JP2007299886A - Reinforcing plate with adhesive, and flexible printed board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の部品搭載部又はコネクター接続部を補強するための接着剤付補強板と、この接着剤付補強板で部品搭載部又はコネクター接続部が補強されたＦＰＣに関する。 The present invention relates to a reinforcing plate with an adhesive for reinforcing a component mounting portion or a connector connecting portion of a flexible printed circuit board (FPC), and an FPC in which the component mounting portion or the connector connecting portion is reinforced by the reinforcing plate with an adhesive. .
カメラやプリンタ等の電子機器の電気回路には、ベースフィルムに銅箔等の回路パターンが形成されＦＰＣが使用されている。このＦＰＣは、その一端が電子機器の本体側に設けられたコネクターに挿入され、コネクターに保持されて取り付けられる。この際、ＦＰＣは、コネクター接続部で折れ曲がったり、撓んだりしないように、ＦＰＣのコネクター接続部の裏面側には、樹脂フィルム等よりなる補強板が設けられている。また、ＦＰＣ上にリードのついたＩＣや抵抗といったチップ部品を搭載する際にも、ＦＰＣの撓みを防ぎ、信頼性の高い部品実装とするため、補強板が設けられている。 In an electric circuit of an electronic device such as a camera or a printer, a circuit pattern such as a copper foil is formed on a base film and an FPC is used. One end of the FPC is inserted into a connector provided on the main body side of the electronic device, and is held and attached to the connector. At this time, the FPC is provided with a reinforcing plate made of a resin film or the like on the back side of the connector connecting portion of the FPC so that the FPC is not bent or bent at the connector connecting portion. Also, when a chip component such as an IC with a lead or a resistor is mounted on the FPC, a reinforcing plate is provided to prevent the FPC from being bent and to mount the component with high reliability.
従来、この補強板は粘着剤によりＦＰＣのベースフィルムに取り付けられている。 Conventionally, this reinforcing plate is attached to the base film of the FPC with an adhesive.
また、熱硬化型接着剤又は熱可塑型接着剤による接着も考えられる。 Further, adhesion by a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive is also conceivable.
補強板を粘着剤で取り付けた従来のＦＰＣでは、粘着剤の接着性が十分でないため、補強板取り付け部の補強板の剥離の問題があった。 In the conventional FPC in which the reinforcing plate is attached with an adhesive, there is a problem of peeling of the reinforcing plate at the reinforcing plate attaching portion because the adhesive of the adhesive is insufficient.
熱硬化型接着剤や熱可塑型接着剤による接着では、接着のために高温で比較的長い時間の熱処理を必要とし、高温加熱のために周辺部品に悪影響を及ぼしたり、長時間加熱のために生産性が悪いといった問題がある。 Adhesion with thermosetting adhesives or thermoplastic adhesives requires heat treatment at a high temperature for a relatively long time for adhesion, and adversely affects peripheral parts due to high temperature heating, or for long time heating. There is a problem of poor productivity.
従って、本発明は、ＦＰＣとの接着性に優れ、しかも、低温短時間での接着が可能な接着剤付補強板と、この接着剤付補強板を用いたＦＰＣを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a reinforcing plate with an adhesive that is excellent in adhesiveness with an FPC and that can be bonded in a short time at a low temperature, and an FPC using the reinforcing plate with an adhesive. .
本発明（請求項１）の接着剤付補強板は、フレキシブルプリント基板の部品搭載部又はコネクター接続部を補強するための補強板であって、一方の板面に光硬化性接着剤層が形成されていることを特徴とする。 The reinforcing plate with an adhesive according to the present invention (Claim 1) is a reinforcing plate for reinforcing a component mounting portion or a connector connecting portion of a flexible printed circuit board, and a photocurable adhesive layer is formed on one plate surface. It is characterized by being.
請求項２の接着剤付補強板は、請求項１において、前記光硬化性接着剤が接着樹脂成分と光重合開始剤とを含むことを特徴とする。 The reinforcing plate with adhesive according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, the photocurable adhesive contains an adhesive resin component and a photopolymerization initiator.
請求項３の接着剤付補強板は、請求項２において、前記接着樹脂成分が不飽和化合物であることを特徴とする。 The reinforcing plate with adhesive according to claim 3 is characterized in that, in claim 2, the adhesive resin component is an unsaturated compound.
請求項４の接着剤付補強板は、請求項２又は３において、前記光重合開始剤が、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、及びカチオン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする。 The reinforcing plate with an adhesive according to claim 4 is the reinforcing plate according to claim 2 or 3, wherein the photopolymerization initiator is an acetophenone photopolymerization initiator, a benzoin photopolymerization initiator, a benzophenone photopolymerization initiator, or a thioxanthone photopolymerization. It is 1 type, or 2 or more types chosen from the group which consists of an initiator and a cationic photoinitiator, It is characterized by the above-mentioned.
