JP2007240812A - Driving method of light emitting device - Google Patents

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Etsuo Mihashi
悦央 三橋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To display images of high quality free from color deviation by detecting a temperature of a display area in a light emitting device like an organic EL device. <P>SOLUTION: A driving method of the light emitting device, which drives the light emitting device provided with a plurality of pixel parts 70 including organic EL elements 72 respectively in an image display area 110, includes steps of; detecting a temperature of organic EL elements 72 by detecting a current value of an organic EL element 79 for temperature sensor selected from organic EL elements 72 as a temperature sensor; calculating an application current to be applied to organic EL elements 72 in accordance with the detected temperature in order to cause organic EL elements 72 to emit light with prescribed luminance; and applying the calculated application current to organic EL elements 72. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば有機ELパネル等の発光装置の駆動法の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of a driving method of a light emitting device such as an organic EL panel.

この種の発光装置の一例である有機EL(Electro-luminescence)パネルの発光素子に用いられる有機EL材料は、使用される環境温度によってその材料特有の温度特性から発光輝度が異なってしまうという問題点があることが知られている。RGB独立発光のパネルでは特にこの材料特有の温特の違いにより、色ずれが起こり表示品質の著しい低下となる。ここでいう「色ずれ」とは、(1)基板面内(特に中心付近の画素と外周付近の画素)で起こり得る温度差に起因したI−L特性(即ち、電流−光出力特性)の変化(ずれ)、(2)RGB毎に異なる温度特性に起因したI−L特性の変化(ずれ)、(3)TFTや周辺回路(配線)等から発生した熱に起因したI−L特性の変化(ずれ)をいう。このような問題点に関しては、例えば特許文献1では、有機ELパネルの温度を測定するための、温度センサーとしての測定用EL素子を設け、測定された温度に基づいて有機EL素子に印加する駆動波形を補正する技術が開示されている。   An organic EL material used for a light-emitting element of an organic EL (Electro-luminescence) panel, which is an example of this type of light-emitting device, has a problem that light emission luminance varies depending on the temperature characteristic of the material depending on the ambient temperature used. It is known that there is. In the RGB independent light-emitting panel, color shift occurs due to the difference in temperature characteristic peculiar to this material, and the display quality is remarkably deteriorated. The term “color shift” as used herein refers to (1) an IL characteristic (that is, a current-light output characteristic) caused by a temperature difference that can occur in the substrate plane (particularly, a pixel near the center and a pixel near the outer periphery). Change (shift), (2) Change (shift) in IL characteristics due to different temperature characteristics for each RGB, (3) IL characteristics due to heat generated from TFTs and peripheral circuits (wiring), etc. A change (displacement). Regarding such problems, for example, in Patent Document 1, a measurement EL element as a temperature sensor is provided for measuring the temperature of an organic EL panel, and driving is applied to the organic EL element based on the measured temperature. A technique for correcting a waveform is disclosed.

特開2001−35655号公報JP 2001-35655 A

しかしながら、特許文献1に開示された技術では、温度センサーは、発光素子が形成される発光基板における表示領域とは異なる領域に形成されるため、発光素子の温度を精度良く測定することが困難であるという技術的問題点がある。仮に、発光基板側の表示領域に温度センサーを形成しようとすれば、発光基板を多層構造にするなどの発光基板の構造の複雑化や表示領域の開口率の低下を招いてしまうおそれがある。特に基板中心付近に温度センサーを形成することは回路引き回しが難しいことに加え、引き回し配線による発熱/放熱も考慮せねばならない。従来技術である外付けセンサーを発光パネルに設置することは、例えば有機ELパネルの小型、薄型、軽量等という特徴が生かせない。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, since the temperature sensor is formed in a region different from the display region in the light emitting substrate on which the light emitting element is formed, it is difficult to accurately measure the temperature of the light emitting element. There is a technical problem. If a temperature sensor is to be formed in the display region on the light emitting substrate side, the light emitting substrate may have a complicated structure such as a multilayer structure, or the aperture ratio of the display region may be reduced. In particular, forming a temperature sensor near the center of the board makes it difficult to route the circuit, and heat generation / heat dissipation due to routing wiring must also be considered. Installation of an external sensor, which is a conventional technology, on a light-emitting panel cannot take advantage of the small size, thinness, lightness, and the like of an organic EL panel, for example.

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、発光装置の表示領域における温度を検出でき、色ずれのない高品質な画像表示の可能な発光装置の駆動方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, for example, and provides a driving method of a light-emitting device capable of detecting the temperature in the display region of the light-emitting device and capable of displaying a high-quality image without color shift. Let it be an issue.

本発明の発光装置の駆動方法は上記課題を解決するために、表示領域に発光素子を夫々含む複数の画素部が設けられた発光装置を駆動するための発光装置の駆動方法であって、前記複数の画素部のうち少なくとも一つの画素部に含まれる前記発光素子の電流値を検出することにより、前記発光素子の温度を検出する温度検出工程と、該温度検出工程によって検出された温度に応じて、前記発光素子が所定の輝度で発光するために前記発光素子に印加すべき印加電流を算出する印加電流算出工程と、前記印加電流を前記発光素子に印加する電流印加工程とを含む。   In order to solve the above problems, a driving method of a light emitting device of the present invention is a driving method of a light emitting device for driving a light emitting device provided with a plurality of pixel portions each including a light emitting element in a display region, Detecting a current value of the light emitting element included in at least one of the plurality of pixel parts, and detecting a temperature of the light emitting element, and according to the temperature detected by the temperature detecting process And an applied current calculating step for calculating an applied current to be applied to the light emitting element so that the light emitting element emits light with a predetermined luminance, and a current applying step for applying the applied current to the light emitting element.

本発明の発光装置の駆動方法によれば、その動作時には、各画素部において、発光素子に印加電流が印加されることにより、発光素子において例えば有機EL(Electro-Luminescence)層等の発光層が発光する。この場合、印加電流によって、画素部の輝度が制御される。このような動作時には、例えば、発光素子が発光する際に生じる熱や、画素部に設けられた例えばTFT(Thin Film Transistor)等の半導体素子、配線抵抗等による発熱のため、画素部の温度が変化してしまうおそれがある。発光素子は、使用される温度が異なると印加電流に対する発光輝度が異なるという温度特性を有しており、画素部の温度変化に伴い、画素部における輝度も変化してしまうおそれがある。   According to the driving method of the light-emitting device of the present invention, during the operation, an applied current is applied to the light-emitting element in each pixel unit, so that a light-emitting layer such as an organic EL (Electro-Luminescence) layer is formed in the light-emitting element. Emits light. In this case, the luminance of the pixel portion is controlled by the applied current. In such an operation, for example, the temperature of the pixel portion is caused by heat generated when the light emitting element emits light, heat generated by a semiconductor element such as a TFT (Thin Film Transistor) provided in the pixel portion, wiring resistance, or the like. May change. The light-emitting element has a temperature characteristic that light emission luminance with respect to an applied current differs when the temperature used is different, and there is a possibility that the luminance in the pixel portion also changes as the temperature of the pixel portion changes.

