JP2007294880A - Thin-film magnetic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin-film magnetic device capable of more efficiently improving magnetic permeability in a high frequency area. <P>SOLUTION: Slits 16 extend in one direction (X-axis direction) in a laminate plane of a magnetic film 14B. The slits 16 are each formed in only a pair of areas facing each other (in this case, two areas vertically positioned on an opening 15) among four regions (four regions vertically and horizontally positioned on the opening 15) divided in a winding direction from the extending region of a coil 13. With this configuration, a stress in the magnetic film 14B is reduced, and the deterioration can be suppressed in the magnetic permeability μ due to the influence of an anti-magnetic field Hd. Thus, the magnetic permeability can be somewhat maintained even in a high frequency region. In this case, a plurality of strip-like magnetic films may be formed along the one direction in the laminate plane. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、薄膜コイルと磁性膜とを備えた薄膜磁気デバイスに関する。   The present invention relates to a thin film magnetic device including a thin film coil and a magnetic film.

従来より、各種用途の電子機器分野において、集積化受動部品として、薄膜コイルおよび磁性膜を含んで構成される薄膜インダクタや薄膜トランスなどの薄膜磁気デバイスが広く利用されている。   Conventionally, thin film magnetic devices such as thin film inductors and thin film transformers including thin film coils and magnetic films have been widely used as integrated passive components in the field of electronic equipment for various applications.

図27は、矩形状のスパイラルコイルにより構成された従来の薄膜磁気デバイス(薄膜インダクタ101)の一例を表したものであり、図27(A)は平面構成を、図27(B)は図27(A)に示したIII−III部分の矢視断面構成を、それぞれ表している。この薄膜インダクタ101では、基板111上に、絶縁膜112、端子113T1,113T2を有する矩形状のスパイラルコイル113、および中央部分に開口115を有する磁性膜114がこの順にZ軸方向に積層された積層構造をなしている。   FIG. 27 shows an example of a conventional thin film magnetic device (thin film inductor 101) configured by a rectangular spiral coil. FIG. 27A shows a planar configuration, and FIG. Each cross-sectional structure of the III-III part shown to (A) is each represented. In this thin film inductor 101, a laminated film in which an insulating film 112, a rectangular spiral coil 113 having terminals 113T1 and 113T2, and a magnetic film 114 having an opening 115 at the center are laminated in this order on a substrate 111. It has a structure.

ところで、近年ではこのような薄膜磁気デバイスにおいて、GHz(ギガ・ヘルツ)帯域等での高周波用途が期待され、高周波特性の良好な磁性膜、具体的には高周波領域において高い透磁率を示す磁性膜が求められている。   By the way, in recent years, in such a thin film magnetic device, a high frequency application in a GHz (gigahertz) band or the like is expected, and a magnetic film having good high frequency characteristics, specifically, a magnetic film exhibiting high permeability in a high frequency region. Is required.

そこで、例えば特許文献1および特許文献2には、磁性膜上に複数のスリットを形成することにより、高周波領域における透磁率向上を図るようにした技術が提案されている。   Thus, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2 propose a technique in which a plurality of slits are formed on a magnetic film so as to improve the magnetic permeability in a high frequency region.

特開平8−172015号公報JP-A-8-172015 特開2001−143929号公報JP 2001-143929 A

しかしながら、特許文献1に示された薄膜磁気デバイスでは、磁性膜に発生する応力に起因して透磁率が低下してしまうという問題があった。また、特許文献2に示された薄膜磁気デバイスでは、複数のスリットが磁性膜全体にわたって形成されているため、磁性膜に発生する過大な反磁場に起因して透磁率が低下してしまうという問題があった。   However, the thin film magnetic device disclosed in Patent Document 1 has a problem that the magnetic permeability decreases due to the stress generated in the magnetic film. Further, in the thin film magnetic device disclosed in Patent Document 2, since a plurality of slits are formed over the entire magnetic film, the magnetic permeability is reduced due to an excessive demagnetizing field generated in the magnetic film. was there.

このように従来の技術では、磁性膜に発生する応力や反磁場の影響により、高周波領域での透磁率が実用上十分なレベルまでには至っていなかった。よって、高周波領域での透磁率の更なる向上が望まれる。   As described above, in the conventional technique, the permeability in the high frequency region has not reached a practically sufficient level due to the influence of the stress generated in the magnetic film and the demagnetizing field. Therefore, further improvement of the magnetic permeability in the high frequency region is desired.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、高周波領域での透磁率をより効果的に向上させることが可能な薄膜磁気デバイスを提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a thin film magnetic device capable of more effectively improving the magnetic permeability in a high frequency region.

本発明の第1の薄膜磁気デバイスは、薄膜コイルと、この薄膜コイルの延在面上に積層された複数の帯状磁性膜とを備え、これら複数の帯状磁性膜を、薄膜コイルの延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域のうちの互いに対向する一対の領域にのみ、一方向に延設するようにしたものである。なお、「薄膜コイルの延在領域」とは、厳密な意味での薄膜コイル上の領域だけでなく、その周辺の領域をも含む意味である。   The first thin-film magnetic device of the present invention includes a thin-film coil and a plurality of strip-like magnetic films laminated on the extending surface of the thin-film coil. Is extended in one direction only in a pair of regions facing each other among the four regions obtained by dividing the wire along the winding direction. The “extending region of the thin film coil” means not only a region on the thin film coil in a strict sense but also a peripheral region thereof.

本発明の第2の薄膜磁気デバイスは、薄膜コイルと、この薄膜コイルの延在面上に積層された複数の磁性膜とを備え、上記薄膜コイルの延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域のうちの互いに対向する一対の領域に存在する磁性膜にのみ、一方向に延びる複数のスリットを形成するようにしたものである。なお、「スリット」とは、短冊状や帯状の開口に加え、短冊状や帯状の凹面をも含む意味である。   A second thin film magnetic device of the present invention includes a thin film coil and a plurality of magnetic films stacked on the extending surface of the thin film coil, and the extending region of the thin film coil extends along the winding direction. A plurality of slits extending in one direction are formed only in the magnetic films present in a pair of regions facing each other among the four regions obtained by division. The term “slit” means a strip-shaped or strip-shaped concave surface as well as a strip-shaped or strip-shaped opening.

本発明の薄膜磁気デバイスでは、薄膜コイルの延在面上に一方向に延びる複数の帯状磁性膜または磁性膜中の複数のスリットが形成されているため、各帯状磁性膜または各スリットの幅方向に対する応力の合算が回避され、帯状磁性膜または磁性膜における応力が低減する。よって、帯状磁性膜または磁性膜の歪み量も低減することから、透磁率が向上する。また、これら帯状磁性膜またはスリットは、薄膜コイルの延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域のうちの互いに対向する一対の領域にのみ形成されていることから、4つの領域全てに形成されている場合と比べ、反磁場の影響による透磁率の低下が抑えられる。よって、高周波領域である程度の透磁率を維持するのが容易となる。   In the thin film magnetic device of the present invention, since a plurality of strip-like magnetic films extending in one direction or a plurality of slits in the magnetic film are formed on the extending surface of the thin-film coil, the width direction of each strip-like magnetic film or each slit The sum of the stresses on the belt-like magnetic film or the magnetic film is reduced. Therefore, since the amount of distortion of the belt-like magnetic film or the magnetic film is also reduced, the magnetic permeability is improved. Further, these strip-shaped magnetic films or slits are formed only in a pair of regions facing each other among four regions obtained by dividing the extending region of the thin film coil along the winding direction. Compared with the case where the magnetic field is formed in all the two regions, a decrease in magnetic permeability due to the influence of the demagnetizing field can be suppressed. Therefore, it is easy to maintain a certain degree of magnetic permeability in the high frequency region.

本発明の第1の薄膜磁気デバイスでは、上記帯状磁性膜が薄膜コイルのパターンに重なるように形成するのが好ましい。また、本発明の第2の薄膜磁気デバイスでは、上記スリットを薄膜コイルのパターン間領域に形成するのが好ましい。これらのように構成した場合、帯状磁性膜または磁性膜とコイルパターンとの距離が近くなるため、透磁率がより増加する。   In the first thin film magnetic device of the present invention, it is preferable that the strip-like magnetic film is formed so as to overlap the pattern of the thin film coil. In the second thin film magnetic device of the present invention, it is preferable that the slit is formed in a region between patterns of the thin film coil. In the case of such a configuration, the distance between the strip-shaped magnetic film or the magnetic film and the coil pattern is reduced, so that the magnetic permeability is further increased.

