JP2007258070A - Thin film element holder - Google Patents
Thin film element holder Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007258070A JP2007258070A JP2006082954A JP2006082954A JP2007258070A JP 2007258070 A JP2007258070 A JP 2007258070A JP 2006082954 A JP2006082954 A JP 2006082954A JP 2006082954 A JP2006082954 A JP 2006082954A JP 2007258070 A JP2007258070 A JP 2007258070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film element
- container
- lid
- container body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 32
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005177 Duracon® POM Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- -1 alloys) Chemical compound 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 101150096674 C20L gene Proteins 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 102220543923 Protocadherin-10_F16L_mutation Human genes 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100445889 Vaccinia virus (strain Copenhagen) F16L gene Proteins 0.000 description 1
- 101100445891 Vaccinia virus (strain Western Reserve) VACWR055 gene Proteins 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/88—Terminals, e.g. bond pads
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、成膜装置内において積層形成された段階の薄膜素子の特性を測定するための器具に関するものである。 The present invention relates to an instrument for measuring characteristics of a thin film element at a stage of being laminated in a film forming apparatus.
発光素子、受光素子、太陽電池、電界効果型トランジスターなどの有機薄膜素子が注目されている。
例えば、太陽電池に関しては、従来より用いられている結晶シリコン太陽電池は、未だ製造コストが高いため、石油代替エネルギー源として広く普及するには至っていない。
これに対して、太陽電池として構成した有機薄膜素子（有機薄膜太陽電池）は、ガラス基板上に電極層や高分子有機体の薄膜を蒸着や塗布することで得られるため、結晶シリコン太陽電池よりも製造コストを低く抑えることができる可能性がある。そのため、有機薄膜太陽電池は、シリコン太陽電池に替わるものとして大いに期待されており、変換効率の向上や製造コストの低減などの研究が進められている。例えば、「ブレンド型有機薄膜太陽電池」に関する研究発表論文として、非特許文献１〜３が挙げられる。
Organic thin film elements such as light-emitting elements, light-receiving elements, solar cells, and field effect transistors have attracted attention.
For example, regarding a solar cell, a crystalline silicon solar cell that has been conventionally used has not yet been widely used as an alternative energy source for petroleum because of its high manufacturing cost.
On the other hand, an organic thin film element (organic thin film solar cell) configured as a solar cell is obtained by depositing or coating an electrode layer or a polymer organic thin film on a glass substrate. However, there is a possibility that the manufacturing cost can be kept low. Therefore, organic thin-film solar cells are greatly expected as a substitute for silicon solar cells, and researches such as improvement of conversion efficiency and reduction of manufacturing costs are underway. For example, Non-Patent
有機薄膜素子の一般的な素子構造は、図６に示すように、ガラス基板Ｓ１上に、ＩＴＯ透明電極（第一電極層）Ｓ２、種々の有機薄膜Ｓ３、他方側の電極層（第二電極層）Ｓ４、封止層Ｓ５を順次積層したものである。有機薄膜Ｓ３は、通常、複数層からなる積層構造であるが、素子によっては単一層の場合もある。
有機薄膜素子の重要な特性である、電気／光変換効率、電流増幅率、太陽光エネルギー変換効率などの向上や、製造コストの低減などを行なうためには、素子を構成する各層の材料、層構造（層配置、層厚など）を試行錯誤的に変化させ、多数の試料についてその特性を測定し評価し、さらなる研究を進めていく必要がある。
As shown in FIG. 6, the general element structure of the organic thin film element is such that an ITO transparent electrode (first electrode layer) S2, various organic thin films S3, and the other electrode layer (second electrode) are formed on a glass substrate S1. Layer) S4 and sealing layer S5 are sequentially laminated. The organic thin film S3 is usually a laminated structure composed of a plurality of layers, but may be a single layer depending on the element.
In order to improve the electrical / light conversion efficiency, current amplification factor, solar energy conversion efficiency, etc., which are important characteristics of organic thin film elements, and to reduce manufacturing costs, the materials and layers of each layer constituting the element It is necessary to change the structure (layer arrangement, layer thickness, etc.) by trial and error, measure and evaluate the characteristics of many samples, and proceed with further research.
しかしながら、有機薄膜素子には、該素子を構成する有機薄膜および金属電極膜（電極層）がいずれも酸素や水蒸気に非常に弱く、基本の素子構造を形成したままの裸の状態で大気中に取り出すと、即座に特性が劣化するという問題がある。 However, in organic thin film elements, the organic thin film and metal electrode film (electrode layer) constituting the element are both very vulnerable to oxygen and water vapor, and are exposed to the atmosphere in a bare state with the basic element structure formed. When taken out, there is a problem that the characteristics deteriorate immediately.
素子の各層に劣化を生じさせずに素子の特性を測定する方法として、成膜装置に気密に連結したグローブボックス内に素子を移動させ、真空中または不活性ガスの中で、素子組立から特性評価までを行う方法が挙げられる。
しかし、そのような方法では、グローブボックスの内部に真空専用の組み立て器具や測定装置などを配置しなければならないため、それらトータルの設備費用は非常に高いものとなる。
また、他の測定方法としては、成膜装置に連結されたグローブボックス内において、特殊な封止技術を用いて素子を封止し、それを大気中に取り出し、市販の各測定装置を用いて特性評価を行うという方法が挙げられる。
そのような方法によれば、グローブボックス内専用の測定装置を必要としないため、前記の方法に比べてコストを低く抑えることができるが、特殊な封止技術を用いるためグローブボックス内での操作が複雑になってしまう。また、封止にかかるコストも決して安価とはいえない。
このような問題は、有機薄膜素子だけでなく、酸素や水蒸気などによって腐食しやすい金属や無機化合物などを用いた他の薄膜素子においても、同様の問題である。
As a method of measuring the characteristics of an element without causing deterioration in each layer of the element, the element is moved into a glove box that is hermetically connected to a film forming apparatus, and the characteristics are measured from the element assembly in a vacuum or in an inert gas. There is a method of performing evaluation.
However, in such a method, an assembly tool or a measuring device dedicated to vacuum must be arranged inside the glove box, so that the total equipment cost becomes very high.
As another measurement method, in a glove box connected to a film forming apparatus, the element is sealed using a special sealing technique, taken out into the atmosphere, and each commercially available measuring apparatus is used. There is a method of performing characteristic evaluation.
According to such a method, since a measuring device dedicated to the inside of the glove box is not required, the cost can be reduced as compared with the above method. However, since the special sealing technique is used, the operation in the glove box is performed. Becomes complicated. Also, the cost for sealing is not cheap.
Such a problem is not only an organic thin film element but also a similar problem in other thin film elements using a metal or an inorganic compound that is easily corroded by oxygen or water vapor.
本発明が解決すべき課題は、上記のような成膜装置内で形成された段階の薄膜素子の特性を測定する際に要していた、複雑な封止作業または高価な設備費用を低減することである。 The problem to be solved by the present invention is to reduce the complicated sealing work or expensive equipment cost, which was required when measuring the characteristics of the thin film element formed in the film forming apparatus as described above. That is.
