JP2008130659A - Circuit board module - Google Patents

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Mikio Nakamura
幹夫 中村
Takeshi Kondo
雄 近藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board module which allows many mounting components to be housed in the tip of a thin movable mechanism of an endoscope without affecting the move of the movable mechanism and increasing the length of an unmovable hard portion. <P>SOLUTION: The circuit board module 100 is for use in an electronic endoscope 10 having an insertion portion 101 composed of a flexible tube 102 and a movable tip 103. The movable tip 103 of the electronic endoscope 10 is composed of a tip hard portion 104 and a bendable portion 105. The circuit board module 100 has a flexible circuit board 108 which carries a plurality of electronic components 111 housed in the movable tip 103. The flexible circuit board 108 has a plurality of component mounting areas 201a, etc., and deformation areas 202a, etc., that connect the component mounting areas 201a, etc. The flexible circuit board 108 is formed to extend across the tip hard portion 104 and the bendable portion 105. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路基板モジュール、特に電子内視鏡の先端撮像ユニットのために回路基板モジュールに関するものである。   The present invention relates to a circuit board module, and more particularly to a circuit board module for a tip imaging unit of an electronic endoscope.

電子内視鏡の可動部先端に回路基板を収納する技術として、例えば特許文献１に開示された構成が知られている。この構成では、撮像素子、回路基板、及び信号線を互いに固定してなる硬性の撮像ユニットの後端を、先端硬性部の後端を超えて挿入部の内方へ配置している。これにより、撮像ユニットの構成を維持しつつ、先端硬性部の軸方向長さを短くすることができる。この結果、製造コストを上げることなく、かつ、内視鏡の小型化の要請に応えつつ、患者体内への導入時の挿入性及び患者体内での施術時の操作性を高めることができる。   As a technique for storing a circuit board at the tip of a movable part of an electronic endoscope, for example, a configuration disclosed in Patent Document 1 is known. In this configuration, the rear end of the rigid imaging unit in which the imaging element, the circuit board, and the signal line are fixed to each other is disposed inward of the insertion portion beyond the rear end of the distal end rigid portion. Thereby, the axial direction length of a front-end | tip rigid part can be shortened, maintaining the structure of an imaging unit. As a result, it is possible to improve the insertability when introduced into the patient body and the operability during the treatment in the patient body, without increasing the manufacturing cost and responding to the demand for downsizing the endoscope.

特開２００６‐６８２５７号公報JP 2006-68257 A

しかしながら、内視鏡先端の体積は小さい。このため、撮像ユニット回路の実装部品数が多くなると、撮像素子の周辺回路基板を内視鏡の湾曲に影響を与えることなく収納するのが極めて困難となる。従来技術の構成では、先端硬性部の後端を超えて挿入部の内方へ配置できる撮像ユニットの体積はわずかである。このため、電子内視鏡の先端部に多くの部品を収納することは困難である。   However, the volume of the endoscope tip is small. For this reason, when the number of mounting parts of the imaging unit circuit increases, it becomes extremely difficult to store the peripheral circuit board of the imaging element without affecting the bending of the endoscope. In the configuration of the conventional technology, the volume of the imaging unit that can be disposed inward of the insertion portion beyond the rear end of the distal end hard portion is small. For this reason, it is difficult to store many parts at the tip of the electronic endoscope.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、内視鏡の可動機構の動きに影響を与えることなく、かつ可動しない硬質部の長さを長くすることなく、細い可動機構先端に多くの実装部品を収納可能するための回路基板モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and is often applied to the tip of a thin movable mechanism without affecting the movement of the movable mechanism of the endoscope and without increasing the length of the non-movable hard portion. An object of the present invention is to provide a circuit board module for accommodating the mounting components.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、可撓管部と可動先端部とにより構成される挿入部を有する電子内視鏡のための回路基板モジュールであって、電子内視鏡の可動先端部は、先端硬性部と湾曲部とにより構成され、回路基板モジュールは、可動先端部の内部に収納される複数の部品が搭載された可撓性回路基板を有し、可撓性回路基板は、複数の部品搭載領域と、部品搭載領域を接続する変形領域とを備え、可撓性回路基板は、先端硬性部と湾曲部とにわたって設けられていることを特徴とする回路基板モジュールを提供できる。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, according to the present invention, there is provided a circuit board module for an electronic endoscope having an insertion portion constituted by a flexible tube portion and a movable tip portion. The movable tip portion of the electronic endoscope is composed of a tip rigid portion and a curved portion, and the circuit board module has a flexible circuit board on which a plurality of components housed in the movable tip portion are mounted. The flexible circuit board includes a plurality of component mounting areas and a deformation area for connecting the component mounting areas, and the flexible circuit board is provided over the tip rigid portion and the curved portion. A circuit board module can be provided.