請求項５の接着剤付補強板は、請求項３又は４において、前記不飽和化合物にアクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物であることを特徴とする。 A reinforcing plate with an adhesive according to a fifth aspect is the compound according to the third or fourth aspect, wherein the unsaturated compound is a compound in which an acryloxy group and / or a methacryloxy group is introduced.
請求項６の接着剤付補強板は、請求２ないし５のいずれか１項において、前記光硬化性接着剤は接着樹脂成分１００重量部に対して前記光重合開始剤を０．１〜１０重量部含有することを特徴とする。 The reinforcing plate with an adhesive according to claim 6 is the reinforcing plate according to any one of claims 2 to 5, wherein the photocurable adhesive is 0.1 to 10 weights of the photopolymerization initiator with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin component. It is characterized by containing a part.
請求項７の接着剤付補強板は、請求項２ないし６のいずれか１項において、前記光硬化性接着剤は、接着樹脂成分１００重量部に対して、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合物及びエポキシ基含有化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性化合物を０．５〜８０重量部含有することを特徴とする。 The reinforcing plate with an adhesive according to claim 7 is the reinforcing plate according to any one of claims 2 to 6, wherein the photocurable adhesive is an acryloxy group-containing compound or a methacryloxy group-containing compound with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin component. And 0.5 to 80 parts by weight of at least one reactive compound selected from the group consisting of epoxy group-containing compounds.
本発明（請求項８）のフレキシブルプリント基板は、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の接着剤付補強板により部品搭載部又はコネクター接続部が補強されていることを特徴とする。 The flexible printed circuit board according to the present invention (invention 8) is characterized in that the component mounting portion or the connector connecting portion is reinforced by the reinforcing plate with an adhesive according to any one of claims 1 to 7.
本発明では、補強板は光硬化性接着剤によりＦＰＣに接着されるため、ＦＰＣのベースフィルムに対して十分に高い接着強度を得ることができ、しかも、光硬化性接着剤であれば、低温短時間の接着処理で十分な接着強度を得ることができ、周辺部品の熱劣化の問題がなく、また生産性にも優れる。 In the present invention, since the reinforcing plate is bonded to the FPC with a photocurable adhesive, a sufficiently high adhesive strength can be obtained with respect to the base film of the FPC. Sufficient adhesion strength can be obtained with a short adhesion process, there is no problem of thermal degradation of peripheral parts, and productivity is excellent.
以下に本発明の接着剤付補強板及びＦＰＣの実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the reinforcing plate with adhesive and the FPC of the present invention will be described in detail.
なお、以下において「（メタ）アクリル」とは「アクリル」と「メタクリル」の両方を指す。「（メタ）アクリロキシ」、「（メタ）アクリレート」についても同様である。 In the following, “(meth) acryl” refers to both “acryl” and “methacryl”. The same applies to “(meth) acryloxy” and “(meth) acrylate”.
［光硬化性接着剤］
まず、本発明の接着剤付補強板に好適に用いられる光硬化性接着剤について説明する。
この光硬化性接着剤は、接着樹脂成分と光重合開始剤とを含むものである。
[Photocurable adhesive]
First, the photocurable adhesive used suitably for the adhesive reinforcement board of this invention is demonstrated.
This photocurable adhesive contains an adhesive resin component and a photopolymerization initiator.
本発明において、接着樹脂成分としては、光硬化に必要な二重結合を有する不飽和化合物が好ましく、例えば、シリコン系材料、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、（メタ）アクリル系樹脂、フッ素化（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素化ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリビニルアセタール、これら樹脂の重水素化物などが挙げられる。これらの接着樹脂成分は、１種を単独で用いても良く、２種以上をブレンドして用いても良く、ブレンドの場合は、ブレンドされる各々の成分の３次元網目構造が相互貫通している構造（ＩＰＮ構造）をとっても良い。また、上記成分をブロックとして共重合体としても良い。 In the present invention, the adhesive resin component is preferably an unsaturated compound having a double bond necessary for photocuring, for example, a silicon material, polydimethylsiloxane (PDMS), (meth) acrylic resin, fluorinated (meta) ) Acrylic resin, polyimide resin, fluorinated polyimide resin, epoxy resin, polyester resin, polyarylate resin, fluorine resin, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), polyvinyl acetal, deuterium of these resins And the like. These adhesive resin components may be used alone or in a blend of two or more. In the case of blending, the three-dimensional network structure of each component to be blended penetrates each other. The structure (IPN structure) may be taken. Moreover, it is good also as a copolymer by making the said component into a block.
