JP2008093354A - Circuit board for game machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遊技機に配設される回路基板に関し、特に、回路基板を透明化することで、回路基板を改造する悪質な不正行為の発見を容易にする回路基板の改良に関する。 The present invention relates to a circuit board disposed in a gaming machine, and more particularly to an improvement of a circuit board that facilitates discovery of a malicious fraud that remodels a circuit board by making the circuit board transparent.
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機は、遊技の結果に応じて現金に交換可能な遊技媒体であるメダル等を獲得することができるため、不正行為の対象となり易く、遊技機を不正行為から保護するため種々の対策が講じられている。
なかでも、遊技機制御の中枢をなす主基板に対する不正行為は多発する傾向にある。
主基板とは、マイクロコンピュータを構成するCPU,ROM,RAM等や抵抗,コンデンサ,コネクタ,放熱板など所定の電気・電子部品が多数実装されている部品実装面と裏面の半田面からなる回路基板である。
このような構成からなる主基板に対する不正行為には、例えば、主基板に搭載されている正規なROMを違法なROMに交換する行為、主基板に実装されている電気・電子部品の裏面に不正な部品を取り付ける行為又は主基板にジャンパー線等の不正な配線を取り付け、配線パターンを変更する行為等が見受けられる。
In general, gaming machines such as slot machines and pachinko machines can acquire medals, etc. that are exchangeable for cash depending on the outcome of the game. Various measures have been taken to protect against the above.
In particular, fraudulent acts on the main board, which is the center of gaming machine control, tend to occur frequently.
The main board is a circuit board composed of a component mounting surface on which a large number of predetermined electrical and electronic components such as CPUs, ROMs, RAMs, resistors, capacitors, connectors, and heat sinks are mounted, and a solder surface on the back side. It is.
Examples of fraudulent acts on the main board having such a configuration include, for example, an act of replacing a legitimate ROM mounted on the main board with an illegal ROM, and fraud on the back surface of the electrical / electronic component mounted on the main board. An act of attaching a simple part or an act of attaching an illegal wiring such as a jumper wire to the main board and changing a wiring pattern can be seen.
具体的な不正行為の例として、図8(a)、(b)に示すように、従来の主基板に対する不正改造例がある。この例では、主基板の半田面に不正部品を装着し、ジャンパー配線を施したものである。
一般的に、遊技機の主基板は、部品実装面に実装された部品が正規な部品か否か容易に確認できるように遊技機に部品実装面を表面にして遊技機に配設されるようになっており、さらに、半田面に電気・電子部品等を実装することは規則上禁止されている。
不正行為者は、このような主基板の規則上の制限を逆手に取り、同図の例のように、不正改造を半田面に行うことが多い。
このような不正改造を発見するには、主基板を取り外して、半田面を確認しなければならず、店員等の確認も煩雑となり、不正改造の発見が遅れがちとなっていた。
そして、発覚したときには大量の遊技媒体が搾取された後の場合も少なくない。
As a specific example of fraud, there are examples of fraudulent modifications to the conventional main board, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). In this example, unauthorized parts are mounted on the solder surface of the main board and jumper wiring is applied.
Generally, the main board of a gaming machine is arranged in a gaming machine with the component mounting surface facing up so that it can be easily confirmed whether or not the component mounted on the component mounting surface is a legitimate component. Furthermore, mounting electrical / electronic parts etc. on the solder surface is prohibited by regulations.
A fraudulent person often takes such restrictions on the main board in the reverse direction and performs illegal modification on the solder surface as shown in the example of FIG.
In order to find such an unauthorized modification, the main board must be removed and the solder surface must be confirmed, and confirmation by a store clerk or the like becomes complicated, and the discovery of unauthorized modification tends to be delayed.
And when it is discovered, there are many cases after a large amount of game media is exploited.
この改造例も含め、上述したような一連の不正行為は、大当たりの強制発生や遊技媒体の過剰払い出しを目的とするものであり、そしてこれらの行為は、外見では容易に判別できないようますます巧妙化の一途を辿りつつあり、これに対応するように主基板に係る不正対策も高度化の要求が高まっている。 The series of frauds mentioned above, including this modification, are aimed at forcibly generating jackpots and excessive payout of game media, and these acts are increasingly sophisticated so that they cannot be easily discerned by appearance. In response to this trend, there is an increasing demand for sophisticated anti-fraud measures for the main board.
