JP2008160229A - Icタグ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 22
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 101100368725 Bacillus subtilis (strain 168) tagF gene Proteins 0.000 description 1
- 102100024342 Contactin-2 Human genes 0.000 description 1
- 101000690440 Solanum lycopersicum Floral homeotic protein AGAMOUS Proteins 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【課題】安定した通信性能を備えたICタグを提供する。
【解決手段】例えば、アンテナANTが接続されるノードN1と接地電圧GNDとの間に、MOSトランジスタ等を用いて実現される可変コンデンサCvalを設ける。Cvalは、N1の電圧値の増大に伴い容量値が増加する特性を備える。ANTからの電波の受信開始段階では、N1の電圧値が低いためCvalの容量値が小さく、ANTのインダクタLa、半導体チップの寄生容量(Cc1)、及びCvalから決まる共振周波数は使用周波数よりも高くなる。その後、N1の電圧値が上昇すると、Cvalの容量値が大きくなり、共振周波数が使用周波数に近づく。一方、共振周波数が使用周波数よりも低くなると、N1の電圧値が低下するため共振周波数が上がり、結局は使用周波数に収束する。従って、Cc1等の製造ばらつきによる特性変動を補正可能となる。
【選択図】図2
【解決手段】例えば、アンテナANTが接続されるノードN1と接地電圧GNDとの間に、MOSトランジスタ等を用いて実現される可変コンデンサCvalを設ける。Cvalは、N1の電圧値の増大に伴い容量値が増加する特性を備える。ANTからの電波の受信開始段階では、N1の電圧値が低いためCvalの容量値が小さく、ANTのインダクタLa、半導体チップの寄生容量(Cc1)、及びCvalから決まる共振周波数は使用周波数よりも高くなる。その後、N1の電圧値が上昇すると、Cvalの容量値が大きくなり、共振周波数が使用周波数に近づく。一方、共振周波数が使用周波数よりも低くなると、N1の電圧値が低下するため共振周波数が上がり、結局は使用周波数に収束する。従って、Cc1等の製造ばらつきによる特性変動を補正可能となる。
【選択図】図2
Description
本発明はICタグに関し、特に、パッシブ型のICタグに適用して有益な技術に関するものである。
例えば、記憶媒体、無線通信機能およびアンテナなどを備えたICタグと呼ばれる小型のデバイスが広く知られている。ICタグは、「無線タグ」、「電子タグ」、または「RFID(Radio Frequency Identification)タグ」などと呼ばれることもある。ICタグは、その記憶媒体に情報を備え、その情報は、リーダライタなどと呼ばれる装置から無線通信によってアクセス可能となっている。近年では、例えば、製品組み立て工程においてICタグを用いた工程管理を行ったり、また、バーコードの代わりにICタグを用いて商品管理を行ったりする試みがなされている。
ところで、ICタグは、その電源供給方法の違いからアクティブ型とパッシブ型に大別される。アクティブ型のICタグは、電池等を搭載することで動作に必要な電力を得る。一方、パッシブ型のICタグは、電池等を搭載せず、リーダライタとの無線通信を通じて動作に必要な電力を得る。すなわち、リーダライタから送られてくる電波を、信号として使用するのみでなく、電波エネルギーとして電力に変換して使用する。
ICタグとリーダライタとの間の通信で使用される電波は、規格によって周波数帯が定められている。その一例として、電磁誘導方式を用いる13.56MHz帯やマイクロ波方式を用いる2.45GHz帯などが挙げられる。この内、2.45GHz帯の規格は、国際標準規格であるISO18000−4に定められている。通常、2.45GHz帯の電波は、13.56MHz帯に比べて通信距離が長く、例えば1m程度の通信距離を備えている。また、最近では、更に通信距離を伸ばせる周波数帯として、900MHz帯の電波も使用されている。
