JP2008063401A - Resin bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリエステル樹脂とエポキシ系接着剤とを接着する樹脂接着方法に関する。 The present invention relates to a resin bonding method for bonding a polyester resin and an epoxy adhesive.
ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート(PBT)などのポリエステル樹脂は工業製品に広く利用されている。特にPBTは、耐熱性、加工性、機械的強度に優れ、電機・電子部品や自動車部品等に多く使用されている。
ポリエステル樹脂は、成形後寸法安定性を向上する目的でガラス転移点以上の温度で熱処理(アニーリング)を行うことが多いが、アニーリングを行うとエポキシ系接着剤との接着性が低下し、初期の接着性のばらつきや寿命の低下が発生するという課題があった。
Polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT) are widely used in industrial products. In particular, PBT is excellent in heat resistance, workability, and mechanical strength, and is often used in electric / electronic parts, automobile parts, and the like.
Polyester resins are often heat-treated (annealing) at a temperature above the glass transition point for the purpose of improving dimensional stability after molding. However, when annealing is performed, the adhesiveness with the epoxy adhesive decreases, and the initial There existed a subject that the dispersion | variation in adhesiveness and the fall of a lifetime generate | occur | produced.
従来より、接着性低下の原因はアニーリング処理によりポリエステル樹脂の表面に力学的に弱い層いわゆるWBL(Weak Boundary Layer)が生成されるためであると考えられていたが、その詳細は明らかではなかった(非特許文献1参照)。 Conventionally, it was considered that the cause of the adhesive decrease was that a mechanically weak layer, so-called WBL (Weak Boundary Layer), was generated on the surface of the polyester resin by the annealing treatment, but the details were not clear. (Refer nonpatent literature 1).
WBLの概念は、1959年にBikermanによって提案され(非特許文献2参照)、国際的、日常的に広く使用されているが、その本質や形成領域などについては、充分に確認されていない。
上記のごとく、WBLが接着性低下の原因であると考えられることから、接着前のポリエステル樹脂を表面処理して、WBLを除去することが考えられる。しかし、過剰な表面処理を行うと、ポリエステル樹脂の表面に、劣化物によるWBLが新たに生成するという不具合が生じる。
また、高温加熱接着を行うことにより、接着力を向上する方法も考えられるが、この場合には、ポリエステル樹脂の表面の酸化劣化、添加剤やオリゴマーのマイグレーションにより新たにWBLが発生することがある。
The concept of WBL was proposed by Bikerman in 1959 (see Non-Patent Document 2) and is widely used internationally and on a daily basis, but its essence and formation area have not been fully confirmed.
As described above, since WBL is considered to be a cause of adhesion deterioration, it is conceivable that the polyester resin before adhesion is surface-treated to remove WBL. However, when an excessive surface treatment is performed, there is a problem in that WBL due to a deteriorated product is newly generated on the surface of the polyester resin.
In addition, a method of improving the adhesive force by performing high-temperature heat bonding is also conceivable, but in this case, WBL may newly occur due to oxidative degradation of the surface of the polyester resin and migration of additives and oligomers. .
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、接着性に優れた樹脂接着方法を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and aims to provide a resin bonding method having excellent adhesiveness.
本発明は、ポリエステル樹脂とエポキシ系接着剤とを接着する方法であって、上記ポリエステル樹脂の表面から3〜10nmの厚み分の表面層を選択的に除去した後の接着表面に、上記エポキシ系接着剤を接着することを特徴とする樹脂接着方法にある(請求項1)。 The present invention is a method for adhering a polyester resin and an epoxy-based adhesive, wherein the epoxy-based adhesive is applied to the adhesive surface after selectively removing a surface layer having a thickness of 3 to 10 nm from the surface of the polyester resin. The present invention resides in a resin bonding method characterized by bonding an adhesive.
次に、本発明の作用効果につき説明する。
上記樹脂接着方法においては、上記エポキシ系接着剤を接着する前に、上記ポリエステル樹脂の表面から3〜10nmの厚み分の表面層を選択的に除去する。これにより、ポリエステル樹脂の表面に形成されることのある力学的に弱い層いわゆるWBL(Weak Boundary Layer)を除去することができる。それ故、このWBLを除去した後の接着表面にエポキシ接着剤を接着することとなり、接着性を向上させることができる。
Next, the effects of the present invention will be described.
