may place a load on the detection element, and the detection element may be lost or broken. there were.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、ガスセンサの製造の際に、主体金具と検出素子との間に介在される固形粉末材の欠損により主体金具と検出素子との間に生じうる軸ずれを抑制することができるガスセンサの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems. When the gas sensor is manufactured, the metal shell and the detection element are separated by a defect in the solid powder material interposed between the metal shell and the detection element. It aims at providing the manufacturing method of the gas sensor which can suppress the axial shift which may arise in the meantime.

上記目的を達成するために、請求項1に係る発明のガスセンサの製造方法は、棒状または筒状をなして軸線方向に延びると共に、自身の先端側に被検出ガス中の特定成分を検出するための検出部を有する検出素子と、筒状をなし、前記検出素子の周囲を取り囲む主体金具と、前記検出素子の外周面と、前記主体金具の内周面との間に配置させる粉末材とを備えたガスセンサの製造方法であって、前記粉末材は、前記ガスセンサの製造過程において、前記検出素子が挿通される挿通孔を有しつつ粉体を予め押し固めた円筒状の固形粉末材として供給されるものであり、前記固形粉末材の前記挿通孔の一方の開口端側の面である第1面の撮影が行われる第1撮影工程と、前記固形粉末材の前記挿通孔の他方の開口端側の面である第2面の撮影が行われる第2撮影工程と、前記第1撮影工程において撮影された前記固形粉末材の前記第1面の撮影画像について画像解析処理を行って、前記固形粉末材の前記第1面側に生じた欠けの大きさの検出が行われる第1画像解析工程と、前記第2撮影工程において撮影された前記固形粉末材の前記第2面の撮影画像について画像解析処理を行って、前記固形粉末材の前記第2面側に生じた欠けの大きさの検出が行われる第2画像解析工程と、前記固形粉末材の前記第1面側の欠けの大きさに対応した第1体積値が算出される第1体積値算出工程と、前記固形粉末材の前記第2面側の欠けの大きさに対応した第2体積値が算出される第2体積値算出工程と、前記第1体積値および前記第2体積値が共に、予め定められた体積基準値よりも小さい場合、前記固形粉末材が規格内にあると判断される規格適合判断工程とを有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a gas sensor according to a first aspect of the present invention is a rod-shaped or cylindrical shape that extends in the axial direction and detects a specific component in a gas to be detected at its tip side. A detection element having a detection portion, a cylindrical metal shell surrounding the detection element, and a powder material disposed between the outer peripheral surface of the detection element and the inner peripheral surface of the metal shell. A gas sensor manufacturing method comprising: supplying the powder material as a cylindrical solid powder material in which powder is preliminarily compacted while having an insertion hole through which the detection element is inserted in the manufacturing process of the gas sensor. A first photographing step in which photographing of a first surface which is a surface on one opening end side of the insertion hole of the solid powder material is performed, and the other opening of the insertion hole of the solid powder material Shooting of the second surface, which is the end surface Image analysis processing is performed on the captured image of the first surface of the solid powder material imaged in the second imaging step and the first imaging step, and a chip generated on the first surface side of the solid powder material A first image analysis step in which the size of the solid powder material is detected, and an image analysis process is performed on the photographed image of the second surface of the solid powder material photographed in the second photographing step, and the solid powder material A second image analysis step in which the size of a chip generated on the second surface side is detected, and a first volume value corresponding to the size of the chip on the first surface side of the solid powder material is calculated. A first volume value calculating step, a second volume value calculating step for calculating a second volume value corresponding to the size of the chip on the second surface side of the solid powder material, the first volume value and the second volume value. When both volume values are smaller than a predetermined volume reference value, Serial solid powder material is characterized in that a step conformance determination is determined to be within specification.

また、請求項2に係る発明のガスセンサの製造方法は、請求項1に係る発明の構成に加え、前記検出素子は軸線方向に垂直な断面が長方形状を有する板状をなすと共に、前記固形粉末材の前記第1面および前記第2面に開口された前記挿通孔の開口形状は、前記検出素子の形状にあわせて長方形状をなすものであり、前記第1体積値算出工程では、前記固形粉末材の前記第1面を前記挿通孔の開口形状の長手方向に切断して短手方向に二分し、それぞれの半割面ごとに、その半割面に含まれる欠けの大きさに対応した2つの前記第1体積値が算出され、前記第2体積値算出工程では、前記固形粉末材の前記第2面を前記挿通孔の開口形状の長手方向に切断して短手方向に二分し、それぞれの半割面ごとに、その半割面に含まれる欠けの大きさに対応した2つの前記第2体積値が算出され、規格適合判断工程では、2つの前記第1体積値および2つの前記第2体積値のすべてが、予め定められた半割体積基準値よりも小さい場合、前記固形粉末材が規格内にあると判断されることを特徴とする   According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect of the invention, the detection element has a plate shape having a rectangular cross section perpendicular to the axial direction, and the solid powder. The opening shape of the insertion hole opened in the first surface and the second surface of the material forms a rectangular shape in accordance with the shape of the detection element. In the first volume value calculating step, The first surface of the powder material was cut in the longitudinal direction of the opening shape of the insertion hole and divided in the short direction, and each half surface corresponded to the size of the chip contained in the half surface. Two of the first volume values are calculated, and in the second volume value calculation step, the second surface of the solid powder material is cut in the longitudinal direction of the opening shape of the insertion hole, and is divided in the short direction, For each half plane, the size of the chip included in the half plane Two corresponding second volume values are calculated, and in the standard conformity determining step, all of the two first volume values and the two second volume values are smaller than a predetermined half volume reference value. The solid powder material is determined to be within specifications.

ガスセンサの製造過程において、主体金具内に検出素子を保持する際に用いられる粉末材は固形粉末材として供給されるが、その供給過程においてエッジ部分などに生じ得る欠けを検出するため、請求項1に係るガスセンサの製造方法のように、固形粉末材の第1面と第2面の撮影をそれぞれ行い、撮影画像に対し画像解析処理を行うことで、固形粉末材に生じた欠けの大きさの検出を行うことができる。画像解析処理の方法として、例えば公知のコントラスト法やレンズ焦点法、共焦点法などを用いれば、固形粉末材の撮影画像から固形粉末材に生じた欠けの大きさを検出できる。さらに、検出した固形粉末材に生じた欠けの大きさから固形粉末材に対し非接触の状態のまま、第1面側、第2面側それぞれの欠けの大きさに対応した第1体積値、第2体積値を求めることが可能である。そして得られた第1,第2体積値をそれぞれ体積基準値と比較し、生じた欠けの大きさが規格に適合すると判断した固形粉末材のみをガスセンサの製造に用いれば、主体金具内に略均一の充填密度で粉末材を充填させることができる。これにより、主体金具内に検出素子を保持させた際の両者の軸ずれを抑制することができ、ガスセンサの歩留まりを向上させることができる。   In the manufacturing process of the gas sensor, the powder material used when holding the detection element in the metal shell is supplied as a solid powder material. In order to detect a chip that may occur in an edge portion or the like in the supply process, the powder material is detected. As in the gas sensor manufacturing method according to the present invention, each of the first surface and the second surface of the solid powder material is photographed, and image analysis processing is performed on the photographed image, so that the size of the chip generated in the solid powder material is reduced. Detection can be performed. If, for example, a known contrast method, lens focus method, confocal method, or the like is used as the image analysis processing method, the size of a chip generated in the solid powder material can be detected from a captured image of the solid powder material. Further, the first volume value corresponding to the size of each chip on the first surface side and the second surface side in a non-contact state with respect to the solid powder material from the size of the chip generated in the detected solid powder material, It is possible to determine the second volume value. Then, if the obtained first and second volume values are respectively compared with the volume reference values, and only the solid powder material for which the size of the generated chip is determined to conform to the standard is used for the production of the gas sensor, it is substantially omitted in the metal shell. The powder material can be filled with a uniform packing density. As a result, it is possible to suppress misalignment between the two when the detection element is held in the metal shell, and it is possible to improve the yield of the gas sensor.

ところで、検出素子が板状をなすものである場合、その軸線方向の断面において短手方向から外部応力を受けた場合の剛性は、長手方向から外部応力を受けた場合の剛性よりも低い。筒状の主体金具内にて粉末材を配置するにあたって、その検出素子の軸線方向の断面で短手方向において粉末材の充填密度に差があると、長手方向において充填密度に差があった場合と比べ、検出素子が曲がったり折れたりする虞が生じやすい。そこで請求項2に係る発明のように、固形粉末材の撮影画像を、検出素子の断面の挿通孔の開口形状の長手方向に切断して短手方向に二分した半割面ごとに欠けの第1,第2体積値を求め、これらをそれぞれ半割体積基準値と比較する。これにより、固形粉末材に欠けが生じた場合に、その欠けが、検出素子の断面の短手側に偏って形成されていたときの第1,第2体積値は、同じ体積の欠けが両方の半割面にまたがって形成されていたときの第1,第2体積値と比べ大きい値をとる。そこで、半割体積基準値をしきい値として第1,第2体積値と比較したときに、同じ体積の欠けが生じた固形粉末材であっても、検出素子の断面の短手側に偏って欠けが形成されガスセンサの組み立て不良を生じ易い場合には規格に適合しないと判断し、検出素子の断面の長手側に偏って欠けが形成されガスセンサの組み立て不良を生じ難い場合には規格に適合すると判断すれば、ガスセンサの歩留まりを向上させることができる。   By the way, when the detection element has a plate shape, the rigidity when external stress is applied from the short direction in the cross section in the axial direction is lower than the rigidity when external stress is applied from the longitudinal direction. When the powder material is arranged in the cylindrical metal shell, if there is a difference in the packing density of the powder material in the short direction in the cross section in the axial direction of the detection element, there is a difference in the packing density in the longitudinal direction Compared to the above, the detection element is likely to be bent or broken. Therefore, as in the invention according to claim 2, the photographed image of the solid powder material is cut in the longitudinal direction of the opening shape of the insertion hole in the cross section of the detection element, and is divided for each half surface divided into two in the short direction. 1 and 2nd volume value is calculated | required and each is compared with a half volume reference value. Thereby, when a chip occurs in the solid powder material, the first and second volume values when the chip is formed on the short side of the cross section of the detection element are both the same volume chip. It takes a larger value than the first and second volume values when it is formed across the half surface. Therefore, when the half volume reference value is used as a threshold value and compared with the first and second volume values, even if the solid powder material has the same volume chip, it is biased toward the short side of the cross section of the detection element. If a chip is formed and a gas sensor assembly failure is likely to occur, it is judged that it does not meet the standard. If a chip is formed on the longitudinal side of the cross section of the detection element and it is difficult to cause a gas sensor assembly failure, it conforms to the standard. If it judges that it will, it can improve the yield of a gas sensor.

以下、本発明を具体化したガスセンサの製造方法の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明に係るガスセンサの製造方法により製造されるガスセンサの一例として、ガスセンサ1の構造について、図1を参照して説明する。図1は、ガスセンサ1の縦断面図である。なお、ガスセンサ1は自動車の排気管(図示外)に取り付けられて使用されるが、その際に排気管内に露出される側(図1の下側)を軸線O方向における先端側とし、反対側(図1の上側)を後端側として説明するものとする。   Hereinafter, an embodiment of a gas sensor manufacturing method embodying the present invention will be described with reference to the drawings. First, as an example of a gas sensor manufactured by the method for manufacturing a gas sensor according to the present invention, the structure of a gas sensor 1 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a longitudinal sectional view of the gas sensor 1. The gas sensor 1 is used by being attached to an exhaust pipe (not shown) of an automobile. At this time, the side exposed in the exhaust pipe (the lower side in FIG. 1) is the tip side in the direction of the axis O, and the opposite side. Assume that (the upper side in FIG. 1) is the rear end side.

図1に示すガスセンサ1は、自動車の排気管(図示外)に取り付けられ、内部に保持する検出素子10の先端側に設けられた検出部11が排気管内を流通する排気ガス中に晒されて、その排気ガス中の酸素濃度から排気ガスの空燃比を検出する、いわゆる全領域空燃比センサである。検出素子10からは、排気ガスの空燃比がリーンの場合には、理論空燃比に対し余剰となる酸素の量に応じた検出値(電流値)が得られ、リッチの場合には未燃焼ガスを完全燃焼させるのに必要な酸素の量に応じた検出値(電流値)が得られる。これら検出値をもとに、図示しないセンサ制御回路にて排気ガスの空燃比が求められてECU(電子制御ユニット)に対し出力され、空燃比フィードバック制御などに利用される。   A gas sensor 1 shown in FIG. 1 is attached to an exhaust pipe (not shown) of an automobile, and a detection unit 11 provided on the front end side of a detection element 10 held inside is exposed to exhaust gas flowing in the exhaust pipe. The so-called full-range air-fuel ratio sensor detects the air-fuel ratio of the exhaust gas from the oxygen concentration in the exhaust gas. When the air-fuel ratio of the exhaust gas is lean, a detection value (current value) corresponding to the amount of oxygen surplus with respect to the theoretical air-fuel ratio is obtained from the detection element 10, and when it is rich, unburned gas A detection value (current value) corresponding to the amount of oxygen necessary to completely burn the gas is obtained. Based on these detection values, the air-fuel ratio of the exhaust gas is obtained by a sensor control circuit (not shown) and output to an ECU (electronic control unit) for use in air-fuel ratio feedback control and the like.

