JP2007237417A - Electrostatic actuator, liquid droplet jet head, and method for manufacturing them - Google Patents

Electrostatic actuator, liquid droplet jet head, and method for manufacturing them Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the driving durability of an electrostatic actuator without generating a delay of driving of the electrostatic actuator. <P>SOLUTION: An inkjet head 10 having the electrostatic actuator comprises an elastically deformable diaphragm 22 which is one of opposing members, a discrete electrode 31 which is the other opposing member and is disposed to be opposite to the diaphragm 22 with an insulation film 26 and a prescribed gap G therebetween, and a driving control circuit (a driving means) 4 for generating an electrostatic force by applying a drive voltage across the discrete electrode 31 and the diaphragm 22. A hydrophobic film 29 consisting of a primary surface treatment film and a secondary surface treatment film combined by siloxane bond is formed on the surface of the insulation film 26 by using a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures, the insulation film 26 being formed on the lower face of the diaphragm 22. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、静電気力を利用して駆動する静電アクチュエータ、その静電アクチュエータを備える液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法に関する。   The present invention relates to an electrostatic actuator that is driven by utilizing electrostatic force, a droplet discharge head including the electrostatic actuator, and a method of manufacturing the same.

インクジェットプリンタのインクジェットヘッド等には、半導体の微細加工技術を用いて形成された微小構造のアクチュエータが用いられている。この微小構造のアクチュエータとしては、その駆動源として静電気力を利用した静電駆動方式のものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art An actuator having a microstructure formed by using a semiconductor microfabrication technique is used in an inkjet head of an inkjet printer. As this micro-structure actuator, an electrostatic drive type using an electrostatic force as a drive source is known (see, for example, Patent Document 1).

静電アクチュエータを備えたインクジェットヘッドは、インクノズルに連通しているインク室の底面が弾性変形可能な振動板として形成されている。この振動板には、一定の間隔で基板が対向配置されている。これらの振動板および基板には、それぞれ対向電極が配置され、これらの対向電極の間の空間は封止された状態となっている。そして、対向電極間に電圧を印加すると、これらの間に発生する静電気力によってインク室の底面(振動板)が基板の側に静電吸引あるいは静電反発されて振動する。このインク室の底面の振動に伴って発生するインク室の内圧変動によりインクノズルからインク液滴が吐出される。対向電極間に印加する電圧を制御することにより、記録に必要な時にのみインク液滴を吐出する。
ここで、対向電極間に繰り返し電圧を印加してインクジェットヘッドの駆動を繰り返していると、静電吸引特性あるいは静電反発特性が低下する現象が見られる。このような弊害を回避するために、アクチュエータ表面を疎水化処理することが考えられる。
An ink jet head provided with an electrostatic actuator is formed as a vibration plate whose bottom surface of an ink chamber communicating with an ink nozzle can be elastically deformed. A substrate is disposed opposite to the diaphragm at a constant interval. A counter electrode is disposed on each of the diaphragm and the substrate, and a space between the counter electrodes is sealed. When a voltage is applied between the opposing electrodes, the bottom surface (vibrating plate) of the ink chamber is vibrated by electrostatic attraction or electrostatic repulsion toward the substrate by electrostatic force generated between them. Ink droplets are ejected from the ink nozzles due to fluctuations in the internal pressure of the ink chamber that occur with the vibration of the bottom surface of the ink chamber. By controlling the voltage applied between the counter electrodes, ink droplets are ejected only when necessary for recording.
Here, when the driving of the ink jet head is repeated by repeatedly applying a voltage between the counter electrodes, a phenomenon in which the electrostatic attraction characteristic or the electrostatic repulsion characteristic deteriorates is observed. In order to avoid such an adverse effect, it is conceivable to hydrophobize the actuator surface.

疎水化処理が施された静電アクチュエータとしては、特許文献2および3に開示された技術が知られている。   As the electrostatic actuator subjected to the hydrophobization treatment, techniques disclosed in Patent Documents 2 and 3 are known.

特開平5−50601号公報(図1、図2)JP-A-5-50601 (FIGS. 1 and 2) 特開平7−13007号公報(図2、図3)Japanese Patent Laid-Open No. 7-13007 (FIGS. 2 and 3) 特開平10−181028号公報(図3、図4)Japanese Patent Laid-Open No. 10-181028 (FIGS. 3 and 4)

特許文献2においては、静電アクチュエータであるマイクロメカニカル装置における対向電極の表面にパーフルオロデカン酸(PFDA)の配向単分子層を形成することにより、これらが駆動中に膠着状態に陥ることなどを防止するようにしている。
特許文献3においては、静電アクチュエータの対向表面にヘキサメチルジシラザン(HMDS)からなる疎水膜を形成することにより、これらが駆動中に膠着状態に陥ることなどを防止するようにしている。
In Patent Document 2, by forming an alignment monomolecular layer of perfluorodecanoic acid (PFDA) on the surface of the counter electrode in the micromechanical device that is an electrostatic actuator, these are in a stuck state during driving, etc. I try to prevent it.
In Patent Document 3, a hydrophobic film made of hexamethyldisilazane (HMDS) is formed on the opposing surface of the electrostatic actuator to prevent them from becoming stuck during driving.

今後インクジェットプリンタの耐久性向上を考えた場合、アクチュエータの駆動回数を増加させることが必要である。しかしながら、従来構成の静電アクチュエータにおいては、駆動耐久性は十分とはいえないという課題があった。すなわち、パーフルオロデカン酸(PFDA)を用いた疎水化処理では、PFDA層の付着強度上の問題があり、アクチュエータの繰り返しの動作によってPFDA層が剥離するおそれがあった。一方、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)を用いた疎水化処理では、疎水化処理工程において、対向電極間の微小な間隙内で、アンモニアガスが発生することにより均一な疎水膜の形成が阻害されるおそれがあった。
そこで、本出願人はアンモニアガスを発生させない化合物、例えばトリアルキルアルコキシシリル化合物を用いて疎水化処理をする方法を提案した(特願2005−362986)。しかしこの方法では、疎水効果は良好であるものの、静電アクチュエータの駆動遅れが生じてくるという問題があった。
In the future, in consideration of improving the durability of inkjet printers, it is necessary to increase the number of times the actuator is driven. However, the conventional electrostatic actuator has a problem that the driving durability is not sufficient. That is, in the hydrophobization treatment using perfluorodecanoic acid (PFDA), there is a problem in the adhesion strength of the PFDA layer, and the PFDA layer may be peeled off by repeated operation of the actuator. On the other hand, in the hydrophobizing treatment using hexamethyldisilazane (HMDS), the formation of a uniform hydrophobic film is inhibited by the generation of ammonia gas in the minute gap between the counter electrodes in the hydrophobizing treatment step. There was a fear.
Therefore, the present applicant has proposed a method of hydrophobizing using a compound that does not generate ammonia gas, for example, a trialkylalkoxysilyl compound (Japanese Patent Application No. 2005-362986). However, this method has a problem that although the hydrophobic effect is good, there is a delay in driving the electrostatic actuator.

