JP2008027957A - Electronic part - Google Patents

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Koji Dono
浩司 堂野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic part that can suppress deviation among circuit members even if shock is especially given, and that can ensure appropriate connection between a connection member and the circuit. <P>SOLUTION: A circuit board positioning part 16 made of metal is soldered and bonded onto a motherboard 10. A daughter board 11 includes a through hole 17 at a position opposite to the projection 19 of the positioning part 16, and a first metal film 20 is formed around the through hole 17 on the upper surface 11b of the daughter board 11. The projection 19 is inserted into the through hole 17, and the projection 19 and the first metal film 20 are bonded by solder 23. Thus, the motherboard 10 and the daughter board 11 are rigidly bonded with each other, resulting in improving shock resistance. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路部材間に接続部材が介在する電子部品において、特に衝撃等が加わった場合でも、前記回路部材間の位置ずれを抑制して、前記接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品に関する。   In the electronic component in which the connection member is interposed between the circuit members, the present invention suppresses misalignment between the circuit members even when an impact or the like is applied, and provides good electrical connection between the connection member and the circuit member. The present invention relates to an electronic component capable of maintaining a general connection.

図12は、従来の電子部品(回路基板モジュール)の断面形状である。図12に示す電子部品では、マザー基板(実装基板)1上に子基板2が配置されている。前記マザー基板1及び子基板2の各対向面1a,2aには図示しない導電膜で形成された配線パターンが形成されている。   FIG. 12 shows a cross-sectional shape of a conventional electronic component (circuit board module). In the electronic component shown in FIG. 12, a sub board 2 is arranged on a mother board (mounting board) 1. A wiring pattern made of a conductive film (not shown) is formed on each of the opposing surfaces 1 a and 2 a of the mother substrate 1 and the sub substrate 2.

図12に示すように、前記マザー基板1と子基板2間には接続部材7が介在している。前記接続部材7は、支持板3と、その表面に形成された弾性接点4とを有して構成される。   As shown in FIG. 12, a connecting member 7 is interposed between the mother board 1 and the sub board 2. The connection member 7 includes a support plate 3 and an elastic contact 4 formed on the surface thereof.

図12に示す従来例では、前記マザー基板1の対向面1a上に前記支持板3が配置されている。前記弾性接点4と前記マザー基板1の対向面1aに形成された前記配線パターンの先端に位置する電極とは、前記支持板3内に形成されたビアホール内を埋める導通部(図示しない)によって電気的に接続されている。   In the conventional example shown in FIG. 12, the support plate 3 is disposed on the opposing surface 1 a of the mother substrate 1. The elastic contact 4 and the electrode located at the tip of the wiring pattern formed on the opposing surface 1a of the mother substrate 1 are electrically connected by a conduction part (not shown) filling the via hole formed in the support plate 3. Connected.

前記弾性接点4の先端は、前記子基板2の前記対向面2aに形成された配線パターンの先端に位置する電極5に電気的に接続されており、前記マザー基板1側の電極と、前記子基板2側の電極5とが前記弾性接点4を介して電気的に接続されている。   The tip of the elastic contact 4 is electrically connected to the electrode 5 located at the tip of the wiring pattern formed on the facing surface 2a of the child substrate 2, and the electrode on the mother substrate 1 side and the child The electrode 5 on the substrate 2 side is electrically connected through the elastic contact 4.

図12に示すように前記子基板2は前記マザー基板1とともに、螺子6により筐体8上に固定されている。なお図示しないが前記マザー基板1は前記螺子6以外の箇所においても螺子等の固定部材によって筐体8上に固定されている。あるいはリペア性は失われるが、前記マザー基板1と筐体8間に接着層を設けて固定することも可能である。
特開平8−96911号公報 特開2004−14580号公報
As shown in FIG. 12, the daughter board 2 is fixed on the housing 8 by screws 6 together with the mother board 1. Although not shown, the mother board 1 is fixed on the housing 8 by a fixing member such as a screw at a place other than the screw 6. Alternatively, although repairability is lost, it is possible to provide an adhesive layer between the mother substrate 1 and the housing 8 for fixing.
JP-A-8-96911 JP 2004-14580 A

しかしながら上記したように子基板2を前記筐体8上にマザー基板1を介して螺子止めした場合には、衝撃が加わったときに、前記子基板2の前記マザー基板1に対する位置ずれが生じやすく、前記電極5と前記弾性接点4間の電気的接続性が不安定化する等の問題があった。それは、螺子穴と前記螺子6との間に隙間があるからであり、特に横方向(図に示すX,Y方向)に衝撃が加わったときに、前記子基板2は前記マザー基板1に対し位置ずれを生じやすくなっていた。   However, when the child substrate 2 is screwed onto the housing 8 via the mother substrate 1 as described above, the displacement of the child substrate 2 with respect to the mother substrate 1 is likely to occur when an impact is applied. There is a problem that the electrical connectivity between the electrode 5 and the elastic contact 4 becomes unstable. This is because there is a gap between the screw hole and the screw 6, and particularly when an impact is applied in the lateral direction (X and Y directions shown in the figure), the child substrate 2 is in contact with the mother substrate 1. Misalignment was likely to occur.

図12に示す電子部品(回路基板モジュール)は携帯機器に内蔵される用途があるため、落下衝撃等に対する耐衝撃性を向上させることが必要であった。   Since the electronic component (circuit board module) shown in FIG. 12 is used in a portable device, it is necessary to improve the impact resistance against a drop impact or the like.

そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、特に衝撃等が加わった場合でも、前記回路部材間のずれを抑制して、前記接続部材と前記回路部材間の良好な電気的接続を保つことが可能な電子部品を提供することを目的としている。   Therefore, the present invention solves the above-described conventional problems, and even when an impact or the like is applied, the displacement between the circuit members is suppressed, and a good electrical connection between the connection member and the circuit member is achieved. The object is to provide an electronic component that can be maintained.

本発明における電子部品は、互いに対向して配置された第1の回路部材と、第2の回路部材と、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材との対向面間に位置して前記対向面間を電気的に接続するための接続部材と、回路部材用位置決め部品と、を有し、
前記回路部材用位置決め部品は、前記第1の回路部材に取り付けられるとともに、前記第1の回路部材側から前記第2の回路部材方向に向かって突出する形状を成し、少なくとも前記回路部材用位置決め部品の半田付け表面は、金属で形成され、
前記第2の回路部材には前記回路部材用位置決め部品と対向する位置に第1の貫通孔あるいは凹部が形成されるとともに、前記第1の貫通孔あるいは凹部の周囲の少なくとも一部に第1の金属領域が形成され、
前記回路部材用位置決め部品が前記第1の貫通孔あるいは凹部に挿入されて前記第2の回路部材が前記第1の回路部材に対し位置決めされた状態で、前記回路部材用位置決め部品と前記第1の金属領域間が半田付けされて、前記第2の回路部材が前記第1の回路部材に前記回路部材用位置決め部材を介して固定されることを特徴とするものである。
The electronic component according to the present invention is located between the opposing surfaces of the first circuit member, the second circuit member, and the first circuit member and the second circuit member that are arranged to face each other. A connection member for electrically connecting the opposing surfaces; and a positioning member for a circuit member,
The circuit member positioning component is attached to the first circuit member and has a shape protruding from the first circuit member side toward the second circuit member, and at least the circuit member positioning component The soldering surface of the part is made of metal,
The second circuit member is formed with a first through hole or a recess at a position facing the circuit member positioning component, and at least a part of the first through hole or the recess has a first through hole. A metal region is formed,
With the circuit member positioning component inserted into the first through-hole or the recess and the second circuit member positioned with respect to the first circuit member, the circuit member positioning component and the first The metal regions are soldered, and the second circuit member is fixed to the first circuit member via the circuit member positioning member.

本発明では、前記第2の回路部材を前記第1の回路部材に対して位置決めした状態で、半田付けにて固定しており、これにより、従来に比べて耐衝撃性を向上させることができる。   In the present invention, the second circuit member is fixed by soldering in a state where the second circuit member is positioned with respect to the first circuit member, so that the impact resistance can be improved as compared with the conventional case. .

本発明では、前記第2の回路部材には前記第1の貫通孔が形成され、前記第1の金属領域は、前記第2の回路部材の対向面の反対面にて、前記第1の貫通孔の全周に形成されていることが、強固に半田接合でき、また半田付けを簡単に行うことができて好ましい。   In the present invention, the first through hole is formed in the second circuit member, and the first metal region is formed on the surface opposite to the facing surface of the second circuit member. It is preferable that the hole be formed all around the hole because it can be firmly joined by soldering and can be easily soldered.

また本発明では、前記回路部材用位置決め部品は、基台と、前記基台に設けられた設置面から突出する突起部とを有して構成され、前記基台が前記第1の回路部材に固定されており、前記第1の貫通孔に前記突起部が挿入されて、前記第2の回路部材が前記基台の設置面上に設置され、前記突起部と前記第1の金属領域間が半田付けされることが好ましい。これにより、組み立てが容易になり、また、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材の間隔を前記基台の高さ寸法にて規制できる。   In the present invention, the positioning member for a circuit member includes a base and a protrusion protruding from an installation surface provided on the base, and the base is the first circuit member. The protrusion is inserted into the first through hole, the second circuit member is installed on the installation surface of the base, and the gap between the protrusion and the first metal region is fixed. Soldering is preferable. As a result, assembly is facilitated, and the distance between the first circuit member and the second circuit member can be regulated by the height of the base.

また本発明では、前記第1の回路部材の対向面には第2の金属領域が形成され、前記回路部材用位置決め部品が前記第2の金属領域に半田付けにて固定されることが好ましい。これにより、前記回路部材用位置決め部品を前記第1の回路部材に適切に固定できるとともに、前記回路部材用位置決め部品を前記第1の回路部材の所定位置に高精度に位置決めでき、ひいては、第1の回路部材と前記第2の回路部材間の位置精度を向上させることが可能である。   In the present invention, it is preferable that a second metal region is formed on the opposing surface of the first circuit member, and the circuit member positioning component is fixed to the second metal region by soldering. Accordingly, the circuit member positioning component can be appropriately fixed to the first circuit member, and the circuit member positioning component can be accurately positioned at a predetermined position of the first circuit member. It is possible to improve the positional accuracy between the circuit member and the second circuit member.

また本発明では、前記回路部材用位置決め部品には、内部空間を挟んで対向しこの対向方向に所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第1の回路部材の対向面には、前記対向方向に距離を空けて形成された所定幅の前記第2の金属領域が形成されて、前記固定基部が前記第2の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第2の金属領域とが半田付けされていることが好ましい。   Further, in the present invention, the circuit member positioning component is provided with a fixed base portion opposed to each other across an internal space and having a predetermined width in the facing direction, and the facing surface of the first circuit member has the facing direction. The second metal region having a predetermined width formed at a distance is formed, the fixed base is in surface contact with the second metal region, and the fixed base and the second metal region are It is preferable that it is soldered.

上記のように、回路部材用位置決め部品に互いに対向する固定基部を設け、第1の回路部材には、それぞれの固定基部に面接触する所定幅の第2の金属領域を距離を空けて設けることにより、間隔を空けて形成された前記第2の金属領域と前記固定基部とが半田付けされるときに、溶融状態の半田の表面張力によって、前記回路部材用位置決め部品が、間隔を空けて配置された前記第2の金属領域の対向中心位置に位置決めされやすくなる。すなわち、単一の金属領域の上に、対向する固定基部のそれぞれを面接触させて半田付けする固定手段に比べて、溶融した半田の表面張力による位置決め効果を高く発揮できるようになる。   As described above, fixed base portions that face each other are provided on the positioning member for circuit members, and a second metal region having a predetermined width that is in surface contact with each fixed base portion is provided at a distance from the first circuit member. Thus, when the second metal region and the fixed base portion formed with a gap are soldered, the circuit member positioning component is arranged with a gap due to the surface tension of the molten solder. It becomes easy to be positioned at the opposed center position of the second metal region. In other words, the positioning effect due to the surface tension of the molten solder can be enhanced compared to the fixing means that solders each of the opposing fixed bases in surface contact with each other on a single metal region.

かかる場合、前記第2の金属領域の外縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の前記外縁間の前記対向方向の距離以上であり、前記第2の金属領域の内縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の内縁間の前記対向方向の距離以下であることが好ましい。   In this case, the distance in the facing direction between the outer edges of the second metal region is equal to or greater than the distance in the facing direction between the outer edges of the fixed base, and the facing direction between the inner edges of the second metal region. Is preferably equal to or less than the distance between the inner edges of the fixed base in the facing direction.

