JP2007326259A - Method for producing display and display - Google Patents
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 103
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 13
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ELシートを用いるディスプレイの製造方法、及びこの製造方法を用いることで成形されるディスプレイに関する。 The present invention relates to a display manufacturing method using an EL sheet, and a display formed by using this manufacturing method.
近年、ディスプレイに、有機EL(organic Electro Luminescence)を用いるものがある(例えば特許文献1参照)。 In recent years, some displays use organic EL (organic Electro Luminescence) (see, for example, Patent Document 1).
有機ELを用いたディスプレイは、低電圧、応答速度が速い等の多くの特徴がある。特に薄いプラスチックシートに有機ELが印刷されて成形されるディスプレイは、薄型でフレキシブルであるため、利用価値が高い。 A display using an organic EL has many features such as a low voltage and a high response speed. In particular, a display formed by printing an organic EL on a thin plastic sheet is thin and flexible, and thus has high utility value.
しかしながら、プラスチックは酸素を透過するため、プラスチックの厚みが薄いと酸素を透過しやすくなる。このため、薄いプラスチックシートを有機ELの基盤に使用すると、酸素が透過しやすく、劣化が早まるおそれがある。 However, since plastic permeates oxygen, if the thickness of the plastic is thin, it becomes easier to permeate oxygen. For this reason, when a thin plastic sheet is used for the base of the organic EL, oxygen is likely to permeate and there is a risk of deterioration.
また、有機ELシートは、薄い部品であるため、部品として他の基盤の中に組み込む場合、手間がかかる。このため、作業工程が複雑化し、製造しにくくなるおそれもあった。 In addition, since the organic EL sheet is a thin part, it takes time to incorporate it into another substrate as a part. For this reason, there is a possibility that the work process becomes complicated and difficult to manufacture.
本発明の目的は、酸素によるELシートの劣化を抑制した、ELシートを用いたディスプレイを容易に製造することである。 An object of the present invention is to easily manufacture a display using an EL sheet in which deterioration of the EL sheet due to oxygen is suppressed.
上記目的を達成するための第1の手段は、固定金型と可動金型により形成される樹脂成形空間内においてELシートを挿入する挿入部に、有機又は無機のELシートを挿入する挿入段階と、前記固定金型と前記可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記樹脂成形空間内に樹脂を射出する射出段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法である。 The first means for achieving the above object includes an insertion step of inserting an organic or inorganic EL sheet into an insertion portion for inserting the EL sheet in a resin molding space formed by a fixed mold and a movable mold. And an injection step of injecting a resin from a predetermined gate into the resin molding space after combining the fixed mold and the movable mold.
上記目的を達成するための第2の手段は、第一固定金型と第一可動金型により形成される第一樹脂成形空間内においてELシートを挿入する第一挿入部に、ELシートを挿入する第一挿入段階と、前記第一固定金型と前記第一可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記第一樹脂成形空間内に樹脂を射出してEL樹脂部材を形成する第一射出段階と、第二固定金型と第二可動金型により形成される第二樹脂成形空間内において前記EL樹脂部材を挿入する第二挿入部に、前記EL樹脂部材を挿入する第二挿入段階と、前記第二固定金型と前記第二可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記第二樹脂成形空間内に樹脂を射出する第二射出段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法である。 The second means for achieving the above object is to insert the EL sheet into the first insertion portion for inserting the EL sheet in the first resin molding space formed by the first fixed mold and the first movable mold. A first insertion step, and after combining the first fixed mold and the first movable mold, a resin is injected into the first resin molding space from a predetermined gate to form an EL resin member. A second insertion for inserting the EL resin member into a second insertion portion for inserting the EL resin member in a second resin molding space formed by a second injection mold and a second fixed mold and a second movable mold; And a second injection step of injecting a resin from a predetermined gate into the second resin molding space after combining the second fixed mold and the second movable mold. A display manufacturing method.
