JP2007287854A - Optical module - Google Patents

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Kosuke Tanaka
康祐 田中
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module that can control the inrush current and voltage variation occurring when a wired substrate is actively inserted into an optical communication apparatus regardless of wiring density of the substrate, with sufficient reliability. <P>SOLUTION: The optical module 10 is provided with the wired substrate 18. The wired substrate 18 includes a plurality of terminal patterns 8 in contact with a connector terminal 102b of the optical communication apparatus body. Of the plurality of terminal patterns 8, a power supply terminal pattern 82 and a signal terminal pattern 84 are respectively divided into a plurality of terminals 82a, 82b and 84a, 84b arranged in the loading and unloading direction. The plurality of terminals 82a, 82b are mutually connected electrically via a resistance element 86 and the resistance element 86 is embedded within the wired substrate 18. Similarly, the plurality of terminals 84a, 84b are also electrical connected via the a resistance element 90 and the resistance element 90 is embedded within the wired substrate 18. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光通信装置本体に対して挿抜可能な光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical module that can be inserted into and removed from an optical communication apparatus main body.

近年、光通信システムにおいて、ホスト機器(光通信装置)の電源を切らずに該ホスト機器のスロットへの挿入及び抜き取りが可能な、活線挿抜(ホットプラガブル)型の光モジュールが多く用いられている。そして、このような活線挿抜型の光モジュールにおいては、ホスト機器側の回路を保護するため、ホスト機器のスロットへ活線挿入する際に電源ラインに生じる突入電流や信号ラインに生じる電圧変動などを抑制することが求められる。   2. Description of the Related Art In recent years, in an optical communication system, a hot-pluggable (hot pluggable) type optical module that can be inserted into and removed from a slot of a host device without turning off the power of the host device (optical communication device) is often used. Yes. In such a hot-swap type optical module, in order to protect the circuit on the host device side, an inrush current generated in the power supply line or a voltage fluctuation generated in the signal line when the hot plug is inserted into the slot of the host device. Is required to be suppressed.

例えば、特許文献1に開示された活線挿抜回路装置では、プリント基板上に配置されたバスラインの端子を分割して抵抗素子で繋ぐことにより、ホスト機器側のコネクタへ該端子を活線挿入する際にホスト機器側のバスラインの動作レベルを乱さないようにしている。また、特許文献2に開示されたコンタクト構造では、活線挿抜用の電気コネクタに使用されるコンタクトにおいて、コンタクトの先端から中間部にかけて抵抗材料層を埋め込んで平坦な接触面を形成し、相手側コンタクトとの接触初期段階に抵抗材料層を介して接触させることにより、電流サージ等を防止している。   For example, in the hot-swap circuit device disclosed in Patent Document 1, the bus line terminals arranged on the printed circuit board are divided and connected by resistance elements, so that the terminals are hot-plugged into the connector on the host device side. When doing so, the operation level of the bus line on the host device side is not disturbed. Further, in the contact structure disclosed in Patent Document 2, in a contact used for an electrical connector for hot-swap, a resistance material layer is embedded from the tip of the contact to the middle portion to form a flat contact surface, Current surges and the like are prevented by making contact through the resistive material layer in the initial contact stage with the contact.

特開2001−034365号公報JP 2001-034365 A 特開平11−297391号公報JP 11-297391 A

しかしながら、特許文献1に開示された構成では、次の問題がある。すなわち、一般的に端子近傍は実装禁止領域となっており、抵抗素子を端子から離れた場所に配置しなければならない。しかも、配線基板上において端子寄りの領域は配線密度が過密になる傾向があるので、抵抗素子と端子とを接続するための配線パターンの追加が困難であることが多い。   However, the configuration disclosed in Patent Document 1 has the following problems. That is, generally, the vicinity of the terminal is a mounting prohibited area, and the resistance element must be arranged at a location away from the terminal. In addition, since the wiring density tends to be dense in the region near the terminal on the wiring board, it is often difficult to add a wiring pattern for connecting the resistance element and the terminal.

また、特許文献2に開示された構成では、抵抗材料層が相手側コンタクトと接触するような構成となっているが、一般的に抵抗材料は端子材料(主に金属)よりも脆いので、金属製の相手側コンタクトとの幾度の接触により欠損や剥離が生じてしまい、信頼性が確保できない。   Further, in the configuration disclosed in Patent Document 2, the resistance material layer is in contact with the mating contact. However, since the resistance material is generally more brittle than the terminal material (mainly metal), Defects and peeling occur due to repeated contact with the manufactured counterpart contact, and reliability cannot be ensured.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、光通信装置本体へ活線挿入される際の突入電流や電圧変動を配線基板の配線密度に関わらず抑制でき、且つ信頼性を確保できる光モジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and can suppress inrush current and voltage fluctuation when hot-plugged into the optical communication apparatus main body regardless of the wiring density of the wiring board and ensure reliability. An object is to provide an optical module.

上記課題を解決するため、本発明の光モジュールは、光通信装置の一部をなし、光通信装置本体に対して挿抜可能な光モジュールであって、発光ユニット及び受光ユニットのうち少なくとも一方を含む光機能部と、光機能部と電気的に接続された電子部品を搭載し、光通信装置本体のコネクタ端子と接触する端子パターンを縁部に有する配線基板とを備え、少なくとも一つの端子パターンが、挿抜方向に並ぶ複数の端子部分に分割され、該複数の端子部分同士が抵抗素子を介して電気的に接続されており、抵抗素子が、配線基板の内部に埋め込まれていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an optical module of the present invention is an optical module that forms part of an optical communication device and can be inserted into and removed from the optical communication device main body, and includes at least one of a light emitting unit and a light receiving unit. An optical functional unit and an electronic component electrically connected to the optical functional unit are mounted, and a wiring board having a terminal pattern in contact with a connector terminal of the optical communication device main body is provided at the edge, and at least one terminal pattern is Divided into a plurality of terminal portions arranged in the insertion / extraction direction, the plurality of terminal portions are electrically connected to each other through a resistance element, and the resistance element is embedded in the wiring board, To do.

上記した光モジュールにおいては、配線基板に設けられた端子パターンが、挿抜方向に並ぶ複数の端子部分に分割され、隣り合う端子部分同士が抵抗素子を介して電気的に接続されている。従って、この光モジュールを光通信装置本体のコネクタに活線挿入する際には、配線基板の配線は、先ず抵抗素子を介して光通信装置本体のコネクタ端子と電気的に接続され、その後にコネクタ端子と短絡される。これにより、電源ラインにおける突入電流や信号ラインにおける電圧変動が好適に抑制されるので、光通信装置本体側の回路を効果的に保護できる。   In the optical module described above, the terminal pattern provided on the wiring board is divided into a plurality of terminal portions arranged in the insertion / extraction direction, and the adjacent terminal portions are electrically connected to each other through a resistance element. Therefore, when this optical module is hot-plugged into the connector of the optical communication apparatus main body, the wiring of the wiring board is first electrically connected to the connector terminal of the optical communication apparatus main body through the resistance element, and then the connector Shorted to the terminal. Thereby, since the inrush current in the power supply line and the voltage fluctuation in the signal line are suitably suppressed, the circuit on the optical communication device main body side can be effectively protected.