本発明は、上記先願発明の改良に係るものであり、静電アクチュエータの駆動遅れを生じることなく駆動耐久性を向上させることを目的とする。   The present invention relates to an improvement of the above-mentioned prior application, and an object thereof is to improve drive durability without causing a drive delay of an electrostatic actuator.

前記課題を解決するため、本発明に係る静電アクチュエータは、一定の間隔で対向配置された相対変位可能な対向部材と、これらの対向部材の間に静電気力を発生させて当該対向部材を相対変位させる駆動手段とを有する静電アクチュエータにおいて、前記対向部材のうち少なくとも一方の部材における他方の部材との対向面に、疎水基構造の異なる複数の処理剤を用いて、シロキサン結合で結合された一次表面処理膜及び二次表面処理膜からなる疎水性膜を形成したものである。   In order to solve the above-described problems, an electrostatic actuator according to the present invention has a counter-displaceable counter member arranged opposite to each other at a predetermined interval, and generates an electrostatic force between the counter members to make the counter member relatively In an electrostatic actuator having a driving means for displacing, a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures are bonded to a surface of at least one of the facing members facing the other member using a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures. A hydrophobic film composed of a primary surface treatment film and a secondary surface treatment film is formed.

本発明者は、静電アクチュエータの駆動遅れが生じる原因について検討した結果、対向部材の表面にシロキサン結合で結合する処理剤の分子が大きいほど未反応点すなわち未反応のヒドロキシル基が発生しやすいことに想到した。未反応ヒドロキシル基が存在すると、空気中の水分が水素結合し、静電気力駆動の際の電荷が蓄積するようになり、その結果、駆動遅れ(応答遅れともいう)が生じることになる。
そこで、上記のように疎水基構造の異なる複数の処理剤を用いることにより、一次表面処理膜の未反応ヒドロキシル基を埋めるように二次表面処理膜を形成することにより、静電アクチュエータの駆動遅れを生じることなく駆動耐久性を向上させることができる。
As a result of examining the cause of the drive delay of the electrostatic actuator, the present inventor has found that the larger the molecule of the treatment agent that is bonded to the surface of the opposing member by a siloxane bond, the more unreacted points, that is, unreacted hydroxyl groups are generated. I came up with it. When unreacted hydroxyl groups exist, moisture in the air forms hydrogen bonds, and electric charges are accumulated when driven by electrostatic force. As a result, driving delay (also called response delay) occurs.
Therefore, by using a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures as described above, the secondary surface treatment film is formed so as to fill the unreacted hydroxyl groups of the primary surface treatment film, thereby delaying the driving of the electrostatic actuator. The drive durability can be improved without causing any problems.

また、本発明の静電アクチュエータにおいては、前記疎水性膜が、第1の処理剤としてトリアルキルアルコキシシリル化合物またはジアルキルジアルコキシシリル化合物を、第2の処理剤としてシラザンを用いて形成されているものである。
第2の処理剤としてシラザンを用いることにより、一次表面処理膜に生じる未反応ヒドロキシル基を埋めることができる。また、この場合、第2の処理剤はヘキサメチルジシラザン(HMDS)であることが望ましい。HMDSは疎水基としてのアルキル基の鎖長が短いので、一次表面処理膜に生じる未反応ヒドロキシル基を埋めるのに適している。
In the electrostatic actuator of the present invention, the hydrophobic film is formed using a trialkylalkoxysilyl compound or a dialkyldialkoxysilyl compound as a first treatment agent and silazane as a second treatment agent. Is.
By using silazane as the second treatment agent, unreacted hydroxyl groups generated in the primary surface treatment film can be filled. In this case, the second treating agent is preferably hexamethyldisilazane (HMDS). Since HMDS has a short chain length of an alkyl group as a hydrophobic group, it is suitable for filling unreacted hydroxyl groups generated in the primary surface treatment film.

また、第1の処理剤のアルキル基は、メチル基、エチル基、n-propyl基、n-butyl基から選ばれた官能基を含むものである。アルキル基を炭素数の少ない基で構成することにより、十分な疎水化能力があり、かつ処理ムラが少ないため、十分低い表面エネルギーを有する処理面を形成することが可能である。   The alkyl group of the first treating agent contains a functional group selected from a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an n-butyl group. By constituting the alkyl group with a group having a small number of carbon atoms, it is possible to form a treated surface having a sufficiently low surface energy because it has a sufficient hydrophobizing ability and has little treatment unevenness.

また、第1の処理剤のトリアルキルシリル基のうち、少なくとも2つのアルキル基がメチル基からなるジメチルアルキルシリル基である。
ジメチルアルキルシリル基であれば、第1の処理剤が嵩高いアルキル基とならず、対向部材間の微小な間隙内でも奥深くまで進入し、対向部材の対向表面に均一な疎水性膜を形成することができる。
Further, among the trialkylsilyl groups of the first treating agent, at least two alkyl groups are dimethylalkylsilyl groups composed of methyl groups.
In the case of a dimethylalkylsilyl group, the first treatment agent does not become a bulky alkyl group, but penetrates deeply into a minute gap between the opposing members, and forms a uniform hydrophobic film on the opposing surface of the opposing member. be able to.

本発明に係る液滴吐出ヘッドは、上記のいずれかの静電アクチュエータを液滴吐出機構として具備するものである。これにより、対向部材の対向表面に均一な疎水性膜を形成することができ、駆動遅れのない、駆動耐久性が向上した液滴吐出ヘッドを提供することができる。   A droplet discharge head according to the present invention includes any one of the electrostatic actuators described above as a droplet discharge mechanism. Thereby, a uniform hydrophobic film can be formed on the facing surface of the facing member, and a droplet discharge head with improved driving durability without driving delay can be provided.