上記目的を達成するための第3の手段は、固定金型と可動金型により形成される樹脂成形空間内においてELシートを挿入する挿入部に、ELシートを挿入する挿入段階と、前記固定金型と前記可動金型の間に印刷層を有するフィルムを介挿する介挿段階と、前記固定金型と前記可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記樹脂成形空間内に樹脂を射出する射出段階と、射出された前記樹脂から前記フィルムを剥がすことで印刷層を形成する印刷層形成段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法である。 The third means for achieving the above object includes an insertion step of inserting an EL sheet into an insertion portion for inserting the EL sheet in a resin molding space formed by a fixed mold and a movable mold, and the fixed mold An insertion step of inserting a film having a printing layer between the mold and the movable mold; and after combining the fixed mold and the movable mold, a resin is introduced into the resin molding space from a predetermined gate. A display manufacturing method comprising: an injection step of injecting; and a print layer forming step of forming a print layer by peeling the film from the injected resin.
上記目的を達成するための第4の手段は、第1乃至3のいずれかの手段に記載のディスプレイの製造方法よって成形されたことを特徴とするディスプレイである。 A fourth means for achieving the above object is a display formed by the display manufacturing method according to any one of the first to third means.
上記目的を達成するための第5の手段は、前記ELシートは可撓性を有し、前記ELシートは、前記樹脂成形空間の形状に沿って曲がって成形されることを特徴とする第4の手段に記載のディスプレイである。 A fifth means for achieving the above object is characterized in that the EL sheet has flexibility, and the EL sheet is formed by bending along the shape of the resin molding space. The display according to the means.
第1の手段によれば、金型にELシートを挿入し樹脂を射出するのみで、表示機能を有するELシートと保護層となる樹脂部材が一体成形される。このため、容易にディスプレイを成形することができる。また、射出成形によれば、樹脂部材をELシートのシートの厚みよりも厚く構成することができる。このため、ELシートが当接する側の空気の透過を抑制することができ、酸素によるELシートの劣化を抑制することができる。 According to the first means, the EL sheet having a display function and the resin member serving as the protective layer are integrally formed only by inserting the EL sheet into the mold and injecting the resin. For this reason, a display can be shape | molded easily. Moreover, according to injection molding, the resin member can be formed thicker than the thickness of the EL sheet. For this reason, permeation | transmission of the air by the side which an EL sheet contact | abuts can be suppressed, and deterioration of the EL sheet by oxygen can be suppressed.
第2の手段によれば、ELシートの表裏を樹脂部材が覆うように形成することが可能であるため、更に空気の透過を低下させ、酸素によるELシートの劣化を抑制することができる。 According to the 2nd means, since it can form so that the resin member may cover the front and back of an EL sheet, permeation | transmission of air can be reduced further and deterioration of the EL sheet by oxygen can be suppressed.
第3の手段によれば、容易な方法で印刷層をも付加することができる。 According to the third means, it is possible to add a printing layer by an easy method.
第4の手段によれば、酸素によるELシートの劣化を抑制した、ELシートを用いたディスプレイが容易に得られる。 According to the 4th means, the display using an EL sheet which suppressed the deterioration of the EL sheet by oxygen can be obtained easily.
第5の手段によれば、ELシートの展性・延性に優れるという特性を活かして、意匠性にも優れるディスプレイとなる。 According to the 5th means, it becomes a display which is excellent also in design nature, making use of the property that it is excellent in the extensibility and ductility of EL sheet.
