JP2008177195A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器に使用される固体電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor used in an electronic device.
電子機器の高速化、高周波化に伴って、CPUやLSI等の負荷部品の電源ラインに使用される固体電解コンデンサは、負荷部品の急激な電圧変動に対し電力を安定供給し、加えて1MHz〜100MHzでの高周波領域のノイズを除去するために、大容量で低インピーダンス特性に優れたコンデンサが強く要望されている。 With the increase in the speed and frequency of electronic equipment, solid electrolytic capacitors used for power lines of load parts such as CPUs and LSIs stably supply power against sudden voltage fluctuations of the load parts, and in addition, from 1 MHz In order to remove noise in a high frequency region at 100 MHz, a capacitor having a large capacity and excellent in low impedance characteristics is strongly demanded.
図7は、従来の固体電解コンデンサの断面図、図8は、従来の固体電解コンデンサを用いた回路図である。 FIG. 7 is a sectional view of a conventional solid electrolytic capacitor, and FIG. 8 is a circuit diagram using the conventional solid electrolytic capacitor.
図7に示すように、従来の固体電解コンデンサ60は、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属からなる陽極体(例えば、金属箔)の両端を陽極部51とし、この陽極部51間の陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、導電性高分子からなる固体電解質層、カーボン層及び銀ペースト層からなる陰極層を順次設け陰極部52としたコンデンサ素子50を備えるものである。
As shown in FIG. 7, the conventional solid
コンデンサ素子50は、大きな静電容量を得るために複数枚積層され、図7では5枚のコンデンサ素子50が積層されている。積層したコンデンサ素子50の陽極部51は導体スペーサ53を介して接合され、両端の陽極部51に対応して設けた2つの陽極端子54にそれぞれ溶接され、陰極部52どうしは導電性ペーストを介して接合され、さらに積層した陰極部52を1つの陰極端子55に導電性ペーストを用いて接合されている。
A plurality of
さらに両端の陽極端子54及び中央部の陰極端子55は、コンデンサ素子50を被覆する外装樹脂56の下面から露呈し固体電解コンデンサとしたものである。
Furthermore, the
図8に示すように、固体電解コンデンサ60の一方の陽極端子54はスイッチングレギュレータ52を介して直流供給電源61に接続し、他方の陽極端子54はCPUやLSI等の負荷部品63に接続し、陰極端子55は回路基板に設けたグランドライン66に接続して、固体電解コンデンサ60が配置されたものであり、コンデンサ素子50の陽極体は、電源ライン65に直列に接続されている。
As shown in FIG. 8, one
このような従来の固体電解コンデンサとして、特許文献1に示すものが知られている。
このような従来の固体電解コンデンサは、負荷部品への供給電流値が大きくなると、固体電解コンデンサ本体の温度が上昇し、これにより漏れ電流などの特性劣化を生じるため、大電流が流れる回路で使用が困難であるという課題があった。 Such a conventional solid electrolytic capacitor is used in a circuit where a large current flows because the temperature of the solid electrolytic capacitor body rises when the current supplied to the load component increases, which causes characteristics degradation such as leakage current. There was a problem that it was difficult.
本発明は、このような従来の課題を解決し、電流許容値を大きくすることができる低インピーダンスの固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。 An object of the present invention is to solve such a conventional problem and to provide a low impedance solid electrolytic capacitor capable of increasing a current allowable value.
上記目的を達成するために本発明は、両端部に陽極部を有しこの陽極部間を連結する陽極体の表面に陰極部を有した両型コンデンサ素子と、一方に陽極部を他方に陰極部を有した片型コンデンサ素子とを積層してそれぞれの陽極部、陰極部を電気的に接続した積層体を有し、この積層体の実装面側を基準として最上層のコンデンサ素子は、片型コンデンサ素子とする構成とした。 In order to achieve the above object, the present invention provides a two-type capacitor element having anode portions at both ends and a cathode portion on the surface of an anode body connecting the anode portions, and an anode portion on one side and a cathode on the other side. Each of the capacitor elements is laminated, and the anode part and the cathode part are electrically connected to each other. The uppermost capacitor element with respect to the mounting surface side of the laminate is Type capacitor element.
