JP2008109252A - Patch antenna - Google Patents

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JP2008109252A JP2006288491A JP2006288491A JP2008109252A JP 2008109252 A JP2008109252 A JP 2008109252A JP 2006288491 A JP2006288491 A JP 2006288491A JP 2006288491 A JP2006288491 A JP 2006288491A JP 2008109252 A JP2008109252 A JP 2008109252A
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Yasunori Tsukahara
靖典 塚原
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Tokai Rika Co Ltd
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Tokai Rika Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a patch antenna which can narrow the directivity. <P>SOLUTION: Air layer in the peripheral region A at the circumferential edge 18A of a patch electrode 18 can be increased by making a patch substrate 16 smaller than the ground portion 12. As compared with prior art employing a patch substrate having a profile identical to that of the ground portion 12, the air layer in the peripheral region A can be increased by an amount corresponding to reduction of the patch substrate 16. When the air layer in the peripheral region A at the circumferential edge 18A of the patch electrode 18 is increased, permittivity around the patch electrode 18 decreases and directivity (half-band angle) of a patch antenna 10 can be narrowed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線通信端末のアンテナとして小型のパッチアンテナに関する。   The present invention relates to a small patch antenna as an antenna of a wireless communication terminal.

パッチアンテナは、平板状の基板を備えており、例えばこの基板の表面（一方の板面）の中央部分には、基板よりも小さな面積とされた膜状のパッチ電極（例えば、銅箔から成るパッチ電極）が形成されている。また、この基板のパッチ電極が形成されている表面とは反対側の裏面（他方の板面）には、膜状のグランド部（例えば、銅箔から成るグランド）が全面的に形成されている。   The patch antenna includes a flat substrate, and, for example, a film-like patch electrode (for example, copper foil) having a smaller area than the substrate is formed at the center of the surface (one plate surface) of the substrate. Patch electrode) is formed. A film-like ground portion (for example, a ground made of copper foil) is entirely formed on the back surface (the other plate surface) opposite to the surface on which the patch electrode of the substrate is formed. .

このパッチ電極は、高周波信号伝送用の同軸ケーブルの内部導体とハンダにより導通しており、グランド部は、ハンダにより同軸ケーブルの外部導体と導通している。   The patch electrode is electrically connected to the inner conductor of the coaxial cable for high-frequency signal transmission by solder, and the ground portion is electrically connected to the outer conductor of the coaxial cable by solder.

このような小型のパッチアンテナは、例えば、有料道路の通行料金を無線通信によって自動的に決済する自動料金収受システム（以下、ＥＴＣという）を構成するＥＴＣ車載器に使用されている。   Such a small patch antenna is used in, for example, an ETC vehicle-mounted device that constitutes an automatic toll collection system (hereinafter referred to as ETC) that automatically pays tolls on toll roads by wireless communication.

ＥＴＣ車載器のパッチアンテナは、車載状態ではケースに収容された状態で例えば立設されており、電波を車両前方に送信（放射）したり、車両前方から受信したりすることができる。   The patch antenna of the ETC on-vehicle device is, for example, erected in a state of being accommodated in a case in the on-vehicle state, and can transmit (radiate) radio waves to the front of the vehicle or receive from the front of the vehicle.

このようなＥＴＣ車載器が取り付けられた車両で有料道路を走行する際（例えば、高速道路のインターチェンジのＥＴＣゲートを通過する際）は、パッチアンテナを用いて、車両のＥＴＣ車載器とゲート側の通信端末との無線通信によりデータの送受信が行われる。   When traveling on a toll road with a vehicle equipped with such an ETC vehicle-mounted device (for example, when passing through an ETC gate of an expressway interchange), a patch antenna is used to connect the ETC vehicle-mounted device and the gate side of the vehicle. Data is transmitted and received by wireless communication with a communication terminal.

しかしながら、ゲート側の通信端末は車高よりも高い位置に設置されているため、車両がＥＴＣゲートを通過する際に、ＥＴＣ車載器は、走行中の車両からは車両前方かつ車両上方に位置する通信端末と通信しなければならない。   However, since the communication terminal on the gate side is installed at a position higher than the vehicle height, when the vehicle passes through the ETC gate, the ETC on-board unit is positioned in front of the vehicle and above the vehicle from the traveling vehicle. Must communicate with a communication terminal.

