JP2008099734A - Clothing with antenna, clothing system with antenna, and endoscope system - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、外部機器からの信号を受信する機能を有したアンテナ付き着衣、当該信号に基づいて外部機器を特定する機能を有したアンテナ付き着衣システム、及び、アンテナ付き着衣システムを備えた内視鏡システムに関する。 The present invention relates to a clothing with an antenna having a function of receiving a signal from an external device, a clothing system with an antenna having a function of specifying an external device based on the signal, and an endoscope equipped with a clothing system with an antenna. The mirror system.
術者が被験者の体腔内を観察する場合、ケーブルやファイバを配置した可撓管の先端部にある撮像素子によって当該体腔内の画像を撮像する電子内視鏡が広く利用されている。しかしながらこのような内視鏡は、長い可撓管を体腔内に挿入する形態である為、被験者にとって負担となっている。また、このような内視鏡では、その内部が細長く且つ蛇行した腸類に挿入させることが難しい。そこで近年、被験者の負担を軽減させると共に腸類の観察も想定したカプセル型の内視鏡を備えた様々なシステムが提案されている（例えば特許文献１）。
上記特許文献１に記載されたシステムは、複数のアンテナを搭載したベルトを被験者の体に巻き付けたり接着したりし、体腔内に投入したカプセル型内視鏡から発信される電波を当該アンテナによって受信させ、その発信源の位置を探知するものである。なお、当該文献において、カプセル型内視鏡は、体腔内の状態を測定するものや、体腔内の画像を撮像するものとして記載されている。 In the system described in Patent Document 1, a belt having a plurality of antennas is wound around or adhered to the body of a subject, and radio waves transmitted from a capsule endoscope thrown into a body cavity are received by the antennas. And the location of the source is detected. In this document, the capsule endoscope is described as one that measures the state in the body cavity or that captures an image in the body cavity.
しかしながら上記特許文献１に示されたようなアンテナ付き着衣では、多くのアンテナを当該着衣上に配置できない為、発信源の位置特定の精度が低い。 However, in the clothing with an antenna as shown in the above-mentioned Patent Document 1, since many antennas cannot be arranged on the clothing, the accuracy of specifying the position of the transmission source is low.
そこで、本発明は上記の事情に鑑み、発信源の位置を高い精度で特定する為にアンテナを効率良く配置したアンテナ付き着衣、発信源の位置を高い精度で特定できるアンテナ付き着衣システム、及び、このようなアンテナ付き着衣システムを備えた内視鏡システムを提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above circumstances, the present invention is a clothing with an antenna in which an antenna is efficiently arranged to specify the position of the transmission source with high accuracy, a clothing system with an antenna that can specify the position of the transmission source with high accuracy, and An object of the present invention is to provide an endoscope system including such a clothing system with an antenna.
上記の課題を解決する本発明の一態様に係るアンテナ付き着衣は、外部機器からの信号を受信する機能を有したものであり、少なくとも第一の方向に配列された複数のアンテナを含む第一のアンテナ群と、該第一の方向と異なる少なくとも第二の方向に、その各々が、第一のアンテナ群の中の幾つかのアンテナと交差するように配列された複数のアンテナを含む第二のアンテナ群を備えている。 A clothing with an antenna according to an aspect of the present invention that solves the above problems has a function of receiving a signal from an external device, and includes a plurality of antennas arranged in at least a first direction. A second antenna group and a plurality of antennas arranged in at least a second direction different from the first direction, each of which intersects with several antennas in the first antenna group. The antenna group is provided.
また、上記の課題を解決する本発明の別の態様に係るアンテナ付き着衣は、外部機器からの信号を受信する機能を有したものであり、各々が、少なくとも二つの方向に延在し、他の幾つかのアンテナと交差する複数のアンテナを備えている。 Moreover, the clothing with an antenna according to another aspect of the present invention that solves the above-described problem has a function of receiving a signal from an external device, each extending in at least two directions, A plurality of antennas intersecting with some of the antennas.
ここで、上記アンテナ付き着衣は、例えば複数のアンテナの各々に接続され、その受信強度の情報を取得でき、互いに通信可能な複数の通信チップと、各通信チップとそれぞれに対応するアンテナとを接続／分離するためのコネクタとを更に備えたものであっても良い。 Here, the clothing with an antenna is connected to, for example, each of a plurality of antennas, and can acquire information on the reception intensity thereof, and can connect a plurality of communication chips capable of communicating with each other, and each communication chip and a corresponding antenna. It may be further provided with a connector for separating.
また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係るアンテナ付き着衣システムは、外部機器からの信号を受信してその位置を特定する機能を有したものであり、少なくとも第一の方向に配列された複数のアンテナを含む第一のアンテナ群と、該第一の方向と異なる少なくとも第二の方向に、その各々が、第一のアンテナ群の中の幾つかのアンテナと交差するように配列された複数のアンテナを含む第二のアンテナ群と、第一のアンテナ群及び第二のアンテナ群に含まれた各アンテナの受信強度を検出してその情報を取得する強度情報取得手段と、取得された強度情報の各々を比較する強度情報比較手段と、比較結果に基づいて少なくとも二本のアンテナを特定するアンテナ特定手段を備えており、特定アンテナを参照し、該外部機器の位置を特定する。 In addition, the clothing system with an antenna according to one aspect of the present invention that solves the above-described problem has a function of receiving a signal from an external device and specifying its position, and is arranged in at least a first direction. A first antenna group including a plurality of antennas arranged in at least a second direction different from the first direction so that each intersects several antennas in the first antenna group A second antenna group including a plurality of antennas, intensity information acquisition means for detecting the reception intensity of each antenna included in the first antenna group and the second antenna group, and acquiring the information; and Intensity information comparing means for comparing each of the measured intensity information, and antenna specifying means for specifying at least two antennas based on the comparison result. A constant.
なお、上記アンテナ付き着衣システムは、特定アンテナの強度情報を取得した時刻を計時する計時手段と、該時刻と特定アンテナとを関連付けて記憶する記憶手段を更に備えたものであっても良く、特定アンテナに加えて該時刻も参照し、該外部機器の位置を特定することができる。なお、取得された強度情報が所定数に満たない場合、今回取得された強度情報のアンテナに加え、記憶手段に記憶された強度情報も参照し、該外部機器の位置を特定することもできる。 The above-mentioned clothing system with an antenna may further include a time measuring unit that measures the time when the strength information of the specific antenna is acquired, and a storage unit that stores the time and the specific antenna in association with each other. The position of the external device can be specified by referring to the time in addition to the antenna. If the acquired intensity information is less than the predetermined number, the position of the external device can be specified by referring to the intensity information stored in the storage means in addition to the antenna of the intensity information acquired this time.
また、上記アンテナ付き着衣システムでは、最も高い受信強度を有するアンテナにより、外部機器からの信号を捕捉することができる。 In the clothing system with an antenna, a signal from an external device can be captured by the antenna having the highest reception intensity.
また、上記の課題を解決する本発明の別の態様に係るアンテナ付き着衣システムは、外部機器からの信号を受信してその位置を特定する機能を有したものであり、各々が、少なくとも二つの方向に延在し、他の幾つかのアンテナと交差する複数のアンテナと、複数のアンテナの各々に接続され、その受信強度の情報を取得でき、互いに通信可能な複数の通信チップと、複数の通信チップからの信号を処理し記録する制御ユニットを備えている。そして複数の通信チップの各々は、自身と他の通信チップが取得した強度情報を比較し、比較結果を隣接する通信チップを介して制御ユニットに出力する。更に、制御ユニットは、比較結果に基づいて通信チップを制御する。 Moreover, the clothing system with an antenna which concerns on another aspect of this invention which solves said subject has the function which receives the signal from an external apparatus, and pinpoints the position, and each has at least two A plurality of antennas extending in the direction and intersecting with several other antennas, a plurality of communication chips connected to each of the plurality of antennas, capable of acquiring information on reception strength thereof, and capable of communicating with each other, and a plurality of A control unit for processing and recording signals from the communication chip is provided. Each of the plurality of communication chips compares the intensity information acquired by itself and the other communication chips, and outputs the comparison result to the control unit via the adjacent communication chip. Further, the control unit controls the communication chip based on the comparison result.
なお、上記アンテナ付き着衣システムでは、該比較結果は、通信チップの識別情報とそれが取得した強度情報とを関連付けたチップデータを少なくとも二つ含んだものであっても良い。また、複数の通信チップの各々は、自身が取得した強度情報が、該比較結果に含まれる少なくとも二つの強度情報の中のいずれか一つよりも高い場合、当該比較結果に自身のチップデータを書き込むことができる。 In the clothing system with an antenna, the comparison result may include at least two pieces of chip data in which the identification information of the communication chip and the strength information acquired by the communication chip are associated with each other. In addition, each of the plurality of communication chips, when the intensity information acquired by itself is higher than any one of at least two intensity information included in the comparison result, Can write.
また、上記アンテナ付き着衣システムでは、制御ユニットは、該比較結果を参照し、最も高い強度情報を取得した通信チップを、外部機器からの信号を捕捉する通信チップとして設定することができる。 In the clothing system with an antenna, the control unit can set the communication chip that has acquired the highest intensity information as a communication chip that captures a signal from an external device by referring to the comparison result.
また、上記アンテナ付き着衣システムは、例えば各通信チップとそれぞれに対応するアンテナとを接続／分離するためのコネクタを更に備えたものであっても良い。 Moreover, the said clothing system with an antenna may further be provided with the connector for connecting / separating each communication chip and the antenna corresponding to each, for example.
また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る内視鏡システムは、体腔内に投入されるカプセル型内視鏡であって、該体腔内の画像を撮像して信号を生成し、生成された信号を外部に無線で発信するカプセル型内視鏡と、カプセル型内視鏡から発信された信号を受信して処理し、制御ユニット内の所定の記憶装置に記憶する上述したいずれかのアンテナ付き着衣システムと、記憶された信号を用いて、該体腔内の映像を表示するモニタと該体腔内の状態を解析する機能を備えている。 An endoscope system according to an aspect of the present invention that solves the above-described problem is a capsule endoscope that is inserted into a body cavity, and captures an image in the body cavity to generate a signal, Capsule endoscope that transmits the generated signal to the outside wirelessly, and receives and processes the signal transmitted from the capsule endoscope and stores it in a predetermined storage device in the control unit A clothing system with an antenna, a monitor for displaying an image in the body cavity using a stored signal, and a function for analyzing the state in the body cavity.
本発明のアンテナ付き着衣、アンテナ付き着衣システム、及び、内視鏡システムを採用すると、発信源の位置を二次元で囲まれた領域内に特定することができる為、当該発信源が位置し得る領域を狭い範囲に特定することができる。 When the clothing with an antenna, the clothing system with an antenna, and the endoscope system according to the present invention are adopted, the position of the transmission source can be specified in an area surrounded by two dimensions, so that the transmission source can be located. The region can be specified in a narrow range.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の内視鏡システムの構成及び作用について説明する。 Hereinafter, the configuration and operation of an endoscope system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、本発明の実施例１の内視鏡システム１０の構成を示したブロック図である。術者は、本実施例１の内視鏡システム１０を使用することにより、被験者１の体腔内の様相を観察し、当該被験者１を診断することができる。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration of an
内視鏡システム１０は、カプセル型内視鏡１００、アンテナ付きジャケット２００、及び、モニタ付きＰＣを含む外部処理システム３００を有している。カプセル型内視鏡１００は、被験者１の体腔内を撮像する為に当該体腔内に投入される小型の内視鏡である。アンテナ付きジャケット２００は、体腔内を観察する為に被験者１に着用させるジャケットであり、カプセル型内視鏡１００から発信される画像情報を含んだ信号（以下、「ビデオ信号」と称する）を取得することができる。外部処理システム３００は、アンテナ付きジャケット２００で取得された画像情報を表示、解析することが出来る。ここでいう解析とは、例えば取得された画像情報に基づいて、体腔内の表面形状やその分布の傾向、或いは、画像情報の色信号成分の体腔内表面の色分布の傾向を分析し、通常状態（正常部分）と異なる状態の部分を抽出することを示す。これにより、大量に取得された画像情報に基づき、異常がありそうな部分の候補を予めピックアップすることができ、診断の高速化等が可能となる。なお、本システムにおいて外部処理システム３００は、常にアンテナ付ジャケット２００及び制御ユニット２２０と接続している必要はない。
The
図２は、本実施例１のカプセル型内視鏡１００の構成を示したブロック図である。カプセル型内視鏡１００は、微小な内視鏡である為、細長く且つ蛇行した腸類に容易に進入してその内部を撮像することができる。カプセル型内視鏡１００は、各構成要素に電源を供給する電源部１０２、全体の制御を司る制御部１０４、各種データが記憶されるメモリ１０６、体腔内を照明する２つの照明部１０８、体腔内を観察する為の対物光学系１１０、体腔内の画像を撮像する固体撮像素子１１２、外部（ここではアンテナ付きジャケット２００）との間で通信を行うための発信部１１４、及び、送受信するアンテナ部１１５を備えている。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of the
電源がオンされて被験者１の体腔内に投入されると、カプセル型内視鏡１００は、照明部１０８によって当該体腔内を照明する。体腔内の壁部などで反射された照明光は、対物光学系１１０に入射され、対物光学系１１０の像側焦点面上にその受光面を有した固体撮像素子１１２に受光される。
When the power is turned on and the
固体撮像素子１１２は、受光された反射光を光電変換し、「ビデオ信号」を生成する。制御部１０４は、発信部１１４を制御し、生成された「ビデオ信号」を変調する。変調された「ビデオ信号」は、アンテナ部１１５を介して外部に発信される。本実施例１において、アンテナ部１１５から発信された「ビデオ信号」は、アンテナ付きジャケット２００によって受信される。
The solid-
次に、本実施例１のアンテナ付きジャケット２００の構成及び作用について説明する。本実施例１のアンテナ付きジャケット２００は、複数のアンテナを効率良く配置することにより、外部機器（ここではカプセル型内視鏡１００）の位置特定を高い精度で実現させ得たものである。
Next, the configuration and operation of the antenna-equipped
図３は、本実施例１の内視鏡システム１０の中からアンテナ付きジャケット２００を抽出して示した図である。また、図４は、アンテナ付きジャケット２００の断面図である。図４（ａ）は図３のＡ−Ａ断面を示した図であり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面を示した図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an extracted
なお、本実施例１のアンテナ付きジャケット２００では、アンテナによって捕捉された外部機器からの信号や他の各種信号を、周知の二次元拡散信号伝送（２ Dimension- Diffusive Signal-Transmission）テクノロジ（以下、「２Ｄ−ＤＳＴ」と称する）によって後述の制御ユニット２２０に伝送している。この為、アンテナ付きジャケット２００内部には、有線ケーブルや銅箔のパターンを用いることなく、例えばカプセル型内視鏡１００から発信された信号を伝送する回路が構築され得る。
In the
ここで、上記２Ｄ−ＤＳＴとは、特開平２００３−１８８８８２号公報やウェブ上（株式会社セルクロス、[平成１８年８月検索]、インターネット、〈http://www.cellcross.co.jp/technology.html〉）で開示された技術であって、個別に配線を必要とすることなく、複数の素子（以下、ＤＳＴ（Diffusive Signal-Transmission）チップと称する）の各々が中継地点として機能し、信号を目的地に向けてパケットで伝送させていく技術である。 Here, the above 2D-DST is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-188882 or on the web (Celcross, Inc. [searched in August 2006], Internet, <http://www.cellcross.co.jp/technology .html>), and each of a plurality of elements (hereinafter referred to as DST (Diffusive Signal-Transmission) chips) functions as a relay point without requiring individual wiring. Is a technology that transmits packets to destinations in packets.