しかるに本発明では特に、温度検出工程によって、複数の画素部のうち少なくとも一つの画素部に含まれる発光素子の電流値を検出することにより、発光素子の温度を検出する。即ち、複数の画素部のうち、発光素子の温度を検出するための温度センサーとして選択された画素部に含まれる発光素子の温度特性を利用して、発光素子の温度を検出する。ここで、発光素子の温度特性とは、発光素子に所定電流を印加するのに必要な電圧が温度変化に伴って変化する性質を意味し、例えば、発光素子に所定電流を印加するのに必要な電圧の単位温度当たりの変化量として表すことができる。   However, in the present invention, in particular, the temperature of the light emitting element is detected by detecting the current value of the light emitting element included in at least one of the plurality of pixel portions in the temperature detecting step. That is, the temperature of the light emitting element is detected using the temperature characteristics of the light emitting element included in the pixel portion selected as the temperature sensor for detecting the temperature of the light emitting element among the plurality of pixel portions. Here, the temperature characteristic of the light-emitting element means a property that a voltage required to apply a predetermined current to the light-emitting element changes with a temperature change. For example, it is necessary to apply a predetermined current to the light-emitting element. It can be expressed as the amount of change per unit temperature of the correct voltage.

このように表示領域に設けられた画素部に含まれる発光素子の温度特性を利用して発光素子の温度を検出するので、仮に表示領域とは異なる領域に設けられた例えば温度センサーによって発光素子の温度を検出する場合と比較して、発光素子の近く(特に、発光素子そのもの)で発光素子の温度を検出できる。従って、発光素子の温度を、より精度良く検出できる。   Since the temperature of the light emitting element is detected using the temperature characteristics of the light emitting element included in the pixel portion provided in the display area in this manner, for example, a temperature sensor provided in an area different from the display area is used. Compared to the case of detecting the temperature, the temperature of the light emitting element can be detected near the light emitting element (in particular, the light emitting element itself). Therefore, the temperature of the light emitting element can be detected with higher accuracy.

更に、本発明では特に、印加電流算出工程によって、温度検出工程によって検出された温度に応じて、発光素子が所定の輝度で発光するために発光素子に印加すべき印加電流が算出される。続いて、電流印加工程によって、このように算出された印加電流が発光素子に印加される。言い換えれば、発光素子には、検出された温度において所定の輝度で発光できるように補正された印加電流が印加される。よって、検出された温度に応じて、画素部の輝度が所定の輝度となるように制御できる。即ち、発光素子の温度変化による発光輝度の変化或いは所定の輝度からのズレを低減或いは防止できる。従って、高品質な画像表示が可能となる。   Further, in the present invention, in particular, the applied current calculation step calculates the applied current to be applied to the light emitting element so that the light emitting element emits light with a predetermined luminance according to the temperature detected by the temperature detection step. Subsequently, the applied current calculated in this way is applied to the light emitting element by the current application step. In other words, an applied current corrected to emit light with a predetermined luminance at the detected temperature is applied to the light emitting element. Therefore, it is possible to control the luminance of the pixel portion to be a predetermined luminance according to the detected temperature. That is, it is possible to reduce or prevent a change in light emission luminance due to a temperature change of the light emitting element or a deviation from a predetermined luminance. Therefore, high quality image display is possible.

加えて、本発明では特に、温度検出工程は、画素部に形成された、表示に寄与する発光素子の温度特性を利用して、発光素子の温度を検出するので、例えば画素部とは別に温度を検出するための温度センサーを形成する場合と比較して、製造プロセスの複雑化を殆ど或いは全く必要としない。   In addition, in the present invention, in particular, the temperature detection step detects the temperature of the light emitting element by using the temperature characteristic of the light emitting element formed in the pixel portion and contributing to display. Compared to the case of forming a temperature sensor for detecting, little or no complication of the manufacturing process is required.

以上説明したように、本発明の発光装置の駆動方法によれば、複数の画素部のうち少なくとも一つの画素部に含まれる発光素子の温度を検出し、検出された温度に応じて補正した印加電流を発光素子に印加するので、高品質な画像表示が可能となる。特に、温度検出工程は、表示に寄与する発光素子の温度特性を利用して、発光素子の温度を検出するので、表示領域内での温度検出が可能であると共に、製造プロセスの複雑化を殆ど或いは全く必要としない。   As described above, according to the driving method of the light emitting device of the present invention, the temperature of the light emitting element included in at least one of the plurality of pixel portions is detected and corrected according to the detected temperature. Since current is applied to the light emitting element, high-quality image display is possible. In particular, the temperature detection process detects the temperature of the light emitting element by utilizing the temperature characteristics of the light emitting element that contributes to the display, so that it is possible to detect the temperature in the display region and almost complicate the manufacturing process. Or not at all.

本発明の発光装置の駆動方法の一態様では、前記発光素子は、R(赤)、G(緑)及びB(青)の各色のいずれかを発光する発光層を夫々含む3種類の発光素子であり、前記温度検出工程は、前記3種類の発光素子の各々の温度を検出し、前記印加電流算出工程は、前記3種類の発光素子毎に前記印加電流を算出する。   In one aspect of the driving method of the light emitting device of the present invention, the light emitting element includes three types of light emitting elements each including a light emitting layer that emits one of R (red), G (green), and B (blue) colors. The temperature detecting step detects the temperature of each of the three types of light emitting elements, and the applied current calculating step calculates the applied current for each of the three types of light emitting elements.

この態様によれば、RGB独立発光のパネルおいて生じ得る、パネル中心部と端部での発光画素温度が異なることに起因した色ずれを低減或いは防止できる。即ち、RGB画素毎に精度良く温度を検出し、RBG画素毎の印加電流の算出にフィードバックすることで、
温度差に起因した色ずれを一層低減或いは無くすことができる。
According to this aspect, it is possible to reduce or prevent color misregistration that may occur in RGB independent light-emitting panels and that is caused by the difference between the light emitting pixel temperatures at the center and the end of the panel. That is, by accurately detecting the temperature for each RGB pixel and feeding back to the calculation of the applied current for each RBG pixel,
Color shift due to temperature difference can be further reduced or eliminated.

本発明の発光装置の駆動方法の他の態様では、前記発光素子は、5mV/℃以上の温度特性を有する発光材料を含む。   In another aspect of the method for driving a light emitting device of the present invention, the light emitting element includes a light emitting material having a temperature characteristic of 5 mV / ° C. or higher.

この態様によれば、温度変化に対する発光素子における電流変動が大きいので、温度検出工程による発光素子の温度の検出が容易に可能である。即ち、発光素子を容易に温度センサーとして機能させることができる。ここで「5mV/℃の温度特性」とは、所定電流を印加するのに必要な電圧の単位温度当たりの変化量が5mVであることを意味する。   According to this aspect, since the current fluctuation in the light emitting element with respect to the temperature change is large, the temperature of the light emitting element can be easily detected by the temperature detecting step. That is, the light emitting element can easily function as a temperature sensor. Here, “temperature characteristic of 5 mV / ° C.” means that the amount of change per unit temperature of the voltage required to apply a predetermined current is 5 mV.

本発明の発光装置の駆動方法の他の態様では、前記温度検出工程は、前記少なくとも一つの画素部に含まれる前記発光素子に所定電圧を印加して、前記電流値を検出する。   In another aspect of the driving method of the light emitting device of the present invention, the temperature detecting step detects a current value by applying a predetermined voltage to the light emitting element included in the at least one pixel portion.

この態様によれば、例えば表示に寄与しない非表示期間に、発光素子に所定電圧を印加して、電流値を検出するので、電流値を精度良く検出できる。よって、発光素子の温度を精度良く検出できる。   According to this aspect, for example, a current value is detected by applying a predetermined voltage to the light emitting element during a non-display period that does not contribute to display, so that the current value can be detected with high accuracy. Therefore, the temperature of the light emitting element can be detected with high accuracy.