以上のように本発明の固体電解コンデンサによれば、最上層のコンデンサ素子は、片型コンデンサ素子とすることにより、固体電解コンデンサの静電容量を低下させることなく両型コンデンサ素子の積層数を減らすことができる。 As described above, according to the solid electrolytic capacitor of the present invention, the uppermost capacitor element is a single-type capacitor element, so that the number of stacked capacitor elements can be increased without reducing the capacitance of the solid electrolytic capacitor. Can be reduced.
これによって、回路配線に直列に挿入される積層した両型コンデンサ素子の陽極部の接続部の抵抗を小さくし、接続部による固体電解コンデンサの発熱を低減でき、その結果、電流許容値の大きな低インピーダンスの固体電解コンデンサを得ることができる。 As a result, the resistance of the connection part of the anode part of the stacked capacitor elements inserted in series in the circuit wiring can be reduced, and the heat generation of the solid electrolytic capacitor by the connection part can be reduced. As a result, the current allowable value is greatly reduced. An impedance solid electrolytic capacitor can be obtained.
本発明の一実施の形態の固体電解コンデンサについて説明する。 A solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described.
図1は、本発明の一実施の形態における固体電解コンデンサの構成を示す断面図、図2は、同固体電解コンデンサの透過斜視図、図3は、同両型コンデンサ素子の構成を示す断面図、図4は、同片型コンデンサ素子の構成を示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a solid electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a transparent perspective view of the solid electrolytic capacitor, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the both-type capacitor element. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the same piece type capacitor element.
図3に示すように、両型コンデンサ素子1は、アルミニウム(弁作用金属)からなる箔を陽極体11とし、この陽極体11の両端には陽極体11表面が露呈した陽極部2をそれぞれ設け、両端の陽極部2間を繋ぐ陽極体11表面には誘電体酸化皮膜層12を設け、さらに誘電体酸化皮膜層12の表面にポリピロール等の導電性高分子からなる固体電解質層13が形成されている。
As shown in FIG. 3, the two-
固体電解質層13の表面には、グラファイト等からなるカーボン層14aと、銀、ニッケル等の導電性粒子とエポキシ樹脂等からなる導電性ペーストを塗布、硬化させた導電体層14bとを順次積層した陰極層14を設け、陰極部3としたものである。
On the surface of the
図4に示すように、片型コンデンサ素子4は、アルミニウム(弁作用金属)からなる箔を陽極体15とし、この陽極体15の一方には陽極体15表面が露呈した陽極部5を設け、陽極体5の他方の陽極体15表面には誘電体酸化皮膜層16を設け、さらに誘電体酸化皮膜層16の表面にポリピロールの導電性高分子からなる固体電解質層17が形成されている。
As shown in FIG. 4, the one-type capacitor element 4 has a foil made of aluminum (valve action metal) as an
固体電解質層17の表面には、グラファイト等からなるカーボン層18aと、銀、ニッケル等の導電性粒子とエポキシ樹脂等からなる導電性ペーストを塗布、硬化させた導電体層18bと、を順次積層した陰極層18を設け、陰極部6としたものである。
On the surface of the