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究し、素子特性の測定作業を改善するための好ましい補助具となる素子ホルダーを完成させた。即ち、本発明は、下記の特徴を有するものである。
（１）表面に電極が形成された段階の薄板状の薄膜素子を気密に収容し得る密閉容器を有して構成される薄膜素子ホルダーであって、
前記密閉容器は、前記素子を形成するための成膜装置に気密に連結されたグローブボックス内に収容され得る大きさを有し、かつ、前記素子の出し入れが可能なように容器本体と蓋とを有し、
該密閉容器の内面には、収容された素子の電極に接触し得るよう、接触用端子が設けられており、
該密閉容器の外面には、外部導体端子が設けられており、
これら接触用端子と外部導体端子とが、密閉容器内の気密性を保ちながら該容器の壁部を貫通した導体によって、互いに接続されている、
薄膜素子ホルダー。
（２）前記薄膜素子が有機薄膜素子である、上記（１）記載の薄膜素子ホルダー。
（３）容器本体が、前記薄膜素子を収容するための容器内空間となる凹部を有し、
該凹部は、その開口を上方へ向けたときに、素子を水平姿勢にて収容し得る内部空間を有し、その開口形状は、該素子の板面の外周形状よりも所定の隙間分だけ大きい形状であり、
該凹部の内部底面または蓋の内面に、前記接触用端子が設けられている、
上記（１）または（２）記載の薄膜素子ホルダー。
（４）前記接触用端子が、支持用弾性部材によって支持されて、容器本体の凹部の内部底面または蓋の内面から突起するよう設けられ、前記薄膜素子の電極に対して弾性的に接触し得る構成となっている、上記（３）記載の薄膜素子ホルダー。
（５）接触用端子が設けられる面には、接触用端子の数だけ孔穴が設けられ、各孔穴内には、支持用弾性部材によって支持された接触用端子として、弾性的に伸縮し得るスプリングプローブが、その先端が各孔穴から突起するように挿入されており、
該スプリングプローブの先端が素子の電極によって押さえつけられたときにその先端が孔穴内に沈み込み得るように、該スプリングプローブの伸縮量が設定されている、上記（４）記載の薄膜素子ホルダー。
（６）接触用端子が設けられている面が、容器本体の凹部の内部底面であって
前記薄膜素子の電極を容器本体の凹部の内部底面側に向けた姿勢にて、該素子を密閉容器内に収容することが意図された構成となっている、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の薄膜素子ホルダー。
（７）前記薄膜素子を密閉容器内に気密に収容したとき、該素子が、容器本体の凹部の内部底面と蓋の内面とによって挟み込まれて固定される構成となっており、
容器本体の凹部の内部底面または蓋の内面のうち、接触用端子が設けられている面とは反対側の面には、該素子を押圧するための押圧用弾性体が突起しており、該押圧用弾性体が変形しながら、該素子を接触用端子が設けられている面に押付ける構成となっている、
上記（１）〜（６）のいずれかに記載の薄膜素子ホルダー。
（８）蓋の内面に、容器本体の凹部に嵌まり込む凸部が設けられており、容器本体の凹部の内部底面と、該凹部に嵌まり込んだ蓋の凸部とによって、前記薄膜素子が挟み込まれて固定される構成となっている、上記（７）記載の薄膜素子ホルダー。
（９）収容された前記薄膜素子への外部からの光の照射、または、収容された前記素子から発せられた光の外部への取り出しができるように、容器本体または蓋には、透明部材によって気密に閉鎖された光透過窓が設けられている、上記（１）〜（８）のいずれかに記載の薄膜素子ホルダー。
（１０）接触用端子が設けられている面が、容器本体の凹部の内部底面であって
前記薄膜素子の電極を容器本体の凹部の内部底面側に向けた姿勢にて、該素子を密閉容器内に収容することが意図された構成となっており、
前記薄膜素子が、透明基板を有してなる素子であって、
蓋には、前記透明基板の板面の外周形状よりも所定のシールしろだけ小さい開口形状を有する光透過窓用の貫通孔が設けられ、
蓋の内面には、該貫通孔の開口周囲の前記シールしろ内に、弾性シール部材が設けられており、該弾性シール部材は、蓋の内面から突起するように設けられており、
これによって、収容された前記素子の透明基板が、透明部材となって前記貫通孔を気密に閉鎖しており、かつ、前記弾性シール部材が、該押圧用弾性体として該素子を接触用端子が設けられている凹部の内部底面に押付ける構成となっている、
上記（９）記載の薄膜素子ホルダー。
（１１）ワンタッチで絞め付け固定と解除とが可能な止め金具が、容器本体と蓋とにまたがって設けられ、該止め金具によって、容器本体と蓋とが互いに圧着された状態で固定され、薄膜素子を気密に収容する構成となっている、上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の薄膜素子ホルダー。
The inventors of the present invention have intensively studied to solve the above-mentioned problems, and have completed an element holder that is a preferred auxiliary tool for improving the measurement operation of element characteristics. That is, the present invention has the following characteristics.
(1) A thin film element holder configured to have a hermetically sealed container capable of airtightly storing a thin plate-shaped thin film element having an electrode formed on a surface thereof,
The sealed container has a size that can be accommodated in a glove box that is airtightly connected to a film forming apparatus for forming the element, and a container body and a lid so that the element can be taken in and out. Have
A contact terminal is provided on the inner surface of the sealed container so as to be in contact with the electrode of the housed element,
External conductor terminals are provided on the outer surface of the sealed container,
The contact terminal and the external conductor terminal are connected to each other by a conductor penetrating the wall portion of the container while maintaining airtightness in the sealed container.
Thin film element holder.
(2) The thin film element holder according to (1), wherein the thin film element is an organic thin film element.
(3) The container body has a concave portion that becomes a container internal space for accommodating the thin film element,
The concave portion has an internal space in which the element can be accommodated in a horizontal posture when the opening is directed upward, and the opening shape is larger by a predetermined gap than the outer peripheral shape of the plate surface of the element. Shape,
The contact terminal is provided on the inner bottom surface of the recess or the inner surface of the lid.
The thin film element holder according to the above (1) or (2).
(4) The contact terminal is supported by an elastic member for support and is provided so as to protrude from the inner bottom surface of the concave portion of the container body or the inner surface of the lid, and can elastically contact the electrode of the thin film element. The thin film element holder according to (3), which is configured.
(5) The surface on which the contact terminals are provided is provided with holes as many as the number of contact terminals, and springs that can elastically expand and contract as contact terminals supported by the supporting elastic member in each hole. The probe is inserted so that its tip protrudes from each hole,
The thin film element holder according to the above (4), wherein the amount of expansion and contraction of the spring probe is set so that the tip of the spring probe can sink into the hole when the tip of the spring probe is pressed by the electrode of the element.
(6) The surface on which the contact terminal is provided is the inner bottom surface of the recess of the container body, and the element is sealed in a posture in which the electrode of the thin film element faces the inner bottom surface of the recess of the container body. The thin film element holder according to any one of the above (1) to (5), wherein the thin film element holder is configured to be housed inside.
(7) When the thin film element is stored in an airtight container in an airtight manner, the element is sandwiched and fixed between the inner bottom surface of the recess of the container body and the inner surface of the lid,
A pressing elastic body for pressing the element protrudes from the inner bottom surface of the concave portion of the container body or the inner surface of the lid on the surface opposite to the surface on which the contact terminals are provided, While the pressing elastic body is deformed, the element is pressed against the surface on which the contact terminal is provided.
The thin film element holder according to any one of (1) to (6) above.
(8) A convex portion that fits into the concave portion of the container body is provided on the inner surface of the lid, and the thin film element includes the inner bottom surface of the concave portion of the container main body and the convex portion of the lid that fits into the concave portion. The thin film element holder according to (7) above, wherein the thin film element holder is configured to be sandwiched and fixed.
(9) The container main body or the lid is made of a transparent member so that the thin film element accommodated can be irradiated with light from the outside, or the light emitted from the accommodated element can be extracted to the outside. The thin film element holder according to any one of (1) to (8), wherein a light transmission window that is hermetically closed is provided.
(10) The surface on which the contact terminal is provided is the inner bottom surface of the recess of the container body, and the element is sealed in a posture in which the electrode of the thin film element faces the inner bottom surface of the recess of the container body. It is designed to be housed inside,
The thin film element is an element having a transparent substrate,
The lid is provided with a through hole for a light transmission window having an opening shape smaller than the outer peripheral shape of the plate surface of the transparent substrate by a predetermined sealing margin,
On the inner surface of the lid, an elastic seal member is provided in the sealing margin around the opening of the through hole, and the elastic seal member is provided so as to protrude from the inner surface of the lid,
Thereby, the transparent substrate of the accommodated element serves as a transparent member and hermetically closes the through hole, and the elastic seal member serves as the pressing elastic body and the contact terminal serves as the contact terminal. It is configured to press against the inner bottom surface of the recessed portion provided,
The thin film element holder according to the above (9).
(11) A stopper that can be squeezed and fixed and released with one touch is provided across the container body and the lid, and the container body and the lid are fixed to each other by the stopper so that the container body and the lid are pressed against each other. The thin film element holder according to any one of (1) to (10), wherein the element is configured to airtightly accommodate the element.
背景技術の説明において述べたとおり、有機薄膜素子を構成する有機薄膜および電極層は、酸素や水蒸気に非常に弱いため、表面に電極が形成された段階での裸の状態（未封止の状態）では、該素子を大気中に取り出すことはできず、一般の測定装置を用いてその特性を調べることもできなかった。
これに対して、本発明による薄膜素子ホルダー（当該ホルダー）は、先ず、素子の出し入れが容易であるように構成した小型の密閉容器として構成されている。
この構成によって、裸の状態の素子を、グローブボックス内における簡単な操作で当該ホルダー内に閉じ込めることができ、該素子を外気に触れさせることなくグローブボックス外に取り出し、研究室内に配置された種々の測定装置を自由に利用することができる。
さらに、本発明による当該ホルダーは、その密閉容器内に、接触用端子が設けられており、容器外に設けられた外部導体端子を通じて、内部に収容された素子の電気的な特性を自由に測定することが可能となっている。
またさらに、当該ホルダーには、その密閉容器の壁部に光透過窓（透明部材によって気密に閉鎖されている）が設けられており、前記の接触用端子とその窓とを利用して、内部に収容された素子の光学的な特性（発光特性、受光特性、発電特性など）を、既存の測定装置を用いて、自由に測定することが可能となっている。
As described in the description of the background art, the organic thin film and the electrode layer constituting the organic thin film element are very vulnerable to oxygen and water vapor, so that they are bare when the electrode is formed on the surface (unsealed state) ), The element could not be taken out into the atmosphere, and its characteristics could not be examined using a general measuring device.
On the other hand, the thin film element holder (the holder) according to the present invention is first configured as a small sealed container configured so that the elements can be easily taken in and out.