また、本発明の好ましい態様によれば、可撓性回路基板は、矩形形状を有し、部品搭載領域と変形領域とは、可撓性回路基板の長辺方向に沿って繰り返して設けられていることが望ましい。   According to a preferred aspect of the present invention, the flexible circuit board has a rectangular shape, and the component mounting area and the deformation area are repeatedly provided along the long side direction of the flexible circuit board. It is desirable.

また、本発明の好ましい態様によれば、可撓性回路基板は、矩形形状を有し、部品搭載領域の幅方向の寸法は、搭載される部品の短辺の寸法の最大値に基づき設定されていることが望ましい。   According to a preferred aspect of the present invention, the flexible circuit board has a rectangular shape, and the dimension in the width direction of the component mounting area is set based on the maximum value of the short side dimension of the mounted component. It is desirable that

また、本発明の好ましい態様によれば、可撓性回路基板は、矩形形状を有し、変形領域の長辺方向の寸法は、長辺方向に沿って隣接する部品の高さに基づいて設定されていることが望ましい。   According to a preferred aspect of the present invention, the flexible circuit board has a rectangular shape, and the dimension of the deformation region in the long side direction is set based on the height of the adjacent component along the long side direction. It is desirable that

また、本発明の好ましい態様によれば、少なくとも一部の部品搭載領域は電子内視鏡の湾曲部内に配置されることが望ましい。   Moreover, according to a preferable aspect of the present invention, it is desirable that at least a part mounting region is disposed in the bending portion of the electronic endoscope.

また、本発明の好ましい態様によれば、湾曲部は、複数の駒が屈曲可能に連結して構成されており、少なくとも一部の部品搭載領域は、駒内に収納されていることが望ましい。   Further, according to a preferred aspect of the present invention, it is desirable that the bending portion is formed by connecting a plurality of pieces so as to be bendable, and at least a part mounting area is accommodated in the piece.

また、本発明の好ましい態様によれば、湾曲部は、複数の駒がそれぞれ異なる方向に屈曲可能に連結して構成されており、少なくとも一部の部品搭載領域は、駒内に収納されていると共に、変形領域は、各前記駒の連結部での屈曲方向と同じ方向に屈曲することが望ましい。   Further, according to a preferred aspect of the present invention, the bending portion is formed by connecting a plurality of pieces so that they can be bent in different directions, and at least a part of the component mounting area is accommodated in the piece. At the same time, it is desirable that the deformation region bends in the same direction as the bending direction at the connecting portion of each piece.

本発明によれば、内視鏡の可動機構の動きに影響を与えることなく、かつ可動しない硬質部の長さを長くすることなく、細い可動機構先端に多くの実装部品を収納可能するための回路基板モジュールを提供できるという効果を奏する。   According to the present invention, it is possible to store a large number of mounting components at the tip of a thin movable mechanism without affecting the movement of the movable mechanism of the endoscope and without increasing the length of the non-movable hard portion. The circuit board module can be provided.

