JP2008128145A

JP2008128145A - Substrate treatment apparatus

Info

Publication number: JP2008128145A
Application number: JP2006316050A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Kagiyama; 徹夫鍵山; Hidekazu Inoue; 秀和井上
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2006-11-22
Filing date: 2006-11-22
Publication date: 2008-06-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment apparatus capable of eliminating influence of electrical discharge in a bellows pump to a control part. <P>SOLUTION: The bellows pump 4 consists of cylinder heads 41 which face each other with an interval between them, a pump head 42 provided at the center between these cylinder heads 41 and cylinders 43 between respective cylinder heads 41 and the pump head 42. In each cylinder 43, a moving member 46 and a bellows 47 for expanding and shrinking in accordance with the movement of this moving member 46. The cylinder head 41 and the cylinder 43 are joined in a state that respective base materials are exposed at a part of their joining part. The cylinders 43 are grounded together with the cylinder heads 41 as the ground line 60 is connected to the cylinder heads 41. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に対して薬液による処理を施すための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate with a chemical solution. Examples of substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, photo A mask substrate is included.

半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板に薬液を供給して、その基板（基板上の薄膜）に対して薬液による処理を施す工程が含まれる。
このような薬液処理のための装置では、薬液タンクが備えられている。そして、その薬液タンクに貯留されている薬液が、ポンプの作用により、薬液タンクから吸い出されて、基板に向けて送られる。 The manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device includes a step of supplying a chemical solution to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display panel and treating the substrate (thin film on the substrate) with the chemical solution. It is.
Such an apparatus for chemical treatment includes a chemical tank. And the chemical | medical solution stored in the chemical | medical solution tank is sucked out of a chemical | medical solution tank by the effect | action of a pump, and is sent toward a board | substrate.

薬液を送液するためのポンプとしては、たとえば、ベローズポンプが広く用いられている。ベローズポンプは、シリンダと、シリンダ内に往復移動可能に設けられた移動部材と、一端がシリンダに対して固定され、他端が移動部材に固定されたベローズとを備えている。シリンダ内は、ベローズによって、移動部材を往復移動させるためのエアが供給されるエア室と、移動部材の往復移動に伴って薬液が流出入する薬液室とが形成されている。移動部材が一方向に移動し、薬液室の容積が拡大すると、薬液タンクからの薬液が薬液室内に吸い込まれる。この状態から、エア室に供給されるエアの圧力により、移動部材が他方向に移動し、薬液室の容積が縮小すると、薬液室内から薬液が送り出される。
特開平１１−１７３２７１号公報 As a pump for feeding a chemical solution, for example, a bellows pump is widely used. The bellows pump includes a cylinder, a moving member provided in the cylinder so as to be reciprocally movable, and a bellows having one end fixed to the cylinder and the other end fixed to the moving member. Inside the cylinder, an air chamber to which air for reciprocating the moving member is supplied and a chemical chamber into which chemical liquid flows in and out with the reciprocating movement of the moving member are formed by the bellows. When the moving member moves in one direction and the volume of the chemical solution chamber increases, the chemical solution from the chemical solution tank is sucked into the chemical solution chamber. From this state, when the moving member moves in the other direction by the pressure of the air supplied to the air chamber and the volume of the chemical solution chamber is reduced, the chemical solution is sent out from the chemical solution chamber.
JP 11-173271 A

ベローズは、耐薬液性を有する樹脂、たとえば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を用いて形成されている。そのため、移動部材の往復移動に伴って、ベローズの伸縮が繰り返されると、ベローズが帯電（摩擦帯電、剥離帯電）する。ベローズに多量の電荷が蓄積されると、ベローズからの放電が生じ、この放電によるノイズが、ベローズポンプから制御部に向けて延びるケーブルを介して、制御部に動作不具合や故障などの悪影響を及ぼすことがあった。 The bellows is formed using a resin having chemical resistance, for example, PTFE (polytetrafluoroethylene). For this reason, when the expansion and contraction of the bellows is repeated with the reciprocating movement of the moving member, the bellows is charged (friction charging, peeling charging). When a large amount of charge is accumulated in the bellows, a discharge from the bellows occurs, and noise due to this discharge has an adverse effect such as malfunction or failure on the control unit via a cable extending from the bellows pump toward the control unit. There was a thing.