現在、主基板に係る不正対策の方向性としては、大きく分けて二通りあり、一つは、主基板を覆う基板ケースの保護強化であり、二つ目は、不正行為の発見の容易化である。
まず、基板ケースの保護強化に関する技術としては、一般的に、容易に基板ケースが開封できないよう基板ケースにカシメ構造が採用されている。
カシメ構造とは、基板ケースを構成する上側ケースと下側ケースを締める方向にしか回転しない特殊ネジにより螺合締結等することにより開閉不能に封止するもので、現在では全ての遊技機メーカが採用しており、不正対策として一定の効果を奏している。
Currently, there are two main types of improper countermeasures related to the main board. One is to strengthen the protection of the board case that covers the main board, and the second is to facilitate the detection of fraud. is there.
First, as a technique for strengthening the protection of the substrate case, a caulking structure is generally adopted for the substrate case so that the substrate case cannot be easily opened.
The caulking structure is a seal that cannot be opened or closed by screwing and fastening with a special screw that rotates only in the direction in which the upper case and the lower case constituting the board case are tightened. Adopted and has a certain effect as a countermeasure against fraud.
一方、不正行為発見の容易化に関する技術として、主基板の実装面及び半田面の視認性を妨げないように基板ケースの透明化や機種やメーカを特定するシール等の透明化があり、これらの技術は、規則等により義務づけられている。
このような基板ケースの透明化等により、目に見える範囲での不正行為は容易に発見できる。
また、基板ケースが開封されることにより、主基板に色つきの液体が飛散して、付着する発明も開示されている(特許文献1)。
この特許文献1記載の発明によれば、不正による主基板ケースの開封の痕跡が残り、早期に不正の事実が確実に発見できる。
On the other hand, technologies for facilitating the detection of fraudulent activities include the transparency of the substrate case and the seals that specify the model and manufacturer so as not to hinder the visibility of the mounting surface and the solder surface of the main substrate. Technology is required by regulations.
By making the substrate case transparent, fraudulent acts within a visible range can be easily detected.
In addition, an invention is also disclosed in which a colored liquid is scattered and adhered to the main substrate by opening the substrate case (Patent Document 1).
According to the invention described in
さらに、不正による基板ケースの開封の発見を容易にするために、封印シールを上側ケースと下側ケースの両方に跨って貼付する場合があり、このような場合において、封印シールの部材に、抵抗値の測定を可能とした透明な導電層を設けた発明が開示されている(特許文献2)。
このような特許文献2記載の発明によれば、例えば、巧妙に封印シールを切断するような不正行為がなされても、テスター等により、その抵抗値を測ることで、所定の値と異なる場合には、不正が行われたものとして、痕跡を調べることなく、不正の事実を容易に発見することができる。
In addition, in order to facilitate the discovery of unauthorized opening of the substrate case, a seal seal may be applied across both the upper case and the lower case. An invention is disclosed in which a transparent conductive layer capable of measuring a value is provided (Patent Document 2).
According to the invention described in Patent Document 2, for example, even if an illegal act such as skillfully cutting the seal seal is performed, the resistance value is measured by a tester or the like, so that it differs from a predetermined value. Can easily find fraud facts without examining the traces as fraud.
しかしながら、以上のようなこれまで開示されている技術は、上述した従来の課題を十分には解消し得ず、また、新たな問題も生じることとなった。
特許文献1記載の発明では、飛散した液体の痕跡より、不正の発見が容易ではあるが、基板ケースを巧妙に切断し、液体が充填された袋から液体を抜き取った後に不正を行う行為には対処できない虞がある。
However, the techniques disclosed so far cannot sufficiently solve the above-described conventional problems, and new problems also arise.
In the invention described in
また、特許文献2記載の封印シールでは、封印シールの切断等を介した基板ケースの開封を容易に判定できるため、主基板に対する不正の防止対策として有効であるが、一見して不正か行われたか否かの判定が困難であるため、発見が遅れる場合がある。また、封印シールの存在より、主基板の視認性が低下し、現状の基板ケースの透明化の義務に逆行する結果となる。
以上のような技術は、いずれも主基板を保護する基板ケースの開封の痕跡から間接的に不正の事実を特定するものであるため、主基板自体にどのような不正が行われたのか不正の内容を直接特定することが困難であるため、事実認定に時間がかかってしまう虞もある。
Further, the seal seal described in Patent Document 2 is effective as a countermeasure against fraud against the main board because it can be easily determined whether the substrate case has been opened through cutting the seal seal or the like. It may be difficult to determine whether or not the discovery has been delayed. Moreover, the visibility of the main substrate is lowered due to the presence of the seal seal, which results in going against the current obligation to make the substrate case transparent.
