JP2008059993A

JP2008059993A - Attaching structure of substrate, lighting system using it, and display apparatus using it

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Publication number: JP2008059993A
Application number: JP2006237937A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ogura; 健小倉
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2006-09-01
Filing date: 2006-09-01
Publication date: 2008-03-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an attaching structure of a substrate capable of reducing abnormal noise, a lighting system using it and a display apparatus using it. <P>SOLUTION: A case 20 constructing a backlight 12 has the back surface provided with a base portion 35 projecting toward the back side; and an insertion portion 37 further projecting toward the back side from the base portion 35, having the diameter smaller than that of the base portion 35 and capable of being inserted into an insertion hole 33 provided in an inverter substrate 29. The inverter substrate 29 is held between a threaded fastener 32 and the case 20 by fastening the threaded fastener 32 in the insertion portion 37 from the back side via the inverter substrate 29. A receiving portion 36 abutting against the surface 29a of the inverter substrate 29 is provided between the base portion 35 and the insertion portion 37. The receiving portion 36 is formed so as to have the area contacting with the inverter substrate 29 which is smaller than the cross section along the surface direction of the inverter substrate 29 in the base portion 35. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板の取付構造、それを用いた照明装置、及びそれを用いた表示装置に関する。 The present invention relates to a substrate mounting structure, an illumination device using the same, and a display device using the same.

液晶表示装置は、表示パネルとして非自発光の液晶パネルを用いているため、液晶パネルに対する外部光源としてバックライトを必要としており、このバックライトが液晶パネルの背面側に設置されるタイプのものを特に直下型と呼んでいる。この直下型のバックライトは、冷陰極管などの線状光源と、この線状光源を収容するとともに液晶パネル側に向けて開口するケースと、ケースの開口部に設置される光学シートと、ケースの裏面側に設置され線状光源を点灯させるための点灯回路を搭載したインバータ基板とから構成される。 Since the liquid crystal display device uses a non-self-luminous liquid crystal panel as the display panel, a backlight is required as an external light source for the liquid crystal panel, and a type in which this backlight is installed on the back side of the liquid crystal panel is used. It is called a direct type. This direct type backlight includes a linear light source such as a cold cathode tube, a case that accommodates the linear light source and opens toward the liquid crystal panel, an optical sheet that is installed in the opening of the case, a case And an inverter board on which a lighting circuit for lighting a linear light source is mounted.

上記ケースに対するインバータ基板の取付構造は、次のようになっている。すなわち、ケースの裏面側には、裏側へ突出する基部と、基部からさらに裏側へ突出し基部よりも縮径した挿入部とが設けられ、この挿入部がインバータ基板に穿設された挿入孔内に挿入されるとともに、裏側からねじが挿入部に形成されたねじ孔に締結されることで、ビスと基部との間でインバータ基板が挟持されるようになっている。 The structure for attaching the inverter board to the case is as follows. That is, the back side of the case is provided with a base part protruding to the back side and an insertion part protruding further from the base part to the back side and having a diameter smaller than that of the base part, and this insertion part is inserted into an insertion hole formed in the inverter board. The inverter board is sandwiched between the screw and the base part by being inserted into the screw hole formed in the insertion part from the back side.

なお、液晶表示装置に用いられるインバータ基板の取付構造の一例としては下記特許文献１に記載されたものが知られている。
実用新案登録第３１０８９１５号公報 In addition, what was described in following patent document 1 is known as an example of the attachment structure of the inverter board | substrate used for a liquid crystal display device.
Utility Model Registration No. 3108915

ところで、インバータ基板には、トランスなど通電時に発熱が顕著な電気部品が実装されている。このため、バックライトを点灯すると、各電気部品の発熱によってインバータ基板の温度が上昇して高温状態に達し、消灯に伴って高温状態だったインバータ基板の温度が下降することになる。この温度変化に伴ってインバータ基板には、その面方向について膨張・収縮が生じ、ケースに対して同方向に相対変位する可能性がある。インバータ基板は、上記したようにねじとケースの基部との間に挟持されているため、相対変位に伴ってインバータ基板とねじまたは基部との接触面同士で擦れ合いが生じ、これにより異音が発生するおそれがあるという問題があった。 By the way, an electrical component such as a transformer, which generates significant heat when energized, is mounted on the inverter board. For this reason, when the backlight is turned on, the temperature of the inverter board rises due to heat generation of each electrical component and reaches a high temperature state, and the temperature of the inverter board that was in the high temperature state falls as the light is turned off. As the temperature changes, the inverter board expands and contracts in the surface direction, and may be displaced relative to the case in the same direction. Since the inverter board is sandwiched between the screw and the base of the case as described above, the contact surfaces of the inverter board and the screw or the base are rubbed with each other due to the relative displacement, thereby causing abnormal noise. There was a problem that it might occur.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、異音不良を低減することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to reduce abnormal noise.

本発明の基板の取付構造は、基板が取り付けられる基板取付部材には、前記基板側に突出する基部と、この基部からさらに前記基板側に突出し前記基部よりも縮径されるとともに前記基板に設けられた挿入孔に対して挿入可能とされる挿入部とが設けられ、前記基板を挟んで前記基板取付部材側とは反対側から保持部品が前記挿入部に対して装着されることで、前記保持部品と前記基板取付部材との間で前記基板が挟持されるものであって、前記基部と前記挿入部との間には、前記基板における前記基板取付部材側を向いた面に当接される受け部が設けられ、この受け部は、前記基板に対する接触面積が、前記基部における前記基板の面方向に沿った断面積よりも小さくなる形態とされている。 In the substrate mounting structure of the present invention, the substrate mounting member to which the substrate is mounted is provided with a base portion protruding toward the substrate side, and further protruding from the base portion toward the substrate side and having a diameter smaller than that of the base portion. An insertion portion that can be inserted into the insertion hole is provided, and a holding component is attached to the insertion portion from the opposite side of the substrate attachment member across the substrate, The substrate is sandwiched between a holding component and the substrate mounting member, and a surface of the substrate facing the substrate mounting member side is abutted between the base portion and the insertion portion. The receiving portion is configured such that a contact area with the substrate is smaller than a cross-sectional area along the surface direction of the substrate at the base portion.

このようにすると、基板の挿入孔に対して挿入部を挿入するとともに、基板を挟んだ基板取付部材とは反対側から保持部品を挿入部に対して装着することで、保持部品と基板取付部材との間で基板が挟持される。ここで、基板の温度環境に変化が生じたとき、基板がその面方向について膨張・収縮し、それに伴って基板が基板取付部材に対して面方向について相対変位することがある。 In this way, the insertion part is inserted into the insertion hole of the board, and the holding part and the board attachment member are mounted on the insertion part from the opposite side of the board attachment member sandwiching the board. The substrate is sandwiched between the two. Here, when a change occurs in the temperature environment of the substrate, the substrate may expand and contract in the surface direction, and the substrate may be displaced relative to the substrate mounting member in the surface direction.

その場合でも、基板に対しては基部と挿入部との間に設けられた受け部が当接しており、この受け部は、基板に対する接触面積が、基部における基板の面方向に沿った断面積よりも小さくなる形態とされているから、仮に受け部を設けることなく基部を基板に当接させた場合と比較すると、上記した基板取付部材に対する基板の相対変位が生じたとしても、擦れ合いに伴って発生する異音を聞こえ難くすることができる。 Even in that case, the receiving portion provided between the base portion and the insertion portion is in contact with the substrate, and the receiving area of the receiving portion has a cross-sectional area along the surface direction of the substrate at the base portion. Compared with the case where the base is brought into contact with the substrate without providing a receiving portion, even if the relative displacement of the substrate relative to the substrate mounting member occurs, it is rubbed. It is possible to make it difficult to hear the accompanying noise.