In the resin bonding method, a surface layer having a thickness of 3 to 10 nm is selectively removed from the surface of the polyester resin before bonding the epoxy adhesive. Thereby, a mechanically weak layer so-called WBL (Weak Boundary Layer) which may be formed on the surface of the polyester resin can be removed. Therefore, an epoxy adhesive is bonded to the bonding surface after the WBL is removed, and the adhesion can be improved.
また、選択的に除去する上記表面層は10nm以下の厚みであるため、上記WBL以外の層を除去しすぎることもない。それ故、表面層の除去効率を向上させることができる。また、ポリエステル樹脂の表面処理等を過剰に行うことを防ぐことができ、新たなWBLが生成されることを防ぐことができる。
即ち、ポリエステル樹脂の表面において必要最小限の表面層を除去することで、エポキシ系接着剤との接着性を、効率的かつ確実に向上させることができる。
Moreover, since the surface layer to be selectively removed has a thickness of 10 nm or less, layers other than the WBL are not excessively removed. Therefore, the removal efficiency of the surface layer can be improved. Further, it is possible to prevent the surface treatment of the polyester resin from being excessively performed, and it is possible to prevent new WBL from being generated.
That is, by removing the minimum necessary surface layer on the surface of the polyester resin, the adhesiveness with the epoxy adhesive can be improved efficiently and reliably.
以上のごとく、本発明によれば、接着性に優れた樹脂接着方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a resin bonding method having excellent adhesiveness.
本発明(請求項1)において、上記エポキシ系接着剤としては、公知の各種のものが使用でき、分子構造、分子量等に特に制限はない。例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、一液性エポキシ樹脂、二液性エポキシ樹脂、加熱硬化型エポキシ樹脂、光硬化型エポキシ樹脂等が挙げられる。 In the present invention (Claim 1), various known epoxy adhesives can be used, and there is no particular limitation on the molecular structure, molecular weight, and the like. Examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, one-part epoxy resin, two-part epoxy resin, heat-curing epoxy resin, and photo-curing epoxy resin.
また、除去する上記表面層がポリエステル樹脂の表面から3nm未満の厚み分である場合には、WBLの除去が不充分となり、エポキシ系接着剤との接着性の向上が困難となるおそれがある。一方、除去する上記表面層がポリエステル樹脂の表面から10nmを超える厚み分である場合には、除去効率が低下するおそれがある。また、表面処理等を過剰に行うこととなり、新たにWBLが生成され、エポキシ系接着剤との接着性が低下するおそれがある。 In addition, when the surface layer to be removed is less than 3 nm from the surface of the polyester resin, WBL removal is insufficient, and it may be difficult to improve the adhesion with the epoxy adhesive. On the other hand, when the surface layer to be removed has a thickness exceeding 10 nm from the surface of the polyester resin, the removal efficiency may be reduced. Moreover, surface treatment etc. will be performed excessively, WBL is newly produced | generated and there exists a possibility that adhesiveness with an epoxy-type adhesive agent may fall.
また、上記樹脂接着方法は、ポリエステル樹脂の表面にエポキシ系接着剤を接着する方法であるが、例えば、ポリエステル樹脂からなる部材同士をエポキシ系接着剤によって接着したり、ポリエステル樹脂からなる部材と他の材質の部材とをエポキシ系接着剤によって接着したりするために用いることができる。 The resin bonding method is a method in which an epoxy adhesive is bonded to the surface of a polyester resin. For example, members made of a polyester resin are bonded to each other with an epoxy adhesive, or a member made of a polyester resin and others. It can be used for adhering a member of the above material with an epoxy adhesive.
また、上記表面層は、上記ポリエステル樹脂の表面から4〜6nmの厚み分の層であることが好ましい(請求項2)。
この場合には、一層効率的かつ確実に、ポリエステル樹脂とエポキシ系接着剤との接着性を向上させることができる。
The surface layer is preferably a layer having a thickness of 4 to 6 nm from the surface of the polyester resin.
In this case, the adhesiveness between the polyester resin and the epoxy adhesive can be improved more efficiently and reliably.
また、アニーリング処理した後の上記ポリエステル樹脂と上記エポキシ系接着剤とを接着する方法であることが好ましい(請求項3)。
この場合には、ポリエステル樹脂の成形後寸法安定性を向上させることができる。そして、アニーリング処理した後のポリエステル樹脂は、表面にWBLが生成されている可能性が高いため、このWBLを除去して、ポリエステル樹脂とエポキシ系接着剤との接着性を効果的に向上させることができる。
Moreover, it is preferable that it is the method of adhere | attaching the said polyester resin and the said epoxy-type adhesive agent after annealing treatment.
