JP2008097039A - Connector for balanced transmission - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a balanced transmission connector capable of suppressing thickness. <P>SOLUTION: The balanced transmission connector includes: a socket attachable to and detachable from an optical cable; a photoelectric conversion part installed on the bottom of the socket; and an external connection connector for the purpose of connecting to external equipment. A first inside connection connector which is installed on a face opposite from the socket in the photoelectric conversion part and a substrate which has a card edge type first connector part installed on one end are included, and the substrate and the photoelectric conversion part are electrically connected by allowing the first connector part to inserted into the first inside connection connector. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、平衡伝送用コネクタに関する。   The present invention relates to a balanced transmission connector.

近年、情報化社会の発展により、通信速度のさらなる向上並びに伝送距離のさらなる延長が求められている。このような要求から、ネットワーク上をやりとりされる信号は、電気から光へと代わりつつある。   In recent years, with the development of the information society, further improvement in communication speed and further extension of transmission distance are required. Due to such demands, signals exchanged on the network are changing from electricity to light.

光信号を用いた通信機器であって、大容量および高速通信を実現するものとしては、たとえば以下に示す特許文献１が開示するところの光トランシーバモジュールが存在する。図１に、本従来技術による光トランシーバモジュール９００の構成を示す。   As a communication device using an optical signal and realizing large capacity and high speed communication, for example, there is an optical transceiver module disclosed in Patent Document 1 shown below. FIG. 1 shows a configuration of an optical transceiver module 900 according to the prior art.

図１に示すように、光トランシーバモジュール９００は、ハウジング９０１、ベゼル９０２、２つの光コネクタ９０３、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）コネクタ９０４、およびレール９０５を有してなり、サーバ装置やネットワーク・通信機器（スイッチやルータ等）などの情報処理装置（以下、ホスト装置という）にレール９０５を用いて装着される。   As shown in FIG. 1, an optical transceiver module 900 includes a housing 901, a bezel 902, two optical connectors 903, a PCB (Printed Circuit Board) connector 904, and a rail 905. A rail 905 is attached to an information processing apparatus (hereinafter referred to as a host apparatus) such as a switch or a router.

ＰＣＢコネクタ９０４は、いわゆるカードエッジ型コネクタであり、情報処理装置のマザーボード（システムボードともいう）と直接接続される。ＰＣＢコネクタ９０４は、たとえば業界標準とされたＸＡＵＩ（10Gigabit Attachment Unit Interface）に適合する形で構成されている。すなわち、本従来技術では、光トランシーバモジュール９００と情報処理装置とがＸＡＵＩにより接続される。   The PCB connector 904 is a so-called card edge type connector, and is directly connected to a motherboard (also referred to as a system board) of the information processing apparatus. The PCB connector 904 is configured to conform to, for example, an industry standard XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface). In other words, in this prior art, the optical transceiver module 900 and the information processing apparatus are connected by XAUI.

ハウジング９０１内部には、図示しない送信機と受信機とが設けられている。したがって、情報処理装置から入力されたデータは、送信機において光信号に返還された後、光コネクタ９０３に接続された光ケーブル（図示せず）へ送出される。また、光ケーブルから入力された光信号は、受信機において電気信号に返還された後、ＰＣＢコネクタ９０４を介して情報処理装置へ入力される。
特開２００２−３２８２６９号公報 A transmitter and a receiver (not shown) are provided inside the housing 901. Therefore, data input from the information processing apparatus is returned to an optical signal in the transmitter, and then transmitted to an optical cable (not shown) connected to the optical connector 903. The optical signal input from the optical cable is returned to an electrical signal in the receiver and then input to the information processing apparatus via the PCB connector 904.
JP 2002-328269 A

しかしながら、光信号を送受信するための通信機器、たとえば上述した送信機および受信機は、電気信号を送受信するための通信機器と比べて一般的に高価であり、汎用性に欠けるという問題が存在する。   However, communication devices for transmitting and receiving optical signals, such as the transmitter and receiver described above, are generally more expensive than communication devices for transmitting and receiving electrical signals, and there is a problem of lack of versatility. .

一方、ＬＡＮ（Local Area Network）やＷＡＮ（Wide Area Network）などのシステムを構築する際、ビル内部の集中したエリアにサーバ装置などの情報処理装置を設置するのであれば、必ずしも光通信で実現されるほどのスペック、特に送信距離が必要となるわけではなく、電気通信で十分対応可能な場合が存在する。   On the other hand, when a system such as a LAN (Local Area Network) or a WAN (Wide Area Network) is constructed, if information processing devices such as server devices are installed in a concentrated area inside the building, it is not necessarily realized by optical communication. However, there is a case where it is possible to cope with telecommunications sufficiently.

本発明は、厚みを抑えることができる平衡伝送用コネクタを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the connector for balanced transmission which can suppress thickness.

本発明は、請求項１記載のように、光ケーブルを着脱可能なソケットと、該ソケットの底部に設けられた光電変換部と、外部装置と接続するための外部接続コネクタとを有する平衡伝送用コネクタであって、前記光電変換部における前記ソケットと反対側の面に設けられた第１内部接続コネクタと、一方の端にカードエッジ型の第１コネクタ部が設けられた基板とを有し、前記第１コネクタ部が前記第１内部接続コネクタに差し込まれることで、前記基板と前記光電変換部とが電気的に接続される。以上のような構成を有することで、ソケットと光電変換部と基板とを直線状に配置させることが可能となり、平衡伝送用コネクタの厚みを抑えることができる。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a balanced transmission connector having a socket in which an optical cable can be attached and detached, a photoelectric conversion unit provided at the bottom of the socket, and an external connection connector for connecting to an external device. The first internal connection connector provided on the surface of the photoelectric conversion portion opposite to the socket, and the substrate provided with the card edge type first connector portion at one end, By inserting the first connector part into the first internal connection connector, the substrate and the photoelectric conversion part are electrically connected. With the above configuration, the socket, the photoelectric conversion unit, and the substrate can be arranged in a straight line, and the thickness of the balanced transmission connector can be suppressed.

また、請求項１記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項２記載のように、前記外部接続コネクタと前記基板とがライトトライアングルＳＭＴタイプのコネクタを介して電気的に接続されてもよい。   In the balanced transmission connector according to a first aspect, for example, the external connection connector and the substrate may be electrically connected via a right triangle SMT type connector.

また、請求項１記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項３記載のように、前記外部接続コネクタと前記基板とが挟み込みＳＭＴタイプのコネクタを介して接続されてもよい。   The balanced transmission connector according to claim 1 may be connected via an SMT type connector with the external connection connector sandwiched between the board and the board, for example, as in claim 3.

また、請求項１記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項４記載のように、前記基板に設けられた信号ラインの特定インピーダンスがディファレンシャル信号に対して１００Ωであってもよい。   In the balanced transmission connector according to a first aspect of the present invention, for example, the specific impedance of the signal line provided on the substrate may be 100Ω with respect to the differential signal.

また、請求項１記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項５記載のように、前記光電変換部と前記基板とを収納する筐体を有し、前記筐体が金属製であってもよい。筐体を金属製とすることで、電気的特性を向上させることができる。   In addition, the balanced transmission connector according to claim 1 has a housing that houses the photoelectric conversion unit and the substrate, for example, as in claim 5, and the housing is made of metal. Good. By making the housing made of metal, the electrical characteristics can be improved.

また、請求項１記載の前記平衡伝送用コネクタは、たとえば請求項６記載のように、前記平衡伝送用コネクタを前記外部装置に固定するためのネジ状の固定部を有してもよい。これにより、平衡伝送用コネクタが不用意に外部装置から外れることを防止できる。   Further, the balanced transmission connector according to claim 1 may have a screw-like fixing portion for fixing the balanced transmission connector to the external device, for example, as described in claim 6. Thereby, it is possible to prevent the balanced transmission connector from being inadvertently disconnected from the external device.

本発明によれば、厚みを抑えることができる平衡伝送用コネクタを実現することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the connector for balanced transmission which can suppress thickness is realizable.

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面と共に詳細に説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、本発明の実施例１によるトランシーバモジュール１００について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施例は特に、最大転送速度が１０ＧｂｐｓのＥｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）仕様を満足できるトランシーバモジュールに関する。このトランシーバモジュールは、後述する平衡伝送用ケーブル１５０（図５参照）と接続可能な構成であり、サーバ装置やネットワーク・通信機器（ホスト装置）などの情報処理装置間でのデータの送受信を可能にするためのものである。ただし、本発明はこれに限定されず、その主旨を逸脱しない限り、種々変形可能であることは言うまでもない。   First, the transceiver module 100 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present embodiment particularly relates to a transceiver module that can satisfy the Ethernet (registered trademark) specification having a maximum transfer rate of 10 Gbps. This transceiver module is configured to be connected to a balanced transmission cable 150 (see FIG. 5), which will be described later, and enables data transmission / reception between information processing devices such as server devices and network / communication devices (host devices). Is to do. However, the present invention is not limited to this, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist thereof.

図２は、本実施例によるトランシーバモジュール１００の外部概略構成を示す斜視図である。図２に示すように、トランシーバモジュール１００は、ハウジング１０１とベゼル１０２と平衡伝送用コネクタ１０３とＰＣＢ端子１０４とグランド端子１０６とを有する。   FIG. 2 is a perspective view showing an external schematic configuration of the transceiver module 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the transceiver module 100 includes a housing 101, a bezel 102, a balanced transmission connector 103, a PCB terminal 104, and a ground terminal 106.

ハウジング１０１は、後述する内部回路などを搭載したプリント回路基板（以下、ＰＣＢと略す）を収納する。ＰＣＢ１１３（図６参照）および内部回路については、後述において図９と共に説明する。   The housing 101 accommodates a printed circuit board (hereinafter abbreviated as PCB) on which an internal circuit described later is mounted. The PCB 113 (see FIG. 6) and internal circuits will be described later together with FIG.