また、本発明の基板の取付構造は、基板が取り付けられる基板取付部材には、前記基板側に突出する基部と、この基部からさらに前記基板側に突出するとともに前記基板に設けられた挿入孔に対して挿入可能とされる挿入部とが設けられ、前記基板を挟んで前記基板取付部材側とは反対側から保持部品が前記挿入部に対して装着されることで、前記保持部品と前記基板取付部材との間で前記基板が挟持されるものであって、前記基部の外周面からは、前記基板における前記基板取付部材側を向いた面に当接される受け部が、部分的に外側へ突出する形態で設けられている。 In the substrate mounting structure of the present invention, the substrate mounting member to which the substrate is mounted includes a base portion that protrudes toward the substrate side, and an insertion hole that is further protruded from the base portion toward the substrate side and provided in the substrate. An insertion portion that can be inserted into the insertion portion is provided, and a holding component is attached to the insertion portion from a side opposite to the substrate mounting member side across the substrate, whereby the holding component and the substrate The substrate is sandwiched between the mounting member, and a receiving portion that is in contact with a surface of the substrate facing the substrate mounting member side is partially outside from the outer peripheral surface of the base portion. It is provided in a form protruding to

その場合でも、基板に対しては受け部が当接しており、この受け部は、基部の外周面から部分的に外側へ突出する形態とされているから、仮に基部の外周面から全周にわたって外側に突出させた形態の受け部を基板に当接させた場合と比較して、基板との接触面積が低減されている。従って、上記した基板取付部材に対する基板の相対変位が生じたとしても、擦れ合いに伴って発生する異音を聞こえ難くすることができる。 Even in such a case, the receiving portion is in contact with the substrate, and this receiving portion is configured to partially protrude outward from the outer peripheral surface of the base portion. The contact area with the substrate is reduced as compared with the case where the receiving portion protruding outward is brought into contact with the substrate. Therefore, even if the substrate is displaced relative to the substrate mounting member as described above, it is possible to make it difficult to hear an abnormal noise that occurs due to friction.

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記受け部は、前記基板に対して点接触する形態とされる構成とする。これにより、このようにすれば、接触面積を極力小さくすることができるので、一層異音を聞こえ難くすることができる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
(1) The receiving portion is configured to be in point contact with the substrate. Thereby, since it can make a contact area as small as possible by doing in this way, it can make it difficult to hear abnormal noise.

（２）前記受け部は、前記基板との接触面が球面状に形成される構成とする。これにより、仮に受け部を先端側が尖った形状とすることで基板に対して点接触させた場合と比較すると、基板が基板取付部材に対して相対変位したときの摺動動作をスムーズにすることができ、より異音が聞こえ難くなる。 (2) The receiving portion is configured to have a spherical contact surface with the substrate. This makes the sliding part smooth when the board is relatively displaced with respect to the board mounting member, as compared with the case where the board is point-contacted by making the receiving part a pointed tip. This makes it more difficult to hear abnormal noise.

（３）前記受け部のうち前記基板との接触面と隣り合う側面を支持することで、前記受け部を補強する補強部が設けられる構成とする。これにより、基板に対する受け部の接触面積が低減されるのに伴い、基板から受け部に作用する圧力が増加しても、補強部によって受け部を補強しているので、しっかりと基板を受けることができる。 (3) It is set as the structure by which the reinforcement part which reinforces the said receiving part is provided by supporting the side surface adjacent to the contact surface with the said board | substrate among the said receiving parts. As a result, even if the pressure acting on the receiving part from the substrate increases as the contact area of the receiving part with the substrate is reduced, the receiving part is reinforced by the reinforcing part, so that the substrate is received firmly. Can do.

（４）前記基板取付部材が光源を収容するケースにより、前記基板が前記ケースに取り付けられるとともに前記光源を点灯させるための点灯回路を搭載した回路基板によりそれぞれ構成される照明装置とする。 (4) The lighting device includes a circuit board on which a lighting circuit for lighting the light source is mounted while the board is mounted on the case by the case in which the board mounting member houses the light source.

（５）前記照明装置と、前記照明装置を外部光源とする表示パネルとからなる表示装置とする。 (5) The display device includes the illumination device and a display panel using the illumination device as an external light source.

本発明によれば、異音不良を低減することができる。 According to the present invention, abnormal noise defects can be reduced.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１または図２によって説明する。この実施形態１では、液晶表示装置１０を構成する直下型のバックライト１２のケース２０に対するインバータ基板２９の取付構造について例示する。なお、以下では図１に示す上側を表側（正面側）、逆の下側を裏側（背面側）として説明するものとする。 <Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 or FIG. In the first embodiment, an attachment structure of the inverter board 29 to the case 20 of the direct type backlight 12 constituting the liquid crystal display device 10 is illustrated. In the following description, the upper side shown in FIG. 1 will be described as the front side (front side), and the lower side opposite will be described as the back side (back side).

液晶表示装置１０の構造について説明する。液晶表示装置１０は、図１に示すように、大まかには、画像を表示するための液晶パネル１１と、液晶パネル１１の裏側に配される外部光源であるバックライト１２とを互いに組み付けた構成とされる。液晶パネル１１は、その裏側のバックライト１２と、表側に配された略枠形をなすベゼル１３との間に挟まれた状態で保持される。 The structure of the liquid crystal display device 10 will be described. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device 10 roughly includes a liquid crystal panel 11 for displaying an image and a backlight 12 that is an external light source disposed on the back side of the liquid crystal panel 11. It is said. The liquid crystal panel 11 is held in a state of being sandwiched between a backlight 12 on the back side thereof and a bezel 13 having a substantially frame shape arranged on the front side.

液晶パネル１１は、大まかには、全体として矩形状をなしており、一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板１４，１５と、両基板１４，１５間に挟持されるとともに電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶１６とを備えている。両基板１４，１５は、互いに対向するとともに図示しないスペーサによって間に所定の間隔（ギャップ）を空けた状態で貼り合わせられ、間に挟持された液晶１６は、シール剤１７によって取り囲まれて液密状態に保たれる。また、両基板１４，１５の外面側には、それぞれ表裏一対の偏光板１８，１９が貼り付けられている。 The liquid crystal panel 11 generally has a rectangular shape as a whole, and is sandwiched between a pair of transparent (translucent) glass substrates 14 and 15 and both the substrates 14 and 15 and an electric field. And a liquid crystal 16 which is a substance whose optical characteristics change with application. The two substrates 14 and 15 are bonded to each other with a predetermined gap (gap) therebetween by a spacer (not shown). The liquid crystal 16 sandwiched between the substrates 14 and 15 is surrounded by a sealant 17 and is liquid-tight. Kept in a state. Further, a pair of front and back polarizing plates 18 and 19 are attached to the outer surface sides of both the substrates 14 and 15, respectively.