接着樹脂成分についてより具体的に記載すると、例えば、ポリエステル不飽和化合物が挙げられる。このポリエステル不飽和化合物としては、多塩基酸と多価アルコールとを反応させることによって得られる不飽和ポリエステルと、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入した化合物などのラジカル反応硬化性のポリエステル不飽和化合物が好ましい。即ち、本発明に係るポリエステル不飽和化合物とは、好ましくは
(1) 不飽和ポリエステル化合物
(2) 飽和ポリエステルにアクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物
の２種類である。このようなポリエステル不飽和化合物は、通常、例えば、アセトン、ＭＥＫ、酢酸エチル、酢酸セロソルブ、ジオキサン、ＴＨＦ、ベンゼン、シクロヘキサノン、ソルベッソ１００等の有機溶剤に可溶である。
If it describes more concretely about an adhesive resin component, a polyester unsaturated compound will be mentioned, for example. This polyester unsaturated compound includes radicals such as an unsaturated polyester obtained by reacting a polybasic acid and a polyhydric alcohol, and a compound in which a (meth) acryloxy group is introduced into a saturated copolymer polyester soluble in a solvent. Reaction curable polyester unsaturated compounds are preferred. That is, the polyester unsaturated compound according to the present invention is preferably
(1) Unsaturated polyester compounds
(2) Two types of compounds in which acryloxy groups and / or methacryloxy groups are introduced into saturated polyesters. Such polyester unsaturated compounds are usually soluble in organic solvents such as acetone, MEK, ethyl acetate, cellosolve acetate, dioxane, THF, benzene, cyclohexanone, Solvesso 100 and the like.
ここで、溶剤に可溶な飽和共重合ポリエステルとしては、テレフタル酸とエチレングリコール及び／又は１，４−ブタンジオールを主たる構成成分とし、全酸成分の０〜５０モル％のフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の酸成分及び／又は全アルコール成分の０〜５０モル％の量で１，３−プロパンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール等のアルコール成分を１種又は２種以上で共重合したものである。 Here, the saturated copolyester soluble in the solvent is mainly composed of terephthalic acid and ethylene glycol and / or 1,4-butanediol, and 0 to 50 mol% of phthalic acid and isophthalic acid in the total acid components. 1,3-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, in an amount of 0 to 50 mol% of acid components such as adipic acid, sebacic acid, dodecanoic acid and / or all alcohol components, One or more alcohol components such as 2-diethyl-1,3-propanediol, 2-ethyl-2-butyl-1,3-propanediol, 1,6-hexanediol and 1,9-nonanediol Copolymerized with
また、ガラス転移温度や接着性改質の目的でアルコール成分としてビスフェノールＡを共重合させてもよい。 Further, bisphenol A may be copolymerized as an alcohol component for the purpose of glass transition temperature or adhesion modification.
このような飽和共重合ポリエステルへの（メタ）アクリロキシ基の導入方法としては、
（１） イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法、
（２） アルキル（メタ）アクリレートと前記飽和共重合ポリエステルの水酸基とのエステル交換反応による方法、
（３） ジイソシアネート化合物とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとの反応によるイソシアナートアルキル（メタ）アクリレートを前記飽和共重合ポリエステルの水酸基と反応させる方法
を採用することができる。
As a method for introducing a (meth) acryloxy group into such a saturated copolymerized polyester,
(1) A method of reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate with a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester,
(2) a method by transesterification of alkyl (meth) acrylate and hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester,
(3) A method of reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate by a reaction between a diisocyanate compound and a hydroxyalkyl (meth) acrylate with a hydroxyl group of the saturated copolymerized polyester can be employed.
本発明において用いるポリエステル不飽和化合物は、数平均分子量２，０００〜３０，０００であることが好ましい。数平均分子量が３０，０００を超えると十分な流動性を得ることができず、２，０００未満では接着性に劣るものとなる。ポリエステル不飽和化合物の好ましい数平均分子量は特に３，０００〜５，０００である。 The polyester unsaturated compound used in the present invention preferably has a number average molecular weight of 2,000 to 30,000. When the number average molecular weight exceeds 30,000, sufficient fluidity cannot be obtained, and when the number average molecular weight is less than 2,000, the adhesiveness is poor. The preferred number average molecular weight of the polyester unsaturated compound is particularly 3,000 to 5,000.
従って、ポリエステル不飽和化合物が飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入したものである場合、数平均分子量２，０００〜６，０００程度の飽和共重合ポリエステルに（メタ）アクリロキシ基を導入することが好ましい。 Accordingly, when the polyester unsaturated compound is a saturated copolymer polyester having a (meth) acryloxy group introduced, a (meth) acryloxy group is introduced into the saturated copolymer polyester having a number average molecular weight of about 2,000 to 6,000. It is preferable.