ベゼル１０２は、ハウジング１０１の一方の面、特にトランシーバモジュール１００が情報処理装置に実装された際に情報処理装置本体外部に露出する面に設けられる外部筐体である。これをフロントベゼルともいう。なお、以下の説明では、情報処理装置をホスト装置という。また、以下の説明では、図２にも示すように、トランシーバモジュール１００の挿入方向をＹ方向とし、これと垂直方向であってＰＣＢ１１３の平面と平行な方向をＸ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向と垂直な方向をＺ方向とする。   The bezel 102 is an external housing provided on one surface of the housing 101, particularly a surface exposed to the outside of the information processing apparatus main body when the transceiver module 100 is mounted on the information processing apparatus. This is also called a front bezel. In the following description, the information processing apparatus is referred to as a host apparatus. In the following description, as shown in FIG. 2, the insertion direction of the transceiver module 100 is the Y direction, the direction perpendicular to this and parallel to the plane of the PCB 113 is the X direction, and the X direction and the Y direction. A direction perpendicular to the Z direction is taken as a Z direction.

ベゼル１０２の中央部には、平衡伝送用ケーブル１５０（図５参照）とドッキングするための平衡伝送用コネクタ１０３が設けられる。換言すれば、平衡伝送用コネクタ１０３は平衡伝送用ケーブル１５０が着脱可能に構成される。平衡伝送用コネクタ１０３は、たとえばＩＥＥＥ８０２．３ｚの１０ＧＢＡＳＥ−ＣＸ４で規格されるインタフェースに適合した構成とすることができる。この形状の詳細については、後述において説明する。   A balanced transmission connector 103 for docking with the balanced transmission cable 150 (see FIG. 5) is provided at the center of the bezel 102. In other words, the balanced transmission connector 103 is configured such that the balanced transmission cable 150 is detachable. The balanced transmission connector 103 can be configured to conform to an interface standardized by, for example, IEEE 802.3z 10GBASE-CX4. Details of this shape will be described later.

内部回路が搭載されたＰＣＢ１１３の一部は、ハウジング１０１から突出している。この突出した部分には、トランシーバモジュール１００とホスト装置とを電気的に接続するためのＰＣＢ端子１０４が設けられている。このＰＣＢ端子１０４は、いわゆるカードエッジコネクタと呼ばれるものであり、ホスト装置におけるマザーボードに設けられたコネクタに着脱可能である。すなわち、トランシーバモジュール１００をホスト装置の所定のスロットに挿着することで、マザーボードに設けられたコネクタとトランシーバモジュール１００のＰＣＢ端子１０４とが電気的な接点を持つ。このようなＰＣＢ端子１０４は、たとえばＩＥＥＥ８０２．３ａｅで提供されるＸＡＵＩ（10 Gigabit Attachment Unit Interface）に適合した構成とすることができる。   A part of the PCB 113 on which the internal circuit is mounted protrudes from the housing 101. The protruding portion is provided with a PCB terminal 104 for electrically connecting the transceiver module 100 and the host device. The PCB terminal 104 is a so-called card edge connector, and can be attached to and detached from a connector provided on a motherboard in the host device. That is, by inserting the transceiver module 100 into a predetermined slot of the host device, the connector provided on the motherboard and the PCB terminal 104 of the transceiver module 100 have an electrical contact. Such a PCB terminal 104 can be configured to conform to, for example, XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface) provided by IEEE 802.3ae.

グランド端子１０６は、ＰＣＢ端子１０４と同様に、トランシーバモジュール１００がホスト装置に挿着されることによって、ホスト装置に設けられたグランドラインと電気的に接続される。これにより、ハウジング１０１やその他の部材をアースすることが可能となる。   Similarly to the PCB terminal 104, the ground terminal 106 is electrically connected to a ground line provided in the host device when the transceiver module 100 is inserted into the host device. As a result, the housing 101 and other members can be grounded.

次に、トランシーバモジュール１００の外部構成の詳細を図面と共に説明する。図３（ａ）はトランシーバモジュール１００の上面図（−Ｚ方向へ見た際の外観図）であり、図３（ｂ）はその側面図（Ｘ方向へ見た際の外観図）であり、図３（ｃ）はその底面図（Ｚ方向へ見た際の外観図）である。また、図４（ａ）はトランシーバモジュール１００の前面図（Ｙ方向へ見た際の外観図）であり、図４（ｂ）はその背面図（−Ｙ方向へ見た際の外観図）であり、図４（ｃ）はそのＡ−Ａ断面図である。   Next, details of the external configuration of the transceiver module 100 will be described with reference to the drawings. 3A is a top view of the transceiver module 100 (outside view when viewed in the −Z direction), and FIG. 3B is a side view thereof (outside view when viewed in the X direction). FIG. 3C is a bottom view (outside view when viewed in the Z direction). 4A is a front view of the transceiver module 100 (appearance view when viewed in the Y direction), and FIG. 4B is a rear view thereof (appearance view when viewed in the −Y direction). FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line AA.

図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）〜（ｃ）を参照すると明らかなように、トランシーバモジュール１００は、第１筐体１１１と第２筐体１１２とＰＣＢ１１３とベゼル１０２と平衡伝送用コネクタ１０３とＰＣＢ端子１０４とグランド端子１０６とレール１１７と組立ネジ１１９と固定ネジ１２０とを有する。   As is clear from FIGS. 3A to 3C and FIGS. 4A to 4C, the transceiver module 100 is balanced with the first housing 111, the second housing 112, the PCB 113, and the bezel 102. A transmission connector 103, a PCB terminal 104, a ground terminal 106, a rail 117, an assembly screw 119, and a fixing screw 120 are provided.

第１筐体１１１および第２筐体１１２は図２におけるハウジング１０１を形成する筐体である。これらが組み立てられた内部にＰＣＢ１１３が収納される。ＰＣＢ１１３は上述したように内部回路を搭載した基板である。   The first casing 111 and the second casing 112 are casings forming the housing 101 in FIG. The PCB 113 is housed inside the assembly. The PCB 113 is a board on which an internal circuit is mounted as described above.

また、第２筐体１１２には、トランシーバモジュール１００のホスト装置への挿入方向と平行なレール１１７が設けられている。一方、トランシーバモジュール１００が挿入されるホスト装置のスロットには、レール１１７と係合するレール溝が設けられている。したがって、挿入時では、レール１１７がレール溝を滑動することで、トランシーバモジュール１００が正規の位置に導かれ、ＰＣＢ端子１０４がホスト装置のスロットにおける底部に設けられたコネクタに差し込まれる。   In addition, the second casing 112 is provided with a rail 117 parallel to the insertion direction of the transceiver module 100 into the host device. On the other hand, a rail groove that engages with the rail 117 is provided in the slot of the host device into which the transceiver module 100 is inserted. Therefore, at the time of insertion, the rail 117 slides in the rail groove, whereby the transceiver module 100 is guided to a normal position, and the PCB terminal 104 is inserted into a connector provided at the bottom of the slot of the host device.

固定ネジ１２０は、トランシーバモジュール１００をホスト装置に挿着した際に、これをホスト装置に固定するためのネジである。すなわち、ホスト装置の所定の位置にはネジ穴が設けられており、トランシーバモジュール１００をホスト装置の所定のスロットに挿入し、固定ネジ１２０をネジ穴に回し込むことで、トランシーバモジュール１００をホスト装置に固定することができる。   The fixing screw 120 is a screw for fixing the transceiver module 100 to the host device when the transceiver module 100 is inserted into the host device. That is, a screw hole is provided at a predetermined position of the host device. The transceiver module 100 is inserted into a predetermined slot of the host device, and the fixing screw 120 is turned into the screw hole, whereby the transceiver module 100 is inserted into the host device. Can be fixed to.

なお、ベゼル１０２と平衡伝送用コネクタ１０３とＰＣＢ端子１０４とグランド端子１０６とについては、上述と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、組立ネジ１１９については、後述において図６と共に説明する。   Since the bezel 102, the balanced transmission connector 103, the PCB terminal 104, and the ground terminal 106 are the same as described above, the description thereof is omitted here. The assembly screw 119 will be described later with reference to FIG.

次に、平衡伝送用コネクタ１０３とドッキングする平衡伝送用ケーブル１５０の構成を図５と共に説明する。図５に示すように、平衡伝送用ケーブル１５０は、ハウジング１５１と平衡伝送用コネクタ本体１５２と平衡伝送用プラグ（メス）１５３と電線ケーブル１５４と係合溝１５５とを有する。なお、係合溝１５５については後述する。   Next, the configuration of the balanced transmission cable 150 docked with the balanced transmission connector 103 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5, the balanced transmission cable 150 includes a housing 151, a balanced transmission connector main body 152, a balanced transmission plug (female) 153, an electric cable 154, and an engaging groove 155. The engagement groove 155 will be described later.

平衡伝送用コネクタ本体１５２は、ハウジング１５１の先端側（トランシーバモジュール１００側）に組み込んであり、ハウジング１５１の先端に平衡伝送用プラグ（メス）１５３が突出している。また、ハウジング１５１の後端からは電線ケーブル１５４が延在している。   The balanced transmission connector main body 152 is incorporated on the distal end side (transceiver module 100 side) of the housing 151, and a balanced transmission plug (female) 153 projects from the distal end of the housing 151. An electric cable 154 extends from the rear end of the housing 151.

平衡伝送用プラグ（メス）１５３は、上述した平衡伝送用コネクタ１０３（特に平衡伝送用プラグ（オス）１３０）と組み合うように構成されたコネクタ部である。したがって、平衡伝送用プラグ（メス）１５３は、たとえばＩＥＥＥ８０２．３ｚの規格である１０ＧＢＡＳＥ−ＣＸ４で規定されるインタフェースに適合した構成とすることができる。   The balanced transmission plug (female) 153 is a connector portion configured to be combined with the above-described balanced transmission connector 103 (particularly, the balanced transmission plug (male) 130). Therefore, the balanced transmission plug (female) 153 can be configured to conform to an interface defined by, for example, 10GBASE-CX4, which is a standard of IEEE802.3z.

次に、トランシーバモジュール１００の他の構成を図６に示す分解図を用いて詳細に説明する。   Next, another configuration of the transceiver module 100 will be described in detail with reference to an exploded view shown in FIG.

