JP2007307572A - Soldering method and soldering structure for fpc - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、FPCの樹脂被覆中に存在する導電性の配線パターンを他の要素に半田付けする方法及びその半田付け構造に関する。 The present invention relates to a method for soldering a conductive wiring pattern existing in a resin coating of an FPC to another element and a soldering structure thereof.
各種の電気機器に広く用いられているFPCは、合成樹脂材料(例えばポリイミド樹脂)からなる樹脂被覆中に、導電性の配線パターン(例えば銅箔)を埋め込んで構成されている。 An FPC widely used in various electric devices is configured by embedding a conductive wiring pattern (for example, copper foil) in a resin coating made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin).
このFPCを接続対象物に半田付けするには従来、FPCの接続端部において樹脂被覆を除去して配線パターンを露出させ、その露出部分を半田付けしていた。この従来方法はしかし、配線パターンの機械的強度が極めて弱いため、僅かな力で断線するという問題があり、接続信頼性が低く、あるいは限られた用途にしか用いることができない。 In order to solder the FPC to the connection object, conventionally, the resin coating is removed at the connection end portion of the FPC to expose the wiring pattern, and the exposed portion is soldered. However, this conventional method has a problem that the wiring pattern has a very weak mechanical strength, so that there is a problem of disconnection with a slight force, and the connection reliability is low or can be used only for limited applications.
また、配線パターン部の機械的強度を増すために、配線パターンの樹脂被覆を接続対象物側だけ除去し(接続対象物の裏面側の樹脂被覆を残し)て配線パターンを接続対象物に接触させ、樹脂被覆の上から半田付けする方法を試したところ、半田の熱で樹脂被覆が配線パターンから剥離してしまい、同様に容易に断線するという問題があった。樹脂被覆の上から半田付けするため、半田が十分に載らないという問題もある。 Also, in order to increase the mechanical strength of the wiring pattern part, the resin coating of the wiring pattern is removed only on the connection target side (leaving the resin coating on the back side of the connection target), and the wiring pattern is brought into contact with the connection target. When the method of soldering from the top of the resin coating was tried, there was a problem that the resin coating peeled off from the wiring pattern due to the heat of the solder and was easily disconnected. Since soldering is performed from above the resin coating, there is also a problem that the solder is not sufficiently mounted.
本発明は、以上の問題意識に基づき、FPCを接続対象物に高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得ることを目的とする。 An object of the present invention is to obtain a method and a structure capable of soldering an FPC to a connection object with high mechanical strength based on the above problem awareness.
本発明は、FPCの接続端部において配線パターンの表裏の一方を除去した上で、その樹脂被覆側を裏にして折り返し、その折り返し状態で半田付けすれば機械的強度を高めることができるという着眼に基づいて完成されたものである。 The present invention focuses on the fact that the mechanical strength can be increased by removing one of the front and back sides of the wiring pattern at the connection end of the FPC, turning it back with the resin coating side and soldering in the folded state. It was completed based on.
本発明は、導電性の配線パターンを絶縁皮膜中に埋め込んだFPCの接続端部を、接続対象物に半田付けする方法の態様では、FPCの接続端部の配線パターンを、その表裏の一方に絶縁被膜を付着させたまま他方を露出させた状態で供給するステップ;該FPCの接続端部を、配線パターンを表にし絶縁被膜を裏にして折り返すステップ;及び該折り返し接続端部を接続対象物に当接させて半田付けするステップ;を有することを特徴としている。 In the aspect of the method of soldering the connection end of the FPC in which the conductive wiring pattern is embedded in the insulating film to the connection object, the wiring pattern of the connection end of the FPC is placed on one of the front and back sides. Supplying the other end of the FPC with the insulating film attached; the step of folding back the connection end of the FPC with the wiring pattern on the front and the insulating coating on the back; And a soldering step in contact with the substrate.