従って、パッチアンテナの指向方向がＥＴＣゲート側の通信端末に向いていない場合は、データの送受信が良好には行われなくなるおそれがある。   Therefore, when the pointing direction of the patch antenna is not directed to the communication terminal on the ETC gate side, there is a possibility that data transmission / reception may not be performed satisfactorily.

そこで、パッチ電極を基板の中央部分から移動させることで、アンテナの指向方向を制御するパンチアンテナが提案されている。（特許文献１）
特開２００６−１９７４２９号公報 Therefore, a punch antenna has been proposed in which the patch electrode is moved from the central portion of the substrate to control the antenna directivity direction. (Patent Document 1)
JP 2006-197429 A

しかしながら、アンテナの指向方向を制御しても車がＥＴＣゲートを通過する際に、ＥＴＣゲート側の通信端末からの電波が、パッチアンテナに直接入るものと、さまざまな物によって反射して入るものがあり、反射波による妨害（マルチパス）が起こり、データの送受信が良好に行われない場合がある。   However, even if the direction of the antenna is controlled, when the car passes through the ETC gate, the radio wave from the communication terminal on the ETC gate side directly enters the patch antenna and the one reflected by various objects. In some cases, interference (multipath) by reflected waves occurs, and data transmission / reception may not be performed well.

この対策として、ＥＴＣ車載器のパッチアンテナの指向性を狭く（半値角を狭く）することが考えられる。   As a countermeasure, it is conceivable to narrow the directivity of the patch antenna of the ETC on-vehicle device (narrow the half-value angle).

本発明は、上記事実を考慮して、パッチアンテナの指向性を狭くすることが課題である。   An object of the present invention is to narrow the directivity of the patch antenna in consideration of the above fact.

本発明の請求項１に係るパッチアンテナは、グランド部と、前記グランド部に載せられ、表面にパッチ電極が形成されると共に前記グランド部より小さいパッチ基板と、を有することを特徴とする。   A patch antenna according to a first aspect of the present invention includes a ground portion, and a patch substrate that is placed on the ground portion, has a patch electrode formed on a surface thereof, and is smaller than the ground portion.

上記構成によれば、パッチ基板をグランド部より小さくすることで、パッチ電極周縁部の周辺領域の空気層を増やすことができる。これにより、パッチ電極の周囲の誘電率が低くなり、パッチアンテナの指向性を狭くすることができる。   According to the said structure, the air layer of the peripheral region of a patch electrode peripheral part can be increased by making a patch board | substrate smaller than a ground part. Thereby, the dielectric constant around a patch electrode becomes low, and the directivity of a patch antenna can be narrowed.

本発明の請求項２に係るパッチアンテナは、請求項１記載において、前記グランド部が、グランド基板の表面に形成されていることを特徴とする。   A patch antenna according to a second aspect of the present invention is the patch antenna according to the first aspect, wherein the ground portion is formed on a surface of a ground substrate.

上記構成によれば、グランド部がグランド基板の表面に形成されている。このため、装置等にこのパッチアンテナを実装する場合は、グランド基板に取付穴等を加工して装置に取り付けることでパッチアンテナを装置に容易に実装することができる。   According to the above configuration, the ground portion is formed on the surface of the ground substrate. For this reason, when this patch antenna is mounted on a device or the like, the patch antenna can be easily mounted on the device by processing a mounting hole or the like in the ground substrate and mounting it on the device.

本発明の請求項３に係るパッチアンテナは、請求項２記載において、前記パッチ基板と前記グラント基板が同一材料であることを特徴とする。   A patch antenna according to a third aspect of the present invention is the patch antenna according to the second aspect, wherein the patch substrate and the grant substrate are made of the same material.

上記構成によれば、パッチ基板とグランド基板が同一材料で成形されている。つまり、パッチ基板の線膨張係数とグランド基板の線膨張係数が同一である。   According to the above configuration, the patch substrate and the ground substrate are formed of the same material. That is, the linear expansion coefficient of the patch substrate and the linear expansion coefficient of the ground substrate are the same.

