JP2008051670A - Resin film crack detecting device and method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばシートやフィルム等を製造する装置において、押し出されたフィルム状の溶融樹脂の膜割れを検出するための樹脂膜割れ検出装置及び方法に関する。 The present invention relates to a resin film crack detection apparatus and method for detecting a film crack of an extruded film-like molten resin, for example, in an apparatus for manufacturing a sheet or a film.
一般に、押し出しコーティング，エクストルージョンコーティング（ＥＣ），ウエットラミネーション，ドライラミネーション，ホットメルトラミネーション等によりフィルムをラミネートする場合、図１７に示すようにラミネータ１は、送りロール２を経てニップロール３と冷却ロール４との間であって、ニップロール３側に紙、フィルム等の基材５ａを送り込む一方、冷却ロール４側にフィルム、アルミニウム箔等の基材５ｂを送り込み、これらの基材５ａ，５ｂに図１８（Ａ）に示すようにＴダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７をラミネートしてガイドロール８を経て図示しない巻取りロールにより巻取るようにしている。なお、図１７において、ＡＧは、エアギャップ（Ｔダイ６とニップロール３、冷却ロール４との接点間距離）である。そして、Ｔダイ６内に例えば異物が混入すると、図１８（Ｂ）に示すようにＴダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７に膜割れ部９が発生し、この膜割れ部９により均一なフィルムを基材５にラミネートすることができないという問題がある。
In general, when laminating a film by extrusion coating, extrusion coating (EC), wet lamination, dry lamination, hot melt lamination, etc., as shown in FIG. While the base material 5a such as paper or film is fed to the
ところで、膜状に連続的に供給される材料の割れを検出する装置としては、例えば特許文献１〜３に開示されたものがある。特許文献１に開示された発明は、籾の割れ検出方法、及び装置であって、緑色のレーザ光を籾へ照射し、この籾における散乱光を斜め方向から検出することにより、籾を乾燥させたときに生じる割れを検出するものである。
By the way, as an apparatus which detects the crack of the material continuously supplied to a film | membrane form, there exist some which were disclosed by patent documents 1-3, for example. The invention disclosed in
また、特許文献２に開示された発明は、割れ検出装置であって、例えば切断機やプレス機等を使用して丸鋼等の被加工物を加工した際に、その表面に発生する割れを検出するものである。
Moreover, the invention disclosed in
さらに、特許文献３に開示された発明は、ラミネートフィルム用耳部膜割れ検出装置であって、ベースフィルムにプラスチックフィルムを積層してなるラミネートフィルムの幅方向端部（耳部）におけるプラスチックフィルムの未積層（膜割れ）を検出するものである。
しかしながら、上述した特許文献１に開示された発明では、検出対象が不透明な籾であり、また籾の割れをレーザ光の透過光と散乱光の光量変化に基づいて検出しているため、Ｔダイから押し出されたフィルム状の溶融樹脂の膜割れ部には、上記散乱光が発生しないことから、樹脂膜の膜割れ部を検出することができないという問題がある。
However, in the invention disclosed in
また、特許文献２に開示された発明では、切断機やプレス機等を使用して丸鋼等の被加工物表面で反射したレーザスリット光を撮像し、その撮像されたレーザスリット光が塊に分離されているか否かにより被加工物表面の割れを検出しているので、Ｔダイから押し出されたフィルム状の樹脂膜の膜割れを検出することができないという問題がある。
Further, in the invention disclosed in
さらに、特許文献３に開示された発明では、押し出しラミネートフィルムの製造ラインにおいて、ダイと、その下方に設置された一対のロールとの接点間距離（エアギャップ）が狭いことから、半導体レーザ光源と、このレーザ光を受光して電気信号に変換する光電変換素子とを、ラミネートフィルムを挟んで対向した状態で設置することができないため、押し出されたフィルム状の樹脂膜の膜割れを検出することができないという問題がある。
Furthermore, in the invention disclosed in
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、フィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出可能な樹脂膜割れ検出装置及び方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a resin film crack detection apparatus and method capable of reliably and easily detecting film cracks in a film-like resin film. There is.
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出装置であって、前記樹脂膜に光を照射する光源と、前記樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出手段と、前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置を採用する。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to
請求項２に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出装置であって、前記樹脂膜に光を照射する光源と、前記樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出手段と、前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置を採用する。
The invention according to
請求項３に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出装置であって、前記樹脂膜に光を照射する光源と、前記樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第１の撮像手段と、前記樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第２の撮像手段と、前記第１及び第２の撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化をそれぞれ輝度データとして抽出する輝度データ抽出手段と、前記第１の撮像手段により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第１の判定手段と、前記第２の撮像手段により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第２の判定手段と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置を採用する。
The invention according to
請求項４に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出装置であって、前記樹脂膜に光を照射する光源と、前記樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して微分データとして抽出する微分データ抽出手段と、前記撮像画像の検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の微分データが前記検査領域内に発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定手段と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置を採用する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a resin film crack detection device for detecting a film crack generated in a film-like resin film, wherein a light source for irradiating light to the resin film and reflected light from the resin film are received. Imaging means for capturing an image of the resin film, differential data extracting means for differentially extracting a change in luminance of the captured image captured by the imaging means and extracting it as differential data, and an inspection area of the captured image Determining whether or not the differential data is greater than or equal to a preset threshold, and determining that the differential data greater than or equal to the threshold occurs in the inspection region, and determining that the resin film is cracked The characteristic resin film crack detection device is adopted.