本発明に係る静電アクチュエータの製造方法は、一定の間隔で対向配置された相対変位可能な対向部材と、これらの対向部材の間に静電気力を発生させて当該対向部材を相対変位させる駆動手段とを有する静電アクチュエータの製造方法であって、前記静電アクチュエータの対向部材のうち、少なくとも一方の部材における他方の部材との対向面をヒドロキシル化した後、第1の処理剤として、アルコキシル基及びトリアルキルシリル基を有する化合物、または、アルコキシル基及びジアルキルシリル基を有する化合物を用いて、表面にシロキサン結合で結合させた一次表面処理膜を形成する工程と、この表面処理工程において発生する副生成物を除去する後処理工程と、第2の処理剤としてシラザンを用いて、表面にシロキサン結合で結合させた二次表面処理膜を形成する工程と、を有することを特徴とする。   The method for manufacturing an electrostatic actuator according to the present invention includes a counter-displaceable counter member arranged to face each other at regular intervals, and a driving unit that generates an electrostatic force between the counter members to relatively displace the counter member. And at least one of the opposing members of the electrostatic actuator is hydroxylated on the surface facing the other member, and then the alkoxyl group is used as the first treatment agent. And a compound having a trialkylsilyl group or a compound having an alkoxyl group and a dialkylsilyl group to form a primary surface treatment film bonded to the surface with a siloxane bond, and a sub-surface generated in the surface treatment step. Bonded to the surface with a siloxane bond using a post-treatment step to remove the product and silazane as the second treatment agent And having a step of forming a secondary surface treatment film which has.

上記のような第1及び第2の処理剤を用いることにより、駆動遅れのない、駆動耐久性が向上した静電アクチュエータを製造することができる。   By using the first and second treatment agents as described above, it is possible to manufacture an electrostatic actuator with no driving delay and improved driving durability.

また、第1の処理剤として、トリアルキルアルコキシシリル化合物またはジアルキルジアルコキシシリル化合物を用いて、一次表面処理膜を形成する。
このような化合物を用いることにより、対向部材の対向面にシロキサン結合で結合し疎水性を有する一次表面処理膜を形成することができる。
In addition, a primary surface treatment film is formed using a trialkylalkoxysilyl compound or a dialkyldialkoxysilyl compound as the first treatment agent.
By using such a compound, it is possible to form a primary surface treatment film having a hydrophobic property bonded to the opposing surface of the opposing member with a siloxane bond.

また、第2の処理剤として、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)を用いて二次表面処理膜を形成する。
HMDSは疎水基としてのアルキル基の鎖長が短いので、一次表面処理膜に生じる未反応ヒドロキシル基を埋めるのに適している。また、この表面処理工程においてアンモニアガスが生じる可能性があるが、未反応点は少ないと考えられるので、静電アクチュエータの駆動耐久性に悪影響を及ぼすことはないものと考えられる。
Moreover, a secondary surface treatment film is formed using hexamethyldisilazane (HMDS) as the second treatment agent.
Since HMDS has a short chain length of an alkyl group as a hydrophobic group, it is suitable for filling unreacted hydroxyl groups generated in the primary surface treatment film. Further, ammonia gas may be generated in this surface treatment process, but it is considered that there are few unreacted points, and therefore it is considered that the driving durability of the electrostatic actuator is not adversely affected.

また、第1の処理剤のアルキル基が、メチル基、エチル基、n-propyl基、n-butyl基から選ばれた官能基を含むものである。
アルキル基を炭素数の少ない基で構成することにより、十分な疎水化能力があり、かつ処理ムラが少ないため、十分低い表面エネルギーを有する処理面を形成することが可能である。
Further, the alkyl group of the first treatment agent contains a functional group selected from a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an n-butyl group.
By constituting the alkyl group with a group having a small number of carbon atoms, it is possible to form a treated surface having a sufficiently low surface energy because it has a sufficient hydrophobizing ability and has little treatment unevenness.

また、トリアルキルシリル基のうち、少なくとも2つのアルキル基がメチル基からなるジメチルアルキルシリル基であることが望ましい。
ジメチルアルキルシリル基であれば、第1の処理剤が嵩高いアルキル基とならず、対向部材間の微小な間隙内でも奥深くまで進入し、対向部材の対向表面に均一な疎水性膜を形成することができる。
Moreover, it is desirable that at least two alkyl groups among the trialkylsilyl groups are dimethylalkylsilyl groups composed of methyl groups.
In the case of a dimethylalkylsilyl group, the first treatment agent does not become a bulky alkyl group, but penetrates deeply into a minute gap between the opposing members, and forms a uniform hydrophobic film on the opposing surface of the opposing member. be able to.

また、対向面の表面処理工程に先立って、対向面に付着した水分を除去する前処理工程を含むことが望ましい。
この前処理工程により、対向面に付着した水分を表面処理工程に先立って除去することができるので、処理剤の付着状況の安定化を図ることができる。さらに、前処理工程は、被処理物を入れた処理槽内を真空にするとともに加熱する真空加熱工程であることが望ましい。
Moreover, it is desirable to include a pretreatment process for removing moisture adhering to the facing surface prior to the surface treatment process for the facing surface.
By this pretreatment step, moisture adhering to the facing surface can be removed prior to the surface treatment step, so that the adhesion state of the treatment agent can be stabilized. Furthermore, the pretreatment step is preferably a vacuum heating step in which the inside of the treatment tank containing the workpiece is evacuated and heated.

本発明で使用する第1の処理剤は、副生成物として、アルコール、または水を生じさせるので、これらの副生成物を除去するために、後処理を行う必要がある。この場合、後処理工程は、被処理物を入れた処理槽内を真空にするとともに加熱する真空加熱工程であることが望ましい。   Since the 1st processing agent used by this invention produces alcohol or water as a by-product, it is necessary to post-process in order to remove these by-products. In this case, it is desirable that the post-treatment process is a vacuum heating process in which the inside of the treatment tank containing the workpiece is evacuated and heated.

また、後処理工程も、上記前処理工程と同様に、被処理物を入れた処理槽内を真空にするとともに加熱する真空加熱工程であることが望ましい。   Moreover, it is desirable that the post-treatment process is a vacuum heating process in which the inside of the treatment tank containing the object to be processed is evacuated and heated, similarly to the pre-treatment process.

本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、上記のいずれかの静電アクチュエータの製造方法を用いて液滴吐出ヘッドを製造するものである。
これによって、駆動耐久性に富むインクジェットヘッド等の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
A method for manufacturing a droplet discharge head according to the present invention is a method for manufacturing a droplet discharge head using any one of the above-described electrostatic actuator manufacturing methods.
As a result, it is possible to provide a liquid droplet ejection head such as an ink jet head having a high driving durability.

