JP2008022001A - Light-receiving unit and manufaacturing method thereof - Google Patents

Light-receiving unit and manufaacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP2008022001A
JP2008022001A JP2007179682A JP2007179682A JP2008022001A JP 2008022001 A JP2008022001 A JP 2008022001A JP 2007179682 A JP2007179682 A JP 2007179682A JP 2007179682 A JP2007179682 A JP 2007179682A JP 2008022001 A JP2008022001 A JP 2008022001A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive film
light receiving
receiving device
electron beam
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007179682A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toyomasa Takahashi
高橋　　豊誠
Rie Takayama
梨恵 高山
Mitsuo Sugino
光生 杉野
Masakazu Kawada
政和 川田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2007179682A priority Critical patent/JP2008022001A/en
Publication of JP2008022001A publication Critical patent/JP2008022001A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/16235—Connecting to a semiconductor or solid-state bodies, i.e. cap-to-chip

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-receiving unit with desired performance and its manufacturing method. <P>SOLUTION: A light-receiving unit 1 comprises: a support substrate 12 where a light-receiving section 111 and a light-receiving element 11 equipped with a base substrate 112, on which the light-receiving section 111 is mounted; and a transparent substrate 13 disposed to counter the surface, where a light-receiving element 11 of the support substrate 12 is arranged. A frame portion 14 is formed between the support substrate 12 and transparent substrate 13 so that the light-receiving element 11 may be surrounded. This frame portion 14 is photocuring adhesive that directly adheres the transparent substrate 13 to the support substrate 12. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、受光装置および受光装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a light receiving device and a method for manufacturing the light receiving device.

従来、受光装置として、図５に示すような固体撮像装置が知られている。このような固体撮像装置１００は、有効画素領域１０１Ａを有する固体撮像素子１０１と、固体撮像素子１０１の平面寸法よりも小さい平面寸法を有する透光性蓋部１０２とを有する。
このような固体撮像装置１００では、図示しないが、固体撮像素子１０１の透光性蓋部１０２よりも突出した部分にボンディングワイヤが接続され、図示しない支持基板に形成された接続端子と接続される（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, a solid-state imaging device as shown in FIG. 5 is known as a light receiving device. Such a solid-state imaging device 100 includes a solid-state imaging element 101 having an effective pixel region 101 </ b> A, and a translucent lid 102 having a planar dimension smaller than the planar dimension of the solid-state imaging element 101.
In such a solid-state imaging device 100, although not shown, a bonding wire is connected to a portion protruding from the translucent lid 102 of the solid-state imaging device 101 and connected to a connection terminal formed on a support substrate (not shown). (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００４−２９６４５３号公報JP 2004-296453 A

特許文献１に記載された固体撮像装置１００では、固体撮像素子１０１と透光性蓋部１０２とが接着層１０３により接着されている。
このような構造では、固体撮像素子１０１の有効画素領域が接着層１０３により覆われてしまう可能性があり、所望の性能の固体撮像装置１００を得ることが困難である。 In the solid-state imaging device 100 described in Patent Document 1, the solid-state imaging element 101 and the translucent lid 102 are bonded by an adhesive layer 103.
In such a structure, the effective pixel region of the solid-state image sensor 101 may be covered by the adhesive layer 103, and it is difficult to obtain the solid-state image sensor 100 having desired performance.

本発明の目的は、所望の性能を有する受光装置、および受光装置の製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a light receiving device having desired performance and a method for manufacturing the light receiving device.

本発明によれば、受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の前記受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板とを備え、前記支持基板と前記透明基板との間に前記受光素子を囲むように枠部が設けられた受光装置であって、前記枠部は、電子線硬化性の接着剤であり、前記透明基板と前記支持基板とに接着する受光装置が提供される。   According to the present invention, a support substrate on which a light receiving element including a light receiving portion and a base substrate on which the light receiving portion is provided is installed, and a transparent substrate disposed opposite to the surface on which the light receiving element is provided on the support substrate. A light receiving device including a substrate, and a frame portion provided so as to surround the light receiving element between the support substrate and the transparent substrate, the frame portion being an electron beam curable adhesive, A light receiving device is provided that adheres to the transparent substrate and the support substrate.

この発明によれば、枠部は透明基板と支持基板との間に設けられ、これらの基板に接着している。従って、枠部は受光素子上に設けられていないため、受光素子の受光部に枠部が接触することがない。そのため、所望の性能の受光装置とすることができる。
ここで、電子線とは、波長１５０ｎｍから７００ｎｍまでの放射線を含む概念であり、例えば、近紫外線、紫外線を含むものである。 According to this invention, the frame portion is provided between the transparent substrate and the support substrate, and is bonded to these substrates. Therefore, since the frame portion is not provided on the light receiving element, the frame portion does not contact the light receiving portion of the light receiving element. Therefore, a light receiving device with desired performance can be obtained.
Here, the electron beam is a concept including radiation having a wavelength of 150 nm to 700 nm, and includes, for example, near ultraviolet rays and ultraviolet rays.

この際、前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、前記接着フィルムのハロゲン系イオン濃度が５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。なかでも、接着フィルムのハロゲン系イオン濃度は、２００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
受光素子と支持基板とをワイヤで電気的に接続し、このワイヤの外側を枠部で囲むことがある。この場合、接着フィルムのハロゲン系イオン濃度を５００ｐｐｍ以下とすることで、枠部から発生するハロゲンイオン起因の化合物によるワイヤの腐食を防止することができる。 At this time, the frame portion is obtained by selectively irradiating the electron beam curable adhesive film with an electron beam and removing an unirradiated portion, and the halogen ion concentration of the adhesive film is obtained. It is preferably 500 ppm or less. Especially, it is preferable that the halogen-type ion concentration of an adhesive film is 200 ppm or less.
The light receiving element and the support substrate may be electrically connected by a wire, and the outside of the wire may be surrounded by a frame portion. In this case, by setting the halogen ion concentration of the adhesive film to 500 ppm or less, it is possible to prevent the wire from being corroded by the halogen ion-derived compound generated from the frame portion.

前記枠部は、電子線硬化性の樹脂である紫外線硬化性樹脂を含有する接着フィルムに対し選択的に光を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、前記接
着フィルムの１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は４０％以上であることが好ましい。
本発明では、枠部は透明基板と、受光素子が設けられた支持基板との間に設置される。従って、従来のように受光素子と透明基板との間に設置される枠部に比べ、高さ寸法の高い枠部（すなわち、厚みの厚い接着フィルム）が必要となる。
接着フィルムの１μｍ厚みあたり紫外線透過率を４０％以上とすることで、接着フィルムが厚い場合であっても、接着フィルムを確実に光硬化させ、枠部を形成することができる。 The said frame part is obtained by selectively irradiating light with respect to the adhesive film containing the ultraviolet curable resin which is an electron beam curable resin, and removing an unirradiated part, The said adhesive film The ultraviolet transmittance per 1 μm thickness is preferably 40% or more.
In the present invention, the frame portion is installed between the transparent substrate and the support substrate provided with the light receiving element. Therefore, a frame portion (that is, a thick adhesive film) having a high height is required as compared with a frame portion installed between the light receiving element and the transparent substrate as in the prior art.
By setting the ultraviolet ray transmittance to 40% or more per 1 μm thickness of the adhesive film, even if the adhesive film is thick, the adhesive film can be reliably photocured to form a frame portion.

前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、前記接着フィルムは、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルムを、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上である
ものとすることで、接着フィルムからなる枠部の内側の内部空間と、接着フィルムからなる枠部の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板や支持基板での結露の発生を防止することができる。
さらに、前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記多孔質充填材は、ゼオライトであることが好ましい。
接着フィルムをゼオライトを含むものとすることで、枠部の透湿性を高めることができ内部空間の結露を抑制することが可能となる。 The frame portion is obtained by selectively irradiating an electron beam to an electron beam curable adhesive film and removing an unirradiated portion, and the adhesive film includes an electron beam curable resin and It is preferable that the moisture permeability measured by the JIS Z0208 B method is 30 [g / m 2 · 24 h] or more.
The adhesive film is composed of a resin composition containing an electron beam curable resin and a filler, and has a moisture permeability of 30 [g / m 2 · 24h] or more measured by JIS Z0208 B method By doing, air permeability between the inner space inside the frame part made of an adhesive film and the outer space outside the frame part made of the adhesive film can be ensured. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of condensation on the transparent substrate or the support substrate.
Furthermore, the filler preferably includes a porous filler, and the porous filler is preferably zeolite.
By including the zeolite in the adhesive film, it is possible to increase the moisture permeability of the frame portion and to suppress dew condensation in the internal space.

さらに、前記枠部は、電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂とを含むことが好ましく、また、電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものであることが好ましい。   Further, the frame portion preferably contains a curable resin curable with both electron beam and heat, and the curable resin curable with both electron beam and heat is a (meth) acryl-modified phenol. A resin or a (meth) acryloyl group-containing (meth) acrylic acid polymer is preferably included.

また、本発明によれば、受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子を支持基板上に搭載する工程と、前記支持基板に対向配置される透明基板上に電子線硬化性の樹脂を含む接着フィルムを貼り付ける工程と、前記接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、前記透明基板を前記支持基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記受光素子を覆う領域を囲む領域に枠状に前記接着フィルムを残す工程と、前記支持基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより構成された枠部により前記支持基板および前記透明基板を接着する工程とを含む受光装置の製造方法も提供される。   Further, according to the present invention, a step of mounting a light receiving element including a light receiving portion and a base substrate provided with the light receiving portion on a support substrate, and an electron beam curable property on the transparent substrate disposed to face the support substrate. A step of attaching an adhesive film containing the resin, selectively irradiating the adhesive film with an electron beam, and removing the non-irradiated portion, when the transparent substrate is placed opposite the support substrate, The step of leaving the adhesive film in a frame shape in a region surrounding the region covering the light receiving element of the transparent substrate, and the support substrate and the transparent substrate are arranged to face each other, and the support is supported by a frame portion configured by the adhesive film There is also provided a method of manufacturing a light receiving device including a step of bonding a substrate and the transparent substrate.