図６に示すように、トランシーバモジュール１００は、第１および第２筐体１１１，１１２とＰＣＢ１１３と平衡伝送用コネクタ１０３とベゼル１０２とインナーカバー１１８とを有する。   As shown in FIG. 6, the transceiver module 100 includes first and second housings 111 and 112, a PCB 113, a balanced transmission connector 103, a bezel 102, and an inner cover 118.

内部回路が搭載されたＰＣＢ１１３は穴１１６を有する。また、第２筐体１１２はネジ穴１２３を有する。ＰＣＢ１１３は組立ネジ１１５により第２筐体１１２の所定の位置に固定される。このように固定された後、第２筐体１１２の開口側が第１筐体１１１により封じられることで、ＰＣＢ１１３がハウジング１０１内部に収納される。   The PCB 113 on which the internal circuit is mounted has a hole 116. The second housing 112 has a screw hole 123. The PCB 113 is fixed at a predetermined position of the second housing 112 by an assembly screw 115. After being fixed in this manner, the opening side of the second housing 112 is sealed by the first housing 111, so that the PCB 113 is housed inside the housing 101.

また、ＰＣＢ１１３の一方の端、すなわちＰＣ内部へ挿入される側の端には、上述したようにＰＣＢ端子１０４が形成されている。これに対し、ＰＣＢ１１３の他方の端、すなわち平衡伝送用コネクタ１０３が設けられる端には、これの金属パターンと電気的な接点を持つための内部端子１１４が形成されている。   Also, as described above, the PCB terminal 104 is formed at one end of the PCB 113, that is, the end inserted into the PC. On the other hand, the other end of the PCB 113, that is, the end where the balanced transmission connector 103 is provided is formed with an internal terminal 114 for having an electrical contact with the metal pattern.

平衡伝送用コネクタ１０３は平衡伝送用プラグ（メス）１５３と組み合うための平衡伝送用プラグ（オス）１３０が設けられたユニットである。したがって、平衡伝送用プラグ（オス）１３０を平衡伝送用プラグ（メス）１５３に差し込むことで、平衡伝送用プラグ（メス）１５３に設けられた金属パターンと電気的な接点が形成される。   The balanced transmission connector 103 is a unit provided with a balanced transmission plug (male) 130 to be combined with the balanced transmission plug (female) 153. Therefore, by inserting the balanced transmission plug (male) 130 into the balanced transmission plug (female) 153, an electrical contact with the metal pattern provided on the balanced transmission plug (female) 153 is formed.

以上のように第１および第２筐体１１１，１１２とＰＣＢ１１３と平衡伝送用コネクタ１０３とを組み立てた後、平衡伝送用コネクタ１０３側はベゼル１０２により封じられる。ベゼル１０２には穴１２１が設けられている。また、第２筐体１１２にはネジ穴１２２が設けられている。ベゼル１０２は組立ネジ１１９により第２筐体１１２の所定の位置に固定される。この際、ベゼル１０２と第２筐体１１２との間にインナーカバー１１８を配置することで、粉塵の進入を防止したり、強度の向上を図ることができる。   After assembling the first and second housings 111 and 112, the PCB 113, and the balanced transmission connector 103 as described above, the balanced transmission connector 103 side is sealed by the bezel 102. The bezel 102 is provided with a hole 121. The second housing 112 is provided with a screw hole 122. The bezel 102 is fixed at a predetermined position of the second housing 112 by an assembly screw 119. At this time, by arranging the inner cover 118 between the bezel 102 and the second housing 112, it is possible to prevent the ingress of dust or improve the strength.

また、トランシーバモジュール１００を正規の位置に導くためのレール１１７には、上述したようにグランド端子１０６が設けられる。一方、上述したホスト装置のレール溝はグランドラインとしての機能も果たす。これにより、実装時に、グランド端子１０６と接続された構成がアースされる。   Further, the rail 117 for guiding the transceiver module 100 to the regular position is provided with the ground terminal 106 as described above. On the other hand, the rail groove of the host device described above also functions as a ground line. Thereby, at the time of mounting, the configuration connected to the ground terminal 106 is grounded.

この他、上述したように、ベゼル１０２の少なくとも２カ所には穴１２４が設けられている。一方、ホスト装置における穴１２４と位置合わせされた箇所には、ネジ穴が設けられている。したがって、固定ネジ１２０に穴１２４を嵌挿し、固定ネジ１２０をホスト装置のネジ穴回し込むことで、トランシーバモジュール１００をホスト装置に固定することができる。   In addition, as described above, holes 124 are provided in at least two places of the bezel 102. On the other hand, screw holes are provided at positions aligned with the holes 124 in the host device. Therefore, the transceiver module 100 can be fixed to the host device by inserting the hole 124 into the fixing screw 120 and turning the fixing screw 120 around the screw hole of the host device.

次に、本実施例による平衡伝送用コネクタ１０３の構成を図７と共に説明する。図７（ａ）は平衡伝送用コネクタ１０３の斜視図であり、図７（ｂ）はその前面図（−Ｚ方向へ見た際の外観図）であり、図７（ｃ）はその側面図（Ｘ方向へ見た際の外観図）であり、図７（ｄ）はその背面図（Ｚ方向へ見た際の外観図）である。   Next, the configuration of the balanced transmission connector 103 according to this embodiment will be described with reference to FIG. 7A is a perspective view of the balanced transmission connector 103, FIG. 7B is a front view thereof (appearance view when viewed in the -Z direction), and FIG. 7C is a side view thereof. FIG. 7D is a rear view thereof (appearance view when viewed in the Z direction).

図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、平衡伝送用コネクタ１０３は、平衡伝送用プラグ（オス）１３０と係合爪１３１と固定部１３２と内部端子１３３とを有する。   As illustrated in FIGS. 7A to 7D, the balanced transmission connector 103 includes a balanced transmission plug (male) 130, an engaging claw 131, a fixing portion 132, and an internal terminal 133.

平衡伝送用プラグ（オス）１３０は、上述したように、平衡伝送用ケーブル１５０の平衡伝送用プラグ（メス）１５３とドッキングし、電気的な接点を形成するための部である。係合爪１３１は、平衡伝送用ケーブル１５０の係合溝１５５とかみ合うことで、平衡伝送用ケーブル１５０をトランシーバモジュール１００へ固定するための部材である。固定部１３２は、第１および第２筐体１１１，１１２からなるハウジング１０１に対して平衡伝送用コネクタ１０３を位置決めし、これを固定するための部材である。内部端子１３３は、ＰＣＢ１１３の内部端子１１４と接触することで、電気的な接続を形成するための部材である。   As described above, the balanced transmission plug (male) 130 is a part for docking with the balanced transmission plug (female) 153 of the balanced transmission cable 150 to form an electrical contact. The engaging claw 131 is a member for fixing the balanced transmission cable 150 to the transceiver module 100 by engaging with the engaging groove 155 of the balanced transmission cable 150. The fixing portion 132 is a member for positioning the balanced transmission connector 103 with respect to the housing 101 including the first and second casings 111 and 112 and fixing the same. The internal terminal 133 is a member for forming an electrical connection by contacting the internal terminal 114 of the PCB 113.

また、平衡伝送用コネクタ１０３の他の構成例を図８に示す。図８に示す構成は、図７に示す構成と略同様であるが、固定部１３２Ａの形状が図７に示す固定部１３２の形状と異なる。このように、平衡伝送用コネクタ１０３は種々変形して実施することができるものである。   Further, another configuration example of the balanced transmission connector 103 is shown in FIG. The configuration shown in FIG. 8 is substantially the same as the configuration shown in FIG. 7, but the shape of the fixing portion 132A is different from the shape of the fixing portion 132 shown in FIG. Thus, the balanced transmission connector 103 can be implemented with various modifications.

次に、トランシーバモジュール１００の回路構成、すなわちＰＣＢ１１３に搭載された内部回路の構成を図面と共に説明する。   Next, a circuit configuration of the transceiver module 100, that is, a configuration of an internal circuit mounted on the PCB 113 will be described with reference to the drawings.

図９は、トランシーバモジュール１００の回路構成を示すブロック図である。図９に示すように、トランシーバモジュール１００は、リタイマ１１と制御部１２と基準クロック生成部１３と電源部１４とＣＸ４インタフェース１５とを有し、ＸＡＵＩ（10 Gigabit Attachment Unit Interface）インタフェース２２を介してホスト装置の送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１と接続されると共に、ＣＸ４インタフェース１５を介して平衡伝送用ケーブル１５０の一方の端に接続された他の機器と接続される。なお、リタイマ１１と制御部１２と基準クロック生成部１３と電源部１４とＣＸ４インタフェース１５とは、上述したＰＣＢ１１３上に形成された内部回路である。   FIG. 9 is a block diagram illustrating a circuit configuration of the transceiver module 100. As shown in FIG. 9, the transceiver module 100 includes a retimer 11, a control unit 12, a reference clock generation unit 13, a power supply unit 14, and a CX4 interface 15, via an XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface) interface 22. In addition to being connected to the transmission / reception unit (Tx / Rx) 21 of the host device, it is connected to another device connected to one end of the balanced transmission cable 150 via the CX4 interface 15. Note that the retimer 11, the control unit 12, the reference clock generation unit 13, the power supply unit 14, and the CX4 interface 15 are internal circuits formed on the PCB 113 described above.

