JP2007238848A - Curable silicone composition and its production method and coating agent using the same - Google Patents

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JP2007238848A JP2006065581A JP2006065581A JP2007238848A JP 2007238848 A JP2007238848 A JP 2007238848A JP 2006065581 A JP2006065581 A JP 2006065581A JP 2006065581 A JP2006065581 A JP 2006065581A JP 2007238848 A JP2007238848 A JP 2007238848A
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Fumio Oi
册雄 大井
Hiroyuki Yamamoto
洋之 山本
Masato Jinbo
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable silicone composition capable of forming a cured coating film excellent in rigidity, cracking resistance, transparency, hardness, heat resistance, electric insulation and chemical resistance and to provide a method for producing the composition and a coating agent. <P>SOLUTION: A curable silicone composition having a weight average molecular weight of 500-100,000 in terms of standard polystyrene by the gel permeation chromatography comprises a polyorganosilsesquioxane containing a phenyl group, a straight chained, branched or cyclic C<SB>1-18</SB>aliphatic hydrocarbon group, a C<SB>1-3</SB>alkyl group and a hydrogen atom and a cyclic organosiloxane containing a straight chained, branched or cyclic C<SB>1-18</SB>aliphatic hydrocarbon group, a C<SB>1-3</SB>alkyl group and a hydrogen atom, wherein a cyclic organosiloxane of n of 3-8 is contained. The invention also relates to a method of producing the above composition and a coating agent. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、硬化性シリコーン組成物とその製造方法及び当該組成物を用いたコーティング剤に関する。 The present invention relates to a curable silicone composition, a method for producing the same, and a coating agent using the composition.

ポリシルセスキオキサンは、ケイ素原子数に対する酸素原子数が1.5であるようなシリコーンの総称である。透明性、耐熱性、電気絶縁性等に優れ、光学材料用途、半導体封止、レジスト材料、層間絶縁膜等として広く利用されている。特にラダーシリコーンの略称で知られるポリオルガノシルセスキオキサンは、シロキサン骨格結合の分子の動きが固定され、シリカ類似の骨格構造を有しており、硬度、耐熱性等の目的に対しては理想的な構造を有している。 Polysilsesquioxane is a general term for silicones whose number of oxygen atoms is 1.5 with respect to the number of silicon atoms. It is excellent in transparency, heat resistance, electrical insulation and the like, and is widely used as an optical material application, semiconductor sealing, resist material, interlayer insulation film and the like. In particular, polyorganosilsesquioxane, which is known as an abbreviation for ladder silicone, has a skeleton structure similar to that of the silica, and is ideal for purposes such as hardness and heat resistance. It has a typical structure.

上述のラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンとしては、測鎖がメチル基であるポリメチルシルセスキオキサン、測鎖がフェニル基であるポリフェニルシルセスキオキサン、測鎖にメチル基とフェニル基を有するポリメチルフェニルシルセスキオキサンが一般的に知られている。この様なポリオルガノシルセスキオキサンは、有機溶媒に溶解してコーティング剤として使用され、スプレー法、ディップ法又はスピーンコート法等でガラス、シリコンウエハー、金属及びプラスティック等の基材にコーティングされ、溶剤の揮発後、更に加熱するとポリオルガノシルセスキオキサンのシラノール基又はアルコキシ基間で脱水又は脱アルコールを伴う縮合反応により三次元硬化をし、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れた被膜を形成する。 The polyorganosilsesquioxane having the ladder structure described above includes polymethylsilsesquioxane whose chain is a methyl group, polyphenylsilsesquioxane whose chain is a phenyl group, and a methyl group and a phenyl group in the chain. Polymethylphenylsilsesquioxanes having a group are generally known. Such a polyorganosilsesquioxane is dissolved in an organic solvent and used as a coating agent, and is coated on a substrate such as glass, silicon wafer, metal and plastic by a spray method, a dip method or a spine coating method, After volatilization of the solvent, when heated further, it is three-dimensionally cured by a condensation reaction involving dehydration or dealcoholization between silanol groups or alkoxy groups of polyorganosilsesquioxane, and has excellent heat resistance, electrical insulation properties, and chemical resistance Form a film.

例えば、上述のポリメチルシルセスキオキサンにおいては、ケトン又はエーテル溶媒中、アミンの存在下にメチルトリクロロシランを加え、低温で水を滴下して加水分解してプレポリマーを得て、更に縮合してポリメチルシルセスキオキサンが合成できることが提案されている(特許文献1)。また、水と有機溶剤の二層を形成する混合液にアルカリ金属カルボン酸塩と低級アルコールを溶存させ、この系内にメチルトリクロロシランを滴下して、加水分解し、更に縮合してポリメチルシルセスキオキサンが合成できることが提案されている(特許文献2)。 For example, in the above-mentioned polymethylsilsesquioxane, methyltrichlorosilane is added in the presence of an amine in a ketone or ether solvent, and water is added dropwise at low temperature to hydrolyze to obtain a prepolymer, which is further condensed. It has been proposed that polymethylsilsesquioxane can be synthesized (Patent Document 1). In addition, an alkali metal carboxylate and a lower alcohol are dissolved in a mixed solution that forms two layers of water and an organic solvent, methyltrichlorosilane is dropped into the system, hydrolyzed, and further condensed to polymethylsilene. It has been proposed that sesquioxane can be synthesized (Patent Document 2).

また、ポリフェニルシルセスキオキサンにおいては、フェニルトリクロロシランを加水分解してプレポリマー又はフェニルシラントリオールを得て、更にトルエン溶媒中、塩基性触媒の存在下で生成する水を共沸で系外に除去しながら縮合してポリフェニルシルセスキオキサンが合成できる事が提案されている(特許文献3、特許文献4)。 In polyphenylsilsesquioxane, phenyltrichlorosilane is hydrolyzed to obtain a prepolymer or phenylsilanetriol, and water generated in the presence of a basic catalyst is azeotropically removed from the system in a toluene solvent. It has been proposed that polyphenylsilsesquioxane can be synthesized by condensation while being removed (Patent Document 3, Patent Document 4).

また、水と有機溶剤の二層を形成する混合液にアルカリ金属カルボン酸塩と低級脂肪族アルコールを溶存させ、この系内にフェニルトリクロロシランを滴下して、加水分解し、更に縮合して有機溶媒との相溶性が優れる分子量分布が狭い低分子量のポリフェニルシルセスキオキサンが合成できることが提案されている(特許文献5)。 In addition, an alkali metal carboxylate and a lower aliphatic alcohol are dissolved in a mixed solution that forms two layers of water and an organic solvent, and phenyltrichlorosilane is dropped into the system to be hydrolyzed and further condensed to form an organic solvent. It has been proposed that a low molecular weight polyphenylsilsesquioxane having excellent compatibility with a solvent and a narrow molecular weight distribution can be synthesized (Patent Document 5).