このため、環境温度が変化しても同じように膨張及び収縮するため、膨張係数の違いにより発生する応力が無いため、環境温度の変化による耐久性を向上させることができる。   For this reason, since it expands and contracts in the same way even if the environmental temperature changes, there is no stress generated due to the difference in the expansion coefficient, so that the durability due to the change of the environmental temperature can be improved.

本発明の請求項４に係るパッチアンテナは、請求項１乃至３何れか１項記載において、前記パッチ基板の表面全体に前記パッチ電極が形成されることを特徴とする。   A patch antenna according to a fourth aspect of the present invention is the patch antenna according to any one of the first to third aspects, wherein the patch electrode is formed on the entire surface of the patch substrate.

上記構成によれば、パッチ基板の表面全体にパッチ電極が形成されている。つまり、パッチ電極のサイズまでパッチ基板が小さくされており、パッチ電極周縁部の周辺領域の空気層をさらに増やすことができるため、パッチアンテナの指向性をさらに狭くすることができる。   According to the above configuration, the patch electrode is formed on the entire surface of the patch substrate. That is, since the patch substrate is reduced to the size of the patch electrode and the air layer in the peripheral region around the patch electrode peripheral portion can be further increased, the directivity of the patch antenna can be further narrowed.

本発明のパッチアンテナによれば、指向性を狭くすることができる。   According to the patch antenna of the present invention, the directivity can be narrowed.

本発明に係るパッチアンテナ１０について、図１〜図５に従って説明する。   A patch antenna 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS.

図５に示されるように、パッチアンテナ１０は、表面にグランド部１２が形成されたグランド基板１４と、グランド部１２に載せられる厚さ１．６ｍｍのパッチ基板１６と、を備えている。   As shown in FIG. 5, the patch antenna 10 includes a ground substrate 14 having a ground portion 12 formed on the surface thereof, and a patch substrate 16 having a thickness of 1.6 mm placed on the ground portion 12.

図３（Ａ）に示されるように、グランド基板１４は、正方形状の一辺に台形形状が追加された６角形状の平面を備える板状とされたおり、グランド基板１４の表面には、膜状の銅箔から成るグランド部１２が、グランド基板１４の正方形状の部分に設けられている。   As shown in FIG. 3A, the ground substrate 14 has a plate shape having a hexagonal plane in which a trapezoidal shape is added to one side of a square shape, and a film is formed on the surface of the ground substrate 14. A ground portion 12 made of a copper foil is provided on a square portion of the ground substrate 14.

また、グランド部１２の中には、グランド部１２を保護するグリーンマスクが剥ぎ取られた正方形状の開口部２２が設けられており、この開口部２２で、パッチ基板１６（図５参照）の裏面とグランド基板１４が接続される構成となっている。また、グランド部１２には、６つの円筒状のスルーホール２４が設けられており、このスルーホール２４で、グランド部１２は、グランド基板１４の裏面に設けられた矩形状の接地電極２６（図３（Ｂ）参照）と導通している。さらに、グランド基板１４の中央部には、後述するパッチ電極１８（図２参照）と導通する円筒状のスルーホール２８が、グランド部１２及び接地電極２６と非接触状態を保ちながら、パッチ電極１８の給電点として設けられている。   Further, a square-shaped opening 22 from which a green mask protecting the ground 12 is stripped is provided in the ground 12, and the patch 22 (see FIG. 5) is formed in the opening 22. The back surface and the ground substrate 14 are connected. In addition, the ground portion 12 is provided with six cylindrical through holes 24, and the ground portion 12 has a rectangular ground electrode 26 (see FIG. 5) provided on the back surface of the ground substrate 14. 3 (B)). In addition, a cylindrical through hole 28 that is electrically connected to a patch electrode 18 (see FIG. 2), which will be described later, is provided at the center of the ground substrate 14 while maintaining a non-contact state with the ground portion 12 and the ground electrode 26. It is provided as a feeding point.