以下に、本発明にかかる回路基板モジュールの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。   Embodiments of a circuit board module according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

まず、実施例の説明に先立って、本回路基板モジュールが実装される電子内視鏡の概略構成について説明する。図３は、電子内視鏡１０の概略構成を示している。電子内視鏡１０は、先端側から順に、可動先端部１０３と可撓管部１０２とを有している。可動先端部１０３と可撓管部１０２とで、挿入部１０１を構成する。また、可動先端部１０３は、さらに先端硬性部１０４と湾曲部１０５とにより構成される。なお、電子内視鏡１０の操作部、ユニバーサルコード等については、従来と同様の構成であるので、説明を省略する。   First, prior to the description of the embodiment, a schematic configuration of an electronic endoscope on which the circuit board module is mounted will be described. FIG. 3 shows a schematic configuration of the electronic endoscope 10. The electronic endoscope 10 has a movable tip portion 103 and a flexible tube portion 102 in order from the tip side. The movable tip portion 103 and the flexible tube portion 102 constitute the insertion portion 101. The movable tip portion 103 is further configured by a tip hard portion 104 and a bending portion 105. In addition, about the operation part of the electronic endoscope 10, a universal cord, etc., since it is the same structure as before, description is abbreviate | omitted.

図１は、可動先端部１０３近傍の構成を拡大して示している。電子内視鏡１０内の回路基板モジュール１００は、可撓性回路基板１０８を有している。可撓性回路基板１０８には、可動先端部１０３の内部に収納される複数の電子部品１１１、１１２、１１３、１１４、１１５が搭載されている。また、可動機構支持部１０７は、可動機構１０６を支持している。   FIG. 1 shows an enlarged configuration in the vicinity of the movable tip 103. The circuit board module 100 in the electronic endoscope 10 has a flexible circuit board 108. On the flexible circuit board 108, a plurality of electronic components 111, 112, 113, 114, 115 housed in the movable tip portion 103 are mounted. Further, the movable mechanism support unit 107 supports the movable mechanism 106.

可撓性回路基板１０８は、細長い可動機構１０６の内部に配置されている。また、可撓性基板１０８の一部は、湾曲部１０５内に配置されている。可動機構１０６は、柔軟チューブで構成されている。可動機構１０６により、例えば図示しないワイヤとワイヤ押し引き機構などにより、可動先端部１０３は屈曲動作する。   The flexible circuit board 108 is disposed inside the elongated movable mechanism 106. A part of the flexible substrate 108 is disposed in the bending portion 105. The movable mechanism 106 is composed of a flexible tube. The movable tip portion 103 is bent by the movable mechanism 106 by, for example, a wire and a wire push / pull mechanism (not shown).

可撓性回路基板１０８の先端側の端部に実装されている電子部品１１１は撮像素子である。電子部品１１２、１１３、１１４、１１５は、撮像素子の駆動用回路部品である。   The electronic component 111 mounted on the end portion on the front end side of the flexible circuit board 108 is an image sensor. The electronic components 112, 113, 114, and 115 are drive circuit components for the image sensor.

湾曲部１０５は、可動機構１０６により湾曲される。図２は、可動機構１０６により、湾曲部１０５を屈曲させた状態の構成を示している。可撓性回路基板１０８は、複数の部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄと、部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄを接続する変形領域２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃとを備えている。そして、可撓性回路基板１０８は、先端硬性部１０４と湾曲部１０５とにわたって設けられている。   The bending portion 105 is bent by the movable mechanism 106. FIG. 2 shows a configuration in which the bending portion 105 is bent by the movable mechanism 106. The flexible circuit board 108 includes a plurality of component mounting areas 201a, 201b, 201c, and 201d, and deformation areas 202a, 202b, and 202c that connect the component mounting areas 201a, 201b, 201c, and 201d. The flexible circuit board 108 is provided across the distal end rigid portion 104 and the curved portion 105.

図４は、可撓性回路基板１０８の上面構成を示している。図５は、可撓性回路基板１０８の側面構成を示している。また、図６は、電子部品１１１の斜視構成を示している。図６に示すように、電子部品１１１の寸法は、高さＨ１１、幅Ｗ１１、厚さｔ１である。簡単のため、その他の電子部品の形状も、電子部品１１１と同様に立方体形状のものとする。   FIG. 4 shows the top surface configuration of the flexible circuit board 108. FIG. 5 shows a side configuration of the flexible circuit board 108. FIG. 6 shows a perspective configuration of the electronic component 111. As shown in FIG. 6, the dimensions of the electronic component 111 are a height H11, a width W11, and a thickness t1. For the sake of simplicity, the shape of the other electronic components is also a cubic shape as with the electronic component 111.

