JP2008085314A - Heat radiation substrate, manufacturing method thereof, power supply unit, and plasma display device - Google Patents

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Tetsuya Tsumura
哲也 津村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem of the influence on minimization of power loss of a plasma television because a conventional coil used for a power supply unit of PDP (plasma display panel) varies in inductance value (L component) by upto ±20%, with capacitance load (C component) of the plasma panel varying as well. <P>SOLUTION: A sheet-like heat conductive resin part 10 embedded with a lead frame 12 whose one part is a coil 15 is fixed on a metal plate 11 comprising at least one hole 16, and a ferrite core 17 is inserted in the hole 16 formed around the center of the coil 15, to adjust an inductance value (L component), resulting in suppressed power loss of the plasma television. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プラズマ表示装置（プラズマテレビを含む）や車載用の電源ユニット等に使われる放熱基板とその製造方法及び電源ユニット及びプラズマ表示装置に関するものである。   The present invention relates to a heat dissipation substrate used in a plasma display device (including a plasma television), an in-vehicle power supply unit, a manufacturing method thereof, a power supply unit, and a plasma display device.

従来、プラズマ表示装置や車載用の電源ユニット等は放熱が課題となるため、放熱基板が用いられることが多い。以下、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等に用いられる放熱基板を例に説明するが、民生用機器や車載用の電源ユニット等に応用できることは言うまでもない。   2. Description of the Related Art Conventionally, a heat dissipation substrate is often used for a plasma display device, an in-vehicle power supply unit, and the like because heat dissipation is a problem. Hereinafter, although the heat radiating substrate used for PDP (plasma display panel) etc. is demonstrated to an example, it cannot be overemphasized that it can apply to a consumer device, a vehicle-mounted power supply unit, etc.

プラズマテレビの電源ユニットでの放熱について、図１１を用いて説明する。図１１は、従来のプラズマテレビの電源ユニットの一例を示す斜視図であり、例えば特許文献１に相当する。図１１において、回路基板１の上に、コンデンサ２等の電子部品が実装されている。なおヒートシンク３の下部に平面コイル素子やパワー系の半導体（共にヒートシンク３の影に隠れるので図示していない）が実装されている。   Heat dissipation in the power unit of the plasma television will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a perspective view showing an example of a power supply unit of a conventional plasma television, and corresponds to, for example, Patent Document 1. FIG. In FIG. 11, electronic components such as a capacitor 2 are mounted on a circuit board 1. A planar coil element and a power semiconductor (not shown because both are hidden behind the heat sink 3) are mounted below the heat sink 3.

例えばプラズマテレビ用の電源ユニット（例えば、電力回収回路）では、１１０Ｖ近くの電圧で、ＬＣ発振（詳細は、後述する図１２（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する）を起こしながら、最大１００Ａ近くの大電流が流れる。そのためプラズマテレビ用の電源ユニットは、放熱が必須であり、基板には放熱性が要求される。そのため図１１に示すように、発熱を伴う平面コイル素子や半導体（共に図１１では図示していない）は、巨大なヒートシンク３を使って放熱を行っている。   For example, in a power supply unit for a plasma television (for example, a power recovery circuit), while causing LC oscillation (details will be described using FIGS. 12A and 12B described later) at a voltage close to 110 V, the maximum A large current near 100 A flows. For this reason, the power supply unit for plasma televisions must dissipate heat, and the substrate is required to dissipate heat. Therefore, as shown in FIG. 11, the planar coil element and semiconductor (both not shown in FIG. 11) that generate heat radiate heat using a huge heat sink 3.

そしてプラズマテレビでは、放熱性と同時に更なる低消費電力化が必要となる。次に、図１２（Ａ）、（Ｂ）を用いて、プラズマテレビ（あるいはプラズマ表示装置）の電源ユニットの一部である電力回収回路における消費電力化について説明する。   And in plasma TVs, it is necessary to further reduce power consumption as well as heat dissipation. Next, with reference to FIGS. 12A and 12B, description will be given of power consumption in a power recovery circuit which is a part of a power supply unit of a plasma television (or a plasma display device).

図１２（Ａ）、（Ｂ）は、プラズマテレビに使われる電源のブロック図及び回路図である。図１２（Ａ）は、プラズマテレビに使われる電源のブロック図の一例である。図１２（Ａ）において、中央のプラズマパネル４は表示部（例えば画像が表示されるプラズマパネル）に相当するが、回路的には一種のコンデンサ（あるいは負荷容量、Ｃ成分）として機能する。そして中央のプラズマパネル４の左側にはスキャン側の電力回収回路５が、右側にはサステイン側の電力回収回路６が形成されている。そしてこれらスキャン側の電力回収回路５やサステイン側の電力回収回路６と、中央部のプラズマパネル４との間でＬＣ発振させることで、低消費電力化を行っている。   FIGS. 12A and 12B are a block diagram and a circuit diagram of a power source used in a plasma television. FIG. 12A is an example of a block diagram of a power source used for a plasma television. In FIG. 12A, the central plasma panel 4 corresponds to a display unit (for example, a plasma panel on which an image is displayed), but functions as a kind of capacitor (or load capacity, C component) in terms of circuit. A scan-side power recovery circuit 5 is formed on the left side of the central plasma panel 4, and a sustain-side power recovery circuit 6 is formed on the right side. The LC oscillation is performed between the scan-side power recovery circuit 5 and the sustain-side power recovery circuit 6 and the central plasma panel 4, thereby reducing power consumption.

図１２（Ｂ）は、プラズマテレビに使われる電源の回路図の一例であり、プラズマパネル４をＬＣ発振させる様子を示す回路図に相当する。図１２（Ｂ）において、プラズマパネル４の左側にはスキャン側の電力回収回路５が、プラズマパネル４の右側にはサステイン側の電力回収回路６が設置されている。   FIG. 12B is an example of a circuit diagram of a power source used in the plasma television, and corresponds to a circuit diagram illustrating a state in which the plasma panel 4 is LC-oscillated. In FIG. 12B, a scan-side power recovery circuit 5 is installed on the left side of the plasma panel 4, and a sustain-side power recovery circuit 6 is installed on the right side of the plasma panel 4.

図１２（Ｂ）においてスキャン側の電力回収回路５は、インダクタンス形成用のコイル７ａを始めとして、コンデンサＣ１や、パワー系の半導体素子からなるスイッチＳ１〜Ｓ４、ダイオードＤ１〜Ｄ２等から形成されている。同様にサステイン側の電力回収回路６は、インダクタンス形成用のコイル７ｂを始めとして、コンデンサＣ２や、パワー系の半導体素子からなるスイッチＳ５〜Ｓ８、ダイオードＤ３〜Ｄ４等から形成されている。そして図１２（Ｂ）に示すように、プラズマパネル４を一種の負荷容量（Ｃ成分）と、スキャン側の電力回収回路５のコイル７ａやサステイン側の電力回収回路６のコイル７ｂをインダクタンス（Ｌ成分）とする。そして前記Ｃ成分と前記Ｌ成分との間でＬＣ発振を起こすことで、プラズマディスプレイの消費電力化の削減を行っている。なお必要な電力は、（Ｖｓｕｓ）から供給する。   In FIG. 12B, the scan-side power recovery circuit 5 includes an inductance forming coil 7a, a capacitor C1, switches S1 to S4 made of power semiconductor elements, diodes D1 to D2, and the like. Yes. Similarly, the sustain side power recovery circuit 6 includes an inductance forming coil 7b, a capacitor C2, switches S5 to S8 made of power semiconductor elements, diodes D3 to D4, and the like. Then, as shown in FIG. 12B, the plasma panel 4 has a kind of load capacity (C component) and the coil 7a of the power recovery circuit 5 on the scan side and the coil 7b of the power recovery circuit 6 on the sustain side have inductance (L Component). And by causing LC oscillation between the C component and the L component, the power consumption of the plasma display is reduced. The necessary power is supplied from (Vsus).

従来こうした電力回収回路のインダクタンス部品（例えば、図１２（Ａ）、（Ｂ）におけるコイル７ａ、７ｂ）には、市販の巻き線型コイルが使われていた。しかし市販の巻き線型コイルのインダクタンス値（Ｌ成分）は、±２０％程度のバラツキを有している。   Conventionally, a commercially available wound coil has been used as an inductance component of such a power recovery circuit (for example, the coils 7a and 7b in FIGS. 12A and 12B). However, the inductance value (L component) of a commercially available wound coil has a variation of about ± 20%.

一方、プラズマディスプレイを構成するプラズマパネル（図１２（Ａ）、（Ｂ）でプラズマパネル４として図示した部分）の容量値（例えばプラズマパネル４のＣ成分）も、一定のバラツキを有している。その結果、±２０％程度のバラツキを有しているコイル部品（Ｌ成分）と、一定のバラツキを有しているプラズマパネル（Ｃ成分）を組み合わせた場合、互いのバラツキが重畳され、プラズマテレビにおけるＬＣ発振の最適化に影響を及ぼす可能性がある。
特開２００４−２７３９３７号公報 On the other hand, the capacitance value (for example, the C component of the plasma panel 4) of the plasma panel constituting the plasma display (portion shown as the plasma panel 4 in FIGS. 12A and 12B) also has a certain variation. . As a result, when a coil component (L component) having a variation of about ± 20% and a plasma panel (C component) having a certain variation are combined, the variations are superimposed on each other, and the plasma TV May affect the optimization of LC oscillation in
JP 2004-273937 A

このように前記従来の構成では、プラズマパネル４の負荷容量（Ｃ成分）とコイル７ａ、７ｂのＬ成分を用いたＬＣ発振により電力を供給／回収する電力回収回路を用いて省電力化を行おうとした場合に、Ｌ成分やＣ成分のバラツキがＬＣ発振の最適化による低消費電力化に影響を与えてしまう可能性があるという課題を有していた。   As described above, the conventional configuration saves power by using a power recovery circuit that supplies and recovers power by LC oscillation using the load capacity (C component) of the plasma panel 4 and the L component of the coils 7a and 7b. When trying to do so, there is a problem that variations in the L component and the C component may affect the reduction in power consumption by optimizing the LC oscillation.

本発明では、上記のような課題を解決するため、コイルのインダクタンスを可変とし、プラズマパネルの特性バラツキ（例えばＣ成分のバラツキ）を吸収しながらＬＣ発振等の最適化を行い、プラズマテレビにおける低消費電力化を実現させようとするものである。   In the present invention, in order to solve the above-described problems, the inductance of the coil is made variable, and the LC oscillation is optimized while absorbing the characteristic variation of the plasma panel (for example, the variation of the C component). It is intended to realize power consumption.

その結果、一定量のバラツキを有するプラズマパネルであっても、個々にＬＣ発振を最適化することができ、プラズマテレビの低消費電力化を実現する。   As a result, even for a plasma panel having a certain amount of variation, LC oscillation can be optimized individually, and low power consumption of the plasma television can be realized.

上記課題を解決するために、本発明は、一つ以上の孔を有する金属板と、前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部に、前記金属板の孔を重ねた放熱基板としたものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a metal plate having one or more holes, a sheet-like heat transfer resin portion made of an inorganic filler and a resin fixed on the metal plate, and the heat transfer. A heat dissipating board comprising a lead frame having a coil pattern in part embedded in a resin part, and heat dissipation with a hole in the metal plate overlapped at a substantially central part of the coil pattern embedded in the heat transfer resin part. It is a substrate.