図２（Ａ）に示されるように、グランド部１２に載せられる、正方形状のパッチ基板１６は、グランド基板１４（図５参照）と同じ材料で成形されており、さらに、グランド部１２より小さく設けられている。また、パッチ基板１６の表面に形成される膜状の銅箔から成るパッチ電極１８は、パッチ基板１６の表面より一回り小さく形成されており、パッチ電極１８には、図４に示されるように、前述したパッチ電極１８と導通する円筒状のスルーホール２８がパッチ電極１８からグランド基板１４の裏面にかけて設けられている。   As shown in FIG. 2A, the square patch substrate 16 placed on the ground portion 12 is formed of the same material as the ground substrate 14 (see FIG. 5) and is smaller than the ground portion 12. Is provided. Also, the patch electrode 18 made of a film-like copper foil formed on the surface of the patch substrate 16 is formed slightly smaller than the surface of the patch substrate 16, and the patch electrode 18 has a shape as shown in FIG. A cylindrical through hole 28 that is electrically connected to the patch electrode 18 is provided from the patch electrode 18 to the back surface of the ground substrate 14.

また、図２（Ｂ）に示されるように、パッチ基板１６の裏面には、グランド基板１４の表面に設けられた４つの開口部２２（図３（Ａ）参照）と対向する位置に、開口部２２と接続される正方形状の銅箔から成る接続部３０が設けられている。   Further, as shown in FIG. 2B, the back surface of the patch substrate 16 has openings at positions facing the four openings 22 (see FIG. 3A) provided on the surface of the ground substrate 14. A connecting portion 30 made of a square copper foil connected to the portion 22 is provided.

以上により、図１に示されるように、グランド基板１４の表面に形成されたグランド部１２に、パッチ基板１６を取り付けることでパッチアンテナ１０が形成されている。   Thus, as shown in FIG. 1, the patch antenna 10 is formed by attaching the patch substrate 16 to the ground portion 12 formed on the surface of the ground substrate 14.

さらに、グランド基板１４の裏面（図１（Ｂ）に示す下側）には、高周波信号伝送用の同軸ケーブル３２が設けられている。   Furthermore, a coaxial cable 32 for high-frequency signal transmission is provided on the back surface (the lower side shown in FIG. 1B) of the ground substrate 14.

詳細には、図４に示されるように、同軸ケーブル３２の一端部の中心導体３２ＡがＬ字状に折り曲げられ、スルーホール２８の内部に挿入され、給電点であるスルーホール２８の内壁にハンダで接続されている。さらに、中心導体３２Ａを被覆する筒状の誘電体部３２Ｂの周りには、網状の外部導体３２Ｃが設けられており、外部導体３２Ｃは、ハンダでグランド基板１４の裏面に設けられた接地電極２６に接続されている。つまり、外部導体３２Ｃは、接地電極２６及びスルーホール２４を介してグランド部１２に接続されるようになっている。   Specifically, as shown in FIG. 4, the central conductor 32A at one end of the coaxial cable 32 is bent into an L shape, inserted into the through hole 28, and soldered to the inner wall of the through hole 28 serving as a feeding point. Connected with. Further, a net-like outer conductor 32C is provided around the cylindrical dielectric portion 32B covering the central conductor 32A, and the outer conductor 32C is provided on the back surface of the ground substrate 14 with solder. It is connected to the. In other words, the external conductor 32 </ b> C is connected to the ground portion 12 through the ground electrode 26 and the through hole 24.

さらに、図５に示されるように、同軸ケーブル３２の他端には、コネクタ３４が設けられており、このコネクタ３４を介してパッチアンテナ１０は図示せぬ送受信モジュールと接続されている。   Further, as shown in FIG. 5, a connector 34 is provided at the other end of the coaxial cable 32, and the patch antenna 10 is connected to a transmission / reception module (not shown) via the connector 34.

この送受信モジュールは、電源から電力が供給されるようになっており、同軸ケーブル３２を介して送受信モジュールからパッチアンテナ１０に給電できるようになっている。さらに、送受信モジュールは、パッチ電極１８が送信及び受信する電波を管理するようになっている。   The transmission / reception module is supplied with power from a power source, and can supply power to the patch antenna 10 from the transmission / reception module via the coaxial cable 32. Further, the transmission / reception module manages radio waves transmitted and received by the patch electrode 18.