また、導電性の配線パターンを絶縁皮膜中に埋め込んだFPCの接続端部を、接続対象物に半田付けする構造の態様では、FPCの接続端部は、その配線パターンの表裏の一方に絶縁被膜を付着させたまま他方が露出されていること;該FPCの接続端部は配線パターンを表にし絶縁被膜を裏にして折り返されていること;及び該折り返し接続端部が半田で覆われ、接続対象物に半田付けされていること;を特徴としている。 Further, in the aspect of the structure in which the connection end portion of the FPC in which the conductive wiring pattern is embedded in the insulating film is soldered to the connection object, the connection end portion of the FPC has the insulating coating on one of the front and back sides of the wiring pattern. The other end of the FPC is exposed while the FPC is attached; the connection end of the FPC is folded with the wiring pattern on the front and the insulating coating on the back; It is characterized by being soldered to the object.
本発明は、接続対象物を問うことなく適用できるが、例えば圧電振動子のシムを接続対象物とすると、振動するシムに対する高い接続信頼性を得ることができる。 The present invention can be applied without questioning the connection object. For example, when a shim of a piezoelectric vibrator is used as the connection object, high connection reliability with respect to the vibrating shim can be obtained.
本発明によれば、FPCを接続対象物に高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the method and structure which can solder FPC to a connection target object with high mechanical strength can be obtained.
図11は、本発明によるFPCの半田付け方法及び半田付け構造の最も簡単な一例を示している。FPC20は、ポリイミド樹脂(絶縁樹脂)からなる絶縁皮膜21中に、銅箔(導電体)からなる配線パターン22を備えている。このFPC20は、その電気接続端部において、配線パターン22の表裏の一方の絶縁被覆21が除去され、他方が残されている。配線パターン22の露出部分を接続端部22aとする。このような絶縁被覆21の部分除去は、FPC20の製造時に行うことができる。
FIG. 11 shows the simplest example of the FPC soldering method and soldering structure according to the present invention. The FPC 20 includes a
このFPC20の接続端部22aを接続対象物111aに半田付けする際、接続端部22aを表にし、絶縁被覆21を裏にして折り返す。この折返接続端部22a’は、その自由端部が接続対象物111aに当接され、半田25によって半田付けされる。この半田25は、折返接続端部22a’の全体を包み込む大きさとする。
When the connection end 22a of the FPC 20 is soldered to the
このように絶縁被覆21を残存させたFPC20の端部を、絶縁被覆21を内側にして折り曲げ、接続端部22aを半田付けすると、接続端部22aの機械的強度を損なうことがない。
When the end portion of the FPC 20 with the
図11では、折返接続端部22a’の自由端部を接続対象物111aに当接させたが、図12に示すように、自由端部を接続対象物111aから離れた側に位置させる態様でもよい。
In FIG. 11, the free end portion of the folded
次に、本発明を圧電ポンプの圧電振動子の給電構造に適用した実施形態を説明する。
図1は、圧電ポンプの概念構成の一例を模式的に示している。ハウジング10は、アッパハウジング10aとロアハウジング10bから構成され、アッパハウジング10aとロアハウジング10bの間に、圧電振動子11が狭着支持されている。圧電振動子11の厚さは誇張して描いているが、実際の厚みは1.5mm未満である。アッパハウジング10aは、圧電振動子11の周縁を閉曲線で固定する周縁固定部13を有し、この周縁固定部13及びOリング19を介して圧電振動子11をロアハウジング10bとの間に液密に挟持する。周縁固定部13及びOリング19の内側は、圧電振動子11との間に可変容積室12を形成する凹部となっている。
Next, an embodiment in which the present invention is applied to a feeding structure of a piezoelectric vibrator of a piezoelectric pump will be described.