また本発明では、前記回路部材用位置決め部品には、内部空間の周囲に輪状に形成された所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第1の回路部材の対向面には、輪状に形成された所定幅の前記第2の金属領域が設けられて、前記固定基部が前記第2の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第2の金属領域とが半田付けされていることが好ましい。   Further, in the present invention, the circuit member positioning component is provided with a fixed base portion having a predetermined width formed in a ring shape around the inner space, and formed on the opposing surface of the first circuit member in a ring shape. The second metal region having a predetermined width is provided, the fixed base is in surface contact with the second metal region, and the fixed base and the second metal region are soldered. preferable.

かかる場合、前記第2の金属領域の外周縁の直径が、前記固定基部の外周縁の直径以上であり、前記第2の金属領域の内周縁の直径が、前記固定基部の内周縁の直径以下であることが好ましい。   In this case, the diameter of the outer peripheral edge of the second metal region is greater than or equal to the diameter of the outer peripheral edge of the fixed base, and the diameter of the inner peripheral edge of the second metal region is less than or equal to the diameter of the inner peripheral edge of the fixed base. It is preferable that

本発明では、前記接続部材は、支持体と、前記支持体の前記第1の回路部材との対向面側に設けられた第1の接点と、前記支持体の前記第2の回路部材との対向面側に設けられた第2の接点と、前記第1の接点と前記第2の接点とを接続する導通部と、を有し、前記第1の接点と前記第2の接点のうち少なくとも一方は弾性接点で形成され、前記第1の接点と、前記第1の回路部材に設けられた第1の電極とが接続されるとともに、前記第2の接点と、前記第2の回路部材に設けられた第2の電極とが接続されている形態であることが、前記第1の電極と、前記第2の電極間の電気的接続性を向上させることができて好ましい。   In the present invention, the connection member includes a support, a first contact provided on the surface of the support facing the first circuit member, and the second circuit member of the support. A second contact point provided on the opposite surface side, and a conduction part connecting the first contact point and the second contact point, and at least of the first contact point and the second contact point One is formed by an elastic contact, and the first contact and the first electrode provided on the first circuit member are connected, and the second contact and the second circuit member are connected to each other. It is preferable that the provided second electrode is connected to the first electrode and the second electrode because electrical connectivity between the first electrode and the second electrode can be improved.

本発明では、前記第1の回路部材、あるいは前記第2の回路部材、又は、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材の双方には、前記回路部材用位置決め部品に比べて小型形状の接続部材用位置決め部品が設けられ、前記接点部材には、第2の貫通孔あるいは凹部が形成され、前記接続部材用位置決め部品が前記第2の貫通孔あるいは凹部に挿入されて、前記接続部材が前記回路部材に対し位置決めされることが好ましい。これにより前記第1の回路部材と前記第2の回路部材の微小な間隔内に、前記接続部材を適切且つ容易に位置決めできる。   In the present invention, the first circuit member, the second circuit member, or both the first circuit member and the second circuit member have a smaller shape than the positioning member for the circuit member. The connection member positioning component is provided, the contact member is formed with a second through hole or recess, and the connection member positioning component is inserted into the second through hole or recess, and the connection member Is preferably positioned relative to the circuit member. Thereby, the connection member can be appropriately and easily positioned within a minute interval between the first circuit member and the second circuit member.

本発明では、第2の回路部材を第1の回路部材に対して位置決めした状態で、半田付けにて固定しており、これにより、従来に比べて耐衝撃性を向上させることができる。   In the present invention, the second circuit member is fixed by soldering in a state in which the second circuit member is positioned with respect to the first circuit member, so that the impact resistance can be improved as compared with the prior art.

図1は本実施形態(回路基板モジュール)の電子部品の平面図、図2は図1に示すA−A線から前記電子部品を高さ方向にて切断し矢印方向から見た前記電子部品の拡大断面図、図3は本実施形態における回路基板用位置決め部品及び、第1の金属領域の拡大斜視図である。なお図1は、子基板11に形成された第1の金属膜20と突起部19間の半田付けは図示していない。   FIG. 1 is a plan view of an electronic component of the present embodiment (circuit board module), and FIG. FIG. 3 is an enlarged sectional view, and FIG. 3 is an enlarged perspective view of the circuit board positioning component and the first metal region in the present embodiment. Note that FIG. 1 does not show soldering between the first metal film 20 formed on the daughter board 11 and the protrusions 19.

図1,図2に示すX方向は幅方向、Y方向は長手方向、Z方向は厚み方向(高さ方向)である。以下では長手方向の寸法を縦寸法、幅方向の寸法を幅寸法、厚み方向の寸法を厚み寸法あるいは高さ寸法とする。   1 and 2, the X direction is the width direction, the Y direction is the longitudinal direction, and the Z direction is the thickness direction (height direction). Hereinafter, the longitudinal dimension is the vertical dimension, the width dimension is the width dimension, and the thickness dimension is the thickness dimension or height dimension.

図1,図2に示すようにマザー基板(第1の回路部材)10上には、Z方向に所定間隔を空けて子基板(第2の回路部材)11が対向配置されている。前記マザー基板10と前記子基板11の間には接続部材13が介在している。   As shown in FIGS. 1 and 2, on a mother board (first circuit member) 10, a child board (second circuit member) 11 is disposed so as to face the Z board in a predetermined interval. A connection member 13 is interposed between the mother board 10 and the child board 11.

図1に示すように、前記子基板11、マザー基板10及び筐体(図示しない)には、回路基板用位置決め部品16の形成領域とは別の領域に、螺子穴(貫通孔)25が形成されており、螺子穴25に螺子を挿入して前記子基板11及びマザー基板10を筐体上にて螺子止めする。また、前記マザー基板10及び筐体には、例えば前記マザー基板10の四隅に、螺子穴28が形成されており、前記螺子穴28に螺子を挿入してマザー基板10を筐体上にて螺子止めする。あるいは前記マザー基板10と筐体間が接着剤等で固定されていてもよい。   As shown in FIG. 1, screw holes (through holes) 25 are formed in the sub board 11, the mother board 10, and the housing (not shown) in an area different from the area where the circuit board positioning component 16 is formed. Then, a screw is inserted into the screw hole 25 and the child board 11 and the mother board 10 are screwed on the housing. In addition, screw holes 28 are formed in, for example, four corners of the mother board 10 in the mother board 10 and the housing, and the mother board 10 is screwed on the housing by inserting screws into the screw holes 28. Stop. Alternatively, the mother board 10 and the housing may be fixed with an adhesive or the like.

前記マザー基板10の上面(対向面)10a及び子基板11の下面(対向面)11aには所定の回路パターンが導電膜で形成されている。図1には、前記マザー基板10の上面10aに形成された回路パターン12の一部が見えている。また前記回路パターンは、前記マザー基板10の下面に設けられた接点(図示しない)と前記マザー基板10の内部を貫通するビアホール内に充填された導通部を介して電気的に接続されていてもよい。   A predetermined circuit pattern is formed of a conductive film on the upper surface (opposing surface) 10 a of the mother substrate 10 and the lower surface (opposing surface) 11 a of the sub substrate 11. In FIG. 1, a part of the circuit pattern 12 formed on the upper surface 10 a of the mother substrate 10 can be seen. The circuit pattern may be electrically connected via a contact point (not shown) provided on the lower surface of the mother substrate 10 and a conduction portion filled in a via hole penetrating the mother substrate 10. Good.

図1に示す前記回路パターン12、あるいはこの回路パターン12とは異なる回路パターンの先端である第1の電極14が、図2に示すように後で詳述する接続部材13の下側に配置される。   The circuit pattern 12 shown in FIG. 1 or the first electrode 14 that is the tip of a circuit pattern different from the circuit pattern 12 is disposed below the connecting member 13 described in detail later as shown in FIG. The

前記子基板11の下面11aにも図示しない回路パターンが形成されており、前記回路パターンの先端である第2の電極15が前記接続部材の上側に配置される。   A circuit pattern (not shown) is also formed on the lower surface 11a of the child substrate 11, and the second electrode 15 which is the tip of the circuit pattern is disposed on the upper side of the connection member.

図1に示すように、前記接続部材13は、例えば2つ設けられており、各接続部材13は、Y方向にて対向する前記子基板11の側端部下近傍に、X方向に沿って延びる直線形の帯状で形成されている。   As shown in FIG. 1, for example, two connection members 13 are provided, and each connection member 13 extends along the X direction in the vicinity under the side end portion of the child substrate 11 facing in the Y direction. It is formed in a straight strip shape.

よって、前記第1の電極14及び前記第2の電極15も、各接続部材13とZ方向にて対向するようにX方向に沿って形成されている。   Therefore, the first electrode 14 and the second electrode 15 are also formed along the X direction so as to face each connecting member 13 in the Z direction.

図1,図2に示すように、前記マザー基板10の上面10aには、前記子基板11と対向する4隅に、夫々、回路基板用位置決め部品16が設けられている。前記子基板11には前記回路基板用位置決め部品16とZ方向にて対向する位置に貫通孔(第1の貫通孔)17が形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, circuit board positioning components 16 are provided on the upper surface 10 a of the mother board 10 at four corners facing the child board 11, respectively. A through hole (first through hole) 17 is formed in the child substrate 11 at a position facing the circuit board positioning component 16 in the Z direction.

前記回路基板用位置決め部品16は、図1ないし図3に示すように、基台18と前記基台18の上面(設置面)18a上から前記子基板11方向(上方)に向けて突出する突起部19とで構成される。前記基台18の上面18aは図示X−Y平面と平行な平面で形成される。前記突起部19の軸中心と前記基台18の軸中心は一致している。すなわち前記突起部19は前記基台18の真ん中から突出形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the circuit board positioning component 16 is a protrusion that protrudes from the base 18 and the upper surface (installation surface) 18 a of the base 18 toward the child board 11 (upward). Part 19. The upper surface 18a of the base 18 is formed by a plane parallel to the XY plane shown in the figure. The axial center of the protrusion 19 and the axial center of the base 18 are coincident. That is, the protrusion 19 is formed so as to protrude from the middle of the base 18.

図3に示すように例えば前記基台18は円柱形である。前記突起部19もまた例えば円柱形で形成されるが、前記突起部19の平面面積(図示X−Y平面の面積)は、前記基台18の上面18aの面積に比べて小さい。したがって前記突起部19の周囲に前記基台18の上面18aが広がっている。前記基台18の厚み寸法はH1で形成される。また前記突起部19の高さ寸法はH2で形成される。   As shown in FIG. 3, for example, the base 18 has a cylindrical shape. The protrusion 19 is also formed in a cylindrical shape, for example, but the planar area of the protrusion 19 (area of the XY plane in the drawing) is smaller than the area of the upper surface 18a of the base 18. Therefore, the upper surface 18 a of the base 18 extends around the protrusion 19. The thickness of the base 18 is formed by H1. The height of the protrusion 19 is H2.

図2に示すように、前記突起部19の高さ寸法H2は、前記子基板11の厚み寸法H3に比べて大きく形成されている。   As shown in FIG. 2, the height dimension H <b> 2 of the projecting portion 19 is formed larger than the thickness dimension H <b> 3 of the daughter board 11.

前記回路基板用位置決め部品16は、少なくとも半田付け表面のみが金属で形成されていればよいが、その全表面が金属で覆われていることが加工容易性の上で好ましい。例えば中身が絶縁材料で加工されたものであり、その全表面にスパッタやメッキ法等によって金属膜を被膜した構造である。あるいは前記回路基板用位置決め部品16全体(内部も含めて)が金属材料で形成された構成であってもよい。前記金属としては、銅等の周知の金属を使用できる。前記回路基板用位置決め部品16は剛体であることが望ましい。例えば後述するように前記回路基板用位置決め部品16の位置決め精度を向上させるべく、前記回路基板用位置決め部品16の内部を空洞にする形態が好適であるが、かかる場合でも前記前記回路基板用位置決め部品16は剛体である。   The circuit board positioning component 16 only needs to have at least the soldering surface formed of metal, but it is preferable in view of ease of processing that the entire surface is covered with metal. For example, the contents are processed with an insulating material, and the entire surface is coated with a metal film by sputtering or plating. Alternatively, the entire circuit board positioning component 16 (including the inside) may be formed of a metal material. As the metal, a known metal such as copper can be used. The circuit board positioning component 16 is preferably a rigid body. For example, in order to improve the positioning accuracy of the circuit board positioning component 16 as will be described later, a configuration in which the inside of the circuit board positioning component 16 is hollow is suitable, but even in such a case, the circuit board positioning component Reference numeral 16 denotes a rigid body.