両基板１４，１５は、表側がＣＦ基板１４とされ、裏側がアレイ基板１５とされる。アレイ基板１５における内面側（液晶１６側、ＣＦ基板１４との対向面側）には、スイッチング素子（例えばＴＦＴ）及び画素電極が多数個並んで設けられるとともに、これらスイッチング素子及び画素電極（画素）の周りには、格子状をなすソース配線及びゲート配線が取り囲むようにして配設されている。アレイ基板１９の縁近辺には、各配線の端子部が設けられ、この端子部に対して画像信号を供給する外部回路に接続されたドライバ（電子部品）が圧着接続されるようになっている。一方、ＣＦ基板１４には、アレイ基板１５側の画素電極と対向する対向電極が設けられるとともに、各画素に対応した位置にカラーフィルタが多数個並んで設けられている。カラーフィルタは、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色が交互に並ぶ配置とされる。 The two substrates 14 and 15 are the CF substrate 14 on the front side and the array substrate 15 on the back side. A large number of switching elements (for example, TFTs) and pixel electrodes are provided side by side on the inner surface side of the array substrate 15 (the liquid crystal 16 side and the surface facing the CF substrate 14), and these switching elements and pixel electrodes (pixels). A source wiring and a gate wiring having a lattice shape are arranged around the gate. In the vicinity of the edge of the array substrate 19, a terminal portion of each wiring is provided, and a driver (electronic component) connected to an external circuit that supplies an image signal is crimped to the terminal portion. . On the other hand, the CF substrate 14 is provided with a counter electrode facing the pixel electrode on the array substrate 15 side, and a large number of color filters are arranged in a line corresponding to each pixel. The color filter is arranged so that three colors of R, G, and B are alternately arranged.

次に、バックライト１２について説明する。バックライト１２は、大まかには、表側（液晶パネル１１側）に向けて開口した略箱形をなすケース２０と、ケース２０内に互いに平行に並んだ状態で収容される複数本の線状光源２１（例えば冷陰極管）と、ケース２０の開口部に積層した状態で配される複数の光学シート２２（例えば裏側から順に拡散板、拡散シート、レンズシート、及び輝度上昇シート）とを備える。このうち、光学シート２２群は、ケース２０の開口部の周縁などに形成されたシート受け部２６に載せられた状態で表側から取り付けられる略枠状のフレーム２３によって挟持されるようになっている。各光学シート２２は、各線状光源２１から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。 Next, the backlight 12 will be described. The backlight 12 is roughly a case 20 having a substantially box shape opened toward the front side (the liquid crystal panel 11 side), and a plurality of linear light sources accommodated in the case 20 in a state of being arranged in parallel to each other. 21 (for example, a cold-cathode tube) and a plurality of optical sheets 22 (for example, a diffusion plate, a diffusion sheet, a lens sheet, and a brightness enhancement sheet) that are arranged in a stacked state in the opening of the case 20. Among these, the optical sheet 22 group is sandwiched by a substantially frame-like frame 23 attached from the front side in a state of being placed on a sheet receiving portion 26 formed at the periphery of the opening of the case 20. . Each optical sheet 22 has a function of converting light emitted from each linear light source 21 into a planar shape.

ケース２０は、耐熱性や耐衝撃性などに優れた合成樹脂材料（例えばポリカーボネート）からなる。このケース２０内に収容される各線状光源２１の両端部には、それぞれゴムホルダ２４が嵌着され、そのゴムホルダ２４の表側にはランプホルダ２５が取り付けられている。ランプホルダ２５は、ケース２０の両端部に一対取り付けられるとともに、ケース２０の端部に沿って延びる形態とされており、ケース２０の端部に並んで設置されたゴムホルダ２４群を一括して覆うことができるようになっている。また、ランプホルダ２５には、既述したシート受け部２６が形成されている。 The case 20 is made of a synthetic resin material (for example, polycarbonate) having excellent heat resistance and impact resistance. Rubber holders 24 are fitted to both ends of each linear light source 21 accommodated in the case 20, and a lamp holder 25 is attached to the front side of the rubber holder 24. A pair of lamp holders 25 are attached to both ends of the case 20 and are configured to extend along the end of the case 20, and collectively cover a group of rubber holders 24 installed side by side at the end of the case 20. Be able to. The lamp holder 25 is formed with the sheet receiving portion 26 described above.

ゴムホルダ２４は、全体が断面略Ｌ字型をなすとともに、側面には、線状光源２１を挿入可能な光源装着孔が開口形成されている。ゴムホルダ２４の底面側からは、ケース２０の底部に開口形成された孔に対して嵌合可能な突部が裏側に突出して設けられており、これによりゴムホルダ２４がケース２０に対して取付状態に保持可能とされる。この突部からは、線状光源２１の端部に設置された電極に対して接続されたリード線２７がケース２０の裏面側へ引き出されている。このリード線２７の先端側には、次述するインバータ基板２９に対して接続されるコネクタ２８が設けられている。 The rubber holder 24 has a substantially L-shaped cross section as a whole, and a light source mounting hole into which the linear light source 21 can be inserted is formed in the side surface. From the bottom surface side of the rubber holder 24, a protrusion that can be fitted into a hole formed in the bottom of the case 20 is provided on the back side so that the rubber holder 24 is attached to the case 20. It can be held. From this protrusion, a lead wire 27 connected to the electrode installed at the end of the linear light source 21 is drawn out to the back side of the case 20. A connector 28 connected to an inverter board 29 described below is provided on the leading end side of the lead wire 27.

ケース２０の裏面側には、各線状光源２１を点灯させるための点灯回路を搭載したインバータ基板２９が取り付けられている。インバータ基板２９は、耐熱性などに優れた合成樹脂材料（例えば紙フェノールやガスエポキシ）からなる。インバータ基板２９には、コネクタ部３０が設けられており、ここに上記したコネクタ２８が嵌合接続されることで、各線状光源２１を点灯回路に対して電気的に接続できるようになっている。このインバータ基板２９の裏側には、インバータ基板２９を覆うことができるよう表側が開口した略箱型をなすインバータカバー３１が取り付けられている。インバータカバー３１は、放熱性に優れた金属製とされる。なお、インバータ基板２９には、点灯回路を構成するトランスやコンデンサなどの各種電気部品（図示せず）が多数個実装されるとともに、導電路（図示せず）が敷設されている。 An inverter board 29 on which a lighting circuit for lighting each linear light source 21 is mounted is attached to the back side of the case 20. The inverter board 29 is made of a synthetic resin material (for example, paper phenol or gas epoxy) having excellent heat resistance. The inverter board 29 is provided with a connector portion 30, and the above-described connector 28 is fitted and connected thereto, whereby each linear light source 21 can be electrically connected to the lighting circuit. . On the back side of the inverter board 29, an inverter cover 31 having a substantially box shape with the front side opened so as to cover the inverter board 29 is attached. The inverter cover 31 is made of metal having excellent heat dissipation. Note that a large number of various electrical components (not shown) such as a transformer and a capacitor constituting the lighting circuit are mounted on the inverter board 29, and conductive paths (not shown) are laid.

そして、上記したインバータ基板２９及びインバータカバー３１は、ケース２０に対してねじ部品３２によって取付状態に固定されるようになっている。ねじ部品３２は、ねじ山を形成した軸部３２ａと、軸部の一端側から径方向外側へ張り出す鍔状の傘部３２ｂとから構成される。続いて、ケース２０に対するインバータ基板２９及びインバータカバー３１の取付構造について詳細に説明する。 The inverter board 29 and the inverter cover 31 described above are fixed to the case 20 by screw parts 32 in an attached state. The screw component 32 includes a shaft portion 32a in which a thread is formed, and a hook-shaped umbrella portion 32b that projects radially outward from one end side of the shaft portion. Next, the mounting structure of the inverter board 29 and the inverter cover 31 with respect to the case 20 will be described in detail.