All of the above-mentioned technologies identify fraud facts indirectly from the traces of opening the substrate case that protects the main board. Since it is difficult to specify the contents directly, there is a possibility that it takes time to find the facts.
本発明は、以上のような従来の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる遊技機用回路基板の提供を目的とする。 The present invention has been proposed in order to solve the problems of the conventional techniques as described above, and facilitates the discovery of unauthorized modification by making the circuit board disposed in the gaming machine transparent. In addition, an object is to provide a circuit board for gaming machines that can suppress the occurrence of fraud itself.
上記目的を達成するため、本発明の遊技機用回路基板は、請求項1に記載するように、所定の電気・電子部品を実装する遊技機用の回路基板であって、前記回路基板が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材により形成され、一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び/又は配線パターンが、視認可能となる構成としてある。
In order to achieve the above object, a circuit board for gaming machine according to the present invention is a circuit board for gaming machine on which a predetermined electric / electronic component is mounted as described in
このような構成からなる本発明の遊技機用回路基板によれば、基板自体が、透明又は半透明部材で形成されているため、基板の一方の面から他方の面が透けて見えることにより、遊技機から例えば、主基板を取り外すことなく、基板の部品実装面から裏面の半田面に装着された不正部品を発見することができる。
さらに、正規部品の裏面に隠蔽された不正電気・電子部品やジャンパー線等の不正な配線などの不正改造の特定が直接かつ容易に判別でき、不正改造の早期発見が図られる。
また、基板が透けて見えるために、その不正発覚の容易性から犯行を思いとどまることが期待され、不正行為自体を抑止することができる。
According to the circuit board for gaming machine of the present invention having such a configuration, since the board itself is formed of a transparent or translucent member, the other side can be seen through from one side of the board, For example, an unauthorized component mounted on the solder surface on the back surface from the component mounting surface of the substrate can be found without removing the main substrate from the gaming machine.
Furthermore, it is possible to directly and easily determine the unauthorized modification such as unauthorized electrical / electronic parts hidden in the back of the regular part, unauthorized wiring such as jumper wires, etc., and early detection of unauthorized modification is achieved.
Further, since the substrate can be seen through, it is expected that the crime is discouraged from the ease of detecting the fraud, and the fraudulent act itself can be suppressed.
特に、請求項2記載の遊技機用回路基板は、前記配線パターンが、少なくとも光が透過する透明又は半透明導電材料からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、基板が透けて見えることに加え、配線パターンも透明又は半透明になることから、不正部品の存在があからさまになるとともに、静電気ノイズ対策等で、GND領域などを広範に確保したい場合にも、この領域に遮られることなく、一方の面から他方の面を視認することができる。
In particular, the circuit board for gaming machines according to claim 2 may be configured such that the wiring pattern is made of a transparent or translucent conductive material that transmits at least light.
By adopting such a configuration, in addition to the substrate being seen through, the wiring pattern is also transparent or translucent, the presence of unauthorized parts is obscure, and the GND area, etc., is taken as countermeasures against electrostatic noise. Even when it is desired to ensure a wide area, the other surface can be viewed from one surface without being blocked by this region.
また、請求項3記載の遊技機用回路基板は、前記配線パターンが、所定のパターン領域に形成される場合において、当該領域に光が透過可能な無パターン部を形成した構成とすることができる。
このような構成とすることにより、上述と同様に、GND領域を広範に確保したい場合に、この領域に光が透過可能な例えば、格子状の無パターン部を形成することで、透明又は半透明部材からなる基板の視認性と静電気ノイズ対策の実用性の双方を確保することができる。
The circuit board for gaming machines according to claim 3 may be configured such that when the wiring pattern is formed in a predetermined pattern area, a non-pattern portion capable of transmitting light is formed in the area. .
By adopting such a configuration, in the same way as described above, when it is desired to secure a wide GND area, it is possible to transmit light in this area, for example, by forming a lattice-shaped non-patterned portion, thereby making it transparent or translucent. Both the visibility of the substrate made of the members and the practicality of countermeasures against static electricity noise can be ensured.