更に、ポリメチルフェニルシルセスキオキサンにおいては、メチルトリエトキシシランとフェニルトリメトキシシランを酸性触媒の存在下で加水分解して得られるプレポリマーを、更にメチルイソブチルケトン溶媒中、塩基性触媒の存在下で反応し、超高分子量のポリメチルフェニルシルセスキオキサンが合成できることが提案されている(特許文献6)。 Furthermore, in polymethylphenylsilsesquioxane, a prepolymer obtained by hydrolyzing methyltriethoxysilane and phenyltrimethoxysilane in the presence of an acidic catalyst, and a basic catalyst in a methyl isobutyl ketone solvent are also present. It has been proposed that an ultrahigh molecular weight polymethylphenylsilsesquioxane can be synthesized by reacting under the following conditions (Patent Document 6).

しかしながら、これら公知のポリオルガノシルセスキオキサンは、例えば、有機溶媒との相溶性や均質な硬化被膜の形成、又は、得られた硬化被膜の強靱性、耐クラック性、透明性、硬度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等、何れかの点において何らかの問題点があり、これらのバランスの取れた物性を示すシリコーンの出現が強く望まれていた。 However, these known polyorganosilsesquioxanes are, for example, compatible with organic solvents or forming a uniform cured film, or the toughness, crack resistance, transparency, hardness, heat resistance of the obtained cured film. There has been some problem in any point such as property, electrical insulation, chemical resistance, etc., and the appearance of silicone having these balanced physical properties has been strongly demanded.

特公平1−43773号公報(特開昭58−13632号公報)Japanese Patent Publication No. 1-443773 (Japanese Patent Laid-Open No. 58-13632) 特許2977218号公報(特開平3−227321号公報)Japanese Patent No. 2977218 (Japanese Patent Laid-Open No. 3-227321) 特公平3−60336号公報(特開昭59−108033号公報)Japanese Patent Publication No. 3-60336 (Japanese Patent Laid-Open No. 59-108033) 特開平8−143578号公報JP-A-8-143578 特開平5−39357号公報JP-A-5-39357 特許3272002号公報(特開平5−125187号公報)Japanese Patent No. 3272002 (Japanese Patent Laid-Open No. 5-125187)

本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意研究・検討を進めた結果、特定のシリコーン組成物が、有機溶媒との相溶性が優れ、均質な硬化被膜の形成が可能であり、得られた硬化被膜は、特に強靱性、耐クラック性、更には透明性、硬度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等、上記の問題点を改善したバランスの取れたコーティング剤が得られることを見出し、ついに本発明を完成するに至った。 As a result of diligent research and examination to solve the above problems, the present inventors have found that a specific silicone composition has excellent compatibility with an organic solvent and can form a uniform cured film. The resulting cured film should provide a balanced coating agent that improves the above-mentioned problems such as toughness, crack resistance, transparency, hardness, heat resistance, electrical insulation, chemical resistance, etc. Finally, the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜100,000であり、下記一般式(1) That is, the present invention has a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene as measured by gel permeation chromatography of 500 to 100,000, and the following general formula (1)

[式中、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立して炭素数1〜3個のアルキル基、水素原子を示し、mは整数である。]で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2) [Wherein, R 1 is each independently a substituted or unsubstituted phenyl group, a linear, branched, or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R 2 is each independently carbon. 1 to 3 alkyl groups and a hydrogen atom are shown, and m is an integer. And a polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (2)

[式中、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立して炭素数1〜3個のアルキル基、水素原子を示し、nが3〜8を示す。]で表される環状オルガノシロキサンを含有することを特徴とする硬化性シリコーン組成物である(項1)。 [Wherein, R 3 is each independently a substituted or unsubstituted phenyl group, a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R 4 is each independently carbon. A 1 to 3 alkyl group and a hydrogen atom, and n is 3 to 8. A curable silicone composition comprising a cyclic organosiloxane represented by formula (1).

また、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000以上であることを特徴とする項1に記載の硬化性シリコーン組成物である(項2)。 Item 1 is characterized in that the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) is 3,000 or more. The curable silicone composition described in (2).

次に、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを1〜99重量%含有することを特徴とする項1乃至2に記載の硬化性シリコーン組成物である(項3)。 Next, the present invention is characterized by containing 1 to 99% by weight of the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) with respect to the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1). Item 3. A curable silicone composition according to Item 1 or 2 (Item 3).

更に、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを5〜95重量%含有することを特徴とする項1乃至2に記載の硬化性シリコーン組成物である(項4)。 Furthermore, this invention is characterized by containing 5-95 weight% of cyclic organosiloxane represented by General formula (2) with respect to the polyorganosilsesquioxane represented by General formula (1). Item 3. A curable silicone composition according to Item 1 or 2 (Item 4).

また、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、Rの10モル%以上が置換又は非置換のフェニル基であることを特徴とする項1乃至4の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物である(項5)。 The present invention provides the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1), wherein 10 mol% or more of R 1 is a substituted or unsubstituted phenyl group. The curable silicone composition according to any one of (5).

次に、本発明は、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンにおいて、Rの12.5モル%以上が置換又は非置換のフェニル基である項1乃至5の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物である(項6)。 Next, the present invention provides the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2), wherein 12.5 mol% or more of R 3 is a substituted or unsubstituted phenyl group. A curable silicone composition (Item 6).

更に、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンのRとRの25モル%以上が水素原子であることを特徴とする項1乃至6の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物である(項7)。 Further, in the present invention, 25 mol% or more of R 2 and R 4 of the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) and the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) are hydrogen atoms. Item 7. The curable silicone composition according to any one of Items 1 to 6, which is characterized in that (Item 7).

また、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンとを任意に配合することを特徴とする項1乃至7の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物の製造方法である(項8)。 Moreover, this invention mix | blends arbitrarily the polyorgano silsesquioxane represented by General formula (1), and the cyclic organosiloxane represented by General formula (2) of Claims 1 thru | or 7 characterized by the above-mentioned. It is a manufacturing method of the curable silicone composition in any one (item 8).

更にまた、本発明は、オルガノトリアルコキシランを原料として用い、酸性又は塩基性触媒と当該シラン原料に対して0.01〜1.49倍モルの水の存在下で反応を行う第一の工程、更に0.01倍モル以上の水を加えて反応を行う第二の工程により、縮合することを特徴とする項1乃至7の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物の製造方法である(項9)。 Furthermore, the present invention provides a first step in which an organotrialkoxylane is used as a raw material and the reaction is carried out in the presence of 0.01 to 1.49 moles of water with respect to the acidic or basic catalyst and the silane raw material. Item 8. The method for producing a curable silicone composition according to any one of Items 1 to 7, wherein the condensation is performed in a second step of reacting by adding 0.01 mole or more of water. Item 9).

次にまた、本発明は、無触媒下に熱処理を行って更に縮合反応を行うことを特徴とする項9に記載の硬化性シリコーン組成物の製造方法である(項10)。 Next, the present invention provides the method for producing a curable silicone composition according to Item 9, wherein the condensation reaction is further performed by heat treatment in the absence of a catalyst (Item 10).

そして、本発明は、項1乃至7の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物を含有することを特徴とするコーティング剤組成物である(項11)。 And this invention contains the curable silicone composition in any one of claim | item 1 thru | or 7, It is a coating agent composition characterized by the above-mentioned (item 11).