この際、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後の５０℃〜
１８０℃での最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なかでも、最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。また、最低溶融粘度は５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
一般に、支持基板表面には、多数の配線が設けられている。そのため、接着フィルムの光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を３００００Ｐａ・ｓ以下、特に５０００Ｐａ・ｓ以下とすることで、低温加工性に優れ、低温で接着フィルムを支持基板に追従させて、接着フィルムと支持基板との密着性を高めることができる。
なお、接着フィルムの光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を１Ｐａ・ｓ以上、特に５００Ｐａ・ｓ以上とすることで、接着フィルムが必要以上に広がってしまうことを防止できる。 At this time, after the electron beam curing of the adhesive film at an integrated light amount of 700 mJ / cm 2 ,
The minimum melt viscosity at 180 ° C. is preferably 1 Pa · s or more and 30000 Pa · s or less. Especially, it is preferable that minimum melt viscosity is 500 Pa.s or more. The minimum melt viscosity is preferably 5000 Pa · s or less.
In general, a large number of wirings are provided on the surface of the support substrate. Therefore, by setting the minimum melt viscosity at 50 ° C. to 180 ° C. after photocuring of the adhesive film to 30000 Pa · s or less, particularly 5000 Pa · s or less, it is excellent in low temperature workability and follows the adhesive film at a low temperature. Thus, the adhesion between the adhesive film and the support substrate can be enhanced.
In addition, it can prevent that an adhesive film spreads more than necessary by making the minimum melt viscosity in 50 to 180 degreeC after photocuring of an adhesive film into 1 Pa.s or more, especially 500 Pa.s or more.

さらには、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広
がり率が０．１％以上、５０％以下であることが好ましい。さらに好ましくは、５〜３０
％である。接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広がり率を０．１％以上とすることで、接着フィルムを支持基板に追従させて、接着フィルムと支持基板との密着性を高めることができる。
さらには、接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広がり率を５０％以下とすることで、接着フィルムにより構成される枠部の高さを確保することができる。 Furthermore, it is preferable that the wet spreading rate after electron beam curing of the adhesive film at an integrated light amount of 700 mJ / cm 2 is 0.1% or more and 50% or less. More preferably, 5-30
%. By setting the wetting spread rate after electron beam curing of the adhesive film to 0.1% or more, the adhesive film can be made to follow the support substrate, and the adhesion between the adhesive film and the support substrate can be improved.
Furthermore, the height of the frame part comprised with an adhesive film is securable by making the wetting spread rate after electron beam hardening of an adhesive film into 50% or less.

また、枠状に前記接着フィルムを残す工程において、前記接着フィルムの電子線硬化反応率を１０％以上、熱硬化反応率を９０％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは、電子線硬化反応率７０％以上、熱硬化反応率１０％以下である。
接着フィルムを残す工程において、接着フィルムの電子線硬化反応率を１０％以上とすることで、接着フィルムを枠状のパターンに確実に残すことができる。
また、接着フィルムを残す工程において接着フィルムの熱硬化反応率を９０％以下とすることにより、支持基板および透明基板を接着する際に、熱硬化反応を進めて、接着フィルムにより支持基板および透明基板を確実に接着させることができる。 In the step of leaving the adhesive film in a frame shape, the adhesive film preferably has an electron beam curing reaction rate of 10% or more and a thermosetting reaction rate of 90% or less. More preferably, the electron beam curing reaction rate is 70% or more and the thermosetting reaction rate is 10% or less.
In the step of leaving the adhesive film, the adhesive film can be reliably left in the frame-shaped pattern by setting the electron beam curing reaction rate of the adhesive film to 10% or more.
Further, in the step of leaving the adhesive film, the thermosetting reaction rate of the adhesive film is set to 90% or less, so that the thermosetting reaction is advanced when the support substrate and the transparent substrate are bonded, and the support substrate and the transparent substrate are bonded by the adhesive film. Can be securely bonded.

本発明によれば、信頼性の高い受光装置、および受光装置の製造方法が提供される。   According to the present invention, a highly reliable light receiving device and a method for manufacturing the light receiving device are provided.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１を参照して、本実施形態にかかる受光装置１の概要について説明する。
本実施形態の受光装置１は、受光部１１１およびこの受光部１１１が設けられたベース基板１１２を備える受光素子１１が設けられた支持基板１２と、支持基板１２の受光素子１１の設けられた面に対向して配置される透明基板１３とを備える。
支持基板１２と透明基板１３との間には、受光素子１１を囲むように枠部１４が設けられている。この枠部１４は、電子線硬化性の接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに直接接着している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
With reference to FIG. 1, the outline of the light receiving device 1 according to the present embodiment will be described.
The light receiving device 1 of the present embodiment includes a light receiving unit 111 and a support substrate 12 provided with a light receiving element 11 including a base substrate 112 provided with the light receiving unit 111, and a surface of the support substrate 12 on which the light receiving element 11 is provided. And a transparent substrate 13 disposed opposite to the substrate.
A frame portion 14 is provided between the support substrate 12 and the transparent substrate 13 so as to surround the light receiving element 11. The frame portion 14 is an electron beam curable adhesive, and is directly bonded to the transparent substrate 13 and the support substrate 12.

以下に受光装置１の構造について、より詳細に説明する。
受光装置１は固体撮像装置として使用されるものである。
受光素子１１は、マイクロレンズアレイにより構成される受光部１１１と、この受光部１１１が設置されたベース基板１１２とを備える。受光部１１１の下面、すなわち、ベース基板１１２には、図示しない光電変換部が形成されており、受光部１１１で受光した光が電気信号に変換されることとなる。
支持基板１２は、表面に配線が形成された基板である。この支持基板１２と受光素子１１とは、ボンディングワイヤＷにより接続されている。
透明基板１３は、支持基板１２に対向配置されたガラス基板である。 Hereinafter, the structure of the light receiving device 1 will be described in more detail.
The light receiving device 1 is used as a solid-state imaging device.
The light receiving element 11 includes a light receiving unit 111 configured by a microlens array and a base substrate 112 on which the light receiving unit 111 is installed. A photoelectric conversion unit (not shown) is formed on the lower surface of the light receiving unit 111, that is, the base substrate 112, and the light received by the light receiving unit 111 is converted into an electrical signal.
The support substrate 12 is a substrate having a wiring formed on the surface. The support substrate 12 and the light receiving element 11 are connected by a bonding wire W.
The transparent substrate 13 is a glass substrate disposed to face the support substrate 12.

枠部１４は、受光素子１１を囲むように設けられた感光性接着剤であり、透明基板１３と支持基板１２とに接着している。
枠部１４の外周部の位置と、透明基板１３の外周部の位置と、支持基板１２の外周部の位置とは略一致している。
枠部１４は、詳しくは後述するが図２（Ａ）に示す接着フィルム１５を所定のパターンに加工したものである。
ここで、枠部１４の−４０℃〜５０℃の平均線膨張係数は１５０ｐｐｍ／℃以下、なかでも８５ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。上記温度での平均線膨張係数を１５０ｐｐｍ／℃以下、特に８５ｐｐｍ／℃以下にすることで、使用環境下での熱による枠部１４の高さが変動してしまうことを抑制できる。
なお、枠部１４の平均線膨張係数の計測方法は以下の通りである。
硬化させた樹脂フィルム（枠部１４を構成する接着フィルム１５）を４ｍｍ×２０ｍｍ
に切出し、熱分析測定装置ＴＭＡ（ＴＭＡ／ＳＳ６０００、セイコー電子工業（株）製）を用いて、室温から５℃／分でサンプルを昇温しながらサンプルの変位量を計測し、−４０℃〜５０℃の平均線膨張係数を算出する。 The frame portion 14 is a photosensitive adhesive provided so as to surround the light receiving element 11, and adheres to the transparent substrate 13 and the support substrate 12.
The position of the outer peripheral part of the frame part 14, the position of the outer peripheral part of the transparent substrate 13, and the position of the outer peripheral part of the support substrate 12 are substantially the same.
As will be described later in detail, the frame portion 14 is obtained by processing the adhesive film 15 shown in FIG. 2A into a predetermined pattern.
Here, the average linear expansion coefficient of −40 ° C. to 50 ° C. of the frame portion 14 is preferably 150 ppm / ° C. or less, and particularly preferably 85 ppm / ° C. or less. By setting the average linear expansion coefficient at the above temperature to 150 ppm / ° C. or less, particularly 85 ppm / ° C. or less, it is possible to suppress fluctuations in the height of the frame portion 14 due to heat in the use environment.
In addition, the measuring method of the average linear expansion coefficient of the frame part 14 is as follows.
4 mm × 20 mm of cured resin film (adhesive film 15 constituting the frame portion 14)
Using a thermal analysis measuring device TMA (TMA / SS6000, manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd.), the amount of displacement of the sample is measured while raising the temperature from room temperature to 5 ° C./min. The average linear expansion coefficient at 50 ° C. is calculated.

ここで、枠部１４を構成する接着フィルム１５は、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルム１５の透湿率は、４０［ｇ／ｍ2・２４ｈ］以上が好ましく、特に５０〜
２００［ｇ／ｍ2・２４ｈ］が好ましい。下限値未満であると、受光装置１の透明基板１
３等の結露を充分に防止できない場合がある。上限値を超えると、接着フィルム１５の成膜性が低下することがある。透湿率は厚さ１００μｍの接着フィルム１５を用いて、透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％で評価することができる。 Here, the adhesive film 15 constituting the frame portion 14 is made of a resin composition containing an electron beam curable resin and a filler, and has a moisture permeability of 30 [g measured by the JIS Z0208 B method. / M 2 · 24h] or more.
The moisture permeability of the adhesive film 15 is preferably 40 [g / m 2 · 24 h] or more, particularly 50 to
200 [g / m 2 · 24 h] is preferable. If it is less than the lower limit, the transparent substrate 1 of the light receiving device 1
Condensation such as 3 may not be sufficiently prevented. When the upper limit is exceeded, the film formability of the adhesive film 15 may be lowered. The moisture permeability can be evaluated at 40 ° C./90% using an adhesive film 15 having a thickness of 100 μm according to a moisture permeability cup method (JIS Z0208 B method).