このような放熱基板の構成によって、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンを、プラズマテレビの電力回収回路におけるインダクタンス部分（Ｌ成分）とすることができる。そして前記コイルパターンの略中央部に、伝熱樹脂部や金属板を貫通する孔を形成し、この孔を利用してフェライトコアを近づけ（あるいはコイルとフェライトコアの距離を変化させることで）、インダクタンス値（Ｌ成分）を可変させる。   With such a configuration of the heat dissipation substrate, the coil pattern embedded in the heat transfer resin portion can be an inductance portion (L component) in the power recovery circuit of the plasma television. And in the substantially central part of the coil pattern, a hole penetrating the heat transfer resin part and the metal plate is formed, and the ferrite core is brought close by using this hole (or by changing the distance between the coil and the ferrite core), The inductance value (L component) is varied.

その結果、本発明の放熱基板とその製造方法及び、これを用いた電源ユニット及びプラズマ表示装置において、１台１台プラズマパネルの容量値（いわゆるＣ成分）に応じて、ＬＣ発振を最適化調整できるため、消費電力の低減が可能となる。   As a result, in the heat dissipation substrate of the present invention, its manufacturing method, and the power supply unit and plasma display device using the same, the LC oscillation is optimized and adjusted according to the capacity value (so-called C component) of each plasma panel. Therefore, power consumption can be reduced.

またリードフレーム（及びリードフレームから構成したコイル部分）の成形を金型で行うことで、コイル部分のインダクタンス値の高精度化や低コスト化ができる。またリードフレーム（及び前記リードフレームから形成したコイル部分の一部分以上）を前記伝熱樹脂部に埋め込むことで、その寸法安定性、放熱性を高める効果も得られる。   Further, by forming the lead frame (and the coil portion formed from the lead frame) with a mold, the inductance value of the coil portion can be highly accurate and the cost can be reduced. Further, by embedding a lead frame (and a part of a coil portion formed from the lead frame) in the heat transfer resin portion, an effect of improving the dimensional stability and heat dissipation can be obtained.

本発明の放熱基板とその製造方法及び、これを用いた電源ユニット及びこれを用いたプラズマ表示装置によれば、プラズマパネルの負荷容量（Ｃ成分）にバラツキが発生した場合、コイル部分のインダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、その特性バラツキ等に起因する電力損を最小に抑えることができ、プラズマテレビを始めとする各種機器の低消費電力化を実現する。   According to the heat dissipation substrate of the present invention, the manufacturing method thereof, the power supply unit using the same, and the plasma display device using the same, when the load capacity (C component) of the plasma panel varies, the inductance value of the coil portion By adjusting (L component), it is possible to minimize power loss due to characteristic variations and the like, and to realize low power consumption of various devices including a plasma television.

（実施の形態）
実施の形態として、放熱基板について図１を用いて説明する。図１（Ａ）、（Ｂ）は、実施の形態における放熱基板の斜視図及び断面図である。図１（Ａ）、（Ｂ）において、１０は伝熱樹脂部、１１は金属板、１２はリードフレーム、１３はパワーデバイス、１４はコンデンサ、１５はコイルであり、コイル１５はリードフレーム１２の一部がコイルパターンとなったものである。 (Embodiment)
As an embodiment, a heat dissipation substrate will be described with reference to FIG. 1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view of a heat dissipation board in the embodiment. 1A and 1B, 10 is a heat transfer resin portion, 11 is a metal plate, 12 is a lead frame, 13 is a power device, 14 is a capacitor, 15 is a coil, and coil 15 is the lead frame 12 A part is a coil pattern.

図１（Ａ）は、放熱基板の斜視図であり、例えばプラズマテレビの電源ユニットに相当する。図１（Ａ）において、金属板１１の上に、配線パターン状にリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定する。そしてこのシート状の伝熱樹脂部１０に埋め込んだリードフレーム１２を、積極的に配線パターンとし、このリードフレーム１２の表面にパワーデバイス１３やコンデンサ１４等を実装する。ここでパワーデバイス１３としては、高電圧や大電流をスイッチングする半導体等であり、例えば後述する図４（Ｂ）に示すスイッチＳ１１〜Ｓ１８に相当する。同様に図１（Ａ）のコンデンサ１４は、後述する図４（Ｂ）におけるコンデンサＣ１１、Ｃ１２に相当する。   FIG. 1A is a perspective view of a heat dissipation board, and corresponds to, for example, a power supply unit of a plasma television. In FIG. 1A, a sheet-like heat transfer resin portion 10 in which a lead frame 12 is embedded in a wiring pattern is fixed on a metal plate 11. The lead frame 12 embedded in the sheet-like heat transfer resin portion 10 is actively used as a wiring pattern, and the power device 13 and the capacitor 14 are mounted on the surface of the lead frame 12. Here, the power device 13 is a semiconductor or the like that switches high voltage or large current, and corresponds to, for example, switches S11 to S18 shown in FIG. Similarly, the capacitor 14 in FIG. 1A corresponds to capacitors C11 and C12 in FIG. 4B described later.

図１（Ａ）において、リードフレーム１２の一部が、コイルパターンを形成し、このコイルパターンがコイル１５となる。そしてコイル１５及びリードフレーム１２は、図１に示すように、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込む。   In FIG. 1A, a part of the lead frame 12 forms a coil pattern, and this coil pattern becomes a coil 15. The coil 15 and the lead frame 12 are embedded in the sheet-like heat transfer resin portion 10 as shown in FIG.

また図１（Ａ）において、コイル１５の略中央部には、伝熱樹脂部１０と金属板１１を貫通する孔１６を形成している。なお孔１６は、コイル１５の略中央部だけでなく、コイル１５の周辺部にも一つ以上形成することが可能である。   In FIG. 1A, a hole 16 that penetrates the heat transfer resin portion 10 and the metal plate 11 is formed in a substantially central portion of the coil 15. One or more holes 16 can be formed not only in the substantially central portion of the coil 15 but also in the peripheral portion of the coil 15.

図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の任意の部分の断面図に相当する。図１（Ｂ）において、孔１６は図示していない。なお図１（Ｂ）に示すように、金属板１１の上に、リードフレーム１２やコイル１５を、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込んだ状態で、固定している。なお図１（Ｂ）において、パワーデバイス１３、コンデンサ１４は図示していない。   FIG. 1B corresponds to a cross-sectional view of an arbitrary portion in FIG. In FIG. 1B, the holes 16 are not shown. As shown in FIG. 1B, the lead frame 12 and the coil 15 are fixed on the metal plate 11 while being embedded in the sheet-like heat transfer resin portion 10. In FIG. 1B, the power device 13 and the capacitor 14 are not shown.

図１（Ｂ）に示すように、リードフレーム１２やコイル１５を、シート状の伝熱樹脂部１０に埋め込み、その表面を平坦に（少なくともリードフレーム１２と伝熱樹脂部１０の段差が３０ミクロン以下になるように、望ましくは２０ミクロン以下、更に望ましくは１０ミクロン以下になるように）することで、リードフレーム１２やコイル１５の表面の保護層として形成するソルダーレジスト（図示していない）の形成性や、パワーデバイス１３等の実装性を高める。   As shown in FIG. 1B, the lead frame 12 and the coil 15 are embedded in the sheet-like heat transfer resin portion 10 and the surface thereof is flattened (at least the step between the lead frame 12 and the heat transfer resin portion 10 is 30 microns). The solder resist (not shown) is formed as a protective layer on the surface of the lead frame 12 and the coil 15 by desirably reducing the thickness to 20 microns or less, more desirably 10 microns or less. The formability and the mountability of the power device 13 and the like are improved.

そして図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、パワーデバイス１３、コンデンサ１４をリードフレーム１２に直接実装することで、大電流に対応させる。このようにリードフレーム１２（例えば厚み５００ミクロン）を用いることで、一般のプリント配線基板に使われる銅箔（一般的には厚み１８〜３６ミクロン）に比べて、例えば１００Ａといった大電流に対応できる。またパワーデバイス１３等に発生した熱は、放熱性に優れたリードフレーム１２を介して、伝熱樹脂部１０や金属板１１に放熱する効果も得られる。   Then, as shown in FIGS. 1A and 1B, the power device 13 and the capacitor 14 are directly mounted on the lead frame 12 to cope with a large current. By using the lead frame 12 (for example, a thickness of 500 microns) as described above, it is possible to cope with a large current of, for example, 100 A, compared to a copper foil (typically a thickness of 18 to 36 microns) used for a general printed wiring board. . The heat generated in the power device 13 and the like can also be radiated to the heat transfer resin portion 10 and the metal plate 11 through the lead frame 12 having excellent heat dissipation.

本実施の形態ではコイル１５をリードフレーム１２の一部として一体化することで、少なくともコイル１５の一端とリードフレーム１２との接続が不要となるため、接続に関する課題を半減できる。一方、従来の巻き線コイルを使った場合、巻き線コイルの両端をリードフレーム１２に２箇所で半田付けする必要があったため、半田付け等の接続に起因する課題（工数、コスト、信頼性、電流容量）が発生していた。   In the present embodiment, since the coil 15 is integrated as a part of the lead frame 12, at least one end of the coil 15 and the lead frame 12 are not required to be connected, so that the connection problem can be halved. On the other hand, when the conventional winding coil is used, it is necessary to solder both ends of the winding coil to the lead frame 12 at two locations. Therefore, problems caused by connection such as soldering (manhours, cost, reliability, Current capacity).

次に図２を用いて、コイル１５のインダクタンス値の増減方法について説明する。図２（Ａ）はインダクタンス値を調整する様子を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）は、その断面図である。図２（Ａ）〜（Ｃ）において、１７はフェライトコア、１８は矢印である。なお図２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の放熱基板のコイル部分だけを抜き出して示したものである。   Next, a method for increasing or decreasing the inductance value of the coil 15 will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a perspective view showing how the inductance value is adjusted, and FIGS. 2B and 2C are cross-sectional views thereof. 2A to 2C, 17 is a ferrite core, and 18 is an arrow. 2A to 2C show only the coil portion of the heat dissipation board of the present invention.

図２（Ａ）において、一つ以上の孔１６を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５を有するリードフレーム１２を固定し、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部に、前記金属板１１の孔１６に重なるように孔１６を形成している。そして、孔１６に位置合わせしながらフェライトコア１７ａを、矢印１８ａに示すように近づける。こうすることで、コイル１５のインダクタンス値を増減させる。   2A, a metal plate 11 having one or more holes 16, a sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the metal plate 11, and the heat transfer resin. A lead frame 12 having a part of the coil 15 embedded in the portion 10 is fixed, and a hole 16 is formed in a substantially central portion of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10 so as to overlap the hole 16 of the metal plate 11. Is forming. Then, the ferrite core 17a is brought closer as indicated by the arrow 18a while being aligned with the hole 16. In this way, the inductance value of the coil 15 is increased or decreased.