可撓性回路基板１０８は、矩形形状を有している。そして、部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄと変形領域２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃとは、可撓性回路基板１０８の長辺方向に沿って繰り返して設けられている。   The flexible circuit board 108 has a rectangular shape. The component mounting areas 201a, 201b, 201c, and 201d and the deformation areas 202a, 202b, and 202c are repeatedly provided along the long side direction of the flexible circuit board 108.

本実施例では、可撓性回路基板１０８は自由に屈曲することができる。これにより、一部の変形領域２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄを可動機構１０６の可動先端部１０３内に配置しても、可動機構１０６は動きを妨げられることがない。   In this embodiment, the flexible circuit board 108 can be freely bent. Thereby, even if a part of the deformation regions 202a, 202b, 202c, 202d is arranged in the movable tip portion 103 of the movable mechanism 106, the movable mechanism 106 is not hindered from moving.

この結果、可動範囲の制約事項の一つである可動機構１０６の先端硬質部１０４の長さを短くしたままで、細い可動機構１０６内に多くの実装部品である電子部品を収納することができる。   As a result, it is possible to store a large number of electronic components, which are mounted components, in the thin movable mechanism 106 while the length of the distal end hard portion 104 of the movable mechanism 106, which is one of the restrictions on the movable range, is kept short. .

また、本実施例では、可撓性回路基板１０８は、上述のように矩形形状を有している。そして、部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄの幅方向の寸法Ｗ１は、搭載される電子部品１１１、１１２、１１３、１１４、１１５の短辺の寸法の最大値Ｗ１１に基づき設定されている。   In this embodiment, the flexible circuit board 108 has a rectangular shape as described above. The dimension W1 in the width direction of the component mounting areas 201a, 201b, 201c, and 201d is set based on the maximum value W11 of the short side dimension of the electronic components 111, 112, 113, 114, and 115 to be mounted.

矩形状（短冊状）の可撓性回路基板１０８の部品搭載領域２０１ａ等の幅（短辺）方向の寸法Ｗ１を、搭載される電子部品１１１、１１２、１１３、１１４、１１５の搭載投影形状の最大短辺方向の寸法Ｗ１１に対して、略等しい大きさに設定している。これにより、可撓性回路基板１０８の部品搭載領域に余分なスペースが生じることがなくなる。   A dimension W1 in the width (short side) direction of the component mounting area 201a of the rectangular (strip-shaped) flexible circuit board 108 is set to the mounting projection shape of the electronic components 111, 112, 113, 114, 115 to be mounted. The size is set to be approximately equal to the dimension W11 in the maximum short side direction. As a result, no extra space is generated in the component mounting area of the flexible circuit board 108.

可撓性回路基板１０８の部品搭載領域に余分なスペースがなくなることで、内視鏡の細い可動先端部内に多くの部品を搭載した上で、内視鏡の可動先端部をもっとも細くすることができる。   Since there is no extra space in the component mounting area of the flexible circuit board 108, it is possible to make the movable tip of the endoscope the thinnest after mounting many components in the thin movable tip of the endoscope. it can.

また、可撓性回路基板１０８において、変形領域２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの長辺方向の寸法は、長辺方向に沿って隣接する電子部品の高さに基づいて設定されている。例えば、図５において、変形領域２０２ａの長辺方向の寸法ｄ１２は、隣接する電子部品１１２の高さＨ１２に基づいて設定されている。   Further, in the flexible circuit board 108, the dimensions of the deformation regions 202a, 202b, and 202c in the long side direction are set based on the heights of the electronic components that are adjacent along the long side direction. For example, in FIG. 5, the dimension d12 of the deformation region 202a in the long side direction is set based on the height H12 of the adjacent electronic component 112.

電子部品１１２と電子部品１１３では、電子部品１１２の方が高さが高い。ここで、「高さ」とは、可撓性回路基板１０８の主面からの距離（寸法）をいう。例えば、図５において、「高さ」は紙面上、水平方向の寸法をいう。   In the electronic component 112 and the electronic component 113, the height of the electronic component 112 is higher. Here, “height” refers to a distance (dimension) from the main surface of the flexible circuit board 108. For example, in FIG. 5, “height” refers to a horizontal dimension on the paper surface.