FIG. 1 schematically shows an example of a conceptual configuration of a piezoelectric pump. The
アッパハウジング10aには、冷却水(液体)の入口ポート14Aと出口ポート14Bが開口していて、入口ポート14Aには入口側液溜室15Aに連通し、出口ポート14Bは出口側液溜室15Bに連通している。入口側液溜室15Aと可変容積室12の間、出口側液溜室15Bと可変容積室12の間にはそれぞれ隔壁16A、16Bが位置しており、この両隔壁16A、16Bにアンブレラ(逆止弁)17A、17Bが設けられている。アンブレラ17Aは、入口ポート14A(入口側液溜室15A)から可変容積室12への流体流を許してその逆の流体流を許さず、アンブレラ17Bは、可変容積室12から出口ポート14B(出口側液溜室15B)への流体流を許してその逆の流体流を許さない逆止弁である。
The
以上の圧電ポンプは、圧電振動子11が正逆に弾性変形すると、可変容積室12の容積が拡大する行程では、アンブレラ17Aが開いてアンブレラ17Bが閉じるため、入口ポート14A(入口側液溜室15A)から可変容積室12内に液体が流入する。一方、可変容積室12の容積が縮小する行程では、アンブレラ17Bが開いてアンブレラ17Aが閉じるため、可変容積室12から出口ポート14B(出口側液溜室15B)に液体が流出する。したがって、圧電振動子11を正逆に連続させて弾性変形させる(振動させる)ことで、ポンプ作用が得られる。
In the above-described piezoelectric pump, when the
圧電振動子11は、図2に模式的に示すように、中心部の円形のシム111と、シム111の表裏に積層形成した円形の圧電体112と、シム111の表裏に位置する環状のスペーサ絶縁リング113と、表裏の圧電体112とスペーサ絶縁リング113の表面を覆う絶縁保護フィルム114とを有している。
As schematically shown in FIG. 2, the
シム111は、導電性の金属薄板材料、例えば厚さ0.2mm程度のステンレス薄板から構成され、径方向に突出する配線接続突起111aと、圧電体用給電線支持突起111bとを有している。
The
圧電体112は、例えば厚さ0.3mm程度のPZT(Pb(Zr、Ti)O3)から構成されるもので、その表裏方向に分極処理が施されている。この分極処理は、シム111の表裏に位置する一対の圧電体112において互いに同一方向である。つまり、図2において、一対の圧電体112の分極方向を矢印aまたはbで表すと、シム111の厚さ方向に同一方向の分極処理が施されている。一対の圧電体112のシム111側の面は、該シム111と全面的に導通するように接着され、シム111側と反対の露出面には、全面的に膜状電極が形成されている。膜状電極は、例えば導電ペースト(金ペースト)を印刷(スクリーン焼成)することで形成することができる。膜状電極は圧電体112のシム111側の面にも形成することができ、この膜状電極を用いれば容易に全面導通をとれる。膜状電極の材料や形成方法は周知である。
The
以上の圧電振動子11は、バイモルフ型の圧電振動子として知られており、シム111を一方の共通電極とし、一対の圧電体112の露出面を他方の共通電極として交流電界を与えると、表裏の一方が伸び他方が縮む動作を繰り返す(振動する)。
The above-described
圧電振動子11に対する給電手段としての給電FPC20は、図3ないし図7に示すように、ポリイミド樹脂(絶縁樹脂)からなる絶縁皮膜21中に、銅箔(導電体)からなるシム用給電線(配線パターン)22と圧電体用給電線(配線パターン)23を埋設してなっている。この給電FPC20は、直線状部20aの一端(圧電振動子11との接続端)に、分断溝20bで分断されたシム接続部20cと圧電体接続部20dを有している。シム用給電線22と圧電体用給電線23は、直線状部20a内を平行に延びており、シム用給電線22は、直線状部20aからシム接続部20c内に延び、その先端部においては、表裏の絶縁被覆21のうち一方(配線接続突起111aとの対向面の反対側の面)を除去したシム接続端部22aを構成している(図5参照)。一方、圧電体接続部20dは、給電FPC20の延長方向に対して傾斜して左右(両側)に延びる傾斜分岐部20eを有しており、圧電体用給電線23は、直線状部20a、圧電体接続部20dからさらに傾斜分岐部20e内に延び、傾斜分岐部20eの両先端部に表裏の絶縁被覆21のうちの一方を除去して形成した一対の圧電体接続端部23aを備えている(図4参照)。これらのシム接続端部22aと圧電体接続端部23aは、図3、図6に示すように、給電FPC20の自由(平面)状態で、同一の面に露出している。図3、図6においては、表を向いているシム接続端部22aと圧電体接続端部23aを実線のハッチングで示し、裏(下)を向いているそれを破線のハッチングで示している。また、給電FPC20の他端部には、図3に示すように、シム用給電線22と圧電体用給電線23を露出させた給電端子22bと23bが形成されている。
As shown in FIG. 3 to FIG. 7, a power supply FPC 20 as a power supply means for the