本発明の第1の薄膜磁気デバイスでは、上記帯状磁性膜の磁化容易軸の方向を、この帯状磁性膜の幅方向と一致させるようにするのが好ましい。また、本発明の第2の薄膜磁気デバイスでは、上記磁性膜の磁化容易軸の方向を、スリットの幅方向と一致させるようにするのが好ましい。これらのように構成した場合、磁化容易軸と薄膜コイルとが平行な場合のみならず直交している場合においても、高周波領域である程度の透磁率が維持される。よって、高周波領域での透磁率がより効果的に向上する。   In the first thin film magnetic device of the present invention, it is preferable that the direction of the easy axis of magnetization of the band-shaped magnetic film is matched with the width direction of the band-shaped magnetic film. In the second thin film magnetic device of the present invention, it is preferable that the direction of the easy axis of magnetization of the magnetic film coincides with the width direction of the slit. When configured as described above, a certain degree of magnetic permeability is maintained in the high frequency region not only when the easy axis of magnetization and the thin film coil are orthogonal but also when they are orthogonal. Therefore, the magnetic permeability in the high frequency region is more effectively improved.

本発明の薄膜磁気デバイスによれば、薄膜コイルの延在面上に一方向に延びる複数の帯状磁性膜または磁性膜中の複数のスリットを形成すると共に、これら帯状磁性膜またはスリットを、薄膜コイルの延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域のうちの互いに対向する一対の領域にのみ形成するようにしたので、帯状磁性膜または磁性膜における応力を低減しつつ反磁場の影響による透磁率の低下を抑え、高周波領域でもある程度の透磁率を維持することができる。よって、高周波領域での透磁率をより効果的に向上させることが可能となる。   According to the thin film magnetic device of the present invention, a plurality of strip-like magnetic films or slits in the magnetic film extending in one direction are formed on the extending surface of the thin-film coil, and the strip-like magnetic films or slits are formed on the thin-film coil. The extension region is formed only in a pair of regions facing each other out of the four regions formed by dividing the extension region along the winding direction. A decrease in permeability due to the influence of a magnetic field can be suppressed, and a certain degree of permeability can be maintained even in a high frequency region. Therefore, the magnetic permeability in the high frequency region can be improved more effectively.

以下、本発明を実施するための最良の形態(以下、単に実施の形態という。)について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as an embodiment) will be described in detail with reference to the drawings.

[第1の実施の形態]
図1および図2は、本発明の第1の実施の形態に係る薄膜磁気デバイスとしての薄膜インダクタ1の構成を表しており、図1はX−Y平面構成を、図2は図1に示したII−II線に沿ったX−Z断面構成を表している。この薄膜インダクタ1は、基板11上に、絶縁膜12、薄膜状のコイル13、および磁性膜14がこの順に形成された積層構造を有している。
[First Embodiment]
1 and 2 show the configuration of a thin film inductor 1 as a thin film magnetic device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows an XY plane configuration, and FIG. 2 shows the configuration in FIG. The XZ cross-sectional structure along the II-II line is represented. The thin film inductor 1 has a laminated structure in which an insulating film 12, a thin film coil 13, and a magnetic film 14 are formed in this order on a substrate 11.

基板11は、薄膜インダクタ1全体を支持ずる矩形状の基板であり、例えば、ガラス、シリコン(Si)、酸化アルミニウム(Al23;いわゆるアルミナ)、セラミックス、半導体または樹脂などにより構成されている。なお、基板11の構成材料は、必ずしも上記した一連の材料に限らず、自由に選定可能である。 The substrate 11 is a rectangular substrate that supports the entire thin film inductor 1 and is made of, for example, glass, silicon (Si), aluminum oxide (Al 2 O 3 ; so-called alumina), ceramics, semiconductor, resin, or the like. . Note that the constituent material of the substrate 11 is not necessarily limited to the series of materials described above, and can be freely selected.

絶縁膜12は、コイル13を周辺から電気的に絶縁するものであり、例えば、酸化ケイ素(SiO2)などの絶縁性材料により構成されている。 The insulating film 12 electrically insulates the coil 13 from the periphery and is made of, for example, an insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ).

コイル13は、一端(13T1)と他端(13T2)との間にインダクタを構成するものであり、例えば銅(Cu)などの導電性材料により構成されている。このコイル13は、X−Y平面内で端子13T1,13T2がいずれも外部へ導出されるように巻回された矩形状のスパイラル型構造となっており、X軸方向に沿って延在するコイルパターン(第1のコイルパターン)と、Y軸方向に沿って延在するコイルパターン(第2のコイルパターン)とを有している。また、コイル13のうちの端子13T2に通じる部分は、コイル13のうちの端子13T1に通じる部分を含む巻回部分と接触せずに外部に導かれるように、その巻回部分よりも下層に配置されている。なお、図2では図示内容を簡略化するために、コイル13のうちの端子13T2へ通じる部分の図示を省略している。   The coil 13 constitutes an inductor between one end (13T1) and the other end (13T2), and is made of a conductive material such as copper (Cu). The coil 13 has a rectangular spiral structure wound so that both the terminals 13T1 and 13T2 are led out to the outside in the XY plane, and the coil 13 extends along the X-axis direction. It has a pattern (first coil pattern) and a coil pattern (second coil pattern) extending along the Y-axis direction. In addition, the portion of the coil 13 that leads to the terminal 13T2 is arranged below the winding portion so that the portion that leads to the outside without contacting the winding portion that includes the portion that leads to the terminal 13T1 of the coil 13 is introduced. Has been. In FIG. 2, in order to simplify the illustration, the portion of the coil 13 that leads to the terminal 13T2 is not shown.

磁性膜14は、薄膜インダクタ1のインダクタンスを高めるためのものであり、中央部に矩形状の開口15を有している。また、磁性膜14は、X軸方向に磁化容易軸Meを有すると共にY軸方向に磁化困難軸Mhを有し、一軸異方性を示している。この磁性膜14は、例えば、コバルト(Co)系合金、鉄(Fe)系合金またはニッケル鉄合金(NiFe;いわゆるパーマロイ)などの磁性材料により構成されている。このうち、コバルト系合金としては、例えば、薄膜インダクタ1の実用上の観点から、コバルトジルコニウムタンタル(CoZrTa)系合金またはコバルトジルコニウムニオブ(CoZrNb)系合金などが好ましい。なお、開口15の形状は矩形状には限らず、任意の形状とすることができる。   The magnetic film 14 is for increasing the inductance of the thin film inductor 1 and has a rectangular opening 15 in the center. The magnetic film 14 has an easy magnetization axis Me in the X-axis direction and a hard magnetization axis Mh in the Y-axis direction, and exhibits uniaxial anisotropy. The magnetic film 14 is made of, for example, a magnetic material such as a cobalt (Co) alloy, an iron (Fe) alloy, or a nickel iron alloy (NiFe; so-called permalloy). Among these, from the practical viewpoint of the thin film inductor 1, for example, a cobalt zirconium tantalum (CoZrTa) alloy or a cobalt zirconium niobium (CoZrNb) alloy is preferable as the cobalt alloy. The shape of the opening 15 is not limited to a rectangular shape, and may be an arbitrary shape.

磁性膜14には、磁化容易軸Meとコイル14とが略直交する領域、すなわちコイル14のうちのY軸方向に延在する第2のコイルパターンに対応する領域に、この第2のコイルパターンと重なるように、磁化容易軸Meと略直交する方向、すなわちY軸方向(磁化困難軸Mh方向)に延びる短冊状(帯状)の複数のスリット16が形成されている。また、別の観点から見ると、この磁性膜14には、コイル13の延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域(開口15の上下左右に位置する4つの領域)のうちの互いに対向する一対の領域(ここでは、開口15の左右に位置する2つの領域)にのみ、一方向(Y軸方向)に延びる複数のスリット16が形成されている。これらスリット16の幅(スリット幅S)は5μm〜20μm程度であり、各スリット16間の磁性膜14の幅(パターン幅L)は、後述するように0.1mm〜5mm程度である。なお、ここでは各スリット16は磁性膜14を貫通するものとなっているが、完全に貫通するものには限られず、短冊状(帯状)の凹面であってもよい。   In the magnetic film 14, the second coil pattern is formed in a region where the easy axis Me and the coil 14 are substantially orthogonal, that is, in a region corresponding to the second coil pattern extending in the Y-axis direction of the coil 14. A plurality of strip-shaped (strip-shaped) slits 16 extending in a direction substantially perpendicular to the easy magnetization axis Me, that is, in the Y-axis direction (hard magnetization axis Mh direction) are formed. From another point of view, the magnetic film 14 has four regions (four regions located above, below, left and right of the opening 15) obtained by dividing the extending region of the coil 13 along the winding direction. A plurality of slits 16 extending in one direction (Y-axis direction) are formed only in a pair of regions facing each other (here, two regions located on the left and right sides of the opening 15). The width of these slits 16 (slit width S) is about 5 μm to 20 μm, and the width of the magnetic film 14 between each slit 16 (pattern width L) is about 0.1 mm to 5 mm as will be described later. Here, each slit 16 penetrates the magnetic film 14, but is not limited to completely penetrate, and may be a strip-shaped (band-shaped) concave surface.