本発明の発光装置の駆動方法の他の態様では、前記温度検出工程は、前記表示領域における複数箇所の画素部に含まれる前記発光素子の温度を夫々検出する。   In another aspect of the driving method of the light emitting device of the present invention, the temperature detecting step detects temperatures of the light emitting elements included in a plurality of pixel portions in the display region.

この態様によれば、例えば、表示領域の中央部及び周縁部の各々の少なくとも1箇所の画素部の発光素子の温度が検出される。よって、表示領域における複数の画素部の温度のばらつき、即ち、温度分布を検出できる。従って、表示領域における輝度のばらつきを低減或いは防止できる。特に、表示領域が大きい場合、即ち、発光パネルのサイズが大きい場合に有効である。   According to this aspect, for example, the temperature of the light emitting element in at least one pixel portion in each of the central portion and the peripheral portion of the display region is detected. Therefore, it is possible to detect temperature variations of the plurality of pixel portions in the display area, that is, temperature distribution. Therefore, luminance variations in the display area can be reduced or prevented. This is particularly effective when the display area is large, that is, when the size of the light-emitting panel is large.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにする。   The operation and other advantages of the present invention will become apparent from the best mode for carrying out the invention described below.

以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。尚、以下の実施形態は、本発明の発光装置の駆動方法を、有機EL装置に適用したものである。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の駆動方法について、図1から図6を参照して説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the method for driving a light emitting device of the present invention is applied to an organic EL device.
<First Embodiment>
A method of driving the organic EL device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

先ず、本実施形態に係る有機EL装置の全体構成について、図1を参照して説明する。ここに図1は、本実施形態に係る有機EL装置の全体構成を示すブロック図である。   First, the overall configuration of the organic EL device according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the organic EL device according to this embodiment.

図1において、本発明に係る「発光装置」の一例である有機EL装置10は、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス駆動方式で駆動される表示装置であり、有機EL装置10が有する各画素部70は、サブ画素部71R、71G及び71Bを含んで構成されている。   In FIG. 1, an organic EL device 10 which is an example of a “light emitting device” according to the present invention is a display device driven by an active matrix driving method with a built-in driving circuit, and each pixel unit 70 included in the organic EL device 10. Is configured to include sub-pixel portions 71R, 71G, and 71B.

有機EL装置10の画像表示領域110には、縦横に配線されたデータ線114及び走査線112が設けられており、それらの交点に対応するサブ画素部71R、71G及び71Bはマトリクス状に配列され、これら3つのサブ画素部を一組として一つの画素部70が構成されている。尚、画像表示領域110は、本発明に係る「表示領域」の一例である。後述するように、サブ画素部71R、71G及び71Bの夫々は、赤色(R)、緑色(G)及び青色(B)の各色の波長を有する光を出射する。これにより、有機EL装置10は、走査線駆動回路130及びデータ線駆動回路150による画素部70の制御下で画像をフルカラー表示できる。   The image display area 110 of the organic EL device 10 is provided with data lines 114 and scanning lines 112 wired vertically and horizontally, and the sub-pixel portions 71R, 71G and 71B corresponding to the intersections thereof are arranged in a matrix. One pixel unit 70 is configured by combining these three sub-pixel units. The image display area 110 is an example of the “display area” according to the present invention. As will be described later, each of the sub-pixel portions 71R, 71G, and 71B emits light having wavelengths of red (R), green (G), and blue (B). Accordingly, the organic EL device 10 can display an image in full color under the control of the pixel unit 70 by the scanning line driving circuit 130 and the data line driving circuit 150.

更に、画像表示領域110には各データ線114に対して配列されたサブ画素部71R、71G及び71Bに対応する電源供給線117が設けられている。   Further, the image display area 110 is provided with power supply lines 117 corresponding to the sub-pixel portions 71R, 71G and 71B arranged for the respective data lines 114.

画像表示領域110の周辺に位置する周辺領域には、走査線駆動回路130、データ線駆動回路150、駆動波形制御回路170及び電流検出回路190が設けられている。走査線駆動回路130は、複数の走査線112に走査信号を順次供給する。電流検出回路190は、後述するように、画素部70に設けられた温度センサー用有機EL素子79の電流値を検出可能に構成されており、検出した電流値を駆動波形制御回路170に出力する。駆動波形制御回路170は、後述するように、電流検出回路190によって検出された電流値に基づいて、温度センサー用有機EL素子79の温度を算出し、算出した温度に基づいて、後述する補正データを生成し、データ線駆動回路150に出力する。データ線駆動回路150は、駆動波形制御回路170からの補正データと表示データとから画素部70を駆動するための駆動波形を生成し、生成した駆動波形を、画像表示領域110に配線されたデータ線114に供給する。尚、走査線駆動回路130の動作とデータ線駆動回路150の動作とは、同期信号線160を介して相互に同期が図られる。   A scanning line driving circuit 130, a data line driving circuit 150, a driving waveform control circuit 170, and a current detection circuit 190 are provided in the peripheral area located around the image display area 110. The scanning line driving circuit 130 sequentially supplies scanning signals to the plurality of scanning lines 112. As will be described later, the current detection circuit 190 is configured to be able to detect the current value of the temperature sensor organic EL element 79 provided in the pixel unit 70, and outputs the detected current value to the drive waveform control circuit 170. . As will be described later, the drive waveform control circuit 170 calculates the temperature of the temperature sensor organic EL element 79 based on the current value detected by the current detection circuit 190, and based on the calculated temperature, correction data described later. Is output to the data line driving circuit 150. The data line drive circuit 150 generates a drive waveform for driving the pixel unit 70 from the correction data and the display data from the drive waveform control circuit 170, and the generated drive waveform is data wired to the image display area 110. Supply to line 114. Note that the operation of the scanning line driving circuit 130 and the operation of the data line driving circuit 150 are synchronized with each other via the synchronization signal line 160.

電源供給線117には、外部回路から画素駆動用電源が供給される。図1中、一つの画素部70に着目すれば、画素部70には、有機EL素子72R、72G及び72Bが設けられると共に、例えばTFTを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74、並びに保持容量78がサブ画素部毎に設けられている。スイッチング用トランジスタ76のゲート電極には走査線112が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ76のソース電極にはデータ線114が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ76のドレイン電極には駆動用トランジスタ74のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ74のドレイン電極には、電源供給線117が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ74のソース電極には有機EL素子72の陽極が電気的に接続されている。   The power supply line 117 is supplied with pixel driving power from an external circuit. Focusing on one pixel portion 70 in FIG. 1, the pixel portion 70 is provided with organic EL elements 72R, 72G, and 72B, and a switching transistor 76 and a driving transistor 74 configured using, for example, TFTs. In addition, a storage capacitor 78 is provided for each sub-pixel portion. The scanning line 112 is electrically connected to the gate electrode of the switching transistor 76, the data line 114 is electrically connected to the source electrode of the switching transistor 76, and the drive is connected to the drain electrode of the switching transistor 76. The gate electrode of the transistor 74 is electrically connected. The power supply line 117 is electrically connected to the drain electrode of the driving transistor 74, and the anode of the organic EL element 72 is electrically connected to the source electrode of the driving transistor 74.