以上の構成から成るパッチアンテナ１０によると、図１（Ａ）に示されるように、パッチ基板１６をグランド部１２より小さくすることで、図１（Ｂ）に示されるように、パッチ電極１８の周縁部１８Ａの周辺領域Ａの空気層を増やすことができる。つまり、従来のようにグランド部１２と同一形状のパッチ基板を採用した場合と比較すると、パッチ基板１６を小さくした分、周辺領域Ａの空気層を増やすことができる。   According to the patch antenna 10 having the above configuration, as shown in FIG. 1A, by making the patch substrate 16 smaller than the ground portion 12, as shown in FIG. The air layer in the peripheral area A of the peripheral edge 18A can be increased. That is, as compared with the conventional case where the patch substrate having the same shape as the ground portion 12 is employed, the air layer in the peripheral region A can be increased by the size of the patch substrate 16.

このように、パッチ電極１８の周縁部１８Ａの周辺領域Ａの空気層を増やすことで、パッチ電極１８の周囲の誘電率が低くなり、パッチアンテナ１０の指向性（半値角）を狭くすることができる。   Thus, by increasing the air layer in the peripheral region A of the peripheral edge portion 18A of the patch electrode 18, the dielectric constant around the patch electrode 18 is lowered, and the directivity (half-value angle) of the patch antenna 10 can be narrowed. it can.

ここで、グランド部１２と同一形状のパッチ基板を採用した従来のパッチアンテナの指向性（半値角）と本実施形態に係るパッチアンテナ１０の指向性（半値角）を実験で確認した結果、従来品の半値角が８７°程度だったのに対し、本願発明のパッチアンテナ１０が７７°〜８０°程度と１割弱狭くなることを本願発明者は確認した。   Here, as a result of confirming the directivity (half-value angle) of the conventional patch antenna using the patch substrate having the same shape as the ground portion 12 and the directivity (half-value angle) of the patch antenna 10 according to the present embodiment, The inventor of the present application confirmed that the patch antenna 10 of the present invention was narrowed to about 77 ° to 80 °, a little less than 10%, while the half-value angle of the product was about 87 °.

また、このパッチアンテナ１０の用途としては、有料道路の通行料金を無線通信によって自動的に決済する自動料金収受システム（ＥＴＣ）を構成するＥＴＣ車載器に使用することが考えられる。例えば、高速道路のＥＴＣゲート側の通信端末からの電波は、車両に搭載されたＥＴＣ車載器のアンテナに直接入るものと、さまざまな物によって反射して入るものがあり、反射波による妨害（マルチパス）が起こり、良好な通信状態ではなくなる場合がある。しかし、このパッチアンテナ１０をＥＴＣ車載器に使用することで、パッチアンテナ１０の指向性（半値角）を狭くすることができるため、マルチパスを抑制して良好な通信状態を保つことができる。   The patch antenna 10 may be used for an on-board ETC device that constitutes an automatic toll collection system (ETC) that automatically pays tolls on toll roads by wireless communication. For example, radio waves from a communication terminal on the ETC gate side of an expressway can directly enter the antenna of the ETC on-board unit mounted on the vehicle, or can be reflected by various objects, and can be interfered by reflected waves (multiple (Pass) may occur and the communication state may not be good. However, by using this patch antenna 10 for an ETC on-vehicle device, the directivity (half-value angle) of the patch antenna 10 can be narrowed, so that a multipath can be suppressed and a good communication state can be maintained.

なお、本願発明のパッチアンテナ１０を、ＥＴＣ車載器の一部を構成するアンテナとして説明したが、パッチアンテナ１０は、例えば、ＶＩＣＳ（道路交通情報通信システム）の受信機の一部を構成するアンテナ、ＲＫＥ（リモートキーレスエントリー装置）の一部を構成するアンテナ、ＴＰＭＳ（タイヤ空気圧モニタリングシステム）の一部を構成するアンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈを利用した無線通信システムの一部を構成するアンテナ等、各種のアンテナとして適用可能である。   Although the patch antenna 10 of the present invention has been described as an antenna constituting a part of an ETC on-vehicle device, the patch antenna 10 is an antenna constituting a part of a receiver of a VICS (road traffic information communication system), for example. Various antennas such as an antenna constituting a part of a RKE (remote keyless entry device), an antenna constituting a part of a TPMS (tire pressure monitoring system), an antenna constituting a part of a wireless communication system using Bluetooth As applicable.

