JP2008106005A - Compound having amino acid residue or peptide residue and method for producing the same - Google Patents

Compound having amino acid residue or peptide residue and method for producing the same Download PDF

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壽文 池田
Madoka Sotozaki
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new compound having a structure bondable to various compounds and supporting carriers and having a side chain containing an amino acid or an oligopeptide and bonded to a main chain. <P>SOLUTION: The compound is expressed by general formula (1). In formula (1), n1 is an integer of 0-10; n2 is an integer of 1-50; n3 is an integer of 1-10; m1 is an integer of 0-100; m2 is an integer of 0-100; m3 is an integer of 0-100; m4 is an integer of 0 or 1; m5 is an integer of 0-100; m6 is an integer of 0-100; Y<SB>1</SB>is a hydroxyl group or an amino group; E is N or CH; R is an amino acid residue or a peptide residue composed of 2-100 amino acid residues; and L is an amino group to which a functional group (excluding an amino group) capable of forming a peptide bond, a disulfide bond or a biotin-avidin bond is bonded through a linker. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、アミノ酸残基又はペプチド残基を有し、該残基の機能性を有効に発現可能な化合物に関する。更に、本発明は、前記化合物の製造方法に関する。   The present invention relates to a compound having an amino acid residue or a peptide residue and capable of effectively expressing the functionality of the residue. Furthermore, this invention relates to the manufacturing method of the said compound.

アミノ酸又はオリゴペプチドには、その種類に応じた様々な有用作用が知られている。例えば、アルギニンやそのオリゴペプチドには、細胞膜を透過する作用があることが知られており、細胞内に目的物質を導入させるための試薬として有用であることが知られている。そして、アミノ酸又はオリゴペプチドを単独で使用するよりも、これらの複数個を結合させた化合物を使用する方が、所望の作用の増強、安全性の向上等の点で有利である場合があることも分かっている。   Various useful actions according to the type of amino acid or oligopeptide are known. For example, arginine and its oligopeptides are known to have an action of permeating the cell membrane, and are known to be useful as reagents for introducing a target substance into cells. In addition, it may be advantageous to use a compound in which a plurality of these amino acids are combined rather than using an amino acid or an oligopeptide alone in terms of enhancement of desired action and improvement of safety. I know.

これまでに、本発明者等は、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した化合物及びその製造方法を見出し、これらについて特許出願を行っている(国際出願番号PCT/JP2006/308476)。   So far, the present inventors have found a compound in which a side chain having an amino acid or an oligopeptide is bonded to the main chain and a method for producing the same, and have filed patent applications for these compounds (International Application No. PCT / JP2006 / 308476). .

しかしながら、アミノ酸やオリゴペプチドの機能を有効利用する技術分野において、更なる改良技術の開発には枚挙にいとまがなく、アミノ酸やオリゴペプチドを有する化合物において、新たな構造、新たな機能、新たな用途等を開発することが切望されている。特に、様々な化合物や保持担体に容易に結合でき、しかもアミノ酸やオリゴペプチドの機能を有効に発現し得る化合物の開発が望まれている。
特表平10−502337号公報
However, in the technical field that effectively utilizes the functions of amino acids and oligopeptides, development of further improved technologies is enormous, and compounds having amino acids and oligopeptides have new structures, new functions, new It is anxious to develop applications. In particular, development of compounds that can be easily bound to various compounds and holding carriers and that can effectively express the functions of amino acids and oligopeptides is desired.
Japanese National Patent Publication No. 10-502337

本発明は、様々な化合物や保持担体に結合可能であり、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の新規化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、様々な化合物や保持担体に結合可能であり、アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合しており、官能基が保護基により保護されている新規化合物を提供することを目的とする。更に、本発明は、前記化合物の製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a novel compound having a structure in which a side chain having an amino acid or an oligopeptide is bound to a main chain, which can be bound to various compounds and holding carriers. In addition, the present invention provides a novel compound that can be bound to various compounds and holding carriers, in which a side chain having an amino acid or an oligopeptide is bound to a main chain, and a functional group is protected by a protecting group. For the purpose. Furthermore, this invention aims at providing the manufacturing method of the said compound.

本発明は、以下の一般式(1)及び(1a)に示す化合物、及びこれらの製造方法を提供する:
項1. 下記一般式(1)で示される化合物:
The present invention provides compounds represented by the following general formulas (1) and (1a), and methods for producing them:
Item 1. Compound represented by the following general formula (1):

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(1)中、n1は0〜10の整数、n2は1〜50の整数、及びn3は1〜10の整数を示し;
m1は0〜100の整数、m2は0〜100の整数、m3は0〜100の整数、m4は0又は1の整数、m5は0〜100の整数、及びm6は0〜100の整数を示し;
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し;
Eは、N又はCHを示し;
Rは、アミノ酸残基、又は2〜100個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し;
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
項2. Lが、チオール基又はカルボキシル基がリンカーを介して結合しているアミノ基である、項1に記載の化合物。
項3. 式(1)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも1種を含むペプチド残基である、項1又は2に記載の化合物。
項4. 式(1)中、Rが、2〜5個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、項1又は2に記載の化合物。
項5. 式(1)中、n1は0〜2の整数、n2は1〜10の整数、n3は0〜2の整数である、項1乃至4のいずれかに記載の化合物。
項6. 式(1)中、EがNであり、m2が2であり、m3及びm4が1であり、m5が5である、項1乃至5のいずれかに記載の化合物。
項7. 下記一般式(1a)で示される化合物:
[In the formula (1), n1 represents an integer of 0 to 10, n2 represents an integer of 1 to 50, and n3 represents an integer of 1 to 10;
m1 is an integer from 0 to 100, m2 is an integer from 0 to 100, m3 is an integer from 0 to 100, m4 is an integer from 0 or 1, m5 is an integer from 0 to 100, and m6 is an integer from 0 to 100 ;
Y 1 represents a hydroxyl group or an amino group;
E represents N or CH;
R represents an amino acid residue or a peptide residue consisting of 2 to 100 amino acid residues;
L represents an amino group to which a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding the amino group) is bonded via a linker;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and R in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Item 2. Item 2. The compound according to Item 1, wherein L is an amino group to which a thiol group or a carboxyl group is bonded via a linker.
Item 3. In the formula (1), R is an amino acid residue selected from the group consisting of an arginine residue, a lysine residue, and a serine residue, or a peptide residue containing at least one of these amino acid residues. Item 3. The compound according to Item 1 or 2.
Item 4. Item 3. The compound according to Item 1 or 2, wherein, in the formula (1), R is a peptide residue composed of 2 to 5 arginine residues.
Item 5. Item 5. The compound according to any one of Items 1 to 4, wherein n1 is an integer of 0 to 2, n2 is an integer of 1 to 10, and n3 is an integer of 0 to 2.
Item 6. Item 6. The compound according to any one of Items 1 to 5, wherein in Formula (1), E is N, m2 is 2, m3 and m4 are 1, and m5 is 5.
Item 7. Compound represented by the following general formula (1a):

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し;
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L(Lは前記と同じ)、基−CO-LX1(Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。)を示し;
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し;
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
項8. 式(1a)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも1種を含み、アミノ酸残基の総数が2〜20個のペプチド残基である、項7に記載の化合物。
項9. 式(1a)中、2〜5個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、項7又は8に記載の化合物。
項10. 式(1a)中、n1は0〜2の整数、n2は1〜10の整数、n3は0〜2の整数である、項7乃至9のいずれかに記載の化合物。
項11. 式(1a)中、EがNであり、m2が2であり、m3及びm4が1であり、m5が5である、項7乃至10のいずれかに記載の化合物。
項12. 以下の第1-1工程〜第1-6工程を含む、下記一般式(1)で示される化合物の製造方法:
[N1-n3, m1-m6, E and R are the same as above,
Y 2 represents a solid phase resin;
X is a protecting group X 1 , a hydrogen atom, a group —CO—L (L is the same as described above), a group —CO—LX 1 (L is the same as described above. LX 1 is a functional group in L and a protecting group X 1 Indicates that they are bound);
Z represents different protecting group Za, or a protecting group X 1 and the same protective groups Zb is a protecting group X 1;
RZ means that a protective group Z is bonded to the functional group of the amino acid residue or peptide residue of R;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and RZ in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Item 8. In formula (1a), R comprises an amino acid residue selected from the group consisting of an arginine residue, a lysine residue, and a serine residue, or at least one of these amino acid residues, and the total number of amino acid residues Item 8. The compound according to Item 7, wherein is 2 to 20 peptide residues.
Item 9. Item 9. The compound according to Item 7 or 8, which is a peptide residue composed of 2 to 5 arginine residues in the formula (1a).
Item 10. Item 10. The compound according to any one of Items 7 to 9, wherein in the formula (1a), n1 is an integer of 0 to 2, n2 is an integer of 1 to 10, and n3 is an integer of 0 to 2.
Item 11. Item 11. The compound according to any one of Items 7 to 10, wherein in formula (1a), E is N, m2 is 2, m3 and m4 are 1, and m5 is 5.
Item 12. A method for producing a compound represented by the following general formula (1), comprising the following steps 1-1 to 1-6:

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(1)中、n1は0〜10の整数、n2は1〜50の整数、及びn3は1〜10の整数を示し;
m1は0〜100の整数、m2は0〜100の整数、m3は0〜100の整数、m4は0又は1の整数、m5は0〜100の整数、及びm6は0〜100の整数を示し;
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し;
Eは、N又はCHを示し;
Rは、アミノ酸残基、又は2〜100個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し;
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
第1-1工程:下記一般式(I)で示される化合物
[In the formula (1), n1 represents an integer of 0 to 10, n2 represents an integer of 1 to 50, and n3 represents an integer of 1 to 10;
m1 is an integer from 0 to 100, m2 is an integer from 0 to 100, m3 is an integer from 0 to 100, m4 is an integer from 0 or 1, m5 is an integer from 0 to 100, and m6 is an integer from 0 to 100 ;
Y 1 represents a hydroxyl group or an amino group;
E represents N or CH;
R represents an amino acid residue or a peptide residue consisting of 2 to 100 amino acid residues;
L represents an amino group to which a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding the amino group) is bonded via a linker;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and R in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Step 1-1: Compound represented by the following general formula (I)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(I)中、X1は保護基を示し、m6は前記と同じ。]
を、固相樹脂又は固相化合物に縮合させた後、固相樹脂に縮合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合を、n3 −1回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
[In formula (I), X 1 represents a protecting group, and m6 is the same as defined above. ]
Is condensed to a solid phase resin or a solid phase compound, and then the elimination of the protecting group X 1 of the compound condensed to the solid phase resin and the condensation polymerization of the compound represented by the general formula (I) are performed n3 −1 times. By carrying out, the compound represented by the following general formula (i)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(i)中、n3、m6及びX1は前記と同じ。Y2は、固相樹脂を示す。]
を得る工程、
第1-2工程:一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
Wherein (i), n3, m6, and X 1 are as defined above. Y 2 represents a solid phase resin. ]
Obtaining a step,
Step 1-2: Compound represented by the following general formula (II) with respect to the compound represented by the general formula (i)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(II)中、m2〜m5、及びX1は前記と同じであり、ZaはX1とは異なる保護基を示す。]
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
Wherein (II), m2~m5, and X 1 are as defined above, Za represents a protecting group different from X 1. ]
The compound represented by the following general formula (ii) by performing the condensation reaction of n2 times

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第1-3工程: 一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
Wherein (ii), n2, n3, m2~m6, X 1, Za and Y 2 are as defined above. ]
Obtaining a step,
Step 1-3: A compound represented by the following general formula (III) with respect to the compound represented by the general formula (ii)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。]
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
Wherein (III), m1 and X 1 are as defined above. ]
The compound represented by the following general formula (iii) by performing the condensation reaction of n1 times

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第1-4工程: 一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させた後に、当該保護基Xが脱離されたアミノ基と、化合物X1L-COOH[X1及びLは前記と同じであり、X1Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)であって、保護基X1で保護された官能基がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す]とを縮合反応させることにより、下記一般式(iv)で示される化合物を得る工程、
[In the formula (iii), n1 to n3, m1 to m6, X 1 , Za and Y 2 are the same as above. ]
Obtaining a step,
Step 1-4: After removing the protecting group X 1 of the compound represented by the general formula (iii), the amino group from which the protecting group X was removed and the compound X 1 L-COOH [X 1 and L is the same as described above, and X 1 L is a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding an amino group), and is a functional group protected with a protecting group X 1 Represents an amino group bonded through a linker] to obtain a compound represented by the following general formula (iv),

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、Za及びY2は前記と同じ。]
第1-5工程: 一般式(iv)で示される化合物に対して、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸の縮合反応を1〜100回実施することにより、下記一般式(v)で示される化合物
[In the formula (iv), n1 to n3, m1 to m6, X 1 L, Za and Y 2 are the same as above. ]
Step 1-5: Condensation reaction of an amino acid in which a protecting group Za is bonded to a functional group other than a carboxyl group bonded to the α-position carbon atom for the compound represented by the general formula (iv) 1 to 100 times By carrying out, the compound represented by the following general formula (v)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、RZa及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、及び
第1-6工程: 一般式(v)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−COOH又は−CONHを形成させると共に、保護基X1及びZaを脱離させて、一般式(1)で示される化合物を得る工程。
項13. 以下の第3-1工程〜第3-5工程を含む、下記一般式(1a)で示される化合物の製造方法:
[In the formula (iv), n1 to n3, m1 to m6, X 1 L, RZa and Y 2 are the same as above. ]
Steps 1-6: From the compound represented by the general formula (v), the solid phase resin is separated to form —COOH or —CONH 2 at the terminal, and the protecting groups X 1 and Za are eliminated. A step of obtaining a compound represented by the general formula (1).
Item 13. A method for producing a compound represented by the following general formula (1a), comprising the following steps 3-1 to 3-5:

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し;
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L(Lは前記と同じ)、基−CO-LX1(Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。)を示し;
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し;
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
第3-1工程:下記一般式(I)で示される化合物
[N1-n3, m1-m6, E and R are the same as above,
Y 2 represents a solid phase resin;
X is a protecting group X 1 , a hydrogen atom, a group —CO—L (L is the same as described above), a group —CO—LX 1 (L is the same as described above. LX 1 is a functional group in L and a protecting group X 1 Indicates that they are bound);
Z represents different protecting group Za, or a protecting group X 1 and the same protective groups Zb is a protecting group X 1;
RZ means that a protective group Z is bonded to the functional group of the amino acid residue or peptide residue of R;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and RZ in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Step 3-1: Compound represented by the following general formula (I)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(I)中、X1及びm6は前記と同じ。]
を、アミノ基を有する固相樹脂に縮合重合させた後、固相樹脂に縮合重合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合をn3 −1回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
[In the formula (I), X 1 and m6 are the same as above. ]
Is condensed to a solid phase resin having an amino group, and then the elimination of the protecting group X 1 of the compound condensed to the solid phase resin and the condensation polymerization of the compound represented by the general formula (I) are performed as n3 −1. The compound represented by the following general formula (i)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(i)中、n3、m6、X1及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第3-2工程:一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
Wherein (i), n3, m6, X 1 and Y 2 are as defined above. ]
Obtaining a step,
Step 3-2: Compound represented by the following general formula (II) with respect to the compound represented by the general formula (i)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(II)中、m2〜m5、X1及びZaは前記と同じである。]
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
Wherein (II), m2~m5, X 1 and Za are as defined above. ]
The compound represented by the following general formula (ii) by performing the condensation reaction of n2 times

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第3-3工程:一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
Wherein (ii), n2, n3, m2~m6, X 1, Za and Y 2 are as defined above. ]
Obtaining a step,
Step 3-3: Compound represented by the following general formula (III) with respect to the compound represented by the general formula (ii)

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。]
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
Wherein (III), m1 and X 1 are as defined above. ]
The compound represented by the following general formula (iii) by performing the condensation reaction of n1 times

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第3-4工程: 一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させ、化合物X-OH[Xは前記と同じ。]を縮合させることにより、下記一般式(iv-a)で示される化合物を得る工程、
[In the formula (iii), n1 to n3, m1 to m6, X 1 , Za and Y 2 are the same as described above. ]
Obtaining a step,
Step 3-4: The protecting group X1 of the compound represented by the general formula (iii) is removed, and the compound X-OH [X is the same as described above]. ] To obtain a compound represented by the following general formula (iv-a),

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(iv-a)中、n1〜n3、m1〜m6、X、Za及びY2は前記と同じ。]
第3-5工程: 一般式(iv-a)で示される化合物に対して、アミノ基に保護基Zを結合させたアミノ酸の縮合反応を1〜100回実施することにより、一般式(1a)で示される化合物を得る工程。
Wherein (iv-a), n1~n3, m1~m6, X, Za and Y 2 are as defined above. ]
Step 3-5: A compound represented by the general formula (iv-a) is subjected to a condensation reaction of an amino acid in which a protective group Z is bonded to an amino group 1 to 100 times, whereby the general formula (1a) A step of obtaining a compound represented by the formula:

以下、本明細書において、「膜透過性」とは、細胞膜を透過する特性のことをさす。   Hereinafter, in the present specification, “membrane permeability” refers to a property of permeating a cell membrane.

本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、側鎖にアミノ酸又はオリゴペプチドを有しており、これらのアミノ酸又はオリゴペプチドに基づく有用活性を一層効果的に発揮できる。特に、一般式(1)で示される化合物において、アルギニン、リジン、及びセリンよりなる群から選択されるアミノ酸又はこれらのアミノ酸を含むオリゴペプチドを備えることによって、膜透過機能を効果的に発揮することができる。   The compounds represented by the general formulas (1) and (1a) of the present invention have amino acids or oligopeptides in their side chains and can more effectively exhibit useful activities based on these amino acids or oligopeptides. In particular, in the compound represented by the general formula (1), by providing an amino acid selected from the group consisting of arginine, lysine, and serine or an oligopeptide containing these amino acids, it effectively exhibits a membrane permeation function. Can do.

更に、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、アミノ酸、PNA(ペプチド核酸)オリゴマー、PNAモノマー、人工核酸、ペプチド、脂質、脂肪酸、糖質、たんぱく質、糖鎖、核酸、酵素、抗体、蛍光標識化合物、生理活性物質、薬理活性物質等の標的化合物、或いはマイクロビーズ、磁気ビーズ、ナノビーズ等の保持担体と簡便に結合することができる。従って、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、上記標的化合物や保持担体と結合することにより、上記標的化合物や保持担体に対して、膜透過性等のアミノ酸又はオリゴペプチドに基づく有用活性を付与することができる。   Furthermore, the compounds represented by the general formulas (1) and (1a) of the present invention include amino acids, PNA (peptide nucleic acid) oligomers, PNA monomers, artificial nucleic acids, peptides, lipids, fatty acids, carbohydrates, proteins, sugar chains, nucleic acids. It can be easily combined with target compounds such as enzymes, antibodies, fluorescent labeling compounds, physiologically active substances, pharmacologically active substances, or holding carriers such as microbeads, magnetic beads, and nanobeads. Therefore, the compound represented by the general formulas (1) and (1a) of the present invention binds to the target compound or the holding carrier, whereby an amino acid or an oligosaccharide having a membrane permeability or the like is formed with respect to the target compound or the holding carrier. Useful activity based on peptides can be conferred.

