JP2007523439A - Memory defect detection and self-healing technology - Google Patents

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Abstract

いくつかの実施例によれば、複数の記憶ユニットを有するメモリ・デバイスは、1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットを含む。欠陥のある記憶ユニットを示す電気特性を検出すると、予備記憶ユニットの1つが欠陥記憶ユニットを交換するために用いられる。欠陥記憶ユニットの検出は、電流、電圧、および/または抵抗を監視することによって行われる。監視された電気特性が予め定められた閾値を越えたとき、記憶ユニットは欠陥があるとみなされる。欠陥記憶ユニットは、さらなる使用から除去される。予備記憶ユニットは、除去された記憶ユニットのメモリ・アドレスでアクセス可能になるようにプログラムされる。交換は、自動的に(すなわち、ユーザが介入することなしに)生じる。  According to some embodiments, a memory device having a plurality of storage units includes one or more spare storage units. When an electrical characteristic indicative of a defective storage unit is detected, one of the spare storage units is used to replace the defective storage unit. The detection of the defective storage unit is performed by monitoring the current, voltage and / or resistance. When the monitored electrical characteristic exceeds a predetermined threshold, the storage unit is considered defective. The defective storage unit is removed from further use. The spare storage unit is programmed to be accessible at the memory address of the removed storage unit. The exchange occurs automatically (ie, without user intervention).

Description

本発明は、メモリ欠陥検出および自己修復技術に関する。   The present invention relates to memory defect detection and self-repair technology.

フラッシュ・メモリは、最初に古いデータを消去した後に回路内で再書込みを行なう不揮発性の高速アクセス格納媒体装置を提供する。フラッシュ・メモリ・セルは、例えば、変更された金属酸化膜半導体(MOS)トランジスタ構造を用いた小さな記憶ユニットである。電荷は、トランジスタの選択したゲートとチャネルとの間に位置する絶縁ゲート上に格納される。読取り動作中のデータ状態となる絶縁ゲート上の電荷は、トランジスタの閾値電圧(Vt)を変化させる。フラッシュ・メモリ・セルは、電気的に消去され得る。   Flash memory provides a non-volatile fast access storage media device that first erases old data and then rewrites in the circuit. A flash memory cell is a small storage unit using, for example, a modified metal oxide semiconductor (MOS) transistor structure. The charge is stored on an insulated gate located between the selected gate and channel of the transistor. The charge on the insulated gate that is in the data state during the read operation changes the threshold voltage (Vt) of the transistor. The flash memory cell can be electrically erased.

フラッシュ・メモリ・ブロックは、個々にアドレス可能なフラッシュ・メモリ・セルをグループ化したものである。フラッシュ・メモリの特性により、データはブロック内で消去されるが、それは、典型的には8キロバイト(KB)と256KBとの間のサイズである。一旦データが特定のバイト位置に書き込まれると、データを変更するときには必ず最初にバイトを消去することが必要であるが、それにはバイトが位置するブロック全体を消去することが要求される。ブロックを消去するためには、消去パルスが印加される。ブロックが完全に消去されなかった場合には、再度消去パルスが印加される。   A flash memory block is a grouping of individually addressable flash memory cells. Due to the nature of flash memory, data is erased in blocks, which are typically between 8 kilobytes (KB) and 256 KB in size. Once data is written to a particular byte location, it is always necessary to erase the byte first when changing data, but this requires erasing the entire block in which the byte is located. In order to erase a block, an erase pulse is applied. If the block is not completely erased, the erase pulse is applied again.

選別できない潜在的な製造欠陥が、装置の組立て中に導入されることがある。これらの欠陥は故障の原因となり、また、顧客の使用中にフラッシュ・メモリ・アレイ内に短絡を引き起こし、例えばブロック消去動作ができなくなる。現在の解決法は、シリコン処理工程中および製造中に、これらの潜在的欠陥密度を最小限にすることを試みる。現在の解決法はコストが嵩むので、大部分は、これらの欠陥を単に部分的に低減するに留まっている。   Potential manufacturing defects that cannot be sorted out may be introduced during assembly of the device. These defects can cause failures and cause shorts in the flash memory array during customer use, for example, block erase operations are not possible. Current solutions attempt to minimize these potential defect densities during the silicon processing process and during manufacturing. Because current solutions are costly, for the most part, these defects are only partially reduced.

本発明は、添付図面を参照することによってよりよく理解され、また、その多くの特徴および利点が当業者にとって明らかになるであろう。   The invention will be better understood by reference to the accompanying drawings, and many features and advantages will become apparent to those skilled in the art.

異なる図面中の同じ参照記号の使用は、同一または類似の項目を示す。   The use of the same reference symbols in different drawings indicates the same or similar items.

いくつかの実施例によれば、複数の記憶ユニットを有するメモリ・デバイスは、1つまたはそれ以上の予備の記憶ユニットを含む。欠陥のある記憶ユニットを示す電気特性が検出されると、予備の記憶ユニットの1つが、欠陥のある記憶ユニットとの交換のために使用される。欠陥記憶ユニットの検出は、電流、電圧、および/または抵抗を監視することによって行われる。監視された電気特性が予め定められた閾値を越えた場合には、記憶ユニットは欠陥があるとみなされる。欠陥記憶ユニットは、さらなる使用から除去される。予備の記憶ユニットは、除去された記憶ユニットのメモリ・アドレスでアクセス可能になるようにプログラムされる。交換は、自動的に(すなわちユーザが介入することなく)生じる。   According to some embodiments, a memory device having a plurality of storage units includes one or more spare storage units. If an electrical characteristic indicative of a defective storage unit is detected, one of the spare storage units is used for replacement with a defective storage unit. The detection of the defective storage unit is performed by monitoring the current, voltage and / or resistance. If the monitored electrical characteristic exceeds a predetermined threshold, the storage unit is considered defective. The defective storage unit is removed from further use. The spare storage unit is programmed to be accessible at the memory address of the removed storage unit. The exchange occurs automatically (ie, without user intervention).