本一実施の形態では、陽極体11、15はアルミニウムの箔を用いたものであるが、タンタル、チタン、ニオブ等の弁作用金属からなる箔を用いたものでもよく、弁作用金属の粉末からなる多孔質焼結体に弁作用金属からなる線材や板材を一方に埋め込んで片型コンデンサ素子4の陽極体11とし、また、前記多孔質焼結体に前記線材や板材を貫通させ両型コンデンサ素子1の陽極体15とし、多孔質焼結体から露呈した前記線材または板材を陽極部2、5とし、多孔質焼結体の表面に誘電体酸化皮膜層12、16、固体電解質13、17、陰極層14、18を順次設け、陰極部3、6としてもよい。
In this embodiment, the
また、本一実施の形態では、固体電解質層13、17は主構成としてのポリピロールからなるが、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子、または二酸化マンガンを含む酸化マンガン物等からなる無機半導体としてもよい。
In this embodiment, the
図1に示すように、積層体は、複数の両型コンデンサ素子1を積層した上に、複数の片型コンデンサ素子4を積層し、銅、銅合金、ニッケル鉄合金などからなる金属フレームの第1陽極端子8、第2陽極端子9、陰極端子10に接続したものである。本一実施の形態では3つの両型コンデンサと2つの片型コンデンサを示しているが、これに限定されるものではなく、実装面側を基準としたときの積層体の最上層のコンデンサ素子を片型コンデンサ素子とすればよい。
As shown in FIG. 1, the laminated body includes a plurality of double-
図2に示すように、第1陽極端子8及び第2陽極端子9は、実装面23となる底面23aから、第1及び第2陽極端子8、9を結ぶ方向に直交方向にある両端部が実装面23から離れるように、上方に向って階段状に屈曲し、第1陽極端子8及び第2陽極端子9の載置部20が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
この載置部20の平坦状の上面には、両型コンデンサ素子1の両端の陽極部2が第1陽極端子8、第2陽極端子9に対応して順次3層積層され、3層目の両型コンデンサ素子1の第1陽極端子8の陽極部2上に4層目の片型コンデンサ素子4の陽極部5が接続し、その第2陽極端子9の陽極部2上に5層目の片型コンデンサ素子4の陽極端子5が接続している。
On the flat upper surface of the
また、平板状の導電スペーサ30が、1層目の両型コンデンサ素子1を除く2層目以上の各陽極部2、5の下面に接合され、各コンデンサ素子1、4の陽極部2、5と陰極部3、6が同一平面上に配置されるようにしたものである。
Further, a flat
この導電性スペーサ30は、銅、銅合金、鉄ニッケル合金などの金属からなるものである。
The
積層された陽極部2、5の平坦面は、導電スペーサ30の上面、または載置部20の上面と、抵抗溶接、レーザ溶接、超音波溶接などにより接合された接合部31を有するものである。
The flat surfaces of the laminated
また、積層した陽極部2、5の端面、導電性スペーサ30の端面、および載置部20の端面のいずれかが隣接した端面に接合された接合部31、または陽極部2、5、導電スペーサ30、載置部20に設けた上下に貫通した孔の端面のいずれかが接合した接合部31を有してもよい。また端面を金属、導電性樹脂の導電材で接合してもよい。
In addition, a
図2に示すように、陰極端子10は、第1陽極端子8と第2陽極端子9とを結ぶ間に配置され、実装面23の両側の底面23bから上方に向って中央に連結するように階段状に屈曲し、平坦状の陰極端子10の載置部21が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
この載置部21の平坦状の上面には、両型コンデンサ素子1の陰極部3が順次3層積層され、さらに片型コンデンサ素子4の陰極部6が順次2層積層されている。
Three layers of cathode portions 3 of both-
積層された陰極部3、6は、隣接する陰極部3、6間に導電性樹脂接着層32を介して接合され、最下層の陰極部3と陰極端子10の載置部21の上面とは導電性樹脂接着層33を介して接合されたものである。
The stacked
また、積層した陰極部3、6は、陰極部3、6の隣接する側面を導電性樹脂剤で接合してもよく、導電性樹脂剤を用いて金属などの導電材を陰極部3、6の側面に接合されたものでもよい。
Moreover, the
エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂部22は、両型コンデンサ素子1及び片型コンデンサ素子4を積層した積層体と、載置部20、21を被覆したもので、第1陽極端子8、第2陽極端子9及び陰極端子10は、外装樹脂部22内で積層体の下方に延び、外装樹脂部22の下面から実装面23に底面23a、23bが露出しているものである。
The insulating
このように載置部20、21の下面に外装樹脂部22を形成することで、積層体と載置部20、21との密着強度を高める効果を奏するものである。
Thus, the
次に、本発明の一実施の形態の固体電解コンデンサを用いた回路について説明する。 Next, a circuit using the solid electrolytic capacitor of one embodiment of the present invention will be described.