アンテナ付きジャケット２００は、被験者１の体の一部を覆うよう型取られている。そしてその上側（着用時に被験者１の胸部付近に位置する箇所）には、２Ｄ−ＤＳＴによる信号伝送を実行する為の帯状の信号伝送基板１２０Ｕが、ジャケット全周に渡って一続きに内在している。また、その下側端部にも、同様の信号伝送基板１２０Ｄが、ジャケット全周に渡って一続きに内在している。なお、信号伝送基板１２０Ｕ及び１２０Ｄには、その長手方向に沿ってＤＳＴチップ２３０（ＤＳＴチップの内容については後述）が複数配置されている。また、これらの信号伝送基板１２０Ｕ及び１２０Ｄは、その一部において制御ユニット２２０に接続されている。
The jacket with
制御ユニット２２０は、信号伝送基板１２０Ｕ及び１２０Ｄにおいて構築され得る信号伝送の回路全体を制御したり、入力された信号を処理、記録したりするユニットである。あるＤＳＴチップ２３０からの信号は、それぞれの基板において、２Ｄ−ＤＳＴにより、各ＤＳＴチップ２３０を中継して制御ユニット２２０に伝送される。
The
図４に示されるように、アンテナ付きジャケット２００は、例えば絶縁ゴムや絶縁性の布等の柔軟性及び絶縁性を有した計六枚の絶縁シート１１１〜１１６を積層させたものである。絶縁シート１１１はアンテナ付きジャケット２００の裏側（被験者側）に位置し、各絶縁シートは、絶縁シート１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６の順に積層されている。なお、絶縁シート１１１及び１１６は、アンテナ付きジャケット２００の内部と外部とを絶縁している。また、絶縁シート１１２〜１１５は、信号伝送基板１２０Ｕ及び１２０Ｄと、カプセル型内視鏡１００からの信号を受信する複数のアンテナ１４０及び１５０を埋設している。
As shown in FIG. 4, the antenna-equipped
信号伝送基板１２０Ｕは、グランド層１２２Ｕ、信号層１２４Ｕ、及び、複数のＤＳＴチップ２３０を有している。グランド層１２２Ｕ及び信号層１２４Ｕは、例えば導電ゴムや導電体が織り込まれた布等の柔軟性及び導電性を有したシートから成る。２Ｄ−ＤＳＴによる信号伝送が実行されるとき、グランド層１２２Ｕはグランド電位となる信号層を成し、信号層１２４Ｕは、ＤＳＴチップ２３０間で所定の信号（例えばアンテナによって受信された「ビデオ信号」（以下、「受信ビデオ信号」と称する））を伝送するための信号層を成す。なお、グランド層１２２Ｕは絶縁シート１１３に埋設されており、信号層１２４Ｕは絶縁シート１１５に埋設されている。従って、グランド層１２２Ｕと信号層１２４Ｕは互いに絶縁された状態で積層されている。また、ＤＳＴチップ２３０は、絶縁シート１１３及び１１４に跨るように埋設されている。
The
アンテナ１４０は、信号伝送基板１２０Ｕから信号伝送基板１２０Ｄ近傍に掛けて所定の方向に沿って延在する棒状または平面状のアンテナであり、隣接するアンテナ１４０と互いに平行になるように複数本配列されている。各アンテナ１４０は、絶縁シート１１２に埋設されており、信号伝送基板１２０Ｕ中の一つのＤＳＴチップ２３０と接続されている。
The
また、信号伝送基板１２０Ｄは、グランド層１２２Ｄ、信号層１２４Ｄ、及び、複数のＤＳＴチップ２３０を有している。グランド層１２２Ｄ及び信号層１２４Ｄは、グランド層１２２Ｕ及び信号層１２４Ｕと同様の構成及び機能を有している。なお、グランド層１２２Ｄは絶縁シート１１４に埋設されており、信号層１２４Ｄは絶縁シート１１２に埋設されている。従って、グランド層１２２Ｄと信号層１２４Ｄは互いに絶縁された状態で積層されている。また、ＤＳＴチップ２３０は、絶縁シート１１３及び１１４に跨るように埋設されている。
The
アンテナ１５０は、信号伝送基板１２０Ｄから信号伝送基板１２０Ｕ近傍に掛けて、何本かのアンテナ１４０と交差して延在する棒状、または平面状のアンテナであり、隣接するアンテナ１５０と互いに平行になるように複数本配列されている。各アンテナ１５０は、絶縁シート１１５に埋設されており、信号伝送基板１２０Ｄ中の一つのＤＳＴチップ２３０と接続されている。
The
上述したようにアンテナ１４０とアンテナ１５０は互いに交差して配列されている。ここで、図５に、アンテナ付きジャケット２００中の絶縁シート１１１〜１１６を除いた構成を示した図であって、当該構成を二次元に展開した概略図を示す。図５に示されるように、各アンテナ１４０は、何本かのアンテナ１５０と二次元平面上において交差している。また、各アンテナ１５０は、何本かのアンテナ１４０と二次元平面上において交差している。なお、図５において、アンテナ１４０Ｕ１、１４０Ｕ２、１４０Ｕ３、１４０Ｕ４、１４０Ｕ５は、ＤＳＴチップ２３０Ｕ１、２３０Ｕ２、２３０Ｕ３、２３０Ｕ４、２３０Ｕ５にそれぞれ接続されている。また、アンテナ１５０Ｄ１、１５０Ｄ２、１５０Ｄ３、１５０Ｄ４、１５０Ｄ５は、ＤＳＴチップ２３０Ｄ１、２３０Ｄ２、２３０Ｄ３、２３０Ｄ４、２３０Ｄ５にそれぞれ接続されている。
As described above, the
次に、ＤＳＴチップ２３０の構成及び作用について説明する。ＤＳＴチップ２３０は、アンテナ１４０又は１５０によって受信された信号を捕捉する機能と、２Ｄ−ＤＳＴによって制御ユニット２２０に当該信号を伝送する機能を有している。
Next, the configuration and operation of the
図６は、本実施例１のＤＳＴチップ２３０の構成を示したブロック図である。ＤＳＴチップ２３０は、制御部２３２、メモリ２３４、及び、通信部２３６を有している。
FIG. 6 is a block diagram illustrating the configuration of the
制御部２３２は、当該チップ全体の制御を統括的に実行するものであり、アンテナ１４０又は１５０によって受信された信号を補足し、２Ｄ−ＤＳＴによる信号伝送を実行出来る形態に受信信号を処理することができる。メモリ２３４は、自身のＩＤ情報（アンテナ付きジャケット２００上における位置情報を含むものであっても良い）、所定の目的地に向けて信号伝送する為の経路情報等を記憶しており、さらに、アンテナ１４０又は１５０によって受信された信号を一時的に保持することができる。通信部２３６は、２Ｄ−ＤＳＴによる信号伝送を実行する為に、隣接したＤＳＴチップ２３０との通信を果たす。
The
制御部２３２によって捕捉された信号は、所定の目的地である制御ユニット２２０に向け、信号伝送基板１２０Ｕ又は１２０Ｄ中の各ＤＳＴチップ２３０を中継して伝送されていく。
The signal captured by the
図７は、本実施例１の制御ユニット２２０の構成を示したブロック図である。制御ユニット２２０は、制御部２２１、電源２２２、通信部２２３、メモリ２２４、信号処理部２２５、及び、インターフェース部２２６を有している。
FIG. 7 is a block diagram illustrating the configuration of the
制御部２２１は、アンテナ付きジャケット２００全体を統括的に制御する。電源２２２は、アンテナ付きジャケット２００全体の電源として機能する。例えば各ＤＳＴチップ２３０の駆動電源は、２Ｄ−ＤＳＴによって信号層１２４を介し、電源２２２から供給される。また、通信部２２３は、２Ｄ−ＤＳＴによって信号層１２４を介し、制御ユニット２２０に最も近接したＤＳＴチップ２３０との通信を果たす。このため、信号層１２４では、前記の通信時における信号と電源２２２から供給される電源とが重畳された状態で伝送される。メモリ２２４は、各種制御用プログラムや、各アンテナ１４０又は１５０及び各ＤＳＴチップ２３０に関する情報を記憶し、ＤＳＴチップ２３０からの伝送信号等を含む各種データを格納することができる。信号処理部２２５は、上記伝送信号の一つである「受信ビデオ信号」等の情報に所定の処理を施し、それらをメモリ２２４に送り記憶させたり、インターフェース部２６６を介し外部処理システム３００に信号を出力する為の処理を行うことが出来る。インターフェース部２２６は、外部装置との信号、及び外部電源との接続部である。本実施例１では、制御ユニット２２０を、インターフェース部２２６によって外部処理システム３００といった外部装置と接続させることができる。なお、制御部２２１は、時刻を計時する計時部２２１を有しており、計時した時刻情報を必要に応じてメモリ２２４に格納させることができる。
The
図８は、本実施例１の制御ユニット２２０（より正確には制御部２２１）が実行する処理であって、体腔内に投入されたカプセル型内視鏡１００の位置を特定する位置特定処理を示したフローチャートである。なお、本実施例１の位置特定処理は、電源２２２がオンされると開始され、電源２２２がオフされると終了する。
FIG. 8 is a process executed by the control unit 220 (more precisely, the control unit 221) of the first embodiment, and a position specifying process for specifying the position of the
制御ユニット２２０の電源スイッチがオンされると、制御部２２１は、自身を初期化し（ステップ１、以下、ステップをＳと略記）、全てのＤＳＴチップ２３０に、電源２２２によって電力を供給すると共に初期化命令を出力する（Ｓ２）。なお、電力は、２Ｄ−ＤＳＴによって信号層１２４を介して各ＤＳＴチップ２３０に供給される。また、初期化命令は、信号層１２４Ｄ及び１２４Ｕを介して各ＤＳＴチップ２３０に受信される。
When the power switch of the
各ＤＳＴチップ２３０は、電力が供給されて初期化命令を受信すると、自身周辺のチップとの相対位置関係情報（隣のチップはどれであるかというような一種の位置情報）を取得し自己のＩＤ情報の一部とすると共に、自身に接続されたアンテナ１４０又は１５０の受信強度を検出し、その強度情報をメモリ２３４に一時的に格納する。そして当該メモリ２３４を読み込み、格納された強度情報と自身のＩＤ情報とを関連付けた「チップデータ」を作成し、当該「チップデータ」を、伝送経路情報に基づいて２Ｄ−ＤＳＴによって制御ユニット２２０に伝送する。各ＤＳＴチップ２３０からの「チップデータ」を受信すると、制御部２２１は、それらの「チップデータ」をメモリ２２４に格納する（Ｓ３）。
When each
制御部２２１は、全てのＤＳＴチップ２３０からの「チップデータ」を取得した時点で、それらの各々に含まれる強度情報を比較する（Ｓ４）。そしてその比較結果の中で、最も高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０（すなわち受信強度が最も高いアンテナに接続されたＤＳＴチップ２３０）を、外部機器すなわちカプセル型内視鏡１００からの「ビデオ信号」を受信して捕捉する「信号捕捉チップ」として設定する。また、二番目に高い強度情報、三番目に高い強度情報、及び、四番目に高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０を、引き続き「チップデータ」を出力する「チップデータ出力チップ」として設定する（Ｓ５）。
When the “chip data” from all the DST chips 230 is acquired, the
Ｓ５の処理でチップを設定すると、制御部２２１は、「信号捕捉チップ」として設定した一つのＤＳＴチップ２３０に、「受信ビデオ信号」を捕捉し、捕捉された「受信ビデオ信号」と「チップデータ」とを送信させる送信命令を出力する。また、「チップデータ出力チップ」として設定した三つのＤＳＴチップ２３０に、「チップデータ」を送信させる送信命令を出力する（Ｓ６）。
When the chip is set in the process of S5, the
なお、「信号捕捉チップ」は、制御部２２１からの送信命令を受信すると、ある程度の容量の「受信ビデオ信号」（例えば１フレームに相当する「受信ビデオ信号」）をメモリ２３４に蓄積する。そして前記の容量の「受信ビデオ信号」が蓄積されると、当該「受信ビデオ信号」と「チップデータ」とを制御ユニット２２０に出力する。そしてこれ以降は、自身が「信号捕捉チップ」に設定されている限り、送信命令の有無に拘わらず、前記の容量の「受信ビデオ信号」が蓄積される度に当該「受信ビデオ信号」と「チップデータ」とを制御ユニット２２０に出力する。
When the “signal capture chip” receives the transmission command from the
制御部２２１は、「信号捕捉チップ」及び各「チップデータ出力チップ」からの信号を受信すると（Ｓ７）、計時部２２１ａによって計時された時刻であって、「信号捕捉チップ」からの信号を受信した時刻を、各チップからの受信信号と共に一つのデータ（以下、このデータを「受信データ」と称する）としてメモリ２２４に格納する（Ｓ８）。なお、制御部２２１は、ここで格納された「受信データ」に含まれる「受信ビデオ信号」に対し、信号処理部２２５によって所定の処理を施した状態でメモリ２２４に格納することも出来る。
そして、信号処理部２２５、インターフェース部２２６を介し、処理された信号を外部処理システム３００に出力する。これにより、外部処理システム３００において、体腔内の観察画像が表示され、これに基づいて患部の状態を解析することができる。
When the
Then, the processed signal is output to the
制御部２２１は、次に、受信状況が悪い場合にも位置特定をできる限り精度良く実行する為に、「受信データ」に含まれる強度情報が四つ全て揃っているか否かを判定する（Ｓ９）。強度情報が四つ全て揃っていると判定した場合（Ｓ９：ＹＥＳ）、制御部２２１は、これらの強度情報に関連付けられたＩＤ情報を参照し、カプセル型内視鏡１００の位置を特定する（Ｓ１１）。
Next, the
ここで、図５を用い、制御部２２１で実行される位置特定のアルゴリズムを説明する。なお、以下では説明を簡潔にする為に、アンテナの受信強度は、基本的には、当該アンテナとカプセル型内視鏡１００との距離に比例し、その他の要因には左右されないものとする。
Here, the position specifying algorithm executed by the
カプセル型内視鏡１００が位置Ｐにあるとき、当該位置Ｐの最も近くに位置するアンテナ１５０Ｄ２の受信強度が最も高く、アンテナ１４０Ｕ２の受信強度が二番目に高く、アンテナ１４０Ｕ３の受信強度が三番目に高く、アンテナ１５０Ｄ３の受信強度が四番目に高くなる。制御部２２１は、これら四本のアンテナの強度情報に基づき、当該四本のアンテナに囲まれた領域内にカプセル型内視鏡１００が位置すると推定する。そしてさらに、アンテナ１５０Ｄ２の受信強度が最も高く且つアンテナ１４０Ｕ２の受信強度が二番目に高いことから、カプセル型内視鏡１００の位置を領域Ｒ内に特定する。
When the
本実施例１では、より高い精度で位置特定を実行する為にアンテナを四本用いている。しかしながら制御部２２１はカプセル型内視鏡１００の位置を二次元で特定する為、配列されているアンテナのピッチ及び要求されている位置特定の精度にもよるが、位置特定に用いられるアンテナの本数は最低二本あれば良い（この場合、四本のアンテナを用いて位置特定を行うときよりも精度が低下する）。位置特定の精度は、主に、位置特定に用いられるアンテナの数や配置間隔に依存して決まる。
In the first embodiment, four antennas are used to perform position specification with higher accuracy. However, since the
また、Ｓ９の処理において、上記強度情報が四つに満たないと判定した場合（Ｓ９：ＮＯ）、制御部２２１は、メモリ２２４に格納されている各「受信データ」に含まれる受信時刻の情報に基づいて少なくとも一つの「受信データ」を選択し、選択された「受信データ」に含まれる「信号捕捉チップ」の位置情報及び受信時刻情報を参照して（Ｓ１０）カプセル型内視鏡１００の移動速度及び方向を推定する。そしてこれにより推定されるカプセル型内視鏡１００が位置し得る範囲と、例えば三つの強度情報（すなわち四つに満たない一以上の強度情報）で推定される範囲とを掛け合わせて更に範囲を絞り込み、カプセル型内視鏡１００の位置を特定する（Ｓ１１）。なお、ここでの「受信データ」の選択条件には様々なものがあり、例えばメモリ２２４に格納されている最新の「受信データ」のみ、又は、最新の「受信データ」を含む（又は含まない）複数の「受信データ」、或いは、全ての「受信データ」を選択するものが想定される。
Further, when it is determined in the process of S9 that the intensity information is less than four (S9: NO), the
カプセル型内視鏡１００が例えば図５の位置Ｐ１にあるとき、当該位置Ｐ１の最も近くに位置するアンテナ１４０Ｕ４の受信強度が最も高く、アンテナ１５０Ｄ５の受信強度が二番目に高く、アンテナ１５０Ｄ４の受信強度が三番目に高く、アンテナ１４０Ｕ５の受信強度が四番目に高くなる。ここで、例えばアンテナ１４０Ｕ５とカプセル型内視鏡１００との間にシールドとして作用するような部品や異物等が介在し、当該アンテナ１４０Ｕ５の受信強度が微弱となる場合、制御部２２１は、三本のアンテナだけで位置特定を実行することになる。この為、カプセル型内視鏡１００の位置を領域Ｒ１とＲ２とを含む領域までにしか絞れない。
When the
ここで、制御部２２１は、より精度の高い位置特定を実現する為に、直前までに記録された「受信データ」に含まれる位置情報を参照する（例えば前回特定されたカプセル型内視鏡１００の位置を参照する）。前回のカプセル型内視鏡１００の位置がＰ２であり、制御部２２１によって特定された位置が領域Ｒ３である場合、領域Ｒ１の方が領域Ｒ２よりも領域Ｒ３に近い。制御部２２１は、カプセル型内視鏡１００が突然大きく移動しないことを前提に、領域Ｒ３により近い領域Ｒ１内にカプセル型内視鏡１００が移動したと推定し、その位置を領域Ｒ１内に特定する。
Here, the
また、カプセル型内視鏡１００が、例えばいずれかのアンテナの真下に位置する場合、或いは、複数（少なくとも二本）のアンテナとの距離が同一となるように位置する場合、受信強度が同一となる二本のアンテナが存在することになる。この為、先に説明された強度情報不足の例と同様に位置特定の範囲が広くなってしまう。ただしこのような場合にも、計時された時刻の情報に基づいて前回までに格納された「受信データ」を参照することにより、例えばカプセル型内視鏡１００の移動速度及び方向を推定し、それにより、その範囲をより狭いものに限定することができる。また、過去の「受信データ」を複数読み出し、それらに含まれる上記位置情報及び受信時刻情報に基づいてカプセル型内視鏡１００の移動速度及び方向を推定して位置を特定することもできる。