下記説明では、多くの特定の詳細事項が述べられる。しかしながら、本発明の実施例は、これらの特定の詳細事項がなくても実施できることを理解すべきである。他の実施例では、周知の方法、構造および技術は、この説明の理解を不明瞭にしないために詳細には示されていない。   In the following description, numerous specific details are set forth. However, it should be understood that embodiments of the invention may be practiced without these specific details. In other instances, well-known methods, structures and techniques have not been shown in detail in order not to obscure the understanding of this description.

「一実施例」、「実施例」、「実施の例」、「様々な実施例」などの表示は、本発明の実施例が特定の機能、構造または特性を含むが、あらゆる実施例がその特定の機能、構造または特性を必ず含むとは限らないことを示す。さらに、「ある実施例において」なる句の繰り返しの使用は必ずしも同じ実施例を参照するものではない。   Indications such as “one example”, “example”, “example of implementation”, “various examples” indicate that an embodiment of the present invention includes a particular function, structure or characteristic, Indicates that it does not necessarily include a specific function, structure, or characteristic. Furthermore, repeated use of the phrase “in one embodiment” does not necessarily refer to the same embodiment.

ここに使用されるように、別段の定めがない限り、共通の対象を表わす「第1」、「第2」、「第3」などの順序を示す形容詞の使用は、類似の対象の異なる例が引用されていることを単に示すに過ぎず、その対象が一時的にも、空間的に、格付的にも、あるいは他の方法においても、与えられた順序でなければならないことを意図するものではない。   As used herein, unless otherwise specified, the use of adjectives indicating the order of “first”, “second”, “third”, etc. to represent a common object is a different example of similar objects. Is intended only to indicate that the subject matter is quoted, and that the subject must be in the given order, whether temporally, spatially, rated, or otherwise is not.

他に特に述べられない限り、次の議論から明らかなように、「処理する」、「演算する」、「計算する」などのような用語を利用する議論は、明細書全体にわたって、コンピュータ、コンピュータ・システムまたは類似の電子計算機装置の動作または処理に関連するものであり、それは電子、量子などの物理量として表わされるデータを物理量として同じように表わされる他のデータへ操作または変換することとして理解される。   Unless otherwise stated, as will be apparent from the following discussion, discussions that use terms such as “process”, “compute”, “calculate”, etc. are used throughout the specification to refer to computers, computers Related to the operation or processing of a system or similar electronic computing device, which is understood as manipulating or converting data represented as physical quantities, such as electrons, quanta, etc., to other data represented in the same way as physical quantities The

同様に、「プロセッサ」なる用語は、任意の装置またはレジスタおよび/またはメモリからの電子データを処理し、その電子データをレジスタおよび/またはメモリに格納できる他の電子データに変形するあらゆる装置または装置の一部に関するものである。「計算機プラットフォーム」は、1つまたはそれ以上のプロセッサを含んでいてもよい。   Similarly, the term “processor” refers to any device or device that processes electronic data from any device or register and / or memory and transforms the electronic data into other electronic data that can be stored in the register and / or memory. It is about a part of. A “computer platform” may include one or more processors.

図1は、本発明の実施例に従って計算機システム100の一部分を示す。プロセッサ102は、バス106を介してメモリ・システム104へコマンドおよびデータを送出する。メモリ・コントローラ108は、コマンドを受け取り、アドレス・インディケータを格納し、制御信号を形成し、ブロック110(1)〜(N)から選択されたブロック上でブロック消去を実行する。ブロック110の1つまたはそれ以上のブロックは、メモリ・コントローラ108によって直ぐにはアドレス可能にならない。これらのアドレス不可能なブロックは、口語的に予備ブロックと称される。予備メモリ・ブロックは、アクセス可能なブロック110のどの1つとでも交換することができる。アクセス可能なブロック内で欠陥が検出されたとき、予備ブロックは自動的に、すなわち、ユーザが介入することなく欠陥のあるブロックとスワップされる。スワッピングは、例えば予備ブロックと欠陥ブロックとのアクセス・アドレスを変更することにより実行される。欠陥ブロックはアクセス不可能になり、予備ブロックは欠陥ブロックのアドレス位置でアクセス可能になる。したがって、予備ブロックは、製品を故障したままにせず、欠陥ブロックを交換するために使用される。   FIG. 1 illustrates a portion of a computer system 100 in accordance with an embodiment of the present invention. The processor 102 sends commands and data to the memory system 104 via the bus 106. The memory controller 108 receives the command, stores the address indicator, forms a control signal, and performs a block erase on the block selected from the blocks 110 (1)-(N). One or more blocks of block 110 are not immediately addressable by memory controller 108. These non-addressable blocks are colloquially referred to as spare blocks. The spare memory block can be exchanged with any one of the accessible blocks 110. When a defect is detected in an accessible block, the spare block is automatically swapped with the defective block, i.e. without user intervention. Swapping is performed by changing the access addresses of the spare block and defective block, for example. The defective block becomes inaccessible, and the spare block becomes accessible at the address position of the defective block. Thus, spare blocks are used to replace defective blocks without leaving the product failed.

本発明の実施例よれば、ブロックの交換はメモリ・システム104の使用中に生じる。他の実施例では、ブロックの交換は、装置の修理を自動化するための製造テスト中に生じる。   According to embodiments of the present invention, block replacement occurs during use of memory system 104. In other embodiments, block replacement occurs during manufacturing tests to automate device repair.