また、パッチアンテナ１０のグランド部１２がグランド基板１４の表面に形成されているため、ＧＰＳ機能付携帯電話のアンテナやラジオ用受信アンテナとして使用する場合は、グランド基板１４に取付穴等を追加することで携帯電話やラジオ等の筐体に容易に取り付けることができる。   In addition, since the ground portion 12 of the patch antenna 10 is formed on the surface of the ground substrate 14, a mounting hole or the like is added to the ground substrate 14 when the antenna is used as a GPS function mobile phone antenna or a radio receiving antenna. Therefore, it can be easily attached to a case such as a mobile phone or a radio.

また、パッチ基板１６とグランド基板１４が同一材料で形成されているため、パッチ基板１６の線膨張係数とグランド基板１４の線膨張係数が同一となり、環境温度が変化しても同じように膨張及び収縮する。   Further, since the patch substrate 16 and the ground substrate 14 are formed of the same material, the linear expansion coefficient of the patch substrate 16 and the linear expansion coefficient of the ground substrate 14 are the same. Shrink.

つまり、工場出荷後に、パッチアンテナ１０が実装された装置がさらされる環境温度が変化しても、パッチ基板１６とグランド基板１４が同じように膨張及び収縮するため、互いに無理な応力をかけることがない。このため、環境温度の変化によるパッチアンテナ１０の耐久性を向上させることができる。   In other words, even after the factory shipment, even if the environmental temperature to which the device on which the patch antenna 10 is mounted is changed, the patch substrate 16 and the ground substrate 14 expand and contract in the same manner, so that excessive stress is applied to each other. Absent. For this reason, the durability of the patch antenna 10 due to a change in environmental temperature can be improved.

また、本実施形態に係るパッチアンテナ１０は、板状のグランド基板１４に板状のパッチ基板１６を載せて、開口部２２にて接続させるだけで組み立てることができる。つまり、一般のチップ部品の実装と同様に行うことができ、パッチアンテナ１０を容易に作成することができる。   In addition, the patch antenna 10 according to the present embodiment can be assembled simply by placing the plate-like patch substrate 16 on the plate-like ground substrate 14 and connecting them at the opening 22. That is, it can be performed in the same manner as mounting of general chip parts, and the patch antenna 10 can be easily created.

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、パッチ電極１８は、パッチ基板１６の表面より一回り小さく形成されているが、これに替えて、パッチ基板１６の表面全体にパッチ電極１８を形成させてもよい。   Although the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, the present invention is not limited to such embodiments, and various other embodiments are possible within the scope of the present invention. It is clear to the contractor. For example, in the above embodiment, the patch electrode 18 is formed slightly smaller than the surface of the patch substrate 16, but instead, the patch electrode 18 may be formed on the entire surface of the patch substrate 16.

パッチ基板１６の表面全体にパッチ電極１８を形成させた場合、つまり、パッチ電極のサイズまでパッチ基板が小さくした場合には、パッチ電極１８の周縁部１８Ａの周辺領域Ａの空気層をさらに増やすことができるため、パッチアンテナ１０の指向性をさらに狭くすることができる。   When the patch electrode 18 is formed on the entire surface of the patch substrate 16, that is, when the patch substrate is reduced to the size of the patch electrode, the air layer in the peripheral region A of the peripheral portion 18A of the patch electrode 18 is further increased. Therefore, the directivity of the patch antenna 10 can be further narrowed.

次に、本発明のパッチアンテナ１０の第２実施形態を図６、図７に従って説明する。   Next, a second embodiment of the patch antenna 10 of the present invention will be described with reference to FIGS.

なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。図６に示されるように、この実施形態では第１実施形態のように、グランド部１２と接地電極２６とを導通させるスルーホール２４は、６個ではなく１２個設けられている。   In addition, about the same member as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 6, in this embodiment, as in the first embodiment, twelve through holes 24 that connect the ground portion 12 and the ground electrode 26 are provided instead of six.