In this case, dimensional stability after molding of the polyester resin can be improved. Since the polyester resin after annealing treatment is likely to have WBL formed on the surface, this WBL is removed to effectively improve the adhesion between the polyester resin and the epoxy adhesive. Can do.
また、選択的に除去する上記表面層の厚みaは、以下の計測値bに対して、0.8b≦a≦4bを満たし、上記計測値bは、上記ポリエステル樹脂を、配合剤を含まない状態であると共に表面粗度を10nm以下にした状態で基板の表面に固定し、上記ポリエステル樹脂の表面に上記エポキシ系接着剤を接着すると共に該エポキシ系接着剤に引張用治具を接着すると共に上記エポキシ系接着剤を充分に硬化させ、次いで室温にて5mm/分の引張速度で引張試験を行い上記ポリエステル樹脂の表面において破断させ、上記ポリエステル樹脂の表面における破面の深さを原子間力顕微鏡にて計測した値であることとすることができる(請求項4)。 Further, the thickness a of the surface layer to be selectively removed satisfies 0.8b ≦ a ≦ 4b with respect to the following measured value b, and the measured value b does not include the compounding agent. While being in a state and having a surface roughness of 10 nm or less, it is fixed to the surface of the substrate, the epoxy adhesive is adhered to the surface of the polyester resin, and a tensile jig is adhered to the epoxy adhesive. The epoxy adhesive is sufficiently cured, and then subjected to a tensile test at a tensile speed of 5 mm / min at room temperature to cause breakage on the surface of the polyester resin. It can be set as the value measured with the microscope.
この場合には、上記WBLの厚みを容易かつ正確に推定することが可能であり、ポリエステル樹脂とエポキシ系接着剤との接着性を容易かつ効果的に向上させることができる。 In this case, the thickness of the WBL can be estimated easily and accurately, and the adhesiveness between the polyester resin and the epoxy adhesive can be easily and effectively improved.
また、選択的に除去する上記表面層の厚みaは、b≦a≦2bを満たすことが好ましい。
この場合には、ポリエステル樹脂とエポキシ系接着剤との接着性をより確実かつ効果的に向上させることができる。
The thickness a of the surface layer that is selectively removed preferably satisfies b ≦ a ≦ 2b.
In this case, the adhesiveness between the polyester resin and the epoxy adhesive can be improved more reliably and effectively.
(実施例1)
本発明の実施例にかかる樹脂接着方法につき、図1〜図3を用いて説明する。
本例の樹脂接着方法は、図1に示すごとく、ポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3とを接着する方法である。そして、ポリエステル樹脂の表面201から3〜10nmの厚み分の表面層21を選択的に除去した後の接着表面202に、エポキシ系接着剤3を接着する。
(Example 1)
A resin bonding method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The resin bonding method of this example is a method of bonding the
上記表面層21は、ポリエステル樹脂2の表面201から4〜6nmの厚み分の層とすることがより好ましい。
また、本例の表面層21の選択的除去は、アニーリング処理した後のポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3とを接着するに当たり行う。
なお、本例においては、エポキシ系接着剤3として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を用い、ポリエステル樹脂2として、ポリブチレンテレフタレート(PBT)を用いる。
The
Further, the selective removal of the
In this example, bisphenol A type epoxy resin is used as the
また、選択的に除去する表面層21の厚みaは、次のようにして決定する。即ち、以下の試験によって得られる計測値bに対して、0.8bnm≦a≦4bnmを満たすような厚みを選択的に除去する表面層21の厚みaとする。好ましくは、厚みaを、bnm≦a≦2bnmを満たすように設定する。
The thickness a of the
上記計測値bは、以下の方法で測定する。
即ち、図2(A)、(B)に示すごとく、配合剤を含まない状態にしたポリエステル樹脂2をシリコンウェハからなる平滑な基板41の表面に約20μmの厚みにて固定する。このとき、ポリエステル樹脂2の表面粗度を10nm以下となるようにする。
The measurement value b is measured by the following method.
