JP2007317811A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明は、パッケージにLEDチップ及び蛍光体が搭載された発光装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device in which an LED chip and a phosphor are mounted on a package.
従来から、特開2005−244075号公報(特許文献1)に示されるように、パッケージにLEDチップ及び蛍光体シートが搭載された発光装置は知られている。この発光装置は図4に示すように、パッケージ91の凹部93底面にはLEDチップ92が搭載されており、凹部93周縁には段部94が設けられている。この段部94には固着樹脂を介して蛍光体シート95が固着されている。
Conventionally, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-244075 (Patent Document 1), a light emitting device in which an LED chip and a phosphor sheet are mounted on a package is known. As shown in FIG. 4, the
したがって、蛍光体シート95は、段部94に載置された状態で段部94の側面に保持されるため、ずれることなく段部94に固着される。
一方、最近、LEDチップ92の高輝度化に伴う大型化が進んでおり、大型化したチップへの応力の緩和のため、封止樹脂は比較的粘度の低いものを用いる必要がある。ただし、固着樹脂においても、封止樹脂と同じ粘度の低い樹脂を用いる場合は、固着力が充分ではないため、固着樹脂の塗布量を多くする必要がある。
On the other hand, the
しかしながら、上記従来例である発光装置にあっては、特に、低粘度で多量の樹脂を段部に塗布した場合は、蛍光体シート95を載置することで、段部94に塗布された固着樹脂が、段部94から凹部93底面側へと垂れたり、段部94から凹部93の外側や蛍光体シート95の上面へと這い上がったりし、発光装置の発光特性が劣化するという問題が生じる。
However, in the conventional light emitting device, in particular, when a large amount of resin having a low viscosity is applied to the stepped portion, the
本願発明は、上記背景技術に鑑みて発明されたものであり、その課題は、樹脂の垂れや這い上がりによる発光特性の劣化を防いだ発光装置を提供することである。 The present invention has been invented in view of the above-described background art, and an object thereof is to provide a light-emitting device that prevents deterioration of light-emitting characteristics due to dripping or creeping up of a resin.
上記課題を解決するために、本願請求項1記載の発明では、表面に矩形に開口した凹部を有するパッケージを備え、凹部内にはLEDチップが搭載され、凹部を覆うように蛍光体シートが設けられた発光装置であって、凹部の開口縁には段部が設けられており、蛍光体シートは、その周縁部分が樹脂を介して段部の底面に載置されて固着されており、前記矩形の角部分には、段部が外方へ膨らんだ形状で前記樹脂の余剰分が溜まる溜まり部が設けられていることを特徴としている。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 of the present application includes a package having a concave portion opened in a rectangular shape on the surface, an LED chip is mounted in the concave portion, and a phosphor sheet is provided so as to cover the concave portion. A step portion is provided at the opening edge of the concave portion, and the phosphor sheet has its peripheral portion placed on and fixed to the bottom surface of the step portion via resin, The corner portion of the rectangle is characterized in that a reservoir portion is provided in which the step portion swells outward and the excess of the resin is accumulated.
又、本願請求項2記載の発明では、上記請求項1記載の検知器において、蛍光体シートの周縁部分が載置される段部の底面は、凹部の中心側から外方に向かって段部が深くなるように傾いていることを特徴としている。
Further, in the invention according to
本願請求項1記載の発光装置においては、矩形に開口した凹部の周縁において最も樹脂の溜まり易い角部分に溜まり部が設けられている。したがって、段部に塗布された余剰分の樹脂は溜まり部へと逃げるため、段部から凹部底面側へと垂れたり、段部から凹部の外側や蛍光体シートの上面へと這い上がったりして、発光装置の発光特性が劣化するのを防ぐことができる。又、溜まり部は、矩形の角部分に設けられており、蛍光体シートは段部の底面に載置して固着されるため、蛍光体シートは段部の側面に規制させることで保持され、ずれることなく固着させることができる。 In the light emitting device according to the first aspect of the present invention, the reservoir portion is provided at the corner portion where the resin is most likely to accumulate at the periphery of the rectangular recess. Therefore, because the excess resin applied to the stepped part escapes to the pooled part, it hangs down from the stepped part to the bottom of the concave part, or crawls up from the stepped part to the outside of the concave part or the top surface of the phosphor sheet, It is possible to prevent the light emission characteristics of the light emitting device from deteriorating. In addition, the reservoir portion is provided at the corner of the rectangle, and the phosphor sheet is mounted and fixed on the bottom surface of the stepped portion, so that the phosphor sheet is held by restricting the side surface of the stepped portion, It can be fixed without shifting.