ブロックの消去の他にも、書込みデータ、読取りデータ、読取りステータスなどのような、バス106を介してプロセッサ102からメモリ・システム104へ送出される多様な他のコマンドがあることが理解されるであろう。これらのほとんどは本発明の一部でなく、また、少なくとも1つの実施例において従来方法で動作し続ける。さらに、欠陥の検出は、ブロックの消去中だけでなく、あるいはこれに代わって、これらの他のコマンド中にも実行される。   In addition to erasing blocks, it will be understood that there are a variety of other commands sent from the processor 102 to the memory system 104 via the bus 106, such as write data, read data, read status, etc. I will. Most of these are not part of the present invention and will continue to operate in a conventional manner in at least one embodiment. Furthermore, defect detection is performed during these other commands as well as during or instead of erasing blocks.

メモリ・システム104は、例えば、フラッシュ・メモリ、EEPROM、EPROM、ROM、強磁性デジタル・メモリ、位相変化メモリ、高分子メモリ、RAM、および/またはこれらと同様のものを含む。   The memory system 104 includes, for example, flash memory, EEPROM, EPROM, ROM, ferromagnetic digital memory, phase change memory, polymer memory, RAM, and / or the like.

計算機システム100は、少しの例を挙げれば、メインフレーム、ミニコンピュータ、サーバー、ワークステーション、パーソナル・コンピュータ、ノートパッド、個人用デジタル情報処理端末、1つまたはそれ以上のアンテナ112および埋込みシステムを含む多様なワイヤレス通信装置を含む任意の数の演算および通信システムを表わすことを意図しているが、これらに限定されない。   The computer system 100 includes a mainframe, minicomputer, server, workstation, personal computer, notepad, personal digital information processing terminal, one or more antennas 112 and an embedded system, to name a few examples. It is intended to represent any number of computing and communication systems including, but not limited to, various wireless communication devices.

図2は、本発明の実施例に従ったメモリ・システム104の一部分のブロック図を示す。メモリ・システム104は、複数のメモリ・ブロック202(1)〜(N)、1つまたはそれ以上の予備メモリ・ブロック204(1)〜(N)、欠陥検出装置206、および予備ブロック・スワップ・ユニット208を含む。メモリ・ブロック202は、現在アドレス可能なブロックである。予備メモリ・ブロック204は、現在アドレス可能なブロックではなく、消去状態にある。   FIG. 2 shows a block diagram of a portion of memory system 104 in accordance with an embodiment of the present invention. The memory system 104 includes a plurality of memory blocks 202 (1)-(N), one or more spare memory blocks 204 (1)-(N), a defect detector 206, and a spare block swap. A unit 208 is included. Memory block 202 is a currently addressable block. Spare memory block 204 is not currently addressable and is in an erased state.

欠陥検出装置206は、欠陥ブロックを識別するために、1つまたはそれ以上の電気特性に対してメモリ・ブロック202を監視する。欠陥検出装置206は、動作中、例えばブロック消去中に、例えばメモリ・ブロックの電流、電圧、および/または抵抗をテストするために、メモリ・ブロック202の少なくとも1つのサブセットをテストする回路210を含む。例えば電流は、メモリ・ブロックの消去中に、使用中の内部電源上で検出される。ブロック消去の欠陥は、システムの内部電源上の固有負荷を通って消去動作中に検出され、それは潜在的欠陥が最終的に故障を引き起こすが、ハード上の短絡となったときに生じる。任意の数の電気特性監視回路を使用することができるが、ここではさらなる説明の必要はない。   The defect detector 206 monitors the memory block 202 for one or more electrical characteristics to identify the defective block. The defect detection device 206 includes circuitry 210 that tests at least one subset of the memory block 202 during operation, for example, during block erase, for example, to test the current, voltage, and / or resistance of the memory block. . For example, current is detected on the internal power supply in use during erasure of the memory block. A block erase defect is detected during an erase operation through an inherent load on the system's internal power supply, which occurs when a potential defect eventually causes a failure, but becomes a hard short. Any number of electrical property monitoring circuits may be used, but no further explanation is necessary here.

本発明の一実施例において、欠陥検出装置206は、失敗した消去試行の数をカウントするための回路212あるいはソフトウェア/ファームウェア・ルーチンを含む。例えば、失敗消去試行の閾値、例えば4回を越えると、そのブロックが欠陥を有することが判明する。   In one embodiment of the present invention, the defect detection device 206 includes a circuit 212 or software / firmware routine for counting the number of failed erase attempts. For example, if the threshold for failed erasure attempts, eg, 4 times, is found that the block has a defect.

欠陥が消去動作中に検出されたとき、予備ブロック・スワップ・ユニット208は自動的に利用可能な予備ブロック204を有効にし、欠陥ブロックをさらなる使用から退去させる。欠陥検出装置206の出力および消去動作の持続時間の両方は、ブロック消去中に監視される。   When a defect is detected during an erase operation, spare block swap unit 208 automatically enables available spare block 204 and removes the defective block from further use. Both the output of the defect detector 206 and the duration of the erase operation are monitored during block erase.

一実施例において、マイクロコードは、1セットの予備ブロック不揮発性ステータス・ビット(図3参照)をプログラムすることにより、自動的に欠陥ブロックを未使用の予備ブロックと交換する。   In one embodiment, the microcode automatically replaces defective blocks with unused spare blocks by programming a set of spare block non-volatile status bits (see FIG. 3).

欠陥検出装置206および/または予備ブロック・スワップ・ユニット208は、メモリ・コントローラ108の一部である。あるいは、欠陥検出装置206および/または予備ブロック・スワップ・ユニット208は、欠陥ブロックの検出によってイネーブルになる、プロセッサ102またはメモリ・コントローラ108上で動作するソフトウェア・ルーチンである。   The defect detection device 206 and / or the spare block swap unit 208 are part of the memory controller 108. Alternatively, defect detector 206 and / or spare block swap unit 208 are software routines operating on processor 102 or memory controller 108 that are enabled by detection of a defective block.