That is, as shown in FIGS. 2A and 2B, the
次いで、ポリエステル樹脂2の反対側の面にエポキシ系接着剤3を接着すると共に該エポキシ系接着剤3に引張用治具43を接着面積4mm2にて接着すると共にエポキシ系接着剤3を充分に硬化させる。次いで、図3に示すごとく、室温にて5mm/分の引張速度で引張試験を行いポリエステル樹脂2の表面において破断させ、ポリエステル樹脂2の表面における破面22の深さを原子間力顕微鏡にて計測する。この計測値が上記計測値bであり、この計測値bを基にして、0.8bnm≦a≦4bnm、好ましくは、bnm≦a≦2bnmを満たすような表面層21の厚みaを選択的に除去する。
Next, the
表面層21の選択的除去方法としては、例えば、酸、アルカリ、酸化剤による化学的エッチング処理、紫外線照射による処理、プラズマ照射による処理、グラフト重合による表面改質等の方法がある。これらの具体的手法は、後述する実施例2において説明する。
Examples of the method for selectively removing the
また、選択的に除去すべき表面層21の厚みaを決定するに当たっては、上記の方法以外にも、例えば、ミクロトーム、表面・界面切削解析装置(SAICAS)により深さ方向に切削して電子顕微鏡や原子間力顕微鏡(AFM)、操作粘弾性顕微鏡(SVM)等を用いて、WBLの厚みを特定することもできる。
また、視斜角入射X線回折(GIXD)法を用いて結晶性の違いを評価することにより、WBLの厚みを特定することもできる。
In determining the thickness a of the
In addition, the thickness of the WBL can be specified by evaluating the difference in crystallinity using the oblique oblique incidence X-ray diffraction (GIXD) method.
次に、本例の作用効果につき説明する。
上記樹脂接着方法においては、上記エポキシ系接着剤3を接着する前に、上記ポリエステル樹脂2の表面201から3〜10nmの厚み分の表面層21を選択的に除去する。これにより、ポリエステル樹脂2の表面に形成されることのある力学的に弱い層いわゆるWBL(Weak Boundary Layer)を除去することができる。それ故、このWBLを除去した後の接着表面202にエポキシ系接着剤3を接着することとなり、接着性を向上させることができる。
Next, the function and effect of this example will be described.
In the resin bonding method, the
また、選択的に除去する上記表面層21は10nm以下の厚みであるため、上記WBL以外の層を除去しすぎることもない。それ故、表面層21の除去効率を向上させることができる。また、ポリエステル樹脂2の表面処理等を過剰に行うことを防ぐことができ、新たなWBLが生成されることを防ぐことができる。
即ち、ポリエステル樹脂2の表面において必要最小限の表面層21を除去することで、エポキシ系接着剤3との接着性を、効率的かつ確実に向上させることができる。
Moreover, since the
That is, by removing the minimum
また、選択的に除去する上記表面層21を、ポリエステル樹脂2の表面201から4〜6nmの厚み分の層とすることにより、一層効率的かつ確実に、ポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3との接着性を向上させることができる。
また、アニーリング処理した後のポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3とを接着することにより、ポリエステル樹脂2の成形後寸法安定性を向上させることができる。そして、アニーリング処理した後のポリエステル樹脂2は、表面にWBLが生成されている可能性が高いため、このWBLを除去して、ポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3との接着性を効果的に向上させることができる。
Moreover, by making the said
Moreover, the post-molding dimensional stability of the
また、選択的に除去する上記表面層21の厚みaは、上記の計測値bに対して、0.8bnm≦a≦4bnmを満たす値として決定することにより、上記WBLの厚みを容易かつ正確に推定することが可能であり、ポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3との接着性を容易かつ効果的に向上させることができる。
更に、選択的に除去する上記表面層21の厚みaを、b≦a≦2bを満たすようにすることにより、ポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3との接着性をより確実かつ効果的に向上させることができる。
以上のごとく、本例によれば、接着性に優れた樹脂接着方法を提供することができる。
Further, the thickness a of the
Furthermore, the adhesiveness between the
As described above, according to this example, it is possible to provide a resin bonding method having excellent adhesiveness.