前記電子線の硬化性樹脂としては、光硬化性樹脂があげられ、例えばアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。
なかでもアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の露光量で樹脂をパターニングすることができる。 Examples of the electron beam curable resin include a photocurable resin, for example, an ultraviolet curable resin mainly composed of an acrylic compound, an ultraviolet curable resin mainly composed of a urethane acrylate oligomer or a polyester urethane acrylate oligomer, Examples thereof include an ultraviolet curable resin mainly composed of at least one selected from the group consisting of epoxy resins and vinyl phenol resins.
Of these, an ultraviolet curable resin containing an acrylic compound as a main component is preferable. The acrylic compound has a high curing rate when irradiated with light, and thus the resin can be patterned with a relatively small amount of exposure.

前記アクリル系化合物としては、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメタクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。   Examples of the acrylic compounds include monomers of acrylic acid esters or methacrylic acid esters, and specifically include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, and 1,6 dimethacrylate. -Bifunctional acrylates such as hexanediol, glyceryl diacrylate, glyceryl dimethacrylate, 1,10-decanediol diacrylate, 1,10-decanediol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate And polyfunctional acrylates such as pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, etc. . Among these, acrylic acid esters are preferable, and acrylic acid esters or methacrylic acid alkyl esters having 1 to 15 carbon atoms in the ester moiety are particularly preferable.

光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に８〜３０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると紫外線照射による接着フィルム１５のパターニングができない場合があり、前記上限値を超えると樹脂が軟らかくなりすぎ、紫外線照射前のシート特性が低下する場合がある。   Although content of photocurable resin (ultraviolet curable resin) is not specifically limited, 5 to 60 weight% of the whole resin composition which comprises the adhesive film 15 is preferable, and 8 to 30 weight% is especially preferable. If the content is less than the lower limit, patterning of the adhesive film 15 by ultraviolet irradiation may not be possible, and if the content exceeds the upper limit, the resin becomes too soft and the sheet characteristics before ultraviolet irradiation may be deteriorated.

さらに、接着フィルム１５は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
これにより、光重合により接着フィルム１５を効率良くパターニングすることができる。
前記光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
前記光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の０．５〜５重量％が好ましく、特に０．８〜２．５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であ
ると光重合開始する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。 Furthermore, the adhesive film 15 preferably contains a photopolymerization initiator.
Thereby, the adhesive film 15 can be efficiently patterned by photopolymerization.
Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin isobutyl ether, methyl benzoin benzoate, benzoin benzoic acid, benzoin methyl ether, benzylfinyl sulfide, benzyl, dibenzyl, diacetyl and the like.
Although content of the said photoinitiator is not specifically limited, 0.5 to 5 weight% of the whole said resin composition is preferable, and 0.8 to 2.5 weight% is especially preferable. When the content is less than the lower limit, the effect of initiating photopolymerization may be reduced, and when the content exceeds the upper limit, the reactivity may be too high and storage stability and resolution may be reduced.

さらに、接着フィルム１５は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。 Furthermore, the adhesive film 15 preferably contains a thermosetting resin.
Examples of the thermosetting resins include phenol novolac resins, cresol novolac resins, novolac type phenol resins such as bisphenol A novolac resins, phenol resins such as resol phenol resins, bisphenol type epoxies such as bisphenol A epoxy resins and bisphenol F epoxy resins. Resin, novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, etc., novolak epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resin, triazine nucleus-containing epoxy resin, di Epoxy resins such as cyclopentadiene-modified phenolic epoxy resins, resins with triazine rings such as urea (urea) resins and melamine resins, unsaturated Riesuteru resins, bismaleimide resins, polyurethane resins, diallyl phthalate resins, silicone resins, resins having a benzoxazine ring, cyanate ester resins, and the like. These may be used singly or in admixture. Among these, an epoxy resin is particularly preferable. Thereby, heat resistance and adhesiveness can be improved more.

また、さらに前記エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特に室温で液状のシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れる接着フィルム１５とすることができる。   Furthermore, it is preferable to use an epoxy resin that is solid at room temperature (particularly a bisphenol type epoxy resin) and an epoxy resin that is liquid at room temperature (particularly a silicone-modified epoxy resin that is liquid at room temperature) as the epoxy resin. Thereby, it can be set as the adhesive film 15 which is excellent in both flexibility and resolution, maintaining heat resistance.

前記熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると接着フィルム１５の靭性を向上する効果が低下する場合がある。   Although content of the said thermosetting resin is not specifically limited, 10 to 40 weight% of the whole resin composition which comprises the adhesive film 15 is preferable, and 15 to 35 weight% is especially preferable. If the content is less than the lower limit, the effect of improving heat resistance may be reduced, and if the content exceeds the upper limit, the effect of improving the toughness of the adhesive film 15 may be reduced.

さらに、接着フィルム１５は、光（電子線）および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、前記電子線硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによって硬化（電子線硬化および熱硬化）した後の接着フィルム１５の強度を高めることができる。   Furthermore, the adhesive film 15 preferably contains a curable resin that can be cured by both light (electron beam) and heat. Thereby, the compatibility of the said electron beam curable resin and the said thermosetting resin can be improved, and the intensity | strength of the adhesive film 15 after hardening (electron beam hardening and thermosetting) can be raised by it. .

前記光（電子線）および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の光反応基を有する熱硬化性樹脂や、エポキシ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、シアネート基等の熱反応基を有する光硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂、（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体等が挙げられる。これらの中でも（メタ）アクリル変性フェノール樹脂が好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。   Examples of the curable resin curable by both light (electron beam) and heat include, for example, a thermosetting resin having a photoreactive group such as acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, epoxy group, phenolic hydroxyl group, Examples thereof include a photocurable resin having a thermally reactive group such as an alcoholic hydroxyl group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an amino group, and a cyanate group. Specific examples include (meth) acryl-modified phenolic resins, acrylic copolymer resins having a carboxyl group and an acrylic group in the side chain, and (meth) acryloyl group-containing (meth) acrylic acid polymers. Among these, a (meth) acryl-modified phenol resin is preferable. Thereby, not only an organic solvent but an alkaline aqueous solution with a small environmental load can be applied to the developer, and heat resistance can be maintained.

前記光反応基を有する熱硬化性樹脂の場合、前記光反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。   In the case of the thermosetting resin having the photoreactive group, the modification rate (substitution rate) of the photoreactive group is not particularly limited, but the entire reactive group of the curable resin that can be cured by both light and heat (light 20 to 80% of the total of reactive groups and thermally reactive groups) is preferable, and 30 to 70% is particularly preferable. When the modification amount is within the above range, the resolution is particularly excellent.

前記熱反応基を有する光硬化性樹脂の場合、前記熱反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基
と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。 In the case of the photocurable resin having the thermally reactive group, the modification rate (substitution rate) of the thermally reactive group is not particularly limited, but the entire reactive group of the curable resin that can be cured by both light and heat (light 20 to 80% of the total of reactive groups and thermally reactive groups) is preferable, and 30 to 70% is particularly preferable. When the modification amount is within the above range, the resolution is particularly excellent.

前記光（電子線）および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する樹脂組成物全体の１５〜５０重量％が好ましく、特に２０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。   The content of the curable resin that can be cured by both light (electron beam) and heat is not particularly limited, but is preferably 15 to 50% by weight of the entire resin composition constituting the adhesive film 15, and particularly 20 to 40%. % By weight is preferred. If the content is less than the lower limit, the effect of improving the compatibility may be reduced, and if the content exceeds the upper limit, the developability or the resolution may be reduced.

接着フィルム１５は、充填材を含むことが好ましい。充填材は、接着フィルム１５の透湿率を制御することが可能な重要な成分である。
前記充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は２種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。これにより、前記接着フィルムの透湿率を高くすることができる。
前記充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が前記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、前記下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。 The adhesive film 15 preferably contains a filler. The filler is an important component capable of controlling the moisture permeability of the adhesive film 15.
Examples of the filler include fibrous fillers such as alumina fiber and glass fiber, potassium fillers such as potassium titanate, wollastonite, aluminum borate, acicular magnesium hydroxide, whiskers, talc, mica, and sericite. , Glass flakes, flake graphite, plate-like fillers such as plate-like calcium carbonate, spherical fillers such as calcium carbonate, silica, fused silica, fired clay and unfired clay, porous fillings such as zeolite and silica gel Materials and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a porous filler is preferable. Thereby, the moisture permeability of the adhesive film can be increased.
The average particle diameter of the filler is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 90 μm, particularly preferably 0.1 to 40 μm. If the average particle diameter exceeds the upper limit, there may be abnormal appearance of the film or poor resolution, and if it is less than the lower limit, there may be poor adhesion at the time of heat pasting.

前記平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ-７０００（(株)島
津製作所製）を用いて評価することができる。
前記充填材の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１５を構成する前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％が好ましく、特に２０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記上限値を超えると加熱貼り付け時に接着不良となる場合があり、前記下限値未満であると透湿率が低く透明基板１３等の結露を改善出来ない場合がある。 The average particle diameter can be evaluated using, for example, a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-7000 (manufactured by Shimadzu Corporation).
Although content of the said filler is not specifically limited, 5-70 weight% of the whole said resin composition which comprises the adhesive film 15 is preferable, and 20-50 weight% is especially preferable. If the content exceeds the upper limit, adhesion failure may occur at the time of heating and pasting, and if it is less than the lower limit, moisture permeability may be low and condensation on the transparent substrate 13 or the like may not be improved.

