JP2008041765A - Electromagnetic wave shielding/light transmitting window material, and its production process - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はPDP(プラズマディスプレーパネル)の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料(例えば貼着用フィルム)等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、透明基材上に無電解めっきにより導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding light transmission window material useful as a front filter of a plasma display panel (PDP), a window material of a building requiring an electromagnetic wave shield such as a hospital (for example, a sticking film), and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention relates to an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material formed by forming a conductive pattern on a transparent substrate by electroless plating and a method for manufacturing the same.
近年、OA機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。 In recent years, with the spread of OA equipment, communication equipment, etc., electromagnetic waves generated from these equipment have been regarded as a problem. That is, there are concerns about the influence of electromagnetic waves on the human body, and malfunctions of precision equipment due to electromagnetic waves are problematic.
そこで、従来、OA機器のPDPの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。 Thus, conventionally, a window material having an electromagnetic shielding property and a light transmission property has been developed and put into practical use as a front filter of a PDP of an OA device. Such a window material is also used as a window material for a precision device installation place such as a hospital or a laboratory in order to protect the precision device from electromagnetic waves such as a mobile phone.
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材をアクリル板等の透明基材の間に介在させて一体化した構成とされている。 Conventional electromagnetic shielding light-transmitting window materials are mainly configured by integrating a conductive mesh material such as a wire mesh between transparent substrates such as acrylic plates.
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径10〜500μmで5〜500メッシュ程度のものであり、開口率は75%未満である。 The conductive mesh used for the conventional electromagnetic shielding light transmitting window material is generally about 5 to 500 mesh with a wire diameter of 10 to 500 μm, and the aperture ratio is less than 75%.
従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。 As for the conductive mesh used conventionally, generally the thing of the wire diameter of the conductive fiber which comprises a mesh is coarse, and when a wire diameter becomes thin, it will become fine. This is because if the fiber has a large wire diameter, it is possible to form a coarse mesh, but it is very difficult to form a coarse mesh with a thin wire diameter.
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々70%程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。 For this reason, in the conventional electromagnetic wave shielding light transmission window material using such a conductive mesh, even if the light transmittance is good, it is at most about 70%, and it is not possible to obtain good light transmittance. was there.
また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ(干渉縞)が発生し易いという問題もあった。 In addition, the conventional conductive mesh has a problem that moire (interference fringes) is likely to occur due to the pixel pitch of the light emitting panel to which the electromagnetic wave shielding light transmitting window material is attached.
このような問題を解決するものとして、パターン印刷法を利用して導電性パターンを形成することが提案されており、例えば、特開平11−170420号公報には、透明基材表面に無電解めっき触媒を含むペーストにより印刷パターンを形成し、この印刷パターン上に無電解めっきにより導電材料を析出させて導電性パターンを形成することが提案されている。パターン印刷によれば、無電解めっき触媒を含む印刷パターンを所望のパターン形状に形成し、この上にめっき層を析出させて所望の導電性パターンを形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅200μm以下、開口率75%以上という細線で開口率の高い格子状の導電性パターンであっても容易に形成可能である。そして、このような細線で目の粗い導電性パターンを形成した電磁波シールド性光透過窓材であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。なお、開口率とはメッシュの線幅と1インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。 In order to solve such a problem, it has been proposed to form a conductive pattern using a pattern printing method. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-170420 discloses an electroless plating on the surface of a transparent substrate. It has been proposed to form a conductive pattern by forming a printed pattern with a paste containing a catalyst and depositing a conductive material on the printed pattern by electroless plating. According to pattern printing, a printed pattern including an electroless plating catalyst can be formed into a desired pattern shape, and a plating layer can be deposited thereon to form a desired conductive pattern. The degree of freedom of the mesh shape is remarkably larger than that of the conductive mesh, and even a grid-like conductive pattern with a thin line having a line width of 200 μm or less and an aperture ratio of 75% or more and a high aperture ratio can be easily formed. And if it is an electromagnetic wave shielding light transmissive window material in which a conductive pattern having a coarse mesh is formed with such fine wires, it is possible to obtain good light transmittance and to prevent the moire phenomenon. The aperture ratio is obtained by calculation from the line width of the mesh and the number of lines existing in 1 inch width.