また、上記範囲の数平均分子量を持つポリエステル不飽和化合物を、上記範囲外の数平均分子量を持つポリエステル不飽和化合物とブレンドすることにより、良好な流動性を確保することも可能である。 Moreover, it is also possible to ensure good fluidity by blending a polyester unsaturated compound having a number average molecular weight in the above range with a polyester unsaturated compound having a number average molecular weight outside the above range.
接着樹脂成分としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましくは１５〜４５重量％である。酢酸ビニル含有率が１０重量％より低いと光硬化させる場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題である。 When an ethylene-vinyl acetate copolymer is used as the adhesive resin component, the vinyl acetate content of the ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably 10 to 50% by weight, more preferably 15 to 45% by weight. When the vinyl acetate content is lower than 10% by weight, a sufficient degree of crosslinking cannot be obtained in the case of photocuring. On the other hand, when the vinyl acetate content exceeds 50% by weight, the softening temperature of the resin becomes low, and storage becomes difficult. is there.
また、接着樹脂成分としてエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合体を用いる場合、当該共重合体の酢酸ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましくは１５〜４５重量％である。酢酸ビニル含有率が１０重量％より低いと光硬化させる場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題である。更に、当該共重合体のアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜５重量％である。当該モノマーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしまう場合がある。 Further, when a copolymer of ethylene, vinyl acetate and acrylate and / or methacrylate monomers is used as the adhesive resin component, the vinyl acetate content of the copolymer is preferably 10 to 50% by weight, Preferably it is 15 to 45 weight%. When the vinyl acetate content is lower than 10% by weight, a sufficient degree of crosslinking cannot be obtained in the case of photocuring. On the other hand, when the vinyl acetate content exceeds 50% by weight, the softening temperature of the resin becomes low, and storage becomes difficult. is there. Furthermore, the content of acrylate and / or methacrylate monomers in the copolymer is preferably 0.01 to 10% by weight, more preferably 0.05 to 5% by weight. When the content of the monomer is lower than 0.01% by weight, the effect of improving the adhesive strength is lowered.
使用可能なアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。 Usable acrylate-based and / or methacrylate-based monomers are monomers selected from acrylic acid ester or methacrylic acid ester monomers, and acrylic acid or methacrylic acid and non-carbon having 1 to 20, especially 1 to 18 carbon atoms. Esters with substituted or substituted aliphatic alcohols having a substituent such as an epoxy group are preferred, and examples include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, and glycidyl methacrylate.
また、接着樹脂成分としてエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体、エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体との共重合体を用いてもよい。 Further, as an adhesive resin component, a copolymer of ethylene, vinyl acetate, maleic acid and / or maleic anhydride, a copolymer of ethylene, acrylate-based and / or methacrylate-based monomer, maleic acid and / or maleic anhydride, These copolymers may also be used.
また、接着樹脂成分としては、ポリビニルアセタール、即ち、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られるポリマーを主成分としたものを使用することもできる。ここで、ポリビニルアセタールとしては、アセタール基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール基の割合が３０モル％以上であるものが好ましい。アセタール基の割合が３０モル％より少ないと耐湿性が悪くなるおそれが生じる。 As the adhesive resin component, polyvinyl acetal, that is, a polymer mainly obtained by acetalizing polyvinyl alcohol can also be used. Here, as a polyvinyl acetal, what a ratio of an acetal group is 30 mol% or more is preferable. Those having an acetal group ratio of 30 mol% or more are preferred. When the ratio of the acetal group is less than 30 mol%, the moisture resistance may be deteriorated.
このポリビニルアセタールとしては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられるが、特にはポリビニルブチラールが好ましい。 Examples of the polyvinyl acetal include polyvinyl formal and polyvinyl butyral, and polyvinyl butyral is particularly preferable.
一方、接着剤の光硬化のための光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵安定性の良いものが望ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系光重合開始剤、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。 On the other hand, as the photopolymerization initiator for photocuring the adhesive, any known photopolymerization initiator can be used, but a photopolymerization initiator having good storage stability after blending is desirable. As such a photopolymerization initiator, for example, acetophenone-based, benzoin-based, benzophenone-based, thioxanthone-based photopolymerization initiators, and other special ones such as methylphenylglyoxylate can be used.
光重合開始剤のうち、アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などが挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、特に、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１が好ましい。 Among the photopolymerization initiators, examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 4-t-butyl-trichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy- 2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2- Methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl)- Examples include 2-morpholinopropane-1. As the acetophenone photopolymerization initiator, in particular, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl)- 2-morpholinopropane-1 is preferred.