まず、検出素子10について説明する。検出素子10は、公知にあるような軸線O方向に延びる細幅で板状の素子で、酸素濃度の検出を行うガス検出体と、そのガス検出体を早期活性化させるために加熱を行うヒータ体とを厚み方向に貼り合わせた積層体として一体化されたものである(図1では、紙面左右方向を厚み方向(板厚方向)、紙面表裏方向を幅方向として示している。)。ガス検出体は、ジルコニアを主体とする固体電解質体と白金を主体とする検出電極と(共に図示しない)から構成され、その検出電極は、検出素子10の検出部11内に配置されている。そして検出電極を排気ガスによる被毒から保護するため、検出素子10の検出部11には、その外周面を包むように保護層15が形成されている。また、検出素子10の後端部12には、ガス検出体やヒータ体から電極を取り出すための5つの電極パッド16が形成されている。なお、本実施の形態では、検出素子10を本発明における「検出素子」として説明を行うが、厳密には、検出素子10の構成としてヒータ体は必ずしも必要ではなく、ガス検出体が本発明の「検出素子」に相当する場合もある。   First, the detection element 10 will be described. The detection element 10 is a narrow and plate-like element extending in the direction of the axis O as is well known, and includes a gas detection body that detects the oxygen concentration, and a heater that heats the gas detection body for early activation. The body is integrated as a laminated body bonded in the thickness direction (in FIG. 1, the left-right direction on the paper surface is shown as the thickness direction (plate thickness direction), and the front-back direction on the paper surface is shown as the width direction). The gas detector is composed of a solid electrolyte body mainly composed of zirconia and a detection electrode mainly composed of platinum (both not shown), and the detection electrode is disposed in the detection section 11 of the detection element 10. And in order to protect a detection electrode from poisoning by exhaust gas, the protective layer 15 is formed in the detection part 11 of the detection element 10 so that the outer peripheral surface may be wrapped. Further, five electrode pads 16 for taking out electrodes from the gas detection body and the heater body are formed at the rear end portion 12 of the detection element 10. In the present embodiment, the detection element 10 is described as a “detection element” in the present invention. However, strictly speaking, a heater body is not necessarily required as the configuration of the detection element 10, and a gas detection body is not necessarily included in the present invention. It may correspond to a “detection element”.

次に、フランジ部24について説明する。検出素子10の中央部13のやや先端側には、自身の内部に検出素子10を挿通させた有底筒状をなす金属製の金属カップ20が配置されている。金属カップ20は主体金具50内に検出素子10を保持するための保持部材であり、筒底の開口25から検出素子10の検出部11が突出されている。また、筒底の縁部分の先端周縁部23は外周面にかけてテーパ状に形成されている。金属カップ20内には、アルミナ製のセラミックホルダ21と滑石粉末からなるシール材22とが、それぞれ、自身に検出素子10を挿通させた状態で収容されている。シール材22は金属カップ20内で押し潰されて細部に充填されており、これにより、金属カップ20とセラミックホルダ21とシール材22とが一体となり、フランジ部24として、検出素子10の径方向周囲を取り囲む形態で一体に組み付けられている。   Next, the flange portion 24 will be described. A metal cup 20 made of metal having a bottomed cylindrical shape with the detection element 10 inserted therein is disposed slightly on the front end side of the central portion 13 of the detection element 10. The metal cup 20 is a holding member for holding the detection element 10 in the metal shell 50, and the detection portion 11 of the detection element 10 protrudes from the opening 25 at the bottom of the cylinder. Moreover, the front-end | tip peripheral part 23 of the edge part of a cylinder bottom is formed in the taper shape over the outer peripheral surface. A ceramic holder 21 made of alumina and a sealing material 22 made of talc powder are accommodated in the metal cup 20 with the detection element 10 inserted therethrough. The sealing material 22 is crushed in the metal cup 20 to be filled in detail, whereby the metal cup 20, the ceramic holder 21 and the sealing material 22 are integrated, and the flange portion 24 serves as the radial direction of the detection element 10. It is assembled together in a form that surrounds it.

次に、主体金具50について説明する。主体金具50はガスセンサ1を自動車の排気管(図示外)に取り付け固定するためのものであり、内部に貫通孔58が形成された筒状をなしている。検出素子10はその中央部13が、フランジ部24ごと主体金具50の貫通孔58内にて保持されている。主体金具50は、例えばSUS430等の低炭素鋼からなり、外周先端側に排気管への取り付け用の雄ねじ部51が形成されている。この雄ねじ部51よりも先端側には、後述するプロテクタ8が係合される先端係合部56が形成されている。また、主体金具50の外周中央には取り付け用の工具が係合する工具係合部52が形成されており、その工具係合部52の先端面と雄ねじ部51の後端との間には、排気管に取り付けた際のガス抜けを防止するためのガスケット55が嵌挿されている。さらに、工具係合部52の後端側には、後述する外筒65が係合される後端係合部57と、その後端側に、主体金具50内に検出素子10を加締め保持するための加締部53とが形成されている。   Next, the metal shell 50 will be described. The metal shell 50 is for attaching and fixing the gas sensor 1 to an exhaust pipe (not shown) of the automobile, and has a cylindrical shape in which a through hole 58 is formed. The center portion 13 of the detection element 10 is held in the through hole 58 of the metal shell 50 together with the flange portion 24. The metal shell 50 is made of, for example, low carbon steel such as SUS430, and a male screw portion 51 for attachment to the exhaust pipe is formed on the outer peripheral tip side. A distal end engaging portion 56 to which a protector 8 described later is engaged is formed on the distal end side of the male screw portion 51. In addition, a tool engaging portion 52 that engages a tool for attachment is formed at the center of the outer periphery of the metal shell 50, and between the front end surface of the tool engaging portion 52 and the rear end of the male screw portion 51. A gasket 55 for preventing gas escape when attached to the exhaust pipe is inserted. Further, the rear end side of the tool engaging portion 52 is engaged with a rear end engaging portion 57 to be engaged with an outer cylinder 65 described later, and the detection element 10 is caulked and held in the metal shell 50 on the rear end side. For this purpose, a caulking portion 53 is formed.

また、主体金具50の貫通孔58の内周で雄ねじ部51付近には、段状をなす段部54が形成されている。この段部54には、検出素子10と一体となったフランジ部24を構成する金属カップ20の先端周縁部23が係止されている。さらに、主体金具50の内周には滑石粉末からなるシール材26が、自身に検出素子10を挿通させた状態で、フランジ部24の後端側から装填されている。そして、シール材26を後端側から押さえるように、筒状のスリーブ27が主体金具50内に嵌め込まれている。スリーブ27の後端側外周には段状をなす肩部28が形成されており、その肩部28には、円環状の加締めパッキン29が配置されている。この状態で主体金具50の加締部53が、加締めパッキン29を介してスリーブ27の肩部28を先端側に向けて押圧するように加締められている。シール材26は主体金具50内で押し潰されて細部にわたって充填されており、このシール材26と、金属カップ20内にあらかじめ装填されたシール材22とによって、フランジ部24および検出素子10が主体金具50内で位置決め保持されている。なお、シール材22,26が、本発明における「粉末材」に相当する。   Further, a stepped portion 54 having a step shape is formed in the vicinity of the male screw portion 51 on the inner periphery of the through hole 58 of the metal shell 50. The step 54 is engaged with the peripheral edge 23 of the metal cup 20 that forms the flange 24 integrated with the detection element 10. Further, a sealing material 26 made of talc powder is loaded on the inner periphery of the metal shell 50 from the rear end side of the flange portion 24 in a state where the detection element 10 is inserted through the metal shell 50 itself. A cylindrical sleeve 27 is fitted into the metal shell 50 so as to hold the sealing material 26 from the rear end side. A shoulder portion 28 having a step shape is formed on the outer periphery of the rear end side of the sleeve 27, and an annular caulking packing 29 is disposed on the shoulder portion 28. In this state, the crimping portion 53 of the metal shell 50 is crimped so as to press the shoulder portion 28 of the sleeve 27 toward the distal end side via the crimping packing 29. The sealing material 26 is crushed in the metal shell 50 and filled in details, and the flange portion 24 and the detection element 10 are mainly composed of the sealing material 26 and the sealing material 22 loaded in advance in the metal cup 20. It is positioned and held in the metal fitting 50. The sealing materials 22 and 26 correspond to the “powder material” in the present invention.

次に、プロテクタ8について説明する。上記したように、主体金具50の先端(先端係合部56)からは、内部に保持する検出素子10の検出部11が突出されている。この先端係合部56には、検出素子10の検出部11を、排気ガス中のデポジット(燃料灰分やオイル成分など被毒性の付着物質)による汚損や被水などによる折損等から保護するためのプロテクタ8が嵌められ、スポット溶接やレーザ溶接によって固定されている。プロテクタ8は、有底筒状の内側プロテクタ90と、内側プロテクタ90の外周面との間に空隙を有した状態でその径方向周囲を取り囲む筒状の外側プロテクタ80とから構成される2重構造を有する。   Next, the protector 8 will be described. As described above, the detection portion 11 of the detection element 10 held inside protrudes from the tip (tip engagement portion 56) of the metal shell 50. The tip engaging portion 56 protects the detecting portion 11 of the detecting element 10 from contamination caused by deposits (toxic substances such as fuel ash and oil components) in exhaust gas, breakage due to water, and the like. A protector 8 is fitted and fixed by spot welding or laser welding. The protector 8 is a double structure constituted by a bottomed cylindrical inner protector 90 and a cylindrical outer protector 80 that surrounds the periphery in the radial direction with a gap between the outer peripheral surface of the inner protector 90. Have

内側プロテクタ90には、周壁92の後端側に複数の内側導入孔95と、周壁92の先端側に複数の水抜き孔96と、底壁93(先端側の壁部)に排出口97とが開口されている。そして開口端側(後端側)の基端部91が主体金具50の先端係合部56の外周に係合され、後述する外側プロテクタ80と同時に外周を一周してレーザ溶接が施されており、内側プロテクタ90が主体金具50に固定されている。   The inner protector 90 includes a plurality of inner introduction holes 95 on the rear end side of the peripheral wall 92, a plurality of drain holes 96 on the front end side of the peripheral wall 92, and a discharge port 97 on the bottom wall 93 (wall portion on the front end side). Is open. The base end portion 91 on the opening end side (rear end side) is engaged with the outer periphery of the distal end engaging portion 56 of the metal shell 50, and laser welding is performed around the outer periphery simultaneously with the outer protector 80 described later. The inner protector 90 is fixed to the metal shell 50.

また、外側プロテクタ80には、周壁82の先端側に複数の外側導入孔85が開口されている。そして、開口端側の基端部81が内側プロテクタ90の基端部91の外周に係合され、内側プロテクタ90と同時にレーザ溶接が施されており、外側プロテクタ80もまた内側プロテクタ90を介して主体金具50に固定されている。さらに、外側プロテクタ80と内側プロテクタ90との間の空隙を閉じるように、外側プロテクタ80の先端部83が内側プロテクタ90の周壁92に向けて内側に折り曲げられている。   Further, the outer protector 80 has a plurality of outer introduction holes 85 opened on the distal end side of the peripheral wall 82. The base end portion 81 on the opening end side is engaged with the outer periphery of the base end portion 91 of the inner protector 90, and laser welding is performed simultaneously with the inner protector 90. The outer protector 80 is also connected via the inner protector 90. It is fixed to the metal shell 50. Furthermore, the tip 83 of the outer protector 80 is bent inward toward the peripheral wall 92 of the inner protector 90 so as to close the gap between the outer protector 80 and the inner protector 90.

外側プロテクタ80と内側プロテクタ90との間の空隙は、外側導入孔85を介して外部から導入される排気ガスに、内側プロテクタ90の周壁92の外周を取り囲む状態で旋回流を生じさせ、ガス成分と水分とに分離するために設けられている。ガス成分は内側導入孔95から内側プロテクタ90内に導入され、検出素子10に接触し、排出口97から外部に排出される一方で、水分は、水抜き孔96から内側プロテクタ90内に進入し、排出口97から外部に排出されるように構成されている。この構成により、検出素子10の検出部11は、排気ガス中のデポジットによる汚損や、被水に起因する熱衝撃による折損等から保護されている。   The gap between the outer protector 80 and the inner protector 90 causes the exhaust gas introduced from the outside through the outer introduction hole 85 to generate a swirling flow in a state of surrounding the outer periphery of the peripheral wall 92 of the inner protector 90, and thereby the gas component It is provided to separate water and moisture. The gas component is introduced into the inner protector 90 from the inner introduction hole 95, contacts the detection element 10, and is discharged to the outside from the discharge port 97, while moisture enters the inner protector 90 from the drain hole 96. , And is configured to be discharged from the discharge port 97 to the outside. With this configuration, the detection unit 11 of the detection element 10 is protected from contamination due to deposits in the exhaust gas, breakage due to thermal shock caused by moisture, and the like.

次に、ガスセンサ1の主体金具50より後端側の構造について説明する。主体金具50後端(加締部53)からは、内部に保持する検出素子10の後端部12が突出されている。この後端部12には、絶縁性セラミックスからなる筒状のセパレータ60が被せられている。セパレータ60は、検出素子10の後端部12に形成された複数の電極パッド16のそれぞれに接触(電気的に接続)させる複数の接続端子61を内部に保持している。また、各接続端子61と、各接続端子61に接続されてガスセンサ1の外部に引き出される複数のリード線64と各接続部分も収容されて保護されている。   Next, the structure of the rear end side of the metal shell 50 of the gas sensor 1 will be described. From the rear end (caulking portion 53) of the metal shell 50, the rear end portion 12 of the detection element 10 held inside protrudes. The rear end portion 12 is covered with a cylindrical separator 60 made of insulating ceramics. The separator 60 holds therein a plurality of connection terminals 61 that are brought into contact (electrically connected) with the plurality of electrode pads 16 formed on the rear end portion 12 of the detection element 10. Each connection terminal 61, a plurality of lead wires 64 connected to each connection terminal 61 and drawn out of the gas sensor 1 and each connection portion are also accommodated and protected.