また、請求項4記載の遊技機用回路基板は、前記回路基板が、複数の基板面を有する両面基板又は多層面基板からなる場合において、前記複数の基板面に前記無パターン部が形成されるとともに、当該無パターン部を各基板面で一致させた構成とすることができる。
このような構成とすることにより、例えば、両面基板において、格子状のGNDパターンを構成する場合においても、双方の配線パターンが干渉することなく、透明又は半透明基板の視認性が確保される。
The gaming machine circuit board according to claim 4, wherein the non-patterned portion is formed on the plurality of board surfaces when the circuit board is a double-sided board or a multilayer board having a plurality of board surfaces. At the same time, the non-patterned portion can be configured to coincide on each substrate surface.
By adopting such a configuration, for example, even when a grid-like GND pattern is formed on a double-sided substrate, the visibility of the transparent or translucent substrate is ensured without interference of both wiring patterns.
さらに、請求項5記載の遊技機用回路基板は、前記回路基板に実装する所定の電気・電子部品が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材からなる構成とすることができる。
このような構成とすることにより、所定の電気・電子部品が透明又は半透明部材となるため、当該電気・電子部品自体に不正改造を施した場合や当該電気・電子部品と基板との間に不正部品を隠蔽して装着した場合に、早期にその痕跡を発見することができる。
Furthermore, the circuit board for gaming machines according to claim 5 may be configured such that the predetermined electrical / electronic component mounted on the circuit board is made of a transparent or translucent member that transmits at least light.
By adopting such a configuration, a predetermined electrical / electronic component becomes a transparent or translucent member. Therefore, when the electrical / electronic component itself is tampered with or between the electrical / electronic component and the substrate, When a fraudulent part is concealed and attached, the trace can be found early.
また、請求項6記載の遊技機用回路基板は、前記回路基板が、複数の基板面を有する両面基板又は多層面基板からなる場合において、前記複数の基板面に配線パターンが形成されるとともに、異なる基板面に形成される配線パターンが異なる色に着色された構成とすることができる。
このような構成とすることにより、複数の基板面ごとに配線パターンの色が異なるため、不正改造がなされた場合にも、不正改造がされた基板面の特定が容易となる。
また、このように配線パターンに色を着色することで、その特異性より不正改造を躊躇させることなり、不正行為の抑止力となる。
The circuit board for gaming machine according to claim 6, wherein when the circuit board is a double-sided board or a multilayer board having a plurality of board surfaces, a wiring pattern is formed on the plurality of board surfaces, The wiring patterns formed on different substrate surfaces can be colored in different colors.
By adopting such a configuration, the color of the wiring pattern is different for each of the plurality of board surfaces, so that it is easy to identify the board surface that has been tampered with even if tampered.
In addition, by coloring the wiring pattern in this way, the tampering can be caused by its peculiarity, and it becomes a deterrent against fraud.
本発明の遊技機用回路基板よれば、遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる。 According to the circuit board for gaming machine of the present invention, by making the circuit board disposed in the gaming machine transparent, discovery of unauthorized modification can be facilitated, and the occurrence of unauthorized act itself can be suppressed.
以下、本発明に係る遊技機用回路基板の好ましい実施形態について、図1〜図7を参照して説明する。
[第一実施形態]
[遊技機用回路基板の配設状態]
最初に、本実施形態に係る遊技機用回路基板の収容状態及び配設状態ついて、図1〜図2を参照しつつ説明する。
本実施形態の遊技機用回路基板を、遊技機全体を制御する回路基板である主基板1に適用するものとする。
図1は、本実施形態に係る主基板1が基板ケースに収容される構成を示す概略斜視図であり、図2は、同じく本実施形態に係る主基板1が遊技機に配設された状態を示す概略斜視図である。
Hereinafter, a preferred embodiment of a circuit board for gaming machine according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[First embodiment]
[Arrangement state of circuit boards for gaming machines]
Initially, the accommodation state and arrangement | positioning state of the circuit board for game machines which concern on this embodiment are demonstrated, referring FIGS. 1-2.
The gaming machine circuit board of the present embodiment is applied to the
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a configuration in which a
図1に示すように、遊技機に配設される主基板1は、主基板1の部品実装面を覆う上側ケースと、主基板1の半田面を覆う下側ケースからなる基板ケースに収容され、カシメ構造で開封不能に封止される構成となっている。
なお、両ケースとも、容易に割れたり、変形しない程度の硬度・強度を有する無色透明な合成樹脂などの材質より形成されている。
このような構成とすることにより、カシメ構造により基板ケースから主基板1を取り出すことが困難となり、主基板1が不正改造から保護されるとともに、基板ケースが透明であるため、主基板1になされた不正改造を容易に発見できる。
As shown in FIG. 1, a
Both cases are made of a material such as a colorless and transparent synthetic resin having a hardness and strength that do not easily crack or deform.