図1,図2に示すように前記子基板11に形成された第1の貫通孔17の平面から見た大きさは、前記突起部19の平面面積と同じかあるいはそれよりもわずかに大きく形成される。図1や図3に示すように前記貫通孔17は、平面形態が円形状で形成されており、前記貫通孔17の直径は、前記突起部19の直径よりもわずかに大きく形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the size of the first through hole 17 formed in the child substrate 11 is the same as or slightly larger than the planar area of the protrusion 19. Is done. As shown in FIGS. 1 and 3, the through hole 17 has a circular planar shape, and the diameter of the through hole 17 is slightly larger than the diameter of the protrusion 19.

図2に示すように、前記マザー基板10と前記子基板11間に前記接続部材13を介在させた状態で、前記子基板11に形成された第1の貫通孔17に前記突起部19を挿入し、このとき前記子基板11の下面11aが前記基台18の上面(設置面)18aに設置される。よって前記マザー基板10と前記子基板11間に設けられた隙間の高さ寸法H4は、前記基台18の高さ寸法H1で規制される。なお、後述するように前記基台18下には第2の金属膜21が形成されているので、厳密には前記金属膜21の膜厚も含めて前記隙間の高さ寸法H4が規制されるが、実際には前記金属膜21の厚みは非常に薄いため、前記隙間の高さ寸法H4をほぼ基台18の高さ寸法H1として規制することが出来る。   As shown in FIG. 2, the protrusion 19 is inserted into the first through hole 17 formed in the child substrate 11 with the connection member 13 interposed between the mother substrate 10 and the child substrate 11. At this time, the lower surface 11 a of the sub-board 11 is installed on the upper surface (installation surface) 18 a of the base 18. Therefore, the height dimension H4 of the gap provided between the mother board 10 and the child board 11 is regulated by the height dimension H1 of the base 18. As will be described later, since the second metal film 21 is formed under the base 18, the height dimension H4 of the gap including the film thickness of the metal film 21 is strictly regulated. However, since the thickness of the metal film 21 is actually very thin, the height dimension H4 of the gap can be regulated as the height dimension H1 of the base 18.

前記マザー基板10の上面10aには、前記基台18の設置位置に前記第2の金属膜21が形成されている。前記第2の金属膜21は図3に示すように平面が円形状で形成されている。前記基台18の直径は、T1、前記第2の金属膜21の直径はT2であり、前記第2の金属膜21の直径T2のほうが、前記基台18の直径T1よりも大きく形成されている。   On the upper surface 10 a of the mother substrate 10, the second metal film 21 is formed at the installation position of the base 18. As shown in FIG. 3, the second metal film 21 has a circular plane. The diameter of the base 18 is T1, the diameter of the second metal film 21 is T2, and the diameter T2 of the second metal film 21 is larger than the diameter T1 of the base 18. Yes.

図2に示すように、前記基台18と前記第2の金属膜21間は半田22にて固定され(溶融金属による接着力)、よって前記回路基板用位置決め部品16が前記マザー基板10の上面10aに固定される。前記半田22により、表面が金属で形成された前記基台18と前記半田22間、及び前記第2の金属膜21と前記半田22間が金属結合によって強固に固定される。   As shown in FIG. 2, the base 18 and the second metal film 21 are fixed by solder 22 (adhesive force by molten metal), so that the circuit board positioning component 16 is mounted on the upper surface of the mother board 10. 10a is fixed. The solder 22 firmly fixes the base 18 and the solder 22 whose surfaces are formed of metal, and the second metal film 21 and the solder 22 by metal bonding.

図1,図2に示す形態では、前記回路基板用位置決め部品16の軸中心と、前記第2の金属膜21の中心とが一致した状態で半田付けされ、これにより前記回路基板用位置決め部品16は前記マザー基板10上の所定位置に高精度に位置決めされている。前記突起部19の軸中心は前記基台18の軸中心と一致しているから、前記基台18の軸中心と前記第2の金属膜21の中心とを一致させた状態で半田付けすることで、前記突起部19の軸中心を、前記第2の金属膜21の中心と一致させることが出来る。   1 and 2, the circuit board positioning component 16 is soldered in a state where the axis center of the circuit board positioning component 16 and the center of the second metal film 21 coincide with each other. Is positioned at a predetermined position on the mother substrate 10 with high accuracy. Since the axial center of the protrusion 19 coincides with the axial center of the base 18, soldering is performed with the axial center of the base 18 and the center of the second metal film 21 aligned. Thus, the axial center of the protrusion 19 can be made coincident with the center of the second metal film 21.

図1ないし図3に示すように、前記子基板11の上面11bであって、前記貫通孔17の周囲には、例えば輪状の第1の金属膜(第1の金属領域)20が形成されている。前記第1の金属膜20は前記貫通孔17の周囲の一部に形成される形態であってもよいが、本形態のように、前記貫通孔17の周囲の全周に形成される形態であることが好ましい。また前記第1の金属膜20は輪状以外の形状であってもよい。前記第1の金属膜20は、例えば子基板11の表面に均一に形成された銅箔などの金属膜をエッチングして形成する方法、あるいは前記子基板11の表面に金属膜を印刷する方法などで実現できる。前記第2の金属膜21や後述する第3の金属膜45,第4の金属膜46についても同様のプロセスで形成可能である。   As shown in FIGS. 1 to 3, for example, a ring-shaped first metal film (first metal region) 20 is formed on the upper surface 11 b of the daughter board 11 and around the through hole 17. Yes. The first metal film 20 may be formed on a part of the periphery of the through-hole 17. However, as in the present embodiment, the first metal film 20 is formed on the entire periphery of the through-hole 17. Preferably there is. The first metal film 20 may have a shape other than a ring shape. The first metal film 20 is formed, for example, by etching a metal film such as a copper foil uniformly formed on the surface of the daughter board 11 or by printing a metal film on the surface of the daughter board 11. Can be realized. The second metal film 21, the third metal film 45, and the fourth metal film 46 described later can be formed by the same process.

本形態では前記第1の金属膜20は前記子基板11の上面11bに形成されるが、別の形態において、前記第1の金属膜20が前記子基板11の下面11aに形成される形態を除外しない。ただし前記第1の金属膜20を前記子基板11の上面11bに形成することで、前記突起部19と前記第1の金属膜20間の半田付けを適切且つ容易に行えるという利点がある。さらに図1ないし図3に示す形態では、前記基台18の上面18aに前記子基板11を設置するので、前記子基板11の下面11a側に、前記第1の金属膜20を形成する領域が無く、よって上面11b側に前記第1の金属膜20を形成することが必要である。   In this embodiment, the first metal film 20 is formed on the upper surface 11b of the child substrate 11. However, in another embodiment, the first metal film 20 is formed on the lower surface 11a of the child substrate 11. Do not exclude. However, by forming the first metal film 20 on the upper surface 11b of the daughter board 11, there is an advantage that the soldering between the protrusion 19 and the first metal film 20 can be performed appropriately and easily. Further, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, since the child substrate 11 is installed on the upper surface 18 a of the base 18, there is a region where the first metal film 20 is formed on the lower surface 11 a side of the child substrate 11. Therefore, it is necessary to form the first metal film 20 on the upper surface 11b side.

上記したように、前記突起部19の高さ寸法H2は前記子基板11の厚み寸法H3よりも大きく形成されているから、前記突起部19を前記子基板11に形成された貫通孔17から挿入し、前記子基板11の下面11aを前記基台18の上面18aに設置すると、図2に示すように、前記突起部19の先端が前記子基板11の上面11bから上方に突き出る。そして、図2に示すように、前記突起部19と前記第1の金属膜20間は半田23にて固定される。前記突起部19の高さ寸法H2が前記子基板11の厚み寸法H3以下であることを除外しないが、前記突起部19と前記第1の金属膜20間の半田接合を適切に行うには、前記突起部19が前記子基板11の上面11bから突出するように、前記突起部19の高さ寸法H2を前記子基板11の厚み寸法H3より大きくすることが好ましい。   As described above, since the height dimension H2 of the protrusion 19 is formed larger than the thickness dimension H3 of the child board 11, the protrusion 19 is inserted through the through hole 17 formed in the child board 11. When the lower surface 11a of the sub board 11 is installed on the upper surface 18a of the base 18, the tip of the protrusion 19 protrudes upward from the upper surface 11b of the sub board 11 as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the gap between the protrusion 19 and the first metal film 20 is fixed with solder 23. Although it does not exclude that the height dimension H2 of the protrusion 19 is equal to or less than the thickness dimension H3 of the daughter board 11, in order to appropriately perform solder bonding between the protrusion 19 and the first metal film 20, It is preferable that the height dimension H2 of the projection part 19 is larger than the thickness dimension H3 of the daughter board 11 so that the projection part 19 projects from the upper surface 11b of the daughter board 11.

前記半田23により、表面が金属で形成された前記突起部19と前記半田23間、及び前記第1の金属膜20と前記半田22間が金属結合によって強固に固定される。   The solder 23 firmly fixes the protrusion 19 having a surface made of metal and the solder 23 and the first metal film 20 and the solder 22 by metal bonding.

前記子基板11の下面11aに形成された第2の電極15等は、前記貫通孔17の中心との相対位置により高精度に位置決めされている。また前記回路基板用位置決め部品16は、その軸中心が前記マザー基板10に形成された第2の金属膜21の中心と一致しており、前記回路基板用位置決め部品16は、前記マザー基板10に高精度に位置決めされている。よって、図3に示すように、前記突起部19を前記貫通孔17に挿入する際、前記突起部19の軸中心O2と、前記貫通孔17の中心O3を一致させることで、前記子基板11を前記回路基板用位置決め部品16を介して前記マザー基板10に対し正確に位置決めできる。   The second electrode 15 and the like formed on the lower surface 11 a of the child substrate 11 are positioned with high accuracy by a relative position with respect to the center of the through hole 17. In addition, the circuit board positioning component 16 has an axial center coincident with the center of the second metal film 21 formed on the mother substrate 10, and the circuit board positioning component 16 is arranged on the mother substrate 10. Positioned with high accuracy. Therefore, as shown in FIG. 3, when the protrusion 19 is inserted into the through hole 17, the child substrate 11 is made to coincide with the axial center O 2 of the protrusion 19 and the center O 3 of the through hole 17. Can be accurately positioned with respect to the mother board 10 through the circuit board positioning component 16.

本形態の特徴的部分は以下の通りである。すなわち、少なくとも表面が金属で形成された前記回路基板用位置決め部品16は、マザー基板10側から前記子基板11方向に向けて突出する突起部19を有し、前記子基板11には前記突起部19と対向する位置に貫通孔17が形成されるとともに前記貫通孔17の周囲に第1の金属膜20が形成されている。そして、前記突起部19が前記貫通孔17に挿入されて、前記子基板11が前記マザー基板10に対して位置決めされた状態で、前記突起部19と前記第1の金属膜20間が半田付けされて前記子基板11が前記マザー基板10に前記回路基板用位置決め部品16を介して固定されている。   Characteristic parts of this embodiment are as follows. That is, the circuit board positioning component 16 having at least a surface formed of a metal has a protrusion 19 that protrudes from the mother substrate 10 toward the child substrate 11, and the child substrate 11 includes the protrusion. A through hole 17 is formed at a position opposite to 19, and a first metal film 20 is formed around the through hole 17. Then, the projection 19 and the first metal film 20 are soldered in a state where the projection 19 is inserted into the through-hole 17 and the daughter board 11 is positioned with respect to the mother board 10. The child board 11 is fixed to the mother board 10 via the circuit board positioning component 16.

これにより前記子基板11を前記マザー基板10上に高精度に位置決めできるとともに強固に固定でき、よって図1に示す電子部品を搭載した小型電子機器を落とした場合等の衝撃に対して前記マザー基板10と前記子基板11間の位置ずれを適切に防止できる。特に、横方向(X,Y方向)への衝撃に対する耐衝撃性を従来よりも向上できる。   Accordingly, the child substrate 11 can be positioned on the mother substrate 10 with high accuracy and can be firmly fixed. Therefore, the mother substrate can be protected against an impact such as when a small electronic device having the electronic component shown in FIG. 1 is dropped. It is possible to appropriately prevent the positional deviation between 10 and the sub board 11. In particular, the impact resistance against the impact in the lateral direction (X, Y direction) can be improved as compared with the conventional case.

