JP2008053529A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008053529A5 JP2008053529A5 JP2006229141A JP2006229141A JP2008053529A5 JP 2008053529 A5 JP2008053529 A5 JP 2008053529A5 JP 2006229141 A JP2006229141 A JP 2006229141A JP 2006229141 A JP2006229141 A JP 2006229141A JP 2008053529 A5 JP2008053529 A5 JP 2008053529A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- encapsulant
- surfactant
- epoxy
- molecule
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006229141A JP2008053529A (ja) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006229141A JP2008053529A (ja) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053529A JP2008053529A (ja) | 2008-03-06 |
JP2008053529A5 true JP2008053529A5 (es) | 2009-08-20 |
Family
ID=39237277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006229141A Withdrawn JP2008053529A (ja) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008053529A (es) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008153125A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 |
JP5472166B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-04-16 | Jsr株式会社 | 硬化性組成物、トレンチ埋め込み方法、硬化膜および半導体発光素子 |
JP5875269B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2016-03-02 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP6279830B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2018-02-14 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP6046497B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2016-12-14 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2015088514A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 日東電工株式会社 | 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法 |
JP2018030999A (ja) * | 2017-08-04 | 2018-03-01 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
-
2006
- 2006-08-25 JP JP2006229141A patent/JP2008053529A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006213929A5 (es) | ||
JP2009520025A5 (ja) | 硬化可能な歯科用組成物 | |
JP2008053529A5 (es) | ||
JP2010500116A5 (es) | ||
FR2891314B1 (fr) | Bras d'injecteur anti-cokefaction. | |
DE602008004858D1 (de) | Halbleiterpaket | |
JP2010504164A5 (es) | ||
JP2008533990A5 (es) | ||
DE602006019670D1 (de) | Halbleitervorrichtung und deren Herstellung | |
NO20052538L (no) | Lofteanker. | |
JP2008545704A5 (es) | ||
JP2006274248A5 (es) | ||
JP2007277393A5 (es) | ||
TH83602A (th) | สารผสมเรซินและการทำเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในทำนองเดียวกัน | |
JP2006225591A5 (es) | ||
JP2007277394A5 (es) | ||
TH71292B (th) | โคพอลิเมอร์ของโพรพิลีน-อัลฟา-โอเลฟินชนิดกิ่งก้านสายโซ่ยาว | |
TH75191B (th) | ซับสเตรทแก้วสำหรับดิสก์แม่เหล็กกับวิธีการผลิต | |
TH111525A (th) | โคพอลิเมอร์ของโพรพิลีน-อัลฟา-โอเลฟินชนิดกิ่งก้านสายโซ่ยาว | |
TH110817S (th) | อ่างล้างมือ | |
TH96511S (th) | ของประดับตกแต่ง | |
TH96512S (th) | ของประดับตกแต่ง | |
TH98154S (th) | ที่หนีบสายยาง | |
TH103702S (th) | บล๊อกสำเร็จรูป | |
TH103703S (th) | บล๊อกสำเร็จรูป |