ホスト装置側に設けられた送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１は、ＩＥＥＥ８０２．３ａｅの規定にあるＸＧＸＳ（10 Gigabit ethernet eXtended Sublayer）を実現するデバイスである。すなわち、送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１は、ＩＥＥＥ８０２．３ａｅによって定義された１０ギガビット・イーサネット（登録商標）用に開発されたアプリケーションの一つであり、ＸＧＭＩＩ（10 Gigabit Media Independent Interface）デバイスとＸＡＵＩデバイスとの間のつなぎ機能を供給するためのものである。なお、ＸＧＭＩＩデバイスとは、同じくＩＥＥＥ８０２．３ａｅの規定にあるアプリケーションの一つであり、１５６ＭＨｚのダブル・データ・レート（ＤＤＲ）、並列、小範囲、インターコネクト・インターフェースであり、１０ギガビット・イーサネット（登録商標）のメディア・アクセス・コントロール（ＭＡＣ）と物理層（ＰＨＹ）デバイスのインターフェースとをサポートするものである。   A transmission / reception unit (Tx / Rx) 21 provided on the host device side is a device that realizes XGXS (10 Gigabit ethernet Extended Sublayer) defined in IEEE 802.3ae. That is, the transmission / reception unit (Tx / Rx) 21 is one of applications developed for 10 Gigabit Ethernet (registered trademark) defined by IEEE 802.3ae. This is to provide a connection function between devices. XGMII device is also one of the applications specified in IEEE 802.3ae, 156 MHz double data rate (DDR), parallel, small range, interconnect interface, 10 Gigabit Ethernet (registered) ™ media access control (MAC) and physical layer (PHY) device interfaces.

リタイマ（Re-timer）１１は、ホスト装置から平衡伝送用コネクタ１０３を介して入力された信号からクロックを抽出すると共に、ホスト装置から入力されたデータのビット幅と基準クロック生成部１３から入力された基準クロックとのエッジのタイミングを調整することで、電線ケーブル１５４が形成するネットワークとの同期を図りつつ、ホスト装置側に設けられた送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１から入力されたデータを平衡伝送用ケーブル１５０の他の一方の端に接続された他の機器へ送信する。なお、ネットワークとの同期を図る回路を本実施例では特に同期回路（Normalization）１１ａという。また、リタイマ１１はネットワークから入力されたデータをホスト装置の送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１へ入力する。   The re-timer 11 extracts a clock from a signal input from the host device via the balanced transmission connector 103 and is input from the bit width of the data input from the host device and the reference clock generation unit 13. By adjusting the timing of the edge with the reference clock, the data input from the transmission / reception unit (Tx / Rx) 21 provided on the host device side is balanced while synchronizing with the network formed by the cable 154 The data is transmitted to another device connected to the other end of the transmission cable 150. In the present embodiment, a circuit for synchronizing with the network is particularly referred to as a synchronization circuit (Normalization) 11a. The retimer 11 inputs data input from the network to the transmission / reception unit (Tx / Rx) 21 of the host device.

リタイマ１１と送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）２１とは、ＸＡＵＩインタフェース２２を介して接続される。ＸＡＵＩインタフェース２２は、上述にもあるように、ＩＥＥＥ８０２．３ａｅの規定にあるアプリケーションの一つであり、ピン・カウント減少を提供する高速インターコネクトである。なお、参考として、ＸＡＵＩインタフェース２２のピン使用例を図１０に示す。   The retimer 11 and the transmission / reception unit (Tx / Rx) 21 are connected via an XAUI interface 22. As described above, the XAUI interface 22 is one of the applications defined in IEEE 802.3ae and is a high-speed interconnect that provides pin count reduction. For reference, FIG. 10 shows a pin usage example of the XAUI interface 22.

図１０に示すように、ＸＡＵＩインタフェース２２はピン数が７０本のコネクタ形状を有する。これらのうち、１から３５番までのピンは、トランシーバモジュール１００の電源やその他の構成（制御部１２など）を制御するための制御信号の入力端子として使用される。また、３６から７０番までは、目的のデータを入出力するために使用される。データの入出力に用いられるピン、すなわち３６から７０番までのピンを参照すると明らかなように、データは８組の差動信号として入力される。   As shown in FIG. 10, the XAUI interface 22 has a connector shape with 70 pins. Among these, pins 1 to 35 are used as input terminals for control signals for controlling the power supply of the transceiver module 100 and other components (such as the control unit 12). The numbers 36 to 70 are used for inputting / outputting target data. As apparent from the reference to pins used for data input / output, that is, pins 36 to 70, data is input as eight sets of differential signals.

一方、ネットワークとリタイマ１１とはＣＸ４インタフェース１５を介して接続される。すなわち、平衡伝送用コネクタ１０３と平衡伝送用ケーブル１５０とは１０ＧＢＡＳＥ−ＣＸ４の規格を満足するように構成される。なお、参考として、ＣＸ４インタフェース１５のピン使用例を図１１に示す。   On the other hand, the network and the retimer 11 are connected via a CX4 interface 15. That is, the balanced transmission connector 103 and the balanced transmission cable 150 are configured to satisfy the standard of 10GBASE-CX4. For reference, FIG. 11 shows a pin usage example of the CX4 interface 15.

図１１に示すように、ＣＸ４インタフェース１５は、目的のデータを入出力するためのピン（Ｓ１＋〜Ｓ８＋，Ｓ１−〜Ｓ８−）を８組有し、これらの間に合計９本のピン（Ｇ１〜Ｇ９）が設けられている。９本のピンは主としてグランド端子として使用される。また、ピン番号Ｓ１（＋，−）〜Ｓ８（＋，−）のピンは、信号端子として使用され、それぞれ図１０におけるピン番号６５および６４，６２および６１，５９および５８，５６および５５，５１および５０，４８および４７，４５および４４，４２および４１のピンと対応づけられる。すなわち、平衡伝送用ケーブル１５０は目的のデータを８組のペアケーブルを用いて差動信号として伝送する。   As shown in FIG. 11, the CX4 interface 15 has eight sets of pins (S1 + to S8 +, S1 to S8-) for inputting / outputting target data, and a total of nine pins (G1) between them. To G9). Nine pins are mainly used as ground terminals. Also, pins with pin numbers S1 (+, −) to S8 (+, −) are used as signal terminals, and pin numbers 65 and 64, 62 and 61, 59 and 58, 56 and 55, 51 in FIG. 10, respectively. And 50, 48 and 47, 45 and 44, 42 and 41 pins. That is, the balanced transmission cable 150 transmits target data as a differential signal using eight pairs of cables.

図９に戻り説明する。図９において、制御部１２はホスト装置から入力されたＭＩＤＯ信号やＭＤＣ信号やその他の信号（other signal）などの制御信号に基づいてリタイマ１１を制御する。また、基準クロック生成部（Reference Clock）１３は、ネットワークと同期を図る際に使用される基準クロックを生成し、これを制御部１２に入力する。したがって、制御部１２は入力された基準クロックに基づいてリタイマ１１を動作させることで、これにデータを送受信させる。   Returning to FIG. In FIG. 9, the control unit 12 controls the retimer 11 based on a control signal such as a MIDO signal, MDC signal, or other signal input from the host device. The reference clock generation unit (Reference Clock) 13 generates a reference clock that is used when synchronizing with the network, and inputs this to the control unit 12. Therefore, the control unit 12 operates the retimer 11 based on the input reference clock to transmit / receive data thereto.

また、電源部（Hot Swap Control）１４は、ホスト装置側からＸＡＵＩインタフェース２２を介して入力された電源電圧Ｖｃｃをトランシーバモジュール１００内部に供給する。   The power supply unit (Hot Swap Control) 14 supplies the power supply voltage Vcc inputted from the host device side via the XAUI interface 22 to the transceiver module 100.

以上のように構成することで、本実施例によれば、高速通信を必要とするが短距離通信で十分な場合のニーズに対してこれを安価に実現することが可能なトランシーバモジュールを実現することができる。   With the configuration as described above, according to the present embodiment, a transceiver module is realized that can realize this at low cost for the needs when high-speed communication is required but short-distance communication is sufficient. be able to.

次に、本発明の実施例２について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例１と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例１と同様である。   Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Further, the configuration not specifically mentioned is the same as that of the first embodiment.

実施例１は電気信号のみを対象とした構成であるのに対し、本実施例は電気信号と光信号との双方に対応することを可能とした構成である。なお、本実施例によるトランシーバモジュール２００の構成は、実施例１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略し、本実施例の特徴部分である回路構成について詳細に説明する。   The first embodiment is a configuration for only an electric signal, whereas the present embodiment is a configuration that can cope with both an electric signal and an optical signal. Since the configuration of the transceiver module 200 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted here, and the circuit configuration that is a characteristic part of the present embodiment will be described in detail.

図１２は、本実施例によるトランシーバモジュール２００の回路構成を示すブロック図である。図１２に示すように、本実施例によるトランシーバモジュール２００は、図９に示す実施例１によるトランシーバモジュール１００と同様の構成に検出／電力供給回路２６が追加されている。   FIG. 12 is a block diagram showing a circuit configuration of the transceiver module 200 according to the present embodiment. As shown in FIG. 12, the transceiver module 200 according to the present embodiment has a detection / power supply circuit 26 added to the same configuration as the transceiver module 100 according to the first embodiment shown in FIG.

検出／電力供給回路２６は平衡伝送用コネクタ１０３に接続されたケーブル（電線ケーブル／光ケーブル１５４）の種類、すなわち電線ケーブルであるか光ケーブルであるかを検出する。ただし、通常の光ケーブルの形状では直接、平衡伝送用コネクタ１０３に接続することができない。そこで本実施例では、図１３に示すような光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０を用いる。   The detection / power supply circuit 26 detects the type of the cable (electric cable / optical cable 154) connected to the balanced transmission connector 103, that is, whether it is an electric cable or an optical cable. However, the normal optical cable cannot be directly connected to the balanced transmission connector 103. In this embodiment, therefore, an optical cable balanced transmission connector 250 as shown in FIG. 13 is used.