上記特開平11−170420号公報記載の方法では、具体的には、無電解めっき触媒粒子とバインダーとしての樹脂成分と、溶剤、その他の添加剤を含む印刷ペーストをスクリーン印刷法によってパターン印刷し、印刷パターンを硬化させた後、無電解めっきによりめっき層を析出させる。 Specifically, in the method described in JP-A No. 11-170420, a printing paste containing electroless plating catalyst particles, a resin component as a binder, a solvent, and other additives is pattern-printed by a screen printing method, After the printed pattern is cured, a plating layer is deposited by electroless plating.
また、パターン印刷法を利用して導電性パターンを形成する場合、透明基材と導電性パターンとの密着性を向上させるために、該透明基材の上に有機物質をアンカーコーティングし、その上に導電性パターンを印刷することが行われている。
特開平11−170420号公報のように、無電解めっき触媒粒子を含む印刷ペーストをスクリーン印刷法によって印刷する場合、スクリーン目がつぶれ易いため、線幅が小さく、かつ線幅の均一な印刷パターンを安定して形成することが困難である。従って、この印刷パターンの上に無電解めっき処理して形成される導電性パターンにあっても、線幅が小さく、かつ線幅の均一な導電性パターンを安定して形成することが困難である。 As described in JP-A-11-170420, when printing paste containing electroless plating catalyst particles is printed by a screen printing method, the screen eyes are apt to be collapsed, so that a print pattern with a small line width and a uniform line width is formed. It is difficult to form stably. Therefore, even in the conductive pattern formed by electroless plating on the printed pattern, it is difficult to stably form a conductive pattern having a small line width and a uniform line width. .
また、印刷パターンを変える毎に、スクリーンの印刷版を作製し直す必要があり、煩雑であるという問題もある。 In addition, every time the printing pattern is changed, it is necessary to re-create the screen printing plate, which causes a problem that it is complicated.
本発明は、線幅が小さくて均一な導電性パターンを安定して形成することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法によって製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを第1の目的とする。 The present invention provides a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material capable of stably forming a uniform conductive pattern with a small line width, and an electromagnetic wave shielding light transmitting window material manufactured by this method. This is the first purpose.
また、透明基材上に有機物質がアンカーコーティングされている場合、該アンカーコーティング層に印刷ペーストを形成するための前処理工程(ソフトエッチング、スマット除去、プレディップ工程など)や、無電解めっき工程において、該アンカーコーティング層が酸性又はアルカリ性の液に浸漬されて脆化し、導電性パターンの密着性が悪化するという問題がある。 In addition, when an organic substance is anchor-coated on a transparent substrate, a pretreatment process (soft etching, smut removal, pre-dip process, etc.) for forming a printing paste on the anchor coating layer, an electroless plating process, etc. However, there is a problem that the anchor coating layer is immersed in an acidic or alkaline solution and becomes brittle, and the adhesiveness of the conductive pattern deteriorates.
本発明は、透明基材上に導電性パターンを強固に密着することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法によって製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを第2の目的とする。 The present invention provides a method for producing an electromagnetic wave shielding light transmissive window material capable of firmly attaching a conductive pattern on a transparent substrate, and an electromagnetic wave shielding light transmissive window material produced by this method. Second purpose.
請求項1の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基材と、この透明基材の表面に、無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備える電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、該透明基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備えた電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするものである。 The method for producing an electromagnetic wave shielding light transmissive window material according to claim 1 includes: an electromagnetic wave shielding light transmissive window material comprising a transparent substrate and a conductive pattern formed on the surface of the transparent substrate by electroless plating. A method of manufacturing, wherein a step of printing an ink containing an electroless plating catalyst on the surface of the transparent substrate to form a printed pattern, and then conducting the electroless plating treatment to conduct electricity on the printed pattern In the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window member comprising a step of forming a conductive pattern by adhering a material, the ink is printed by an inkjet method.
請求項2の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項1において、前記透明基材の表面に金属酸化物薄膜又は金属薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜又は金属薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするものである。
The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding light transmission window material of
請求項3の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項2において、前記透明基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜又は金属薄膜を形成することを特徴とするものである。
The method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material according to claim 3 is the method according to
請求項4の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項2又は3において、前記金属酸化物薄膜又は金属薄膜は導電性を有することを特徴とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the method for producing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material according to the second or third aspect, wherein the metal oxide thin film or the metal thin film has conductivity.