又、本願請求項2記載の発光装置においては、段部の底面は凹部の中心側から外方に向かって段部が深くなるように傾いているため、段部に塗布された樹脂は段部の外方側に集まり易くなる。したがって、余剰分の樹脂は、より段部から垂れにくくなると共に、溜まり部へと逃がし易くすることができる。
In the light emitting device according to
図1、2は、本願請求項1、2に対応した一実施形態である発光装置を示している。この発光装置は、表面に矩形に開口した凹部11を有するパッケージ1を備え、凹部11内にはLEDチップ2が搭載され、凹部11を覆うように蛍光体シート3が設けられた発光装置であって、凹部11の開口縁には段部12が設けられており、蛍光体シート3は、その周縁部分が固着樹脂5を介して段部12の底面に載置されて固着されており、凹部11の角部分には、段部12が外方へ膨らんだ形状で固着樹脂5の余剰分が溜まる溜まり部13が設けられている。又、蛍光体シート3の周縁部分が載置される段部12の底面は、凹部11の中心側から外方に向かって段部12が深くなるように傾いている。
1 and 2 show a light emitting device according to an embodiment corresponding to
以下、この実施形態の発光装置を、より具体的詳細に説明する。図1、2に示すように、この発光装置のパッケージ1は、セラミックス等からなる5〜8mm角程度の直方体形状であり、矩形に開口した凹部11を有している。この凹部11の周縁には段部12が形成されており、凹部11の四つの角部分には段部12が外方へ膨らんだ形状で樹脂の余剰分が溜まる溜まり部13が設けられている。又、段部12は中心側から外方に向かって深くなるように段部12底面が傾いて設けられている。なお、図2は図1のA−A断面図であり、溜まり部の断面図は示していないが、溜まり部においても外方に向かって深くなるように底面が傾いていてもよい。又、凹部11の中心側は、段部12からさらに深く円形に開口しており、下方に向かうほどこの開口が狭くなっている。
Hereinafter, the light-emitting device of this embodiment will be described in more detail. As shown in FIGS. 1 and 2, the package 1 of the light emitting device has a rectangular parallelepiped shape of about 5 to 8 mm square made of ceramics or the like, and has a
凹部11の底面は、チップ接続用電極等が設けられた実装面14となっており、この実装面14にLEDチップ2が実装されている。LEDチップ2は、例えば青色光を照射する窒化ガリウム系の半導体化合物材料(GaN、InGaN)により形成されており、実装面14には、このようなLEDチップ2を複数設けていてもよい。又、実装されるLEDチップ2は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の低粘度で透明な封止樹脂4で封止されている。
The bottom surface of the
又、この発光装置は、蛍光体粒子が混合された樹脂やガラス基板等で形成された蛍光体シート3を備えており、例えば、LEDチップ2から出射される青色光の一部が蛍光体シート3によって黄色光に変換されることで、発光装置からは白色光が照射される。この蛍光体シート3の裏面31は凹凸加工されており、裏面31における周縁部分が、あらかじめ固着樹脂5が塗布された段部12底面に載置されるように固着される。又、ここで用いられる蛍光体シート3の厚みは0.5mm程度であるが、特にこの厚さに限定されるものではない。なお、固着樹脂5は封止樹脂4と同じ材料からなる低粘度の樹脂を用いている。
The light emitting device also includes a
次に、この発光装置の製造工程について説明する。まず、LEDチップ2を実装面14に設けられたチップ接続用電極等と接続させることで実装面14に実装する。そして、実装したLEDチップ2を封止樹脂4で封止すると共に、段部12の底面に固着樹脂5を塗布する。なお、固着樹脂5は封止樹脂4と同じ材料かなる低粘度の樹脂であるため、固着力を補うため多量に塗布される。最後に、固着樹脂5が塗布された段部12に、蛍光体シート3を載置させ、固着樹脂5及び封止樹脂4を熱硬化させる。なお、蛍光体シート3を載置する際、固着樹脂5の余剰分は、蛍光体シート3に押し出されて、凹部11の角部分に設けられた溜まり部13に溜まるようになっている。
Next, the manufacturing process of this light emitting device will be described. First, the
したがって、この実施形態の発光装置においては、矩形に開口した凹部11の周縁において最も固着樹脂5の溜まり易い角部分に溜まり部13が設けられている。よって、段部12に多量の固着樹脂5が塗布されたとしても、余剰分の固着樹脂5は溜まり部13へと逃げるため、段部12から凹部11底面側へと垂れたり、段部12から凹部11の外側や蛍光体シート3の上面へと這い上がったりして、発光装置の発光特性が劣化するのを防ぐことができる。
Therefore, in the light emitting device of this embodiment, the
又、段部12の底面は凹部11の中心側から外方に向かって段部12が深くなるように傾いているため、段部12に塗布された固着樹脂5は段部12の外方側に集まり易くなる。したがって、余剰分の固着樹脂5は、より段部12から垂れにくくなると共に、溜まり部13へと逃がし易くすることができる。
Further, since the bottom surface of the
又、溜まり部13は、矩形の角部分に設けられており、蛍光体シート3は段部12の底面に載置して固着されるため、蛍光体シート3は段部12の側面に規制されることで保持され、ずれることなく固着させることができる。又、蛍光体シート3の裏面31には凹凸加工が施されているため、蛍光体シート3の接着面積が増え、より強く段部12に固着させることができる。
Further, the
又、封止樹脂4は低粘度な樹脂を用いているため、LEDチップ2への応力の影響を抑えることができる。したがって、比較的大型のLEDチップ2を封止する場合においても、LEDチップ2が剥れるといった問題が生じることなく有効に封止することができる。更に、固着樹脂5は封止樹脂4と同じ材料の樹脂を用いているため、封止樹脂4と同工程で塗布することができ、生産工程を短縮することができる。
Moreover, since the sealing resin 4 uses a low-viscosity resin, the influence of stress on the
なお、図3に示す別の実施形態である発光装置は、封止樹脂の代わりに、LEDチップ2と蛍光体シート3との間に集光用のレンズ6が設けられている。
In addition, the light-emitting device which is another embodiment shown in FIG. 3 is provided with the
1 パッケージ
・ 凹部
・ 段部
・ 溜まり部
2 LEDチップ
3 蛍光体シート
1 Package, Recess, Step,
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006144791A JP2007317811A (en) | 2006-05-25 | 2006-05-25 | Light-emitting device |
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Family
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Cited By (3)
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CN102097573A (en) * | 2010-12-03 | 2011-06-15 | 东莞市胤腾光电科技有限公司 | High-power light emitting diode (LED) bracket and method for packaging LEDs by using same |
JP2016212148A (en) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 三和電気工業株式会社 | Optical connector ferrule |
JP2017201688A (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-09 | 日亜化学工業株式会社 | Light emitting device |
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2006
- 2006-05-25 JP JP2006144791A patent/JP2007317811A/en active Pending
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