一連の関連する要素または同様の要素(例えば、メモリ・ブロック202[1]〜202[N]、予備メモリ・ブロック204[1]〜204[N]など)の最後の要素(例えば、メモリ・ブロック202[N]、予備メモリ・ブロック204[N]など)をより単純に指定するために、変数記号「N」が図2および他の図中のいくつかの例において用いられる(および、「m」、「x」、「k」等のその他の変数が以下で用いられる)ことに注意されたい。かかる変数記号を繰り返し使用することは、かかる一連の要素のサイズ間における相関関係を意味することを目的としない。かかる変数記号の使用は、一連の要素のそれぞれが、同じ変数記号によって範囲を定められた他の一連の要素と同じ数の要素を有することを要求するものではない。より正確に言えば、各使用例において、「N」(または「m」、「x」、「k」その他)によって識別される変数は、同じ変数名の他の例と比べて同じまたは異なる値を有する保持する場合がある。例えば、メモリ・ブロック202[N]は、一連のフラッシュ・メモリ・ブロック内の10番目のメモリ・ブロックであることがあるが、予備メモリ・ブロック[N]は、一連の予備メモリ・ブロックの2番目の予備メモリ・ブロックである場合がある。   The last element (eg, memory block) in a series of related or similar elements (eg, memory blocks 202 [1] -202 [N], spare memory blocks 204 [1] -204 [N], etc.) 202 [N], spare memory block 204 [N], etc.) is designated more simply by using the variable symbol “N” in some examples in FIG. 2 and other figures (and “m”). Note that other variables such as "", "x", "k" are used below). The repeated use of such variable symbols is not intended to imply a correlation between the size of such a series of elements. Use of such variable symbols does not require that each series of elements has the same number of elements as other series of elements that are scoped by the same variable symbol. More precisely, in each use case, a variable identified by “N” (or “m”, “x”, “k” etc.) has the same or different value compared to other examples of the same variable name. You may hold that. For example, the memory block 202 [N] may be the tenth memory block in the series of flash memory blocks, while the spare memory block [N] is 2 of the series of spare memory blocks. It may be the second spare memory block.

図3は、本発明の実施例に従った予備メモリ・ブロックの一部分を示す。予備メモリ・ブロック204[X]は、メモリ・セルのアレイ302、および1つまたはそれ以上のステータス・ビットのセット、例えばアドレス・ステータス・ビット304、使用ステータス・ビット306、および工場試験合格ステータス・ビット308を含む。ステータス・ビットは、プログラム可能な装置、例えばフラッシュ・メモリ・セル、ヒューズ、またはそれらと同種のものである。他の実施例では、アドレス・ステータス・ビット304、使用ステータス・ビット306、および/または工場試験合格ステータス・ビット308は、予備メモリ・ブロック204[X]に結合され、必ずしも予備メモリ・ブロック204[X]内にある必要はない。   FIG. 3 illustrates a portion of a spare memory block according to an embodiment of the present invention. Spare memory block 204 [X] includes an array 302 of memory cells and a set of one or more status bits, eg, address status bit 304, usage status bit 306, and factory test pass status Contains bit 308. The status bits are programmable devices such as flash memory cells, fuses, or the like. In other embodiments, address status bits 304, usage status bits 306, and / or factory test pass status bits 308 are coupled to spare memory block 204 [X], not necessarily spare memory block 204 [ X] need not be within.

アドレス・ステータス・ビット304は、欠陥メモリ・ブロック、すなわち予備メモリ・ブロック204[X]と交換しようとしている欠陥のあるメモリ・ブロックのアドレスを格納するために使用される。メモリ・ブロックの消去欠陥の場合には、アドレス・ステータス・ビット304が、例えばマイクロコードによって自動的にプログラムされる。   The address status bit 304 is used to store the address of the defective memory block that is to be replaced with the defective memory block, ie, the spare memory block 204 [X]. In the case of a memory block erase defect, the address status bits 304 are automatically programmed, for example, by microcode.

使用ステータス・ビット306は、予備メモリ・ブロック204[X]が使用されたことがあるかどうかを記録するために使用される。使用ステータス・ビット306は、予備ブロック・スワップ・ユニット208が、欠陥ブロックと予備メモリ・ブロック204[X]をスワップしたこと、または、予備ブロックが、以前、例えば製造テスト中に、修理のために使用されたことを示すためにプログラムされる。   Usage status bit 306 is used to record whether spare memory block 204 [X] has been used. The usage status bit 306 indicates that the spare block swap unit 208 has swapped the defective block and spare memory block 204 [X], or that the spare block has been previously repaired, eg, during manufacturing test. Programmed to indicate that it has been used.

工場試験合格ステータス・ビット308は、予備メモリ・ブロック204[X]が、製造中にテストに合格したかどうか示すために使用される。工場試験合格ステータス・ビット308は、マイクロコードによってチェックされ、未使用の予備メモリ・ブロックが欠陥ブロックを交換するために使用される前に、それが機能しうるかどうかを判断する。   Factory test pass status bit 308 is used to indicate whether spare memory block 204 [X] passed the test during manufacturing. The factory test pass status bit 308 is checked by the microcode to determine if an unused spare memory block can function before it is used to replace a defective block.

本発明の一実施例によれば、1つまたはそれ以上の予備ブロックは、ブロックの消去欠陥以外の理由で欠陥ブロックを交換するために使用することができる。例えば、あらゆる検出された短絡または書込み欠陥に対して、ブロック交換を用いることができる。   According to one embodiment of the present invention, one or more spare blocks can be used to replace defective blocks for reasons other than block erase defects. For example, block replacement can be used for any detected short circuit or write defect.