With such a configuration, it is difficult to take out the
次に、基板ケースに収容された主基板1が、遊技機に配設された状態について説明する。
図2に示すように、本実施形態に係る主基板1が配設される遊技機に、スロットマシンを適用している。
本実施形態に係る主基板1が配設されるスロットマシンは、従来のスロットマシンと同様にスロットマシンに備えられた複数のリールを回転させることによって遊技媒体を獲得することができる回胴式遊技機を構成している。
Next, a state where the
As shown in FIG. 2, a slot machine is applied to a gaming machine on which the
In the slot machine on which the
具体的には、当該スロットマシンは、内部にマイクロコンピュータ等で構成された後述する主基板1及び必要な機械、装置等を収納する正面側に開口した筐体と、筐体の正面側を開閉可能に覆う前扉とで構成されている。
前扉は、同図に示すように、スロットマシンの筐体にヒンジ等を介して開閉自在に取り付けられる扉で、この前扉に前面パネルとその他各部が備えられての正面部を構成している。
Specifically, the slot machine includes a
As shown in the figure, the front door is a door that can be freely opened and closed to the casing of the slot machine via a hinge or the like, and constitutes a front part that is provided with a front panel and other parts. Yes.
なお、スロットマシンを構成する各部・各所の機械、装置等やそれらの制御は、公知のものであり、ここではこれらの詳細な説明は省略し、発明の特徴的な構成の説明にとどめるものとする。
そして、このような構成からなるスロットマシンに本実施形態に係る主基板1が配設されている。
詳細には、同図に示すように、主基板1は前述した基板ケースに収容された状態で、部品実装面を表側にして筐体の後部に着脱可能に取り付けられているとともに、各部の機械・装置などと電気ケーブル(図示しない)を介して接続されている。
It should be noted that the machines, devices, etc. of each part and each part constituting the slot machine and their control are well known, and detailed description thereof will be omitted here, and only the characteristic configuration of the invention will be described. To do.
The
In detail, as shown in the figure, the
[主基板の構成]
続いて、本実施形態に係る主基板1の構成について図1、図3を参照しつつ説明する。
図3は、本実施形態に係る主基板1の構成材質を示す断面図である。
図1に示す例では、主基板1は、所定のCPU,RAM,所定のプログラムを記憶したROM,クロック発生回路,乱数発生回路や各種周辺回路とのインターフェイス回路や抵抗,コンデンサ,コネクタ,放熱板など所定の電気・電子部品が多数実装されている部品実装面と裏面の半田面からなる回路基板である。
そして、所定の配線パターンが両面にプリントされた両面基板で構成されている。
[Configuration of main board]
Next, the configuration of the
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the constituent materials of the
In the example shown in FIG. 1, the
And it is comprised with the double-sided board by which the predetermined wiring pattern was printed on both surfaces.
図3に示す例では、主基板1の基材は、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材として透明なガラスで形成されている。
この場合において、透過する光は、可視光であり、通常の視力を有する人間の目により、一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び/又は配線パターンが、視認可能となる程度の透明性を有している。
なお、主基板1の好ましい基材は、無色透明なガラスであるが、これに限られるものではない。
例えば、有色透明なガラスや半透明のガラス又はガラスに限らず光が透過する透明又は半透明な樹脂なども用いることができる。
In the example shown in FIG. 3, the base material of the
In this case, the transmitted light is visible light, and an electric / electronic component and / or a wiring pattern mounted on the other board surface can be visually recognized from one board surface by human eyes having normal visual acuity. Transparency to the extent that
In addition, although the preferable base material of the main board |
For example, not only colored transparent glass, translucent glass, or glass, but also transparent or translucent resin that transmits light can be used.
さらに、本実施形態に係る配線パターンは、光が透過し、かつ導電性の高い透明導電膜(例えばITO:酸化インジュウムスズ)を材質として、表裏の両面に形成されている(図4参照)。
この場合においても、透過する光は可視光であり、配線パターンが透けて見える程度の透明性を有している。
なお、配線パターンの色は、好ましくは無色透明であるが、これに限られるものではない。
例えば、有色透明や半透明であっても、配線パターンが透けて見えれば足りる。
Furthermore, the wiring pattern according to the present embodiment is formed on both the front and back surfaces of a transparent conductive film (for example, ITO: indium tin oxide) that transmits light and has high conductivity (see FIG. 4).
Even in this case, the transmitted light is visible light, and it has transparency to the extent that the wiring pattern can be seen through.