With this configuration, a bare element can be confined in the holder by a simple operation in the glove box, and the element can be taken out of the glove box without being exposed to the outside air and placed in the laboratory. The measuring device can be used freely.
Furthermore, the holder according to the present invention is provided with a contact terminal in the hermetically sealed container, and freely measures the electrical characteristics of the element housed inside through the external conductor terminal provided outside the container. It is possible to do.
Further, the holder is provided with a light transmission window (air-tightly closed by a transparent member) on the wall of the hermetic container. It is possible to freely measure the optical characteristics (emission characteristics, light reception characteristics, power generation characteristics, etc.) of the elements accommodated in the existing measurement apparatus using an existing measuring apparatus.
以下、薄膜素子の一例として、有機薄膜素子を用いて本発明を説明するが、本発明が気密に保持すべき素子は、表面に電極が形成された段階の薄板状の素子であればよい。
また、以下の説明では、表面に電極が形成された段階の有機薄膜素子（電極が露出している未封止または製造プロセス途上の有機薄膜素子）を、素子の機能が未だ完全ではなくとも「有機薄膜素子」または「素子」と呼ぶ。これに対して、該素子にさらに封止層等が設けられ、完成品となったものは、「封止済みの素子」、「完成品」などと呼んで区別する。
Hereinafter, the present invention will be described using an organic thin film element as an example of a thin film element. However, the element to be kept airtight by the present invention may be a thin plate-like element at the stage where an electrode is formed on the surface.
Further, in the following description, an organic thin film element at a stage where an electrode is formed on the surface (an unsealed or thin-film organic thin film element in which the electrode is exposed) is used even if the function of the element is not yet complete. It is called “organic thin film element” or “element”. On the other hand, when the element is further provided with a sealing layer or the like, a completed product is referred to as a “sealed element”, a “finished product”, or the like.
素子の一般的な構造は、図６に示した完成品中に示されているとおり、基板Ｓ１に、透明電極層Ｓ２、種々の有機薄膜Ｓ３、他方側の電極層Ｓ４を順次積層したものであるが、必ずしもそのような素子構造でなくともよい。
以下、当該ホルダーと素子との関係をわかりやすく説明するために、素子に用いられる基板の両主面（表裏２つの板面）のうち、素子構造を構築する面を「上面」、その反対側の面を「裏面」と呼んで説明する。
As shown in the finished product shown in FIG. 6, the general structure of the device is a substrate S1, in which a transparent electrode layer S2, various organic thin films S3, and an electrode layer S4 on the other side are sequentially laminated. However, such an element structure is not necessarily required.
In the following, in order to explain the relationship between the holder and the element in an easy-to-understand manner, the surface on which the element structure is built out of the two main surfaces (front and back two plate surfaces) of the substrate used for the element is the “upper surface” and the opposite This side will be referred to as the “back side”.
本発明が測定の対象とする素子は、上記のとおり、電極（電極層）が素子表面に露出しているものであって、未封止のまたは製造プロセス途上の素子である。
当該ホルダーが接触すべき表面の電極は、通常の測定では、図６に示すように、第一電極層Ｓ２と、第二電極層Ｓ４の両方であるが、一方の電極層だけであってもよい。例えば、測定対象とする素子は、基板上に第一電極層が形成された段階のものであってもよい。
基板Ｓ１上に、第一電極層Ｓ２が形成され、さらに有機薄膜Ｓ３、第二電極層Ｓ４が形成された段階の素子は、発光素子、受光素子、太陽電池など、具体的な機能を示すものとなっている。そのような素子を測定する場合には、グローブボックス外の既存の種々の測定装置を利用することになるため、当該ホルダーの有用性、経済性はより顕著となる。
以下、第二電極層までが形成された段階の素子を測定の対象とする場合を例として説明する。
As described above, the element to be measured by the present invention is an element in which the electrode (electrode layer) is exposed on the element surface and is unsealed or in the process of manufacturing.
As shown in FIG. 6, the electrodes on the surface to which the holder should contact are both the first electrode layer S2 and the second electrode layer S4 as shown in FIG. Good. For example, the element to be measured may be in a stage where the first electrode layer is formed on the substrate.
The element at the stage where the first electrode layer S2 is formed on the substrate S1, and further the organic thin film S3 and the second electrode layer S4 are formed has a specific function such as a light emitting element, a light receiving element, a solar cell, etc. It has become. When measuring such an element, since various existing measuring apparatuses outside the glove box are used, the usefulness and economy of the holder become more remarkable.
Hereinafter, the case where the element at the stage where the second electrode layer is formed is the object of measurement will be described as an example.
当該ホルダーが測定対象とする有機薄膜素子は、量産工程においてウエハ基板上に多数形成された規模のものでも、素子の研究開発のために小サイズのガラス基板上に実験的に複数個形成されたものであっても、また、１つのチップであってもよい。
これらの中でも、背景技術の説明において述べたとおり、素子の研究開発の段階では、条件を変えた種々の試料を製作し、それら大量の試料の各々の特性を、効率良く測定し評価していく必要がある。
従って、当該ホルダーは、量産工程における品質管理のために用いてもよいが、素子の研究開発の現場で測定用の補助具として活用すれば、その有用性、経済性はより顕著となる。
The organic thin-film devices that are measured by the holder were experimentally formed on a small glass substrate for device research and development, even if the organic thin-film devices were of a large scale formed on a wafer substrate in a mass production process. It may be a single chip or a single chip.
Among these, as described in the explanation of the background art, in the research and development stage of the device, various samples with different conditions are manufactured, and the characteristics of each of these large quantities of samples are efficiently measured and evaluated. There is a need.
Therefore, the holder may be used for quality control in the mass production process, but if it is used as an auxiliary tool for measurement in the field of element research and development, its usefulness and economy become more remarkable.
試料として製作される素子の場合、外部導体との接続を容易にするため、基板の中央領域に素子構造部を集合させ、電極層だけを基板の外周領域まで延長させて接続に用いる場合が多い。当該ホルダーにおいて接触すべき電極は、電極層そのままの場合や、外部接点との接触用の金属がさらに積層され電極パッドとなったものなど、種々の形態である。
当該ホルダーにおける接触用端子の位置は、前記のような素子の電極の位置に適合するよう適宜決定すればよい。また、当該ホルダーの接触用端子の配置を考慮して、素子の電極の位置を適宜決定してもよい。
In the case of an element manufactured as a sample, in order to facilitate connection with an external conductor, the element structure is gathered in the central region of the substrate, and only the electrode layer is extended to the outer peripheral region of the substrate and used for connection in many cases. . The electrode to be contacted in the holder has various forms such as an electrode layer as it is, or an electrode pad formed by further laminating a metal for contact with an external contact.
What is necessary is just to determine suitably the position of the contact terminal in the said holder so that it may match the position of the electrode of the above elements. Further, the position of the electrode of the element may be appropriately determined in consideration of the arrangement of the contact terminals of the holder.
一般的な素子のトータル厚さは、０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。その中で、基板を除いた素子構造部分の厚さは０．０１μｍ〜１００μｍ程度である。
基板としては、通常、素子の発光・受光に関して透明な材料からなる透明基板、好ましいものとしてＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）やＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などからなるガラス基板、さらに電界効果型トランジスター用基板としてシリコンウエハー基板などが用いられる。一般的な素子の構造では、該基板を通過して、素子から発せられた光が外界へ出て行く場合（発光素子の場合）と、受光すべき対象の光が素子内へ入射する場合（受光素子や太陽電池の場合）などがある。
第一電極層は、通常、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）からなる透明電極とされ、その厚さは０．１μｍ〜１μｍ程度である。第一電極層上に、有機薄膜（種々の材料・層数とされる）を挟んで形成される第二電極層は、通常、共役系高分子や有機色素からなり、厚さは０．０１μｍ〜１μｍ程度である。
研究開発の現場において試料として製作される素子は、通常、１個〜１０個程度の素子を形成し得る小規模寸法の方形のガラス基板（半導体素子でいうウエハ）が用いられる。その場合には、該基板の外形寸法が、当該ホルダーが収容すべき素子の外形寸法となる。当該ホルダーが収容すべき素子の外形寸法には限定はないが、前記のような研究開発の現場で試作される方形のガラス基板の外形寸法は、（５ｍｍ×１０ｍｍ）〜（５０ｍｍ×１００ｍｍ）程度、特に（１０ｍｍ×２０ｍｍ）〜（２５ｍｍ×５０ｍｍ）程度が一般的である。
The total thickness of a general element is about 0.5 mm to 5 mm. Among them, the thickness of the element structure portion excluding the substrate is about 0.01 μm to 100 μm.
The substrate is usually a transparent substrate made of a transparent material for light emission and light reception of the element, preferably a glass substrate made of ITO (indium tin oxide) or FTO (fluorine doped tin oxide), and further for a field effect transistor. A silicon wafer substrate or the like is used as the substrate. In a general element structure, light emitted from the element passes through the substrate and goes out to the outside (in the case of a light emitting element), and light to be received enters the element ( Light receiving element and solar cell).