図4は、本発明の実施例に従って予備ブロック・スワップのフローチャートを示す。消去パルスが印加される(402)。欠陥が検出されたかどうかの判断がなされる(404)。例えば、電流、電圧、および/または抵抗テストの結果が確認される。欠陥が検出されない場合は、例えばブロックを読取ることにより消去が確認される(406)。欠陥が検出された場合は、利用可能な(available)予備ブロックがあるかどうかの判断がなされる(408)。例えば、使用ステータス・ビットが設定されていない場合、予備ブロックは利用可能である。予備ブロックが利用可能でない場合は、消去が確認される(406)。予備ブロックが利用可能な場合は、予備ブロックが使用可能(usable)どうかの判断がなされる(410)。例えば、工場試験合格ステータス・ビットが設定されている場合、予備ブロックは使用可能である。予備ブロックが使用可能でない場合は、消去が確認される(406)。予備ブロックが使用可能な場合、欠陥ブロックは、例えば予備ブロック・ステータス・ビットをプログラムすることによって、予備ブロックと交換される(412)。例えば、アドレス・ステータス・ビットおよび使用ステータス・ビットがプログラムされてもよい。ブロック交換の後、プロセスは消去成功状態で終了する(414)。消去を確認した後(406)、消去が失敗したかどうかの判断がなされる(416)。消去が失敗しなかった場合、プロセスは消去成功状態で終了する(414)。消去が失敗した場合、最大数の消去パルスが印加されたかどうかの判断がなされる(418)。印加されていない場合は、402に戻って、追加の消去パルスが印加される。消去パルスの最大数が印加された場合、ブロック・スワップが試行されたかどうかの判断がなされる(420)。試行されていない場合は、プロセスが408に進む。ブロック交換が既に試行された場合、プロセスは消去失敗状態で終了する(422)。   FIG. 4 shows a flow chart of spare block swap according to an embodiment of the present invention. An erase pulse is applied (402). A determination is made whether a defect has been detected (404). For example, current, voltage, and / or resistance test results are verified. If no defect is detected, erasure is confirmed, for example, by reading a block (406). If a defect is detected, a determination is made whether there is an available spare block (408). For example, if the usage status bit is not set, the spare block is available. If the spare block is not available, erasure is confirmed (406). If a spare block is available, a determination is made as to whether the spare block is usable (410). For example, if the factory test pass status bit is set, the spare block is usable. If the spare block is not usable, erasure is confirmed (406). If a spare block is available, the defective block is replaced (412) with a spare block, for example, by programming a spare block status bit. For example, address status bits and usage status bits may be programmed. After the block exchange, the process ends with a successful erase state (414). After confirmation of erasure (406), a determination is made as to whether erasure has failed (416). If the erase did not fail, the process ends with a successful erase state (414). If the erase fails, a determination is made as to whether the maximum number of erase pulses has been applied (418). If not, the process returns to 402 and an additional erase pulse is applied. If the maximum number of erase pulses has been applied, a determination is made as to whether a block swap has been attempted (420). If not, the process proceeds to 408. If a block exchange has already been attempted, the process ends with an erase failure condition (422).

他の一実施例では、最大数の消去パルスが印加されたかどうかの判断(418)に加えて、あるいはその判断の代わりに、固定消去パルス計数の後に消去率の測定に従って判断がなされ、例えば、そのブロックが期待された率で消去状態に近づいているかどうかが判断される。   In another embodiment, in addition to or instead of determining whether the maximum number of erase pulses has been applied (418), a determination is made according to the erase rate measurement after a fixed erase pulse count, eg, It is determined whether the block is approaching the erased state at the expected rate.

ここで引用された動作は、モジュールまたはモジュールの部分(例えば、ソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェア・モジュール)である。例えば、ここで述べられたソフトウェア・モジュールは、スクリプト、バッチ、または他の実行可能なファイル、あるいはこれらの組合せ、および/またはこのようなファイルの部分を含む。ソフトウェア・モジュールは、コンピュータにより読取り可能な媒体上でエンコードされたコンピュータ・プログラムまたはサブルーチンを含む。   The operations cited herein are modules or module parts (eg, software, firmware, or hardware modules). For example, the software modules described herein include scripts, batches, or other executable files, or combinations thereof, and / or portions of such files. A software module includes a computer program or subroutine encoded on a computer readable medium.

さらに、当業者は、モジュール間の境界は単なる例示であり、他の実施例では、モジュールを組合せ、または、モジュールの機能を別々に分解することもできることを理解するであろう。例えば、ここで記述されたモジュールは、複数のコンピュータ・プロセスとして実行されるサブ・モジュールに分解することができる。例えば、判断408,410は、1つの判断、例えば、使用可能な(usable)予備ブロックが利用可能(available)かどうかの判断として組み合わせることができる。さらに、他の実施例では、特定のモジュールまたはサブ・モジュールの複数の例を組み合わせることができる。更に、当業者は、多様な実施例に記述された動作が単なる例示であることを理解するであろう。本発明に従って、動作は組み合わせることができ、あるいは、動作の機能は、付加的な動作に分散することもできる。   Furthermore, those skilled in the art will appreciate that the boundaries between modules are merely exemplary, and in other embodiments, the modules can be combined or the functions of the modules can be separated separately. For example, the modules described herein can be broken down into sub-modules that are executed as multiple computer processes. For example, decisions 408 and 410 can be combined as a single decision, for example, as to whether a usable spare block is available. Furthermore, in other embodiments, multiple examples of specific modules or sub-modules can be combined. Moreover, those skilled in the art will appreciate that the operations described in various embodiments are merely exemplary. In accordance with the present invention, the operations can be combined, or the functions of the operations can be distributed over additional operations.

さらに、他の実施例は、本発明から逸脱することなく、機能的に均等なプロセスを含む。例えばブロック・スワップが既に試行されたかどうかを判断する(420)代わりに、使用できる予備ブロックが利用可能かどうかを判断する。   Furthermore, other embodiments include functionally equivalent processes without departing from the invention. For example, instead of determining whether a block swap has already been attempted (420), it is determined whether an available spare block is available.