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂膜割れ検出装置において、前記撮像手段がラインカメラであることを特徴とする樹脂膜割れ検出装置を採用する。
The invention according to
請求項６に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂膜割れ検出装置において、前記撮像手段がエリアカメラであることを特徴とする樹脂膜割れ検出装置を採用する。
The invention according to
請求項７に係る発明は、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の樹脂膜割れ検出装置において、前記撮像手段は、前記フィルム状の樹脂膜を基材にラミネートするためのニップロール又は冷却ロールのいずれかで透過光を撮像することを特徴とする異物検出装置を採用する。
The invention according to
請求項８に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出方法であって、前記樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出工程と、前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定工程と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法を採用する。
The invention according to
請求項９に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出方法であって、前記樹脂膜に光を照射してその透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出工程と、前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定工程と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法を採用する。
The invention according to
請求項１０に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出方法であって、前記樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第１の撮像工程と、前記樹脂膜に光を照射してその透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第２の撮像工程と、前記第１及び第２の撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化をそれぞれ輝度データとして抽出する輝度データ抽出工程と、前記第１の撮像工程により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第１の判定工程と、前記第２の撮像工程により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第２の判定工程と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法を採用する。
The invention according to
請求項１１に係る発明は、フィルム状の樹脂膜に発生した膜割れを検出する樹脂膜割れ検出方法であって、前記樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して微分データとして抽出する微分データ抽出工程と、前記撮像画像の検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の微分データが前記検査領域内に発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定工程と、を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法を採用する。
The invention according to
請求項１に係る発明によれば、樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像手段により撮像し、この撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データ抽出手段により輝度データとして抽出し、検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定手段により判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出することができる。 According to the first aspect of the present invention, the reflected light from the resin film is received, an image of the resin film is picked up by the image pickup means, and the change in the brightness of the picked-up picked-up image is obtained by the luminance data extraction means. And the determination means determines whether or not the luminance data in the inspection area is equal to or less than a preset threshold value, and if the luminance data equal to or less than the threshold value occurs more than a preset number of pixels, By determining, the film cracking of the film-like resin film can be reliably and easily detected.
請求項２に係る発明によれば、樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像手段により撮像し、この撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データ抽出手段により輝度データとして抽出し、検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定手段により判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出することができる。 According to the second aspect of the present invention, the transmitted light from the resin film is received, an image of the resin film is picked up by the image pickup means, and a change in luminance of the picked-up picked-up image is obtained by the luminance data extraction means. As a result, the determination means determines whether or not the luminance data in the inspection area is equal to or greater than a preset threshold value, and if the luminance data equal to or greater than the threshold value occurs more than a preset number of pixels, By determining, the film cracking of the film-like resin film can be reliably and easily detected.
請求項３に係る発明によれば、樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を第１の撮像手段により撮像するとともに、樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を第２の撮像手段により撮像し、第１及び第２の撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データ抽出手段によりそれぞれ輝度データとして抽出し、第１の撮像手段により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを第１の判定手段により判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定するとともに、第２の撮像手段により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを第２の判定手段により判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを一段と確実かつ容易に検出することができる。
According to the invention of
請求項４に係る発明によれば、樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像手段により撮像し、この撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して微分データ抽出手段により微分データとして抽出し、検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定手段により判定し、その閾値以上の微分データが前記検査領域内に発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the reflected light from the resin film is received, the image of the resin film is picked up by the image pickup means, and the change in luminance of the picked-up picked-up image is differentiated to extract differential data. The differential data is extracted by the means, and it is determined by the determination means whether the differential data in the inspection region is equal to or greater than a preset threshold value. When differential data equal to or greater than the threshold value is generated in the inspection region, the resin film By determining the film cracking, it is possible to reliably and easily detect the film cracking of the film-like resin film.
請求項５に係る発明によれば、撮像手段がラインカメラであるので、樹脂膜の画像を正確に撮像することができる。
According to the invention which concerns on
請求項６に係る発明によれば、撮像手段がエリアカメラであるので、樹脂膜の画像を正確に撮像することができる。
According to the invention which concerns on
請求項７に係る発明によれば、撮像手段は、フィルム状の樹脂膜を基材にラミネートするためのニップロール又は冷却ロールのいずれかで透過光を撮像することにより、樹脂膜の透過光を正確に撮像することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the imaging means accurately captures the transmitted light of the resin film by imaging the transmitted light with either a nip roll or a cooling roll for laminating the film-shaped resin film on the substrate. Can be imaged.