本発明の特徴は、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンが、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して高架橋剤として作用し、得られる硬化皮膜に特に優れた強靱性、耐クラックを与え、均質な硬化皮膜が得られることを見出した点にある。 A feature of the present invention is that the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) acts as a highly cross-linking agent for the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1), and the cured film obtained in particular. It is the point which gave the outstanding toughness and crack resistance, and found that the uniform cured film was obtained.

本発明の硬化性シリコーン組成物は、有機溶媒との相溶性に優れ、均質な硬化被膜の形成が可能であり、得られた硬化被膜は、特に強靱性、耐クラック性、更には透明性、硬度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に優れるなど、コーティング剤としての優れた性能を発揮する。本発明の硬化性シリコーン組成物を用いたコーティング剤は、スプレー法、ディップ法、スピーンコート法等の通常用いられる塗布方法で容易にコーティングすることができ、例えば、下記の様な種々の用途に好ましく用いられ、又は用いられることが期待される。
1)耐熱塗料(又は耐熱コート剤)
2)半導体の保護膜
3)層間絶縁膜
4)レジスト材料
5)接着剤
6)その他、光導波路、光ファイバー等の光通信部材等々
The curable silicone composition of the present invention is excellent in compatibility with an organic solvent and can form a uniform cured film, and the obtained cured film has particularly high toughness, crack resistance, transparency, Excellent performance as a coating agent, such as excellent hardness, heat resistance, electrical insulation and chemical resistance. The coating agent using the curable silicone composition of the present invention can be easily coated by a commonly used coating method such as a spray method, a dip method, or a spine coating method. For example, for a variety of uses as described below. It is preferably used or expected to be used.
1) Heat resistant paint (or heat resistant coating agent)
2) Protective film for semiconductor 3) Interlayer insulating film 4) Resist material 5) Adhesive 6) Other optical communication members such as optical waveguides and optical fibers

以下、本発明の硬化性シリコーン組成物とその製造方法及び当該組成物を用いたコーティング剤について、更に詳細に、具体的に説明する。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜100,000であり、下記一般式(1)
Hereinafter, the curable silicone composition of the present invention, the production method thereof, and the coating agent using the composition will be specifically described in detail.
The curable silicone composition of the present invention has a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of 500 to 100,000, and the following general formula (1)

[式中、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立して炭素数1〜3個のアルキル基、水素原子を示し、mは整数である。]で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2) [Wherein, R 1 is each independently a substituted or unsubstituted phenyl group, a linear, branched, or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R 2 is each independently carbon. 1 to 3 alkyl groups and a hydrogen atom are shown, and m is an integer. And a polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (2)

[式中、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立して炭素数1〜3個のアルキル基、水素原子を示し、nが3〜8を示す。]で表される環状オルガノシロキサンを含有することを特徴とする。 [Wherein, R 3 is each independently a substituted or unsubstituted phenyl group, a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R 4 is each independently carbon. A 1 to 3 alkyl group and a hydrogen atom, and n is 3 to 8. It contains the cyclic organosiloxane represented by this.

なお、本発明の特徴は、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンが、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して高架橋剤として作用し、得られる硬化被膜に特に優れた強靱性、耐クラックを与え、均質な硬化被膜が得られることを見出した点にある。 The present invention is characterized in that the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) acts as a highly cross-linking agent for the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) and is obtained. It was found that a particularly hardened film can be obtained by providing particularly excellent toughness and crack resistance.

また、本発明は、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000以上であることを特徴とする。重量平均分子量が3,000以下であれば、硬化被膜を形成する際、樹脂の収縮応力が高く、本発明の目的とする耐クラック性が低下する傾向を示す。また、逆に分子量があまりに高過ぎれば、有機溶媒との相溶性および均質な硬化被膜の形成に問題が生じる。従って、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンの重量平均分子量は3,000以上、特に3,000〜100,000の範囲であることが好ましく、5,000〜50,000の範囲であることがより好ましい。 Further, the present invention is characterized in that the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) has a weight average molecular weight of 3,000 or more in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography. If a weight average molecular weight is 3,000 or less, when forming a cured film, the shrinkage stress of resin is high and the crack resistance made into the objective of this invention tends to fall. On the other hand, if the molecular weight is too high, there is a problem in compatibility with an organic solvent and formation of a uniform cured film. Accordingly, the weight average molecular weight of the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) is preferably 3,000 or more, particularly preferably in the range of 3,000 to 100,000, and 5,000 to 50,000. More preferably, it is the range.

更に、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを通常1〜99重量%含有する。しかし、特に好ましくは、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを5〜95重量%含有し、更に好ましくは、10〜90重量%含有することを特徴とする。 Further, the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) is usually contained in an amount of 1 to 99% by weight with respect to the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1). However, particularly preferably, the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) contains 5 to 95% by weight of the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2), and more preferably, It is characterized by containing 10 to 90% by weight.

また更に、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基を示すが、このうち10モル%以上、好ましくは25モル%以上が置換又は非置換のフェニル基であることが好ましい。置換又は非置換のフェニル基が10モル%未満では、本発明の目的とする有機溶媒との相溶性が低下する傾向を示す。また、Rの置換又は非置換のフェニル基以外の残りの基としては、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であるが、具体例として、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、t−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ビニル基、アリル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェネチル基、ノルボルニル基、ノルボルネニル基、アダマンチル基等が例示される。また、これらの脂肪炭化水素基の一部の水素が、水酸基、エステル基、ハロゲン化アルキル等で置換されていても良いし、ヘテロ原子の酸素、硫黄、窒素を含んでも良い。 Furthermore, in the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1), each R 1 is independently a substituted or unsubstituted phenyl group, linear, branched or cyclic carbon number 1-18. An aliphatic hydrocarbon group is shown, and among them, 10 mol% or more, preferably 25 mol% or more is preferably a substituted or unsubstituted phenyl group. When the substituted or unsubstituted phenyl group is less than 10 mol%, the compatibility with the organic solvent targeted by the present invention tends to be reduced. The remaining group other than the substituted or unsubstituted phenyl group of R 1 is a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. Group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, t-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, vinyl group, allyl group And cyclopentyl group, cyclohexyl group, benzyl group, phenethyl group, norbornyl group, norbornenyl group, adamantyl group and the like. Further, a part of hydrogens of these aliphatic hydrocarbon groups may be substituted with a hydroxyl group, an ester group, an alkyl halide, or the like, or may contain oxygen, sulfur, or nitrogen of a hetero atom.