この光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０は、平衡伝送用コネクタ本体２５２の一方の端に図５に示す平衡伝送用ケーブル１５０と同様の平衡伝送用プラグ（メス）１５３を有し、他方の端に光ケーブル２５４を差し込むための光ケーブル用ソケット２５５を有する。光ケーブル用ソケット２５５には光電変換用の素子が組み込まれた光電変換部２５６が取り付けられ、これにより、信号が電気から光へまたは光から電気への変換されて送受信される。光ケーブル用ソケット２５５および光電変換部２５６は、通常、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０内部の基板上に搭載される。このため、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０全体の小型化のために、本実施例では、光ケーブル用ソケット２５５および光電変換部２５６の一部をハウジング２５１外部に露出した構成とされている。   This optical cable balanced transmission connector 250 has a balanced transmission plug (female) 153 similar to the balanced transmission cable 150 shown in FIG. 5 at one end of the balanced transmission connector main body 252 and an optical cable at the other end. An optical cable socket 255 for inserting 254 is provided. A photoelectric conversion unit 256 in which an element for photoelectric conversion is incorporated is attached to the optical cable socket 255, whereby signals are converted from electricity to light or from light to electricity and transmitted and received. The optical cable socket 255 and the photoelectric conversion unit 256 are usually mounted on a substrate inside the optical cable balanced transmission connector 250. Therefore, in order to reduce the overall size of the optical cable balanced transmission connector 250, in this embodiment, the optical cable socket 255 and a part of the photoelectric conversion unit 256 are exposed to the outside of the housing 251.

次に、検出／電力供給回路２６の回路構成を図１４と共に説明する。図１４に示すように、検出／電力供給回路２６は、検出回路２６ａと電力供給回路２６ｂとを含んでなる。   Next, the circuit configuration of the detection / power supply circuit 26 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 14, the detection / power supply circuit 26 includes a detection circuit 26a and a power supply circuit 26b.

検出回路２６ａは、アンド回路ＡＮＤ１と、２つの比較器ＣＯＭＰ１，ＣＯＭＯＰ２とからなる差動回路２６１と、抵抗Ｒ２〜Ｒ５と、コンデンサＣ１とを含む。なお、コンデンサＣ１は高周波ノイズを除去する目的で設けられている。   The detection circuit 26a includes an AND circuit AND1, a differential circuit 261 including two comparators COMP1 and COMOP2, resistors R2 to R5, and a capacitor C1. The capacitor C1 is provided for the purpose of removing high frequency noise.

また、検出回路２６ａはＣＸ４インタフェース１５のグランド用の端子の何れかに接続される。本実施例では、例として端子Ｇ７（ＴＹＰＥ＿ＳＥＮＣＥ）に接続された場合を図示する。ＣＸ４インタフェース１５に電線ケーブルが接続される、すなわち平衡伝送用プラグ（オス）１３０に図５に示す平衡伝送用ケーブル１５０が接続されると、平衡伝送用ケーブル１５０内部では、端子Ｇ７がグランド（ＧＮＤ）に接続される。したがって、平衡伝送用プラグ（オス）１３０内部の導体抵抗と平衡伝送用ケーブル１５０内部でグランド（ＧＮＤ）に接続されるまでの導体抵抗との合計をＲｃとすると、図１４中、Ａ点の電位はＶｃｃ×（Ｒｃ／（Ｒ２＋Ｒｃ））となる。導体抵抗の合計Ｒｃは、抵抗Ｒ２に比べると十分に小さいので、Ａ点の電位はほぼＧＮＤレベルとなる。   The detection circuit 26a is connected to one of the ground terminals of the CX4 interface 15. In the present embodiment, as an example, a case where the terminal G7 (TYPE_SENCE) is connected is illustrated. When the cable cable is connected to the CX4 interface 15, that is, when the balanced transmission cable 150 shown in FIG. 5 is connected to the balanced transmission plug (male) 130, the terminal G 7 is connected to the ground (GND) inside the balanced transmission cable 150. ). Therefore, if the total of the conductor resistance in the balanced transmission plug (male) 130 and the conductor resistance until it is connected to the ground (GND) inside the balanced transmission cable 150 is Rc, the potential at point A in FIG. Is Vcc × (Rc / (R2 + Rc)). Since the total conductor resistance Rc is sufficiently smaller than the resistance R2, the potential at the point A is almost at the GND level.

このＡ点の電位は比較器ＣＯＭＰ１の反転入力端子（−）および比較器ＣＯＭＰ２の非反転入力端子（＋）に入力される。一方、比較器ＣＯＭＰ１の非反転入力端子（＋）には基準電圧Ｖｃｃ×（（Ｒ４＋Ｒ５）／（Ｒ３＋Ｒ４＋Ｒ５））（これを基準電圧１とする）の電位が入力され、比較器ＣＯＭＰ２の反転入力端子（−）には基準電圧Ｖｃｃ×（Ｒ５／（Ｒ３＋Ｒ４＋Ｒ５））（これを基準電圧２とする）が入力される。   The potential at point A is input to the inverting input terminal (−) of the comparator COMP1 and the non-inverting input terminal (+) of the comparator COMP2. On the other hand, the potential of the reference voltage Vcc × ((R4 + R5) / (R3 + R4 + R5)) (this is referred to as the reference voltage 1) is input to the non-inverting input terminal (+) of the comparator COMP1, and the inverting input terminal of the comparator COMP2 Reference voltage Vcc × (R5 / (R3 + R4 + R5)) (this is referred to as reference voltage 2) is input to (−).

以上のような構成において、Ａ点の電位は基準電圧１より低いため、比較器ＣＯＭＰ１の出力はＨｉｇｈとなる。また、Ａ点の電位は基準電圧２と比べても低いため、比較器ＣＯＭＰ２の出力はＬｏｗとなる。比較器ＣＯＭＰ１およびＣＯＭＰ２の出力は、アンド回路ＡＮＤ１に入力される。これらはそれぞれＨｉｇｈ，Ｌｏｗであることから、アンド回路ＡＮＤ１の出力はＬｏｗとなる。これにより、パワースイッチ回路２６２はオフ状態となり、端子Ｇ８には電源が供給されない。   In the configuration as described above, since the potential at the point A is lower than the reference voltage 1, the output of the comparator COMP1 becomes High. Further, since the potential at the point A is lower than the reference voltage 2, the output of the comparator COMP2 becomes Low. The outputs of the comparators COMP1 and COMP2 are input to the AND circuit AND1. Since these are High and Low, respectively, the output of the AND circuit AND1 is Low. As a result, the power switch circuit 262 is turned off and no power is supplied to the terminal G8.

次に、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０が接続された場合を考える。光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０内部では、端子Ｇ７は抵抗Ｒｏを介してグランド（ＧＮＤ）に接続される。抵抗Ｒｏは、Ｒ５／（Ｒ３＋Ｒ４＋Ｒ５）＜Ｒｏ／（Ｒ２＋Ｒｏ）＜（Ｒ４＋Ｒ５）／（Ｒ３＋Ｒ４＋Ｒ５）を満たす値とする。このとき、Ａ点の電位は、Ｖｃｃ×（Ｒｏ／（Ｒ２＋Ｒｏ））で表されるが、この値は基準電圧１よりも低いため、比較器ＣＯＭＰ１の出力はＨｉｇｈとなる。また、Ａ点の電位は基準電圧２よりも高いため、比較器ＣＯＭＰ２の出力はＨｉｇｈとなる。したがって、アンド回路ＡＮＤ１の出力はＨｉｇｈとなる。これにより、パワースイッチ回路２６２はオン状態となり、端子Ｇ８に電源が供給される。   Next, consider a case where the optical cable balanced transmission connector 250 is connected. In the optical cable balanced transmission connector 250, the terminal G7 is connected to the ground (GND) via the resistor Ro. The resistance Ro is set to a value satisfying R5 / (R3 + R4 + R5) <Ro / (R2 + Ro) <(R4 + R5) / (R3 + R4 + R5). At this time, the potential at the point A is expressed by Vcc × (Ro / (R2 + Ro)). Since this value is lower than the reference voltage 1, the output of the comparator COMP1 becomes High. Further, since the potential at the point A is higher than the reference voltage 2, the output of the comparator COMP2 becomes High. Therefore, the output of the AND circuit AND1 becomes High. As a result, the power switch circuit 262 is turned on, and power is supplied to the terminal G8.

次に、平衡伝送用プラグ（オス）１３０に何も嵌合されていない状態、すなわち、端子Ｇ７が開放されている場合を考える。端子Ｇ７が開放されていると、Ａ点の電位は、抵抗Ｒ２を介して電源電圧Ｖｃｃに接続されているため、ほぼＶｃｃと同じ電位となる。このとき、Ａ点の電位は、基準電圧１に比べて高いため、比較器ＣＯＭＰ１の出力はＬｏｗとなる。また、Ａ点の電位は、基準電圧２と比べても高いため、比較器ＣＯＭＰ２の出力はＨｉｇｈとなる。したがって、アンド回路ＡＮＤ１の出力はＬｏｗとなりる。これにより、パワースイッチ回路２６２はオフ状態となり、端子Ｇ８には電源が供給されない。なお、これは安全を考えての処理となる。   Next, a state where nothing is fitted to the balanced transmission plug (male) 130, that is, a case where the terminal G7 is opened is considered. When the terminal G7 is opened, the potential at the point A is connected to the power supply voltage Vcc via the resistor R2, and thus becomes almost the same potential as Vcc. At this time, since the potential at the point A is higher than the reference voltage 1, the output of the comparator COMP1 becomes Low. Further, since the potential at point A is higher than the reference voltage 2, the output of the comparator COMP2 becomes High. Therefore, the output of the AND circuit AND1 becomes Low. As a result, the power switch circuit 262 is turned off and no power is supplied to the terminal G8. This is a process for safety.

ここで、検出／電力供給回路２６におけるＴＹＰＥ＿ＳＥＮＣＥ（図１４参照）の入力電圧と、比較器ＣＯＭＰ１，ＣＯＭＰ２およびアンド回路ＡＮＤ１の出力と、パワースイッチ回路２６２のオン／オフ状態との関係を表１にまとめる。表１に示すように、ＴＹＰＥ＿ＳＥＮＣＥ入力電圧が基準電圧２（表中例として０．８Ｖ）より高く、基準電圧２（表中例として２．４Ｖ）よりも低い場合のみ、パワースイッチ回路２６２はオン状態となる。   Here, the relationship between the input voltage of TYPE_SENCE (see FIG. 14) in the detection / power supply circuit 26, the outputs of the comparators COMP1, COMP2, and the AND circuit AND1, and the on / off state of the power switch circuit 262 is shown in Table 1. To summarize. As shown in Table 1, the power switch circuit 262 is turned on only when the TYPE_SENCE input voltage is higher than the reference voltage 2 (0.8 V as an example in the table) and lower than the reference voltage 2 (2.4 V as an example in the table). It becomes a state.