そこで、本発明の目的は、ベローズポンプにおける放電による制御部への影響をなくすことができる、基板処理装置を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can eliminate the influence on the control unit due to the discharge in the bellows pump.

前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に対して薬液による処理を施すための基板処理装置（１）であって、制御部（６）と、基板に向けて薬液を供給するためのベローズポンプ（４）と、前記ベローズポンプから前記制御部に向けて延びるケーブル（２５，２６，２７，３０）とを含み、前記ベローズポンプは、筐体（４１，４２，４３）と、前記筐体内に往復移動可能に設けられた移動部材（４６）と、耐薬液性を有する樹脂を用いて伸縮自在に形成され、一端が前記筐体に対して固定され、他端が前記移動部材に固定されており、前記筐体内を、前記移動部材を往復移動させるためのエアが供給されるエア室（４８，５０）と、前記移動部材の往復移動に伴って薬液が流出入する薬液室（４９，５１）とに隔離するためのベローズ（４７）とを備え、前記筐体は、アース接続されていることを特徴とする、基板処理装置である。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a substrate processing apparatus (1) for processing a substrate with a chemical solution, wherein the control portion (6) and the chemical solution are directed toward the substrate. It includes a bellows pump (4) for supplying and a cable (25, 26, 27, 30) extending from the bellows pump toward the control unit. The bellows pump includes a housing (41, 42, 43). And a movable member (46) provided so as to be capable of reciprocating in the casing, and a resin having chemical resistance, and is formed to be extendable and contracted, with one end fixed to the casing and the other end fixed to the casing. An air chamber (48, 50) that is fixed to a moving member and is supplied with air for reciprocating the moving member in the casing, and a chemical solution flows in and out as the moving member reciprocates. To isolate it from the chemical chamber (49, 51) And a bellows (47), wherein the housing is characterized in that is connected to the ground, a substrate processing apparatus.

なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、ベローズポンプにおいて、ベローズを収容する筐体がアース接続されている。そのため、移動部材の往復移動に伴って、ベローズの伸縮が繰り返されることによりベローズが帯電しても、ベローズに蓄積された電荷は、ベローズから筐体へ放電され、筐体からアースへと逃がされる。したがって、ベローズからの放電によるノイズが、ベローズポンプから制御部に向けて延びるケーブルに入力されることを防止することができる。その結果、ベローズポンプにおける放電による制御部への影響をなくすことができる。 In addition, the alphanumeric characters in parentheses represent corresponding components in the embodiments described later. The same applies hereinafter.
According to this configuration, in the bellows pump, the housing that houses the bellows is grounded. Therefore, even if the bellows is charged by repeated expansion and contraction of the bellows as the moving member reciprocates, the charge accumulated in the bellows is discharged from the bellows to the casing and is released from the casing to the ground. . Therefore, it is possible to prevent noise due to the discharge from the bellows from being input to the cable extending from the bellows pump toward the control unit. As a result, it is possible to eliminate the influence on the control unit due to the discharge in the bellows pump.

以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の電気的構成を図解的に示す図である。
この基板処理装置１は、半導体ウエハに代表される基板に対して薬液による処理を施すための装置である。基板処理装置１は、薬液キャビネット２および電装キャビネット３を備えている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram schematically showing an electrical configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing processing with a chemical solution on a substrate typified by a semiconductor wafer. The substrate processing apparatus 1 includes a chemical liquid cabinet 2 and an electrical equipment cabinet 3.

薬液キャビネット２には、たとえば、薬液タンク（図示せず）に貯留されている薬液を基板に向けて送液するためのベローズポンプ４と、薬液タンク内の圧力を検出するための圧力センサ５とが配置されている。
電装キャビネット３には、たとえば、制御部としてのコントロールボックス６と、薬液タンク内への窒素ガスの供給量を調節するための電空レギュレータ７とが配置されている。 The chemical liquid cabinet 2 includes, for example, a bellows pump 4 for feeding a chemical liquid stored in a chemical liquid tank (not shown) toward the substrate, and a pressure sensor 5 for detecting the pressure in the chemical liquid tank. Is arranged.
In the electrical cabinet 3, for example, a control box 6 as a control unit and an electropneumatic regulator 7 for adjusting the supply amount of nitrogen gas into the chemical tank are arranged.