〔第1実施形態〕
図を用いて本発明の第1実施形態を説明する。図1は第1実施形態のディスプレイ10の説明図であり、図2は第1実施形態の製造方法の説明図である。
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram of the
(ディスプレイ10)
図1を用いて、本実施形態の有機ELシートを用いたディスプレイ10の構成を説明する。図1(a)はディスプレイ10の斜視図であり、図1(b)は(a)におけるA−A断面図であり、図1(c)はディスプレイ10を用いた携帯機器13の説明図である。
(Display 10)
The configuration of the
図1(a)及び(b)に示すように、本実施形態のディスプレイ10は、表面保護部11と有機ELシート12とを有し、表面保護部11と有機ELシート12とが一体的に成形される。ディスプレイ10において、表面保護部11はプラスチック等の透明又は半透明の樹脂である。また、有機ELシート12は、表面保護部11に表示面を保護された有機又は無機のシート状部材である。図1(c)に示すように、ディスプレイ10は、携帯電話機やコントローラ等の携帯機器13の表示パネルに適用することができる。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
また、本実施形態のディスプレイ10は、図1(b)に示すように、シート状の有機ELシート12の厚みdに対して表面保護部11の厚みDが大きくなるように構成される。このため、厚い表面保護部11に表面を保護された有機ELシート12は、次の理由により、酸素による劣化を抑制することができる。
Further, as shown in FIG. 1B, the
即ち、有機ELシートは酸素と接触すると劣化する特性があるが、本実施形態のように、表面側に厚い樹脂部材があると、樹脂部材内を空気が透過しにくくなる。このため、空気内の酸素も透過しにくくなり、酸素と有機ELシート12とが接触しにくくなる。この結果、有機ELシート12の表面側からの劣化を軽減し、有機ELシート12の劣化を抑制することができる。
That is, the organic EL sheet has a characteristic that it deteriorates when it comes into contact with oxygen. However, if there is a thick resin member on the surface side as in this embodiment, it is difficult for air to pass through the resin member. For this reason, oxygen in the air is also difficult to permeate, and oxygen and the
(ディスプレイ10の製造方法)
図2を用いてディスプレイ10の製造方法について説明する。図2に示すように、ディスプレイ10を製造するためには、不図示の射出成形機と金型とを用いる。金型は、固定金型15と、可動金型16とで構成される。
(Method for manufacturing display 10)
A method for manufacturing the
固定金型15には、射出手段としての射出成形機が当接するノズル当接部15aや、射出成形機のノズルから射出された樹脂が通過するスプルー15bや、ディスプレイ10の表面側の形状を形成するキャビティ15cが形成される。
The fixed
可動金型16には、樹脂が水平方向(図中紙面と直交する方向)に伸びて形成され樹脂を導くランナー16aと、ディスプレイ10の裏面側の形状を形成するキャビティ16cと、ランナー16aからキャビティ16cへ樹脂を送り込むゲート16bと、シート状の有機ELシート12を挿入する挿入部16dとが形成される。
The
以上の構成により、次の手順に従って、ディスプレイ10をインサート成形により製造する。
With the above configuration, the
まず、金型を開き、固定金型15と可動金型16とを離間させる。すると、可動金型16側に挿入部16dが露出する。ここで、有機ELシート12を挿入部16dに挿入する(挿入段階)。
First, the mold is opened, and the
次に、金型を閉じると、固定金型15と可動金型16とが当接する。すると、キャビティ15cとキャビティ16cとによって、ディスプレイ10の外形を型どった樹脂成形空間が形成される。ここで、不図示の射出成形機を用い、ノズル当接部15aからスプルー15bへ溶融した樹脂を射出する。射出された樹脂は、スプルー15b、ランナー16aに充填されつつ、前記樹脂成形空間内に入る(射出段階)。ここで、溶融樹脂の熱により、樹脂と有機ELシート12とが接着され、一体的に形成される。
Next, when the mold is closed, the fixed
樹脂がキャビティまで充填された後、金型を閉じたまま冷却すると、樹脂が固化することで、樹脂成形品が形成される。この後、ゲート16bを除去することで、表面保護部11と有機ELシート12とが一体となったディスプレイ10が完成する。