また、上記した光モジュールにおいては、複数の端子部分間の抵抗素子が配線基板の内部に埋め込まれるので、抵抗素子を端子パターンの近傍に配置することが可能となる。従って、配線基板の配線密度に関わらず、上記構成を適用できる。また、上記した光モジュールにおいては、光通信装置本体側のコネクタ端子と接触するのは端子パターンの複数の端子部分であり、抵抗素子はコネクタ端子と接触しないので、一般的な端子と同等の信頼性を確保できる。   Further, in the optical module described above, the resistance elements between the plurality of terminal portions are embedded in the wiring board, so that the resistance elements can be arranged in the vicinity of the terminal pattern. Therefore, the above configuration can be applied regardless of the wiring density of the wiring board. Further, in the above-described optical module, it is a plurality of terminal portions of the terminal pattern that come into contact with the connector terminal on the optical communication apparatus main body side, and the resistance element does not contact the connector terminal. Can be secured.

また、光モジュールは、配線基板が、端子パターンとして、配線基板の接地ラインに対応する接地用端子パターン、電源ラインに対応する電源用端子パターン、及び信号ラインに対応する信号用端子パターンを有しており、少なくとも一つの端子パターンが、電源用端子パターンを含むことを特徴としてもよい。これにより、電源ラインにおける突入電流を好適に抑制できる。   In the optical module, the wiring board has, as terminal patterns, a grounding terminal pattern corresponding to the grounding line of the wiring board, a power supply terminal pattern corresponding to the power supply line, and a signal terminal pattern corresponding to the signal line. The at least one terminal pattern may include a power supply terminal pattern. Thereby, the rush current in a power supply line can be suppressed suitably.

また、光モジュールは、配線基板が、端子パターンとして、配線基板の接地ラインに対応する接地用端子パターン、電源ラインに対応する電源用端子パターン、及び信号ラインに対応する信号用端子パターンを有しており、少なくとも一つの端子パターンが、信号用端子パターンを含むことを特徴としてもよい。これにより、信号ラインにおける電圧変動を好適に抑制できる。   In the optical module, the wiring board has, as terminal patterns, a grounding terminal pattern corresponding to the grounding line of the wiring board, a power supply terminal pattern corresponding to the power supply line, and a signal terminal pattern corresponding to the signal line. The at least one terminal pattern may include a signal terminal pattern. Thereby, the voltage fluctuation in a signal line can be controlled suitably.

また、光モジュールは、複数の端子部分同士で互いに対向する辺が、配線基板とコネクタ端子との接触領域の長手方向と斜めに交差する方向に沿っていることを特徴としてもよい。上記した光モジュールにおいては、光通信装置本体へ挿入される際に、上記接触領域が端子パターンの複数の端子部分を移動する。このとき、当該接触領域が複数の端子部分の隙間を通過する必要があるが、この光モジュールによれば、この隙間を通過する間もコネクタ端子は端子パターンの何れかの端子部分に常に接触できるので、光通信装置本体側のコネクタ端子と光モジュール側の端子パターンとの接触状態を好適に持続できる。   Further, the optical module may be characterized in that a plurality of terminal portions facing each other are along a direction obliquely intersecting with a longitudinal direction of a contact area between the wiring board and the connector terminal. In the optical module described above, the contact area moves through the plurality of terminal portions of the terminal pattern when inserted into the optical communication device body. At this time, the contact area needs to pass through the gaps of the plurality of terminal portions, but according to this optical module, the connector terminal can always contact any one of the terminal portions of the terminal pattern while passing through the gaps. Therefore, the contact state between the connector terminal on the optical communication apparatus main body side and the terminal pattern on the optical module side can be suitably maintained.

本発明によれば、光通信装置本体へ活線挿入される際の突入電流や電圧変動を配線基板の配線密度に関わらず抑制でき、且つ信頼性を確保できる光モジュールを提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide an optical module that can suppress inrush current and voltage fluctuation when hot-plugged into the optical communication device main body regardless of the wiring density of the wiring board and can ensure reliability.

以下、図面を参照しつつ本発明に係る光モジュールの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of an optical module according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図1及び図2は、本発明の好適な一実施形態である光モジュールの構成を示す図である。図1は、本実施形態の光モジュール10を示す平面図であり、図2は、図1に示した光モジュール10のI−I線に沿った側面断面図である。本実施形態の光モジュールは、光通信装置の一部をなし、光通信装置本体に対して活線挿抜可能な光トランシーバである。なお、図2には、光通信装置本体側のコネクタ(ホストコネクタ)102も図示されている。   1 and 2 are diagrams showing a configuration of an optical module which is a preferred embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view showing the optical module 10 of the present embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view taken along the line II of the optical module 10 shown in FIG. The optical module of the present embodiment is an optical transceiver that forms a part of an optical communication device and can be hot-plugged into and removed from the optical communication device main body. 2 also shows a connector (host connector) 102 on the optical communication apparatus main body side.

図1及び図2に示すように、光モジュール10は、発光ユニット12と、受光ユニット14と、複数の電子部品16を搭載した配線基板18と、ハウジング40とを備える。このうち、発光ユニット12及び受光ユニット14は、本実施形態における光機能部20を構成している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the optical module 10 includes a light emitting unit 12, a light receiving unit 14, a wiring board 18 on which a plurality of electronic components 16 are mounted, and a housing 40. Among these, the light emitting unit 12 and the light receiving unit 14 constitute an optical function unit 20 in the present embodiment.

発光ユニット12は、電気的な送信信号を光信号に変換して光通信装置の外部へ送信するための構成要素であり、配線基板18の前縁部に配置される。発光ユニット12は、発光素子(例えばレーザダイオード)等を内部に有する略円筒状のパッケージ12aと、光を案内するための略円筒状の光案内部12bとを有する。この光案内部12bは、光ファイバが挿通されたフェルールや、それを保持するスリーブなどを含んでいる。パッケージ12aのベースからは、3本のリードピン24が延設されている。これらのリードピン24は、例えば、信号ライン(正相)用ピン、信号ライン(逆相)用ピン、信号ライン(モニタフォトダイオード電流)用ピンからなる。   The light emitting unit 12 is a component for converting an electrical transmission signal into an optical signal and transmitting it to the outside of the optical communication device, and is disposed at the front edge of the wiring board 18. The light emitting unit 12 includes a substantially cylindrical package 12a having a light emitting element (for example, a laser diode) and the like, and a substantially cylindrical light guide portion 12b for guiding light. The light guide portion 12b includes a ferrule through which an optical fiber is inserted, a sleeve for holding the ferrule, and the like. Three lead pins 24 are extended from the base of the package 12a. These lead pins 24 include, for example, a signal line (positive phase) pin, a signal line (reverse phase) pin, and a signal line (monitor photodiode current) pin.