前述したICタグのように、電波を用いる無線通信においては、アンテナとそのアンテナに接続されるチップとの同調(インピーダンスマッチング)が通信性能を決める重要な項目の1つとなっている。図6は、本発明の前提として検討したICタグの一例を示すものであり、(a)のそのアンテナを基準とした全体構成例を表す等価回路図、(b)はその特性の一例を示す説明図である。
図6(a)に示すように、ICタグのアンテナANTは、交流電源ACと、これに直列接続された抵抗RaおよびインダクタLaからなる等価回路ANT_CITで表すことができる。このANTの先には、例えば、整流回路や、前述した記憶媒体および無線通信機能等が形成された半導体チップが接続される。この半導体チップ全体は、ANT側から見ると、コンデンサCc2と抵抗Rcが直列接続された等価回路CHP_CIT2で表すことができる。
したがって、ANTから受信した電波を効率的に半導体チップ内に伝達するためには、LaとCc2からなるLC共振回路の共振周波数(=1/{2π√(La・Cc2)})をANTから受信する電波の周波数と同調させる必要がある。特に、パッシブ型のICタグの場合は、この受信電波から半導体チップの動作電力を生成するため、この同調の精度がより求められる。
しかしながら、アンテナANTや半導体チップに、例えば製造プロセスのばらつきや組立のばらつき等が生じると同調ズレを起こしてしまう。すなわち、図6(b)に示すように、製造プロセス等のばらつきに伴い共振特性が特性A61や特性A62のようにズレてしまうと、受信電波の周波数(使用周波数)で同調された理想的な特性A60に比べて図中の矢印で示す分の損失が生じてしまう。このようなICタグは不良品として扱われるため、ICタグの製造歩留まりが低下し、製造コストの増大を招くことになる。
そこで、本発明の目的は、安定した通信性能を備えたICタグを提供することにある。また、本発明の他の目的は、ICタグの製造コストを低減することにある。本発明の前記ならびにそれ以外の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明のICタグは、アンテナと、このアンテナが接続される第1ノードを含んだ半導体チップを備え、この半導体チップの接地電圧ノードと第1ノードの間の経路に、第1ノードの電圧に基づいて容量値が変化する可変コンデンサを有するものとなっている。このような構成と用いると、アンテナのインダクタンス値と、半導体チップの寄生容量値と、この可変コンデンサの容量値とから決まる共振特性に対し、その強度が最も大きくなるように(すなわち第1ノードの電圧が最も大きくなるように)可変コンデンサの容量値が自動調整される。そうすると、仮に半導体チップの寄生容量値が製造プロセス等によってばらついた場合でも、このばらつき分を補うだけの可変コンデンサの調整幅があれば、常に共振特性の強度が最大となるように動作させることが可能となる。したがって、安定した通信性能を実現でき、また、製造プロセス等のばらつきに伴う歩留まり低下も抑制され、製造コストを低減することが可能となる。
なお、このような可変コンデンサは、ICタグで求められる共振周波数が高いことから小さい容量値のものが望ましく、例えば、MOSトランジスタのソースおよびドレインとゲートとの間の容量成分を用いるとよい。このようにMOSトランジスタによって可変コンデンサを形成することで、小さい容量値を実現できることに加えて、半導体チップの製造プロセスの容易性または低コスト化に有益となる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すると、安定した通信性能を備えたICタグを実現可能になる。また、ICタグの製造コストを低減可能になる。
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらは互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1によるICタグにおいて、その全体構成の一例を示すブロック図である。図1に示すICタグTAGは、アンテナANTと、このANTに接続される半導体チップCHPによって構成される。半導体チップCHP内には、整流回路RECT、バイアス回路BIAS、レギュレータ回路VREG、論理回路LOG、および不揮発性メモリMEMなどが含まれる。このICタグTAGは、パッシブ型のICタグであり、例えば2.45GHz帯に対応したものとなっている。