更に、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物は、側鎖部分が分岐型構造を有しており、そのため生体内分子認識を受けにくい。このような利点から、(i)代謝を受けにくい基材として長時間持続的効果を期待できる、(ii)側鎖部分を単に連結して使用すると高い毒性を示す場合であっても、本発明の一般式(1)及び(1a)で示される化合物の構造を採用することによって、その機能は保持したままで毒性を低く押さえる効果が期待できる、等の有用性を享受できるので、本発明の生物学的応用範囲は広いといえる。   Furthermore, in the compounds represented by the general formulas (1) and (1a) of the present invention, the side chain portion has a branched structure, so that it is difficult to undergo in vivo molecular recognition. Because of these advantages, (i) a long-lasting effect can be expected as a substrate that is difficult to undergo metabolism, (ii) even when the side chain moiety is used simply by linking it, even if it shows high toxicity, the present invention By adopting the structure of the compounds represented by the general formulas (1) and (1a), it is possible to enjoy the usefulness such that the effect of suppressing the toxicity can be expected while maintaining its function, It can be said that the range of biological applications is wide.

1.一般式(1)で示される化合物
アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の化合物として、以下の一般式(1)で示される化合物を提供する。
1. A compound represented by the following general formula (1) is provided as a compound having a structure in which a side chain having an amino acid or oligopeptide having the amino acid or oligopeptide is bonded to the main chain.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(1)中、n1は、繰返単位Aの数を示し、0〜10の整数、好ましくは0〜5の整数、更に好ましくは0〜2の整数を示す。   In the formula (1), n1 represents the number of the repeating unit A, and represents an integer of 0 to 10, preferably an integer of 0 to 5, more preferably an integer of 0 to 2.

繰返単位A中、m1は0〜100の整数、好ましくは0〜30の整数、更に好ましくは0〜11の整数を示す。n1が2以上の整数、即ち繰返単位Aが2個以上ある場合、それぞれの繰返単位A同士で、m1は同一であってもよいし、異なっていてもよい。   In the repeating unit A, m1 represents an integer of 0 to 100, preferably an integer of 0 to 30, more preferably an integer of 0 to 11. When n1 is an integer of 2 or more, that is, when there are two or more repeating units A, m1 may be the same or different in each repeating unit A.

また、式(1)中、n2は、繰返単位Bの数を示し、1〜50の整数、好ましくは1〜20の整数、更に好ましくは1〜10の整数を示す。   In formula (1), n2 represents the number of repeating units B, and represents an integer of 1 to 50, preferably an integer of 1 to 20, and more preferably an integer of 1 to 10.

繰返単位B中、m2は0〜100の整数、好ましくは0〜20の整数、更に好ましくは0〜2の整数を示す。m3は0〜100の整数、好ましくは0〜20の整数、更に好ましくは0〜2の整数を示す。m4は0又は1の整数を示す。m5は0〜100の整数、好ましくは0〜30の整数、更に好ましくは0〜11の整数を示す。   In the repeating unit B, m2 represents an integer of 0 to 100, preferably an integer of 0 to 20, and more preferably an integer of 0 to 2. m3 represents an integer of 0 to 100, preferably an integer of 0 to 20, more preferably an integer of 0 to 2. m4 represents an integer of 0 or 1. m5 represents an integer of 0 to 100, preferably an integer of 0 to 30, more preferably an integer of 0 to 11.

また、繰返単位B中、Eは、N又はCHを示す。繰返単位Bにおいて、EがNの場合、m2が0〜2、好ましくは2であり;m3が0〜1、好ましくは1であり;m4が1であり;m5が0〜11、好ましくは5である化合物が好適に例示される。また、繰返単位Bにおいて、EがCHの場合、m2が0〜2、好ましくは0であり;m3が0〜1、好ましくは0であり;m4が0であり;m5が0〜11、好ましくは5である化合物が好適に例示される。   In the repeating unit B, E represents N or CH. In repeating unit B, when E is N, m2 is 0-2, preferably 2, m3 is 0-1, preferably 1, m4 is 1, m5 is 0-11, preferably The compound which is 5 is illustrated suitably. In the repeating unit B, when E is CH, m2 is 0 to 2, preferably 0; m3 is 0 to 1, preferably 0; m4 is 0; m5 is 0 to 11, The compound which is preferably 5 is preferably exemplified.

繰返単位B中、Rは、アミノ酸残基、又は2〜100個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示す。Rの内、アミノ酸残基としては、天然アミノ酸残基又は非天然アミノ酸残基のいずれであってもよく、特に制限されるものではないが、αアミノ酸が好適である。一般式(1)で示される化合物に膜透過性を備えさせるという観点から、好ましくはアルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基であり、更に好ましくはアルギニン残基である。   In the repeating unit B, R represents an amino acid residue or a peptide residue composed of 2 to 100 amino acid residues. Of R, the amino acid residue may be either a natural amino acid residue or a non-natural amino acid residue, and is not particularly limited, but an α amino acid is preferred. From the viewpoint of imparting membrane permeability to the compound represented by the general formula (1), an arginine residue, a lysine residue, and a serine residue are preferable, and an arginine residue is more preferable.

また、Rの内、ペプチド残基についても、2〜100個のアミノ酸残基からなるものであれば、その構成アミノ酸残基の種類については特に制限されない。該ペプチド残基の一例として、一般式(1)で示される化合物に膜透過性を備えさせるという観点から、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択される少なくとも1種のアミノ酸残基を含むペプチド残基;好ましくはアルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基のみを構成アミノ酸残基とするペプチド残基;特に好ましくはアルギニン残基及び/又はリジン残基のみを構成アミノ酸残基とするペプチド残基が例示される。   In addition, the type of constituent amino acid residues is not particularly limited as long as the peptide residues in R are composed of 2 to 100 amino acid residues. As an example of the peptide residue, at least one selected from the group consisting of an arginine residue, a lysine residue, and a serine residue from the viewpoint of providing the compound represented by the general formula (1) with membrane permeability. Peptide residues containing only the amino acid residues; preferably peptide residues having only arginine residues, lysine residues, and serine residues as constituent amino acid residues; particularly preferably only arginine residues and / or lysine residues. Peptide residues as constituent amino acid residues are exemplified.

また、該ペプチド残基において、リジン残基を構成アミノ酸残基として含む場合、リジンのα位又はε位のアミノ基の何れか一方、又はその双方のアミノ基が、隣接するアミノ酸のカルボキシル基とペプチド結合を構成することができる。   In addition, when the peptide residue includes a lysine residue as a constituent amino acid residue, either the α-position or the ε-position amino group of lysine, or both of the amino groups are adjacent to the carboxyl group of the adjacent amino acid. Peptide bonds can be constructed.

ペプチド残基を構成するアミノ酸残基の数としては、好ましくは2〜50、更に好ましくは2〜20、より好ましくは2〜5、特に好ましくは2〜3が挙げられる。   The number of amino acid residues constituting the peptide residue is preferably 2 to 50, more preferably 2 to 20, more preferably 2 to 5, particularly preferably 2 to 3.

Rの好ましい形態の一例として、2〜5つのアルギニン残基からなるペプチド残基、特に好ましい例として、3つのアルギニン残基からなるトリアルギニン残基が例示される。このようなペプチド残基を有することによって、一般式(1)で示される化合物が一層優れた膜透過性を備えることが可能になる。   An example of a preferred form of R is a peptide residue consisting of 2 to 5 arginine residues, and a particularly preferred example is a triarginine residue consisting of 3 arginine residues. By having such a peptide residue, the compound represented by the general formula (1) can be provided with more excellent membrane permeability.

繰返単位Bにおいて、アミノ酸残基又はペプチド残基は、C末端側の構成アミノ酸のカルボキシル基が、繰返単位の側鎖のアミノ基と脱水縮合した形態で結合している。即ち、Rのアミノ酸残基又はペプチド残基は、アミノ酸又はペプチドのC末端側の構成アミノ酸のカルボキシル基のOHが除かれている基に相当する。   In repeating unit B, the amino acid residue or peptide residue is bonded in a form in which the carboxyl group of the constituent amino acid on the C-terminal side is dehydrated and condensed with the amino group of the side chain of the repeating unit. That is, the amino acid residue or peptide residue of R corresponds to a group in which the OH of the carboxyl group of the constituent amino acid on the C-terminal side of the amino acid or peptide is removed.

繰返単位B中、m2が2以上の整数、即ち繰返単位Bが2個以上ある場合、それぞれの繰返単位B同士で、m2〜m5及びRは同一であってもよいし、異なっていてもよい。   In repeating unit B, when m2 is an integer of 2 or more, that is, when there are two or more repeating units B, m2 to m5 and R may be the same or different in each repeating unit B. May be.

式(1)中、n3は、繰返単位Cの数を示し、0〜10の整数、好ましくは0〜5の整数、更に好ましくは0〜2の整数を示す。   In the formula (1), n3 represents the number of repeating units C and represents an integer of 0 to 10, preferably an integer of 0 to 5, more preferably an integer of 0 to 2.

繰返単位C中、m6は0〜100の整数、好ましくは0〜30の整数、更に好ましくは0〜11の整数を示す。n3が2以上の整数、即ち繰返単位Cが2個以上ある場合、それぞれの繰返単位C同士で、m6は同一であってもよいし、異なっていてもよい。   In the repeating unit C, m6 represents an integer of 0 to 100, preferably an integer of 0 to 30, more preferably an integer of 0 to 11. When n3 is an integer of 2 or more, that is, when there are two or more repeating units C, m6 may be the same or different in each repeating unit C.

式(1)におけるn1〜n3の具体例として、n1が0〜2の整数、n2が1〜10の整数、且つn3が0〜2の整数、特に好ましくは、n1が1又は2の整数、n2が4〜6の整数、且つn3が1又は2の整数が例示される。   As specific examples of n1 to n3 in the formula (1), n1 is an integer of 0 to 2, n2 is an integer of 1 to 10, and n3 is an integer of 0 to 2, particularly preferably, n1 is an integer of 1 or 2. Examples are n2 is an integer of 4 to 6, and n3 is an integer of 1 or 2.

式(1)において、Y1は、水酸基又はアミノ基を示す。 In the formula (1), Y 1 represents a hydroxyl group or an amino group.

式(1)において、Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す。   In the formula (1), L represents an amino group to which a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding the amino group) is bonded via a linker.

ここで、L中の官能基の内、ペプチド結合を形成可能な官能基としては、具体的には、カルボキシル基、マレイミド基、アルデヒド基、スクシンイミド基、ペンタフルオロフェニル基等が例示される。また、ジスルフィド結合を形成可能な官能基としては、チオール基が例示される。また、ビオチンアビジン結合を形成可能な官能基としては、ビオチン残基、及びアビジン残基が例示される。L中の官能基として、好ましくはカルボキシル基及びチオール基、更に好ましくはチオール基が例示される。   Here, among the functional groups in L, specific examples of the functional group capable of forming a peptide bond include a carboxyl group, a maleimide group, an aldehyde group, a succinimide group, and a pentafluorophenyl group. Moreover, a thiol group is illustrated as a functional group which can form a disulfide bond. Examples of functional groups capable of forming a biotin-avidin bond include biotin residues and avidin residues. The functional group in L is preferably a carboxyl group and a thiol group, more preferably a thiol group.

また、Lの中で、上記官能基とアミノ基を結合させているリンカーとしては、特に限定されるものではないが、一例として、以下の(a)及び(b)に示す構造のものが例示される。   Further, in L, the linker that bonds the functional group and the amino group is not particularly limited, but examples of the linker shown in the following (a) and (b) are illustrated. Is done.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

iは1〜20、好ましくは1〜8の整数、jは1〜1000、好ましくは1〜21の整数を示す。   i represents an integer of 1 to 20, preferably 1 to 8, and j represents an integer of 1 to 1000, preferably 1 to 21.

また、L中の官能基がカルボキシル基の場合には、当該Lとしてアミノ酸残基、即ち、アミノ酸のアミノ基から1つの水素原子が除去されている基であってもよい。また、L中の官能基がチオール基の場合には、リンカーとして−CH2CHNH2CO−を介してアミノ基に結合しているもの、即ち、Lが基HS-CH2CHNH2CO−NH−であってもよい。 Further, when the functional group in L is a carboxyl group, L may be an amino acid residue, that is, a group in which one hydrogen atom has been removed from the amino group of the amino acid. In addition, when the functional group in L is a thiol group, the linker is bonded to an amino group via —CH 2 CHNH 2 CO— as a linker, that is, L is a group HS—CH 2 CHNH 2 CO—NH. -May be sufficient.

式(1)において、Lの好適な一例として、基HS−(CH2)i−NH−、基HOOC−(CH2)i−NH−(j及びiは前記と同じ)が挙げられる。 In the formula (1), preferable examples of L include a group HS— (CH 2 ) i —NH— and a group HOOC— (CH 2 ) i —NH— (j and i are as defined above).

一般式(1)で示される化合物は、上記Lを有することによって、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基を有する他の化合物や保持担体等と結合して、複合体を形成することができる。例えば、L中の官能基がペプチド結合を形成可能なものである場合には、一般式(1)の化合物は、ペプチド結合を形成可能な官能基を有する他の化合物又は保持担体と縮合反応により、結合することが可能になる。また、L中の官能基がチオール基である場合には、一般式(1)の化合物は、チオール基を有する他の化合物又は保持担体とジスルフィド結合により、結合することが可能になる。また、L中の官能基がビオチン残基である場合には、一般式(1)の化合物は、アビジン残基を有する他の化合物又は保持担体とビオチンアビジン結合により、結合することができる。更に、L中の官能基がアビジン残基である場合には、一般式(1)の化合物は、ビオチン残基を有する他の化合物又は保持担体とビオチンアビジン結合により、結合することができる。   When the compound represented by the general formula (1) has the above L, it binds to another compound having a functional group capable of forming a peptide bond, a disulfide bond, or a biotin-avidin bond, a holding carrier, or the like to form a complex. Can be formed. For example, when the functional group in L is capable of forming a peptide bond, the compound of the general formula (1) is subjected to a condensation reaction with another compound having a functional group capable of forming a peptide bond or a holding carrier. , Can be combined. When the functional group in L is a thiol group, the compound of the general formula (1) can be bonded to another compound having a thiol group or a holding carrier by a disulfide bond. In addition, when the functional group in L is a biotin residue, the compound of the general formula (1) can be bound to another compound having an avidin residue or a holding carrier by a biotin-avidin bond. Further, when the functional group in L is an avidin residue, the compound of the general formula (1) can be bound to another compound having a biotin residue or a holding carrier by a biotin-avidin bond.

一般式(1)で示される化合物の結合対象となる標的化合物及び保持担体としては、一般式(1)で示される化合物中のLの種類によっても異なり一律に規定することはできないが、具体例として、アミノ酸、PNA(ペプチド核酸)オリゴマー、PNAモノマー、人工核酸、ペプチド、脂質、脂肪酸、糖質、糖鎖、たんぱく質、核酸、酵素、抗体、蛍光標識化合物、生理活性物質、薬理活性物質等の標的化合物、或いはマイクロビーズ、磁気ビーズ、ナノビーズ等の保持担体を挙げることができる。   The target compound and holding carrier to which the compound represented by the general formula (1) is to be bound differ depending on the type of L in the compound represented by the general formula (1) and cannot be defined uniformly. As amino acids, PNA (peptide nucleic acid) oligomers, PNA monomers, artificial nucleic acids, peptides, lipids, fatty acids, carbohydrates, sugar chains, proteins, nucleic acids, enzymes, antibodies, fluorescent labeling compounds, physiologically active substances, pharmacologically active substances, etc. Examples include a target carrier or a holding carrier such as a microbead, a magnetic bead, or a nanobead.

2.一般式(1a)で示される化合物
アミノ酸又はオリゴペプチドを有する側鎖が主鎖に結合した構造の化合物として、更に、以下の一般式(1a)で示される化合物を提供する。
2. A compound represented by the following general formula (1a) is further provided as a compound having a structure in which a side chain having an amino acid or oligopeptide having the amino acid or oligopeptide is bonded to the main chain.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(1a)中、n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同様である。   In the formula (1a), n1 to n3, m1 to m6, E and R are the same as described above.

式(1a)中、Y2は固相樹脂を示す。ここで、固相樹脂としては、ペプチド固相合成において一般的に使用されている固相合成用樹脂を広く使用することができる。具体的には、アミノ基を有する固相樹脂が挙げられ、より具体的には、MBHA(メチルベンジドリルアミン樹脂)、PAL(ペプチドアミドリンカー)、Oxime(P−ニトロベンゾフェノンオキシム)、PAM(4−ヒドロキシメチルフェニルアセトアミドメチル樹脂)、Wang(オキシメチルフェノキシメチル樹脂)、Merrifield樹脂等が例示される。これらの中でも、好ましくはMBHA及びPALが挙げられる。 In the formula (1a), Y 2 represents a solid phase resin. Here, as the solid phase resin, solid phase synthesis resins generally used in peptide solid phase synthesis can be widely used. Specific examples include solid phase resins having an amino group. More specifically, MBHA (methylbenzidylamine resin), PAL (peptide amide linker), Oxime (P-nitrobenzophenone oxime), PAM (4 -Hydroxymethylphenylacetamidomethyl resin), Wang (oxymethylphenoxymethyl resin), Merrifield resin and the like. Among these, MBHA and PAL are preferable.

一般式(1a)で示される化合物では、Y2である固相樹脂のアミノ基が、構成単位Cと結合している。 In the compound represented by the general formula (1a), the amino group of the solid phase resin Y 2 is bonded to the structural unit C.

式(1a)中、Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L(Lは前記と同じ)、基−CO-LX1((Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。)を示す。ここで、保護基とは、一般式(1a)で示される化合物を構成している特定の領域における官能基を、当該化合物の他の構成領域における酸化、還元、加水分解、縮合などによる反応による影響を受けないように保護している基であって、所定の条件下において脱離して水素原子や水酸基に置換可能な基のことを指す。 In the formula (1a), X represents a protecting group X 1 , a hydrogen atom, a group —CO—L (L is the same as above), a group —CO—LX 1 (where L is the same as described above. LX 1 is This indicates that the protective group X 1 is bonded to the functional group.) Here, the protective group is a functional group in a specific region constituting the compound represented by the general formula (1a), A group that is protected from the effects of reactions such as oxidation, reduction, hydrolysis, condensation, etc. in other constituent regions of the compound, and can be eliminated and replaced with hydrogen atoms or hydroxyl groups under specified conditions. It refers to a basic group.