ベンゾイン系光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としては、特に、ベンジルジメチルケタールが好ましい。 Examples of the benzoin photopolymerization initiator include benzyl dimethyl ketal. As the benzoin photopolymerization initiator, benzyl dimethyl ketal is particularly preferable.
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、特にベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチルが好ましい。 Examples of the benzophenone photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, and 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone. Etc. As the benzophenone photopolymerization initiator, benzophenone, benzoylbenzoic acid, and methyl benzoylbenzoate are particularly preferable.
チオキサンテン系光重合開始剤としては、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントンなどが挙げられる。チオキサンテン系光重合開始剤としては、特にイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントンが好ましい。 Examples of the thioxanthene photopolymerization initiator include isopropylthioxanthone and 2,4-diethylthioxanthone. As the thioxanthene photopolymerization initiator, isopropylthioxanthone and 2,4-diethylthioxanthone are particularly preferable.
更に、光重合開始剤としてはカチオン系光重合開始剤を用いることができる。カチオン系光重合開始剤としては、具体的には、ＰＰ−３３（旭電化工業社製）のようなアリールジアゾニウム塩、ＦＣ−５０９（３Ｍ社製）、ＵＶＥ１０１４（Ｇ・Ｅ．社製）、ＵＶＩ−６９７４，ＵＶＩ−６９７０，ＵＶＩ−６９９０，ＵＶＩ−６９５０（ユニオン・カーバイト社製）、ＳＰ−１７０，ＳＰ−１５０（旭電化工業社製）等のアリールヨードニウム塩、アリールスルフォニウム塩或いはＣＧ−２４−６１（チバガイギー社製）等のアレン−イオン錯体などを挙げることができる。 Furthermore, a cationic photopolymerization initiator can be used as the photopolymerization initiator. Specific examples of the cationic photopolymerization initiator include aryldiazonium salts such as PP-33 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), FC-509 (manufactured by 3M Corporation), UVE1014 (manufactured by GE Corporation), Aryliodonium salts such as UVI-6974, UVI-6970, UVI-6990, UVI-6950 (Union Carbite), SP-170, SP-150 (Asahi Denka Kogyo Co.), arylsulfonium salts or Examples include allene-ion complexes such as CG-24-61 (Ciba Geigy).
これらの光重合開始剤は１種を単独で用いても良く、２種以上を任意の組み合わせ、及び任意の比率で混合して用いても良い。 One of these photopolymerization initiators may be used alone, or two or more thereof may be used in any combination and in any ratio.
これらの光重合開始剤には、必要に応じて、安息香酸系、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で併用して用いることができる。 These photopolymerization initiators may be used in combination with one or two or more known and commonly used photopolymerization accelerators such as benzoic acid type and tertiary amine type, if necessary. it can.
光重合促進剤のうち、安息香酸系光重合促進剤としては、４−ジメチルアミノ安息香酸などが挙げられる。 Among the photopolymerization accelerators, examples of the benzoic acid-based photopolymerization accelerator include 4-dimethylaminobenzoic acid.
また、第３級アミン系の光重合促進剤としては、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが挙げられる。 Tertiary amine photopolymerization accelerators include triethanolamine, methyldiethanolamine, triisopropanolamine, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, ethyl 2-dimethylaminobenzoate. , Ethyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate (n-butoxy), isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate, and the like.
特に、好ましくは、光重合促進剤としては、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルなどが挙げられる。 Particularly preferably, as the photopolymerization accelerator, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate (n-butoxy), isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate Etc.
本発明において、光重合開始剤の配合量は、その種類や光重合促進剤の併用の有無によっても異なるが、通常、接着樹脂成分１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部配合される。 In the present invention, the blending amount of the photopolymerization initiator varies depending on the type and the presence / absence of the combined use of the photopolymerization accelerator, but is preferably 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin component. Is done.
また、光重合促進剤は、接着樹脂成分１００重量部に対して０．１〜１００重量部の割合で配合される。 Moreover, a photoinitiator is mix | blended in the ratio of 0.1-100 weight part with respect to 100 weight part of adhesive resin components.
このような光重合開始剤や光重合促進剤は、一般にその配合量を制御することにより、光硬化性接着剤の硬化速度、架橋密度、接着性を制御することができる。 Such photopolymerization initiators and photopolymerization accelerators can generally control the curing rate, crosslinking density, and adhesiveness of the photocurable adhesive by controlling the blending amount thereof.