請求項5の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項1ないし4のいずれか1項において、前記導電性パターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするものである。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material according to any one of the first to fourth aspects, further comprising performing an electrolytic plating process on the conductive pattern.
請求項6の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項1ないし5のいずれか1項において、前記印刷パターンを格子状に形成することを特徴とするものである。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material according to any one of the first to fifth aspects, wherein the printed pattern is formed in a lattice shape.
請求項7の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、請求項6において、前記導電性パターンの線幅が200μm以下であり、開口率が75%以上であることを特徴とするものである。
The method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material according to claim 7 is characterized in that, in
請求項8の電磁波シールド性光透過窓材は、請求項1ないし7のいずれか1項の方法により製造されたものであることを特徴とするものである。 An electromagnetic wave shielding light-transmitting window material according to an eighth aspect is manufactured by the method according to any one of the first to seventh aspects.
本発明によれば、無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェット法により印刷するため、線幅が小さく、かつ線幅の均一な印刷パターンを安定して形成することができる。導電性パターンは、この印刷パターンに倣うものであるため、この印刷パターンの上に、線幅が小さく、かつ線幅の均一な導電性パターンを安定して形成することができる。 According to the present invention, since the ink containing the electroless plating catalyst is printed by the ink jet method, a print pattern having a small line width and a uniform line width can be stably formed. Since the conductive pattern follows the printed pattern, a conductive pattern having a small line width and a uniform line width can be stably formed on the printed pattern.
本発明において、透明基材とインクとの密着性を向上させるために、アンカーコーティングとして透明基材の表面に金属酸化物薄膜又は金属薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜又は金属薄膜の上にインクを印刷することが好ましい。この金属酸化物薄膜又は金属薄膜は、有機物質と比べて耐アルカリ性及び耐酸性に優れており、無電解めっき液によって劣化することがほとんどない。従って、透明基材上に導電性パターンを強固に密着することができる。 In the present invention, in order to improve the adhesion between the transparent substrate and the ink, a metal oxide thin film or a metal thin film is formed on the surface of the transparent substrate as an anchor coating, and the metal oxide thin film or the metal thin film is formed on the metal oxide thin film or the metal thin film. It is preferable to print ink. This metal oxide thin film or metal thin film is excellent in alkali resistance and acid resistance as compared with an organic substance, and hardly deteriorates by an electroless plating solution. Therefore, the conductive pattern can be firmly adhered on the transparent substrate.
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の実施の形態を示す断面図である。まず、透明基材1を準備する(図1(a))。本実施の形態では、透明基材1の表面にコロナ法又はプラズマ放電による表面処理を施した後、この透明基材1の表面に金属酸化物薄膜2を形成する(図1(b))。この金属酸化物薄膜2の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して、印刷パターン3を形成する(図1(c))。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a method for producing an electromagnetic wave shielding light transmitting window material of the present invention. First, a transparent substrate 1 is prepared (FIG. 1 (a)). In the present embodiment, the surface of the transparent substrate 1 is subjected to surface treatment by corona method or plasma discharge, and then the metal oxide
そして、このように印刷パターン3を形成した透明基材1を無電解めっき処理に供する。この無電解めっき処理において、この透明基材1をめっき浴中に浸漬すると、印刷パターン3の表面に露出している無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層4よりなる導電性パターン5が形成される。これにより、透明基材1上に導電性パターン5が形成された電磁波シールド性光透過窓材が得られる(図1(d))。
And the transparent base material 1 which formed the printing pattern 3 in this way is used for an electroless-plating process. In this electroless plating treatment, when the transparent substrate 1 is immersed in a plating bath, a plating metal is deposited with the electroless plating catalyst particles exposed on the surface of the printed pattern 3 as a nucleus, and from the electroless plating layer 4 A
本発明において、透明基材1の構成材料としては、めっき浴に対する耐侵食性に優れるものであれば良く、特に制限はないが、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)、アクリル板、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、PET、PC、PMMAが挙げられる。 In the present invention, the constituent material of the transparent substrate 1 is not particularly limited as long as it is excellent in erosion resistance to the plating bath, and is not limited to glass, polyester, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polymethyl. Methacrylate (PMMA), acrylic plate, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate film, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacryl Acid copolymers, polyurethane, cellophane, etc., preferably PET, PC, PMMA.