また、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンの測鎖Rは、それぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基を示すが、このうち12.5モル%以上、好ましくは25%以上が置換又は非置換のフェニル基であることが好ましい。置換又は非置換のフェニル基が12.5モル%未満では、本発明の目的とする有機溶媒との相溶性が低下する傾向を示す。また、Rの置換又は非置換のフェニル基以外の残りの基としては、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であるが、具体例として、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、t−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ビニル基、アリル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、フェネチル基、ノルボルニル基、ノルボルネニル基、アダマンチル基等が例示される。また、これらの脂肪炭化水素基の一部の水素が、水酸基、エステル基、ハロゲン化アルキル等で置換されていても良いし、ヘテロ原子の酸素、硫黄、窒素を含んでも良い。 Further, the chain measurement R 3 of the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) is independently a substituted or unsubstituted phenyl group, linear, branched, or cyclic C 1-18 aliphatic. Of these, 12.5 mol% or more, preferably 25% or more of these are preferably substituted or unsubstituted phenyl groups. When the substituted or unsubstituted phenyl group is less than 12.5 mol%, the compatibility with the organic solvent targeted by the present invention tends to be reduced. Further, the remaining group other than the substituted or unsubstituted phenyl group of R 3 is a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. Group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, t-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, vinyl group, allyl group And cyclopentyl group, cyclohexyl group, benzyl group, phenethyl group, norbornyl group, norbornenyl group, adamantyl group and the like. Further, a part of hydrogens of these aliphatic hydrocarbon groups may be substituted with a hydroxyl group, an ester group, an alkyl halide, or the like, or may contain oxygen, sulfur, or nitrogen of a hetero atom.

更に、一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンのRとRの25%以上、好ましくは50%以上が水素原子であることが好ましい。25%以下であれば、得られる硬化被膜中にアルコキシ基が残存し、本発明の目的とする強靱性、硬度、耐熱性が低下する傾向を示す。 Furthermore, 25% or more, preferably 50% or more of R 2 and R 4 of the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) and the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) are hydrogen atoms. Preferably there is. If it is 25% or less, an alkoxy group remains in the resulting cured film, and the toughness, hardness, and heat resistance aimed at by the present invention tend to decrease.

本発明の硬化性シリコーン組成物は、個々に合成された一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンとを任意に配合することで、容易に製造することができ、通常は、それぞれ公知の方法で合成されたものを使用することができる。 In the curable silicone composition of the present invention, an individually synthesized polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) and a cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) are arbitrarily blended. In general, those synthesized by known methods can be used.

更に、本発明の硬化性シリコーン組成物は、水不溶性有機溶媒と水の2層を形成する系、又は水と混和する溶媒と水の均一層系にオルガノトリクロロシランを滴下して、縮合させることによっても調製することが出来、任意の組成を有する本発明の硬化性シリコーン組成物を取り出すことができる。 Furthermore, the curable silicone composition of the present invention can be condensed by dropping organotrichlorosilane into a system that forms two layers of a water-insoluble organic solvent and water, or a homogeneous layer system of a solvent that is miscible with water and water. The curable silicone composition of the present invention having an arbitrary composition can be taken out.

また、本発明の硬化性シリコーン組成物は、オルガノアルコキシシランに反応で必要な水と酸性又は塩基性触媒を加えて、無溶媒又は溶媒中で縮合させることによっても調製することが出来、任意の組成を有する本発明の硬化性シリコーン組成物を取り出すことができる。 The curable silicone composition of the present invention can also be prepared by adding water and an acidic or basic catalyst required for the reaction to the organoalkoxysilane, and condensing them in a solvent-free or solvent. The curable silicone composition of the present invention having a composition can be taken out.

更にまた、本発明の硬化性シリコーン組成物は、公知の方法で合成されたゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000以下である一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサン及び一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを含有するシリコーン組成物と重量平均分子量が3,000以上の一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンとを任意に配合することで、調製することもできる。 Furthermore, the curable silicone composition of the present invention is a polymer represented by the general formula (1) having a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene of 3,000 or less by gel permeation chromatography synthesized by a known method. A silicone composition containing an organosilsesquioxane and a cyclic organosiloxane represented by the general formula (2); and a polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) having a weight average molecular weight of 3,000 or more; Can be prepared by arbitrarily blending.

また、本発明の硬化性シリコーン組成物は、オルガノトリアルコキシランを原料として用い、特定の条件で反応することにより、反応マスからワンポットで本発明の硬化性シリコーン組成物を容易に取り出すことができる。このワンポット製造方法は、酸性又は塩基性触媒とオルガノトリアルコキシシランに対して0.01〜1.49倍モルの水の存在下で反応を行う第一の工程、更に0.01倍モル以上の水を加えて反応を行う第二の工程により、いわゆる二段階縮合して硬化性シリコーン組成物を取り出すことを特徴とする。 Further, the curable silicone composition of the present invention can be easily taken out from the reaction mass in one pot by reacting under specific conditions using organotrialkoxylane as a raw material. . This one-pot manufacturing method is a first step in which the reaction is carried out in the presence of 0.01 to 1.49 times mole of water with respect to an acidic or basic catalyst and organotrialkoxysilane, and further 0.01 times mole or more. It is characterized by taking out the curable silicone composition by so-called two-stage condensation in the second step of performing the reaction by adding water.

ここで、第一の工程の目的は、特に水と混和しない有機溶媒中又は無溶媒下での反応においては、反応が進行すると系内のアルコール濃度が上昇して系内の状態が分散状態から均一層に一気に変化し、その際の急激な反応の進行および系内温度の上昇が起こるのを抑えることにある。理論量以上の水が存在する場合は、急激な反応が生じ、環状オルガノシロキサンの生成率が低下するほか、作業安全性の面でも問題が生じる。従って、オルガノトリアルコキシランに対して0.01〜1.49倍モル、好ましくは0.1〜1.0倍モル、より好ましくは0.1〜0.5倍モルの水の存在下で第一の反応を行い、反応が部分的に進行した後、更に必要な水を加えて第二の工程の縮合を行うことが好ましいことを見出した。 Here, the purpose of the first step is, in particular, in a reaction in an organic solvent that is not miscible with water or in the absence of a solvent, as the reaction proceeds, the alcohol concentration in the system increases and the state in the system changes from the dispersed state. The purpose is to suppress the sudden change of the reaction and the rise of the temperature in the system. In the presence of water in excess of the theoretical amount, an abrupt reaction occurs, the production rate of cyclic organosiloxane is reduced, and there are also problems in terms of work safety. Therefore, 0.01 to 1.49 times mol, preferably 0.1 to 1.0 times mol, more preferably 0.1 to 0.5 times mol of water relative to the organotrialkoxylane. It was found that it is preferable to carry out the condensation in the second step by adding one more necessary water after the one reaction is carried out and the reaction partially proceeds.

ここで、使用されるオルガノトリアルコキシシランの具体例としては、例えばメチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、i−プロピルトリメトキシシラン、t−ブチルトリメトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ネオペンチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、ノニルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ウンデシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、ベンジルトリメトキシシラン、フェネチルトリメトキシシラン、ノルボルニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、アダマンチルトリメトキシシランおよびこれらのエトキシシラン等が例示される。 Here, specific examples of the organotrialkoxysilane used include, for example, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, i-propyltrimethoxysilane, t-butyltrimethoxysilane, pentyltrimethyl. Methoxysilane, neopentyltrimethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, nonyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, undecyltrimethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, Cyclopentyltrimethoxysilane, cyclohexyltrimethoxysilane, benzyltrimethoxysilane, phenethyltrimethoxysilane, norbornyltrimethoxysilane, norbornenyl Trimethoxysilane, adamantyltrimethylammonium silane and the like of these silane is exemplified.