コントロールボックス６は、ＣＰＵ（図示せず）にそれぞれ接続されたＡＤユニット８、ＤＡユニット９およびＩ／Ｏユニット１０を備えている。また、コントロールボックス６は、圧力センサ用コネクタ１１、電空レギュレータ用コネクタ１２および漏液センサ用コネクタ１３を備えている。
ＡＤユニット８と圧力センサ用コネクタ１１とは、配線１４により接続されている。圧力センサ用コネクタ１１には、コントローラ側圧力センサケーブル１５の一端が接続される。コントローラ側圧力センサケーブル１５の他端は、中間コネクタ１６を介して、圧力センサ５から延びるセンサ側圧力センサケーブル１７と接続される。これにより、圧力センサ５から出力されるセンサ信号は、センサ側圧力センサケーブル１７、中間コネクタ１６、コントローラ側圧力センサケーブル１５、圧力センサ用コネクタ１１および配線１４を介して、ＡＤユニット８に入力される。そして、ＡＤユニット８に入力されたセンサ信号は、アナログ／ディジタル変換されて、ＣＰＵに与えられる。 The control box 6 includes an AD unit 8, a DA unit 9, and an I / O unit 10 connected to a CPU (not shown). The control box 6 includes a pressure sensor connector 11, an electropneumatic regulator connector 12, and a leak sensor connector 13.
The AD unit 8 and the pressure sensor connector 11 are connected by a wiring 14. One end of a controller-side pressure sensor cable 15 is connected to the pressure sensor connector 11. The other end of the controller side pressure sensor cable 15 is connected to a sensor side pressure sensor cable 17 extending from the pressure sensor 5 via an intermediate connector 16. Thus, the sensor signal output from the pressure sensor 5 is input to the AD unit 8 via the sensor side pressure sensor cable 17, the intermediate connector 16, the controller side pressure sensor cable 15, the pressure sensor connector 11, and the wiring 14. The The sensor signal input to the AD unit 8 is subjected to analog / digital conversion and supplied to the CPU.

ＤＡユニット９と電空レギュレータ用コネクタ１２とは、配線１８により接続されている。電空レギュレータ用コネクタ１２には、コントローラ側電空レギュレータケーブル１９の一端が接続される。コントローラ側電空レギュレータケーブル１９の他端は、中間コネクタ２０を介して、電空レギュレータ７から延びるレギュレータ側電空レギュレータケーブル２１と接続される。ＣＰＵが電空レギュレータ７の制御のための信号を出力すると、その信号がＤＡユニット９でアナログ制御信号に変換され、このアナログ制御信号が配線１８、電空レギュレータ用コネクタ１２、コントローラ側電空レギュレータケーブル１９、中間コネクタ２０およびレギュレータ側電空レギュレータケーブル２１を介して、電空レギュレータ７に与えられる。 The DA unit 9 and the electropneumatic regulator connector 12 are connected by a wiring 18. One end of a controller-side electropneumatic regulator cable 19 is connected to the electropneumatic regulator connector 12. The other end of the controller-side electropneumatic regulator cable 19 is connected to a regulator-side electropneumatic regulator cable 21 extending from the electropneumatic regulator 7 via an intermediate connector 20. When the CPU outputs a signal for controlling the electropneumatic regulator 7, the signal is converted into an analog control signal by the DA unit 9, and this analog control signal is connected to the wiring 18, the electropneumatic regulator connector 12, the electropneumatic regulator on the controller side. The voltage is supplied to the electropneumatic regulator 7 through the cable 19, the intermediate connector 20 and the regulator side electropneumatic regulator cable 21.