Figure 2008097039
Figure 2008097039

以上のように構成することで、本実施例によれば、トランシーバモジュール２００に接続されたケーブルの種類を検出し、これに応じて動作することが可能となる。   With the configuration as described above, according to the present embodiment, it is possible to detect the type of cable connected to the transceiver module 200 and operate in accordance with this.

次に、本発明の実施例３について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例１または２と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例１または２と同様である。   Next, Example 3 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in the first or second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Further, the configuration not specifically mentioned is the same as that in the first or second embodiment.

図１５は本実施例によるトランシーバモジュール３００の外観構成を示す斜視図である。図１５に示すように、トランシーバモジュール３００は、実施例１によるトランシーバモジュール１００と同様の構成において、取外用レバー３０１とラッチ３０２とが設けられている。   FIG. 15 is a perspective view showing an external configuration of the transceiver module 300 according to this embodiment. As shown in FIG. 15, the transceiver module 300 has a configuration similar to that of the transceiver module 100 according to the first embodiment, and is provided with a removal lever 301 and a latch 302.

ラッチ３０２は、トランシーバモジュール３００をホスト装置などのスロットに装着した際、スロットのレール部分に設けられた溝に係合することで、トランシーバモジュール３００をホスト装置にロックし、これが不用意にホスト装置から外れることを防止するためのものである。また、取外用レバー３０１は、ラッチ３０２をトランシーバモジュール３００本体内部に収容することで、トランシーバモジュール３００のロック状態を解除するためのものである。   When the transceiver module 300 is mounted in a slot of the host device or the like, the latch 302 engages with a groove provided in a rail portion of the slot, thereby locking the transceiver module 300 to the host device, which inadvertently locks the host device. It is for preventing it from coming off. The removal lever 301 is for releasing the locked state of the transceiver module 300 by accommodating the latch 302 in the transceiver module 300 main body.

本実施例では、図１６に示すように、取外用レバー３０１を手前、すなわちトランシーバモジュール３００をホスト装置から引き抜く方向に引っ張ることで、ラッチ３０２がトランシーバモジュール３００本体内部に終了されるように構成している。なお、以下の説明では、図１５に示す取外用レバー３０１の状態をロック状態または通常状態とし、図１６に示す取外用レバー３０１の状態をアンロック状態とする。   In this embodiment, as shown in FIG. 16, the latch 302 is terminated inside the transceiver module 300 main body by pulling the removal lever 301 forward, that is, in the direction of pulling out the transceiver module 300 from the host device. ing. In the following description, the state of the removal lever 301 shown in FIG. 15 is a locked state or a normal state, and the state of the removal lever 301 shown in FIG. 16 is an unlocked state.

図１７に、トランシーバモジュール３００の分解図を示す。図１７に示すように、トランシーバモジュール３００は、実施例１によるトランシーバモジュール１００と同様の部品構成の他に、取外用レバー（３０１）を構成するレバー部材（３０１ａ、３０１ｂ）を有する。すなわち、取外用レバー３０１は２つのレバー部材３０１ａおよび３０１ｂとからなる。このほか、トランシーバモジュール３００は、バネ３１３と、ラッチ３０２が設けられた金属部材３０３とを有する。   FIG. 17 shows an exploded view of the transceiver module 300. As shown in FIG. 17, the transceiver module 300 includes lever members (301 a and 301 b) that constitute a removal lever (301) in addition to the same component configuration as the transceiver module 100 according to the first embodiment. That is, the removal lever 301 includes two lever members 301a and 301b. In addition, the transceiver module 300 includes a spring 313 and a metal member 303 provided with a latch 302.

レバー部材３０１ａには、アーム３１１が設けられている。アーム３１１には溝３１１ａと係部３１１ｂとが設けられている。溝３１１ａにはバネ３１３がはめ込まれる。このバネ３１３は、組立時に係部３１１ｂとベゼル１０２との間に介在し、取外用レバー３０１を通常状態に復帰させるように作用する。すなわち、取外用レバー３０１は引き抜く際以外はロック状態がキープされる。   An arm 311 is provided on the lever member 301a. The arm 311 is provided with a groove 311a and an engaging portion 311b. A spring 313 is fitted in the groove 311a. The spring 313 is interposed between the engaging portion 311b and the bezel 102 at the time of assembly, and acts to return the removal lever 301 to the normal state. In other words, the locked state is kept except when the removal lever 301 is pulled out.

また、アーム３１１の先端には後述するくさび３０４が設けられている。このくさび３０４は取外用レバー３０１のスライドに連動してスライドする。   Further, a wedge 304 described later is provided at the tip of the arm 311. The wedge 304 slides in conjunction with the slide of the removal lever 301.

金属部材３０３はラッチ３０２が設けられた端と反対側がＵ字型に折り曲げられており、この部分がバネとして作用するように構成されている。   The metal member 303 is bent in a U shape on the side opposite to the end where the latch 302 is provided, and this portion is configured to act as a spring.

次に、くさび３０４とラッチ３０２の作用について図１８と共に説明する。図１８（ａ）はロック状態にあるトランシーバモジュール３００のＡ−Ａ断面図である。また、図１８（ｂ）はアンロック状態にあるトランシーバモジュール３００のＡ−Ａ断面図である。   Next, the operation of the wedge 304 and the latch 302 will be described with reference to FIG. FIG. 18A is a cross-sectional view taken along line AA of the transceiver module 300 in the locked state. FIG. 18B is a cross-sectional view taken along line AA of the transceiver module 300 in the unlocked state.

図１８（ａ）に示すように、ロック状態では、くさび３０４は金属部材３０３の一方の端（ラッチ３０２側）に力を加えない。したがって、ラッチ３０２はトランシーバモジュール３００本体外部に突出している。一方、取外用レバー３０１を−Ｙ方向にスライドさせることで、くさび３０４もスライドし、これにより、金属部材３０３のラッチ３０２側の端がトランシーバモジュール３００内部方向に押し込まれる。これにより、ラッチ３０２がトランシーバモジュール３００本体内部に収容される（アンロック状態）。   As shown in FIG. 18A, in the locked state, the wedge 304 does not apply a force to one end (the latch 302 side) of the metal member 303. Therefore, the latch 302 protrudes outside the transceiver module 300 main body. On the other hand, by sliding the removal lever 301 in the −Y direction, the wedge 304 is also slid, so that the end of the metal member 303 on the latch 302 side is pushed in the transceiver module 300. Thereby, the latch 302 is accommodated in the transceiver module 300 main body (unlocked state).

以上のように構成することで、本実施例によれば、トランシーバモジュールが不用意にホスト装置などから外れることを防止することが可能となる。また、これを簡素な構成で実現することができる。   With the configuration as described above, according to the present embodiment, it is possible to prevent the transceiver module from being inadvertently detached from the host device or the like. In addition, this can be realized with a simple configuration.

次に、本発明の実施例４について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例１から３のいずれかと同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例１から３のいずれかと同様である。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in any of the first to third embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Further, the configuration not specifically mentioned is the same as any one of the first to third embodiments.

トランシーバモジュール内部に配置される基板上のチップ部品からは熱が放出される。このため、一般的にトランシーバモジュールでは、筐体部分に放熱用の羽根（フィン）が形成できるダイカストが用いられる。しかし、ダイカストの筐体は、板金に比べると、重く、寸法制度が悪く、さらに高価である。また、上記した各実施例で取り上げたような電気信号を用いたトランシーバモジュールは、従来の光信号を用いたトランシーバモジュールよりも消費電力が低いという利点がある。そこで、本実施例では、トランシーバモジュールの筐体の少なくとも一部、たとえば２以上の筐体からなるハウジングの少なくとも一方にプレス部品を採用する。これにより、軽量化や製造精度や生産性が向上されたトランシーバモジュールを安価に提供することができる。   Heat is dissipated from the chip components on the substrate disposed inside the transceiver module. For this reason, generally, in the transceiver module, a die-casting that can form heat-dissipating blades (fins) in the casing portion is used. However, a die-cast housing is heavier than a sheet metal, has a poor dimensional system, and is more expensive. In addition, the transceiver module using the electrical signal as taken up in each of the embodiments described above has an advantage that the power consumption is lower than the transceiver module using the conventional optical signal. Therefore, in this embodiment, a pressed part is employed in at least a part of the transceiver module casing, for example, at least one of the housings including two or more casings. Thereby, a transceiver module with reduced weight, improved manufacturing accuracy, and productivity can be provided at low cost.

また、本実施例では、トランシーバモジュールの筐体を容易に組み立てることを可能にするために、簡易な組立機構を採用する。これにより、生産性のさらなる向上を得られる。   Further, in this embodiment, a simple assembly mechanism is employed to enable easy assembly of the transceiver module housing. Thereby, further improvement in productivity can be obtained.

図１９に本実施例によるトランシーバモジュール４００の分解図を示す。図１９に示すように、トランシーバモジュール４００は、実施例１と同様の構成において、第１筐体１１１が第１筐体４０１に置き換えられている。この第１筐体４０１はプレス加工された板金である。第１筐体４０１には、ＰＣＢに搭載された実装部品、特に放熱体４１１と直接または間接的に接触する。また、第１筐体４０１には、特に放熱体４１１の少なくとも一部をトランシーバモジュール４００外部に露出するための通気穴４０２が設けられている。さらに、第１筐体４０１には凸状のロック機構４０３が設けられており、これが第２筐体１１２に設けられた凹状のロック機構４１２と係合することで、第１筐体４０１が第２筐体１１２に固定されるように構成されている。なお、ロック機構４０３はバネとして作用し、ロック機構４１２へ係合させる際にこれが歪曲するように構成されている。   FIG. 19 is an exploded view of the transceiver module 400 according to this embodiment. As shown in FIG. 19, the transceiver module 400 has the same configuration as that of the first embodiment, and the first casing 111 is replaced with a first casing 401. The first housing 401 is a pressed sheet metal. The first housing 401 is in direct or indirect contact with a mounting component mounted on the PCB, in particular, the heat radiating body 411. Further, the first housing 401 is provided with a vent hole 402 for exposing at least a part of the radiator 411 to the outside of the transceiver module 400. Further, the first casing 401 is provided with a convex locking mechanism 403, which engages with the concave locking mechanism 412 provided in the second casing 112, so that the first casing 401 is Two housings 112 are configured to be fixed. The lock mechanism 403 acts as a spring and is configured to be distorted when engaged with the lock mechanism 412.