図1は、本発明の実施の形態1によるICタグにおいて、その全体構成の一例を示すブロック図である。図1に示すICタグTAGは、アンテナANTと、このANTに接続される半導体チップCHPによって構成される。半導体チップCHP内には、整流回路RECT、バイアス回路BIAS、レギュレータ回路VREG、論理回路LOG、および不揮発性メモリMEMなどが含まれる。このICタグTAGは、パッシブ型のICタグであり、例えば2.45GHz帯に対応したものとなっている。
アンテナATNは、図示しないリーダライタ装置からの電波を受信し、また、リーダライタに向けて返信を行う。整流回路RECTは、ATNで受信した交流信号の電波(即ち2.45GHzの搬送波)を整流および平滑化し、直流の一次電源電圧Vcc(例えば5V程度)を生成する。また、RECTは、ANTから受信信号DMODを論理回路LOGに伝達すると共に、LOGからの送信信号MODをANTに伝達する機能を備える。
バイアス回路BIASは、一次電源電圧Vccを受けて基準電圧を生成する。レギュレータ回路VREGは、一次電源電圧VccおよびBIASからの基準電圧を受けて、二次電源電圧Vdd(例えば1.7V程度)を生成する。論理回路LOGは、二次電源電圧Vddによって動作し、例えば変調・復調回路や各種信号処理回路を含み、受信信号DMODを復調して、その復調信号に含まれる命令に基づいて不揮発性メモリMEMにアクセスを行う。また、DMODがMEMへのリードアクセス命令の場合には、MEMからの読み出しデータを変調し、その変調信号(送信信号)MODをRECTに伝達する。なお、例えばICタグをセンサ等として用いる場合には、LOG内に各種センサ回路が含まれる。
不揮発性メモリMEMは、二次電源電圧Vddによって動作し、例えば、昇圧回路V_CPや、複数のメモリセルが配置されたメモリマットMATや、V_CPおよびMATを制御するメモリコントローラMEM_CTLなどによって構成される。MEMは、例えば、EEPROM(Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory)やFLASHメモリなどである。V_CPは、二次電源電圧Vdd(例えば1.7V程度)を昇圧し、MATへのデータ書き込みや消去で必要とされる例えば12V程度の高電源電圧Vppを生成する。
図2は、図1のICタグの動作例を説明するものであり、(a)はICタグにおけるアンテナを基準とした全体構成例を表す等価回路図、(b)は(a)の可変コンデンサの特性例を示す説明図、(c)は(a)の動作の一例を示す説明図である。図1のICタグTAGは、図2(a)に示すように、アンテナANTに対応する等価回路ANT_CITと半導体チップCHPに対応する等価回路CHP_CITで表すことができる。ANT_CITでは、前述した図6(a)と同様に、接地電圧(接地電圧ノード)GNDを基準とした交流電源ACの出力が抵抗RaおよびインダクタLaを介してCHP_CIT1の入力ノードN1に出力される。
一方、CHP_CIT1では、前述した図6(a)と同様に、ノードN1からの信号が直列接続されたコンデンサCc1および抵抗Rcを順に介してGNDに接続される。そして、これに加えて、本実施の形態1では、N1とGNDの間に可変コンデンサCvalが備わっていることが特徴となっている。Cc1およびRcは、ANTから見た図1の半導体チップCHP全体の寄生容量成分および寄生抵抗成分を表すものであり、Cvalは、CHP内に別途設けた素子によって実現されるものである。
このCvalは、例えば、MIS(Metal Insulator Semiconductor)型トランジスタの一例としてMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタなどで実現することが望ましい。例えば、n型のMOSトランジスタのソースおよびドレインを共通でN1に接続し、ゲートをGNDに接続すると、このMOSトランジスタは、図2(b)に示すように、しきい値電圧よりも小さい電圧範囲内でN1の電位上昇に伴い容量値が増加していく可変容量特性を示す。ここで、Cvalにおける可変容量範囲BWの中間となる容量値(図2(b)のB1)は、例えば、数10fF程度の値に設定する。