式(1a)において、Xとして、好ましくは保護基X1が挙げられる。 In the formula (1a), X is preferably a protecting group X 1 .

また、式(1a)中、保護基Zは、保護基X1とは異なる保護基(保護基Zaと表記する)、又は保護基X1と同一の保護基(保護基Zbと表記する)を示す。 In the formula (1a), the protecting group Z is a protecting group different from the protecting group X 1 (denoted as protecting group Za) or the same protecting group as the protecting group X 1 (denoted as protecting group Zb). Show.

式(1a)において、保護基としては、具体的には、ターシャリーブトキシカルボニル基(Boc基)又は9−フルオレニルメトキシカルボニル基(Fmoc基)が代表的に例示されるが、これら以外にも以下に示す保護基が例示される。Xが保護基X1である場合、当該保護基X1として、好ましくはBoc基又はFmoc基である。保護基Zとして、好ましくは、保護基Xとは異なる保護基(保護基Za)である。 In the formula (1a), specific examples of the protecting group include a tertiary butoxycarbonyl group (Boc group) or a 9-fluorenylmethoxycarbonyl group (Fmoc group). Also, the protecting groups shown below are exemplified. If X is a protecting group X 1, as the protecting group X 1, and preferably Boc group or Fmoc group. The protecting group Z is preferably a protecting group different from the protecting group X (protecting group Za).

Figure 2008106005
Figure 2008106005

特に、保護基X1が、Boc基又はFmoc基の場合であれば、保護基Zは以下に示すAloc基であることが望ましい。 In particular, when the protecting group X 1 is a Boc group or an Fmoc group, the protecting group Z is preferably an Aloc group shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(1a)中、RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示す。なお、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基において、官能基が2以上存在する場合には、それぞれの官能基に結合している保護基Zは、それぞれ同一の保護基であってもよく、異なる種類の保護基であってもよい。アミノ酸残基又はペプチド残基の官能基としては、アミノ基、カルボキシル基、グアニジル基、イミダゾール基、チオール基等が例示される。   In the formula (1a), RZ indicates that a protecting group Z is bonded to the functional group of the amino acid residue or peptide residue of R. In the amino acid residue or peptide residue of R, when two or more functional groups are present, the protective groups Z bonded to the respective functional groups may be the same protective groups, There may be different types of protecting groups. Examples of functional groups of amino acid residues or peptide residues include amino groups, carboxyl groups, guanidyl groups, imidazole groups, and thiol groups.

また、n2が2以上の整数、即ち繰返単位Bが2個以上ある場合、それぞれの繰返単位B同士で、RZは同一であってもよいし、異なっていてもよい。   When n2 is an integer of 2 or more, that is, when there are two or more repeating units B, RZ may be the same or different in each repeating unit B.

一般式(1a)で示される化合物の固相樹脂Y2を除去することにより、カルボキシル基を遊離させた後、これをアミノ基又は水酸基を有する標的化合物や保持担体等と縮合反応をさせることにより、固相樹脂Y2が除去された一般式(1a)で示される化合物を標的化合物や保持担体等に容易に結合させることが可能になる。ここで、一般式(1a)で示される化合物において、固相樹脂Y2を除去する方法については、当該固相樹脂の種類に応じて、当業界で一般的に採用されている条件を採用できる。固相樹脂Y2が除去された一般式(1a)で示される化合物と、アミノ基又は水酸基を有する標的化合物又は保持担体との縮合反応は、一般的にペプチド合成やDNAやRNAの合成に使用されている固相合成法を使用する必要が無く、液相中で簡便に行うことができるという点で利点がある。 By removing the solid phase resin Y 2 of the compound represented by the general formula (1a) to liberate the carboxyl group, this is subjected to a condensation reaction with a target compound having amino group or hydroxyl group, a holding carrier, etc. Thus, the compound represented by the general formula (1a) from which the solid phase resin Y 2 has been removed can be easily bound to a target compound, a holding carrier or the like. Here, in the compound represented by the general formula (1a), for the method of removing the solid phase resin Y 2, depending on the type of the solid phase resin can be employed generally adopted when the condition in the art . The condensation reaction between the compound represented by the general formula (1a) from which the solid phase resin Y 2 has been removed and the target compound or holding carrier having an amino group or a hydroxyl group is generally used for peptide synthesis or DNA or RNA synthesis. There is an advantage in that it is not necessary to use a solid-phase synthesis method, and it can be carried out easily in a liquid phase.

一般式(1a)で示される化合物の結合対象となる標的化合物及び保持担体としては、アミノ基又は水酸基を有している限り特に限定されないが、具体例として、アミノ酸、PNA(ペプチド核酸)オリゴマー、PNAモノマー、人工核酸、ペプチド、脂質、脂肪酸、糖質、糖鎖、たんぱく質、核酸、酵素、酵素、蛍光標識化合物、生理活性物質、薬理活性物質等の標的化合物、或いはマイクロビーズ、磁気ビーズ、ナノビーズ等の保持担体等を挙げることができる。   The target compound to be bound to the compound represented by the general formula (1a) and the holding carrier are not particularly limited as long as they have an amino group or a hydroxyl group. Specific examples include amino acids, PNA (peptide nucleic acid) oligomers, Target compounds such as PNA monomers, artificial nucleic acids, peptides, lipids, fatty acids, sugars, sugar chains, proteins, nucleic acids, enzymes, enzymes, fluorescently labeled compounds, bioactive substances, pharmacologically active substances, or microbeads, magnetic beads, nanobeads And the like.

3.一般式(1)で示される化合物の製造方法
一般式(1)で示される化合物の第1の製造方法として、以下に示す第1-1工程〜第1-6工程を順次実施する方法が挙げられる。第1-1工程〜第1-6工程について、工程毎に詳述する。
3. Production Method of Compound Represented by General Formula (1) As a first production method of the compound represented by general formula (1), there is a method of sequentially carrying out the following Step 1-1 to Step 1-6. It is done. Step 1-1 to Step 1-6 will be described in detail for each step.

第1-1工程
第1-1工程では、下記一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。
In Step 1-1 Step 1-1, a compound represented by the following formula (I), using solid phase resin Y 2, to synthesize a compound represented by the general formula (i).

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(I)中、X1は保護基を示し、m6は前記と同じ。] [In formula (I), X 1 represents a protecting group, and m6 is the same as defined above. ]

Figure 2008106005
Figure 2008106005

[式(i)中、n3、m6、X1及びY2は前記と同じ。]
一般式(I)で示される化合物は、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。
Wherein (i), n3, m6, X 1 and Y 2 are as defined above. ]
The compound represented by the general formula (I) is a known compound or a compound produced according to a known production method.

まず、上記一般式(I)で示される化合物を、固相樹脂Y2と縮合反応させる。 First, a compound represented by the general formula (I), to a solid phase resin Y 2 and condensation reaction.

一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2との縮合反応は、一般式(I)で示される化合物1モルに対して、固相樹脂Y2を通常0.01〜100モル、好ましくは0.1〜10モル混合して行なわれる。 A compound represented by formula (I), a condensation reaction between a solid phase resin Y 2 has the general formula 1 mol of the compound represented by (I), usually 0.01 to 100 mol of solid resin Y 2, preferably Is carried out by mixing 0.1 to 10 moles.

一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2との縮合反応は、通常、適当な溶媒中で行われる。溶媒としては、反応を阻害しない溶媒であれば公知のものを広く使用できる。このような溶媒としては、例えば、ジメチルホルムアミド(DMF)、N-メチルピロリドン(NMP)等が挙げられる。 The condensation reaction between the compound represented by the general formula (I) and the solid phase resin Y 2 is usually performed in an appropriate solvent. As the solvent, known solvents can be widely used as long as they do not inhibit the reaction. Examples of such a solvent include dimethylformamide (DMF), N-methylpyrrolidone (NMP), and the like.

一般式(I)で示される化合物と固相樹脂Y2との縮合反応は、縮合剤及び反応促進剤を用いて実施することが望ましい。縮合剤としては、例えば、O-(アザベンゾトリアゾル-1-イル)-N,N,N’,N’-テトラメチルウロニウムヘキサフルオロリン酸塩(HATU)、O-(ベンゾトリアゾル-1-イル)-N,N,N’,N’-テトラメチルウロニウムヘキサフルオロリン酸塩(HBTU)、塩酸1−エチル−3−(3−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド(EDCI)、ジシクロヘキシルカルボジイミド(DCC)などが挙げられる。縮合剤として、好ましくはHATUが好適に使用される。また、反応促進剤としては、例えば、N,N−ジイソプロピルエチルアミン(DIEA)、トリエチルアミン(TEA)等が挙げられる。反応促進剤として、好ましくはDIEAである。 The condensation reaction between the compound represented by the general formula (I) and the solid phase resin Y 2 is preferably carried out using a condensing agent and a reaction accelerator. Examples of the condensing agent include O- (azabenzotriazol-1-yl) -N, N, N ′, N′-tetramethyluronium hexafluorophosphate (HATU), O- (benzotriazole- 1-yl) -N, N, N ′, N′-tetramethyluronium hexafluorophosphate (HBTU), 1-ethyl-3- (3-dimethylaminopropyl) carbodiimide hydrochloride (EDCI), dicyclohexylcarbodiimide ( DCC). As the condensing agent, HATU is preferably used. Examples of the reaction accelerator include N, N-diisopropylethylamine (DIEA) and triethylamine (TEA). The reaction accelerator is preferably DIEA.

縮合剤の使用量は、固相樹脂Y21モルに対して、縮合剤が総量で通常0.01〜100モル、好ましくは0.1〜10モルとするのがよい。 The amount of the condensing agent relative to the solid phase resin Y 2 1 mole, usually 0.01 to 100 mol condensing agent in a total amount, preferably from to 0.1 to 10 mol.

また、上記反応促進剤の使用量は、固相樹脂Y21モルに対して、縮合剤が総量で通常0.01〜100モル、好ましくは0.1〜10モルとするのがよい。 The amount of the reaction accelerator, relative to the solid phase resin Y 2 1 mole, usually 0.01 to 100 mol condensing agent in a total amount, preferably from to 0.1 to 10 mol.

一般式(I)で示される化合物と、固相樹脂Y2との縮合反応は、通常5〜80℃、好ましくは10〜30℃で、0.1〜48時間、好ましくは0.1〜1時間、必要に応じて撹拌することにより行われる。 The condensation reaction between the compound represented by the general formula (I) and the solid phase resin Y 2 is usually 5 to 80 ° C., preferably 10 to 30 ° C., 0.1 to 48 hours, preferably 0.1 to 1 hour. It is carried out by stirring accordingly.

斯くして、固相樹脂Y2に1個の一般式(I)で示される化合物を縮合させた下記構造の化合物を得ることができる。以下、固相樹脂に結合した状態の化合物を固相結合化合物と表記する。 Thus, a compound having the following structure obtained by condensing one compound represented by the general formula (I) to the solid phase resin Y 2 can be obtained. Hereinafter, a compound bonded to a solid phase resin is referred to as a solid phase binding compound.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

斯くして得られた固相結合化合物の保護基X1の脱離を行う。固相結合化合物の保護基X1の脱離は、保護基X1の種類に応じた方法を適宜採用して実施される。例えば、保護基X1がBoc基である場合、TFA(トリフルオロ酢酸)溶液(95容量% TFA/5容量% m−cresol)中で10〜30℃で0.1〜1時間処理する方法が例示される。また、保護基X1がFmoc基である場合、ピペリジン溶液(20容量% ピペリジン/80容量%DMF)中で10〜30℃で0.01〜0.5時間処理する方法が例示される。更に、保護基X1がAllocである場合、Pd(PPh3)4(テトラキスートリフェニルフォスフィン パラジウム錯体、312 mg)溶液(55容量%クロロホルム/30容量%酢酸/15容量%N-methylmorphorine)中で10〜30℃で0.1〜1時間処理する方法が例示される。 The protecting group X 1 of the solid phase binding compound thus obtained is eliminated. Removal of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compound is carried out employing appropriate method according to the type of the protecting group X 1. For example, when the protecting group X 1 is a Boc group, a method of treating in a TFA (trifluoroacetic acid) solution (95% by volume TFA / 5% by volume m-cresol) at 10 to 30 ° C. for 0.1 to 1 hour is exemplified. The The protective group X 1 be a Fmoc group, piperidine solution (20% by volume piperidine / 80 volume% DMF) method of processing 0.01-0.5 hours at 10 to 30 ° C. in may be exemplified. Further, when the protecting group X 1 is Alloc, in a Pd (PPh3) 4 (tetrakis-triphenylphosphine palladium complex, 312 mg) solution (55 vol% chloroform / 30 vol% acetic acid / 15 vol% N-methylmorphorine) And a method of treating at 10 to 30 ° C. for 0.1 to 1 hour.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応の条件等は、固相樹脂と固相結合化合物とを置き換える以外は、上記の縮合反応と同様である。 Next, a condensation reaction between the solid-phase-bound compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (I) is carried out. The conditions for the condensation reaction are the same as those in the above condensation reaction except that the solid phase resin and the solid phase binding compound are replaced.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応を、n3 −1回繰り返し実施することにより、一般式(i)で示される化合物が得られる。 Elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compounds described above, and the condensation reaction of the compound represented by the solid phase-bound compound of the protecting groups X 1 eliminated and the formula (I), repeated n3 -1 times performed By doing so, the compound represented by the general formula (i) is obtained.

第1-2工程
第1-2工程では、第1-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物と、下記の一般式(II)で示される化合物を用いて、下記の一般式(ii)で示される化合物を合成する。
Step 1-2 In Step 1-2, using the compound represented by General Formula (i) obtained in Step 1-1 and the compound represented by General Formula (II) below, A compound represented by formula (ii) is synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(II)中、m2〜m5、X1及びZaは前記と同じである。また、一般式(II)で示される化合物は、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。 Wherein (II), m2~m5, X 1 and Za are as defined above. Further, the compound represented by the general formula (II) is a known compound or a compound produced according to a known production method.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じである。 Wherein (ii), n2, n3, m2~m6, X 1, Za and Y 2 are as defined above.

第2工程では、まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-1工程の場合と同様の条件を採用できる。 In the second step, first, the elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first step 1-1.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を実施する。 Next, a condensation reaction between the solid-phase-bound compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (II) is carried out.

保護基X1を脱離した固相結合化合物と下記一般式(II)で示される化合物の縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を一般式(II)で示される化合物に置き換えることにより、第1-2工程の縮合反応が実施される。 For the condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the following general formula (II), the same conditions as the condensation reaction in the above-mentioned step 1-1 can be employed. Specifically, in the condensation reaction conditions of Step 1-1 above, the solid phase resin is replaced with a solid phase binding compound, and the compound represented by general formula (I) is further replaced with a compound represented by general formula (II). As a result, the condensation reaction in Step 1-2 is carried out.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii)で示される化合物が得られる。 The elimination reaction of the protecting group X 1 of the above-mentioned solid phase binding compound and the condensation reaction of the compound represented by the general formula (II) with the solid phase binding compound from which the protecting group X 1 has been eliminated are performed a total of n2 times. Thus, a compound represented by the general formula (ii) is obtained.

第1-3工程
第1-3工程では、第1-2工程で得られた一般式(ii)で示される化合物と、下記の一般式(III)で示される化合物を用いて、下記の一般式(iii)で示される化合物を合成する。
Step 1-3 In Step 1-3, using the compound represented by General Formula (ii) obtained in Step 1-2 and the compound represented by General Formula (III) below, A compound represented by the formula (iii) is synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(III)中、m1及びX1は前記と同じである。一般式(III)で示される化合物は、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。 Wherein (III), m1 and X 1 are as defined above. The compound represented by the general formula (III) is a known compound or a compound produced according to a known production method.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じである。 In the formula (iii), n1 to n3, m1 to m6, X 1 , Za and Y 2 are the same as described above.

第1-3工程では、まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1工程の場合と同様の条件を採用できる。 In the 1-3 step, first, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first step.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (III) is carried out.

保護基X1を脱離した固相結合化合物と下記一般式(III)で示される化合物の縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を一般式(III)で示される化合物に置き換えることにより、第1-3工程の縮合反応が実施される。 For the condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the following general formula (III), the same conditions as those for the condensation reaction in Step 1-1 above can be employed. Specifically, in the condensation reaction conditions of Step 1-1 above, the solid phase resin is replaced with a solid phase binding compound, and the compound represented by the general formula (I) is further replaced with a compound represented by the general formula (III). Thus, the condensation reaction in the first to third steps is performed.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n3回実施することにより、一般式(iii)で示される化合物が得られる。 Elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compounds described above, and that the protecting group X 1 a condensation reaction of the compound represented by the desorbed solid phase-bound compound and a formula (III), carried out a total of n3 times Thus, a compound represented by the general formula (iii) is obtained.

第1-4工程
第1-4工程では、第1-3工程で得られた一般式(iii)で示される化合物と、化合物X1L-COOH[X1及びLは前記と同じであり、X1Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)であって、保護基X1で保護された官能基がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す]とを用いて、下記の一般式(iv)で示される化合物を合成する。
Step 1-4 In Step 1-4, the compound represented by General Formula (iii) obtained in Step 1-3 and Compound X 1 L-COOH [X 1 and L are the same as described above, X 1 L is a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding an amino group), and a functional group protected with a protecting group X 1 is bonded via a linker. Is used to synthesize a compound represented by the following general formula (iv).

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、Za及びY2は前記と同じである。 In formula (iv), n1 to n3, m1 to m6, X 1 L, Za and Y 2 are the same as described above.

なお、化合物X1L-COOHは、公知化合物又は公知の製造方法に準じて製造される化合物である。 Compound X 1 L-COOH is a known compound or a compound produced according to a known production method.

第1-4工程では、まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1工程の場合と同様の条件を採用できる。 In the first to fourth steps, first, the elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first step.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と化合物X1L-COOHの縮合反応を実施する。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound X 1 L-COOH is carried out.

保護基X1を脱離した固相結合化合物と化合物X1L-COOHの縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を化合物X1L-COOHに置き換えることにより、第1-4工程の縮合反応が実施される。 For the condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound X 1 L-COOH, the same conditions as those for the condensation reaction in the above step 1-1 can be employed. Specifically, in the condensation reaction conditions of Step 1-1 above, by replacing the solid phase resin with a solid phase binding compound, and further replacing the compound represented by the general formula (I) with the compound X 1 L-COOH, The condensation reaction in the first to fourth steps is performed.