尚、図1に例示した画素回路の構成の他にも、電流プログラム方式の画素回路、電圧プログラム方式の画素回路、電圧比較方式の画素回路、サブフレーム方式の画素回路等の各種方式の画素回路を採用することが可能である。   In addition to the configuration of the pixel circuit illustrated in FIG. 1, various types of pixel circuits such as a current programming type pixel circuit, a voltage programming type pixel circuit, a voltage comparison type pixel circuit, a subframe type pixel circuit, and the like. Can be adopted.

次に、本実施形態に係る有機EL装置の具体的な構成について、図2及び図3を参照して説明する。ここに図2は、有機EL装置の概略構成を示す平面図であり、図3は、図2のA−A´線での断面図である。   Next, a specific configuration of the organic EL device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the organic EL device, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.

図2及び図3において、有機EL装置10は、基板1上の画像表示領域110に形成された複数の画素部70を備えている。   2 and 3, the organic EL device 10 includes a plurality of pixel units 70 formed in an image display region 110 on the substrate 1.

画素部70は、基板1上における画像表示領域110にマトリクス状に配設されている。画素部70は、図中横方向に沿って配列された3つのサブ画素部71R、71G及び71Bを一組として構成されており、画像表示領域110の図中縦方向及び横方向の夫々に沿って配列されている。各サブ画素部71のうち隔壁部47に囲まれた凹部62に有機EL素子72が形成されている。   The pixel units 70 are arranged in a matrix in the image display area 110 on the substrate 1. The pixel unit 70 is configured as a set of three sub-pixel units 71R, 71G, and 71B arranged along the horizontal direction in the drawing, and extends along the vertical and horizontal directions of the image display region 110 in the drawing. Are arranged. An organic EL element 72 is formed in a concave portion 62 surrounded by the partition wall portion 47 in each sub-pixel portion 71.

図3において、有機EL装置10は、基板1、有機EL素子72(即ち、有機EL素子72R、72G及び72B)、駆動用トランジスタ74、バンク部47、並びに封止板20を備えている。   In FIG. 3, the organic EL device 10 includes a substrate 1, an organic EL element 72 (that is, organic EL elements 72 </ b> R, 72 </ b> G, and 72 </ b> B), a driving transistor 74, a bank unit 47, and a sealing plate 20.

基板1は、例えば、ガラス基板等で構成されている。基板1は、基板1上に有機EL素子72が形成されているだけでなく、図1に示す走査線駆動回路130、データ線駆動回路150及び駆動波形制御回路170等の各種回路を備えている。このような回路は、基板1における画像表示領域110の周辺領域に設けられている。   The substrate 1 is composed of, for example, a glass substrate. The substrate 1 includes not only the organic EL element 72 formed on the substrate 1 but also various circuits such as the scanning line driving circuit 130, the data line driving circuit 150, and the driving waveform control circuit 170 shown in FIG. . Such a circuit is provided in the peripheral area of the image display area 110 on the substrate 1.

有機EL素子72は、有機EL層50、陰極49及び陽極34を備えて構成されている。   The organic EL element 72 includes an organic EL layer 50, a cathode 49, and an anode 34.

有機EL層50は、複数の有機EL層50を互いに隔てるための素子分離部として機能するバンク部47に囲まれた凹部62に、インクジェット法を用いて有機材料を塗布することによって形成されている。より具体的には、有機EL層50は、赤色に発光する有機EL材料、緑色に発光する有機EL材料、及び青色に発光する有機EL材料をサブ画素部71毎に規定された凹部62に塗り分けることによって形成されている。即ち、有機EL素子72Rは、赤色に発光する有機EL材料からなる有機EL層50を備え、有機EL素子72Gは、緑色に発光する有機EL材料からなる有機EL層50を備え、有機EL素子72Bは、青色に発光する有機EL材料からなる有機EL層50を備えている。   The organic EL layer 50 is formed by applying an organic material to the recess 62 surrounded by the bank portion 47 functioning as an element isolation portion for separating the plurality of organic EL layers 50 from each other using an inkjet method. . More specifically, the organic EL layer 50 is applied to the recess 62 defined for each sub-pixel unit 71 by applying an organic EL material that emits red light, an organic EL material that emits green light, and an organic EL material that emits blue light. It is formed by dividing. That is, the organic EL element 72R includes an organic EL layer 50 made of an organic EL material that emits red light, and the organic EL element 72G includes an organic EL layer 50 made of an organic EL material that emits green light. Includes an organic EL layer 50 made of an organic EL material that emits blue light.

バンク部47は、第1バンク部47a及び第2バンク部47bから構成されており、有機EL層50が形成される凹部62を規定する。第1バンク部47aは、SiO、SiO2又はTiO2等の無機材料で構成される無機材料層であり、例えば、保護層45上にCVD(Chemical Vapor Deposition;化学蒸着)法、コート法、スパッタ法等の膜形成法を用いて形成されている。第2バンク部47bは、アクリル樹脂、又はポリイミド樹脂等の有機材料で構成される有機材料層であり、図中上側に向かって先細りとなるテーパー形状を有している。第2バンク部47bは、第1バンク部47a上に有機材料層を形成した後、この有機材料層をフォトリソグラフィ技術等を用いてパターニングすることによって形成されている。第2バンク部47bは、その底部が図中横方向に沿って第1バンク部47aより小さめとなるように形成されている。   The bank unit 47 includes a first bank unit 47a and a second bank unit 47b, and defines a recess 62 in which the organic EL layer 50 is formed. The first bank portion 47a is an inorganic material layer composed of an inorganic material such as SiO, SiO2, or TiO2. For example, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a coating method, a sputtering method, or the like is formed on the protective layer 45. The film forming method is used. The 2nd bank part 47b is an organic material layer comprised by organic materials, such as an acrylic resin or a polyimide resin, and has a taper shape which tapers toward the upper side in the figure. The second bank part 47b is formed by forming an organic material layer on the first bank part 47a and then patterning the organic material layer using a photolithography technique or the like. The second bank portion 47b is formed so that the bottom thereof is smaller than the first bank portion 47a along the horizontal direction in the figure.

陽極34は、基板1上に順次形成されたゲート絶縁層2、層間絶縁膜41、保護層45、及び第1バンク部47aのうち第1バンク部47aに埋め込まれるように形成されている。陽極34は、例えば、有機EL層50から図中下側に出射される光を下側に透過するように例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明材料で構成された透明電極である。よって、有機EL装置10は、所謂ボトムエミッション型の有機EL装置である。尚、本発明の発光装置の駆動方法は、封止板20側に向かって光を出射する、所謂トップエミッション型の有機EL装置にも適用可能である。   The anode 34 is formed so as to be embedded in the first bank portion 47a among the gate insulating layer 2, the interlayer insulating film 41, the protective layer 45, and the first bank portion 47a sequentially formed on the substrate 1. The anode 34 is, for example, a transparent electrode made of a transparent material such as ITO (Indium Tin Oxide) so as to transmit light emitted downward from the organic EL layer 50 downward in the drawing. Therefore, the organic EL device 10 is a so-called bottom emission type organic EL device. The driving method of the light emitting device of the present invention can also be applied to a so-called top emission type organic EL device that emits light toward the sealing plate 20 side.