例えば、2.45GHzのICタグの場合、アンテナANTのインダクタLa値との関係から同調が最大となる半導体チップCHPの容量値(図6(a)のCc2に該当)は、例えば100fF程度の値となる。そこで、図2(a)では、この本来の容量値となる100fF程度を分割して、例えばCc1の設定値を80fF程度とし、Cvalの設定値(図2(b)の容量値B1に該当)を20fF程度とする。また、Cvalの初期容量値(図2(b)の容量値B0に該当)は、ばらつきを加味したCc1の容量値(例えば80fF+Δ)にB0を加えた値が少なくとも本来の容量値(例えば100fF)を越えないように設定する必要がある。
このような小さい容量値は、例えばダイオードの接合容量を利用したバリキャップダイオードなどでは困難であるが、MOSトランジスタのゲート容量を利用することで実現できる。更に、このゲート容量を利用することは、図1の半導体チップCHP自体もMOSトランジスタの製造プロセスで形成できるため、製造プロセスの容易性やコストに加え、容量値の加工精度の面からも有益となる。なお、ここではCvalとしてn型のMOSトランジスタを用いたが、場合によっては、p型のMOSトランジスタを用い、そのゲートをN1に、ソースおよびドレインをGNDに接続することでも代用可能である。
このようなCvalは、ANTから見たCHPの容量値を常に一定に保つための容量値補正回路として機能する。その動作は、図2(c)に示すようなものとなる。まず、電波受信開始段階での共振周波数f(=1/{2π√(La・(Cc1+Cval))})は、図2(c)の特性A1に示すように、使用周波数よりも高いところに位置している。これは、前述したようにCc1が本来の容量値よりも小さく設定され、また、同調が弱くN1の電位が低いことから、Cvalの容量値も図2(b)の初期容量値B0のように小さいためである。
その後、同調はずれているもののN1の電位が上がってくると、Cvalの容量値も増加し、図2(b)に示す容量値(設定値)B1に近づいてくる。また、Cvalの容量値が増加すると共振周波数fは低下する。そして、Cvalの容量値が図2(b)に示す設定値B1に達すると、図2(c)の特性A2に示すように、使用周波数に同調する共振特性となる。ここで、仮にCvalの容量値が設定値B1を越え、図2(b)の容量値B2のようになると、共振周波数fが使用周波数よりも低下し、これに伴い同調が弱くなるためN1の電位が低下する。そうすると、Cvalの容量値が下がり、再び図2(b)に示す設定値B1に近づくことになる。このような動作を繰り返すことにより、最終的には、Cvalの容量値が図2(b)の設定値B1に収束し、その共振特性は図2(c)の特性A2に収束することになる。
このような構成および動作を用いると、仮に製造プロセスの変動によって図2(a)のCc1の容量値が設計値よりずれた場合は、このずれた分だけ図2(b)でのCval設定値B1(すなわち収束値)が自動的に左右方向にシフトし、その収束値を基準として前述したような動作が行われることになる。また、仮に図2(a)のLaのインダクタンス値が設計値よりずれた場合も同様である。したがって、Cvalの可変容量範囲BWが、このプロセス変動によるばらつきの大きさよりもある程度大きければ、プロセス変動に対して十分に補正を行うことが可能となる。
以上、図2のようなICタグを用いることで、例えば、次のような効果を得ることが可能となる。
(1)製造プロセス変動が発生しても、自動的に最良の同調点にあわせこむことが可能となる。また、製造プロセス変動以外にも、例えば、リーダライタ装置からの搬送波の周波数が変動した場合や、温度特性等によって半導体チップCHP内の各素子のパラメータ値が変動した場合などにおいても、自動的に最良の同調点にあわせこむことが可能となる。このようなことから、常に安定した通信性能を確保することが可能となる。