Ｉ／Ｏユニット１０には、ＡＭＰ２２が接続されている。このＡＭＰ２２は、配線２３により漏液センサ用コネクタ１３と接続されている。
また、ベローズポンプ４には、ベローズポンプ４内における薬液の漏れ（漏液）を検出するための２個の漏液センサ２４が設けられている。各漏液センサ２４からは、センサケーブル２５とアースケーブル２６とを纏めて（束ねて）構成されるセンサ側ケーブル２７が延びている。各センサ側ケーブル２７は、センサケーブル２５とアースケーブル２６とを分離するための分離コネクタ２８に接続されている。各分離コネクタ２８で分離されたセンサケーブル２５は、漏液センサ用コネクタ１３に接続されている。一方、各分離コネクタ２８で分離されたアースケーブル２６は、集合コネクタ２９に接続され、この集合コネクタ２９から延びるアース接続ケーブル３０を介して、コントロールボックス６内のアース端子に接続されている。 An AMP 22 is connected to the I / O unit 10. The AMP 22 is connected to the leak sensor connector 13 by a wiring 23.
Further, the bellows pump 4 is provided with two liquid leakage sensors 24 for detecting leakage (leakage) of the chemical liquid in the bellows pump 4. From each liquid leakage sensor 24, a sensor-side cable 27 configured by bundling (bundling) the sensor cable 25 and the ground cable 26 extends. Each sensor-side cable 27 is connected to a separation connector 28 for separating the sensor cable 25 and the ground cable 26. The sensor cable 25 separated by each separation connector 28 is connected to the leak sensor connector 13. On the other hand, the ground cable 26 separated by each separation connector 28 is connected to a collective connector 29, and is connected to a ground terminal in the control box 6 via a ground connection cable 30 extending from the collective connector 29.

漏液センサ２４は、センサケーブル２５が接続された端子５８（図２参照）と、アースケーブル２６が接続された端子５８とを備えている。後述する一方側薬液室４９および他方側薬液室５１（図２参照）から漏れ出た薬液によって、それらの端子５８間が短絡されると、センサケーブル２５を通して信号（電圧）が出力される。漏液センサ用コネクタ１３に接続されている２本のセンサケーブル２５のうちの少なくとも１本のセンサケーブル２５から、漏液センサ用コネクタ１３および配線２３を介してＡＭＰ２２にセンサ信号が入力されると、そのセンサ信号がＡＭＰ２２によって増幅される。そして、その増幅されたセンサ信号は、Ｉ／Ｏユニット１０を介して、ＣＰＵに与えられる。 The liquid leakage sensor 24 includes a terminal 58 (see FIG. 2) to which the sensor cable 25 is connected and a terminal 58 to which the ground cable 26 is connected. When the terminals 58 are short-circuited by the chemical liquid leaking from the one-side chemical liquid chamber 49 and the other-side chemical liquid chamber 51 (see FIG. 2), which will be described later, a signal (voltage) is output through the sensor cable 25. When a sensor signal is input from at least one sensor cable 25 of the two sensor cables 25 connected to the leak sensor connector 13 to the AMP 22 via the leak sensor connector 13 and the wiring 23. The sensor signal is amplified by the AMP 22. The amplified sensor signal is given to the CPU via the I / O unit 10.

また、これらのセンサケーブル２５、アースケーブル２６、センサ側ケーブル２７およびアース接続ケーブル３０を含む漏液センサケーブルは、コントローラ側圧力センサケーブル１５およびセンサ側圧力センサケーブル１７を含む圧力センサケーブル、コントローラ側電空レギュレータケーブル１９およびレギュレータ側電空レギュレータケーブル２１を含む電空レギュレータケーブルから、なるべく距離を置いて配設されている。これにより、万一、漏液センサケーブルに大きなノイズ信号が流れても、圧力センサケーブルおよび電空レギュレータケーブルにノイズの影響を与えることを防止することができる。 The liquid leakage sensor cable including the sensor cable 25, the ground cable 26, the sensor side cable 27, and the ground connection cable 30 is a pressure sensor cable including the controller side pressure sensor cable 15 and the sensor side pressure sensor cable 17, and the controller side. The electropneumatic regulator cable including the electropneumatic regulator cable 19 and the regulator side electropneumatic regulator cable 21 is arranged as far as possible from the electropneumatic regulator cable. Thereby, even if a large noise signal flows through the leak sensor cable, it is possible to prevent the pressure sensor cable and the electropneumatic regulator cable from being affected by noise.