半田22,23について説明する。前記半田22,23は鉛フリー半田であることが好適である。特に、前記半田22,23にはすず(Sn)を主成分とする合金が好適に用いられる。この場合、Snは全半田粒子中の50質量%以上、より好ましくは90質量%以上を占める。Snと合金を形成する金属としては、半田の融点の高低、あるいは電気伝導率の高低の目的に応じて、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、ビスマス(Bi)、アンチモン(Sb)、亜鉛(Zn)、インジウム(In)から1種あるいは2種以上を選択することができる。例えば、金、銀、銅は電気伝導率が高いので、Sn−Au、Sn−Ag、Sn−Cu、Sn−Ag−Cu系合金等は、電気伝導率の高い半田を形成するが、融点が200〜250℃程度と高い。また、Sn−Bi系合金からなる半田は融点が60〜200℃と低く、加工性に優れており、マザー基板10及び子基板11に熱損傷を与えにくい。また特にSn−Biは、融点が140℃程度であって低融点半田としては最適である。   The solders 22 and 23 will be described. The solders 22 and 23 are preferably lead-free solder. In particular, an alloy mainly composed of tin (Sn) is preferably used for the solders 22 and 23. In this case, Sn accounts for 50% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, based on the total solder particles. As a metal forming an alloy with Sn, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), bismuth (depending on the purpose of the melting point of the solder or the electrical conductivity) One or more of Bi), antimony (Sb), zinc (Zn), and indium (In) can be selected. For example, since gold, silver, and copper have high electrical conductivity, Sn—Au, Sn—Ag, Sn—Cu, Sn—Ag—Cu alloys, etc., form solder with high electrical conductivity, but have a melting point. It is as high as about 200-250 degreeC. Further, the solder made of the Sn—Bi alloy has a low melting point of 60 to 200 ° C. and is excellent in workability, and hardly causes thermal damage to the mother board 10 and the sub board 11. In particular, Sn—Bi has a melting point of about 140 ° C. and is optimal as a low melting point solder.

なお前記回路基板用位置決め部品16は、全体が金属で形成される場合、前記マザー基板10と前記子基板11間の接地電極として機能させることも可能である。   The circuit board positioning component 16 may function as a ground electrode between the mother board 10 and the child board 11 when the whole is made of metal.

本形態では、前記回路基板用位置決め部品16は、基台18と、前記基台18の上面(設置面)18aから突出する突起部19とを有して構成される。これにより、前記突起部19を前記子基板11の貫通孔17に挿入したときに、前記子基板11を前記基台18の上面18aに設置でき、前記子基板11とマザー基板10間の高さ寸法H4をほぼ前記基台18の高さ寸法H1で規制できる。   In this embodiment, the circuit board positioning component 16 includes a base 18 and a protrusion 19 that protrudes from an upper surface (installation surface) 18 a of the base 18. Accordingly, when the protrusion 19 is inserted into the through hole 17 of the sub board 11, the sub board 11 can be installed on the upper surface 18 a of the base 18, and the height between the sub board 11 and the mother board 10 can be set. The dimension H4 can be regulated by the height dimension H1 of the base 18.

しかも、本形態では、前記突起部19と子基板11の第1の金属膜20間を半田付けするのみならず、前記基台18を前記マザー基板10上に設けられた第2の金属膜21に半田付けするので、前記回路基板用位置決め部品16を介してマザー基板10と子基板11間をより強固に固定でき、より耐衝撃性に優れた電子部品(回路基板モジュール)となる。   In addition, in this embodiment, not only the projection 19 and the first metal film 20 of the daughter board 11 are soldered, but also the base 18 is provided on the mother board 10. Therefore, the mother board 10 and the sub board 11 can be more firmly fixed via the circuit board positioning component 16, and an electronic component (circuit board module) having more excellent impact resistance can be obtained.

図1に示すように、前記螺子穴25や前記回路基板用位置決め部品16は、前記マザー基板10に対して、対向する前記子基板11のほぼ四隅に形成されており、前記子基板11の中央領域と対向するマザー基板10上は、各種部品の実装面として利用できる。すなわち図1,図2に示す形態では、前記マザー基板10と子基板11間には接続部材13のみが設けられているが、前記接続部材13以外の部品(ICチップ等)を前記マザー基板10上に実装することが可能である。   As shown in FIG. 1, the screw holes 25 and the circuit board positioning component 16 are formed at substantially four corners of the child board 11 facing the mother board 10. The mother board 10 facing the area can be used as a mounting surface for various components. 1 and 2, only the connection member 13 is provided between the mother board 10 and the sub board 11, but components (IC chip or the like) other than the connection member 13 are used as the mother board 10. Can be implemented on top.

図4,図5に示すように、前記接続部材13は、支持体32を有している。前記支持体32は幅寸法が縦寸法よりも大きい形状である。前記支持体32は樹脂材料で形成される。例えば前記支持体32は、ポリエチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂などで形成される。   As shown in FIGS. 4 and 5, the connecting member 13 has a support 32. The support body 32 has a shape in which the width dimension is larger than the vertical dimension. The support 32 is made of a resin material. For example, the support 32 is made of polyethylene resin, polyacetal resin, polyimide resin, or the like.

前記支持体32は、基板保持部33を有している。前記基板保持部33は、Z方向の上側に向けられる図示X−Y平面と平行な平面状の上面33aと、Z方向の下側に向けられる図示X−Y平面と平行な平面状の下面33bを有している。   The support 32 has a substrate holding part 33. The substrate holding part 33 has a planar upper surface 33a parallel to the illustrated XY plane directed upward in the Z direction and a planar lower surface 33b parallel to the illustrated XY plane directed downward in the Z direction. have.

基板保持部33は、前記上面33aおよび下面33bの双方と連続する取り付け側面33cを有している。取り付け側面33cは、上面33aと下面33bの双方に対して垂直な平面であり、あるいはY方向へ向けてやや凸状とされた湾曲面であってもよい。   The substrate holding portion 33 has a mounting side surface 33c that is continuous with both the upper surface 33a and the lower surface 33b. The attachment side surface 33c may be a plane perpendicular to both the upper surface 33a and the lower surface 33b, or may be a curved surface that is slightly convex toward the Y direction.

支持体32には、前記基板保持部33の長手方向の両端部に、取り付け部34,34が一体に形成されている。前記取り付け部34,34の厚み寸法は、前記基板保持部33の厚み寸法よりも小さい(図5も参照)。図4に示すように、前記取り付け部34,34の前側部34c,34cは、基板保持部33の取り付け側面33cよりも前方へ突出しており、この突出部分には、取り付け側面33cから前方へ突出する位置決め部36,36が形成されている。それぞれの取り付け部34には、位置決め穴(第2の貫通孔)37が形成されている。   Mounting portions 34 and 34 are integrally formed on the support 32 at both ends in the longitudinal direction of the substrate holding portion 33. The thickness dimension of the attachment parts 34, 34 is smaller than the thickness dimension of the substrate holding part 33 (see also FIG. 5). As shown in FIG. 4, the front side portions 34c and 34c of the mounting portions 34 and 34 protrude forward from the mounting side surface 33c of the substrate holding portion 33, and the protruding portion protrudes forward from the mounting side surface 33c. Positioning portions 36, 36 are formed. Each attachment portion 34 is formed with a positioning hole (second through hole) 37.

図4に示すように、前記基板保持部33には、接続シート40が折り曲げられた状態で、高精度に位置決めされて固定される。前記接続シート40は、長方形の可撓性基板41を有しており、前記可撓性基板41の表面には、図4のように折り曲げた状態での可撓性基板41の下面41bに、第1群の複数の弾性接点(第1の接点)43、前記可撓性基板41の上面41aに、第2群の複数の弾性接点(第2の接点)42、および、前記弾性接点42と前記弾性接点43とを、一対一に対応させて接続する配線パターン44が形成されている。   As shown in FIG. 4, the connection sheet 40 is positioned and fixed to the substrate holding portion 33 with high accuracy in a state where the connection sheet 40 is bent. The connection sheet 40 has a rectangular flexible substrate 41. On the surface of the flexible substrate 41, a lower surface 41b of the flexible substrate 41 in a bent state as shown in FIG. A plurality of elastic contacts (first contacts) 43 in the first group, a plurality of elastic contacts (second contacts) 42 in the second group on the upper surface 41 a of the flexible substrate 41, and the elastic contacts 42 A wiring pattern 44 for connecting the elastic contacts 43 in a one-to-one correspondence is formed.

前記可撓性基板41は、絶縁性であり、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂シートで形成される。前記可撓性基板41の上面41a及び下面41bに形成された弾性接点42,43は、夫々、固定部と、前記固定部と一体に延びる例えばスパイラル状の弾性変形部とを有し、前記固定部が前記上面41a及び下面41bに固定されている。一方、前記弾性変形部は、前記可撓性基板41に固定されておらず、図5に示すように、前記弾性変形部の巻き中心部に向かうにしたがって、前記可撓性基板41の表面から徐々に離れるような立体形状とされている。   The flexible substrate 41 is insulative and is formed of, for example, a synthetic resin sheet such as polyimide resin. The elastic contacts 42 and 43 formed on the upper surface 41a and the lower surface 41b of the flexible substrate 41 each have a fixing portion and, for example, a spiral elastic deformation portion extending integrally with the fixing portion, and the fixing The portion is fixed to the upper surface 41a and the lower surface 41b. On the other hand, the elastic deformation portion is not fixed to the flexible substrate 41, and as shown in FIG. 5, from the surface of the flexible substrate 41 toward the winding center portion of the elastic deformation portion. It is a three-dimensional shape that gradually leaves.

前記弾性接点42,43は、導電性を有し且つ弾性力を発揮できるものであり、例えばニッケル(Ni)、ニッケルとリンの合金(Ni−P)などの弾性部材と、銅や銀、あるいは金などの比抵抗の小さい導電性金属との複合体で形成される。弾性接点42,43は、前記可撓性基板41の表面に形成された金属薄膜をエッチングして形成でき、あるいは金属板をプレスすることで形成できる。あるいは可撓性基板41の表面においてメッキプロセスで形成することも可能である。   The elastic contacts 42 and 43 have electrical conductivity and can exert an elastic force. For example, an elastic member such as nickel (Ni), an alloy of nickel and phosphorus (Ni-P), and copper, silver, or It is formed of a composite with a conductive metal having a small specific resistance such as gold. The elastic contacts 42 and 43 can be formed by etching a metal thin film formed on the surface of the flexible substrate 41, or can be formed by pressing a metal plate. Alternatively, it can be formed by a plating process on the surface of the flexible substrate 41.

前記配線パターン44は、銅箔などの比抵抗の小さい金属材料でパターン形成されている。   The wiring pattern 44 is patterned with a metal material having a small specific resistance such as copper foil.

接続シート40の幅寸法は、前記位置決め部36と位置決め部36との対向間隔と同じか、あるいはわずかに小さく形成されている。   The width dimension of the connection sheet 40 is the same as or slightly smaller than the distance between the positioning portion 36 and the positioning portion 36.

図4に示すように、接続シート40は、支持体32の基板保持部33に巻き付けるようにして設置される。このとき、前記第1群の弾性接点43は、基板保持部33の下面33bに位置し、第2群の弾性接点42は、基板保持部33の上面33aに位置し、第1群の弾性接点43と第2群の弾性接点42との間の領域が、基板保持部33の取り付け側面33cに接触するように取り付けられる。そして、接続シート40の可撓性基板41の背面と基板保持部33とが接着剤で固定される。   As shown in FIG. 4, the connection sheet 40 is installed so as to be wound around the substrate holding portion 33 of the support 32. At this time, the first group of elastic contacts 43 is located on the lower surface 33b of the substrate holding part 33, and the second group of elastic contacts 42 is located on the upper surface 33a of the substrate holding part 33, and the first group of elastic contacts 43 The region between 43 and the second group of elastic contacts 42 is attached so as to contact the attachment side surface 33 c of the substrate holding portion 33. And the back surface of the flexible substrate 41 of the connection sheet 40 and the substrate holding part 33 are fixed with an adhesive.

図5に示すように、前記マザー基板10の上面10aには、前記接続部材13の取り付け部34に形成された位置決め穴37と対向する位置に、第3の金属膜45が形成されている。なお前記第3の金属膜45は、前記マザー基板10上に形成される第1の電極14、及び第2の金属膜21と同じプロセスで形成されることが、前記第1の電極14と前記第3の金属膜45との相対位置、及び前記第2の金属膜21と前記第3の金属膜45との相対位置を、前記プロセスの公差範囲内において高精度に決めることができ好ましい。   As shown in FIG. 5, a third metal film 45 is formed on the upper surface 10 a of the mother substrate 10 at a position facing the positioning hole 37 formed in the attachment portion 34 of the connection member 13. Note that the third metal film 45 is formed by the same process as the first electrode 14 and the second metal film 21 formed on the mother substrate 10. It is preferable that the relative position between the third metal film 45 and the relative position between the second metal film 21 and the third metal film 45 can be determined with high accuracy within the tolerance range of the process.