(2)前述した(1)によって、ICタグの製造歩留まりを向上させることが可能となる。また、図2の方式は、同調によって得られる電力(電圧)の状態で自動調整される方式であるため、外部電源などを必要とせず動作させることができ、容易に又は低コストで実現可能である。更に、通常のMOSプロセスにてデバイスを形成できる為、工数増加やコスト増などもなく、また、小さな回路規模で実現できる。このようなことから、ICタグの製造コストを低減することが可能となる。
図3は、図1のICタグにおける主要部の詳細な構成例を示す回路図である。図3に示すICタグTAG1は、図1における整流回路RECT周りの詳細が示されている。図3に示すように、アンテナANTからノードN1に受信した電波は、整流回路RECT1によって直流の一次電源電圧Vccに変換される。RECT1は、N1から2つのパスに分岐し、一方のパスには、N1から順に直列接続でショットキーバリアダイオードSD1,SD2,SD3,SDnが接続され、他方のパスには直列でショットキーバリアダイオードSDmが接続される。SD1〜SD3,SDn,SDmは、いずれもN1側がアノードである。SD1のカソードと接地電圧GNDの間と、SD2のカソードとN1の間と、SD3のカソードとGNDの間には、それぞれ、コンデンサC1、C2およびC3が接続され、SDnおよびSDmのカソードとGNDの間にはコンデンサCvccが接続される。
このようなRECT1は、チャージポンプ回路として機能し、N1で受信した交流信号の極性に応じてC1からC2へ、C2からC3へと電荷を運び、最終的にはC1で電荷Qを、C2で電荷2Qを、C3で電荷3Qを蓄えるように動作する。そして、このC3の電荷3QがCvccに供給され、このCvccの電圧が一次電源電圧Vccとなりレギュレータ回路VREG等に印加される。図2(a)のコンデンサCc1の容量値は、主に、実際上でANTが接続される電極パッドとなるN1自身の容量や、N1から見た場合のこのRECT1の合成容量や、VREGの入力容量等に基づいて決まる。また、SD1〜SD3,SDn,SDmは、順方向電圧による損失を低減する為ショットキーバリア型を用いている。
ここで、図3では、このような構成に加えて、ノードN1とGNDの間に、図2(a)のCvalに該当する可変コンデンサ(MOSトランジスタ容量)Cval1が接続されていることが主要な特徴となっている。このように、アンテナANTと半導体チップCHPの接続点となるノードN1にCval1を接続することで、N1の電位に対して高い感度でCval1を動作させることができ、これによって同調が得られるまでの応答速度を十分に早めることが可能となる。また、同調を得ることで、十分な大きさの一次電源電圧Vccを生成することが可能となる。
以上、本実施の形態1のICタグを用いることで、安定した通信性能を実現可能となる。また、ICタグの製造コストを低減可能となる。
(実施の形態2)
本実施の形態2では、実施の形態1で述べた図3の構成例を変形した構成例について説明する。図4は、本発明の実施の形態2によるICタグにおいて、図3を変形した構成例を示す回路図である。図4に示すICタグTAG2は、図3においてノードN1と接地電圧GNDとの間に設置した可変コンデンサCval1を、ショットキーバリアダイオードSD2のカソードとGNDの間に設置した可変コンデンサ(MOSトランジスタ容量)Cval40に置き換えた構成となっている。それ以外の構成は、図3と同様であるため詳細な説明は省略する。
本実施の形態2では、実施の形態1で述べた図3の構成例を変形した構成例について説明する。図4は、本発明の実施の形態2によるICタグにおいて、図3を変形した構成例を示す回路図である。図4に示すICタグTAG2は、図3においてノードN1と接地電圧GNDとの間に設置した可変コンデンサCval1を、ショットキーバリアダイオードSD2のカソードとGNDの間に設置した可変コンデンサ(MOSトランジスタ容量)Cval40に置き換えた構成となっている。それ以外の構成は、図3と同様であるため詳細な説明は省略する。
図4の構成例では、図3の構成例と比較して、RECT2内の昇圧された位置にCval40を設置しているため、図3のCval1よりも大きな値を備えた容量を用いることが可能となる。但し、感度の面からは、N1から離れる程に信号波形に鈍りが生じるため、図3の構成例の方が高くなる。したがって、図4の構成例は、例えば、小さな容量値の実現が若干困難な場合や、または、N1で受信する電波の振幅が小さく、昇圧値で可変コンデンサを駆動した方が効率がよい場合などで有益となる。