以上のように構成することで、本実施例によれば、組立が容易で且つ軽量化や製造精度や生産性が向上されたトランシーバモジュールを安価に提供することが可能となる。   With the configuration described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a transceiver module that is easy to assemble and that is light in weight, improved in manufacturing accuracy, and productivity at low cost.

また、以上の説明では、プレス加工によりトランシーバモジュール４００のハウジングを構成する第１筐体４０１または第２筐体１１２を形成した場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されず、たとえばプレス加工の代わりにモールドによって第１筐体４０１または第２筐体１１２を形成してもよい。ただし、この場合、モールドによって作成した筐体には電気特性を向上させるために導電性メッキ処理しておくことが望ましい。   In the above description, the case where the first casing 401 or the second casing 112 constituting the housing of the transceiver module 400 is formed by press working has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, for example, The first housing 401 or the second housing 112 may be formed by molding instead of pressing. However, in this case, it is desirable that the casing made of the mold is subjected to a conductive plating process in order to improve electrical characteristics.

次に、本発明の実施例５について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例１から４と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例１から４のいずれかと同様である。   Next, a fifth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, components similar to those in the first to fourth embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Further, the configuration not specifically mentioned is the same as that of any one of the first to fourth embodiments.

たとえば実施例２で触れた光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０は、ハウジング２５１内部に設けられた基板上に光電変換部２５６および光ケーブル用ソケット２５５が搭載されていたため、本体が厚く構成されていた。そこで本実施例は、基板の端に光電変換部２５６および光ケーブル用ソケット２５５を設けるように構成し、これにより、本体の厚さを抑える。   For example, the optical cable balanced transmission connector 250 described in Example 2 has a thick main body because the photoelectric conversion unit 256 and the optical cable socket 255 are mounted on the substrate provided inside the housing 251. Therefore, in this embodiment, the photoelectric conversion unit 256 and the optical cable socket 255 are provided at the end of the substrate, thereby suppressing the thickness of the main body.

図２０は本実施例による光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００の構成を示す断面図である。なお、図２０は光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００の主面を水平面とし、これに垂直で且つ光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００の長さ方向と平衡な面で切断した場合の断面図である。   FIG. 20 is a cross-sectional view showing a configuration of a balanced transmission connector 500 for an optical cable according to this embodiment. FIG. 20 is a cross-sectional view when the principal surface of the optical cable balanced transmission connector 500 is a horizontal plane and cut along a plane perpendicular to the main surface and balanced with the length direction of the optical cable balanced transmission connector 500.

図２０に示すように、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００は、第１筐体５０１および第２筐体５０２で構成されたハウジング内部に基板５１１と光電変換部２５６と光ケーブル用ソケット２５５とが収納されている。光電変換部２５６と光ケーブル用ソケット２５５とは上述した実施例と同様に、光ケーブル用ソケット２５５の底部に光電変換部２５６の受光・発光面が配置されるように組み立てられている。   As shown in FIG. 20, the balanced transmission connector 500 for an optical cable includes a substrate 511, a photoelectric conversion unit 256, and an optical cable socket 255 housed in a housing constituted by a first housing 501 and a second housing 502. ing. The photoelectric conversion unit 256 and the optical cable socket 255 are assembled so that the light receiving / emitting surface of the photoelectric conversion unit 256 is arranged at the bottom of the optical cable socket 255, as in the above-described embodiment.

光電変換部２５６の裏面、すなわち光ケーブル用ソケット２５５が設けられた面と反対側の面には、基板５１１を差し込むための内部接続コネクタ５１２が設けられている。すなわち、本実施例では、基板５１１の一方の端がいわゆるカードエッジ型のコネクタ形状を有しており、これが光電変換部２５６裏面に設けられた内部接続コネクタ５１２に差し込まれた構成をなす。なお、基板５１１において、信号ラインの特性インピーダンスはディファレンシャル信号で１００Ω（オーム）となるように構成されている。   An internal connection connector 512 for inserting the substrate 511 is provided on the back surface of the photoelectric conversion unit 256, that is, the surface opposite to the surface on which the optical cable socket 255 is provided. That is, in this embodiment, one end of the substrate 511 has a so-called card edge type connector shape, which is inserted into an internal connection connector 512 provided on the back surface of the photoelectric conversion unit 256. In the substrate 511, the characteristic impedance of the signal line is configured to be 100Ω (ohms) as a differential signal.

また、基板５１１の光電変換部２５６が取り付けられる側と反対側の端もいわゆるカードエッジ型コネクタ形状を有しており、これが内部接続コネクタと一体形成されたプラグ部材（凸部）５１３に差し込まれる構成をなす。なお、プラグ部材（凸部）５１３を外部接続コネクタともいう。この構成をより詳細に説明する。   The end of the substrate 511 opposite to the side where the photoelectric conversion unit 256 is attached also has a so-called card edge type connector shape, which is inserted into a plug member (convex portion) 513 formed integrally with the internal connection connector. Make a configuration. The plug member (convex portion) 513 is also referred to as an external connection connector. This configuration will be described in more detail.

プラグ部材（凸部）５１３の外部接続コネクタ側は、図１１にも示したように、絶縁体を間に挟む信号コンタクトが垂直に配置され、その水平方向の両サイドに絶縁体を挟んでグランドコンタクトが配置された形状をなしている。一方、内部接続コネクタ側は、ライトアングルＳＭＴ（表面実装技術：Surface Mount Technology）タイプの形状であって、挟み込みＳＭＴの形状を成している。   As shown in FIG. 11, the signal contacts sandwiching the insulator are arranged vertically on the external connector side of the plug member (convex portion) 513, and the ground is sandwiched between the insulators on both sides in the horizontal direction. It has a shape in which contacts are arranged. On the other hand, the internal connection connector side is a right angle SMT (surface mount technology) type shape and has a sandwiched SMT shape.

以上のように構成することで、光ケーブル用ソケット２５５と光電変換部２５６と基板５１１とプラグ部材（凸部）５１３とを並べて配置することが可能となり、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００の厚みを抑えることが可能となる。   By configuring as described above, the optical cable socket 255, the photoelectric conversion unit 256, the substrate 511, and the plug member (convex portion) 513 can be arranged side by side, and the thickness of the optical cable balanced transmission connector 500 is suppressed. It becomes possible.

また、図２１に他の光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５５０の構成を示す。図２１に示すように、光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５５０は、図２０に示す光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００と同様の構成において、光電変換部２５６裏面の中央でなく、やや下側（ただし、図面中での下側）に内部接続コネクタ５１２が設けられている。このように構成した場合、基板５１１とプラグ部材（オス）５５３とはＬ字型に折り曲げられた金属部材により電気的に接続される。   FIG. 21 shows the configuration of another optical fiber balanced transmission connector 550. As shown in FIG. 21, the optical cable balanced transmission connector 550 has a configuration similar to that of the optical cable balanced transmission connector 500 shown in FIG. An internal connection connector 512 is provided on the lower side. In such a configuration, the substrate 511 and the plug member (male) 553 are electrically connected by a metal member bent into an L shape.

ただし、基板５１１とプラグ部材（オス）５５３とは、たとえばフレキシブル基板により電気的に接続することも可能であるが、この場合、フレキシブル基板の曲げ半径の制限により信号の伝送路が長くなり、損失が増加する可能性が存在する。また、フレキシブル基板の曲げ半径分のスペースが必要となり、装置が大型化する可能性も存在する。さらに、フレキシブル基板を曲げることで屈折による信号特性への影響が存在する場合がある。したがって、上記したように、基板５１１とプラグ部材（オス）５５３とはＬ字型の金属部材により電気的に接続することが好ましい。   However, the substrate 511 and the plug member (male) 553 can be electrically connected by, for example, a flexible substrate, but in this case, the signal transmission path becomes longer due to the limitation of the bending radius of the flexible substrate, and the loss. There is a possibility of increasing. Further, a space corresponding to the bending radius of the flexible substrate is required, and there is a possibility that the apparatus will be enlarged. Furthermore, there is a case where there is an influence on the signal characteristics due to refraction by bending the flexible substrate. Therefore, as described above, the substrate 511 and the plug member (male) 553 are preferably electrically connected by an L-shaped metal member.

また、光電変換部２５６と基板５１１とを収納する第１および第２筐体５０１および５０２は、金属製であることが好ましい。これにより、外来ノイズを排除でき、電気的特性を向上させることが可能となる。   Moreover, it is preferable that the 1st and 2nd housing | casing 501 and 502 which accommodates the photoelectric conversion part 256 and the board | substrate 511 are metal. As a result, external noise can be eliminated and electrical characteristics can be improved.

次に、本発明の実施例６について図面を用いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、実施例１から５と同様の構成については、同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、特記しない構成に関しては実施例１から５のいずれかと同様である。   Next, Embodiment 6 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components as those in the first to fifth embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Further, the configuration not specifically mentioned is the same as that of any of the first to fifth embodiments.

本実施例では、上記した実施例で説明したトランシーバモジュールと光ケーブル用平衡伝送用コネクタ（平衡伝送用コネクタも含む）とを固定するための構成について説明する。   In the present embodiment, a configuration for fixing the transceiver module described in the above-described embodiment and a balanced transmission connector for optical cables (including a balanced transmission connector) will be described.