次に、図3〜図7を参照して、薄膜インダクタ1の製造方法の一例について説明する。ここで図3〜図7は、薄膜インダクタ1の製造方法の一例を表したものであり、図3および図5はX−Z断面構成を、図4,図6および図7はX−Y平面構成を、それぞれ表している。   Next, an example of a method for manufacturing the thin film inductor 1 will be described with reference to FIGS. 3 to 7 show an example of a method for manufacturing the thin-film inductor 1. FIGS. 3 and 5 show an XZ cross-sectional configuration, and FIGS. 4, 6 and 7 show an XY plane. Each configuration is shown.

まず、図3(A)に示したように、前述した材料よりなる基板11上に、絶縁膜12およびコイル13を形成する。絶縁膜12の形成は、例えばスパッタリング法により行い、コイル13の形成は、例えばめっき法により行う。また、図のようにコイル13が絶縁膜12中に埋設されるようにするため、例えば、絶縁膜12を分割形成しつつコイル13を形成する。   First, as shown in FIG. 3A, the insulating film 12 and the coil 13 are formed on the substrate 11 made of the above-described material. The insulating film 12 is formed by, for example, a sputtering method, and the coil 13 is formed by, for example, a plating method. Further, in order to embed the coil 13 in the insulating film 12 as shown in the figure, for example, the coil 13 is formed while the insulating film 12 is dividedly formed.

続いて、図3(B)に示したように、絶縁膜12およびコイル13の上に、前述した材料よりなる磁性膜14を一様に形成する。この磁性膜14の形成は、例えばスパッタリング法により行う。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the magnetic film 14 made of the above-described material is uniformly formed on the insulating film 12 and the coil 13. The magnetic film 14 is formed by, for example, a sputtering method.

続いて、図4に示したように、磁性膜14の積層面(X−Y平面)内で固定磁場H1を印加しつつ熱処理を行う。その際、固定磁場H1の印加方向は、コイル13が構成する第1および第2のコイルパターンのうちの一方と略平行、すなわちこの場合X軸方向またはY軸方向(図4ではX軸方向となっている)となるようにする。また、固定磁場H1の大きさは例えば300×103/4π[A/m](=300Oe)程度とし、熱処理温度は例えば330℃程度とし、熱処理時間は例えば1時間程度とする。すると図5に示したように、固定磁場H1の印加方向(X軸方向)に沿って磁化容易軸Meが、印加方向と直交する方向(Y軸方向)に沿って磁化困難軸Mhがそれぞれ生じ、磁性膜14が一軸異方性を示すようになる。 Subsequently, as shown in FIG. 4, heat treatment is performed while applying a fixed magnetic field H <b> 1 within the laminated surface (XY plane) of the magnetic film 14. At this time, the application direction of the fixed magnetic field H1 is substantially parallel to one of the first and second coil patterns formed by the coil 13, that is, in this case, the X-axis direction or the Y-axis direction (the X-axis direction in FIG. 4). To become). The magnitude of the fixed magnetic field H1 is, for example, about 300 × 10 3 / 4π [A / m] (= 300 Oe), the heat treatment temperature is, for example, about 330 ° C., and the heat treatment time is, for example, about 1 hour. Then, as shown in FIG. 5, the easy magnetization axis Me is generated along the application direction (X-axis direction) of the fixed magnetic field H1, and the hard magnetization axis Mh is generated along the direction (Y-axis direction) orthogonal to the application direction. The magnetic film 14 exhibits uniaxial anisotropy.

続いて、図6(A)に示したように、フォトレジスト法により、磁性膜14に開口15およびスリット16を形成するためのフォトレジストパターン2を形成する。このフォトレジストパターン2の形成領域は、開口15およびスリット16の形成領域に対応したものであり、前述のように、磁性膜14の中央部分を開口15の形成領域とすると共に、磁化容易軸Meとコイル14とが略直交する領域、すなわちコイル14のうちのY軸方向に延在する第2のコイルパターンに対応する領域をスリット16の形成領域とし、磁化容易軸Meと略直交する方向、すなわちY軸方向(磁化困難軸Mh方向)に沿って短冊状(帯状)の複数のスリット16が形成されるようにする。   Subsequently, as shown in FIG. 6A, a photoresist pattern 2 for forming the opening 15 and the slit 16 in the magnetic film 14 is formed by a photoresist method. The formation region of the photoresist pattern 2 corresponds to the formation region of the opening 15 and the slit 16, and as described above, the central portion of the magnetic film 14 is the formation region of the opening 15, and the easy magnetization axis Me. A region where the coil 14 and the coil 14 are substantially orthogonal, that is, a region corresponding to the second coil pattern extending in the Y-axis direction of the coil 14 is a formation region of the slit 16 and a direction substantially orthogonal to the easy magnetization axis Me, That is, a plurality of strip-shaped (strip-shaped) slits 16 are formed along the Y-axis direction (hard magnetization axis Mh direction).

続いて、図6(B)に示したように、所定のエッチング材料を用いて磁性膜14のエッチングを行い、開口15およびスリット16を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 6B, the magnetic film 14 is etched using a predetermined etching material to form the opening 15 and the slit 16.

最後に、所定のレジスト除去材料を用いてフォトレジストパターン2を除去することにより、図1および図2に示したような薄膜インダクタ1が製造される。   Finally, the thin film inductor 1 as shown in FIGS. 1 and 2 is manufactured by removing the photoresist pattern 2 using a predetermined resist removing material.

なお、例えば図7に示したように、この後に磁性膜14の積層面(X−Y平面)内で回転磁場H2を印加しつつ熱処理を行うようにするのが望ましい。磁性膜14上の応力が緩和されると共に磁気異方性が低減するため、磁化困難軸Mh方向の透磁率μhをより高めることができ、薄膜インダクタ1のインダクタンスをより大きくすることができるからである。なお、回転磁場H2の大きさは例えば300×103/4π[A/m](=300Oe)程度とし、回転磁場H2の回転数は例えば90[rpm]程度とし、熱処理温度は例えば330℃程度とし、熱処理時間は例えば1時間程度とする。 For example, as shown in FIG. 7, it is desirable to perform heat treatment while applying a rotating magnetic field H2 in the laminated surface (XY plane) of the magnetic film 14 thereafter. Since the stress on the magnetic film 14 is relaxed and the magnetic anisotropy is reduced, the permeability μh in the hard magnetization axis Mh direction can be further increased, and the inductance of the thin film inductor 1 can be further increased. is there. The magnitude of the rotating magnetic field H2 is, for example, about 300 × 10 3 / 4π [A / m] (= 300 Oe), the rotational speed of the rotating magnetic field H2 is, for example, about 90 [rpm], and the heat treatment temperature is, for example, about 330 ° C. The heat treatment time is about 1 hour, for example.

また、上記した薄膜インダクタ1の製造方法では、固定磁場H1を印加しつつ熱処理を行い、磁化容易軸Meおよび磁化困難軸Mhを形成した後にスリット16を形成するようにしているが、逆にスリット16(および開口15)を形成した後に、図4に示したように固定磁場H1を印加しつつ熱処理を行い、磁化容易軸Meおよび磁化困難軸Mhを形成するようにしてもよい。具体的には、磁性膜14の積層面内においてコイル13の一部分、すなわち第1および第2のコイルパターンのうちの一方と略平行となるようにスリット16を形成し、磁性膜14の積層面(X−Y平面)内でこのスリット16と直交する方向に固定磁場H1を印加しつつ熱処理を行うようにする。このように製造した場合にも、上記の場合と同様の薄膜インダクタ1を製造することができる。   In the method of manufacturing the thin film inductor 1, the heat treatment is performed while applying the fixed magnetic field H1, and the slit 16 is formed after forming the easy magnetization axis Me and the hard magnetization axis Mh. After forming 16 (and opening 15), heat treatment may be performed while applying fixed magnetic field H1, as shown in FIG. 4, to form easy axis Me and hard axis Mh. Specifically, a slit 16 is formed in the laminated surface of the magnetic film 14 so as to be substantially parallel to a part of the coil 13, that is, one of the first and second coil patterns. Heat treatment is performed while applying a fixed magnetic field H1 in a direction perpendicular to the slit 16 in the (XY plane). Even when manufactured in this way, the thin film inductor 1 similar to the above case can be manufactured.