以上、本実施の形態2のICタグを用いることで、実施の形態1と同様に、安定した通信性能を実現可能となる。また、ICタグの製造コストを低減可能となる。
(実施の形態3)
本実施の形態3では、実施の形態1で述べた図3の構成例を更に変形した構成例について説明する。図5は、本発明の実施の形態3によるICタグにおいて、図3を更に変形した構成例を示す回路図である。図5に示すICタグTAG3は、図3の構成例と比較して、ノードN1と接地電圧GNDとの間で、それぞれスイッチSW50〜SW53を介して複数の可変コンデンサ(MOSトランジスタ容量)Cval50〜Cval53が並列接続された構成となっている。それ以外の構成は、図3と同様であるため詳細な説明は省略する。
本実施の形態3では、実施の形態1で述べた図3の構成例を更に変形した構成例について説明する。図5は、本発明の実施の形態3によるICタグにおいて、図3を更に変形した構成例を示す回路図である。図5に示すICタグTAG3は、図3の構成例と比較して、ノードN1と接地電圧GNDとの間で、それぞれスイッチSW50〜SW53を介して複数の可変コンデンサ(MOSトランジスタ容量)Cval50〜Cval53が並列接続された構成となっている。それ以外の構成は、図3と同様であるため詳細な説明は省略する。
SW50〜SW53は、例えばMOSトランジスタなどによって実現され、そのオン/オフは、例えばフューズや不揮発性メモリMEMのデータを用いて固定的に設定することができる。Cval50〜Cval53は、それぞれ同じ容量値であっても、異なる容量値であってもよい。
このような構成を用いると、例えば、アンテナANTの設計を変更した場合や、又は通信周波数を変更した場合などでも、SW50〜SW53の設定を変えることのみで同一の半導体チップで対応可能となる。これによって、実施の形態1と同様に、可変コンデンサを用いることによる安定した通信性能の実現や製造コストの低減に加え、ICタグを複数の仕様で共通化することによる製造コストの低減効果も得られる。
また、このような複数の容量素子を設ける構成は、例えば、意図的に同調をずらしたいような場合にも用いることができる。すなわち、ICタグにおいては、セキュリティを確保するため同調をずらして通信距離を短くしたいような場合がある。また、あるICタグが強い電力を受け取ると、その周りのICタグが受け取る電力が弱まるため、ICタグが強い電力を受け取らないように同調をずらしたい場合がある。このような場合に、SW50〜SW53の設定によって意図的に同調がずれる容量値を設定すれば対応することが可能となる。
また、例えば図5における整流回路RECTとレギュレータ回路VREGの間には、図示はしないが一次電源電圧Vccが高くなり過ぎることを防止するため、チェナーダイオード等を用いたリミッタ回路を設ける場合がある。そこで、SW50〜SW53によって同調点を最適値からずれたところに設定すれば、半導体チップが受信する電力自体が抑えられることになるため、チップ内にこのようなリミッタ回路を用意しなくても良くなる。これによって回路の簡素化と小型化が見込める。
さらに、例えば、SW50〜SW53のオン/オフを固定値ではなく、制御回路(例えば図1の論理回路LOG)によって動的に変更できるようにすれば、受信時のみならず返信時にも活用することが可能となる。すなわち、ICタグは、リードライタ装置からの命令を受信し、それに応じた返信を行う際に、半導体チップ内でインピーダンスミスマッチ(非同調)状態を作り出し、これによるアンテナANTからの反射波を利用して返信を行う。したがって、SW50〜SW53のオン/オフを動的に制御し、受信時には同調を実現するコンデンサCval50〜Cval53を選択し、返信時には非同調を実現するコンデンサCval50〜Cval53を選択することで通信性能の向上が見込める。
以上、本実施の形態3のICタグを用いることで、実施の形態1と同様に、安定した通信性能の実現や、製造コストの低減が可能となる。また、共通の半導体チップで様々な仕様に対応できるため、更なる製造コストの低減が可能となる。さらに、ICタグの様々な使用環境(使用条件)に対して柔軟に対応することが可能となる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