請求項８に係る発明によれば、樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像工程により撮像し、この撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データ抽出工程により輝度データとして抽出し、検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定工程により判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定することにより、押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出することができる。
According to the invention according to
請求項９に係る発明によれば、樹脂膜に光を照射してその透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像工程により撮像し、この撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データ抽出工程により輝度データとして抽出し、検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定工程により判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出することができる。
According to the invention of
請求項１０に係る発明によれば、樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を第１の撮像工程により撮像し、樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を第２の撮像工程により撮像し、第１及び第２の撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データ抽出工程によりそれぞれ輝度データとして抽出し、第１の撮像工程により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを第１の判定工程により判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定し、第２の撮像工程により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを第２の判定工程により判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを一段と確実かつ容易に検出することができる。
According to the invention of
請求項１１に係る発明によれば、樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像工程により撮像し、この撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分データ抽出工程により微分処理して微分データとして抽出し、検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定工程により判定し、その閾値以上の微分データが検査領域内に発生した場合に樹脂膜の膜割れと判定することにより、フィルム状の樹脂膜の膜割れを確実かつ容易に検出することができる。 According to the eleventh aspect of the present invention, the resin film is irradiated with light, the reflected light is received, and an image of the resin film is captured by the imaging process, and the luminance change of the captured image captured by the imaging process Is differentiated by the differential data extraction process and extracted as differential data, and it is determined by the determination process whether the differential data in the inspection area is greater than or equal to a preset threshold, and differential data that exceeds the threshold is generated in the inspection area In such a case, it is possible to reliably and easily detect the film cracking of the film-like resin film by determining that the resin film is cracked.
（第１実施形態）
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
(First embodiment)
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
なお、以下の実施形態では、本発明に係る樹脂膜割れ検出装置を、押し出しコーティングを行うラミネータに適用した例について説明するが、本発明は押し出しコーティング以外の他のラミネータにも適用可能であり、またラミネータに限定されるものではなく、プラスチック製造工程における膜割れの検出にも適用可能である。 In the following embodiment, an example in which the resin film cracking detection device according to the present invention is applied to a laminator that performs extrusion coating will be described, but the present invention is also applicable to other laminators other than extrusion coating, Further, the present invention is not limited to a laminator, and can be applied to detection of a film crack in a plastic manufacturing process.
また、以下の実施形態では、ラミネータを作動させ、Ｔダイから押し出された溶融するフィルム状の樹脂に発生した膜割れ部を検出する例について説明する。 Moreover, the following embodiment demonstrates the example which operates the laminator and detects the film | membrane crack part which generate | occur | produced in the film-form resin to be fuse | melted extruded from T-die.
＜ラミネータの概略構成＞
図１は本発明の第１実施形態を適用したラミネータを示す概略構成図である。なお、図１７と同一又は対応する部分には、同一の符号を用いて説明する。
<Schematic configuration of laminator>
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a laminator to which the first embodiment of the present invention is applied. Note that portions that are the same as or correspond to those in FIG. 17 are described using the same reference numerals.
図１に示すように、ラミネータ１０は、紙、フィルム等の基材５ａを送り込むための送りロール２と、ゴム製のニップロール３と、このニップロール３に圧接して配置される鉄等の金属製の冷却ロール４と、図示しない押出機から押し出された溶融する樹脂膜７をフィルム状に押し出すＴダイ６と、ニップロール３と冷却ロール４によりラミネートされたシートを送り出すためのガイドを行うガイドロール８とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 1, a
したがって、ラミネータ１０は、ニップロール３側に紙、フィルム等の基材５ａを送り込む一方、冷却ロール４側にフィルム、アルミニウム箔等の基材５ｂを送り込み、これらの基材５ａ，５ｂを、ニップロール３と冷却ロール４との間においてＴダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７をバインダーとして貼り合わせ、ガイドロール８を経て案内して図示しない巻取りロールにより巻取るようにしている。
Accordingly, the
また、冷却ロール４の上方には、押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７の幅方向に線状にレーザ光を照射する光源としてのレーザ光源１１が配置されている。さらに、ガイドロール８の上方には、第１の撮像手段としてのモノクロのラインカメラ１２が配置され、このラインカメラ１２にフィルム状の樹脂膜７表面の反射光を入射させて溶融するフィルム状の樹脂７の幅方向全体を連続的に撮影する。同様に、ガイドロール８の上方には、第２の撮像手段としてのモノクロのラインカメラ１３が配置され、このラインカメラ１３にフィルム状の樹脂膜７の透過光を入射させて溶融するフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を連続的に撮影する。
Further, a
＜溶融樹脂７の膜割れの説明＞
ところで、作動するラミネータ１０において、図２に示すようにＴダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７は、Ｔダイ６内に例えば異物が混入すると、膜割れ部９が発生する。
<Description of film cracking of
By the way, in the
そこで、本実施形態では、溶融するフィルム状の樹脂膜７の表面に対してレーザ光源１１から光を照射し、その反射光を線状のラインカメラ１２に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を連続的に撮影する。このようにして撮影された反射光の撮像画像は、図２に示すように樹脂膜７が明るく映り、膜割れ部９が暗く映ることになる。
Therefore, in the present embodiment, the surface of the film-
また、本実施形態では、溶融するフィルム状の樹脂膜７に対してレーザ光源１１から光を照射し、その透過光を線状のラインカメラ１３に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を連続的に撮影する。このようにして撮影された透過光の撮像画像は、上記反射光の画像とは逆に図２に示すように樹脂膜７が暗く映り、膜割れ部９が明るく映ることになる。
