JP2008117695A - Substrate connection device - Google Patents

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Shigenori Uruno
重則 宇留野
Yuji Azuma
裕司 東
Masuyuki Sago
益幸 佐合
Masanori Enomoto
正則 榎本
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Tokyo Communication Equipment Manufacturing Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a substrate connection device that easily and surely connects a substrate in which a plurality of operation elements and a plurality of connecting terminal parts are installed and another substrate in which a plurality of contact members coupled with a control circuit part to carry out driving control about the operation elements are installed without using a connector for substrate connection. <P>SOLUTION: The device includes a first substrate 11 in which a plurality of thin type light-emitting elements 13 and a plurality of connecting terminal parts 14 coupled with them are installed, a second substrate 12 in which a plurality of contact spring members 16 to carry out connection to the control circuit part against the thin type light-emitting elements 13 are installed, and a support mechanism in which the first and the second substrates 11, 12 are positioned. After the second substrate 12 is positioned in the support mechanism, when the first substrate 11 is positioned in the support mechanism, what corresponds to one of the plurality of contact spring members 16 installed at the second substrate 12 abuts on each of the plurality of the connecting terminal parts 14 installed at the first substrate 11, and the first and the second substrates 11, 12 are interconnected. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本願の特許請求の範囲に記載された発明は、複数の発光素子等の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、電気的に相互接続された状態となす基板接続装置に関する。   The invention described in the claims of the present application includes a substrate provided with operation elements such as a plurality of light emitting elements and a plurality of connection terminal portions electrically connected thereto, and driving for the plurality of operation elements. The present invention relates to a board connecting device for bringing another circuit board provided with a plurality of contact members electrically connected to a control circuit unit that performs control into an electrically interconnected state.

情報通信が光信号により行われる場合には、その光信号の伝送に光通信ケーブルが使用される。光通信ケーブルは、その使用目的,使用態様等に応じて、光通信ケーブル同士の接続,光通信ケーブルと通信機器との接続等々の種々の接続が行われるものとされる。   When information communication is performed using an optical signal, an optical communication cable is used to transmit the optical signal. Various connections such as connection between optical communication cables, connection between an optical communication cable and a communication device, and the like are performed on the optical communication cable in accordance with the purpose of use and usage.

光通信ケーブルの接続にあたっては、光通信ケーブルの端部に取り付けられるプラグコネクタとそのプラグコネクタが差し込まれるソケットコネクタとが用いられる。即ち、光通信ケーブルの端部に取り付けられることにより光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタが、別途に設けられたソケットコネクタに差し込まれることによって、光通信ケーブルの接続が行われるのである。   When connecting the optical communication cable, a plug connector attached to the end of the optical communication cable and a socket connector into which the plug connector is inserted are used. In other words, the plug connector that forms the end of the optical communication cable by being attached to the end of the optical communication cable is inserted into a separately provided socket connector, thereby connecting the optical communication cable.

このようなもとで、電話回線交換に光通信ケーブルが使用される場合等において、複数の光通信ケーブルについての集中的な接続が必要とされる状況が生じる。斯かる際には、各々が光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタが差し込まれるものとされる複数のソケットコネクタを有したケーブル接続アダプタが用意され、それを介して複数の光通信ケーブルについての集中的な接続が行われる。   Under such circumstances, when an optical communication cable is used for telephone line exchange, a situation in which concentrated connection of a plurality of optical communication cables is required occurs. In such a case, a cable connection adapter having a plurality of socket connectors each of which is inserted with a plug connector forming an end portion of the optical communication cable is prepared, and a plurality of optical communication cables are provided via the adapter. Intensive connection is made.

その際、ケーブル接続アダプタを用いた光通信ケーブルの接続に要される作業負担の軽減を図るべく、ケーブル接続アダプタを、それにおける各ソケットコネクタの近傍に発光器が設けられたものとすることが、従来提案されている。このような発光器が設けられたケーブル接続アダプタにあっては、接続されるべき光通信ケーブルが特定されると、その光通信ケーブルに対応するソケットコネクタの近傍に配された発光器が点灯して、当該対応するソケットコネクタを識別可能に明示する。それにより、特定された光通信ケーブルの端部を成すプラグコネクタをそれに対応するソケットコネクタに差し込む作業を、迅速かつ間違いなく行うことができることになる。   At that time, in order to reduce the work burden required for connecting the optical communication cable using the cable connection adapter, the cable connection adapter may be provided with a light emitter in the vicinity of each socket connector. Has been proposed in the past. In the cable connection adapter provided with such a light emitter, when the optical communication cable to be connected is specified, the light emitter arranged in the vicinity of the socket connector corresponding to the optical communication cable is turned on. The corresponding socket connector is clearly identified. As a result, the operation of inserting the plug connector constituting the end of the specified optical communication cable into the corresponding socket connector can be performed quickly and definitely.

ケーブル接続アダプタを各ソケットコネクタの近傍に発光器が設けられたものとするにあたっては、発光器が設けられたケーブル接続アダプタ全体の占有スペースを可及的に小とすることが望まれる。そして、斯かる要請に応える具体的構成として、例えば、ケーブル端を成すプラブコネクタが差し込まれるソケットコネクタが複数個設けられたアダプタ本体の外面部に、配線部との電気的接続なされた薄型発光素子が複数個固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の各々に複数のソケットコネクタのうちのいずれかに近接した位置をとらせる状態をもって取り付けることが考えられる。そして、このような構成がとられる場合には、複数の薄型発光素子が固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の夫々を駆動制御する制御回路部と電気的に連結された接続端子が設けられた他のプリント配線基板と、電気的に接続することが必要とされる。   When the cable connection adapter is provided with a light emitter in the vicinity of each socket connector, it is desired that the occupied space of the entire cable connection adapter provided with the light emitter is made as small as possible. And as a specific configuration that meets such a demand, for example, a thin light emitting element in which an outer surface portion of an adapter body provided with a plurality of socket connectors into which a plug connector forming a cable end is provided is electrically connected to a wiring portion It is conceivable to attach a plurality of printed wiring boards to which a plurality of thin light emitting elements are attached to each of a plurality of thin light emitting elements in a state in which they are positioned close to any one of a plurality of socket connectors. And when such a structure is taken, the connection terminal electrically connected with the control circuit part which drives and controls each of a some thin light emitting element for the printed wiring board to which the some thin light emitting element was fixed It is necessary to be electrically connected to another printed wiring board provided with the.