第1-5工程
第1-5工程では、第1-4工程で得られた一般式(iv)で示される化合物と、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、下記の一般式(v)で示される化合物を合成する。
Step 1-5 In Step 1-5, the compound represented by the general formula (iv) obtained in Step 1-4 and a functional group other than a carboxyl group bonded to the carbon atom at the α-position are protected with a protective group Za. A compound represented by the following general formula (v) is synthesized using an amino acid to which is bound.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(v)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、RZa及びY2は前記と同じである。 In formula (v), n1 to n3, m1 to m6, X 1 L, RZa and Y 2 are the same as described above.

また、本工程に使用される上記のアミノ酸は、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaが結合していればよい。   In the above amino acid used in this step, the protective group Za may be bonded to a functional group other than the carboxyl group bonded to the α-position carbon atom.

例えば、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基及びアミノ基以外に官能基がないアミノ酸の場合、α位の炭素原子に結合したアミノ基に保護基Zaが結合していればよい。   For example, in the case of an amino acid having no functional group other than the carboxyl group and amino group bonded to the α-position carbon atom, the protective group Za may be bonded to the amino group bonded to the α-position carbon atom.

また、例えば、リジン、アルギニン、セリン等のように、α位の炭素原子以外に官能基が結合しているアミノ酸の場合、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の全ての官能基に保護基Zaが結合していればよい。この場合、α位の炭素原子に結合したアミノ基の保護基Zaと、α位の炭素原子以外の部位に結合した官能基の保護基Zaは、それぞれ異なる種類の保護基であることが望ましい。このように、上記アミノ酸に2以上の保護基Zbがある場合に、それぞれ異なる種類のものを採用することにより、縮合反応に使用するアミノ基に結合した保護基Zaのみを選択的に脱離させ、他の官能基に結合した保護基Zaは残存させた状態にすることが可能になる。   In addition, in the case of an amino acid having a functional group other than the α-position carbon atom, such as lysine, arginine, serine, etc., all the functional groups other than the carboxyl group bonded to the α-position carbon atom are protected. It is sufficient that the group Za is bonded. In this case, the protecting group Za for the amino group bonded to the carbon atom at the α-position and the protecting group Za for the functional group bonded to a site other than the carbon atom at the α-position are preferably different types of protecting groups. Thus, when the amino acid has two or more protecting groups Zb, by adopting different types of them, only the protecting group Za bonded to the amino group used for the condensation reaction is selectively eliminated. The protecting group Za bonded to another functional group can be left in a remaining state.

第1-5工程では、まず、固相結合化合物において縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応を行う。保護基Zaの脱離を行う方法は、前記第1-1工程の場合と同様の条件を採用できる。   In the step 1-5, first, elimination reaction of the protecting group Za bonded to the amino group used for the condensation reaction in the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group Za can employ the same conditions as in the first step 1-1.

次いで、上記のようにして保護基Zaを脱離した固相結合化合物と、上記アミノ酸の縮合反応を実施する。   Next, a condensation reaction of the amino acid and the solid phase binding compound from which the protecting group Za has been eliminated as described above is performed.

保護基Zaを脱離した固相結合化合物と上記アミノ酸の縮合反応は、上記第1-1工程の縮合反応と同様の条件が採用できる。具体的には、上記第1-1工程の縮合反応条件において、固相樹脂を固相結合化合物に置き換え、更に一般式(I)で示される化合物を上記アミノ酸に置き換えることにより、第1-5工程の縮合反応が実施される。   For the condensation reaction between the solid-phase-bonded compound from which the protecting group Za has been removed and the amino acid, the same conditions as in the condensation reaction in Step 1-1 can be employed. Specifically, in the condensation reaction conditions of the above step 1-1, the solid phase resin is replaced with a solid phase binding compound, and the compound represented by the general formula (I) is further replaced with the above amino acid to A process condensation reaction is carried out.

上記した固相結合化合物の保護基Zaの脱離反応、及び保護基Zaを脱離した固相結合化合物と上記アミノ酸の縮合反応を、1〜100回繰り返し実施することにより、一般式(v)で示される化合物が得られる。例えば、上記保護基Zaの脱離及び縮合反応を1回実施すると、Rがアミノ酸残基の化合物が合成され、また、例えば、上記保護基Zaの脱離及び縮合反応を3回実施すると、Rが3個のアミノ酸残基からなるペプチド残基の化合物が合成される。   By repeating the elimination reaction of the protecting group Za of the solid phase binding compound and the condensation reaction of the amino acid with the solid phase binding compound from which the protecting group Za has been eliminated, the general formula (v) Is obtained. For example, when the elimination and condensation reaction of the protecting group Za is performed once, a compound in which R is an amino acid residue is synthesized. For example, when the elimination and condensation reaction of the protecting group Za is performed three times, R A peptide residue compound consisting of three amino acid residues is synthesized.

第1-6工程
次いで、第1-5工程で得られた一般式(v)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−COOH又は−CONH2を形成させると共に、保護基X1及びZaを脱離させて水素原子と置換する。また、必要に応じて、一般式(1)で示される化合物の繰返単位Aの末端アミノ基に、脂質基を有する基、脂肪酸残基を有する基、又は蛍光性基を有する基を結合させる。斯くして、一般式(1)で示される化合物が合成される。
Step 1-6 Next, from the compound represented by the general formula (v) obtained in Step 1-5, the solid phase resin was separated to form —COOH or —CONH 2 at the terminal, and the protecting group X 1 and Za is desorbed and replaced with a hydrogen atom. If necessary, a group having a lipid group, a group having a fatty acid residue, or a group having a fluorescent group is bonded to the terminal amino group of the repeating unit A of the compound represented by the general formula (1). . Thus, the compound represented by the general formula (1) is synthesized.

例えば、固相樹脂又は固相化合物として、Merrifield樹脂を用いている場合には、超強酸性条件下に晒すことにより、Y1が水酸基である一般式(1)で示される化合物を得ることができる。また、例えば、固相樹脂として、MBHA樹脂レジンを用いている場合には、超強酸性条件下に晒すことにより、Y1がアミノ基である一般式(1)で示される化合物を得ることができる。 For example, when a Merrifield resin is used as the solid phase resin or solid phase compound, the compound represented by the general formula (1) in which Y 1 is a hydroxyl group can be obtained by exposure to super strong acidic conditions. it can. Further, for example, when MBHA resin resin is used as the solid phase resin, the compound represented by the general formula (1) in which Y 1 is an amino group can be obtained by exposing it to a super strong acidic condition. it can.

更に、一般式(1)で示される化合物の第2の製造方法として、以下に示す第2-1工程〜第2-6工程を順次実施する方法が挙げられる。第2-1工程〜第2-6工程について、工程毎に詳述する。   Furthermore, as a second production method of the compound represented by the general formula (1), there can be mentioned a method of sequentially carrying out the following Steps 2-1 to 2-6. Step 2-1 to Step 2-6 will be described in detail for each step.

第2-1工程
第2-1工程では、前記一般式(I)で示される化合物固相樹脂又は固相化合物を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。
Step 2-1 In Step 2-1, the compound represented by the general formula (i) is synthesized using the compound solid phase resin or solid phase compound represented by the general formula (I).

まず、前記一般式(I)で示される化合物を、固相樹脂又は固相化合物に縮合させて固相結合化合物を得た後、当該固相結合化合物の保護基Xの脱離反応を行う。保護基Xの脱離は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。   First, the compound represented by the general formula (I) is condensed with a solid phase resin or a solid phase compound to obtain a solid phase binding compound, and then the protecting group X of the solid phase binding compound is eliminated. The elimination of the protecting group X is carried out under the same conditions as in Step 1-1 above.

次いで、保護基Xを脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応をn3−1回繰り返し実施する実施する。当該縮合反応は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。斯くして、一般式(i)で示される化合物を得ることができる。   Next, the condensation reaction of the solid-phase bonded compound from which the protecting group X has been removed and the compound represented by the general formula (I) is repeatedly carried out n3-1 times. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 1-1 above. Thus, the compound represented by the general formula (i) can be obtained.

第2-2工程
第2-2工程では、前記一般式(II)で示される化合物、及びα位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、下記一般式(II')で示される化合物を合成する。
Step 2-2 Step 2-2 uses the compound represented by the general formula (II) and an amino acid in which a protective group Za is bonded to a functional group other than a carboxyl group bonded to a carbon atom at the α-position. Then, a compound represented by the following general formula (II ′) is synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(II')中、m2〜m5、E、X1及びRZaは前記と同じである。 Wherein (II '), m2~m5, E , X 1 and RZa are as defined above.

本第2-2工程において、一般式(II)で示される化合物のカルボキシル基は、X1及びZbとは異なる保護基で保護しておくことが望ましい。 In Step 2-2, the carboxyl group of the compound represented by the general formula (II) is preferably protected with a protecting group different from X 1 and Zb.

まず、一般式(II)で示される化合物の保護基Zaの脱離を行う。保護基Zaの脱離は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。   First, the protecting group Za of the compound represented by the general formula (II) is eliminated. The removal of the protecting group Za is carried out under the same conditions as in Step 1-5 above.

次いで、保護基Zaを脱離した一般式(II)で示される化合物と、上記アミノ酸の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。   Next, a condensation reaction of the above amino acid with the compound represented by the general formula (II) from which the protecting group Za has been eliminated is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Steps 1-5 above.

上記のように、縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応、及び縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaを脱離した化合物と上記アミノ酸との縮合反応を、合計1〜100回実施することにより、一般式(II')で示される化合物が得られる。   As described above, the elimination reaction of the protecting group Za bonded to the amino group used in the condensation reaction, and the condensation of the amino acid with the compound from which the protecting group Za bonded to the amino group used in the condensation reaction is eliminated. A compound represented by the general formula (II ′) is obtained by carrying out the reaction 1 to 100 times in total.

第2-3工程
第2-3工程では、第2-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物及び第2-2工程で得られた一般式(II')で示される化合物を用いて、下記一般式(ii')で示される化合物を合成する。
Step 2-3 In Step 2-3, the compound represented by Formula (i) obtained in Step 2-1 and the compound represented by Formula (II ′) obtained in Step 2-2 Is used to synthesize a compound represented by the following general formula (ii ′).

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(ii')中、n2、n3、m2〜m6、E、RZa、X1及びY2は前記と同じである。 Wherein (ii '), n2, n3 , m2~m6, E, RZa, X 1 and Y 2 are as defined above.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-2工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, removal of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compound. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first and second steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II')で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-2工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction of the solid-phase-bound compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (II ′) is carried out. The condensation reaction is performed under the same conditions as in Step 1-2 above.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II')で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii')で示される化合物が得られる。 Elimination reaction of the protecting group X 1 of solid phase-bound compounds described above, and the condensation reaction of the compound represented the protecting group X 1 by solid desorbed phase bound compound of the general formula (II '), carried out a total of n2 times Thus, a compound represented by the general formula (ii ′) is obtained.

第2-4工程
第2-4工程では、第2-3工程で得られた一般式(ii')で示される化合物及び一般式(III)で示される化合物を用いて、下記一般式(iii’)で示される化合物を合成する。
Step 2-4 In Step 2-4, using the compound represented by general formula (ii ′) and the compound represented by general formula (III) obtained in Step 2-3, the following general formula (iii) A compound represented by ') is synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(iii')中、n1〜n3、m1〜m6、E、RZa、X1及びY2は前記と同じである。 Wherein (iii '), n1~n3, m1~m6 , E, RZa, X 1 and Y 2 are as defined above.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-3工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first to third steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-3工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (III) is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 1-3 above.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離反応、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n1回実施することにより、一般式(iii’)で示される化合物が得られる。 Elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compounds described above, and that the protecting group X 1 a condensation reaction of the compound represented by the desorbed solid phase-bound compound and a formula (III), carried out a total of n1 times Thus, a compound represented by the general formula (iii ′) is obtained.

第2-5工程
第2-5工程では、第2-4工程で得られた一般式(iii’)で示される化合物及び化合物X1L-COOH[X1Lは前記と同じ]を用いて、下記一般式(iv’)で示される化合物を合成する。
Step 2-5 In Step 2-5, using the compound represented by formula (iii ′) obtained in Step 2-4 and compound X 1 L-COOH [X 1 L is the same as above] Then, a compound represented by the following general formula (iv ′) is synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(iv')中、n1〜n3、m1〜m6、E、RZa、LX1及びY2は前記と同じである。 Wherein (iv '), n1~n3, m1~m6 , E, RZa, LX 1 and Y 2 are as defined above.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-4工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first to fourth steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と化合物X1L-COOHの縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-4工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound X 1 L-COOH is carried out. The condensation reaction is performed under the same conditions as in Step 1-4 above.

第2-6工程
次いで、第2-5工程で得られた一般式(iv’)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−COOH又は−CONH2を形成させると共に、保護基X1及びZaを脱離させる。斯くして、一般式(1)で示される化合物が合成される。なお、本第2-6工程は、上記第1-6工程と同様の方法で実施される。
Step 2-6 Next, from the compound represented by the general formula (iv ′) obtained in Step 2-5, the solid phase resin was cleaved to form —COOH or —CONH 2 at the terminal, and the protecting group X 1 And Za is desorbed. Thus, the compound represented by the general formula (1) is synthesized. The second to sixth steps are performed by the same method as the first to sixth steps.

4.一般式(1a)で示される化合物の製造方法
一般式(1a)で示される化合物の第1の製造方法として、以下に示す第3-1工程〜第3-5工程を順次実施する方法が挙げられる。以下、第3-1工程〜第3-5工程について、工程毎に詳述する。
4). Production method of the compound represented by the general formula (1a) As a first production method of the compound represented by the general formula (1a), there is a method of sequentially performing the following steps 3-1 to 3-5. It is done. Hereinafter, Step 3-1 to Step 3-5 will be described in detail for each step.

第3-1工程
第3-1工程では、前記一般式(I)で示される化合物と固相樹脂を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。
Step 3-1 In Step 3-1, a compound represented by the general formula (i) is synthesized using a compound represented by the general formula (I) and a solid phase resin.

一般式(1a)で示される化合物の合成に使用される固相樹脂については、一般式(1a)で示される化合物に含まれる保護基X1及びZの種類に応じて適宜選択される。例えば、一般式(1a)で示される化合物に含まれる保護基X1及びZの一方又は双方がBoc基である場合、固相樹脂としてOxime樹脂又はオキシルベンジルを採用することが望ましい。また、一般式(1a)で示される化合物に含まれる保護基X1及びZの一方又は双方がFmoc基である場合、固相樹脂としてPAM樹脂を採用することが望ましい。 The solid phase resin used for the synthesis of the compound represented by the general formula (1a) is appropriately selected depending on the types of the protecting groups X 1 and Z contained in the compound represented by the general formula (1a). For example, when one or both of the protecting groups X 1 and Z contained in the compound represented by the general formula (1a) is a Boc group, it is desirable to employ Oxime resin or oxylbenzyl as the solid phase resin. In addition, when one or both of the protecting groups X 1 and Z contained in the compound represented by the general formula (1a) is an Fmoc group, it is desirable to employ a PAM resin as the solid phase resin.

まず、一般式(I)で示される化合物を、固相樹脂に縮合させて固相結合化合物を得た後、当該固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。 First, a compound represented by the general formula (I) is condensed with a solid phase resin to obtain a solid phase bound compound, and then the protecting group X 1 of the solid phase bound compound is eliminated. The elimination of the protecting group X 1 is carried out under the same conditions as in Step 1-1 above.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(I)で示される化合物の縮合反応をn3 −1回繰り返し実施する実施する。当該縮合反応は、上記第1-1工程の場合と同様の条件で実施される。斯くして、一般式(i)で示される化合物を得ることができる。 Next, the condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (I) is repeatedly carried out n3 −1 times. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 1-1 above. Thus, the compound represented by the general formula (i) can be obtained.

第3-2工程
第3-2工程では、第3-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物と、一般式(II)で示される化合物を用いて、一般式(ii)で示される化合物を合成する。
Step 3-2 In step 3-2, using the compound represented by general formula (i) obtained in step 3-1 and the compound represented by general formula (II), general formula (ii) Is synthesized.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-2工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first and second steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-2工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase-bound compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (II) is carried out. The condensation reaction is performed under the same conditions as in Step 1-2 above.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II)で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii)で示される化合物が得られる。 By carrying out the elimination reaction of the protecting group X 1 of the above-mentioned solid phase binding compound and the condensation reaction of the compound represented by the general formula (II) with the solid phase binding compound from which the protecting group X 1 has been eliminated, a total of n2 times. Thus, a compound represented by the general formula (ii) is obtained.

第3-3工程
第3-3工程では、第3-2工程で得られた一般式(ii)で示される化合物と、一般式(III)で示される化合物を用いて、一般式(iii)で示される化合物を合成する。
Step 3-3 In Step 3-3, using the compound represented by general formula (ii) obtained in step 3-2 and the compound represented by general formula (III), general formula (iii) Is synthesized.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-3工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first to third steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-3工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (III) is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 1-3 above.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n1回実施することにより、一般式(iii)で示される化合物が得られる。 Removal of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compounds described above, and the condensation reaction of the compound represented by the protection solid phase binding compound group X 1 desorbed and formula (III), by performing a total of n1 times Thus, a compound represented by the general formula (iii) is obtained.

第3-4工程
第3-4工程では、第3-3工程で得られた一般式(iii)で示される化合物と、化合物X-OH[Xは前記と同じ]を用いて、下記一般式(iv-a)で示される化合物を合成する。なお、式(1a)において、Xが保護基X1である場合には、本工程は不要である。
Step 3-4 Step 3-4 step uses the compound represented by general formula (iii) obtained in step 3-3 and compound X-OH [wherein X is the same as described above], A compound represented by (iv-a) is synthesized. In the formula (1a), when X is a protecting group X 1 , this step is not necessary.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

式(iv-a)中、n1〜n3、m1〜m6、E、Za、X及びY2は前記と同じである。 Wherein (iv-a), n1~n3, m1~m6, E, Za, X and Y 2 are as defined above.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-4工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first to fourth steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と、化合物X-OHの縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-4工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound X-OH is carried out. The condensation reaction is performed under the same conditions as in Step 1-4 above.

第3-5工程
第3-5工程では、第3-4工程で得られた一般式(iv-a)で示される化合物と、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、一般式(1a)で示される化合物を合成する。
Step 3-5 In Step 3-5, the compound represented by the general formula (iv-a) obtained in Step 3-4 is protected with a functional group other than the carboxyl group bonded to the α-position carbon atom. A compound represented by the general formula (1a) is synthesized using an amino acid to which a group Za is bonded.

第3-5工程で使用されるアミノ酸は、上記第1-5工程で使用されるアミノ酸と同様である。   The amino acids used in Step 3-5 are the same as the amino acids used in Step 1-5 above.

まず、一般式(iv-a)で示される化合物の保護基Zaの脱離を行う。保護基Zaの脱離は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。   First, the protecting group Za of the compound represented by the general formula (iv-a) is removed. The removal of the protecting group Za is carried out under the same conditions as in Step 1-5 above.