透明基材1の厚さは得られる窓材の用途による要求特性(例えば、強度、軽量性)等によって適宜決定されるが、通常の場合、1μm〜5mmの範囲とされるが、厚さ25〜200μm程度の透明フィルムが、電磁波シールド性光透過窓材の薄肉、軽量化のために好ましい。 The thickness of the transparent substrate 1 is appropriately determined depending on the required characteristics (for example, strength and lightness) depending on the use of the obtained window material, but is usually in the range of 1 μm to 5 mm. A transparent film of about ˜200 μm is preferable for reducing the thickness and weight of the electromagnetic shielding light transmitting window material.
金属酸化物薄膜2の構成材料としては、めっき浴に対する耐食性に優れ、また、無電解触媒を含有するインクの付着性に優れるものであればよく、特に制限はない。例えば、金属酸化物薄膜2を導電性を有する透明な薄膜にするために、ITM(In−S)、ITO(In2O3+SnO2)、Zn、ZnO、Sn、ZnO+Al2O3、SnO2、Sn−Sb、SnO2−SbO3、ZnS+Mn、ZnS+Si、ZnS+Ti、ZnS+Fe、ZnS+SnS、ZnS+Ni、ZnS+Co、ZnS+Pd、ZnS+Sn、ZnS+Cu、ZnS+Ge、ZnS+Ag、ZnS+In、ZnS、TbF3、ZnS+SmF3、ZnS+Tb4O7、CaS+Ag等を用いることが好ましい。このように、金属酸化物薄膜2が導電性を有する場合、得られる電磁波シールド性光透過窓材の電磁波シールド性がより向上する。
The constituent material of the metal oxide
この金属酸化物薄膜2は、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着などの気相法や、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダオコート、リップコート、ロールリバースコート、ワイヤーバーコート、キスコート、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ブレードコート、ロールコート、ディップコート、スピンコートなどの塗布法によって形成することができる。
This metal oxide
この金属酸化物薄膜2の全光線透過率は70%以上であることが好ましい。
The total light transmittance of the metal oxide
印刷パターン3のインクは、バインダーとしての樹脂成分と、無電解めっき触媒粒子とを含むものであり、その樹脂成分としては、金属酸化物薄膜2に対する密着性を確保することができ、硬化後は無電解めっき浴に対する耐侵食性に優れた耐アルカリ性樹脂成分が好ましく、特に反応性アクリレート及び/又はメタクリレートが好ましい。この樹脂成分は、モノマーであってもオリゴマーであっても良く、紫外線硬化性樹脂ペーストに要求される粘度に応じて、モノマーとオリゴマーとの配合量と、オリゴマーの分子量を適宜調整することが好ましい。
The ink of the printed pattern 3 contains a resin component as a binder and electroless plating catalyst particles. As the resin component, the adhesion to the metal oxide
無電解めっき触媒粒子としては、Pd,Au,Ag,Pt等の貴金属粒子や、Cu等の金属粒子、或いはITO(インジウムスズ酸化物)等の金属酸化物粒子を用いることができる。これらの触媒粒子は1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。 As electroless plating catalyst particles, noble metal particles such as Pd, Au, Ag, and Pt, metal particles such as Cu, or metal oxide particles such as ITO (indium tin oxide) can be used. These catalyst particles may be used alone or in a combination of two or more.
触媒粒子の配合量は、用いる触媒粒子の種類によって適宜決定されるが、一般的には、樹脂成分100重量部に対して10〜700重量部の範囲である。上記触媒粒子のうち、Pdはその必要量が少なく、例えば、樹脂成分100重量部に対して10〜50重量部程度で良く、触媒粒子の配合量の低減の面で有利である。 The blending amount of the catalyst particles is appropriately determined depending on the type of catalyst particles used, but is generally in the range of 10 to 700 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. Among the above catalyst particles, Pd is required in a small amount, and may be, for example, about 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component, which is advantageous in terms of reducing the blending amount of the catalyst particles.