図２（Ｂ）、（Ｃ）は、図２（Ａ）の矢印１８ｂにおける断面図である。図２（Ｂ）〜（Ｃ）に示すように、フェライトコア１７ａを矢印１８ｃに示すように動かすことでコイル１５のインダクタンス値を増減させる。なお図２（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにフェライトコア１７ａ、フェライトコア１７ｂと、複数個のフェライトコアを用いること（あるいはコイル１５の両側を複数個のフェライトコアで挟む）で、インダクタンスの調整範囲を広げられる。なお金属板１１として、アルミニウムや銅のような非磁性金属材料を用いることで、金属板１１のインダクタンスに対する影響を抑えられる。また必要に応じてコイル１５に対応する部分だけ、金属板１１をくりぬいても（あるいはコイル１５がすっぽり入るように金属板１１に形成する孔１６を大きくしても）よい。   2B and 2C are cross-sectional views taken along the arrow 18b in FIG. As shown in FIGS. 2B to 2C, the inductance value of the coil 15 is increased or decreased by moving the ferrite core 17a as indicated by an arrow 18c. As shown in FIGS. 2B and 2C, by using a ferrite core 17a, a ferrite core 17b, and a plurality of ferrite cores (or sandwiching both sides of the coil 15 with a plurality of ferrite cores), the inductance can be reduced. The adjustment range can be expanded. In addition, the influence with respect to the inductance of the metal plate 11 can be suppressed by using nonmagnetic metal materials, such as aluminum and copper, as the metal plate 11. Further, if necessary, the metal plate 11 may be hollowed out only in a portion corresponding to the coil 15 (or the hole 16 formed in the metal plate 11 may be enlarged so that the coil 15 can completely enter).

なおフェライトコア１７ａ、１７ｂは、板状、棒状でも良いが、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、Ｅ型としても良い。このようにＥ型（あるいは鍔）を付けることで閉磁路が作りやすくでき、インダクタンスの調整量を大きくできる。   The ferrite cores 17a and 17b may be plate-shaped or rod-shaped, but may be E-shaped as shown in FIGS. By attaching the E type (or 鍔) in this way, a closed magnetic circuit can be easily formed, and the adjustment amount of the inductance can be increased.

なおコイル１５を伝熱樹脂部１０から露出させる必要は無い。コイル１５を伝熱樹脂部１０の内部に完全に埋め込んでも良い。コイル１５を伝熱樹脂部１０の内部に完全に埋め込むことで、コイル１５の信頼性を高めることができる。あるいはコイル１５の一部（あるいは一面）を伝熱樹脂部１０と略同一面になるように埋め込むことができる。コイル１５を、リードフレーム１２同様に伝熱樹脂部１０と略同一平面になるように埋め込む場合、前記コイル１５やリードフレーム１２の上に、ソルダーレジスト（なお図１〜図２等では、ソルダーレジストは図示していない）を形成することが望ましい。コイル１５を伝熱樹脂部１０やソルダーレジストに埋め込むことで、フェライトコア１７とコイル１５の接触を防止する。またソルダーレジストを形成することで、半田付けの際にリードフレーム１２上で半田が流れすぎる（あるいは広がりすぎる）ことを防止できる。   It is not necessary to expose the coil 15 from the heat transfer resin portion 10. The coil 15 may be completely embedded in the heat transfer resin portion 10. By completely embedding the coil 15 in the heat transfer resin portion 10, the reliability of the coil 15 can be improved. Alternatively, a part (or one surface) of the coil 15 can be embedded so as to be substantially flush with the heat transfer resin portion 10. When the coil 15 is embedded so as to be substantially flush with the heat transfer resin portion 10 like the lead frame 12, a solder resist (in FIG. 1 to FIG. 2 etc., a solder resist is formed on the coil 15 and the lead frame 12. Is not shown). By embedding the coil 15 in the heat transfer resin portion 10 or the solder resist, contact between the ferrite core 17 and the coil 15 is prevented. Further, by forming the solder resist, it is possible to prevent the solder from flowing (or spreading too much) on the lead frame 12 during soldering.

次に図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、渦巻き状（あるいは蚊取り線香状）のコイル１５の中央部を、他のリードフレーム１２に電気的に接続する様子を説明する。   Next, a state in which the central portion of the spiral (or mosquito coil) coil 15 is electrically connected to another lead frame 12 will be described with reference to FIGS.

図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれコイルの一端をジャンパーによって引き出す様子を示す斜視図、図３（Ｃ）はリードフレーム１２を用いた場合を示す断面図である。図３（Ａ）において、２０はジャンパーであり、銅線等で形成した導体である。金属板１１の上に、シート状の伝熱樹脂部１０の中に埋め込んだコイル１５の一部と、リードフレーム１２の間を、ジャンパー２０を矢印１８ａのように実装することで、電気的に接続する。図３（Ａ）における点線１９は、ジャンパー２０の実装位置を示す。図３（Ｂ）はジャンパー２０によって、コイル１５の中央部と、リードフレーム１２を、電気的に接続している。なおジャンパー２０としては、市販のジャンパーチップ（いわゆる０Ωのチップ抵抗器）や、絶縁被覆したリードフレーム等を使うことができる。なおジャンパー２０とリードフレーム１２やコイル１５との接続は、半田付け以外に溶接（レーザー溶接、あるいはスポット溶接等）を使うことも有効である。溶接することで、半田に起因する課題発生を防止でき、高信頼性が得られる。   3A and 3B are perspective views showing a state in which one end of the coil is pulled out by a jumper, and FIG. 3C is a cross-sectional view showing a case where the lead frame 12 is used. In FIG. 3A, reference numeral 20 denotes a jumper, which is a conductor formed of a copper wire or the like. By mounting a jumper 20 as indicated by an arrow 18a between a part of the coil 15 embedded in the sheet-like heat transfer resin portion 10 and the lead frame 12 on the metal plate 11, the Connecting. A dotted line 19 in FIG. 3A indicates the mounting position of the jumper 20. In FIG. 3B, the jumper 20 electrically connects the central portion of the coil 15 and the lead frame 12. As the jumper 20, a commercially available jumper chip (a so-called 0Ω chip resistor), an insulating coated lead frame, or the like can be used. For the connection between the jumper 20 and the lead frame 12 or the coil 15, it is also effective to use welding (laser welding, spot welding, etc.) in addition to soldering. By welding, problems caused by solder can be prevented and high reliability can be obtained.

図３（Ｃ）は、リードフレーム１２（あるいはコイル１５を構成するリードフレーム１２）を用いて、渦巻き状（あるいは蚊取り線香状）のコイル１５の中央部を、他のリードフレーム１２に電気的に接続する様子を説明する断面図に相当する。例えばコイル１５やリードフレーム１２の一部を、前記伝熱樹脂部１０から引き剥がし、これを折り曲げ、図３（Ｃ）に示すようなジャンパー２０とすることもできる。このようにコイル１５やリードフレーム１２の一部を、ジャンパー２０とすることで、市販のジャンパー２０を使うより接続箇所を減らせる。そして、矢印１８ｂで示す位置で、半田付けあるいは溶接を行う。なお図３（Ｃ）においてリードフレーム１２から構成されたジャンパー２０の表面の絶縁（あるいは絶縁被覆）は図示していない。   FIG. 3C shows the lead frame 12 (or the lead frame 12 constituting the coil 15), and electrically connects the central portion of the spiral (or mosquito coil) coil 15 to another lead frame 12. This corresponds to a cross-sectional view for explaining how to do this. For example, a part of the coil 15 or the lead frame 12 can be peeled off from the heat transfer resin portion 10 and bent to form a jumper 20 as shown in FIG. Thus, by using a part of the coil 15 and the lead frame 12 as the jumper 20, the number of connection points can be reduced as compared to using a commercially available jumper 20. Then, soldering or welding is performed at a position indicated by an arrow 18b. In FIG. 3C, the insulation (or insulation coating) on the surface of the jumper 20 composed of the lead frame 12 is not shown.

次に図１等で説明したインダクタンスを可変とした放熱基板を、プラズマテレビの電源モジュールに応用する場合について、図４（Ａ）、図４（Ｂ）を用いて説明する。   Next, the case where the heat dissipation substrate with variable inductance described in FIG. 1 and the like is applied to a power supply module of a plasma television will be described with reference to FIGS. 4 (A) and 4 (B).

図４（Ａ）、（Ｂ）は、プラズマテレビの電源モジュールに応用する様子を説明するブロック図及び回路図である。図４（Ａ）はプラズマテレビの電源モジュールのブロック図の一例、図４（Ｂ）は回路図の一例である。図４（Ａ）、（Ｂ）において、２１はスキャン側の電力回収回路、２２はプラズマパネル、２３はサステイン側の電力回収回路である。   FIGS. 4A and 4B are a block diagram and a circuit diagram illustrating a state where the present invention is applied to a power supply module of a plasma television. 4A is an example of a block diagram of a power supply module of a plasma television, and FIG. 4B is an example of a circuit diagram. 4A and 4B, 21 is a power recovery circuit on the scan side, 22 is a plasma panel, and 23 is a power recovery circuit on the sustain side.

図４（Ａ）において、プラズマパネル２２は、実際のプラズマパネルを示すが、図４（Ｂ）において２２は、回路図におけるプラズマパネル２２の負荷容量（Ｃ成分）を示している。   In FIG. 4A, the plasma panel 22 represents an actual plasma panel. In FIG. 4B, 22 represents the load capacity (C component) of the plasma panel 22 in the circuit diagram.

図４（Ａ）において、プラズマパネル２２は一種の負荷容量として機能する。そしてプラズマパネル２２の左右に設置したスキャン側の電力回収回路２１、サステイン側の電力回収回路２３から、プラズマパネル２２の負荷容量（Ｃ成分）を利用したＬＣ発振を行う。なお映像信号は、信号処理回路を介して、スキャン側の電力回収回路２１やサステイン側の電力回収回路２３、パネル駆動回路（アドレス）等に送る。   In FIG. 4A, the plasma panel 22 functions as a kind of load capacity. Then, LC oscillation using the load capacity (C component) of the plasma panel 22 is performed from the scan-side power recovery circuit 21 and the sustain-side power recovery circuit 23 installed on the left and right of the plasma panel 22. The video signal is sent to the scan-side power recovery circuit 21, the sustain-side power recovery circuit 23, the panel drive circuit (address), and the like via the signal processing circuit.

次に図４（Ｂ）を用いて更に詳しく説明する。図４（Ｂ）において、スキャン側の電力回収回路２１は、コンデンサＣ１１、半導体等で形成したスイッチＳ１１〜Ｓ１４、ダイオードＤ１１〜Ｄ１２、コイル１５ａ等から形成している。同様にサステイン側の電力回収回路２３は、コンデンサＣ１２、半導体等で形成したスイッチＳ１５〜Ｓ１８、ダイオードＤ１３〜Ｄ１４、コイル１５ｂ等から形成している。そしてコイル１５ａ、１５ｂは、図１、図２等で説明したものであり、フェライトコア１７によってそのインダクタンス値を可変としたものである。   Next, a more detailed description will be given with reference to FIG. In FIG. 4B, the power recovery circuit 21 on the scan side is formed of a capacitor C11, switches S11 to S14 made of a semiconductor, diodes D11 to D12, a coil 15a, and the like. Similarly, the power recovery circuit 23 on the sustain side is formed of a capacitor C12, switches S15 to S18 made of a semiconductor, diodes D13 to D14, a coil 15b, and the like. The coils 15a and 15b have been described with reference to FIGS. 1 and 2 and the like, and their inductance values are made variable by the ferrite core 17.

なお図４（Ｂ）と、図１２（Ｂ）との違いは、コイルが可変か、固定かの違いである。本実施の形態において、コイル１５のインダクタンスを可変とすることで、従来の回路設計（従来の回路定数のまま）をそのまま活用できる。更に本実施の形態の特徴（放熱性が高い、コイル１５を小さくできる等）を生かすことで、回路の最適化（あるいは部品点数の削減による低コスト化）も可能である。   Note that the difference between FIG. 4B and FIG. 12B is whether the coil is variable or fixed. In the present embodiment, by making the inductance of the coil 15 variable, the conventional circuit design (with the conventional circuit constants) can be used as it is. Furthermore, by utilizing the features of this embodiment (high heat dissipation, coil 15 can be made small, etc.), circuit optimization (or cost reduction by reducing the number of parts) is possible.