さらに、上記した薄膜インダクタ1の製造方法では、磁性膜14を形成した後に固定磁場H1を印加しつつ熱処理を行い、磁化容易軸Meおよび磁化困難軸Mhを形成するようにしているが、例えばDCマグネトロンスパッタリング法を用いて固定磁場H1を印加しつつ磁性膜14を形成することにより、磁化容易軸Meおよび磁化困難軸Mhを形成するようにしてもよい。このように製造した場合にも、上記の場合と同様の薄膜インダクタ1を製造することができる。   Furthermore, in the manufacturing method of the thin film inductor 1 described above, after the magnetic film 14 is formed, heat treatment is performed while applying the fixed magnetic field H1, and the easy axis Me and the hard axis Mh are formed. The easy magnetization axis Me and the hard magnetization axis Mh may be formed by forming the magnetic film 14 while applying the fixed magnetic field H1 using the magnetron sputtering method. Even when manufactured in this way, the thin film inductor 1 similar to the above case can be manufactured.

次に、図8〜図19を参照して、このようにして形成された薄膜インダクタ1の磁気特性について詳細に説明する。ここで、図8〜図10は、パターン幅Lを6mmから0.02mmまで変化させた場合における透磁率μの周波数依存性の一例を、図11は透磁率μのパターン幅L依存性の一例を、図12は磁化曲線(印加磁場Hと磁化Mとの関係)の一例を、図13は透磁率μと共鳴周波数frとの関係の一例を、それぞれ表している。また、図14〜図17は、それぞれパターン幅L=0.5mm,0.2mm,0.05mm,0.02mmの場合における磁性膜14の平面形態の一例を拡大して示す磁性コロイドを用いたビッター法による顕微鏡像であり、図18は顕微鏡写真に示される磁区構造の詳細を模式的に表したものであり、図19は後述する90°ドメインの占有率とパターン幅Lとの関係の一例を表したものである。なお、各図におけるパターン幅L=6mmの場合は、スリット16が形成されていない従来の場合に対応し、比較例として挙げたものである。   Next, the magnetic characteristics of the thin film inductor 1 formed in this way will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 10 are examples of the frequency dependence of the magnetic permeability μ when the pattern width L is changed from 6 mm to 0.02 mm, and FIG. 11 is an example of the dependence of the magnetic permeability μ on the pattern width L. 12 shows an example of a magnetization curve (relation between applied magnetic field H and magnetization M), and FIG. 13 shows an example of a relationship between magnetic permeability μ and resonance frequency fr. 14 to 17 used magnetic colloids showing enlarged examples of the planar form of the magnetic film 14 when the pattern width L = 0.5 mm, 0.2 mm, 0.05 mm, and 0.02 mm, respectively. FIG. 18 schematically shows details of the magnetic domain structure shown in the micrograph, and FIG. 19 shows an example of the relationship between the 90 ° domain occupancy and the pattern width L described later. It represents. Note that the pattern width L = 6 mm in each figure corresponds to a conventional case in which the slit 16 is not formed, and is given as a comparative example.

なお、各実施例における薄膜インダクタ1の製造条件としては、以下の通りである。まず、磁性膜14はDCマグネトロンスパッタリング法を用いて固定磁場H1を印加しつつ形成しており、ターゲットはCoZrTaを用いている。また、スリット16を形成する際に、フォトレジストパターン2の形成には半導体用ポジレジストを使用し、エッチング材料(エッチャント)としては、塩化鉄(FeCl3):H2O:フッ化水素(HF)=1:2:0.2のものを使用し、レジスト除去剤としてはアセトンを使用している。また、製造した薄膜インダクタ1の評価にはインピーダンスアナライザを使用し、測定方法としてはフェライトヨーク法を用いている。 The manufacturing conditions of the thin film inductor 1 in each example are as follows. First, the magnetic film 14 is formed using a DC magnetron sputtering method while applying a fixed magnetic field H1, and the target is CoZrTa. Further, when forming the slit 16, a positive resist for semiconductor is used to form the photoresist pattern 2, and an etching material (etchant) is iron chloride (FeCl 3 ): H 2 O: hydrogen fluoride (HF). ) = 1: 2: 0.2, and acetone is used as a resist remover. Further, an impedance analyzer is used for evaluating the manufactured thin film inductor 1, and a ferrite yoke method is used as a measuring method.

まず、図8〜図10に示した透磁率μの周波数依存性によれば、固定磁場H1の印加方向の垂直方向(磁化困難軸Mh方向)の透磁率μhは、パターン幅L=6mm〜0.1mmまでほとんど変化しない一方、固定磁場H1の印加方向の水平方向(磁化容易軸Me方向)の透磁率μeは、パターン幅Lの値が減少するにつれて(L=6mmのスリット16が形成されていない比較例からスリット16が形成され、パターン幅Lが細くなっていくのにつれて)、透磁率μeが低下すると共に高周波領域まである程度の値を維持するように(L=0.2mmの場合で約107Hz=約10MHz)なり、共鳴周波数frも増大していることが分かる。 First, according to the frequency dependence of the magnetic permeability μ shown in FIGS. 8 to 10, the magnetic permeability μh in the direction perpendicular to the application direction of the fixed magnetic field H <b> 1 (direction of hard magnetization Mh) is the pattern width L = 6 mm˜0. On the other hand, the permeability μe in the horizontal direction (direction of easy magnetization Me) of the application direction of the fixed magnetic field H1 hardly changes to 1 mm, and the slit 16 having L = 6 mm is formed as the value of the pattern width L decreases. From the comparative example, the slit 16 is formed and the pattern width L becomes narrower), so that the magnetic permeability μe is lowered and a certain value is maintained up to the high frequency region (approximately when L = 0.2 mm). 10 7 Hz = about 10 MHz), and it can be seen that the resonance frequency fr also increases.

これらの透磁率μとパターン幅Lとの関係をまとめると、以下の表1のようになる。なお、図11(A),(B)は、それぞれ、この表1に示した値をもとにグラフ化したものであり、図11(A)は周波数f=1kHzの場合のものを、図11(B)は周波数f=1MHzの場合のものを、それぞれ表している。   The relationship between the magnetic permeability μ and the pattern width L is summarized as shown in Table 1 below. FIGS. 11A and 11B are graphs based on the values shown in Table 1. FIG. 11A shows the case where the frequency is f = 1 kHz. 11 (B) represents the case where the frequency is f = 1 MHz.

Figure 2007294880
Figure 2007294880

表1および図11(A),(B)によれば、まず垂直方向の透磁率μhは、周波数f=1kHz,1MHzの場合とも、パターン幅Lによらず値がほとんど変化していないことが分かる。また、水平方向の透磁率μeは、比較的低周波領域の周波数f=1kHzの場合(図11(A))ではパターン幅Lの値が小さくなるのにつれて単調減少している一方、高周波領域の周波数f=1MHzの場合(図11(B))では、比較例(L=6mm)と比べてパターン幅Lの値が小さくなるのにつれていったん増加し、L=0.5mm付近にピーク値を持っていることが分かる。よって、このような高周波領域における透磁率μを増加させるためには、スリット16を形成すると共に、図11(B)から分かるように、複数のスリット間のパターン幅Lが0.1mm以上かつ0.5mm以下程度であるのが望ましい。また、透磁率μをより増加させるためには、パターン幅Lが0.3mm以上かつ2mm以下であるのがより好ましく、0.3mm以上かつ1mm以下であるのがさらに好ましい。   According to Table 1 and FIGS. 11A and 11B, first, the permeability μh in the vertical direction hardly changes regardless of the pattern width L even when the frequencies are f = 1 kHz and 1 MHz. I understand. Further, in the case where the frequency f = 1 kHz in the relatively low frequency region (FIG. 11A), the horizontal magnetic permeability μe monotonously decreases as the value of the pattern width L decreases, whereas in the high frequency region, In the case of the frequency f = 1 MHz (FIG. 11B), it increases once as the value of the pattern width L becomes smaller compared to the comparative example (L = 6 mm), and has a peak value near L = 0.5 mm. I understand that Therefore, in order to increase the magnetic permeability μ in such a high frequency region, the slit 16 is formed, and as can be seen from FIG. 11B, the pattern width L between the plurality of slits is 0.1 mm or more and 0. It is desirable that it is about 5 mm or less. Further, in order to further increase the magnetic permeability μ, the pattern width L is more preferably 0.3 mm or more and 2 mm or less, and further preferably 0.3 mm or more and 1 mm or less.

ここで、図12(A),(B)を参照して、スリット16の形成と高周波領域での透磁率μの増加との関連性について考察すると、以下のようなことが考えられる。なお、図12(A)はスリット16が形成されていない比較例(L=6mm)における磁化曲線を、図12(B)はスリット16が形成されている場合(L=0.5mm)の磁化曲線を、それぞれ表している。   Here, with reference to FIGS. 12A and 12B, the following is considered when the relationship between the formation of the slit 16 and the increase in the magnetic permeability μ in the high frequency region is considered. 12A shows the magnetization curve in the comparative example (L = 6 mm) in which the slit 16 is not formed, and FIG. 12B shows the magnetization in the case where the slit 16 is formed (L = 0.5 mm). Each curve is represented.