以下、本発明の静電アクチュエータを備えた液滴吐出ヘッドの実施形態を図面に基づいて説明する。ここでは、液滴吐出ヘッドの一例として、ノズル基板の表面に設けられたインクノズルからインク液滴を吐出するフェイス吐出型のインクジェットヘッドについて図1乃至図4を参照して説明する。なお、本発明は、以下の図に示す構造、形状に限定されるものではなく、基板の端部に設けられたインクノズルからインク液滴を吐出するエッジ吐出型のインクジェットヘッドにも適用できるものである。   Hereinafter, embodiments of a droplet discharge head including an electrostatic actuator according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, as an example of a droplet discharge head, a face discharge type inkjet head that discharges ink droplets from ink nozzles provided on the surface of a nozzle substrate will be described with reference to FIGS. The present invention is not limited to the structure and shape shown in the following drawings, and can also be applied to an edge discharge type inkjet head that discharges ink droplets from ink nozzles provided at the end of a substrate. It is.

図1は、本実施形態に係るインクジェットヘッドの概略構成を分解して示す分解斜視図であり、一部を断面で表してある。図2は、組み立てられた状態の概略構成を示すインクジェットヘッドの断面図である。図3は、このインクジェットヘッドにおける、静電アクチュエータ部の長手方向の拡大断面図で、図4はその静電アクチュエータ部の幅方向の拡大断面図である。なお、図1および図2では、通常使用される状態とは上下逆に示されている。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing an exploded schematic configuration of the ink jet head according to the present embodiment, and a part thereof is shown in cross section. FIG. 2 is a cross-sectional view of the ink jet head showing a schematic configuration in an assembled state. FIG. 3 is an enlarged sectional view in the longitudinal direction of the electrostatic actuator portion in this ink jet head, and FIG. 4 is an enlarged sectional view in the width direction of the electrostatic actuator portion. 1 and 2 are shown upside down from a state in which they are normally used.

本実施形態のインクジェットヘッド(液滴吐出ヘッドの一例)10は、図1および図2に示すように、複数のインクノズル(ノズル孔)11が所定のピッチで設けられたノズル基板1と、各インクノズル11に対して独立にインク供給路が設けられたキャビティ基板2と、キャビティ基板2の振動板22に対峙して個別電極31が配設された電極基板3とを貼り合わせることにより構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, an inkjet head (an example of a droplet discharge head) 10 according to the present embodiment includes a nozzle substrate 1 having a plurality of ink nozzles (nozzle holes) 11 provided at a predetermined pitch, The cavity substrate 2 in which an ink supply path is provided independently of the ink nozzle 11 and the electrode substrate 3 on which the individual electrode 31 is disposed facing the vibration plate 22 of the cavity substrate 2 are bonded together. ing.

本実施形態における静電アクチュエータは、弾性変形可能な一方の対向部材である上記振動板22と、この振動板22に絶縁膜26および一定の間隙(ギャップ)Gを介して対向配置された他方の対向部材である上記個別電極31と、これら個別電極31と振動板22との間に駆動電圧を印加し静電気力を発生させる駆動制御回路(駆動手段)4とを備え、さらに図3、図4に示すように、振動板22の下面に形成された絶縁膜26の表面には本発明の第1及び第2の処理剤を用いて一次及び二次表面処理膜からなる疎水性膜29が形成されている。
以下、このインクジェットヘッド10を構成する各基板の構成について説明する。
The electrostatic actuator in the present embodiment includes the diaphragm 22 that is one opposing member that can be elastically deformed, and the other that is disposed to face the diaphragm 22 via an insulating film 26 and a certain gap (gap) G. The above-mentioned individual electrodes 31 that are opposing members, and a drive control circuit (driving means) 4 that generates a static force by applying a driving voltage between the individual electrodes 31 and the diaphragm 22 are further provided. As shown in FIG. 2, a hydrophobic film 29 made of primary and secondary surface treatment films is formed on the surface of the insulating film 26 formed on the lower surface of the diaphragm 22 using the first and second treatment agents of the present invention. Has been.
Hereinafter, the configuration of each substrate constituting the inkjet head 10 will be described.

ノズル基板1は、例えば厚さ100μmのシリコン基板から作製されており、複数のインクノズル11が形成されている。各インクノズル11には、図2に示すように、ノズル基板1の表面に対して垂直な筒状の噴射口部分11aと、噴射口部分11aと同軸上に設けられ噴射口部分11aよりも径(あるいは横断面積)の大きい導入口部分11bとが設けられている。このようにインクノズル11を2段の孔を持つ構造とすることにより、インク液滴の吐出方向をインクノズル11の中心軸方向に揃えることができ、安定したインク吐出特性を発揮させることができる。すなわち、インク液滴の飛翔方向のばらつきがなくなり、またインク液滴の飛び散りがなく、インク液滴の吐出量のばらつきを抑制することができる。
また、ノズル基板1の図2において下面(キャビティ基板2との接合側の面)にはインク流路の一部を形成する細溝状のオリフィス13が設けられている。
The nozzle substrate 1 is made of, for example, a silicon substrate having a thickness of 100 μm, and a plurality of ink nozzles 11 are formed. As shown in FIG. 2, each ink nozzle 11 has a cylindrical ejection port portion 11a perpendicular to the surface of the nozzle substrate 1, and is provided coaxially with the ejection port portion 11a and has a diameter larger than that of the ejection port portion 11a. An inlet part 11b having a large (or cross-sectional area) is provided. Thus, by making the ink nozzle 11 have a two-stage hole, the ink droplet ejection direction can be aligned with the central axis direction of the ink nozzle 11, and stable ink ejection characteristics can be exhibited. . That is, there is no variation in the flying direction of the ink droplets, there is no scattering of the ink droplets, and variations in the ejection amount of the ink droplets can be suppressed.
Further, in FIG. 2 of the nozzle substrate 1, a narrow groove-like orifice 13 that forms a part of the ink flow path is provided on the lower surface (the surface on the bonding side with the cavity substrate 2).

キャビティ基板2は、例えば厚さ140μmのシリコン基板から作製されている。このシリコン基板に異方性ウェットエッチングを施すことにより、インク流路のインク室(吐出室)21およびリザーバ23を構成するための凹部24、25が形成される。凹部24は前記インクノズル11に対応する位置に独立に複数形成される。したがって、図2に示すようにノズル基板1とキャビティ基板2を接合した際、各凹部24はインク室21を構成し、それぞれインクノズル11に連通しており、またインク供給口である前記オリフィス13ともそれぞれ連通している。そして、インク室21(凹部24)の底壁が前記振動板22となっている。なお、振動板22はシリコン基板に高濃度のボロンを所要の厚さで拡散することにより形成したボロンドープ層により構成することもできる。振動板をボロンドープ層で構成することにより、ボロンドープ層の面でエッチングストップが十分に働くため、振動板の面荒れを抑制でき、かつその厚さを高精度に加工することができる。   The cavity substrate 2 is made of, for example, a silicon substrate having a thickness of 140 μm. By performing anisotropic wet etching on the silicon substrate, recesses 24 and 25 for forming the ink chamber (discharge chamber) 21 and the reservoir 23 of the ink flow path are formed. A plurality of recesses 24 are independently formed at positions corresponding to the ink nozzles 11. Therefore, when the nozzle substrate 1 and the cavity substrate 2 are joined as shown in FIG. 2, each concave portion 24 constitutes an ink chamber 21 and communicates with the ink nozzle 11 respectively, and the orifice 13 serving as an ink supply port. Both communicate with each other. The bottom wall of the ink chamber 21 (recess 24) serves as the diaphragm 22. The diaphragm 22 can also be constituted by a boron-doped layer formed by diffusing high-concentration boron in a silicon substrate with a required thickness. By configuring the diaphragm with a boron-doped layer, the etching stop sufficiently works on the surface of the boron-doped layer, so that the surface roughness of the diaphragm can be suppressed and the thickness thereof can be processed with high accuracy.