さらに、図６（Ｂ）に示されるように、接地電極２６は、パッチ電極１８と導通するスルーホール２８と非接触状態を保ちながら囲むように設けられており、第１実施形態に比べて２倍以上の面積に設定されている。   Furthermore, as shown in FIG. 6B, the ground electrode 26 is provided so as to surround the through-hole 28 that is electrically connected to the patch electrode 18 while maintaining a non-contact state, which is 2 in comparison with the first embodiment. The area is set to more than double.

図７に示されるように、この構成により、同軸ケーブル３２の外部導体３２Ｃとグランド部１２との導通性は、スルーホール２４が増えた分良好となる。   As shown in FIG. 7, with this configuration, the continuity between the outer conductor 32 </ b> C of the coaxial cable 32 and the ground portion 12 becomes better as the through hole 24 is increased.

（Ａ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナの平面図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナの側面図である。（Ｃ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナの底面図である。(A) It is a top view of the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. (B) It is a side view of the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. (C) It is a bottom view of the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. （Ａ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナを構成するパッチ基板及びパッチ電極等を示した平面図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナを構成するパッチ基板及びパッチ電極等を示した底面図である。(A) It is the top view which showed the patch board | substrate, the patch electrode, etc. which comprise the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. (B) It is the bottom view which showed the patch board | substrate, the patch electrode, etc. which comprise the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. （Ａ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナを構成するグランド基板等を示した平面図である。（Ｂ）本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナを構成するグランド基板等を示した底面図である。(A) It is the top view which showed the ground substrate etc. which comprise the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. (B) It is the bottom view which showed the ground substrate etc. which comprise the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナの中心部を側方からみた断面図である。It is sectional drawing which looked at the center part of the patch antenna which concerns on 1st Embodiment of this invention from the side. 本発明の第１実施形態に係るパッチアンテナを示した分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a patch antenna according to a first embodiment of the present invention. （Ａ）本発明の第２実施形態に係るパッチアンテナを構成するグランド基板等を示した平面図である。（Ｂ）本発明の第２実施形態に係るパッチアンテナを構成するグランド基板等を示した底面図である。(A) It is the top view which showed the ground substrate etc. which comprise the patch antenna which concerns on 2nd Embodiment of this invention. (B) It is the bottom view which showed the ground substrate etc. which comprise the patch antenna which concerns on 2nd Embodiment of this invention. （Ａ）本発明の第２実施形態に係るパッチアンテナの平面図である。（Ｂ）本発明の第２実施形態に係るパッチアンテナの側面図である。（Ｃ）本発明の第２実施形態に係るパッチアンテナの底面図である。(A) It is a top view of the patch antenna which concerns on 2nd Embodiment of this invention. (B) It is a side view of the patch antenna which concerns on 2nd Embodiment of this invention. (C) It is a bottom view of the patch antenna which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ パッチアンテナ
１２ グランド部
１４ グランド基板
１６ パッチ基板
１８ パッチ電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Patch antenna 12 Ground part 14 Ground board 16 Patch board 18 Patch electrode

Claims (4)

グランド部と、
前記グランド部に載せられ、表面にパッチ電極が形成されると共に前記グランド部より小さいパッチ基板と、
を有することを特徴とするパッチアンテナ。 The ground,
A patch substrate that is placed on the ground part and has a patch electrode formed on the surface and smaller than the ground part,
A patch antenna characterized by comprising: 前記グランド部が、グランド基板の表面に形成されていることを特徴とする請求項１記載のパッチアンテナ。   The patch antenna according to claim 1, wherein the ground portion is formed on a surface of a ground substrate. 前記パッチ基板と前記グラント基板が同一材料であることを特徴とする請求項２記載のパッチアンテナ。   3. The patch antenna according to claim 2, wherein the patch substrate and the grant substrate are made of the same material. 前記パッチ基板の表面全体に前記パッチ電極が形成されることを特徴とする請求項１乃至３何れか１項記載のパッチアンテナ。
The patch antenna according to any one of claims 1 to 3, wherein the patch electrode is formed on the entire surface of the patch substrate.
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