前記充填材として、多孔質充填材を用いることが好ましい。前記充填材として、多孔質充填材を用いた場合、前記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が前記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、前記下限値未満であると吸水能力が低下するため、接着フィルム１５の透湿率が低下する場合がある。   As the filler, a porous filler is preferably used. When a porous filler is used as the filler, the average pore diameter of the porous filler is preferably 0.1 to 5 nm, particularly preferably 0.3 to 1 nm. If the average pore diameter exceeds the upper limit value, a part of the resin component may enter the pores and the reaction may be hindered. If the average pore diameter is less than the lower limit value, the water absorption ability is reduced. The moisture content may decrease.

多孔質充填材の具体例としては、結晶性ゼオライトからなるモレキュラーシーブが例示される。結晶性ゼオライトは、以下の一般式で表される
Ｍ2/nＯ・Ａｌ2Ｏ3・ｘＳｉＯ2・ｙＨ2Ｏ
Ｍ：金属カチオン ｎ：原子価 A specific example of the porous filler is a molecular sieve made of crystalline zeolite. Crystalline zeolites, following the general formula M 2 / n O · Al 2 O 3 · xSiO 2 · yH 2 O
M: metal cation n: valence

結晶性ゼオライトの結晶型として、３Ａ、４Ａ、５Ａ、１３Ｘが挙げられるが、結露を効果的に防止する観点から、３Ａ型および４Ａ型のものが好ましく用いられる   Crystal types of crystalline zeolite include 3A, 4A, 5A, and 13X. From the viewpoint of effectively preventing dew condensation, those of type 3A and 4A are preferably used.

前記充填材の室温での吸着力［Ｑ１］は、特に限定されないが、７［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１５［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記室温での吸着力が前記下限値未満であると充填材の吸水能力が低く、接着フィルム１５の透湿率が低下する場合がある
前記室温での吸着力［Ｑ１］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、２５℃／５０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。 The adsorbing force [Q1] at room temperature of the filler is not particularly limited, but is preferably 7 [g / 100 g filler] or more, and particularly preferably 15 [g / 100 g filler] or more. If the adsorption power at room temperature is less than the lower limit, the water absorption capacity of the filler may be low, and the moisture permeability of the adhesive film 15 may decrease. The adsorption power [Q1] at room temperature may be, for example, by heating The completely dried filler can be weighed into an aluminum cup and determined by weight increase after standing in a 25 ° C./50% environment for 168 hours.

さらに前記充填材の６０℃での吸着力［Ｑ２］は、特に限定されないが、３［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１０［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記６０℃でも吸着力が前記値を維持していると、受光装置１の結露改善に効果がある。   Furthermore, the adsorption force [Q2] at 60 ° C. of the filler is not particularly limited, but is preferably 3 [g / 100 g filler] or more, and particularly preferably 10 [g / 100 g filler] or more. If the adsorption force is maintained at the above value even at 60 ° C., it is effective in improving the condensation of the light receiving device 1.

前記６０℃での吸着力［Ｑ２］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、６０℃／９０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。   The adsorptive power [Q2] at 60 ° C. can be obtained, for example, by measuring the weight of the filler completely dried by heating after weighing it in an aluminum cup and leaving it in a 60 ° C./90% environment for 168 hours. it can.

前記室温での吸着力［Ｑ１］と、前記６０℃での吸着力［Ｑ２］との関係は、特に限定されないが、以下の関係を満たすことが好ましい。
０．４×［Ｑ１］<［Ｑ２］ The relationship between the adsorption force [Q1] at room temperature and the adsorption force [Q2] at 60 ° C. is not particularly limited, but preferably satisfies the following relationship.
0.4 × [Q1] <[Q2]

［Ｑ１］と［Ｑ２］とが前記関係式を充足する場合、特に受光装置１内部の結露改善に効果がある。
その理由としては、充填材が高温でも吸着力を維持することから、それを充填したフィルムは比較的高温でも透湿率を維持し、接着フィルム１５中を気体の水分が通り易いために、高温から室温に温度を下げても、瞬時に受光装置１内部の水分が少なくなり、結露という現象が起こらないものと考えられる
接着フィルム１５を構成する前記樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。 In the case where [Q1] and [Q2] satisfy the relational expression, there is an effect in improving dew condensation inside the light receiving device 1 in particular.
The reason for this is that, since the adsorbing force is maintained even when the filler is at a high temperature, the film filled with it maintains the moisture permeability even at a relatively high temperature, and gas moisture easily passes through the adhesive film 15. Even if the temperature is lowered from room temperature to room temperature, moisture in the light receiving device 1 is instantaneously reduced, and it is considered that the phenomenon of dew condensation does not occur. The resin composition constituting the adhesive film 15 is composed of the above-described curable resin, filled In addition to the material, additives such as a plastic resin, a leveling agent, an antifoaming agent, and a coupling agent can be contained within a range not impairing the object of the present invention.

さらに、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度、すなわち、枠部１４のハロゲン系イオン濃度が５００ｐｐｍ以下、０ｐｐｍ以上であることが好ましい。なかでも、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度は、２００ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらには、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度は、１００ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。
枠部１４中のハロゲン系イオン不純物の含有量を５００ｐｐｍ以下に低減させるためには、例えば、接着フィルム１５の材料として塩化物イオンの含有量の少ない熱可塑性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を使用したり、ハロゲン系イオンを含む樹脂等の配合比率を低減させたりすればよい。
ここで、接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度は、次のようにして計測することができる。
接着フィルム１５を凍結粉砕し、粒径２５０μｍ以下の微粉末とする。
次に、テフロン（登録商標）製抽出容器に試料粉末４ｇを精秤し、超純水４０．０ｍｌを加える。
さらに、オーブンに投入し、１２５℃／２０時間、加熱加圧抽出をおこなう。
その後、室温まで冷却後、フィルターでろ過し、検液とする。
次いで、イオンクロマト装置に検液および標準液を導入し、検量線法によりハロゲン系イオン濃度を求める。 Further, the halogen ion concentration of the adhesive film 15, that is, the halogen ion concentration of the frame portion 14 is preferably 500 ppm or less and 0 ppm or more. Especially, it is preferable that the halogen-type ion concentration of the adhesive film 15 is 200 ppm or less. Further, the halogen ion concentration of the adhesive film 15 is particularly preferably 100 ppm or less.
In order to reduce the content of halogen ion impurities in the frame portion 14 to 500 ppm or less, for example, a thermoplastic resin (for example, epoxy resin) having a low chloride ion content is used as the material of the adhesive film 15. Or the blending ratio of a resin containing a halogen ion may be reduced.
Here, the halogen ion concentration of the adhesive film 15 can be measured as follows.
The adhesive film 15 is freeze-pulverized to obtain a fine powder having a particle size of 250 μm or less.
Next, 4 g of sample powder is precisely weighed in an extraction container made of Teflon (registered trademark), and 40.0 ml of ultrapure water is added.
Furthermore, it puts into oven and performs heating-press extraction for 125 degreeC / 20 hours.
Then, after cooling to room temperature, it filters with a filter and makes it a test solution.
Next, a test solution and a standard solution are introduced into the ion chromatograph, and a halogen ion concentration is obtained by a calibration curve method.

さらに、接着フィルム１５の電子線硬化後（光硬化後）の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
なかでも、最低溶融粘度は、５００Ｐａ・ｓ以上、さらには９００Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。また、最低溶融粘度は５０００Ｐａ・ｓ以下、さらには、２５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。
接着フィルム１５の光硬化後の最低溶融粘度は次のようにして計測することができる。
接着フィルム１５に対し、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2となるように電子線（光）を照
射し、硬化させる。
次に、室温から１０℃／分の昇温速度で昇温したときの５０℃以上１８０℃以下の範囲における最低溶融粘度を測定する。例えば、粘弾性測定装置であるレオメーターを用いて、光硬化後の接着フィルム１５に１０℃／分の昇温速度で、周波数１Ｈｚのずり剪断を与えて測定することができる。 Furthermore, the minimum melt viscosity at 50 ° C. to 180 ° C. after electron beam curing (after photocuring) of the adhesive film 15 is preferably 1 Pa · s or more and 30000 Pa · s or less.
Among these, the minimum melt viscosity is preferably 500 Pa · s or more, and more preferably 900 Pa · s or more. The minimum melt viscosity is preferably 5000 Pa · s or less, and more preferably 2500 Pa · s or less.
The minimum melt viscosity of the adhesive film 15 after photocuring can be measured as follows.
The adhesive film 15 is irradiated with an electron beam (light) so as to have an integrated light amount of 700 mJ / cm 2 and cured.
Next, the minimum melt viscosity in the range of 50 ° C. or higher and 180 ° C. or lower when the temperature is increased from room temperature at a temperature increase rate of 10 ° C./min is measured. For example, using a rheometer which is a viscoelasticity measuring device, the adhesive film 15 after photocuring can be measured by applying shear shear with a frequency of 1 Hz at a temperature rising rate of 10 ° C./min.