用いる触媒粒子は、粒径は大きいと、均質なめっき層が得られないことから、触媒粒子は粒径1μm以下、特に0.1μm以下、例えば平均粒径3〜500nm程度の微粒子であることが好ましい。 When the catalyst particles used have a large particle size, a homogeneous plating layer cannot be obtained. Therefore, the catalyst particles are fine particles having a particle size of 1 μm or less, particularly 0.1 μm or less, for example, an average particle size of about 3 to 500 nm. preferable.
本発明で用いるインクは、上記成分以外に更に必要に応じて界面活性剤等の分散剤を、樹脂成分100重量部に対して0〜10重量部程度含有していても良い。 In addition to the above components, the ink used in the present invention may further contain a dispersant such as a surfactant, if necessary, about 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component.
また、本発明で用いるインクは、粘度調整のために必要に応じて溶剤を含むものであっても良く、この場合溶剤は、樹脂成分100重量部に対して0〜50重量部程度とすることが好ましい。即ち、本発明では、実質的に溶剤を用いないインクとすることも可能であるが、溶剤を用いても良い。溶剤を用いる場合であっても、従来の一般的なインクよりもその配合量を低減することが可能であり、これにより、印刷後の加熱乾燥処理や加熱中の液だれや、タクトタイム(加熱時間)の問題を解消することができる。 In addition, the ink used in the present invention may contain a solvent as necessary for viscosity adjustment. In this case, the solvent is about 0 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin component. Is preferred. That is, in the present invention, it is possible to use ink that does not substantially use a solvent, but a solvent may be used. Even in the case of using a solvent, it is possible to reduce the blending amount compared with conventional general inks. This enables heat drying treatment after printing, dripping during heating, tact time (heating) Time) problem can be solved.
なお、調製されたインクは、印刷に先立ち、適当な目開きのメッシュで処理して粗大粒子等を排除することが好ましい。 In addition, it is preferable that the prepared ink is processed with a mesh having an appropriate opening prior to printing to remove coarse particles and the like.
本発明において、印刷パターン2の厚さは0.1〜1.0μmであることが好ましい。
In the present invention, the thickness of the
この無電解めっき処理は、通常の無電解めっき浴を用いて常法に従って行うことができる。めっき金属、即ち、導電性パターン5を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。従って、例えば、無電解Cuめっき浴、無電解Ni−Pめっき浴、無電解Ni−Bめっき浴、無電解Auめっき浴等が使用可能である。
This electroless plating treatment can be performed according to a conventional method using a normal electroless plating bath. As the plating metal, that is, the conductive material constituting the
この無電解めっき処理により、印刷パターン3の表面に露出した無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、めっき層4よりなる導電性パターン5が形成される。
By this electroless plating treatment, the plating metal is deposited with the electroless plating catalyst particles exposed on the surface of the printed pattern 3 as nuclei, and the
このようにして形成される導電性パターン5の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。また、めっきが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。従って、導電性パターン5の厚さは、0.1〜10μm程度とするのが好ましい。
If the thickness of the
なお、図1(e)の通り、この無電解めっきによる導電性パターン5の形成後、該導電性パターン5の表面に黒色化処理を施し、防眩層6を形成してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。
As shown in FIG. 1E, after the formation of the
このようにして形成される導電性パターン5は、好ましくは、線幅が200μm以下特に好ましくは100μm以下とりわけ30μm以下で開口率が75%以上の格子状であることが好ましく、従って、印刷パターン3は、このような導電性パターン5が形成されるようにパターン印刷することが好ましい。
The
このようにして製造される電磁波シールド性光透過窓材は、特に透明フィルムを基材とする場合、1枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。 The electromagnetic shielding light-transmitting window material produced in this way may be composed of a single film, particularly when a transparent film is used as a base material, and may be a continuous web-like material unwound from a roll. It may be a film.
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、図2の通り、無電解めっき層4を形成した後、その上に電解めっき層4aを形成し、これら無電解めっき層4と電解めっき層4aとによって導電性パターン5を形成するようにしてもよい。
The above embodiment is an example of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 2, after the
上記実施の形態では、透明基材1の上に金属酸化物薄膜2を形成したが、省略してもよく、また該金属酸化物薄膜2に代えて、金属薄膜を形成してもよい。この金属薄膜としては、例えばAu−Agインクを塗布して形成したものが挙げられる。
In the said embodiment, although the metal oxide
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
実施例1
以下の方法により、図1(e)に示す構造の電磁波シールド性光透過窓材を作成した。なお、透明基材1としては、透明ポリエステルフィルム(帝人製O3LF8、厚み125μm)を用いた。
Example 1
By the following method, an electromagnetic wave shielding light transmission window material having a structure shown in FIG. In addition, as the transparent base material 1, the transparent polyester film (Teijin O3LF8, thickness 125 micrometers) was used.