The first electrode layer is usually a transparent electrode made of ITO (indium tin oxide) and has a thickness of about 0.1 μm to 1 μm. The second electrode layer formed on the first electrode layer with an organic thin film (with various materials and the number of layers) is usually made of a conjugated polymer or an organic dye and has a thickness of 0.01 μm. About 1 μm.
As a device manufactured as a sample in the field of research and development, a small-sized square glass substrate (a wafer referred to as a semiconductor device) capable of forming about 1 to 10 devices is usually used. In that case, the outer dimension of the substrate is the outer dimension of the element to be accommodated by the holder. There is no limitation on the external dimensions of the elements to be accommodated by the holder, but the external dimensions of a square glass substrate prototyped at the research and development site as described above are about (5 mm × 10 mm) to (50 mm × 100 mm). In particular, the order of (10 mm × 20 mm) to (25 mm × 50 mm) is common.
当該ホルダーは、図１に構成を模式的に示すとおり、素子Ｓを気密に収容し得る密閉容器１を有して構成される。同図では、素子や電極の存在をわかり易く見せるために、素子全体を厚く誇張して描いており、電極も大きく突起しているかのように誇張して描いている。
密閉容器１は、前記素子Ｓを製造するための成膜装置に気密に連結されたグローブボックス内に収容され得る大きさを有する。また、密閉容器１は、素子Ｓを、その容器内に出し入れできるように、容器本体３と蓋２とを有して構成される。
蓋２は、密閉容器内を気密に保つように容器本体３に対して容易に着脱または開閉でき、固定し得る構成となっている。これによって作業者は、グローブボックス内に当該ホルダーを配置し、グローブを用いて蓋２を開閉し、素子Ｓを密閉容器１内に気密に収容することができる。
As schematically shown in FIG. 1, the holder includes a sealed
The sealed
The
密閉容器１の内面には、収容された素子Ｓの電極Ｓ４（第一電極Ｓ２であってもよい）に接触し得るよう、接触用端子４が必要数だけ設けられている。また、該密閉容器の外面には、外部導体端子５が必要数だけ設けられており、これら接触用端子４と外部導体端子５とが、該容器１の壁部を貫通する導体６によって互いに接続されている。該導体６は、容器１の壁部を貫通しているが、その貫通によって密閉容器内の気密性が損なわれないように、貫通部分には適宜のシールが施されている。
この構成によって、素子をグローブボックス内で簡単に密閉容器内に収容し、密封した状態でボックス外に取り出して、該容器の外部から容器内の素子の電気的な特性を確認することができる。
The required number of
With this configuration, the element can be easily accommodated in a sealed container in the glove box, taken out of the box in a sealed state, and the electrical characteristics of the element in the container can be confirmed from the outside of the container.
本発明でいう「容器本体」と「蓋」とは、１つに合わせることによって密閉容器を構成し得る部品である。これらは、所謂「鍋」と「蓋」の関係とは異なり、「蓋」の方にも、素子を収容するための十分なスペースがあってよい。
例えば、図１の例では、素子を収容するための容器内空間となる凹部３ａは、もっぱら容器本体３の方だけに形成されており、蓋２の内面はフラットである。また、図２（ａ）の例では、容器本体３、蓋２の両方にそれぞれ凹部（３ａ、２ａ）が均等に形成されており、両者を合わせて１つの密閉空間が形成される構成となっている。また、フラットな容器本体の上面に素子を位置決めし、凹部を設けた蓋で覆うというような、図１の構成を上下逆にしたような構成であってもよい。
また、図３の態様は、本発明の好ましい態様の一例であって、容器本体３には凹部３ａが設けられ、蓋の内面には、該凹部３ａに適当な嵌合関係をもって嵌まり込む凸部２ｂが設けられており、該凹部３ａの内部底面と、蓋の凸部２ｂの底面とによって、素子Ｓを挟み込んで固定する構成となっている。
The “container main body” and “lid” as used in the present invention are parts that can constitute a sealed container by combining them. These differ from the so-called “pan” and “lid” relationship, and the “lid” may also have sufficient space for accommodating the elements.
For example, in the example of FIG. 1, the
3 is an example of a preferred embodiment of the present invention, and the
以下、開閉可能な密閉容器の構成として、図１に示すように、凹部が容器本体の方に設けられた態様を例として用いて本発明を説明する。また、該凹部３ａの内部形状は、グローブボックス内での素子の出し入れ作業の容易さを考慮し、その開口を上方へ向けたときに、素子Ｓを水平姿勢にて収容し得る内部空間を有するものを例として説明する。
この凹部内に素子を配置する場合、電極が形成された面を上下どちらに向けるかによって、接触用端子を設ける位置も、凹部の内部底面、蓋の内面のいずれかとなる。図２（ｂ）の例では、容器本体３に設けた凹部に、電極を上方に向けて素子を配置する例を示しており、接触用端子や外部導体端子は蓋に設けられている。
以下、好ましい態様例として、図１や図２（ａ）に示すように、電極Ｓ４が形成された面を下方に向けて凹部内に配置する例を用いて説明する。この場合、接触用端子は、凹部の内部底面において、素子の電極に対応する位置に設けられる。素子の配置方向を上下逆にする場合には、蓋に接触用端子を設ける態様として、下記の説明を読み変えれば良い。
Hereinafter, the present invention will be described as an example of a configuration of an airtight container that can be opened and closed, as shown in FIG. 1, in which a recess is provided on the container body. In addition, the internal shape of the
When the element is disposed in the recess, the position where the contact terminal is provided is either the inner bottom surface of the recess or the inner surface of the lid depending on whether the surface on which the electrode is formed is directed upward or downward. In the example of FIG. 2B, an example is shown in which elements are arranged in the recesses provided in the
Hereinafter, as a preferred embodiment, a description will be given using an example in which the surface on which the electrode S4 is formed is disposed in the concave portion downward as shown in FIGS. In this case, the contact terminal is provided at a position corresponding to the electrode of the element on the inner bottom surface of the recess. When the arrangement direction of the elements is turned upside down, the following description may be read as an embodiment in which a contact terminal is provided on the lid.
容器本体と蓋の材料は、同じであっても、互いに異なっていてもよい。好ましい材料としては、鋼、アルミニウム（合金を含む）、銅（合金を含む）などの種々の構造用の金属や、ジュラコン（登録商標）、塩化ビニルなど適当な機械的強度を有するプラスチックやベークライトが挙げられる。
容器内の複数の接触用端子と、容器外の複数の外部導体端子とを、各組同士の間で短絡しないように、また、容器への短絡をしないように接続する点からは、容器本体の材料はプラスチックが好ましい。特に、ジュラコン（登録商標）などとして市販されているアセタール樹脂（ポリオキシメチレン）は、軽く、絶縁性と十分な機械的強度を有し、切削加工によって高い寸法精度に仕上げることが可能な好ましい材料である。
The material of the container body and the lid may be the same or different from each other. Preferred materials include various structural metals such as steel, aluminum (including alloys), copper (including alloys), plastics and bakelites having appropriate mechanical strength such as Duracon (registered trademark) and vinyl chloride. Can be mentioned.
From the point of connecting a plurality of contact terminals in the container and a plurality of external conductor terminals outside the container so as not to be short-circuited between each set and so as not to be short-circuited to the container, the container body The material is preferably plastic. In particular, acetal resin (polyoxymethylene) marketed as Duracon (registered trademark) is a preferred material that is light, has insulating properties and sufficient mechanical strength, and can be finished with high dimensional accuracy by cutting. It is.
容器本体や蓋など、当該ホルダー全体の色は、特に限定はないが、全体を黒色とすることで、発光あるいは受光した光強度の迷光による誤差を極力避けることができ、また、擬似太陽光線のもとで実験を行う場合にも、作業者が反射光を受けることが少ない。 The color of the entire holder, such as the container body and lid, is not particularly limited, but by making the whole black, errors due to stray light in the emitted or received light intensity can be avoided as much as possible. Even when the experiment is originally performed, the operator is less likely to receive reflected light.
容器本体に形成される凹部の開口形状、凹部内の底面の外周形状は、素子の出し入れが可能なように、また、配置された素子が凹部内で定位置に安定して静止するように（即ち、水平方向のガタツキがないように）、素子の板面の外周形状よりも所定の隙間分だけ大きい形状とする。素子挿入のためのテーパは適宜設けてよい。
前記の隙間（凹部内の内壁面同士の間の寸法から、素子の幅を差し引いた寸法）は、素子の規模によっても異なるが、上記したような研究室レベルでの小規模な試料では、該隙間の値は０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度、特に、１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度が適当である。
凹部の底面中央部には、素子の中央部に形成される積層構造部分へ凹部底面が接触するのを避けるために、逃し用の凹部をさらに設けてもよい。
The opening shape of the recess formed in the container body and the outer peripheral shape of the bottom surface in the recess are such that the element can be taken in and out, and that the arranged element is stably stationary at a fixed position in the recess ( That is, the shape is larger by a predetermined gap than the outer peripheral shape of the plate surface of the element so that there is no backlash in the horizontal direction. A taper for element insertion may be provided as appropriate.