さらに、接着フィルム１５の電子線硬化後（光硬化後）のぬれ広がり率が０．１％以上、５０％以下であることが好ましい。ぬれ広がり率は、５％以上であることがより好ましく、また、３０％以下であることがより好ましい。
接着フィルム１５の電子線硬化後のぬれ広がり率は、以下のようにして計測することができる。
接着フィルム１５をシリコンウエハー上に６０℃でラミネートする。次に、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、２５℃の３％TMAH（テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド）水溶液を用い、0.3MPa、９０秒間現像することにより直径１６００μｍの円形パターンを形成する。次に、この円形パターンの直径を計測する。
さらに、ウエハー上に円形にパターニングされた接着フィルム１５をガラスに対して、１２０℃、４．９ＭＰａ、５秒で加熱圧着する。その後、加熱圧着後の接着フィルム１５の円形パターンの直径を計測する。
ぬれ広がり率（％）＝（圧着後の直径−圧着前の直径）×１００／圧着前の直径 Furthermore, it is preferable that the wetting spread ratio after electron beam curing (after photocuring) of the adhesive film 15 is 0.1% or more and 50% or less. The wetting spread rate is more preferably 5% or more, and more preferably 30% or less.
The wetting spread rate after the electron beam curing of the adhesive film 15 can be measured as follows.
The adhesive film 15 is laminated on a silicon wafer at 60 ° C. Next, exposure is performed with an integrated light quantity of 700 mJ / cm 2 , and a circular pattern having a diameter of 1600 μm is formed by developing for 3 seconds at 0.3 MPa using a 3% TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution at 25 ° C. Next, the diameter of this circular pattern is measured.
Further, the adhesive film 15 patterned in a circle on the wafer is thermocompression bonded to glass at 120 ° C., 4.9 MPa, and 5 seconds. Thereafter, the diameter of the circular pattern of the adhesive film 15 after thermocompression bonding is measured.
Wetting spread rate (%) = (diameter after crimping−diameter before crimping) × 100 / diameter before crimping

さらに、接着フィルム１５は、１５０℃／１時間で硬化させた際の熱硬化収縮率が１０％以下であることが好ましい。なかでも、５％以下であることが好ましい。
熱硬化収縮率は、以下のようにして計測することができる。
接着フィルム１５をシリコンウエハー上に６０℃でラミネートする。次に、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、２５℃の３％TMAH（テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド）水溶液を用い、０．３ＭＰａ、９０秒間現像することにより線幅200μｍの直線
状樹脂パターンを形成する。次に、表面粗さ形状測定機（（株）東京精密製、サーフコム１４００Ｄ）を用いて、直線状樹脂パターンの高さ（厚み）を計測する。
さらに、１５０℃／1時間で硬化させたあと、同様に直線状樹脂パターンの高さ（厚み）
を計測する。
熱硬化収縮率（％）＝[（熱処理前のパターン高さ）−（熱処理後のパターン高さ）]×１００／（熱処理前のパターン高さ） Furthermore, it is preferable that the thermosetting shrinkage rate when the adhesive film 15 is cured at 150 ° C./1 hour is 10% or less. Especially, it is preferable that it is 5% or less.
The thermosetting shrinkage rate can be measured as follows.
The adhesive film 15 is laminated on a silicon wafer at 60 ° C. Next, a linear resin pattern with a line width of 200 μm is formed by exposure with an integrated light quantity of 700 mJ / cm 2 and development using a 3% TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution at 25 ° C. for 90 seconds. To do. Next, the height (thickness) of the linear resin pattern is measured using a surface roughness shape measuring machine (Surfcom 1400D, manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.).
Further, after curing at 150 ° C./1 hour, the height (thickness) of the linear resin pattern is similarly applied.
Measure.
Thermal curing shrinkage (%) = [(pattern height before heat treatment) − (pattern height after heat treatment)] × 100 / (pattern height before heat treatment)

さらに、接着フィルム１５は、光硬化した後、ダイシングする際に、透明基板から剥がれない程度の密着力を有していることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the adhesive film 15 has such an adhesive force that it is not peeled off from the transparent substrate when dicing after photocuring.

さらに、接着フィルム１５は、紫外線硬化性樹脂を含有し、接着フィルム１５の厚み方向の１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は４０％以上であることが好ましい。なかでも、紫外線透過率は４５％以上であることが好ましい。
また、接着フィルム１５の厚み方向の１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は７０％以下であることが好ましい。
接着フィルム１５の紫外線透過率の計測方法は以下の通りである。
厚さ３．５μｍの接着フィルム１５を用意し、３６５ｎｍの光を照射し、紫外可視分光光度計（（株）島津製作所製、ＵＶ−１６０Ａ）を用いて紫外線透過率を計測する。
測定値からランベルトベールの法則（下記式）に準じて、単位厚み（１μｍ）あたりの紫外線透過率を求める。
Ｌｏｇ10（Ｉ／Ｉ0）＝εｃｌ
Ｉ：透過光強度、Ｉ0：入射光強度、ｃ：濃度、ε：光路長、ｌ：吸光係数 Furthermore, the adhesive film 15 contains an ultraviolet curable resin, and the ultraviolet transmittance per 1 μm thickness in the thickness direction of the adhesive film 15 is preferably 40% or more. Of these, the ultraviolet transmittance is preferably 45% or more.
Further, the ultraviolet transmittance per 1 μm thickness in the thickness direction of the adhesive film 15 is preferably 70% or less.
The method for measuring the ultraviolet transmittance of the adhesive film 15 is as follows.
An adhesive film 15 having a thickness of 3.5 μm is prepared, irradiated with light of 365 nm, and ultraviolet transmittance is measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer (manufactured by Shimadzu Corporation, UV-160A).
The ultraviolet transmittance per unit thickness (1 μm) is determined from the measured value according to the Lambert Beer's law (the following formula).
Log 10 (I / I 0 ) = εcl
I: transmitted light intensity, I 0 : incident light intensity, c: concentration, ε: optical path length, l: extinction coefficient

次に、図１および図２を参照して、受光装置１の製造方法について説明する。
受光素子１１を支持基板１２上に搭載する。その後、受光素子１１と、支持基板１２と
をボンディングワイヤＷにより接続しておく。
次に、図２（Ａ）に示すように、複数の透明基板１３が一体化された状態の大盤のガラス基板（透光性板材）１６を用意する。
そして、このガラス基板１６表面に接着フィルム１５を貼り付ける。
その後、図２（Ｂ）に示すように、ガラス基板１６の受光素子１１を覆う領域を囲む領域に枠状に接着フィルム１５を残す。具体的には、フォトマスクを用いて、接着フィルム１５に光を選択的に照射する。これにより、接着フィルム１５のうち照射された部分が光硬化する。さらに、露光後の接着フィルム１５を現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像する。光照射されなかった部分が現像液に溶解して除去されるとともに、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。具体的には、図３の平面図に示すように、格子状に接着フィルム１５が残ることとなる。 Next, a method for manufacturing the light receiving device 1 will be described with reference to FIGS.
The light receiving element 11 is mounted on the support substrate 12. Thereafter, the light receiving element 11 and the support substrate 12 are connected by the bonding wire W.
Next, as shown in FIG. 2 (A), a large glass substrate (translucent plate material) 16 in which a plurality of transparent substrates 13 are integrated is prepared.
And the adhesive film 15 is affixed on this glass substrate 16 surface.
Thereafter, as shown in FIG. 2B, the adhesive film 15 is left in a frame shape in a region surrounding the region covering the light receiving element 11 of the glass substrate 16. Specifically, the adhesive film 15 is selectively irradiated with light using a photomask. Thereby, the irradiated part of the adhesive film 15 is photocured. Further, the exposed adhesive film 15 is developed with a developer (for example, an alkaline aqueous solution, an organic solvent, etc.). The portion not irradiated with light is dissolved and removed in the developer, and the portion irradiated with light is not dissolved in the developer and remains. Specifically, as shown in the plan view of FIG. 3, the adhesive film 15 remains in a lattice shape.

枠状に接着フィルム１５を残すこの工程では、接着フィルム１５の電子線硬化反応率（光硬化反応率）を１０％以上、熱硬化反応率を９０％以下とすることが好ましい。さらに好ましくは、電子線硬化反応率７０％以上、熱硬化反応率１０％以下である。なお、熱硬化反応率は０％であってもよい。
接着フィルム１５の電子線硬化反応率は、光ＤＳＣ（ＤＳＣ６２００と紫外線照射装置ＵＶ−１、ともにセイコーインスツルメント(株）製）を用いて求めることができる。
未露光の接着フィルム（接着フィルムＡとする）と、パターン露光に必要な露光量（７００ｍＪ／ｃｍ2）を予め露光した接着フィルム（接着フィルムＢとする）を用意し、それ
ぞれ、光ＤＳＣ測定（照度５０ｍＷ／ｃｍ2、時間３分）を行う。各接着フィルムの発熱
量より、下記式にて、電子線硬化反応率を求める。
電子線硬化反応率（％）＝[（フィルムＡの発熱量）―（フィルムＢの発熱量）]×１００／（フィルムＡの発熱量） In this step of leaving the adhesive film 15 in a frame shape, the adhesive film 15 preferably has an electron beam curing reaction rate (photocuring reaction rate) of 10% or more and a thermosetting reaction rate of 90% or less. More preferably, the electron beam curing reaction rate is 70% or more and the thermosetting reaction rate is 10% or less. The thermosetting reaction rate may be 0%.
The electron beam curing reaction rate of the adhesive film 15 can be determined using an optical DSC (DSC6200 and ultraviolet irradiation device UV-1 both manufactured by Seiko Instruments Inc.).
Prepare an unexposed adhesive film (referred to as adhesive film A) and an adhesive film (referred to as adhesive film B) that has been previously exposed for the exposure (700 mJ / cm 2 ) required for pattern exposure. Illuminance 50 mW / cm 2 , time 3 minutes). From the calorific value of each adhesive film, the electron beam curing reaction rate is determined by the following formula.
Electron beam curing reaction rate (%) = [(heat generation amount of film A) − (heat generation amount of film B)] × 100 / (heat generation amount of film A)

また、接着フィルム１５の熱硬化反応率は、ＦＴ−ＩＲ（Ｐａｒａｇｏｎ１０００、（株）パーキンエルマー製）を用いて求めることができる。
未露光の接着フィルムＡと、パターン露光に必要な露光量（７００ｍＪ／ｃｍ2）を予
め露光した接着フィルムＢを用意し、それぞれ、ＦＴ−ＩＲ測定（積算回数１６回）を行う。得られたＩＲスペクトルの芳香環由来のピーク（１５１２ｃｍ-1付近）強度と、熱
硬化性官能基由来のピーク（例えば、エポキシ基由来のピーク（９１５ｃｍ-1付近））
強度より、下記式にて、熱反応硬化率を求める。
熱反応硬化率（％）＝｛[（フィルムＡの熱硬化性官能基由来のピーク強度）／（フィル
ムＡの芳香環ピーク強度）]―[（フィルムＢの熱硬化性官能基由来のピーク強度）／（フィルムＢの芳香環ピーク強度）]｝×１００／[（フィルムＡの熱硬化性官能基由来のピーク強度）／（フィルムＡの芳香環ピーク強度）]
なお、例えば、接着フィルム１５がビスマレイミド樹脂を含有する場合、熱硬化性官能基由来のピークとして、マレイミド基のピークを使用してもよい。また、接着フィルム１５がシアネートエステル樹脂を含有する場合、シアネートエステル基のピークを使用してもよい。 Moreover, the thermosetting reaction rate of the adhesive film 15 can be calculated | required using FT-IR (Paragon1000, Co., Ltd. product made from Perkin Elmer).
An unexposed adhesive film A and an adhesive film B exposed in advance with an exposure amount (700 mJ / cm 2 ) necessary for pattern exposure are prepared, and FT-IR measurement (16 times of integration) is performed. A peak derived from an aromatic ring (near 1512 cm −1 ) in the obtained IR spectrum and a peak derived from a thermosetting functional group (for example, a peak derived from an epoxy group (near 915 cm −1 ))
From the strength, the thermal reaction curing rate is determined by the following formula.
Thermal reaction curing rate (%) = {[(peak intensity derived from thermosetting functional group of film A) / (peak intensity of aromatic ring of film A)]-[(peak intensity derived from thermosetting functional group of film B) ) / (Aromatic ring peak intensity of film B)]} × 100 / [(peak intensity derived from thermosetting functional group of film A) / (aromatic ring peak intensity of film A)]
For example, when the adhesive film 15 contains a bismaleimide resin, a maleimide group peak may be used as the peak derived from the thermosetting functional group. Moreover, when the adhesive film 15 contains cyanate ester resin, you may use the peak of a cyanate ester group.