図２は、ベローズポンプ４の構成を示す断面図である。
ベローズポンプ４は、互いに間隔を空けて対向配置されたシリンダヘッド４１と、これらのシリンダヘッド４１の間の中央に配置されたポンプヘッド４２と、各シリンダヘッド４１とポンプヘッド４２との間に介在されたシリンダ４３とを備えている。
なお、薬液からの保護のために、シリンダヘッド４１およびシリンダ４３の表面には、たとえば、ＰＴＦＥコーティングが施されている。また、ポンプヘッド４２は、たとえば、ＰＴＦＥにより形成されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the bellows pump 4.
The bellows pump 4 includes a cylinder head 41 disposed opposite to each other with a space therebetween, a pump head 42 disposed in the center between the cylinder heads 41, and interposed between each cylinder head 41 and the pump head 42. Cylinder 43 is provided.
In order to protect from chemicals, the surfaces of the cylinder head 41 and the cylinder 43 are provided with, for example, PTFE coating. The pump head 42 is made of, for example, PTFE.

一方のシリンダヘッド４１、ポンプヘッド４２およびそれらの間に介在されるシリンダ４３によって、一方側ポンプ室４４が区画形成されている。また、他方のシリンダヘッド４１、ポンプヘッド４２およびそれらの間に介在されるシリンダ４３によって、他方側ポンプ室４５が区画形成されている。
一方側ポンプ室４４および他方側ポンプ室４５内には、シリンダ４３よりも少し小さな径を有する略円板状の移動部材４６が配置されている。各移動部材４６には、耐薬液性を有する樹脂を用いて伸縮自在に形成されたベローズ４７の一端が接続されている。各ベローズ４７の他端は、ポンプヘッド４２に固定されている。これにより、一方側ポンプ室４４内には、その一方側ポンプ室４４内に設けられたベローズ４７によって、ベローズ４７の外側の一方側エア室４８と、ベローズ４７の内側の一方側薬液室４９とが、互いに隔離して区画形成されている。また、他方側ポンプ室４５内には、その他方側ポンプ室４５内に設けられたベローズ４７によって、ベローズ４７の外側の他方側エア室５０と、ベローズ４７の内側の他方側薬液室５１とが、互いに隔離して区画形成されている。 The one-side pump chamber 44 is defined by one cylinder head 41, the pump head 42, and the cylinder 43 interposed therebetween. Further, the other-side pump chamber 45 is defined by the other cylinder head 41, the pump head 42, and the cylinder 43 interposed therebetween.
In the one-side pump chamber 44 and the other-side pump chamber 45, a substantially disk-shaped moving member 46 having a diameter slightly smaller than that of the cylinder 43 is disposed. Each moving member 46 is connected to one end of a bellows 47 formed to be stretchable using a resin having chemical resistance. The other end of each bellows 47 is fixed to the pump head 42. Thereby, in the one side pump chamber 44, the one side air chamber 48 outside the bellows 47 and the one side chemical liquid chamber 49 inside the bellows 47 are provided by the bellows 47 provided in the one side pump chamber 44. Are separated from each other. Further, in the other side pump chamber 45, the other side air chamber 50 outside the bellows 47 and the other side chemical solution chamber 51 inside the bellows 47 are provided by a bellows 47 provided in the other side pump chamber 45. , Separated from each other.