The color of the wiring pattern is preferably colorless and transparent, but is not limited thereto.
For example, even if it is colored transparent or semi-transparent, it is sufficient if the wiring pattern can be seen through.
具体的には、この配線パターンは、液晶やELなどに透明導電膜を形成する手法であるスパッタリング手法を用いて、基材のガラス基板にITOを付着させ、堆積することにより透明導電膜の薄膜を形成した後、これをエッチング加工することによって所望のパターンとなるようにガラス基板上にプリントされたものである。
さらに、表面に可視光が透過する絶縁レジスト膜を形成することで半田等による配線パターン間の短絡を防止している。
また、上述したCPU等の電気・電子部品の実装は、まず、ガラス基板に微細な砥粒を噴射することで穴を開ける手法やダイヤモンドドリルを用いて、リード穴を開け、電気・電子部品のリード端子を挿入した後に、裏面の半田面よりAgペースト等で半田接合することにより実装されている(図示しない)。
Specifically, this wiring pattern is obtained by depositing and depositing ITO on a glass substrate of a base material by using a sputtering method, which is a method of forming a transparent conductive film on liquid crystal, EL, etc. After forming the film, it is printed on a glass substrate so as to form a desired pattern by etching.
Furthermore, a short circuit between wiring patterns due to solder or the like is prevented by forming an insulating resist film that transmits visible light on the surface.
In addition, the mounting of electrical / electronic components such as the CPU described above is performed first by using a method of drilling fine abrasive grains on a glass substrate or by using a diamond drill to open a lead hole. After the lead terminal is inserted, it is mounted by soldering with an Ag paste or the like from the solder surface on the back surface (not shown).
このような構成からなる本実施形態に係る主基板1は、基板自体が、可視光が透過する透明なガラス部材で形成されているため、基板の一方の面から他方の面が透けて見えることにより、遊技機から主基板を取り外すことなく、基板の部品実装面から裏面の半田面に装着された不正部品を発見することができる。
さらに、正規部品の裏面に隠蔽された不正電気・電子部品やジャンパー線等の不正な配線などの不正改造の特定が直接かつ容易に判別でき、不正改造の早期発見が図られる。
また、基板が透明であるために、その不正発覚の容易性から犯行を思いとどまることが期待され、不正行為自体を抑止することができる。
さらに、配線パターンも透明導電膜より形成されているため、不正部品の存在があからさまになるとともに、静電気ノイズ対策等で、GND領域などを広範に確保したい場合にも、この領域に遮られることなく、一方の面から他方の面を視認することができる。
Since the
Furthermore, it is possible to directly and easily determine the unauthorized modification such as unauthorized electrical / electronic parts hidden in the back of the regular part, unauthorized wiring such as jumper wires, etc., and early detection of unauthorized modification is achieved.
In addition, since the substrate is transparent, it is expected that the crime is discouraged from the ease of detecting the fraud, and the fraud itself can be suppressed.
In addition, since the wiring pattern is also made of a transparent conductive film, the presence of unauthorized parts is obscure, and even if it is desired to secure a wide GND area, for example, against static noise, it is not blocked by this area. The other surface can be visually recognized from one surface.
[不正改造の例]
続いて、本実施形態に係る主基板1に実際に不正改造がなされた例について説明する。
図4は、本実施形態に係る主基板1の半田面に不正部品が装着された例を示す部品実装面から見た図である。
同図に示す例では、前述した図1の主基板1の半田面に不正部品が装着されているとともに、ジャンパー線等の不正パターンが形成されている。
このように本実施形態に係る主基板1は、透明部材からなるとともに、透明導電性の配線パターンから構成されているため、部品実装面からでも、半田面の状態が視認可能となり、半田面に装着された不正部品等の判別が容易にできる。
[Example of unauthorized modification]
Next, an example in which unauthorized modification is actually performed on the
FIG. 4 is a view as seen from the component mounting surface showing an example in which an unauthorized component is mounted on the solder surface of the
In the example shown in the figure, an illegal part is mounted on the solder surface of the
As described above, the
[光が透過する部材からなる電気・電子部品]
次に、本実施形態に係る主基板1に実装する所定の電気・電子部品が、光が透過する透明なモールド樹脂より構成した場合について、図5を参照しつつ説明する。
図5は、本実施形態に係る主基板1の電気・電子部品の材質を光が透過する部材とした例を示す部品実装面から見た図である。
同図に示す例では、DIP型の電子部品の材質がLEDなどの発光素子を封止する光が透過する透明なモールド樹脂を用いて構成されている。そして、同図では、当該電子部品と基板の隙間には、不正部品が装着されている。
この場合において、透過する光は可視光であり、電子部品が透けて見える程度の透明性を有している。
なお、電子部品の色は、好ましくは無色透明であるが、これに限られるものではない。
例えば、有色透明や半透明であっても、電子部品が透けて見えれば足りる。
このように電子部品が、可視光が透過する透明なモールド樹脂より構成されることにより、当該電子部品自体に不正改造を施した場合や当該電子部品と基板との間に不正部品を隠蔽して装着した場合に、早期にその痕跡を発見することができる。
[Electrical and electronic parts made of light-transmitting members]
Next, a case where predetermined electrical / electronic components mounted on the
FIG. 5 is a view as seen from the component mounting surface showing an example in which the material of the electric / electronic component of the
In the example shown in the figure, the material of the DIP type electronic component is configured using a transparent mold resin that transmits light for sealing a light emitting element such as an LED. In the figure, an illegal component is mounted in the gap between the electronic component and the board.