従来、或るプリント配線基板を他のプリント配線基板と電気的に接続するにあたっては、両プリント配線基板に一対の基板接続用コネクタ(例えば、雄コネクタと雌コネクタ)を夫々設け、その一対の基板接続用コネクタを相互連結させることが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。   Conventionally, in order to electrically connect a certain printed wiring board to another printed wiring board, a pair of board connecting connectors (for example, a male connector and a female connector) are provided on both printed wiring boards, respectively. It has been proposed to interconnect connection connectors (see, for example, Patent Document 1).

上述の従来提案されている、一対の基板接続用コネクタを用いて二つのプリント配線基板を電気的に接続する手法がとられるもとでは、例えば、二つのプリント配線基板のうちの一方がメイン基板とされて他方がサブ基板とされる。メイン基板には、雌コネクタが固着されるとともに、サブ基板を案内する案内部が設けられる。一方、サブ基板には、雄コネクタが固着されるとともに、メイン基板に設けられた案内部に係合する係合部が設けられる。そして、メイン基板に対して、サブ基板が、それに設けられた係合部をメイン基板に設けられた案内部に係合させる状態をもって移動せしめられ、サブ基板に固着された雄コネクタをメイン基板に固着された雌コネクタに連結させる。それにより、メイン基板とサブ基板とが電気的に相互接続される。   For example, one of the two printed wiring boards is a main board under the above-described conventional method in which two printed wiring boards are electrically connected using a pair of board connecting connectors. The other is a sub-board. A female connector is fixed to the main board, and a guide portion for guiding the sub board is provided. On the other hand, a male connector is fixed to the sub-board, and an engaging portion that engages with a guide portion provided on the main board is provided. Then, the sub board is moved with respect to the main board in a state in which the engaging portion provided on the main board is engaged with the guide portion provided on the main board, and the male connector fixed to the sub board is moved to the main board. Connect to the fixed female connector. Thereby, the main board and the sub board are electrically connected to each other.

実開昭62−188191号明細書及び図面(第1〜2頁,図2、第4〜6頁,図1)Japanese Utility Model Publication No. 62-188191 and drawings (pages 1 and 2, FIG. 2, pages 4 and 6, FIG. 1)

前述のように、複数の薄型発光素子が固着されたプリント配線基板を、複数の薄型発光素子の夫々を駆動制御する制御回路部と電気的に連結された接続端子が設けられた他のプリント配線基板と電気的に接続するにあたり、従来提案されているような、両基板に一対の基板接続用コネクタを夫々固着し、それらを連結させることにより、両基板を電気的に相互接続する手法が採用されるとすると、各プリント配線基板に固着されるべき一対の基板接続用コネクタを、各プリント配線基板とは別個に用意することが必要とされるとともに、各プリント配線基板に固着される一対の基板接続用コネクタが、プリント配線基板の占有スペースを増大させることになってしまうという不都合を生じる。また、各プリント配線基板に一対の基板接続用コネクタが夫々固着されるに際しては、各プリント配線基板における基板接続用コネクタの位置が、高精度をもって厳格に管理されなければならず、そのため、各プリント配線基板に対する基板接続用コネクタの固着に要される工数が増大することになってしまうという問題もある。さらに、各プリント配線基板に固着される一対の基板接続用コネクタは、小型化が優先されて機械的強度を大とすることが難しいものとされ、それにより、両者を連結させる作業が行われる際に損傷を受けて、両基板の電気的な相互接続が確実に行われなくなる虞が大であることになってしまう。   As described above, another printed wiring provided with a connection terminal electrically connected to a control circuit unit that drives and controls each of the plurality of thin light emitting elements on the printed wiring board to which the plurality of thin light emitting elements are fixed. When electrically connecting to the board, a method is used to electrically connect the two boards by attaching a pair of board connection connectors to each board and connecting them together as previously proposed. If so, it is necessary to prepare a pair of board connecting connectors to be fixed to each printed wiring board separately from each printed wiring board, and a pair of connectors to be fixed to each printed wiring board. There is a disadvantage that the board connecting connector increases the space occupied by the printed wiring board. In addition, when a pair of board connection connectors are fixed to each printed wiring board, the positions of the board connection connectors on each printed wiring board must be strictly controlled with high accuracy. There is also a problem that the number of steps required for fixing the board connecting connector to the wiring board is increased. Furthermore, a pair of board connection connectors fixed to each printed wiring board is considered to be difficult to reduce the size and increase the mechanical strength, so that the work for connecting the two is performed. In such a case, there is a large possibility that the electrical interconnection between the two substrates is not reliably performed.

斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、例えば、複数の発光素子とされる複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された接点部材が設けられた他の基板とを、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを要することなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、簡単な作業によって確実に、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる基板接続装置を提供する。   In view of such a point, the invention described in the claims of the present application includes, for example, a plurality of operating elements that are a plurality of light emitting elements and a plurality of connection terminal portions that are electrically connected thereto. For connecting a pair of substrates prepared separately from each substrate, and another substrate provided with a contact member electrically connected to a control circuit unit that performs drive control for a plurality of operating elements Provided is a board connecting device which can be placed in a state where electrical interconnection is properly performed without a need for a connector, and therefore, without increasing the occupied space of each board and by a simple operation. .

本願の特許請求の範囲における請求項1から請求項7までのいずれかに記載された発明(以下、本願発明という。)に係る基板接続装置は、複数の動作素子,それらに夫々対応する複数の接続端子部、及び、複数の動作素子と複数の接続端子部とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部が設けられた第1の基板と、複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされる複数の接点ばね部材が設けられた第2の基板と、第1及び第2の基板の夫々が位置決めされる支持機構とを備えて構成され、支持機構に第2の基板が位置決めされたもとで、第1の基板が支持機構に位置決めされるとき、第1の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第2の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが当接し、第1及び第2の基板が電気的に相互接続されることを特徴とする。   A substrate connecting apparatus according to the invention described in any one of claims 1 to 7 in the claims of the present application (hereinafter referred to as the present invention) includes a plurality of operating elements and a plurality of corresponding elements respectively. Each of the connection terminal portion, the first substrate provided with a plurality of wiring portions that electrically connect the corresponding ones of the plurality of operation elements and the plurality of connection terminal portions, and each of the plurality of operation elements. A second circuit board provided with a plurality of contact spring members that are electrically connected to a control circuit unit that controls the driving of the first and second circuit boards, and a support mechanism that positions each of the first and second circuit boards. When the first substrate is positioned on the support mechanism with the second substrate positioned on the support mechanism, each of the plurality of connection terminal portions provided on the first substrate has a second Multiple contact springs provided on the substrate A corresponding one of the wood is in contact, the first and second substrates is characterized in that it is electrically interconnected.