[金属酸化物薄膜2の作製]
上記透明基材1の表面に、春日電機株式会社製のコロナ放電処理装置を用いて印加電圧150V、電流15Aにて3秒間のコロナ放電処理を行った。
[Production of Metal Oxide Thin Film 2]
The surface of the transparent substrate 1 was subjected to a corona discharge treatment for 3 seconds at an applied voltage of 150 V and a current of 15 A using a corona discharge treatment apparatus manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd.
次いで、電子ビーム蒸着法によって、該透明基材1の表面にSiO2薄膜よりなる金属酸化物薄膜2を形成した。装置としては、電子ビーム蒸着装置(EGL−35M;(株)アルバック製)を用い、5×10−6torrの条件で蒸着を実施した。得られたSiO2薄膜の平均膜厚は0.5μm、全光線透過率80%は以上であった。
Then, by electron-beam evaporation to form a metal oxide
[印刷パターン3の作製]
パラジウム触媒を含むインデューサー(OPC−50;奥野製薬工業製)50mlと、水50mlと、グリセリン100mlとを混合し、粘度15mPas(温度25℃)のインクを調製した。このインクを用い、インクジェット装置によってメッシュ形状パターン(線幅30μm、100メッシュ)を描画し、40℃で6分間乾燥後、水洗した。これにより、印刷パターン3を得た。
[Preparation of Print Pattern 3]
50 ml of an inducer containing a palladium catalyst (OPC-50; manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.), 50 ml of water, and 100 ml of glycerin were mixed to prepare an ink having a viscosity of 15 mPas (temperature 25 ° C.). Using this ink, a mesh shape pattern (line width 30 μm, 100 mesh) was drawn by an inkjet device, dried at 40 ° C. for 6 minutes, and then washed with water. Thereby, the printing pattern 3 was obtained.
なお、インクジェット装置としては、有限会社マイクロジェット社製インクジェット式塗布装置(MJP−1500V)を用いた。 As an ink jet device, an ink jet type coating device (MJP-1500V) manufactured by Microjet Co., Ltd. was used.
[無電解めっき処理]
上記印刷パターン3を形成した透明基材1を、第1の前処理液(温度25℃)に5分間浸漬し、その後、第2の前処理液(温度25℃)に1分間浸漬することにより、印刷パターン3中のパラジウム核を還元して無電解めっきの析出を容易にする処理を施した。なお、第1の前処理液及び第2の前処理液は以下の通りである。
[Electroless plating treatment]
By immersing the transparent substrate 1 on which the printed pattern 3 is formed in the first pretreatment liquid (temperature 25 ° C.) for 5 minutes, and then immersing in the second pretreatment liquid (temperature 25 ° C.) for 1 minute. Then, a treatment for reducing the palladium nucleus in the printed pattern 3 to facilitate the deposition of electroless plating was performed. The first pretreatment liquid and the second pretreatment liquid are as follows.
第1の前処理液
OPC−150クリスターMU(奥野製薬工業製): 150ml
水 :1000ml
第2の前処理液
OPC−150クリスターMU(奥野製薬工業製): 30ml
水 :1000ml
その後、以下の無電解銅めっき浴に浸漬して60℃で80分間無電解銅めっき処理し、厚み4μmの導電性パターン5を形成した。
First pretreatment liquid
OPC-150 Cryster MU (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.): 150ml
Water: 1000ml
Second pretreatment liquid
OPC-150 Cryster MU (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.): 30ml
Water: 1000ml
Then, it was immersed in the following electroless copper plating bath and electroless copper plating was performed at 60 ° C. for 80 minutes to form a
無電解銅めっき浴
OPCカッパーJ1(奥野製薬工業製): 80ml
水 :1000ml
OPCカッパーJ2(奥野製薬工業製): 55ml
水 :1000ml
無電解銅R−H : 25ml
水 :1000ml
Electroless copper plating bath
OPC Copper J1 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.): 80ml
Water: 1000ml
OPC Copper J2 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.): 55ml
Water: 1000ml
Electroless copper RH: 25ml
Water: 1000ml
[防眩処理]
上記サンプルを水洗、乾燥させた後、上記と同様のインクジェット装置を用い、導電性パターン5の上に黒色インクを印刷して防眩層6を形成した。
[Anti-glare treatment]
The sample was washed with water and dried, and then an
[開口率(%)の測定]
日立分光光度計(U−4000;日立製作所製)を用い、波長550nmの光線透過率を測定し、空気界面での反射によるロスをキャンセルしたものを開口率とした。
[Measurement of aperture ratio (%)]
Using a Hitachi spectrophotometer (U-4000; manufactured by Hitachi, Ltd.), the light transmittance at a wavelength of 550 nm was measured, and the aperture ratio was determined by canceling the loss due to reflection at the air interface.