In this case, the transmitted light is visible light, and has transparency that allows the electronic component to be seen through.
The color of the electronic component is preferably colorless and transparent, but is not limited thereto.
For example, even if it is colored transparent or translucent, it is sufficient if the electronic component can be seen through.
In this way, when the electronic component is made of a transparent mold resin that transmits visible light, the electronic component itself is illegally modified or concealed between the electronic component and the substrate. When worn, the trace can be found early.
以上、述べたように本実施形態の主基板1によれば、遊技機に配設される回路基板を透明化することで、不正改造の発見を容易化するとともに、不正行為自体の発生を抑止できる。
なお、本実施形態では配線パターンを透明導電パターンとしたが、不透明な金属膜のパターンとすることもできる。この場合においても、基板に可視光が透過することで、容易に不正部品を発見することができる。
As described above, according to the
In the present embodiment, the wiring pattern is a transparent conductive pattern, but may be an opaque metal film pattern. Even in this case, unauthorized parts can be easily found by transmitting visible light to the substrate.
さらに、不透明な金属膜のパターンとする場合において、部品実装面と半田面の配線パターンが、例えば、構成する金属の種類を変えることで、配線パターンを異なる色に着色することもできる。
このように配線パターンの着色を変えることにより、複数の基板面ごとに配線パターンの色が異なるため、不正改造がなされた場合にも、不正改造がされた基板面の特定が容易となる。
また、配線パターンに色を着色することで、その特異性より不正改造を躊躇させることなり、不正行為の抑止力となる。
Further, when the pattern of the opaque metal film is used, the wiring pattern of the component mounting surface and the solder surface can be colored in different colors by changing the type of metal constituting, for example.
By changing the coloring of the wiring pattern in this way, the color of the wiring pattern is different for each of the plurality of board surfaces. Therefore, even when unauthorized modification is performed, it is easy to identify the board surface that has been illegally modified.
In addition, coloring the wiring pattern makes it possible to make unauthorized modification due to its peculiarity, and serves as a deterrent to unauthorized acts.
[第二実施形態]
次に、本発明に係る遊技機用回路基板の第二実施形態について、図6(a)、(b)、図7を参照しつつ説明する。
図6(a)は、本実施形態に係る主基板1のGNDパターンを格子状に形成した例を示す部品実装面から見た図であり、図6(b)は、同様に主基板1のGNDパターンを格子状に形成した例を示す半田面から見た図である。
また、図7は、本実施形態に係る主基板1の構成材質を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の遊技機用回路基板は、上述した第一実施形態の変形実施形態であり、第一実施形態の主基板1の所定のパターン領域を可視光が透過可能な無パターン部を形成する格子状パターンとしたものである。
従って、その他の構成部分は、第一実施形態と同様となっており、同様の構成部分については、図中で第一実施形態と同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the circuit board for gaming machine according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 (a), 6 (b), and 7. FIG.
FIG. 6A is a diagram seen from the component mounting surface showing an example in which the GND pattern of the
Moreover, FIG. 7 is sectional drawing which shows the constituent material of the main board |
As shown in these drawings, the circuit board for gaming machine of the present embodiment is a modified embodiment of the first embodiment described above, and visible light is transmitted through a predetermined pattern region of the
Therefore, other components are the same as those in the first embodiment, and the same components are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment in the drawing, and detailed description thereof is omitted.