次いで、保護基Zaを脱離した一般式(iv-a)で示される化合物と上記アミノ酸の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第1-5工程の場合と同様の条件で実施される。   Next, a condensation reaction of the above amino acid with the compound represented by the general formula (iv-a) from which the protecting group Za has been eliminated is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Steps 1-5 above.

上記のように、縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応、及び縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaを脱離した化合物と上記アミノ酸との縮合反応を、合計1〜100回実施することにより、一般式(1a)で示される化合物が得られる。   As described above, the elimination reaction of the protecting group Za bonded to the amino group used in the condensation reaction, and the condensation of the amino acid with the compound from which the protecting group Za bonded to the amino group used in the condensation reaction is eliminated. By carrying out the reaction 1 to 100 times in total, a compound represented by the general formula (1a) is obtained.

本工程で得られた一般式(1a)で示される化合物には、保護基としてZaが結合している。従って、必要に応じて、保護基Zaを公知の方法に従って、保護基X1と同じ保護基(保護基Zb)に置き換える。 Za is bonded as a protecting group to the compound represented by the general formula (1a) obtained in this step. Therefore, if necessary, the protecting group Za is replaced with the same protecting group as the protecting group X 1 (protecting group Zb) according to a known method.

更に、一般式(1a)で示される化合物の第2の製造方法として、以下に示す第4-1工程〜第4-5工程を実施する方法が挙げられる。以下、第4-1工程〜第4-5工程について、工程毎に詳述する。   Furthermore, as a second production method of the compound represented by the general formula (1a), a method of carrying out the following Steps 4-1 to 4-5 can be mentioned. Hereinafter, Step 4-1 to Step 4-5 will be described in detail for each step.

第4-1工程
第4-1工程では、前記一般式(I)で示される化合物と固相樹脂又は固相化合物を用いて、一般式(i)で示される化合物を合成する。本第4-1工程は、上記第3-1工程と同様の条件で実施される。
Step 4-1 In Step 4-1, the compound represented by the general formula (i) is synthesized using the compound represented by the general formula (I) and a solid phase resin or solid phase compound. This 4-1 process is implemented on the same conditions as the said 3-1 process.

第4-2工程
第4-2工程では、前記一般式(II)で示される化合物、及びα位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸を用いて、一般式(II')で示される化合物を合成する。
Step 4-2 Step 4-2 uses the compound represented by the general formula (II) and an amino acid in which a protective group Za is bonded to a functional group other than a carboxyl group bonded to a carbon atom at the α-position. Then, a compound represented by the general formula (II ′) is synthesized.

本第1-2工程において使用されるアミノ酸は、上記第3-4工程で使用されるアミノ酸と同様である。   The amino acids used in Step 1-2 are the same as those used in Step 3-4 above.

まず、一般式(II)で示される化合物の保護基Zaの脱離を行う。保護基Zaの脱離は、上記第3-5工程の場合と同様の条件で実施される。   First, the protecting group Za of the compound represented by the general formula (II) is eliminated. The removal of the protecting group Za is carried out under the same conditions as in Step 3-5 above.

次いで、保護基Zaを脱離した一般式(II)で示される化合物と上記アミノ酸の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-5工程の場合と同様の条件で実施される。   Next, a condensation reaction of the above amino acid with the compound represented by the general formula (II) from which the protecting group Za has been eliminated is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 3-5 above.

上記のように、縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaの脱離反応、及び縮合反応に使用されるアミノ基に結合した保護基Zaを脱離させた化合物と上記アミノ酸との縮合反応を、合計1〜100回実施することにより、一般式(II')で示される化合物が得られる。   As described above, the elimination reaction of the protective group Za bonded to the amino group used in the condensation reaction, and the compound obtained by eliminating the protective group Za bonded to the amino group used in the condensation reaction and the amino acid By performing the condensation reaction 1 to 100 times in total, the compound represented by the general formula (II ′) is obtained.

第4-3工程
第4-3工程では、第4-1工程で得られた一般式(i)で示される化合物及び第4-2工程で得られた一般式(II')で示される化合物を用いて、一般式(ii')で示される化合物を合成する。
Step 4-3 In step 4-3, the compound represented by general formula (i) obtained in step 4-1 and the compound represented by general formula (II ′) obtained in step 4-2 Is used to synthesize a compound represented by the general formula (ii ′).

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第3-2工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, removal of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compound. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in Step 3-2.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-2工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (III) is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 3-2 above.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(II')で示される化合物の縮合反応を、合計n2回実施することにより、一般式(ii')で示される化合物が得られる。 The condensation reaction of elimination, and compounds represented by the solid phase-bound compound of the protecting group X 1 desorbed and formula (II ') of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compounds described above, be carried out a total of n2 times Thus, a compound represented by the general formula (ii ′) is obtained.

第4-4工程
第4-4工程では、第4-3工程で得られた一般式(ii')で示される化合物及び一般式(III)で示される化合物を用いて、一般式(iii’)で示される化合物を合成する。
Step 4-4 In Step 4-4, using the compound represented by General Formula (ii ′) and the compound represented by General Formula (III) obtained in Step 4-3, General Formula (iii ′ ) Is synthesized.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第3-3工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in Step 3-3.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-3工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound represented by the general formula (III) is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 3-3 above.

上記した固相結合化合物の保護基X1の脱離、及び保護基X1を脱離した固相結合化合物と一般式(III)で示される化合物の縮合反応を、合計n1回実施することにより、一般式(iii’)で示される化合物が得られる。 Removal of the protecting group X 1 of the solid phase-bound compounds described above, and the condensation reaction of the compound represented by the protection solid phase binding compound group X 1 desorbed and formula (III), by performing a total of n1 times Thus, a compound represented by the general formula (iii ′) is obtained.

第4-5工程
上記第4-4工程で得られた一般式(iii’)で示される化合物には、保護基としてZaが結合している。従って、必要に応じて、保護基Zaを公知の方法に従って、保護基X1と同じ保護基(保護基Zb)に置き換える。
Step 4-5 Za is bonded as a protecting group to the compound represented by the general formula (iii ′) obtained in Step 4-4. Therefore, if necessary, the protecting group Za is replaced with the same protecting group as the protecting group X 1 (protecting group Zb) according to a known method.

次いで、第4-5工程では、第4-4工程で得られた一般式(iii’)で示される化合物と、化合物X-OH[Xは前記と同じ]を用いて、一般式(1a)で示される化合物を合成する。但し、式(1a)において、Xが保護基X1である場合には、本工程は不要である。 Next, in Step 4-5, using the compound represented by General Formula (iii ′) obtained in Step 4-4 and Compound X—OH [wherein X is the same as described above], General Formula (1a) Is synthesized. However, in the formula (1a), when X is a protecting group X 1, the present step is unnecessary.

まず、固相結合化合物の保護基X1の脱離反応を行う。保護基X1の脱離を行う方法は、前記第1-4工程の場合と同様の条件を採用できる。 First, elimination reaction of the protecting group X 1 of the solid phase binding compound is performed. The method for removing the protecting group X 1 can employ the same conditions as in the first to fourth steps.

次いで、保護基X1を脱離した固相結合化合物と、化合物X-OHの縮合反応を実施する。当該縮合反応は、上記第3-4工程の場合と同様の条件で実施される。 Next, a condensation reaction between the solid-phase bonded compound from which the protecting group X 1 has been removed and the compound X-OH is carried out. The condensation reaction is carried out under the same conditions as in Step 3-4 above.

以下、実施例及び試験例を挙げて本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例及び試験例によって限定されることはない。以下の実施例において、「アミノ酸名(保護基名)」という表記は、アミノ酸の側鎖部分の官能基が保護基で保護されている構造を示す。例えば、「Lys(Fmoc)」という表記は、リジンの側鎖部分のアミノ基がFmoc基で保護されている構造を示す。また、例えば、Arg(Boc)2という表記は、アルギン酸の側鎖部分が2つのBoc基で保護されている構造を示す。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Test Examples. However, the present invention is not limited by these examples and test examples. In the following examples, the notation “amino acid name (protecting group name)” indicates a structure in which the functional group of the side chain portion of the amino acid is protected with a protecting group. For example, the notation “Lys (Fmoc)” indicates a structure in which the amino group of the side chain portion of lysine is protected with the Fmoc group. For example, the notation Arg (Boc) 2 indicates a structure in which the side chain portion of alginic acid is protected by two Boc groups.

実施例1 化合物(1a-1)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-1)を合成した。
Example 1 Synthesis of Compound (1a-1) Compound (1a-1) represented by the following general formula was synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-1)を合成した。   Compound (1a-1) was synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
1.主鎖部分の合成
主鎖を構成するFmoc-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-AEG(Alloc-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL[化合物(1a-1-vi)]の合成は、標準的固相Fmoc法を用いて実施した。即ち、Fmoc−HN-C5H10−COOH、及び下式(11)で表される化合物(以下、化合物(11)と表記する)を、縮合剤HATUとDIEAに加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護(反応工程1)、各種アミノ酸の縮合(反応工程2)、及びキャッピング反応(反応工程3)の3つの工程の繰り返しである。
Detailed conditions of the synthesis method are as follows.
1. Fmoc-AEG constituting the synthetic backbone main chain (Alloc-C5) -AEG (Alloc -C5) -AEG (Alloc-C5) -AEG (Alloc-C5) -AEG (Alloc-C5) -C 5 H The synthesis of 10 -CONH-C 5 H 10 -CONH-PAL [compound (1a-1-vi)] was performed using the standard solid phase Fmoc method. That is, using a DMF solution in which Fmoc-HN-C 5 H 10 -COOH and a compound represented by the following formula (11) (hereinafter referred to as compound (11)) are added to condensing agents HATU and DIEA. A sequential extension reaction was performed. This extension reaction is a repetition of three steps: deprotection of the protecting group (reaction step 1), condensation of various amino acids (reaction step 2), and capping reaction (reaction step 3).

Figure 2008106005
Figure 2008106005

反応工程1 H2N-PAL [化合物(1a-1-i)]の合成(主鎖方向への伸長反応1:保護基の脱保護)
Fmoc-HN-PAL(5-(4'-Aminomethyl-3',5'-dimethoxyphenoxy)-valeric acid)樹脂(180 mg, 72 μmol)を20%piperidineのDMF溶液2 mLで5分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMF(N,N-ジメチルホルムアミド)及びDCM(ジクロロメタン)で洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、化合物(1a-1-i)の生成を確認した。
Reaction Step 1 Synthesis of H 2 N-PAL [Compound (1a-1-i)] (Extension reaction toward main chain 1: Deprotection of protecting group)
Fmoc-HN-PAL (5- (4′-Aminomethyl-3 ′, 5′-dimethoxyphenoxy) -valeric acid) resin (180 mg, 72 μmol) was stirred with 2 mL of 20% piperidine in DMF for 5 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF (N, N-dimethylformamide) and DCM (dichloromethane). A part of the sample was collected in a test tube and positive in the ninhydrin test, confirming the formation of compound (1a-1-i).

反応工程2 Fmoc-HN-C5H10-CONH-PAL [化合物(1a-1-ii)]の合成(主鎖方向への伸長反応2:各種アミノ酸の縮合)
化合物(1a-1-i)(72 μmol scale)に、Fmoc-HN-C5H10-COOH(305 mg、720 μmol)に、縮合剤HATU(274 mg、720 μmol)とDIEA(126 μL)を加えたDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-1-ii)の生成を確認した。
Reaction Step 2 Synthesis of Fmoc-HN-C 5 H 10 -CONH-PAL [Compound (1a-1-ii)] (Extension reaction 2 toward the main chain: condensation of various amino acids)
Compound (1a-1-i) (72 μmol scale), Fmoc-HN-C 5 H 10 -COOH (305 mg, 720 μmol), condensing agent HATU (274 mg, 720 μmol) and DIEA (126 μL) 2 mL of the DMF solution added was added, and the mixture was stirred for 30 minutes under a nitrogen stream at room temperature. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the production of compound (1a-1-ii) was confirmed by being negative in the ninhydrin test.

反応工程3 化合物(1a-1-ii)の合成(主鎖方向への伸長反応3:キャッピング反応)
残レジンをキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLを用いて5分間室温で反応させた後、DMFで残存する樹脂を洗浄した。
Reaction Step 3 Synthesis of Compound (1a-1-ii) (Extension Reaction 3: Main Capping Reaction)
The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature, and then the remaining resin was washed with DMF.

次いで、Fmoc−HN-C5H10−COOHと化合物(11)を用いて、上記反応工程1〜3を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、化合物(1a-1-vi)を合成した。 Then, Fmoc-HN-C 5 H 10 -COOH with compounds using (11), and repeatedly performing the reaction steps 1-3, by performing sequential solid phase synthesis, the compound (1a-1-vi) Synthesized.

2.側鎖部分の合成
化合物(1a-1)の合成は、Alloc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸誘導体Alloc-Arg(Boc)2-OHとBoc-Arg(Boc)2-OHを、それぞれ縮合剤HATUとDIEAに加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、(1)保護基の脱保護、(2)アミノ酸の一括縮合、そして(3)キャッピング反応の3つの工程の繰り返しである。
2. The synthesis of the side chain moiety compound (1a-1) was performed using the Alloc method. That is, a sequential extension reaction was performed using a DMF solution in which the amino acid derivatives Alloc-Arg (Boc) 2 —OH and Boc-Arg (Boc) 2 —OH were added to the condensing agents HATU and DIEA, respectively. This extension reaction is a repetition of three steps: (1) deprotection of the protecting group, (2) batch condensation of amino acids, and (3) capping reaction.

反応工程4 Fmoc-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL [化合物(1a-1-v)]の合成(側鎖方向への伸長反応1:Alloc基の脱保護)
化合物(1a-1-vi)を、Pd(PPh3)4(tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0)) 312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液(順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL)中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、化合物(1a-1-v)の生成を確認した。した。
Reaction Step 4 Fmoc-AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5)- Synthesis of C 5 H 10 -CONH-C 5 H 10 -CONH-PAL [Compound (1a-1-v)] (Extension reaction in the side chain direction 1: Deprotection of Alloc group)
Compound (1a-1-vi) in Pd (PPh3) 4 (tetrakis (triphenylphosphine) palladium (0)) 312 mg CHCl 3 / AcOH / N-methylmorphorine solution (2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL in this order) The mixture was shaken and stirred at room temperature for 30 minutes. The reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed. This was carried out twice, and a part of the sample was taken into a test tube and positive in the ninhydrin test, confirming the production of compound (1a-1-v). did.

反応工程5 Fmoc-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-NH-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-HN-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH -PAL [化合物(1a-1-vi)]の合成(側鎖方向への伸長反応2:アミノ酸の一括縮合)
化合物(1a-1-v)(72 μmol scale)に、Alloc-Arg(Boc)2-OH (495mg、1080 μmol)と縮合剤HATU(410 mg、1080 μmol)とDIEA(188 μL)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-1-vi)の生成を確認した。
Reaction Step 5 Fmoc-AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -HN-C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -HN-C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -NH-C5)- AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -HN-C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -HN-C5) -C 5 H 10 -CONH-C 5 H 10 -CONH -PAL [Compound (1a- 1-vi)] (elongation reaction in the side chain direction 2: batch condensation of amino acids)
Alloc-Arg (Boc) 2 -OH (495 mg, 1080 μmol), condensing agent HATU (410 mg, 1080 μmol) and DIEA (188 μL) were dissolved in compound (1a-1-v) (72 μmol scale) 2 mL of DMF solution was added and stirred for 30 minutes under a nitrogen stream at room temperature. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken up in a test tube, and the result was negative in the ninhydrin test, confirming the formation of compound (1a-1-vi).

反応工程6 化合物(1a-1-vi)の合成(側鎖方向への伸長反応3:キャッピング反応)
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 6 Synthesis of Compound (1a-1-vi) (Extension Reaction in the Side Chain 3: Capping Reaction)
The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

次いで、Alloc-Arg(Boc)2-OHとBoc-Arg(Boc)2-OHを用いて、上記反応工程4〜6を繰り返し実施して順次固相合成を行うことにより、目的とする化合物(1a-1)を合成した。合成の確認は、ピペリジン処理後によりFmoc基を脱保護した後、TFA処理(95% TFA/5% m−cresol)により、固相担体PALからの切り出しと、Argの保護基Boc基の脱保護を行い、H2N-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-AEG(Arg-Arg-Arg-HN-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH2の存在を確認した。MALDI-TOF MS:calcd.3653.53(M+H+), found 3654.57.
実施例2 化合物(1a-2)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-2)を合成した。
Subsequently, by repeating the above reaction steps 4 to 6 using Alloc-Arg (Boc) 2-OH and Boc-Arg (Boc) 2-OH, and sequentially performing solid phase synthesis, the target compound ( 1a-1) was synthesized. To confirm the synthesis, after deprotecting the Fmoc group after piperidine treatment, the TFA treatment (95% TFA / 5% m-cresol) was used to cleave the solid phase carrier PAL and deprotect the Arg protecting group Boc group. H 2 N-AEG (Arg-Arg-Arg-HN-C5) -AEG (Arg-Arg-Arg-HN-C5) -AEG (Arg-Arg-Arg-HN-C5) -AEG (Arg- Arg-Arg-HN-C5) -AEG (Arg-Arg-Arg-HN-C5) -C 5 H 10 confirmed the presence of -CONH-C 5 H 10 -CONH 2 . MALDI-TOF MS: calcd. 3653.53 (M + H +), found 3654.57.
Example 2 Synthesis of Compound (1a-2) Compound (1a-2) represented by the following general formula was synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-2)を合成した。   Specifically, compound (1a-2) was synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
1.レジンの低力価化
反応工程7 Boc-HN-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-2-ii)]の合成
MBHA(4-Methyl-benzhydrylamine)樹脂(200 mg、120 μmol)を5% DIEA(N,N’-ジイソプロピルアミン)塩化メチレン(DCM)溶液2 mLで15分間振とう攪拌した。DCMで洗浄後、再度5% DIEAのDCM溶液 2 mLで15分間振とう攪拌して、前記溶液をろ過により取り除き、残存する樹脂をDMF及びDCMで洗浄した。
Detailed conditions of the synthesis method are as follows.
1. Low titer of resin
Reaction Step 7 Synthesis of Boc-HN-C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-2-ii)]
MBHA (4-Methyl-benzhydrylamine) resin (200 mg, 120 μmol) was shaken and stirred for 15 minutes with 2 mL of 5% DIEA (N, N′-diisopropylamine) methylene chloride (DCM) solution. After washing with DCM, the solution was shaken and stirred again with 2 mL of 5% DIEA in DCM for 15 minutes, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

斯くして得られた樹脂を、Boc-HN-C10H20-COOH (25.6 mg、85 μmol)、PyBOP(Benzotriazole-1-yl-oxy-trispyrrolidinophosphonium hexafluorophosphate)(41.6 mg、80 μmol)、DIEA (27.2 μL、160 μmol)を溶解したDMF/DCM(1:1)溶液1 mL中、室温窒素気流下にて3時間攪拌させた。ついで、前記DMF/DCM溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄後、キャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLを用いて30分間室温で反応させた後、DMFで残存する樹脂を洗浄し、再度キャッピング試薬2 mLで30分間反応させた。残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄して、化合物(1a-2-ii)を得た。残存する樹脂の一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることを確認し、化合物(1a-2-ii)が生成していることを確認した。 The resin thus obtained was mixed with Boc-HN-C 10 H 20 -COOH (25.6 mg, 85 μmol), PyBOP (Benzotriazole-1-yl-oxy-trispyrrolidinophosphonium hexafluorophosphate) (41.6 mg, 80 μmol), DIEA ( 27.2 μL, 160 μmol) was dissolved in 1 mL of a DMF / DCM (1: 1) solution at room temperature under a nitrogen stream for 3 hours. Next, after removing the DMF / DCM solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM, and then reacted at room temperature for 30 minutes with 2 mL of capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25). Then, the remaining resin was washed with DMF, and reacted again with 2 mL of capping reagent for 30 minutes. The remaining resin was washed with DMF and DCM to obtain compound (1a-2-ii). A portion of the remaining resin was dispensed into a test tube, confirmed to be negative by a ninhydrin test, and confirmed that compound (1a-2-ii) was produced.