外筒65はステンレス(例えばSUS304)製で筒状をなし、主体金具50の後端側に取り付けられ、主体金具50の後端から露出される検出素子10の後端部12やセパレータ60の周囲を覆って保護するものである。外筒65は、自身の先端側の開口端66が主体金具50の後端係合部57の外周に係合され、外周側から加締められると共に、外周を一周して後端係合部57にレーザ溶接され、主体金具50に固定されている。   The outer cylinder 65 is made of stainless steel (for example, SUS304) and has a cylindrical shape. The outer cylinder 65 is attached to the rear end side of the metallic shell 50 and is exposed from the rear end portion 12 of the detecting element 10 and the separator 60 exposed from the rear end of the metallic shell 50. It covers and protects. The outer cylinder 65 has an opening end 66 on its front end side engaged with the outer periphery of the rear end engaging portion 57 of the metal shell 50 and is crimped from the outer peripheral side, and makes a round around the outer periphery, and the rear end engaging portion 57. And is fixed to the metal shell 50 by laser welding.

また、外筒65とセパレータ60との間の間隙には、金属製で筒状の保持金具70が配設されている。保持金具70は自身の後端を内側に折り曲げて構成した支持部71を有し、自身の内部に挿通されるセパレータ60の後端側外周に鍔状に設けられた鍔部62を支持部71に係止させて、セパレータ60を支持している。この状態で、保持金具70が配置された部分の外筒65の外周面が加締められ、セパレータ60を支持した保持金具70が外筒65に固定されている。   Further, a metal-made cylindrical holding metal fitting 70 is disposed in the gap between the outer cylinder 65 and the separator 60. The holding metal fitting 70 has a support portion 71 formed by bending the rear end of the holding member 70 inward, and a support portion 71 is provided with a flange portion 62 provided in a hook shape on the outer periphery of the rear end side of the separator 60 inserted into the holding metal fitting 70. And the separator 60 is supported. In this state, the outer peripheral surface of the outer cylinder 65 at the portion where the holding metal fitting 70 is disposed is crimped, and the holding metal fitting 70 that supports the separator 60 is fixed to the outer cylinder 65.

そして外筒65の後端側の開口には、フッ素系ゴム製のグロメット75が嵌合されている。グロメット75は5つの挿通孔76(図1ではそのうちの1つを図示している。)を有し、各挿通孔76に、セパレータ60から引き出された5本のリード線64が気密に挿通されている。この状態でグロメット75は、セパレータ60を先端側に押圧しつつ、外筒65の外周から加締められて、外筒65の後端に固定されている。   A fluorine rubber grommet 75 is fitted into the opening on the rear end side of the outer cylinder 65. The grommet 75 has five insertion holes 76 (one of which is shown in FIG. 1), and the five lead wires 64 drawn from the separator 60 are inserted into each insertion hole 76 in an airtight manner. ing. In this state, the grommet 75 is crimped from the outer periphery of the outer cylinder 65 while pressing the separator 60 toward the front end side, and is fixed to the rear end of the outer cylinder 65.

次に、図2〜図16を参照し、ガスセンサ1の製造過程について説明する。図2は、コンピュータ230およびその周辺装置の構成を示す図である。図3は、ガスセンサ1の製造過程を示す図である。図4は、ガスセンサ1の製造過程を示す図である。図5は、ガスセンサ1の製造過程を示す図である。図6は、規格適合判断プログラムのメインルーチンのフローチャートである。図7は、規格適合判断プログラムの画像解析処理のフローチャートである。図8は、第1,第2撮影工程について説明するための図である。   Next, a manufacturing process of the gas sensor 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the computer 230 and its peripheral devices. FIG. 3 is a diagram illustrating a manufacturing process of the gas sensor 1. FIG. 4 is a diagram illustrating a manufacturing process of the gas sensor 1. FIG. 5 is a diagram illustrating a manufacturing process of the gas sensor 1. FIG. 6 is a flowchart of the main routine of the standard conformity judgment program. FIG. 7 is a flowchart of image analysis processing of the standard conformity determination program. FIG. 8 is a diagram for explaining the first and second imaging steps.

図9は、焦点の位置Aにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。図10は、焦点の位置Bにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。図11は、焦点の位置Cにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。図12は、焦点の位置Dにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。図13は、2値化したイメージデータによって仮想的に形成されるサンプルのシルエット画像を示す図である。図14は、焦点の位置Bにおけるサンプルの欠けの部分の形状を2値化したイメージデータによって仮想的に形成した画像を示す図である。図15は、焦点の位置Cにおけるサンプルの欠けの部分の形状を2値化したイメージデータによって仮想的に形成した画像を示す図である。図16は、焦点の位置Dにおけるサンプルの欠けの部分の形状を2値化したイメージデータによって仮想的に形成した画像を示す図である。   FIG. 9 is a diagram illustrating an image virtually formed by image data obtained by binarizing a sample captured image at the focus position A. FIG. FIG. 10 is a diagram illustrating an image that is virtually formed by image data obtained by binarizing a captured image of a sample at the focus position B. FIG. FIG. 11 is a diagram showing an image virtually formed by image data obtained by binarizing a sample photographed image at the focus position C. FIG. FIG. 12 is a diagram showing an image virtually formed by image data obtained by binarizing a sample captured image at the focus position D. FIG. FIG. 13 is a diagram showing a silhouette image of a sample virtually formed by binarized image data. FIG. 14 is a diagram showing an image virtually formed by image data obtained by binarizing the shape of the missing portion of the sample at the focal position B. FIG. FIG. 15 is a diagram showing an image virtually formed by image data obtained by binarizing the shape of the missing portion of the sample at the focal position C. FIG. FIG. 16 is a diagram showing an image virtually formed by image data obtained by binarizing the shape of the missing portion of the sample at the focus position D. FIG.

ガスセンサ1の製造過程において、シール材22,26は、リング状をなす円筒状に押し固められた固形シール材260(図3参照)として供給される。固形シール材260はガスセンサ1の製造ライン(図示外)への供給に際して欠け等を生ずる場合があり、本実施の形態では、固形シール材260が規格に適合するか否か検査を行っている。この検査は、公知のコンピュータ230(図2参照)に搭載されたCPU231によって実行される規格適合判断プログラム(図6参照)の処理に従って行われる。規格適合判断プログラムによる検査の詳細については後述するが、それに先立ち、規格適合判断プログラムを実行するCPU231が搭載されたコンピュータ230と、その周辺装置の構成について説明する。なお、固形シール材260が、本発明における「固形粉末材」に相当する。   In the manufacturing process of the gas sensor 1, the sealing materials 22 and 26 are supplied as a solid sealing material 260 (see FIG. 3) that is pressed and consolidated into a ring shape. The solid sealing material 260 may be chipped when supplied to the production line (not shown) of the gas sensor 1, and in this embodiment, it is inspected whether the solid sealing material 260 conforms to the standard. This inspection is performed in accordance with a standard conformity determination program (see FIG. 6) executed by a CPU 231 mounted on a known computer 230 (see FIG. 2). Details of the inspection by the standard conformity determination program will be described later, but prior to that, the configuration of the computer 230 on which the CPU 231 that executes the standard conformity determination program and its peripheral devices will be described. The solid sealing material 260 corresponds to the “solid powder material” in the present invention.

図2に示すように、コンピュータ230は、各種制御を司る公知のCPU231に、CPU231が実行するBIOS等のプログラムが記憶されたROM232、CPU231のデータ処理時に一時的なデータの記憶を行うRAM233、およびデータの受け渡しの仲介を行うI/Oバス248が接続され、各種のプログラム等を実施できるように構成された公知のコンピュータである。I/Oバス248には、操作の入力を行うためのキーボード246およびマウス/ポインティングデバイス247や、データの記憶装置であるハードディスクドライブ(以下、「HDD」と言う。)235が接続されている。   As shown in FIG. 2, the computer 230 includes a known CPU 231 that controls various controls, a ROM 232 that stores a program such as BIOS executed by the CPU 231, a RAM 233 that temporarily stores data when the CPU 231 processes data, and The computer is a known computer that is connected to an I / O bus 248 that mediates data transfer and configured to execute various programs. Connected to the I / O bus 248 are a keyboard 246 and a mouse / pointing device 247 for inputting operations, and a hard disk drive (hereinafter referred to as “HDD”) 235 which is a data storage device.

また、I/Oバス248には、画面表示を行うモニタの駆動装置や、DVD−ROM等のデータの記憶媒体の読み書きを行うドライブ装置等、その他のデバイス等も接続されている。さらに、I/Oバス248には入出力ポート249も接続されており、この入出力ポート249を介して外部装置との間で信号の送受信が行われ、固形シール材260の検査を行う際に駆動する各種装置の動作の制御が行われる。具体的には、カメラ駆動装置221、検査台配置装置222、反転配置装置223および不適合品分別装置224が接続され、各装置の作動タイミングの制御が行われている。カメラ駆動装置221は、固形シール材260の撮影を行うCCDカメラ220をZ軸方向に上下動させるための装置であり、検査台配置装置222は、撮影時に固形シール材260を図示外の検査台上に配置するための装置である。また、反転配置装置223は、固形シール材260の天面265側(図3参照)の撮影後、底面266側の撮影を行うため固形シール材260を反転させて再配置する装置であり、不適合品分別装置224は、後述する規格適合判断プログラムにおいて規格に適合しないと判断された固形シール材260を製造ラインから外すための装置である。さらに、CCDカメラ220の撮影した画像データもこの入出力ポート249を介してコンピュータ230に取り込まれ、HDD235の撮影画像データ記憶エリア236に記憶される。   The I / O bus 248 is also connected to other devices such as a monitor drive device for displaying a screen and a drive device for reading and writing data storage media such as a DVD-ROM. Further, an input / output port 249 is also connected to the I / O bus 248, and signals are transmitted / received to / from an external device via the input / output port 249, and when the solid sealing material 260 is inspected. Control of operations of various devices to be driven is performed. Specifically, a camera driving device 221, an inspection table arranging device 222, a reverse arranging device 223, and a nonconforming product sorting device 224 are connected to control the operation timing of each device. The camera driving device 221 is a device for moving the CCD camera 220 for photographing the solid sealing material 260 up and down in the Z-axis direction. The inspection table arranging device 222 removes the solid sealing material 260 at the time of photographing. It is a device for placing on top. Further, the reverse placement device 223 is a device that reverses the solid sealing material 260 and rearranges the solid sealing material 260 for photographing the bottom surface 266 side after photographing the top surface 265 side (see FIG. 3) of the solid sealing material 260. The product sorting device 224 is a device for removing from the production line the solid sealing material 260 that is determined not to conform to the standard in a standard conformity determination program described later. Furthermore, image data captured by the CCD camera 220 is also taken into the computer 230 via the input / output port 249 and stored in the captured image data storage area 236 of the HDD 235.

ここで、上記したHDD235のプログラムおよび初期設定値記憶エリア242には規格適合判断プログラムが記憶されており、規格適合判断プログラムの実行の際に、規格適合判断プログラムで使用される各種記憶エリアが確保される。具体的には、撮影画像データ記憶エリア236、2値化イメージデータ記憶エリア237、輪郭イメージデータ記憶エリア238、欠失部イメージデータ記憶エリア239、第1体積値記憶エリア240および第2面体積値記憶エリア241が確保される。なお、HDD235には、図示外の各種記憶エリアも設けられている。   Here, a standard conformity judgment program is stored in the program and initial setting value storage area 242 of the HDD 235 described above, and various storage areas used by the standard conformity judgment program are secured when the standard conformity judgment program is executed. Is done. Specifically, the captured image data storage area 236, the binarized image data storage area 237, the contour image data storage area 238, the deletion part image data storage area 239, the first volume value storage area 240, and the second surface volume value. A storage area 241 is secured. The HDD 235 is also provided with various storage areas not shown.

撮影画像データ記憶エリア236には、CCDカメラ220で撮影される固形シール材260の天面265側あるいは底面266側(図4参照)の撮影画像のビットマップデータが記憶される。後述するが、この撮影画像はピントの合う位置を少しずつずらしながら撮影されるものであり、本実施の形態では焦点の位置をA,B,C,D(図8参照)とする4つの撮影画像の記憶エリアが設けられている。2値化イメージデータ記憶エリア237には、撮影画像データ記憶エリア236に記憶された画像データを、各画素についてピントの合っているものと合っていないものとで2値化したイメージデータが記憶される。上記4つの焦点の位置A〜Dで撮影された画像にそれぞれ対応する4つのイメージデータの記憶エリアが設けられている。   In the photographed image data storage area 236, bitmap data of a photographed image on the top surface 265 side or the bottom surface 266 side (see FIG. 4) of the solid sealing material 260 photographed by the CCD camera 220 is stored. As will be described later, this photographed image is photographed while slightly shifting the in-focus position. In this embodiment, four photographed images having focal positions A, B, C, and D (see FIG. 8) are used. An image storage area is provided. In the binarized image data storage area 237, image data binarized from the image data stored in the photographed image data storage area 236 by what is in focus for each pixel and what does not match is stored. The Four image data storage areas respectively corresponding to images taken at the four focal positions A to D are provided.