インバータ基板２９の周縁部における所定位置には、複数の挿入孔３３が厚み方向に貫通して形成されている。インバータカバー３１のうち、インバータ基板２９の各挿入孔３３に対応する部分は、インバータ基板２９の裏面（ケース２０側とは反対側の面）に当接されるよう屈曲形成され、その当接部分に連通孔３４が厚み方向に貫通して形成されている。取付状態では、連通孔３４は、対応する挿入孔３３と連通されるようになっている。なお、挿入孔３３及び連通孔３４の孔径の大小関係については、上記クリアランスが確保されているのであれば、図示したような同一のもの以外にも適宜に変更可能である。 A plurality of insertion holes 33 are formed at predetermined positions on the peripheral edge of the inverter substrate 29 so as to penetrate in the thickness direction. A portion of the inverter cover 31 corresponding to each insertion hole 33 of the inverter board 29 is bent so as to be in contact with the back surface of the inverter board 29 (the surface opposite to the case 20 side). A communication hole 34 is formed so as to penetrate in the thickness direction. In the attached state, the communication hole 34 is in communication with the corresponding insertion hole 33. It should be noted that the size relationship between the insertion hole 33 and the communication hole 34 can be changed as appropriate in addition to the same one as shown in the figure as long as the clearance is ensured.

一方、ケース２０の裏面（インバータ基板２９側を向いた面）側において、取り付けられるインバータ基板２９及びインバータカバー３１の挿入孔３３及び連通孔３４と整合する位置には、詳細は次述する基部３５、受け部３６、及び挿入部３７が同心状に（互いの軸心を一致させた状態で）積み重なるようにして設けられている。 On the other hand, on the back surface of the case 20 (the surface facing the inverter board 29 side), the base 35 described in detail below is provided at a position aligned with the insertion hole 33 and the communication hole 34 of the inverter board 29 and the inverter cover 31 to be attached. The receiving portion 36 and the insertion portion 37 are provided so as to be stacked concentrically (in a state in which the axes are aligned with each other).

基部３５は、図１及び図２に示すように、ケース２０の裏面から所定寸法裏側へ張り出すとともに、断面形状が円形の略ブロック状に形成されている。基部３５の突出端面３５ａ（インバータ基板２９側を向いた面）からは、インバータ基板２９を受けることが可能な受け部３６がさらに裏側（インバータ基板２９側）へ突出して設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the base 35 projects from the back surface of the case 20 to the back side of a predetermined dimension, and is formed in a substantially block shape with a circular cross section. A receiving portion 36 capable of receiving the inverter substrate 29 is provided so as to protrude further from the protruding end surface 35a (the surface facing the inverter substrate 29 side) of the base portion 35 to the back side (inverter substrate 29 side).

この受け部３６は、基部３５と同様に断面形状が円形の略ブロック状に形成されるとともに、その径寸法が基部３５よりも一回り縮小されている（基部３５よりも縮径されている）。受け部３６のうち、取り付けられるインバータ基板２９と対向する面である突出端面が、インバータ基板２９の表面２９ａ（ケース２０側を向いた面）に対して当接される接触面３８とされており、この受け部３６とねじ部品３２との間でインバータ基板２９及びインバータカバー３１を挟持できるようになっている。 The receiving portion 36 is formed in a substantially block shape having a circular cross-sectional shape as with the base portion 35, and the diameter dimension thereof is reduced more than that of the base portion 35 (the diameter is reduced more than the base portion 35). . Of the receiving portion 36, a protruding end surface that is a surface facing the inverter substrate 29 to be mounted is a contact surface 38 that comes into contact with the surface 29a of the inverter substrate 29 (the surface facing the case 20). The inverter board 29 and the inverter cover 31 can be sandwiched between the receiving portion 36 and the screw component 32.

この受け部３６の突出端面からは、インバータ基板２９及びインバータカバー３１の挿入孔３３及び連通孔３４に挿入可能な挿入部３７がさらに裏側へ突出して設けられている。この挿入部３７は、基部３５や受け部３６と同様に断面形状が円形の略ブロック状に形成されるとともに、その径寸法が受け部３６よりも一回り縮小されている（受け部３６よりも縮径されている）。この挿入部３７の突出端面には、裏側からねじ部品３２を螺合可能なねじ孔３９が裏側へ開口して設けられており、このねじ孔３９は、基部３５の根元位置に達する深さに形成されている。 An insertion portion 37 that can be inserted into the insertion hole 33 and the communication hole 34 of the inverter board 29 and the inverter cover 31 is provided so as to protrude further from the protruding end surface of the receiving portion 36. The insertion portion 37 is formed in a substantially block shape having a circular cross-sectional shape like the base portion 35 and the receiving portion 36, and the diameter dimension thereof is reduced more than that of the receiving portion 36 (than the receiving portion 36). The diameter has been reduced). A screw hole 39 into which the screw component 32 can be screwed from the back side is provided on the protruding end surface of the insertion portion 37 so as to open to the back side. The screw hole 39 has a depth reaching the base position of the base portion 35. Is formed.

インバータ基板２９及びインバータカバー３１の挿入孔３３及び連通孔３４の孔径は、ほぼ同じに設定されており、その大きさは挿入部３７の外径寸法に対して所定のクリアランスを確保した大きさに設定されている。このクリアランスは、バックライト１２の各線状光源２１を点灯・消灯するのに伴ってインバータ基板２９がその面方向について膨張・収縮する際の変化量を考慮した寸法、つまり変化量の最大値を超えるような大きさに設定されている。これにより、温度環境の変化に伴うインバータ基板２９の膨張・収縮が許容されている。 The diameters of the insertion hole 33 and the communication hole 34 of the inverter board 29 and the inverter cover 31 are set to be substantially the same, and the size thereof is a size that ensures a predetermined clearance with respect to the outer diameter of the insertion portion 37. Is set. This clearance exceeds a dimension that takes into account the amount of change when the inverter board 29 expands and contracts in the plane direction as each linear light source 21 of the backlight 12 is turned on / off, that is, exceeds the maximum value of the amount of change. It is set to such a size. Thereby, the expansion / contraction of the inverter board 29 accompanying the change in the temperature environment is allowed.

さて、基部３５と挿入部３７との間に設けられた受け部３６は、基部３５よりも縮径した形態とされているので、インバータ基板２９に対する受け部３６の接触面３８の接触面積は、基部３５の断面積よりも小さくなっている。詳しくは、受け部３６の接触面３８は、挿入部３７を取り囲む円環状（ドーナツ状）をなすとともに、その面積は、受け部３６における突出端面の面積から挿入部３７の突出端面の面積を差し引いた大きさとされている。これに対して、基部３５の断面積は、基部３５が受け部３６よりも拡径した分だけ上記受け部３６の突出端面の面積よりも大きくなっている。従って、仮に受け部３６を設けることなく基部３５の突出端面３５ａをインバータ基板２９の表面２９ａに当接させた場合と比較すると、インバータ基板２９に対する接触面積が低減されていることになる。 Now, since the receiving part 36 provided between the base part 35 and the insertion part 37 is configured to have a diameter smaller than that of the base part 35, the contact area of the contact surface 38 of the receiving part 36 with respect to the inverter board 29 is as follows. The cross-sectional area of the base portion 35 is smaller. Specifically, the contact surface 38 of the receiving portion 36 has an annular shape (doughnut shape) surrounding the insertion portion 37, and the area thereof is obtained by subtracting the area of the protruding end surface of the insertion portion 37 from the area of the protruding end surface of the receiving portion 36. It is said that the size. On the other hand, the cross-sectional area of the base portion 35 is larger than the area of the protruding end surface of the receiving portion 36 by the amount that the base portion 35 has a larger diameter than the receiving portion 36. Therefore, the contact area with respect to the inverter substrate 29 is reduced as compared with the case where the protruding end surface 35a of the base portion 35 is brought into contact with the surface 29a of the inverter substrate 29 without providing the receiving portion 36.