本発明においては、光硬化性接着剤の物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、光硬化性接着剤にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又はエポキシ基を有する反応性化合物（モノマー）を配合することが好ましい。 In the present invention, in order to improve or adjust the physical properties (mechanical strength, adhesiveness, optical characteristics, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, crosslinking speed, etc.) of the photocurable adhesive, the photocurable adhesive is used. It is preferable to add a reactive compound (monomer) having an acryloxy group, a methacryloxy group or an epoxy group.
この反応性化合物としては、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基、フェニル基、リン酸基等が挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）５グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによって同様の効果を得ることができる。 As this reactive compound, acrylic acid or methacrylic acid derivatives, such as esters and amides thereof, are most common, and as ester residues, in addition to alkyl groups such as methyl, ethyl, dodecyl, stearyl, lauryl, cyclohexyl Group, tetrahydrofurfuryl group, aminoethyl group, 2-hydroxyethyl group, 3-hydroxypropyl group, 3-chloro-2-hydroxypropyl group, phenyl group, phosphoric acid group and the like. Further, esters with polyfunctional alcohols such as ethylene glycol, triethylene glycol, polypropylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, and pentaerythritol are also used. A typical amide is diacetone acrylamide. Examples of the polyfunctional crosslinking aid include acrylic acid or methacrylic acid ester such as trimethylolpropane, pentaerythritol, and glycerin. Examples of the epoxy group-containing compound include triglycidyl tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, phenyl glycidyl. Examples include ether, phenol (EO) 5 glycidyl ether, pt-butylphenyl glycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, glycidyl methacrylate, and butyl glycidyl ether. Moreover, the same effect can be acquired by alloying the polymer containing an epoxy group.
これらの反応性化合物は１種又は２種以上の混合物として、接着樹脂成分１００重量部に対し、通常０．５〜８０重量部、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用いられる。この配合量が８０重量部を超えると光硬化性接着剤の調製時の作業性を低下させることがある。 These reactive compounds are used as one or a mixture of two or more, usually added in an amount of 0.5 to 80 parts by weight, preferably 0.5 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin component. When this compounding quantity exceeds 80 weight part, the workability | operativity at the time of preparation of a photocurable adhesive agent may be reduced.
また、本発明に係る光硬化性接着剤には、接着促進剤としてシランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。 Moreover, it is preferable to add a silane coupling agent to the photocurable adhesive according to the present invention as an adhesion promoter. As silane coupling agents, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrichlorosilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ -1 type, or 2 or more types of mixtures, such as aminopropyl trimethoxysilane, is used.
これらのシランカップリング剤の添加量は、接着樹脂成分１００重量部に対し通常０．０１〜５重量部で充分である。 The amount of these silane coupling agents added is usually 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the adhesive resin component.
また、この光硬化性接着剤には、加工性や貼り合わせ性等の向上の目的で炭化水素樹脂を添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系では、ロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コバル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メラミン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。メラミン系樹脂ではメラミン樹脂、変性メラミン樹脂を用いることができる。 In addition, a hydrocarbon resin can be added to the photo-curable adhesive for the purpose of improving processability and bonding property. In this case, the added hydrocarbon resin may be either a natural resin type or a synthetic resin type. In the natural resin system, rosin, rosin derivatives, and terpene resins are preferably used. For rosin, gum-based resins, tall oil-based resins, and wood-based resins can be used. As the rosin derivative, rosin obtained by hydrogenation, heterogeneity, polymerization, esterification, or metal chloride can be used. As the terpene resin, a terpene phenol resin can be used in addition to a terpene resin such as α-pinene and β-pinene. Moreover, you may use danmaru, koval, and shellac as another natural resin. On the other hand, petroleum-based resins, phenol-based resins, xylene-based resins, and melamine-based resins are preferably used in the synthetic resin system. As the petroleum resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, alicyclic petroleum resin, copolymer petroleum resin, hydrogenated petroleum resin, pure monomer petroleum resin, and coumarone indene resin can be used. As the phenol resin, an alkyl phenol resin or a modified phenol resin can be used. As the xylene-based resin, a xylene resin or a modified xylene resin can be used. As the melamine resin, a melamine resin or a modified melamine resin can be used.
このような炭化水素樹脂の添加量は適宜選択されるが、接着樹脂成分１００重量部に対して１〜２００重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部である。 Although the addition amount of such a hydrocarbon resin is appropriately selected, it is preferably 1 to 200 parts by weight, more preferably 5 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin component.
この光硬化性接着剤は、その他、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支障をきたさない範囲で含んでいても良い。 In addition, the photo-curable adhesive may contain an anti-aging agent, an ultraviolet absorber, a dye, a processing aid and the like as long as they do not hinder the object of the present invention.