輪郭イメージデータ記憶エリア238には、2値化イメージデータ記憶エリア237に記憶されたイメージデータを重ね合わせ、ピントの合っている画素の合成によって形成される固形シール材260のシルエットのイメージデータ(2値化イメージデータ)が記憶される。欠失部イメージデータ記憶エリア239には、撮影画像データ記憶エリア236に記憶された各イメージデータと、輪郭イメージデータ記憶エリア238に記憶された固形シール材260のシルエットのイメージデータとに基づいて求められる固形シール材260に生じ得る欠け(欠失部)の形状を示すイメージデータ(2値化イメージデータ)が記憶される。上記同様、4つの焦点の位置A〜Dで撮影された画像にそれぞれ対応する4つの欠失部のイメージデータの記憶エリアが設けられている。第1体積値記憶エリア240および第2面体積値記憶エリア241には、欠失部イメージデータ記憶エリア239に記憶された各イメージデータに基づき算出される固形シール材260の天面265側に生じ得る欠けの体積および底面266側に生じ得る欠けの体積がそれぞれ記憶される。   In the contour image data storage area 238, the image data stored in the binarized image data storage area 237 is overlaid, and the silhouette image data (2 of the solid sealant 260 formed by synthesizing the focused pixels). (Valued image data) is stored. The deletion part image data storage area 239 is obtained based on each image data stored in the photographed image data storage area 236 and the image data of the silhouette of the solid sealing material 260 stored in the contour image data storage area 238. Image data (binarized image data) indicating the shape of a chipped portion (deleted portion) that can occur in the solid sealing material 260 is stored. As described above, there are provided storage areas for image data of four deletion portions respectively corresponding to images photographed at four focus positions A to D. The first volume value storage area 240 and the second surface volume value storage area 241 are generated on the top surface 265 side of the solid sealing material 260 calculated based on each image data stored in the deletion portion image data storage area 239. The chip volume to be obtained and the chip volume to be generated on the bottom surface 266 side are stored.

また、上記したプログラムおよび初期設定値記憶エリア242には、後述する規格適合判断プログラムにおいて使用され、固形シール材260に生じ得る欠けの体積を求めるのに使用される単位体積値(後述)や、算出される欠けの部分の体積と比較される基準値としての体積基準値等が記憶されている。そして、RAM233の所定の記憶エリアには、撮影時にサンプルの天面265側と底面266側とのいずれの面側を撮影しているのか確認に用いられる反転フラグが記憶される。   Further, in the program and the initial set value storage area 242 described above, a unit volume value (described later) used in a standard conformity determination program described later, and used to obtain a missing volume that may occur in the solid sealing material 260, A volume reference value as a reference value to be compared with the calculated volume of the missing portion is stored. In a predetermined storage area of the RAM 233, an inversion flag used for confirming which side of the sample, the top surface 265 side or the bottom surface 266 side, is photographed at the time of photographing is stored.

ガスセンサ1の製造過程では、このように構成されたコンピュータ230およびその周辺装置によって固形シール材260が分別され、規格適合品のみがガスセンサ1の組み立てに用いられる。以下、ガスセンサ1の製造過程の詳細について説明する。なお、以下では、ガスセンサ1を構成するシール材22およびシール材26がガスセンサ1の組み立て時に供給される過程について詳細に説明し、ガスセンサ1のその他の部位の製造過程については公知であるため、省略あるいは簡略化して説明するものとする。   In the manufacturing process of the gas sensor 1, the solid seal material 260 is separated by the computer 230 and the peripheral devices configured as described above, and only the standards-compliant product is used for assembling the gas sensor 1. Hereinafter, the details of the manufacturing process of the gas sensor 1 will be described. In the following, a process in which the sealing material 22 and the sealing material 26 constituting the gas sensor 1 are supplied at the time of assembling the gas sensor 1 will be described in detail, and manufacturing processes of other parts of the gas sensor 1 are well known and will not be described. Alternatively, the description will be simplified.

ガスセンサ1の製造過程では、図1に示すように、金属カップ20に検出素子10、セラミックホルダ21,シール材22を挿入し、フランジ部24を作製する。その後、フランジ部24が組み付いた検出素子10の後端側からシール材26、スリーブ27を挿入し、その状態で主体金具50の貫通孔58内に配置される。そして検出素子10に後端部12側から主体金具50との間にパッキン29が配置され、加締部53が加締められることにより、検出素子10が主体金具50内に保持される。前述したようにシール材26は滑石粉末からなるが、ガスセンサ1の製造過程においてはその取り扱いを容易なものとするため、リング状をなす円筒状に押し固められた固形シール材260(図3参照)として供給される。   In the manufacturing process of the gas sensor 1, as shown in FIG. 1, the detection element 10, the ceramic holder 21, and the sealing material 22 are inserted into the metal cup 20 to produce the flange portion 24. Thereafter, the sealing material 26 and the sleeve 27 are inserted from the rear end side of the detection element 10 to which the flange portion 24 is assembled, and in this state, the seal member 26 and the sleeve 27 are disposed in the through hole 58. The packing 29 is disposed between the detection element 10 and the metal shell 50 from the rear end 12 side, and the crimping portion 53 is crimped, whereby the detection element 10 is held in the metal shell 50. As described above, the sealing material 26 is made of talc powder, but in the process of manufacturing the gas sensor 1, the solid sealing material 260 (see FIG. 3) that is pressed into a ring-like cylinder is easy to handle. ).

図3に示すように、滑石粉末を金型200に流して圧縮することにより、円柱形状の天面265と底面266との間に検出素子10が挿通される挿通孔261が貫通して形成された円筒状の固形シール材260が成形される(固形粉末材成形工程)。形成された固形シール材260は、同様に形成されるその他の固形シール材260と共に、図示しない製造ラインへの供給装置(以下、「フィーダ」210という。)の収容部内に投入される。フィーダ210では、収容部内に収容された複数の固形シール材260から任意の一つが取り出され、製造ラインへの供給が行われる(固形粉末材供給工程)。   As shown in FIG. 3, by passing the talc powder into the mold 200 and compressing it, an insertion hole 261 through which the detection element 10 is inserted is formed between the cylindrical top surface 265 and the bottom surface 266. A cylindrical solid sealing material 260 is formed (solid powder material forming step). The formed solid sealing material 260 is put together with other solid sealing materials 260 formed in the same manner into a housing portion of a supply device (hereinafter referred to as “feeder” 210) to a production line (not shown). In the feeder 210, an arbitrary one is taken out from the plurality of solid sealing materials 260 accommodated in the accommodating portion, and supplied to the production line (solid powder material supplying step).

固形シール材260はこのフィーダ210の収容部内に複数個投入されるため、収容部内にて固形シール材260同士が互いにぶつかり合って、摩耗を生ずることがある。特に角部分(外周面と天面や底面とがなす稜角部分)が削られやすく、この角部分を中心に一部に欠損を生ずる場合もある。そこで、ガスセンサ1の製造過程において、フィーダ210から取り出された固形シール材260に対する良品検査が行われる。図4に示すように、フィーダ210から取り出された固形シール材260は図示外の検査台(図示しないが供給ライン上の特定部位として設ければ足りる。)上に搬送され、検査台配置装置222(図2参照)によって、挿通孔261の一方の開口端側の面である天面265を上向き(図4においてZ軸方向上向き)に、検査台上の所定位置に位置決められて配置される。なお、固形シール材260の天面265および底面266は、後述する第1撮影工程および第2撮影工程において撮影する側の面を特定するため便宜上区別するものであり、製造過程において円柱形状の両端面のうちどちらが天面265となってもよいものである。   Since a plurality of the solid sealing materials 260 are put into the accommodating portion of the feeder 210, the solid sealing materials 260 may collide with each other in the accommodating portion, thereby causing wear. In particular, a corner portion (a ridge corner portion formed by the outer peripheral surface, the top surface, and the bottom surface) is likely to be cut, and a defect may occur in part around the corner portion. Therefore, in the manufacturing process of the gas sensor 1, a non-defective inspection is performed on the solid sealing material 260 taken out from the feeder 210. As shown in FIG. 4, the solid sealing material 260 taken out from the feeder 210 is transported onto an inspection table (not shown) but provided as a specific part on the supply line. 2 (see FIG. 2), the top surface 265, which is the surface on one opening end side of the insertion hole 261, is positioned upward and positioned at a predetermined position on the inspection table (upward in the Z-axis direction in FIG. 4). Note that the top surface 265 and the bottom surface 266 of the solid sealing material 260 are distinguished for convenience in order to specify a surface to be imaged in a first imaging process and a second imaging process, which will be described later. Either of the surfaces may be the top surface 265.

ところで、検査台のZ軸方向上方には検査台上に配置される固形シール材260を撮影するためのCCDカメラ220が、Z軸方向に移動可能に設けられている。このCCDカメラ220は焦点距離F(図8参照)が予め固定されており、撮影可能な範囲(Z軸方向と直交するXY平面の大きさ)が一定となっている。CCDカメラ220によって撮影される画像は等間隔配置された数十〜数百万個の画素によって再現されるものであり、1つの画素によって表される撮影面の面積は、焦点距離Fにて撮影される範囲の大きさと、その撮影範囲の実寸値との関係から予め求められている。   Incidentally, a CCD camera 220 for photographing the solid sealing material 260 disposed on the inspection table is provided above the inspection table in the Z-axis direction so as to be movable in the Z-axis direction. The CCD camera 220 has a fixed focal length F (see FIG. 8) in advance, and the imageable range (size of the XY plane orthogonal to the Z-axis direction) is constant. An image photographed by the CCD camera 220 is reproduced by tens to millions of pixels arranged at equal intervals, and the area of the photographing surface represented by one pixel is photographed at a focal length F. It is obtained in advance from the relationship between the size of the range to be captured and the actual size value of the shooting range.

このようなCCDカメラ220を用い、検査台上に配置された固形シール材260の天面265側の撮影が行われる(第1撮影工程)。撮影は後述する規格適合判断プログラムの処理に従って行われるが、CCDカメラ220は初期位置から下方(検査台に近づく方向)に向けて一定距離ずつ移動され(以下、その移動距離を「1単位」と呼ぶこととする。)、1単位移動する毎に検査台上の固形シール材260の天面265側の撮影が行われる。撮影された固形シール材260の画像はコンピュータ230に送信される。   Using such a CCD camera 220, photographing is performed on the top surface 265 side of the solid sealing material 260 disposed on the inspection table (first photographing step). Shooting is performed according to the processing of a standard conformity determination program described later, but the CCD camera 220 is moved from the initial position downward (in the direction approaching the inspection table) by a certain distance (hereinafter, the movement distance is referred to as “1 unit”). Whenever one unit moves, the top surface 265 side of the solid sealing material 260 on the examination table is photographed. The captured image of the solid sealing material 260 is transmitted to the computer 230.

そして、固形シール材260の天面265側の撮影が終わると、規格適合判断プログラムの処理に従って固形シール材260の底面266が(Z軸方向の)上向きとなるように反転配置装置223(図2参照)によって固形シール材260の天地が反転されると共に、検査台上の上記所定位置に位置決められて配置される(反転工程)。   Then, when the photographing of the top surface 265 side of the solid sealing material 260 is finished, the reverse placement device 223 (FIG. 2) is arranged so that the bottom surface 266 of the solid sealing material 260 faces upward (in the Z-axis direction) according to the processing of the standard conformity determination program. The top and bottom of the solid sealing material 260 are reversed by the above (referred), and are positioned and arranged at the predetermined position on the inspection table (reversing step).

そして第1撮影工程と同様に、CCDカメラ220による固形シール材260の底面266側の撮影が行われる(第2撮影工程)。すなわち後述する規格適合判断プログラムの処理に従って、CCDカメラ220が初期位置から下方(検査台に近づく方向)に向けて1単位ずつ移動され、その度に固形シール材260の底面266側の撮影が行われる。撮影された固形シール材260の画像はコンピュータ230に送信される。   Similarly to the first photographing process, the CCD camera 220 performs photographing on the bottom surface 266 side of the solid sealing material 260 (second photographing process). That is, according to the processing of the standard conformity determination program described later, the CCD camera 220 is moved one unit at a time from the initial position downward (in the direction approaching the inspection table), and each time the bottom surface 266 side of the solid sealing material 260 is photographed. Is called. The captured image of the solid sealing material 260 is transmitted to the computer 230.

規格適合判断プログラムでは、撮影された固形シール材260の天面265側の画像および底面266側の画像に対し画像解析処理が施され、固形シール材260に生じ得る欠けの大きさを検出し、この大きさを基に、固形シール材260に生じ得る欠け(欠失部)の体積の算出が行われる。この処理については後述するが、規格適合判断プログラムでは更に算出した欠けの体積に基づいて、固形シール材260が規格に適合するか否かの判断が行われる。そして図5に示すように、規格に不適合となった固形シール材260は、ガスセンサ1の製造ラインから外される(規格適合判断工程)。一方、規格に適合する固形シール材260は製造ラインを搬送され、次の工程において、セラミックホルダ21が挿入された金属カップ20内にシール材22として嵌め込まれたり、その後のフランジ部24が組み付けられた検出素子10の後端部12側からシール材26として嵌め込まれる(組立工程)。その後、これにスリーブ27が嵌め込まれた中間組立体2を、図1に示すように、プロテクタ8が接合された主体金具50内に配置し、パッキン29を組み付け、加締部53を加締めることにより、固形シール材260が押し潰されて粉体のシール材22,26として細部にわたって充填され、検出素子10が主体金具50に保持される。   In the standard conformity determination program, image analysis processing is performed on the image of the top surface 265 side and the bottom surface 266 side of the photographed solid sealing material 260 to detect the size of a chip that may occur in the solid sealing material 260, Based on this size, the volume of the chipping (deletion part) that can occur in the solid sealing material 260 is calculated. Although this process will be described later, the standard conformity determination program determines whether or not the solid sealing material 260 conforms to the standard based on the calculated missing volume. Then, as shown in FIG. 5, the solid sealing material 260 that does not conform to the standard is removed from the production line of the gas sensor 1 (standard conformity determination step). On the other hand, the solid sealing material 260 conforming to the standard is conveyed on the production line, and in the next step, it is fitted as the sealing material 22 into the metal cup 20 in which the ceramic holder 21 is inserted, or the flange portion 24 is assembled thereafter. The detection element 10 is fitted as a sealing material 26 from the rear end portion 12 side (assembly process). Thereafter, as shown in FIG. 1, the intermediate assembly 2 in which the sleeve 27 is fitted is disposed in the metal shell 50 to which the protector 8 is joined, the packing 29 is assembled, and the crimping portion 53 is crimped. Thus, the solid sealing material 260 is crushed and filled in detail as powder sealing materials 22 and 26, and the detection element 10 is held by the metal shell 50.