In addition, when the
Ｓ１１の処理で位置特定が実行されると、制御部２２１は、現在「信号捕捉チップ」に設定しているＤＳＴチップ２３０の強度情報が、少なくとも残り三つの「チップデータ出力チップ」に比べても最も高いか否かを判定する（Ｓ１２）。前記の強度情報が最も高いと判定した場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、制御部２２１は、「信号捕捉チップ」及び各「チップデータ出力チップ」の設定を更新するタイミングであるか否かを判定する（Ｓ１３）。例えば強度情報がある設定値（最低受信強度）よりも低いとき、制御部２２１は、前記のタイミングでないと判定して（Ｓ１３：ＮＯ）Ｓ７の処理に戻り、上述したＳ７〜Ｓ１３までの一連の処理を再び実行する。
When the position specification is executed in the process of S11, the
現在「信号捕捉チップ」に設定しているＤＳＴチップ２３０の強度情報よりも高い強度情報を有したものが残り３つの「チップデータ出力チップ」の中にあると判定した場合（Ｓ１２：ＮＯ）、或いは、「信号捕捉チップ」及び各「チップデータ出力チップ」の強度情報がある設定値（最低受信強度）より低いと判断される、または上記のチップから来る強度情報が異常で、強度情報のリセットが必要と判断された等で、設定を更新するタイミングであると判定した場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、制御部２２１は、全てのＤＳＴチップ２３０に対し、「チップデータ」を送信させる送信命令を出力する（Ｓ１４）。
When it is determined that the remaining three “chip data output chips” have intensity information higher than the intensity information of the
各ＤＳＴチップ２３０は、Ｓ１４の処理で出力された送信命令に応答し、「チップデータ」を制御ユニット２２０に向けて出力する。各ＤＳＴチップ２３０からの「チップデータ」を受信すると、制御部２２１は、Ｓ３の処理と同様に、それらの「チップデータ」をメモリ２２４に格納する（Ｓ１５）。そして今回格納された全ての「チップデータ」に含まれる強度情報の各々を比較し、最も高い、二番目に高い、三番目に高い、及び、四番目に高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０を判定する。ここで、最も高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０と現在の「信号捕捉チップ」とが異なる場合、或いは、二から四番目に高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０と現在の三つの「チップデータ出力チップ」との中で一つでも異なるものがある場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、制御部２２１は、各チップを再設定する為にＳ５の処理に戻り、チップ再設定後、上述したＳ６〜Ｓ１６までの一連の処理を再び実行する。なお、最も高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０と現在の「信号捕捉チップ」、及び、二から四番目に高い強度情報を出力したＤＳＴチップ２３０と現在の三つの「チップデータ出力チップ」が全て同一の場合に限り（Ｓ１６：ＮＯ）、制御部２２１は、Ｓ７の処理に戻り、上述したＳ７〜Ｓ１６までの一連の処理を再び実行する。
Each
本実施例１の如く複数のアンテナ１４０又は１５０からなる二つのアンテナ群を互いに交差するように配列すると、二次元平面上においてそれらのアンテナが二方向に延在する。これら二方向に延在する複数のアンテナの受信強度を参照することにより、カプセル型内視鏡１００の位置を二次元で囲まれた領域内に特定することができる為、カプセル型内視鏡１００が位置し得る領域を狭い範囲に特定することが可能となる。
When the two antenna groups consisting of the plurality of
なお、本実施例１では２Ｄ−ＤＳＴによって各ＤＳＴチップを経由させて信号を伝送しているが、別の実施例では各アンテナと制御ユニットとをそれぞれ独立して接続させたケーブルやパターン等によって当該信号を伝送させることもできる。 In the first embodiment, a signal is transmitted via each DST chip by 2D-DST. However, in another embodiment, a cable, a pattern, or the like that connects each antenna and the control unit independently. The signal can also be transmitted.
次に、図面を参照して、様々な変形例の一部（実施例２〜６）を示す。なお、以下の図面において、図１〜７に示された本実施例１の内視鏡システム１０と同一の構成には、同一の符号を付してここでの詳細な説明は省略する。
Next, a part (Examples 2 to 6) of various modifications will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same components as those in the
図９は、本発明の実施例２のアンテナ付きジャケットの断面図であって、図４（ａ）に対応した断面図である。本実施例２のアンテナ付きジャケットは、計八枚の絶縁シート１１１１〜１１１８を積層させたものである。絶縁シート１１１１はアンテナ付きジャケットの裏側に位置し、各絶縁シートは、絶縁シート１１１１、１１１２、１１１３、１１１４、１１１５、１１１６、１１１７、１１１８の順に積層されている。なお、絶縁シート１１１１及び１１１８は、アンテナ付きジャケットの内部と外部とを絶縁している。絶縁シート１１１２〜１１１７は、信号伝送基板を構成するグランド層１２２、信号層１２４、ＤＳＴチップ２３０ａ及び２３０ｂ、及び、複数のアンテナ１４０及び１５０を埋設している。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the jacket with an antenna according to the second embodiment of the present invention, corresponding to FIG. The jacket with an antenna of Example 2 is obtained by laminating a total of eight insulating
本実施例２のアンテナ付きジャケットでは、その上側に配列されたＤＳＴチップ２３０ｂと、下側に配列されたＤＳＴチップ２３０ａとが共通のグランド層１２２及び信号層１２４に接続されている。上側のＤＳＴチップ２３０ｂと下側のＤＳＴチップ２３０ａとが相互通信可能である為、本実施例２のアンテナ付きジャケットは、実施例１のアンテナ付きジャケット２００と比較すると、信号伝送経路の自由度が向上する。従って、設定された経路中のチップに不具合が生じた場合であっても、代替的な様々な経路を設定することができる。
In the jacket with an antenna according to the second embodiment, the
図１０は、本発明の実施例３のアンテナ付きジャケットの構成を示した図である。図１０（ａ）は、図５と同様の図であって、本発明の実施例３のアンテナ付きジャケットにおけるアンテナ部分とチップ部分の配置を二次元に展開して示した図である。また、図１０（ｂ）は、本発明の実施例３のアンテナ付きジャケットの断面図であって、図１０（ａ）のＣ−Ｃ断面を示した図である。 FIG. 10 is a diagram showing the configuration of the jacket with an antenna according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10A is a diagram similar to FIG. 5 and is a diagram in which the arrangement of the antenna portion and the chip portion in the jacket with an antenna according to the third embodiment of the present invention is two-dimensionally expanded. Moreover, FIG.10 (b) is sectional drawing of the jacket with an antenna of Example 3 of this invention, Comprising: It is the figure which showed CC cross section of Fig.10 (a).
本実施例３のアンテナ付きジャケットは、計九枚の絶縁シート２１１１〜２１１９を積層させたものである。絶縁シート２１１１はアンテナ付きジャケットの裏側に位置し、各絶縁シートは、絶縁シート２１１１、２１１２、２１１３、２１１４、２１１５、２１１６、２１１７、２１１８、２１１９の順に積層されている。なお、絶縁シート２１１１及び２１１９は、アンテナ付きジャケットの内部と外部とを絶縁している。絶縁シート２１１２〜２１１８は、信号伝送基板を構成するグランド層１２２、信号層１２４、ＤＳＴチップ２３０ｃ及び２３０ｄ、及び、複数のアンテナ１４０及び１５０を埋設している。
The jacket with an antenna of the third embodiment is obtained by laminating a total of nine insulating
本実施例３のアンテナ付きジャケットでは、その上側に配列されたＤＳＴチップ２３０ｄと、下側に配列されたＤＳＴチップ２３０ｃとが、近接して配置され、共通のグランド層１２２及び信号層１２４に接続されている。他の実施例と比較すると各チップ間の距離が短い為、信号伝送の速度が向上する。
In the jacket with an antenna of the third embodiment, the
図１１は、図５と同様の図であって、本発明の実施例４のアンテナ付きジャケットにおけるアンテナ部分及びチップ部分の配置を二次元に展開して示した図である。本実施例４のアンテナ付きジャケットは、その上側に、ＤＳＴチップ２３０Ａ１、２３０Ａ２、２３０Ａ３を含む複数のＤＳＴチップを有した信号伝送基板１２０Ｕ、その下側に、ＤＳＴチップ２３０Ｂ１、２３０Ｂ２、２３０Ｂ３、２３０Ｂ４を含む複数のＤＳＴチップを有した信号伝送基板１２０Ｄを備えている。なお、各信号伝送基板１２０は、本実施例１と同様に、制御ユニット２２０にそれぞれ独立して接続されている。
FIG. 11 is a diagram similar to FIG. 5, and is a diagram in which the arrangement of the antenna portion and the chip portion in the jacket with an antenna according to the fourth embodiment of the present invention is two-dimensionally expanded. The jacket with an antenna of the fourth embodiment has a
各ＤＳＴチップは、自身を中心として二方向に延在するＶ字型のアンテナに接続されている。例えばＤＳＴチップ２３０Ａ１は、幾つかのＶ字型アンテナ１４０及びＶ字型アンテナ１５０と交差するように配置されたＶ字型アンテナ１４０Ａ１に接続されている。また、ＤＳＴチップ２３０Ａ２、２３０Ａ３は、Ｖ字型アンテナ１４０Ａ２、Ｖ字型アンテナ１４０Ａ３にそれぞれ接続されている。また、ＤＳＴチップ２３０Ｂ１も、幾つかのＶ字型アンテナ１４０及びＶ字型アンテナ１５０と交差するように配置されたＶ字型アンテナ１５０Ｂ１に接続されている。また、ＤＳＴチップ２３０Ｂ２、２３０Ｂ３、２３０Ｂ４も、Ｖ字型アンテナ１５０Ｂ２、Ｖ字型アンテナ１５０Ｂ３、Ｖ字型アンテナ１５０Ｂ４にそれぞれ接続されている。
Each DST chip is connected to a V-shaped antenna extending in two directions around itself. For example DST chip 230A 1 is connected to the V-shaped antenna 140A 1 disposed so as to intersect with several V-shaped
図１２は、本実施例４の制御ユニット２２０の制御部２２１が実行する処理であって、体腔内に投入されたカプセル型内視鏡１００の位置を特定する位置特定処理を示したフローチャートである。なお、本実施例４の位置特定処理は、本実施例１と同様に、電源２２２がオンされると開始され、電源２２２がオフされると終了する。
FIG. 12 is a flowchart showing a position specifying process for specifying the position of the
制御ユニット２２０の電源スイッチがオンされると、制御部２２１は、自身を初期化し（Ｓ５１）、全てのＤＳＴチップに、電源２２２によって電力を供給すると共に信号伝送経路を確立させる為の経路確立命令を出力する（Ｓ５２）。
When the power switch of the
各ＤＳＴチップは、電力が供給されて経路確立命令を受信すると、所定のアルゴリズムで信号伝送経路を決定し、決定された経路の情報と自身のＩＤ情報とを関連付けて制御ユニット２２０に向けて出力する。制御部２２１は、各ＤＳＴチップからの上記情報をメモリ２２４に格納すると共に、全てのＤＳＴチップから上記情報を受け取ったか否かを監視する（Ｓ５３）。そして全てのＤＳＴチップから経路情報を受け取ったと判定すると（Ｓ５３：ＹＥＳ）、制御部２２１は、各ＤＳＴチップに対して初期化命令を出力する（Ｓ５４）。
When each DST chip is supplied with power and receives a path establishment command, the DST chip determines a signal transmission path by a predetermined algorithm, and associates the determined path information with its own ID information and outputs it to the
次に、図１３を用い、上記初期化命令を受信した後の各ＤＳＴチップの制御部２３２が実行する初期動作処理について説明する。なお、以下に説明される本実施例４の各ＤＳＴチップで実行される処理は、制御ユニット２２０からの電力供給が途絶えると終了する。また、信号伝送基板１２０Ｕと１２０Ｄで実行される処理は同様のものである為、以下においては、信号伝送基板１２０Ｕで実行される処理のみを説明し、信号伝送基板１２０Ｄで実行される処理は省略する。
Next, an initial operation process executed by the
制御部２３２は、上記初期化命令を受信すると初期化（例えば後述の特定フラグ＝０にする等）を行い（Ｓ１０１）、自身に接続されたＶ字型アンテナ１４０の受信強度を検出し、その強度情報ＭＭＹをメモリ２３４に一時的に格納する（Ｓ１０２）。そして当該メモリ２３４を読み込み、格納された強度情報ＭＭＹと自身のＩＤ情報とを関連付けた「チップデータ」を作成する。
Upon receiving the initialization command, the
ここで、ある一つのＤＳＴチップ（例えば制御ユニット２２０から最も遠くに位置したＤＳＴチップ）は、他のＤＳＴチップと異なる動作をする。具体的には、「チップデータ」を作成後、最も高い受信強度の強度情報ＭＭＡＸを得たＤＳＴチップに関する情報ＭＡＸ、及び、二番目に高い受信強度の強度情報Ｍ２ｎｄを得たＤＳＴチップに関する情報２ｎｄを有した「チップ特定信号」を、更に作成し、隣接チップに送信する。なお、このＤＳＴチップは、「チップ特定信号」に、情報ＭＡＸ及び情報２ｎｄとして自身の「チップデータ」を入れる。 Here, one DST chip (for example, the DST chip located farthest from the control unit 220) operates differently from the other DST chips. Specifically, after creating “chip data”, information MAX relating to the DST chip that obtained the strength information M MAX of the highest reception strength and information relating to the DST chip that obtained the strength information M 2nd of the second highest reception strength. A “chip specific signal” having information 2nd is further created and transmitted to the adjacent chip. This DST chip puts its own “chip data” as information MAX and information 2nd in the “chip specific signal”.