2.主鎖部分の合成
主鎖を構成するBoc-HN-C10H20-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C5-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-2-v)]の合成は、標準的固相Boc法を用いて実施した。即ち、化合物(1a-2-ii)(80μmol scale)に対し、アミノ酸Boc-Lys(Fmoc)-OH(69.2 mg、125 μmol)、Boc-HN-C5H10-COOH (28.9 mg、125 μmol)、Boc-HN-C10H20-COOH (37.7 mg、125 μmol)に、それぞれ、縮合剤HCTU (49.6 mg、120 μmol)、DIEA (40.8 μL、240 μmol)を加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護(反応工程8)、各種アミノ酸の縮合(反応工程9)、及びキャッピング反応(反応工程10)の3つの工程の繰り返しである。
2. Boc-HN-C 10 H 20 -Lys constituting the synthetic backbone main chain (Fmoc) -C5-Lys (Fmoc ) -C5-Lys (Fmoc) -C5-Lys (Fmoc) -C5-Lys (Fmoc ) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-2-v)] was synthesized using standard solid phase Boc method. That is, for the compound (1a-2-ii) (80 μmol scale), the amino acids Boc-Lys (Fmoc) -OH (69.2 mg, 125 μmol), Boc-HN-C 5 H 10 -COOH (28.9 mg, 125 μmol) ), Boc-HN-C 10 H 20 -COOH (37.7 mg, 125 μmol) and DMF solutions with condensing agents HCTU (49.6 mg, 120 μmol) and DIEA (40.8 μL, 240 μmol), respectively. A sequential extension reaction was performed. This extension reaction is a repetition of three steps: deprotection of the protecting group (reaction step 8), condensation of various amino acids (reaction step 9), and capping reaction (reaction step 10).

反応工程8 H2N-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-2-iii)]の合成(主鎖方向への伸長反応1:保護基の脱保護)
化合物(1a-2-ii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、化合物(1a-2-iii)の生成を確認した。
Reaction Step 8 Synthesis of H 2 NC 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-2-iii)] (Extension Reaction in Main Chain Direction 1: Deprotection of Protecting Group)
The compound (1a-2-ii) was stirred with 2 mL of 5% m-cresol / TFA for 30 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of this was dispensed into a test tube, and the carrier and solution were positive in the ninhydrin test, so the production of compound (1a-2-iii) was confirmed.

反応工程9 Boc-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-2-iv)]の合成(主鎖方向への伸長反応2:アミノ酸の縮合)
化合物(1a-2-iii)(80μmol scale)に、Boc-Lys(Fmoc)-OH(69.2 mg、125 μmol)、HCTU (62.4 mg、120 μmol)、DIEA (40.8 μL、240 μmol) を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-2-iv)の生成を確認した。
Reaction Step 9 Synthesis of Boc-Lys (Fmoc) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-2-iv)] (Extension Reaction 2: Main Chain Condensation of Amino Acids)
Boc-Lys (Fmoc) -OH (69.2 mg, 125 μmol), HCTU (62.4 mg, 120 μmol), DIEA (40.8 μL, 240 μmol) were dissolved in compound (1a-2-iii) (80 μmol scale) The mixture was stirred in 2 mL of DMF solution at room temperature under a nitrogen stream for 30 minutes. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the production of compound (1a-2-iv) was confirmed by being negative in the ninhydrin test.

反応工程10 化合物(1a-2-iv)の合成(主鎖方向への伸長反応3:キャッピング反応)
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 10 Synthesis of Compound (1a-2-iv) (Extension Reaction 3: Main Capping Reaction)
The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

次いで、Boc-HN-C5H10-COOH、Boc-Lys(Fmoc)-OH、及びBoc-HN-C10H20-COOHを用いて、上記反応工程8〜10を繰り返し実施して順次固相合成を行うことにより、化合物(1a-2-v)を合成した。 Subsequently, the above reaction steps 8 to 10 were repeated using Boc-HN-C 5 H 10 -COOH, Boc-Lys (Fmoc) -OH, and Boc-HN-C 10 H 20 -COOH, and solidified sequentially. Compound (1a-2-v) was synthesized by performing phase synthesis.

3.側鎖部分の合成
化合物(1a-2)の合成は、標準的固相Fmoc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸Fmoc-Arg(Mts)-OH(340.4 mg、500 μmol)と縮合剤HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護(反応工程11)、アミノ酸の一括縮合(反応工程12)、及びキャッピング反応(反応工程13)の3つの工程の繰り返しである。
3. The synthesis of the side chain moiety compound (1a-2) was performed using the standard solid phase Fmoc method. That is, a sequential extension reaction was performed using a DMF solution in which the amino acid Fmoc-Arg (Mts) -OH (340.4 mg, 500 μmol) and the condensing agent HCTU (198.6 mg, 480 μmol) and DIEA (163.3 μL, 960 μmol) were dissolved. went. This extension reaction is a repetition of three steps: deprotection of the protecting group (reaction step 11), batch condensation of amino acids (reaction step 12), and capping reaction (reaction step 13).

反応工程11 Boc-HN-C10H20-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C5H10-Lys(NH2)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-2-vi)]の合成(側鎖方向への伸長反応1:保護基の脱保護)
化合物(1a-2-v)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、化合物(1a-2-vi)の生成を確認した。
Reaction Step 11 Boc-HN-C 10 H 20 -Lys (NH 2 ) -C 5 H 10 -Lys (NH 2 ) -C 5 H 10 -Lys (NH 2 ) -C 5 H 10 -Lys (NH 2 ) Synthesis of -C 5 H 10 -Lys (NH 2 ) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [compound (1a-2-vi)] (extension reaction in the side chain direction 1: deprotection of protecting group)
The compound (1a-2-v) was shaken and stirred in 2 ml of a 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. Subsequently, the reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of this was dispensed into a test tube, and the carrier and solution were positive in the ninhydrin test, so the production of compound (1a-2-vi) was confirmed.

反応工程12 Boc-HN-C10H20-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Mts))- C10H20- CONH-MBHA [化合物(1a-2-vii)]の合成(側鎖方向への伸長反応2:アミノ酸の一括縮合)
化合物(1a-2-vi)(80μmol scale)に、Fmoc-Arg(Mts)-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU(198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-2-vii)の生成を確認した。
Reaction Step 12 Boc-HN-C 10 H 20 -Lys (Fmoc-Arg (Mts))-C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Mts))-C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Mts) ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Mts))-C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Mts))-C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-2-vii)] Synthesis (extension reaction in the direction of the side chain 2: batch condensation of amino acids)
Fmoc-Arg (Mts) -OH (340.4 mg, 500 μmol), HCTU (198.6 mg, 480 μmol), DIEA (163.3 μL, 960 μmol) were dissolved in compound (1a-2-vi) (80 μmol scale) The mixture was stirred in 2 mL of DMF solution at room temperature under a nitrogen stream for 30 minutes. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken into a test tube, and the production of compound (1a-2-vii) was confirmed by being negative in the ninhydrin test.

反応工程13 化合物(1a-2-vii)の合成(側鎖方向への伸長反応3:キャッピング反応)
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 13 Synthesis of Compound (1a-2-vii) (Elongation Reaction in Side Chain 3: Capping Reaction)
The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

次いで、Fmoc-Arg(Mts)-OHを用いて、上記反応工程11〜13を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、目的とする化合物(1a-2)を合成した。化合物(1a-2)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFMSA処理(TFA/TFMSA/p-cresol/thioanisol=60/25/10/10)により、固相担体MBHAからの切り出しと、Argの保護基Mts基の脱保護を行い、H2N-C10H20-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C10H20-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS:calcd.3820.96(M+H+), found 3820.38. Subsequently, the above reaction steps 11 to 13 were repeatedly performed using Fmoc-Arg (Mts) -OH, and the target compound (1a-2) was synthesized by sequentially performing solid phase synthesis. Confirmation of the synthesis of the compound (1a-2) was carried out by deprotecting the Fmoc group by piperidine treatment and then by TFMSA treatment (TFA / TFMSA / p-cresol / thioanisol = 60/25/10/10). And the Arg protecting group Mts group is deprotected, and H 2 NC 10 H 20 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H Confirm the presence of 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 10 H 20 -NH 2 It was done by doing. MALDI-TOF MS: calcd. 3820.96 (M + H +), found 3820.38.

実施例3 化合物(1a-3)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-3)を合成した。
Example 3 Synthesis of Compound (1a-3) Compound (1a-3) represented by the following general formula was synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、上記実施例2中に示す化合物(1a-2-v)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-3)を合成した。   Specifically, using the compound (1a-2-v) shown in Example 2 above, compound (1a-3) was synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程14 Boc-HN-C10H20-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-3-i)]の合成(側鎖方向への伸長反応)
化合物(1a-2-v)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。残存する樹脂に、Fmoc-Arg(Cbz)2-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-3-i)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Detailed conditions of the synthesis method are as follows.
Reaction Step 14 Boc-HN-C 10 H 20 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg ( Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 ) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a- 3-i)] (elongation reaction in the side chain direction)
The compound (1a-2-v) was shaken and stirred in 2 ml of a 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. Subsequently, the reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the solution was taken into a test tube, and ninhydrin test confirmed that the carrier and the solution were positive. To the remaining resin, add 2 mL of DMF solution containing Fmoc-Arg (Cbz) 2 -OH (340.4 mg, 500 μmol), HCTU (198.6 mg, 480 μmol), and DIEA (163.3 μL, 960 μmol) at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes under a nitrogen stream. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken into a test tube, and the production of compound (1a-3-i) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程15 Boc-HN-C10H20-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Fmoc-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-3-ii)]の合成(側鎖方向への伸長反応)
化合物(1a-3-i)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。残存する樹脂に、Fmoc-Arg(Cbz)2-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加えて、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-3-ii)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 15 Boc-HN-C 10 H 20 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10- Synthesis of Lys (Fmoc-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [compound (1a-3-ii)] (extension reaction in the side chain direction)
The compound (1a-3-i) was shaken and stirred in 2 ml of 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. Subsequently, the reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the solution was taken into a test tube, and ninhydrin test confirmed that the carrier and the solution were positive. To the remaining resin, add 2 mL of DMF solution in which Fmoc-Arg (Cbz) 2 -OH (340.4 mg, 500 μmol), HCTU (198.6 mg, 480 μmol) and DIEA (163.3 μL, 960 μmol) are dissolved. The mixture was stirred for 30 minutes under a nitrogen stream at room temperature. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the production of compound (1a-3-ii) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程16 Boc-HN-C10H20-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C5H10-Lys(Cbz-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2-Arg(Cbz)2)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-3-iii)]の合成(側鎖方向への伸長反応)
化合物(1a-3-ii)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。ついで、反応液をろ過により除去し、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。残存する樹脂に、Cbz-Arg(Cbz)2-OH (340.4 mg、500 μmol)、HCTU (198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-3-iii)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 16 Boc-HN-C 10 H 20 -Lys (Cbz-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Cbz-Arg (Cbz) 2- Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Cbz-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Cbz- Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 5 H 10 -Lys (Cbz-Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 -Arg (Cbz) 2 ) -C 10 H 20 Synthesis of -CONH-MBHA [Compound (1a-3-iii)] (Extension reaction toward the side chain)
The compound (1a-3-ii) was shaken and stirred in 2 ml of a 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. Subsequently, the reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the solution was taken into a test tube, and ninhydrin test confirmed that the carrier and the solution were positive. At room temperature nitrogen in 2 mL of DMF solution in which Cbz-Arg (Cbz) 2 -OH (340.4 mg, 500 μmol), HCTU (198.6 mg, 480 μmol), DIEA (163.3 μL, 960 μmol) were dissolved in the remaining resin The mixture was stirred for 30 minutes under an air stream. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the production of compound (1a-3-iii) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程17 化合物(1a-3)の合成
化合物(1a-3-iii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。
Reaction Step 17 Synthesis of Compound (1a-3) Compound (1a-3-iii) was stirred with 2 mL of 5% m-cresol / TFA for 30 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the solution was taken into a test tube, and ninhydrin test confirmed that the carrier and the solution were positive.

Fmoc-Osu (69.2 mg、125 μmol)とTEA (40.8 μL、240 μmol) を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、16の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。   The mixture was stirred in 2 mL of a DMF solution in which Fmoc-Osu (69.2 mg, 125 μmol) and TEA (40.8 μL, 240 μmol) were dissolved in a nitrogen stream at room temperature for 30 minutes. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken up into a test tube, which was negative in the ninhydrin test, confirming the production of 16. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

化合物(1a-3)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFMSA処理(TFA/TFMSA/p-cresol/thioanisole=60/25/10/10)により、固相樹脂MBHAからの切り出しと、Argの保護基Cbz基の脱保護を行い、H2N- C10H20-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C5H10-Lys(Arg-Arg-Arg)-C10H20-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS:calcd.3820.96(M+H+), found 3820.38. Confirmation of the synthesis of compound (1a-3) was carried out by deprotecting the Fmoc group by piperidine treatment, followed by TFMSA treatment (TFA / TFMSA / p-cresol / thioanisole = 60/25/10/10). And deprotection of the Arg protecting group Cbz, H 2 N- C 10 H 20 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 5 H 10 -Lys (Arg-Arg-Arg) -C 10 H 20 -NH 2 present It was done by confirming. MALDI-TOF MS: calcd. 3820.96 (M + H +), found 3820.38.

実施例4 化合物(1a-4)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-4)を合成した。
Example 4 Synthesis of Compound (1a-4) Compound (1a-4) represented by the following general formula was synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、上記実施例3中に示す化合物(1a-3-iii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-4)を合成した。   Specifically, using the compound (1a-3-iii) shown in Example 3 above, compound (1a-4) was synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程18 化合物(1a-4)の合成
化合物(1a-3-iii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることを確認した。
Detailed conditions of the synthesis method are as follows.
Reaction Step 18 Synthesis of Compound (1a-4) Compound (1a-3-iii) was stirred with 2 mL of 5% m-cresol / TFA for 30 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the solution was taken into a test tube, and ninhydrin test confirmed that the carrier and the solution were positive.

無水グルタル酸 (69.2 mg、125 μmol)を溶解したピリジン溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記ピリジン溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-4)の生成を確認した。   The mixture was stirred in 2 mL of a pyridine solution in which glutaric anhydride (69.2 mg, 125 μmol) was dissolved under a nitrogen stream at room temperature for 30 minutes. Subsequently, the pyridine solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken up into a test tube, and the result was negative in the ninhydrin test, confirming the formation of compound (1a-4).

実施例5 化合物(1a-5)及び化合物(1-1)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-5)及び化合物(1-1)を合成した。
Example 5 Synthesis of Compound (1a-5) and Compound (1-1) Compound (1a-5) and compound (1-1) represented by the following general formula were synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、上記実施例3中に示す化合物(1a-2)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-5)及び化合物(1-1)を合成した。   Specifically, compound (1a-5) and compound (1-1) were synthesized using compound (1a-2) shown in Example 3 according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程19 化合物(1a-5)の合成
化合物(1a-2)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることを確認した。残存する樹脂に、AcS-C5H10-COOH (25.8 mg、61 μmol)に、縮合剤HCTU (31.2 mg、60 μmol)、DIEA (20.4 μL、120 μmol)を溶解したDMF溶液を用いて、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-5)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Detailed conditions of the synthesis method are as follows.
Reaction Step 19 Synthesis of Compound (1a-5) Compound (1a-2) was stirred with 2 mL of 5% m-cresol / TFA for 30 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of this was dispensed into a test tube and confirmed to be positive by a ninhydrin test. Using the DMF solution in which the condensing agent HCTU (31.2 mg, 60 μmol) and DIEA (20.4 μL, 120 μmol) were dissolved in AcS-C 5 H 10 -COOH (25.8 mg, 61 μmol) in the remaining resin, The mixture was stirred for 30 minutes under a nitrogen stream at room temperature. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken into a test tube, and the production of compound (1a-5) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程20 化合物(1-1)の合成
化合物(1a-5)の合成が完了した後、まず、側鎖Fmoc基の最終脱保護を実施した。即ち、化合物(1a-5)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。前記反応液をろ過により除去後、残固相樹脂をDMFおよび塩化メチレンで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで、側鎖Fmoc基の最終脱保護を確認した。次いで、残存する樹脂にTFMSA溶液(TFA/TFMSA/p-cresol/thioanisol=60/25/10/10)1 mlを加え、室温遮光下で2 時間処理し、ろ過により前記TFMSA溶液を回収した。残存する樹脂はTFA 1 mlで洗浄し、先の濾液と混ぜた。ろ液を冷ジエチルエーテル(40 ml)に滴下し沈殿物を遠心分離で回収した。残エーテルを取り除き、乾燥後、化合物(1-1)のcrudeサンプルを得た。このcrudeサンプルは、ODSカラムを用いた高速液体クロマトグラフィーにより精製した。MALDI-TOF MS:calcd. 3924.07 (M+H+), found 3925.14.
Reaction Step 20 Synthesis of Compound (1-1) After the synthesis of the compound (1a-5) was completed, first, final deprotection of the side chain Fmoc group was performed. That is, the compound (1a-5) was shaken and stirred in 2 ml of 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. After the reaction solution was removed by filtration, the remaining solid phase resin was washed with DMF and methylene chloride. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken up in a test tube, and the final deprotection of the side chain Fmoc group was confirmed by being negative in the ninhydrin test. Next, 1 ml of TFMSA solution (TFA / TFMSA / p-cresol / thioanisol = 60/25/10/10) was added to the remaining resin, and the mixture was treated for 2 hours at room temperature, and the TFMSA solution was collected by filtration. The remaining resin was washed with 1 ml of TFA and mixed with the previous filtrate. The filtrate was added dropwise to cold diethyl ether (40 ml), and the precipitate was collected by centrifugation. The residual ether was removed, and after drying, a crude sample of compound (1-1) was obtained. This crude sample was purified by high performance liquid chromatography using an ODS column. MALDI-TOF MS: calcd. 3924.07 (M + H +), found 3925.14.