特に、本願発明のうちの請求項2に記載されたものに係る基板接続装置は、複数の接続端子部が、第1の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられるとともに、複数の接点ばね部材が、第2の基板の表面部の一部分に、複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられることを特徴とする。   In particular, in the board connecting device according to the second aspect of the present invention, the plurality of connection terminal portions are arranged and arranged on a part of the surface portion of the first board, and the plurality of contact points are provided. The spring member is provided in a part of the surface portion of the second substrate with an arrangement arrangement corresponding to the arrangement arrangement of the plurality of connection terminal portions.

さらに、本願発明のうちの請求項3に記載されたものに係る基板接続装置は、複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成されるとともに、複数の接点ばね部材の夫々が、帯状導体が屈曲されて形成されて、複数の接続端子部の夫々を形成する薄板状導体との当接部を備えるものとされることを特徴とする。   Furthermore, in the board connecting apparatus according to the third aspect of the present invention, each of the plurality of connection terminal portions is formed by a thin plate-like conductor, and each of the plurality of contact spring members is a strip-like conductor. Is formed by being bent to have a contact portion with a thin plate-like conductor forming each of the plurality of connection terminal portions.

前述のように構成される本願発明に係る基板接続装置にあっては、複数の動作素子,複数の接続端子部及び複数の配線部が設けられる第1の基板において、複数の接続端子部の夫々が配線部によって複数の動作素子のうちの対応するものに電気的に連結されたものとされる。また、複数の接点ばね部材が設けられた第2の基板において、複数の接点ばね部材が、複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされたものとされる。   In the substrate connecting apparatus according to the present invention configured as described above, each of the plurality of connection terminal portions is provided on the first substrate provided with the plurality of operating elements, the plurality of connection terminal portions, and the plurality of wiring portions. Is electrically connected to a corresponding one of the plurality of operating elements by the wiring portion. Further, in the second substrate provided with a plurality of contact spring members, the plurality of contact spring members are electrically connected to a control circuit unit that performs drive control for each of the plurality of operation elements. The

複数の接続端子部と複数の接点ばね部材とは、例えば、本願発明のうちの請求項2に記載されたものに係る基板接続装置の場合のように、複数の接続端子部が、第1の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられるものとされ、また、複数の接点ばね部材が、第2の基板の表面部の一部分に、複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられるものとされる。   The plurality of connection terminal portions and the plurality of contact spring members include, for example, a plurality of connection terminal portions, as in the case of the substrate connection device according to the second aspect of the present invention. Arrangement arrangement corresponding to the arrangement arrangement of a plurality of connection terminal parts in a part of the surface part of the 2nd substrate is supposed to be arranged and arranged in a part of the surface part of the substrate. It is supposed to be provided.

さらに、複数の接続端子部と複数の接点ばね部材とは、例えば、本願発明のうちの請求項3に記載されたものに係る基板接続装置の場合のように、複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成されるものとされ、また、複数の接点ばね部材の夫々が、帯状導体が屈曲されて形成されて、複数の接続端子部の夫々を形成する薄板状導体との当接部を備えるものとされる。   Further, the plurality of connection terminal portions and the plurality of contact spring members are, for example, each of the plurality of connection terminal portions as in the case of the substrate connection device according to the third aspect of the present invention. Each contact spring member is formed by a thin plate conductor, and each contact spring member is formed by bending a strip conductor to form each of a plurality of connection terminal portions. It shall be equipped with.

このようなもとで、本願発明に係る基板接続装置にあっては、第2の基板が支持機構に位置決めされたもとで、第1の基板が支持機構に位置決めされるとき、第1の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第2の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接し、それにより、第1及び第2の基板が電気的に相互接続される。   Under such circumstances, in the substrate connecting apparatus according to the present invention, when the first substrate is positioned by the support mechanism while the second substrate is positioned by the support mechanism, A corresponding one of the plurality of contact spring members provided on the second substrate abuts each of the plurality of connection terminal portions provided while applying an elastic pressing force, whereby the first and first contact members are provided. The two substrates are electrically interconnected.

上述の本願発明に係る基板接続装置においては、第1の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第2の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接する状態がとられることにより、第1及び第2の基板が電気的に相互接続される。そして、第1の基板に設けられた複数の接続端子部の各々に、第2の基板に設けられた複数の接点ばね部材のうちの対応するものが、弾性押圧力を作用させつつ当接する状態は、第2の基板が支持機構に位置決めされたもとで、第1の基板が支持機構に位置決めされるとき、それに伴ってとられる。   In the above-described substrate connecting device according to the present invention, each of the plurality of connection terminal portions provided on the first substrate has a corresponding one of the plurality of contact spring members provided on the second substrate. The first and second substrates are electrically connected to each other by being brought into contact with the elastic pressing force. A state in which a corresponding one of the plurality of contact spring members provided on the second substrate is in contact with each of the plurality of connection terminal portions provided on the first substrate while applying an elastic pressing force. Is taken along with the positioning of the first substrate on the support mechanism with the second substrate positioned on the support mechanism.

従って、本願発明に係る基板接続装置によれば、複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた第1の基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点ばね部材が設けられた第2の基板とを、例えば、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを用いることなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、第2の基板が支持機構に位置決めされたもとで第1の基板を支持機構に位置決めするだけの簡単な作業によって、複数の接続端子部の各々に複数の接点ばね部材のうちの対応するものが弾性押圧力を作用させつつ当接することによる確実な接触状態をもって、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる。このようにして、第1の基板と第2の基板とが電気的に相互接続されたもとにあっては、第1の基板に設けられた複数の動作素子の夫々が、第2の基板に設けられた複数の接点ばね部材が電気的に接続された制御回路部による駆動制御を受けて動作するものとされる。   Therefore, according to the board | substrate connection apparatus which concerns on this invention, the drive control about the 1st board | substrate provided with the some operation element and the some connection terminal part electrically connected to them, and a some operation element Without using a pair of board connection connectors prepared separately from each board, for example, the second board provided with a plurality of contact spring members electrically connected to the control circuit unit Therefore, without increasing the space occupied by each substrate, and with the simple operation of positioning the first substrate on the support mechanism while the second substrate is positioned on the support mechanism, Each of the contact spring members corresponding to each of the contact spring members can be brought into a state in which electrical interconnection is properly performed with a reliable contact state by abutting while applying an elastic pressing force. In this way, when the first substrate and the second substrate are electrically connected to each other, each of the plurality of operating elements provided on the first substrate is provided on the second substrate. It is assumed that the plurality of contact spring members are operated under the drive control by the control circuit unit electrically connected.