その後のガスセンサ1の製造過程では、内部にセパレータ60およびグロメット75を加締め保持した外筒65が組み付けられ、外筒65の開口端66がその外周を一周して主体金具50の後端係合部57にレーザ溶接されることにより、ガスセンサ1が完成する。   In the subsequent manufacturing process of the gas sensor 1, the outer cylinder 65 with the separator 60 and the grommet 75 being caulked and held therein is assembled therein, and the open end 66 of the outer cylinder 65 goes around its outer periphery to engage the rear end of the metal shell 50. The gas sensor 1 is completed by laser welding to the portion 57.

前述したように、上記したガスセンサ1の製造過程における第1撮影工程から規格適合判断工程までの工程では、規格適合判断プログラムの実行に従って各処理が行われる。以下、図6,図7の規格適合判断プログラムの各処理の詳細について、図2〜図5および図9〜図15を適宜参照しながら説明する。   As described above, in the processes from the first imaging process to the standard conformity determination process in the manufacturing process of the gas sensor 1 described above, each process is performed according to the execution of the standard conformity determination program. The details of each process of the standard conformity judgment program of FIGS. 6 and 7 will be described below with reference to FIGS. 2 to 5 and FIGS. 9 to 15 as appropriate.

図6に示す規格適合判断プログラムは、図2に示したコンピュータ230のHDD235のプログラムおよび初期設定値記憶エリア242に記憶されており、CPU231によりRAM233に読み込まれて実行される。ガスセンサ1の製造が開始される際に実行され、まず初期化処理が行われる(S10)。この初期化処理では、RAM233の所定の記憶エリアに、規格適合判断プログラムで使用される各種フラグや変数等の記憶エリアが確保されると共に、HDD235に、上記した各記憶エリア(撮影画像データ記憶エリア236、2値化イメージデータ記憶エリア237、輪郭イメージデータ記憶エリア238、欠失部イメージデータ記憶エリア239、第1体積値記憶エリア240および第2面体積値記憶エリア241)が確保される。また、各装置(カメラ駆動装置221、検査台配置装置222、反転配置装置223および不適合品分別装置224)へリセット信号が送られ、各装置の制御が開始される。   The standard conformity determination program shown in FIG. 6 is stored in the HDD 235 program and initial setting value storage area 242 of the computer 230 shown in FIG. 2, and is read into the RAM 233 by the CPU 231 and executed. It is executed when the manufacture of the gas sensor 1 is started, and an initialization process is first performed (S10). In this initialization process, storage areas such as various flags and variables used in the standard conformity determination program are secured in a predetermined storage area of the RAM 233, and each storage area (captured image data storage area) is stored in the HDD 235. 236, a binarized image data storage area 237, a contour image data storage area 238, a deletion part image data storage area 239, a first volume value storage area 240, and a second surface volume value storage area 241) are secured. In addition, a reset signal is sent to each device (camera drive device 221, inspection table placement device 222, reversal placement device 223, and nonconforming product sorting device 224), and control of each device is started.

次に、フィーダ210から図示外の製造ラインに固形シール材260が供給されたことが、例えば製造ライン上に配設されたマイクロスイッチ等により感知されないうちは待機する(S11:NO)。そして供給が感知されると(S11:YES)、HDD235に確保された第1体積値記憶エリア240および第2面体積値記憶エリア241の初期化と反転フラグのリセットが行われる(S12)。次いで、供給された固形シール材260を検査対象のサンプルとして検査台(図示外)の所定位置に配置されるように、検査台配置装置222に制御信号が送信される(S13)。さらに、画像データやイメージデータの初期化(具体的にはHDD235に確保された撮影画像データ記憶エリア236、2値化イメージデータ記憶エリア237、輪郭イメージデータ記憶エリア238、および欠失部イメージデータ記憶エリア239の初期化)が行われる(S15)。なお、以下では、図8に示す固形シール材260のような欠けの形状を有するサンプルを例に説明するものとする。   Next, the process waits until the supply of the solid sealing material 260 from the feeder 210 to a production line (not shown) is detected by, for example, a microswitch disposed on the production line (S11: NO). When the supply is detected (S11: YES), the first volume value storage area 240 and the second surface volume value storage area 241 secured in the HDD 235 are initialized and the reverse flag is reset (S12). Next, a control signal is transmitted to the inspection table arranging device 222 so that the supplied solid sealing material 260 is arranged as a sample to be inspected at a predetermined position on the inspection table (not shown) (S13). Further, initialization of image data and image data (specifically, a photographed image data storage area 236 secured in the HDD 235, a binary image data storage area 237, a contour image data storage area 238, and a deletion portion image data storage) Area 239 is initialized) (S15). In the following, a sample having a chip shape such as the solid sealing material 260 shown in FIG. 8 will be described as an example.

次にカメラ駆動装置221(図2参照)に制御信号が送信され、CCDカメラ220が初期位置に移動される(S16)。前述したように、図8に示すCCDカメラ220は焦点距離がFとなるように調整されており、CCDカメラ220の初期位置は、その焦点の位置Aが、少なくともZ軸方向におけるサンプル(固形シール材260)の表面(天面265)の位置、あるいはそれよりもZ軸方向に上方(検査台から遠ざかる方向)の位置となるように定められている。この位置でCCDカメラ220によりサンプルの天面265側の撮影が行われ、撮影された画像(デジタル画像)の画像データが撮影画像データ記憶エリア236(図2参照)の「位置Aを焦点とする画像データ」を保存するために確保された記憶エリアに記憶される(S17)。   Next, a control signal is transmitted to the camera driving device 221 (see FIG. 2), and the CCD camera 220 is moved to the initial position (S16). As described above, the CCD camera 220 shown in FIG. 8 is adjusted so that the focal length becomes F. The initial position of the CCD camera 220 is that the focal position A is at least a sample (solid seal) in the Z-axis direction. It is determined to be a position of the surface (top surface 265) of the material 260) or a position higher than that in the Z-axis direction (a direction away from the inspection table). At this position, the CCD camera 220 captures the sample on the top surface 265 side, and the image data of the captured image (digital image) is “focused on position A in the captured image data storage area 236 (see FIG. 2). The image data "is stored in a storage area reserved for saving (S17).

前述したように、サンプルの撮影はCCDカメラ220をZ軸方向下方(検査台に近づく方向)へ1単位ずつ移動させながら行われるが、撮影終了として定められた位置に移動するまで撮影は継続される(S19:NO)。このため、カメラ駆動装置221に制御信号が送信され、CCDカメラ220がZ軸方向下方に1単位移動される(S20)。CCDカメラ220の焦点の位置はBとなる。そしてS17に戻ってサンプルの天面265側の撮影が行われ、撮影された画像データが撮影画像データ記憶エリア236(図2参照)の「位置Bを焦点とする画像データ」の記憶エリアに記憶される(S17)。   As described above, the sample is shot while moving the CCD camera 220 by one unit downward in the Z-axis direction (direction approaching the inspection table), but the shooting is continued until it is moved to the position determined as the end of shooting. (S19: NO). For this reason, a control signal is transmitted to the camera driving device 221 and the CCD camera 220 is moved one unit downward in the Z-axis direction (S20). The focus position of the CCD camera 220 is B. Then, the process returns to S17, and the sample is photographed on the top surface 265 side, and the photographed image data is stored in the storage area of “image data focusing on position B” in the photographed image data storage area 236 (see FIG. 2). (S17).

以下同様に繰り返され、CCDカメラ220の焦点の位置がCに移動されて撮影された画像データが撮影画像データ記憶エリア236の「位置Cを焦点とする画像データ」の記憶エリアに記憶される(S19:NO,S20,S17)。そして、焦点の位置がDに移動されて撮影された画像データが撮影画像データ記憶エリア236の「位置Dを焦点とする画像データ」の記憶エリアに記憶される(S19:NO,S20,S17)。本実施の形態では焦点の位置をA〜Dの4箇所として撮影が行われる場合を例としており、CCDカメラ220が移動され、その焦点の位置がDとなったときのCCDカメラ220の位置が、撮影終了位置として定められている。従って焦点の位置Dにおけるサンプルの撮影が終わると撮影終了と判断されて(S19:YES)、画像解析処理のサブルーチンがコールされる(S21)。   Thereafter, the same processing is repeated, and the image data captured by moving the focus position of the CCD camera 220 to C is stored in the storage area of “image data focused on position C” in the captured image data storage area 236 ( S19: NO, S20, S17). Then, the image data captured with the focus position moved to D is stored in the storage area of “image data with focus on position D” in the captured image data storage area 236 (S19: NO, S20, S17). . In this embodiment, the case where photographing is performed with the focal point positions A to D being taken as an example, the CCD camera 220 is moved and the position of the CCD camera 220 when the focal point position becomes D is shown. It is defined as a shooting end position. Accordingly, when the photographing of the sample at the focal position D is completed, it is determined that the photographing is finished (S19: YES), and a subroutine of the image analysis process is called (S21).

図7に示すように、画像解析処理のサブルーチンでは、まず、サンプルのピントの合う位置を特定する処理が行われる(S41)。Z軸方向に1単位ずつずらしながら撮影したサンプル(固形シール材260)の天面265側の撮影画像は、焦点の位置をA,B,C,Dとする層状にサンプルを撮影した階層構造をなすイメージといえる。そこで複数の画素により構成される各階層の画像データより、XY座標の一致する画素をそれぞれ抽出する。次に抽出した各画素のコントラスト値を比較し、ピーク値を示す画素を特定する。更に、特定した画素のコントラスト値を所定のしきい値と比較し、それ以上の値であれば、そのXY座標においては、特定した画素の含まれる階層において撮影画像のピントが合っていると判断するのである。2値化イメージデータ記憶エリア237には各階層の各画素に相当するピントフラグが設けてあり、ピント位置の特定を行ったXY座標において、特定された画素に相当するピントフラグが1にセットされる。   As shown in FIG. 7, in the subroutine of the image analysis process, first, a process of specifying the in-focus position of the sample is performed (S41). The photographed image on the top surface 265 side of the sample (solid sealing material 260) photographed while shifting one unit at a time in the Z-axis direction has a hierarchical structure in which the sample is photographed in layers with the focus positions A, B, C, and D. It can be said to be an image. Therefore, pixels having the same XY coordinates are extracted from the image data of each layer composed of a plurality of pixels. Next, the contrast value of each extracted pixel is compared, and the pixel which shows a peak value is specified. Further, the contrast value of the specified pixel is compared with a predetermined threshold value, and if the value is greater than that, it is determined that the photographed image is in focus in the hierarchy including the specified pixel in the XY coordinates. To do. The binarized image data storage area 237 is provided with a focus flag corresponding to each pixel of each layer, and the focus flag corresponding to the specified pixel is set to 1 in the XY coordinates where the focus position is specified. The

この処理をXY座標をずらしながらすべての画素に対して行うと、撮影画像の画像データから、図9〜図12に仮想的な画像として示すような、ピントフラグの値(1または0)により2値化された層状をなすサンプルの2値化イメージデータが得られる。図8に示すように、焦点の位置AはZ軸方向においてサンプルの表面(天面265)よりも上方の位置にあり、これを撮影した画像にはピントの合う画素がない。従って、2値化イメージデータ記憶エリア237の「位置Aを焦点とする2値化イメージデータ」の記憶エリアに記憶されるピントフラグの値によって構成される2値化イメージデータは、図9の仮想画像に示されるように、すべてのピントフラグが0となった画像として示されることとなる。また、焦点の位置BはZ軸方向においてサンプルの表面の位置にあり、欠けの生じ得た部分に相当する画素を除きピントが合う。従って、2値化イメージデータ記憶エリア237の「位置Bを焦点とする2値化イメージデータ」の記憶エリアに記憶されるピントフラグの値によって構成される2値化イメージデータは、図10の仮想画像に示されるように、欠けの生じ得た部分を除く表面(天面265)に相当する画素のピントフラグのみが1となった画像として示されることとなる。   When this process is performed on all the pixels while shifting the XY coordinates, 2 is obtained from the image data of the photographed image according to the focus flag value (1 or 0) as shown as a virtual image in FIGS. Binarized image data of a sample having a stratified value is obtained. As shown in FIG. 8, the focus position A is in a position above the surface of the sample (top surface 265) in the Z-axis direction, and there is no focused pixel in the image obtained by photographing this. Accordingly, the binarized image data constituted by the focus flag value stored in the “binarized image data focusing on position A” in the binarized image data storage area 237 is the virtual image shown in FIG. As shown in the image, all the focus flags are shown as 0 images. The focus position B is at the position of the surface of the sample in the Z-axis direction, and is in focus except for pixels corresponding to portions where chipping may have occurred. Accordingly, the binarized image data constituted by the value of the focus flag stored in the “binarized image data focusing on the position B” in the binarized image data storage area 237 is the virtual image shown in FIG. As shown in the image, only the focus flag of the pixel corresponding to the surface (the top surface 265) excluding the portion where the chipping could occur is shown as an image of 1.