まず、磁性膜の磁化困難軸Mh方向においては、異方性磁界Hkと透磁率μまたは共鳴周波数frとの間に、以下の(1)式および(2)式が成り立つことが知られているが、これら(1)式および(2)式は、磁化容易軸Me方向についても同様に成り立つものと考えられる。なお、式中において、Bsは飽和磁束を、Msは飽和磁化を、μ0は真空中の透磁率を、γは磁気回転比を、それぞれ表している。   First, it is known that the following equations (1) and (2) are established between the anisotropic magnetic field Hk and the magnetic permeability μ or the resonance frequency fr in the hard magnetization axis Mh direction of the magnetic film. However, these equations (1) and (2) are considered to hold in the same manner in the direction of the easy axis Me. In the equation, Bs represents a saturation magnetic flux, Ms represents a saturation magnetization, μ0 represents a magnetic permeability in vacuum, and γ represents a magnetorotation ratio.

Figure 2007294880
Figure 2007294880

ここで磁化容易軸Me方向について着目した場合、図12(B)に示した磁化曲線では、反磁場Hdの影響により、図12(A)に示した比較例の磁化曲線と比べてその傾きが緩やかになっており、異方性磁界Hkの値が増大(Hkが(Hk+Hd)に増大)している。よって、(1)式および(2)式により、透磁率μの値自体は減少するが共鳴周波数frは増加するため、高周波領域まで透磁率μがある程度の値を維持できるようになることが分かる。このようにして、反磁場Hdの影響により異方性磁界Hkの値が増加するため、高周波領域における水平方向の透磁率μeが増加し、全体としても透磁率μが増加することが分かる。   When focusing on the easy magnetization axis Me direction, the magnetization curve shown in FIG. 12B has an inclination compared to the magnetization curve of the comparative example shown in FIG. 12A due to the influence of the demagnetizing field Hd. The value of the anisotropic magnetic field Hk increases (Hk increases to (Hk + Hd)). Therefore, it can be seen from the equations (1) and (2) that the value of the magnetic permeability μ decreases, but the resonance frequency fr increases, so that the magnetic permeability μ can maintain a certain value up to the high frequency region. . In this way, the value of the anisotropic magnetic field Hk increases due to the influence of the demagnetizing field Hd, so that the horizontal magnetic permeability μe in the high frequency region increases and the magnetic permeability μ increases as a whole.

また、表2は、パターン幅Lを6mmから0.02mmまで変化させた場合における共鳴周波数frと水平方向の透磁率μeとの関係をまとめたものである。なお、図13は、この表2に示した値をもとにグラフ化したものである。   Table 2 summarizes the relationship between the resonance frequency fr and the horizontal magnetic permeability μe when the pattern width L is changed from 6 mm to 0.02 mm. FIG. 13 is a graph based on the values shown in Table 2.

Figure 2007294880
Figure 2007294880

これら表2および図13からも、スリット16を形成すると共にパターン幅Lの値が小さくなるのにつれて、水平方向の透磁率μeの値自体は減少するが、共鳴周波数frは増加していることが分かる。   Also from Table 2 and FIG. 13, as the slit 16 is formed and the value of the pattern width L becomes smaller, the value of the horizontal magnetic permeability μe itself decreases, but the resonance frequency fr increases. I understand.

次に、図14〜図17に示した磁性膜14の顕微鏡写真によれば、各スリット16の幅方向(X軸方向)に磁化された複数の磁区が、磁性膜14のうちのスリット16に挟まれた帯状領域の長手方向(Y磁区方向)に沿って並んでいることが分かる。また、図14から図17までパターン幅Lが狭くなっていっても、横長、すなわち上記帯状領域の幅方向(X軸方向)の磁区構造は横長のままであり、磁化容易軸Meの90°回転といった現象は生じていないことが分かる。ただし、パターン幅Lが狭くなるのにつれて磁区のアスペクト比(磁区の長軸方向の長さに対する短軸方向の長さの比)が変化し、徐々に正方形に近づく方向に変化(アスペクト比が増加)していることが分かる。なお、この各磁区のアスペクト比は、下記の90°ドメインの占有率との関係により、0.3以下であることが望ましい。上述したような反磁場Hdの影響によって、透磁率μをより高周波側まで維持できるようになるからである。   Next, according to the micrographs of the magnetic film 14 shown in FIGS. 14 to 17, a plurality of magnetic domains magnetized in the width direction (X-axis direction) of each slit 16 are formed in the slit 16 of the magnetic film 14. It turns out that it is located in a line along the longitudinal direction (Y magnetic domain direction) of the sandwiched band-like region. Further, even if the pattern width L is narrowed from FIG. 14 to FIG. 17, the lateral domain, that is, the magnetic domain structure in the width direction (X-axis direction) of the band-shaped region remains laterally long, and 90 ° of the easy axis Me It can be seen that a phenomenon such as rotation does not occur. However, as the pattern width L becomes narrower, the aspect ratio of the magnetic domain (ratio of the length in the minor axis direction to the length in the major axis direction of the magnetic domain) changes and gradually changes toward the square (the aspect ratio increases). ) The aspect ratio of each magnetic domain is desirably 0.3 or less because of the relationship with the 90 ° domain occupancy described below. This is because the magnetic permeability μ can be maintained to a higher frequency side due to the influence of the demagnetizing field Hd as described above.

さらに、図14(L=0.5mm)中の符号P1,P2で示したようなスパイク構造が図15〜図17(L=0.2,0.05,0.02mm)では消失し、代わりに符号P3〜P5で示したような上記帯状領域の長手方向(Y軸方向)を磁化方向とする三角磁区(90°ドメイン)が、幅方向(X軸方向)を磁化方向とする磁区の両端に対配置しつつ、長手方向(Y軸方向)に沿って並んでいることが分かる。   Furthermore, the spike structure as indicated by reference signs P1 and P2 in FIG. 14 (L = 0.5 mm) disappears in FIGS. 15 to 17 (L = 0.2, 0.05, 0.02 mm), and instead The triangular domains (90 ° domain) whose magnetization direction is the longitudinal direction (Y-axis direction) of the band-shaped region as indicated by reference numerals P3 to P5 are the opposite ends of the magnetic domain whose magnetization direction is the width direction (X-axis direction). It turns out that it is located in a line along the longitudinal direction (Y-axis direction).

図18は、これらの磁区構造を模式的に表したものであり、スリット16間に存在する帯状領域(パターン幅Lの磁性膜14)に相当するものである。ここでは、上述したように、複数の磁区14Dが形成され、長手方向(Y軸方向、磁化困難軸Mh方向)に沿って並んでいる。また、各磁区14Dは、上述した幅方向(X磁区方向、磁化容易軸Me方向)を磁化方向とする一対の磁区14Deと、長手方向を磁化方向とすると共に磁区14Deの両端に位置する一対の磁区(90°ドメイン)14Dhとから構成されている。また、磁区14De,14Dhによる磁化方向は閉ループを構成し、隣り合う磁区14D同士では閉ループの方向が互いに逆向きとなるようになっている。   FIG. 18 schematically shows these magnetic domain structures and corresponds to a band-like region (magnetic film 14 having a pattern width L) existing between the slits 16. Here, as described above, a plurality of magnetic domains 14 </ b> D are formed and arranged along the longitudinal direction (Y-axis direction, hard magnetization axis Mh direction). Each of the magnetic domains 14D includes a pair of magnetic domains 14De whose magnetization direction is the above-described width direction (X magnetic domain direction, easy magnetization axis Me direction), and a pair of magnetic domains 14De whose longitudinal direction is the magnetization direction and positioned at both ends of the magnetic domain 14De. It is composed of a magnetic domain (90 ° domain) 14Dh. In addition, the magnetization directions by the magnetic domains 14De and 14Dh constitute a closed loop, and the adjacent magnetic domains 14D are opposite to each other in the closed loop direction.