また、図5に示すように、子基板11の下面11aには、前記接続部材13の取り付け部34に形成された位置決め穴37と対向する位置に、第4の金属膜46が形成されている。なお、前記第4の金属膜46は、前記子基板11下に形成される第2の電極15と同じプロセスで形成されることが、前記第2の電極15と前記第4の金属膜46との相対位置を、前記プロセスの公差範囲内において高精度に決めることができ好ましい。また前記第4の金属膜46は前記子基板11に形成される貫通孔17に対しても位置決めされて形成される。   Further, as shown in FIG. 5, a fourth metal film 46 is formed on the lower surface 11 a of the daughter board 11 at a position facing the positioning hole 37 formed in the attachment portion 34 of the connection member 13. . Note that the fourth metal film 46 is formed by the same process as the second electrode 15 formed under the daughter substrate 11, and the second electrode 15, the fourth metal film 46, and the like. The relative position can be determined with high accuracy within the tolerance range of the process. The fourth metal film 46 is also positioned and formed with respect to the through hole 17 formed in the daughter board 11.

接続部材用位置決め部品50のうち、メス型の位置決め部品51が、前記第3の金属膜45上に半田付けによって固定される。前記位置決め部品51は、少なくともその表面が金属で形成される。前記位置決め部品51の上端面には、円形の嵌合穴53が貫通して形成されている。   Of the connecting member positioning component 50, a female positioning component 51 is fixed onto the third metal film 45 by soldering. At least the surface of the positioning component 51 is formed of metal. A circular fitting hole 53 is formed through the upper end surface of the positioning component 51.

図5に示すように前記子基板11に設けられた前記第4の金属膜46には、オス型の位置決め部品52が半田付けによって固定される。前記位置決め部品52は、少なくともその表面が金属で形成される。前記位置決め部品52には、下向きに嵌合凸部54が一体に形成されている。   As shown in FIG. 5, a male positioning component 52 is fixed to the fourth metal film 46 provided on the child board 11 by soldering. At least the surface of the positioning component 52 is formed of metal. The positioning component 52 is integrally formed with a fitting convex portion 54 facing downward.

前記接続部材13に設けられた位置決め穴37に、前記メス型の位置決め部材51を挿入し、さらに、前記オス型の位置決め部材52の前記嵌合凸部54を、メス型の位置決め部品51の嵌合穴53内に強制的に挿入すると、前記接続部材13を所定位置上に正確に位置決めできるとともに凹凸嵌合によって強固に前記マザー基板10と子基板11間に固定できる。   The female positioning member 51 is inserted into the positioning hole 37 provided in the connection member 13, and the fitting convex portion 54 of the male positioning member 52 is inserted into the female positioning component 51. When it is forcibly inserted into the joint hole 53, the connecting member 13 can be accurately positioned on a predetermined position, and can be firmly fixed between the mother board 10 and the sub board 11 by concave-convex fitting.

本形態により前記第1の電極14と第2の電極15間を前記接続部材13を介して電気的に接続できる。   According to this embodiment, the first electrode 14 and the second electrode 15 can be electrically connected via the connection member 13.

本形態のように弾性接点42,43を用いた場合には、前記弾性接点42,43と前記電極14,15間を半田や導電性接着剤等で接合しなくても、前記弾性接点42,43と前記電極14,15間を適切に電気的に接続させることが可能である。   When the elastic contacts 42 and 43 are used as in this embodiment, the elastic contacts 42 and 43 and the electrodes 14 and 15 are not joined with solder, conductive adhesive or the like, but the elastic contacts 42 and 43 43 and the electrodes 14 and 15 can be appropriately electrically connected.

また前記接続部材用位置決め部品50はリン青銅のように弾性変形可能な板ばね材であることが好適である。衝撃を受けたときに前記接続部材13は上下方向に微振動でき、前記弾性接点42,43と前記電極14,15間の電気的接続性を良好に保つことが出来る。   The connecting member positioning component 50 is preferably a leaf spring material that can be elastically deformed, such as phosphor bronze. When receiving an impact, the connecting member 13 can vibrate in the vertical direction, and the electrical connectivity between the elastic contacts 42 and 43 and the electrodes 14 and 15 can be kept good.

本形態の電子部品の製造プロセスについて説明する。
まず、マザー基板10上に、第2の金属膜21,第3の金属膜45及び第1の電極14を夫々、高精度に位置決めして形成した後、前記第2の金属膜21及び前記第3の金属膜45に夫々半田ペーストを塗布する。
A manufacturing process of the electronic component of this embodiment will be described.
First, after forming the second metal film 21, the third metal film 45, and the first electrode 14 on the mother substrate 10 with high precision, respectively, the second metal film 21 and the first metal film 21 are formed. A solder paste is applied to each of the three metal films 45.

次に、前記第2の金属膜21上に前記回路基板用位置決め部品16を自動マウント装置によってマウントする。同じように、前記第3の金属膜45上にメス型の位置決め部品51を前記自動マウント装置によってマウントする。このとき、前記自動マウント装置によって前記回路基板用位置決め部品16及び前記メス型の位置決め部品51は高精度に、前記第2の金属膜21上及び前記第3の金属膜45上にて位置決めされる。具体的には、前記回路基板用位置決め部品16及び前記メス型の位置決め部品51の軸中心を、前記第2の金属膜21及び前記第3の金属膜45の中心に合わせる。   Next, the circuit board positioning component 16 is mounted on the second metal film 21 by an automatic mounting device. Similarly, a female positioning part 51 is mounted on the third metal film 45 by the automatic mounting device. At this time, the circuit board positioning component 16 and the female positioning component 51 are positioned on the second metal film 21 and the third metal film 45 with high accuracy by the automatic mounting device. . Specifically, the axis centers of the circuit board positioning component 16 and the female positioning component 51 are aligned with the centers of the second metal film 21 and the third metal film 45.

次に、加熱工程に移行し、前記半田ペーストを溶融し、その後硬化することで、前記回路基板用位置決め部品16及びメス型の位置決め部品51が夫々、第2の金属膜21上及び第3の金属膜45上に半田付けされる。   Next, the process proceeds to a heating step, where the solder paste is melted and then cured, so that the circuit board positioning component 16 and the female positioning component 51 are respectively on the second metal film 21 and the third metal film 21. Soldered onto the metal film 45.

次に、前記接続部材13を前記マザー基板10上に設置する。このとき、接続部材13の一対の位置決め穴37を、マザー基板10に固定されている一対の前記位置決め部品51の外周に挿通することにより、マザー基板10上で接続部材13が位置決めされる。本形態では、個々の弾性接点43が小さく、また弾性接点43の密集密度が高くても、個々の弾性接点43を、個々の第1の電極14に対して一対一で対応させて接触させることができる。   Next, the connecting member 13 is installed on the mother board 10. At this time, the connection member 13 is positioned on the mother substrate 10 by inserting the pair of positioning holes 37 of the connection member 13 into the outer periphery of the pair of positioning components 51 fixed to the mother substrate 10. In this embodiment, even if the individual elastic contacts 43 are small and the density of the elastic contacts 43 is high, the individual elastic contacts 43 are brought into contact with the individual first electrodes 14 in a one-to-one correspondence. Can do.

次に、子基板11をマザー基板10の上に実装するが、まず、前記子基板11の下面11aに、第2の電極15及び第4の金属膜46を同じプロセス上で高精度に位置合わせして形成する。この工程の前あるいは後で、前記子基板11の前記回路基板用位置決め部品16の突起部19と対向する位置に貫通孔17を形成し、さらに前記子基板11の上面11bに第1の金属膜20を形成する。   Next, the sub board 11 is mounted on the mother board 10. First, the second electrode 15 and the fourth metal film 46 are aligned with high accuracy on the lower surface 11a of the sub board 11 in the same process. To form. Before or after this step, a through hole 17 is formed at a position of the sub board 11 facing the protrusion 19 of the circuit board positioning component 16, and a first metal film is formed on the upper surface 11 b of the sub board 11. 20 is formed.

そして、前記第4の金属膜46上に半田ペーストを塗布した後、前記オス型の位置決め部品52を前記第4の金属膜46上に前記自動マウント装置によってマウントする。このとき、前記自動マウント装置によって前記オス型の位置決め部品52は高精度に、前記第4の金属膜46上にて位置決めされる。具体的には、前記オス型の位置決め部品52の軸中心を、前記第4の金属膜46の中心に合わせる。   Then, after applying a solder paste on the fourth metal film 46, the male positioning component 52 is mounted on the fourth metal film 46 by the automatic mounting device. At this time, the male positioning component 52 is positioned on the fourth metal film 46 with high accuracy by the automatic mounting device. Specifically, the axial center of the male positioning component 52 is aligned with the center of the fourth metal film 46.

次に、前記回路基板用位置決め部品16の突起部19を前記子基板11に形成された貫通孔17に挿入するとともに、前記オス型の位置決め部品52のそれぞれの嵌合凸部54を、前記メス型の位置決め部品51の嵌合穴53内に嵌入させる。前記貫通孔17の中心O3と前記突起部19の軸中心O2とを一致させ(図3参照)、前記子基板11が前記回路基板用位置決め部品16に対して高精度に位置決めされ、ひいては、前記マザー基板10に対して高精度に位置決めされる。また、図5に示すように、前記嵌合凸部54は嵌合穴53内に隙間無く嵌入するため、マザー基板10の第3の金属膜45の中心と、子基板11の第4の金属膜46の中心とを同軸上に一致させることができる。そして前記接続部材13に設けられた弾性接点42と前記子基板11に形成された第2の電極15とを電気的に接続させることが出来る。   Next, the protrusions 19 of the circuit board positioning component 16 are inserted into the through holes 17 formed in the child board 11, and the fitting convex portions 54 of the male positioning component 52 are inserted into the female It fits in the fitting hole 53 of the positioning component 51 of the mold. The center O3 of the through-hole 17 and the axial center O2 of the projection 19 are made to coincide (see FIG. 3), and the child board 11 is positioned with high accuracy with respect to the circuit board positioning component 16, and as a result It is positioned with high accuracy with respect to the mother substrate 10. Further, as shown in FIG. 5, since the fitting convex portion 54 is fitted into the fitting hole 53 without a gap, the center of the third metal film 45 of the mother board 10 and the fourth metal of the child board 11 are arranged. The center of the film 46 can be coaxially aligned. And the elastic contact 42 provided in the said connection member 13 and the 2nd electrode 15 formed in the said child substrate 11 can be electrically connected.

本形態では、個々の弾性接点42が小さく、また弾性接点42の密集密度が高くても、個々の弾性接点42を、個々の第2の電極15に対して一対一で対応させて接触させることができる。   In this embodiment, even if the individual elastic contacts 42 are small and the density of the elastic contacts 42 is high, the individual elastic contacts 42 are brought into contact with the individual second electrodes 15 in a one-to-one correspondence. Can do.

図2に示す前記突起部19と前記子基板11に形成された第1の金属膜20とを半田付けする前に、前記接続部材13を介した前記第1の電極14と前記第2の電極15間の電気接続性が良好であるか否か等の試験を行い、前記接続部材13に不具合が見つかった場合には、前記接続部材13を新しいものに交換して再度、試験を行い、試験が合格となった後、前記突起部19と前記子基板11に形成された第1の金属膜20とを半田付けする。また前記接続部材13の良好なリペア性を確保するには、前記接続部材用位置決め部品50に凹凸嵌合により固定する機能を持たせず、単なる位置決め機能だけを持たせる形態であってもよい(例えば図9等)。   Before soldering the protrusion 19 and the first metal film 20 formed on the daughter board 11 shown in FIG. 2, the first electrode 14 and the second electrode through the connection member 13. The electrical connection between 15 is tested to see if it is good. If a failure is found in the connection member 13, the connection member 13 is replaced with a new one and the test is performed again. Is passed, the protrusion 19 and the first metal film 20 formed on the daughter board 11 are soldered. Moreover, in order to ensure the favorable repair property of the said connection member 13, the form which does not have the function to fix to the said positioning member 50 for connection members by uneven | corrugated fitting, and has only a positioning function may be sufficient ( For example, FIG.