After the resin is filled up to the cavity, when the mold is closed and cooled, the resin is solidified to form a resin molded product. Thereafter, the
本実施形態の製造方法によれば、金型に有機ELシートを挿入し樹脂を射出するのみで、表示機能を有する有機ELシートと保護層となる樹脂部材が一体成形される。このため、容易にディスプレイ10を成形することができる。
According to the manufacturing method of the present embodiment, the organic EL sheet having a display function and the resin member serving as a protective layer are integrally formed only by inserting the organic EL sheet into the mold and injecting the resin. For this reason, the
〔第2実施形態〕
図を用いて本発明の第2実施形態を説明する。図3は第2実施形態のディスプレイ20の説明図であり、図4は第2実施形態の製造方法の説明図である。前述と同様の構成については同様の符号を付して説明を省略する。
[Second Embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is an explanatory diagram of the
(ディスプレイ20)
図3を用いて、本実施形態の有機ELシートを用いたディスプレイ20の構成を説明する。図3(a)はディスプレイ20の斜視図であり、図3(b)は(a)におけるB−B断面図であり、図3(c)はディスプレイ20を用いた携帯機器24の斜視図である。
(Display 20)
The configuration of the
図3(a)及び(b)に示すように、本実施形態のディスプレイ20は、表面保護部21と、有機ELシート22と、裏面保護部23と、を有し、表面保護部21、有機ELシート22及び裏面保護部23は一体的に成形される。ディスプレイ20において、表面保護部21及び裏面保護部23は透明又は半透明の樹脂である。また有機ELシート22は、表面保護部21と裏面保護部23との間に挟まれて、表面及び裏面を保護される。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
また、ディスプレイ20には、その表面に円弧状のR形状部20Aが形成される。ここで、有機ELシート22は可撓性があり、成形性に優れるため、R形状の内面に沿って配置することができる。この結果、外観に曲面が現われ、また有機ELシートによる表示も曲面に沿うように表示が可能となり、意匠性にも優れる。このような構成によりディスプレイ20は、図3(c)に示すように、携帯電話機やコントローラ等の携帯機器24の操作パネルに適用することができる。
The
本実施形態のディスプレイ20は、有機ELシート22の表面及び裏面が、有機ELシート22に比べて厚い樹脂層に覆われる。ここで、樹脂層を透過する空気量はわずかであるため、樹脂層が有機ELシートに接触する空気の量を軽減し、空気中の酸素が有機ELシートに接触することを抑制する。これにより、有機ELシート22の劣化を抑制する。特に、本実施形態によれば、有機ELシート22の表裏を樹脂層が覆うため、前述の実施形態よりも、更に劣化を抑制することができる。
In the
(ディスプレイ20の製造方法)
図4を用いてディスプレイ20の製造方法について説明する。ディスプレイ20を製造するためには、不図示の射出成形機と2種類の金型とを用いる。金型としては、図4(a)に示す一次側の金型と、図4(b)に示す二次側の金型と、を用いる。
(Method for manufacturing display 20)
A method for manufacturing the
図4(a)に示すように、一次側の金型は、可動金型25と固定金型26とで構成される。また、図4(b)に示すように、二次側の金型は、固定金型27と可動金型28とで構成される。
As shown in FIG. 4A, the primary mold is composed of a
図4(a)に示すように、一次側の可動金型25には、キャビティ25aが形成される。一方、固定金型26には、樹脂手段としての不図示の樹脂成形機が当接するノズル当接部26a、射出成形機のノズルから射出された樹脂が通過するスプルー26b、とが形成される。尚、製造途中でスプルー26bに入る樹脂を除去する関係上、固定金型26は、金型26Aと金型26Bに分離することができる。
As shown in FIG. 4A, a
図4(b)に示すように、二次側の固定金型27には、ノズル当接部27aと、スプルー27bと、コア27cとが形成される。一方、可動金型28には、樹脂を水平方向に導くランナー28aと、ゲート28bと、キャビティ28cとが形成される。