具体的には、本実施形態に係る主基板1は、可視光が透過する透明なガラス基材に銅箔を張り付け銅張積層板とした両面基板で構成し、さらに、配線パターン領域が広範囲なGND領域を、可視光が透過可能な無パターン部を形成する格子状に構成したものである。
[主基板の構成]
本実施形態に係る主基板1の構成について、図6(a)、(b)、図7を参照しつつ説明する。
各図に示す例では、本実施形態に係る主基板1は、可視光が透過する透明なガラス基材に銅箔を両面に張り付け銅張積層板とした両面基板で構成され、配線パターンは、エッチング加工により基板両面にプリントされている(図7参照)。
特に、部品実装面及び半田面ともにパターン領域が広範囲なGND領域を、無パターン部を形成する格子状に構成するとともに、両面の格子のピッチ巾(X,Y)を同一とし、各基板面で一致させたものである(図6(a)、(b)参照)。
そして、主基板1の半田面に、不正部品が取り付けられたものとしてある。
Specifically, the
[Configuration of main board]
The configuration of the
In the example shown in each figure, the
In particular, the GND area, which has a wide pattern area on both the component mounting surface and the solder surface, is configured in a grid pattern that forms a non-patterned portion, and the pitch widths (X, Y) of the grids on both sides are the same. These are matched (see FIGS. 6A and 6B).
Then, it is assumed that unauthorized parts are attached to the solder surface of the
このような構成からなる本実施形態の主基板1によれば、主基板1の基材が可視光を透過する透明部材からなることに加え、部品実装面及び半田面ともに配線パターンを、無パターン部を形成する格子状とするとともに、両面の格子のピッチ巾(X,Y)を同一とし、各基板面で一致させることにより、部品実装面の無パターン部の間から、半田面に装着された不正部品を容易に判別することができる。
また、格子状の配線パターンとしてもGND面としての領域も確保しているため、静電気ノイズに対する耐力も保持することができる。
なお、本実施形態では、無パターン部を規則性のある格子状の細隙としたが、不規則であっても良い。
また、スリット状や、環状など無パターン部の形状は問わず、可視光が透過可能な形状であれば、本発明の範囲内である。
According to the
In addition, since a region as a GND surface is secured as a grid-like wiring pattern, it is possible to maintain a resistance against electrostatic noise.
In the present embodiment, the non-pattern part is a regular lattice-like slit, but may be irregular.
Further, the shape of the non-patterned portion such as a slit shape or an annular shape is not limited, and any shape that can transmit visible light is within the scope of the present invention.
以上、本発明の遊技機用回路基板について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る遊技機用回路基板は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、遊技機全体を制御する主基板に適用したが、これに限られるものではない。例えば、遊技機の副基板や周辺基板等に適用することもできる。
The gaming machine circuit board of the present invention has been described with reference to the preferred embodiment, but the gaming machine circuit board according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the scope of the present invention. Needless to say, various modifications can be made.
For example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the main board that controls the entire gaming machine, but is not limited thereto. For example, the present invention can be applied to a sub board or a peripheral board of a gaming machine.
また、適用する遊技機もスロットマシンに限られるものではなく、例えば、パチンコ機であってもよく、回路基板を備えるどのような遊技機であっても適用が可能である。この種の遊技機としては、スロットマシン(パチロット,パロットを含む)やパチンコ機の他、例えば、アレンジボール機,雀球機等、各種の遊技機があり、いずれも本発明の適用対象とすることができる。 The game machine to be applied is not limited to the slot machine, and may be, for example, a pachinko machine or any game machine having a circuit board. As this type of gaming machine, there are various gaming machines such as an arrangement ball machine, a sparrow ball machine, etc. in addition to a slot machine (including pachilot and parrot) and a pachinko machine. be able to.
本発明は、遊技機に配設される回路基板に広く適用することができる。 The present invention can be widely applied to circuit boards disposed in gaming machines.
1 主基板 1 Main board
Claims (6)
前記回路基板が、少なくとも光が透過する透明又は半透明部材により形成され、
一方の基板面より他方の基板面に実装された電気・電子部品及び/又は配線パターンが、視認可能となることを特徴とする遊技機用回路基板。 A circuit board for a gaming machine on which predetermined electrical / electronic components are mounted,
The circuit board is formed of a transparent or translucent member that transmits at least light,
A circuit board for a gaming machine, wherein an electric / electronic component and / or a wiring pattern mounted on the other board surface is visible from one board surface.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2006-10-16 JP JP2006281821A patent/JP2008093354A/en active Pending
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