この給電FPC20の圧電振動子11に対する導通接続は次のように行う。本発明によるFPCの半田付け方法(構造)は、シム接続端部22aのシム111への半田付けに適用されている。シム接続端部22aは、図6、図7に示すように、絶縁被覆21を内側にして折り返し、その折り返し状態でシム接続端部22aを配線接続突起111aに接触させて半田25(図7)により半田付けする。このように、絶縁被覆21を内側にして折り返した状態でシム接続端部22aを半田付けすると、シム用給電線22の端部の機械的強度を高めることができる。一方、一対の圧電体接続端部23aは、該一対の圧電体接続端部23aを内側にして傾斜分岐部20eをU字状に折り曲げ(折り返し)、導電性接着剤29(図7)を介して表裏の圧電体112に接着する。傾斜分岐部20eのU字状折曲部内には、シム111の圧電体用給電線支持突起111bが位置し、傾斜分岐部20eの過度の変形を防止する。絶縁保護フィルム114は、この圧電体接続端部23aの接着後に、給電FPC20の傾斜分岐部20eを覆い圧電体112と絶縁スペーサリング113に跨らせて付着させる。給電端子22bと23bは、交番電流給電回路に接続される。
The conduction connection of the
給電FPC20の絶縁被覆21には、シム接続部20cと圧電体接続部20dの分岐部に位置させて一対の位置決め凹部24が形成されている。また、ハウジング10(ロアハウジング10b)には、図8、図10に示すように、給電FPC20を収納する収納溝26内に対向させて、この一対の位置決め凹部24が係合する位置決め凸部27が形成されている。図10は、図1に模式的に示した圧電ポンプをより具体的にしたもので、図1の構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付している。図10のOリングは、平面D型形状の変形Oリング12Xであり、圧電体接続端部23aはこの変形Oリング12Xの外側に位置するように、圧電振動子11に導通接続されている。
A pair of positioning recesses 24 are formed on the insulating
給電FPC20の位置決め凹部24とロアハウジング10bの位置決め凸部27とは、シム接続端部22aを配線接続突起111aに接続し、圧電体接続端部23aを圧電体112に接続した圧電振動子11を圧電ポンプにセットした状態において、給電FPC20に自由状態よりもたるみFを与える作用をする。図9(a)は、位置決め凹部24と位置決め凸部27によって給電FPC20に与えられるたるみ(弛み)Fを模式的に誇張して描いたものである。このように給電FPC20に鎖線で描いた自由(平板)状態よりも大きいたるみFを与えると、圧電振動子11の振動が長期に渡って繰り返されても、シム用給電線22や圧電体用給電線23が断線するおそれがない。特に、シム用給電線22は、直線状のシム接続部20c内に設けられているため、振動による断線のおそれが高いので、たるみによる断線防止効果が高い。
The positioning
また、図示実施形態では、給電FPC20のシム接続部20cの絶縁被覆21には、一対の位置決め凹部24より圧電振動子11側に位置させて、弾性変形を容易にする幅狭部20f(図3、図6)が形成されている。さらに、この幅狭部20f内のシム用給電線22は、他の部分より幅狭の幅狭給電線22’とされていて、弾性変形が容易となっている。なお、図9(a)におけるたるみ(弛み)Fは、図9(b)に示すように幅狭部20fに折り目を付けて形成した折り曲げ部30によって与えても良い。
Further, in the illustrated embodiment, the insulating
図示実施形態では、シム接続端部22aの表面が圧電体接続端部23aの表面と同一の面に露出しており(図3、図6)、絶縁被覆21を内側にして折り返した状態で配線接続突起111aの下面に半田付けされているが、シム接続端部22aの表裏面を逆とし、シム接続端部22aの表面が圧電体接続端部23aの裏面と同一の面に露出する態様であってもよい。
In the illustrated embodiment, the surface of the shim
以上の実施形態では、一対の圧電体接続端部23aを導電性接着剤29を介して表裏の圧電体102に導通接続したが、この圧電体接続端部23aの導通接続にも本発明は適用可能である。さらに、図1ないし図10は、本発明によるFPCの半田付け方法(構造)を圧電ポンプのシム111に対する給電構造に適用したものであるが、本発明は、FPCの半田付け方法(構造)一般に広く適用することができる。
In the above embodiment, the pair of piezoelectric connecting
10 ハウジング
11 圧電振動子
12 可変容積室
13 周縁固定部(固定部材)
111 シム
111a 配線接続突起
111b 圧電体用給電線支持突起
112 圧電体
113 絶縁スペーサリング
114 絶縁保護フィルム
20 給電FPC
20a 直線状部
20b 分断溝
20c シム接続部
20d 圧電体接続部
20e 傾斜分岐部
20f 幅狭部
21 絶縁被覆
22 シム用給電線(配線パターン)
22a シム接続端部
22’ 幅狭給電線
22b 23b 給電端子
23 圧電体用給電線(配線パターン)
23a 圧電体接続端部
24 位置決め凹部
25 半田
26 収納溝
27 位置決め凸部
29 導電性接着剤
30 折り曲げ部
F たるみ
DESCRIPTION OF
111
20a
22a Shim connection end 22 ′