また、図19に示したパターン幅Lと磁区14における90°ドメインの占有率との関係によれば、パターン幅Lが0.5mm以上では、90°ドメインの占有率はほぼ0%であり、磁区14中にほとんど存在していないが、パターン幅Lが0.5mm未満では、90°ドメインの占有率が単調増加していることが分かる。また、図11(B)に示したように、水平方向(磁化容易軸Me方向)の透磁率μeは、パターン幅L=0.5mm付近でピーク値となることから、90°ドメインの占有率が増加すると、パターン幅Lが幻想するにつれて増加傾向にあった水平方向の透磁率μeが、減少する傾向にあることも分かる。よってこれらの結果から、高周波領域での透磁率μをより効果的に向上させるためには、90°ドメインの占有率が12%以下であるのが望ましい。   Further, according to the relationship between the pattern width L shown in FIG. 19 and the 90 ° domain occupancy in the magnetic domain 14, the 90 ° domain occupancy is almost 0% when the pattern width L is 0.5 mm or more. Although it hardly exists in the magnetic domain 14, when the pattern width L is less than 0.5 mm, it can be seen that the 90 ° domain occupancy increases monotonously. Further, as shown in FIG. 11B, the permeability μe in the horizontal direction (easy magnetization axis Me direction) has a peak value near the pattern width L = 0.5 mm. It can also be seen that the horizontal permeability μe, which tends to increase as the pattern width L illusions, tends to decrease as the pattern width L increases. Therefore, from these results, in order to more effectively improve the magnetic permeability μ in the high frequency region, it is desirable that the 90 ° domain occupancy is 12% or less.

以上のように、本実施の形態では、磁性膜14のうちの複数のスリット16に挟まれた帯状領域において、この帯状領域の幅方向(X磁区方向、磁化容易軸Me方向)を長手方向とする磁区14Deを、帯状領域の長手方向(Y軸方向)に沿って並んでいるようにしたので、磁化容易軸Meとコイル13とが互いに略平行となっている場合および互いに略直交となっている場合のいずれにおいても、高周波領域である程度の透磁率を維持することができる。よって、高周波領域での透磁率をより効果的に向上させることが可能となる。   As described above, in the present embodiment, in the band-shaped region sandwiched between the plurality of slits 16 in the magnetic film 14, the width direction (X magnetic domain direction, easy axis Me direction) of the band-shaped region is defined as the longitudinal direction. Since the magnetic domains 14De to be aligned are arranged along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the belt-like region, the magnetization easy axis Me and the coil 13 are substantially parallel to each other and substantially orthogonal to each other. In any case, a certain degree of magnetic permeability can be maintained in the high frequency region. Therefore, the magnetic permeability in the high frequency region can be improved more effectively.

特に、本実施の形態では、磁性膜14の磁化容易軸Meとコイル13とが略直交する領域のみに対応してスリット16を形成すると共にこのスリット16を磁化容易軸Meと直交する方向(磁化困難軸Mh方向)に延在させるようにしたので、磁化容易軸Meとコイル13とが略直交する領域(スリット16が延在する第2のコイルパターンに対応する領域)の高周波での透磁率を選択的に増加させることができる。よって、磁化容易軸Meとコイル13とが略平行な領域(第1のコイルパターンに対応する領域)だけでなく略直交する領域においても、高周波領域である程度の透磁率を維持することができ、高周波領域での透磁率をさらに効果的に向上させることが可能となる。   In particular, in the present embodiment, the slit 16 is formed corresponding to only the region where the easy axis Me of the magnetic film 14 and the coil 13 are substantially orthogonal to each other, and the direction in which the slit 16 is orthogonal to the easy axis Me (magnetization). Since it is made to extend in the direction of the difficult axis Mh), the magnetic permeability at high frequency in a region where the easy magnetization axis Me and the coil 13 are substantially orthogonal (region corresponding to the second coil pattern in which the slit 16 extends). Can be selectively increased. Therefore, a certain degree of magnetic permeability can be maintained in the high frequency region not only in the region where the easy axis Me and the coil 13 are substantially parallel (region corresponding to the first coil pattern) but also in the region substantially orthogonal to each other. It becomes possible to further effectively improve the magnetic permeability in the high frequency region.

また、上記帯状領域をコイル13の第2のコイルパターンと重なるように形成したので、この帯状領域における磁性膜14と第2のコイルパターンとの距離を短くし、透磁率をさらに向上させることが可能となる。   Further, since the band-shaped region is formed so as to overlap the second coil pattern of the coil 13, the distance between the magnetic film 14 and the second coil pattern in the band-shaped region can be shortened, and the magnetic permeability can be further improved. It becomes possible.

また、上記帯状領域において、磁区14Dh(90°ドメイン)を帯状領域の幅方向(X軸方向)の両端に対配置させつつ帯状領域の長手方向(Y軸方向)に沿って並んでいるようにしたので、これらの一対の磁区14Dhに挟まれた磁区14Deにおける反磁場Hdに起因した共鳴周波数frの増加作用を効果的に促進させることができる。よって、高周波領域での透磁率をさらに効果的に向上させることが可能となる。   Further, in the belt-like region, the magnetic domains 14Dh (90 ° domain) are arranged along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the belt-like region while being arranged opposite to both ends in the width direction (X-axis direction) of the belt-like region. Therefore, it is possible to effectively promote the increase in the resonance frequency fr caused by the demagnetizing field Hd in the magnetic domain 14De sandwiched between the pair of magnetic domains 14Dh. Therefore, the magnetic permeability in the high frequency region can be further effectively improved.

さらに、本実施の形態の薄膜磁気デバイスとしての薄膜インダクタ1の製造方法によれば、特に製造工程が複雑化することはないので、上記のように高周波領域において高い透磁率を示す薄膜磁気デバイスを簡易に得ることが可能となる。   Furthermore, according to the manufacturing method of the thin film inductor 1 as the thin film magnetic device of the present embodiment, the manufacturing process is not particularly complicated. Therefore, a thin film magnetic device exhibiting high permeability in the high frequency region as described above is provided. It can be easily obtained.

なお、本実施の形態では、磁化容易軸Meとコイル13とが略直交する領域だけに対応してスリット16が形成されている場合で説明したが、これに加えて他の領域、例えば図20に示した薄膜インダクタ1Aのように、磁性膜14A上の開口15からの対角線上などにも、スリット16を形成するようにしてもよい。すなわち、積層面内の一方向(この場合、磁化容易軸Me方向、X軸方向)に沿って複数の帯状磁性膜14Aが形成されているようにしてもよい。このように構成した場合も、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。   In the present embodiment, the case where the slit 16 is formed corresponding to only the region where the easy axis Me and the coil 13 are substantially orthogonal to each other has been described. However, in addition to this, other regions such as FIG. As in the thin film inductor 1A shown in FIG. 1, the slits 16 may be formed on a diagonal line from the opening 15 on the magnetic film 14A. That is, a plurality of strip-like magnetic films 14A may be formed along one direction (in this case, the easy axis Me direction and the X axis direction) in the laminated surface. Even when configured in this manner, the same effects as in the present embodiment can be obtained.

[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.

図21は、本実施の形態に係る薄膜磁気デバイスとしての薄膜インダクタ1Bの構成(X−Y平面構成)を表すものである。この図において、上記第1の実施の形態の薄膜インダクタ1(図1)と同一の構成要素には同一符号を付し、適宜、説明を省略する。   FIG. 21 shows the configuration (XY plane configuration) of the thin film inductor 1B as the thin film magnetic device according to the present embodiment. In this figure, the same components as those of the thin film inductor 1 (FIG. 1) of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

本実施の形態の薄膜インダクタでは、磁性膜14Bの積層面内の所定方向に延びるようにして(図21では、磁化容易軸Meとコイル13とが略平行な領域に対応して)、複数のスリット16が形成されるようになっている。すなわち、図1に示した第1の実施の形態の薄膜インダクタ1では、磁性膜14の磁化容易軸Meとコイル13とが略直交する領域に対応してスリット16が形成されているのに対し、本実施の形態の薄膜インダクタでは、このような磁化容易軸Meとコイル13とが略直交する領域には限定せず、積層面内の所定方向に延びる複数のスリット16が形成されるようになっている。   In the thin film inductor according to the present embodiment, a plurality of magnetic film 14B is extended in a predetermined direction (corresponding to a region where easy axis Me and coil 13 are substantially parallel in FIG. 21). A slit 16 is formed. That is, in the thin film inductor 1 of the first embodiment shown in FIG. 1, the slit 16 is formed corresponding to the region where the easy axis Me of the magnetic film 14 and the coil 13 are substantially orthogonal to each other. In the thin film inductor of the present embodiment, the plurality of slits 16 extending in a predetermined direction in the laminated surface are formed without being limited to the region where the easy axis Me and the coil 13 are substantially orthogonal to each other. It has become.

具体的には図21に示した薄膜インダクタ1Bでは、コイル13の延在在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域(開口15の上下左右に位置する4つの領域)のうちの互いに対向する一対の領域(ここでは、開口15の上下に位置する2つの領域)にのみ、一方向(X軸方向)に延びる複数のスリット16が形成されている。また、これら複数のスリット16はそれぞれ、コイル13のコイルパターン間領域(図21では、第1のコイルパターン間の領域)に形成されている。なお、薄膜インダクタ1Bの他の構成およびその製造方法については、薄膜インダクタ1と基本的に同様である。   Specifically, in the thin-film inductor 1B shown in FIG. 21, four regions (four regions located on the top, bottom, left, and right of the opening 15) obtained by dividing the extending region of the coil 13 along the winding direction thereof. A plurality of slits 16 extending in one direction (X-axis direction) are formed only in a pair of regions facing each other (here, two regions positioned above and below the opening 15). Each of the plurality of slits 16 is formed in a region between the coil patterns of the coil 13 (a region between the first coil patterns in FIG. 21). The other configuration of the thin film inductor 1B and the manufacturing method thereof are basically the same as those of the thin film inductor 1.