次にプラズマディスプレイの発光時の低消費電力化について説明する。プラズマディスプレイの場合、プラズマパネル２２の個々の画素に相当する発光部分に電圧を印加して表示を行う際に、プラズマパネル２２で示す負荷容量を利用し、充放電を行うことが多い。そしてプラズマパネル２２で示す負荷容量から、充放電される電力は、スキャン側の電力回収回路２１のコイル１５ａ、サステイン側の電力回収回路２３のコイル１５ｂを介して吸収し、再放出する。このようにして（Ｖｓｕｓ）から供給した電力を、プラズマパネル２２をＣ成分としたＬＣ発振によって再利用することで電力損を減らす。   Next, the reduction in power consumption during light emission of the plasma display will be described. In the case of a plasma display, when a display is performed by applying a voltage to a light emitting portion corresponding to each pixel of the plasma panel 22, charging / discharging is often performed using a load capacity indicated by the plasma panel 22. Then, the charged / discharged power is absorbed from the load capacity indicated by the plasma panel 22 via the coil 15a of the power recovery circuit 21 on the scan side and the coil 15b of the power recovery circuit 23 on the sustain side and re-released. Thus, the power loss is reduced by reusing the power supplied from (Vsus) by LC oscillation using the plasma panel 22 as the C component.

このように図４（Ｂ）におけるプラズマパネル２２を負荷容量（Ｃ成分）として、コイル１５ａ、１５ｂによるＬＣ発振によるエネルギーの受け渡しを利用して電力回収を行うことで、プラズマテレビの低消費電力化を実現する。   As described above, the plasma panel 22 in FIG. 4B is used as the load capacity (C component), and the power is recovered by using the energy transfer by the LC oscillation by the coils 15a and 15b, thereby reducing the power consumption of the plasma television. Is realized.

一般的にプラズマパネル２２は、そのサイズ（４０インチ、５０インチ等）、解像度、あるいはその画素寸法、製品の設計仕様等によって、その負荷容量が大きく変化（いわゆる設計差）する。更に同じ仕様（あるいは同じ設計）のプラズマパネル２２であっても、製品間のバラツキ（いわゆる個体差）によってその負荷容量にバラツキが発生する。   Generally, the load capacity of the plasma panel 22 varies greatly (so-called design difference) depending on its size (40 inches, 50 inches, etc.), resolution, pixel dimensions, product design specifications, and the like. Furthermore, even in the case of the plasma panel 22 having the same specification (or the same design), the load capacity varies due to variations among products (so-called individual differences).

従来の電源ユニットは市販のコイル部品を使っている。そのためインダクタンス値がそのスペック上、最大±２０％のバラツキを有していた。そのため電力損の最小化に限界があった。しかし本発明の放熱基板を用いた電源ユニットの場合、図１〜図２等で示したように、プラズマパネル２２の負荷容量の大小に応じてそのインダクタンス値を個々に調整できるため、プラズマパネル２２の容量バラツキも吸収できる。更に異なる仕様（あるいはインチ数）のプラズマパネル２２に対しても、１種類の電源ユニットで対応することができる。   Conventional power supply units use commercially available coil components. Therefore, the inductance value has a variation of a maximum of ± 20% on the specifications. Therefore, there is a limit to minimizing power loss. However, in the case of the power supply unit using the heat dissipation board of the present invention, the inductance value can be individually adjusted according to the load capacity of the plasma panel 22 as shown in FIGS. The capacity variation can be absorbed. Furthermore, it is possible to deal with plasma panels 22 having different specifications (or inches) with one type of power supply unit.

次にプラズマパネル２２の消費電力の削減について、図５を用いて説明する。   Next, reduction of power consumption of the plasma panel 22 will be described with reference to FIG.

図５（Ａ）〜（Ｃ）は、プラズマパネルに印加する（発光させる）タイミング図である。図５において、２４は正弦電圧、２５はパルス電圧である。図５（Ａ）〜（Ｃ）のＸ軸は時間、Ｙ軸は電圧である。そして図５（Ａ）と図５（Ｃ）は、電源ユニットのコイル１５のインダクタンスと、プラズマパネル２２の負荷容量とのミスマッチング（Ｔ１、Ｔ２で示した時間のズレの発生）を説明するものである。プラズマパネル２２の発光部では、図４（Ｂ）等で説明したように電力回収回路によって、例えば正弦電圧２４が印加される。そしてここにパルス電圧２５を重畳することでプラズマパネル２２が閾値電圧を超え、発光する。図５（Ａ）では、正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングがＴ１だけずれている。その結果、図５（Ａ）に示すようにＶｄｉｆ１で示した分の電圧ロスが発生している。また図５（Ｃ）では、正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングがＴ２だけずれているため、Ｖｄｉｆ２で示した分の電圧ロスが発生している。一方、図５（Ｂ）は正弦電圧２４のピークと、パルス電圧２５のタイミングが一致した場合を示すものであり、正弦電圧２４のピークとパルス電圧２５のタイミングが一致しているため、電圧ロスが発生しにくい。なお図５（Ａ）〜（Ｃ）において、正弦電圧２４の一部は点線で示している。なおここで、正弦電圧２４は便宜的に正弦電圧としたものであり、サインウエーブ等に限定するものではない。   5A to 5C are timing charts for applying (light emission) to the plasma panel. In FIG. 5, 24 is a sine voltage, and 25 is a pulse voltage. 5A to 5C, the X axis is time, and the Y axis is voltage. FIGS. 5A and 5C illustrate mismatching between the inductance of the coil 15 of the power supply unit and the load capacity of the plasma panel 22 (occurrence of time deviation indicated by T1 and T2). It is. In the light emitting portion of the plasma panel 22, for example, a sine voltage 24 is applied by the power recovery circuit as described with reference to FIG. Then, by superimposing the pulse voltage 25 on this, the plasma panel 22 exceeds the threshold voltage and emits light. In FIG. 5A, the peak of the sine voltage 24 and the timing of the pulse voltage 25 are shifted by T1. As a result, a voltage loss corresponding to Vdif1 occurs as shown in FIG. In FIG. 5C, since the peak of the sine voltage 24 and the timing of the pulse voltage 25 are shifted by T2, a voltage loss corresponding to Vdif2 occurs. On the other hand, FIG. 5B shows a case where the peak of the sine voltage 24 coincides with the timing of the pulse voltage 25. Since the peak of the sine voltage 24 coincides with the timing of the pulse voltage 25, voltage loss is caused. Is unlikely to occur. 5A to 5C, a part of the sine voltage 24 is indicated by a dotted line. Here, the sine voltage 24 is a sine voltage for convenience, and is not limited to a sine wave or the like.

ここでプラズマディスプレイを発光させるには、正弦電圧２４と、パルス電圧２５の合計が、一定電圧、あるいは一種のスレショールド電圧（例えば１１０Ｖ）を超えることが必要となる。ここで（Ｖｓｕｓ）（あるいは図５（Ａ）〜（Ｃ）で示す正弦電圧２４）の信号は、例えば電圧１００〜２００Ｖ程度でありながらも、１周期が５マイクロ秒と極めて短い。そのためＬＣ発振は、プラズマパネル２２の負荷容量のバラツキやコイル１５のインダクタンスのバラツキの影響を受けやすい。こうしたバラツキが、正弦電圧２４とパルス電圧２５のタイミングに影響する。またこうした電子回路に用いる各種電子部品の特性バラツキも、そのタイミングに影響を与えやすい。   Here, in order for the plasma display to emit light, the sum of the sine voltage 24 and the pulse voltage 25 needs to exceed a certain voltage or a kind of threshold voltage (for example, 110 V). Here, the signal of (Vsus) (or the sine voltage 24 shown in FIGS. 5A to 5C) has a very short period of 5 microseconds, for example, although the voltage is about 100 to 200V. Therefore, the LC oscillation is easily affected by variations in the load capacity of the plasma panel 22 and variations in the inductance of the coil 15. Such variation affects the timing of the sine voltage 24 and the pulse voltage 25. In addition, variations in the characteristics of various electronic components used in such an electronic circuit tend to affect the timing.

本発明の場合、図５（Ａ）や図５（Ｃ）に示したような場合、図２等で示したように、コイル１５に挿入するフェライトコア１７の位置を調整することで、インダクタンスを変化させることで対応できる。その結果プラズマテレビにおけるムダな電圧ロスや電力損を減らせる。   In the case of the present invention, in the case as shown in FIGS. 5A and 5C, the inductance is adjusted by adjusting the position of the ferrite core 17 inserted into the coil 15 as shown in FIG. It can respond by changing. As a result, unnecessary voltage loss and power loss in the plasma television can be reduced.

なおここでコイル１５のインダクタンス値としては、プラズマパネル２２の寸法（インチ数）等の影響も受けるが、例えば４０〜５０インチ程度では、０．１μＨ以上１０．０μＨ以下（望ましくは０．２μＨ以上５．０μＨ以下、更に望ましくは０．５μＨ以上２．０μＨ以下）とすることが回路定数的に望ましい。そのため本発明では、この範囲内でインダクタンスを可変させている。ここでコイル１５を複数個作製し、これを互いに並べても（あるいは互いに組み合わせても）良い。なおコイル１５一個当たりのインダクタンスが０．１μＨ（マイクロヘンリー）未満の場合、あるいは１０μＨを超える場合、プラズマテレビにおけるＬＣ発振に影響を与える場合がある。なおインダクタンス値は、プラズマパネル２２の仕様に合わせて変更できる。次に電圧損を減らすことでの消費電力削減効果について、図６を用いて説明する。   Here, the inductance value of the coil 15 is also affected by the dimensions (number of inches) of the plasma panel 22, but is about 0.1 μH to 10.0 μH (preferably 0.2 μH or more), for example, at about 40 to 50 inches. The circuit constant is desirably 5.0 μH or less, and more desirably 0.5 μH or more and 2.0 μH or less. Therefore, in the present invention, the inductance is varied within this range. Here, a plurality of coils 15 may be produced, and these may be arranged side by side (or combined with each other). If the inductance per coil 15 is less than 0.1 μH (microhenry), or exceeds 10 μH, LC oscillation in a plasma television may be affected. The inductance value can be changed according to the specifications of the plasma panel 22. Next, the effect of reducing power consumption by reducing the voltage loss will be described with reference to FIG.

図６は、プラズマテレビの消費電力の低減効果について説明する図である。図６において、２６は電力回収回路未使用時、２７は電力回収回路使用時（従来例）である。そして２８は電力回収回路使用時（本発明）であり、図１や図２で示したようにコイル１５のインダクタンスを可変としたものである。図６において、Ｘ軸はサステインパルス数、Ｙ軸はプラズマパネル２２等での消費電力を示す。図６より、サステインパルス数の増加に応じて、それぞれのグラフにおいて、消費電力が増加することが判る。図６において電力回収回路未使用時２６に比べ、電力回収回路使用時（従来例）２７の方が、消費電力が小さい。また電力回収回路使用時（本発明）２８の方が電力回収回路使用時（従来例）２７より、更に消費電力が小さい。これは電力回収回路使用時（本発明）２８の場合、図５（Ａ）〜（Ｃ）で説明したように、プラズマテレビ１台１台におけるコイル１５のインダクタンスのバラツキを調整することで、様々なロスを削減できたからである。   FIG. 6 is a diagram for explaining the effect of reducing the power consumption of the plasma television. In FIG. 6, 26 is when the power recovery circuit is not used, and 27 is when the power recovery circuit is used (conventional example). Reference numeral 28 denotes a time when the power recovery circuit is used (the present invention), in which the inductance of the coil 15 is made variable as shown in FIGS. In FIG. 6, the X axis indicates the number of sustain pulses, and the Y axis indicates the power consumption in the plasma panel 22 and the like. FIG. 6 shows that the power consumption increases in each graph as the number of sustain pulses increases. In FIG. 6, the power consumption is smaller when the power recovery circuit is used (conventional example) 27 than when the power recovery circuit is not used 26. Further, when the power recovery circuit is used (the present invention) 28, the power consumption is smaller than when the power recovery circuit is used (conventional example) 27. In the case of using the power recovery circuit (invention) 28, this can be achieved by adjusting the inductance variation of the coil 15 in one plasma television as described with reference to FIGS. This is because a significant loss was reduced.