この受け部３６の接触面３８は、取り付けられるインバータ基板２９の表面２９ａとほぼ平行に形成され、取り付け時にはインバータ基板２９の表面２９ａに対して面当たりされるようになっている。また、受け部３６は、基部３５と挿入部３７との間に配置されているので、仮に受け部３６を設けることなく基部３５の突出端面３５ａによりインバータ基板２９を受けた場合と比較すると、受け部３６の分だけインバータ基板２９をケース２０から離れた位置に支持することができる（インバータ基板２９とケース２０との間の隙間を大きく確保した状態に保つことができる）。 The contact surface 38 of the receiving portion 36 is formed substantially parallel to the surface 29a of the inverter board 29 to be attached, and comes into contact with the surface 29a of the inverter board 29 at the time of attachment. Further, since the receiving portion 36 is disposed between the base portion 35 and the insertion portion 37, the receiving portion 36 is received as compared with the case where the inverter substrate 29 is received by the protruding end surface 35a of the base portion 35 without provision of the receiving portion 36. The inverter board 29 can be supported at a position away from the case 20 by the portion 36 (the gap between the inverter board 29 and the case 20 can be kept large).

本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。インバータ基板２９及びインバータカバー３１をケース２０に対して取り付ける作業は、次のようにして行う。すなわち、ケース２０における各挿入部３７に対してインバータ基板２９の各挿入孔３３を位置合わせし、各挿入部３７を対応する各挿入孔３３に挿入する。同様にインバータカバー３１の各連通孔３４に対して各挿入部３７を挿入する。なお、この作業は、同時に行うようにしても、別々に行うようにしてもいずれでも構わない。 This embodiment has the structure as described above, and the operation thereof will be described subsequently. The operation of attaching the inverter board 29 and the inverter cover 31 to the case 20 is performed as follows. That is, the insertion holes 33 of the inverter board 29 are aligned with the insertion portions 37 of the case 20, and the insertion portions 37 are inserted into the corresponding insertion holes 33. Similarly, each insertion portion 37 is inserted into each communication hole 34 of the inverter cover 31. Note that this operation may be performed simultaneously or separately.

上記のようにしてインバータ基板２９及びインバータカバー３１をケース２０に対して位置決めしたら、続いて、インバータ基板２９及びインバータカバー３１を挟んだ裏側（ケース２０とは反対側）からねじ部品３２を各挿入部３７のねじ孔３９に締め付ける作業を行う。ねじ部品３２がねじ孔３９内に所定深さまで螺合されると、図１に示すように、その傘部３２ｂがインバータカバー３１における連通孔３４の孔縁部に当接されるとともに、受け部３６の接触面３８がインバータ基板２９における挿入孔３３の孔縁部に当接され、もってねじ部品３２と受け部３６との間にインバータ基板２９及びインバータカバー３１が挟持される。これにより、インバータ基板２９及びインバータカバー３１がケース２０に対して取付状態に保持される。 After the inverter board 29 and the inverter cover 31 are positioned with respect to the case 20 as described above, the screw parts 32 are subsequently inserted from the back side (the side opposite to the case 20) sandwiching the inverter board 29 and the inverter cover 31. The work of tightening to the screw hole 39 of the portion 37 is performed. When the screw component 32 is screwed into the screw hole 39 to a predetermined depth, the umbrella portion 32b is brought into contact with the hole edge portion of the communication hole 34 in the inverter cover 31, as shown in FIG. The contact surface 38 of 36 is brought into contact with the edge of the insertion hole 33 in the inverter substrate 29, and the inverter substrate 29 and the inverter cover 31 are sandwiched between the screw component 32 and the receiving portion 36. As a result, the inverter board 29 and the inverter cover 31 are held attached to the case 20.

ところで、インバータ基板２９に実装された各種電気部品には、トランスなど通電時の発熱が顕著なものが含まれている。このため、バックライト１２の各線状光源２１を点灯させ、各電気部品に通電すると、各電気部品の発熱によってインバータ基板２９の温度が上昇し、かなりの高温状態に達する。一方、バックライト１２の各線状光源２１を消灯すると、各電気部品からの発熱が次第になくなるため、高温状態だったインバータ基板２９が徐々に冷め、その温度が下降していく。 By the way, various electrical components mounted on the inverter board 29 include those that generate significant heat when energized, such as a transformer. For this reason, when each linear light source 21 of the backlight 12 is turned on and each electric component is energized, the temperature of the inverter board 29 rises due to heat generation of each electric component, and reaches a considerably high temperature state. On the other hand, when the linear light sources 21 of the backlight 12 are turned off, the heat generated from the electric components gradually disappears. Therefore, the inverter board 29 that has been in a high temperature state gradually cools, and the temperature decreases.

このようにバックライト１２の各線状光源２１の点灯・消灯に伴ってインバータ基板２９には温度変化が生じ、それに伴ってインバータ基板２９がその面方向について膨張・収縮することがある。この膨張・収縮時には、インバータ基板２９がケース２０に対してその面方向（図１に示す矢線方向）について相対変位するため、互いの当接箇所が擦れ合うことで、異音が発生することが懸念される。特に、本実施形態のようにケース２０及びインバータ基板２９が共に合成樹脂製とされる場合には、摩擦係数が高くなり勝ちであるため、擦れ合いに伴って生じる異音が視聴者に聞こえやすいという事情がある。 As described above, the temperature change occurs in the inverter board 29 as the linear light sources 21 of the backlight 12 are turned on and off, and the inverter board 29 may expand and contract in the surface direction accordingly. At the time of expansion / contraction, the inverter board 29 is relatively displaced with respect to the case 20 with respect to the surface direction (arrow line direction shown in FIG. 1). Concerned. In particular, when both the case 20 and the inverter board 29 are made of a synthetic resin as in the present embodiment, the friction coefficient tends to increase, so that the viewer can easily hear the abnormal noise that accompanies the friction. There is a circumstance.

ところが、本実施形態では、ケース２０における基部３５と挿入部３７との間に受け部３６を設け、この受け部３６におけるインバータ基板２９に対する接触面積を、基部３５の断面積よりも小さくしているから、上記したケース２０に対するインバータ基板２９の相対変位が生じ、両者間の擦れ合いに伴って異音が発生しても、仮に受け部３６を設けることなく基部３５の突出端面３５ａをインバータ基板２９に当接させた場合と比較して、異音が視聴者に聞こえ難くなっている。これにより、視聴者に異音不良として認識される可能性を低減することができる。 However, in the present embodiment, the receiving portion 36 is provided between the base portion 35 and the insertion portion 37 in the case 20, and the contact area of the receiving portion 36 with respect to the inverter board 29 is made smaller than the cross-sectional area of the base portion 35. Therefore, even if relative displacement of the inverter board 29 with respect to the case 20 occurs, and abnormal noise is generated due to friction between the two, the protruding end face 35a of the base 35 is temporarily provided on the inverter board 29 without providing the receiving portion 36. Compared with the case where it is made to contact | abut, it is difficult for a viewer to hear abnormal noise. This can reduce the possibility that the viewer will recognize that the abnormal sound is defective.