このような構成により薄膜インダクタ1Bは、以下のような磁性膜14Bにおける応力低減効果および反磁場抑制効果を生ずる。   With such a configuration, the thin film inductor 1B produces the following stress reduction effect and demagnetizing field suppression effect in the magnetic film 14B.

図22は、薄膜インダクタ1Bによる応力低減効果を説明するためのY−Z断面構成であり、図22(A)は比較例として磁性膜にスリットが形成されていない従来の薄膜インダクタ101の断面構成を、図22(B)は本実施の形態の薄膜インダクタ1Bの断面構成を、それぞれ表している。   FIG. 22 is a YZ cross-sectional configuration for explaining the stress reduction effect of the thin-film inductor 1B, and FIG. 22A is a cross-sectional configuration of a conventional thin-film inductor 101 in which no slit is formed in the magnetic film as a comparative example. FIG. 22B illustrates a cross-sectional configuration of the thin film inductor 1B of the present embodiment.

図22(A)に示した比較例(薄膜インダクタ101)では、磁性膜114にスリットが形成されていないため、磁性膜114において応力F101が様々な方向に生じやすい。よって、図のように薄膜インダクタ101自体が積層方向(Z軸方向)にたわみやすくなる。また、応力F101が大きくなることから、磁性膜114の磁歪定数も増加し、磁性膜114の透磁率μが低減してしまう。よって、高周波領域においてある程度の透磁率μを維持するのが困難である。   In the comparative example (thin film inductor 101) shown in FIG. 22A, since no slit is formed in the magnetic film 114, the stress F101 is likely to be generated in the magnetic film 114 in various directions. Therefore, as shown in the figure, the thin film inductor 101 itself is easily bent in the stacking direction (Z-axis direction). Further, since the stress F101 increases, the magnetostriction constant of the magnetic film 114 also increases, and the magnetic permeability μ of the magnetic film 114 decreases. Therefore, it is difficult to maintain a certain degree of permeability μ in the high frequency region.

これに対して、図22(B)に示した本実施の形態の薄膜インダクタ1Bでは、磁性膜14Bの積層面内の一方向(X軸方向)に沿ってスリット16が形成されているため、各スリット16の幅方向(Y軸方向)に対する応力F1の合算が回避され、磁性膜14Bにおける応力が低減する。よって、磁性膜14Bの歪み量も低減することから、比較例の磁性膜114と比べ、磁性膜14Bの透磁率μが向上する。このようにして、薄膜インダクタ1Bでは、高周波領域である程度の透磁率μを維持するのが容易となる。   On the other hand, in the thin film inductor 1B of the present embodiment shown in FIG. 22B, the slit 16 is formed along one direction (X-axis direction) in the laminated surface of the magnetic film 14B. The summation of the stress F1 with respect to the width direction (Y-axis direction) of each slit 16 is avoided, and the stress in the magnetic film 14B is reduced. Therefore, since the distortion amount of the magnetic film 14B is also reduced, the magnetic permeability μ of the magnetic film 14B is improved as compared with the magnetic film 114 of the comparative example. In this way, in the thin film inductor 1B, it becomes easy to maintain a certain degree of magnetic permeability μ in the high frequency region.

また、この薄膜インダクタ1Bでは、各スリット16が、コイル13の延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域(開口15の上下左右に位置する4つの領域)のうちの互いに対向する一対の領域(ここでは、開口15の上下に位置する2つの領域)にのみ形成されていることから、各スリット16が磁性膜全体にわたって、すなわち4つの領域全てに形成されている場合と比べ、反磁場Hdの影響による透磁率μの低下が抑えられる。よって、この薄膜インダクタ1Bでは、透磁率μの維持がさらに容易となる。   Further, in this thin film inductor 1B, each slit 16 is formed of four regions (four regions located on the top, bottom, left, and right of the opening 15) obtained by dividing the extending region of the coil 13 along the winding direction. Since each slit 16 is formed over the entire magnetic film, that is, in all four regions, since it is formed only in a pair of regions facing each other (here, two regions located above and below the opening 15). As compared with the above, the decrease in the magnetic permeability μ due to the influence of the demagnetizing field Hd can be suppressed. Therefore, in this thin film inductor 1B, it is easier to maintain the magnetic permeability μ.

以上のように、本実施の形態では、磁性膜14Bの積層面内の一方向(X軸方向)に延びるスリット16を形成すると共に、各スリット16を、コイル13の延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域(開口15の上下左右に位置する4つの領域)のうちの互いに対向する一対の領域(ここでは、開口15の上下に位置する2つの領域)にのみ形成するようにしたので、磁性膜14Bにおける応力を低減しつつ反磁場Hdの影響による透磁率μの低下を抑え、透磁率の維持を可能とする。   As described above, in the present embodiment, the slits 16 extending in one direction (X-axis direction) in the laminated surface of the magnetic film 14B are formed, and each slit 16 is wound around the extension region of the coil 13. Of the four regions divided along the direction (four regions located on the top, bottom, left and right of the opening 15), only a pair of regions facing each other (here, two regions located above and below the opening 15) Since it is formed, it is possible to suppress the decrease in the magnetic permeability μ due to the influence of the demagnetizing field Hd while reducing the stress in the magnetic film 14B and to maintain the magnetic permeability.

また、各スリット16をコイル13の第1のコイルパターン間の領域に形成するようにしたので、第1の実施の形態と同様にこの帯状領域における磁性膜14Bと第1のコイルパターンとの距離を短くし、透磁率をさらに向上させることが可能となる。   Further, since each slit 16 is formed in the region between the first coil patterns of the coil 13, the distance between the magnetic film 14B and the first coil pattern in this band-like region is the same as in the first embodiment. And the magnetic permeability can be further improved.

なお、本実施の形態では、図21に示したように、磁化容易軸Meとコイル13とが略平行な領域に対応してスリット16が形成されている場合で説明したが、複数のスリット16が磁性膜14B上に形成されていればよく、スリット16の形成位置はこれには限られない。   In the present embodiment, as shown in FIG. 21, the description has been given of the case where the slit 16 is formed corresponding to the region where the easy magnetization axis Me and the coil 13 are substantially parallel. May be formed on the magnetic film 14B, and the formation position of the slit 16 is not limited to this.

また、図21に示したスリット16に加えて他の領域、例えば前述の図20に示した薄膜インダクタ1Aのように磁性膜14B上の開口15からの対角線上などにも、スリット16を形成するようにしてもよい。すなわち、積層面内の一方向(図21の場合、磁化困難軸Mh方向、Y軸方向)に沿って複数の帯状磁性膜が形成されているようにしてもよい。このように構成した場合も、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。   In addition to the slits 16 shown in FIG. 21, the slits 16 are also formed in other regions, for example, diagonal lines from the openings 15 on the magnetic film 14B as in the thin film inductor 1A shown in FIG. You may do it. That is, a plurality of strip-like magnetic films may be formed along one direction in the laminated surface (in the case of FIG. 21, the magnetization difficult axis Mh direction, the Y axis direction). Even when configured in this manner, the same effects as in the present embodiment can be obtained.

以上、第1および第2の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。   Although the present invention has been described with reference to the first and second embodiments, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made.

例えば、上記実施の形態では、コイル13が互いに略直交する第1および第2のコイルパターンを有する矩形状のスパイラルコイルから構成されている場合で説明したが、薄膜コイルであるコイル13の形状は、これには限られない。例えば、図23(A)〜(C)にそれぞれ示した薄膜インダクタ1C〜1Eのように、磁性膜14C〜14E等が円形状(楕円形でもよい)であって例えばコイル13も円形状のスパイラルの場合であってよい。この場合、コイル13の形状によらず、磁化容易軸Meと直交する方向(磁化困難軸Mh方向)に沿って複数のスリット16を形成するようにすればよい。言い換えれば、複数のスリット16の幅方向に、磁性膜14C〜14Eが磁化容易軸Meを有するようにすればよい。また、例えば図24に示した薄膜インダクタ1Fのように、コイル13が正方形状ではなく長方形状のスパイラルコイルであってもよい。   For example, in the above embodiment, the case where the coil 13 is composed of a rectangular spiral coil having the first and second coil patterns substantially orthogonal to each other has been described, but the shape of the coil 13 that is a thin film coil is This is not a limitation. For example, like the thin film inductors 1C to 1E shown in FIGS. 23A to 23C, the magnetic films 14C to 14E are circular (may be elliptical) and the coil 13 is also a circular spiral, for example. It may be the case. In this case, the plurality of slits 16 may be formed along the direction (hard magnetization axis Mh direction) orthogonal to the easy magnetization axis Me regardless of the shape of the coil 13. In other words, the magnetic films 14C to 14E may have the easy axis Me in the width direction of the plurality of slits 16. Further, for example, as in the thin film inductor 1F shown in FIG. 24, the coil 13 may be a rectangular spiral coil instead of a square shape.