次に、ガラス基板１６を、受光素子１１を覆う領域単位にダイシングする。ガラス基板１６のダイシングの際には、枠状に残った接着フィルム１５をもダイシングする。図２（Ｂ）に示す二点鎖線がダイシングラインである。これにより、図２（Ｃ）に示すような透明基板１３およびこの透明基板１３上に配置された枠部１４とが得られる。
その後、枠部１４が設けられた透明基板１３と、支持基板１２とを対向配置させ、透明基板１３および支持基板１２を枠部１４により接着する。具体的には、枠部１４をはさんで、透明基板１３および支持基板１２を加圧、あるいは加熱圧着する。
なお、本実施形態では、支持基板１２と、透明基板１３とを接着する前に、接着フィルム１５をダイシングしたが、これに限らず、例えば、支持基板１２をガラス基板１６に貼
付けた後、接着フィルム１５と、ガラス基板１６とをダイシングしてもよい。 Next, the glass substrate 16 is diced into region units covering the light receiving element 11. When the glass substrate 16 is diced, the adhesive film 15 remaining in the frame shape is also diced. A two-dot chain line shown in FIG. 2B is a dicing line. Thereby, the transparent substrate 13 and the frame part 14 arrange | positioned on this transparent substrate 13 as shown in FIG.2 (C) are obtained.
Thereafter, the transparent substrate 13 provided with the frame portion 14 and the support substrate 12 are arranged to face each other, and the transparent substrate 13 and the support substrate 12 are bonded by the frame portion 14. Specifically, the transparent substrate 13 and the support substrate 12 are pressurized or thermocompression bonded across the frame portion 14.
In this embodiment, the adhesive film 15 is diced before the support substrate 12 and the transparent substrate 13 are bonded. However, the present invention is not limited to this. For example, the support substrate 12 is bonded to the glass substrate 16 and then bonded. The film 15 and the glass substrate 16 may be diced.

次に、本実施形態の作用効果について述べる。
本実施形態では、枠部１４は透明基板１３と支持基板１２との間に設けられ、これらの基板１２，１３に直接接着している。枠部１４は受光素子１１上に設けられていないため、受光素子１１の受光部１１１に枠部１４が接触することがない。そのため、所望の性能の受光装置１とすることができる。 Next, the function and effect of this embodiment will be described.
In the present embodiment, the frame portion 14 is provided between the transparent substrate 13 and the support substrate 12 and is directly bonded to these substrates 12 and 13. Since the frame portion 14 is not provided on the light receiving element 11, the frame portion 14 does not contact the light receiving portion 111 of the light receiving element 11. Therefore, the light receiving device 1 having desired performance can be obtained.

また、本実施形態では、枠部１４は、支持基板１２と透明基板１３との間に設けられるため、受光素子１１と透明基板１３との間に枠部を設ける場合に比べ、枠部の高さが高くなる。接着フィルム１５の１μｍあたり紫外線透過率を４０％以上とすることで、接着フィルム１５の厚さが厚い場合であっても、接着フィルム１５を確実に光硬化させることができる。   In this embodiment, since the frame portion 14 is provided between the support substrate 12 and the transparent substrate 13, the height of the frame portion is higher than when the frame portion is provided between the light receiving element 11 and the transparent substrate 13. The height increases. By setting the ultraviolet transmittance of 1% of the adhesive film 15 to 40% or more, the adhesive film 15 can be reliably photocured even when the thickness of the adhesive film 15 is thick.

また、本実施形態では、受光素子１１と支持基板１２とをワイヤＷにより接続しており、このワイヤＷの外側を枠部で囲んでいる。
枠部１４を構成する接着フィルム１５のハロゲン系イオン濃度を５００ｐｐｍ以下としているため、枠部１４から発生するハロゲンガスによりワイヤが腐食してしまうことを防止できる。 In the present embodiment, the light receiving element 11 and the support substrate 12 are connected by a wire W, and the outside of the wire W is surrounded by a frame portion.
Since the halogen ion concentration of the adhesive film 15 constituting the frame portion 14 is set to 500 ppm or less, it is possible to prevent the wire from being corroded by the halogen gas generated from the frame portion 14.

さらに、枠部１４をゼオライトを含むものとすることで、枠部１４の透湿性を高めることができる。
これにより、枠部１４、透明基板１３、支持基板１２により囲まれた空間内で結露が発生することを防止できる。 Furthermore, the moisture permeability of the frame part 14 can be improved by making the frame part 14 contain a zeolite.
Thereby, it is possible to prevent dew condensation from occurring in the space surrounded by the frame portion 14, the transparent substrate 13, and the support substrate 12.

また、支持基板１２表面には、多数の配線が設けられている。そのため、接着フィルム１５の電子線硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を、３００００Ｐａ・ｓ以下とすることで、接着フィルム１５を支持基板１２の表面形状に追従させて、接着フィルム１５と支持基板１２との密着性を高めることができる。
また、接着フィルム１５の光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度を１Ｐａ・ｓ以上、特に５００Ｐａ・ｓ以上とすることで、接着フィルム１５が必要以上に広がってしまうことを防止できる。 A large number of wirings are provided on the surface of the support substrate 12. Therefore, the adhesive film 15 is made to follow the surface shape of the support substrate 12 by setting the minimum melt viscosity at 50 ° C. to 180 ° C. after the electron beam curing of the adhesive film 15 to 30000 Pa · s or less. And the support substrate 12 can be improved in adhesion.
Moreover, the adhesive film 15 can be prevented from spreading more than necessary by setting the minimum melt viscosity at 50 ° C. to 180 ° C. after photocuring of the adhesive film 15 to 1 Pa · s or more, particularly 500 Pa · s or more. .

さらに、接着フィルム１５の電子線硬化後のぬれ広がり率を０．１％以上とすることで、接着フィルム１５を支持基板１２に追従させて、接着フィルム１５と支持基板１２との密着性をより一層高めることができる。   Furthermore, the adhesive film 15 is made to follow the support substrate 12 by setting the wetting spread rate after the electron beam curing of the adhesive film 15 to 0.1% or more, and the adhesion between the adhesive film 15 and the support substrate 12 is further improved. It can be further enhanced.

また、接着フィルム１５を残す工程において、接着フィルム１５の電子線硬化反応率を１０％以上とすることで、接着フィルム１５を枠状のパターンに確実に残すことができる。
さらに、接着フィルム１５を残す工程において接着フィルムの熱硬化反応率を９０％以下とすることにより、支持基板１２および透明基板１３を接着する際に、熱硬化反応を進めて、接着フィルムにより支持基板１２および透明基板１３を確実に接着させることができる。 Moreover, in the process of leaving the adhesive film 15, the adhesive film 15 can be reliably left in a frame-shaped pattern by making the electron beam curing reaction rate of the adhesive film 15 10% or more.
Furthermore, in the step of leaving the adhesive film 15, the thermosetting reaction rate of the adhesive film is set to 90% or less, so that when the support substrate 12 and the transparent substrate 13 are bonded, the thermosetting reaction is advanced, and the support film is supported by the adhesive film. 12 and the transparent substrate 13 can be securely bonded.

さらに、接着フィルムを１５０℃／１時間で硬化させた際の熱硬化収縮率を１０％以下とすることで、接着フィルム１５により構成される枠部１４の高さのばらつきを低減させることができる。   Furthermore, the dispersion | variation in the height of the frame part 14 comprised by the adhesive film 15 can be reduced by making the thermosetting shrinkage rate at the time of hardening an adhesive film at 150 degreeC / 1 hour into 10% or less. .

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる
範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、接着フィルム１５のＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上であることが好ましいとしたが、これに限ら
れるものではない。例えば、接着フィルムを透湿性の低いものとして、湿気が枠部を透過しにくいものとしてもよい。このようにすることで、湿気が枠部内に入ってしまうこと自体を防止できる。
さらには、前記実施形態では、ガラス基板１６をダイシングする際に、接着フィルム１５をもダイシングするとしたが、これに限らず、例えば、図４に示すように、接着フィルム１５をダイシングしない構成としてもよい（図４のＡはダイシングラインを示す）。この場合には、接着フィルム１５を光照射して、接着フィルム１５を複数の枠状に残すようにすればよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the moisture permeability measured by the JIS Z0208 B method of the adhesive film 15 is preferably 30 [g / m 2 · 24 h] or more, but is not limited thereto. For example, the adhesive film may have a low moisture permeability, and moisture may be difficult to permeate the frame portion. By doing in this way, it can prevent that moisture will enter into a frame part itself.
Furthermore, in the said embodiment, when dicing the glass substrate 16, although the adhesive film 15 was also diced, it is not restricted to this, For example, as shown in FIG. Good (A in FIG. 4 indicates a dicing line). In this case, the adhesive film 15 may be irradiated with light to leave the adhesive film 15 in a plurality of frame shapes.