電子部品１１２と電子部品１１３の間隔ｄ１２は、電子部品１１２の高さＨ１２より大きく設定されている。他の電子部品１１３、１１４、１１５の間の間隔も同様である。   The distance d12 between the electronic component 112 and the electronic component 113 is set to be larger than the height H12 of the electronic component 112. The same applies to the distance between the other electronic components 113, 114, and 115.

このように、本実施例では、矩形状の可撓性回路基板１０８の変形領域２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃの長さ（長辺）方向の寸法を、隣接する部品搭載領域に搭載された電子部品の高さに基づき設定している。例えば、上述のように可撓性回路基板１０８に搭載されている電子部品１１２、１１３の間の寸法ｄ１２は、隣接する部品の高さが高い方の高さＨ１２より大きく設定されている。このため、可撓性回路基板１０８は、細長い湾曲部１０５の内部で自由に屈曲することができる。この結果、細長い湾曲部１０５内に多くの実装部品である電子部品を収納することができる。   As described above, in this embodiment, the length (long side) direction of the deformation regions 202a, 202b, and 202c of the rectangular flexible circuit board 108 is set to the size of the electronic component mounted in the adjacent component mounting region. Set based on height. For example, as described above, the dimension d12 between the electronic components 112 and 113 mounted on the flexible circuit board 108 is set to be higher than the height H12 of the higher adjacent component. Therefore, the flexible circuit board 108 can be freely bent inside the elongated bending portion 105. As a result, a large number of electronic components, which are mounted components, can be accommodated in the elongated curved portion 105.

このような構成によれば、電子内視鏡１０の観察範囲の制約事項の一つである先端硬性部１０４の長さを短くしたままで、細い可動先端部１０３内により多くの実装部品である電子部品を収納することができる。   According to such a configuration, the number of mounted parts is larger in the thin movable tip 103 while the length of the tip rigid portion 104, which is one of the restrictions on the observation range of the electronic endoscope 10, is kept short. Electronic components can be stored.

また、隣接する２つの駒が両方とも湾曲する場合もある。この場合、変形領域２０２ａの長辺に沿った寸法は、少なくとも高さＨ１２と高さＨ１３とを合計した寸法とすることが望ましい。   There are also cases where two adjacent pieces are both curved. In this case, it is desirable that the dimension along the long side of the deformation region 202a is a dimension obtained by adding at least the height H12 and the height H13.

また、本実施例では、少なくとも一部の部品搭載領域２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄは、電子内視鏡１０の湾曲部１０５内に配置されている。   In this embodiment, at least some of the component mounting areas 201b, 201c, and 201d are disposed in the bending portion 105 of the electronic endoscope 10.

可撓性回路基板１０８は、変形領域２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃにおいて、自由に屈曲することができる。このため、一部の部品搭載領域２０１ｂ等を電子内視鏡１０の湾曲部１０５内に配置しても、湾曲部１０５は動きを妨げられることがない。   The flexible circuit board 108 can be freely bent in the deformation regions 202a, 202b, and 202c. For this reason, even if a part of the component mounting area 201b or the like is arranged in the bending portion 105 of the electronic endoscope 10, the bending portion 105 is not hindered from moving.

このような構成によれば、電子内視鏡１０の観察範囲の制約事項の一つである先端硬性部１０４の長さを短くしたままで、細い可動先端部１０３内により多くの実装部品である電子部品を収納することができる。また、本実施例では部品搭載領域２０１ｂの大部分を湾曲部１０５内に配置したが、部品搭載領域２０１ｂの大部分を先端硬性部１０４内に配置しても良い。   According to such a configuration, the number of mounted parts is larger in the thin movable tip 103 while the length of the tip rigid portion 104, which is one of the restrictions on the observation range of the electronic endoscope 10, is kept short. Electronic components can be stored. In the present embodiment, most of the component mounting area 201 b is disposed in the bending portion 105, but most of the component mounting area 201 b may be disposed in the distal end rigid portion 104.