陰極49は、有機EL層50を介して陽極に対向するようにサブ画素部71R、71G及び71Bに共通に形成されている。より具体的には、陰極49は、各サブ画素部70を互いに分ける第2バンク部47bの表面及び各有機EL層50の表面を被うように形成され、異なるサブ画素部71R、71G及び71Bの夫々が有する有機EL素子72R、72G及び72Bに共通とされる共通電極である。陰極49は、有機EL層50から図中上側に出射される光を下側に反射するようにAl等の金属薄膜で構成されている。   The cathode 49 is formed in common to the sub-pixel portions 71R, 71G, and 71B so as to face the anode through the organic EL layer 50. More specifically, the cathode 49 is formed so as to cover the surface of the second bank unit 47b that separates the sub-pixel units 70 from each other and the surface of each organic EL layer 50, and different sub-pixel units 71R, 71G, and 71B. Are common electrodes common to the organic EL elements 72R, 72G and 72B. The cathode 49 is made of a metal thin film such as Al so as to reflect light emitted upward from the organic EL layer 50 in the drawing.

駆動用トランジスタ74のソース電極74sは、図1に示す電源供給線117に電気的に接続されており、ドレイン電極74dは陽極34に電気的に接続されている。駆動用トランジスタ74は、図1に示すデータ線114を介してゲート電極3aに供給されるデータ信号に応じてオンオフされ、駆動電流を有機EL素子72に供給する。このような素子を含む回路は、有機EL層50から基板1側に出射される光を遮らないように、有機EL層50の下側を避けるように設けられている。また、駆動用トランジスタ74と同様に図1に示すスイッチング用トランジスタ76も基板1上に形成されている。   The source electrode 74s of the driving transistor 74 is electrically connected to the power supply line 117 shown in FIG. 1, and the drain electrode 74d is electrically connected to the anode 34. The driving transistor 74 is turned on / off in response to a data signal supplied to the gate electrode 3a via the data line 114 shown in FIG. The circuit including such an element is provided so as to avoid the lower side of the organic EL layer 50 so as not to block light emitted from the organic EL layer 50 to the substrate 1 side. Similarly to the driving transistor 74, the switching transistor 76 shown in FIG. 1 is also formed on the substrate 1.

半導体層3は、例えば低温ポリシリコン技術を用いて形成された多結晶シリコン層或いはアモルファスシリコン層である。半導体層3上には、半導体層3を埋め込んで、スイッチング用トランジスタ76及び駆動用トランジスタ74のゲート絶縁層2が形成されている。駆動用トランジスタ74のゲート電極3a及び図1に示す走査線112は、ゲート絶縁層2上に形成されている。走査線112の一部は、スイッチング用トランジスタ76のゲート電極として形成されている。ゲート電極3a及び走査線112は、Al(アルミニウム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Ti(チタン)、銅(Cu)、クロム(Cr)等のうち少なくとも一つを含む金属材料を用いて形成されている。   The semiconductor layer 3 is a polycrystalline silicon layer or an amorphous silicon layer formed by using, for example, a low-temperature polysilicon technique. On the semiconductor layer 3, the gate insulating layer 2 of the switching transistor 76 and the driving transistor 74 is formed by embedding the semiconductor layer 3. The gate electrode 3 a of the driving transistor 74 and the scanning line 112 shown in FIG. 1 are formed on the gate insulating layer 2. A part of the scanning line 112 is formed as a gate electrode of the switching transistor 76. The gate electrode 3a and the scanning line 112 may include at least one of Al (aluminum), W (tungsten), Ta (tantalum), Mo (molybdenum), Ti (titanium), copper (Cu), chromium (Cr), and the like. It is formed using the metal material which contains.

走査線112や駆動用トランジスタ74のゲート電極3aを埋め込んで、ゲート絶縁層2上には層間絶縁層41が形成されている。層間絶縁層41及びゲート絶縁層2は例えばシリコン酸化膜から構成されている。層間絶縁層41上には、例えばアルミニウム(Al)又はITOを含む導電材料から夫々構成される、データ線114及び電源供給線117、更には駆動用トランジスタ74のソース電極74sが形成されている。層間絶縁層41には、層間絶縁層41の表面から層間絶縁層41及びゲート絶縁層2を貫通して、駆動用トランジスタ74の半導体層3に至るコンタクトホール501及び502が形成されている。電源供給線117及びドレイン電極74dを構成する導電膜は、コンタクトホール501及び502の各々の内壁に沿って半導体層3の表面に至るように連続的に形成されている。層間絶縁層41上には、電源供給線117及びドレイン電極74dを埋め込んで、保護層45として例えばシリコン窒化膜(SiNx)ないしシリコン酸化膜(SiOx)が形成されている。保護層45上には、例えばシリコン酸化膜よりなる第1バンク部47aが形成され、更に第1バンク部47a上に第2バンク部47bが形成されている。第1バンク部47a及び第2バンク部47bによって、画素部における有機EL層50の形成領域が規定されている。   An interlayer insulating layer 41 is formed on the gate insulating layer 2 so as to embed the scanning line 112 and the gate electrode 3 a of the driving transistor 74. The interlayer insulating layer 41 and the gate insulating layer 2 are made of, for example, a silicon oxide film. On the interlayer insulating layer 41, for example, a data line 114 and a power supply line 117, and a source electrode 74 s of the driving transistor 74, each formed of a conductive material including aluminum (Al) or ITO, are formed. Contact holes 501 and 502 are formed in the interlayer insulating layer 41 from the surface of the interlayer insulating layer 41 through the interlayer insulating layer 41 and the gate insulating layer 2 to reach the semiconductor layer 3 of the driving transistor 74. The conductive film constituting the power supply line 117 and the drain electrode 74d is continuously formed so as to reach the surface of the semiconductor layer 3 along the inner walls of the contact holes 501 and 502, respectively. On the interlayer insulating layer 41, for example, a silicon nitride film (SiNx) or a silicon oxide film (SiOx) is formed as the protective layer 45 by embedding the power supply line 117 and the drain electrode 74d. On the protective layer 45, a first bank portion 47a made of, for example, a silicon oxide film is formed, and a second bank portion 47b is formed on the first bank portion 47a. The formation area of the organic EL layer 50 in the pixel portion is defined by the first bank portion 47a and the second bank portion 47b.

封止板20は、ガラス、プラスチック等から形成されており、水分が有機EL装置10の外部から有機EL層50に浸入することを防止する。より具体的には、封止板20は、基板1上に接着剤によって接着されており、有機EL素子72が大気に触れないように封止する。封止板20は、例えば封止板20の周縁部にディスペンサ等の塗布手段を用いて塗布された接着剤を介して基板1に接着され、封止されている。これにより、例えば大気中に含まれる水分によって有機EL素子72が劣化することを低減でき、有機EL装置10の寿命を延ばすことが可能である。   The sealing plate 20 is made of glass, plastic or the like, and prevents moisture from entering the organic EL layer 50 from the outside of the organic EL device 10. More specifically, the sealing plate 20 is bonded to the substrate 1 with an adhesive, and seals the organic EL element 72 so as not to be exposed to the atmosphere. The sealing plate 20 is bonded and sealed to the substrate 1 via an adhesive applied to the peripheral portion of the sealing plate 20 using an application means such as a dispenser, for example. Thereby, for example, the deterioration of the organic EL element 72 due to moisture contained in the atmosphere can be reduced, and the life of the organic EL device 10 can be extended.

次に、本実施形態に係る有機EL装置の駆動方法について、図4から図6を参照して説明する。ここに図4は、本実施形態に係る有機EL装置の駆動方法を示すブロック図である。図5は、有機EL材料の温度特性を示すグラフである。図6は、本実施形態に係る温度センサー用有機EL素子の画像表示領域における位置を示す平面図である。   Next, a method for driving the organic EL device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a block diagram showing a method for driving the organic EL device according to this embodiment. FIG. 5 is a graph showing temperature characteristics of the organic EL material. FIG. 6 is a plan view showing the position in the image display area of the organic EL element for temperature sensor according to this embodiment.