また、この光硬化性接着剤の光硬化条件としては、用いる光源とその強度に依存するが、通常、紫外光などを用いることができ、特に紫外光（波長１００ｎｍ付近〜４００ｎｍ付近）が好ましく、光量１Ｊ／ｃｍ２〜１０Ｊ／ｃｍ２のエネルギーを照射して硬化させるのが好ましい。 Further, the photocuring conditions of the photocurable adhesive depend on the light source used and its intensity, but usually ultraviolet light or the like can be used, and particularly ultraviolet light (wavelength of about 100 nm to about 400 nm) is preferable. preferably cured by irradiation with energy in the amount 1J / cm 2 ~10J / cm 2 .
上記条件により、硬化後、基材との接着性を高めるために加熱処理を行ってもよい。 Under the above conditions, after curing, a heat treatment may be performed in order to enhance the adhesion with the substrate.
［接着剤付補強板］
本発明の接着剤付補強板は、上述のような光硬化性接着剤の層を補強板の一方の板面に形成したものである。
[Reinforcing plate with adhesive]
The reinforcing plate with an adhesive of the present invention is obtained by forming a layer of the above-described photocurable adhesive on one plate surface of the reinforcing plate.
ここで、補強板としては、従来一般的に用いられているもので良く、特に制限はないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エポキシ樹脂、ガラスフィラーを配合したエポキシ樹脂、フェノール樹脂、紙フェノール樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等の樹脂フィルム及び樹脂基板や、金属板及びセラミック等の無機材料、特にＰＥＴフィルムやＰＥＮフィルムが用いられるが、何らこれらに限定されるものではない。 Here, the reinforcing plate may be one generally used in the past, and is not particularly limited. For example, an epoxy blended with polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), epoxy resin, and glass filler. Resin, phenol resin, paper phenol resin, resin film and resin substrate such as polycarbonate, polyethylene, polypropylene, polystyrene, and inorganic materials such as metal plate and ceramic, especially PET film and PEN film are used, but it is not limited to these. It is not something.
このような補強板の厚さは要求される強度や薄肉性を考慮して決定されるが、通常２５〜２４００μｍ程度である。 The thickness of such a reinforcing plate is determined in consideration of required strength and thinness, but is usually about 25 to 2400 μm.
この補強板に形成する光硬化性接着剤層の厚さは、１０〜８０μｍ程度であることが好ましい。この光硬化性接着剤層の厚さが薄過ぎると十分な接着強度を得ることができず、厚過ぎるとこれを取り付けたＦＰＣが厚肉化して好ましくない。 The thickness of the photocurable adhesive layer formed on the reinforcing plate is preferably about 10 to 80 μm. If the thickness of this photocurable adhesive layer is too thin, sufficient adhesive strength cannot be obtained, and if it is too thick, the FPC to which it is attached is undesirably thickened.
本発明の接着剤付補強板は、一般的には補強板の一方の面にこのような光硬化性接着剤層を形成し、この光硬化性接着剤層上を剥離紙や剥離フィルム等の剥離シートで覆われた状態で提供され、この剥離シートを剥がし、表出した光硬化性接着剤層をＦＰＣの部品搭載面又はＦＰＣのコネクター接続部の裏面に当接して前述の光硬化条件で処理することにより、ＦＰＣに接着される。なお、この際、接着方向に０．１〜３ＭＰａ程度で加圧することが好ましい。 The reinforcing plate with an adhesive of the present invention generally has such a photocurable adhesive layer formed on one surface of the reinforcing plate, and a release paper, a release film or the like is formed on the photocurable adhesive layer. Provided in a state covered with a release sheet, the release sheet is peeled off, and the exposed photocurable adhesive layer is brought into contact with the FPC component mounting surface or the back surface of the FPC connector connecting portion under the above-mentioned photocuring conditions. By processing, it adheres to FPC. At this time, it is preferable to pressurize at about 0.1 to 3 MPa in the bonding direction.
［ＦＰＣ］
本発明のＦＰＣは、上述のような本発明の接着剤付補強板が部品搭載部又はコネクター接続部に接着されたものである。
[FPC]
The FPC of the present invention is obtained by bonding the above-described reinforcing plate with an adhesive of the present invention to a component mounting portion or a connector connecting portion.
なお、本発明のＦＰＣのベースフィルム又は基板やその上に形成される回路パターンについては特に制限はなく、従来から用いられている一般的なものが使用される。 In addition, there is no restriction | limiting in particular about the base film or board | substrate of FPC of this invention, or the circuit pattern formed on it, The general thing used conventionally is used.