[反射率の測定]
日立分光光度計(U−4000;日立製作所製)を用い、波長550nmの光の5°正反射測定を行い、鏡面ミラーの反射率を100%としてサンプルの可視光反射率を求めた。
[Measurement of reflectance]
Using a Hitachi spectrophotometer (U-4000; manufactured by Hitachi, Ltd.), 5 ° specular reflection measurement of light having a wavelength of 550 nm was performed, and the visible light reflectance of the sample was determined with the reflectance of the mirror mirror being 100%.
[表面抵抗値の測定]
四端子法により表面抵抗値を測定した。
[Measurement of surface resistance]
The surface resistance value was measured by the four probe method.
実施例1では、開口率80%、反射率10%、表面抵抗値0.5Ω/□であった。 In Example 1, the aperture ratio was 80%, the reflectance was 10%, and the surface resistance value was 0.5Ω / □.
実施例2
金属酸化物薄膜2としてSiO2薄膜に代えてITO薄膜を形成したことと、無電解めっき層4の上に電解めっき層4aを形成して導電性パターン5としたことの他は実施例1と同様にして、図2に示す電磁波シールド性光透過窓材を作成した。
Example 2
Example 1 except that an ITO thin film was formed as the metal oxide
即ち、ITO薄膜の作製においては、実施例1と同様に、電子ビーム蒸着装置(EGL−35M;(株)アルバック製)を用い、5×10−6torrの条件で蒸着を実施し、平均膜厚0.5μmのITO薄膜を得た。このITO薄膜の全光線透過率は85%以上であった。 That is, in the production of the ITO thin film, as in Example 1, using an electron beam vapor deposition apparatus (EGL-35M; manufactured by ULVAC, Inc.), vapor deposition was performed under the condition of 5 × 10 −6 torr, and the average film An ITO thin film having a thickness of 0.5 μm was obtained. The total light transmittance of this ITO thin film was 85% or more.
また、導電性パターン5の作製においては、まず、実施例1と同様の無電解銅めっき浴に浸漬して60℃で80分間無電解銅めっき処理し、厚み1μmの無電解めっき層4を形成した。次いで、電解めっき法によって銅を付着させ、厚み3μmの電解めっき層4aを形成した。これにより、厚み1μmの無電解めっき層4と厚み3μmの電解めっき層4aとからなる厚さ4μmの導電性パターン5を得た。
In the production of the
実施例1と同様の測定を行った結果、実施例2も実施例1と同様、開口率80%、反射率10%、表面抵抗値0.5Ω/□であった。 As a result of performing the same measurement as in Example 1, Example 2 also had an aperture ratio of 80%, a reflectance of 10%, and a surface resistance of 0.5Ω / □, as in Example 1.
1 透明基材
2 金属酸化物薄膜
3 印刷パターン
4 無電解めっき層
4a めっき層
5 導電性パターン
6 防眩層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
該透明基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、
その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備えた電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、
前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。 A method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material comprising a transparent substrate and a conductive pattern formed by electroless plating on the surface of the transparent substrate,
Printing an ink containing an electroless plating catalyst on the surface of the transparent substrate to form a printed pattern;
Then, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding light transmissive window material comprising the electroless plating treatment, and a step of depositing a conductive material on the printed pattern to form the conductive pattern,
A method for producing an electromagnetic wave shielding light-transmitting window material, wherein the ink is printed by an ink jet method.
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