Further, in the present embodiment, the film-shaped
＜第１実施形態の制御系の構成＞
図３は第１実施形態の樹脂膜割れ検出装置の制御系を示すブロック図である。以下、本実施形態では、フィルム状の樹脂膜７表面の反射光をラインカメラ１２に入射させてフィルム状の樹脂膜７を撮影する場合について説明する。
<Configuration of Control System of First Embodiment>
FIG. 3 is a block diagram showing a control system of the resin film crack detection device of the first embodiment. Hereinafter, in the present embodiment, a case will be described in which reflected light from the surface of the film-
図３に示すように、樹脂膜割れ検出装置２０は、ラインカメラ１２と、制御部２１と、出力部２４とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 3, the resin film
ラインカメラ１２は、上述したようにＴダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７に対してレーザ光源１１から光を照射し、その反射光を入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を撮影し、その撮像画像を連続的に取り込む。
The
制御部２１は、輝度データ抽出手段としての演算部２２及び判定手段としての判定部２３から構成され、演算部２２は、ラインカメラ１２で取り込まれた撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出し、ノイズ除去等の前処理を行った後、予め設定された２値化閾値にて２値化処理を行う。
The
判定部２３は、演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以下か否かを判定する。その閾値は、撮像画像の暗部分が所定値以上に急激に変化する値に設定される。また、判定部２３は、閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する。
The
出力部２４は、モニター２５及び警報機２６から構成され、モニター２５は、判定部２３の判定結果をモニター表示し、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定された場合、その膜割れ部９の画像を表示する。
The
警報機２６は、判定部２３により樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定された場合、例えばブザー等により警報音を放音するとともに、赤色、青色、黄色のランプにおける赤色のランプを点灯させる。
When the
＜第１実施形態の樹脂膜割れ検出動作＞
図４は第１実施形態の樹脂膜割れ検出動作を示すフローチャート、図５は第１実施形態の樹脂膜割れ検出動作における入力画像を示す説明図、図６（Ａ），（Ｂ）は第１実施形態の樹脂膜割れ検出動作における入力画像の輝度と画素との関係を示す図である。
<Resin Film Crack Detection Operation of First Embodiment>
FIG. 4 is a flowchart showing the resin film crack detection operation of the first embodiment, FIG. 5 is an explanatory diagram showing an input image in the resin film crack detection operation of the first embodiment, and FIGS. It is a figure which shows the relationship between the brightness | luminance of an input image, and a pixel in the resin film crack detection operation | movement of embodiment.
図４に示すように、まずステップＳ１では、Ｔダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７に対してレーザ光源１１から光を照射し、その反射光をラインカメラ１２に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を撮影し、その撮像画像の連続的な取り込みを行う。その入力画像を図５に示す。
As shown in FIG. 4, first, in step S <b> 1, light is irradiated from the
次いで、ステップＳ２では、演算部２２は、ラインカメラ１２で取り込まれた撮像画像の輝度の変化を図６（Ａ）に示すような輝度データとして抽出し、ノイズ除去等の前処理を実行する。
Next, in step S2, the
さらに、ステップＳ３では、演算部２２は、図６（Ｂ）に示すような予め設定された２値化閾値にて２値化処理を実行する。
Furthermore, in step S3, the calculating
そして、ステップＳ４では、演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以下か否かを判定部２３により判定し、閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合には、図２に示すような樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定する（ステップＳ４；Ｙｅｓ）。また、閾値を超える場合には、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていないと判定され（ステップＳ４；Ｎｏ）には、ステップＳ１の撮像画像の取り込み処理に戻る。
In step S4, the
次いで、ステップＳ５では、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定されたことから、ブザー等により警報音を放音するとともに、赤色、青色、黄色のランプにおける赤色のランプを点灯させるように警報機２６にて警報処理を実行する。
Next, in step S5, since it is determined that the
さらに、ステップＳ６では、判定部２３は、樹脂膜７の膜割れ部９の検査処理が終了するか否か判断し、検査処理が終了する場合（ステップＳ６；Ｙｅｓ）には、全体の処理を終了させる。また、検査処理が終了しない場合（ステップＳ６；Ｎｏ）には、ステップＳ１の撮像画像の取り込み処理に戻り、再び検査処理を実行する。
Furthermore, in step S6, the
このように本実施形態によれば、溶融するフィルム状の樹脂膜７からの反射光を受光して樹脂膜７の画像をラインカメラ１２により撮像し、この撮像された撮像画像の輝度の変化を演算部２２により輝度データとして抽出し、検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定部２３により判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていると判定することにより、Ｔダイ６と、その下方に設置された一対のニップロール３，冷却ロール４とのエアギャップＡＧが狭くても、フィルム状の樹脂膜７の膜割れ部９を確実かつ容易に検出することができる。
As described above, according to the present embodiment, the reflected light from the melted film-
また、本実施形態によれば、ラインカメラ１２により樹脂膜７からの反射光を受光して樹脂膜７の画像を撮像するので、樹脂膜７の画像を正確に撮像することができる。
In addition, according to the present embodiment, the
（第２実施形態）
前記第１実施形態では、ラインカメラ１２により樹脂膜７からの反射光を受光して樹脂膜７の画像を撮像するようにしたが、本実施形態のようにラインカメラ１３により樹脂膜７からの透過光を受光して樹脂膜７の画像を撮像するようにしてもよい。本実施形態の制御系の構成は、ラインカメラ１２がラインカメラ１３に代わるだけでその他の構成は図３に示すブロック図と同様であり、またフローチャートも図４と同様であるため、図示を省略する。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, reflected light from the
本実施形態では、ラインカメラ１３により撮影された透過光の撮像画像は、上記反射光の画像とは逆に図２に示すように樹脂膜７が暗く映り、膜割れ部９が明るく映ることになる。したがって、判定部２３は、演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以上か否かを判定し、閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する。
In this embodiment, the captured image of the transmitted light photographed by the
このように本実施形態によれば、溶融するフィルム状の樹脂膜７からの透過光を受光して樹脂膜７の画像をラインカメラ１３により撮像し、この撮像された撮像画像の輝度の変化を演算部２２により輝度データとして抽出し、検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定部２３により判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていると判定することにより、前記第１実施形態と同様にエアギャップＡＧが狭くても、フィルム状の樹脂膜７の膜割れ部９を確実かつ容易に検出することができる。
As described above, according to this embodiment, the transmitted light from the film-
（第３実施形態）
図７は第３実施形態の樹脂膜割れ検出装置の制御系を示すブロック図である。なお、前記第１実施形態と同一又は対応する部分には、同一の符号を用いて説明する。その他の実施形態も同様である。
(Third embodiment)
FIG. 7 is a block diagram showing a control system of the resin film crack detection device of the third embodiment. In addition, the same code | symbol is demonstrated to the part which is the same as that of the said 1st Embodiment, or respond | corresponds. The same applies to other embodiments.