このように本発明で提案する電源ユニットは、放熱基板を用いて形成した電源ユニットのコイル１５のインダクタンスを調整することで、更なる消費電力の抑制効果が得られる。またこの抑制効果は、サステインパルス数を増加した状態でも得られるため、プラズマテレビの大画面化、高精細度化に対応できる。そして本発明の放熱基板を、例えばプラズマ表示装置用の電源ユニットとして用いることで、プラズマ表示装置の消費電力を低減できる。   As described above, the power supply unit proposed in the present invention can further reduce the power consumption by adjusting the inductance of the coil 15 of the power supply unit formed using the heat dissipation substrate. In addition, since this suppression effect can be obtained even when the number of sustain pulses is increased, it is possible to cope with an increase in the size and definition of a plasma television. And the power consumption of a plasma display apparatus can be reduced by using the thermal radiation board | substrate of this invention, for example as a power supply unit for plasma display apparatuses.

更にプラズマディスプレイを点灯させるには、サステインパルス電圧Ｖｓｕｓが流れる配線にはピーク電流として１１０Ａ程度が、それぞれの電力回収配線にはピーク電流５０Ａ程度が流れる。そのためプラズマテレビ用の電源ユニットには、高放熱性も要求される。   Further, to turn on the plasma display, a peak current of about 110 A flows through the wiring through which the sustain pulse voltage Vsus flows, and a peak current of about 50 A flows through each power recovery wiring. Therefore, high power dissipation is also required for the power unit for plasma televisions.

次に図７（Ａ）、（Ｂ）を用いて、本発明で提案する放熱基板の部品実装部での放熱効果について説明する。図７（Ａ）、（Ｂ）は、放熱基板の放熱の様子を示す断面図であり、図７（Ａ）は発熱前（電流印加前）、図７（Ｂ）は発熱後（電流印加後）に相当する。図７において、２９は半田、３０はヒートシンクである。なお図７（Ａ）においてヒートシンク３０は図示していない。図７（Ａ）に示すように、金属板１１の上に、コイル１５やリードフレーム１２を埋め込んだ状態で伝熱樹脂部１０を形成する。そして半田２９を使い、リードフレーム１２の表面には放熱が要求されるパワーデバイス１３を実装する。図７（Ｂ）は、パワーデバイス１３に発生した熱を、リードフレーム１２を介して伝熱樹脂部１０、金属板１１に拡散する様子を示す。図７（Ｂ）において矢印１８ａは、熱が拡散する方向を示す。   Next, with reference to FIGS. 7A and 7B, the heat radiation effect in the component mounting portion of the heat dissipation board proposed in the present invention will be described. FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views showing the heat dissipation of the heat dissipation substrate. FIG. 7A is before heat generation (before current application), and FIG. 7B is after heat generation (after current application). ). In FIG. 7, 29 is solder and 30 is a heat sink. Note that the heat sink 30 is not shown in FIG. As shown in FIG. 7A, the heat transfer resin portion 10 is formed on the metal plate 11 with the coil 15 and the lead frame 12 embedded therein. Then, using the solder 29, the power device 13 that requires heat dissipation is mounted on the surface of the lead frame 12. FIG. 7B shows a state where heat generated in the power device 13 is diffused to the heat transfer resin portion 10 and the metal plate 11 through the lead frame 12. In FIG. 7B, an arrow 18a indicates a direction in which heat is diffused.

本発明の場合、同じ断面積のコイル１５においても伝熱樹脂部１０に埋め込むことで、発熱を抑えられる。その結果、従来のコイル（例えば巻き線コイル）に比べ、本実施の形態のコイル１５（伝熱樹脂部１０に埋め込んでいる）の方が、コイル１５を構成する導体（あるいはリードフレーム１２）の断面積を小さくできる。これは本発明のコイル１５は放熱効果により温度上昇しにくいためである。その結果コイル１５導体の断面積を小さくすることもでき、同じターン数でもコイル１５自体の面積や大きさをより小さくできる。コイル１５の占める面積を小さくできるため、電源モジュールの小型化、低コスト化も実現できる。   In the case of the present invention, heat generation can be suppressed by embedding the coil 15 having the same cross-sectional area in the heat transfer resin portion 10. As a result, the coil 15 (embedded in the heat transfer resin portion 10) of the present embodiment has a conductor (or lead frame 12) constituting the coil 15 in comparison with a conventional coil (for example, a wound coil). The cross-sectional area can be reduced. This is because the temperature of the coil 15 of the present invention hardly rises due to the heat dissipation effect. As a result, the cross-sectional area of the coil 15 conductor can be reduced, and the area and size of the coil 15 itself can be reduced even with the same number of turns. Since the area occupied by the coil 15 can be reduced, the power supply module can be reduced in size and cost.

図７（Ｂ）において、後述する図８で示すように、コイル１５をプレス成型で作製することで、導体断面を略四角形とできるため、従来の銅線（断面が丸）に比べ、抵抗値も抑える効果が得られる。そのようにしてコイル１５を形成する配線長（あるいは線路長）自体を短くできるため、本発明のコイル１５はコイル特性であるＱ値（一般的にコイルのＱ値は高いことが望ましい）を高められる。   In FIG. 7 (B), as shown in FIG. 8 to be described later, the coil 15 is manufactured by press molding, so that the cross section of the conductor can be made into a substantially square shape. Can also be suppressed. Thus, since the wiring length (or line length) itself forming the coil 15 can be shortened, the coil 15 of the present invention increases the Q value (generally, it is desirable that the Q value of the coil is high) which is a coil characteristic. It is done.

次に図８を用いて、放熱基板の製造方法の一例について説明する。図８（Ａ）〜（Ｄ）は、放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the heat dissipation substrate will be described with reference to FIG. 8A to 8D are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing a heat dissipation substrate.

図８（Ａ）〜（Ｄ）において、３１は板材である。まず図８（Ａ）に示すように、銅板等からなる板材３１を用意する。次に、プレス装置や金型（図示していない）を用いて、板材３１を所定形状に加工する。こうして図８（Ｂ）に示すように、所定形状に加工したリードフレーム１２を作製する。また板材３１の一部を、コイル形状（例えば、蚊取り線香状の螺旋パターン）に打抜く。   8A to 8D, reference numeral 31 denotes a plate material. First, as shown in FIG. 8A, a plate material 31 made of a copper plate or the like is prepared. Next, the plate material 31 is processed into a predetermined shape using a press device or a mold (not shown). Thus, as shown in FIG. 8B, the lead frame 12 processed into a predetermined shape is manufactured. A part of the plate material 31 is punched into a coil shape (for example, a mosquito coil-like spiral pattern).

次に図８（Ｃ）に示すように、金属板１１の上に、伝熱樹脂部１０や、リードフレーム１２をセットする。そして矢印１８に示すようにして、金属板１１やリードフレーム１２を伝熱樹脂部１０に埋め込む。なお図８（Ｃ）において、プレス装置や金型は図示していない。このように加熱した状態でプレスすることで、伝熱樹脂部１０の粘度を下げ、リードフレーム１２の隙間への回り込み性を高めることができる。ここで伝熱樹脂部１０を、例えば図８（Ｃ）に示すように、楕円形（あるいは蒲鉾型等）とすることで、金属板１１と伝熱樹脂部１０の隙間に空気残りを減らせる。ここで空気残りはボイドとも呼ばれるもので、金属板１１やリードフレーム１２と、伝熱樹脂部１０との界面に発生した空間のことで、放熱性に影響を与える可能性がある。   Next, as shown in FIG. 8C, the heat transfer resin portion 10 and the lead frame 12 are set on the metal plate 11. Then, as shown by the arrow 18, the metal plate 11 and the lead frame 12 are embedded in the heat transfer resin portion 10. In FIG. 8C, the pressing device and the mold are not shown. By pressing in such a heated state, the viscosity of the heat transfer resin portion 10 can be lowered and the wraparound property to the gap of the lead frame 12 can be improved. Here, for example, as shown in FIG. 8C, the heat transfer resin portion 10 is formed into an oval shape (or a bowl shape or the like), thereby reducing air remaining in the gap between the metal plate 11 and the heat transfer resin portion 10. . Here, the air residue is also called a void, and is a space generated at the interface between the metal plate 11 or the lead frame 12 and the heat transfer resin portion 10 and may affect the heat dissipation.

図８（Ｄ）は、リードフレーム１２や金属板１１を埋め込んだ状態で伝熱樹脂部１０が熱硬化した後の断面図を示す。なお図１や図２に示した伝熱樹脂部１０における孔１６は、図８（Ｃ）に示すプレス時に形成することができる。孔１６の形成方法としては、金型を使っても良いが、伝熱樹脂部１０が熱硬化する前に、ポンチやドリル、リーマー等で加工しても良い。   FIG. 8D shows a cross-sectional view after the heat transfer resin portion 10 is thermally cured with the lead frame 12 and the metal plate 11 embedded therein. The holes 16 in the heat transfer resin portion 10 shown in FIGS. 1 and 2 can be formed at the time of pressing shown in FIG. As a method for forming the holes 16, a mold may be used, but before the heat transfer resin portion 10 is thermally cured, it may be processed with a punch, a drill, a reamer, or the like.

次に図９（Ａ）（Ｂ）、図１０（Ａ）（Ｂ）を用いて、金属板１１に、フェライト板を組み合わせた場合について説明する。なお図９（Ａ）（Ｂ）、図１０（Ａ）（Ｂ）において、フェライトコア１７ｂの形状は例えば板状形状である。このようにフェライトコア１７ａをＥ型（ＥＥ型、ＥＩ型、ＥＥＲ型、Ｕ型、リング型等も含む）や、フェライトコア１７ａを板状（プレート型も含む）と、色々な形状から選ぶことができる。   Next, a case where a ferrite plate is combined with the metal plate 11 will be described with reference to FIGS. 9 (A), 9 (B) and 10 (A), 10 (B). 9A, 9B, and 10A, 10B, the shape of the ferrite core 17b is, for example, a plate shape. In this way, the ferrite core 17a is selected from various shapes such as E type (including EE type, EI type, EER type, U type, ring type, etc.) and the ferrite core 17a as plate type (including plate type). Can do.

図９（Ａ）（Ｂ）は、金属板１１に板状のフェライトコア１７ｂを組み合わせた場合について説明する断面図である。図９（Ａ）（Ｂ）において、板状のフェライトコア１７ｂと、Ｅ型のフェライトコア１７ａを、互いに組み合わせているが、他の複数の形状と組み合わせても良い。例えば図９（Ａ）（Ｂ）において、金属板１１の一部を板状のフェライトコア１７ｂに置き換えたものである。   9A and 9B are cross-sectional views illustrating a case where a plate-like ferrite core 17 b is combined with the metal plate 11. 9A and 9B, the plate-like ferrite core 17b and the E-type ferrite core 17a are combined with each other, but may be combined with other plural shapes. For example, in FIGS. 9A and 9B, a part of the metal plate 11 is replaced with a plate-like ferrite core 17b.