他方の凹部25は、液状材料のインクを貯留するためのものであり、各インク室21に共通のリザーバ(共通インク室)23を構成する。そして、リザーバ23(凹部25)はそれぞれオリフィス13を介して全てのインク室21に連通している。また、リザーバ23の底部には後述する電極基板3を貫通する孔が設けられ、この孔のインク供給孔34を通じて図示しないインクカートリッジからインクが供給されるようになっている。   The other concave portion 25 is for storing liquid material ink, and constitutes a common reservoir (common ink chamber) 23 for each ink chamber 21. The reservoirs 23 (recesses 25) communicate with all the ink chambers 21 through the orifices 13, respectively. Further, a hole penetrating the electrode substrate 3 described later is provided in the bottom of the reservoir 23, and ink is supplied from an ink cartridge (not shown) through the ink supply hole 34 of the hole.

また、キャビティ基板2の全面もしくは少なくとも電極基板3と対向する面には熱酸化やプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)によりSiO2やTEOS(Tetraethylorthosilicate Tetraethoxysilane:テトラエトキシシラン、珪酸エチル)膜等からなる絶縁膜26が膜厚0.1μmで施されている。この絶縁膜26は、インクジェットヘッドを駆動させた時の絶縁破壊や短絡を防止する目的で設けられる。さらに、この絶縁膜26の表面には、後述するように本発明の処理剤で表面処理された疎水性膜29が形成されている。
キャビティ基板2の上面すなわちノズルプレート1と対向する面(インク室21、リザーバ23の内面を含む)には、図示しないインク保護膜が同じくSiO2膜(TEOS膜を含む)により形成されている。このインク保護膜は、インクにより流路の腐食を防ぐために設けられている。
An insulating film made of SiO 2 or TEOS (Tetraethylorthosilicate Tetraethoxysilane) is formed on the entire surface of the cavity substrate 2 or at least the surface facing the electrode substrate 3 by thermal oxidation or plasma CVD (Chemical Vapor Deposition). 26 is applied with a film thickness of 0.1 μm. This insulating film 26 is provided for the purpose of preventing dielectric breakdown and short circuit when the ink jet head is driven. Further, on the surface of the insulating film 26, as will be described later, a hydrophobic film 29 surface-treated with the treating agent of the present invention is formed.
On the upper surface of the cavity substrate 2, that is, the surface facing the nozzle plate 1 (including the inner surfaces of the ink chamber 21 and the reservoir 23), an ink protection film (not shown) is similarly formed of a SiO 2 film (including a TEOS film). This ink protective film is provided to prevent corrosion of the flow path by ink.

電極基板3は、例えば厚さ約1mmのガラス基板から作製される。中でも、キャビティ基板2のシリコン基板と熱膨張係数の近い硼珪酸系の耐熱硬質ガラスを用いるのが適している。これは、電極基板3とキャビティ基板2を陽極接合する際、両基板の熱膨張係数が近いため、電極基板3とキャビティ基板2との間に生じる応力を低減することができ、その結果剥離等の問題を生じることなく電極基板3とキャビティ基板2を強固に接合することができるからである。なお、電極基板3にはキャビティ基板2と同じ材料のシリコン基板を用いてもよい。   The electrode substrate 3 is made from a glass substrate having a thickness of about 1 mm, for example. Among them, it is suitable to use a borosilicate heat-resistant hard glass having a thermal expansion coefficient close to that of the silicon substrate of the cavity substrate 2. This is because when the electrode substrate 3 and the cavity substrate 2 are anodically bonded, the thermal expansion coefficients of the two substrates are close to each other, so that the stress generated between the electrode substrate 3 and the cavity substrate 2 can be reduced. This is because the electrode substrate 3 and the cavity substrate 2 can be firmly bonded without causing the above problem. The electrode substrate 3 may be a silicon substrate made of the same material as the cavity substrate 2.

電極基板3には、キャビティ基板2の各振動板22に対向する面の位置にそれぞれ凹部32が設けられている。凹部32は、エッチングにより深さ約0.2μmで形成されている。そして、各凹部32内には、例えばITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)からなる個別電極31が、例えば0.1μmの厚さでスパッタにより形成されている。したがって、振動板22と個別電極31との間に形成されるギャップ(間隙)Gは、この凹部32の深さ、個別電極31および振動板22を覆う絶縁膜26の厚さにより決まることになる。このギャップGはインクジェットヘッドの吐出特性に大きく影響する。上記の例ではキャビティ基板2と電極基板3の接合後における振動板22下面の絶縁膜26と個別電極31との間のギャップGは0.1μmとなっている。このギャップGの開放端部は、キャビティ基板2の後端部に設けられた封止用貫通孔28に例えばTEOSやエポキシ接着剤等からなる封止材27を充填することによって気密に封止される。これにより、湿気や塵埃等がギャップへ侵入するのを防止することができ、インクジェットヘッド10の信頼性を高く保持することができる。   The electrode substrate 3 is provided with a recess 32 at a position on the surface of the cavity substrate 2 facing each diaphragm 22. The recess 32 is formed to a depth of about 0.2 μm by etching. In each recess 32, an individual electrode 31 made of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) is formed by sputtering with a thickness of, for example, 0.1 μm. Therefore, the gap (gap) G formed between the diaphragm 22 and the individual electrode 31 is determined by the depth of the recess 32 and the thickness of the insulating film 26 covering the individual electrode 31 and the diaphragm 22. . This gap G greatly affects the ejection characteristics of the inkjet head. In the above example, the gap G between the insulating film 26 on the lower surface of the diaphragm 22 and the individual electrode 31 after the cavity substrate 2 and the electrode substrate 3 are joined is 0.1 μm. The open end of the gap G is hermetically sealed by filling a sealing through hole 28 provided at the rear end of the cavity substrate 2 with a sealing material 27 made of, for example, TEOS or epoxy adhesive. The Thereby, moisture, dust and the like can be prevented from entering the gap, and the reliability of the inkjet head 10 can be kept high.