「チップデータ」のみを作成した各ＤＳＴチップ（すなわち上記「チップ特定信号」を作成したもの以外のＤＳＴチップ）の制御部２３２は、「チップ特定信号」を受信したか否かを判定する（Ｓ１０３）。「チップ特定信号」を受信したと判定した場合（Ｓ１０３：ＹＥＳ）、制御部２３２は、過去に「チップ特定信号」を受信したか否かを判定する為の特定フラグが１であるか否かを判定する（Ｓ１０４）。特定フラグが１でないと判定した場合（Ｓ１０４：ＮＯ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」を受信したため当該特定フラグを１にする（Ｓ１０５）。
The
制御部２３２は、次に、自身の強度情報ＭＭＹが「チップ特定信号」に含まれる強度情報ＭＭＡＸよりも高いものであるか否かを判定する（Ｓ１０６）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ１０６：ＹＥＳ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」の書き換えを行う（Ｓ１０７）。具体的には、制御部２３２は、「チップ特定信号」の情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」、情報２ｎｄが先程までの情報ＭＡＸとなるように書き換える。
Next, the
また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ１０６：ＮＯ）、制御部２３２は、自身の強度情報ＭＭＹが「チップ特定信号」に含まれる強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いものであるか否かを判定する（Ｓ１０８）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いと判定した場合（Ｓ１０８：ＹＥＳ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」の書き換えを行う（Ｓ１０９）。具体的には、制御部２３２は、「チップ特定信号」の情報２ｎｄが自身の「チップデータ」となるように書き換える。
When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S106: NO), the
強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも低いと判定した場合（Ｓ１０６：ＮＯ）、又はＳ１０７或いはＳ１０９の書き換え処理後、制御部２３２は、「チップ特定信号」を隣接チップに送信し（Ｓ１１０）、Ｓ１０３の処理に戻る。なお、Ｓ１０１からＳ１１０までの上述した一連の処理は、全てのＤＳＴチップにおいて実行される。従って、信号伝送基板１２０Ｕ中の全てのＤＳＴチップを経由した「チップ特定信号」には、信号伝送基板１２０Ｕの中の全ＤＳＴチップを比較した結果得られた情報ＭＡＸ及び情報２ｎｄが含まれる。
When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M 2nd (S106: NO), or after the rewrite process of S107 or S109, the
ここで、Ｓ１０４の処理において、特定フラグが１であると判定した場合（Ｓ１０４：ＹＥＳ）、制御部２３２は、Ｓ１０５からＳ１１０までの上述した一連の処理を実行しており、次の段階として「チップ特定信号」に含まれる情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」であるか否かを判定する（Ｓ１１１）。
Here, in the process of S104, when it is determined that the specific flag is 1 (S104: YES), the
情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」であると判定した場合（Ｓ１１１：ＹＥＳ）、制御部２３２は、自身のＩＤを「ＡＭＡＸ」とし、情報２ｎｄに該当するチップのＩＤを「Ａ２ｎｄ」とした「チップ決定信号」を作成する（Ｓ１１２）。「チップ決定信号」作成後、又は、情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」でないと判定した場合（Ｓ１１１：ＮＯ）、制御部２３２は、「チップ決定信号」又は「チップ特定信号」を隣接チップに送信し（Ｓ１１３）、Ｓ１０３の処理に戻る。なお、Ｓ１０４からＳ１１３までの上述した一連の処理は、「チップ特定信号」の伝送順序と逆の順序（すなわち「チップ特定信号」を最後に受信したＤＳＴチップから「チップ特定信号」を作成したＤＳＴチップに至る順序）で実行される。
When it is determined that the information MAX is its own “chip data” (S111: YES), the
全てのＤＳＴチップでＳ１１３の処理が成されると、「チップ決定信号」は、上述した「チップ特定信号」の伝送順序で各ＤＳＴチップに送信され、最後に制御ユニット２２０に送信される。ここで、受信した信号が「チップ特定信号」でなく（Ｓ１０３：ＮＯ）「チップ決定信号」である場合（Ｓ１１４：ＹＥＳ）、制御部２３２は、当該「チップ決定信号」を参照し、自身がどのチップとして機能するかを判定する（Ｓ１１５）。「チップ決定信号」を参照した結果、自身が「ＡＭＡＸ」チップであると判定した場合（Ｓ１１５：ＡＭＡＸ）、制御部２３２は、「ＡＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１４のフローチャートに示す処理を実行する。また、自身が「Ａ２ｎｄ」チップであると判定した場合（Ｓ１１５：Ａ２ｎｄ）、制御部２３２は、「Ａ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図１５のフローチャートに示す処理を実行する。また、自身が「ＡＭＡＸ」チップでも「Ａ２ｎｄ」チップでもないと判定した場合（Ｓ１１５：他チップ）、制御部２３２は、「他」チップとして振る舞うべく、図１６のフローチャートに示す処理を実行する。
When the processing of S113 is performed for all the DST chips, the “chip determination signal” is transmitted to each DST chip in the transmission order of the “chip specific signal” described above, and is finally transmitted to the
なお、制御ユニット２２０の制御部２２１は、図１２のＳ５４の初期化命令発行後、「チップ決定信号」の受信を監視している（Ｓ５５）。そして「チップ決定信号」を受信すると、制御部２２１は、各チップに対し、「ＡＭＡＸ」チップ、又は「Ａ２ｎｄ」チップ、或いは「他」チップとして動作する為の通常受信命令を出力する（Ｓ５６）。
The
先ず、図１４のフローチャートを参照し、「ＡＭＡＸ」チップの動作について説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ１２１）、「ＡＭＡＸ」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１４０の受信強度の情報と「受信ビデオ信号」とを取得する（Ｓ１２２）。そして「チップデータ」を作成すると共に、作成した「チップデータ」と「受信ビデオ信号」とを含んだ「前受信信号」を作成して（Ｓ１２３）「Ａ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ１２４）。なお、「ＡＭＡＸ」チップは、「チップ決定信号」の内容を参照することにより、「Ａ２ｎｄ」チップがいずれのチップであるかを把握している。「ＡＭＡＸ」チップから出力された「前受信信号」は、２Ｄ−ＤＳＴによって「他」チップを中継するなどして、「Ａ２ｎｄ」チップに伝送される。
First, the operation of the “A MAX ” chip will be described with reference to the flowchart of FIG. When the normal reception command from the
図１５のフローチャートを参照し、「Ａ２ｎｄ」チップの動作についても説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ１４１）、「Ａ２ｎｄ」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１４０の受信強度の情報を取得し（Ｓ１４２）、「チップデータ」を作成する。そして「ＡＭＡＸ」チップによって作成される「前受信信号」を受信したか否かを監視する（Ｓ１４３）。「前受信信号」を受信したと判定した場合（Ｓ１４３：ＹＥＳ）、「Ａ２ｎｄ」チップは、当該「前受信信号」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ１４４）。また、所定時間待機しても「前受信信号」を受信しなかった場合（Ｓ１４３：ＮＯ）、「Ａ２ｎｄ」チップは、受信強度の情報を再取得して新しい「チップデータ」を作成し、Ｓ１４３の受信監視処理を再実行する。
The operation of the “A 2nd ” chip will also be described with reference to the flowchart of FIG. Upon receiving the normal reception command from the control unit 221 (S141), the “A 2nd ” chip acquires information on the reception intensity of the V-shaped
「前受信信号」のタイプが後述する付加信号を持たないものである場合（Ｓ１４４：付加信号なし）、「Ａ２ｎｄ」チップは、当該「前受信信号」に自身の「チップデータ」を加えた「受信信号」を作成して（Ｓ１４５）制御ユニット２２０に伝送する為に隣接チップに送信する（Ｓ１４６）。そして自身の強度情報ＭＭＹが「受信信号」に含まれる「ＡＭＡＸ」チップの強度情報ＭＭＡＸよりも高いか否かを判定する（Ｓ１４７）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ１４７：ＹＥＳ）、「Ａ２ｎｄ」チップは、自身を「ＡＭＡＸ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ１４８）「ＡＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ１４９）、Ｓ１４２の処理に戻る。また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ１４７：ＮＯ）、いずれの信号も作成することなくＳ１４２の処理に戻る。 When the type of “previous reception signal” does not have an additional signal to be described later (S144: no additional signal), the “A 2nd ” chip adds its “chip data” to the “previous reception signal”. A “reception signal” is created (S145) and transmitted to the adjacent chip for transmission to the control unit 220 (S146). Then, it is determined whether or not its own intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX of the “A MAX ” chip included in the “reception signal” (S 147). When it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX (S147: YES), the “A 2nd ” chip creates an “elevation signal” for promoting itself to the “A MAX ” chip ( S148) Transmit to the “A MAX ” chip (S149), and return to the processing of S142. If it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S147: NO), the process returns to S142 without creating any signal.
更に、図１６のフローチャートを参照し、「他」チップの動作についても説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ１６１）、「他」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１４０の受信強度の情報を取得し（Ｓ１６２）、「チップデータ」を作成する。そして「Ａ２ｎｄ」チップによって作成される「受信信号」を受信したか否かを監視する（Ｓ１６３）。
Further, the operation of the “other” chip will be described with reference to the flowchart of FIG. Upon receiving the normal reception command from the control unit 221 (S161), the “other” chip acquires information on the reception strength of the V-shaped
「受信信号」を受信したと判定した場合（Ｓ１６３：ＹＥＳ）、「他」チップは、当該「受信信号」を制御ユニット２２０に伝送する為に隣接チップに送信する（Ｓ１６４）。そして自身の強度情報ＭＭＹが「受信信号」に含まれる「ＡＭＡＸ」チップの強度情報ＭＭＡＸよりも高いか否かを判定する（Ｓ１６５）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ１６５：ＹＥＳ）、自身を「ＡＭＡＸ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ１６７）「ＡＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ１６８）、Ｓ１６２の処理に戻る。 When it is determined that the “reception signal” has been received (S163: YES), the “other” chip transmits the “reception signal” to the adjacent chip in order to transmit it to the control unit 220 (S164). Then, it is determined whether or not its own intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX of the “A MAX ” chip included in the “reception signal” (S165). If it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX (S165: YES), an “elevation signal” is created to promote itself to the “A MAX ” chip (S167). “A MAX ” chip (S168), and the process returns to S162.
また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ１６５：ＮＯ）、「他」チップは、強度情報ＭＭＹが「受信信号」に含まれる「Ａ２ｎｄ」チップの強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いか否かを判定する（Ｓ１６６）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いと判定した場合（Ｓ１６６：ＹＥＳ）、自身を「Ａ２ｎｄ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ１６７）「ＡＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ１６８）、Ｓ１６２の処理に戻る。また、強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも低いと判定した場合（Ｓ１６６：ＮＯ）、いずれの信号も作成することなくＳ１６２の処理に戻る。 When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S165: NO), the “other” chip has the intensity information of the “A 2nd ” chip whose intensity information M MY is included in the “received signal”. It is determined whether it is higher than M 2nd (S166). If it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M 2nd (S166: YES), an “elevation signal” is created to promote itself to the “A 2nd ” chip (S167) “A MAX ” chip (S168), and the process returns to S162. If it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M 2nd (S166: NO), the process returns to S162 without creating any signal.