受光ユニット14は、光通信装置へ送られてきた光信号を電気的な受信信号に変換するための構成要素であり、配線基板18の前縁部に発光ユニット12と並んで配置される。受光ユニット14は、受光素子(例えばフォトダイオード)及びプリアンプ等を内部に有する略円筒状のパッケージ14aと、光を案内するための略円筒状の光案内部14bとを有する。この光案内部14bは、光ファイバが挿通されたフェルールや、それを保持するスリーブなどを含んでいる。パッケージ14aのベースからは、5本のリードピン26が延設されている。これらのリードピン26は、例えば、信号ライン(正相)用ピン、信号ライン(逆相)用ピン、電源ライン(フォトダイオード逆バイアス)用ピン、電源ライン(Vcc)用ピン、接地ライン用ピンからなる。   The light receiving unit 14 is a component for converting an optical signal sent to the optical communication device into an electrical reception signal, and is arranged alongside the light emitting unit 12 on the front edge portion of the wiring board 18. The light receiving unit 14 includes a substantially cylindrical package 14a having a light receiving element (for example, a photodiode) and a preamplifier therein, and a substantially cylindrical light guiding portion 14b for guiding light. The light guide portion 14b includes a ferrule through which an optical fiber is inserted, a sleeve for holding the ferrule, and the like. Five lead pins 26 are extended from the base of the package 14a. These lead pins 26 include, for example, a signal line (positive phase) pin, a signal line (reverse phase) pin, a power supply line (photodiode reverse bias) pin, a power supply line (Vcc) pin, and a ground line pin. Become.

配線基板18は、外形が略長方形状をなす樹脂多層プリント配線基板である。この配線基板18の表面18a及び裏面18bの双方には、発光ユニット12のリードピン24と電気的に接続されて発光ユニット12の駆動制御を行うドライバICや、受光ユニット14のリードピン26と電気的に接続されて受光ユニット14から受け取った信号の処理を行うICなどを含む複数の電子部品16が搭載されている。   The wiring board 18 is a resin multilayer printed wiring board whose outer shape is substantially rectangular. Both the front surface 18a and the back surface 18b of the wiring board 18 are electrically connected to the lead pins 24 of the light emitting unit 12 and are electrically connected to the lead pins 26 of the light receiving unit 14 and the driver ICs that control the driving of the light emitting unit 12. A plurality of electronic components 16 including an IC and the like for processing signals received from the light receiving unit 14 are mounted.

また、配線基板18の裏面18bの後縁部には、光通信装置本体の実装基板100に搭載されたホストコネクタ102と電気的に接触するための複数の端子パターン8が形成されている。これら複数の端子パターン8は、接地ライン用の端子パターン、電源ライン用の端子パターン、信号ライン用の端子パターン等を含んでいる。   A plurality of terminal patterns 8 for making electrical contact with the host connector 102 mounted on the mounting substrate 100 of the optical communication apparatus main body are formed on the rear edge portion of the back surface 18b of the wiring substrate 18. The plurality of terminal patterns 8 include a ground line terminal pattern, a power line terminal pattern, a signal line terminal pattern, and the like.

ハウジング40は、配線基板18の後縁部付近に設けられたホストコネクタ収容部42と、発光ユニット12及び受光ユニット14の前方に設けられた光コネクタ収容部44と、配線基板18の表面18aに沿って延びる上壁部46とを有する。光コネクタ収容部44は、光ファイバ106と接続された光コネクタ104(図2参照)が収容される一対の収容穴44a,44bを有している。これら一対の収容穴44a及び44bは、それぞれ発光ユニット12及び受光ユニット14に対応して設けられている。   The housing 40 has a host connector housing portion 42 provided near the rear edge of the wiring board 18, an optical connector housing portion 44 provided in front of the light emitting unit 12 and the light receiving unit 14, and a surface 18 a of the wiring board 18. And an upper wall portion 46 extending along. The optical connector housing portion 44 has a pair of housing holes 44 a and 44 b for housing the optical connector 104 (see FIG. 2) connected to the optical fiber 106. The pair of receiving holes 44a and 44b are provided corresponding to the light emitting unit 12 and the light receiving unit 14, respectively.

光モジュール10は、図2に示すように、光通信装置本体の実装基板100に設けられたホストコネクタ102に対して挿入及び抜出される。その挿抜方向Aは、配線基板18の前後方向と一致している。ホストコネクタ102は、配線基板18と嵌合する凹部102aを有し、この凹部102aには、配線基板18の後縁部に設けられた複数の端子パターン8と電気的に接触する複数のコネクタ端子102bが設けられている。従って、配線基板18の後縁部がホストコネクタ102に挿入されることにより、配線基板18の端子パターン8とホストコネクタ102のコネクタ端子102bとの電気的な接続が図られる。また、本実施形態の光モジュール10は、ホストコネクタ102に挿入される際に光通信装置本体の電源を落とす必要のない、いわゆる活線挿抜(ホットプラグ)可能な構成となっている。   As shown in FIG. 2, the optical module 10 is inserted into and removed from the host connector 102 provided on the mounting board 100 of the optical communication apparatus main body. The insertion / extraction direction A coincides with the front-rear direction of the wiring board 18. The host connector 102 has a recess 102 a that fits with the wiring board 18, and a plurality of connector terminals that are in electrical contact with the plurality of terminal patterns 8 provided at the rear edge of the wiring board 18 are provided in the recess 102 a. 102b is provided. Therefore, when the rear edge portion of the wiring board 18 is inserted into the host connector 102, electrical connection between the terminal pattern 8 of the wiring board 18 and the connector terminal 102b of the host connector 102 is achieved. Further, the optical module 10 of the present embodiment has a configuration capable of so-called hot-plugging (hot plugging), in which it is not necessary to turn off the power supply of the optical communication apparatus body when inserted into the host connector 102.

ここで、端子パターン8の構成について、更に詳細に説明する。図3は、端子パターン8の構成を示す裏面図である。また、図4は、図3に示した端子パターン8のII−II線(またはIII−III線)に沿った断面図である。   Here, the configuration of the terminal pattern 8 will be described in more detail. FIG. 3 is a back view showing the configuration of the terminal pattern 8. 4 is a cross-sectional view taken along line II-II (or line III-III) of the terminal pattern 8 shown in FIG.

図3及び図4に示すように、複数の端子パターン8は、配線基板18の後縁部(すなわち配線基板18の後端18cの近傍)の裏面18bにそれぞれ設けられており、挿抜方向Aに沿ってそれぞれ延びている。複数の端子パターン8は、配線基板18の接地ライン28に対応する接地用端子パターン80と、電源ライン30に対応する電源用端子パターン82と、信号ライン32(シリアルバス等のバスライン、二値信号を送る制御信号ラインなど)に対応する信号用端子パターン84とを含んでいる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of terminal patterns 8 are respectively provided on the back surface 18 b of the rear edge portion of the wiring board 18 (that is, in the vicinity of the rear end 18 c of the wiring board 18). Each extending along. The plurality of terminal patterns 8 include a ground terminal pattern 80 corresponding to the ground line 28 of the wiring board 18, a power terminal pattern 82 corresponding to the power line 30, and a signal line 32 (a bus line such as a serial bus, a binary value). Signal terminal pattern 84 corresponding to a control signal line for sending a signal).