反応に使用される溶媒の具体例としては、芳香族炭化水素類[例えばベンゼン、トルエン、キシレン等]、ハロゲン化炭化水素類[例えば塩化メチレン、クロロホルム等]、エーテル類[例えばテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、1,4−ジオキサン等]、ケトン類[例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等]、エステル類[例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル等]、アルコール類[例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等]、脂肪族炭化水素類[例えばヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等]、含窒素類[例えばN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド等]、水等が例示され、これら溶媒は単独で又は二種以上混合して使用することができる。 Specific examples of the solvent used in the reaction include aromatic hydrocarbons [eg, benzene, toluene, xylene, etc.], halogenated hydrocarbons [eg, methylene chloride, chloroform, etc.], ethers [eg, tetrahydrofuran, diethyl ether, Ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, 1,4-dioxane, etc.], ketones [eg, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.], esters [eg, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, amyl acetate, etc. ], Alcohols [eg, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, etc.], aliphatic hydrocarbons [eg, hexane, heptane, cyclohexane, etc.], nitrogen-containing [eg, N-methyl- - pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, etc.], water, etc. are exemplified, and these solvents may be used singly or in combination.

また、縮合反応を促進させるための触媒の具体例としては、酸性触媒では、例えば塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、アルキル硫酸、アルキルベンゼンスルホン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸等が例示され、塩基性触媒では、アルカリ金属水酸化物類[例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウム等]、アミン類[例えばトリエチルアミン、ジエチルアミン、n−ブチルアミン、p−ジメチルアミノエタノール、トリエタノールアミン等]、4級アンモニウム塩類[例えばアンモニア、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラメチルアンモニウムフルオライド、テトラn−ブチルアンモニウムフルオライド、ベンジルトリメチルアンモニウムフルオライド等]、フッ化物類[例えばフッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム等]が例示さる。 Specific examples of the catalyst for promoting the condensation reaction include acidic catalysts such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, alkyl sulfuric acid, alkylbenzene sulfonic acid, polyoxyethylene alkyl ether sulfuric acid, and the like. In the catalyst, alkali metal hydroxides [eg, sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, cesium hydroxide, etc.], amines [eg, triethylamine, diethylamine, n-butylamine, p-dimethylaminoethanol, triethanolamine] Etc.], quaternary ammonium salts [eg, ammonia, tetramethylammonium hydroxide, tetramethylammonium fluoride, tetra n-butylammonium fluoride, benzyltrimethylammonium fluoride, etc.], fluorides [eg, fluoride Lithium, sodium fluoride, potassium fluoride, cesium fluoride, calcium fluoride, etc.] are exemplified monkey.

触媒の使用量については、特に限定されるものではないが、オルガノアルコキシシランに対して、0.0001〜20重量%の範囲で使用することが好ましく、反応温度は−5〜200℃の範囲で行うのが好ましい。なお、経済性の点で反応時間が1〜50時間の範囲となりうる、触媒量及び反応温度が好適に選択される。 The amount of the catalyst used is not particularly limited, but it is preferably used in the range of 0.0001 to 20% by weight with respect to the organoalkoxysilane, and the reaction temperature is in the range of −5 to 200 ° C. It is preferred to do so. In addition, the amount of catalyst and the reaction temperature are suitably selected so that the reaction time can be in the range of 1 to 50 hours in terms of economy.

また、上述の方法により得られた硬化性シリコーン組成物の分子量を高める手段として、無触媒下に熱処理を行って更に縮合反応を行うことを特徴とする。酸又は塩基性触媒の存在下で反応を行った場合、環状オルガノシロキサンが反応し、ポリオルガノシルセスキオキサンに組み込まれて消失するほか、分子量の制御が困難であり、部分的に高分子量化が起こりやすく、本発明の目的とする有機溶媒との相溶性および均質な硬化被膜の形成に問題が生じる。熱処理の温度は、末端基が反応する温度であれば特に限定されるものではないが、50〜250℃の範囲で行うのが好ましい。なお、経済性の点で反応時間が1〜50時間の範囲となりうる、反応温度が好適に選択される。 In addition, as a means for increasing the molecular weight of the curable silicone composition obtained by the above-described method, heat treatment is performed in the absence of a catalyst to further perform a condensation reaction. When the reaction is carried out in the presence of an acid or basic catalyst, the cyclic organosiloxane reacts and disappears by being incorporated into the polyorganosilsesquioxane, and it is difficult to control the molecular weight. Therefore, there is a problem in the compatibility with the organic solvent targeted by the present invention and the formation of a uniform cured film. The temperature of the heat treatment is not particularly limited as long as it is a temperature at which the terminal group reacts, but it is preferably performed in the range of 50 to 250 ° C. In addition, the reaction temperature which can be in the range of 1 to 50 hours in terms of economy is preferably selected.

以上の本発明の硬化性シリコーン組成物は、有機溶媒との相溶性に優れ、均質な硬化被膜の形成が可能であり、得られた硬化被膜は、特に強靱性、耐クラック性、更には透明性、硬度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に優れる等、コーティング剤としての優れた性能を発揮する。その結果、1)耐熱塗料(又は耐熱コート剤)、2)半導体の保護膜、3)層間絶縁膜、4)レジスト材料、5)接着剤、6)その他、光導波路、光ファイバー等の光通信部材等々に適用されることが期待される。 The above curable silicone composition of the present invention is excellent in compatibility with an organic solvent and can form a uniform cured film. The obtained cured film is particularly tough, crack-resistant, and transparent. Excellent performance as a coating agent, such as excellent properties, hardness, heat resistance, electrical insulation, and chemical resistance. As a result, 1) heat-resistant paint (or heat-resistant coating agent), 2) semiconductor protective film, 3) interlayer insulating film, 4) resist material, 5) adhesive, and 6) other optical communication members such as optical waveguides and optical fibers. Etc. are expected to be applied.

また、本発明の硬化性シリコーン組成物を用いたコーティング剤は、スプレー法、ディップ法又はスピーンコート法等の通常用いられる塗布方法で容易にコーティングすることができ、そのバランスの取れたコーティング剤としての実際の使用に際しては、用途に応じて充填剤、硬化促進剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、体質顔料、補強材、シランカップリング剤等の種々の添加剤が用いられることは自明であり、また、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化又は光硬化性樹脂と併用することができる。 Moreover, the coating agent using the curable silicone composition of the present invention can be easily coated by a commonly used application method such as a spray method, a dip method or a spine coating method, and as a balanced coating agent. It is obvious that various additives such as fillers, curing accelerators, ultraviolet absorbers, dyes, pigments, extender pigments, reinforcing materials, and silane coupling agents are used in actual use. Further, it can be used in combination with a thermoplastic resin such as polyethylene, polystyrene, polyethylene terephthalate (PET), or a thermosetting or photocurable resin such as an epoxy resin or an acrylic resin.

以下、合成例、比較合成例、実施例および比較例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although a synthesis example, a comparative synthesis example, an Example, and a comparative example are shown and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to the following Example.