本願発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本願発明についての実施例をもって説明される。   BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the embodiments of the present invention described below.

図1は、本願発明に係る基板接続装置の一例を構成する第1の基板11と第2の基板12とを示す。なお、斯かる本願発明に係る基板接続装置の一例は、第1の基板11と第2の基板12とに加えて、第1の基板11と第2の基板12とが位置決めされる支持機構(後述される)をも含んで構成される。   FIG. 1 shows a first substrate 11 and a second substrate 12 constituting an example of a substrate connecting apparatus according to the present invention. An example of such a substrate connecting apparatus according to the present invention is a support mechanism that positions the first substrate 11 and the second substrate 12 in addition to the first substrate 11 and the second substrate 12 ( (Described later).

第1の基板11は、プリント配線基板であって、その第1の表面11aにおける側端縁部分に、複数個、例えば、8個の動作素子である薄型発光素子13が、一列を成すように配列配置されて設けられている。また、第1の基板11の第1の表面11aにおける図1において下方となる部分には、複数個、例えば、8個の接続端子部14が設けられている。これら8個の接続端子部14は、図2に示されるように、各々が矩形上を成すものとされたもとで、第1の基板11の第1の表面11a上に二列を成して配列配置されている。そして、8個の接続端子部14の夫々は、薄板状導体によって形成される。   The first substrate 11 is a printed wiring board, and a plurality of, for example, eight light-emitting elements 13 that are, for example, eight operating elements are arranged in a row at a side edge portion on the first surface 11a. Arranged and arranged. In addition, a plurality of, for example, eight connection terminal portions 14 are provided on the lower portion of the first surface 11a of the first substrate 11 in FIG. These eight connection terminal portions 14 are arranged in two rows on the first surface 11a of the first substrate 11 under the assumption that each of the eight connection terminal portions 14 has a rectangular shape as shown in FIG. Has been placed. Each of the eight connection terminal portions 14 is formed of a thin plate conductor.

さらに、第1の基板11の第1の表面11aに対向する第2の表面11bには、例えば8個とされる薄型発光素子13と例えば8個とされる接続端子部14とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する、例えば、8個とされる配線部15が設けられている。従って、第1の基板11にあっては、8個の薄型発光素子13の夫々が、8個の配線部15のいずれかを通じて、8個の接続端子部14のうちの対応するものに電気的に連結されているのである。   Further, the second surface 11b facing the first surface 11a of the first substrate 11 corresponds to each other in, for example, eight thin light emitting elements 13 and eight connection terminals 14. For example, eight wiring portions 15 are provided for electrically connecting the devices to be connected. Therefore, in the first substrate 11, each of the eight thin light emitting elements 13 is electrically connected to the corresponding one of the eight connection terminal portions 14 through any of the eight wiring portions 15. It is connected to.

このような複数の薄型発光素子13が設けられる第1の基板11は、例えば、多層プリント配線基板の作製に用いられるコア材を利用して形成され、極めて薄いものとされる。また、複数の動作素子である薄型発光素子13の夫々は、例えば、実装方向に対して横方向に光束を放出する発光ダイオードとされ、極めて薄い(高さが極めて低い)ものとされる。   The first substrate 11 provided with such a plurality of thin light-emitting elements 13 is formed by using, for example, a core material used for manufacturing a multilayer printed wiring board and is extremely thin. Each of the thin light emitting elements 13 as a plurality of operating elements is, for example, a light emitting diode that emits a light beam in a direction transverse to the mounting direction, and is extremely thin (height is extremely low).

上述のように複数の薄型発光素子13,複数の接続端子部14及び複数の薄型発光素子13と複数の接続端子部14とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部15が設けられた第1の基板11は、図3に示されるように、第1の基板11と共にケーブル接続アダプタ20を形成するアダプタ本体21の外面部に取り付けられる。アダプタ本体21は、複数個、例えば、8個のソケットコネクタ部22が一列を成すように配列配置されて設けられたものとされている。そして、8個のソケットコネクタ部22の夫々には、図3に示されるような、光ファイバーケーブル本体23とその端部に取り付けられたプラグコネクタ24とを備えた光通信ケーブル25のプラグコネクタ24が選択的に差込み接続される。   As described above, the plurality of thin light emitting elements 13, the plurality of connection terminal portions 14, and the plurality of thin light emitting elements 13 and the plurality of connection terminal portions 14 that correspond to each other are electrically connected to each other. As shown in FIG. 3, the first board 11 provided with is attached to the outer surface portion of the adapter main body 21 that forms the cable connection adapter 20 together with the first board 11. The adapter main body 21 is provided with a plurality of, for example, eight socket connector portions 22 arranged and arranged in a row. Each of the eight socket connector portions 22 has a plug connector 24 of an optical communication cable 25 having an optical fiber cable main body 23 and a plug connector 24 attached to the end thereof as shown in FIG. Selectively plugged in.

アダプタ本体21の外面部に対する第1の基板11の取り付けは、第1の基板11における複数の薄型発光素子13が設けられた第1の面11aが、アダプタ本体21における複数のソケットコネクタ部22の側方となる外表面に、例えば、両面接着テープが用いられて接着されることによって行われる。その際、複数の薄型発光素子13の夫々が複数のソケットコネクタ部22のいずれかの近傍に位置することになるものとされる。それにより、複数の薄型発光素子13の各々は、発行するとき、それに対応するソケットコネクタ部22を識別可能に明示して、当該ソケットコネクタ部22についての指標となる。   The first substrate 11 is attached to the outer surface portion of the adapter main body 21 so that the first surface 11 a provided with the plurality of thin light emitting elements 13 on the first substrate 11 is connected to the plurality of socket connector portions 22 in the adapter main body 21. For example, a double-sided adhesive tape is used to adhere to the lateral outer surface. At that time, each of the plurality of thin light emitting elements 13 is positioned in the vicinity of one of the plurality of socket connector portions 22. Thus, each of the plurality of thin light emitting elements 13 clearly indicates that the socket connector portion 22 corresponding to the thin light emitting element 13 is identifiable, and serves as an index for the socket connector portion 22.