図９（Ａ）（Ｂ）において、フェライトコア１７ｂは一つ以上の孔１６を有する板状のものとした。このように一つ以上の孔１６を有する板状のフェライトコア１７ｂと、前記板状のフェライトコア１７ｂ上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５を有するリードフレームとからなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部に、前記板状のフェライトコア１７ｂの孔１６を重ねた放熱基板とすることで、フェライトコア１７ａによるコイル１５の特性の調整範囲を広げられる。   9A and 9B, the ferrite core 17b is a plate having one or more holes 16. Thus, a plate-like ferrite core 17b having one or more holes 16, a sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the plate-like ferrite core 17b, and the heat transfer resin. A heat radiating board made of a lead frame partially embedded in the thermal resin portion 10 and having a coil 15, the plate-like ferrite core 17 b at a substantially central portion of the coil 15 embedded in the thermal transfer resin portion 10. By using the heat dissipation board in which the holes 16 are stacked, the adjustment range of the characteristics of the coil 15 by the ferrite core 17a can be expanded.

図９（Ａ）は、放熱基板の一部を示す断面図であり、板状のフェライトコア１７ｂと金属板１１は共にシート状の伝熱樹脂部１０を用いて、略同一平面状に固定されている。そしてこの、無機フィラーと樹脂とからなるシート状の電熱樹脂部１０に埋め込まれたコイル１５が固定されている。そしてコイル１５の略中央部に、板状のフェライトコア１７ｂの孔１６を重ねている。   FIG. 9A is a cross-sectional view showing a part of the heat radiating substrate, and the plate-like ferrite core 17b and the metal plate 11 are both fixed to substantially the same plane using the sheet-like heat transfer resin portion 10. FIG. ing. And the coil 15 embedded in the sheet-like electrothermal resin part 10 which consists of this inorganic filler and resin is being fixed. The hole 16 of the plate-like ferrite core 17b is overlaid on the substantially central portion of the coil 15.

そして図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、フェライトコア１７ａを矢印１８で示すように移動させることで、コイル１５の特性（例えばインダクタンス）を最適値に調整できる。   Then, as shown in FIGS. 9A and 9B, by moving the ferrite core 17a as indicated by the arrow 18, the characteristic (for example, inductance) of the coil 15 can be adjusted to an optimum value.

なお図９（Ｂ）に示すように、フェライトコア１７ｂに形成した孔１６（更にはフェライトコア１７ｂと金属板１１との隙間に形成した孔１６部分も）に、フェライト１７ａの一部を挿入することで、コイル１５のインダクタンスの調整範囲を広げられる。   As shown in FIG. 9B, a portion of the ferrite 17a is inserted into the hole 16 formed in the ferrite core 17b (and the hole 16 formed in the gap between the ferrite core 17b and the metal plate 11). Thus, the adjustment range of the inductance of the coil 15 can be expanded.

図１０（Ａ）（Ｂ）は、共に板状のフェライトコア１７ｂに孔１６を設けない場合について説明する断面図である。図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、板状のフェライトコア１７ｂと金属板１１を略同一平面に形成させることが望ましい。なおこの場合、伝熱樹脂部１０を用いることで、板状のフェライトコア１７ｂと金属板１１とを略同一平面に固定しやすい。   FIGS. 10A and 10B are cross-sectional views illustrating a case where the hole 16 is not provided in the plate-like ferrite core 17b. As shown in FIGS. 10A and 10B, it is desirable to form the plate-like ferrite core 17b and the metal plate 11 on substantially the same plane. In this case, it is easy to fix the plate-shaped ferrite core 17b and the metal plate 11 on substantially the same plane by using the heat transfer resin portion 10.

なお板状のフェライトコア１７ｂと、金属板１１の間に隙間を形成しても、あるいは密着させても良い。なお板状のフェライトコア１７ｂと金属板１１の間に隙間を設ける場合、この隙間に伝熱樹脂部１０を充填するように形成しておくことが望ましい（図示していない）。こうすることで互いの密着強度や放熱効果を高められる。   A gap may be formed between the plate-shaped ferrite core 17b and the metal plate 11, or the metal plate 11 may be adhered. In addition, when providing a clearance gap between the plate-shaped ferrite core 17b and the metal plate 11, it is desirable to form so that the heat transfer resin part 10 may be filled in this clearance gap (not shown). By doing so, mutual adhesion strength and heat dissipation effect can be enhanced.

また図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、板状のフェライトコア１７ｂに孔１６を形成しないことで、コストダウンが可能となる。   Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the cost can be reduced by not forming the holes 16 in the plate-like ferrite core 17b.

以上のように、金属板１１と板状のフェライトコア１７ｂとからなる複合板と、この複合板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５のパターンを有するリードフレーム１２とからなる放熱基板とし、この伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部に、少なくとも前記複合板のフェライト板が来るように重ねることで、コイル１５のインダクタンス等の調整自由度を高められる。   As described above, the composite plate made of the metal plate 11 and the plate-like ferrite core 17b, the sheet-like heat transfer resin portion 10 made of the inorganic filler and the resin fixed on the composite plate, and the heat transfer A heat dissipation board comprising a lead frame 12 partially embedded in the resin portion 10 and having a pattern of the coil 15 is used, and at least a ferrite plate of the composite plate is provided in the substantially central portion of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10. The degree of freedom of adjustment of the inductance of the coil 15 and the like can be increased by overlapping so as to come.

更に詳しく説明する。リードフレーム１２の厚みは０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下（望ましくは１．０ｍｍ以下）程度が望ましい。リードフレーム１２の厚みが０．１ｍｍ未満の場合、フニャフニャしたり、折れ曲がったりしやすく、その取り扱いが難しい。リードフレーム１２の厚みが２．０ｍｍを超えると、プレスによる打抜きが難しくなり、リードフレーム１２自体のパターン精度が低下する。そのため加工精度の面から、リードフレーム１２としては０．２〜１．０ｍｍ（更に望ましくは０．３〜０．５ｍｍ）が望ましい。   This will be described in more detail. The thickness of the lead frame 12 is desirably about 0.1 mm to 2.0 mm (desirably 1.0 mm or less). When the thickness of the lead frame 12 is less than 0.1 mm, it is easy to bend or bend, and its handling is difficult. If the thickness of the lead frame 12 exceeds 2.0 mm, punching with a press becomes difficult, and the pattern accuracy of the lead frame 12 itself decreases. Therefore, in terms of processing accuracy, the lead frame 12 is preferably 0.2 to 1.0 mm (more preferably 0.3 to 0.5 mm).

また伝熱樹脂部１０としては、無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下からなることが望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１ミクロン以上１００ミクロン以下が適当である（０．１ミクロン未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００ミクロンを超えると伝熱樹脂部１０の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱樹脂部１０における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３ミクロンと平均粒径１２ミクロンの２種類のＡｌ2Ｏ3を混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のＡｌ2Ｏ3を用いることによって、大きな粒径のＡｌ2Ｏ3の隙間に小さな粒径のＡｌ2Ｏ3を充填できるので、Ａｌ2Ｏ3を９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱樹脂部１０の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはＡｌ2Ｏ3の代わりに、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。 Further, the heat transfer resin portion 10 is preferably composed of 70 wt% or more and 95 wt% or less of an inorganic filler and 5 wt% or more and 30 wt% or less of a thermosetting resin. Here, the inorganic filler has a substantially spherical shape, and its diameter is suitably from 0.1 to 100 microns (if it is less than 0.1 microns, it becomes difficult to disperse in the resin, and if it exceeds 100 microns, the heat transfer is The thickness of the resin part 10 is increased, which affects the thermal diffusivity). Therefore, the filling amount of the inorganic filler in the heat transfer resin part 10 is filled at a high concentration of 70 to 95% by weight in order to increase the thermal conductivity. In particular, in the present embodiment, the inorganic filler is a mixture of two types of Al 2 O 3 having an average particle size of 3 microns and an average particle size of 12 microns. By using the Al 2 O 3 of the large and small two types of particle size, it is possible to fill the Al 2 O 3 of small particle size in the gap Al 2 O 3 of large particle size, Al 2 O 3 90 wt% near Can be filled to a high concentration. As a result, the heat conductivity of the heat transfer resin portion 10 is about 5 W / (m · K). The inorganic filler may include at least one selected from the group consisting of MgO, BN, SiO 2 , SiC, Si 3 N 4 , and AlN instead of Al 2 O 3 .

なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特にＭｇＯを用いると線熱膨張係数を大きくできる。またＳｉＯ2を用いると誘電率を小さくでき、ＢＮを用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱樹脂部１０としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、放熱基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。 When an inorganic filler is used, heat dissipation can be improved, but when using MgO in particular, the linear thermal expansion coefficient can be increased. Further, when SiO 2 is used, the dielectric constant can be reduced, and when BN is used, the linear thermal expansion coefficient can be reduced. Thus, the heat transfer resin portion 10 having a thermal conductivity of 1 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less can be formed. When the thermal conductivity is less than 1 W / (m · K), the heat dissipation performance of the heat dissipation board is affected. Moreover, when it is going to make thermal conductivity higher than 20 W / (m * K), it is necessary to increase the amount of fillers and may affect the workability at the time of a press.

なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱樹脂部１０の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１２に装着したパワーデバイス１３に生じる熱を金属板１１に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０ミクロン以上１０００ミクロン以下に設定すれば良い。   The thermosetting resin contains at least one kind of resin among epoxy resin, phenol resin and cyanate resin. These resins are excellent in heat resistance and electrical insulation. If the thickness of the heat transfer resin portion 10 is reduced, heat generated in the power device 13 attached to the lead frame 12 can be easily transferred to the metal plate 11, but conversely, the withstand voltage becomes a problem. Therefore, the optimum thickness may be set to 50 microns or more and 1000 microns or less in consideration of the withstand voltage and the thermal resistance.

次にリードフレーム１２の材質について説明する。リードフレーム１２の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレーム１２としての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１２となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、合金（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ合金の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を１２７℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、リードフレーム１２を作製したところ、導電率は低いが、出来上がった放熱基板において特に形成部等に歪みが発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が１１０℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装した各種部品や複数個のＬＥＤによる発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、１２７℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％以下の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。   Next, the material of the lead frame 12 will be described. The lead frame 12 is preferably made of copper as a main material. This is because copper has both excellent thermal conductivity and electrical conductivity. In order to improve the workability and thermal conductivity as the lead frame 12, the copper material used as the lead frame 12 is selected from a group of at least Sn, Zr, Ni, Si, Zn, P, Fe, etc. other than copper. It is desirable to use an alloy made of at least one kind of material. For example, an alloy (hereinafter referred to as Cu + Sn) in which Cu is a main component and Sn is added thereto can be used. In the case of a Cu + Sn alloy, for example, by adding Sn to 0.1 wt% or more and less than 0.15 wt%, the softening temperature can be increased to 127 ° C. For comparison, when the lead frame 12 was made using Sn-free copper (Cu> 99.96% by weight), the electrical conductivity was low, but in the finished heat dissipation board, distortion may occur particularly in the formation part. there were. As a result of detailed examination, the softening point of the material was as low as about 110 ° C., and it was expected that the material could be deformed during subsequent component mounting (soldering). On the other hand, when a copper-based material with Cu + Sn> 99.96% by weight was used, it was not particularly affected by the heat generated by various mounted components and a plurality of LEDs. There was no effect on solderability and die bondability. Therefore, when the softening point of this material was measured, it was found to be 127 ° C. Thus, it is desirable to add some elements mainly composed of copper. As an element added to copper, in the case of Zr, the range of 0.015 wt% or more and 0.15 wt% or less is desirable. When the addition amount is less than 0.015% by weight, the effect of increasing the softening temperature may be small. On the other hand, if the amount added is more than 0.15% by weight, the electrical characteristics may be affected. Also, the softening temperature can be increased by adding Ni, Si, Zn, P or the like. In this case, Ni is 0.1 wt% or more and less than 5 wt%, Si is 0.01 wt% or more and 2 wt% or less, Zn is 0.1 wt% or more and less than 5 wt%, and P is 0.005 wt% or more. Less than 0.1% by weight is desirable. And these elements can make the softening point of a copper raw material high by adding single or multiple in this range. In addition, when there are few addition amounts than the ratio described here, the softening point raise effect may be low. Moreover, when there are more than the ratio described here, there exists a possibility of affecting the electrical conductivity. Similarly, in the case of Fe, 0.1 wt% or more and 5 wt% or less is desirable, and in the case of Cr, 0.05 wt% or more and 1 wt% or less are desirable. These elements are the same as those described above.