実施例6 化合物(1a-6)及び化合物(1-2)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-6)及び化合物(1-2)を合成した。
Example 6 Synthesis of Compound (1a-6) and Compound (1-2) Compound (1a-6) and compound (1-2) represented by the following general formula were synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、上記実施例2中に示す化合物(1a-2-ii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-6)及び化合物(1-2)を合成した。   Specifically, using compound (1a-2-ii) shown in Example 2 above, compound (1a-6) and compound (1-2) were synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

1.主鎖部分の合成
AcS-C5H10-CONH-C10H20-Lys(Fmoc)-C5H10-Lys(Fmoc)-C5H10-Lys(Fmoc)-C5H10-Lys(Fmoc)- C5H10-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1-2-iii)]の合成は、標準的固相Boc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸Boc-Lys(Fmoc)-OH(25.8 mg、61 μmol)、Boc-HN-C5H10-COOH (25.8 mg、61 μmol)、Boc-HN-C10H20-COOH (25.8 mg、61 μmol) 、AcS-C5H10-OH (25.8 mg、61 μmol)に、それぞれ、縮合剤HCTU (31.2 mg、60 μmol)、DIEA (20.4 μL、120 μmol)を加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護(反応工程21)、各種アミノ酸の縮合(反応工程22)、及びキャッピング反応(反応工程23)の3つの工程の繰り返しである。
1. Synthesis of main chain part
AcS-C 5 H 10 -CONH-C 10 H 20 -Lys (Fmoc) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc)-C The synthesis of 5 H 10 -Lys (Fmoc) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [compound (1-2-iii)] was performed using the standard solid phase Boc method. That is, amino acids Boc-Lys (Fmoc) -OH (25.8 mg, 61 μmol), Boc-HN-C 5 H 10 -COOH (25.8 mg, 61 μmol), Boc-HN-C 10 H 20 -COOH (25.8 mg , 61 μmol), AcS-C 5 H 10 -OH (25.8 mg, 61 μmol) and DMF solutions with condensing agents HCTU (31.2 mg, 60 μmol) and DIEA (20.4 μL, 120 μmol), respectively. The extension reaction was performed sequentially. This extension reaction is a repetition of three steps: deprotection of the protecting group (reaction step 21), condensation of various amino acids (reaction step 22), and capping reaction (reaction step 23).

反応工程21 H2N-C10H20-CONH-MBHA[化合物(1-2-i)]の合成(主鎖方向への伸長反応1:保護基の脱保護)
化合物(1a-2-ii)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、化合物(1a-6-i)が生成していることを確認した。
Reaction Step 21 Synthesis of H 2 NC 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1-2-i)] (Extension Reaction in Main Chain Direction 1: Deprotection of Protecting Group)
The compound (1a-2-ii) was stirred with 2 mL of 5% m-cresol / TFA for 30 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the sample was collected in a test tube, and it was confirmed by the ninhydrin test that the compound (1a-6-i) was produced because the carrier and the solution were positive.

反応工程22 Boc-Lys(Fmoc)-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-6-ii)]の合成(主鎖方向への伸長反応2:アミノ酸の縮合)
化合物(1-2-i)(80μmol scale)に、Boc-Lys(Fmoc)-OH (69.2 mg、125 μmol)、HCTU (62.4 mg、120 μmol)、DIEA (40.8 μL、240 μmol) を溶解したDMF溶液2 mL中、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで、化合物(1a-6-ii)の生成を確認した。
Reaction Step 22 Synthesis of Boc-Lys (Fmoc) -C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-6-ii)] (Extension Reaction 2: Main Chain Condensation of Amino Acids)
Boc-Lys (Fmoc) -OH (69.2 mg, 125 μmol), HCTU (62.4 mg, 120 μmol), DIEA (40.8 μL, 240 μmol) were dissolved in compound (1-2-i) (80 μmol scale) The mixture was stirred in 2 mL of DMF solution at room temperature under a nitrogen stream for 30 minutes. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the negative ninhydrin test confirmed the production of compound (1a-6-ii).

反応工程23 化合物(1a-6-ii)の合成(主鎖方向への伸長反応3:キャッピング反応)
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 23 Synthesis of Compound (1a-6-ii) (Elongation Reaction 3: Main Capping Reaction)
The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

次いで、Boc-HN-C5H10-COOH、Boc-Lys(Fmoc)-OH、Boc-HN-C10H20-COOH、及びAcS-C5H10-COOHを用いて、上記反応工程21〜23を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、化合物(1a-6-iii)を合成した。 Then, using the Boc-HN-C 5 H 10 -COOH, Boc-Lys (Fmoc) -OH, Boc-HN-C 10 H 20 -COOH, and AcS-C 5 H 10 -COOH, the above reaction step 21 The compound (1a-6-iii) was synthesized by repeating the steps ˜23 and sequentially performing solid phase synthesis.

2.側鎖部分の合成
反応工程24 AcS-C5H10-CONH-C10H20-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Boc-Lys(Fmoc))-C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-6-iv)]の合成(側鎖方向への伸長反応)
化合物(1a-6-iii)(80μmol scale)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。前記反応液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで側鎖Fmoc基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Boc-Lys(Fmoc)-OH (234.3 mg、500 μmol)、HCTU(198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加えて、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-6-iv)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
2. Synthesis of the side chain moiety
Reaction Step 24 AcS-C 5 H 10 -CONH-C 10 H 20 -Lys (Boc-Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Boc-Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Boc -Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Boc-Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Boc-Lys (Fmoc))-C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a- 6-iv)] synthesis (extension reaction toward the side chain)
Compound (1a-6-iii) (80 μmol scale) was shaken and stirred in 2 ml of 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. The reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, a part of the solvent was taken up in a test tube, and the side chain Fmoc group was deprotected by being negative in the ninhydrin test. To the remaining resin, add 2 mL of DMF solution in which Boc-Lys (Fmoc) -OH (234.3 mg, 500 μmol), HCTU (198.6 mg, 480 μmol), and DIEA (163.3 μL, 960 μmol) are dissolved. The mixture was stirred for 30 minutes under a nitrogen stream. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the production of compound (1a-6-iv) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程25 AcS-C5H10-CONH-C10H20-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))-C5H10-Lys(Fmoc-Lys(Fmoc)-Lys(Fmoc))- C10H20-CONH-MBHA [化合物(1a-6-v)]の合成(側鎖方向への伸長反応)
化合物(1a-6-iv)(80μmol scale)を5% m-クレゾール/TFA 2 mLで30分間攪拌した。前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で担体と溶液が陽性であることから、Boc基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Fmoc-Lys(Fmoc)-OH (295.3 mg、500 μmol)、HCTU(198.6 mg、480 μmol)、DIEA (163.3 μL、960 μmol)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-6-v)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction step 25 AcS-C 5 H 10 -CONH-C 10 H 20 -Lys (Fmoc-Lys (Fmoc) -Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Lys (Fmoc) -Lys (Fmoc) ) -C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Lys (Fmoc) -Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Fmoc-Lys (Fmoc) -Lys (Fmoc))-C 5 H 10 -Lys (Fmoc -Lys (Fmoc) -Lys (Fmoc))-C 10 H 20 -CONH-MBHA [Compound (1a-6-v)] (Elongation reaction in the side chain direction)
Compound (1a-6-iv) (80 μmol scale) was stirred with 2 mL of 5% m-cresol / TFA for 30 minutes. After removing the solution by filtration, the remaining resin was washed with DMF and DCM. A part of the sample was collected in a test tube, and since the carrier and the solution were positive in the ninhydrin test, the deprotection of the Boc group was confirmed. To the remaining resin, add 2 mL of DMF solution containing Fmoc-Lys (Fmoc) -OH (295.3 mg, 500 μmol), HCTU (198.6 mg, 480 μmol), DIEA (163.3 μL, 960 μmol), and add nitrogen at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes under an air stream. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, a part of the solvent was taken into a test tube, and the production of the compound (1a-6-v) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程26 化合物(1a-6)の合成
化合物(1a-6-v)を20 % ピペリジンDMF溶液 2 ml中で室温下にて、5分間振とう攪拌した。前記反応液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで側鎖Fmoc基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Me2N-C3H6-COOH (223.0 mg、1330 μmol)、HCTU (529.5 mg、1280 μmol)、DIEA (435.5 μL、2560 μmol) を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌した。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることで化合物(1a-6)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 26 Synthesis of Compound (1a-6) Compound (1a-6-v) was shaken and stirred in 2 ml of 20% piperidine DMF solution at room temperature for 5 minutes. The reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, a part of the solvent was taken up in a test tube, and the side chain Fmoc group was deprotected by being negative in the ninhydrin test. To the remaining resin, add 2 mL of DMF solution containing Me 2 NC 3 H 6 -COOH (223.0 mg, 1330 μmol), HCTU (529.5 mg, 1280 μmol), DIEA (435.5 μL, 2560 μmol), and add nitrogen at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes under an air stream. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the production of compound (1a-6) was confirmed by being negative in the ninhydrin test. The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程27 化合物(1-2)の合成
乾燥した化合物(1a-6)にTFMSA溶液(TFMSA/TFA/thioanisol=10/90/1) 1.0 mlを加え、室温遮光下で2 時間処理し、ろ過により前記TFMSA溶液を回収した。残存する樹脂はTFA 1.0 mlで洗浄し、先の濾液と混ぜた。ろ液を冷ジエチルエーテル(40 ml)に滴下し沈殿物を遠心分離で回収した。残エーテルを取り除き、乾燥後化合物(1-2)のcrudeサンプルを得た。このcrudeサンプルは、ODSカラムを用いた高速液体クロマトグラフィーにより精製した。MALDI-TOF MS:calcd. 4587.47 (M+H+), found 4587.37.
Reaction Step 27 Synthesis of Compound (1-2) Add 1.0 ml of TFMSA solution (TFMSA / TFA / thioanisol = 10/90/1) to the dried compound (1a-6), treat at room temperature for 2 hours and filter. To recover the TFMSA solution. The remaining resin was washed with 1.0 ml of TFA and mixed with the previous filtrate. The filtrate was added dropwise to cold diethyl ether (40 ml), and the precipitate was collected by centrifugation. The residual ether was removed, and after drying, a crude sample of compound (1-2) was obtained. This crude sample was purified by high performance liquid chromatography using an ODS column. MALDI-TOF MS: calcd. 4587.47 (M + H +), found 4587.37.

実施例7 化合物(1a-7)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-7)を合成した。
Example 7 Synthesis of Compound (1a-7) Compound (1a-7) represented by the following general formula was synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、上記実施例1中に示す化合物(1a-1-iii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-7)を合成した。   Specifically, using the compound (1a-1-iii) shown in Example 1 above, compound (1a-7) was synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。   Detailed conditions of the synthesis method are as follows.

化合物(1a-7)の合成は、実施例1中に示す化合物(1a-1-iii)から、Alloc法を用いて実施した。即ち、アミノ酸誘導体Alloc-Lys(Boc)-OHとBoc-Lys(Boc)-OHを、それぞれ縮合剤HATUとDIEAに加えたDMF溶液を用いて逐次伸長反応を行った。この伸長反応は、保護基の脱保護(反応工程28)、アミノ酸の一括縮合(反応工程29)、及びキャッピング反応(反応工程30)の3つの工程の繰り返しである。   Compound (1a-7) was synthesized from compound (1a-1-iii) shown in Example 1 using the Alloc method. That is, a sequential extension reaction was performed using a DMF solution in which the amino acid derivatives Alloc-Lys (Boc) -OH and Boc-Lys (Boc) -OH were added to the condensing agents HATU and DIEA, respectively. This extension reaction is a repetition of three steps: deprotection of the protecting group (reaction step 28), batch condensation of amino acids (reaction step 29), and capping reaction (reaction step 30).

反応工程28 Fmoc-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-AEG(H2N-C5)-C5H10-CONH-C5H10- CONH -PAL[化合物(1a-7-i)](側鎖方向への伸長反応1:Alloc基の脱保護)
化合物(1a-1-iii)を、Pd(PPh3)4(tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0))312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液(順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL)中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、化合物(1a-1-iii)の生成を確認した。
Reaction step 28 Fmoc-AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5) -AEG (H 2 N-C5)- C 5 H 10 -CONH-C 5 H 10 - CONH -PAL [ compound (1a-7-i)] ( elongation reaction to the side chain direction 1: deprotection of Alloc group)
Compound (1a-1-iii) in Pd (PPh3) 4 (tetrakis (triphenylphosphine) palladium (0)) 312 mg CHCl3 / AcOH / N-methylmorphorine solution (2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL in this order) The mixture was stirred for 30 minutes at room temperature. The reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed. This was carried out twice, and a part of the sample was taken into a test tube and positive in the ninhydrin test, confirming the formation of compound (1a-1-iii).

反応工程29 Fmoc-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Lys(Boc)-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL [化合物(1a-7-ii)]の合成(側鎖方向への伸長反応2:アミノ酸の一括縮合)
化合物(1a-7-i)(72 μmol scale)に、Alloc-Lys(Boc)-OH (733 mg、1080 μmol)と縮合剤HATU(410 mg、1080 μmol)とDIEA(188 μL)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-7-ii)の生成を確認した。
Reaction Step 29 Fmoc-AEG (Alloc-Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Lys (Boc)- Synthesis of C5) -AEG (Alloc-Lys (Boc) -C5) -C 5 H 10 -CONH-C 5 H 10 -CONH-PAL [Compound (1a-7-ii)] (extension reaction in the side chain direction) 2: Batch condensation of amino acids)
Alloc-Lys (Boc) -OH (733 mg, 1080 μmol), condensing agent HATU (410 mg, 1080 μmol) and DIEA (188 μL) were dissolved in compound (1a-7-i) (72 μmol scale) 2 mL of DMF solution was added and stirred for 30 minutes under a nitrogen stream at room temperature. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken up in a test tube, and the result was negative in the ninhydrin test, confirming the formation of compound (1a-7-ii).

反応工程30 化合物(1a-7-ii)の合成(側鎖方向への伸長反応3:キャッピング反応)
残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。
Reaction Step 30 Synthesis of Compound (1a-7-ii) (Extension Reaction in Side Chain 3: Capping Reaction)
The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

次いで、Alloc-Lys(Boc)-OHとBoc-Lys(Boc)-OHを用いて、上記反応工程28〜30を繰り返し実施し、順次固相合成を行うことにより、目的とする化合物(1a-7)を合成した。化合物(1a-7)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFA処理(95% TFA/5% m−cresol)により、固相担体PALからの切り出しと、Lysの保護基Boc基の脱保護を行い、H2N-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-AEG(Lys-Lys-Lys-C5)-C5H10-CONH-C5H10-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS:calcd.3233.32(M+H), found 3233.60.
実施例8 化合物(1a-8)の合成
以下の一般式で表される化合物(1a-8)を合成した。
Next, the above reaction steps 28 to 30 are repeatedly performed using Alloc-Lys (Boc) -OH and Boc-Lys (Boc) -OH, and the target compound (1a- 7) was synthesized. The synthesis of compound (1a-7) was confirmed by deprotecting the Fmoc group by piperidine treatment, followed by TFA treatment (95% TFA / 5% m-cresol) and cleaving from the solid support PAL and protecting Lys. The Boc group is deprotected, and H 2 N-AEG (Lys-Lys-Lys-C5) -AEG (Lys-Lys-Lys-C5) -AEG (Lys-Lys-Lys-C5) -AEG (Lys- Lys-Lys-C5) -AEG (Lys-Lys-Lys-C5) -C 5 H 10 -CONH-C 5 H 10 -NH 2 MALDI-TOF MS: calcd. 3233.32 (M + H + ), found 3233.60.
Example 8 Synthesis of Compound (1a-8) Compound (1a-8) represented by the following general formula was synthesized.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

具体的には、上記実施例7中に示す化合物(1a-7-ii)を用いて、以下に示す反応工程に従って、化合物(1a-8)を合成した。   Specifically, using the compound (1a-7-ii) shown in Example 7 above, compound (1a-8) was synthesized according to the reaction steps shown below.

Figure 2008106005
Figure 2008106005

合成方法の詳細な条件については、以下の通りである。
反応工程31 Fmoc-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-AEG(Alloc-Arg(Boc)2-Lys(Boc)-C5)-C5H10-CONH-C5H10-CONH-PAL [化合物(1a-8-i)]の合成
化合物(1a-7-ii)を、Pd(PPh3)4(tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0))312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液(順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL)中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、Alloc基の脱保護を確認した。残存する樹脂に、Alloc-Arg(Boc)2-OH (495 mg、1080 μmol)と縮合剤HATU(410 mg、1080 μmol)とDIEA(188 μL)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-8-i)の生成を確認した。
Detailed conditions of the synthesis method are as follows.
Reaction step 31 Fmoc-AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -Lys (Boc) -C5) -AEG (Alloc-Arg (Boc) 2 -Lys (Boc) -C5) -C 5 H 10- Synthesis of CONH-C 5 H 10 -CONH-PAL [Compound (1a-8-i)] Compound (1a-7-ii) was converted to Pd (PPh3) 4 (tetrakis (triphenylphosphine) palladium (0)) 312 mg The mixture was shaken and stirred in a CHCl3 / AcOH / N-methylmorphorine solution (2.8 mL, 1.5 mL, and 0.75 mL in this order) at room temperature for 30 minutes. The reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed. This was carried out twice, and a part of the sample was taken into a test tube, and the ninhydrin test was positive. Therefore, the deprotection of the Alloc group was confirmed. To the remaining resin, add 2 mL of DMF solution containing Alloc-Arg (Boc) 2 -OH (495 mg, 1080 μmol), condensing agent HATU (410 mg, 1080 μmol) and DIEA (188 μL), and add nitrogen at room temperature. The mixture was stirred for 30 minutes under an air stream. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Further, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was taken up into a test tube, and the result was negative in the ninhydrin test. Thus, production of compound (1a-8-i) was confirmed.