なお、制御ユニット２２０の制御部２２１は、図１２のＳ５６の通常受信命令発行後、「受信信号」の受信を監視している（Ｓ５７）。そして「受信信号」を受信すると、制御部２２１は、当該「受信信号」をメモリ２２４に格納する（Ｓ５８）。更に、格納された「受信信号」に含まれる各「チップデータ」を参照し、カプセル型内視鏡１００の位置を特定する（Ｓ５９）。位置特定後、Ｓ５７の処理に戻り、「受信信号」の受信を再度監視する。なお、信号伝送基板１２０Ｕ及び１２０Ｄの各々から送信される「受信信号」には二つの「チップデータ」が含まれている。この為、本実施例４の制御部２２１は、計四つの「チップデータ」によって位置特定を実行する。
The
ここで、カプセル型内視鏡１００が図１１の位置Ｐ４にあるとき、信号伝送基板１２０Ｕからの「受信信号」の「ＡＭＡＸ」チップがＤＳＴチップ２３０Ａ３、「Ａ２ｎｄ」チップがＤＳＴチップ２３０Ａ１となり、信号伝送基板１２０Ｄからの「受信信号」の「ＢＭＡＸ」チップ（「ＡＭＡＸ」チップに相当）がＤＳＴチップ２３０Ｂ４、「Ｂ２ｎｄ」（「Ａ２ｎｄ」チップに相当）チップがＤＳＴチップ２３０Ｂ１となる。また、ＤＳＴチップ２３０Ａ３の強度情報ＭＭＡＸがＤＳＴチップ２３０Ｂ４の強度情報ＭＭＡＸよりも高い。このような場合、制御部２２１は、本実施例１と同様のアルゴリズムにより、カプセル型内視鏡１００の位置を領域Ｒ４内に特定することができる。
Here, when the
なお、制御部２２１は、図１２のＳ５８の処理において「受信信号」を格納する際に、各信号伝送基板から得られる「受信信号」の強度情報ＭＭＡＸを比較し、その値が高い「受信信号」のみをメモリ２２４に格納する。そして格納された「受信信号」に含まれる「受信ビデオ信号」が１フレーム分の画像に達すると（一つの「受信信号」に含まれる「受信ビデオ信号」が１フレーム分の画像を含むときは直ちに）、１フレーム分の当該「受信ビデオ信号」に対し、信号処理部２２５によって所定の処理を施し、メモリ２２４に格納する。そして、メモリ２２４に格納された所定の処理を施された「受信ビデオ信号」は、さらに信号処理部２２５によって通信するのに最適な所定の処理が施された上で、インターフェース部２２６を介し、変換された画像信号を外部処理システム３００に出力される。これにより、外部処理システム３００において、体腔内の観察画像が表示され、これに基づいて患部の状態を解析することが出来る。
In addition, when storing the “reception signal” in the process of S58 of FIG. 12, the
ここで図１４のフローチャートに戻り、「ＡＭＡＸ」チップの動作について再び説明する。「ＡＭＡＸ」チップは、Ｓ１２４の「前受信信号」送信処理後、「昇格信号」を受信したか否かを判定する（Ｓ１２５）。ここで、「昇格信号」を受信していないと判定した場合（Ｓ１２５：ＮＯ）、「前受信信号」を送信するタイミングであるか否かを判定する（Ｓ１２６）。「前受信信号」を送信するタイミングでないと判定した場合（Ｓ１２６：ＮＯ）、Ｓ１２５の処理を再び実行する。また、「前受信信号」を送信するタイミングであると判定した場合（Ｓ１２６：ＹＥＳ）、Ｓ１２２の処理に戻り、新しい「前受信信号」を作成して「Ａ２ｎｄ」チップに送信する。 Returning to the flowchart of FIG. 14, the operation of the “A MAX ” chip will be described again. The “A MAX ” chip determines whether or not the “promotion signal” has been received after the “previous reception signal” transmission process of S 124 (S 125). Here, if it is determined that the “promotion signal” has not been received (S125: NO), it is determined whether or not it is time to transmit the “previous reception signal” (S126). If it is determined that it is not time to transmit the “previous received signal” (S126: NO), the process of S125 is executed again. If it is determined that it is time to transmit the “previous reception signal” (S126: YES), the process returns to S122 to create a new “previous reception signal” and transmit it to the “A 2nd ” chip.
Ｓ１２５の処理で「昇格信号」を受信したと判定した場合（Ｓ１２５：ＹＥＳ）、「ＡＭＡＸ」チップは、当該「昇格信号」を参照してその発信元を判定する（Ｓ１２７）。発信元が「Ａ２ｎｄ」チップであると判定した場合（Ｓ１２７：Ａ２ｎｄ）、新しい「前受信信号」を作成して（Ｓ１２８）「Ａ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ１２９）。そして自身は「Ａ２ｎｄ」チップに降格する為、「Ａ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図１５のＳ１４２の処理に進む。なお、ここで作成される「前受信信号」は、「受信ビデオ信号」の区切りに「Ａ２ｎｄ」チップを「ＡＭＡＸ」チップに昇格させる為の「切替信号Ａ」を付加したもの（付加信号が付加されたもの）である。 When it is determined that the “promotion signal” has been received in the process of S125 (S125: YES), the “A MAX ” chip refers to the “promotion signal” and determines the source (S127). When it is determined that the transmission source is the “A 2nd ” chip (S127: A 2nd ), a new “previous reception signal” is created (S128) and transmitted to the “A 2nd ” chip (S129). And itself to demoted to "A 2nd" chip, in order to behave as "A 2nd" chip, the process proceeds to S142 of FIG. 15. The “previous reception signal” created here is obtained by adding “switching signal A” for promoting the “A 2nd ” chip to the “A MAX ” chip at the end of the “reception video signal” (additional signal). Is added).
また、発信元が「他」チップであると判定した場合（Ｓ１２７：他チップ）、「ＡＭＡＸ」チップは、新しい「前受信信号」を作成して（Ｓ１３０）「Ａ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ１３１）。なお、ここで作成される「前受信信号」は、「受信ビデオ信号」の区切りに、「他」チップを「ＡＭＡＸ」チップに昇格させる為の「切替信号Ｂ１」を付加したもの、又は、「他」チップを「Ａ２ｎｄ」チップに昇格させる為の「切替信号Ｂ２」を付加したものである。「昇格信号」が図１６のＳ１６５の処理において高いと判定されたときに作成されたものである場合、「切替信号Ｂ１」が付加される。また、「昇格信号」が図１６のＳ１６６の処理において高いと判定されたときに作成されたものである場合、「切替信号Ｂ２」が付加される。 When it is determined that the source is the “other” chip (S127: other chip), the “A MAX ” chip creates a new “previous received signal” (S130) and transmits it to the “A 2nd ” chip. (S131). Note that the “previous reception signal” created here is the one obtained by adding “switching signal B 1 ” for promoting the “other” chip to the “A MAX ” chip at the end of the “reception video signal”, or , “Switching signal B 2 ” is added to promote the “other” chip to the “A 2nd ” chip. In the case where the “promotion signal” is created when it is determined that it is high in the process of S165 of FIG. 16, “switching signal B 1 ” is added. In addition, when the “promotion signal” is created when it is determined that it is high in the processing of S166 of FIG. 16, “switching signal B 2 ” is added.
新たな「前受信信号」送信後、「ＡＭＡＸ」チップは、当該「前受信信号」に付加された「切替信号Ｂ」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ１３２）。「切替信号Ｂ１」である場合（Ｓ１３２：切替信号Ｂ１）、自身は「Ａ２ｎｄ」チップに降格する為、「Ａ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図１５のＳ１４２の処理に進む。また、「切替信号Ｂ２」である場合（Ｓ１３２：切替信号Ｂ２）、自身は「ＡＭＡＸ」チップのままで且つ「Ａ２ｎｄ」チップと「他」チップとが入れ替わる為、「昇格信号」の発信元の「他」チップが「Ａ２ｎｄ」チップとなるようにそのＩＤをセットアップし（Ｓ１３３）、Ｓ１２２の処理に戻って「ＡＭＡＸ」チップとしての処理を続行する。
After transmitting the new “previous reception signal”, the “A MAX ” chip executes processing according to the type of the “switching signal B” added to the “previous reception signal” (S132). If a "switching signal B 1" (S132: switching signal B 1), itself to demote the "A 2nd" chip, to act as "A 2nd" chip, the process proceeds to S142 of FIG. 15. Further, in the case of “switching signal B 2 ” (S 132: switching signal B 2 ), since the “A MAX ” chip remains and the “A 2nd ” chip and the “other” chip are interchanged, the “promotion signal” The ID is set up so that the “other” chip that is the source of “A 2nd ” becomes the “A 2nd ” chip (S 133), and the process returns to
ここで図１５のフローチャートに戻り、「Ａ２ｎｄ」チップの動作についても再び説明する。Ｓ１４４の処理において、「前受信信号」のタイプが「切替信号Ａ」を付加したもの（付加信号ありのもの）である場合（Ｓ１４４：切替信号Ａ付）、「Ａ２ｎｄ」チップは、当該「前受信信号」に自身の「チップデータ」を加えた「受信信号」を作成して（Ｓ１５０）制御ユニット２２０に伝送する為に隣接チップに送信する（Ｓ１５１）。「切替信号Ａ」は「ＡＭＡＸ」チップへの昇格を示す信号である為、「Ａ２ｎｄ」チップは、「ＡＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１４のＳ１３３の処理に進む。 Here, returning to the flowchart of FIG. 15, the operation of the “A 2nd ” chip will be described again. In the process of S144, when the type of “previous received signal” is the one with “switching signal A” added (with the additional signal) (S144: with switching signal A), the “A 2nd ” chip A “reception signal” obtained by adding its own “chip data” to the “previous reception signal” (S150) is transmitted to the adjacent chip for transmission to the control unit 220 (S151). Since the “switching signal A” is a signal indicating promotion to the “A MAX ” chip, the “A 2nd ” chip proceeds to the processing of S 133 in FIG. 14 to behave as the “A MAX ” chip.
また、Ｓ１４４の処理において、「前受信信号」のタイプが「切替信号Ｂ１」又は「切替信号Ｂ２」を付加したものである場合（Ｓ１４４：切替信号Ｂ付）、「Ａ２ｎｄ」チップは、当該「前受信信号」に自身の「チップデータ」を加えた「受信信号Ｘ」を作成する（Ｓ１５２）。そして作成した「受信信号Ｘ」を、「切替信号Ｂ１」又は「切替信号Ｂ２」を付加する元になった「他」チップを経由して制御ユニット２２０に伝送されるよう、隣接チップに送信する（Ｓ１５３）。「Ａ２ｎｄ」チップにとって「切替信号Ｂ１」又は「切替信号Ｂ２」は「他」チップへの降格を示す信号である為、「Ａ２ｎｄ」チップは、「他」チップとして振る舞うべく、図１６のＳ１６２の処理に進む。
In the process of S144, when the type of “previous received signal” is “switching signal B 1 ” or “switching signal B 2 ” added (S144: with switching signal B), the “A 2nd ” chip is Then, a “reception signal X” is created by adding its own “chip data” to the “previous reception signal” (S152). Then, the generated “reception signal X” is transmitted to the adjacent chip so as to be transmitted to the
また、図１６のフローチャートに戻り、「他」チップの動作についても再び説明する。Ｓ１６３の処理において、「受信信号」を受信していないと判定した場合（Ｓ１６３：ＮＯ）、「他」チップは、「Ａ２ｎｄ」チップによって作成され得る「受信信号Ｘ」を受信したか否かを判定する（Ｓ１６９）。ここで、「受信信号Ｘ」を受信したと判定した場合（Ｓ１６９：ＹＥＳ）、当該「受信信号Ｘ」が自身の作成した「昇格信号」に基づいたものであるか否かを判定する（Ｓ１７０）。自身の作成した「昇格信号」に基づいたものであると判定した場合（Ｓ１７０：ＹＥＳ）、「他」チップは、Ｓ１６７の「昇格信号」作成処理の履歴に基づき、「ＡＭＡＸ」チップ又は「Ａ２ｎｄ」チップに変更する（Ｓ１７１）。「ＡＭＡＸ」チップに変更する場合（Ｓ１７１：ＡＭＡＸ）、「ＡＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１４のＳ１３３の処理に進む。また、「Ａ２ｎｄ」チップに変更する場合（Ｓ１７１：Ａ２ｎｄ）、「Ａ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図１５のＳ１４２の処理に進む。なお、「受信信号Ｘ」を受信していない（Ｓ１６９：ＮＯ）、又は、「受信信号Ｘ」が自身の作成した「昇格信号」に基づいたものでないと判定した場合（Ｓ１７０：ＮＯ）、「他」チップは、Ｓ１６２の処理に戻る。 Returning to the flowchart of FIG. 16, the operation of the “other” chip will be described again. In the process of S163, when it is determined that the “reception signal” has not been received (S163: NO), whether or not the “other” chip has received “reception signal X” that can be created by the “A 2nd ” chip. Is determined (S169). If it is determined that the “reception signal X” has been received (S169: YES), it is determined whether or not the “reception signal X” is based on the “promotion signal” created by the user (S170). ). When it is determined that the signal is based on the “promotion signal” created by the user (S170: YES), the “other” chip determines whether the “A MAX ” chip or “ Change to “A 2nd ” chip (S171). When changing to the “A MAX ” chip (S 171: A MAX ), the process proceeds to S 133 in FIG. 14 in order to behave as the “A MAX ” chip. Further, when changing to the “A 2nd ” chip (S171: A 2nd ), the process proceeds to S142 in FIG. 15 to behave as the “A 2nd ” chip. When it is determined that the “reception signal X” has not been received (S169: NO) or the “reception signal X” is not based on the “promotion signal” created by itself (S170: NO), The “other” chip returns to the processing of S162.
本実施例４では、一つのＤＳＴチップに搭載された一つのアンテナが二方向に延在している為、本実施例１と比べて遜色のない位置特定精度を実現すると共にＤＳＴチップ２３０の数を削減することができる。
In the fourth embodiment, since one antenna mounted on one DST chip extends in two directions, position identification accuracy comparable to that of the first embodiment is achieved and the number of
図１７は、図５と同様の図であって、本発明の実施例５のアンテナ付きジャケットにおけるアンテナ部分及びチップ部分の配置を二次元に展開して示した図である。本実施例５のアンテナ付きジャケットは、その下側にのみ、ＤＳＴチップ２３０Ｃ１、２３０Ｃ２、２３０Ｃ３、２３０Ｃ４、２３０Ｃ５、２３０Ｃ６、２３０Ｃ７を含む複数のＤＳＴチップを有した信号伝送基板１２０を備えている。 FIG. 17 is a view similar to FIG. 5, in which the antenna portion and the chip portion are arranged in a two-dimensional manner in the jacket with an antenna according to the fifth embodiment of the present invention. The jacket with an antenna according to the fifth embodiment has a signal transmission board having a plurality of DST chips including DST chips 230C 1 , 230C 2 , 230C 3 , 230C 4 , 230C 5 , 230C 6 , 230C 7 only on the lower side. 120.
各ＤＳＴチップは、本実施例４のＶ字型アンテナ１５０と同様のアンテナに接続されている。ＤＳＴチップ２３０Ｃ１、２３０Ｃ２、２３０Ｃ３、２３０Ｃ４、２３０Ｃ５、２３０Ｃ６、２３０Ｃ７は、Ｖ字型アンテナ１５０Ｃ１、１５０Ｃ２、１５０Ｃ３、１５０Ｃ４、１５０Ｃ５、１５０Ｃ６、１５０Ｃ７にそれぞれ接続されている。
Each DST chip is connected to an antenna similar to the V-shaped
次に、図１８〜図２２を参照し、本実施例５の各ＤＳＴチップが実行する処理について説明する。なお、本実施例５の制御ユニット２２０の制御部２２１は、本実施例４のものと同様の動作をする為、ここでの詳細な説明は省略する。
Next, processing executed by each DST chip of the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. In addition, since the
先ず、図１８を用い、上記初期化命令（図１２のＳ５４の処理参照）を受信した後の各ＤＳＴチップの制御部２３２が実行する初期動作処理について説明する。
First, the initial operation process executed by the
制御部２３２は、上記初期化命令を受信すると初期化（例えば後述の特定フラグ＝０にする等）を行い（Ｓ２０１）、自身に接続されたＶ字型アンテナ１５０の受信強度を検出し、その強度情報ＭＭＹをメモリ２３４に一時的に格納する（Ｓ２０２）。そして当該メモリ２３４を読み込み、格納された強度情報ＭＭＹと自身のＩＤ情報とを関連付けた「チップデータ」を作成する。
When the
ここで、ある一つのＤＳＴチップ（例えば制御ユニット２２０から最も遠くに位置したＤＳＴチップ）は、他のＤＳＴチップと異なる動作をする。具体的には、「チップデータ」を作成後、最も高い受信強度の強度情報ＭＭＡＸを得たＤＳＴチップに関する情報ＭＡＸ、二番目に高い受信強度の強度情報Ｍ２ｎｄを得たＤＳＴチップに関する情報２ｎｄ、及び、三番目に高い受信強度の強度情報Ｍ３ｒｄを得たＤＳＴチップに関する情報３ｒｄを有した「チップ特定信号」を、更に作成し、隣接チップに送信する。なお、このＤＳＴチップは、「チップ特定信号」に、情報ＭＡＸ及び情報２ｎｄ並びに情報３ｒｄとして自身の「チップデータ」を入れる。 Here, one DST chip (for example, the DST chip located farthest from the control unit 220) operates differently from the other DST chips. Specifically, after creating “chip data”, information MAX about the DST chip that obtained the strength information M MAX with the highest reception strength, information 2nd about the DST chip that obtained the strength information M 2nd with the second highest reception strength. Further, a “chip specific signal” having information 3rd related to the DST chip from which the intensity information M 3rd of the third highest reception intensity is obtained is further generated and transmitted to the adjacent chip. This DST chip puts its “chip data” as information MAX, information 2nd , and information 3rd in the “chip specific signal”.