合成例1
温度計、撹拌装置、還流冷却管、排出用コックを取り付けた1Lのジャケット付きフラスコに水300.0gとトルエン150.0gを仕込み、系内温度を25℃に調整した。次いで、フェニルトリクロロシラン150.0g(0.71mol)とトルエン150.0gの混合液を2時間かけて滴下し、同温度で0.1時間保温した。その後、分液して水層を除去し、反応マスが中性になるまで水で分液洗浄し、得られたトルエン層からトルエンを減圧回収して、白色粉末のポリフェニルシルセスキオキサン93.0gを得た。
Synthesis example 1
30 L of water and 150.0 g of toluene were charged into a 1 L jacketed flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a discharge cock, and the system temperature was adjusted to 25 ° C. Next, a mixed solution of 150.0 g (0.71 mol) of phenyltrichlorosilane and 150.0 g of toluene was dropped over 2 hours, and the mixture was kept at the same temperature for 0.1 hour. Thereafter, liquid separation is performed to remove the aqueous layer, and separation and washing are performed with water until the reaction mass becomes neutral. Toluene is recovered from the obtained toluene layer under reduced pressure to obtain polyphenylsilsesquioxane 93 as white powder. 0.0 g was obtained.

得られたポリフェニルシルセスキオキサンの分子量をゲルパーエミーションクロマトグラフィーにより求めたところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量が3,800であった。また、環状フェニルシロキサン類の含有率は1重量%未満であった。 When the molecular weight of the obtained polyphenylsilsesquioxane was determined by gel permeation chromatography, the weight average molecular weight in terms of polystyrene was 3,800. The content of cyclic phenylsiloxanes was less than 1% by weight.

合成例2
温度計、撹拌装置、還流冷却管、排出用コックを取り付けた1Lのジャケット付きフラスコにフェニルトリエトキシシラン300.0g(1.25mol)を仕込み、系内温度を25℃に調整した。次いで、塩酸0.23g(0.006mol)と水67.5g(3.75mol)からなる塩酸水を滴下し、25℃で8時間保温した。途中、反応マスは分散状態から均一層に変化し、48℃まで急激な発熱が見られた。その後、トルエンを300g加えて溶解し、反応マスが中性になるまで水で分液洗浄し、得られたトルエン層を5℃以下で48時間静置した。その後、析出した白色結晶をろ別して、更にトルエンで懸濁精製を行い、乾燥して白色結晶13.2gを得た。
Synthesis example 2
30 L of phenyltriethoxysilane (1.25 mol) was charged into a 1 L jacketed flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a discharge cock, and the system temperature was adjusted to 25 ° C. Subsequently, hydrochloric acid water consisting of 0.23 g (0.006 mol) of hydrochloric acid and 67.5 g (3.75 mol) of water was dropped, and the mixture was kept at 25 ° C. for 8 hours. In the middle, the reaction mass changed from a dispersed state to a uniform layer, and a rapid exotherm was observed up to 48 ° C. Thereafter, 300 g of toluene was added and dissolved, followed by separation and washing with water until the reaction mass became neutral, and the obtained toluene layer was allowed to stand at 5 ° C. or less for 48 hours. Thereafter, the precipitated white crystals were separated by filtration, suspended and purified with toluene, and dried to obtain 13.2 g of white crystals.

得られた白色結晶の分子量をゲルパーエミーションクロマトグラフィーにより求めたところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量が550であり、GPCスペクトル(図1)、IRスペクトル(図2)及び、H−NMRスペクトル(図3)等の解析によって、当該白色結晶は、環状4量体である1,3,5,7−テトラフェニルシクロテトラシロキサン−1,3,5,7−テトラオールであることが確認された。 When the molecular weight of the obtained white crystals was determined by gel permeation chromatography, the weight average molecular weight was 550 in terms of polystyrene, and GPC spectrum (FIG. 1), IR spectrum (FIG. 2), and 1 H-NMR spectrum. The analysis of (FIG. 3) etc. confirmed that the white crystals were cyclic tetramer 1,3,5,7-tetraphenylcyclotetrasiloxane-1,3,5,7-tetraol. It was.

合成例3
温度計、撹拌装置、還流冷却管、排出用コックを取り付けた1Lのジャケット付きフラスコにフェニルトリエトキシシラン300.0g(1.25mol)を仕込み、系内温度を25℃に調整した。次いで、塩酸0.23g(0.006mol)と水67.5g(3.74mol)からなる塩酸水を滴下し、25℃で8時間保温した。途中、反応マスは分散状態から均一層に変化し、48℃まで急激な発熱が見られた。その後、トルエンを300g加えて溶解し、反応マスが中性になるまで水で分液洗浄し、得られたトルエン層からトルエンを減圧回収して、白色粉末のシリコーン組成物152.5gを得た。
Synthesis example 3
30 L of phenyltriethoxysilane (1.25 mol) was charged into a 1 L jacketed flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a discharge cock, and the system temperature was adjusted to 25 ° C. Subsequently, hydrochloric acid water consisting of 0.23 g (0.006 mol) of hydrochloric acid and 67.5 g (3.74 mol) of water was dropped, and the mixture was kept at 25 ° C. for 8 hours. In the middle, the reaction mass changed from a dispersed state to a uniform layer, and a rapid exotherm was observed up to 48 ° C. Thereafter, 300 g of toluene was added and dissolved, and the mixture was washed with water until the reaction mass became neutral. Toluene was recovered from the obtained toluene layer under reduced pressure to obtain 152.5 g of a white powdery silicone composition. .

得られたシリコーン組成物の分子量をゲルパーエミーションクロマトグラフィーにより求めたところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量が920であった。また、環状フェニルシロキサン類?の含有率は23.0重量%であった。 When the molecular weight of the obtained silicone composition was determined by gel permeation chromatography, the weight average molecular weight was 920 in terms of polystyrene. Also, cyclic phenylsiloxanes? The content of was 23.0% by weight.

比較合成例1
温度計、撹拌装置、還流冷却管、排出用コックを取り付けた1Lのジャケット付きフラスコにメチルトリメトキシシラン481.4g(2.7mol)、フェニルトリエトキシシラン59.5g(0.3mol)、塩酸0.015g(0.0004mol)と水108.1g(6.00mol)を仕込み、50℃で0.5時間反応した。更に、これを70℃まで昇温し、2時間反応した後、水およびアルコールを減圧回収した。その後、反応マスをメチルイソブチルケトン(MIBK)1,500g加えて溶解し、トリエチルアミン0.83g(0.0082mol)を加え、更に、これを80℃まで昇温し、3時間反応した後、冷却して反応マスが中性になるまで水で分液洗浄し、得られたMIBK層からMIBKを減圧回収して、白色粉末のポリメチルフェニルシルセスキオキサン247.2gを得た。
Comparative Synthesis Example 1
In a 1 L jacketed flask equipped with a thermometer, stirring device, reflux condenser, and discharge cock, 481.4 g (2.7 mol) of methyltrimethoxysilane, 59.5 g (0.3 mol) of phenyltriethoxysilane, 0 hydrochloric acid .015 g (0.0004 mol) and 108.1 g (6.00 mol) of water were charged and reacted at 50 ° C. for 0.5 hour. Furthermore, this was heated up to 70 degreeC, and after reacting for 2 hours, water and alcohol were collect | recovered under reduced pressure. Thereafter, 1,500 g of methyl isobutyl ketone (MIBK) was added and dissolved, and 0.83 g (0.0082 mol) of triethylamine was added. This was further heated to 80 ° C., reacted for 3 hours, and then cooled. The reaction mass was separated and washed with water until the reaction mass became neutral, and MIBK was recovered under reduced pressure from the obtained MIBK layer to obtain 247.2 g of white powder of polymethylphenylsilsesquioxane.