次に、焦点の位置CはZ軸方向においてサンプルの天面265側に生じ得る欠けの部分の略中央にあたる位置にあり、欠けの生じ得た部分に相当する画素の一部においてピントが合う。従って、2値化イメージデータ記憶エリア237の「位置Cを焦点とする2値化イメージデータ」の記憶エリアに記憶されるピントフラグの値によって構成される2値化イメージデータは、図11の仮想画像に示されるように、欠けの生じ得た部分に相当する画素の一部にピントフラグが1となった画素を有した画像として示されることとなる。そして、焦点の位置DはZ軸方向においてサンプルの天面265側に生じ得る欠けの部分で天面265から遠い側にあたる位置にあり、欠けの生じ得た部分に相当する画素の他部(焦点の位置Cにおいてピントの合わなかった部分)においてピントが合う。従って、2値化イメージデータ記憶エリア237の「位置Dを焦点とする2値化イメージデータ」の記憶エリアに記憶されるピントフラグの値によって構成される2値化イメージデータは、図12の仮想画像に示されるように、欠けの生じ得た部分に相当する画素の他部にピントフラグが1となった画素を有した画像として示されることとなる。   Next, the focal point position C is in a position corresponding to the approximate center of a chipped portion that may occur on the top surface 265 side of the sample in the Z-axis direction, and a part of the pixel corresponding to the chipped portion is focused. Therefore, the binarized image data constituted by the value of the focus flag stored in the “binarized image data focusing on the position C” in the binarized image data storage area 237 is the virtual image shown in FIG. As shown in the image, the image is shown as an image having pixels with the focus flag set to 1 in a part of the pixels corresponding to the portion where the chipping may have occurred. The focal point position D is a portion of a chip that may occur on the top surface 265 side of the sample in the Z-axis direction and is located on the side far from the top surface 265, and the other part of the pixel (focal point) corresponding to the portion where the chipping may have occurred. The portion in focus C at the position C) is in focus. Accordingly, the binarized image data constituted by the value of the focus flag stored in the “binarized image data focusing on the position D” in the binarized image data storage area 237 is the virtual image shown in FIG. As shown in the image, it is shown as an image having a pixel whose focus flag is 1 in the other part of the pixel corresponding to the portion where the chipping may have occurred.

なお、特定した画素のコントラスト値を所定のしきい値と比較するのは、サンプルを撮影した画像に含まれる背景の画素(Z軸方向におけるいずれの階層においてもピントの合わない画素)に、ピントフラグが1となるものが含まれないようにするためである。   Note that the contrast value of the specified pixel is compared with a predetermined threshold value because the background pixel (the pixel that is not in focus at any level in the Z-axis direction) included in the image of the sample is focused. This is to prevent a flag having a value of 1 from being included.

次に、図7に示すように、各階層の2値化イメージデータを重ね合わせることで、サンプル(固形シール材260)のシルエット形状を形成する処理が行われる(S42)。上記のようにサンプルの2値化イメージデータを得る際に所定のしきい値未満のコントラスト値を有する画素、すなわち背景に相当しどの階層においてもピントの合わない画素を除外したことにより、各階層の2値化イメージデータの仮想画像を重ね合わせた仮想画像は、図13に示すような、Z軸方向から見たサンプルのシルエットを示す画像となる。この処理では、2値化イメージデータ記憶エリア237に記憶された各階層の2値化イメージデータについて、XY座標の一致する画素のピントフラグの論理和(OR)がそれぞれ求められ、得られた輪郭イメージデータが輪郭イメージデータ記憶エリア238に記憶される。   Next, as shown in FIG. 7, a process of forming a silhouette shape of the sample (solid sealing material 260) is performed by superimposing the binarized image data of each layer (S42). By removing pixels having a contrast value less than a predetermined threshold when obtaining sample binary image data as described above, that is, pixels corresponding to the background and not in focus at any level, each level is excluded. The virtual image obtained by superimposing the virtual images of the binarized image data is an image showing the silhouette of the sample viewed from the Z-axis direction as shown in FIG. In this process, for the binarized image data stored in the binarized image data storage area 237, the logical sum (OR) of the focus flags of the pixels having the same XY coordinates is obtained, and the obtained contour is obtained. Image data is stored in the contour image data storage area 238.

次いで図7に示すように、サンプル(固形シール材260)の表面(天面265)の位置を特定する処理が行われる(S43)。この処理では、2値化イメージデータ記憶エリア237に記憶された各階層の2値化イメージデータについて、撮影順(位置A,B,C,D順)に、ピントフラグが1である画素の有無が確認される。まず、「位置Aを焦点とする2値化イメージデータ」が確認され、ピントフラグが1の画素がなければ、焦点の位置AはZ軸方向におけるサンプルの表面の位置よりも上方にあったと判断される。そして、2値化イメージデータ記憶エリア237の「位置Bを焦点とする2値化イメージデータ」が同様に確認される。本実施の形態ではサンプルの天面265の位置が焦点の位置Bにある場合を例としているのでピントフラグが1の画素があり、S43の処理において、位置Bがサンプルの表面の位置であると特定される。   Next, as shown in FIG. 7, a process of specifying the position of the surface (top surface 265) of the sample (solid sealing material 260) is performed (S43). In this process, with respect to the binarized image data stored in the binarized image data storage area 237, the presence / absence of a pixel whose focus flag is 1 in the shooting order (position A, B, C, D order). Is confirmed. First, if “binarized image data focusing on the position A” is confirmed, and there is no pixel whose focus flag is 1, it is determined that the focal position A is above the position of the surface of the sample in the Z-axis direction. Is done. Then, “binarized image data focusing on position B” in the binarized image data storage area 237 is similarly confirmed. In the present embodiment, the case where the position of the top surface 265 of the sample is at the focus position B is an example, and therefore there is a pixel with a focus flag of 1, and in the processing of S43, the position B is the position of the surface of the sample. Identified.

次のS44では、サンプルの欠けが生じ得た部分の形状を各階層毎に特定する処理が行われる(S44)。この処理では、2値化イメージデータ記憶エリア237に記憶された各階層の2値化イメージデータと、輪郭イメージデータ記憶エリア238に記憶された輪郭イメージデータとについて、XY座標の一致する画素のピントフラグの排他的論理和(XOR)が求められる。まず、S43で特定されたサンプルの表面の位置(位置B)を焦点とする2値化イメージデータと、S42で得られた輪郭イメージデータとが比較される。そしてXY座標の一致する画素のピントフラグの排他的論理和が求められ、欠失部イメージデータ記憶エリア239の対応する記憶エリア(ここでは「位置Bを焦点とする欠失部イメージデータ」)に記憶される。この「位置Bを焦点とする欠失部イメージデータ」は、図14の仮想画像に示されるように、サンプルの欠けの生じ得た部分を位置BにおけるXY平面に投影してみた場合に、その欠けの生じ得た部分に相当する画素によって構成された画像となる。   In the next S44, a process of specifying the shape of the portion where the sample may be missing for each layer is performed (S44). In this process, the binarized image data of each layer stored in the binarized image data storage area 237 and the contour image data stored in the contour image data storage area 238 are focused on the pixels having the same XY coordinates. An exclusive OR (XOR) of the flags is determined. First, the binarized image data having the focus on the position (position B) of the surface of the sample specified in S43 is compared with the contour image data obtained in S42. Then, the exclusive OR of the focus flags of the pixels having the same XY coordinates is obtained and stored in the corresponding storage area of the deletion portion image data storage area 239 (here, “deletion portion image data focusing on the position B”). Remembered. As shown in the virtual image of FIG. 14, this “deleted part image data with the focus on position B” is obtained by projecting a portion where the chip of the sample may have occurred onto the XY plane at position B. The image is composed of pixels corresponding to the portion where the chipping may have occurred.

さらに、この「位置Bを焦点とする欠失部イメージデータ」と、撮影順に次の「位置Cを焦点とする2値化イメージデータ」と、が比較され、上記同様、XY座標の一致する画素のピントフラグの排他的論理和が求められ、欠失部イメージデータ記憶エリア239の対応する記憶エリア(ここでは「位置Cを焦点とする欠失部イメージデータ」)に記憶される。この「位置Cを焦点とする欠失部イメージデータ」は、図15の仮想画像に示されるように、サンプルの欠けの生じ得た部分を位置CにおけるXY平面に投影してみた場合に、その欠けの生じ得た部分に相当する画素によって構成された画像となる。   Further, this “deleted portion image data with focus at position B” is compared with the next “binarized image data with focus at position C” in the order of shooting, and the pixels having the same XY coordinates as described above. Is obtained and stored in a corresponding storage area of the deletion part image data storage area 239 (here, “deletion part image data with focus on position C”). As shown in the virtual image of FIG. 15, this “deleted part image data with the position C as a focus” is obtained by projecting a portion where the chip of the sample may have occurred on the XY plane at the position C. The image is composed of pixels corresponding to the portion where the chipping may have occurred.

同様に、「位置Cを焦点とする欠失部イメージデータ」と、撮影順に次の「位置Dを焦点とする2値化イメージデータ」との排他的論理和を求めて得られた「位置Dを焦点とする欠失部イメージデータ」も、欠失部イメージデータ記憶エリア239に記憶される。本実施の形態では、「位置Cを焦点とする欠失部イメージデータ」により構成される仮想画像(図15参照)と、「位置Dを焦点とする2値化イメージデータ」により構成される仮想画像(図12参照)とが一致するため、両者の排他的論理和を求めることによって得られる「位置Dを焦点とする欠失部イメージデータ」により構成される仮想画像は、図16に示すような、ピントフラグが0の画素で構成された画像となる。S44ではこのように、各階層において欠けている部分をXY平面に投影してみた場合に、その欠けの生じ得た部分に相当する画素によって構成されうる欠失部イメージデータが作成される。その後、メインルーチンに戻る。なお、CPU231によってS44の処理が実行されることで、サンプルの欠けの部分に相当する欠失部イメージデータを作成する工程が、本発明における「第1画像解析工程」および「第2画像解析工程」に相当する。   Similarly, “position D obtained by calculating an exclusive OR of“ deleted portion image data with focus on position C ”and the next“ binarized image data with focus on position D ”in the order of photographing. The deletion portion image data having a focus on “is also stored in the deletion portion image data storage area 239. In the present embodiment, a virtual image (see FIG. 15) composed of “deletion part image data with focus on position C” and a virtual image composed of “binarized image data with focus on position D”. Since the images (see FIG. 12) coincide with each other, a virtual image constituted by “deleted portion image data with focus at position D” obtained by obtaining an exclusive OR of both is as shown in FIG. The image is composed of pixels having a focus flag of 0. In S44, when the missing portion in each layer is projected onto the XY plane in this way, the missing portion image data that can be constituted by pixels corresponding to the portion where the lack may occur is created. Thereafter, the process returns to the main routine. It should be noted that the CPU 231 executes the process of S44, so that the process of creating the deletion portion image data corresponding to the missing portion of the sample is the “first image analysis step” and “second image analysis step” in the present invention. Is equivalent to.

図6の規格適合判断プログラムのメインルーチンに戻りS22に進み、このようにして得られた欠失部イメージデータを用い、各階層の欠けの部分の面積を求め、層方向(Z軸方向)に足し合わせることで欠けの体積を求める処理が行われる(S22)。前述したように、CCDカメラ220によって撮影される画像を構成する1つ1つの画素によって表される撮影面の面積は予め求められている。また、撮影時に移動させたCCDカメラ220の1単位あたりの移動距離も予め求めておけば、両者(面積と移動距離)を掛け合わせることで、ピントフラグの1つによって表現される欠けの部分の三次元的な大きさ、すなわち体積(あるいは大きさに対応する体積値)を求められることとなる。このピントフラグ1つにより表現可能な欠けの部分の体積を単位体積値として予め求めておき、欠失部イメージデータ記憶エリア239に記憶された各階層における欠失部イメージデータのピントフラグの値をすべて足し合わせたものと掛け合わせることで、S22では、サンプルの天面265側に生じ得る欠けの部分の体積(第1体積値)を算出する処理が行われる。なお、CPU231によって実行されるS22の処理によってサンプルに生じ得る欠けの部分の体積(体積値)を求める工程が、本発明における「第1体積値算出工程」および「第2体積値算出工程」に相当する。   Returning to the main routine of the standard conformity judgment program of FIG. 6, the process proceeds to S22, and using the deleted portion image data obtained in this way, the area of the missing portion of each layer is obtained, and in the layer direction (Z-axis direction). A process of obtaining the chipped volume by adding together is performed (S22). As described above, the area of the photographing surface represented by each pixel constituting the image photographed by the CCD camera 220 is obtained in advance. In addition, if the moving distance per unit of the CCD camera 220 moved at the time of photographing is also obtained in advance, by multiplying both (area and moving distance), the missing portion expressed by one of the focus flags can be obtained. A three-dimensional size, that is, a volume (or a volume value corresponding to the size) is obtained. The volume of the missing portion that can be expressed by one focus flag is obtained in advance as a unit volume value, and the value of the focus flag of the deletion portion image data in each layer stored in the deletion portion image data storage area 239 is determined. By multiplying all the sums, in S22, a process of calculating the volume (first volume value) of the chipped portion that can occur on the top surface 265 side of the sample is performed. In addition, the process of calculating | requiring the volume (volume value) of the missing part which may arise in a sample by the process of S22 performed by CPU231 is called "the 1st volume value calculation process" and the "2nd volume value calculation process" in this invention. Equivalent to.