The gap (the dimension obtained by subtracting the width of the element from the dimension between the inner wall surfaces in the recess) varies depending on the scale of the element. However, in a small sample at the laboratory level as described above, The value of the gap is about 0.5 mm to 2 mm, particularly about 1 mm to 1.5 mm.
In order to prevent the bottom surface of the recess from coming into contact with the laminated structure portion formed in the central portion of the element, a recess for escape may be further provided at the center of the bottom surface of the recess.
また、図１、図２に示すように、素子を凹部内に収容し密封したとき、厚さ方向（垂直方向）に隙間が生じないように（即ち、垂直方向のがたつきが無いように）、素子Ｓを凹部の内部底面と蓋の内面とによって挟み込んで固定する構成とすることが好ましい。
このとき、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、素子Ｓと、〔凹部の内部底面または蓋の内面のうちの、接触用端子が設けられている面とは反対側の面〕との間に、押圧用弾性体ｇ１を介在させる構成とすることが好ましい。
これによって、該押圧用弾性体ｇ１は、容器の密閉時に変形して、凹部と蓋とによって形成される容器内空間の深さ方向の加工誤差、素子のトータル厚さの製造誤差、素子の反りなど、種々の累積誤差を吸収し、垂直方向のガタツキを無くしながら、該素子を接触用端子の方へ適当な力（図２（ａ）、（ｂ）における太い矢印ｆ）で押付けることが可能になる。
In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, when the element is accommodated in the recess and sealed, no gap is generated in the thickness direction (vertical direction) (that is, there is no rattling in the vertical direction). ), And the element S is preferably sandwiched and fixed between the inner bottom surface of the recess and the inner surface of the lid.
At this time, as shown in FIGS. 2A and 2B, the element S and [the surface on the opposite side of the inner bottom surface of the recess or the inner surface of the lid from the surface on which the contact terminal is provided] It is preferable that a pressing elastic body g1 is interposed therebetween.
As a result, the pressing elastic body g1 is deformed when the container is sealed, and the processing error in the depth direction of the inner space of the container formed by the recess and the lid, the manufacturing error of the total thickness of the element, the warp of the element The device can be pressed against the contact terminal with an appropriate force (thick arrow f in FIGS. 2 (a) and 2 (b)) while absorbing various accumulated errors and eliminating vertical backlash. It becomes possible.
密閉容器全体の大きさは、素子を形成するための成膜装置に気密に連結されたグローブボックス内に収容でき、収容作業が可能な大きさを有するものであればよく、素子の大きさに加えて、必要な壁部の厚さ（シールのための厚さ、接触用端子を配置するための厚さ、着脱自在の構造を設けるための厚さ）を考慮し、適宜決定すればよい。
該密閉容器全体の形状や寸法は限定されないが、素子が方形の板であれば、それに応じて、密閉容器全体の形状も立方体や直方体とすることで、各部に無駄な肉厚が生じることもなく、密閉容器同士の間に無駄な隙間が生じることもない。
上記のような研究開発の現場で試作される方形の素子に対して、密閉容器全体の外形を立方体や直方体とする場合、密閉容器全体の外形や寸法は、グローブを装着した両手で操作し得る小箱とすることが好ましく、〔上面寸法（２０ｍｍ×２０ｍｍ）×高さ２０ｍｍ〕〜〔上面寸法（１５０ｍｍ×１００ｍｍ）×高さ７０ｍｍ〕、特に、〔上面寸法（（４０ｍｍ×３０ｍｍ）×高さ４０ｍｍ〕〜〔上面寸法（７０ｍｍ×５０ｍｍ×高さ６０ｍｍ〕程度が好ましい寸法として例示される。
The size of the sealed container may be any size as long as it can be accommodated in a glove box that is airtightly connected to a film forming apparatus for forming an element and has a size capable of accommodating operation. In addition, the thickness of the wall (the thickness for sealing, the thickness for arranging the contact terminals, the thickness for providing a detachable structure) may be determined as appropriate.
Although the shape and dimensions of the entire sealed container are not limited, if the element is a rectangular plate, the shape of the entire sealed container may be a cube or a rectangular parallelepiped, and unnecessary thickness may be generated in each part. In addition, there is no wasteful gap between the sealed containers.
When the outer shape of the entire sealed container is a cube or a rectangular parallelepiped for a square element prototyped in the field of research and development as described above, the outer shape and dimensions of the entire sealed container can be operated with both hands equipped with gloves. It is preferable to use a small box, [upper surface dimension (20 mm × 20 mm) × height 20 mm] to [upper surface dimension (150 mm × 100 mm) × height 70 mm], particularly [upper surface dimension ((40 mm × 30 mm) × height 40 mm] to [upper surface dimension (70 mm × 50 mm × height 60 mm) is exemplified as a preferable dimension.
通常の素子では、電極面は突起しておらず薄膜状である。よって、接触用端子は、基本的には、凹部の内部底面から突起する態様が好ましい。
接触用端子は、凹部の内部底面に剛体として設けてもよいが、薄膜状の電極を傷つけることなく、適度な接触荷重をもって弾性的に接するよう、支持用弾性部材によって支持された構成とすることが好ましい。
支持用弾性部材を用いた接触用端子の構成に限定はなく、例えば、リレー接点等に見られるような導電性の板バネの先端に接点を形成した撓み構造などであってもよいが、好ましい態様の１つとして、スプリングプローブが挙げられる。
スプリングプローブは、図４に具体的な例を示すように、先端に接点部を有するピン状のプローブ４１と、それを収容する筒状のリセプタクル４２と、該リセプタクル内でプローブが弾性的に変位可能なように該プローブを支持する圧縮コイルバネ４３とを有して構成される。
In a normal element, the electrode surface is not protruding and is in the form of a thin film. Therefore, basically, the contact terminal preferably projects from the inner bottom surface of the recess.
The contact terminal may be provided as a rigid body on the inner bottom surface of the recess. However, the contact terminal is supported by an elastic member for support so as to elastically contact with an appropriate contact load without damaging the thin film electrode. Is preferred.
The structure of the contact terminal using the supporting elastic member is not limited, and may be, for example, a flexible structure in which a contact is formed at the tip of a conductive leaf spring as seen in a relay contact or the like. One aspect is a spring probe.
As shown in a specific example in FIG. 4, the spring probe includes a pin-like probe 41 having a contact portion at the tip, a cylindrical receptacle 42 that accommodates the probe, and the probe is elastically displaced in the receptacle. It has a compression coil spring 43 that supports the probe as possible.
図４（ａ）、（ｂ）は、当該ホルダーにスプリングプローブを適用するための好ましい構造を示した図である。接触用端子を設けるべき凹部底面３ｂには、接触用端子の数だけ孔穴３ｃが設けられ、各孔穴内には、リセプタクル４２が挿入され、その中にプローブ４１が挿入されている。図４（ａ）に示すように、プローブ４１の先端の接点部分は、各孔穴から適量だけ突起するように設定されており、凹部内に素子をはめ込んだときに、電極と接触し得る構成となっている。 FIGS. 4A and 4B are views showing a preferred structure for applying a spring probe to the holder. The concave bottom surface 3b to be provided with contact terminals is provided with hole holes 3c as many as the number of contact terminals, and receptacles 42 are inserted into the respective hole holes, and probes 41 are inserted therein. As shown in FIG. 4 (a), the contact portion at the tip of the probe 41 is set so as to project an appropriate amount from each hole, and can be brought into contact with the electrode when the element is fitted in the recess. It has become.
スプリングプローブの伸縮のストローク量は、プローブの先端の接点部分が素子の電極によって押さえつけられたとき、図４（ｂ）に示すように、該接点部分が孔穴内に完全に沈み込むように設定するのが好ましい。
この構成によって、電極に接したときのプローブの変位量を一定（＝孔穴からの突起量）とすることができ、電極との接触荷重を特定の値とすることが可能になる。
The amount of expansion / contraction stroke of the spring probe is set so that when the contact portion at the tip of the probe is pressed by the electrode of the element, the contact portion completely sinks into the hole as shown in FIG. Is preferred.
With this configuration, the amount of displacement of the probe when in contact with the electrode can be made constant (= the amount of protrusion from the hole), and the contact load with the electrode can be set to a specific value.
スプリングプローブ先端の形状に限定はないが、薄膜として形成される電極を破壊することなく適切に接触するためには、半径１ｍｍ〜２ｍｍ程度の球状が好ましい。
プローブには、接触抵抗をより低くするために、金などの接点材料を先端に被覆したものを用いるのが好ましい。
電極への接触荷重は、０．２Ｎ〜０．３Ｎ（２０ｇｆ〜３０ｇｆ）程度が好ましい値である。
孔穴からのプローブ先端の突起量は、バネ定数によっても異なるが、例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ程度が挙げられる。
The shape of the tip of the spring probe is not limited, but a spherical shape with a radius of about 1 mm to 2 mm is preferable in order to make an appropriate contact without destroying the electrode formed as a thin film.