次に、本発明の実施例２に係る回路基板モジュールについて説明する。実施例１と同一の部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Next, a circuit board module according to Embodiment 2 of the present invention will be described. The same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図７は、本実施例における湾曲部１０５の概略構成を示している。湾曲部１０５は、複数の駒（節輪）１２０が、連結部２１０を介して屈曲可能に連結して構成されている。ここで、駒１２０同士は、回転自在に組み合わされており、いわゆる湾曲駒を構成している。駒１２０は、中空円筒形状（パイプ状）を有している。この駒１２０を、回転自在に連結することで、多関節機構を実現できる。   FIG. 7 shows a schematic configuration of the bending portion 105 in the present embodiment. The bending portion 105 is configured by connecting a plurality of pieces (node rings) 120 so that they can be bent via a connecting portion 210. Here, the pieces 120 are rotatably combined to form a so-called curved piece. The piece 120 has a hollow cylindrical shape (pipe shape). An articulated mechanism can be realized by connecting the pieces 120 in a freely rotatable manner.

可撓性回路基板１０８の一部の部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃは、駒１２０内の硬質部に収納されている。このため、可撓性回路基板１０８は、湾曲部１０５の屈曲にあわせて湾曲部１０５の内部で自由に屈曲することができる。この結果、湾曲部１０５は、動きを妨げられることがない。また、可撓性回路基板１０８は、駒１２０の連結部１２０に位置する変形領域のみで屈曲する。このため、搭載部品の接続部に無理な力が加わることがない。   Part of the component mounting areas 201 a, 201 b, and 201 c of the flexible circuit board 108 are housed in a hard part in the piece 120. For this reason, the flexible circuit board 108 can be freely bent inside the bending portion 105 in accordance with the bending of the bending portion 105. As a result, the bending portion 105 is not hindered from moving. In addition, the flexible circuit board 108 bends only in the deformation region located in the connecting portion 120 of the piece 120. For this reason, an unreasonable force is not applied to the connecting part of the mounted component.

このような構成により、電子内視鏡１０の観察範囲の制約事項の一つである先端硬性部１０４の長さを短くしたままで、細い可動先端部１０３内に最も多くの実装部品である電子部品を収納することができる。加えて、可撓性回路基板１０８に搭載する電子部品の接続における信頼性を高めることができる。   With such a configuration, while the length of the distal end rigid portion 104 which is one of the restrictions on the observation range of the electronic endoscope 10 is kept short, the electronic component which is the most mounted component in the thin movable distal end portion 103 is used. Parts can be stored. In addition, reliability in connection of electronic components mounted on the flexible circuit board 108 can be improved.

次に、変形例について説明する。図８は、本変形例の湾曲部の概略構成を示している。また、図９は、本変形例の可撓性回路基板１０８の構成を示している。   Next, a modified example will be described. FIG. 8 shows a schematic configuration of the bending portion of this modification. FIG. 9 shows the configuration of the flexible circuit board 108 of this modification.

湾曲部１０５は、複数の駒１２０が、連結部２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃを介して、それぞれ異なる方向、例えば交互に直交する方向に屈曲可能に連結して構成されている。そして、図８に示す可撓性回路基板１０８において、変形領域２０２ａは連結部２１０ａに位置するように、変形領域２０２ｂは連結部２１０ｂに位置するように構成されている。変形領域２０２ａ、２０２ｂは、捩れる方向に変形可能に構成されている。   The bending portion 105 is configured by connecting a plurality of pieces 120 so that they can be bent in different directions, for example, alternately orthogonal directions, via connecting portions 210a, 210b, and 210c. In the flexible circuit board 108 shown in FIG. 8, the deformation region 202a is positioned at the connecting portion 210a, and the deformation region 202b is positioned at the connecting portion 210b. The deformation regions 202a and 202b are configured to be deformable in a twisting direction.