次にS23に進み、RAM233の所定の記憶エリアに記憶された反転フラグの値が1か否か確認される(S23)。S12で反転フラグには0が記憶されているので(S23:NO)、S24に進んで反転フラグに1が記憶されると共に(S24)、反転配置装置223に制御信号が送信され、サンプルの反転と再配置が行われる(S25)。固形シール材260は反転配置装置223によって天面265と底面266とがZ軸方向において反転され、検査台(図示外)の所定位置に再度配置される。   Next, in S23, it is confirmed whether or not the value of the inversion flag stored in the predetermined storage area of the RAM 233 is 1 (S23). Since 0 is stored in the inversion flag in S12 (S23: NO), the process proceeds to S24 and 1 is stored in the inversion flag (S24), and a control signal is transmitted to the inversion placement device 223 to invert the sample. And rearrangement is performed (S25). The top surface 265 and the bottom surface 266 are reversed in the Z-axis direction by the reverse placement device 223, and the solid sealing material 260 is placed again at a predetermined position on the inspection table (not shown).

そしてS16に戻り、今度は固形シール材260の底面266側の撮影と(S15〜S20)、画像解析処理による底面266側に生じ得た欠けの部分の体積(第2体積値)の算出とが行われる(S21)。このときの反転フラグは1となっているため(S23:YES)、S27に進む。   Then, returning to S16, this time, photographing of the bottom surface 266 side of the solid sealing material 260 (S15 to S20), and calculation of the volume of the chipped portion (second volume value) that may have occurred on the bottom surface 266 side by image analysis processing. Performed (S21). Since the inversion flag at this time is 1 (S23: YES), the process proceeds to S27.

まず、画像解析処理を経て算出され第1体積値記憶エリア240に記憶されたサンプル(固形シール材260)の天面265側に生じ得た欠けの部分の体積を示す第1体積値と、プログラムおよび初期設定値記憶エリア242に予め記憶されている体積基準値とが比較される(S27)。体積基準値は、ガスセンサ1が組み立てられた際に、固形シール材260に生じ得る欠けによって主体金具50の軸と検出素子10の軸とにずれが生じ、組み立て不良となることを防止するため、欠けの大きさ(体積)の許容範囲を定めるものである。第1体積値が体積基準値以上であった場合(S27:NO)、サンプルは規格不適合品であると判断され、不適合品分別装置224に制御信号を送信してこのサンプルを製造ラインから外す処理が行われる(S31)。第1体積値が体積基準値未満であっても(S27:YES)、S28において、第2体積値記憶エリア240に記憶されたサンプルの底面266側に生じ得た欠けの部分の体積を示す第2体積値が体積基準値以上であれば(S28:NO)、同様に、このサンプルを製造ライン(図示外)から外す処理が行われる(S31)。第1体積値および第2体積値が共に体積基準値未満であれば(S27:YES,S28:YES)、そのサンプルは規格適合品であると判断され、不適合品分別装置224に制御信号を送信してこのサンプルを製造ラインに戻す処理が行われる(S29)。S29またはS31の処理後はS11に戻り、次のサンプルとしての固形シール材260がフィーダ210から供給さるのを待機し(S11:NO)、供給されれば(S11:YES)、上記各工程を繰り返し実施して、固形シール材260の検査が行われる。   First, a first volume value indicating the volume of a chipped portion that may have occurred on the top surface 265 side of the sample (solid sealing material 260) calculated through image analysis processing and stored in the first volume value storage area 240, and a program The volume reference value stored in advance in the initial set value storage area 242 is compared (S27). The volume reference value prevents the shaft of the metal shell 50 and the axis of the detection element 10 from being displaced due to the chipping that may occur in the solid sealing material 260 when the gas sensor 1 is assembled, and prevents assembly failure. The allowable range of the size (volume) of the chip is determined. When the first volume value is equal to or greater than the volume reference value (S27: NO), it is determined that the sample is a nonconforming product, and a control signal is transmitted to the nonconforming product sorting device 224 to remove the sample from the production line. Is performed (S31). Even if the first volume value is less than the volume reference value (S27: YES), the volume of the chipped portion that may have occurred on the bottom surface 266 side of the sample stored in the second volume value storage area 240 in S28. If the 2 volume value is equal to or greater than the volume reference value (S28: NO), similarly, a process of removing this sample from the production line (not shown) is performed (S31). If both the first volume value and the second volume value are less than the volume reference value (S27: YES, S28: YES), it is determined that the sample is a conforming product, and a control signal is transmitted to the nonconforming product sorting device 224. And the process which returns this sample to a production line is performed (S29). After the process of S29 or S31, the process returns to S11, waits for the solid sealing material 260 as the next sample to be supplied from the feeder 210 (S11: NO), and if supplied (S11: YES), the above steps are performed. The solid sealing material 260 is inspected repeatedly.

なお、本発明は上記各実施の形態に限られず、各種の変形が可能である。本実施の形態では画像解析処理によるサンプルの欠けの検出の一例として、コンピュータ230のCPU231によって実行される規格適合判断プログラムに従いCCDカメラ220で階層的に撮影した固形シール材260の画像データからコントラスト法によりピントの合う画素を割り出して欠けの検出を行ったが、この方法に限定するものではない。例えば、アナログカメラを用いて固形シール材260を階層的に撮影し、撮影画像をメッシュフィルタで区画分けした上でハイパスフィルターに通し、ピントのあう区画を割り出す公知のレンズ焦点法を用い、欠けの検出を行ってもよい。あるいは、マイクロレンズが設けられたピンホールを複数並べたピンホールアレイをアナログカメラに取り付け、固形シール材260に照射した光の反射光がピンホールアレイを通過した際の光強度から焦点の位置を求める共焦点法を用いてピントの合う位置を求め、欠けの検出を行ってもよい。または、固形シール材260の表面上にレーザ光を走査させ、その反射光の位相差から欠けの部分の表面形状の割り出して欠けの検出を行ってもよい。その他公知の画像解析方法を用いて欠けの検出を行ってもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. In this embodiment, as an example of detection of missing samples by image analysis processing, a contrast method is performed from image data of the solid sealing material 260 photographed hierarchically by the CCD camera 220 in accordance with a standard conformity determination program executed by the CPU 231 of the computer 230. In this way, the in-focus pixel is determined to detect the chipping, but the present invention is not limited to this method. For example, the solid sealing material 260 is photographed hierarchically using an analog camera, the photographed image is partitioned with a mesh filter, passed through a high-pass filter, and a known lens focus method is used to find out the focused section, thereby detecting chipping. May be performed. Alternatively, a pinhole array in which a plurality of pinholes provided with microlenses are arranged is attached to an analog camera, and the focal position is obtained from the light intensity when the reflected light irradiated to the solid seal material 260 passes through the pinhole array. The confocal method may be used to determine the in-focus position and detect the chipping. Alternatively, the surface of the solid sealing material 260 may be scanned with laser light, and the surface shape of the chipped portion may be determined from the phase difference of the reflected light to detect the chipped portion. Other known image analysis methods may be used to detect chipping.

また、本実施の形態ではサンプルの撮影を4階層で行ったが、更に多くの階層に分解して撮影を行ってもよい。この場合、サンプルの表面上の凹凸の状態によってピントのあう位置がZ方向に前後する場合がある。そこで、画像解析処理のS43の処理に先だって、2値化イメージデータ記憶エリア237に記憶された各階層の2値化イメージデータをピントフラグが1である画素の数を撮影順に確認する。そして予め定められた画素数より多くの画素のピントフラグが1であった階層を、サンプルの表面の位置に相当する階層(例えば位置B)として特定し、その階層の2値化イメージデータをそれ以前に確認された階層(例えば位置A)の2値化イメージデータとの論理和によって上書きする。さらに、サンプルの表面の位置として特定された階層以前の階層(上方の階層)の2値化イメージデータを初期化した上でS43の処理を行えば、サンプルの表面上の凹凸を欠けと誤認識することがなく、より正確な欠けの判定を行うことができる。   Further, in the present embodiment, the sample is photographed in the four layers, but the photographing may be performed by further dividing into more layers. In this case, the focused position may move back and forth in the Z direction depending on the unevenness on the surface of the sample. Therefore, prior to the processing of S43 of the image analysis processing, the number of pixels whose focus flag is 1 is confirmed in the order of photographing the binarized image data of each layer stored in the binarized image data storage area 237. Then, a layer in which the focus flag of pixels more than a predetermined number of pixels is 1 is specified as a layer corresponding to the position on the surface of the sample (for example, position B), and binarized image data of the layer is designated as the layer. It is overwritten by the logical sum with the binarized image data of the previously confirmed hierarchy (for example, position A). Furthermore, if the binarized image data of the previous layer (upper layer) specified as the position of the sample surface is initialized and then the processing of S43 is performed, the irregularities on the sample surface are erroneously recognized as missing. Therefore, it is possible to more accurately determine the chipping.

また、本実施の形態では、第1体積値算出工程としてCCDカメラ220による撮影面の実寸値と撮影画像を構成する画素数とから求められる1画素あたりの面積と、撮影時におけるCCDカメラ220の移動距離とから、1画素あたりによって表現されるサンプルの欠けの部分の体積が求めた。そして、その体積と体積基準値とを比較することで、サンプルの規格適合判断を行った。このようにサンプルの欠けの部分の体積そのものを求めてもよいが、サンプルの欠けの部分を表現する画素の数、すなわち欠失部イメージデータ記憶エリア239に記憶された各階層の欠失部イメージデータを構成するピントフラグの値を足し合わせ、体積に対応する体積値とし、これを体積基準値(しきい値となる欠けの体積を画素数に換算したもの)と比較してもよい。   Further, in the present embodiment, as the first volume value calculating step, the area per pixel obtained from the actual size value of the photographing surface by the CCD camera 220 and the number of pixels constituting the photographed image, and the CCD camera 220 at the time of photographing. From the moving distance, the volume of the missing portion of the sample expressed by one pixel was obtained. And the standard conformity judgment of the sample was performed by comparing the volume and a volume reference value. In this way, the volume of the missing portion of the sample itself may be obtained. However, the number of pixels representing the missing portion of the sample, that is, the deleted portion image of each layer stored in the deleted portion image data storage area 239. You may add the value of the focus flag which comprises data, and make it the volume value corresponding to a volume, and you may compare this with a volume reference value (what converted the volume of the chip | tip which becomes a threshold value into the number of pixels).

また、固形シール材260の挿通孔261(図8参照)の開口形状を基準に、短手方向にサンプルの画像データや2値化イメージデータを二分し、それぞれの半割面ごとに算出した体積値を体積基準値と比較することで、固形シール材260が規格内にあるか否かの判断を行ってもよい。具体的には、画像解析処理のS42においてサンプルのシルエットを示す2値化イメージデータを作成した際に、公知の画像認識法を用いて固形シール材260の挿通孔261に相当する画素部分の認識を行う。そして挿通孔261に相当する画素で構成される形状から長手方向と短手方向とを検出し、その短手方向において、サンプルのシルエット形状が二分されるように、2値化イメージデータを分割する。例えば、図10に示した、「位置Bを焦点とする2値化イメージデータ」を構成する画素から形成される画像を上記のように二分割した仮想画像を図17に示す。挿通孔261の形状の短手方向(Y方向)に分割した一方側の仮想画像Sと、他方側の仮想画像Tとにおいて、サンプルに生じた欠けは仮想画像S側に偏って生じている。本変形例は、仮想画像S側の欠けの体積値と、仮想画像T側の欠けの体積値とをそれぞれ本実施の形態と同様の画像解析処理により求め、予め試験等により定められた半割体積基準値と比較し、一方でも規格を満たさなければ、そのサンプルを規格不適合品と判断するものである。   Further, based on the opening shape of the insertion hole 261 (see FIG. 8) of the solid sealing material 260, the sample image data and the binarized image data are divided into two in the short direction, and the volume calculated for each half plane. By comparing the value with the volume reference value, it may be determined whether or not the solid sealing material 260 is within the standard. Specifically, when the binarized image data indicating the silhouette of the sample is created in S42 of the image analysis process, the pixel portion corresponding to the insertion hole 261 of the solid sealing material 260 is recognized using a known image recognition method. I do. Then, the longitudinal direction and the short direction are detected from the shape constituted by the pixels corresponding to the insertion hole 261, and the binarized image data is divided so that the silhouette shape of the sample is bisected in the short direction. . For example, FIG. 17 shows a virtual image obtained by dividing the image formed from the pixels constituting “binary image data with the focus on position B” shown in FIG. 10 into two parts as described above. In the virtual image S on one side and the virtual image T on the other side divided in the short direction (Y direction) of the shape of the insertion hole 261, the chipping generated in the sample is biased toward the virtual image S side. In this modification, the volume value of the chipped portion on the virtual image S side and the volume value of the chipped portion on the virtual image T side are obtained by image analysis processing similar to that of the present embodiment, respectively. Compared with the volume reference value, if the standard is not satisfied, the sample is judged as a nonconforming product.