本実施形態は、第１実施形態と第２実施形態とを組み合わせた実施形態である。具体的には、溶融するフィルム状の樹脂膜７の表面に対してレーザ光源１１から光を照射し、その反射光を線状のラインカメラ１２に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を連続的に撮影するとともに、樹脂膜７の透過光を線状のラインカメラ１３に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を連続的に撮影する。
The present embodiment is an embodiment in which the first embodiment and the second embodiment are combined. Specifically, the surface of the film-
第１及び第２の輝度データ抽出手段としての演算部２２は、ラインカメラ１２及び１３で取り込まれた撮像画像の輝度の変化をそれぞれ輝度データとして抽出し、ノイズ除去等の前処理を行った後、予め設定された２値化閾値にて２値化処理を行う。
After the
第１及び第２の判定手段としての判定部２３は、演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以下か否かを判定するとともに、２値化閾値以上か否かを判定する。また、判定部２３は、閾値以下の輝度データ及び閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する。
The
このように本実施形態によれば、溶融するフィルム状の樹脂膜７からの反射光を受光して樹脂膜７の画像をラインカメラ１２により撮像するとともに、樹脂膜７からの透過光を受光して樹脂膜７の画像をラインカメラ１３により撮像し、これらのラインカメラ１２，１３により撮像された撮像画像の輝度の変化を演算部２２によりそれぞれ輝度データとして抽出し、ラインカメラ１２により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定部２３により判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定するとともに、ラインカメラ１３により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定部２３により判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定することにより、フィルム状の樹脂膜７の膜割れ部９を一段と確実かつ容易に検出することができる。その結果、前記第１及び第２実施形態と比較して検出精度を大幅に向上させることができる。
As described above, according to the present embodiment, the reflected light from the melted film-
（第４実施形態）
図８は第４実施形態の樹脂膜割れ検出動作を示すフローチャート、図９は第４実施形態の樹脂膜割れ検出動作における入力画像を示す説明図、図１０（Ａ）〜（Ｃ）は第４実施形態の樹脂膜割れ検出動作における入力画像の輝度と画素との関係を示す図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 8 is a flowchart showing the resin film crack detection operation of the fourth embodiment, FIG. 9 is an explanatory diagram showing an input image in the resin film crack detection operation of the fourth embodiment, and FIGS. It is a figure which shows the relationship between the brightness | luminance of an input image, and a pixel in the resin film crack detection operation | movement of embodiment.