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図３または図４によって説明する。この実施形態２では、受け部３６に対する補強部４０を実施形態１に追加したものを示す。なお、この実施形態２では、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 2>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 or FIG. In this Embodiment 2, what added the reinforcement part 40 with respect to the receiving part 36 to Embodiment 1 is shown. In the second embodiment, redundant description of the same structure, operation, and effects as those of the first embodiment will be omitted.

受け部３６の外周面３６ａ（接触面３８と隣り合う側面）と基部３５の突出端面３５ａとは、図３及び図４に示すように、補強部４０によって連結されている。補強部４０は、断面形状が略三角形の環状に形成されるとともに、受け部３６の外周面３６ａ及び基部３５の突出端面３５ａに対して全周・全域にわたって連結されている。補強部４０の外周面は、受け部３６の突出端における外周端と基部３５の突出端における外周端とを結んだ、インバータ基板２９の面方向と交差する傾斜面とされる。この補強部４０の外周面は、取付状態においてインバータ基板２９とは非接触とされる。従って、インバータ基板２９に対する受け部３６の接触面３８の接触面積については、実施形態１と同じ程度に保たれている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the outer peripheral surface 36 a (side surface adjacent to the contact surface 38) of the receiving portion 36 and the protruding end surface 35 a of the base portion 35 are connected by a reinforcing portion 40. The reinforcing portion 40 is formed in an annular shape having a substantially triangular cross section, and is connected to the outer peripheral surface 36a of the receiving portion 36 and the protruding end surface 35a of the base portion 35 over the entire periphery and the entire area. The outer peripheral surface of the reinforcing portion 40 is an inclined surface that intersects the surface direction of the inverter board 29 and connects the outer peripheral end at the protruding end of the receiving portion 36 and the outer peripheral end at the protruding end of the base portion 35. The outer peripheral surface of the reinforcing portion 40 is not in contact with the inverter board 29 in the attached state. Therefore, the contact area of the contact surface 38 of the receiving portion 36 with respect to the inverter board 29 is kept at the same level as in the first embodiment.

以上説明したように本実施形態によれば、受け部３６の外周面３６ａが補強部４０によって支持されているので、インバータ基板２９に対する接触面積を低減させたことに伴って、取付状態においてインバータ基板２９から作用する圧力が増加しても、受け部３６が潰れるような事態を防止することができる。これにより、インバータ基板２９をしっかりと受けることができる。 As described above, according to the present embodiment, since the outer peripheral surface 36a of the receiving portion 36 is supported by the reinforcing portion 40, the contact area with respect to the inverter substrate 29 is reduced, so that the inverter substrate in the mounted state. Even if the pressure applied from 29 increases, it is possible to prevent the receiving portion 36 from being crushed. Thereby, the inverter board | substrate 29 can be received firmly.

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図５または図６によって説明する。この実施形態３では、受け部４１の形状を実施形態１から変更したものを示す。なおこの実施形態３では、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 3>
Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. 5 or FIG. In this Embodiment 3, what changed the shape of the receiving part 41 from Embodiment 1 is shown. In the third embodiment, the description of the same structure, operation and effect as in the first embodiment will be omitted.

受け部４１は、図５及び図６に示すように、基部３５の突出端面３５ａから裏側へ膨出（突出）する略半球状に形成されている。受け部４１は、基部３５の突出端面３５ａにおいて互いに約９０度の角度間隔を空けた４箇所にそれぞれ配置されている。受け部４１は、断面形状が半円形とされる。受け部４１は、その直径が基部３５の突出端面３５ａにおける幅寸法（基部３５の直径から挿入部３７の直径を差し引いた寸法の約半分）と同じに設定される。 As shown in FIGS. 5 and 6, the receiving portion 41 is formed in a substantially hemispherical shape that bulges (projects) from the protruding end surface 35 a of the base portion 35 to the back side. The receiving portions 41 are respectively disposed at four positions spaced apart from each other by about 90 degrees on the protruding end surface 35 a of the base portion 35. The receiving portion 41 has a semicircular cross section. The diameter of the receiving part 41 is set to be the same as the width dimension of the protruding end surface 35a of the base part 35 (about half of the dimension obtained by subtracting the diameter of the insertion part 37 from the diameter of the base part 35).

各受け部４１の外周面、つまりインバータ基板２９に対する接触面４２は、球面により構成されており、取付状態ではその頂点部分がインバータ基板２９の表面２９ａに対して点接触されるようになっている。従って、本実施形態によれば、実施形態１，２のように受け部３５がインバータ基板２９に対して面接触するものと比較すると、接触面積を一層小さくすることができ、もって一層異音を聞こえ難くすることができる。しかも、受け部４１の接触面４２が球面状に形成されているので、仮に受け部４１を先端側が尖った形状とすることで、インバータ基板２９に対して点接触させた場合と比較すると、インバータ基板２９がケース２０に対して相対変位したときの摺動動作をスムーズにすることができ、より異音を聞こえ難くすることができる。 The outer peripheral surface of each receiving portion 41, that is, the contact surface 42 with respect to the inverter board 29 is formed of a spherical surface, and the apex portion is in point contact with the surface 29a of the inverter board 29 in the attached state. . Therefore, according to the present embodiment, the contact area can be further reduced as compared with the one in which the receiving portion 35 is in surface contact with the inverter board 29 as in the first and second embodiments, and thus the noise is further reduced. It can be hard to hear. In addition, since the contact surface 42 of the receiving portion 41 is formed in a spherical shape, if the receiving portion 41 has a pointed tip, the inverter substrate 29 is compared with the case where it is point-contacted. The sliding operation when the substrate 29 is relatively displaced with respect to the case 20 can be made smooth, and it is possible to make it more difficult to hear abnormal noise.

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図７によって説明する。この実施形態４では、基部４３及び受け部４４の形状を実施形態１から変更したものを示す。なおこの実施形態４では、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 4>
Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. In this Embodiment 4, what changed the shape of the base 43 and the receiving part 44 from Embodiment 1 is shown. In the fourth embodiment, the description of the same structure, operation, and effect as in the first embodiment is omitted.

基部４３は、図７に示すように、その外径寸法が挿入部３７と同じに設定されている。この基部４３の外周面４３ａからは、部分的に径方向外側へ突出する形態の受け部４４が設けられている。受け部４４は、基部４３の外周面４３ａにおいて互いに約９０度の角度間隔を空けた４箇所に設置されている。言い換えると、各受け部４４は基部４３を中心として十字形に配置されている。 As shown in FIG. 7, the outer diameter of the base 43 is set to be the same as that of the insertion portion 37. From the outer peripheral surface 43a of this base 43, the receiving part 44 of the form which protrudes to a radial direction outer side is provided. The receiving portions 44 are installed at four locations on the outer peripheral surface 43 a of the base portion 43 that are spaced apart from each other by an angle of about 90 degrees. In other words, each receiving portion 44 is arranged in a cross shape with the base portion 43 as the center.