As shown in FIG. 4B, the secondary
以上の構成により、次の手順に従って、ディスプレイ20をインサート成形により製造する。
With the above configuration, the
まず、図4(a)に示す一次側の金型を開き、可動金型25と固定金型26とを離間させる。ここで、シート状の有機ELシート22を第一挿入部としてのキャビティ25aに挿入する(第一挿入段階)。ここで、有機ELシート22は可撓性であるため、キャビティ25aの形状に沿って撓む。
First, the primary mold shown in FIG. 4A is opened, and the
次に、金型を閉じると、可動金型25と固定金型26とが当接する。すると、キャビティ25aとコア26cとによって、ディスプレイ20における、裏面保護部23の外形を型どった第一樹脂成形空間が形成される。ここで、不図示の射出成形機を用い、ノズル当接部26aからスプルー26bへ溶融した樹脂を射出する。射出された樹脂は、スプルー26bに充填されつつ、キャビティ25aとコア26cとの間の第一樹脂成形空間内に充填される(第一射出段階)。ここで、溶融樹脂の熱により、溶融樹脂と有機ELシート22とが接着し、一体的に形成される。
Next, when the mold is closed, the
樹脂が第一樹脂成形空間に充填された後、金型を閉じたまま冷却すると溶融樹脂が固化する。これにより、有機ELシート22と裏面保護部23とが一体的に形成された一次樹脂成形品が形成される。
After the resin is filled in the first resin molding space, the molten resin is solidified by cooling with the mold closed. Thereby, the primary resin molded product in which the
図4(b)に示す二次側の金型を開き、固定金型27と可動金型28とを離間させる。ここで、前述の一次樹脂成形品をキャビティ28cとコア27cにより形成される第二樹脂成形空間に挿入する(第二挿入段階)。ここで、コア27cが、インサート成形における第二挿入部となる。
The secondary mold shown in FIG. 4B is opened, and the fixed
その後、射出成形機により、ノズル当接部27aから溶融した樹脂を射出する。射出された樹脂は、スプルー27bに充填されつつ、キャビティ28cとコア27cとの間の第二樹脂成形空間に充填される(第二射出段階)。ここで、溶融樹脂の熱により、溶融樹脂と一次樹脂成形品の有機ELシート22の面とが接着し、一体的に形成される。
Thereafter, the molten resin is injected from the
最後に、樹脂が第二樹脂成形空間に充填された後、金型を閉じたまま冷却すると、溶融樹脂が固化する。これにより、樹脂成形品が形成される。この後、余分な箇所を除去することで、表面保護部21と、有機ELシート22と、裏面保護部23とが一体となったディスプレイ20が完成する。
Finally, after the resin is filled in the second resin molding space, the molten resin is solidified by cooling with the mold closed. Thereby, a resin molded product is formed. After that, the
本実施形態のように、有機ELシート22を用いたディスプレイを作る際に上記各段階の手順をとることで、容易且つ確実に、酸素による劣化を抑制したディスプレイを得ることができる。
As in the present embodiment, when the display using the
また、本実施形態の製法によれば、有機ELシート22を可撓性を有するシート状部材としているため、樹脂成形空間に樹脂を注入するのみで、有機ELシート22が樹脂成形空間の形状に沿って押圧されて曲がる。このため、容易に意匠性の高いディスプレイ20を成形することができる。
Further, according to the manufacturing method of the present embodiment, since the
〔第3実施形態〕
図を用いて本発明の第3実施形態を説明する。図5は第3実施形態のディスプレイ30の説明図である。図5(a)はディスプレイ30の斜視図であり、図5(b)は製造方法の説明図である。前述と同様の構成については同様の符号及び名称を付して説明を省略する。
[Third Embodiment]
A third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is an explanatory diagram of the
(ディスプレイ30)