図4において、有機EL装置10の動作時には、電流値検出回路190は、温度センサー用有機EL素子79を流れる電流値を、例えば所定時間毎に検出する。電流値検出回路190は、検出した電流値を駆動波形制御回路170へ出力する。   In FIG. 4, during the operation of the organic EL device 10, the current value detection circuit 190 detects the current value flowing through the temperature sensor organic EL element 79, for example, at predetermined time intervals. The current value detection circuit 190 outputs the detected current value to the drive waveform control circuit 170.

温度センサー用有機EL素子79は、複数の画素部70に夫々設けられた有機EL素子72のうち、温度センサーとして機能させるために予め選択されたものである。本実施形態では、後述するように、画像表示領域110における複数箇所の画素部70の有機EL素子72が、温度センサー用有機EL素子79として、予め選択されている。温度センサー用有機EL素子79は、電流値検出回路190と電気的に接続されている。   The temperature sensor organic EL element 79 is selected in advance to function as a temperature sensor among the organic EL elements 72 provided in each of the plurality of pixel units 70. In the present embodiment, as will be described later, the organic EL elements 72 of the plurality of pixel portions 70 in the image display region 110 are selected in advance as the temperature sensor organic EL elements 79. The temperature sensor organic EL element 79 is electrically connected to the current value detection circuit 190.

電流値検出回路190は、温度センサー用有機EL素子79の発光時(即ち、表示用の印加電圧が印加された時)に流れる電流値を検出する。尚、本実施形態の変形例として、温度センサー用有機EL素子79が、表示に寄与しない非表示期間に、温度センサー用有機EL素子79に表示に影響を与えない程度に微弱な所定電圧を印加して、電流値を検出するようにしてもよい。この場合には、予め定めた所定電圧を一定期間だけ温度センサー用有機EL素子79に印加できるので、温度センサー用有機EL素子79に安定した電流を流すことができ、電流値を精度良く検出できる。   The current value detection circuit 190 detects a current value that flows when the temperature sensor organic EL element 79 emits light (that is, when a display voltage is applied). As a modification of the present embodiment, a predetermined voltage that is weak enough not to affect the display is applied to the temperature sensor organic EL element 79 during a non-display period in which the temperature sensor organic EL element 79 does not contribute to display. Then, the current value may be detected. In this case, since a predetermined voltage can be applied to the temperature sensor organic EL element 79 for a certain period of time, a stable current can flow through the temperature sensor organic EL element 79, and the current value can be detected with high accuracy. .

駆動波形制御回路170は、電流値検出回路190からの電流値に基づいて、温度センサー用有機EL素子79の温度を算出し、算出した温度に基づいて、所望の発光輝度が得られるように駆動波形に係る補正データを生成して、データ線駆動回路150へ出力する。   The drive waveform control circuit 170 calculates the temperature of the temperature sensor organic EL element 79 based on the current value from the current value detection circuit 190, and is driven so as to obtain a desired light emission luminance based on the calculated temperature. Correction data related to the waveform is generated and output to the data line driving circuit 150.

図5に示すように、有機EL素子72の有機EL層50に用いられる有機EL材料は、温度が上がると抵抗が下がり、温度が下がると抵抗が上がるという温度特性を有している。即ち、図5中のグラフC1、C2、C3及びC4は夫々、80℃、50℃、25℃、及び−30℃の一定温度下における有機EL材料に印加する電圧とそのときの電流密度との関係を示している。例えば、同じ電圧を印加した場合には、温度が低いほど電流密度が小さくなる、即ち、グラフC1、C2、C3及びC4の順で電流密度が小さくなる。逆に言えば、同じ電流密度を有機EL材料に発生させるためには、温度が低いほど大きな電圧を印加する必要がある、即ち、グラフC1、C2、C3及びC4の順で大きな電圧を印加する必要がある。例えば、図5中の差分W1に示すように、所定の電流密度を発生させるためには、80℃では(グラフC1参照)約3.5Vの電圧が必要なのに対し、−30℃では(グラフC4参照)約6Vの電圧が必要となる。即ち、温度差が約110℃に対し、必要な電圧の差は約2.5Vである。つまり、所定電流を印加するのに必要な電圧の単位温度当たりの変化量は、23mV/℃である。有機EL材料はこのような比較的に大きな温度特性(即ち、5mV/℃以上の温度特性)を有しているので、このような有機EL材料からなる有機EL層を含む有機EL素子を温度センサーとして機能させることができる。即ち、温度センサー用有機EL素子79に印加した電圧と、電流値検出回路190によって検出された温度センサー用有機EL素子79の電流値とから温度センサー用有機EL素子79の温度を算出できる。   As shown in FIG. 5, the organic EL material used for the organic EL layer 50 of the organic EL element 72 has a temperature characteristic that the resistance decreases as the temperature rises and the resistance increases as the temperature decreases. That is, the graphs C1, C2, C3, and C4 in FIG. 5 show the voltage applied to the organic EL material at a constant temperature of 80 ° C., 50 ° C., 25 ° C., and −30 ° C. and the current density at that time, respectively. Showing the relationship. For example, when the same voltage is applied, the current density decreases as the temperature decreases, that is, the current density decreases in the order of graphs C1, C2, C3, and C4. Conversely, in order to generate the same current density in the organic EL material, it is necessary to apply a larger voltage as the temperature is lower. That is, a larger voltage is applied in the order of graphs C1, C2, C3, and C4. There is a need. For example, as shown by the difference W1 in FIG. 5, in order to generate a predetermined current density, a voltage of about 3.5 V is required at 80 ° C. (see graph C1), whereas at −30 ° C. (graph C4). Reference) A voltage of about 6V is required. That is, for a temperature difference of about 110 ° C., the required voltage difference is about 2.5V. That is, the amount of change per unit temperature of the voltage necessary for applying the predetermined current is 23 mV / ° C. Since the organic EL material has such a relatively large temperature characteristic (that is, a temperature characteristic of 5 mV / ° C. or more), an organic EL element including an organic EL layer made of such an organic EL material is used as a temperature sensor. Can function as. That is, the temperature of the temperature sensor organic EL element 79 can be calculated from the voltage applied to the temperature sensor organic EL element 79 and the current value of the temperature sensor organic EL element 79 detected by the current value detection circuit 190.

上述したように、駆動波形制御回路170は、このように算出した温度に基づいて、所望の発光輝度が得られるように駆動波形に係る補正データを生成する。ここで「補正データ」は、予め設定された温度に対応して決まる駆動波形と、算出された温度に対応して決まる駆動波形との差が小さくなるように、駆動波形の例えば幅、高さ、形状或いは突入電流形状等のパラメータを変更するためのデータである。即ち、例えば、予め設定された温度において所望の発光輝度で有機EL層50を発光させるのに必要な印加電流と、検出された温度において所望の発光輝度で有機EL層50を発光させるのに必要な印加電流との差を小さくする(即ち、補正する)ためのデータである。   As described above, the drive waveform control circuit 170 generates correction data related to the drive waveform so as to obtain a desired light emission luminance based on the temperature thus calculated. Here, the “correction data” is, for example, the width and height of the drive waveform so that the difference between the drive waveform determined corresponding to the preset temperature and the drive waveform determined corresponding to the calculated temperature is reduced. , Data for changing parameters such as shape or inrush current shape. That is, for example, an applied current necessary for causing the organic EL layer 50 to emit light with a desired light emission luminance at a preset temperature and a necessity for causing the organic EL layer 50 to emit light with a desired light emission luminance at a detected temperature. This is data for reducing (i.e., correcting) a difference from the applied current.