各受け部４４は、所定の厚み寸法を有するとともに、高さ寸法が基部４３とほぼ同じのブロック状に形成されている。各受け部４４における径方向への突出寸法については、実施形態１に示した基部３５の突出端面３５ａにおける幅寸法とほぼ同じに設定されている。従って、仮に受け部４４の形状を実施形態１と同じとし、且つインバータ基板２９に対する接触面積を本実施形態と同じに設定した場合と比較すると、本実施形態では受け部４４が径方向に大きく突出するので、ケース２０からの突出部分（基部４３、受け部４４、及び挿入部３７）の強度を十分に確保することができる。各受け部４４のうち裏側への突出端面が、インバータ基板２９に対する接触面４５とされている。また、各受け部４４はケース２０の裏面に対しても連結されている。 Each receiving part 44 is formed in a block shape having a predetermined thickness dimension and a height dimension substantially the same as that of the base part 43. About the protrusion dimension to the radial direction in each receiving part 44, it is set substantially the same as the width dimension in the protrusion end surface 35a of the base part 35 shown in Embodiment 1. FIG. Accordingly, in comparison with the case where the shape of the receiving portion 44 is the same as that of the first embodiment and the contact area with respect to the inverter board 29 is set to be the same as that of the present embodiment, the receiving portion 44 greatly protrudes in the radial direction in this embodiment. Therefore, it is possible to sufficiently secure the strength of the protruding portions (the base portion 43, the receiving portion 44, and the insertion portion 37) from the case 20. A projecting end surface to the back side of each receiving portion 44 is a contact surface 45 with respect to the inverter substrate 29. Each receiving part 44 is also connected to the back surface of the case 20.

本実施形態によれば、基部４３の外周面４３ａから部分的に外側へ突出する形態の受け部４４を設け、この受け部４４をインバータ基板２９に当接させるようにしたから、仮に基部４３の外周面４３ａから全周にわたって外側に突出させた形態の受け部をインバータ基板２９に当接させた場合と比較すると、インバータ基板２９との接触面積が低減されている。従って、温度環境の変化に伴ってケース２０に対するインバータ基板２９の相対変位が生じたとしても、擦れ合いに伴って発生する異音を聞こえ難くすることができる。 According to the present embodiment, the receiving portion 44 is provided so as to partially protrude outward from the outer peripheral surface 43a of the base portion 43, and the receiving portion 44 is brought into contact with the inverter board 29. The contact area with the inverter substrate 29 is reduced as compared with the case where the receiving portion in the form of protruding outward from the outer peripheral surface 43a is brought into contact with the inverter substrate 29. Therefore, even if relative displacement of the inverter board 29 with respect to the case 20 occurs due to the change of the temperature environment, it is possible to make it difficult to hear the abnormal noise generated due to the friction.

＜実施形態５＞
本発明の実施形態５を図８によって説明する。この実施形態５では、受け部４６を実施形態４から変更し、且つ補強部４８を追加したものを示す。なおこの実施形態５では、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。 <Embodiment 5>
Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. In the fifth embodiment, the receiving portion 46 is changed from the fourth embodiment, and a reinforcing portion 48 is added. In the fifth embodiment, redundant description of the same structure, operation, and effects as those of the fourth embodiment will be omitted.

受け部４６は、図８に示すように、基部４３の外周面４３ａにおいて互いに約１８０度の角度間隔を空けた２箇所に設置されている。言い換えると、両受け部４６は基部４３を挟んで一直線上に並んで配置されている。両受け部４６のうち、インバータ基板２９に対する接触面４７と隣り合う３つの外側面には、それぞれ補強部４８が連結されている。各補強部４８は、断面形状が略三角形に形成されるとともに、その外周面が傾斜面となっている。各補強部４８は、受け部４６の各外側面の全域に連結されるとともに、ケース２０の裏面にも連結されている。これにより、インバータ基板２９に対する接触面積をさらに低減させることができるとともに、受け部を削減したことに伴う強度低下を補強部４８により補うことができる。 As shown in FIG. 8, the receiving portions 46 are installed at two locations on the outer peripheral surface 43 a of the base portion 43 with an angular interval of about 180 degrees from each other. In other words, the receiving portions 46 are arranged on a straight line with the base 43 interposed therebetween. Reinforcing portions 48 are connected to the three outer surfaces adjacent to the contact surface 47 with respect to the inverter substrate 29 among the receiving portions 46. Each reinforcing portion 48 is formed in a substantially triangular cross-sectional shape, and its outer peripheral surface is an inclined surface. Each reinforcing portion 48 is connected to the entire area of each outer side surface of the receiving portion 46 and is also connected to the back surface of the case 20. Thereby, while being able to further reduce the contact area with respect to the inverter board | substrate 29, the strength reduction accompanying having reduced the receiving part can be supplemented with the reinforcement part 48. FIG.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）上記した実施形態１では、受け部が挿入部を取り囲む環状に形成された場合を示したが、例えば受け部が挿入部の外周面から部分的に突出する形態であってもよく、そのようなものも本発明に含まれる。 (1) In Embodiment 1 described above, the case where the receiving portion is formed in an annular shape surrounding the insertion portion has been shown. However, for example, the receiving portion may partially protrude from the outer peripheral surface of the insertion portion, Such a thing is also included in the present invention.

（２）上記した実施形態２，４では、補強部の外面が傾斜面とされる場合を示したが、例えば補強部がブロック状または階段状に形成され、外面に傾斜面を有さない形態であってもよい。また、補強部が受け部の外側面を全周・全域にわたって連結される形態に限らず、補強部が受け部の外側面に対して部分的に連結される形態であってもよい。 (2) In Embodiments 2 and 4 described above, the case where the outer surface of the reinforcing portion is an inclined surface is shown. However, for example, the reinforcing portion is formed in a block shape or a step shape, and the outer surface does not have an inclined surface. It may be. Further, the reinforcing portion is not limited to the form in which the outer surface of the receiving portion is connected over the entire circumference and the entire region, and the reinforcing portion may be partially connected to the outer surface of the receiving portion.

（３）上記した実施形態３では、半球状の受け部を４つ等間隔に設置した場合を示したが、受け部の形状・数・設置間隔・設置位置などについては適宜に変更可能である。 (3) In Embodiment 3 described above, the case where four hemispherical receiving portions are installed at equal intervals is shown, but the shape, number, installation interval, installation position, etc. of the receiving portions can be changed as appropriate. .

（４）上記した実施形態４，５では、ブロック状の受け部を４つまたは２つ等間隔に設置した場合を示したが、受け部の形状・数・設置間隔・設置位置などについては適宜に変更可能である。 (4) In Embodiments 4 and 5 described above, the case where four or two block-shaped receiving portions are installed at equal intervals is shown, but the shape, number, installation interval, installation position, etc. of the receiving portions are appropriately determined. Can be changed.

（５）上記した実施形態４，５では、インバータ基板に対して受け部が面接触する場合と示したが、受け部がインバータ基板に対して点接触する形態としてもよい。その場合、インバータ基板に対する受け部の接触面を球面状に形成するようにしてもよい。 (5) In Embodiments 4 and 5 described above, the case where the receiving portion is in surface contact with the inverter substrate is shown, but the receiving portion may be in point contact with the inverter substrate. In that case, you may make it form the contact surface of the receiving part with respect to an inverter board | substrate in spherical shape.