これらの端子パターン8のうち、電源用端子パターン82は、挿抜方向Aに沿って並ぶ複数の端子部分82a及び82bに分割されている。複数の端子部分82a及び82bは、配線基板18の内部に埋め込まれた抵抗素子86を介して電気的に接続されている。また、信号用端子パターン84は、挿抜方向Aに沿って並ぶ複数の端子部分84a及び84bに分割されている。複数の端子部分84a及び84bは、配線基板18の内部に埋め込まれた抵抗素子90を介して電気的に接続されている。   Among these terminal patterns 8, the power supply terminal pattern 82 is divided into a plurality of terminal portions 82 a and 82 b arranged along the insertion / extraction direction A. The plurality of terminal portions 82 a and 82 b are electrically connected via a resistance element 86 embedded in the wiring substrate 18. The signal terminal pattern 84 is divided into a plurality of terminal portions 84 a and 84 b arranged along the insertion / extraction direction A. The plurality of terminal portions 84 a and 84 b are electrically connected via a resistance element 90 embedded in the wiring board 18.

すなわち、図4に示すように、抵抗素子86は配線基板18の内部において電源用端子パターン82の下部に埋め込まれている。抵抗素子86の一端は、埋込配線88aを介して電源用端子パターン82の端子部分82aと電気的に接続されている。抵抗素子86の他端は、埋込配線88bを介して電源用端子パターン82の端子部分82bと電気的に接続されている。また、抵抗素子90は配線基板18の内部において信号用端子パターン84の下部に埋め込まれている。抵抗素子90の一端は、埋込配線92aを介して信号用端子パターン84の端子部分84aと電気的に接続されている。抵抗素子90の他端は、埋込配線92bを介して信号用端子パターン84の端子部分84bと電気的に接続されている。   That is, as shown in FIG. 4, the resistance element 86 is embedded below the power supply terminal pattern 82 inside the wiring substrate 18. One end of the resistance element 86 is electrically connected to the terminal portion 82a of the power supply terminal pattern 82 through the embedded wiring 88a. The other end of the resistance element 86 is electrically connected to the terminal portion 82b of the power supply terminal pattern 82 through the embedded wiring 88b. Further, the resistance element 90 is embedded in the wiring substrate 18 below the signal terminal pattern 84. One end of the resistance element 90 is electrically connected to the terminal portion 84a of the signal terminal pattern 84 through the embedded wiring 92a. The other end of the resistance element 90 is electrically connected to the terminal portion 84b of the signal terminal pattern 84 through the embedded wiring 92b.

また、図3に示すように、配線基板18の後端18cから接地用端子パターン80までの距離D1は、後端18cから電源用端子パターン82までの距離D2、及び後端18cから信号用端子パターン84までの距離D3よりも短くなっている。また、後端18cから信号用端子パターン84までの距離D3は、後端18cから接地用端子パターン80までの距離D1、及び後端18cから電源用端子パターン82までの距離D2よりも長くなっている。従って、本実施形態の端子パターン8においては、上記した各距離D1〜D3の関係は、D1<D2<D3となっている。   Further, as shown in FIG. 3, the distance D1 from the rear end 18c of the wiring board 18 to the grounding terminal pattern 80 is the distance D2 from the rear end 18c to the power supply terminal pattern 82 and the signal terminal from the rear end 18c. It is shorter than the distance D3 to the pattern 84. The distance D3 from the rear end 18c to the signal terminal pattern 84 is longer than the distance D1 from the rear end 18c to the ground terminal pattern 80 and the distance D2 from the rear end 18c to the power terminal pattern 82. Yes. Therefore, in the terminal pattern 8 of the present embodiment, the relationship between the distances D1 to D3 is D1 <D2 <D3.

なお、各端子パターン8の寸法を例示すると次のとおりである。各端子パターン8の幅は、0.6mmである。各端子パターン8の長さ(複数の端子部分を含む場合は、全ての端子部分を含む両端間の長さ)は、接地用端子パターン80が3.0mmであり、電源用端子パターン82が2.6mmであり、信号用端子パターン84が2.2mmである。各端子パターン同士の間隔は、0.2mmである。また、各端子パターン8の構成材料を例示すると、銅(配線材、厚さ38μm)、ニッケル(ベース材、厚さ2μm)、及び金(表面被覆材、厚さ1μm)が好適である。また、配線基板18の構成材料を例示すると、耐然性ガラス基材エポキシ樹脂積層板(FR−4)やポリイミド基板(リジッドフレックス基板の場合)などが好適である。配線基板18の厚さは、例えば1mmである。   The dimensions of each terminal pattern 8 are exemplified as follows. The width of each terminal pattern 8 is 0.6 mm. The length of each terminal pattern 8 (the length between both ends including all terminal portions when a plurality of terminal portions are included) is 3.0 mm for the grounding terminal pattern 80 and 2 for the power supply terminal pattern 82. .6 mm, and the signal terminal pattern 84 is 2.2 mm. The interval between the terminal patterns is 0.2 mm. As examples of the constituent material of each terminal pattern 8, copper (wiring material, thickness 38 μm), nickel (base material, thickness 2 μm), and gold (surface coating material, thickness 1 μm) are suitable. Moreover, when the constituent material of the wiring board 18 is illustrated, a weather-resistant glass base epoxy resin laminated board (FR-4), a polyimide board (in the case of a rigid flex board), etc. are suitable. The thickness of the wiring board 18 is 1 mm, for example.

以上の構成を有する光モジュール10の作用のうち、端子パターン8に関する作用について説明する。この光モジュール10を光通信装置本体のホストコネクタ102に活線挿入すると、まず、接地用端子パターン80が、ホストコネクタ102側の対応するコネクタ端子と接触する。これにより、光通信装置本体の基準電位(GND電位)と光モジュール10の基準電位とが一致する。   Of the operations of the optical module 10 having the above-described configuration, operations regarding the terminal pattern 8 will be described. When the optical module 10 is hot-plugged into the host connector 102 of the optical communication apparatus main body, first, the grounding terminal pattern 80 comes into contact with the corresponding connector terminal on the host connector 102 side. As a result, the reference potential (GND potential) of the optical communication apparatus main body matches the reference potential of the optical module 10.