図２２に本実施例による構成を示す。なお、図２２（ｂ）は図２２（ａ）における領域Ａの拡大図である。図２２（ａ）および（ｂ）に示すように、光ケーブル用平衡伝送用コネクタの平衡伝送用プラグ（メス）１５３が設けられた側の両脇には、トランシーバモジュールに設けられたフック状の係合部と組み合うための凹状の係合部６０１が設けられている。これにより、両者を確実に固定することができ、不用意な外れを防止することができる。   FIG. 22 shows a configuration according to this embodiment. In addition, FIG.22 (b) is an enlarged view of the area | region A in Fig.22 (a). As shown in FIGS. 22 (a) and 22 (b), on both sides of the balanced transmission connector for optical cables on the side where the balanced transmission plug (female) 153 is provided, hook-like engagements provided on the transceiver module are provided. A concave engagement portion 601 for assembling with the joint portion is provided. Thereby, both can be fixed reliably and inadvertent disconnection can be prevented.

また、上述した構成は、たとえば図２３に示すように、ネジ型の固定部６０２としてもよい。   Further, the above-described configuration may be a screw-type fixing portion 602 as shown in FIG. 23, for example.

なお、上記した実施例１から６は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。   The above-described Examples 1 to 6 are merely examples for carrying out the present invention, and the present invention is not limited to these, and various modifications of these examples are within the scope of the present invention. Further, it is obvious from the above description that various other embodiments are possible within the scope of the present invention.

従来技術による光トランシーバモジュール９００の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the optical transceiver module 900 by a prior art. 本発明の実施例１によるトランシーバモジュール１００の外部概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external schematic structure of the transceiver module 100 by Example 1 of this invention. （ａ）は本発明の実施例１によるトランシーバモジュール１００の上面図（−Ｚ方向へ見た際の外観図）であり、（ｂ）はその側面図（Ｘ方向へ見た際の外観図）であり、（ｃ）はその底面図（Ｚ方向へ見た際の外観図）である。(A) is a top view (outside view when viewed in the -Z direction) of the transceiver module 100 according to the first embodiment of the present invention, and (b) is a side view (outside view when viewed in the X direction). (C) is a bottom view thereof (appearance view when viewed in the Z direction). （ａ）は本発明の実施例１によるトランシーバモジュール１００の前面図（Ｙ方向へ見た際の外観図）であり、（ｂ）はその背面図（−Ｙ方向へ見た際の外観図）であり、（ｃ）はそのＡ−Ａ断面図である。(A) is a front view (outside view when viewed in the Y direction) of the transceiver module 100 according to the first embodiment of the present invention, and (b) is a rear view (outside view when viewed in the -Y direction). (C) is an AA cross-sectional view thereof. 本発明の実施例１による平衡伝送用コネクタ１０３とドッキングする平衡伝送用ケーブル１５０の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the cable 150 for balanced transmission docked with the connector 103 for balanced transmission by Example 1 of this invention. 本発明の実施例１によるトランシーバモジュール１００の分解図である。1 is an exploded view of a transceiver module 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 本発明の実施例１による平衡伝送用コネクタ１０３の構成を示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその前面図（−Ｚ方向へ見た際の外観図）であり、（ｃ）はその側面図（Ｘ方向へ見た際の外観図）であり、（ｄ）はその背面図（Ｚ方向へ見た際の外観図）である。It is a figure which shows the structure of the connector 103 for balanced transmission by Example 1 of this invention, (a) is the perspective view, (b) is the front view (outside view when it sees to -Z direction). (C) is a side view thereof (appearance view when viewed in the X direction), and (d) is a rear view thereof (appearance view when viewed in the Z direction). 本発明の実施例１による平衡伝送用コネクタ１０３の他の構成を示す図であり、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はその前面図（−Ｚ方向へ見た際の外観図）であり、（ｃ）はその側面図（Ｘ方向へ見た際の外観図）であり、（ｄ）はその背面図（Ｚ方向へ見た際の外観図）である。It is a figure which shows the other structure of the connector 103 for balanced transmission by Example 1 of this invention, (a) is the perspective view, (b) is the front view (appearance figure when it sees to -Z direction) (C) is a side view thereof (appearance view when viewed in the X direction), and (d) is a rear view thereof (appearance view when viewed in the Z direction). 本発明の実施例１によるトランシーバモジュール１００の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the transceiver module 100 by Example 1 of this invention. 本発明の実施例１によるＸＡＵＩインタフェース２２のピン使用例を示す図である。It is a figure which shows the pin usage example of the XAUI interface 22 by Example 1 of this invention. 本発明の実施例１によるＣＸ４インタフェース２２のピン使用例を示す図である。It is a figure which shows the pin usage example of the CX4 interface 22 by Example 1 of this invention. 本発明の実施例２によるトランシーバモジュール２００の回路構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the circuit structure of the transceiver module 200 by Example 2 of this invention. 本発明の実施例２による光ケーブル用平衡伝送用コネクタ２５０の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the connector 250 for optical cable balanced transmission by Example 2 of this invention. 本発明の実施例２による検出／電力供給回路２６の回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the circuit structure of the detection / power supply circuit 26 by Example 2 of this invention. 本発明の実施例３によるトランシーバモジュール３００の外観構成を示す斜視図である（通常状態）。It is a perspective view which shows the external appearance structure of the transceiver module 300 by Example 3 of this invention (normal state). 本発明の実施例３によるトランシーバモジュール３００の外観構成を示す斜視図である（アンロック状態）。It is a perspective view which shows the external appearance structure of the transceiver module 300 by Example 3 of this invention (unlocked state). 本発明の実施例３によるトランシーバモジュール３００の分解図である。FIG. 6 is an exploded view of a transceiver module 300 according to a third embodiment of the present invention. 本発明の実施例３におけるくさび３０４とラッチ３０２の作用について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect | action of the wedge 304 and the latch 302 in Example 3 of this invention. 本発明の実施例４によるトランシーバモジュール４００の分解図である。FIG. 6 is an exploded view of a transceiver module 400 according to Embodiment 4 of the present invention. 本発明の実施例５による光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５００の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the connector for balanced transmission 500 for optical cables by Example 5 of this invention. 本発明の実施例５による他の光ケーブル用平衡伝送用コネクタ５５０の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the connector for balanced transmission 550 for other optical cables by Example 5 of this invention. 本発明の実施例６による平衡伝送用コネクタの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the connector for balanced transmission by Example 6 of this invention. 本発明の実施例６による他の平衡伝送用コネクタの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the other connector for balanced transmission by Example 6 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１１ リタイマ
１２ 制御部
１３ 基準クロック生成部
１４ 電源部
１５ ＣＸ４インタフェース
２１ 送受信部（Ｔｘ／Ｒｘ）
２２ ＸＡＵＩ（10 Gigabit Attachment Unit Interface）インタフェース
２６ 検出／電力供給回路
１００ トランシーバモジュール
１０１ ハウジング
１０２ ベゼル
１０３ 平衡伝送用コネクタ
１０４ ＰＣＢ端子
１０６ グランド端子
１５０ 平衡伝送用ケーブル
１５１ ハウジング
１５２ 平衡伝送用コネクタ本体
１５３ 平衡伝送用プラグ（メス）
１５４ 電線ケーブル
１５５ 係合溝 11 Retimer 12 Control unit 13 Reference clock generation unit 14 Power supply unit 15 CX4 interface 21 Transmission / reception unit (Tx / Rx)
22 XAUI (10 Gigabit Attachment Unit Interface) Interface 26 Detection / Power Supply Circuit 100 Transceiver Module 101 Housing 102 Bezel 103 Balanced Transmission Connector 104 PCB Terminal 106 Ground Terminal 150 Balanced Transmission Cable 151 Housing 152 Balanced Transmission Connector Body 153 Balanced Transmission Plug (female)
154 Electric cable 155 Engaging groove

Claims (6)

光ケーブルを着脱可能なソケットと、該ソケットの底部に設けられた光電変換部と、外部装置と接続するための外部接続コネクタとを有する平衡伝送用コネクタであって、
前記光電変換部における前記ソケットと反対側の面に設けられた第１内部接続コネクタと、
一方の端にカードエッジ型の第１コネクタ部が設けられた基板とを有し、
前記第１コネクタ部が前記第１内部接続コネクタに差し込まれることで、前記基板と前記光電変換部とが電気的に接続されることを特徴とする平衡伝送用コネクタ。 A balanced transmission connector having a socket to which an optical cable can be attached, a photoelectric conversion unit provided at the bottom of the socket, and an external connection connector for connecting to an external device,
A first internal connection connector provided on the surface of the photoelectric conversion unit opposite to the socket;
A board having a card edge type first connector portion at one end;
The balanced transmission connector, wherein the first connector portion is inserted into the first internal connection connector, whereby the substrate and the photoelectric conversion portion are electrically connected. 前記外部接続コネクタと前記基板とがライトトライアングルＳＭＴタイプのコネクタを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の平衡伝送用コネクタ。   2. The balanced transmission connector according to claim 1, wherein the external connection connector and the substrate are electrically connected via a right triangle SMT type connector. 前記外部接続コネクタと前記基板とが挟み込みＳＭＴタイプのコネクタを介して接続されることを特徴とする請求項１記載の平衡伝送用コネクタ。   2. The balanced transmission connector according to claim 1, wherein the external connection connector and the substrate are sandwiched and connected via an SMT type connector. 前記基板に設けられた信号ラインの特定インピーダンスがディファレンシャル信号に対して１００Ωであることを特徴とする請求項１記載の平衡伝送用コネクタ。   2. The balanced transmission connector according to claim 1, wherein a specific impedance of a signal line provided on the substrate is 100Ω with respect to a differential signal. 前記光電変換部と前記基板とを収納する筐体を有し、
前記筐体が金属製であることを特徴とする請求項１記載の平衡伝送用コネクタ。 A housing for housing the photoelectric conversion unit and the substrate;
The balanced transmission connector according to claim 1, wherein the casing is made of metal. 前記平衡伝送用コネクタを前記外部装置に固定するためのネジ状の固定部を有することを特徴とする請求項１記載の平衡伝送用コネクタ。   2. The balanced transmission connector according to claim 1, further comprising a screw-like fixing portion for fixing the balanced transmission connector to the external device.
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