得られたポリメチルフェニルシルセスキオキサンの分子量をゲルパーエミーションクロマトグラフィーにより求めたところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量が500,000以上であった。また、環状オルガノシロキサン類の含有率は1重量%未満であった。 When the molecular weight of the obtained polymethylphenylsilsesquioxane was determined by gel permeation chromatography, the weight average molecular weight in terms of polystyrene was 500,000 or more. Moreover, the content rate of cyclic organosiloxane was less than 1 weight%.

実施例1〜4
合成例1で得られたポリフェニルシルセスキオキサン又は合成例3で得られたシリコーン組成物と合成例2で得られた環状フェニルシロキサンを表1に示す割合で混合し、硬化性シリコーン組成物を得た。なお、表1中の数値は重量%を表す。
Examples 1-4
The polyphenylsilsesquioxane obtained in Synthesis Example 1 or the silicone composition obtained in Synthesis Example 3 and the cyclic phenylsiloxane obtained in Synthesis Example 2 are mixed in the ratio shown in Table 1 to obtain a curable silicone composition. Got. In addition, the numerical value in Table 1 represents weight%.

実施例5
温度計、撹拌装置、還流冷却管、排出用コックを取り付けた1Lのジャケット付きフラスコにフェニルトリエトキシシラン300.0g(1.25mol)を仕込み、系内温度を25℃に調整した。次いで、塩酸0.22g(0.006mol)と水67.46g(3.74mol)からなる塩酸水を調整し、2段階に分割滴下した。ここで、先ず全体の20%を滴下して25℃で保温し、反応マスが分散状態から均一層に変化した後(29℃まで発熱)、残りの80%を滴下し、更に同温度で8時間反応した。その後、トルエンを300g加えて溶解し、反応マスが中性になるまで水で分液洗浄し、得られたトルエン層からトルエンを減圧回収した。更に、これを200℃まで昇温し、1.5時間反応した後、冷却して粉砕し、白色粉末のシリコーン組成物153.5gを得た。
Example 5
30 L of phenyltriethoxysilane (1.25 mol) was charged into a 1 L jacketed flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a discharge cock, and the system temperature was adjusted to 25 ° C. Next, hydrochloric acid water consisting of 0.22 g (0.006 mol) of hydrochloric acid and 67.46 g (3.74 mol) of water was prepared and dropped in two stages. First, 20% of the whole was dropped and kept at 25 ° C., and after the reaction mass changed from a dispersed state to a uniform layer (heat generation up to 29 ° C.), the remaining 80% was dropped and further 8 at the same temperature. Reacted for hours. Thereafter, 300 g of toluene was added and dissolved, and the mixture was washed with water until the reaction mass became neutral. Toluene was recovered from the obtained toluene layer under reduced pressure. This was further heated to 200 ° C., reacted for 1.5 hours, then cooled and pulverized to obtain 153.5 g of a white powdery silicone composition.

得られたシリコーン組成物の分子量をゲルパーエミーションクロマトグラフィーにより求めたところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量が4,400であった。また、環状フェニルシロキサン類の含有率は15.2重量%であった。また、H−NMRの積分強度から、シラノール基とエトキシ基のモル比率を求めたところ、58:42であった。 When the molecular weight of the obtained silicone composition was determined by gel permeation chromatography, the weight average molecular weight in terms of polystyrene was 4,400. The content of cyclic phenylsiloxanes was 15.2% by weight. Moreover, when the molar ratio of the silanol group and the ethoxy group was determined from the integrated intensity of 1 H-NMR, it was 58:42.

実施例6
温度計、撹拌装置、還流冷却管、排出用コックを取り付けた1Lのジャケット付きフラスコにメチルトリエトキシシラン160.5g(0.900mol)とフェニルトリエトキシシラン72.1g(0.300mol)を仕込み、系内温度を5℃に調整した。次いで、塩酸0.22g(0.006mol)と水64.9g(3.60mol)からなる塩酸水を調整し、2段階に分割滴下した。ここで、先ず全体の20%を滴下して5℃で保温し、反応マスが分散状態から均一層に変化した後(8℃まで発熱)、残りの80%を滴下し、更に同温度で8時間反応した。その後、メチルイソブチルケトン(MIBK)300g加えて溶解し、反応マスが中性になるまで水で分液洗浄し、得られたMIBK層からMIBKを減圧回収し、更に、これを200℃まで昇温し、1.5時間反応した後、冷却して粉砕し、白色粉末のシリコーン組成物97.1gを得た。
Example 6
A 1 L jacketed flask equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, and a discharge cock was charged with 160.5 g (0.900 mol) of methyltriethoxysilane and 72.1 g (0.300 mol) of phenyltriethoxysilane, The system temperature was adjusted to 5 ° C. Subsequently, hydrochloric acid water consisting of 0.22 g (0.006 mol) of hydrochloric acid and 64.9 g (3.60 mol) of water was prepared and dropped in two stages. First, 20% of the whole was dropped and kept at 5 ° C., and after the reaction mass changed from a dispersed state to a uniform layer (heat generation up to 8 ° C.), the remaining 80% was dropped and further 8 at the same temperature. Reacted for hours. Thereafter, 300 g of methyl isobutyl ketone (MIBK) was added and dissolved, and the mixture was washed with water until the reaction mass became neutral. MIBK was recovered from the obtained MIBK layer under reduced pressure, and further heated to 200 ° C. After reacting for 1.5 hours, the mixture was cooled and pulverized to obtain 97.1 g of a white powdery silicone composition.

得られたシリコーン組成物の分子量をゲルパーエミーションクロマトグラフィーにより求めたところ、ポリスチレン換算で重量平均分子量が15、600であった。また、環状フェニルシロキサン類の含有率は11.8重量%であった。また、H−NMRの積分強度から、シラノール基とエトキシ基のモル比率を求めたところ、72:38であった。 When the molecular weight of the obtained silicone composition was determined by gel permeation chromatography, the weight average molecular weight was 15,600 in terms of polystyrene. The content of cyclic phenylsiloxanes was 11.8% by weight. Moreover, it was 72:38 when the molar ratio of a silanol group and an ethoxy group was calculated | required from the integrated intensity of < 1 > H-NMR.