続いて挿入を続けると、電源用端子パターン82の端子部分82bが、ホストコネクタ102側の対応するコネクタ端子と接触する。これにより、光通信装置本体から光モジュール10へ電源電圧が供給されるが、このとき、電流は抵抗素子86を介して電源ライン30へ流れる。その後、光モジュール10が更に挿入されると、電源用端子パターン82の端子部分82aがコネクタ端子と接触し、コネクタ端子と電源ライン30とが短絡する。これにより、電源ライン30へ通常の電源電圧が供給される。   When the insertion is continued, the terminal portion 82b of the power terminal pattern 82 comes into contact with the corresponding connector terminal on the host connector 102 side. As a result, a power supply voltage is supplied from the optical communication apparatus main body to the optical module 10, and at this time, a current flows to the power supply line 30 via the resistance element 86. Thereafter, when the optical module 10 is further inserted, the terminal portion 82a of the power terminal pattern 82 comes into contact with the connector terminal, and the connector terminal and the power supply line 30 are short-circuited. As a result, a normal power supply voltage is supplied to the power supply line 30.

続いて挿入を続けると、信号用端子パターン84の端子部分84bが、ホストコネクタ102側の対応するコネクタ端子と接触する。これにより、光通信装置本体の信号ライン(バスラインや二値信号ラインなど)と光モジュール10側の信号ライン32とが電気的に接続されるが、このとき、これらの信号ラインは抵抗素子90を介して接続される。その後、光モジュール10が更に挿入されると、信号用端子パターン84の端子部分84aがコネクタ端子と接触し、コネクタ端子と信号ライン32とが短絡する。これにより、信号ライン32と光通信装置本体との間で電気信号を入出力することが可能となる。   When the insertion is continued, the terminal portion 84b of the signal terminal pattern 84 comes into contact with the corresponding connector terminal on the host connector 102 side. Thereby, the signal lines (bus line, binary signal line, etc.) of the optical communication apparatus main body and the signal line 32 on the optical module 10 side are electrically connected. At this time, these signal lines are connected to the resistance element 90. Connected through. Thereafter, when the optical module 10 is further inserted, the terminal portion 84a of the signal terminal pattern 84 comes into contact with the connector terminal, and the connector terminal and the signal line 32 are short-circuited. This makes it possible to input and output electrical signals between the signal line 32 and the optical communication device body.

本実施形態の光モジュール10により得られる効果について説明する。ここで、図5(a)に示すグラフG1は、従来の端子パターンを有する光モジュールをホストコネクタに活線挿入したときに電源ラインに生じる突入電流の波形の一例を示すグラフである。また、図5(b)に示すグラフG2は、本実施形態の光モジュール10をホストコネクタ102に活線挿入したときの電源電流の波形の一例を示すグラフである。なお、図5(a)及び図5(b)は、光モジュール側の電源用端子パターンと光通信装置本体側のコネクタ端子とが時刻tに接触した場合を示している。 The effect obtained by the optical module 10 of the present embodiment will be described. Here, a graph G1 shown in FIG. 5A is a graph showing an example of a waveform of an inrush current generated in the power supply line when an optical module having a conventional terminal pattern is hot-inserted into the host connector. A graph G <b> 2 shown in FIG. 5B is a graph showing an example of a waveform of the power supply current when the optical module 10 of the present embodiment is hot-inserted into the host connector 102. FIG. 5 (a) and 5 (b) shows the case where the connector terminal of the power supply terminal pattern of the optical module side optical communication apparatus main body is in contact with the time t 0.

一般的に、電源ラインは低インピーダンスであり、また、バイパスコンデンサなどの容量素子が負荷として接続されているので、従来の光モジュールでは、ホストコネクタ端子に接触した瞬間、容量素子を充電するための大きな電流(突入電流)が流れる(図5(a)の波形B)。これにより、光通信装置本体の電源回路に負荷を与えてしまう。これに対し、本実施形態の光モジュール10においては、電源ライン30が、まず抵抗素子86を介して光通信装置本体側の電源ラインと接続される。従って、突入電流の発生を抑え、電源電流値はなだらかに上昇する(図5(b)の波形B)。その後、光モジュール10が更に挿入されることで電源ライン30と光通信装置本体側の電源ラインとが短絡する。 Generally, the power supply line has a low impedance, and a capacitive element such as a bypass capacitor is connected as a load. Therefore, in the conventional optical module, the capacitor element is charged at the moment of contact with the host connector terminal. A large current (inrush current) flows (waveform B 1 in FIG. 5A). As a result, a load is applied to the power supply circuit of the optical communication apparatus main body. On the other hand, in the optical module 10 of the present embodiment, the power line 30 is first connected to the power line on the optical communication apparatus main body side via the resistance element 86. Therefore, the occurrence of inrush current is suppressed, and the power supply current value rises gently (waveform B 2 in FIG. 5B). Thereafter, when the optical module 10 is further inserted, the power supply line 30 and the power supply line on the optical communication apparatus main body side are short-circuited.

このように、本実施形態の光モジュール10によれば、活線挿入時の電源ライン30における突入電流を好適に抑制できるので、光通信装置本体側の電源回路を効果的に保護できる。   Thus, according to the optical module 10 of this embodiment, since the inrush current in the power supply line 30 at the time of hot-line insertion can be suitably suppressed, the power supply circuit on the optical communication apparatus main body side can be effectively protected.

図6(a)に示すグラフG3は、従来の端子パターンを有する光モジュールをホストコネクタに活線挿入したときの、光通信装置本体側の信号ラインの電圧変化の一例を示すグラフである。また、図6(b)に示すグラフG4は、本実施形態の光モジュール10をホストコネクタ102に活線挿入したときの、光通信装置本体側の信号ラインの電圧変化の一例を示すグラフである。なお、図6(a)及び図6(b)においても、光モジュール側の信号用端子パターンと光通信装置本体側のコネクタ端子とが時刻tに接触するものとする。 A graph G3 illustrated in FIG. 6A is a graph illustrating an example of a change in voltage of the signal line on the optical communication device main body side when a conventional optical module having a terminal pattern is hot-plugged into the host connector. A graph G4 shown in FIG. 6B is a graph showing an example of a voltage change of the signal line on the optical communication apparatus main body side when the optical module 10 of this embodiment is hot-plugged into the host connector 102. . Also in FIGS. 6 (a) and 6 (b), it is assumed that the connector terminal and the signal terminal pattern of the optical module side optical communication apparatus main body is in contact with the time t 0.

一般的に、光モジュール側の信号ラインは、光通信装置本体と未接続のとき、その電位が不定となっていることがある。従って、従来の光モジュールでは、ホストコネクタ端子に接触した瞬間、光モジュール側の信号ライン(電位不定)と光通信装置本体側の信号ラインとが短絡することにより、光通信装置本体側の信号ラインに大きな電圧変動が生じることがある(図6(a)の波形C)。これに対し、本実施形態の光モジュール10においては、信号ライン32が、まず抵抗素子90を介して光通信装置本体側の信号ラインと接続される。従って、信号ライン32の不定電位による影響を抑え、光通信装置本体側の信号ラインの電圧変動を低減できる(図6(b)の波形C)。 In general, when the signal line on the optical module side is not connected to the optical communication apparatus main body, the potential may be indefinite. Therefore, in the conventional optical module, the signal line on the optical module side (potential indeterminate) and the signal line on the optical communication apparatus main body side are short-circuited at the moment of contact with the host connector terminal. There may be a large voltage fluctuation (waveform C 1 in FIG. 6A). On the other hand, in the optical module 10 of the present embodiment, the signal line 32 is first connected to the signal line on the optical communication apparatus main body side via the resistance element 90. Therefore, it is possible to suppress the influence of the indefinite potential of the signal line 32 and reduce the voltage fluctuation of the signal line on the optical communication apparatus main body side (waveform C 2 in FIG. 6B).