このように、サンプルの画像データや2値化イメージデータを二分割した半割面毎にそれぞれ規格に適合するか否かを判断するのは、ガスセンサ1の検出素子10が板状をなし、軸線O方向の断面形状が長方形をなすため、軸線Oと直交する方向に外部応力を受けた際の剛性が、外部応力の方向よって異なるためである。例えば、図17と同様の仮想画像Sおよび仮想画像Tにおいて、図18に示すように、サンプルの挿通孔261(図8参照)の形状の長手方向(図中X方向)の一端側付近を中心に欠けが生じた場合、このサンプルを用いて作製されるガスセンサにおいて、欠けの生じた部位付近ではシール材(図1参照)の充填密度が低くなる。このガスセンサの検出素子は、自身の軸線Oと直交する断面において長手方向に外部応力が加えられることとなる。一方、図17の仮想画像で示した位置に欠けを有するサンプルを用いて作製されるガスセンサでは、検出素子に、自身の軸線Oと直交する断面において短手方向に外部応力が加えられることとなる。   As described above, whether the sample image data or the binarized image data is divided into two halves is determined according to the standard because the detection element 10 of the gas sensor 1 has a plate shape and the axis line. This is because the cross-sectional shape in the O direction is rectangular, and the rigidity when external stress is applied in the direction orthogonal to the axis O varies depending on the direction of the external stress. For example, in the virtual image S and the virtual image T similar to FIG. 17, as shown in FIG. 18, the vicinity of one end side in the longitudinal direction (X direction in the figure) of the shape of the sample insertion hole 261 (see FIG. 8) is the center. When chipping occurs, in the gas sensor manufactured using this sample, the packing density of the sealing material (see FIG. 1) is low in the vicinity of the chipped portion. In the detection element of this gas sensor, external stress is applied in the longitudinal direction in a cross section orthogonal to its own axis O. On the other hand, in a gas sensor manufactured using a sample having a chip at the position shown in the virtual image of FIG. 17, external stress is applied to the detection element in the lateral direction in a cross section orthogonal to its own axis O. .

ところで、両者とも欠けの体積が同じであった場合、検出素子に加えられる外部応力は両者とも同じとなるが、検出素子の構造から鑑みて明らかに、検出素子の軸線Oと直交する断面において短手方向に外部応力が加えられた場合の剛性は、長手方向に外部応力が加えられた場合の剛性よりも低い。このため、検出素子の断面形状の長手側に欠けを有する形態のサンプルを用いたガスセンサよりも、短手側に欠けを有する形態のサンプルを用いたガスセンサの方が、欠けに対する許容される体積値を大きくすることができる。そこで本変形例のように、仮想画像Sおよび仮想画像Tを用いてそれぞれの欠けの体積基準値と半割体積基準値とを比較し、その際に、検出素子の断面の形状の長手側に欠けを有する形態のサンプルのみが規格不適合品となるように半割体積基準値を設定するとよい。このようにすれば、主体金具と検出素子との軸ずれに影響しない欠けの生じたサンプルを規格適合品とすることができ、歩留まりを向上させることができる。   By the way, when both have the same chip volume, the external stress applied to the detection element is the same. However, in view of the structure of the detection element, it is apparent that the external stress is short in the cross section orthogonal to the axis O of the detection element. The rigidity when external stress is applied in the hand direction is lower than the rigidity when external stress is applied in the longitudinal direction. For this reason, the gas sensor using the sample having the chip on the short side is more acceptable for the chip than the gas sensor using the sample having the chip on the long side of the cross-sectional shape of the detection element. Can be increased. Therefore, as in this modification, the volume reference value and the half volume reference value of each chip are compared using the virtual image S and the virtual image T, and at that time, on the longitudinal side of the cross-sectional shape of the detection element The halved volume reference value may be set so that only the sample having a chip is a nonconforming product. In this way, a sample having a chip that does not affect the axial deviation between the metal shell and the detection element can be made a standard-compliant product, and the yield can be improved.

また、本実施の形態では反転工程において固形シール材260の天地を反転させることで、固形シール材260の天面265側と底面266側の撮影をそれぞれ行ったが、この反転工程を省き、例えば2台のCCDカメラを用い、固形シール材260の天面265側の撮影を行いつつ底面266側の撮影を行い、各面側に生じ得る欠けの検出を行ってもよい。この場合、検査台の上方側および下方側(あるいは左方側および右方側であってもよい。)それぞれにCCDカメラを本実施の形態のように配置し、固形シール材260をその天面265および底面266のそれぞれをCCDカメラで撮影可能な状態で検査台上に保持する。例えば外周面を押さえて台上に浮かせるように保持して両面の撮影を行ったり、検査台を透明な板で作製し、その透明な板を介してCCDカメラで撮影したりすればよい。そして2つのCCDカメラで固形シール材260の天面265および底面266を同時にあるいは個別に撮影し、本実施の形態と同様に画像解析処理を行えば、本実施の形態よりも早く、効率よく、固形シール材260に生じ得る欠けの検出を行うことが可能である。また、上記のような検査台を用い、固形シール材260の天面265側の撮影が終わったら、検査台を挟んで反対側にCCDカメラ220の位置を移動させて、底面266側の撮影を行ってもよい。   Further, in the present embodiment, the top and bottom surfaces of the solid sealing material 260 are photographed by reversing the top and bottom of the solid sealing material 260 in the reversing step, but the reversing step is omitted. Using two CCD cameras, the bottom surface 266 side may be photographed while photographing the top surface 265 side of the solid sealing material 260, and the chipping that may occur on each surface side may be detected. In this case, a CCD camera is disposed on each of the upper side and the lower side (or the left side and the right side) of the inspection table as in the present embodiment, and the solid sealing material 260 is disposed on the top surface. Each of H.265 and bottom surface 266 is held on the inspection table in a state where it can be photographed by the CCD camera. For example, both sides may be photographed by holding the outer peripheral surface so as to float on the table, or the inspection table may be manufactured with a transparent plate and photographed with a CCD camera through the transparent plate. Then, if the top surface 265 and the bottom surface 266 of the solid sealing material 260 are photographed simultaneously or individually with two CCD cameras, and image analysis processing is performed in the same manner as in this embodiment, it is faster and more efficient than this embodiment, It is possible to detect chipping that may occur in the solid sealing material 260. In addition, when the above-described inspection table is used and photographing of the top surface 265 side of the solid sealing material 260 is finished, the position of the CCD camera 220 is moved to the opposite side across the inspection table, and photographing of the bottom surface 266 side is performed. You may go.

酸素センサ、NOxセンサ、HCセンサなどのガスセンサ等、主体金具内に収容される部材を粉末材を用いて保持する形態のもので、その粉末材が固形粉末材として供給される場合の製造方法に適用し得る。   A method for holding a member housed in a metal shell, such as an oxygen sensor, a NOx sensor, or an HC sensor, using a powder material, and a manufacturing method for supplying the powder material as a solid powder material Applicable.

ガスセンサ1の縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a gas sensor 1. FIG. コンピュータ230およびその周辺装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the computer 230 and its peripheral device. ガスセンサ1の製造過程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the gas sensor 1. ガスセンサ1の製造過程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the gas sensor 1. ガスセンサ1の製造過程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the gas sensor 1. 規格適合判断プログラムのメインルーチンのフローチャートである。It is a flowchart of the main routine of a standard conformity judgment program. 規格適合判断プログラムの画像解析処理のフローチャートである。It is a flowchart of the image analysis process of a standard conformity judgment program. 第1,第2撮影工程について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 1st, 2nd imaging | photography process. 焦点の位置Aにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the picked-up image of the sample in the position A of a focus. 焦点の位置Bにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the picked-up image of the sample in the position B of a focus. 焦点の位置Cにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the picked-up image of the sample in the position C of a focus. 焦点の位置Dにおけるサンプルの撮影画像を2値化したイメージデータによって仮想的に形成される画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the picked-up image of the sample in the focus position D. 2値化したイメージデータによって仮想的に形成されるサンプルのシルエット画像を示す図である。It is a figure which shows the silhouette image of the sample formed virtually by the binarized image data. 焦点の位置Bにおけるサンプルの欠けの部分の形状を2値化したイメージデータによって仮想的に形成した画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the shape of the missing part of the sample in the focus position. 焦点の位置Cにおけるサンプルの欠けの部分の形状を2値化したイメージデータによって仮想的に形成した画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the shape of the missing part of the sample in the position C of a focus. 焦点の位置Dにおけるサンプルの欠けの部分の形状を2値化したイメージデータによって仮想的に形成した画像を示す図である。It is a figure which shows the image formed virtually by the image data which binarized the shape of the missing part of the sample in the focus position. 2値化したイメージデータによって仮想的に形成されるサンプルの画像を二分割した仮想画像S,Tを示す図である。It is a figure which shows the virtual images S and T which divided the image of the sample formed virtually by the binarized image data into two. 2値化したイメージデータによって仮想的に形成されるサンプルの画像を二分割した仮想画像S,Tを示す図である。It is a figure which shows the virtual images S and T which divided the image of the sample formed virtually by the binarized image data into two.

符号の説明Explanation of symbols

1 ガスセンサ
10 検出素子
11 検出部
26 シール材
50 主体金具
206 固形シール材
231 CPU
260 固形シール材
261 挿通孔
265 天面
266 底面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Gas sensor 10 Detection element 11 Detection part 26 Sealing material 50 Main metal fitting 206 Solid sealing material 231 CPU
260 Solid sealing material 261 Insertion hole 265 Top surface 266 Bottom surface

Claims (2)

棒状または筒状をなして軸線方向に延びると共に、自身の先端側に被検出ガス中の特定成分を検出するための検出部を有する検出素子と、
筒状をなし、前記検出素子の周囲を取り囲む主体金具と、
前記検出素子の外周面と、前記主体金具の内周面との間に配置させる粉末材と
を備えたガスセンサの製造方法であって、
前記粉末材は、前記ガスセンサの製造過程において、前記検出素子が挿通される挿通孔を有しつつ粉体を予め押し固めた円筒状の固形粉末材として供給されるものであり、
前記固形粉末材の前記挿通孔の一方の開口端側の面である第1面の撮影が行われる第1撮影工程と、
前記固形粉末材の前記挿通孔の他方の開口端側の面である第2面の撮影が行われる第2撮影工程と、
前記第1撮影工程において撮影された前記固形粉末材の前記第1面の撮影画像について画像解析処理を行って、前記固形粉末材の前記第1面側に生じた欠けの大きさの検出が行われる第1画像解析工程と、
前記第2撮影工程において撮影された前記固形粉末材の前記第2面の撮影画像について画像解析処理を行って、前記固形粉末材の前記第2面側に生じた欠けの大きさの検出が行われる第2画像解析工程と、
前記固形粉末材の前記第1面側の欠けの大きさに対応した第1体積値が算出される第1体積値算出工程と、
前記固形粉末材の前記第2面側の欠けの大きさに対応した第2体積値が算出される第2体積値算出工程と、
前記第1体積値および前記第2体積値が共に、予め定められた体積基準値よりも小さい場合、前記固形粉末材が規格内にあると判断される規格適合判断工程と
を有することを特徴とするガスセンサの製造方法。
A detection element having a detection portion for detecting a specific component in the gas to be detected on the tip side of the detection tube and extending in the axial direction in a rod shape or a cylindrical shape,
A metal shell that has a cylindrical shape and surrounds the detection element;
A gas sensor manufacturing method comprising: a powder material disposed between an outer peripheral surface of the detection element and an inner peripheral surface of the metal shell,
In the process of manufacturing the gas sensor, the powder material is supplied as a cylindrical solid powder material in which powder is preliminarily pressed while having an insertion hole through which the detection element is inserted.
A first imaging step in which imaging of a first surface which is a surface on one opening end side of the insertion hole of the solid powder material is performed;
A second imaging step in which imaging of the second surface which is the surface on the other opening end side of the insertion hole of the solid powder material is performed;
Image analysis processing is performed on the photographed image of the first surface of the solid powder material photographed in the first photographing step, and the size of the chip generated on the first surface side of the solid powder material is detected. A first image analysis step,
Image analysis processing is performed on the captured image of the second surface of the solid powder material photographed in the second photographing step, and the size of a chip generated on the second surface side of the solid powder material is detected. A second image analysis step,
A first volume value calculating step in which a first volume value corresponding to the size of the chip on the first surface side of the solid powder material is calculated;
A second volume value calculating step in which a second volume value corresponding to the size of the chip on the second surface side of the solid powder material is calculated;
A standard conformity determination step in which the solid powder material is determined to be within a standard when both the first volume value and the second volume value are smaller than a predetermined volume reference value. A method for manufacturing a gas sensor.
前記検出素子は軸線方向に垂直な断面が長方形状を有する板状をなすと共に、前記固形粉末材の前記第1面および前記第2面に開口された前記挿通孔の開口形状は、前記検出素子の形状にあわせて長方形状をなすものであり、
前記第1体積値算出工程では、前記固形粉末材の前記第1面を前記挿通孔の開口形状の長手方向に切断して短手方向に二分し、それぞれの半割面ごとに、その半割面に含まれる欠けの大きさに対応した2つの前記第1体積値が算出され、
前記第2体積値算出工程では、前記固形粉末材の前記第2面を前記挿通孔の開口形状の長手方向に切断して短手方向に二分し、それぞれの半割面ごとに、その半割面に含まれる欠けの大きさに対応した2つの前記第2体積値が算出され、
規格適合判断工程では、2つの前記第1体積値および2つの前記第2体積値のすべてが、予め定められた半割体積基準値よりも小さい場合、前記固形粉末材が規格内にあると判断されること
を特徴とする請求項1に記載のガスセンサの製造方法。
The detection element has a plate shape having a rectangular cross section perpendicular to the axial direction, and the opening shape of the insertion hole opened in the first surface and the second surface of the solid powder material is the detection element. It has a rectangular shape according to the shape of
In the first volume value calculating step, the first surface of the solid powder material is cut in the longitudinal direction of the opening shape of the insertion hole and divided in the lateral direction, and each half surface is divided by half. Two first volume values corresponding to the size of the chip included in the surface are calculated,
In the second volume value calculating step, the second surface of the solid powder material is cut in the longitudinal direction of the opening shape of the insertion hole and divided in the lateral direction, and each half surface is divided by half. Two second volume values corresponding to the size of the chip included in the surface are calculated,
In the standard conformity determination step, when all of the two first volume values and the two second volume values are smaller than a predetermined half volume reference value, it is determined that the solid powder material is within the standard. The method of manufacturing a gas sensor according to claim 1, wherein:
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