図6は、本発明の固体電解コンデンサ7を用いた回路図であり、本発明の固体電解コンデンサ7は、第1陽極端子8が高電位となる電源ライン65側に接続する入力端子71とし、第2陽極端子9が負荷部品63の電源端子側に接続する出力端子72とし、陰極端子10が低電位となるグランドライン66側に接続するグランド端子73とし、回路を構成している。上記内容の他は図8と同様である。
FIG. 6 is a circuit diagram using the solid electrolytic capacitor 7 of the present invention. The solid electrolytic capacitor 7 of the present invention is an
また、第1陽極端子8を出力端子72、第2陽極端子9を入力端子71としてもよい。
Alternatively, the
図5は、本発明の一実施の形態の固体電解コンデンサの等価回路図であり、固体電解コンデンサ7に流れる約100kHz以下の低周波領域の電流成分に作用する等価回路を示したものであり、図6に示す回路に、図5に示す等価回路を適用して説明する。 FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the solid electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention, and shows an equivalent circuit acting on a current component in a low frequency region of about 100 kHz or less flowing through the solid electrolytic capacitor 7, Description will be made by applying the equivalent circuit shown in FIG. 5 to the circuit shown in FIG.
図5に示すように、3つの両型コンデンサ素子1は、電源ライン65に接続する第1陽極端子8と第2陽極端子9間に、並列に接続されている。
As shown in FIG. 5, the three
また、各両型コンデンサ素子1の陽極部2の接合部31、導電スペーサ30、または接合部31とを連結する陽極体11の導体を含むものから構成される接続部32の抵抗R1a〜R1fが、第1及び第2陽極端子8、9から両型コンデンサ素子1の陽極部2に至って電気的に、順次直列に挿入されている。
In addition, the resistors R1a to R1f of the connecting
片型コンデンサ素子4の陽極体15及び陽極部5側の接続部33の抵抗R2a、R2bは、両型コンデンサ素子1の陽極部2側の接続部32が加算された加算点36で、第1陽極端子8と第2陽極端子9間を結ぶ導体から分岐して接続されている。
The resistances R2a and R2b of the
電源ライン65から固体電解コンデンサ7を介して負荷部品63に供給される電流は、過渡的に変化するとき、両型コンデンサ素子1及び片型コンデンサ素子4の充放電電流が各接続部32、33を経由して流れる。
When the current supplied from the
また、更に負荷部品63に供給される電流が流れ続けると、片型コンデンサ素子4、両型コンデンサ素子1の充電が完了し定常状態となる。
Further, when the current supplied to the
この定常状態では、両型コンデンサ素子1の接続部32には、負荷部品63に供給される電流が流れ続け、各接続部32は、上層に積層した他の両型コンデンサ素子1に流れる電流が加算されて流れ、接続部32による発熱が生じている。
In this steady state, the current supplied to the
一方、この定常状態では、片型コンデンサ素子4の陽極部5側の接続部33は、両型コンデンサ素子1を流れる電流の経路とならないため電流が流れない状態となり、接続部33による発熱が生じなくなる。
On the other hand, in this steady state, the
また、定常状態では、片型コンデンサ素子4の陰極部6側の接続部35の抵抗R4a、R4b及び両型コンデンサ素子1の陰極部3側の接続部34の抵抗R3a〜R3cも、両型コンデンサ素子1を流れる電流の経路とならないため、電流が流れない状態となる。
In the steady state, the resistors R4a and R4b of the connecting
以上のように、片型コンデンサ素子4を両型コンデンサ素子1に接続することにより、固体電解コンデンサの静電容量を低下させることなく、両型コンデンサ素子1により高周波領域のノイズ除去が十分できる積層数まで減らすことができる。これによって両型コンデンサ素子1の陽極部2側の接続部32が接続部33の分だけ少なくなり、電流が定常的に流れるときの接続部32の電気抵抗による発熱を抑制することができ、大電流が流せる大容量、低インピーダンスの固体電解コンデンサを得ることができる。
As described above, by connecting the single-type capacitor element 4 to the double-
また、本一実施の形態では、2つの全ての片型コンデンサ素子4の陽極部5が、3つの全ての両型コンデンサ素子1の陽極部2の上面に接続したものであるが、少なくとも1つの片型コンデンサ素子4の陽極部5が、3つの全ての両型コンデンサ素子1の陽極部2の上方に接続することにより、5つのコンデンサ素子を全て両型コンデンサ素子1とした場合に比較し、発熱を抑制する効果を得ることができる。
In the present embodiment, the
また、両型コンデンサ素子1の陽極部2側の接続部32を少なくするために、両型コンデンサ素子1が単数で構成されることが好ましい。
Moreover, in order to reduce the
本一実施の形態では、片型コンデンサ素子4が、夫々第1陽極端子8、第2陽極端子9に接続したものであるが、単数又は複数の片型コンデンサ素子4が第1陽極端子8及び第2陽極端子9のいずれかに接続したものでよい。