本形態において、半田付け前に上記した試験を行うことが出来るのは、弾性接点42,43を用いているためである。前記弾性接点42,43は薄膜技術を用いて形成した微細部品であり、いわゆるバネに比べて弾性反発力は小さい。したがって前記接続部材13上に子基板11を搭載し、前記半田付けしない状態でも、全ての対向する前記弾性接点と電極間において良好な電気的接続性を確保できるのである。   In this embodiment, the above-described test can be performed before soldering because the elastic contacts 42 and 43 are used. The elastic contacts 42 and 43 are fine parts formed using thin film technology, and have a smaller elastic repulsion force than a so-called spring. Therefore, even when the sub board 11 is mounted on the connection member 13 and not soldered, it is possible to ensure good electrical connectivity between all the elastic contacts and electrodes facing each other.

ところで図5は図2よりもさらに拡大した断面図であり、図2に示すように、前記接続部材用位置決め部品50は前記回路基板用位置決め部品16よりも十分に小さく形成されている。また前記接続部材13に設けられた位置決め穴(第2の貫通孔)17は、前記子基板11に形成された貫通孔(第1の貫通孔)17に比べて十分に小さく形成される。これにより前記マザー基板10と前記子基板11間の限られたスペース内に小型部品である接続部材13を高精度に位置決めし且つ固定することが可能である。   5 is a cross-sectional view further enlarged than FIG. 2. As shown in FIG. 2, the connecting member positioning component 50 is formed sufficiently smaller than the circuit board positioning component 16. As shown in FIG. Further, the positioning hole (second through hole) 17 provided in the connection member 13 is formed to be sufficiently smaller than the through hole (first through hole) 17 formed in the child substrate 11. As a result, it is possible to position and fix the connection member 13, which is a small component, with high accuracy in a limited space between the mother substrate 10 and the child substrate 11.

次に、前記回路基板用位置決め部品を、前記マザー基板10に対して、さらに高精度に位置決めして半田付けできる好ましい固定構造を説明する。なお以下に説明する回路基板用位置決め部品は内部が空洞となっており、図2に示す回路基板用位置決め部品16と形態が異なるので別符号を付して説明する。   Next, a preferable fixing structure capable of positioning and soldering the circuit board positioning component with respect to the mother board 10 with higher accuracy will be described. The circuit board positioning component described below has a hollow inside and is different in configuration from the circuit board positioning component 16 shown in FIG.

図6(A)は回路基板用位置決め部品60の断面図であり、図6(B)は、マザー基板10の表面に設けられた第2の金属膜61の平面図である。図7は、回路基板用位置決め部品60が第2の金属膜61に対して位置ずれしてマウントされたときのセルフアライメント機能を説明する平面図である。図8(A)(B)は同じくセルフアライメント機能を説明するものであり、回路基板用位置決め部品60と第2の金属膜61との半田付け部の拡大断面図である。   6A is a cross-sectional view of the circuit board positioning component 60, and FIG. 6B is a plan view of the second metal film 61 provided on the surface of the mother board 10. FIG. 7 is a plan view for explaining the self-alignment function when the circuit board positioning component 60 is mounted with being displaced with respect to the second metal film 61. FIGS. 8A and 8B are explanatory views of the self-alignment function, and are enlarged cross-sectional views of a soldered portion between the circuit board positioning component 60 and the second metal film 61.

図6(A)に示す回路基板用位置決め部品60は、固定基部62と、内側に空洞の内部空間63を有する円筒形状の基台64と、前記基台64の上面(設置面)64aから上方に向けて突出する前記基台64と連続する内部空間63を有する突起部65とで形成される。なお前記内部空間63は、前記突起部65及び基台64に設けられていなくてもよい。少なくとも前記内部空間63は前記固定基部62の位置に設けられればよい。上記したように前記回路基板用位置決め部品60は剛体であることが必要であり、内部空間を設けることで剛性が弱まる場合には必要最小限で前記内部空間63を形成する。   The circuit board positioning component 60 shown in FIG. 6A includes a fixed base 62, a cylindrical base 64 having a hollow internal space 63 inside, and an upper surface (installation surface) 64 a of the base 64. And a protrusion 65 having an internal space 63 continuous with the base 64 protruding toward the surface. The internal space 63 may not be provided in the protrusion 65 and the base 64. At least the internal space 63 may be provided at the position of the fixed base 62. As described above, the circuit board positioning component 60 needs to be a rigid body. When the rigidity is weakened by providing the internal space, the internal space 63 is formed with the minimum necessary.

前記固定基部62は、前記内部空間63の周囲に一定の幅寸法で且つ輪状で形成されている。図6(A)と図8(A)(B)に示すように、前記固定基部62の下面は、平面状の設置面66が形成されている。また、前記固定基部62の外周縁67と前記設置面66との間には、前記固定基部62の全周にわたって面取り部68が形成されている。   The fixed base 62 is formed in a ring shape with a constant width dimension around the inner space 63. As shown in FIGS. 6A and 8A and 8B, a flat installation surface 66 is formed on the lower surface of the fixed base 62. Further, a chamfered portion 68 is formed over the entire circumference of the fixed base 62 between the outer peripheral edge 67 of the fixed base 62 and the installation surface 66.

前記固定基部62の内周部には、基台64の内周面に向けて立ち上がる比較的半径の大きい曲線部60Rが形成されている。この実施の形態では、外周縁67と面取り部68との境界点を通る水平線Laを想定し、この水平線Laと前記曲線部60Rとの交差部を、前記固定基部62の内周縁69としている。   A curved portion 60 </ b> R having a relatively large radius rising toward the inner peripheral surface of the base 64 is formed on the inner peripheral portion of the fixed base 62. In this embodiment, a horizontal line La passing through a boundary point between the outer peripheral edge 67 and the chamfered portion 68 is assumed, and an intersection between the horizontal line La and the curved portion 60R is defined as an inner peripheral edge 69 of the fixed base 62.

マザー基板10の表面に形成される第2の金属膜61の平面形状は、図6(B)に示すように輪状である。   The planar shape of the second metal film 61 formed on the surface of the mother substrate 10 is a ring shape as shown in FIG.

第2の金属膜61の外周縁61aと内周縁61bは、中心Oaを曲率中心とする同心円である。外周縁61aの直径Daは、回路基板用位置決め部品60の固定基部62の外周縁67の直径D1と同じか、または前記直径D1よりも大きい。直径Daが直径D1よりも大きい場合、直径Daと直径D1との差は、0.3mm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.05〜0.15mmである。本形態では、前記直径Daを前記直径D1よりも大きくしている。   The outer peripheral edge 61a and the inner peripheral edge 61b of the second metal film 61 are concentric circles having the center Oa as the center of curvature. The diameter Da of the outer peripheral edge 61a is the same as or larger than the diameter D1 of the outer peripheral edge 67 of the fixed base 62 of the circuit board positioning component 60. When the diameter Da is larger than the diameter D1, the difference between the diameter Da and the diameter D1 is preferably 0.3 mm or less, and more preferably 0.05 to 0.15 mm. In this embodiment, the diameter Da is larger than the diameter D1.

前記第2の金属膜61の内周縁61bの直径Dbは、回路基板用位置決め部品60の固定基部62の内周縁69の直径D2と同じか、または直径D2よりも小さい。直径Dbが直径D2よりも小さい場合、直径Dbと直径D2との差は、0.3mm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.05〜0.15mmである。本形態では、前記直径Dbと前記直径D2とを同じにしている。   The diameter Db of the inner peripheral edge 61b of the second metal film 61 is the same as or smaller than the diameter D2 of the inner peripheral edge 69 of the fixed base 62 of the circuit board positioning component 60. When the diameter Db is smaller than the diameter D2, the difference between the diameter Db and the diameter D2 is preferably 0.3 mm or less, more preferably 0.05 to 0.15 mm. In this embodiment, the diameter Db and the diameter D2 are the same.

第2の金属膜61を、中心部に間欠部61cを有する輪状とし、この輪状の所定幅の第2の金属膜61の上に、回路基板用位置決め部品60の輪状である固定基部62の設置面66を面接触させて半田付けすることにより、溶融半田の表面張力により、回路基板用位置決め部品60の中心線O1を、第2の金属膜61の中心Oaに一致させるセルフアライメント機能を効果的に発揮させることができる。そのためには、第2の金属膜61の外周縁61aの直径Daが、回路基板用位置決め部品60の外周縁67の直径D1よりも大きいことと、第2の金属膜61の内周縁61bの直径Dbが、回路基板用位置決め部品60の内周縁69の直径D2よりも小さいことの少なくとも一方が設立することが好ましい。なお、外周縁61aの直径Daが外周縁67の直径D1よりも大きい場合に、内周縁61bの直径Dbが、内周縁69の直径D2よりもわずかに大きくてもよい。   The second metal film 61 is formed in a ring shape having an intermittent portion 61c at the center, and the fixed base 62 that is a ring shape of the circuit board positioning component 60 is placed on the ring-shaped second metal film 61 having a predetermined width. By soldering the surface 66 in surface contact, the self-alignment function is effective in which the center line O1 of the circuit board positioning component 60 is aligned with the center Oa of the second metal film 61 by the surface tension of the molten solder. Can be demonstrated. For that purpose, the diameter Da of the outer peripheral edge 61a of the second metal film 61 is larger than the diameter D1 of the outer peripheral edge 67 of the circuit board positioning component 60, and the diameter of the inner peripheral edge 61b of the second metal film 61. It is preferable that at least one of Db is smaller than the diameter D2 of the inner peripheral edge 69 of the circuit board positioning component 60 is established. When the diameter Da of the outer peripheral edge 61a is larger than the diameter D1 of the outer peripheral edge 67, the diameter Db of the inner peripheral edge 61b may be slightly larger than the diameter D2 of the inner peripheral edge 69.

上記アライメント機能を詳しく説明する。
回路基板用位置決め部品60をマザー基板10に実装するには、輪状の第2の金属膜61の表面に、リフロー半田用の半田ペーストが塗布された状態で、自動マウント装置のマウント吸引ヘッドによって回路基板用位置決め部品60が吸着されて保持され、このマウント吸引ヘッドによって回路基板用位置決め部品60が前記第2の金属膜61の上に実装される。さらに、加熱工程で半田ペーストが溶融し、さらに冷却されて半田が硬化する。図8(A)(B)では、加熱されて溶融した状態の溶融半田を符号70を付して示している。
The alignment function will be described in detail.
In order to mount the circuit board positioning component 60 on the mother substrate 10, the circuit is formed by the mount suction head of the automatic mounting device in a state where the solder paste for reflow soldering is applied to the surface of the annular second metal film 61. The board positioning component 60 is sucked and held, and the circuit board positioning component 60 is mounted on the second metal film 61 by the mount suction head. Further, the solder paste is melted in the heating process and further cooled to cure the solder. 8A and 8B, the molten solder in a heated and melted state is indicated by reference numeral 70.

図7では、第2の金属膜61の中心Oaを通る直交軸をY0とX0で示している。図7では、軸Y0よりも上半分に、回路基板用位置決め部品60が図示左方向へ位置ずれしてマウントされた状態を示し、軸Y0よりも下半分に、回路基板用位置決め部品60の中心線O1が、第2の金属膜61の中心Oaに一致した位置決め完了状態を示している。図8(A)は、回路基板用位置決め部品60が図示左方向へ位置ずれしてマウントされた状態を示し、図8(B)は、回路基板用位置決め部品60の中心線O1が、第2の金属膜61の中心Oaに一致して位置決めされた状態を示している。   In FIG. 7, the orthogonal axes passing through the center Oa of the second metal film 61 are indicated by Y0 and X0. FIG. 7 shows a state in which the circuit board positioning component 60 is mounted in the upper half of the axis Y0 while being displaced in the left direction in the figure, and the center of the circuit board positioning component 60 is in the lower half of the axis Y0. A line O <b> 1 indicates a completed positioning state that coincides with the center Oa of the second metal film 61. FIG. 8A shows a state in which the circuit board positioning component 60 is mounted with the position shifted to the left in the figure, and FIG. 8B shows that the center line O1 of the circuit board positioning component 60 is the second position. This shows a state in which the metal film 61 is positioned so as to coincide with the center Oa of the metal film 61.

図7の上半分と図8(A)に示すように、回路基板用位置決め部品60が図示左方向へ位置ずれすると、図示右側では、第2の金属膜61の外周縁61aと回路基板用位置決め部品60の固定基部62の外周縁67との間に最大幅寸法がWaの半田フィレットの溜まり部が形成され、且つ図示左側では、第2の金属膜61の内周縁61bと、固定基部62の内周縁69との間に、最大幅寸法がWbの半田フィレットの溜まり部が形成される。   As shown in the upper half of FIG. 7 and FIG. 8A, when the circuit board positioning component 60 is displaced in the left direction in the figure, the outer peripheral edge 61a of the second metal film 61 and the circuit board positioning are shown on the right side in the figure. A solder fillet accumulation portion having a maximum width Wa is formed between the outer peripheral edge 67 of the fixed base 62 of the component 60, and the inner peripheral edge 61 b of the second metal film 61 and the fixed base 62 on the left side in the drawing. Between the inner peripheral edge 69, a reservoir portion of a solder fillet having a maximum width dimension of Wb is formed.