図5(a)に示すように、本実施形態のディスプレイ30は、表面保護部31と、有機ELシート32に加えて、表面保護部31の表面に印刷層33を加えたものである。
(Display 30)
As shown in FIG. 5A, the
(ディスプレイ30の製造方法)
図5(b)を用いてディスプレイ30の製造方法について説明する。図5に示すように、ディスプレイ30を製造するためには、不図示の射出成形機と金型に加え、フィルム搬送手段37を用いる。
(Method for manufacturing display 30)
A method for manufacturing the
金型は、固定金型35と、可動金型36とで構成される。また、フィルム搬送手段37は、固定金型35及び可動金型36に挟持される印刷層が形成されるフィルム37aを搬送するものである。フィルム搬送手段37には、ディスプレイ30の表面に印刷される印刷層33の印刷が施されている。尚、図5において、固定金型35のスプルー35bと可動金型36のゲート36bを便宜上同一断面上に記載したが、実際はスプルー35bのある平面とゲート36bのある平面とは異なる平面上に位置する。
The mold is composed of a fixed
固定金型35には、ノズル当接部35aと、スプルー35bとが形成される。また、可動金型36には、ランナー36a、ゲート36b、キャビティ36c、そしてシート状の有機ELシート32を挿入する挿入部36dが形成される。
The fixed
以上の構成により、次の手順に従って、ディスプレイ30をインサート成形により製造する。
With the above configuration, the
まず、固定金型35と可動金型36とを離間させる。そして、可動金型36における有機ELシート32を挿入する挿入部36dに、有機ELシート32を挿入する(挿入段階)。
First, the fixed
次に、固定金型35と可動金型36を閉じる。このとき、固定金型35と可動金型36との間には、フィルム搬送手段37のフィルム37aが介挿される(介挿段階)。
Next, the fixed
そして、射出成形機により、ノズル当接部35aから溶融した樹脂を射出する。射出された樹脂は、スプルー35bに充填されつつ、キャビティ36c(樹脂成形空間)に充填される(射出段階)。ここで、溶融樹脂の熱により、溶融樹脂と有機ELシート32とが接着し、一体的に形成される。また、同時に、フィルム37aの印刷層33が溶融樹脂表面に転写される。
Then, the molten resin is injected from the
最後に、樹脂が樹脂成形空間に充填された後、金型を閉じたまま冷却すると、溶融樹脂が固化する。これにより、樹脂成形品が形成される。ここで、フィルム37aは固化した表面保護部31から剥がれるが、フィルム37aに形成されていた柄は表面保護部31に溶着したままである。これにより、表面保護部31上に印刷層33が形成される(印刷層形成段階)。
Finally, after the resin is filled in the resin molding space, the molten resin is solidified by cooling with the mold closed. Thereby, a resin molded product is formed. Here, the
この後、余分な箇所を除去することで、表面保護部31と、有機ELシート32とが一体となったディスプレイ30が完成する。
After that, the
このように、本実施形態によれば、フィルム搬送手段37のフィルム37aを介挿するのみで、印刷層33を有するディスプレイ30を製造することができる。このように、型締めしてから、型開きするまでの間に、印刷を施すことができるため、別途印刷する手段を用意する必要はなく、容易な方法で印刷層33をも付加することができる。
Thus, according to the present embodiment, the
〔他の実施形態〕
前述の実施形態では、可動型が縦方向に移動して型を開閉する縦型を用いたが、これに限るものではなく、横型としてもよい。
[Other Embodiments]
In the above-described embodiment, the vertical mold that opens and closes the mold by moving the movable mold in the vertical direction is used.
前述の実施形態では、ELシートとして有機ELシートを用いたが、これに限るものではない。例えば、無機材料を用いた無機ELシートとしてもよい。 In the above-described embodiment, the organic EL sheet is used as the EL sheet, but the present invention is not limited to this. For example, an inorganic EL sheet using an inorganic material may be used.