なおリードフレーム１２に使う銅合金の引張り強度は、６００Ｎ／ｍｍ2以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ2を超える材料の場合、リードフレーム１２の加工性に影響を与える場合がある。またこうした引張り強度の高い材料は、その電気抵抗が増加する傾向にある。一方、引張り強度が６００Ｎ／ｍｍ2以下（更にリードフレーム１２に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは１２７Ｎ／ｍｍ2以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１２による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１２に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／ｍｍ2以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／ｍｍ2程度）に対して、リードフレーム１２に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１２に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／ｍｍ2未満の場合、リードフレーム１２上にパワーデバイス１３等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１２部分で凝集破壊する可能性がある。 The tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 12 is desirably 600 N / mm 2 or less. In the case of a material having a tensile strength exceeding 600 N / mm 2 , the workability of the lead frame 12 may be affected. Further, such a material having high tensile strength tends to increase its electric resistance. On the other hand, if the tensile strength is 600 N / mm 2 or less (and if the lead frame 12 requires fine and complicated processing, it is preferably 127 N / mm 2 or less), the spring back (pressure even if bent to the required angle) If it is removed, it will be repelled by the reaction force), and the formation accuracy can be improved. As described above, as the lead frame material, the conductivity can be lowered by mainly using Cu, and the workability can be improved by further softening, and the heat dissipation effect by the lead frame 12 can also be enhanced. The tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 12 is desirably 10 N / mm 2 or more. This is because the copper alloy used for the lead frame 12 needs to have a strength higher than the tensile strength (about 30 to 70 N / mm 2 ) of general lead-free solder. When the tensile strength of the copper alloy used for the lead frame 12 is less than 10 N / mm 2 , when the power device 13 or the like is soldered and mounted on the lead frame 12, it is possible to cause cohesive failure at the lead frame 12 portion instead of the solder portion. There is sex.

なおリードフレーム１２の、伝熱樹脂部１０から露出している面（パワーデバイス１３等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１２の伝熱樹脂部１０に接する面（もしくは埋め込んだ面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように伝熱樹脂部１０と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１２と伝熱樹脂部１０の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。なお図１、図２等において、半田層や錫層は図示していない。   It is also useful to previously form a solder layer or tin layer on the surface of the lead frame 12 exposed from the heat transfer resin portion 10 (the mounting surface of the power device 13 or the like) so as to improve solderability. It is. It is desirable that no solder layer be formed on the surface of the lead frame 12 that contacts the heat transfer resin portion 10 (or the embedded surface). When a solder layer or a tin layer is formed on the surface in contact with the heat transfer resin portion 10 in this way, this layer becomes soft during soldering, which affects the adhesion (or bond strength) between the lead frame 12 and the heat transfer resin portion 10. May give. In FIG. 1 and FIG. 2, the solder layer and the tin layer are not shown.

金属製の金属板１１としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１１の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１１の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１１の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１１としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱樹脂部１０を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。線膨張係数は８×１０-6／℃〜２０×１０-6／℃としており、金属板１１やパワーデバイス１３の線膨張係数に近づけることにより、本発明の放熱基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１１を他の放熱基板（図示していない）にネジ止めできる。 The metal metal plate 11 is made of aluminum, copper, or an alloy containing them as a main component with good thermal conductivity. In particular, in the present embodiment, the thickness of the metal plate 11 is set to 1 mm, but the thickness can be designed according to product specifications (note that when the thickness of the metal plate 11 is 0.1 mm or less, in terms of heat dissipation and strength) In addition, if the thickness of the metal plate 11 exceeds 50 mm, it is disadvantageous in terms of weight). The metal plate 11 is not only a plate-like one, but also a fin portion (or uneven portion) for increasing the surface area on the surface opposite to the surface on which the heat transfer resin portion 10 is laminated in order to further improve heat dissipation. ) May be formed. The linear expansion coefficient is 8 × 10 −6 / ° C. to 20 × 10 −6 / ° C. By bringing the coefficient of thermal expansion close to the linear expansion coefficient of the metal plate 11 or the power device 13, the heat dissipation board of the present invention, and a power source using the same The warpage and distortion of the entire unit can be reduced. In addition, when these components are surface-mounted, matching the thermal expansion coefficients with each other is also important in terms of reliability. Further, the metal plate 11 can be screwed to another heat radiating substrate (not shown).

なお図１から図４において、金属板１１を省略することも可能である。また金属板１１に放熱用のラジエターやフィンを取り付けても良い。   In FIGS. 1 to 4, the metal plate 11 can be omitted. Further, a radiator or fin for heat dissipation may be attached to the metal plate 11.

以上のようにして、一つ以上の孔１６を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５のパターンを有するリードフレーム１２とからなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部に、前記金属板１１の孔１６を重ねた放熱基板を提供することによって、コイル１５のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。   As described above, the metal plate 11 having one or more holes 16, the sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the metal plate 11, and the heat transfer resin portion. 10 is a heat dissipation board made up of a lead frame 12 partially having a pattern of a coil 15 embedded in the hole 10 of the metal plate 11 in a substantially central portion of the coil 15 embedded in the heat transfer resin part 10. By providing a heat dissipation board on which is stacked, the inductance of the coil 15 can be varied, and further, a heat dissipation board that can cope with high heat dissipation and a large current is provided.

また一つ以上の孔１６を有する板状のフェライトコア１７ｂと、前記フェライトコア１７ｂ上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５を有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部に、前記フェライトコア１７ｂの孔１６を重ねた放熱基板とすることで、コイル１５の放熱性を高めながら、その調整性を高められる。   Further, a plate-like ferrite core 17b having one or more holes 16, a sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the ferrite core 17b, and the heat transfer resin portion 10 A heat dissipating substrate comprising a lead frame 12 embedded in part with a coil 15, and the hole 16 of the ferrite core 17 b is overlapped at a substantially central portion of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10. By using the heat dissipation substrate, the adjustability of the coil 15 can be improved while improving the heat dissipation performance of the coil 15.

更に一つ以上の孔１６を有する板状のフェライトコア１７ｂと、前記フェライトコア１７ｂ上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５を有するリードフレーム１２とからなる放熱基板であって、少なくとも前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部に、前記フェライトコア１７ｂを重ねた放熱基板とすることで、コイル１５の放熱性を高めながら、その調整性を高められる。このようにコイル１５に対して、フェライトコア１７ａ、１７ｂが重なるようにすることで、コイル１５に発生した磁界を制御しやすくなる。   Further, a plate-like ferrite core 17b having one or more holes 16, a sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the ferrite core 17b, and the heat transfer resin portion 10 A heat dissipating board comprising a lead frame 12 embedded in part with a coil 15 and a heat dissipating board in which the ferrite core 17b is superposed on at least a substantially central part of the coil 15 embedded in the heat transfer resin part 10; By doing so, the adjustability can be improved while improving the heat dissipation of the coil 15. Thus, it becomes easy to control the magnetic field generated in the coil 15 by making the ferrite cores 17 a and 17 b overlap the coil 15.

また伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央と、前記リードフレーム１２の一部とを、共に前記リードフレーム１２（コイル１５を構成するリードフレーム１２も含む）の一部もしくはジャンパー２０を介して電気的に接続した放熱基板を提供することによって、コイル１５のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。   Further, the substantially center of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10 and a part of the lead frame 12 are both part of the lead frame 12 (including the lead frame 12 constituting the coil 15) or the jumper 20. By providing a heat dissipation board that is electrically connected to the coil 15, the inductance of the coil 15 can be varied, and a heat dissipation board that can cope with high heat dissipation and a large current is provided.

また一つ以上の孔１６を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５のパターンを有するリードフレーム１２と、からなる放熱基板であって、伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５の略中央部の孔に、フェライトコア１７を挿入した放熱基板を提供することによって、コイル１５のインダクタンスを可変でき、更に高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。   Further, a metal plate 11 having one or more holes 16, a sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the metal plate 11, and embedded in the heat transfer resin portion 10, A heat dissipation board comprising a lead frame 12 having a pattern of a coil 15 in part, and a heat dissipation board in which a ferrite core 17 is inserted into a hole at a substantially central portion of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10 is provided. Thus, it is possible to provide a heat dissipating board that can vary the inductance of the coil 15 and can cope with high heat dissipation and a large current.

また少なくとも、一つ以上のコイル１５のパターンを有するリードフレーム１２と、一つ以上の孔１６を有する金属板１１とを、間に伝熱樹脂部１０を挟みながら位置合わせする工程と、前記金属板１１と前記リードフレーム１２と前記伝熱樹脂部１０とを、金型で加熱・加圧プレスして、前記リードフレーム１２を前記伝熱樹脂部１０に埋め込み一体化する工程と、前記伝熱樹脂部１０を硬化させる工程とを有する放熱基板の製造方法を提供することによって、コイル１５のインダクタンスを、放熱基板の外から可変しやすく、高放熱性、大電流に対応できる放熱基板を提供する。   A step of aligning at least a lead frame 12 having a pattern of one or more coils 15 and a metal plate 11 having one or more holes 16 with the heat transfer resin portion 10 interposed therebetween; The plate 11, the lead frame 12, and the heat transfer resin portion 10 are heated and pressed by a mold to embed and integrate the lead frame 12 in the heat transfer resin portion 10, and the heat transfer By providing a method for manufacturing a heat dissipation board having a step of curing the resin portion 10, it is possible to easily change the inductance of the coil 15 from the outside of the heat dissipation board, and to provide a heat dissipation board that can cope with high heat dissipation and a large current. .

一つ以上の孔１６を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定したシート状の、無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５のパターンを有するリードフレーム１２とからなる放熱基板を有する電源ユニットであって、前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５のパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部１０と前記金属板１１を貫通する孔１６を有している電源ユニットとすることで、ＰＤＰや車載用の用途に応じて、インダクタンス値を調整できる電源ユニットを提供でき、電源ユニットの省電力化、電力損の低減が可能となる。   A metal plate 11 having one or more holes 16, a sheet-like heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a thermosetting resin fixed on the metal plate 11, and embedded in the heat transfer resin portion 10. However, it is a power supply unit having a heat radiating board composed of a lead frame 12 having a pattern of the coil 15 in part, and the heat radiating board is formed at a substantially central portion of the pattern of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10. Can provide a power supply unit that can adjust the inductance value according to PDP or in-vehicle use by using a power supply unit having a hole 16 penetrating the heat transfer resin portion 10 and the metal plate 11. It becomes possible to reduce the power loss and power loss of the power supply unit.