また、信号ラインにシリアルバスが含まれる場合、光モジュールを活線挿入する際においても、光通信装置本体側のシリアルバスは他のデバイス等と通信している。従って、従来の光モジュールでは、ホストコネクタ端子と信号用端子パターンとの接触によりサージ等のノイズが発生し、シリアルバス通信を妨害するおそれがある。これに対し、本実施形態の光モジュール10によれば、信号ライン32が先ず抵抗素子90を介して光通信装置本体側の信号ラインと接続されるので、ノイズの発生を抑制し、シリアルバス通信への影響を低減できる。なお、このような効果は、シリアルバスに限らず、バス接続される全ての回路に有効である。   In addition, when the signal line includes a serial bus, the serial bus on the optical communication apparatus main body side communicates with other devices and the like even when hot inserting the optical module. Therefore, in the conventional optical module, noise such as a surge is generated due to contact between the host connector terminal and the signal terminal pattern, which may interfere with serial bus communication. On the other hand, according to the optical module 10 of the present embodiment, since the signal line 32 is first connected to the signal line on the optical communication apparatus main body side via the resistance element 90, generation of noise is suppressed, and serial bus communication is performed. Can be reduced. Such an effect is effective not only for a serial bus but also for all circuits connected to the bus.

このように、本実施形態の光モジュール10によれば、活線挿入時の光通信装置本体側の信号ラインにおける電圧変動やノイズを好適に抑制できるので、光通信装置本体側の信号ラインを効果的に保護できる。   As described above, according to the optical module 10 of the present embodiment, voltage fluctuation and noise in the signal line on the optical communication device main body side at the time of hot insertion can be suitably suppressed, so that the signal line on the optical communication device main body side is effective. Can be protected.

また、本実施形態の光モジュール10においては、抵抗素子86,90が配線基板18の内部に埋め込まれるので、抵抗素子86,90を端子パターン8の近傍に配置することが可能となる。従って、複数の端子部分82a及び82b(84a及び84b)を抵抗素子86(90)を介して接続する構成を、配線基板18の配線密度に関わらず適用できる。また、電源用端子パターン82及び信号用端子パターン84においては、光通信装置本体側のコネクタ端子102bと接触するのは複数の端子部分82a,82b及び84a,84bであり、抵抗素子86及び90はコネクタ端子102bと接触しないので、一般的な端子パターンと同等の信頼性を確保できる。   Further, in the optical module 10 of the present embodiment, since the resistance elements 86 and 90 are embedded in the wiring board 18, the resistance elements 86 and 90 can be disposed in the vicinity of the terminal pattern 8. Therefore, a configuration in which the plurality of terminal portions 82a and 82b (84a and 84b) are connected via the resistance element 86 (90) can be applied regardless of the wiring density of the wiring board 18. Further, in the power supply terminal pattern 82 and the signal terminal pattern 84, a plurality of terminal portions 82a, 82b and 84a, 84b are in contact with the connector terminal 102b on the optical communication apparatus main body side, and the resistance elements 86 and 90 are Since it does not come into contact with the connector terminal 102b, the same reliability as that of a general terminal pattern can be ensured.

また、本実施形態のように、配線基板18の後端18cから接地用端子パターン80までの距離D1は、後端18cから電源用端子パターン82までの距離D2、及び後端18cから信号用端子パターン84までの距離D3よりも短いことが好ましい。これにより、活線挿入の際には、光モジュール10において接地電位が確定した後に電源ライン30及び信号ライン32が光通信装置本体と導通するので、光モジュール10側の回路を好適に保護できる。   Further, as in the present embodiment, the distance D1 from the rear end 18c of the wiring board 18 to the ground terminal pattern 80 is the distance D2 from the rear end 18c to the power supply terminal pattern 82 and the signal terminal from the rear end 18c. It is preferably shorter than the distance D3 to the pattern 84. As a result, when the live line is inserted, the power supply line 30 and the signal line 32 are electrically connected to the optical communication apparatus main body after the ground potential is determined in the optical module 10, and thus the circuit on the optical module 10 side can be suitably protected.

また、本実施形態のように、配線基板18の後端18cから信号用端子パターン84までの距離D3が、後端18cから接地用端子パターン80までの距離D1、及び後端18cから電源用端子パターン82までの距離D2よりも長いことが好ましい。これにより、活線挿入の際には、光モジュール10に電源電圧が好適に供給された状態で信号の入出力を開始できるので、光モジュール10側の回路を好適に保護できる。   Further, as in this embodiment, the distance D3 from the rear end 18c of the wiring board 18 to the signal terminal pattern 84, the distance D1 from the rear end 18c to the ground terminal pattern 80, and the power terminal from the rear end 18c. It is preferably longer than the distance D2 to the pattern 82. As a result, when hot-plugging is performed, signal input / output can be started in a state where the power supply voltage is suitably supplied to the optical module 10, and thus the circuit on the optical module 10 side can be suitably protected.

なお、本実施形態においては、光モジュール10がホストコネクタ102へ活線挿入される際に、コネクタ端子102bと電源用端子パターン82(または信号用端子パターン84)との接触領域が、端子部分82b(84b)から端子部分82a(84a)へ移動する。このとき、当該接触領域が必然的に端子部分82a(84a)と端子部分82b(84b)との隙間を通過する。従って、端子部分82a(84a)と端子部分82b(84b)との隙間は、該隙間を接触領域が通過する際にコネクタ端子102bが端子部分82a及び82b(84a及び84b)のいずれか少なくとも一方と接触するように設定されることが好ましい。或いは、端子部分82a(84a)と端子部分82b(84b)との隙間は、一般的なモジュール挿入速度を考慮しつつ、コネクタ端子102bが端子部分82a及び82b(84a及び84b)のいずれにも接触しない時間が規定以下となるように設定されてもよい。   In this embodiment, when the optical module 10 is hot-plugged into the host connector 102, the contact area between the connector terminal 102b and the power supply terminal pattern 82 (or the signal terminal pattern 84) is the terminal portion 82b. (84b) moves to the terminal portion 82a (84a). At this time, the contact area inevitably passes through the gap between the terminal portion 82a (84a) and the terminal portion 82b (84b). Therefore, the gap between the terminal portion 82a (84a) and the terminal portion 82b (84b) is such that when the contact region passes through the gap, the connector terminal 102b is connected to at least one of the terminal portions 82a and 82b (84a and 84b). It is preferable to set so that it may contact. Alternatively, the gap between the terminal portion 82a (84a) and the terminal portion 82b (84b) allows the connector terminal 102b to contact either of the terminal portions 82a and 82b (84a and 84b) in consideration of a general module insertion speed. It may be set so that the non-performing time is less than the specified time.