なお、制御系の構成は、図３と同様であるので図示を省略する。また、図８において前記第１実施形態と同一の処理には、同一のステップ番号を付して説明する。さらに、本実施形態では、樹脂膜７表面からの反射光をラインカメラ１２により受光して樹脂膜７の画像を撮像する場合について説明する。
The configuration of the control system is the same as that in FIG. In FIG. 8, the same processing as that in the first embodiment will be described with the same step number. Furthermore, in the present embodiment, a case will be described in which reflected light from the surface of the
本実施形態における演算部２２は、微分データ抽出手段として機能し、ラインカメラ１２により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して微分データとして抽出するようにしている。また、判定部２３は、撮像画像の検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の微分データが検査領域内に発生した場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていると判定する。
The
すなわち、図８に示すようにステップＳ１では、Ｔダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７に対してレーザ光源１１から光を照射し、その反射光をラインカメラ１２に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を撮影し、その撮像画像の連続的な取り込みを行う。その入力画像を図９に示す。
That is, as shown in FIG. 8, in step S <b> 1, light is irradiated from the
次いで、ステップＳ２では、演算部２２は、ラインカメラ１２で取り込まれた撮像画像の輝度の変化を図１０（Ａ）に示すような輝度データとして抽出し、ノイズ除去等の前処理を実行して図１０（Ｂ）に示すような輝度データを得る。
Next, in step S2, the
さらに、ステップＳ２Ａでは、演算部２２は、ラインカメラ１２により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して図１０（Ｃ）に示すような微分データとして抽出する。すなわち、ステップＳ２Ａでは、横方向微分の絶対値をとることにより、樹脂膜７のエッジを抽出する。
Further, in step S2A, the
そして、ステップＳ３では、演算部２２は、図１０（Ｃ）に示すような予め設定された２値化閾値にて２値化処理を実行する。すなわち、ステップＳ３では、検査領域内で２値化閾値以上の部分は、樹脂膜７のエッジとする。
In step S3, the
また、ステップＳ４では、演算部２２により抽出した検査領域における微分データが予め設定された２値化閾値以上か否かを判定部２３により判定し、閾値以上の微分データが検査領域内に発生した場合には、図９に示すような樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する（ステップＳ４；Ｙｅｓ）。つまり、ステップＳ４では、検査領域内において予め設定された高さ以上のエッジが検出された場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する。また、閾値未満の場合には、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていないと判定され（ステップＳ４；Ｎｏ）には、ステップＳ１の撮像画像の取り込み処理に戻る。なお、以降の処理は、図４に示す前記第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
In step S4, the
このように本実施形態によれば、溶融するフィルム状の樹脂膜７からの反射光を受光して樹脂膜７の画像をラインカメラ１２により撮像し、この撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して演算部２２により微分データとして抽出し、検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定部２３により判定し、その閾値以上の微分データが検査領域内に発生した場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定することにより、前記第１実施形態と同様にエアギャップＡＧが狭くても、フィルム状の樹脂膜７の膜割れ部９を確実かつ容易に検出することができる。
As described above, according to the present embodiment, the reflected light from the melted film-
なお、本実施形態では、検査領域における微分データが予め設定された２値化閾値以上か否かを判定して樹脂膜７の膜割れ部９を検出するようにしたが、これに限らず、検査領域内において予め設定された高さ以上のエッジが複数検出された場合に樹脂膜７に膜割れ部９が形成されたと判定するようにしてもよい。
In the present embodiment, it is determined whether the differential data in the inspection region is equal to or greater than a preset binarization threshold value, and the
（第５実施形態）
図１１は本発明の第５実施形態を適用したラミネータを示す概略構成図、図１２は第５実施形態において樹脂膜の観察位置を示す説明図、図１３は第５実施形態の樹脂膜割れ検出装置の制御系を示すブロック図、図１４は第５実施形態の樹脂膜割れ検出動作を示すフローチャート、図１５は第５実施形態の樹脂膜割れ検出動作における入力画像を示す説明図、図１６は第５実施形態の樹脂膜割れ検出動作における入力画像の輝度と画素との関係を示す図である。なお、本実施形態では、前記各実施形態と異なる構成及び処理のみを説明する。
(Fifth embodiment)
FIG. 11 is a schematic configuration diagram showing a laminator to which the fifth embodiment of the present invention is applied, FIG. 12 is an explanatory diagram showing the observation position of the resin film in the fifth embodiment, and FIG. 13 is a resin film crack detection of the fifth embodiment. FIG. 14 is a flowchart showing a resin film crack detection operation of the fifth embodiment, FIG. 15 is an explanatory diagram showing an input image in the resin film crack detection operation of the fifth embodiment, and FIG. It is a figure which shows the relationship between the brightness | luminance of an input image, and a pixel in the resin film crack detection operation | movement of 5th Embodiment. In the present embodiment, only the configuration and processing different from those in the above embodiments will be described.
図１１に示すように、ガイドロール８の上方には、撮像手段としてのエリアカメラ２７が配置され、このエリアカメラ２７にフィルム状の樹脂膜７表面の反射光又は透過光を入射させて溶融するフィルム状の樹脂７の幅方向全体を撮影する。なお、反射光を撮影した場合には、図１２に示すように樹脂膜７に形成された膜割れ部９が映らない。また、透過光を撮影した場合には、図１２に示すように樹脂膜７に形成された膜割れ部９が明るく映ることになる。
As shown in FIG. 11, an
本実施形態の樹脂膜割れ検出装置３０は、図１３に示すように演算部２２において輝度変化により観察エリアをサーチする。すなわち、演算部２２は、予め設定した輝度閾値以上又は輝度閾値以下になるエリアを求める。また、演算部２２は、エリアカメラ２７で取り込まれた撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出し、ノイズ除去等の前処理を行った後、予め設定された２値化閾値にて２値化処理を行う。
As shown in FIG. 13, the resin film
エリアカメラ２７により樹脂膜７表面の反射光を撮像した場合、判定部２３は、前記第１実施形態と同様に演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以下か否かを判定する。
When the
また、エリアカメラ２７により樹脂膜７の透過光を撮像した場合、判定部２３は、前記第２実施形態と同様に演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以上か否かを判定する。
Further, when the transmitted light of the
次に、本実施形態の樹脂膜割れ検出動作を図１４に基づいて説明する。 Next, the resin film crack detection operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
まず、ステップＳ１では、Ｔダイ６から押し出された溶融するフィルム状の樹脂膜７に対してレーザ光源１１から光を照射し、その反射光又は透過光をエリアカメラ２７に入射させてフィルム状の樹脂膜７の幅方向全体を撮影し、その撮像画像の取り込みを行う。その入力画像を図１５に示す。
First, in step S1, the film-shaped
そして、ステップＳ１Ａでは、演算部２２で輝度変化により観察エリアをサーチする。すなわち、演算部２２は、予め設定した輝度閾値以上又は輝度閾値以下になるエリアを求める。
In step S1A, the
次いで、ステップＳ２では、演算部２２は、エリアカメラ２７で取り込まれた撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出し、ノイズ除去等の前処理を実行する。ここで、図１５に示す入力画像において検査部位ａ〜ｄの各輝度データをそれぞれ図１６に示す。図１６に示すように検査部位ａの輝度データは、図６（Ｂ）と同様になり、検査部位ｃの輝度データは、図６（Ｂ）と逆の波形になる。なお、検査部位ｂ，ｄは、エリアカメラ２７に樹脂膜７の反射光又は透過光を入射させない場合に抽出した輝度データである。
Next, in step S2, the
さらに、ステップＳ３では、演算部２２は、図６（Ｂ）に示すような予め設定された２値化閾値にて２値化処理を実行する。
Furthermore, in step S3, the calculating
そして、ステップＳ４では、検査部位ａの場合、演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以下か否かを判定部２３により判定し、閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合には、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する（ステップＳ４；Ｙｅｓ）。また、閾値を超える場合には、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていないと判定され（ステップＳ４；Ｎｏ）には、ステップＳ１の撮像画像の取り込み処理に戻る。
In step S4, in the case of the examination site a, the