一つ以上の孔１６を有する金属板１１と、前記金属板１１上に固定した、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部１０と、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだ、一部にコイル１５のパターンを有するリードフレーム１２とからなる放熱基板を用いた電力回収回路を有するプラズマ表示装置であって、前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部１０に埋め込んだコイル１５のパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部１０と前記金属板１１を貫通する孔１６を有し、前記コイル１５のパターンのインダクタンス値をフェライトコア１７の位置で調整したプラズマ表示装置とすることで、個々のプラズマ表示装置においてコイル１５やプラズマパネル２２によって形成した電力回収回路におけるＬＣ共振回路の各種タイミングを最適化できるため、電力損を少なくしたプラズマ表示装置を提供できる。   A metal plate 11 having one or more holes 16, a heat transfer resin portion 10 made of an inorganic filler and a resin fixed on the metal plate 11, and a coil partially embedded in the heat transfer resin portion 10. A plasma display device having a power recovery circuit using a heat dissipation substrate comprising a lead frame 12 having 15 patterns, wherein the heat dissipation substrate is substantially at the center of the pattern of the coil 15 embedded in the heat transfer resin portion 10. The plasma display device has a hole 16 penetrating through the heat transfer resin portion 10 and the metal plate 11 and the inductance value of the pattern of the coil 15 is adjusted at the position of the ferrite core 17. Since various timings of the LC resonance circuit in the power recovery circuit formed by the coil 15 and the plasma panel 22 in the plasma display device can be optimized, the power loss It can provide reduced the plasma display device.

以上のように、本発明にかかる放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置は、ＰＤＰの消費電力の低減を可能にするのみならず、各種車載用電源ユニット等にも応用でき、機器の小型化、高性能化が可能となる。   As described above, the heat dissipation board, the manufacturing method thereof, and the light emitting module and the display device using the heat dissipation board according to the present invention not only enable reduction of power consumption of the PDP, but also various power supply units for vehicles. It can be applied, and downsizing and high performance of equipment are possible.

（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ実施の形態における放熱基板の斜視図と断面図(A) and (B) are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the heat dissipation board in the embodiment. （Ａ）は、伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンを説明する斜視図、（Ｂ）と（Ｃ）はそれぞれ断面図(A) is a perspective view for explaining a coil pattern embedded in a heat transfer resin part, and (B) and (C) are sectional views, respectively. （Ａ）、（Ｂ）は共にコイルの一部をジャンパーによって外部に引き出す様子を示す斜視図、（Ｃ）は断面図(A), (B) is a perspective view which shows a mode that a part of coil is pulled out outside with a jumper, (C) is sectional drawing. （Ａ）、（Ｂ）はプラズマテレビの電源モジュールに応用する様子を説明するブロック図と回路図(A), (B) is a block diagram and a circuit diagram for explaining the application to a power supply module of a plasma television （Ａ）〜（Ｃ）は、共にプラズマパネルに印加する（発光させる）タイミング図(A) to (C) are timing diagrams for applying (light emission) to the plasma panel. プラズマテレビの消費電力の低減効果について説明する図The figure explaining the reduction effect of the power consumption of the plasma television （Ａ）（Ｂ）は、共に放熱基板の放熱の様子を示す断面図(A) (B) is sectional drawing which shows the mode of heat dissipation of a thermal radiation board | substrate together （Ａ）〜（Ｄ）は、共に放熱基板の製造方法の一例を説明する断面図(A)-(D) is sectional drawing explaining an example of the manufacturing method of a heat sink. （Ａ）（Ｂ）は、共に金属板に板状のフェライトコアを組み合わせた場合について説明する断面図(A) (B) is sectional drawing explaining the case where a plate-shaped ferrite core is combined with a metal plate together （Ａ）（Ｂ）は、共に板状のフェライトコアに孔を設けない場合について説明する断面図(A) (B) is sectional drawing explaining the case where both do not provide a hole in a plate-shaped ferrite core 従来の電力回収回路の一例を示す斜視図A perspective view showing an example of a conventional power recovery circuit （Ａ）（Ｂ）は、共にプラズマテレビに使われる電源のブロック図と回路図(A) and (B) are a block diagram and a circuit diagram of a power source used for both plasma televisions.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 伝熱樹脂部
１１ 金属板
１２ リードフレーム
１３ パワーデバイス
１４ コンデンサ
１５ コイル
１６ 孔
１７ フェライトコア
１８ 矢印
１９ 点線
２０ ジャンパー
２１ スキャン側の電力回収回路
２２ プラズマパネル
２３ サステイン側の電力回収回路
２４ 正弦電圧
２５ パルス電圧
２６ 電力回収回路未使用時
２７ 電力回収回路使用時（従来例）
２８ 電力回収回路使用時（本発明）
２９ 半田
３０ ヒートシンク
３１ 板材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Heat transfer resin part 11 Metal plate 12 Lead frame 13 Power device 14 Capacitor 15 Coil 16 Hole 17 Ferrite core 18 Arrow 19 Dotted line 20 Jumper 21 Scan side power recovery circuit 22 Plasma panel 23 Sustain side power recovery circuit 24 Sine voltage 25 Pulse voltage 26 When power recovery circuit is not used 27 When power recovery circuit is used (conventional example)
28 When using a power recovery circuit (present invention)
29 Solder 30 Heat sink 31 Plate material

Claims (12)

一つ以上の孔を有する金属板と、
前記金属板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部に、前記金属板の孔を重ねた放熱基板。 A metal plate having one or more holes;
A sheet-like heat transfer resin portion made of an inorganic filler and a resin fixed on the metal plate;
A heat dissipating board comprising a lead frame embedded in the heat transfer resin part and partially having a coil pattern,
A heat dissipating board in which a hole of the metal plate is overlapped in a substantially central part of a coil pattern embedded in the heat transfer resin part. 一つ以上の孔を有するフェライト板と、
前記フェライト板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部に、前記フェライト板の孔を重ねた放熱基板。 A ferrite plate having one or more holes;
A sheet-like heat transfer resin portion made of an inorganic filler and a resin fixed on the ferrite plate;
A heat dissipating board comprising a lead frame embedded in the heat transfer resin part and partially having a coil pattern,
A heat dissipating board in which a hole of the ferrite plate is overlapped in a substantially central part of a coil pattern embedded in the heat transfer resin part. 金属板とフェライト板とからなると複合板と、
前記複合板上に固定したシート状の、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板であって、
少なくとも前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部に、前記複合板のフェライト板を重ねた放熱基板。 Composed of a metal plate and a ferrite plate, a composite plate,
A sheet-like heat transfer resin portion made of an inorganic filler and a resin fixed on the composite plate;
A heat dissipating board comprising a lead frame embedded in the heat transfer resin part and partially having a coil pattern,
A heat dissipation board in which a ferrite plate of the composite plate is overlapped at least at a substantially central portion of a coil pattern embedded in the heat transfer resin portion. 伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央と、前記リードフレームの一部と、を、共に前記リードフレームの一部もしくはジャンパーを介して電気的に接続している請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱基板。 4. The device according to claim 1, wherein a substantially center of the coil pattern embedded in the heat transfer resin portion and a part of the lead frame are both electrically connected via a part of the lead frame or a jumper. The heat dissipation board as described in any one. 伝熱樹脂部を埋め込んだコイルパターンの略中央部の孔に、フェライトコアを挿入した請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱基板。 The heat dissipation substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein a ferrite core is inserted into a hole at a substantially central portion of the coil pattern in which the heat transfer resin portion is embedded. 伝熱樹脂部は、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱基板。 The heat-radiating substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat transfer resin portion has a thermal conductivity of 1 W / (m · K) or more and 20 W / (m · K) or less. 無機フィラーは、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＢＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣ、Ｓｉ3Ｎ4、及びＡｌＮからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱基板。 Inorganic filler, Al 2 O 3, MgO, BN, SiO 2, SiC, Si 3 N 4, and the heat radiation of at least according one of claims 1, comprising any one of the 3 selected from the group consisting of AlN substrate. 樹脂は熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１から３のいずれか一つに記載の放熱基板。 The heat dissipation substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin is a thermosetting resin and includes at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, and an isocyanate resin. Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とするリードフレームを用いる請求項１もしくは３のいずれかに記載の放熱基板。 Sn is 0.1% by weight to 0.15% by weight, Zr is 0.015% by weight to 0.15% by weight, Ni is 0.1% by weight to 5% by weight, and Si is 0.01% by weight. 2% by weight or less, Zn from 0.1% by weight to 5% by weight, P from 0.005% by weight to 0.1% by weight, Fe from 0.1% by weight to 5% by weight The heat dissipation board according to claim 1, wherein a lead frame mainly composed of copper including at least one selected from the above is used. 少なくとも、
一つ以上のコイルパターンを有するリードフレームと、一つ以上の孔を有する金属板もしくはフェライト板とを、間に伝熱樹脂部を挟みながら位置合わせする工程と、
前記金属板もしくはフェライト板と、前記リードフレームと前記伝熱樹脂部とを、金型で加熱・加圧プレスして、前記リードフレームを前記伝熱樹脂部に埋め込み一体化する工程と、
前記伝熱樹脂部を硬化させる工程と、
を有する放熱基板の製造方法。 at least,
A step of aligning a lead frame having one or more coil patterns and a metal plate or ferrite plate having one or more holes while sandwiching a heat transfer resin portion therebetween;
The metal plate or ferrite plate, the lead frame and the heat transfer resin portion are heated and pressurized with a mold, and the lead frame is embedded and integrated in the heat transfer resin portion;
Curing the heat transfer resin part;
A method for manufacturing a heat dissipation board. 一つ以上の孔を有する金属板もしくはフェライト板と、
前記金属板もしくはフェライト板上に固定したシート状の、無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板を有する電源ユニットであって、
前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部と前記孔を有している電源ユニット。 A metal plate or a ferrite plate having one or more holes;
A sheet-like heat transfer resin portion made of an inorganic filler and a thermosetting resin fixed on the metal plate or the ferrite plate;
A power supply unit having a heat dissipation board composed of a lead frame embedded in the heat transfer resin part and partially having a coil pattern,
The heat radiating substrate is a power supply unit having the heat transfer resin portion and the hole at a substantially central portion of a coil pattern embedded in the heat transfer resin portion. 一つ以上の孔を有する金属板もしくはフェライト板と、
前記金属板もしくはフェライト板上に固定した、無機フィラーと樹脂とからなる伝熱樹脂部と、
前記伝熱樹脂部に埋め込んだ、一部にコイルパターンを有するリードフレームと、からなる放熱基板を用いた電力回収回路を有するプラズマ表示装置であって、
前記放熱基板は、前記伝熱樹脂部に埋め込んだコイルパターンの略中央部には、前記伝熱樹脂部を貫通する孔を有し、前記コイルパターンのインダクタンス値をフェライトコアの位置で調整したプラズマ表示装置。 A metal plate or a ferrite plate having one or more holes;
A heat transfer resin portion made of an inorganic filler and a resin, fixed on the metal plate or the ferrite plate;
A plasma display device having a power recovery circuit using a heat dissipation substrate composed of a lead frame embedded in the heat transfer resin portion and partially having a coil pattern,
The heat radiation substrate has a hole penetrating the heat transfer resin portion at a substantially central portion of the coil pattern embedded in the heat transfer resin portion, and a plasma in which the inductance value of the coil pattern is adjusted at the position of the ferrite core Display device.
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