一方、図1に示される第2の基板12は、これもプリント配線基板であって、その表面12aにおける図1において上方となる部分に、複数個、例えば、8個の接点ばね部材16が、8個の接続端子部14の配列配置に対応する二列を成す配列配置をもって設けられている。8個の接点ばね部材16の夫々は、帯状導体が屈曲されて形成されており、8個の接続端子部14のうちの対応するものとの当接部とされる自由端部を備えるものとされる。そして、図4に明瞭に示されるように、8個の接点ばね部材16の夫々は、第2の基板12の表面12aに配列配置された8個の接続端子部17のうちの対応するものに、例えば、半田付けをもって電気的に接着される。   On the other hand, the second substrate 12 shown in FIG. 1 is also a printed wiring board, and a plurality of, for example, eight contact spring members 16 are formed on the upper portion of the surface 12a in FIG. They are provided in an array arrangement in two rows corresponding to the array arrangement of the eight connection terminal portions 14. Each of the eight contact spring members 16 is formed by bending a belt-like conductor, and has a free end portion that is a contact portion with a corresponding one of the eight connection terminal portions 14. Is done. As clearly shown in FIG. 4, each of the eight contact spring members 16 corresponds to a corresponding one of the eight connection terminal portions 17 arranged on the surface 12 a of the second substrate 12. For example, it is electrically bonded by soldering.

上述のような第1の基板11及び第2の基板12を含んで構成される本願発明に係る基板接続装置の一例は、図5に示される、第1の基板11と第2の基板12とが位置決めされる支持機構26をも備えている。支持機構26は、第1の基板11が取り付けられたアダプタ本体21を有したケーブル接続アダプタ20の複数個(20A,20Bとして示される。)が装着されるフレーム部材27及びフレーム部材27に固着されるカバー部材28を含んで構成されている。そして、支持機構26には、第1の基板11に設けられた複数の薄型発光素子13の夫々についての駆動制御を行う制御回路部30が取り付けられた第3の基板31が、カバー部材28によって覆われた状態をもってフレーム部材27に取り付けられることにより装着される。   An example of the substrate connecting apparatus according to the present invention configured to include the first substrate 11 and the second substrate 12 as described above includes a first substrate 11 and a second substrate 12 shown in FIG. Is also provided. The support mechanism 26 is fixed to the frame member 27 and the frame member 27 to which a plurality of cable connection adapters 20 (shown as 20A and 20B) having the adapter body 21 to which the first substrate 11 is attached are mounted. The cover member 28 is constituted. A third substrate 31 to which a control circuit unit 30 that performs drive control of each of the plurality of thin light emitting elements 13 provided on the first substrate 11 is attached to the support mechanism 26 is covered by a cover member 28. It is mounted by being attached to the frame member 27 in a covered state.

このようなもとで、複数の接点ばね部材16が設けられた第2の基板12の複数個(12A,12Bとして示される。)が、支持機構26に装着された第3の基板31により支持されるものとされ、それにより支持機構26に位置決めされる。第3の基板31も、プリント配線基板とされ、それに取り付けられた制御回路部30に電気的に連結された複数個の接続端子部(図示は省略されている。)が設けられており、第3の基板31により支持された第2の基板12(12A,12B)に設けられた複数の接点ばね部材16が、第3の基板31に設けられた複数個の接続端子部に夫々電気的に接続される。   Under such circumstances, a plurality of second substrates 12 (shown as 12A and 12B) provided with a plurality of contact spring members 16 are supported by the third substrate 31 mounted on the support mechanism 26. And thereby positioned on the support mechanism 26. The third substrate 31 is also a printed wiring board, and is provided with a plurality of connection terminal portions (not shown) electrically connected to the control circuit portion 30 attached thereto. The plurality of contact spring members 16 provided on the second substrate 12 (12A, 12B) supported by the third substrate 31 are electrically connected to the plurality of connection terminal portions provided on the third substrate 31, respectively. Connected.

このようにして、複数の接点ばね部材16が設けられた第2の基板12は、支持機構26に装着された第3の基板31により支持されて、支持機構26に位置決めされる。そして、それとともに、第2の基板12に設けられた複数の接点ばね部材16が、第3の基板31に設けられた複数個の接続端子部を通じて、第3の基板31に取り付けられた制御回路部30との電気的接続がなされたものとされる。   In this way, the second substrate 12 provided with the plurality of contact spring members 16 is supported by the third substrate 31 mounted on the support mechanism 26 and positioned by the support mechanism 26. Along with this, a control circuit in which a plurality of contact spring members 16 provided on the second substrate 12 are attached to the third substrate 31 through a plurality of connection terminal portions provided on the third substrate 31. It is assumed that electrical connection with the unit 30 has been made.

フレーム部材27に固着されてフレーム部材27と共に支持機構26を構成するカバー部材28には、支持機構26に装着される第3の基板31により支持される複数の第2の基板12(12A,12B)の夫々に対応する複数のスリット32が設けられている。これらのスリット32は、第1の基板11が取り付けられたアダプタ本体21を有したケーブル接続アダプタ20の複数個(20A,20Bとして示される。)がフレーム部材27に装着されるにあたり、各ケーブル接続アダプタ20に取り付けられた第1の基板11を通すものとされる。   The cover member 28 which is fixed to the frame member 27 and forms the support mechanism 26 together with the frame member 27 has a plurality of second substrates 12 (12A, 12B) supported by a third substrate 31 mounted on the support mechanism 26. Are provided with a plurality of slits 32. These slits 32 are connected to each cable connection when a plurality of cable connection adapters 20 (shown as 20A and 20B) having the adapter body 21 to which the first substrate 11 is attached are attached to the frame member 27. The first board 11 attached to the adapter 20 is passed through.

第1の基板11が取り付けられたアダプタ本体21を有したケーブル接続アダプタ20が、カバー部材28と共に支持機構26を形成するフレーム部材27に装着されるにあたっては、例えば、ケーブル接続アダプタ20が、図5におけるケーブル接続アダプタ20(20A)の位置から、それにおける第1の基板11がカバー部材28に設けられた複数のスリット32のうちの対応するものを通る状態をもって、図5におけるケーブル接続アダプタ20(20B)の位置に相当する位置まで、フレーム部材27に向かう方向に移動せしめられる。そして、図5におけるケーブル接続アダプタ20(20B)の位置に相当する位置において、当該ケーブル接続アダプタ20におけるアダプタ本体21がフレーム部材27に着脱可能に取り付けられる。それにより、当該ケーブル接続アダプタ20がフレーム部材27に着脱可能に装着され、それに伴って、当該ケーブル接続アダプタ20における第1の基板11が支持機構26に位置決めされる。即ち、第1の基板11は、それが取り付けられたアダプタ本体21を有したケーブル接続アダプタ20が、カバー部材28と共に支持機構26を形成するフレーム部材27に着脱可能に装着されることにより支持機構26に位置決めされるのである。   When the cable connection adapter 20 having the adapter main body 21 to which the first substrate 11 is attached is attached to the frame member 27 that forms the support mechanism 26 together with the cover member 28, for example, the cable connection adapter 20 is 5 with the first board 11 passing through the corresponding one of the plurality of slits 32 provided in the cover member 28 from the position of the cable connection adapter 20 (20A) in FIG. It is moved in a direction toward the frame member 27 to a position corresponding to the position (20B). Then, the adapter main body 21 in the cable connection adapter 20 is detachably attached to the frame member 27 at a position corresponding to the position of the cable connection adapter 20 (20B) in FIG. Accordingly, the cable connection adapter 20 is detachably attached to the frame member 27, and accordingly, the first board 11 in the cable connection adapter 20 is positioned on the support mechanism 26. That is, the first board 11 is supported by the cable connecting adapter 20 having the adapter main body 21 to which the first board 11 is attached by being detachably attached to the frame member 27 that forms the support mechanism 26 together with the cover member 28. 26 is positioned.