23a Piezoelectric connection end 24
Claims (4)
FPCの接続端部の配線パターンを、その表裏の一方に絶縁被膜を付着させたまま他方を露出させた状態で供給するステップ;
該FPCの接続端部を、配線パターンを表にし絶縁被膜を裏にして折り返すステップ;及び
該折り返し接続端部の自由端部を接続対象物に当接させて半田付けするステップ;
を有することを特徴とするFPCの半田付け方法。 A method of soldering a connection end portion of an FPC in which a conductive wiring pattern is embedded in an insulating film to a connection object,
Supplying the wiring pattern of the connection end of the FPC with the other exposed while the insulating film is attached to one of the front and back sides;
Folding back the connection end of the FPC with the wiring pattern on the front and the insulating coating on the back; and soldering the free end of the folded connection end against the connection object;
A method for soldering an FPC, comprising:
FPCの接続端部は、その配線パターンの表裏の一方に絶縁被膜を付着させたまま他方が露出されていること;
該FPCの接続端部は配線パターンを表にし絶縁被膜を裏にして折り返されていること;及び
該折り返し接続端部が半田で覆われ、接続対象物に半田付けされていること;
を特徴とするFPCの半田付け構造。 A structure in which a connecting end portion of an FPC in which a conductive wiring pattern is embedded in an insulating film is soldered to an object to be connected,
The connection end of the FPC is exposed with the insulating film attached to one of the front and back sides of the wiring pattern;
The connection end of the FPC is folded with the wiring pattern on the front and the insulating coating on the back; and the folded connection end is covered with solder and soldered to the connection object;
FPC soldering structure characterized by
4. The FPC soldering structure according to claim 3, wherein the connection object is a shim of a piezoelectric vibrator.
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JP2016531981A (en) * | 2013-08-06 | 2016-10-13 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | Polyamide film and method for producing the same |
US20200318629A1 (en) * | 2017-12-22 | 2020-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Pump |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016531981A (en) * | 2013-08-06 | 2016-10-13 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | Polyamide film and method for producing the same |
US20200318629A1 (en) * | 2017-12-22 | 2020-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Pump |
US11952994B2 (en) * | 2017-12-22 | 2024-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric pump housing and terminal arrangement |
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