It is preferable to use a probe whose tip is covered with a contact material such as gold in order to lower the contact resistance.
The contact load on the electrode is preferably about 0.2 N to 0.3 N (20 gf to 30 gf).
The amount of protrusion at the tip of the probe from the hole varies depending on the spring constant, for example, about 1 mm to 2 mm.
密閉容器の外面に設けられる外部導体端子は、外部の測定装置に接続されたリード線（先端は、わにぐちクリップや種々の接続用ジャックなどとなっている）と電気的に好ましく接続し得るものであればよい。
図１では、外部導体端子を単純な突起体として示している。単純で使用し易くかつ安価に製作できる形態としては、突き出した金属ピンが挙げられるが、用途に応じてコネクター等を装着してもよい。
また、図１、図３では、当該ホルダーを測定装置のステージ上に配置した状態での結線作業を容易にするために、外部導体端子を容器本体の側面に設けているが、図２（ａ）、（ｂ）のように、容器の外部底面、蓋の上面に設けてもよい。
The external conductor terminal provided on the outer surface of the hermetic container can be preferably electrically connected to a lead wire connected to an external measuring device (the tip is a pinch clip or various connection jacks). Anything is acceptable.
In FIG. 1, the external conductor terminal is shown as a simple protrusion. A simple, easy-to-use form that can be manufactured at low cost includes protruding metal pins, but a connector or the like may be attached depending on the application.
Further, in FIGS. 1 and 3, the external conductor terminals are provided on the side surface of the container body in order to facilitate the wiring work in a state where the holder is arranged on the stage of the measuring apparatus. ) And (b), the outer bottom surface of the container and the upper surface of the lid may be provided.
容器内の接触用端子と外部導体端子とを接続する導体６は、密閉容器内の気密性を保ちながら該容器の壁部を貫通していればよい。図１〜３では、太い実線によって、金属導体が容器の壁部を貫通している状態を示唆している。
図３は、本発明の実施例によるホルダーの構造を示している。同図の例では、容器本体の外部底面に凹部３１を設け、スプリングプローブ４を貫通させて設け、リセプタクルの端面を該凹部３１の内部に露出させている。一方、該凹部３１の内部から側方に向って貫通孔を形成し、割りピン６ａをガイドパイプとして挿入し、その中にスズメッキ銅線６を通し、該銅線６とスプリングプローブ４のリセプタクルとをハンダ付けすることによって電気抵抗がほとんど生じず、加工性と導電性とを両立させることができた。
The
FIG. 3 shows a structure of a holder according to an embodiment of the present invention. In the example shown in the figure, a recess 31 is provided on the outer bottom surface of the container body, the
密閉容器内の気密性を保つためのシール部材（ガスケットやＯリング）、シール剤は、グローブボックス内で真空に曝されても内圧差に耐え、変質し難いものが好ましく、容器本体と蓋との密着面や、必要な箇所に適宜付与すればよい。
当該ホルダーの密閉容器の気密性は、容器内（不活性ガス）と容器外（大気）との気圧差がゼロである場合が多く、特に数値限定された気密性の限界点を設ける必要はないが、容器内外の圧力比（容器内圧力／容器外圧力）が１０-7 〜１０7 であっても耐えられるような気密性があることが好ましく、特に圧力比が１〜１０5でも気密性が確保されれば、グローブボックス予備室への出し入れなどの操作にも耐えるので好ましい。
図３の例では、蓋が容器本体に嵌り込む構造となっており、容器本体の上面外周には溝が設けられ、ＯリングＰ１がはめ込まれている。
図３に示すように、容器本体を貫通した導体（同図の例では、接触用端子４の部品であるリセプタクルが導体として容器本体を貫通している）をシール剤ｍで覆う場合には、例えば、ポリエステル樹脂を用いることによって、容器本体に設けた貫通孔と導体との間の隙間まで十分に浸透していき、容器内の密閉性を十分に保つことが可能である。
Sealing members (gaskets and O-rings) and sealing agents for maintaining hermeticity in a sealed container are preferably resistant to internal pressure differences even when exposed to vacuum in a glove box, and are not easily altered. What is necessary is just to provide suitably to the contact | adherence surface of this, and a required location.
The airtightness of the sealed container of the holder is often zero in the pressure difference between the container (inert gas) and the container outside (atmosphere), and it is not necessary to provide a numerically limited airtightness limit point. However, it is preferable that the container has an airtightness that can withstand even if the pressure ratio inside and outside the container (pressure inside the container / pressure outside the container) is 10 −7 to 10 7 , and even if the pressure ratio is 1 to 10 5 . Is secured, it can withstand operations such as putting it in and out of the glove box preliminary chamber.
In the example of FIG. 3, the lid has a structure that fits into the container body, a groove is provided on the outer periphery of the upper surface of the container body, and the O-ring P <b> 1 is fitted.
As shown in FIG. 3, when covering the conductor penetrating the container body (in the example of the figure, the receptacle as a component of the
収容すべき素子は、通常、発光素子、受光素子、太陽電池などであり、発光・受光に関する特性が極めて重要である。よって、収容した素子（受光素子、太陽電池）へ外部から光を照射し、また、発光素子の場合には発せられた光を外部へ取り出すことができるように、容器本体または蓋に光透過窓を設けることが好ましい。ただし、この光透過窓は必須ではなく、素子の機能や測定の目的によっては、密閉容器内に他のセンサー（受光素子、発光素子など）を気密に貫通挿入させて素子の特性を測定する場合もあってよい。
一般的な薄膜素子、特に有機薄膜素子の完成品の場合、発光・受光の光の出入りはその透明基板（ガラス基板など）を通して行なわれる。よって、容器本体に凹部を設け、電極を下側に向けて素子を収容する場合、図１に示すように、蓋に光透過窓を設ける態様が好ましい。
The elements to be accommodated are usually light emitting elements, light receiving elements, solar cells, etc., and characteristics relating to light emission and light reception are extremely important. Therefore, a light transmission window is provided on the container body or the lid so that light can be emitted from the outside to the contained element (light receiving element, solar cell), and in the case of a light emitting element, the emitted light can be taken out to the outside. Is preferably provided. However, this light transmission window is not indispensable. Depending on the function of the element and the purpose of the measurement, when other sensors (light receiving element, light emitting element, etc.) are inserted through the hermetically in the sealed container, the characteristics of the element are measured. There may be.
In the case of a finished product of a general thin film element, in particular, an organic thin film element, light is emitted and received through a transparent substrate (such as a glass substrate). Therefore, in the case where the concave portion is provided in the container body and the element is accommodated with the electrode facing downward, a mode in which a light transmission window is provided on the lid as shown in FIG. 1 is preferable.
図１の態様では、光透過窓の汎用的な構成として、蓋２に貫通孔を設け、該貫通孔を透明部材によって気密に閉鎖し、密閉容器の気密性を保っている。
しかし、このような光透過窓の構成では、光透過窓を通過する際の光の散乱や減衰によって、より精度の高い測定ができない。
そこで、本発明の好ましい態様では、図３に示すように、蓋２に光透過窓用の貫通孔２１を設け、その貫通孔２１に素子Ｓの基板を押し当てて、該基板面自体で貫通孔２１を塞ぎ、外部からの光Ｌ１を直接的に基板内に入射させている。
この態様のために、先ず、窓用の貫通孔２１の開口形状のサイズを、基板の板面の外周形状（素子の外周形状に等しい）よりも所定のシールしろだけ小さいものとする。次に、蓋２の内面には、前記貫通孔２１の開口周囲のシールしろ部分に溝を設け、弾性シール部材（Ｏリングまたはガスケット）Ｐ２を装着する。
この弾性シール部材Ｐ２を設けることによって、素子Ｓの基板が、図１の透明部材２２の代わりを果たして、前記窓用の貫通孔２１を蓋の内面側から気密に閉鎖する。
さらにこの態様では、蓋の内面に設けた弾性シール部材Ｐ２が、図２に示した押圧用弾性体ｇ１としても作用し、素子を凹部の内部底面へ弾性的に押付け、厚さ方向のがたつきを無くす構成となっている。
また、図３、図５の例では、貫通孔２１の外界側の開口面積を大きく広げて、孔全体の形状をすり鉢状としている。これは、発光（発光素子の場合）や入射光（太陽電池の場合）の強度に、迷光によって生じる誤差を防ぎ、素子特性を正確に評価するためである。
またこのように、孔全体の形状をすり鉢状とする場合、図５の例では、貫通孔２１の下端部に鋭いエッジが形成されないように僅かなストレート部分（すり鉢状ではない部分）２１ａが設けられている。そのようなストレート部分が大きい場合には、拡散光が入射した場合に、そのストレート部分で乱反射する可能性もある。よって、図３に示すように、ストレート部分を可及的に小さくし、貫通孔２１を全長にわたってすり鉢状とするのが好ましい態様である。
In the aspect of FIG. 1, as a general-purpose configuration of the light transmission window, a through hole is provided in the
However, with such a light transmission window configuration, more accurate measurement cannot be performed due to light scattering and attenuation when passing through the light transmission window.