「チップデータ」のみを作成した各ＤＳＴチップの制御部２３２は、「チップ特定信号」を受信したか否かを判定する（Ｓ２０３）。「チップ特定信号」を受信したと判定した場合（Ｓ２０３：ＹＥＳ）、制御部２３２は、本実施例４と同様の特定フラグが１であるか否かを判定する（Ｓ２０４）。特定フラグが１でないと判定した場合（Ｓ２０４：ＮＯ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」を受信したため当該特定フラグを１にする（Ｓ２０５）。
The
制御部２３２は、次に、自身の強度情報ＭＭＹが「チップ特定信号」に含まれる強度情報ＭＭＡＸよりも高いものであるか否かを判定する（Ｓ２０６）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ２０６：ＹＥＳ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」の書き換えを行う（Ｓ２０７）。具体的には、制御部２３２は、「チップ特定信号」の情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」、情報２ｎｄが先程までの情報ＭＡＸ、情報３ｒｄが先程までの情報２ｎｄとなるように書き換える。
Next, the
また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ２０６：ＮＯ）、制御部２３２は、自身の強度情報ＭＭＹが「チップ特定信号」に含まれる強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いものであるか否かを判定する（Ｓ２０８）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いと判定した場合（Ｓ２０８：ＹＥＳ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」の書き換えを行う（Ｓ２０９）。具体的には、制御部２３２は、「チップ特定信号」の情報２ｎｄが自身の「チップデータ」、情報３ｒｄが先程までの情報２ｎｄとなるように書き換える。
When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S206: NO), the
また、強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも低いと判定した場合（Ｓ２０８：ＮＯ）、制御部２３２は、自身の強度情報ＭＭＹが「チップ特定信号」に含まれる強度情報Ｍ３ｒｄよりも高いものであるか否かを判定する（Ｓ２１０）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ３ｒｄよりも高いと判定した場合（Ｓ２１０：ＹＥＳ）、制御部２３２は、「チップ特定信号」の書き換えを行う（Ｓ２１１）。具体的には、制御部２３２は、「チップ特定信号」の情報３ｒｄが自身の「チップデータ」となるように書き換える。
Further, when it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M 2nd (S208: NO), the
強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ３ｒｄよりも低いと判定した場合（Ｓ２１０：ＮＯ）、又はＳ２０７、Ｓ２０９、或いはＳ２１１の書き換え処理後、制御部２３２は、「チップ特定信号」を隣接チップに送信し（Ｓ２１２）、Ｓ２０３の処理に戻る。なお、Ｓ２０１からＳ２１２までの上述した一連の処理は、全てのＤＳＴチップにおいて実行される。従って、信号伝送基板１２０中の全てのＤＳＴチップを経由した「チップ特定信号」には、信号伝送基板１２０の中の全ＤＳＴチップを比較した結果得られた情報ＭＡＸ、情報２ｎｄ、及び、情報３ｒｄが含まれる。
When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M 3rd (S210: NO), or after the rewriting process of S207, S209, or S211, the
ここで、Ｓ２０４の処理において、特定フラグが１であると判定した場合（Ｓ２０４：ＹＥＳ）、制御部２３２は、Ｓ２０５からＳ２１２までの上述した一連の処理を実行しており、次の段階として「チップ特定信号」に含まれる情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」であるか否かを判定する（Ｓ２１３）。
Here, in the process of S204, when it is determined that the specific flag is 1 (S204: YES), the
情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」であると判定した場合（Ｓ２１３：ＹＥＳ）、制御部２３２は、自身のＩＤを「ＣＭＡＸ」とし、情報２ｎｄに該当するチップのＩＤを「Ｃ２ｎｄ」とし、情報３ｒｄに該当するチップのＩＤを「Ｃ３ｒｄ」とした「チップ決定信号」を作成する（Ｓ２１４）。「チップ決定信号」作成後、又は、情報ＭＡＸが自身の「チップデータ」でないと判定した場合（Ｓ２１３：ＮＯ）、制御部２３２は、「チップ決定信号」又は「チップ特定信号」を隣接チップに送信し（Ｓ２１５）、Ｓ２０３の処理に戻る。なお、Ｓ２０４からＳ２１５までの上述した一連の処理は、「チップ特定信号」の伝送順序と逆の順序（すなわち「チップ特定信号」を最後に受信したＤＳＴチップから「チップ特定信号」を作成したＤＳＴチップに至る順序）で実行される。
When it is determined that the information MAX is its own “chip data” (S213: YES), the
全てのＤＳＴチップでＳ２１５の処理が成されると、「チップ決定信号」は、上述した「チップ特定信号」の伝送順序で各ＤＳＴチップに送信され、最後に制御ユニット２２０に送信される。ここで、受信した信号が「チップ特定信号」でなく（Ｓ２０３：ＮＯ）「チップ決定信号」である場合（Ｓ２１６：ＹＥＳ）、制御部２３２は、当該「チップ決定信号」を参照し、自身がどのチップとして機能するかを判定する（Ｓ２１７）。「チップ決定信号」を参照した結果、自身が「ＣＭＡＸ」チップであると判定した場合（Ｓ２１７：ＣＭＡＸ）、制御部２３２は、「ＣＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１９のフローチャートに示す処理を実行する。また、自身が「Ｃ２ｎｄ」チップであると判定した場合（Ｓ２１７：Ｃ２ｎｄ）、制御部２３２は、「Ｃ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図２０のフローチャートに示す処理を実行する。また、自身が「Ｃ３ｒｄ」チップであると判定した場合（Ｓ２１７：Ｃ３ｒｄ）、制御部２３２は、「Ｃ３ｒｄ」チップとして振る舞うべく、図２１のフローチャートに示す処理を実行する。また、自身が「ＣＭＡＸ」チップ又は「Ｃ２ｎｄ」チップ或いは「Ｃ３ｒｄ」チップのいずれでもないと判定した場合（Ｓ２１７：他チップ）、制御部２３２は、「他」チップとして振る舞うべく、図２２のフローチャートに示す処理を実行する。
When the processing of S215 is performed for all the DST chips, the “chip determination signal” is transmitted to each DST chip in the transmission order of the “chip specific signal” described above, and is finally transmitted to the
先ず、図１９のフローチャートを参照し、「ＣＭＡＸ」チップの動作について説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ２２１）、「ＣＭＡＸ」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１５０の受信強度の情報と、「受信ビデオ信号」とを取得する（Ｓ２２２）。そして「チップデータ」を作成すると共に、作成した「チップデータ」と「受信ビデオ信号」とを含んだ「前受信信号１」を作成して（Ｓ２２３）、「Ｃ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ２２４）。
First, the operation of the “C MAX ” chip will be described with reference to the flowchart of FIG. When the normal reception command is received from the control unit 221 (S221), the “C MAX ” chip acquires information on the reception intensity of the V-shaped
図２０のフローチャートを参照し、「Ｃ２ｎｄ」チップの動作についても説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ２４１）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１５０の受信強度の情報を取得し（Ｓ２４２）、「チップデータ」を作成する。そして「ＣＭＡＸ」チップによって作成される「前受信信号１」を受信したか否かを監視する（Ｓ２４３）。「前受信信号１」を受信したと判定した場合（Ｓ２４３：ＹＥＳ）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、「前受信信号１」に自身の「チップデータ」を加えた「前受信信号２」を作成し（Ｓ２４４）、「Ｃ３ｒｄ」チップに送信する（Ｓ２４５）。そして受信した「前受信信号１」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ２４６）。なお、Ｓ２４３の処理において所定時間待機しても「前受信信号１」を受信しなかった場合（Ｓ２４３：ＮＯ）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、受信強度の情報を再取得して新しい「チップデータ」を作成し、Ｓ２４３の受信監視処理を再実行する。また、受信した「前受信信号１」に後述の「切替信号４」が付加されていた場合、「Ｃ２ｎｄ」チップは、その旨を報知する信号を、Ｓ２４４の処理で作成する「前受信信号２」に付加しておく。
The operation of the “C 2nd ” chip will also be described with reference to the flowchart of FIG. Upon receiving the normal reception command from the control unit 221 (S241), the “C 2nd ” chip acquires information on the reception strength of the V-shaped
「前受信信号１」のタイプが付加された信号を持たないものである場合（Ｓ２４６：付加信号なし）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、自身の強度情報ＭＭＹが「受信信号１」に含まれる「ＣＭＡＸ」チップの強度情報ＭＭＡＸよりも高いか否かを判定する（Ｓ２４７）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ２４７：ＹＥＳ）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、自身を「ＣＭＡＸ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ２４８）「ＣＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ２４９）、Ｓ２４２の処理に戻る。また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ２４７：ＮＯ）、いずれの信号も作成することなくＳ２４２の処理に戻る。 When the “previous reception signal 1” type does not have a signal added (S246: no additional signal), the “C 2nd ” chip includes its own strength information M MY in “reception signal 1”. It is determined whether or not the strength information M MAX of the “C MAX ” chip is higher (S247). When it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX (S247: YES), the “C 2nd ” chip creates an “elevation signal” for promoting itself to the “C MAX ” chip ( S248) The data is transmitted to the “C MAX ” chip (S249), and the process returns to S242. If it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S247: NO), the process returns to S242 without creating any signal.
次に、図２１のフローチャートを参照し、「Ｃ３ｒｄ」チップの動作についても説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ２６１）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１５０の受信強度の情報を取得し（Ｓ２６２）、「チップデータ」を作成する。そして「Ｃ２ｎｄ」チップによって作成される「前受信信号２」を受信したか否かを監視する（Ｓ２６３）。「前受信信号２」を受信したと判定した場合（Ｓ２６３：ＹＥＳ）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、「前受信信号２」に自身の「チップデータ」を加えた「前受信信号」を作成して（Ｓ２６４）制御ユニット２２０に伝送する為に隣接チップに送信する（Ｓ２６５）。そして受信した「前受信信号２」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ２６６）。なお、Ｓ２６３の処理において所定時間待機しても「前受信信号２」を受信しなかった場合（Ｓ２６３：ＮＯ）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、受信強度の情報を再取得して新しい「チップデータ」を作成し、Ｓ２６３の受信監視処理を再実行する。また、受信した「前受信信号２」にＳ２４４の処理で説明された「切替信号４」付加の報知信号が付加されている場合、「Ｃ３ｒｄ」チップは、Ｓ２６４の処理において、「受信信号」に上記報知信号を付加した「受信信号Ｙ」を作成する。
Next, the operation of the “C 3rd ” chip will be described with reference to the flowchart of FIG. Upon receiving the normal reception command from the control unit 221 (S261), the “C 3rd ” chip acquires information on the reception strength of the V-shaped
なお、本実施例５では、上記に示されるように「受信信号」に三つの「チップデータ」が含まれている。この為、本実施例５の制御ユニット２２０の制御部２２１は、三つの「チップデータ」によって位置特定を実行する。
In the fifth embodiment, three “chip data” are included in the “reception signal” as described above. For this reason, the
「前受信信号２」のタイプが付加信号を持たないものである場合（Ｓ２６６：付加信号なし）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、自身の強度情報ＭＭＹが、「受信信号２」に含まれる「ＣＭＡＸ」チップの強度情報ＭＭＡＸよりも高いか否かを判定する（Ｓ２６７）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ２６７：ＹＥＳ）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、自身を「ＣＭＡＸ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ２６９）「ＣＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ２７０）、Ｓ２６２の処理に戻る。
When the type of “
また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ２６７：ＮＯ）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、強度情報ＭＭＹが「受信信号２」に含まれる「Ｃ２ｎｄ」チップの強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いか否かを判定する（Ｓ２６８）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いと判定した場合（Ｓ２６８：ＹＥＳ）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、自身を「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ２６９）「ＣＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ２７０）、Ｓ２６２の処理に戻る。また、強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも低いと判定した場合（Ｓ２６８：ＮＯ）、いずれの信号も作成することなくＳ２６２の処理に戻る。
When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S267: NO), the “C 3rd ” chip is the “C 2nd ” chip whose intensity information M MY is included in the “received
更に、図２２のフローチャートを参照し、「他」チップの動作についても説明する。制御部２２１からの上記通常受信命令を受信すると（Ｓ２８１）、「他」チップは、自身に接続されたＶ字型アンテナ１５０の受信強度の情報を取得し（Ｓ２８２）、「チップデータ」を作成する。そして「Ｃ３ｒｄ」チップによって作成される「受信信号」を受信したか否かを監視する（Ｓ２８３）。
Further, the operation of the “other” chip will be described with reference to the flowchart of FIG. Upon receiving the normal reception command from the control unit 221 (S281), the “other” chip acquires information on the reception strength of the V-shaped
「受信信号」を受信したと判定した場合（Ｓ２８３：ＹＥＳ）、「他」チップは、当該「受信信号」を制御ユニット２２０に伝送する為に隣接チップに送信する（Ｓ２８４）。そして自身の強度情報ＭＭＹが「受信信号」に含まれる「ＣＭＡＸ」チップの強度情報ＭＭＡＸよりも高いか否かを判定する（Ｓ２８５）。強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも高いと判定した場合（Ｓ２８５：ＹＥＳ）、自身を「ＣＭＡＸ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ２８８）「ＣＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ２８９）、Ｓ２８２の処理に戻る。 When it is determined that the “reception signal” has been received (S283: YES), the “other” chip transmits the “reception signal” to the adjacent chip in order to transmit it to the control unit 220 (S284). Then, it is determined whether or not its own intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX of the “C MAX ” chip included in the “reception signal” (S285). If it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M MAX (S285: YES), an “elevation signal” is created to promote itself to the “C MAX ” chip (S288). “C MAX ” chip (S289), and the process returns to S282.
また、強度情報ＭＭＹが強度情報ＭＭＡＸよりも低いと判定した場合（Ｓ２８５：ＮＯ）、「他」チップは、強度情報ＭＭＹが「受信信号」に含まれる「Ｃ２ｎｄ」チップの強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いか否かを判定する（Ｓ２８６）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも高いと判定した場合（Ｓ２８６：ＹＥＳ）、自身を「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ２８８）「ＣＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ２８９）、Ｓ２８２の処理に戻る。 When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M MAX (S285: NO), the “other” chip has the intensity information of the “C 2nd ” chip whose intensity information M MY is included in the “received signal”. It is determined whether it is higher than M 2nd (S286). If it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M 2nd (S286: YES), an “elevation signal” is created to promote itself to the “C 2nd ” chip (S288) “C MAX ” chip (S289), and the process returns to S282.