データ線駆動回路150は、駆動波形制御回路170からの補正データと表示データとから画素部70を駆動するための駆動波形を生成し、生成した駆動波形をデータ線114を介して画素部70に供給する。よって、温度センサー用有機EL素子79を含む、有機EL素子72には、検出された温度に応じた駆動波形の印加電流が印加される。言い換えれば、温度センサー用有機EL素子79の電流値が、駆動波形制御回路170へフィードバックされることにより、有機EL素子72の温度に応じて調整された駆動波形の印加電流が、有機EL素子72に印加される。従って、例えば、動作時における、有機EL素子72が発光する際に生じる熱や、TFT74及び76等からの発熱による、有機EL素子72の温度変化が発生しても、画素部70の輝度が所望の輝度となるように制御できる。   The data line driving circuit 150 generates a driving waveform for driving the pixel unit 70 from the correction data and the display data from the driving waveform control circuit 170, and the generated driving waveform is transmitted to the pixel unit 70 via the data line 114. Supply. Therefore, an applied current having a drive waveform corresponding to the detected temperature is applied to the organic EL element 72 including the temperature sensor organic EL element 79. In other words, the current value of the temperature sensor organic EL element 79 is fed back to the drive waveform control circuit 170, so that the applied current of the drive waveform adjusted in accordance with the temperature of the organic EL element 72 is changed to the organic EL element 72. To be applied. Therefore, for example, even when the temperature of the organic EL element 72 is changed due to heat generated when the organic EL element 72 emits light during operation or due to heat generation from the TFTs 74 and 76, the luminance of the pixel unit 70 is desired. Can be controlled so as to have a brightness of.

更に、本実施形態では、画素部70に設けられた有機EL素子72のうちから選択された温度センサー用有機EL素子79の電流値に基づいて、温度を算出するので、仮に画像表示領域110とは異なる領域に設けられた例えば温度センサー回路によって温度が検出される場合に比較して、画素部70の近くで有機EL素子72の温度を検出できる。従って、より精度良く温度を検出できる。   Furthermore, in the present embodiment, the temperature is calculated based on the current value of the temperature sensor organic EL element 79 selected from among the organic EL elements 72 provided in the pixel unit 70, so that the image display area 110 and Compared to the case where the temperature is detected by, for example, a temperature sensor circuit provided in a different region, the temperature of the organic EL element 72 can be detected near the pixel unit 70. Therefore, the temperature can be detected with higher accuracy.

尚、本実施形態では、温度センサー用有機EL素子79の電流値を検出するために電流値検出回路190を、駆動波形制御回路170とは別個に設けているが、駆動波形制御回路170によって、温度センサー用有機EL素子79の電流値を検出するようにしてもよい。また、本実施形態では、電流値検出回路190によって温度センサー用有機EL素子79の電流値を検出し、駆動波形制御回路170によって検出された電流値に基づいて温度を算出するようにしているが、温度センサー用有機EL素子79の電流値を検出し、検出した電流値に基づいて温度を算出する温度検出回路を設けてもよい。   In this embodiment, the current value detection circuit 190 is provided separately from the drive waveform control circuit 170 in order to detect the current value of the organic EL element 79 for temperature sensor. You may make it detect the electric current value of the organic EL element 79 for temperature sensors. In the present embodiment, the current value detection circuit 190 detects the current value of the temperature sensor organic EL element 79, and the temperature is calculated based on the current value detected by the drive waveform control circuit 170. A temperature detection circuit that detects the current value of the temperature sensor organic EL element 79 and calculates the temperature based on the detected current value may be provided.

加えて、本実施形態では特に、画素部70に形成された有機EL素子72の温度特性を利用して、有機EL素子72の温度を検出するので、例えば画素部70に形成された有機EL素子72とは別に温度を検出するための温度センサー回路を形成する場合と比較して、製造プロセスの複雑化を殆ど或いは全く必要としない。   In addition, in this embodiment, in particular, the temperature of the organic EL element 72 is detected by using the temperature characteristics of the organic EL element 72 formed in the pixel unit 70. For example, the organic EL element formed in the pixel unit 70 Compared to forming a temperature sensor circuit for detecting temperature separately from 72, little or no complication of the manufacturing process is required.

図6に示すように、本実施形態では特に、画像表示領域110の中央部に配置された画素部70aに含まれる有機EL素子72及び画像表示領域110における周縁部における4つの画素部70bに夫々含まれる有機EL素子72が、温度センサー用有機EL素子79として選択される。即ち、画像表示領域110における複数の温度センサー用有機EL素子79の電流値が、電流検出回路190によって夫々検出され、駆動波形制御回路170によって複数の温度センサー用有機EL素子79の温度が夫々算出される。よって、画像表示領域110における複数の画素部70の温度分布を算出することができる。従って、複数の画素部70に印加する駆動波形を、複数の画素部70の温度分布に応じて、上述した駆動波形制御回路170によって補正することにより、複数の画素部70の温度分布に起因した画像表示領域110における輝度ばらつきを低減或いは防止できる。特に、画像表示領域110が広い(即ち、基板1及び封止板20、或いは発光パネルのサイズが大きい)場合、複数の画素部70の温度分布が生じ易く、画像表示領域110における輝度ばらつきが発生しやすいので、温度センサー用有機EL素子の電流値に基づいて算出された複数の画素部70の温度分布に応じて駆動波形を補正することは、極めて有効である。   As shown in FIG. 6, in the present embodiment, in particular, the organic EL element 72 included in the pixel portion 70 a disposed in the center of the image display region 110 and the four pixel portions 70 b in the peripheral portion of the image display region 110 are respectively provided. The included organic EL element 72 is selected as the temperature sensor organic EL element 79. That is, the current values of the plurality of temperature sensor organic EL elements 79 in the image display area 110 are detected by the current detection circuit 190, and the drive waveform control circuit 170 calculates the temperatures of the plurality of temperature sensor organic EL elements 79, respectively. Is done. Therefore, the temperature distribution of the plurality of pixel units 70 in the image display area 110 can be calculated. Therefore, the drive waveform applied to the plurality of pixel units 70 is corrected by the drive waveform control circuit 170 described above according to the temperature distribution of the plurality of pixel units 70, thereby causing the temperature distribution of the plurality of pixel units 70. Luminance variations in the image display area 110 can be reduced or prevented. In particular, when the image display area 110 is wide (that is, the size of the substrate 1 and the sealing plate 20 or the light-emitting panel is large), the temperature distribution of the plurality of pixel portions 70 is likely to occur, and luminance variations occur in the image display area 110. Therefore, it is extremely effective to correct the drive waveform in accordance with the temperature distribution of the plurality of pixel units 70 calculated based on the current value of the organic EL element for temperature sensor.