本発明は、携帯機器に限らず、より大きなシート状のELを用いたディスプレイに利用可能である。 The present invention is not limited to a portable device, and can be used for a display using a larger sheet-like EL.
10…ディスプレイ、11…表面保護部、12…有機ELシート、13…携帯機器、15…固定金型、15a…ノズル当接部、15b…スプルー、15c…キャビティ、16…可動金型、16a…ランナー、16b…ゲート、16c…キャビティ、16d…挿入部、20…ディスプレイ、20A…R形状部、21…表面保護部、22…有機ELシート、23…裏面保護部、24…携帯機器、25…可動金型、25a…キャビティ、26…固定金型、26A…金型、26B…金型、26a…ノズル当接部、26b…スプルー、26c…コア、27…固定金型、27a…ノズル当接部、27b…スプルー、27c…ランナー、27d…ゲート、27e…キャビティ、28…可動金型、28a…コア、30…ディスプレイ、31…表面保護部、32…有機ELシート、33…印刷層、35…固定金型、35a…ノズル当接部、35b…スプルー、36…可動金型、36a…ランナー、36b…ゲート、36c…キャビティ、36d…挿入部、37…フィルム搬送手段、37a…フィルム
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記固定金型と前記可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記樹脂成形空間内に樹脂を射出する射出段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法。 An insertion step of inserting the EL sheet into an insertion portion for inserting the EL sheet in a resin molding space formed by the fixed mold and the movable mold;
And a step of injecting resin from a predetermined gate into the resin molding space after combining the fixed mold and the movable mold.
前記第一固定金型と前記第一可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記第一樹脂成形空間内に樹脂を射出してEL樹脂部材を形成する第一射出段階と、
第二固定金型と第二可動金型により形成される第二樹脂成形空間内において前記EL樹脂部材を挿入する第二挿入部に、前記EL樹脂部材を挿入する第二挿入段階と、
前記第二固定金型と前記第二可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記第二樹脂成形空間内に樹脂を射出する第二射出段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法。 A first insertion step of inserting the EL sheet into the first insertion part for inserting the EL sheet in the first resin molding space formed by the first fixed mold and the first movable mold;
A first injection step of forming an EL resin member by injecting resin into the first resin molding space from a predetermined gate after combining the first fixed mold and the first movable mold;
A second insertion step of inserting the EL resin member into a second insertion portion for inserting the EL resin member in a second resin molding space formed by the second fixed mold and the second movable mold;
A second injection stage for injecting a resin from a predetermined gate into the second resin molding space after combining the second fixed mold and the second movable mold. Production method.
前記固定金型と前記可動金型の間に印刷層を有するフィルムを介挿する介挿段階と、
前記固定金型と前記可動金型を合わせた上で、所定のゲートから前記樹脂成形空間内に樹脂を射出する射出段階と、
射出された前記樹脂から前記フィルムを剥がすことで印刷層を形成する印刷層形成段階と、を有することを特徴とするディスプレイの製造方法。 An insertion step of inserting the EL sheet into an insertion portion for inserting the EL sheet in a resin molding space formed by the fixed mold and the movable mold;
An insertion step of inserting a film having a printing layer between the fixed mold and the movable mold;
An injection step of injecting resin into the resin molding space from a predetermined gate after combining the fixed mold and the movable mold;
And a printed layer forming step of forming a printed layer by peeling the film from the injected resin.
前記ELシートは、前記樹脂成形空間の形状に沿って曲がって成形されることを特徴とする請求項4に記載のディスプレイ。
The EL sheet has flexibility,
The display according to claim 4, wherein the EL sheet is bent along the shape of the resin molding space.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006157949A JP2007326259A (en) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | Method for producing display and display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006157949A JP2007326259A (en) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | Method for producing display and display |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007326259A true JP2007326259A (en) | 2007-12-20 |
Family
ID=38927086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006157949A Withdrawn JP2007326259A (en) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | Method for producing display and display |
Country Status (1)
Country | Link |
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