残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。   The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

反応工程32 化合物(1a-8)の合成
化合物(1a-8-i)(72 μmol scale)に、Pd(PPh3)4(tetrakis (triphenylphosphine)palladium(0)) 312 mgのCHCl3/AcOH/N-methylmorphorine溶液(順に2.8 mL, 1.5 mL, 0.75 mL)中で、室温下にて30分間振とう攪拌した。反応液をろ過により除去し、残存する樹脂を洗浄した。これを2回実施し、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陽性であることから、Alloc基の脱保護を確認した。
Reaction Step 32 Synthesis of Compound (1a-8) Compound (1a-8-i) (72 μmol scale) was added to Pd (PPh3) 4 (tetrakis (triphenylphosphine) palladium (0)) 312 mg CHCl3 / AcOH / N- The mixture was shaken and stirred in a methylmorphorine solution (2.8 mL, 1.5 mL, and 0.75 mL in this order) at room temperature for 30 minutes. The reaction solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed. This was carried out twice, and a part of the sample was taken into a test tube, and the ninhydrin test was positive. Therefore, the deprotection of the Alloc group was confirmed.

Boc-Ser(tBu)-OH (733 mg、1080 μmol)と縮合剤HATU(410 mg、1080 μmol)とDIEA(188 μL)を溶解したDMF溶液2 mLを加え、室温窒素気流下にて30分攪拌させた。ついで、前記DMF溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。さらに、乾燥窒素を送り込むことで余分な溶媒を取り除き、その一部を試験管に分取し、ニンヒドリン検査で陰性であることから、化合物(1a-8)の生成を確認した。残存する樹脂をキャッピング試薬(無水酢酸/ピリジン/DMF=1/25/25)2 mLにて5分間室温で反応させた。ついで、前記溶液をろ過により除去後、残存する樹脂をDMFおよびDCMで洗浄した。   Add 2 mL of DMF solution in which Boc-Ser (tBu) -OH (733 mg, 1080 μmol), condensing agent HATU (410 mg, 1080 μmol) and DIEA (188 μL) are dissolved. Stir. Next, the DMF solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM. Furthermore, excess solvent was removed by feeding dry nitrogen, and a part of the solvent was collected in a test tube, and the result was negative in the ninhydrin test, confirming the formation of compound (1a-8). The remaining resin was reacted with 2 mL of a capping reagent (acetic anhydride / pyridine / DMF = 1/25/25) for 5 minutes at room temperature. Next, the solution was removed by filtration, and the remaining resin was washed with DMF and DCM.

化合物(1a-8)の合成の確認は、ピペリジン処理によりFmoc基を脱保護した後、TFA処理(95% TFA/5% m−cresol)により、固相樹脂PALからの切り出しと、Lysの保護基Boc基の脱保護を行い、H2N-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-AEG(Ser-Arg-Lys-C5)-C5H10-CONH-C5H10-NH2の存在を確認することにより行った。MALDI-TOF MS:calcd.3167.92(M+H), found 3166.89. The synthesis of compound (1a-8) was confirmed by removing the Fmoc group by piperidine treatment, then cutting it out from solid phase resin PAL and protecting Lys by TFA treatment (95% TFA / 5% m-cresol). Deprotection of the Boc group, H 2 N-AEG (Ser-Arg-Lys-C5) -AEG (Ser-Arg-Lys-C5) -AEG (Ser-Arg-Lys-C5) -AEG (Ser- Arg-Lys-C5) -AEG (Ser-Arg-Lys-C5) -C 5 H 10 -CONH-C 5 H 10 -NH 2 MALDI-TOF MS: calcd. 3167.92 (M + H + ), found 3166.89.

Claims (13)

下記一般式(1)で示される化合物:
Figure 2008106005
[式(1)中、n1は0〜10の整数、n2は1〜50の整数、及びn3は1〜10の整数を示し;
m1は0〜100の整数、m2は0〜100の整数、m3は0〜100の整数、m4は0又は1の整数、m5は0〜100の整数、及びm6は0〜100の整数を示し;
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し;
Eは、N又はCHを示し;
Rは、アミノ酸残基、又は2〜100個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し;
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
Compound represented by the following general formula (1):
Figure 2008106005
[In the formula (1), n1 represents an integer of 0 to 10, n2 represents an integer of 1 to 50, and n3 represents an integer of 1 to 10;
m1 is an integer from 0 to 100, m2 is an integer from 0 to 100, m3 is an integer from 0 to 100, m4 is an integer from 0 or 1, m5 is an integer from 0 to 100, and m6 is an integer from 0 to 100 ;
Y 1 represents a hydroxyl group or an amino group;
E represents N or CH;
R represents an amino acid residue or a peptide residue consisting of 2 to 100 amino acid residues;
L represents an amino group to which a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding the amino group) is bonded via a linker;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and R in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Lが、チオール基又はカルボキシル基がリンカーを介して結合しているアミノ基である、請求項1に記載の化合物。 The compound according to claim 1, wherein L is an amino group to which a thiol group or a carboxyl group is bonded via a linker. 式(1)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも1種を含むペプチド残基である、請求項1又は2に記載の化合物。 In the formula (1), R is an amino acid residue selected from the group consisting of an arginine residue, a lysine residue, and a serine residue, or a peptide residue containing at least one of these amino acid residues. The compound according to claim 1 or 2. 式(1)中、Rが、2〜5個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、請求項1又は2に記載の化合物。 The compound according to claim 1 or 2, wherein in formula (1), R is a peptide residue composed of 2 to 5 arginine residues. 式(1)中、n1は0〜2の整数、n2は1〜10の整数、n3は0〜2の整数である、請求項1乃至4のいずれかに記載の化合物。 In formula (1), n1 is an integer of 0-2, n2 is an integer of 1-10, n3 is an integer of 0-2, The compound in any one of Claims 1 thru | or 4. 式(1)中、EがNであり、m2が2であり、m3及びm4が1であり、m5が5である、請求項1乃至5のいずれかに記載の化合物。 The compound according to any one of claims 1 to 5, wherein in the formula (1), E is N, m2 is 2, m3 and m4 are 1, and m5 is 5. 下記一般式(1a)で示される化合物:
Figure 2008106005
[n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し;
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L(Lは前記と同じ)、基−CO-LX1(Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。)を示し;
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し;
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
Compound represented by the following general formula (1a):
Figure 2008106005
[N1-n3, m1-m6, E and R are the same as above,
Y 2 represents a solid phase resin;
X is a protecting group X 1 , a hydrogen atom, a group —CO—L (L is the same as described above), a group —CO—LX 1 (L is the same as described above. LX 1 is a functional group in L and a protecting group X 1 Indicates that they are bound);
Z represents different protecting group Za, or a protecting group X 1 and the same protective groups Zb is a protecting group X 1;
RZ means that a protective group Z is bonded to the functional group of the amino acid residue or peptide residue of R;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and RZ in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
式(1a)中、Rが、アルギニン残基、リジン残基、及びセリン残基よりなる群から選択されるアミノ酸残基、或いはこれらのアミノ酸残基の少なくとも1種を含み、アミノ酸残基の総数が2〜20個のペプチド残基である、請求項7に記載の化合物。 In formula (1a), R comprises an amino acid residue selected from the group consisting of an arginine residue, a lysine residue, and a serine residue, or at least one of these amino acid residues, and the total number of amino acid residues 8. The compound of claim 7, wherein is a 2-20 peptide residue. 式(1a)中、2〜5個のアルギニン残基から構成されるペプチド残基である、請求項7又は8に記載の化合物。 The compound according to claim 7 or 8, which is a peptide residue composed of 2 to 5 arginine residues in the formula (1a). 式(1a)中、n1は0〜2の整数、n2は1〜10の整数、n3は0〜2の整数である、請求項7乃至9のいずれかに記載の化合物。 The compound according to any one of claims 7 to 9, wherein n1 is an integer of 0 to 2, n2 is an integer of 1 to 10, and n3 is an integer of 0 to 2 in formula (1a). 式(1a)中、EがNであり、m2が2であり、m3及びm4が1であり、m5が5である、請求項7乃至10のいずれかに記載の化合物。 The compound according to any one of claims 7 to 10, wherein in formula (1a), E is N, m2 is 2, m3 and m4 are 1, and m5 is 5. 以下の第1-1工程〜第1-6工程を含む、下記一般式(1)で示される化合物の製造方法:
Figure 2008106005
[式(1)中、n1は0〜10の整数、n2は1〜50の整数、及びn3は1〜10の整数を示し;
m1は0〜100の整数、m2は0〜100の整数、m3は0〜100の整数、m4は0又は1の整数、m5は0〜100の整数、及びm6は0〜100の整数を示し;
Y1は、水酸基又はアミノ基を示し;
Eは、N又はCHを示し;
Rは、アミノ酸残基、又は2〜100個のアミノ酸残基からなるペプチド残基を示し;
Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)がリンカーを介して結合しているアミノ基を示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
第1-1工程:下記一般式(I)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(I)中、X1は保護基を示し、m6は前記と同じ。]
を、固相樹脂又は固相化合物に縮合させた後、固相樹脂に縮合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合を、n3 −1回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(i)中、n3、m6及びX1は前記と同じ。Y2は、固相樹脂を示す。]
を得る工程、
第1-2工程:一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(II)中、m2〜m5、及びX1は前記と同じであり、ZaはX1とは異なる保護基を示す。]
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第1-3工程: 一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。]
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第1-4工程: 一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させた後に、当該保護基Xが脱離されたアミノ基と、化合物X1L-COOH[X1及びLは前記と同じであり、X1Lは、ペプチド結合、ジスルフィド結合又はビオチンアビジン結合を形成可能な官能基(但し、アミノ基を除く)であって、保護基X1で保護された官能基がリンカーを介して結合しているアミノ基を示す]とを縮合反応させることにより、下記一般式(iv)で示される化合物を得る工程、
Figure 2008106005
[式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、Za及びY2は前記と同じ。]
第1-5工程: 一般式(iv)で示される化合物に対して、α位の炭素原子に結合したカルボキシル基以外の官能基に保護基Zaを結合させたアミノ酸の縮合反応を1〜100回実施することにより、下記一般式(v)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(iv)中、n1〜n3、m1〜m6、X1L、RZa及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、及び
第1-6工程: 一般式(v)で示される化合物から、固相樹脂を切り離して末端に−COOH又は−CONHを形成させると共に、保護基X1及びZaを脱離させて、一般式(1)で示される化合物を得る工程。
A method for producing a compound represented by the following general formula (1), comprising the following steps 1-1 to 1-6:
Figure 2008106005
[In the formula (1), n1 represents an integer of 0 to 10, n2 represents an integer of 1 to 50, and n3 represents an integer of 1 to 10;
m1 is an integer from 0 to 100, m2 is an integer from 0 to 100, m3 is an integer from 0 to 100, m4 is an integer from 0 or 1, m5 is an integer from 0 to 100, and m6 is an integer from 0 to 100 ;
Y 1 represents a hydroxyl group or an amino group;
E represents N or CH;
R represents an amino acid residue or a peptide residue consisting of 2 to 100 amino acid residues;
L represents an amino group to which a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding the amino group) is bonded via a linker;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and R in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Step 1-1: Compound represented by the following general formula (I)
Figure 2008106005
[In formula (I), X 1 represents a protecting group, and m6 is the same as defined above. ]
Is condensed to a solid phase resin or a solid phase compound, and then the elimination of the protecting group X 1 of the compound condensed to the solid phase resin and the condensation polymerization of the compound represented by the general formula (I) are performed n3 −1 times. By carrying out, the compound represented by the following general formula (i)
Figure 2008106005
Wherein (i), n3, m6, and X 1 are as defined above. Y 2 represents a solid phase resin. ]
Obtaining a step,
Step 1-2: Compound represented by the following general formula (II) with respect to the compound represented by the general formula (i)
Figure 2008106005
Wherein (II), m2~m5, and X 1 are as defined above, Za represents a protecting group different from X 1. ]
The compound represented by the following general formula (ii) by performing the condensation reaction of n2 times
Figure 2008106005
Wherein (ii), n2, n3, m2~m6, X 1, Za and Y 2 are as defined above. ]
Obtaining a step,
Step 1-3: A compound represented by the following general formula (III) with respect to the compound represented by the general formula (ii)
Figure 2008106005
Wherein (III), m1 and X 1 are as defined above. ]
The compound represented by the following general formula (iii) by performing the condensation reaction of n1 times
Figure 2008106005
[In the formula (iii), n1 to n3, m1 to m6, X 1 , Za and Y 2 are the same as above. ]
Obtaining a step,
Step 1-4: After removing the protecting group X 1 of the compound represented by the general formula (iii), the amino group from which the protecting group X was removed and the compound X 1 L-COOH [X 1 and L is the same as described above, and X 1 L is a functional group capable of forming a peptide bond, disulfide bond or biotin-avidin bond (excluding an amino group), and is a functional group protected with a protecting group X 1 Represents an amino group bonded through a linker] to obtain a compound represented by the following general formula (iv),
Figure 2008106005
[In the formula (iv), n1 to n3, m1 to m6, X 1 L, Za and Y 2 are the same as above. ]
Step 1-5: Condensation reaction of an amino acid in which a protecting group Za is bonded to a functional group other than a carboxyl group bonded to the α-position carbon atom for the compound represented by the general formula (iv) 1 to 100 times By carrying out, the compound represented by the following general formula (v)
Figure 2008106005
[In the formula (iv), n1 to n3, m1 to m6, X 1 L, RZa and Y 2 are the same as above. ]
Steps 1-6: From the compound represented by the general formula (v), the solid phase resin is separated to form —COOH or —CONH 2 at the terminal, and the protecting groups X 1 and Za are eliminated. A step of obtaining a compound represented by the general formula (1).
以下の第3-1工程〜第3-5工程を含む、下記一般式(1a)で示される化合物の製造方法:
Figure 2008106005
[n1〜n3、m1〜m6、E及びRは前記と同じであり、
Y2は固相樹脂を示し;
Xは、保護基X1、水素原子、基−CO-L(Lは前記と同じ)、基−CO-LX1(Lは前記と同じ。LX1はL中の官能基に保護基X1が結合していることを示す。)を示し;
Zは、保護基X1とは異なる保護基Za、又は保護基X1と同一の保護基Zbを示し;
RZとは、前記Rのアミノ酸残基又はペプチド残基の官能基に保護基Zが結合していることを示し;
n1が2以上である場合、繰返単位Aにおけるm1は、それぞれの繰返単位A同士で、同一又は異なっていてもよく;
n2が2以上である場合、繰返単位B中におけるm2〜m5及びRZは、それぞれの繰返単位B同士で、同一又は異なっていてもよく;
n3が2以上である場合、繰返単位Cにおけるm6は、それぞれの繰返単位C同士で、同一又は異なっていてもよい。]
第3-1工程:下記一般式(I)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(I)中、X1及びm6は前記と同じ。]
を、アミノ基を有する固相樹脂に縮合重合させた後、固相樹脂に縮合重合した化合物の保護基X1の脱離、及び一般式(I)で示される化合物の縮合重合をn3 −1回実施することにより、下記一般式(i)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(i)中、n3、m6、X1及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第3-2工程:一般式(i)で示される化合物に対して、下記一般式(II)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(II)中、m2〜m5、X1及びZaは前記と同じである。]
の縮合反応をn2回実施することにより、下記一般式(ii)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(ii)中、n2、n3、m2〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第3-3工程:一般式(ii)で示される化合物に対して、下記一般式(III)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(III)中、m1及びX1は前記と同じ。]
の縮合反応をn1回実施することにより、下記一般式(iii)で示される化合物
Figure 2008106005
[式(iii)中、n1〜n3、m1〜m6、X1、Za及びY2は前記と同じ。]
を得る工程、
第3-4工程: 一般式(iii)で示される化合物の保護基X1を脱離させ、化合物X-OH[Xは前記と同じ。]を縮合させることにより、下記一般式(iv-a)で示される化合物を得る工程、
Figure 2008106005
[式(iv-a)中、n1〜n3、m1〜m6、X、Za及びY2は前記と同じ。]
第3-5工程: 一般式(iv-a)で示される化合物に対して、アミノ基に保護基Zを結合させたアミノ酸の縮合反応を1〜100回実施することにより、一般式(1a)で示される化合物を得る工程。
A method for producing a compound represented by the following general formula (1a), comprising the following steps 3-1 to 3-5:
Figure 2008106005
[N1-n3, m1-m6, E and R are the same as above,
Y 2 represents a solid phase resin;
X is a protecting group X 1 , a hydrogen atom, a group —CO—L (L is the same as described above), a group —CO—LX 1 (L is the same as described above. LX 1 is a functional group in L and a protecting group X 1 Indicates that they are bound);
Z represents different protecting group Za, or a protecting group X 1 and the same protective groups Zb is a protecting group X 1;
RZ means that a protective group Z is bonded to the functional group of the amino acid residue or peptide residue of R;
when n1 is 2 or more, m1 in the repeating unit A may be the same or different in each repeating unit A;
When n2 is 2 or more, m2 to m5 and RZ in the repeating unit B may be the same or different in each repeating unit B;
When n3 is 2 or more, m6 in the repeating unit C may be the same or different in each repeating unit C. ]
Step 3-1: Compound represented by the following general formula (I)
Figure 2008106005
[In the formula (I), X 1 and m6 are the same as above. ]
Is condensed to a solid phase resin having an amino group, and then the elimination of the protecting group X 1 of the compound condensed to the solid phase resin and the condensation polymerization of the compound represented by the general formula (I) are performed as n3 −1. The compound represented by the following general formula (i)
Figure 2008106005
Wherein (i), n3, m6, X 1 and Y 2 are as defined above. ]
Obtaining a step,
Step 3-2: Compound represented by the following general formula (II) with respect to the compound represented by the general formula (i)
Figure 2008106005
Wherein (II), m2~m5, X 1 and Za are as defined above. ]
The compound represented by the following general formula (ii) by performing the condensation reaction of n2 times
Figure 2008106005
Wherein (ii), n2, n3, m2~m6, X 1, Za and Y 2 are as defined above. ]
Obtaining a step,
Step 3-3: Compound represented by the following general formula (III) with respect to the compound represented by the general formula (ii)
Figure 2008106005
Wherein (III), m1 and X 1 are as defined above. ]
The compound represented by the following general formula (iii) by performing the condensation reaction of n1 times
Figure 2008106005
[In the formula (iii), n1 to n3, m1 to m6, X 1 , Za and Y 2 are the same as above. ]
Obtaining a step,
Step 3-4: The protecting group X1 of the compound represented by the general formula (iii) is removed, and the compound X-OH [X is the same as described above]. ] To obtain a compound represented by the following general formula (iv-a),
Figure 2008106005
Wherein (iv-a), n1~n3, m1~m6, X, Za and Y 2 are as defined above. ]
Step 3-5: A compound represented by the general formula (iv-a) is subjected to a condensation reaction of an amino acid in which a protective group Z is bonded to an amino group 1 to 100 times, whereby the general formula (1a) A step of obtaining a compound represented by the formula:
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