(変形例)
図7(a)は、本実施形態の変形例に係る端子パターン94の構成を示す図である。また、図7(b)は、本実施形態の別の変形例に係る端子パターン96の構成を示す図である。また、図7(c)は、ホストコネクタ102が有するコネクタ端子102bの一般的な形状を示す斜視図である。
(Modification)
FIG. 7A is a diagram illustrating a configuration of a terminal pattern 94 according to a modification of the present embodiment. FIG. 7B is a diagram showing a configuration of a terminal pattern 96 according to another modification of the present embodiment. FIG. 7C is a perspective view showing a general shape of a connector terminal 102b included in the host connector 102. FIG.

図7(a)を参照すると、端子パターン94は、複数の端子部分94a及び94bに分割されている。各端子部分94a及び94bは、配線基板18の内部に埋め込まれた抵抗素子76を介して互いに電気的に接続されている。各端子部分94a及び94b同士で互いに対向する各端子部分94a及び94bの辺94c及び94dは、配線基板18(図1,図2参照)とコネクタ端子102b(図7(c))とが接触する領域(接触領域E)の長手方向と交差する方向(本変形例では、傾斜した方向)に沿って形成されている。   Referring to FIG. 7A, the terminal pattern 94 is divided into a plurality of terminal portions 94a and 94b. The terminal portions 94a and 94b are electrically connected to each other via a resistance element 76 embedded in the wiring board 18. The sides 94c and 94d of the terminal portions 94a and 94b that face each other between the terminal portions 94a and 94b are in contact with the wiring board 18 (see FIGS. 1 and 2) and the connector terminal 102b (FIG. 7C). It is formed along a direction (in this modified example, an inclined direction) that intersects the longitudinal direction of the region (contact region E).

また、図7(b)を参照すると、端子パターン96は、複数の端子部分96a及び96bに分割されている。各端子部分96a及び96bは、配線基板18の内部に埋め込まれた抵抗素子78を介して互いに電気的に接続されている。各端子部分96a及び96b同士で互いに対向する各端子部分96a及び96bの辺96c及び96dは鋸刃形状に形成されており、各辺96c,96dにおいて該鋸刃形状を構成する各線分は、接触領域Eの長手方向と交差する方向(傾斜方向)に沿っている。   7B, the terminal pattern 96 is divided into a plurality of terminal portions 96a and 96b. The terminal portions 96a and 96b are electrically connected to each other via a resistance element 78 embedded in the wiring board 18. The side portions 96c and 96d of the terminal portions 96a and 96b facing each other between the terminal portions 96a and 96b are formed in a saw blade shape, and the line segments constituting the saw blade shape in the sides 96c and 96d are in contact with each other. Along the direction (inclination direction) intersecting the longitudinal direction of the region E.

ここで、接触領域Eの形状は、コネクタ端子102bの形状に依存する。図7(c)に示すように、一般的なコネクタ端子102bは、光モジュールの挿抜を容易にするために、配線基板との接触部位Fが折れ曲がった形状をしている。また、光モジュール側の端子パターンとの接触面積を確保するために、コネクタ端子102bの断面は幅広に形成される。従って、接触領域Eの形状は一般的に細長くなり、その長手方向は挿抜方向Aと直交することが多い。なお、本変形例における接触領域Eの長手方向は、挿抜方向Aと直交する方向に限られるものではない。   Here, the shape of the contact region E depends on the shape of the connector terminal 102b. As shown in FIG. 7C, the general connector terminal 102b has a shape in which the contact portion F with the wiring board is bent in order to facilitate insertion and removal of the optical module. Moreover, in order to ensure a contact area with the terminal pattern on the optical module side, the connector terminal 102b is formed to have a wide cross section. Therefore, the shape of the contact region E is generally elongated, and the longitudinal direction thereof is often orthogonal to the insertion / extraction direction A. In addition, the longitudinal direction of the contact area E in this modification is not restricted to the direction orthogonal to the insertion / extraction direction A.

光モジュールの電源用端子パターン及び信号用端子パターンが有する複数の端子部分は、本変形例のような形状であってもよい。光モジュールがホストコネクタ102へ挿入される際には、コネクタ端子102bと端子パターン94(または96)との接触領域Eが、挿抜方向Aに沿って、端子パターン94(96)の端子部分94b(96b)から端子部分94a(96a)へ移動する。このとき、接触領域Eが各端子部分94a及び94b(96a及び96b)の隙間を通過する必要があるが、本変形例によれば、この隙間を通過する間もコネクタ端子102bは端子パターン94(96)の何れかの端子部分に常に接触できるので、ホストコネクタ102のコネクタ端子102bと光モジュール側の端子パターン94(96)との接触状態を好適に持続できる。   The plurality of terminal portions of the power supply terminal pattern and the signal terminal pattern of the optical module may have a shape as in this modification. When the optical module is inserted into the host connector 102, the contact area E between the connector terminal 102 b and the terminal pattern 94 (or 96) extends along the insertion / extraction direction A in the terminal portion 94 b ( 96b) to terminal portion 94a (96a). At this time, the contact region E needs to pass through the gaps between the terminal portions 94a and 94b (96a and 96b). According to this modification, the connector terminal 102b is connected to the terminal pattern 94 (while passing through the gap). 96), the contact state between the connector terminal 102b of the host connector 102 and the terminal pattern 94 (96) on the optical module side can be suitably maintained.

本発明による光モジュールは、上記実施形態に限られるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態においては、複数の端子パターンのうち電源用端子パターン及び信号用端子パターンが複数の端子部分に分割されているが、複数の端子パターンのうち少なくとも一つの端子パターンが複数の端子部分に分割されることにより、当該端子パターンに対応する信号ライン(または電源ライン)において、本発明の効果を好適に得ることができる。例えば、電源用端子パターン及び信号用端子パターンのうちいずれか一方のみが複数に分割される構成など、様々な態様が可能である。   The optical module according to the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, in the above embodiment, the power terminal pattern and the signal terminal pattern among the plurality of terminal patterns are divided into the plurality of terminal portions, but at least one terminal pattern of the plurality of terminal patterns is a plurality of terminals. By being divided into portions, the effect of the present invention can be suitably obtained in the signal line (or power supply line) corresponding to the terminal pattern. For example, various modes are possible, such as a configuration in which only one of the power supply terminal pattern and the signal terminal pattern is divided into a plurality.