このように、ケーブル接続アダプタ20が、フレーム部材27に装着されるべくフレーム部材27に向かう方向に移動せしめられるとき、当該ケーブル接続アダプタ20における第1の基板11もフレーム部材27に向かう方向に移動することになる。その際、カバー部材28に設けられたスリット32を通る第1の基板11は、それにおける複数の接続端子部14が設けられた第1の表面11aを、支持機構26に装着された第3の基板31により支持されて支持機構26に位置決めされた第2の基板12における複数の接点ばね部材16が設けられた表面12aに対して略平行にし、当該表面12aに近接対向させて、フレーム部材27に向かう方向の移動を行う。   Thus, when the cable connection adapter 20 is moved in the direction toward the frame member 27 to be attached to the frame member 27, the first substrate 11 in the cable connection adapter 20 also moves in the direction toward the frame member 27. Will do. At that time, the first substrate 11 that passes through the slit 32 provided in the cover member 28 has the first surface 11a on which the plurality of connection terminal portions 14 are provided, the third surface mounted on the support mechanism 26. The frame member 27 is substantially parallel to the surface 12a of the second substrate 12 supported by the substrate 31 and positioned by the support mechanism 26, and is substantially parallel to the surface 12a on which the contact spring members 16 are provided. Move in the direction toward.

斯かる際、第1の基板11は、先ず、図6のAに示されるように、第1の表面11aを第2の基板12における表面12aに対して略平行にしたもとで、第2の基板12から離隔した状態をもってフレーム部材27に向かう方向(矢印Xにより示される方向。以下、X方向という。)に移動し、その後、図6のBに示されるように、第1の基板11における第1の表面11aに設けられた接続端子部14に、第2の基板12における表面12aに設けられた接点ばね部材16の当接部を成す自由端部が当接する状態に入り、さらにX方向に移動する。そして、第1の基板11は、図6のCに示されるように、第1の基板11における第1の表面11aに設けられた複数の接続端子部14の夫々に、第2の基板12における表面12aに設けられた複数の接点ばね部材16のうちの対応するものの当接部を成す自由端部が当接する状態をとるもとで、X方向における移動を終了する。この第1の基板11のX方向における移動の終了は、第1の基板11が取り付けられたアダプタ本体21を有したケーブル接続アダプタ20が、フレーム部材27に到達することによりもたらされる。   In this case, the first substrate 11 is first formed with the first surface 11a substantially parallel to the surface 12a of the second substrate 12 as shown in FIG. The first substrate 11 is moved away from the substrate 12 in the direction toward the frame member 27 (the direction indicated by the arrow X; hereinafter referred to as the X direction), as shown in FIG. 6B. The contact terminal portion 14 provided on the first surface 11a of the first substrate 11 enters a state in which the free end portion that forms the contact portion of the contact spring member 16 provided on the surface 12a of the second substrate 12 contacts, and further X Move in the direction. Then, as shown in FIG. 6C, the first substrate 11 is connected to each of the plurality of connection terminal portions 14 provided on the first surface 11 a of the first substrate 11. The movement in the X direction is terminated while the free end portion forming the contact portion of the corresponding contact spring members 16 provided on the surface 12a is in contact. The end of the movement of the first board 11 in the X direction is brought about when the cable connection adapter 20 having the adapter main body 21 to which the first board 11 is attached reaches the frame member 27.

このとき、第2の基板12における表面12aに設けられた複数の接点ばね部材16の夫々の当接部を成す自由端部は、第1の基板11における第1の表面11aに設けられた複数の接続端子部14のうちの対応するものに、弾性押圧力を作用させつつ当接して、対応する接続端子部14との確実な接触状態を維持する。それにより、第1の基板11と第2の基板12とが電気的に相互接続された状態とされ、第1の基板11における第1の表面11aに設けられた複数の薄型発光素子13の夫々が、第2の基板12における表面12aに設けられた複数の接点ばね部材16が電気的に接続された制御回路部30による駆動制御を受けて動作するものとされる。   At this time, a plurality of free end portions forming contact portions of the plurality of contact spring members 16 provided on the surface 12 a of the second substrate 12 are provided on the first surface 11 a of the first substrate 11. The corresponding contact terminals 14 are abutted against each other while applying an elastic pressing force, and a reliable contact state with the corresponding connection terminals 14 is maintained. Accordingly, the first substrate 11 and the second substrate 12 are electrically connected to each other, and each of the plurality of thin light emitting elements 13 provided on the first surface 11a of the first substrate 11 is provided. However, it is assumed that the plurality of contact spring members 16 provided on the surface 12a of the second substrate 12 operate under the drive control by the control circuit unit 30 electrically connected thereto.

このようにして、第2の基板12が、支持機構26に装着された第3の基板31により支持されて支持機構26に位置決めされたもとで、第1の基板11が、それが取り付けられたアダプタ本体21を有したケーブル接続アダプタ20がフレーム部材27に装着されることにより支持機構26に位置決めされるとき、第1の基板11における第1の表面11aに設けられた複数の接続端子部14の各々に、第2の基板12における表面12aに設けられた複数の接点ばね部材16のうちの対応するものが当接し、第1の基板11と第2の基板12とが電気的に相互接続された状態とされることになる。   In this way, the second substrate 12 is supported by the third substrate 31 mounted on the support mechanism 26 and positioned by the support mechanism 26, and the first substrate 11 is attached to the adapter to which the first substrate 11 is attached. When the cable connection adapter 20 having the main body 21 is positioned on the support mechanism 26 by being mounted on the frame member 27, the plurality of connection terminal portions 14 provided on the first surface 11 a of the first substrate 11. A corresponding one of the plurality of contact spring members 16 provided on the surface 12a of the second substrate 12 abuts each other, and the first substrate 11 and the second substrate 12 are electrically interconnected. It will be in the state.