Therefore, in a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the
For this mode, first, the size of the opening shape of the through-
By providing this elastic sealing member P2, the substrate of the element S acts as a substitute for the
Further, in this aspect, the elastic seal member P2 provided on the inner surface of the lid also acts as the pressing elastic body g1 shown in FIG. It has a structure that eliminates the sticking.
Moreover, in the example of FIG. 3, FIG. 5, the opening area by the side of the outside of the through-
Further, when the shape of the whole hole is formed in a mortar shape in this way, in the example of FIG. 5, a slight straight portion (a portion not in a mortar shape) 21 a is provided so that a sharp edge is not formed at the lower end portion of the through
当該ホルダーには、蓋を容器本体に簡単に固定し取り外すことができるように、ワンタッチで絞め付け固定と解除とが可能な止め金具（以下「ワンタッチ止め金具」とも呼ぶ）を設けることが好ましい。
図５は、本発明の実施例態様を示した斜視図であって、蓋２と、素子Ｓと、容器本体３とを分解組立図として示している。各部の符号は、図１〜図３と同様である。同図の例では、蓋を容器本体に簡単に固定し取り外すことができるように、ワンタッチ止め金具（Ｊ１、Ｊ２、Ｊ３）を、密閉容器の両サイドに設けている。
このようなワンタッチ止め金具の採用は、グローブを装着した作業には非常に好ましい態様である。
ここでいう「ワンタッチ」とは、スパナや締め付け工具などの別個のツールを用いない迅速な締め付けおよび解除の作業である。ボルトやネジによる締め付けは、スパナやドライバーを要するために「ワンタッチ」ではない。また、国際特許分類（Ｆ１６Ｌ ３７／００）に挙げられている「迅速作動型連結器」は「ワンタッチカップリング（クイックカップリング）」などと呼ばれており、本発明とは分野は異なるが、その着脱に係る作業はワンタッチであって、そのようなワンタッチの着脱構造を本発明に転用してもよい。
The holder is preferably provided with a stopper (hereinafter also referred to as “one-touch stopper”) that can be squeezed and fixed with one touch so that the lid can be easily fixed and removed from the container body.
FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and shows the
The adoption of such a one-touch metal fitting is a very preferable aspect for the operation of wearing a glove.
The term “one touch” as used herein refers to a quick tightening and releasing operation without using a separate tool such as a spanner or a tightening tool. Tightening with bolts and screws is not “one-touch” because it requires a wrench or screwdriver. In addition, the “quick-acting coupler” listed in the International Patent Classification (F16L 37/00) is called “one-touch coupling (quick coupling)”, and the field is different from the present invention. The operation related to the attachment / detachment is one-touch, and such a one-touch attachment / detachment structure may be diverted to the present invention.
図５に示すタイプのワンタッチ止め金具は、一般に、「パッチン錠」や「引っ掛けパッチン錠」などと呼ばれており、２つのパーツ（Ｊ１、Ｊ２＋Ｊ３）に分割される。蓋にはフックＪ１が取り付けられ、容器本体には、リングＪ２がレバーＪ３にリンク状態で設けられている。蓋を容器本体に取り付け、リングＪ２をフックＪ１に引っ掛け、レバーＪ３を引き下ろすと、フックＪ１はリングＪ２によって強い力で容器本体側へ引張られ、蓋と容器本体とがワンタッチでしかも強い力で圧着固定され、内部の気密が保たれる。逆に、蓋を開く際には、レバーＪ３を引き上げれば、リングＪ２をフックＪ１から外すことができ、ワンタッチで固定を解除することができる。 The one-touch fastener of the type shown in FIG. 5 is generally called “patch-on lock” or “hooked-patch lock”, and is divided into two parts (J1, J2 + J3). A hook J1 is attached to the lid, and a ring J2 is provided in a linked state on the lever J3 on the container body. When the lid is attached to the container body, the ring J2 is hooked on the hook J1 and the lever J3 is pulled down, the hook J1 is pulled to the container body side with a strong force by the ring J2, and the lid and the container body are one-touch and a strong force. Crimped and fixed to keep the inside airtight. Conversely, when opening the lid, if the lever J3 is pulled up, the ring J2 can be detached from the hook J1, and the fixation can be released with one touch.
図５に示した態様の当該素子ホルダーを実際に製作し、その使用状況を評価した。
収容すべき素子は、総厚１ｍｍ、外形３８ｍｍ×２１ｍｍの太陽電池であって、ガラス基板上にＩＴＯ透明電極が形成され、有機薄膜からなる積層体を挟んで、アルミニウム電極層を蒸着したものである。
密閉容器全体の組み立て寸法は、ＯリングＰ１の出しろを除くと、高さ５０ｍｍ、上面寸法が６５ｍｍ×３８ｍｍの直方体である。
スプリングプローブ４の先端外径は１．８ｍｍであり、突起量は１ｍｍ、凹部底面まで沈み込んだときの接触荷重はプローブ１本当り０．２５Ｎ（２５ｇｆ）とした。該プローブの総使用本数は１２本である。
蓋には貫通孔２１を設け、蓋の内面側から素子の基板面自体で該貫通孔を封鎖する構成とした。
密閉容器の両サイドにはパッチン錠を取り付け、ワンタッチで蓋の固定と解除を可能とした。
The element holder of the aspect shown in FIG. 5 was actually manufactured and the usage situation was evaluated.
The element to be accommodated is a solar cell having a total thickness of 1 mm and an outer shape of 38 mm × 21 mm, in which an ITO transparent electrode is formed on a glass substrate, and an aluminum electrode layer is vapor-deposited with a laminate made of an organic thin film interposed therebetween. is there.
The assembly dimension of the entire sealed container is a rectangular parallelepiped having a height of 50 mm and an upper surface dimension of 65 mm × 38 mm, excluding the O-ring P1.
The outer diameter of the tip of the
A through
Patchon locks were attached to both sides of the sealed container, allowing the lid to be fixed and released with one touch.
（評価）
上記のように当該ホルダーを構成し、実際に、グローブボックス内での素子（太陽電池）の収容作業を行い、外部に取り出して、擬似太陽光を照射しながら電流電圧曲線を計測したところ、短時間で多数の試料の測定が可能となった。
当該ホルダーの気密性の高さを調べるために、上記と同様に製作した素子に対してグローブボックス内で封止を施し、外部に取り出して、上記と同様に計測したところ、素子の特性は同様であった。
このことから、当該ホルダーの気密性が、素子に対する個別の封止に匹敵することがわかった。
(Evaluation)
When the holder was configured as described above, the element (solar cell) was actually accommodated in the glove box, taken out, and the current-voltage curve was measured while irradiating simulated sunlight. Many samples can be measured in time.
In order to check the hermeticity of the holder, the device manufactured in the same manner as above was sealed in the glove box, taken out, and measured in the same manner as above. Met.
From this, it was found that the hermeticity of the holder is comparable to individual sealing with respect to the element.
当該ホルダーによって、成膜装置内で形成された段階の素子の特性を測定する際に要していた、複雑な封止作業や高価な設備費用が不要となる。
従来ならば、グローブボックス内に高価な測定装置を導入したり、複雑な封止加工を施さなければならないところ、当該ホルダーに気密に収容することで、素子をボックス外に取り出し、かつ、収容した状態のままで電気的・光学的な特性検査を行うことができる。
当該ホルダーは、薄膜素子、特に、発光素子、受光素子、電界効果型トランジスター、太陽電池など、有機薄膜素子全般の開発研究に特に有用な測定用補助具となり、研究開発にかかるコストを大きく下げることができる。
The holder eliminates the need for complicated sealing work and expensive equipment costs, which were required when measuring the characteristics of the element formed in the film forming apparatus.
Conventionally, an expensive measuring device must be introduced into the glove box or a complicated sealing process must be performed, and the element is taken out of the box and accommodated by hermetically accommodating the holder. Electrical and optical characteristic inspection can be performed in the state.
The holder is a measurement aid that is especially useful for research and development of organic thin-film devices in general, including thin-film devices, especially light-emitting devices, light-receiving devices, field-effect transistors, and solar cells, and greatly reduces the cost of research and development. Can do.
Ｓ 薄膜素子
１ 密閉容器
２ 蓋
３ 容器本体
４ 接触用端子
５ 外部導体端子
６ 容器の壁部を貫通する導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS S
Claims (11)
前記密閉容器は、前記素子を形成するための成膜装置に気密に連結されたグローブボックス内に収容され得る大きさを有し、かつ、前記素子の出し入れが可能なように容器本体と蓋とを有し、
該密閉容器の内面には、収容された素子の電極に接触し得るよう、接触用端子が設けられており、
該密閉容器の外面には、外部導体端子が設けられており、
これら接触用端子と外部導体端子とが、密閉容器内の気密性を保ちながら該容器の壁部を貫通した導体によって、互いに接続されている、
薄膜素子ホルダー。 A thin film element holder configured to have a hermetically sealed container capable of airtightly storing a thin plate-shaped thin film element at a stage where an electrode is formed on the surface,
The sealed container has a size that can be accommodated in a glove box that is airtightly connected to a film forming apparatus for forming the element, and a container body and a lid so that the element can be taken in and out. Have
A contact terminal is provided on the inner surface of the sealed container so as to be in contact with the electrode of the housed element.