また、強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ２ｎｄよりも低いと判定した場合（Ｓ２８６：ＮＯ）、「他」チップは、強度情報ＭＭＹが「受信信号」に含まれる「Ｃ３ｒｄ」チップの強度情報Ｍ３ｒｄよりも高いか否かを判定する（Ｓ２８７）。強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ３ｒｄよりも高いと判定した場合（Ｓ２８７：ＹＥＳ）、自身を「Ｃ３ｒｄ」チップに昇格させる為の「昇格信号」を作成して（Ｓ２８８）「ＣＭＡＸ」チップに送信し（Ｓ２８９）、Ｓ２８２の処理に戻る。また、強度情報ＭＭＹが強度情報Ｍ３ｒｄよりも低いと判定した場合（Ｓ２８７：ＮＯ）、いずれの信号も作成することなくＳ２８２の処理に戻る。 When it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M 2nd (S286: NO), the “other” chip has the intensity information of the “C 3rd ” chip whose intensity information M MY is included in the “received signal”. It is determined whether it is higher than M 3rd (S287). When it is determined that the intensity information M MY is higher than the intensity information M 3rd (S287: YES), an “elevation signal” is created to promote itself to the “C 3rd ” chip (S288) “C MAX ” chip. (S289), and the process returns to S282. If it is determined that the intensity information M MY is lower than the intensity information M 3rd (S287: NO), the process returns to S282 without generating any signal.
ここで図１９のフローチャートに戻り、「ＣＭＡＸ」チップの動作について再び説明する。「ＣＭＡＸ」チップは、Ｓ２２４の「前受信信号１」送信処理後、「昇格信号」を受信したか否かを判定する（Ｓ２２５）。ここで、「昇格信号」を受信していないと判定した場合（Ｓ２２５：ＮＯ）、「前受信信号１」を送信するタイミングであるか否かを判定する（Ｓ２２６）。「前受信信号１」を送信するタイミングでないと判定した場合（Ｓ２２６：ＮＯ）、Ｓ２２５の処理を再び実行する。また、「前受信信号１」を送信するタイミングであると判定した場合（Ｓ２２６：ＹＥＳ）、Ｓ２２２の処理に戻り、新しい「前受信信号１」を作成して「Ｃ２ｎｄ」チップに送信する。 Here, returning to the flowchart of FIG. 19, the operation of the “C MAX ” chip will be described again. The “C MAX ” chip determines whether or not the “promotion signal” has been received after the “previous reception signal 1” transmission process of S224 (S225). If it is determined that the “promotion signal” has not been received (S225: NO), it is determined whether or not it is time to transmit the “previous reception signal 1” (S226). If it is determined that it is not time to transmit “previous reception signal 1” (S226: NO), the process of S225 is executed again. If it is determined that it is time to transmit “previous reception signal 1” (S226: YES), the process returns to S222 to create a new “previous reception signal 1” and transmit it to the “C 2nd ” chip.
Ｓ２２５の処理で「昇格信号」を受信したと判定した場合（Ｓ２２５：ＹＥＳ）、「ＣＭＡＸ」チップは、当該「昇格信号」を参照してその発信元を判定する（Ｓ２２７）。発信元が「Ｃ２ｎｄ」チップであると判定した場合（Ｓ２２７：Ｃ２ｎｄ）、新しい「前受信信号１」を作成して（Ｓ２２８）「Ｃ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ２２９）。そして自身は「Ｃ２ｎｄ」チップに降格する為、「Ｃ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図２０のＳ２４２の処理に進む。なお、ここで作成される「前受信信号１」は、「受信ビデオ信号」の区切りに「Ｃ２ｎｄ」チップを「ＣＭＡＸ」チップに昇格させる為の「切替信号１」を付加したものである。「Ｃ２ｎｄ」チップが「ＣＭＡＸ」チップに昇格する場合、「Ｃ３ｒｄ」チップ及び「他」チップは変更されない。 When it is determined that the “promotion signal” has been received in the process of S225 (S225: YES), the “C MAX ” chip refers to the “promotion signal” and determines the source (S227). When it is determined that the transmission source is the “C 2nd ” chip (S227: C 2nd ), a new “previous reception signal 1” is created (S228) and transmitted to the “C 2nd ” chip (S229). And itself to demoted to "C 2nd" chip, in order to behave as a "C 2nd" chip, the process proceeds to S242 of FIG. 20. The “previous reception signal 1” created here is obtained by adding “switching signal 1” for promoting the “C 2nd ” chip to the “C MAX ” chip at the boundary of the “reception video signal”. . When the “C 2nd ” chip is promoted to the “C MAX ” chip, the “C 3rd ” chip and the “other” chip are not changed.
また、発信元が「Ｃ３ｒｄ」チップであると判定した場合（Ｓ２２７：Ｃ３ｒｄ）、「ＣＭＡＸ」チップは、「昇格信号」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ２３０）。なお、ここでの「昇格信号」のタイプには、「Ｃ３ｒｄ」チップを「ＣＭＡＸ」チップに昇格させるタイプα、「Ｃ３ｒｄ」チップを「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格させるタイプβがある。「Ｃ３ｒｄ」チップが「ＣＭＡＸ」チップに昇格する場合（すなわちタイプα）、「ＣＭＡＸ」チップが「Ｃ２ｎｄ」チップ、「Ｃ２ｎｄ」チップが「Ｃ３ｒｄ」チップに降格し、「他」チップは変更されない。また、「Ｃ３ｒｄ」チップが「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格する場合（すなわちタイプβ）、「ＣＭＡＸ」チップ及び「他」チップは変更されない。 Further, when it is determined that the source is the “C 3rd ” chip (S227: C 3rd ), the “C MAX ” chip performs processing according to the type of the “promotion signal” (S230). Note that the “promotion signal” type includes a type α for promoting the “C 3rd ” chip to a “C MAX ” chip and a type β for promoting a “C 3rd ” chip to a “C 2nd ” chip. When a “C 3rd ” chip is promoted to a “C MAX ” chip (ie, type α), a “C MAX ” chip is demoted to a “C 2nd ” chip, a “C 2nd ” chip is demoted to a “C 3rd ” chip, "The tip is not changed. Also, when the “C 3rd ” chip is promoted to a “C 2nd ” chip (ie, type β), the “C MAX ” chip and the “other” chip are not changed.
「昇格信号」がタイプαである場合（Ｓ２３０：α）、「ＣＭＡＸ」チップは、新しい「前受信信号１」を作成して（Ｓ２３１）「Ｃ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ２３２）。そして自身は「Ｃ２ｎｄ」チップに降格する為、「Ｃ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図２０のＳ２４２の処理に進む。なお、ここで作成される「前受信信号１」は、「受信ビデオ信号」の区切りに「Ｃ３ｒｄ」チップを「ＣＭＡＸ」チップに昇格させる為の「切替信号２」を付加したものである。
When the “promotion signal” is type α (S230: α), the “C MAX ” chip creates a new “previous reception signal 1” (S231) and transmits it to the “C 2nd ” chip (S232). And himself for demoted to "C 2nd" chip, in order to behave as a "C 2nd" chip, the processing proceeds to S242 of FIG. 20. The “previous reception signal 1” created here is obtained by adding “switching
また、「昇格信号」がタイプβである場合（Ｓ２３０：β）、「ＣＭＡＸ」チップは、新しい「前受信信号１」を作成して（Ｓ２３３）「Ｃ２ｎｄ」チップに送信し（Ｓ２３４）、Ｓ２２２の処理に戻る。なお、ここで作成される「前受信信号１」は、「受信ビデオ信号」の区切りに「Ｃ３ｒｄ」チップを「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格させる為の「切替信号３」を付加したものである。
When the “promotion signal” is type β (S230: β), the “C MAX ” chip creates a new “previous reception signal 1” (S233) and transmits it to the “C 2nd ” chip (S234). , The process returns to S222. The “previous reception signal 1” created here is obtained by adding “switching
また、発信元が「他」チップであると判定した場合（Ｓ２２７：他チップ）、「ＣＭＡＸ」チップは、新しい「前受信信号１」を作成して（Ｓ２３５）「Ｃ２ｎｄ」チップに送信する（Ｓ２３６）。なお、ここで作成される「前受信信号１」は、「受信ビデオ信号」の区切りに、「他」チップを「ＣＭＡＸ」チップ又は「Ｃ２ｎｄ」チップ或いは「Ｃ３ｒｄ」チップに昇格させる為の「切替信号４」を付加したものである。「切替信号４」の内容は、図２２のＳ２８５、Ｓ２８６、Ｓ２８７の処理に応じて決定される。 When it is determined that the source is the “other” chip (S227: other chip), the “C MAX ” chip creates a new “previous reception signal 1” (S235) and transmits it to the “C 2nd ” chip. (S236). The “previous reception signal 1” created here is used to promote the “other” chip to the “C MAX ” chip, the “C 2nd ” chip, or the “C 3rd ” chip at the boundary of the “reception video signal”. The “switching signal 4” is added. The content of “switching signal 4” is determined according to the processing of S285, S286, and S287 in FIG.
「ＣＭＡＸ」チップは、「切替信号４」の内容が「他」チップを「ＣＭＡＸ」チップに昇格させるものである場合（Ｓ２３７：Ｃ２ｎｄ）、自身が「Ｃ２ｎｄ」チップに降格する為、「Ｃ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図２０のＳ２４２の処理に進む。また、「切替信号４」の内容が「他」チップを「Ｃ２ｎｄ」チップ或いは「Ｃ３ｒｄ」チップに昇格させるものである場合（Ｓ２３７：変更なし）、自身は「ＣＭＡＸ」チップのままで且つ「Ｃ３ｒｄ」チップ、又は、「Ｃ２ｎｄ」チップ及び「Ｃ３ｒｄ」チップが変更する為、その変更に応じた新しい「Ｃ２ｎｄ」チップ及び「Ｃ３ｒｄ」チップのＩＤをセットアップし（Ｓ２３８）、Ｓ２２２の処理に戻って「ＣＭＡＸ」チップとしての処理を続行する。 The “C MAX ” chip, when the content of the “switching signal 4” is to promote the “other” chip to the “C MAX ” chip (S237: C 2nd ), so that the “C MAX ” chip is demoted to the “C 2nd ” chip. In order to behave as a “C 2nd ” chip, the process proceeds to S242 in FIG. Further, when the content of the “switching signal 4” is to promote the “other” chip to the “C 2nd ” chip or the “C 3rd ” chip (S237: no change), the chip itself remains the “C MAX ” chip. In addition, since the “C 3rd ” chip, or the “C 2nd ” chip and the “C 3rd ” chip are changed, the IDs of new “C 2nd ” chip and “C 3rd ” chip corresponding to the change are set up (S238). Returning to the process of S222, the process as the “C MAX ” chip is continued.
ここで図２０のフローチャートに戻り、「Ｃ２ｎｄ」チップの動作についても再び説明する。Ｓ２４６の処理において、「前受信信号１」のタイプが「切替信号」を付加したものである場合（Ｓ２４６：切替信号付）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、当該「切替信号」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ２５０）。「ＣＭＡＸ」チップへの昇格を示す信号である「切替信号１」である場合（Ｓ２５０：切替信号１）、「ＣＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１９のＳ２３８の処理に進む。 Here, returning to the flowchart of FIG. 20, the operation of the “C 2nd ” chip will be described again. In the process of S246, when the type of “previous received signal 1” is “switching signal” added (S246: with switching signal), the “C 2nd ” chip corresponds to the type of “switching signal”. Processing is executed (S250). In the case of “switching signal 1” which is a signal indicating promotion to the “C MAX ” chip (S250: switching signal 1), the process proceeds to S238 in FIG. 19 to behave as the “C MAX ” chip.
また、「Ｃ３ｒｄ」チップが「ＣＭＡＸ」チップ又は「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格する為の「切替信号２」又は「切替信号３」である場合（Ｓ２５０：切替信号２又は３）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、「Ｃ３ｒｄ」チップに降格する為、「Ｃ３ｒｄ」チップとして振る舞うべく、図２１のＳ２６２の処理に進む。
Further, when the “C 3rd ” chip is “switching
また、「他」チップがいずれかに昇格する為の「切替信号４」である場合（Ｓ２５０：切替信号４）、「Ｃ２ｎｄ」チップは、当該「切替信号４」の内容に応じた処理を実行する（Ｓ２５１）。「切替信号４」の内容が「他」チップを「ＣＭＡＸ」チップ又は「Ｃ２ｎｄ」チップに昇格させる内容である場合（Ｓ２５１：Ｃ３ｒｄ）、「Ｃ３ｒｄ」チップに降格する為、「Ｃ３ｒｄ」チップとして振る舞うべく、図２１のＳ２６２の処理に進む。また、「切替信号４」の内容が「他」チップを「Ｃ３ｒｄ」チップに昇格させる内容である場合（Ｓ２５１：変更なし）、自身は変わらず「Ｃ２ｎｄ」チップである為、Ｓ２４２の処理に戻って「Ｃ２ｎｄ」チップとしての処理を続行する。 When the “other signal” chip is “switching signal 4” for promotion to any one (S250: switching signal 4), the “C 2nd ” chip performs processing according to the content of the “switching signal 4”. Execute (S251). When the content of the “switching signal 4” is the content that promotes the “other” chip to the “C MAX ” chip or the “C 2nd ” chip (S 251: C 3rd ), the “C 3rd ” chip is demoted, In order to behave as a “ 3rd ” chip, the process proceeds to S262 in FIG. Further, when the content of the “switching signal 4” is the content that promotes the “other” chip to the “C 3rd ” chip (S251: no change), since it is the “C 2nd ” chip itself, the processing of S242 Returning to, processing as the “C 2nd ” chip is continued.
また、図２１のフローチャートに戻り、「Ｃ３ｒｄ」チップの動作についても再び説明する。Ｓ２６６の処理において、「前受信信号２」のタイプが「切替信号」を付加したものである場合（Ｓ２６６：切替信号付）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、当該「切替信号」のタイプに応じた処理を実行する（Ｓ２７１）。「切替信号１」である場合（Ｓ２７１：切替信号１）、「ＣＭＡＸ」チップと「Ｃ２ｎｄ」チップとが入れ替わるだけであり、自身は変わらず「Ｃ３ｒｄ」チップである為、Ｓ２６２の処理に戻って「Ｃ３ｒｄ」チップとしての処理を続行する。
Returning to the flowchart of FIG. 21, the operation of the “C 3rd ” chip will be described again. In the process of S266, when the type of “previous received
また、「ＣＭＡＸ」チップへの昇格を示す信号である「切替信号２」である場合（Ｓ２７１：切替信号２）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、「ＣＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１９のＳ２３８の処理に進む。
Further, in the case of “switching
また、「Ｃ２ｎｄ」チップへの昇格を示す信号である「切替信号３」である場合（Ｓ２７１：切替信号３）、「Ｃ３ｒｄ」チップは、「Ｃ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図２０のＳ２４２の処理に進む。
Further, in the case of “switching
また、「切替信号４」である場合（Ｓ２７１：切替信号４）、「他」チップが「ＣＭＡＸ」チップ又は「Ｃ２ｎｄ」チップ或いは「Ｃ３ｒｄ」チップに昇格する為、「Ｃ３ｒｄ」チップは、「他」チップへと降格する。従って、「Ｃ３ｒｄ」チップは、「他」チップとして振る舞うべく、図２２のＳ２８２の処理に進む。 In the case of “switching signal 4” (S271: switching signal 4), the “other” chip is promoted to the “C MAX ” chip, the “C 2nd ” chip, or the “C 3rd ” chip, and thus the “C 3rd ” chip. Will be demoted to “other” chips. Therefore, the “C 3rd ” chip proceeds to the process of S282 in FIG. 22 to behave as an “other” chip.