個別電極31は、リード部31aと、フレキシブル配線基板(図示せず)に接続される端子部31bとを有する。端子部31bは、フレキシブル配線基板の接続を容易にするためにキャビティ基板2の後端部が開口された電極取り出し部35内に露出している。   The individual electrode 31 has a lead part 31a and a terminal part 31b connected to a flexible wiring board (not shown). The terminal portion 31b is exposed in the electrode extraction portion 35 in which the rear end portion of the cavity substrate 2 is opened in order to facilitate connection of the flexible wiring board.

ここで、各インク室21の底壁で構成される振動板22は、各インク室側の共通電極として機能する。そして、図3、図4に示すように、この振動板22の下面に形成される絶縁膜26の表面は本発明の処理剤で表面処理をすることにより疎水性膜29が形成されている。この共通電極としての振動板22に対峙するように、電極基板3の凹部表面には、ITOからなる個別電極31が形成されている。絶縁膜26およびギャップGを挟み、共通電極である各インク室底壁の振動板22と、これに対応する各個別電極31とで静電アクチュエータの対向電極を形成している。   Here, the diaphragm 22 formed by the bottom wall of each ink chamber 21 functions as a common electrode on each ink chamber side. As shown in FIGS. 3 and 4, the surface of the insulating film 26 formed on the lower surface of the diaphragm 22 is subjected to surface treatment with the treatment agent of the present invention to form a hydrophobic film 29. Individual electrodes 31 made of ITO are formed on the concave surface of the electrode substrate 3 so as to face the diaphragm 22 as the common electrode. The counter electrode of the electrostatic actuator is formed by the diaphragm 22 on the bottom wall of each ink chamber, which is a common electrode, and the individual electrodes 31 corresponding to the insulating film 26 and the gap G.

上述したように、ノズル基板1、キャビティ基板2、および電極基板3は、図2に示すように貼り合わせることによりインクジェットヘッド10の本体部が作製される。すなわち、キャビティ基板2と電極基板3は一般に陽極接合により接合され、そのキャビティ基板2の上面(図2において上面)にノズル基板1が接着等により接合される。
そして最後に、図1、図2に簡略化して示すように、ドライバIC等の駆動制御回路(駆動手段)4が各個別電極31の端子部31bとキャビティ基板2上に設けられた共通電極(図示せず)とに前記フレキシブル配線基板(図示せず)を介して接続される。
以上により、インクジェットヘッド10が完成する。
As described above, the nozzle substrate 1, the cavity substrate 2, and the electrode substrate 3 are bonded to each other as shown in FIG. That is, the cavity substrate 2 and the electrode substrate 3 are generally bonded by anodic bonding, and the nozzle substrate 1 is bonded to the upper surface (the upper surface in FIG. 2) of the cavity substrate 2 by adhesion or the like.
Finally, as shown in a simplified manner in FIGS. 1 and 2, a drive control circuit (drive means) 4 such as a driver IC is provided on the terminal portion 31 b of each individual electrode 31 and the common electrode (on the cavity substrate 2). The flexible wiring board (not shown) is connected to the terminal (not shown).
Thus, the ink jet head 10 is completed.

次に、以上のように構成されるインクジェットヘッド10の動作を説明する。
駆動制御回路4は、個別電極31に電荷の供給および停止を制御する発振回路である。この発振回路は例えば24kHzで発振し、個別電極31に例えば0Vと30Vのパルス電位を印加して電荷供給を行う。発振回路が駆動し、個別電極31に電荷を供給して正に帯電させると、個別電極31と振動板22間に静電気力(クーロン力)が発生する。したがって、この静電気力により振動板22は個別電極31に引き寄せられて撓む(変位する)。これによってインク室21の容積が増大する。そして、個別電極31への電荷の供給を止めると振動板22はその弾性力により元に戻り、その際、インク室21の容積が急激に減少するため、そのときの圧力によりインク室21内のインクの一部がインク液滴としてインクノズル11より吐出する。振動板22が次に同様に変位すると、インクがリザーバ23からオリフィス13を通じてインク室21内に補給される。
なお、インクジェットヘッド10で使用されるインクとしては、水、アルコール等の主溶媒にエチレングリコール等の界面活性剤と、染料または顔料とを溶解または分散させることにより調製される。
Next, the operation of the inkjet head 10 configured as described above will be described.
The drive control circuit 4 is an oscillation circuit that controls the supply and stop of charges to the individual electrodes 31. This oscillation circuit oscillates at, for example, 24 kHz, and supplies electric charges by applying pulse potentials of, for example, 0 V and 30 V to the individual electrodes 31. When the oscillation circuit is driven and charges are supplied to the individual electrode 31 to be positively charged, an electrostatic force (Coulomb force) is generated between the individual electrode 31 and the diaphragm 22. Therefore, the diaphragm 22 is attracted to the individual electrode 31 by this electrostatic force and bends (displaces). As a result, the volume of the ink chamber 21 increases. When the supply of electric charges to the individual electrodes 31 is stopped, the diaphragm 22 returns to its original state due to its elastic force, and at this time, the volume of the ink chamber 21 is rapidly reduced. Part of the ink is ejected from the ink nozzle 11 as ink droplets. Next, when the vibration plate 22 is similarly displaced, ink is supplied from the reservoir 23 through the orifice 13 into the ink chamber 21.
The ink used in the inkjet head 10 is prepared by dissolving or dispersing a surfactant such as ethylene glycol and a dye or pigment in a main solvent such as water or alcohol.

次に、図5を参照して、本実施形態の静電アクチュエータを備えたインクジェットヘッド10の製造方法を説明する。   Next, with reference to FIG. 5, the manufacturing method of the inkjet head 10 provided with the electrostatic actuator of this embodiment is demonstrated.