このとき、図8(A)に示すように、右側の半田フィレットの溜まり部に位置する溶融半田70の表面張力により、回路基板用位置決め部品60を右方向へ動かそうとする力Faが作用し、左側の半田フィレットの溜まり部に位置する溶融半田70の表面張力により、回路基板用位置決め部品60を右方向へ動かそうとする力Fbが作用する。上記力Fa,Fbにより、回路基板用位置決め部品60が右方向へ移動させられる。図8(B)に示すように、回路基板用位置決め部品60の中心線O1が、第2の金属膜61の中心Oaに一致し、またはほぼ一致すると、固定基部62の外周縁67に作用する外向きの表面張力F1と、内周縁69に作用する中心方向への表面張力F2とが釣り合う。この釣り合い状態に至ったときに、溶融半田70が冷却されて硬化され、回路基板用位置決め部品60が、第2の金属膜61の中心Oaに位置決めされて固定される。   At this time, as shown in FIG. 8A, a force Fa for moving the circuit board positioning component 60 to the right acts due to the surface tension of the molten solder 70 located in the reservoir portion of the right solder fillet. Due to the surface tension of the molten solder 70 located in the left solder fillet reservoir, a force Fb is applied to move the circuit board positioning component 60 to the right. The circuit board positioning component 60 is moved rightward by the forces Fa and Fb. As shown in FIG. 8B, when the center line O1 of the circuit board positioning component 60 coincides with or substantially coincides with the center Oa of the second metal film 61, it acts on the outer peripheral edge 67 of the fixed base 62. The outward surface tension F1 and the surface tension F2 in the central direction acting on the inner peripheral edge 69 are balanced. When this balanced state is reached, the molten solder 70 is cooled and hardened, and the circuit board positioning component 60 is positioned and fixed at the center Oa of the second metal film 61.

上記の高精度なセルフアライメント機能は、第2の金属膜61に間欠部61cを設けて、この間欠部61cを挟んで対向する所定幅の第2の金属膜61のそれぞれに、回路基板用位置決め部品60の所定幅の固定基部62を面接触させていることにより発揮される。   The high-accuracy self-alignment function described above is provided by providing the second metal film 61 with the intermittent portion 61c, and positioning the circuit board for each of the second metal films 61 having a predetermined width opposed to each other with the intermittent portion 61c interposed therebetween. This is achieved by bringing the fixed base 62 having a predetermined width of the component 60 into surface contact.

例えば、内部に間欠部を有しない円形の第2の金属膜61を使用すると、図8(A)に示すように、回路基板用位置決め部品60が位置ずれしてマウントされたときに、左右の固定基部62の中間に広い面積の半田フィレットの溜まり部が形成されて、その表面張力が、右側の力Faよりも大きくなり、且つ左側の力Fbを生じさせない結果となる。そのため、円形状の第2の金属膜61を用いた場合よりも、中央部に間欠部61cを有する輪状の第2の金属膜61を用いた方が、高いセルフアライメント機能を発揮することができる。   For example, when the circular second metal film 61 having no intermittent portion is used, when the circuit board positioning component 60 is mounted with the position shifted as shown in FIG. A large-area solder fillet reservoir is formed in the middle of the fixed base 62, resulting in a surface tension that is greater than the right force Fa and does not produce the left force Fb. Therefore, a higher self-alignment function can be achieved by using the ring-shaped second metal film 61 having the intermittent portion 61c at the center than when the circular second metal film 61 is used. .

なお前記固定基部62及び第2の金属膜61は夫々輪状で形成された構成に限定するものでない。例えば、位置決め部品が、円筒状ではなくコの字状に形成されて、内部空間を挟んで所定幅の帯状の固定基部が対向して一対設けられたものであり、マザー基板10上に、それぞれの固定基部に対応する帯状の第2の金属膜が間隔を空けて配置されている場合にも、セルフアライメント機能を発揮させることが可能である。   The fixed base portion 62 and the second metal film 61 are not limited to the configuration formed in a ring shape. For example, the positioning component is formed in a U-shape instead of a cylindrical shape, and a pair of band-shaped fixed bases having a predetermined width are provided facing each other across the internal space. Even when the band-like second metal films corresponding to the fixed base portions are arranged with a space therebetween, the self-alignment function can be exhibited.

かかる場合、前記第2の金属膜61の外縁間の対向方向の距離が、前記固定基部62の外縁間の対向方向の距離以上であり、前記第2の金属膜61の内縁間の対向方向の距離が、前記固定基部62の内縁間の前記対向方向の距離以下であることが好ましい。   In this case, the distance in the facing direction between the outer edges of the second metal film 61 is not less than the distance in the facing direction between the outer edges of the fixed base 62, and the distance in the facing direction between the inner edges of the second metal film 61 is larger. The distance is preferably equal to or less than the distance between the inner edges of the fixed base 62 in the facing direction.

なお、上記では、回路基板用位置決め部品60について説明したが、これは図5に示した接続部材用位置決め部品50においても同じである。   In the above description, the circuit board positioning component 60 has been described. The same applies to the connection member positioning component 50 shown in FIG.

寸法について説明する。
前記マザー基板10の幅寸法(X方向への寸法)は数cm〜数十cm、縦方向(Y方向への寸法)は数cm〜数十cm、厚さ寸法は1mm程度である。子基板11の幅寸法(X方向への寸法)は数cm、縦方向(Y方向への寸法)は、数cm、厚さ寸法は1mm程度である。図2に示すマザー基板10と子基板11間の隙間の高さ寸法H4は1mm〜数cm、前記回路基板用位置決め部品16の高さ寸法(H1+H2)は1mm〜数cm程度である。
The dimensions will be described.
The width (dimension in the X direction) of the mother substrate 10 is several cm~ tens cm, longitudinal (dimension in the Y direction) is several cm~ tens cm, thickness is approximately 1 mm. The child board 11 has a width dimension (dimension in the X direction) of several cm, a vertical direction (dimension in the Y direction) of several cm, and a thickness dimension of about 1 mm. The height dimension H4 of the gap between the mother board 10 and the sub board 11 shown in FIG. 2 is about 1 mm to several cm, and the height dimension (H1 + H2) of the circuit board positioning component 16 is about 1 mm to several cm.

図9ないし図11は、いずれも図2に示す形態の変形例である。なお以下では図2に対する変形箇所について主に説明する。図2と同じ箇所には図2と同じ符号を付すとともに特に説明をしない。   9 to 11 are all modifications of the embodiment shown in FIG. In the following description, the deformation portion with respect to FIG. 2 will be mainly described. The same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals as those in FIG.

図9に示す形態では、前記接続部材80の下面側にのみ弾性接点81が形成されている。前記弾性接点81を支持する支持板82には、ビアホール83が形成され、このビアホール83内に導通部84が形成され、前記弾性接点81の固定基部と前記導通部84とが電気的に接続されている。前記導通部84は、前記子基板11下に形成された第2の電極15と電気的に接続されている。図9に示す形態では、前記接続部材80を前記マザー基板10上に形成された接続部材用位置決め部品85にて位置決めした後、前記支持板82と前記子基板11間を例えば導電性接着剤等により固定している。   In the form shown in FIG. 9, the elastic contact 81 is formed only on the lower surface side of the connection member 80. A via hole 83 is formed in the support plate 82 that supports the elastic contact 81, a conductive portion 84 is formed in the via hole 83, and the fixed base portion of the elastic contact 81 and the conductive portion 84 are electrically connected. ing. The conduction portion 84 is electrically connected to the second electrode 15 formed under the child substrate 11. In the form shown in FIG. 9, after the connection member 80 is positioned by the connection member positioning component 85 formed on the mother substrate 10, the support plate 82 and the child substrate 11 are, for example, a conductive adhesive or the like. It is fixed by.

また例えば図4,図5に示すように接続シート40を支持体33に巻き付ける構成である場合、第1群の弾性接点43及び第2群の弾性接点42のうち、一方を固定接点にしてもよい。   For example, when the connection sheet 40 is wound around the support 33 as shown in FIGS. 4 and 5, one of the first group of elastic contacts 43 and the second group of elastic contacts 42 is a fixed contact. Good.

図10は、図2に示す回路基板用位置決め部品16に代えて、前記マザー基板10及び子基板11の双方に高さ方向にて対向する位置に貫通孔(螺子穴)91,92を形成し、前記貫通孔91,92に螺子等の表面が金属で形成された固定部材(位置決め部品を兼ねている)90を挿入して前記マザー基板10と前記子基板11とを位置決め且つ固定する形態である。図10の形態でも前記固定部材90と前記子基板11の上面11bに形成された第1の金属膜20との間が半田23にて固定されている。図10に示す形態では、前記子基板11の上面11bとともに、あるいは前記上面11bには形成しないで、前記子基板11の下面11b側に前記金属膜を設け、前記金属膜と前記固定部材90間を半田付けすることが出来る。   In FIG. 10, instead of the circuit board positioning component 16 shown in FIG. 2, through holes (screw holes) 91 and 92 are formed at positions facing both the mother board 10 and the sub board 11 in the height direction. In the form of positioning and fixing the mother substrate 10 and the child substrate 11 by inserting a fixing member (also serving as a positioning component) 90 whose surface such as a screw is formed of metal into the through holes 91 and 92. is there. 10, the fixing member 90 and the first metal film 20 formed on the upper surface 11 b of the child substrate 11 are fixed by the solder 23. In the embodiment shown in FIG. 10, the metal film is provided on the lower surface 11 b side of the child substrate 11 without being formed on or on the upper surface 11 b of the child substrate 11, and between the metal film and the fixing member 90. Can be soldered.

さらに、前記マザー基板10の上面10aであって前記貫通孔91の周囲に金属膜を形成し、前記金属膜と前記固定部材90とを半田付けすることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that a metal film is formed on the upper surface 10a of the mother substrate 10 and around the through hole 91, and the metal film and the fixing member 90 are soldered.

なお、前記マザー基板(第1の回路部材)10は、図1に示すのと同様に、筐体に前記固定部材90とは別に固定部材を用いて固定されており、あるいは前記マザー基板10と前記筐体間が接着剤等で固定されている。   The mother substrate (first circuit member) 10 is fixed to a housing using a fixing member separately from the fixing member 90, as shown in FIG. The housing is fixed with an adhesive or the like.

図11は、図10の変形例であり、前記接続部材100の前記固定部材90と対向する位置に、貫通孔101を形成し、前記接続部材100に形成された前記貫通孔101に前記固定部材90を通して、前記接続部材100を位置決めするものである。一つの前記固定部材90にて前記接続部材100及び子基板11を前記マザー基板10に対し位置決め且つ固定できるという利点がある。   FIG. 11 is a modification of FIG. 10, in which a through hole 101 is formed at a position facing the fixing member 90 of the connecting member 100, and the fixing member is inserted into the through hole 101 formed in the connecting member 100. The connecting member 100 is positioned through 90. There is an advantage that the connecting member 100 and the sub board 11 can be positioned and fixed with respect to the mother board 10 by one fixing member 90.

なお本実施形態は、上記した形態に限定されるものではない。例えば図10に示す形態において、前記子基板11に貫通孔92が形成されず、前記子基板11の下面側であって前記固定部材90と対向する位置に凹部が形成される形態であってもよい。前記固定部材90を前記凹部に突き当てた状態にて、前記凹部の周囲に形成された金属膜と前記固定部材90とを半田付けする。前記接続部材13と接続部材用位置決め部品についても同様の形態を実施できる。かかる場合、前記接続部材13には、前記子基板11に形成される凹部よりも小さい小凹部が形成され、この小凹部に前記接続部材用位置決め部品が挿入されて、前記接続部材13が位置決めされる。   Note that the present embodiment is not limited to the above-described form. For example, in the embodiment shown in FIG. 10, the through-hole 92 is not formed in the child substrate 11, and a recess is formed on the lower surface side of the child substrate 11 and facing the fixing member 90. Good. In a state where the fixing member 90 is abutted against the recess, the metal film formed around the recess and the fixing member 90 are soldered. A similar mode can be implemented for the connecting member 13 and the connecting member positioning component. In this case, the connection member 13 is formed with a small recess that is smaller than the recess formed in the sub-board 11, and the connection member positioning component is inserted into the small recess to position the connection member 13. The

また図1では、前記子基板11、マザー基板10及び筐体に螺子穴(貫通孔)25が形成されており、螺子穴25に螺子を挿入して前記子基板11及びマザー基板10を筐体上にて螺子止めしているが、特に図1ないし図3,図9に示す回路基板用位置決め部品16を用いた形態では、前記マザー基板10と回路基板用位置決め部品16間、及び子基板11と回路基板用位置決め部品16間は半田付けにて強固に固定されているので、前記マザー基板10を筐体上に固定する手段だけ設けることもできる。   In FIG. 1, screw holes (through holes) 25 are formed in the child substrate 11, the mother substrate 10, and the housing, and the child substrate 11 and the mother substrate 10 are placed in the housing by inserting screws into the screw holes 25. Although screwing is carried out above, especially in the form using the circuit board positioning component 16 shown in FIGS. 1 to 3 and 9, the mother board 10 and the circuit board positioning component 16, and the child board 11 are used. Since the circuit board positioning component 16 is firmly fixed by soldering, only means for fixing the mother board 10 on the housing can be provided.