また、ステップＳ４では、検査部位ｃの場合、演算部２２により抽出した検査領域における輝度データが予め設定された２値化閾値以上か否かを判定し、閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合、樹脂膜７に膜割れ部９が形成されていることを判定する。なお、以降の処理は、図４に示す前記第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
In step S4, in the case of the examination site c, it is determined whether or not the luminance data in the examination region extracted by the
このように本実施形態によれば、エリアカメラ２７により樹脂膜７からの反射光又は透過光を受光して樹脂膜７の画像を撮像するので、樹脂膜７の画像を正確に撮像することができる。
As described above, according to the present embodiment, the
１…ラミネータ
２…送りロール
３…ニップロール
４…冷却ロール
５…基材
６…Ｔダイ
７…樹脂膜
８…ガイドロール
９…膜割れ部
１０…ラミネータ
１１…レーザ光源（光源）
１２…ラインカメラ（第１の撮像手段）
１３…ラインカメラ（第２の撮像手段）
２０…樹脂膜割れ検出装置
２１…制御部
２２…演算部（輝度データ抽出手段、微分データ抽出手段）
２３…判定部（判定手段）
２４…出力部
２５…モニター
２６…警報機
２７…ラインカメラ（撮像手段）
DESCRIPTION OF
12. Line camera (first imaging means)
13 Line camera (second imaging means)
DESCRIPTION OF
23: Determination unit (determination means)
24 ...
Claims (11)
前記樹脂膜に光を照射する光源と、
前記樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出手段と、
前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置。 A resin film crack detection device for detecting a film crack generated in a film-shaped resin film,
A light source for irradiating the resin film with light;
Imaging means for receiving reflected light from the resin film and capturing an image of the resin film;
Luminance data extraction means for extracting a change in luminance of a captured image captured by the imaging means as luminance data;
It is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image is equal to or less than a preset threshold value, and it is determined that the resin film is cracked when luminance data equal to or less than the threshold value is generated for a predetermined number of pixels. A determination means;
A resin film crack detection device comprising:
前記樹脂膜に光を照射する光源と、
前記樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出手段と、
前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置。 A resin film crack detection device for detecting a film crack generated in a film-shaped resin film,
A light source for irradiating the resin film with light;
Imaging means for receiving transmitted light from the resin film and capturing an image of the resin film;
Luminance data extraction means for extracting a change in luminance of a captured image captured by the imaging means as luminance data;
It is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image is equal to or greater than a preset threshold value, and it is determined that the resin film is cracked when luminance data equal to or greater than the threshold value is generated for a predetermined number of pixels. A determination means;
A resin film crack detection device comprising:
前記樹脂膜に光を照射する光源と、
前記樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第１の撮像手段と、
前記樹脂膜からの透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第２の撮像手段と、
前記第１及び第２の撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化をそれぞれ輝度データとして抽出する輝度データ抽出手段と、
前記第１の撮像手段により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第１の判定手段と、
前記第２の撮像手段により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第２の判定手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置。 A resin film crack detection device for detecting a film crack generated in a film-shaped resin film,
A light source for irradiating the resin film with light;
First imaging means for receiving reflected light from the resin film and capturing an image of the resin film;
Second imaging means for receiving transmitted light from the resin film and capturing an image of the resin film;
Luminance data extraction means for extracting changes in luminance of the picked-up images taken by the first and second imaging means as luminance data;
It is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image captured by the first imaging unit is equal to or less than a preset threshold value, and when the luminance data equal to or less than the threshold value is generated more than a preset number of pixels First determination means for determining that the resin film is cracked;
When it is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image captured by the second imaging means is greater than or equal to a preset threshold value, and when the luminance data equal to or greater than the threshold occurs for a predetermined number of pixels Second determining means for determining a film crack of the resin film;
A resin film crack detection device comprising:
前記樹脂膜に光を照射する光源と、
前記樹脂膜からの反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して微分データとして抽出する微分データ抽出手段と、
前記撮像画像の検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の微分データが前記検査領域内に発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出装置。 A resin film crack detection device for detecting a film crack generated in a film-shaped resin film,
A light source for irradiating the resin film with light;
Imaging means for receiving reflected light from the resin film and capturing an image of the resin film;
Differential data extraction means for performing differential processing on the change in luminance of the captured image captured by the imaging means and extracting it as differential data;
Determining means for determining whether differential data in the inspection area of the captured image is greater than or equal to a preset threshold value and determining that the differential data equal to or greater than the threshold value is generated in the inspection area as a film crack of the resin film When,
A resin film crack detection device comprising:
前記撮像手段がラインカメラであることを特徴とする樹脂膜割れ検出装置。 In the resin film crack detection device according to any one of claims 1 to 4,
The resin film crack detection apparatus, wherein the imaging means is a line camera.