次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
１．光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂（アクリル変性フェノール樹脂の合成）
フェノールノボラック（大日本インキ化学工業（株）製、フェノライトＴＤ-２０９０-６０Ｍ）の不揮発分７０％ＭＥＫ溶液６００ｇ（ＯＨ約４当量）を、２Ｌのフラスコ中に投入し、これにトリブチルアミン１ｇ、およびハイドロキノン０．２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮発分８０％メタクリロイル基含有フェノールノボラック（メタクリロイル基変性率５０％）を得た。 Next, examples of the present invention will be described.
(Example 1)
1. Curable resin curable by both light and heat (synthesis of acrylic modified phenolic resin)
Phenol novolac (Dainippon Ink & Chemicals, Phenolite TD-2090-60M) in a non-volatile content 70% MEK solution 600 g (OH about 4 equivalents) was put into a 2 L flask, and tributylamine 1 g was added thereto. And 0.2 g of hydroquinone were added and heated to 110 ° C. Into this, 284 g (2 mol) of glycidyl methacrylate was added dropwise over 30 minutes, and then the mixture was reacted with stirring at 110 ° C. for 5 hours to obtain a phenol novolak (methacryloyl group modification rate of 50%) having a nonvolatile content of 80%. .

２．樹脂ワニスの調製
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂化合物（トリエチレングリコールジメタクリレート；三洋化成(株)製、ネオマーＰＭ２０１）５．１重量％、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業(株)製、エピクロンＮ-８６５）１２．９重量％、
シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製、ＢＹ１６-１１５
）５．４重量％、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂として上記で合成した（メタ）アクリル変性フェノール樹脂２８．２重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ(株)製、イルガキュア６５１）１．９重量％、充填材として多孔質充填材（ユニオン昭和(株)製、モレキュラーシーブ３Ａ）３１．８重量％、溶剤としてメチルエチルケトン１４．７重量％を秤量し、ディスパーザーを用い、回転数５，０００ｒｐｍで１時間攪拌し、樹脂ワニスを調製した。 2. Preparation of resin varnish 5.1% by weight of acrylic resin compound (triethylene glycol dimethacrylate; manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., Neomer PM201) at room temperature as a photocurable resin, epoxy resin (Dainippon Ink as a thermosetting resin) Chemical Industry Co., Ltd., Epicron N-865) 12.9% by weight,
Silicone epoxy resin (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., BY16-115
5.4% by weight, 28.2% by weight of (meth) acryl-modified phenolic resin synthesized as a curable resin curable by both light and heat, photopolymerization initiator (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) Manufactured by Irgacure 651), 1.9% by weight, 31.8% by weight of a porous filler (Union Showa Co., Ltd., Molecular Sieve 3A) as a filler, and 14.7% by weight of methyl ethyl ketone as a solvent. Was used for 1 hour at 5,000 rpm to prepare a resin varnish.

３．接着フィルムの製造
上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ポリエステルフィルム（三菱ポリエステルフィルム(株)製、Ｔ１００Ｇ、厚さ２５μｍ）に塗布し、８０℃、１０分乾燥して膜厚５０μｍの接着フィルムを得た。 3. Manufacture of adhesive film The above-mentioned resin varnish is applied to a supporting base polyester film (T100G, thickness 25 μm, manufactured by Mitsubishi Polyester Film Co., Ltd.) with a comma coater, dried at 80 ° C. for 10 minutes, and an adhesive film having a thickness of 50 μm Got.

（実施例２）
光および熱の両方で硬化可能な樹脂として以下のものを用いた以外は、実施例１と同様にした。
光および熱の両方で硬化可能な樹脂として、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂（ダイセル化学工業(株)製、サイクロマーＰ）を用いた。 (Example 2)
The same procedure as in Example 1 was performed except that the following resin was used that was curable with both light and heat.
As a resin curable with both light and heat, an acrylic copolymer resin having a carboxyl group and an acrylic group in its side chain (Daicel Chemical Industries, Ltd., Cyclomer P) was used.

（実施例３）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂モノマー（三洋化成（株）製、ネオマーＰＭ２０１）６．８重量％、熱硬化性樹脂としてビスＡノボラック型エポキシ樹脂（大日
本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ-８６５）１３．７重量％、シリコーンエポキ
シ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、ＢＹ１６-１１５）２．５重量％
、実施例１で合成したメタクリル変性フェノールノボラック樹脂２７．４重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、イルガキュア６５１）０．９重量％、無機充填剤としてのシリカフィラー（（株）アドマテックス、ＳＥ２０５０）２３．４重量％とし、溶剤としてメチルエチルケトン２５．３重量％とした。 (Example 3)
The same procedure as in Example 1 was conducted except that the resin varnish was mixed as follows.
Acrylic resin monomer that is liquid at room temperature as a photo-curing resin (Sanyo Kasei Co., Ltd., Neomer PM201) 6.8% by weight, bis-A novolac type epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) as a thermosetting resin , Epicron N-865) 13.7% by weight, silicone epoxy resin (Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., BY16-115) 2.5% by weight
27.4% by weight of the methacryl-modified phenol novolak resin synthesized in Example 1, 0.9% by weight of a photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc., Irgacure 651), silica filler as an inorganic filler ( Admatechs Co., Ltd., SE2050) was 23.4% by weight, and the solvent was methyl ethyl ketone 25.3% by weight.

各実施例で得られた接着フィルムについて、透湿率、ハロゲン系イオン濃度、光硬化後の５０℃〜１８０℃での最低溶融粘度、光硬化後のぬれ広がり率、紫外線透過率の各項目について評価を行なった。
各項目の評価方法は、前記実施形態で述べたとおりである。
なお、接着フィルムを光硬化させるための光の波長は、３６５ｎｍとした。また、照射装置としては、(株)オーク製作所のＨＭＷ−２０１ＧＸを使用した。積算光量 ７００ｍ
Ｊ／ｃｍ2である。
また、透湿率は以下のようにして測定した。
６０℃に設定されたラミネータを用いて、接着フィルムを貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７５０ｍＪ／ｃｍ2（波長３６５ｎｍ）照射
したあとに、１２０℃／１時間、１８０℃／１時間熱硬化する。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。 About the adhesive film obtained in each Example, moisture permeability, halogen ion concentration, minimum melt viscosity at 50 ° C. to 180 ° C. after photocuring, wet spread after photocuring, and ultraviolet transmittance Evaluation was performed.
The evaluation method for each item is as described in the above embodiment.
Note that the wavelength of light for photocuring the adhesive film was 365 nm. Moreover, HMW-201GX of Oak Manufacturing Co., Ltd. was used as the irradiation device. Integrated light quantity 700m
J / cm 2 .
Moreover, the moisture permeability was measured as follows.
Using a laminator set at 60 ° C., an adhesive film is bonded to produce a film with a film thickness of 100 μm. After exposure to an exposure dose of 750 mJ / cm 2 (wavelength 365 nm) using an exposure machine, 120 ° C. / Heat cure at 180 ° C./1 hour for 1 hour. The obtained cured film was evaluated in an environment of 40 ° C./90% in accordance with a moisture permeable cup method (JIS Z0208 B method) to obtain a moisture permeability.

Figure 2008022001
Figure 2008022001

次に、前記実施形態で示した方法で各実施例の接着フィルムを使用した受光装置を製造した。
なお、露光は波長３６５ｎｍの光で露光量７５０ｍＪ／ｃｍ2で行い、現像は、３％Ｔ
ＭＡＨ（テトラアンモニウムハイドロオキサイド）を用いて、スプレー圧０．１ＭＰａ、時間９０秒の条件で行った。また、接着フィルムのパターニング形状は格子状であり、各受光素子を覆う領域を幅１００μｍでフレーム状に囲う配置となっている。
枠状に接着フィルムを残す工程においては、接着フィルムの光硬化反応率、熱硬化反応率を以下のようにした。接着フィルムの光硬化反応率、熱硬化反応率の計測方法は前記実施形態で述べたとおりである。なお、熱硬化性官能基由来のピーク強度として、エポキシ基由来のピーク強度を使用した。 Next, a light receiving device using the adhesive film of each example was manufactured by the method described in the above embodiment.
Exposure is performed with light having a wavelength of 365 nm and an exposure amount of 750 mJ / cm 2 , and development is performed with 3% T
MAH (tetraammonium hydroxide) was used under the conditions of a spray pressure of 0.1 MPa and a time of 90 seconds. Further, the patterning shape of the adhesive film is a lattice shape, and the region covering each light receiving element is arranged in a frame shape with a width of 100 μm.
In the step of leaving the adhesive film in the frame shape, the photocuring reaction rate and the thermosetting reaction rate of the adhesive film were as follows. The method for measuring the photocuring reaction rate and the thermosetting reaction rate of the adhesive film is as described in the above embodiment. In addition, the peak intensity derived from an epoxy group was used as the peak intensity derived from a thermosetting functional group.

Figure 2008022001
Figure 2008022001

また、透明基板と、支持基板とは、加熱圧着（温度１１０℃、時間１０秒、圧力１ＭＰａ）により貼り合せた。その後、１２０℃で１時間、さらに１８０℃で２時間硬化した。
得られた受光装置は所望の特性を有し、さらに、動作に支障がないことが確認された。
また、受光装置の枠部の線膨張係数を前記実施形態で示した方法で計測したところ、以下のようであり、使用環境化での熱による枠部の高さが変動してしまうことを抑制できたことが確認された。 The transparent substrate and the support substrate were bonded together by thermocompression bonding (temperature 110 ° C., time 10 seconds, pressure 1 MPa). Then, it hardened | cured at 120 degreeC for 1 hour, and also at 180 degreeC for 2 hours.
It was confirmed that the obtained light-receiving device had desired characteristics and had no trouble in operation.
Further, when the linear expansion coefficient of the frame portion of the light receiving device was measured by the method described in the above embodiment, it was as follows, and the fluctuation of the height of the frame portion due to heat in the use environment was suppressed. It was confirmed that it was possible.