また、弾性接点はスパイラル状に隆起するものに限られず、弾性力を発揮するアーム状の接点であってもよい。   Further, the elastic contact is not limited to the one protruding in a spiral shape, and may be an arm-shaped contact that exhibits an elastic force.

第1実施形態の電子部品(回路基板モジュール)の平面図、The top view of the electronic component (circuit board module) of 1st Embodiment, 図1に示すA−A線から前記電子部品を高さ方向にて切断し矢印方向から見た前記電子部品の拡大断面図、An enlarged cross-sectional view of the electronic component as viewed from the direction of the arrow by cutting the electronic component in the height direction from the line AA shown in FIG. 本実施形態における回路基板用位置決め部品及び、第1の金属領域の拡大斜視図、An enlarged perspective view of a circuit board positioning component and a first metal region in the present embodiment, 本実施形態の接続部材の分解斜視図、The exploded perspective view of the connection member of this embodiment, 図2に示す断面図をさらに拡大して示す前記電子部品の部分拡大断面図、FIG. 2 is a partially enlarged sectional view of the electronic component showing the sectional view shown in FIG. (A)は回路基板用位置決め部品の断面図、(B)は第2の金属膜の平面図、(A) is a sectional view of a positioning component for a circuit board, (B) is a plan view of a second metal film, 回路基板用位置決め部品の、第2の金属膜に対するセルフアライメント機能を説明する平面図、The top view explaining the self-alignment function with respect to the 2nd metal film of the positioning component for circuit boards, (A)は、回路基板用位置決め部品が位置ずれしてマウントされた状態、(B)は回路基板用位置決め部品が位置決めされた状態をそれぞれ示すものであり、回路基板用位置決め部品の固定基部と第2の金属膜との接合部の拡大断面図、(A) shows a state in which the circuit board positioning component is mounted while being displaced, and (B) shows a state in which the circuit board positioning component is positioned. An enlarged cross-sectional view of the joint with the second metal film, 第2実施形態の電子部品(回路基板モジュール)の構造を示し、図2と同じ矢視の断面図、2 shows a structure of an electronic component (circuit board module) according to a second embodiment, and is a cross-sectional view taken along the same arrow as FIG. 第3実施形態の電子部品(回路基板モジュール)の構造を示し、図2と同じ矢視の断面図、Sectional drawing same as FIG. 2 which shows the structure of the electronic component (circuit board module) of 3rd Embodiment, 第4実施形態の電子部品(回路基板モジュール)の構造を示し、図2と同じ矢視の断面図、Sectional drawing which shows the structure of the electronic component (circuit board module) of 4th Embodiment, and is the same as FIG. 従来の電子部品(回路基板モジュール)の構造を示し、図2と同じ矢視の断面図、2 shows a structure of a conventional electronic component (circuit board module), and is a cross-sectional view taken along the same arrow as FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 マザー基板
11 子基板
13、80、100 接続部材
14 第1の電極
15、61 第2の電極
16、60 回路基板用位置決め部品
17 貫通孔(第1の貫通孔)
18、64 基台
19、65 突起部
20 第1の金属膜
21 第2の金属膜
22、23 半田
32 支持体
33 基板保持部
34 取り付け部
37 位置決め穴(第2の貫通孔)
40 接続シート
42、43、81 弾性接点
45 第3の金属膜
46 第4の金属膜
50 接続部材用位置決め部品
62 固定基部
63 内部空間
70 溶融半田
90 固定部材
10 Mother board 11 Sub board 13, 80, 100 Connecting member 14 First electrode 15, 61 Second electrode 16, 60 Positioning component 17 for circuit board Through hole (first through hole)
18, 64 Base 19, 65 Protruding part 20 First metal film 21 Second metal film 22, 23 Solder 32 Support body 33 Substrate holding part 34 Mounting part 37 Positioning hole (second through hole)
40 connecting sheets 42, 43, 81 elastic contact 45 third metal film 46 fourth metal film 50 positioning member 62 for connecting member fixing base 63 internal space 70 molten solder 90 fixing member

Claims (10)

互いに対向して配置された第1の回路部材と、第2の回路部材と、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材との対向面間に位置して前記対向面間を電気的に接続するための接続部材と、回路部材用位置決め部品と、を有し、
前記回路部材用位置決め部品は、前記第1の回路部材に取り付けられるとともに、前記第1の回路部材側から前記第2の回路部材方向に向かって突出する形状を成し、少なくとも前記回路部材用位置決め部品の半田付け表面は、金属で形成され、
前記第2の回路部材には前記回路部材用位置決め部品と対向する位置に第1の貫通孔あるいは凹部が形成されるとともに、前記第1の貫通孔あるいは凹部の周囲の少なくとも一部に第1の金属領域が形成され、
前記回路部材用位置決め部品が前記第1の貫通孔あるいは凹部に挿入されて前記第2の回路部材が前記第1の回路部材に対し位置決めされた状態で、前記回路部材用位置決め部品と前記第1の金属領域間が半田付けされて、前記第2の回路部材が前記第1の回路部材に前記回路部材用位置決め部材を介して固定されることを特徴とする電子部品。
The first circuit member, the second circuit member, and the opposing surfaces of the first circuit member and the second circuit member that are disposed to face each other are electrically connected to each other between the opposing surfaces. A connection member for connecting to the circuit member, and a positioning member for a circuit member,
The circuit member positioning component is attached to the first circuit member and has a shape protruding from the first circuit member side toward the second circuit member, and at least the circuit member positioning component The soldering surface of the part is made of metal,
The second circuit member is formed with a first through hole or a recess at a position facing the circuit member positioning component, and at least a part of the first through hole or the recess has a first through hole. A metal region is formed,
With the circuit member positioning component inserted into the first through-hole or the recess and the second circuit member positioned with respect to the first circuit member, the circuit member positioning component and the first An electronic component in which the metal regions are soldered and the second circuit member is fixed to the first circuit member via the circuit member positioning member.
前記第2の回路部材には前記第1の貫通孔が形成され、前記第1の金属領域は、前記第2の回路部材の対向面の反対面にて、前記第1の貫通孔の全周に形成されている請求項1記載の電子部品。   The first through hole is formed in the second circuit member, and the first metal region is the entire surface of the first through hole on the surface opposite to the facing surface of the second circuit member. The electronic component according to claim 1, wherein 前記回路部材用位置決め部品は、基台と、前記基台に設けられた設置面から突出する突起部とを有して構成され、前記基台が前記第1の回路部材に固定されており、前記第1の貫通孔に前記突起部が挿入されて、前記第2の回路部材が前記基台の設置面上に設置され、前記突起部と前記第1の金属領域間が半田付けされる請求項2記載の電子部品。   The positioning member for a circuit member includes a base and a protrusion protruding from an installation surface provided on the base, and the base is fixed to the first circuit member, The protrusion is inserted into the first through hole, the second circuit member is installed on an installation surface of the base, and the protrusion and the first metal region are soldered. Item 3. The electronic component according to Item 2. 前記第1の回路部材の対向面には第2の金属領域が形成され、前記回路部材用位置決め部品が前記第2の金属領域に半田付けにて固定される請求項1ないし3のいずれかに記載の電子部品。   The second metal region is formed on the opposing surface of the first circuit member, and the circuit member positioning component is fixed to the second metal region by soldering. The electronic component described. 前記回路部材用位置決め部品には、内部空間を挟んで対向しこの対向方向に所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第1の回路部材の対向面には、前記対向方向に距離を空けて形成された所定幅の前記第2の金属領域が形成されて、前記固定基部が前記第2の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第2の金属領域とが半田付けされている請求項4記載の電子部品。   The positioning member for a circuit member is provided with a fixed base portion facing the inner space and having a predetermined width in the facing direction. The facing surface of the first circuit member is spaced apart in the facing direction. The formed second metal region having a predetermined width is formed, the fixed base is in surface contact with the second metal region, and the fixed base and the second metal region are soldered. The electronic component according to claim 4. 前記第2の金属領域の外縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の前記外縁間の前記対向方向の距離以上であり、前記第2の金属領域の内縁間の前記対向方向の距離が、前記固定基部の内縁間の前記対向方向の距離以下である請求項5記載の電子部品。   The distance in the facing direction between the outer edges of the second metal region is equal to or greater than the distance in the facing direction between the outer edges of the fixed base, and the distance in the facing direction between the inner edges of the second metal region is The electronic component according to claim 5, wherein the distance is equal to or less than a distance between the inner edges of the fixed base portion in the facing direction. 前記回路部材用位置決め部品には、内部空間の周囲に輪状に形成された所定幅を有する固定基部が設けられ、前記第1の回路部材の対向面には、輪状に形成された所定幅の前記第2の金属領域が設けられて、前記固定基部が前記第2の金属領域に面接触して、前記固定基部と前記第2の金属領域とが半田付けされている請求項4記載の電子部品。   The positioning member for a circuit member is provided with a fixed base portion having a predetermined width formed in a ring shape around an inner space, and the predetermined surface formed in a ring shape on the opposing surface of the first circuit member. 5. The electronic component according to claim 4, wherein a second metal region is provided, the fixed base is in surface contact with the second metal region, and the fixed base and the second metal region are soldered. . 前記第2の金属領域の外周縁の直径が、前記固定基部の外周縁の直径以上であり、前記第2の金属領域の内周縁の直径が、前記固定基部の内周縁の直径以下である請求項7記載の電子部品。   The diameter of the outer peripheral edge of the second metal region is equal to or larger than the diameter of the outer peripheral edge of the fixed base, and the diameter of the inner peripheral edge of the second metal region is equal to or smaller than the diameter of the inner peripheral edge of the fixed base. Item 8. The electronic component according to Item 7. 前記接続部材は、支持体と、前記支持体の前記第1の回路部材との対向面側に設けられた第1の接点と、前記支持体の前記第2の回路部材との対向面側に設けられた第2の接点と、前記第1の接点と前記第2の接点とを接続する導通部と、を有し、前記第1の接点と前記第2の接点のうち少なくとも一方は弾性接点で形成され、前記第1の接点と、前記第1の回路部材に設けられた第1の電極とが接続されるとともに、前記第2の接点と、前記第2の回路部材に設けられた第2の電極とが接続されている請求項1ないし8のいずれかに記載の電子部品。   The connection member includes a support, a first contact provided on a side of the support facing the first circuit member, and a side of the support facing the second circuit member. A second contact provided; and a conductive portion connecting the first contact and the second contact, wherein at least one of the first contact and the second contact is an elastic contact. The first contact and the first electrode provided on the first circuit member are connected, and the second contact and the second circuit member are provided on the second circuit member. The electronic component according to claim 1, wherein two electrodes are connected. 前記第1の回路部材、あるいは前記第2の回路部材、又は、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材の双方には、前記回路部材用位置決め部品に比べて小型形状の接続部材用位置決め部品が設けられ、前記接点部材には、第2の貫通孔あるいは凹部が形成され、前記接続部材用位置決め部品が前記第2の貫通孔あるいは凹部に挿入されて、前記接続部材が前記回路部材に対し位置決めされる請求項1ないし9のいずれかに記載の電子部品。   For the first circuit member, the second circuit member, or both of the first circuit member and the second circuit member, a connection member having a smaller shape than the positioning member for the circuit member. A positioning component is provided, the contact member is formed with a second through hole or a recess, the connection member positioning component is inserted into the second through hole or the recess, and the connection member is the circuit member. The electronic component according to claim 1, which is positioned with respect to the electronic component.
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