なお、耐薬液性を有する樹脂としては、たとえば、ＰＴＦＥを例示することができる。
各移動部材４６には、ベローズシャフト５２の一端が結合されている。各ベローズシャフト５２は、シリンダヘッド４１を摺動自在に貫通し、その他端が各シリンダヘッド４１と対向配置された連結板５３に結合されている。そして、両連結板５３は、両ベローズシャフト５２を摺動自在に貫通する複数本の連結シャフト５４によって連結されている。これにより、両移動部材４６、両ベローズシャフト５２、両連結板５３および複数本の連結シャフト５４は、一体となって、ベローズシャフト５２の長手方向（ポンプヘッド４２と移動部材４６との対向方向）に摺動可能となっている。 An example of the resin having chemical resistance is PTFE.
One end of a bellows shaft 52 is coupled to each moving member 46. Each bellows shaft 52 penetrates the cylinder head 41 in a slidable manner, and the other end is coupled to a connecting plate 53 arranged to face each cylinder head 41. The two connecting plates 53 are connected by a plurality of connecting shafts 54 that slidably penetrate both bellows shafts 52. Thereby, both the moving members 46, both the bellows shafts 52, both the connecting plates 53, and the plurality of connecting shafts 54 are integrated, and the longitudinal direction of the bellows shaft 52 (opposite direction of the pump head 42 and the moving member 46). Is slidable.

ポンプヘッド４２には、一方側薬液室４９内に薬液を導入するための一方側薬液導入ポート５５と、他方側薬液室５１内に薬液を導入するための他方側薬液導入ポート５６と、一方側薬液室４９および他方側薬液室５１内から薬液を導出させるための薬液導出ポート５７とが配置されている。
そして、一方側エア室４８が開放された状態で、他方側エア室５０にエアが供給され、他方側エア室５０内のエア圧が高まると、そのエア圧により、他方側ポンプ室４５内の移動部材４６がポンプヘッド４２側へ移動する。これにより、他方側薬液室５１の容積が縮小し、他方側薬液室５１内の薬液が薬液導出ポート５７から送出される。その一方で、これと連動して、一方側ポンプ室４４内の移動部材４６がシリンダヘッド４１側へ移動する。これにより、一方側薬液室４９の容積が拡大し、一方側薬液導入ポート５５から一方側薬液室４９に薬液が吸い込まれる。 The pump head 42 includes a one-side chemical solution introduction port 55 for introducing a chemical solution into the one-side chemical solution chamber 49, a second-side chemical solution introduction port 56 for introducing a chemical solution into the second-side chemical solution chamber 51, and one side. A chemical solution outlet port 57 for extracting the chemical solution from the chemical solution chamber 49 and the other side chemical solution chamber 51 is disposed.
Then, when air is supplied to the other side air chamber 50 with the one side air chamber 48 opened, and the air pressure in the other side air chamber 50 increases, the air pressure in the other side pump chamber 45 increases. The moving member 46 moves to the pump head 42 side. Thereby, the volume of the other side chemical solution chamber 51 is reduced, and the chemical solution in the other side chemical solution chamber 51 is sent out from the chemical solution outlet port 57. On the other hand, in conjunction with this, the moving member 46 in the one side pump chamber 44 moves to the cylinder head 41 side. Thereby, the volume of the one-side chemical solution chamber 49 is expanded, and the chemical solution is sucked into the one-side chemical solution chamber 49 from the one-side chemical solution introduction port 55.

これとは逆に、他方側エア室５０が開放された状態で、一方側エア室４８にエアが供給され、一方側エア室４８内のエア圧が高まると、そのエア圧により、一方側ポンプ室４４内の移動部材４６がポンプヘッド４２側へ移動する。これにより、一方側薬液室４９の容積が縮小し、一方側薬液室４９内の薬液が薬液導出ポート５７から送出される。その一方で、これと連動して、他方側ポンプ室４５内の移動部材４６がシリンダヘッド４１側へ移動する。これにより、他方側薬液室５１の容積が拡大し、他方側薬液導入ポート５６から他方側薬液室５１に薬液が吸い込まれる。 On the contrary, when air is supplied to the one-side air chamber 48 in a state where the other-side air chamber 50 is opened and the air pressure in the one-side air chamber 48 increases, the one-side pump is generated by the air pressure. The moving member 46 in the chamber 44 moves to the pump head 42 side. Thereby, the volume of the one side chemical solution chamber 49 is reduced, and the chemical solution in the one side chemical solution chamber 49 is sent out from the chemical solution outlet port 57. On the other hand, in conjunction with this, the moving member 46 in the other side pump chamber 45 moves to the cylinder head 41 side. Thereby, the volume of the other side chemical solution chamber 51 is expanded, and the chemical solution is sucked into the other side chemical solution chamber 51 from the other side chemical solution introduction port 56.