Figure 2008022001
Figure 2008022001

本発明の実施形態にかかる受光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light-receiving device concerning embodiment of this invention. 受光装置の製造工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing process of a light-receiving device. 透明基板上に、選択的に接着フィルムが残された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state in which the adhesive film was selectively left on the transparent substrate. 本発明の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of this invention. 従来の固体撮像装置を示す図である。It is a figure which shows the conventional solid-state imaging device.

符号の説明Explanation of symbols

Ｗ ボンディングワイヤ
１ 受光装置
１１ 受光素子
１２ 支持基板
１３ 透明基板
１４ 枠部
１５ 接着フィルム
１６ ガラス基板
１００ 固体撮像装置
１０１ 固体撮像素子
１０１Ａ 有効画素領域
１０２ 透光性蓋部
１０３ 枠部
１１１ 受光部
１１２ ベース基板 W Bonding wire 1 Light receiving device 11 Light receiving element 12 Support substrate 13 Transparent substrate 14 Frame portion 15 Adhesive film 16 Glass substrate 100 Solid-state image pickup device 101 Solid-state image pickup device 101A Effective pixel region 102 Translucent lid portion 103 Frame portion 111 Light receiving portion 112 Base substrate

Claims (11)

受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子が設置された支持基板と、前記支持基板の前記受光素子の設けられた面に対向して配置される透明基板とを備え、
前記支持基板と前記透明基板との間に前記受光素子を囲むように枠部が設けられた受光装置であって、
前記枠部は、電子線硬化性の接着剤であり、前記透明基板と前記支持基板とに接着する受光装置。 A support substrate on which a light receiving element including a light receiving unit and a base substrate on which the light receiving unit is provided, and a transparent substrate disposed to face a surface of the support substrate on which the light receiving element is provided,
A light receiving device provided with a frame so as to surround the light receiving element between the support substrate and the transparent substrate,
The frame portion is an electron beam curable adhesive, and is a light receiving device that adheres to the transparent substrate and the support substrate. 請求項１に記載の受光装置において、
前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、
前記接着フィルムのハロゲン系イオン濃度が５００ｐｐｍ以下である受光装置。 The light receiving device according to claim 1,
The frame part is obtained by selectively irradiating an electron beam to an electron beam curable adhesive film and removing an unirradiated part.
A light receiving device having a halogen ion concentration of 500 ppm or less in the adhesive film. 請求項１または２に記載の受光装置において、
前記枠部は、電子線硬化性の樹脂である紫外線硬化性樹脂を含有する接着フィルムに対し選択的に光を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、
前記接着フィルムの１μｍ厚みあたりの紫外線透過率は４０％以上である受光装置。 The light receiving device according to claim 1 or 2,
The frame part is obtained by selectively irradiating light to an adhesive film containing an ultraviolet curable resin which is an electron beam curable resin, and removing an unirradiated part,
A light-receiving device having an ultraviolet transmittance of 40% or more per 1 μm thickness of the adhesive film. 請求項１乃至３のいずれかに記載の受光装置において、
前記枠部は、電子線硬化性の接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、得られるものであり、
前記接着フィルムは、電子線硬化性の樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ2・２４ｈ]以上で
ある受光装置。 The light receiving device according to any one of claims 1 to 3,
The frame part is obtained by selectively irradiating an electron beam to an electron beam curable adhesive film and removing an unirradiated part.
The adhesive film is composed of a resin composition containing an electron beam curable resin and a filler, and has a moisture permeability measured by the JIS Z0208 B method of 30 [g / m 2 · 24 h] or more. Light receiving device. 請求項４に記載の受光装置において、
前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、
前記多孔質充填材は、ゼオライトである受光装置。 The light receiving device according to claim 4, wherein
The filler includes a porous filler,
The light receiving device, wherein the porous filler is zeolite. 請求項１乃至５のいずれかに記載の受光装置において、
前記枠部は電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含む受光装置。 The light receiving device according to any one of claims 1 to 5,
The frame portion includes a curable resin that can be cured by both electron beam and heat. 請求項６に記載の受光装置において、
電子線および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものである受光装置。 The light receiving device according to claim 6,
The curable resin curable by both electron beam and heat includes a (meth) acryl-modified phenol resin or a (meth) acryloyl group-containing (meth) acrylic acid polymer. 受光部およびこの受光部が設けられたベース基板を備える受光素子を支持基板上に搭載する工程と、
前記支持基板に対向配置される透明基板上に電子線硬化性の樹脂を含む接着フィルムを貼り付ける工程と、
前記接着フィルムに対し選択的に電子線を照射し、未照射部分を除去することにより、前記透明基板を前記支持基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記受光素子を覆う領域を囲む領域に枠状に前記接着フィルムを残す工程と、
前記支持基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより構成された枠部により前記支持基板および前記透明基板を接着する工程とを含む受光装置の製造方法。 Mounting a light receiving element including a light receiving portion and a base substrate provided with the light receiving portion on a support substrate;
A step of attaching an adhesive film containing an electron beam curable resin on a transparent substrate opposed to the support substrate;
By selectively irradiating the adhesive film with an electron beam and removing an unirradiated portion, when the transparent substrate is placed opposite to the support substrate, a region covering the light receiving element of the transparent substrate is surrounded. Leaving the adhesive film in a frame shape in the area;
A method of manufacturing a light receiving device, comprising: a step of arranging the support substrate and the transparent substrate to face each other and bonding the support substrate and the transparent substrate with a frame portion formed of the adhesive film. 請求項８に記載の受光装置の製造方法において、
積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後の５０℃〜１８０℃
での最低溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上、３００００Ｐａ・ｓ以下である受光装置の製造方法。 In the manufacturing method of the light-receiving device according to claim 8,
50 ° C. to 180 ° C. after electron beam curing of the adhesive film with an integrated light quantity of 700 mJ / cm 2
The manufacturing method of the light-receiving device whose minimum melt viscosity in this is 1 Pa.s or more and 30000 Pa.s or less. 請求項８または９に記載の受光装置の製造方法において、
積算光量７００ｍＪ／ｃｍ2での前記接着フィルムの電子線硬化後のぬれ広がり率が０
．１％以上、５０％以下である受光装置の製造方法。 In the manufacturing method of the light-receiving device according to claim 8 or 9,
The wetting spread rate after electron beam curing of the adhesive film at an integrated light quantity of 700 mJ / cm 2 is 0.
. A method of manufacturing a light receiving device that is 1% or more and 50% or less. 請求項８乃至１０のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含み、
枠状に前記接着フィルムを残す工程において、前記接着フィルムの電子線硬化反応率を１０％以上、熱硬化反応率を９０％以下とする受光装置の製造方法。 In the manufacturing method of the light-receiving device in any one of Claims 8 thru | or 10,
The adhesive film includes a thermosetting resin,
In the process of leaving the adhesive film in a frame shape, a method for manufacturing a light receiving device, wherein the adhesive film has an electron beam curing reaction rate of 10% or more and a thermosetting reaction rate of 90% or less.
JP2007179682A 2007-07-09 2007-07-09 Light-receiving unit and manufaacturing method thereof Pending JP2008022001A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007179682A JP2008022001A (en) 2007-07-09 2007-07-09 Light-receiving unit and manufaacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007179682A JP2008022001A (en) 2007-07-09 2007-07-09 Light-receiving unit and manufaacturing method thereof

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006190147 Division 2006-07-11 2006-07-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008022001A true JP2008022001A (en) 2008-01-31

Family

ID=39077695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007179682A Pending JP2008022001A (en) 2007-07-09 2007-07-09 Light-receiving unit and manufaacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008022001A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009144951A1 (en) * 2008-05-30 2009-12-03 住友ベークライト株式会社 Light-receiving device and production therof
EP2169723A1 (en) * 2007-07-12 2010-03-31 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Light receiving device and method of manufacturing light receiving device
US11539182B2 (en) 2019-09-20 2022-12-27 Nichia Corporation Light source device and method of manufacturing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2169723A1 (en) * 2007-07-12 2010-03-31 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Light receiving device and method of manufacturing light receiving device
EP2169723A4 (en) * 2007-07-12 2013-03-13 Sumitomo Bakelite Co Light receiving device and method of manufacturing light receiving device
WO2009144951A1 (en) * 2008-05-30 2009-12-03 住友ベークライト株式会社 Light-receiving device and production therof
US11539182B2 (en) 2019-09-20 2022-12-27 Nichia Corporation Light source device and method of manufacturing the same
US11688994B2 (en) 2019-09-20 2023-06-27 Nichia Corporation Light source device and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4091969B1 (en) Light receiving device and method for manufacturing light receiving device
JP4959627B2 (en) Resin composition, resin spacer film and semiconductor device
EP2420889A1 (en) Photosensitive resin composition, adhesive film, and light receiving device
EP2273314B1 (en) Photosensitive resin composition, film for photosensitive resin spacer, and semiconductor device
WO2010053207A1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive adhesive film, and light-receiving device
US7947343B2 (en) Adhesive film
JP2008042186A (en) Light receiving device and method of manufacturing light receiving device
JP2008022001A (en) Light-receiving unit and manufaacturing method thereof
JP4694804B2 (en) Adhesive film and hollow package
WO2009144951A1 (en) Light-receiving device and production therof
JP3958310B2 (en) Resin composition and adhesive film
WO2011034025A1 (en) Film for forming spacer, method for manufacturing semiconductor wafer bonded body, semiconductor wafer bonded body, and semiconductor device
JP5136239B2 (en) Photosensitive resin composition, adhesive film, and light receiving device
JP2009021542A (en) Light receiving device and manufacturing method of light receiving device
JP4811320B2 (en) Resin composition and adhesive film
JP2008091399A (en) Method of manufacturing light receiving device
JP2008045136A (en) Adhesive film