また、少なくとも一部の部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃは、それぞれ駒１２０内に収納されている。同時に、変形領域２０２ａ、２０２ｂは、それぞれ各駒１２０の連結部２１０ａ、２１０ｂでの屈曲方向と同じ方向に屈曲する。   At least some of the component mounting areas 201a, 201b, and 201c are housed in the piece 120, respectively. At the same time, the deformation regions 202a and 202b bend in the same direction as the bending direction at the connecting portions 210a and 210b of each piece 120, respectively.

本変形例では、可撓性回路基板１０８の一部の部品搭載領域２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃは、駒１２０内に収納されている。このため、可撓性回路基板１０８は、湾曲部１０５の屈曲にあわせて湾曲部１０５の内部で多方向に自由に屈曲することができる。これにより、湾曲部１０５は動きを妨げられることがない。また、可撓性回路基板１０８は、駒１２０の連結部２１０ａ、２１０ｂに位置する変形領域２０２ａ、２０２ｂのみで屈曲する。このため、搭載される電子部品の接続部に無理な力が加わらずに多方向に屈曲できる。   In this modification, some component mounting areas 201 a, 201 b, 201 c of the flexible circuit board 108 are accommodated in the piece 120. Therefore, the flexible circuit board 108 can be freely bent in multiple directions inside the bending portion 105 in accordance with the bending of the bending portion 105. Thereby, the bending part 105 is not prevented from moving. In addition, the flexible circuit board 108 bends only at the deformation regions 202a and 202b located at the coupling portions 210a and 210b of the piece 120. For this reason, it can bend in multiple directions without applying an excessive force to the connection part of the electronic component to be mounted.

電子内視鏡１０の観察範囲の制約事項の一つである先端硬性部１０４の長さを短くしたままで、細い可動先端部１０３内に最も多くの実装部品を収納できる。また、搭載部品の接続の信頼性を高めた状態で多方向に屈曲できるため、広い観察範囲を得ることができる。   The most mounted components can be accommodated in the thin movable tip 103 while the length of the tip rigid portion 104 which is one of the restrictions on the observation range of the electronic endoscope 10 is kept short. Moreover, since it can be bent in multiple directions in a state where the reliability of the connection of the mounted components is improved, a wide observation range can be obtained.

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で、様々な変形例をとることができる。また、本発明は、他の可撓性ユニット、カテーテル等にも適用できる。   The present invention can take various modifications without departing from the spirit of the present invention. The present invention can also be applied to other flexible units, catheters and the like.

以上のように、本発明に係る回路基板モジュールは、内視鏡に有用であり、特に、電子内視鏡の先端部に適している。   As described above, the circuit board module according to the present invention is useful for an endoscope, and is particularly suitable for a distal end portion of an electronic endoscope.

本発明の実施例１に係る回路基板モジュールを含む内視鏡の先端構成を示す図である。It is a figure which shows the front-end | tip structure of the endoscope containing the circuit board module which concerns on Example 1 of this invention. 実施例１に係る回路基板モジュールを含む内視鏡の先端構成を示す他の図である。FIG. 10 is another diagram showing a distal end configuration of an endoscope including the circuit board module according to the first embodiment. 実施例１に係る回路基板モジュールを含む内視鏡の概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an endoscope including a circuit board module according to Embodiment 1. FIG. 実施例１に係る回路基板モジュールの上面構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a top surface configuration of a circuit board module according to Embodiment 1. FIG. 実施例１に係る回路基板モジュールの側面構成を示す図である。It is a figure which shows the side surface structure of the circuit board module which concerns on Example 1. FIG. 電子部品の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of an electronic component. 本発明の実施例２に係る回路基板モジュールを含む内視鏡の先端構成を示す図である。It is a figure which shows the front-end | tip structure of the endoscope containing the circuit board module which concerns on Example 2 of this invention. 実施例２の変形例に係る回路基板モジュールを含む内視鏡の先端構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a distal end configuration of an endoscope including a circuit board module according to a modification example of Example 2. 実施例２の変形例に係る回路基板モジュールの上面構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a top surface configuration of a circuit board module according to a modification of the second embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 電子内視鏡
１００ 回路基板モジュール
１０１ 挿入部
１０２ 可撓管部
１０３ 可動先端部
１０４ 先端硬性部
１０５ 湾曲部
１０６ 可動機構
１０７ 可動機構支持部
１０８ 可撓性回路基板
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５ 電子部品
１２０ 駒
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ 部品搭載領域
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ 変形領域
２１０ 連結部
２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ 連結部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic endoscope 100 Circuit board module 101 Insertion part 102 Flexible tube part 103 Movable tip part 104 Tip rigid part 105 Bending part 106 Movable mechanism 107 Movable mechanism support part 108 Flexible circuit board 111, 112, 113, 114, 115 Electronic parts 120 pieces 201a, 201b, 201c, 201d Component mounting areas 202a, 202b, 202c Deformation areas 210 Connecting parts 210a, 210b, 210c Connecting parts