(実施例2)
本例は、ポリエステル樹脂2であるポリブチレンテレフタレートの表面において、引張試験を行った例である。
ポリブチレンテレフタレートは、配合剤を含まない状態のもの(Amerikan Polymer Standards Corp.社製PBT、Mw=29300、Mw/Mn=1.84)を使用し、ホットプレス法によって調製した。即ち、上記ポリエステル樹脂2を、図2(A)に示すごとく、10mm四方のSiウェハからなる基板41上に2〜3mg置き、劈開直後のNaCl単結晶をプレス板42として用い、ヒータ44によって553Kの温度をかけてプレスした。プレス後、氷水にてクエンチし、アモルファス状態とした。更に、上記プレス板42(NaCl単結晶)を水中で溶解させた。
これにより、図2(B)に示すごとく、基板41上に、膜厚役20μmのポリエステル樹脂2の膜を形成した。
(Example 2)
In this example, a tensile test was performed on the surface of polybutylene terephthalate, which is
Polybutylene terephthalate was prepared by a hot press method using a compound containing no compounding agent (PBT manufactured by Amerikan Polymer Standards Corp., Mw = 29300, Mw / Mn = 1.84). That is, as shown in FIG. 2A, 2 to 3 mg of the
Thereby, as shown in FIG. 2B, a film of the
このときのポリエステル樹脂2の膜の表面粗度は10nm以下である。
その後、このポリエステル樹脂2にアニーリング処理を施したものを試料1とし、アニーリング処理を施さないものを試料2とした。
アニーリング処理は、上記ポリエステル樹脂2に対して、減圧中453Kにて20時間行った。
At this time, the surface roughness of the film of the
Thereafter, Sample 1 was obtained by subjecting this
The annealing treatment was performed for 20 hours at 453 K under reduced pressure on the
そして、各試料の表面に、図2(C)に示すごとく、エポキシ系接着剤3を付着させた。このときのポリエステル樹脂2とエポキシ系接着剤3との接着面積は、4mm2とした。そして、引張用治具43としてM4の六角ナットをエポキシ系接着剤3の表面に接着し、室温にて7日間放置して硬化させた。その後、引張試験装置によって、室温で引張速度5mm/分にて引張用治具43を引張り、引張接着強度を測定した。
なお、上記エポキシ系接着剤3としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製エポキシ接着剤(主剤:エピコート828、硬化剤:エポメートB002)を用いた。
And as shown in FIG.2 (C), the epoxy-type
As the
引張試験の結果、引張接着強度は、試料1については2.5MPa、試料2については3.0MPaであった。
即ち、アニーリング処理を施したもの(試料1)は、アニーリング処理を施さないもの(試料2)よりも引張接着強度が低下することが分かる。
As a result of the tensile test, the tensile adhesive strength was 2.5 MPa for sample 1 and 3.0 MPa for
That is, it can be seen that the sample with the annealing treatment (Sample 1) has a lower tensile adhesive strength than the sample without the annealing treatment (Sample 2).
また、引張試験において破断した破面22(図3)について、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて、その深さを測定した。即ち、破断後において、エポキシ系接着剤3を接着していなかった部分の表面201と、破面22との段差を測定した。
その結果、試料2については、明確な段差は認められなかったのに対し、試料1については、4〜6nmの段差が認められた。この段差分が、WBLの形成領域に相当するものと考えられる。
Further, the depth of the fractured surface 22 (FIG. 3) fractured in the tensile test was measured using an atomic force microscope (AFM). That is, the level difference between the
As a result, a clear step was not observed for
そこで、ポリエステル樹脂2の表面層21とそれ以外の部分(以下「バルク」という。)との結晶性を評価するために、GIXD(斜視角入射X線回折)測定を行った。GIXD法は、試料表面でX線が全反射する臨界核以下の角度でX線を入射し、エバネッセント波からの回折を検出する手法である。
Therefore, in order to evaluate the crystallinity of the
測定は、大型放射光施設である「SPring−8」にて行った。このとき、入射角を0.1°、0.2°とすることにより、それぞれ表面層、バルクからの回折ピークを得た。得られた回折パターンは、非晶由来のブロードなピーク上に結晶由来のピークが重なっていたため、これを分離し、ピーク面積から見かけの結晶化度を算出した。見かけの結晶化度は、アニーリング前においては、表面層が35%、バルクが41%であったのに対し、アニーリング後は、表面層が52%、バルクが57%と向上していたが、表面層の結晶化度はバルクの結晶化度よりも低かった。即ち、アニーリング後にも表面には非晶層が残存しており、これがWBLとなったものと考えられる。 The measurement was performed at “SPring-8” which is a large synchrotron radiation facility. At this time, by setting the incident angles to 0.1 ° and 0.2 °, diffraction peaks were obtained from the surface layer and the bulk, respectively. In the obtained diffraction pattern, since the peak derived from the crystal overlapped with the broad peak derived from the amorphous phase, this was separated and the apparent crystallinity was calculated from the peak area. The apparent crystallinity was 35% for the surface layer and 41% for the bulk before annealing, whereas it improved to 52% for the surface layer and 57% for the bulk after annealing. The crystallinity of the surface layer was lower than the bulk crystallinity. That is, it is considered that an amorphous layer remained on the surface even after annealing, which became WBL.