本発明の多様な実施例は、回路内で、または方法として実行される。本発明の実施例もまた、機械読取り可能な媒体上に格納された命令として実行され、それは、ここに記述された機能を実行するために少なくとも1つのプロセッサによって読取られ実行される。機械読取り可能な媒体は、マシン、例えばコンピュータによって判読可能な形式で情報を格納し、または送信するための任意のメカニズムを含む。コンピュータで読取り可能な媒体は、システム100または他のシステムに、永久的または取り外しできるように、あるいは遠隔的に結合される。コンピュータで読取り可能な媒体は、例えば、任意の数の以下の媒体、すなわち、ディスクおよびテープ格納媒体を含む磁気格納媒体、コンパクト・ディスク媒体(例えばCD−ROM、CD−Rなど)およびデジタル・ビデオ・ディスク格納媒体のような光格納媒体、ホログラフィック・メモリ、例えばフラッシュ・メモリ、EEPROM、EPROM、ROMのような半導体ベースの記憶ユニットを含む不揮発性メモリ格納媒体、強磁性デジタル・メモリ、位相変化メモリ、高分子メモリ、レジスタ、バッファまたはキャッシュ、メインメモリ、RAMなどを含む揮発性格納媒体、および、永久的および断続的なコンピュータネットワーク、ポイント−ツー−ポイント通信装置、搬送波送信媒体、インターネットなどを含むデータ伝送媒体、を含むが、これらに制限されない。他の新規かつ多様なタイプのコンピュータで読取り可能な媒体が、ここに述べられたソフトウェア・モジュールを格納され、および/または送信するために使用される。   Various embodiments of the present invention may be implemented in a circuit or as a method. Embodiments of the invention are also executed as instructions stored on a machine-readable medium, which are read and executed by at least one processor to perform the functions described herein. A machine-readable medium includes any mechanism for storing or transmitting information in a form readable by a machine, eg, a computer. Computer readable media may be permanently or removable or remotely coupled to system 100 or other systems. Computer readable media can be, for example, any number of of the following media: magnetic storage media including disk and tape storage media, compact disk media (eg, CD-ROM, CD-R, etc.), and digital video Optical storage media such as disk storage media, holographic memory, eg non-volatile memory storage media including semiconductor-based storage units such as flash memory, EEPROM, EPROM, ROM, ferromagnetic digital memory, phase change Volatile storage media including memory, polymer memory, registers, buffers or caches, main memory, RAM, etc., and permanent and intermittent computer networks, point-to-point communication devices, carrier transmission media, the Internet, etc. Including data transmission media , But not limited to including. Other new and various types of computer readable media may be used to store and / or transmit the software modules described herein.

本発明に従った具体化が、特定の実施例に関連して記述された。これらの実施例は例示を目的としており、制限するものではない。多くの変更、修正、追加、および改良が可能である。従って、複数の実例は、単一の実例として、ここに記述されたコンポーネントに提供することができる。多様なコンポーネント、動作、およびデータ・ストア間の境界は多少任意であり、また、特定の動作は、特定の実例となる構成に関して示される。機能の他の配置は構想されており、添付の請求項の範囲内である。最後に、多様な構成において個別のコンポーネントとして示された構造および機能は、組み合わされた構造またはコンポーネントとして実行することができる。これらおよび他の変更、修正、追加、および改良は、添付の請求項で定義されるような本発明の範囲内である。   Embodiments in accordance with the present invention have been described with reference to specific examples. These examples are intended to be illustrative and not limiting. Many changes, modifications, additions and improvements are possible. Thus, multiple instances may be provided for the components described herein as a single instance. The boundaries between the various components, operations, and data stores are somewhat arbitrary, and specific operations are shown with respect to specific example configurations. Other arrangements of functionality are envisioned and are within the scope of the appended claims. Finally, structures and functions shown as separate components in various configurations can be implemented as a combined structure or component. These and other changes, modifications, additions and improvements are within the scope of the invention as defined in the appended claims.

本発明の実施例に従ってシステムの一部分を示す。1 illustrates a portion of a system in accordance with an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に従ってメモリ・システムの一部分のブロック図を示す。1 shows a block diagram of a portion of a memory system in accordance with an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に従って予備メモリ・ブロックの部分を示す。Fig. 4 shows a portion of a spare memory block according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に従って予備ブロック・スワップのフローチャートを示す。Fig. 5 shows a flow chart of spare block swap according to an embodiment of the present invention.

Claims (31)