従って、上述の本願発明に係る基板接続装置の一例によれば、複数の動作素子である薄型発光素子13とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部14とが設けられた第1の基板11と、複数の薄型発光素子13についての駆動制御を行う制御回路部30と電気的に連結された複数の接点ばね部材16が設けられた第2の基板12とを、例えば、各基板とは別個に用意される一対の基板接続用コネクタを用いることなく、従って、各基板の占有スペースを増大させることなく、しかも、第2の基板12が支持機構26に位置決めされたもとで第1の基板11を、カバー部材28に設けられたスリット32を利用して支持機構26に容易に位置決めするだけの簡単な作業によって、複数の接続端子部14の各々に複数の接点ばね部材16のうちの対応するものが弾性押圧力を作用させつつ当接することによる確実な接触状態をもって、電気的な相互接続が適正に行われる状態におくことができる。そして、このようにして、第1の基板11と第2の基板12とが電気的に相互接続されたもとにあっては、第1の基板11に設けられた複数の薄型発光素子13の夫々が、第2の基板12に設けられた複数の接点ばね部材16が電気的に接続された制御回路部30による駆動制御を受けて動作するものとされる。   Therefore, according to the example of the substrate connecting apparatus according to the present invention described above, the first light-emitting element 13 which is a plurality of operating elements and the plurality of connection terminal portions 14 electrically connected thereto are provided. The substrate 11 and the second substrate 12 provided with a plurality of contact spring members 16 electrically connected to the control circuit unit 30 that performs drive control on the plurality of thin light emitting elements 13 are, for example, each substrate and Does not use a pair of board connection connectors prepared separately, and therefore does not increase the space occupied by each board, and the second board 12 is positioned on the support mechanism 26. 11 is easily positioned on the support mechanism 26 using the slits 32 provided in the cover member 28, so that the plurality of contact spring members 16 are connected to each of the plurality of connection terminal portions 14. Chino with reliable contact state due to the corresponding one contact while the action of the elastic pressing force, electrical interconnection can be placed in state are performed properly. In this way, when the first substrate 11 and the second substrate 12 are electrically interconnected, each of the plurality of thin light emitting elements 13 provided on the first substrate 11 The plurality of contact spring members 16 provided on the second substrate 12 operate under the drive control by the control circuit unit 30 electrically connected thereto.

なお、上述の本願発明に係る基板接続装置の一例にあっては、第1の基板11に設けられる動作素子が複数の薄型発光素子13とされたもとで、複数の薄型発光素子13及び接続端子部14の夫々の個数が8個とされ、また、第2の基板12に設けられる接点ばね部材16の個数も8個とされているが、本願発明に係る基板接続装置にあっては、第1の基板11に設けられる複数の動作素子が複数の薄型発光素子に限られるものではなく、また、第1の基板11に設けられる複数の動作素子及び複数の接続端子部の夫々の個数、及び、第2の基板に設けられる複数の接点ばね部材の個数には、何等の制限もない。   In the example of the substrate connecting apparatus according to the present invention described above, the plurality of thin light emitting elements 13 and the connection terminal portions are provided with the operation elements provided on the first substrate 11 being the plurality of thin light emitting elements 13. The number of each of 14 is eight, and the number of contact spring members 16 provided on the second substrate 12 is also eight. In the substrate connecting apparatus according to the present invention, the first The plurality of operating elements provided on the substrate 11 is not limited to the plurality of thin light emitting elements, and the number of operating elements and the plurality of connection terminal portions provided on the first substrate 11, and There is no limitation on the number of contact spring members provided on the second substrate.

以上のような本願発明に係る基板接続装置は、複数の動作素子とそれらに電気的に接続された複数の接続端子部とが設けられた基板と、複数の動作素子についての駆動制御を行う制御回路部と電気的に連結された複数の接点部材が設けられた他の基板とを、基板接続用コネクタを用いることなく、簡単な作業によって確実に接続できるものとして、例えば、様々な情報通信に関連する機器あるいは装置等に広く適用され得るものである。   The substrate connecting apparatus according to the present invention as described above includes a substrate provided with a plurality of operation elements and a plurality of connection terminal portions electrically connected thereto, and a control for performing drive control for the plurality of operation elements. For example, in various information communications, it is possible to reliably connect other boards provided with a plurality of contact members electrically connected to the circuit unit by simple operations without using a board connector. The present invention can be widely applied to related devices or devices.

本願発明係る基板接続装置の一例を支持機構と共に構成する第1及び第2の基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st and 2nd board | substrate which comprises an example of the board | substrate connection apparatus which concerns on this invention with a support mechanism. 図1に示される第1の基板の部分を示す部分平面図である。It is a fragmentary top view which shows the part of the 1st board | substrate shown by FIG. 図1に示される第1の基板が取り付けられたアダプタ本体を有するケーブル接続アダプタの例を、光通信ケーブルの例と共に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of the cable connection adapter which has an adapter main body with which the 1st board | substrate shown by FIG. 1 was attached with the example of an optical communication cable. 図1に示される第2の基板の詳細を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the detail of the 2nd board | substrate shown by FIG. 本願発明係る基板接続装置の一例を構成する支持機構,第1の基板及び第2の基板の相互関係の説明に供される斜視図である。It is a perspective view with which it uses for description of the mutual relationship of the support mechanism which comprises an example of the board | substrate connection apparatus which concerns on this invention, a 1st board | substrate, and a 2nd board | substrate. 本願発明係る基板接続装置の一例における第1の基板及び第2の基板の相互接続の説明に供される動作図であるIt is an operation | movement figure with which it uses for description of the interconnection of the 1st board | substrate and 2nd board | substrate in an example of the board | substrate connection apparatus which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

11・・・第1の基板, 12,12A,12B・・・第2の基板, 13・・・薄型発光素子, 14,17・・・接続端子部, 15・・・配線部, 16・・・接点ばね部材, 20,20A,20B・・・ケーブル接続アダプタ, 21・・・アダプタ本体, 22・・・ソケットコネクタ部, 23・・・光ファイバケーブル本体, 24・・・プラグコネクタ, 25・・・光通信ケーブル, 26・・・支持機構, 27・・・フレーム部材, 28・・・カバー部材, 30・・・制御回路部, 31・・・第3の基板, 32・・・スリット   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... 1st board | substrate, 12, 12A, 12B ... 2nd board | substrate, 13 ... Thin light emitting element, 14, 17 ... Connection terminal part, 15 ... Wiring part, 16 ... Contact spring member 20, 20A, 20B ... Cable connection adapter, 21 ... Adapter body, 22 ... Socket connector, 23 ... Optical fiber cable body, 24 ... Plug connector, 25 ..Optical communication cable, 26 ... support mechanism, 27 ... frame member, 28 ... cover member, 30 ... control circuit section, 31 ... third substrate, 32 ... slit