Claims (7)

可撓管部と可動先端部とにより構成される挿入部を有する電子内視鏡のための回路基板モジュールであって、
前記電子内視鏡の前記可動先端部は、先端硬性部と湾曲部とにより構成され、
前記回路基板モジュールは、前記可動先端部の内部に収納される複数の部品が搭載された可撓性回路基板を有し、
前記可撓性回路基板は、複数の部品搭載領域と、前記部品搭載領域を接続する変形領域とを備え、
前記可撓性回路基板は、前記先端硬性部と前記湾曲部とにわたって設けられていることを特徴とする回路基板モジュール。 A circuit board module for an electronic endoscope having an insertion portion constituted by a flexible tube portion and a movable tip portion,
The movable distal end portion of the electronic endoscope is constituted by a distal end rigid portion and a bending portion,
The circuit board module has a flexible circuit board on which a plurality of components housed in the movable tip portion are mounted,
The flexible circuit board includes a plurality of component mounting regions and a deformation region that connects the component mounting regions,
The circuit board module according to claim 1, wherein the flexible circuit board is provided across the distal end rigid portion and the curved portion. 前記可撓性回路基板は、矩形形状を有し、
前記部品搭載領域と前記変形領域とは、前記可撓性回路基板の長辺方向に沿って繰り返して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板モジュール。 The flexible circuit board has a rectangular shape,
The circuit board module according to claim 1, wherein the component mounting area and the deformation area are repeatedly provided along a long side direction of the flexible circuit board. 前記可撓性回路基板は、矩形形状を有し、
前記部品搭載領域の幅方向の寸法は、搭載される前記部品の短辺の寸法の最大値に基づき設定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板モジュール。 The flexible circuit board has a rectangular shape,
3. The circuit board module according to claim 1, wherein a dimension in the width direction of the component mounting area is set based on a maximum value of a dimension of a short side of the component to be mounted. 前記可撓性回路基板は、矩形形状を有し、
前記変形領域の長辺方向の寸法は、長辺方向に沿って隣接する前記部品の高さに基づいて設定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板モジュール。 The flexible circuit board has a rectangular shape,
4. The circuit according to claim 1, wherein a dimension in a long side direction of the deformation region is set based on a height of the component adjacent along the long side direction. 5. Board module. 少なくとも一部の前記部品搭載領域は、前記電子内視鏡の前記湾曲部内に配置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板モジュール。   5. The circuit board module according to claim 1, wherein at least a part of the component mounting region is disposed in the curved portion of the electronic endoscope. 前記湾曲部は、複数の駒が屈曲可能に連結して構成されており、
少なくとも一部の前記部品搭載領域は、前記駒内に収納されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路基板モジュール。 The bending portion is configured by connecting a plurality of pieces so as to be bendable,
The circuit board module according to claim 1, wherein at least a part of the component mounting area is accommodated in the piece. 前記湾曲部は、複数の駒がそれぞれ異なる方向に屈曲可能に連結して構成されており、
少なくとも一部の前記部品搭載領域は、前記駒内に収納されていると共に、前記変形領域は、前記各駒の連結部での屈曲方向と同じ方向に屈曲することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路基板モジュール。 The bending portion is configured by connecting a plurality of pieces so that they can be bent in different directions.
7. At least a part of the component mounting area is housed in the piece, and the deformation area is bent in the same direction as a bending direction at a connecting portion of each piece. The circuit board module according to any one of the above.
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