電気特性を検出して記憶ユニット内の欠陥を識別する段階と、
前記記憶ユニットを代替記憶ユニットと交換する段階であって、前記交換は、前記記憶ユニットおよび前記代替記憶ユニットを有する装置をユーザが動作している間に実行される、段階と、
から成ることを特徴とする方法。
Detecting electrical characteristics to identify defects in the storage unit;
Replacing the storage unit with a replacement storage unit, wherein the replacement is performed while a user is operating a device having the storage unit and the replacement storage unit;
A method characterized by comprising.
前記電気特性を検出する段階は、
消去の試行中に電流を監視する段階と、
前記電流が予め定められた電流の閾値を越えたときに、前記欠陥を識別する段階と、
を含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
Detecting the electrical property comprises:
Monitoring the current during the erase attempt;
Identifying the defect when the current exceeds a predetermined current threshold;
The method of claim 1 comprising:
前記電気特性を検出する段階は、
消去の試行中に電圧を監視する段階と、
前記電圧が予め定められた電圧の閾値を越えたときに、前記欠陥を識別する段階と、
を含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
Detecting the electrical property comprises:
Monitoring the voltage during the erase attempt;
Identifying the defect when the voltage exceeds a predetermined voltage threshold;
The method of claim 1 comprising:
前記電気特性を検出する段階は、
消去の試行中に抵抗を監視する段階と、
前記抵抗が予め定められた抵抗の閾値を越えたときに、前記欠陥を識別する段階と、
を含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
Detecting the electrical property comprises:
Monitoring resistance during an erase attempt;
Identifying the defect when the resistance exceeds a predetermined resistance threshold;
The method of claim 1 comprising:
前記監視は、消去動作中に実行されることを特徴とする請求項1記載の方法。   The method of claim 1, wherein the monitoring is performed during an erase operation. 前記記憶ユニットを前記代替記憶ユニットと交換する段階は、
前記記憶ユニットをメモリ・アドレスでアクセス不可能にする段階と、
前記代替の記憶ユニットを前記メモリ・アドレスでアクセス可能にする段階と、
を含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
Replacing the storage unit with the alternative storage unit comprises:
Making the storage unit inaccessible by memory address;
Making the alternative storage unit accessible at the memory address;
The method of claim 1 comprising:
前記代替記憶ユニットをアクセス可能にする段階は、
前記代替記憶ユニットのアドレス・ステータス・ビットを前記メモリ・アドレスでプログラムする段階を含むことを特徴とする請求項6記載の方法。
Making the alternate storage unit accessible comprises:
The method of claim 6 including programming the alternate storage unit address status bits with the memory address.
前記アドレス・ステータス・ビットは、不揮発性メモリを含むことを特徴とする請求項7記載の方法。   The method of claim 7, wherein the address status bits comprise non-volatile memory. 前記アドレス・ステータス・ビットは、プログラム可能なヒューズを含むことを特徴とする請求項7記載の方法。   The method of claim 7, wherein the address status bits include a programmable fuse. 前記代替記憶ユニットをアクセス可能にする段階は、
前記代替記憶ユニットの使用ステータス・ビットを設定する段階を含むことを特徴とする請求項6記載の方法。
Making the alternate storage unit accessible comprises:
The method of claim 6 including setting a usage status bit for the alternate storage unit.
前記記憶ユニットは、フラッシュ・メモリ・ブロックであることを特徴とする請求項1記載の方法。   The method of claim 1, wherein the storage unit is a flash memory block. 前記記憶ユニットは、フラッシュ・メモリの行であることを特徴とする請求項1記載の方法。   The method of claim 1, wherein the storage unit is a row of flash memory. 前記記憶ユニットは、高分子メモリの行であることを特徴とする請求項1記載の方法。   The method of claim 1, wherein the storage unit is a row of polymer memory. 複数のアクセス可能な記憶ユニットと、
1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットと、
前記複数のアクセス可能な記憶ユニットに結合され、前記複数のアクセス可能な記憶ユニット内の電気特性を監視し、かつ前記複数のアクセス可能な記憶ユニットの1つが有する欠陥を識別する電気特性を検出するために形成された、欠陥検出ユニットと、
前記複数のアクセス可能な記憶ユニットおよび前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットに結合された予備ブロック・スワップ・ユニットであって、前記複数のアクセス可能な記憶ユニットの1つを前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットの1つと交換するために形成された前記予備ブロック・スワップ・ユニットと、
から構成されることを特徴とする装置。
A plurality of accessible storage units;
One or more spare storage units;
Coupled to the plurality of accessible storage units, monitoring electrical characteristics in the plurality of accessible storage units and detecting an electrical characteristic identifying a defect of one of the plurality of accessible storage units A defect detection unit formed for
A spare block swap unit coupled to the plurality of accessible storage units and the one or more spare storage units, wherein one of the plurality of accessible storage units is the one or more The spare block swap unit configured for replacement with one of the above spare storage units;
A device characterized by comprising.
前記欠陥検出ユニットは、消去動作中に電流を検出するための電流検出ユニットを含むことを特徴とする請求項14記載の装置。   The apparatus of claim 14, wherein the defect detection unit includes a current detection unit for detecting current during an erase operation. 前記欠陥検出ユニットは、消去動作中に電圧を検出するための電圧検出ユニットを含むことを特徴とする請求項14記載の装置。   The apparatus of claim 14, wherein the defect detection unit includes a voltage detection unit for detecting a voltage during an erase operation. 前記欠陥検出ユニットは、消去動作中に抵抗を検出するための抵抗検出ユニットを含むことを特徴とする請求項14記載の装置。   The apparatus of claim 14, wherein the defect detection unit includes a resistance detection unit for detecting resistance during an erase operation. 前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットのそれぞれは、
複数のメモリ・セルと、
アドレス・ステータス・ビットと、
使用ステータス・ビットと、を含み、
前記予備ブロック・スワップ・ユニットは、前記複数のメモリ・セルがアクセス可能になるように前記アドレス・ステータス・ビットおよび前記使用ステータス・ビットをプログラムするために形成されることを特徴とする請求項14記載の装置。
Each of the one or more spare storage units is
Multiple memory cells;
Address status bits;
Usage status bits, and
15. The spare block swap unit is configured to program the address status bits and the usage status bits so that the plurality of memory cells are accessible. The device described.
前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットのそれぞれは、複数メモリ・セルを含み、前記装置は、
アドレス・ステータス・ビットと、
使用ステータス・ビットと、をさらに含み、
前記予備ブロック・スワップ・ユニットは、前記複数のメモリ・セルがアクセス可能になるように前記アドレス・ステータス・ビットおよび前記使用ステータス・ビットをプログラムするために形成されることを特徴とする請求項14記載の装置。