また更に、図２２のフローチャートに戻り、「他」チップの動作についても再び説明する。Ｓ２８３の処理において、「受信信号」を受信していないと判定した場合（Ｓ２８３：ＮＯ）、「他」チップは、「Ｃ３ｒｄ」チップによって作成され得る「受信信号Ｙ」を受信したか否かを判定する（Ｓ２９０）。ここで、「受信信号Ｙ」を受信したと判定した場合（Ｓ２９０：ＹＥＳ）、当該「受信信号Ｙ」が自身の作成した「昇格信号」に基づいたものであるか否かを判定する（Ｓ２９１）。自身の作成した「昇格信号」に基づいたものであると判定した場合（Ｓ２９１：ＹＥＳ）、「他」チップは、Ｓ２８８の「昇格信号」作成処理の履歴に基づき、いずれかのチップに変更する（Ｓ２９２）。「ＣＭＡＸ」チップに変更する場合（Ｓ２９２：ＣＭＡＸ）、「ＣＭＡＸ」チップとして振る舞うべく、図１９のＳ２３８の処理に進む。また、「Ｃ２ｎｄ」チップに変更する場合（Ｓ２９２：Ｃ２ｎｄ）、「Ｃ２ｎｄ」チップとして振る舞うべく、図２０のＳ２４２の処理に進む。また、「Ｃ３ｒｄ」チップに変更する場合（Ｓ２９２：Ｃ３ｒｄ）、「Ｃ３ｒｄ」チップとして振る舞うべく、図２１のＳ２６２の処理に進む。なお、「受信信号Ｙ」を受信していない（Ｓ２９０：ＮＯ）、又は、「受信信号Ｙ」が自身の作成した「昇格信号」に基づいたものでないと判定した場合（Ｓ２９１：ＮＯ）、自身は変わらず「他」チップである為、Ｓ２８２の処理に戻って「他」チップとしての処理を続行する。 Furthermore, returning to the flowchart of FIG. 22, the operation of the “other” chip will be described again. In the process of S283, when it is determined that the “reception signal” is not received (S283: NO), the “other” chip has received “reception signal Y” that can be created by the “C 3rd ” chip. Is determined (S290). If it is determined that the “reception signal Y” has been received (S290: YES), it is determined whether or not the “reception signal Y” is based on the “promotion signal” created by the user (S291). ). When it is determined that the signal is based on the “promotion signal” created by the user (S291: YES), the “other” chip is changed to one of the chips based on the history of the “promotion signal” creation process in S288. (S292). When changing to the “C MAX ” chip (S 292: C MAX ), the process proceeds to S 238 in FIG. 19 to behave as a “C MAX ” chip. When changing to the “C 2nd ” chip (S 292: C 2nd ), the process proceeds to S 242 in FIG. 20 to behave as a “C 2nd ” chip. When the chip is changed to the “C 3rd ” chip (S292: C 3rd ), the process proceeds to S262 in FIG. 21 to behave as the “C 3rd ” chip. In addition, when it is determined that the “reception signal Y” has not been received (S290: NO) or the “reception signal Y” is not based on the “promotion signal” created by itself (S291: NO) Since it is an “other” chip, the process returns to the processing of S282 and the processing as the “other” chip is continued.
本実施例５では、Ｖ字型のアンテナに接続されたＤＳＴチップ２３０をアンテナ付きジャケットの下側のみに配置している。従って、本実施例４における効果に加え、信号伝送基板を一系統にしたことによるコストメリットも有する。
In the fifth embodiment, the
また、本実施例４及び５では、各ＤＳＴチップで相互通信を実行している為、制御ユニット２２０の負担が他の実施例と比べて軽減されている。ただし別の観点においては、本実施例１では、各ＤＳＴチップ２３０の負担が、信号伝送のみに限定されている為、本実施例４及び５と比べて軽減されている。製造者は、要求される仕様に応じて制御ユニット２２０又はＤＳＴチップ２３０のいずれの負担を軽減させるかを選択し、アンテナ付きジャケットを設計することができる。
In the fourth and fifth embodiments, the mutual communication is executed between the DST chips, so that the burden on the
なお、本実施例４及び５でも、本実施例１と同様に、計時部２２１ａによって計時される時刻を利用して位置特定を実行することが可能である。また、本実施例１の如きアンテナの配列であっても、本実施例４や５で実行される各処理を適用させることが可能である。また逆に、本実施例４や５の如きアンテナの配列であっても、本実施例１で実行される各処理を適用させることが可能である。
In the fourth and fifth embodiments, as in the first embodiment, it is possible to execute position specification using the time measured by the
図２３は、本発明の実施例６のアンテナ付きジャケット２００ｚの構成を示した図である。本実施例６のアンテナ付きジャケット２００ｚには、本実施例１のアンテナ付きジャケット２００と同様に、複数のアンテナ１４０及び１５０が埋設されている。各アンテナ１４０、１５０の一端にはコネクタ部２４０が取り付けられている。コネクタ部２４０は、アンテナ付きジャケット２００の上側（着用時に被験者１の胸部付近に位置する箇所）、及び、下側端部においてそれぞれ複数個設置されている。
FIG. 23 is a diagram illustrating a configuration of an antenna-equipped jacket 200z according to the sixth embodiment of the present invention. In the jacket with antenna 200z according to the sixth embodiment, a plurality of
またアンテナ付きジャケット２００ｚは、着脱可能な信号伝送基板１２０Ｕ’及び１２０Ｄ’を備えている。信号伝送基板１２０Ｕ’及び１２０Ｄ’は帯状に形成されている。信号伝送基板１２０Ｕ’及び１２０Ｄ’上には複数のＤＳＴチップ２３０が一列に並ぶよう設置されている。これらのＤＳＴチップ２３０はコネクタ部２４０と同一ピッチで配置されており、各コネクタ部２４０と機械的及び電気的に接続するための周知の構造（例えばスナップ構造等）を有している。このため各ＤＳＴチップ２３０と各コネクタ部２４０とが接続されたとき、各アンテナ１４０及び１５０がコネクタ部２４０を介してＤＳＴチップ２３０と電気的に接続される。これにより、本実施例６のアンテナ付きジャケット２００ｚは、本実施例１のアンテナ付きジャケット２００と同様に機能することが可能となる。
The jacket 200z with an antenna includes detachable
ここで、アンテナ付きジャケットに対する要望として、例えば衛生上の理由により、アンテナ付きジャケットを「使い捨て」として、又は、毎回洗浄して使用したいというものが想定される。ところがＤＳＴチップ２３０は比較高価な部品である。従ってアンテナ付きジャケットを「使い捨て」とすることは実使用上において困難であり得た。またＤＳＴチップ２３０は耐水性もないため、洗浄もできなかった。
Here, as a demand for a jacket with an antenna, for example, for sanitary reasons, the jacket with an antenna is assumed to be “disposable” or used after being washed each time. However, the
そこで、本発明の実施例６の如く、ＤＳＴチップ２３０を実装した信号伝送基板１２０Ｕ’及び１２０Ｄ’をアンテナ付きジャケット２００ｚから着脱自在としたことにより、比較的安価なジャケット部分のみを使い捨てにして、信号伝送基板１２０Ｕ’及び１２０Ｄ’を繰り返し使用することが可能となる。これにより、ランニングコストを大幅に抑えることが可能となる。また耐水性のないＤＳＴチップ２３０を着脱自在としたことにより、洗浄可能なアンテナ付きジャケットを提供することも可能となる。
Therefore, as in Example 6 of the present invention, by making the
以上が本発明の実施例である。本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく様々な範囲で変形が可能である。 The above is the embodiment of the present invention. The present invention is not limited to these examples and can be modified in various ranges.
なお、各実施例ではアンテナによって捕捉された「受信ビデオ信号」や強度情報等を２Ｄ−ＤＳＴによって制御ユニット２２０に伝送しているが、別の実施例ではケーブルやパターン等を用いたディジーチェインの形態で各種信号を伝送するようにしても良い。
In each embodiment, the “received video signal” captured by the antenna, intensity information, and the like are transmitted to the
また、各実施例では３又は４本のアンテナを用いてカプセル型内視鏡１００の位置を特定しているが、別の実施例ではより多くのアンテナを用いて当該位置を特定しても良い。位置特定に用いるアンテナが多ければ多いほど、位置特定精度が向上する。
In each embodiment, the position of the
また、受信データ取得時（リアルタイム）に受信位置の判断が誤っていたとしても、記録された受信データには受信チップのＩＤが添付されているため、最終的な受信位置特定（推定）は、外部処理システム３００に受信データ全てを移送した後、改めて解析し直し、取得出来た受信データの位置を校正し、再特定（推定）することが出来る。
In addition, even if the reception position is determined incorrectly at the time of reception data acquisition (real time), since the ID of the reception chip is attached to the recorded reception data, the final reception position specification (estimation) is After all the received data is transferred to the
１０ 内視鏡システム
１００ カプセル型内視鏡
１４０、１５０ アンテナ
２００ アンテナ付きジャケット
２２０ 制御ユニット
２３０ ＤＳＴチップ
DESCRIPTION OF
Claims (13)
少なくとも第一の方向に配列された複数のアンテナを含む第一のアンテナ群と、
該第一の方向と異なる少なくとも第二の方向に、その各々が、前記第一のアンテナ群の中の幾つかのアンテナと交差するように配列された複数のアンテナを含む第二のアンテナ群と、を備えたこと、を特徴とするアンテナ付き着衣。 In clothing with an antenna that has the function of receiving signals from external devices,
A first antenna group including a plurality of antennas arranged in at least a first direction;
A second antenna group including a plurality of antennas each arranged to intersect several antennas in the first antenna group in at least a second direction different from the first direction; A clothing with an antenna, characterized by comprising:
各々が、少なくとも二つの方向に延在し、他の幾つかのアンテナと交差する複数のアンテナを備えたこと、を特徴とするアンテナ付き着衣。 In clothing with an antenna that has the function of receiving signals from external devices,
A garment with an antenna, each comprising a plurality of antennas extending in at least two directions and intersecting with several other antennas.
各前記通信チップとそれぞれに対応する前記アンテナとを接続／分離するためのコネクタと、を更に備えたこと、を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のアンテナ付き着衣。 A plurality of communication chips connected to each of the plurality of antennas, capable of acquiring information on the reception intensity thereof, and capable of communicating with each other;
The clothes with an antenna according to claim 1, further comprising a connector for connecting / separating each of the communication chips and the corresponding antenna.
少なくとも第一の方向に配列された複数のアンテナを含む第一のアンテナ群と、
該第一の方向と異なる少なくとも第二の方向に、その各々が、前記第一のアンテナ群の中の幾つかのアンテナと交差するように配列された複数のアンテナを含む第二のアンテナ群と、
前記第一のアンテナ群及び前記第二のアンテナ群に含まれた各アンテナの受信強度を検出してその情報を取得する強度情報取得手段と、
取得された強度情報の各々を比較する強度情報比較手段と、
比較結果に基づいて少なくとも二本のアンテナを特定するアンテナ特定手段と、を備え、
特定アンテナを参照し、該外部機器の位置を特定すること、を特徴とするアンテナ付き着衣システム。 In a clothing system with an antenna having a function of receiving a signal from an external device and specifying its position,
A first antenna group including a plurality of antennas arranged in at least a first direction;
A second antenna group including a plurality of antennas each arranged to intersect several antennas in the first antenna group in at least a second direction different from the first direction; ,
Intensity information acquisition means for detecting the reception intensity of each antenna included in the first antenna group and the second antenna group and acquiring the information;
Intensity information comparing means for comparing each of the acquired intensity information;
Antenna specifying means for specifying at least two antennas based on the comparison result,
A clothing system with an antenna, wherein the position of the external device is specified with reference to a specific antenna.
該時刻と特定アンテナとを関連付けて記憶する記憶手段と、を更に備え、
特定アンテナに加えて該時刻も参照し、該外部機器の位置を特定すること、を特徴とする請求項４に記載のアンテナ付き着衣システム。 A time measuring means for measuring the time when the strength information of the specific antenna is acquired;
Storage means for associating and storing the time and the specific antenna;
The clothing system with an antenna according to claim 4, wherein the position of the external device is specified by referring to the time in addition to the specific antenna.
各々が、少なくとも二つの方向に延在し、他の幾つかのアンテナと交差する複数のアンテナと、
前記複数のアンテナの各々に接続され、その受信強度の情報を取得でき、互いに通信可能な複数の通信チップと、
前記複数の通信チップからの信号を処理し記録する制御ユニットと、を備え、
前記複数の通信チップの各々は、自身と他の通信チップが取得した強度情報を比較し、比較結果を、隣接する通信チップを介して前記制御ユニットに出力し、
前記制御ユニットは、比較結果に基づいて前記通信チップを制御すること、を特徴とするアンテナ付き着衣システム。 In a clothing system with an antenna having a function of receiving a signal from an external device and specifying its position,
A plurality of antennas, each extending in at least two directions and intersecting several other antennas;
A plurality of communication chips connected to each of the plurality of antennas, capable of acquiring information on the reception intensity thereof, and capable of communicating with each other;
A control unit for processing and recording signals from the plurality of communication chips,
Each of the plurality of communication chips compares the intensity information acquired by itself and other communication chips, and outputs a comparison result to the control unit via an adjacent communication chip,
The said control unit controls the said communication chip based on a comparison result, The clothing system with an antenna characterized by the above-mentioned.
前記カプセル型内視鏡から発信された信号を受信して処理し、前記制御ユニット内の所定の記憶装置に記憶する、請求項４から請求項１２のいずれかに記載のアンテナ付き着衣システムと、
記憶された信号を用いて該体腔内の映像を表示するモニタと、該体腔内の状態を解析する機能を備えたこと、を特徴とする内視鏡システム。 A capsule endoscope that is inserted into a body cavity, captures an image in the body cavity, generates a signal, and wirelessly transmits the generated signal to the outside; and
A clothing system with an antenna according to any one of claims 4 to 12, which receives and processes a signal transmitted from the capsule endoscope, and stores the signal in a predetermined storage device in the control unit;
An endoscope system comprising: a monitor that displays an image in the body cavity using a stored signal; and a function of analyzing a state in the body cavity.
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|---|---|---|---|---|
| WO2011024560A1 (en) * | 2009-08-28 | 2011-03-03 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Receiver system |
| WO2013162033A1 (en) | 2012-04-26 | 2013-10-31 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | Position-detecting device, capsule endoscope system, and position-detecting program |
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