（６）上記した各実施形態では、インバータ基板に対して受け部が面接触または点接触する場合を示したが、例えば受け部の形状について断面円形や断面三角形の環状に形成し、インバータ基板に対して線接触させるようにしてもよい。 (6) In each of the above-described embodiments, the case where the receiving portion is in surface contact or point contact with the inverter board has been described. For example, the receiving portion is formed in a circular shape with a circular cross section or a triangular cross section. Alternatively, line contact may be made.

（７）インバータ基板の挿入孔やインバータカバーの連通孔と挿入部との間のクリアランスについては、図示したものに限らず、ケース、インバータ基板、及びインバータカバーの材質（材料の熱膨張率など）に応じて適宜に変更可能である。 (7) The clearance between the insertion hole of the inverter board and the communication hole of the inverter cover and the insertion part is not limited to the illustrated one, but the material of the case, the inverter board, and the inverter cover (thermal expansion coefficient of the material, etc.) It can be changed appropriately according to the situation.

（８）上記した各実施形態では、インバータ基板と共にインバータカバーをも取り付ける場合を示したが、インバータカバーについては別の取付構造により取り付けるようにしてもよい。また、インバータカバーを省略したものも本発明に含まれる。 (8) In each of the above-described embodiments, the case where the inverter cover is attached together with the inverter board has been described. However, the inverter cover may be attached by another attachment structure. Moreover, what abbreviate | omitted the inverter cover is also contained in this invention.

（９）上記した各実施形態では、インバータ基板の取付構造を例示したが、例えばＳＯＦに接続したプリント基板をバックライトのケースなどに取り付ける場合にも本発明は適用可能である。 (9) In each of the above-described embodiments, the inverter board mounting structure has been exemplified. However, the present invention is also applicable when a printed circuit board connected to an SOF is mounted on a backlight case or the like.

（１０）上記した各実施形態では、ケースを合成樹脂製とした場合を例示したが、ケースを金属製とした場合にも本発明は適用可能である。また、インバータ基板やインバータケースを他の種類の材料に変更してもよい。 (10) In each of the above-described embodiments, the case where the case is made of a synthetic resin has been exemplified. However, the present invention can also be applied when the case is made of metal. Moreover, you may change an inverter board | substrate and an inverter case into another kind of material.

（１１）上記した各実施形態では、保持部品としてねじ部品を例示したが、他の種類の保持部品を用いた場合でも本発明は適用可能である。 (11) In each of the above-described embodiments, the screw component is exemplified as the holding component. However, the present invention can be applied even when other types of holding components are used.

（１２）上記した各実施形態では、照明装置として液晶表示装置のバックライトについて例示したが、他の種類の照明装置にも本発明は適用可能である。 (12) In each of the above-described embodiments, the backlight of the liquid crystal display device is exemplified as the lighting device, but the present invention can also be applied to other types of lighting devices.

（１３）上記した各実施形態では、表示装置として液晶表示装置について例示したが、他の種類の表示装置にも本発明は適用可能である。 (13) In each of the above-described embodiments, the liquid crystal display device is exemplified as the display device. However, the present invention is applicable to other types of display devices.

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の断面図Sectional drawing of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 1 of this invention. ケースにおけるインバータ基板の取付構造の拡大斜視図Enlarged perspective view of inverter board mounting structure in case 本発明の実施形態２に係るケースにおけるインバータ基板の取付構造の拡大斜視図The expansion perspective view of the attachment structure of the inverter board | substrate in the case which concerns on Embodiment 2 of this invention インバータ基板の取付構造の拡大断面図Expanded sectional view of the inverter board mounting structure 本発明の実施形態３に係るケースにおけるインバータ基板の取付構造の拡大斜視図The expansion perspective view of the attachment structure of the inverter board | substrate in the case which concerns on Embodiment 3 of this invention インバータ基板の取付構造の拡大断面図Expanded sectional view of the inverter board mounting structure 本発明の実施形態４に係るケースにおけるインバータ基板の取付構造の拡大斜視図The expansion perspective view of the attachment structure of the inverter board | substrate in the case which concerns on Embodiment 4 of this invention 本発明の実施形態５に係るケースにおけるインバータ基板の取付構造の拡大斜視図The expansion perspective view of the attachment structure of the inverter board | substrate in the case which concerns on Embodiment 5 of this invention

Explanation of symbols

１０…液晶表示装置（表示装置）
１２…バックライト（照明装置）
２０…ケース（基板取付部材）
２１…線状光源（光源）
２９…インバータ基板（基板、回路基板）
２９ａ…表面（基板取付部材側を向いた面）
３２…ねじ部品（保持部品）
３３…挿入孔
３５，４３…基部
３６，４１，４４，４６…受け部
３６ａ…外周面（側面）
３７…挿入部
３８，４２，４５，４７…接触面
４０，４８…補強部
４３ａ…外周面 10. Liquid crystal display device (display device)
12 ... Backlight (lighting device)
20 ... Case (substrate mounting member)
21 ... Linear light source (light source)
29 ... Inverter board (board, circuit board)
29a ... front surface (surface facing the substrate mounting member side)
32 ... Screw parts (holding parts)
33 ... Insertion hole 35, 43 ... Base 36, 41, 44, 46 ... Receiving part 36a ... Outer peripheral surface (side surface)
37 ... Insertion part 38, 42, 45, 47 ... Contact surface 40, 48 ... Reinforcement part 43a ... Outer peripheral surface

Claims

The substrate mounting member to which the substrate is mounted can be inserted into an insertion hole provided in the substrate while projecting further toward the substrate side from the base portion and projecting further toward the substrate side from the base portion. And an insertion portion to be provided,
The holding component is mounted on the insertion portion from the opposite side of the substrate mounting member with the substrate interposed therebetween, whereby the substrate is clamped between the holding component and the substrate mounting member. There,
Between the base portion and the insertion portion, a receiving portion that is in contact with a surface of the substrate facing the substrate mounting member side is provided, and the receiving portion has a contact area with the substrate at the base portion. A mounting structure for a substrate, wherein the mounting structure is smaller than the cross-sectional area along the surface direction of the substrate.

The substrate mounting member to which the substrate is attached has a base portion that protrudes toward the substrate side, and an insertion portion that protrudes further from the base portion toward the substrate side and can be inserted into an insertion hole provided in the substrate. Provided,
The holding component is mounted on the insertion portion from the opposite side of the substrate mounting member with the substrate interposed therebetween, whereby the substrate is clamped between the holding component and the substrate mounting member. There,
A mounting portion of the substrate, wherein a receiving portion that is in contact with a surface of the substrate facing the substrate mounting member side is provided so as to partially protrude outward from the outer peripheral surface of the base portion. Construction.

The substrate mounting structure according to claim 1, wherein the receiving portion is configured to make point contact with the substrate.

The substrate mounting structure according to claim 3, wherein the receiving portion has a spherical contact surface with the substrate.

4. The reinforcing portion for reinforcing the receiving portion is provided by supporting a side surface adjacent to the contact surface with the substrate in the receiving portion. The board mounting structure described.

The substrate mounting structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate mounting member is mounted on the case and the light source is turned on by the case in which the substrate mounting member houses the light source. An illumination device comprising a circuit board on which a lighting circuit is mounted.

A display device comprising: the illumination device according to claim 6; and a display panel using the illumination device as an external light source.