図5は、本インクジェットヘッド10の製造工程の概要を示す概略フローチャートである。この図に示すように、まず、ステップS1において、インクジェットヘッド10を構成するノズル基板1、キャビティ基板2、電極基板3をそれぞれウエハから加工して製造する。
次に、ステップS2において、図6に示すように、それらの3部材のウエハを相互に接合して多数のインクジェットヘッド10(ここでは、インクジェットヘッド10の前記本体部を指す)をもつウエハ組立体100を形成する。すなわち、ギャップGが形成されるように、キャビティ基板2の底面側に電極基板3を陽極接合により接合する。そして、そのキャビティ基板2の上面にノズル基板1を接着剤により接着して接合する。なお、ウエハ組立体100におけるインクジェットヘッド10は、前述のようにキャビティ基板2の後端部がエッチング加工により開口され電極取り出し部35が形成されているので、この電極取り出し部35を通じて以下に示す各処理が行われる。
FIG. 5 is a schematic flowchart showing an outline of the manufacturing process of the inkjet head 10. As shown in this figure, first, in step S1, the nozzle substrate 1, the cavity substrate 2, and the electrode substrate 3 constituting the inkjet head 10 are each processed from a wafer and manufactured.
Next, in step S2, as shown in FIG. 6, the wafer assembly having a large number of ink-jet heads 10 (referred to here as the main body of the ink-jet head 10) is formed by bonding the three-member wafers to each other. 100 is formed. That is, the electrode substrate 3 is bonded to the bottom surface side of the cavity substrate 2 by anodic bonding so that the gap G is formed. Then, the nozzle substrate 1 is bonded and bonded to the upper surface of the cavity substrate 2 with an adhesive. Note that the inkjet head 10 in the wafer assembly 100 has an electrode extraction portion 35 formed by etching at the rear end of the cavity substrate 2 as described above. Processing is performed.

次に、ステップS3の前処理工程において、インクジェットヘッド10の被処理面(ギャップGの内面)を乾燥させる。すなわち、この工程では、ウエハ組立体(被処理物)100の被処理面に付着している水分を除去する。例えば、図7に示すような加工装置を使用し、その処理槽201内に上記ウエハ組立体100を入れ、不活性ガスとして例えば窒素を用い、窒素導入バルブ202を開けて窒素導入口より窒素を処理槽201内に供給すると同時に排気バルブ203を開けて処理槽201内を窒素ガス雰囲気に置換すれば良い。この際静電アクチュエータの内部、すなわちギャップG内も同様に窒素ガス雰囲気に置換される。このような前処理工程を行うと、被処理面の表面処理状況の安定化を図ることができる。すなわち、振動板22の下面に形成された絶縁膜26の表面から付着水分を除去して、次の工程における処理剤の付着状態にばらつきが発生するのを回避できる。なお図7において、204はヒータである。
また、この前処理工程では被処理面の付着水分を除去するために真空加熱処理を採用することもできる。真空加熱処理の条件は、例えば、インクジェットヘッドのウエハ組立体100を入れた処理槽201を温度340℃、真空度10-3Torrで9分間保持し、次に窒素ガス雰囲気にして1分間保持し、このサイクルを合計12サイクル繰り返すものである。
Next, in the pretreatment step of Step S3, the surface to be processed (the inner surface of the gap G) of the inkjet head 10 is dried. That is, in this step, moisture adhering to the surface to be processed of the wafer assembly (object to be processed) 100 is removed. For example, using a processing apparatus as shown in FIG. 7, the wafer assembly 100 is placed in the processing tank 201, for example, nitrogen is used as an inert gas, and the nitrogen introduction valve 202 is opened to supply nitrogen from the nitrogen introduction port. The exhaust valve 203 may be opened at the same time as supplying into the processing tank 201 to replace the inside of the processing tank 201 with a nitrogen gas atmosphere. At this time, the inside of the electrostatic actuator, that is, the gap G is similarly replaced with the nitrogen gas atmosphere. When such a pretreatment process is performed, the surface treatment state of the surface to be treated can be stabilized. In other words, it is possible to remove the adhering moisture from the surface of the insulating film 26 formed on the lower surface of the vibration plate 22 and avoid the occurrence of variations in the state of adhesion of the processing agent in the next step. In FIG. 7, reference numeral 204 denotes a heater.
Further, in this pretreatment step, vacuum heat treatment can be employed in order to remove moisture adhering to the surface to be treated. The conditions of the vacuum heat treatment are, for example, that the treatment tank 201 containing the wafer assembly 100 of the inkjet head is held at a temperature of 340 ° C. and a vacuum degree of 10 −3 Torr for 9 minutes, and then held in a nitrogen gas atmosphere for 1 minute. This cycle is repeated for a total of 12 cycles.

次に、ステップS4において、第1の処理剤により静電アクチュエータ内部の表面処理を行い、絶縁膜26の表面に一次表面処理膜29aを形成する。本発明では表面処理剤として、疎水基構造の異なる複数の処理剤を使用するものである。
ここで、図8を参照して本実施形態における絶縁膜26の表面処理方法を説明する。図8(A)は、処理前のSiO2からなる絶縁膜26の表面を模式的にあらわしている。図8(B)は第1の処理剤としてn-butyldimethylmethoxysilaneを用いて表面処理をしたときの模式図であり、図8(C)は第2の処理剤としてヘキサメチルジシラザン(HMDS)を用いて表面処理をしたときの模式図である。また、図8(D)は第1の処理剤のn-butyldimethylchlorosilaneの化学構造を示す模式図、図8(E)は第2の処理剤のHMDSの化学構造を示す模式図である。
Next, in step S <b> 4, surface treatment inside the electrostatic actuator is performed with the first treatment agent to form a primary surface treatment film 29 a on the surface of the insulating film 26. In the present invention, a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures are used as the surface treatment agent.
Here, the surface treatment method of the insulating film 26 in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8A schematically shows the surface of the insulating film 26 made of SiO 2 before processing. FIG. 8B is a schematic diagram when surface treatment is performed using n-butyldimethylmethoxysilane as the first treatment agent, and FIG. 8C is a diagram using hexamethyldisilazane (HMDS) as the second treatment agent. It is a schematic diagram when surface treatment is performed. FIG. 8D is a schematic diagram showing a chemical structure of n-butyldimethylchlorosilane as a first treating agent, and FIG. 8E is a schematic diagram showing a chemical structure of HMDS as a second treating agent.

表面エネルギーを小さくするには、処理剤として疎水基のアルキル基の鎖長が長い処理剤を使用することが望ましいが、アルキル基の鎖長が長い処理剤を用いた場合、図8(B)に示すように、絶縁膜26の表面に未反応のヒドロキシル基(OH基)が残存する可能性が高い。未反応ヒドロキシル基が存在すると、処理後、親水性副生成物や、空気中の水分がヒドロキシル基に水素結合した状態となり、静電アクチュエータの繰り返しの駆動に伴って絶縁膜表面に電荷が蓄積することになる。その結果、静電アクチュエータの駆動遅れ(応答遅れ)が生じ、インクジェットヘッドの吐出性能が不安定になる場合があった。   In order to reduce the surface energy, it is desirable to use a treating agent having a long chain length of the hydrophobic alkyl group as the treating agent. However, when a treating agent having a long chain length of the alkyl group is used, FIG. As shown, there is a high possibility that unreacted hydroxyl groups (OH groups) remain on the surface of the insulating film 26. If unreacted hydroxyl groups are present, after treatment, hydrophilic by-products and moisture in the air are hydrogen-bonded to the hydroxyl groups, and charges accumulate on the surface of the insulating film with repeated driving of the electrostatic actuator. It will be. As a result, the drive delay (response delay) of the electrostatic actuator occurs, and the ejection performance of the inkjet head may become unstable.