実施例7(有機溶媒との相溶性と製膜性の評価)及び比較例
実施例1〜6で得られた硬化性シリコーン組成物を用いて、下記の方法にて有機溶媒との相溶性、製膜性を評価した。また、比較例として、比較合成例1で得られたポリメチルフェニルシルセスキオキサン、合成例1で得られたポリフェニルシルセスキオキサンおよび合成例2で得られた環状4量体である1,3,5,7−テトラフェニルシクロテトラシロキサン−1,3,5,7−テトラオールを用いて評価した結果を併記する。
Using the curable silicone compositions obtained in Example 7 (compatibility with organic solvent and film forming property) and Comparative Examples 1 to 6, compatibility with organic solvent by the following method, The film forming property was evaluated. Further, as comparative examples, polymethylphenylsilsesquioxane obtained in Comparative Synthesis Example 1, polyphenylsilsesquioxane obtained in Synthesis Example 1, and cyclic tetramer obtained in Synthesis Example 2 , 3,5,7-Tetraphenylcyclotetrasiloxane-1,3,5,7-tetraol The results of the evaluation are also shown.

有機溶媒との相溶性製膜性
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、酢酸ブチル、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、シクロヘキサノン(Anon)、ブタノールにおいて、30重量%における相溶性を評価した。なお、評価において、完全溶解したものを「○」、ヘイズおよび微量の不溶物が認められたものを「△」、明らかに不溶物が認められたものを「×」と示した。
Film- forming properties compatible with organic solvents 30% by weight in propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), butyl acetate, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), cyclohexanone (Anon), butanol The solubility was evaluated. In the evaluation, “◯” indicates that the sample was completely dissolved, “Δ” indicates that haze and a small amount of insoluble matter were observed, and “x” indicates that insoluble matter was clearly observed.

製膜性
15重量%のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)溶液を作製し、シリコンウエハー上にスピーンコートし、400℃で焼成して製膜し、塗布性とクラック限界を評価した。なお、塗布性の評価において、作業的に問題が無く、均質な硬化被膜が得られたものを「○」、硬化被膜が得られるが、ムラが確認できるものを「△」、硬化被膜が得られないものを「×」と示した。
A propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) solution having a film forming property of 15% by weight was prepared, spin-coated on a silicon wafer, fired at 400 ° C. to form a film, and the coating property and crack limit were evaluated. In the applicability evaluation, “◯” indicates that there is no problem in work and a uniform cured film is obtained, and a cured film is obtained, but “△” indicates that unevenness can be confirmed, and a cured film is obtained. Those that could not be indicated as "x".

以上の本発明の硬化性シリコーン組成物は、有機溶媒との相溶性に優れ、均質な硬化被膜の形成が可能であり、得られた硬化被膜は、特に強靱性、耐クラック性、更には透明性、硬度、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に優れる等、コーティング剤としての優れた性能を発揮し、産業上の利用可能性が高いものである。 The above curable silicone composition of the present invention is excellent in compatibility with an organic solvent and can form a uniform cured film. The obtained cured film is particularly tough, crack-resistant, and transparent. It exhibits excellent performance as a coating agent, such as excellent properties, hardness, heat resistance, electrical insulation, chemical resistance, etc., and has high industrial applicability.

合成例2の環状フェニルシロキサンのGPCスペクトルである。4 is a GPC spectrum of cyclic phenylsiloxane of Synthesis Example 2. 合成例2の環状フェニルシロキサンのIRスペクトルである。3 is an IR spectrum of cyclic phenylsiloxane of Synthesis Example 2. 合成例2の環状フェニルシロキサンのH−NMRスペクトルである。2 is a 1 H-NMR spectrum of a cyclic phenylsiloxane of Synthesis Example 2.

Claims (11)

ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜100,000であり、下記一般式(1)
[式中、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立して炭素数1〜3個のアルキル基、水素原子を示し、mは整数である。]で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)
[式中、Rはそれぞれ独立して置換又は非置換のフェニル基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立して炭素数1〜3個のアルキル基、水素原子を示し、nが3〜8を示す。]で表される環状オルガノシロキサンを含有することを特徴とする硬化性シリコーン組成物。
The weight average molecular weight in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography is 500 to 100,000, and the following general formula (1)
[Wherein, R 1 is each independently a substituted or unsubstituted phenyl group, a linear, branched, or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R 2 is each independently carbon. 1 to 3 alkyl groups and a hydrogen atom are shown, and m is an integer. And a polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (2)
[Wherein, R 3 is each independently a substituted or unsubstituted phenyl group, a linear, branched or cyclic aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and R 4 is each independently carbon. A 1 to 3 alkyl group and a hydrogen atom, and n is 3 to 8. ] The curable silicone composition characterized by including the cyclic organosiloxane represented by this.
一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000以上であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性シリコーン組成物。 The curable silicone according to claim 1, wherein the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) has a weight average molecular weight of 3,000 or more in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography. Composition. 一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを1〜99重量%含有することを特徴とする請求項1乃至2に記載の硬化性シリコーン組成物。 The polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) contains 1 to 99% by weight of the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2). The curable silicone composition described. 一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンに対して、一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンを5〜95重量%含有することを特徴とする請求項1乃至2に記載の硬化性シリコーン組成物。 The polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) contains 5 to 95% by weight of the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2). The curable silicone composition described. 一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンにおいて、Rの10モル%以上が置換又は非置換のフェニル基であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物。 The polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) is characterized in that 10 mol% or more of R 1 is a substituted or unsubstituted phenyl group. Curable silicone composition. 一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンにおいて、Rの12.5モル%以上が置換又は非置換のフェニル基である請求項1乃至5の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物。 In cyclic organosiloxane represented by the general formula (2), the curable silicone composition according to any one of claims 1 to 5 to 12.5 mol% of R 3 is substituted or unsubstituted phenyl group. 一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンのRとRの25モル%以上が水素原子であることを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物。 25% or more of R 2 and R 4 of the polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) and the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) are hydrogen atoms. Item 7. The curable silicone composition according to any one of Items 1 to 6. 一般式(1)で表されるポリオルガノシルセスキオキサンと一般式(2)で表される環状オルガノシロキサンとを任意に配合することを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物の製造方法。 The polyorganosilsesquioxane represented by the general formula (1) and the cyclic organosiloxane represented by the general formula (2) are optionally blended. A method for producing a curable silicone composition. オルガノトリアルコキシランを原料として用い、酸性又は塩基性触媒と当該シラン原料に対して0.01〜1.49倍モルの水の存在下で反応を行う第一の工程、更に0.01倍モル以上の水を加えて反応を行う第二の工程により、縮合することを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物の製造方法。 The first step in which organotrialkoxylane is used as a raw material and the reaction is carried out in the presence of 0.01 to 1.49 times mole of water with respect to the acidic or basic catalyst and the silane raw material, and further 0.01 times mole The method for producing a curable silicone composition according to any one of claims 1 to 7, wherein condensation is performed in the second step of performing the reaction by adding the above water. 無触媒下に熱処理を行って更に縮合反応を行うことを特徴とする請求項9に記載の硬化性シリコーン組成物の製造方法。 The method for producing a curable silicone composition according to claim 9, wherein the condensation reaction is further performed by performing a heat treatment in the absence of a catalyst. 請求項1乃至7の何れかに記載の硬化性シリコーン組成物を含有することを特徴とするコーティング剤。





A coating agent comprising the curable silicone composition according to claim 1.





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