また、上記実施形態及び変形例では、端子パターンが2つの端子部分に分割されているが、端子パターンは3つ以上の端子部分に分割されていてもよい。この場合、配線基板に埋め込まれた抵抗素子を介して隣り合う端子部分同士が接続されるとよい。これにより、本発明の効果を更に効果的に得ることができる。   Moreover, in the said embodiment and modification, although the terminal pattern is divided | segmented into two terminal parts, a terminal pattern may be divided | segmented into three or more terminal parts. In this case, adjacent terminal portions are preferably connected to each other through a resistance element embedded in the wiring board. Thereby, the effect of the present invention can be obtained more effectively.

また、上記実施形態では、本発明の適用が可能な光モジュールの一例として、発光ユニット及び受光ユニットの双方を備える光トランシーバについて説明した。しかしながら本発明は、発光ユニット及び受光ユニットのうちいずれか一方のみを備える光モジュールに対しても適用可能である。   In the above embodiment, an optical transceiver including both a light emitting unit and a light receiving unit has been described as an example of an optical module to which the present invention can be applied. However, the present invention can also be applied to an optical module including only one of a light emitting unit and a light receiving unit.

図1は、本発明の好適な一実施形態である光モジュールの構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an optical module which is a preferred embodiment of the present invention. 図2は、図1に示した光モジュールのI−I線に沿った側面断面図である。FIG. 2 is a side cross-sectional view taken along line II of the optical module shown in FIG. 図3は、端子パターンの構成を示す裏面図である。FIG. 3 is a back view showing the configuration of the terminal pattern. 図4は、図3に示した端子パターンのII−II線(またはIII−III線)に沿った断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line II-II (or line III-III) of the terminal pattern shown in FIG. 図5(a)は、従来の端子パターンを有する光モジュールをホストコネクタに活線挿入したときに電源ラインに生じる突入電流の波形の一例を示すグラフである。図5(b)は、本実施形態の光モジュールをホストコネクタに活線挿入したときの電源電流の波形の一例を示すグラフである。FIG. 5A is a graph showing an example of a waveform of an inrush current generated in a power supply line when an optical module having a conventional terminal pattern is hot-inserted into a host connector. FIG. 5B is a graph showing an example of the waveform of the power supply current when the optical module of the present embodiment is hot-inserted into the host connector. 図6(a)は、従来の端子パターンを有する光モジュールをホストコネクタに活線挿入したときの、光通信装置本体側の信号ラインの電圧変化の一例を示すグラフである。図6(b)は、本実施形態の光モジュールをホストコネクタに活線挿入したときの、光通信装置本体側の信号ラインの電圧変化の一例を示すグラフである。FIG. 6A is a graph showing an example of a change in voltage of a signal line on the optical communication apparatus main body side when an optical module having a conventional terminal pattern is hot-plugged into a host connector. FIG. 6B is a graph showing an example of a voltage change of the signal line on the optical communication apparatus main body side when the optical module of the present embodiment is hot-plugged into the host connector. 図7(a)は、変形例に係る端子パターンの構成を示す図である。図7(b)は、別の変形例に係る端子パターンの構成を示す図である。図7(c)は、ホストコネクタが有するコネクタ端子の一般的な形状を示す斜視図である。FIG. 7A is a diagram illustrating a configuration of a terminal pattern according to a modification. FIG. 7B is a diagram illustrating a configuration of a terminal pattern according to another modification. FIG. 7C is a perspective view showing a general shape of a connector terminal included in the host connector.

符号の説明Explanation of symbols

8…端子パターン、10…光モジュール、12…発光ユニット、14…受光ユニット、16…電子部品、18…配線基板、20…光機能部、24,26…リードピン、28…接地ライン、30…電源ライン、32…信号ライン、80…接地用端子パターン、82…電源用端子パターン、82a,82b,84a,84b…端子部分、84…信号用端子パターン、86,90…抵抗素子、102…ホストコネクタ、102b…コネクタ端子。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 8 ... Terminal pattern, 10 ... Optical module, 12 ... Light emitting unit, 14 ... Light receiving unit, 16 ... Electronic component, 18 ... Wiring board, 20 ... Optical function part, 24, 26 ... Lead pin, 28 ... Ground line, 30 ... Power supply Line 32, signal line 80, ground terminal pattern, 82 power terminal pattern, 82a, 82b, 84a, 84b terminal portion, 84 signal terminal pattern, 86, 90 resistance element, 102 host connector 102b: Connector terminals.

Claims (4)

光通信装置の一部をなし、光通信装置本体に対して挿抜可能な光モジュールであって、
発光ユニット及び受光ユニットのうち少なくとも一方を含む光機能部と、
前記光機能部と電気的に接続された電子部品を搭載し、前記光通信装置本体のコネクタ端子と接触する端子パターンを縁部に有する配線基板と
を備え、
少なくとも一つの前記端子パターンが、挿抜方向に並ぶ複数の端子部分に分割され、該複数の端子部分同士が抵抗素子を介して電気的に接続されており、
前記抵抗素子が、前記配線基板の内部に埋め込まれていることを特徴とする、光モジュール。
An optical module that forms part of the optical communication device and is removable from the optical communication device body,
An optical function unit including at least one of the light emitting unit and the light receiving unit;
An electronic component electrically connected to the optical functional unit, and a wiring board having a terminal pattern in contact with a connector terminal of the optical communication device main body;
At least one of the terminal patterns is divided into a plurality of terminal portions arranged in the insertion / extraction direction, and the plurality of terminal portions are electrically connected to each other via a resistance element,
The optical module, wherein the resistance element is embedded in the wiring board.
前記配線基板が、前記端子パターンとして、前記配線基板の接地ラインに対応する接地用端子パターン、電源ラインに対応する電源用端子パターン、及び信号ラインに対応する信号用端子パターンを有しており、
前記少なくとも一つの端子パターンは、前記電源用端子パターンを含むことを特徴とする、請求項1に記載の光モジュール。
The wiring board has, as the terminal pattern, a grounding terminal pattern corresponding to the grounding line of the wiring board, a power supply terminal pattern corresponding to the power supply line, and a signal terminal pattern corresponding to the signal line,
The optical module according to claim 1, wherein the at least one terminal pattern includes the power supply terminal pattern.
前記配線基板が、前記端子パターンとして、前記配線基板の接地ラインに対応する接地用端子パターン、電源ラインに対応する電源用端子パターン、及び信号ラインに対応する信号用端子パターンを有しており、
前記少なくとも一つの端子パターンは、前記信号用端子パターンを含むことを特徴とする、請求項1に記載の光モジュール。
The wiring board has, as the terminal pattern, a grounding terminal pattern corresponding to the grounding line of the wiring board, a power supply terminal pattern corresponding to the power supply line, and a signal terminal pattern corresponding to the signal line,
The optical module according to claim 1, wherein the at least one terminal pattern includes the signal terminal pattern.
前記複数の端子部分同士で互いに対向する辺が、前記配線基板と前記コネクタ端子との接触領域の長手方向と斜めに交差する方向に沿っていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光モジュール。   The side of the plurality of terminal portions facing each other is along a direction obliquely intersecting with a longitudinal direction of a contact region between the wiring board and the connector terminal. An optical module according to claim 1.
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