また、例えば図25に示した薄膜インダクタ1Gのように、コイルが矩形状のミアンダコイル13Gであってもよく、また、例えば図26に示した薄膜インダクタ1Hのように、コイルがソレノイドコイル13Hであってもよい。   Further, the coil may be a meander coil 13G having a rectangular shape, for example, like a thin film inductor 1G shown in FIG. 25, and the coil may be a solenoid coil 13H, for example, like the thin film inductor 1H shown in FIG. There may be.

また、上記実施の形態では、薄膜磁気デバイスの一例として薄膜インダクタを挙げて説明したが、本発明はこの他にも薄膜トランスなどに適用することも可能である。すなわち、上記実施の形態で説明した磁性膜と所定の電極とを備えているのであれば、薄膜インダクタには限られず、広く薄膜磁気デバイスとして適用することが可能である。   In the above embodiment, the thin film inductor has been described as an example of the thin film magnetic device, but the present invention can also be applied to a thin film transformer or the like. That is, as long as the magnetic film described in the above embodiment and a predetermined electrode are provided, the present invention is not limited to a thin film inductor, and can be widely applied as a thin film magnetic device.

さらに、上記実施の形態において説明した各層の材料、成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、また他の成膜方法および成膜条件としてもよい。   Further, the material, film formation method, and film formation conditions of each layer described in the above embodiment are not limited, and other materials and thicknesses may be used, and other film formation methods and film formation conditions may be used. Good.

本発明の第1の実施の形態に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning a 1st embodiment of the present invention. 図1に示したII−II線に沿った薄膜磁気デバイスの断面構成を表す断面図である。It is sectional drawing showing the cross-sectional structure of the thin film magnetic device along the II-II line | wire shown in FIG. 図1に示した薄膜磁気デバイスの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the thin film magnetic device shown in FIG. 図3に続く薄膜磁気デバイスの製造方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the thin film magnetic device following FIG. 図4に続く薄膜磁気デバイスの製造方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the thin film magnetic device following FIG. 図5に続く薄膜磁気デバイスの製造方法を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the thin film magnetic device following FIG. 図6に続く薄膜磁気デバイスの製造方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the thin film magnetic device following FIG. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける透磁率の周波数依存性の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the frequency dependence of the magnetic permeability in the thin film magnetic device shown in FIG. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける透磁率の周波数依存性の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the frequency dependence of the magnetic permeability in the thin film magnetic device shown in FIG. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける透磁率の周波数依存性の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the frequency dependence of the magnetic permeability in the thin film magnetic device shown in FIG. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける透磁率のパターン幅依存性の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the pattern width dependence of the magnetic permeability in the thin film magnetic device shown in FIG. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける磁化曲線の一例を比較例のものと共に表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the magnetization curve in the thin film magnetic device shown in FIG. 1 with the thing of a comparative example. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける透磁率と共鳴周波数との関係の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the relationship between the magnetic permeability and resonance frequency in the thin film magnetic device shown in FIG. 図1に示した磁性膜の平面形態の一例を拡大して示す顕微鏡写真である。It is a microscope picture which expands and shows an example of the plane form of the magnetic film shown in FIG. 図1に示した磁性膜の平面形態の一例を拡大して示す顕微鏡写真である。It is a microscope picture which expands and shows an example of the plane form of the magnetic film shown in FIG. 図1に示した磁性膜の平面形態の一例を拡大して示す顕微鏡写真である。It is a microscope picture which expands and shows an example of the plane form of the magnetic film shown in FIG. 図1に示した磁性膜の平面形態の一例を拡大して示す顕微鏡写真である。It is a microscope picture which expands and shows an example of the plane form of the magnetic film shown in FIG. 図14〜図17に示した磁区構造の詳細を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the detail of the magnetic domain structure shown in FIGS. 図1に示した薄膜磁気デバイスにおける90°ドメインの占有率とパターン幅との関係の一例を表す特性図である。It is a characteristic view showing an example of the relationship between the occupation rate of a 90 degree domain and pattern width in the thin film magnetic device shown in FIG. 第1の実施の形態の変形例に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning the modification of a 1st embodiment. 本発明の第2の実施の形態に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning a 2nd embodiment of the present invention. 図21に示した薄膜磁気デバイスとにおける応力低減効果を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the stress reduction effect in the thin film magnetic device shown in FIG. 本発明の変形例に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning the modification of the present invention. 本発明の変形例に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning the modification of the present invention. 本発明の変形例に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning the modification of the present invention. 本発明の変形例に係る薄膜磁気デバイスの平面構成を表す平面図である。It is a top view showing the plane composition of the thin film magnetic device concerning the modification of the present invention. 従来の薄膜磁気デバイスの構成を表す平面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing showing the structure of the conventional thin film magnetic device.

符号の説明Explanation of symbols

1,1A〜1H…薄膜インダクタ、11…基板、12…絶縁膜、13,13F〜13H…コイル、13T1,13T2…端子、14,14A〜14H…磁性膜、14D,14Dh…磁区、14Dh…磁区(90°ドメイン)、15…開口、16,17…スリット、2…フォトレジストパターン、Me…磁化容易軸、Mh…磁化困難軸、L…パターン幅、S…スリット幅、H1…固定磁場、H2…回転磁場、m…磁化方向、F1…応力。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A-1H ... Thin film inductor, 11 ... Board | substrate, 12 ... Insulating film, 13, 13F-13H ... Coil, 13T1, 13T2 ... Terminal, 14, 14A-14H ... Magnetic film, 14D, 14Dh ... Magnetic domain, 14Dh ... Magnetic domain (90 ° domain), 15 ... opening, 16, 17 ... slit, 2 ... photoresist pattern, Me ... easy magnetization axis, Mh ... hard magnetization axis, L ... pattern width, S ... slit width, H1 ... fixed magnetic field, H2 ... rotating magnetic field, m ... magnetization direction, F1 ... stress.

Claims (6)

薄膜コイルと、
前記薄膜コイルの延在面上に積層された複数の帯状磁性膜と
を備え、
前記複数の帯状磁性膜は、前記薄膜コイルの延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域のうちの互いに対向する一対の領域にのみ、一方向に延設されている
ことを特徴とする薄膜磁気デバイス。
A thin film coil;
A plurality of strip-like magnetic films laminated on the extending surface of the thin-film coil,
The plurality of strip-like magnetic films extend in one direction only in a pair of regions facing each other among four regions obtained by dividing the extending region of the thin film coil along the winding direction. A thin film magnetic device characterized by that.
前記帯状磁性膜は、前記薄膜コイルのパターンに重なるように形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜磁気デバイス。
The thin film magnetic device according to claim 1, wherein the strip-shaped magnetic film is formed so as to overlap with a pattern of the thin film coil.
前記帯状磁性膜の磁化容易軸の方向が、前記帯状磁性膜の幅方向と一致している
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の薄膜磁気デバイス。
3. The thin film magnetic device according to claim 1, wherein the direction of the easy axis of magnetization of the band-shaped magnetic film coincides with the width direction of the band-shaped magnetic film.
薄膜コイルと、
前記薄膜コイルの延在面上に積層された複数の磁性膜と
を備え、
前記薄膜コイルの延在領域をその巻回方向に沿って分割してなる4つの領域のうちの互いに対向する一対の領域に存在する前記磁性膜にのみ、一方向に延びる複数のスリットが形成されている
ことを特徴とする薄膜磁気デバイス。
A thin film coil;
A plurality of magnetic films laminated on the extending surface of the thin film coil,
A plurality of slits extending in one direction are formed only in the magnetic films existing in a pair of regions facing each other among four regions obtained by dividing the extending region of the thin film coil along the winding direction. A thin film magnetic device characterized by
前記スリットは、前記薄膜コイルのパターン間領域に形成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の薄膜磁気デバイス。
The thin film magnetic device according to claim 4, wherein the slit is formed in an inter-pattern region of the thin film coil.
前記磁性膜の磁化容易軸の方向が、前記スリットの幅方向と一致している
ことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の薄膜磁気デバイス。
6. The thin film magnetic device according to claim 4, wherein a direction of an easy axis of the magnetic film coincides with a width direction of the slit.
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