Each of the one or more spare storage units includes a plurality of memory cells;
Address status bits;
A usage status bit, and
15. The spare block swap unit is configured to program the address status bits and the usage status bits so that the plurality of memory cells are accessible. The device described.
プロセッサと、
前記プロセッサに結合されたアンテナと、
前記プロセッサに結合されたメモリ・デバイスと、
から構成されるシステムであって、前記メモリ・デバイスは、
複数のアクセス可能な記憶ユニットと、
1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットと、
前記複数のアクセス可能な記憶ユニットに結合され、前記複数のアクセス可能な記憶ユニット内の電気特性を監視し、かつ、前記複数のアクセス可能な記憶ユニットの1つが有する欠陥を識別する電気特性を検出するために形成された欠陥検出ユニットと、
前記アクセス可能な記憶ユニットおよび前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットに結合された予備ブロック・スワップ・ユニットであって、前記複数のアクセス可能な記憶ユニットの1つを前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットの1つと交換するために形成された前記予備ブロック・スワップ・ユニットと、
を含むことを特徴とするシステム。
A processor;
An antenna coupled to the processor;
A memory device coupled to the processor;
The memory device comprises:
A plurality of accessible storage units;
One or more spare storage units;
Coupled to the plurality of accessible storage units, monitors electrical characteristics in the plurality of accessible storage units, and detects electrical characteristics that identify defects in one of the plurality of accessible storage units A defect detection unit formed to
A spare block swap unit coupled to the accessible storage unit and the one or more spare storage units, wherein one of the plurality of accessible storage units is the one or more The spare block swap unit configured for replacement with one of the spare storage units;
A system characterized by including.
前記欠陥検出ユニットは、消去動作中に前記複数のアクセス可能な記憶ユニットの1つにおける電流を検出するための電流検出ユニットを含むことを特徴とする請求項20記載のシステム。   The system of claim 20, wherein the defect detection unit includes a current detection unit for detecting a current in one of the plurality of accessible storage units during an erase operation. 前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットのそれぞれは、
複数のメモリ・セルと、
アドレス・ステータス・ビットと、
使用ステータス・ビットと、を含み、
前記予備ブロック・スワップ・ユニットは、前記複数のメモリ・セルがアクセス可能になるように前記アドレス・ステータス・ビットおよび前記使用ステータス・ビットをプログラムするために形成される、
ことを特徴とする請求項21記載のシステム。
Each of the one or more spare storage units is
Multiple memory cells;
Address status bits;
Usage status bits, and
The spare block swap unit is configured to program the address status bits and the usage status bits so that the plurality of memory cells are accessible.
The system of claim 21.
前記1つまたはそれ以上の予備記憶ユニットのそれぞれは、複数のメモリ・セルを含み、前記メモリ・デバイスは、
アドレス・ステータス・ビットと、
使用ステータス・ビットと、をさらに含み、
前記予備ブロック・スワップ・ユニットは、前記複数のメモリ・セルがアクセス可能になるように、前記アドレス・ステータス・ビットおよび前記使用ステータス・ビットをプログラムするために形成される、
ことを特徴とする請求項20記載のシステム。
Each of the one or more spare storage units includes a plurality of memory cells, the memory device comprising:
Address status bits;
A usage status bit, and
The spare block swap unit is formed to program the address status bits and the usage status bits so that the plurality of memory cells are accessible.
21. The system of claim 20, wherein:
コンピュータ読取り可能な媒体と、
前記コンピュータ読取り可能な媒体上に格納された命令であって、
記憶ユニット内の欠陥を識別する電気特性を検出し、
前記記憶ユニットを代替記憶ユニットと交換し、その交換は前記記憶ユニットおよび前記代替記憶ユニットを有する装置をユーザが動作する間に実行される、命令と、
から構成されることを特徴とする装置。
A computer-readable medium;
Instructions stored on the computer readable medium comprising:
Detect electrical characteristics that identify defects in the storage unit;
Replacing the storage unit with a replacement storage unit, the replacement being executed while a user operates the storage unit and a device having the replacement storage unit; and
A device characterized by comprising.
前記電気特性を検出するための前記命令は、
電流を監視し、および、
前記電流が予め定められた電流の閾値を越えたときに欠陥を識別するための命令を含むことを特徴とする請求項24記載の装置。
The instructions for detecting the electrical characteristic are:
Monitoring current and
25. The apparatus of claim 24 including instructions for identifying a defect when the current exceeds a predetermined current threshold.
前記電気特性を検出するための前記命令は、
消去の試行中に電圧を監視し、および、
前記電圧が予め定められた電圧の閾値を越えたときに欠陥を識別するための命令を含むことを特徴とする請求項24記載の装置。
The instructions for detecting the electrical characteristic are:
Monitor the voltage during the erase attempt, and
The apparatus of claim 24 including instructions for identifying a defect when the voltage exceeds a predetermined voltage threshold.
前記電気特性は、消去動作中に検出されることを特徴とする請求項24記載の装置。   The apparatus of claim 24, wherein the electrical characteristic is detected during an erase operation. 前記記憶ユニットを代替記憶ユニットと交換する前記命令は、
メモリ・アドレスで前記記憶ユニットをアクセス不可能にし、および、
前記メモリ・アドレスで前記代替記憶ユニットをアクセス可能にするための命令を含むことを特徴とする請求項24記載の装置。
The instruction to replace the storage unit with an alternative storage unit is:
Making the storage unit inaccessible at a memory address; and
25. The apparatus of claim 24, comprising instructions for making the alternate storage unit accessible at the memory address.
前記代替記憶ユニットをアクセス可能にするための前記命令は、
前記代替記憶ユニットのアドレス・ステータス・ビットを前記メモリ・アドレスでプログラムするための命令を含むことを特徴とする請求項28記載の装置。
The instructions for making the alternate storage unit accessible are:
29. The apparatus of claim 28 including instructions for programming address status bits of the alternate storage unit with the memory address.
前記代替記憶ユニットをアクセス可能にするための前記命令は、
前記代替記憶ユニットの使用ステータス・ビットを設定するための命令を含むことを特徴とする請求項28記載の装置。
The instructions for making the alternate storage unit accessible are:
29. The apparatus of claim 28, further comprising instructions for setting usage status bits for the alternate storage unit.
前記記憶ユニットは、フラッシュ・ブロックであることを特徴とする請求項24記載の装置。   25. The apparatus of claim 24, wherein the storage unit is a flash block.
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