In the present embodiment, the one-side capacitor element 4 is connected to the
また、導電性スペーサ30を用いずに、陽極部2、5どうしを直接接合してもよい。
Further, the
また、本一実施の形態のように、片型コンデンサ素子4は、第1陽極端子8に電気的に接続する片型コンデンサ素子4、及び第2陽極端子9に電気的に接続する片型コンデンサ素子4が、陰極部6を隣接して交互に積層され、両型コンデンサ素子1の上側に接続したものであり、このように複数の片型コンデンサ素子4が隣接して積層され、片型コンデンサ素子4の陽極部5が交互に相反する方向に積層することにより、片型コンデンサ素子4を流れる電流が、隣接した片型コンデンサ素子4の電流と反対方向に流れ、夫々の電流で生じる磁界を相殺するため、固体電解コンデンサのESL(等価直列抵抗)を小さくし高周波領域のノイズ除去の効果を高めることができる。
Further, as in the present embodiment, the one-side capacitor element 4 includes the one-side capacitor element 4 that is electrically connected to the
また、本一実施の形態では、積層体に片型コンデンサ素子1の陽極部が相反する方向に1つづつ交互に積層したものを含んでいるが、片型コンデンサ素子が複数づつ交互に積層したものでもよく、すなわち、陽極部の方向が同一方向となるように片型コンデンサ素子1を積層したブロック体をこのブロック体の陽極部が相反する方向に積層したものでもよい。このような構成を有することにより、固体電解コンデンサのESLを小さくすることができる。
Further, in the present embodiment, the laminated body includes one in which the anode portions of the single-
1 両型コンデンサ素子
2 陽極部
3 陰極部
4 片型コンデンサ素子
5 陽極部
6 陰極部
7 固体電解コンデンサ
8 第1陽極端子
9 第2陽極端子
10 陰極端子
11、15 陽極体
12、16 誘電体酸化皮膜層
13、17 固体電解質層
14、18 陰極層
20、21 載置部
22 外装樹脂部
23 実装面
23a、23b 底面
30 導電スペーサ
31 接合部
32、33 接続部
36 加算点
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8773844B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-07-08 | Industrial Technology Research Institute | Solid electrolytic capacitor |
US9214284B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-12-15 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device with three-dimensional lead frame and fabricating method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002164760A (en) * | 2000-08-30 | 2002-06-07 | Nec Corp | Distributed constant noise filter |
WO2003107365A1 (en) * | 2002-06-18 | 2003-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | Solid electrolytic capacitor and production method therefor |
-
2007
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002164760A (en) * | 2000-08-30 | 2002-06-07 | Nec Corp | Distributed constant noise filter |
WO2003107365A1 (en) * | 2002-06-18 | 2003-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | Solid electrolytic capacitor and production method therefor |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8773844B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-07-08 | Industrial Technology Research Institute | Solid electrolytic capacitor |
US9058933B2 (en) | 2010-12-28 | 2015-06-16 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device including a plurality of capacitor unit arrayed in a same plane |
US9214284B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-12-15 | Industrial Technology Research Institute | Decoupling device with three-dimensional lead frame and fabricating method thereof |
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