更に、表面とバルクとの粘弾性を評価するために、SAICAS(表面界面切削解析装置)による斜め切削とSVM(走査粘弾性顕微鏡)による粘弾性測定を行った。即ち、ポリエステル樹脂2の表面を、SAICASによって斜め切削した後、元の表面と切削表面(バルクの露出した部分)とにおいて、SVMによる粘弾性測定をそれぞれ行った。
Furthermore, in order to evaluate the viscoelasticity between the surface and the bulk, oblique cutting with SAICAS (surface interface cutting analysis device) and viscoelasticity measurement with SVM (scanning viscoelastic microscope) were performed. That is, after the surface of the
その結果、アニーリング前には表面とバルクとの粘弾性は略同等であったのに対し、アニーリング後には表面がバルクよりも柔らかくなっていることが分かった。このことからも、アニーリング後において、表面層にWBLが形成されていることが推察される。 As a result, it was found that the viscoelasticity of the surface and the bulk was approximately equal before annealing, whereas the surface was softer than the bulk after annealing. This also suggests that WBL is formed in the surface layer after annealing.
そこで、アニーリング後のポリエステル樹脂2(PBT)に対して、それぞれ以下の3種類の表面処理を行って、表面層を選択的に除去した。
即ち、まず、酸化剤による化学的エッチング処理を行った。
具体的には、PBTを、硫酸0.8g、リン酸1.2g、過マンガン酸カリウム15mg、水0.5gのエッチング液で、室温、60秒間処理した。AFM測定により処理深さが10nmであることを確認した。
そして、処理後のポリエステル樹脂2にエポキシ系接着剤3を接着し、上記の引張試験方法で引張接着強度を評価したところ、引張接着強度は4.0MPaを示した。
Therefore, the following three types of surface treatment were performed on the annealed polyester resin 2 (PBT) to selectively remove the surface layer.
That is, first, chemical etching treatment with an oxidizing agent was performed.
Specifically, PBT was treated with an etching solution of 0.8 g of sulfuric acid, 1.2 g of phosphoric acid, 15 mg of potassium permanganate, and 0.5 g of water at room temperature for 60 seconds. The treatment depth was confirmed to be 10 nm by AFM measurement.
And when the
また、他の手段として、紫外線照射による処理を行った。即ち、PBTを、波長254nm、強度8W/m2の紫外線照射装置を用いて室温で30分間処理を行った。AFM測定により処理深さが10nmであることを確認した。
そして、処理後のポリエステル樹脂の表面にエポキシ系接着剤3を接着し、上記の引張試験方法で引張接着強度を評価したところ、引張接着強度は6.0MPaを示した。
As another means, treatment by ultraviolet irradiation was performed. That is, PBT was treated at room temperature for 30 minutes using an ultraviolet irradiation device having a wavelength of 254 nm and an intensity of 8 W / m 2 . The treatment depth was confirmed to be 10 nm by AFM measurement.
And when the epoxy-
また、更に他の手段として、プラズマ照射による処理を行った。即ち、PBTを、プラズマ処理装置によって、Ar/O2(Ar98.75体積%/O21.25体積%)混合ガスを用い、2.5mmピッチ、50mm/sでプラズマ処理した。AFM測定により処理深さが10nmであることを確認した。
そして、処理後のポリエステル樹脂の表面にエポキシ系接着剤3を接着し、上記の引張試験方法で引張接着強度を評価したところ、引張接着強度は6.0MPaを示した。
Further, as another means, treatment by plasma irradiation was performed. That is, PBT was plasma-treated at a 2.5 mm pitch and 50 mm / s by using a mixed gas of Ar / O 2 (Ar 98.75 vol% / O 2 1.25 vol%) with a plasma treatment apparatus. The treatment depth was confirmed to be 10 nm by AFM measurement.
And when the epoxy-
2 ポリエステル樹脂
201 表面
21 表面層
3 エポキシ系接着剤
2
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241204A JP5456953B2 (en) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | Resin bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241204A JP5456953B2 (en) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | Resin bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008063401A true JP2008063401A (en) | 2008-03-21 |
JP5456953B2 JP5456953B2 (en) | 2014-04-02 |
Family
ID=39286390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006241204A Expired - Fee Related JP5456953B2 (en) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | Resin bonding method |
Country Status (1)
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A521 | Written amendment |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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