Claims (7)

複数の動作素子,該複数の動作素子に夫々対応する複数の接続端子部、及び、上記複数の動作素子と上記複数の接続端子部とにおける相互に対応するもの同士を電気的に連結する複数の配線部が設けられた第1の基板と、
上記複数の動作素子の夫々についての駆動制御を行う制御回路部との電気的接続がなされる複数の接点ばね部材が設けられた第2の基板と、
上記第1及び第2の基板の夫々が位置決めされる支持機構と、
を備えて構成され、
上記第2の基板が上記支持機構に位置決めされたもとで、上記第1の基板が上記支持機構に位置決めされるとき、上記第1の基板に設けられた上記複数の接続端子部の各々に、上記第2の基板に設けられた上記複数の接点ばね部材のうちの対応するものが当接し、上記第1及び第2の基板が電気的に相互接続されることを特徴とする基板接続装置。
A plurality of operating elements, a plurality of connection terminal portions respectively corresponding to the plurality of operation elements, and a plurality of electrically connecting elements corresponding to each other in the plurality of operation elements and the plurality of connection terminal portions. A first substrate provided with a wiring portion;
A second substrate provided with a plurality of contact spring members that are electrically connected to a control circuit unit that performs drive control for each of the plurality of operating elements;
A support mechanism for positioning each of the first and second substrates;
Configured with
When the second substrate is positioned on the support mechanism and the first substrate is positioned on the support mechanism, each of the plurality of connection terminal portions provided on the first substrate is A board connecting apparatus, wherein a corresponding one of the plurality of contact spring members provided on the second board abuts and the first and second boards are electrically interconnected.
上記複数の接続端子部が、上記第1の基板の表面部の一部分に配列配置されて設けられ、上記複数の接点ばね部材が、上記第2の基板の表面部の一部分に、上記複数の接続端子部の配列配置に対応する配列配置をもって設けられることを特徴とする請求項1記載の基板接続装置。   The plurality of connection terminal portions are arranged and arranged on a portion of the surface portion of the first substrate, and the plurality of contact spring members are connected to a portion of the surface portion of the second substrate. 2. The board connecting device according to claim 1, wherein the board connecting device is provided with an arrangement corresponding to the arrangement of the terminal portions. 上記複数の接続端子部の夫々が薄板状導体によって形成され、上記複数の接点ばね部材の夫々が帯状導体が上記薄板状導体との当接部を備えるべく屈曲されて形成されることを特徴とする請求項2記載の基板接続装置。   Each of the plurality of connection terminal portions is formed by a thin plate-like conductor, and each of the plurality of contact spring members is formed by bending a belt-like conductor to have a contact portion with the thin plate-like conductor. The substrate connection apparatus according to claim 2. 上記支持機構が、上記第1の基板が上記支持機構に位置決めされるとき該第1の基板を通すスリットを備えることを特徴とする請求項1記載の基板接続装置。   2. The substrate connection apparatus according to claim 1, wherein the support mechanism includes a slit through which the first substrate passes when the first substrate is positioned by the support mechanism. 上記制御回路部が、上記支持機構に装着される第3の基板に取り付けられ、上記第2の基板が、上記第3の基板により支持されて上記支持機構に位置決めされるとともに、上記第3の基板との電気的接続がなされることを特徴とする請求項1記載の基板接続装置。   The control circuit unit is attached to a third substrate mounted on the support mechanism, the second substrate is supported by the third substrate and positioned on the support mechanism, and the third substrate 2. The board connecting device according to claim 1, wherein the board is electrically connected to the board. 上記第1の基板が、配列配置された複数のソケットコネクタ有したケーブル接続アダプタに取り付けられ、該ケーブル接続アダプタが上記支持機構に装着されることにより上記支持機構に位置決めされることを特徴とする請求項1記載の基板接続装置。   The first board is attached to a cable connection adapter having a plurality of socket connectors arranged and arranged, and the cable connection adapter is positioned on the support mechanism by being attached to the support mechanism. The substrate connecting apparatus according to claim 1. 上記第1の基板に設けられた複数の動作素子の夫々が、上記複数のソケットコネクタのいずれかに近接する位置をとる発光素子とされることを特徴とする請求項6記載の基板接続装置。   7. The board connecting apparatus according to claim 6, wherein each of the plurality of operating elements provided on the first board is a light emitting element that takes a position close to any of the plurality of socket connectors.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104871370A (en) * 2012-12-03 2015-08-26 罗森伯格高频技术有限及两合公司 Contact lug

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06257838A (en) * 1993-03-02 1994-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Remote controller device of air conditioner
JPH11273809A (en) * 1998-03-19 1999-10-08 Yazaki Corp Connecting structure between printed circuit boards
JP2000058160A (en) * 1998-08-07 2000-02-25 Molex Inc Electrical connector
JP2001155802A (en) * 1999-11-30 2001-06-08 Yazaki Corp Board connecting terminals and connecting structure using the same
JP2001160442A (en) * 1999-12-03 2001-06-12 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Connector and its manufacturing/mounting method
JP2003029094A (en) * 2001-07-12 2003-01-29 Sharp Corp Optical transmission device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06257838A (en) * 1993-03-02 1994-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Remote controller device of air conditioner
JPH11273809A (en) * 1998-03-19 1999-10-08 Yazaki Corp Connecting structure between printed circuit boards
JP2000058160A (en) * 1998-08-07 2000-02-25 Molex Inc Electrical connector
JP2001155802A (en) * 1999-11-30 2001-06-08 Yazaki Corp Board connecting terminals and connecting structure using the same
JP2001160442A (en) * 1999-12-03 2001-06-12 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Connector and its manufacturing/mounting method
JP2003029094A (en) * 2001-07-12 2003-01-29 Sharp Corp Optical transmission device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104871370A (en) * 2012-12-03 2015-08-26 罗森伯格高频技术有限及两合公司 Contact lug
JP2015535653A (en) * 2012-12-03 2015-12-14 ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー Contact lugs
CN112186370A (en) * 2012-12-03 2021-01-05 罗森伯格高频技术有限及两合公司 Contact piece
CN112186370B (en) * 2012-12-03 2022-06-03 罗森伯格高频技术有限及两合公司 Contact piece

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