ＦＰＣのベース材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ガラスフィラーを配合したエポキシ樹脂等の樹脂フィルム、及び薄い基板が用いられ、その厚さは通常１２．５〜２５０μｍ程度であるが、何らこのようなものに限定されるものではない。 As the base material of FPC, for example, a resin film such as polyimide resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, epoxy resin mixed with glass filler, and a thin substrate are used, and the thickness is usually about 12.5 to 250 μm. However, it is not limited to such a thing.
本発明の接着剤付補強板及びＦＰＣは、特に補強板の接着性に優れることから、車載用の電子機器等の各種の電子機器の電気回路に有用である。 The reinforcing plate with adhesive and the FPC of the present invention are particularly useful for electric circuits of various electronic devices such as in-vehicle electronic devices because they are excellent in adhesiveness of the reinforcing plate.
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例１
下記配合の光硬化性接着剤よりなる光硬化性接着剤層を、補強板（帝人デュポン社製ＰＥＮフィルム「テオネックスＱ５１」，厚さ１２５μｍ）の一方の板面に３０μｍの厚さに形成した。
Example 1
A photocurable adhesive layer composed of a photocurable adhesive having the following composition was formed on one plate surface of a reinforcing plate (PEN film “Teonex Q51” manufactured by Teijin DuPont Co., Ltd., thickness 125 μm) to a thickness of 30 μm.
［光硬化性接着剤配合（重量部）］
ＥＶＡ樹脂（東ソー株式会社製「ウルトラセン７６０Ｒ」）：１００
メタクリロキシ基含有化合物（２−メタクリロイロキシエチルアシッドホスフェート）：０．５
メタクリロキシ基含有化合物（２−イソシアナトエチルメタクリレート）：１０
アクリロキシ基含有化合物（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート）：４
イソブチル化メラミン樹脂（大日本インキ化学工業社製「スーパーベッカミンＬ１４５−６０」）：５
シランカップリング剤（２−メタクリロイロキシプロピルトリメトキシシラン）：１
光重合開始剤（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン）：３
この接着剤付補強板をＦＰＣのベースフィルム（東レ社製ＰＥＴフィルム「ルミラーＳ１０」，厚さ７５μｍ）のコネクター接続部の裏面に、その光硬化性接着剤層側を当接し、光硬化性接着剤を５Ｊ／ｃｍ２，紫外線波長範囲２２０〜４００ｎｍの条件で光硬化させて接着した。
[Containing photocurable adhesive (parts by weight)]
EVA resin (“Ultrasen 760R” manufactured by Tosoh Corporation): 100
Methacryloxy group-containing compound (2-methacryloyloxyethyl acid phosphate): 0.5
Methacryloxy group-containing compound (2-isocyanatoethyl methacrylate): 10
Acryloxy group-containing compound (2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate): 4
Isobutylated melamine resin ("Super Becamine L145-60" manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.): 5
Silane coupling agent (2-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane): 1
Photopolymerization initiator (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one): 3
This reinforcing plate with adhesive is brought into contact with the back surface of the connector connecting portion of an FPC base film (PET film “Lumirror S10” manufactured by Toray Industries Inc., thickness 75 μm), and the photocurable adhesive layer side is brought into contact therewith. The agent was photocured and adhered under conditions of 5 J / cm 2 and an ultraviolet wavelength range of 220 to 400 nm.
この補強板付きＦＰＣについて、下記の方法で、初期及び耐久性試験後の接着性の評価を行い、結果を表１に示した。 About this FPC with a reinforcement board, the adhesiveness after an initial stage and a durability test was evaluated by the following method, and the result was shown in Table 1.
＜接着性＞
Ｔ型剥離試験（室温下で実施）
剥離幅：２５ｍｍ
剥離速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ
初期：サンプル作成後、室温で２４時間保管した後、評価した。
耐久性試験後：６０℃，湿度９５％の環境下で５００時間保管した後、評価した。
<Adhesiveness>
T-type peel test (performed at room temperature)
Peel width: 25mm
Peeling speed: 50mm / min
Initial: Evaluation was performed after the sample was prepared and stored at room temperature for 24 hours.
After the durability test: Evaluation was performed after storage for 500 hours in an environment of 60 ° C. and 95% humidity.
比較例１
実施例１において、光硬化性接着剤の代りに、従来の粘着剤（アクリル系粘着剤）で補強板をＦＰＣに取り付けたこと以外は同様にして補強板付きＦＰＣを得、同様に評価を行って、結果を表１に示した。
Comparative Example 1
In Example 1, an FPC with a reinforcing plate was obtained in the same manner except that the reinforcing plate was attached to the FPC with a conventional pressure-sensitive adhesive (acrylic pressure-sensitive adhesive) instead of the photocurable adhesive, and evaluation was performed in the same manner. The results are shown in Table 1.
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