このように、移動部材４６がシリンダヘッド４１側およびポンプヘッド４２側のどちら側に移動するときにも、薬液導出ポート５７から薬液が送出され、薬液タンクから基板に向けて薬液を供給することができる。
また、各シリンダヘッド４１には、漏液センサ２４の２つの端子５８が、たとえば、図２の紙面に垂直な方向に間隔を空けて配置されている。前述したように、一方の端子５８には、センサケーブル２５（図１参照）が接続され、他方の端子には、アースケーブル２６（図１参照）が接続されている。 As described above, when the moving member 46 moves to either the cylinder head 41 side or the pump head 42 side, the chemical liquid is sent out from the chemical liquid outlet port 57 and supplied from the chemical liquid tank toward the substrate. it can.
Further, in each cylinder head 41, two terminals 58 of the liquid leakage sensor 24 are arranged, for example, with an interval in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. As described above, the sensor cable 25 (see FIG. 1) is connected to one terminal 58, and the ground cable 26 (see FIG. 1) is connected to the other terminal.

アースケーブル２６が接続されている端子５８は、図３に示すように、シリンダヘッド４１を貫通する電極棒５９を備えている。電極棒５９の一方側ポンプ室４４または他方側ポンプ室４５外に突出した部分は、シリンダヘッド４１側から順に、プレートワッシャ６０、スプリングワッシャ６１、六角ナット６２、アース接続ワッシャ６３、スプリングワッシャ６４および六角ナット６５を挿通している。アース接続ワッシャ６３には、アースケーブル２６が接続されている。 As shown in FIG. 3, the terminal 58 to which the ground cable 26 is connected includes an electrode bar 59 that penetrates the cylinder head 41. The portions of the electrode rod 59 that protrude from the one side pump chamber 44 or the other side pump chamber 45 are, in order from the cylinder head 41 side, a plate washer 60, a spring washer 61, a hexagon nut 62, a ground connection washer 63, a spring washer 64, and Hex nut 65 is inserted. A ground cable 26 is connected to the ground connection washer 63.

さらに、各シリンダヘッド４１には、連結板５３の近接／離間を検出するための近接スイッチ６７が配置されている。
そして、このベローズポンプ４では、図３に太線で示すように、シリンダヘッド４１とプレートワッシャ６０との接触部分において、それらの表面に施されたＰＴＦＥコーティングが剥がされており、シリンダヘッド４１とプレートワッシャ６０とは、それらの基材である金属が剥き出しの状態で接合されている。これにより、シリンダヘッド４１とプレートワッシャ６０との間は、電気的に導通可能であり、シリンダヘッド４１は、プレートワッシャ６０、電極棒５９、アース接続ワッシャ６３およびアース線６６を介して、アースに接続されている。 Further, each cylinder head 41 is provided with a proximity switch 67 for detecting the proximity / separation of the connecting plate 53.
In the bellows pump 4, as indicated by a thick line in FIG. 3, the PTFE coating applied to the surfaces of the cylinder head 41 and the plate washer 60 is peeled off at the contact portion between the cylinder head 41 and the plate washer 60. The washers 60 are bonded in a state where the base metal is exposed. Thereby, the cylinder head 41 and the plate washer 60 can be electrically connected, and the cylinder head 41 is grounded via the plate washer 60, the electrode rod 59, the ground connection washer 63, and the ground wire 66. It is connected.

また、図４に太線で示すように、シリンダヘッド４１とシリンダ４３との接合部分の一部において、それらの表面に施されたＰＴＦＥコーティングが剥がされており、シリンダヘッド４１とシリンダ４３とは、それらの基材である金属が剥き出しの状態で接合されている。これにより、シリンダ４３は、アース接続されたシリンダヘッド４１との間で電気的に導通可能とされている。 Moreover, as shown by a thick line in FIG. 4, the PTFE coating applied to the surface of a part of the joint portion between the cylinder head 41 and the cylinder 43 is peeled off, and the cylinder head 41 and the cylinder 43 are The metal which is those base materials is joined in the bare state. Thereby, the cylinder 43 can be electrically connected to the cylinder head 41 connected to the ground.