External conductor terminals are provided on the outer surface of the sealed container,
The contact terminal and the external conductor terminal are connected to each other by a conductor penetrating the wall portion of the container while maintaining airtightness in the sealed container.
Thin film element holder.
該凹部は、その開口を上方へ向けたときに、素子を水平姿勢にて収容し得る内部空間を有し、その開口形状は、該素子の板面の外周形状よりも所定の隙間分だけ大きい形状であり、
該凹部の内部底面または蓋の内面に、前記接触用端子が設けられている、
請求項１又は２記載の薄膜素子ホルダー。 The container body has a recess that becomes an inner space for accommodating the thin film element,
The concave portion has an internal space in which the element can be accommodated in a horizontal posture when the opening is directed upward, and the opening shape is larger by a predetermined gap than the outer peripheral shape of the plate surface of the element. Shape,
The contact terminal is provided on the inner bottom surface of the recess or the inner surface of the lid.
The thin film element holder according to claim 1 or 2.
該スプリングプローブの先端が素子の電極によって押さえつけられたときにその先端が孔穴内に沈み込み得るように、該スプリングプローブの伸縮量が設定されている、請求項４記載の薄膜素子ホルダー。 The surface on which the contact terminal is provided is provided with hole holes as many as the number of contact terminals, and in each hole hole, a spring probe that can elastically expand and contract as a contact terminal supported by a support elastic member, The tip is inserted so that it protrudes from each hole,
The thin film element holder according to claim 4, wherein the amount of expansion and contraction of the spring probe is set so that the tip of the spring probe can sink into the hole when the tip of the spring probe is pressed by the electrode of the element.
前記薄膜素子の電極を容器本体の凹部の内部底面側に向けた姿勢にて、該素子を密閉容器内に収容することが意図された構成となっている、請求項１〜５のいずれかに記載の薄膜素子ホルダー。 The surface on which the contact terminal is provided is the inner bottom surface of the recess of the container body, and the element is accommodated in the sealed container with the electrode of the thin film element facing the inner bottom surface of the recess of the container body. The thin film element holder according to any one of claims 1 to 5, wherein the thin film element holder is configured to be performed.
容器本体の凹部の内部底面または蓋の内面のうち、接触用端子が設けられている面とは反対側の面には、該素子を押圧するための押圧用弾性体が突起しており、該押圧用弾性体が変形しながら、該素子を接触用端子が設けられている面に押付ける構成となっている、
請求項１〜６のいずれかに記載の薄膜素子ホルダー。 When the thin film element is housed in an airtight container in an airtight manner, the element is sandwiched and fixed between the inner bottom surface of the recess of the container body and the inner surface of the lid,
A pressing elastic body for pressing the element protrudes from the inner bottom surface of the concave portion of the container body or the inner surface of the lid on the surface opposite to the surface on which the contact terminals are provided, While the pressing elastic body is deformed, the element is pressed against the surface on which the contact terminal is provided.
The thin film element holder in any one of Claims 1-6.
前記薄膜素子の電極を容器本体の凹部の内部底面側に向けた姿勢にて、該素子を密閉容器内に収容することが意図された構成となっており、
前記薄膜素子が、透明基板を有してなる素子であって、
蓋には、前記透明基板の板面の外周形状よりも所定のシールしろだけ小さい開口形状を有する光透過窓用の貫通孔が設けられ、
蓋の内面には、該貫通孔の開口周囲の前記シールしろ内に、弾性シール部材が設けられており、該弾性シール部材は、蓋の内面から突起するように設けられており、
これによって、収容された前記素子の透明基板が、透明部材となって前記貫通孔を気密に閉鎖しており、かつ、前記弾性シール部材が、該押圧用弾性体として該素子を接触用端子が設けられている凹部の内部底面に押付ける構成となっている、
請求項９記載の薄膜素子ホルダー。 The surface on which the contact terminal is provided is the inner bottom surface of the recess of the container body, and the element is accommodated in the sealed container with the electrode of the thin film element facing the inner bottom surface of the recess of the container body. It is designed to be
The thin film element is an element having a transparent substrate,
The lid is provided with a through hole for a light transmission window having an opening shape smaller than the outer peripheral shape of the plate surface of the transparent substrate by a predetermined sealing margin,
On the inner surface of the lid, an elastic seal member is provided in the sealing margin around the opening of the through hole, and the elastic seal member is provided so as to protrude from the inner surface of the lid,
Thereby, the transparent substrate of the accommodated element serves as a transparent member and hermetically closes the through hole, and the elastic seal member serves as the pressing elastic body and the contact terminal serves as the contact terminal. It is configured to press against the inner bottom surface of the recessed portion provided,
The thin film element holder according to claim 9.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006082954A JP2007258070A (en) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | Thin film element holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006082954A JP2007258070A (en) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | Thin film element holder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007258070A true JP2007258070A (en) | 2007-10-04 |
Family
ID=38632082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006082954A Pending JP2007258070A (en) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | Thin film element holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007258070A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009107540A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | フジテック・インターナショナル株式会社 | Light emitting device, server device for managing lending state of light emitting device, and method for reproducing light emitting device |
| WO2010136963A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N. V. | Electroluminescent devices |
| EP2332195A2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-06-15 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode lighting devices |
| JP2017194630A (en) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
| JP2021051328A (en) * | 2016-04-22 | 2021-04-01 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
-
2006
- 2006-03-24 JP JP2006082954A patent/JP2007258070A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009107540A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | フジテック・インターナショナル株式会社 | Light emitting device, server device for managing lending state of light emitting device, and method for reproducing light emitting device |
| JP2009206009A (en) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Fujitec International Inc | Light-emitting device, server device for managing lending status of light emitting device, and method for reproducing light-emitting device |
| EP2332195A2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-06-15 | Plextronics, Inc. | Organic light emitting diode lighting devices |
| WO2010136963A1 (en) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N. V. | Electroluminescent devices |
| JP2017194630A (en) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
| JP2021051328A (en) * | 2016-04-22 | 2021-04-01 | キヤノン株式会社 | Image forming apparatus |
| JP7516271B2 (en) | 2016-04-22 | 2024-07-16 | キヤノン株式会社 | Image forming device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007258070A (en) | Thin film element holder | |
| CN1946998B (en) | Sensor for measuring gas permeability of a test material | |
| Crovetto et al. | Shining light on sulfide perovskites: LaYS3 material properties and solar cells | |
| MX9203532A (en) | HYDRATED CIRCUIT SENSOR APPLIANCE INTEGRATED WITH ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE WITH ELECTROCHEMICAL SENSOR, STORAGE DEVICE AND ANALYTE COLLECTOR FOR FLUID SAMPLES AND CALIBRATION ASSEMBLY AND MULTIPLE USE MODULE. | |
| Lee et al. | Layer-dependent interfacial transport and optoelectrical properties of MoS2 on ultraflat metals | |
| JP2012159311A (en) | X-ray measurement battery structure and support device therefor | |
| US20110018563A1 (en) | Test device for measuring permeability of a barrier material | |
| Kumar et al. | Understanding the thermal degradation mechanism of perovskite solar cells via dielectric and noise measurements | |
| JP5796373B2 (en) | Inspection instrument and inspection device | |
| CN112394074A (en) | Sample holder for X-ray analysis | |
| Muckley et al. | Machine learning‐enabled correlation and modeling of multimodal response of thin film to environment on macro and nanoscale using “lab‐on‐a‐crystal” | |
| CN108074833B (en) | Test film, jig for evaluating film packaging performance and test method | |
| Kallquist et al. | Potentials in Li-ion batteries probed by operando ambient pressure photoelectron spectroscopy | |
| JP5479321B2 (en) | Transport pod interface and analyzer | |
| CN108344781A (en) | Battery tester | |
| Jaiswal et al. | Coupled surface-enhanced raman spectroscopy and electrical conductivity measurements of 1, 4-phenylene diisocyanide in molecular electronic junctions | |
| CN114152576B (en) | Multifunctional atmosphere pool | |
| CN205679639U (en) | Sealing test box | |
| US8695403B2 (en) | Support for a thin element, quartz microbalance including such a support and a sample holder including such a support | |
| CN212321680U (en) | Novel sealing test box | |
| Trivedi et al. | Surface‐interface investigations of an ultrathin pulsed laser deposited NiO/ZnO bilayer structure | |
| KR101975904B1 (en) | Diamond Neutron Detector by Mechanical Contact Method | |
| CN214844950U (en) | Electrochemical measurement test paper placer | |
| CN114002484B (en) | Transient photovoltage test sample assembly | |
| Gillbanks | Enhancing Performance Integrity of AlGaN/GaN-based Chemical Sensors |