本発明のICタグは、特に使用周波数が高いパッシブ型のICタグに適用して有益な技術であり、これに限らず、アクティブ型や使用周波数が低いものを含めてICタグ全般に対して広く適用可能である。
ANT アンテナ
TAG ICタグ
CHP 半導体チップ
RECT 整流回路
BIAS バイアス回路
VREG レギュレータ回路
LOG 論理回路
MEM 不揮発性メモリ
MEM_CTL メモリコントローラ
V_CP 昇圧回路
MAT メモリマット
ANT_CIT アンテナの等価回路
CHP_CIT 半導体チップの等価回路
R 抵抗
L インダクタ
C,Cc コンデンサ
Cval 可変コンデンサ
AC 交流電源
SD ショットキーバイアダイオード
SW スイッチ
TAG ICタグ
CHP 半導体チップ
RECT 整流回路
BIAS バイアス回路
VREG レギュレータ回路
LOG 論理回路
MEM 不揮発性メモリ
MEM_CTL メモリコントローラ
V_CP 昇圧回路
MAT メモリマット
ANT_CIT アンテナの等価回路
CHP_CIT 半導体チップの等価回路
R 抵抗
L インダクタ
C,Cc コンデンサ
Cval 可変コンデンサ
AC 交流電源
SD ショットキーバイアダイオード
SW スイッチ
Claims (5)
- アンテナと、
前記アンテナが接続される第1ノードを含んだ半導体チップとを備え、
前記半導体チップは、前記半導体チップの接地電圧ノードと前記第1ノードの間の経路に、前記第1ノードの電圧に基づいて容量値が変化する可変コンデンサを有することを特徴とするICタグ。 - 請求項1記載のICタグにおいて、
前記可変コンデンサは、一端をソースおよびドレインとし、他端をゲートとするMOSトランジスタによって実現されることを特徴とするICタグ。 - 請求項2記載のICタグにおいて、
前記可変コンデンサの一端または他端は、前記第1ノードに接続されることを特徴とするICタグ。 - 請求項2記載のICタグにおいて、
前記半導体チップは、さらに、前記アンテナを介して前記第1ノードが受信した交流電圧を直流電圧に変換し、加えて前記直流電圧の昇圧を行う整流回路を備え、
前記可変コンデンサの一端または他端は、前記整流回路内で昇圧された直流電圧が印加される第2ノードに接続されることを特徴とするICタグ。 - 請求項2記載のICタグにおいて、
前記第1ノードと前記接地電圧ノードの間に、スイッチと前記可変コンデンサが直列接続され、
前記直列接続されたスイッチと可変コンデンサが、前記第1ノードと前記接地電圧ノードの間で、並列に複数設けられることを特徴とするICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006343711A JP2008160229A (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006343711A JP2008160229A (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Icタグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008160229A true JP2008160229A (ja) | 2008-07-10 |
Family
ID=39660695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006343711A Withdrawn JP2008160229A (ja) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Icタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008160229A (ja) |
-
2006
- 2006-12-21 JP JP2006343711A patent/JP2008160229A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100302 |