前記撮像手段がエリアカメラであることを特徴とする樹脂膜割れ検出装置。 In the resin film crack detection device according to any one of claims 1 to 4,
The resin film crack detection device, wherein the imaging means is an area camera.
前記撮像手段は、前記フィルム状の樹脂膜を基材にラミネートするためのニップロール又は冷却ロールのいずれかで透過光を撮像することを特徴とする異物検出装置。 In the resin film crack detection device according to any one of claims 1 to 6,
The said imaging means images a transmitted light with either the nip roll or cooling roll for laminating the said film-form resin film on a base material, The foreign material detection apparatus characterized by the above-mentioned.
前記樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出工程と、
前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法。 A resin film crack detection method for detecting a film crack generated in a film-like resin film,
An imaging step of irradiating the resin film with light and receiving the reflected light to capture an image of the resin film;
A luminance data extraction step of extracting a change in luminance of the captured image captured by the imaging step as luminance data;
It is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image is equal to or less than a preset threshold value, and it is determined that the resin film is cracked when luminance data equal to or less than the threshold value is generated for a predetermined number of pixels. A determination process;
A method for detecting a crack in a resin film, comprising:
前記樹脂膜に光を照射してその透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を輝度データとして抽出する輝度データ抽出工程と、
前記撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法。 A resin film crack detection method for detecting a film crack generated in a film-like resin film,
An imaging step of irradiating the resin film with light and receiving the transmitted light to capture an image of the resin film;
A luminance data extraction step of extracting a change in luminance of the captured image captured by the imaging step as luminance data;
It is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image is equal to or greater than a preset threshold value, and it is determined that the resin film is cracked when luminance data equal to or greater than the threshold value is generated for a predetermined number of pixels. A determination process;
A method for detecting a crack in a resin film, comprising:
前記樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第１の撮像工程と、
前記樹脂膜に光を照射してその透過光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する第２の撮像工程と、
前記第１及び第２の撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化をそれぞれ輝度データとして抽出する輝度データ抽出工程と、
前記第１の撮像工程により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以下か否かを判定し、その閾値以下の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第１の判定工程と、
前記第２の撮像工程により撮像された撮像画像の検査領域における輝度データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の輝度データが予め設定された画素数以上発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する第２の判定工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法。 A resin film crack detection method for detecting a film crack generated in a film-like resin film,
A first imaging step of irradiating the resin film with light and receiving the reflected light to capture an image of the resin film;
A second imaging step of irradiating the resin film with light and receiving the transmitted light to capture an image of the resin film;
A luminance data extraction step for extracting changes in luminance of the captured images captured by the first and second imaging steps as luminance data;
When it is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image captured in the first imaging step is equal to or less than a preset threshold value, and the luminance data equal to or less than the threshold value is generated more than a preset number of pixels A first determination step of determining a film crack of the resin film;
When it is determined whether or not the luminance data in the inspection area of the captured image captured in the second imaging step is greater than or equal to a preset threshold, and when the luminance data greater than or equal to the threshold occurs for a preset number of pixels A second determination step for determining that the resin film is cracked;
A method for detecting a crack in a resin film, comprising:
前記樹脂膜に光を照射してその反射光を受光して当該樹脂膜の画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により撮像された撮像画像の輝度の変化を微分処理して微分データとして抽出する微分データ抽出工程と、
前記撮像画像の検査領域における微分データが予め設定された閾値以上か否かを判定し、その閾値以上の微分データが前記検査領域内に発生した場合に前記樹脂膜の膜割れと判定する判定工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂膜割れ検出方法。 A resin film crack detection method for detecting a film crack generated in a film-like resin film,
An imaging step of irradiating the resin film with light and receiving the reflected light to capture an image of the resin film;
A differential data extraction step of differentially extracting a change in luminance of the captured image captured by the imaging step and extracting it as differential data;
A determination step of determining whether differential data in the inspection area of the captured image is greater than or equal to a preset threshold value and determining that the differential data equal to or higher than the threshold value is generated in the inspection area as a film crack of the resin film When,
A method for detecting a crack in a resin film, comprising:
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-
2006
- 2006-08-25 JP JP2006228617A patent/JP2008051670A/en active Pending
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