更に、図6に示すように、本実施形態では特に、画素部70a及び70bの各々を構成するサブ画素部に含まれる有機EL素子72R、72G及び72Bが、温度センサー用有機EL素子79R、79G及び79Bとして選択されている。即ち、有機EL材料が異なる温度センサー用有機EL素子79R、79G及び79Bの各々の電流値に基づいて、それぞれの温度が検出される。そして、駆動波形回路170によって、有機EL素子72R、72G及び72B毎に駆動波形に係る補正データが生成され、データ線駆動回路150によって、RGB毎に補正された駆動波形の印加電流が有機EL素子72R、72G及び72Bに夫々印加される。よって、RGB独立発光のパネルおいて生じ得る、パネル中心部と端部での発光画素温度が異なることに起因した色ずれを低減或いは防止できる。即ち、RGB画素毎に精度良く温度を検出し、RBG画素毎の印加電流の算出にフィードバックすることで、温度差に起因した色ずれを一層低減或いは無くすことができる。   Furthermore, as shown in FIG. 6, in this embodiment, the organic EL elements 72R, 72G, and 72B included in the sub-pixel portions that constitute each of the pixel portions 70a and 70b are temperature sensor organic EL elements 79R, 79G. And 79B. That is, the respective temperatures are detected based on the current values of the temperature sensor organic EL elements 79R, 79G, and 79B of different organic EL materials. Then, the drive waveform circuit 170 generates correction data relating to the drive waveform for each of the organic EL elements 72R, 72G, and 72B, and the data line drive circuit 150 applies the applied current of the drive waveform corrected for each RGB to the organic EL element. Applied to 72R, 72G and 72B, respectively. Therefore, it is possible to reduce or prevent color misregistration that may occur in an RGB independent light emitting panel, which is caused by the difference in the light emitting pixel temperature between the center and the end of the panel. In other words, the color shift due to the temperature difference can be further reduced or eliminated by accurately detecting the temperature for each RGB pixel and feeding back to the calculation of the applied current for each RBG pixel.

尚、本実施形態では、画素部70を構成するサブ画素部のそれぞれに含まれる有機EL素子72R、72G及び72Bを一組として、温度センサー用有機EL素子として選択したが、例えば有機EL素子72Rだけのように1つの有機EL素子72を選択してもよいし、例えば有機EL素子72R及び72Bのように2つの有機EL素子72を選択してもよい。   In the present embodiment, the organic EL elements 72R, 72G, and 72B included in each of the sub-pixel parts constituting the pixel part 70 are selected as a set as the organic EL element for the temperature sensor, but for example, the organic EL element 72R For example, one organic EL element 72 may be selected, or two organic EL elements 72 such as organic EL elements 72R and 72B may be selected.

以上説明したように、本実施形態の有機EL装置の駆動方法によれば、複数の画素部70の各々に含まれる有機EL素子72のうち温度センサー用有機EL素子79の温度を検出し、検出された温度に応じて補正した印加電流を有機EL素子72に印加するので、高品質な画像表示が可能となる。特に、温度センサー用有機EL素子79の温度特性を利用して、温度センサー用有機EL素子79の温度を検出するので、画像表示領域110内での温度検出が可能であると共に、製造プロセスの複雑化を殆ど或いは全く必要としない。   As described above, according to the driving method of the organic EL device of the present embodiment, the temperature of the organic EL element 79 for temperature sensor among the organic EL elements 72 included in each of the plurality of pixel units 70 is detected and detected. Since the applied current corrected according to the temperature is applied to the organic EL element 72, high-quality image display is possible. In particular, the temperature characteristic of the temperature sensor organic EL element 79 is detected using the temperature characteristic of the temperature sensor organic EL element 79, so that the temperature in the image display region 110 can be detected and the manufacturing process is complicated. Little or no conversion is required.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置の駆動方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. The method is also included in the technical scope of the present invention.

第1実施形態に係る有機EL装置の全体構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating an overall configuration of an organic EL device according to a first embodiment. 第1実施形態に係る有機EL装置の概略構成を示す平面図である。1 is a plan view illustrating a schematic configuration of an organic EL device according to a first embodiment. 図2のA−A´線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 2. 第1実施形態に係る有機EL装置の駆動方法を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the drive method of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment. 有機EL材料の温度特性を示すグラフである。It is a graph which shows the temperature characteristic of organic electroluminescent material. 第1実施形態に係る温度センサー用有機EL素子の画像表示領域における位置を示す平面図である。It is a top view which shows the position in the image display area | region of the organic EL element for temperature sensors which concerns on 1st Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…基板、10…有機EL装置、20…封止板、47…バンク部、72…有機EL素子、74、76…TFT、79…温度センサー用有機EL素子、110…画像表示領域、130…走査線駆動回路、150…データ線駆動回路、170…駆動波形制御回路、190…電流値検出回路   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 10 ... Organic EL apparatus, 20 ... Sealing plate, 47 ... Bank part, 72 ... Organic EL element, 74, 76 ... TFT, 79 ... Organic EL element for temperature sensors, 110 ... Image display area, 130 ... Scanning line drive circuit, 150 ... Data line drive circuit, 170 ... Drive waveform control circuit, 190 ... Current value detection circuit

Claims (5)

表示領域に発光素子を夫々含む複数の画素部が設けられた発光装置を駆動するための発光装置の駆動方法であって、
前記複数の画素部のうち少なくとも一つの画素部に含まれる前記発光素子の電流値を検出することにより、前記発光素子の温度を検出する温度検出工程と、
該温度検出工程によって検出された温度に応じて、前記発光素子が所定の輝度で発光するために前記発光素子に印加すべき印加電流を算出する印加電流算出工程と、
前記印加電流を前記発光素子に印加する電流印加工程と
を含むことを特徴とする発光装置の駆動方法。
A driving method of a light emitting device for driving a light emitting device provided with a plurality of pixel portions each including a light emitting element in a display region,
A temperature detecting step of detecting a temperature of the light emitting element by detecting a current value of the light emitting element included in at least one of the plurality of pixel parts;
An applied current calculating step of calculating an applied current to be applied to the light emitting element in order for the light emitting element to emit light with a predetermined luminance in accordance with the temperature detected by the temperature detecting step;
And a current applying step of applying the applied current to the light emitting element.
前記発光素子は、R(赤)、G(緑)及びB(青)の各色のいずれかを発光する発光層を夫々含む3種類の発光素子であり、
前記温度検出工程は、前記3種類の発光素子の各々の温度を検出し、
前記印加電流算出工程は、前記3種類の発光素子の各々の前記印加電流を算出する
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置の駆動方法。
The light-emitting elements are three types of light-emitting elements each including a light-emitting layer that emits one of the colors R (red), G (green), and B (blue).
The temperature detection step detects the temperature of each of the three types of light emitting elements,
The method of driving a light emitting device according to claim 1, wherein the applied current calculation step calculates the applied current of each of the three types of light emitting elements.
前記発光素子は、5mV/℃以上の温度特性を有する発光材料を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置の駆動方法。   The method for driving a light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element includes a light emitting material having a temperature characteristic of 5 mV / ° C. or more. 前記温度検出工程は、前記少なくとも一つの画素部に含まれる前記発光素子に所定電圧を印加して、前記電流値を検出することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の発光装置の駆動方法。   4. The temperature detection process according to claim 1, wherein the current value is detected by applying a predetermined voltage to the light emitting element included in the at least one pixel unit. 5. Driving method of light emitting device. 前記温度検出工程は、前記表示領域における複数箇所の画素部に含まれる前記発光素子の温度を夫々検出することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の発光装置の駆動方法。   5. The method for driving a light emitting device according to claim 1, wherein the temperature detecting step detects temperatures of the light emitting elements included in a plurality of pixel portions in the display region. .
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