これにより、移動部材４６の往復移動に伴って、ベローズ４７の伸縮が繰り返されることによりベローズ４７が帯電しても、ベローズ４７に蓄積された電荷は、ベローズ４７から最も近くに配置されたシリンダ４３へ放電され、シリンダ４３からシリンダヘッド４１、プレートワッシャ６０、電極棒５９、アース接続ワッシャ６３およびアース線６６を介して、アースへと逃がされる。したがって、ベローズ４７からの放電によるノイズが、漏液センサ２４から延びるセンサ側ケーブル２７（センサケーブル２５）や近接スイッチ６７から延びるケーブル（図示せず）に入力されることを防止することができる。その結果、ベローズポンプ４における放電によるコントロールボックス６への影響をなくすことができる。 Thus, even if the bellows 47 is charged by the expansion and contraction of the bellows 47 as the moving member 46 is reciprocated, the charge accumulated in the bellows 47 is the cylinder 43 disposed closest to the bellows 47. Is discharged from the cylinder 43 to the ground via the cylinder head 41, the plate washer 60, the electrode rod 59, the ground connection washer 63 and the ground wire 66. Therefore, noise due to discharge from the bellows 47 can be prevented from being input to the sensor side cable 27 (sensor cable 25) extending from the leak sensor 24 and the cable (not shown) extending from the proximity switch 67. As a result, the influence on the control box 6 by the discharge in the bellows pump 4 can be eliminated.

以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、シリンダ４３にアース線が直接に接続されることにより、シリンダ４３のアース接続が達成されてもよい。この場合、シリンダヘッド４１とシリンダ４３との接合部分のＰＴＦＥコーティングおよびシリンダヘッド４１とプレートワッシャ６０との接触部分のＰＴＦＥコーティングを剥がす必要はない。 While one embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be implemented in other forms. For example, the ground connection of the cylinder 43 may be achieved by connecting a ground wire directly to the cylinder 43. In this case, it is not necessary to remove the PTFE coating at the joint portion between the cylinder head 41 and the cylinder 43 and the PTFE coating at the contact portion between the cylinder head 41 and the plate washer 60.

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。 In addition, various design changes can be made within the scope of matters described in the claims.

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の電気的構成を図解的に示す図である。1 is a diagram schematically showing an electrical configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. ベローズポンプの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a bellows pump. 漏液センサの端子の近傍の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the vicinity of the terminal of a leak sensor. ベローズポンプにおけるシリンダヘッドとシリンダとの接合部分を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the junction part of the cylinder head and cylinder in a bellows pump.

Explanation of symbols

１基板処理装置
４ベローズポンプ
６コントロールボックス
２５センサ線
２６アース線
２７センサ側ケーブル
３０アース接続ケーブル
４１シリンダヘッド
４２ポンプヘッド
４３シリンダ
４６移動部材
４７ベローズ
４８一方側エア室
４９一方側薬液室
５０他方側エア室
５１他方側薬液室 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 4 Bellows pump 6 Control box 25 Sensor wire 26 Ground wire 27 Sensor side cable 30 Ground connection cable 41 Cylinder head 42 Pump head 43 Cylinder 46 Moving member 47 Bellows 48 One side air chamber 49 One side chemical solution chamber 50 The other side Air chamber 51 Chemical chamber on the other side

Claims

A substrate processing apparatus for processing a substrate with a chemical solution,
A control unit;
A bellows pump for supplying a chemical solution toward the substrate;
A cable extending from the bellows pump toward the control unit,
The bellows pump
A housing,
A moving member provided in the casing to be reciprocally movable;
It is formed to be stretchable using a resin having chemical resistance, one end is fixed to the casing, the other end is fixed to the moving member, and the moving member is reciprocated in the casing. An air chamber to be supplied with air, and a bellows for isolating into a chemical chamber into which the chemical solution flows in and out as the moving member reciprocates,
The substrate processing apparatus, wherein the casing is grounded.