そこで、本発明においては、第1の処理剤として、疎水基のアルキル基の鎖長が長い第1の処理剤で表面処理を行った後、アルキル基の鎖長が短い、望ましくはアルキル基がすべてメチル基からなる第2の処理剤で再度表面処理を行うものである。
本発明において使用可能な第1の処理剤としては、絶縁膜表面と反応するための官能基と、絶縁膜表面を低表面エネルギー化するための官能基の両方を有する化合物を用いる。
例えば、絶縁膜表面と反応するための官能基としては、アルコキシル基が使用可能である。化学構造中にアルコキシル基、またはヒドロキシル基とアルキル基を有する化合物は多数あるが、本発明においては、1つのアルコキシル基と3つのアルキル基と1つの珪素原子よりなるトリアルキルアルコキシシリル化合物、あるいは2つのアルコキシル基と2つのアルキル基と1つの珪素原子よりなるジアルキルジアルコキシシリル化合物を用いることが望ましい。
ここで、アルキル基として、アルキル基の水素をフッ素に置換した、フッ化アルキル基を含有することが望ましい。フッ化アルキル基はアルキル基よりも表面エネルギーが小さいため、静電アクチュエータの駆動耐久性が向上する。
また、トリアルキルシリル基のうち、少なくとも2つのアルキル基がメチル基からなるジメチルアルキルシリル基であることが望ましい。処理剤が嵩高いアルキル基から構成される場合、アルキル基の種類によっては絶縁膜全体が均一に表面処理されにくくなり、静電アクチュエータの駆動耐久性が向上しないからである。
Therefore, in the present invention, after the surface treatment with the first treating agent having a long chain length of the hydrophobic alkyl group as the first treating agent, the alkyl group having a shorter chain length, preferably an alkyl group is preferably used. The surface treatment is performed again with the second treating agent that is entirely composed of methyl groups.
As the first treating agent usable in the present invention, a compound having both a functional group for reacting with the insulating film surface and a functional group for reducing the surface energy of the insulating film surface is used.
For example, an alkoxyl group can be used as a functional group for reacting with the insulating film surface. There are many compounds having an alkoxyl group, or a hydroxyl group and an alkyl group in the chemical structure, but in the present invention, a trialkylalkoxysilyl compound comprising one alkoxyl group, three alkyl groups and one silicon atom, or 2 It is desirable to use a dialkyl dialkoxysilyl compound comprising one alkoxyl group, two alkyl groups, and one silicon atom.
Here, it is desirable that the alkyl group contains a fluorinated alkyl group in which hydrogen of the alkyl group is substituted with fluorine. Since the fluorinated alkyl group has a smaller surface energy than the alkyl group, the driving durability of the electrostatic actuator is improved.
Moreover, it is desirable that at least two alkyl groups among the trialkylsilyl groups are dimethylalkylsilyl groups composed of methyl groups. This is because when the treatment agent is composed of a bulky alkyl group, the entire insulating film is hardly uniformly surface-treated depending on the type of the alkyl group, and the driving durability of the electrostatic actuator is not improved.

また、上記の表面処理は液相処理、気相処理のいずれを用いることも可能であるが、均一な処理面が得られやすい気相処理を用いるのが望ましい。本実施形態においては、気相処理により、7Lの処理槽、4インチのウエハ組立体に対し、300μLの処理剤、すなわち下記に示すn-butyldimethylmethoxysilaneを用いて、常温で30時間反応させることにより、表面処理膜29aを絶縁膜26の底面に形成した。なお、気相処理においては、処理剤の蒸気圧が適度な値であることが必要である。従って、前記一般式で表される処理剤の中でも、常温での蒸気圧が比較的低い化合物、具体的には処理剤の1つのアルキル基が構成される炭素数が4以下の化合物を用いることが望ましい。   In addition, the surface treatment can be either a liquid phase treatment or a vapor phase treatment, but it is desirable to use a vapor phase treatment that can easily obtain a uniform treatment surface. In this embodiment, by reacting at a normal temperature for 30 hours using a 300 μL processing agent, that is, n-butyldimethylmethoxysilane shown below, for a 7 L processing tank and a 4-inch wafer assembly by vapor phase processing, A surface treatment film 29 a was formed on the bottom surface of the insulating film 26. In the gas phase treatment, it is necessary that the vapor pressure of the treatment agent is an appropriate value. Accordingly, among the treating agents represented by the above general formula, a compound having a relatively low vapor pressure at room temperature, specifically, a compound having 4 or less carbon atoms constituting one alkyl group of the treating agent is used. Is desirable.

また、本発明に用いられるアルコキシシラン化合物の場合、アルコキシル基と絶縁膜表面のヒドロキシル基が反応すると副生成物として、アルコールが発生する。副生成物がアクチュエータ部の絶縁膜表面に付着すると、アクチュエータの貼り付きの原因となる。従って、本実施形態の製造方法においては、表面処理工程で発生するアルコールを除去する後処理工程が必要となる。後処理工程については後述するが、アルコキシドとしては、発生するアルコールを容易に除去可能な、低級アルコキシド、望ましくは炭素数が3以下の直鎖アルコキシドを使用することが望ましい。   In the case of the alkoxysilane compound used in the present invention, when an alkoxyl group reacts with a hydroxyl group on the surface of the insulating film, alcohol is generated as a by-product. If the by-product adheres to the surface of the insulating film of the actuator part, it causes sticking of the actuator. Therefore, in the manufacturing method of this embodiment, the post-processing process which removes the alcohol which generate | occur | produces in a surface treatment process is needed. Although the post-treatment process will be described later, it is desirable to use a lower alkoxide, preferably a linear alkoxide having 3 or less carbon atoms, from which the generated alcohol can be easily removed.

上記の条件を満たす具体的な第1の処理剤としては、下記に示すような化合物が市販されているので、その中から適切なものを選んで使用すればよい。   As specific first treatment agents satisfying the above conditions, the following compounds are commercially available, and an appropriate one may be selected and used.

<トリアルキルアルコキシシリル化合物>
* (3,3,3-trifluoropropyl)dimethylmethoxysilane
* n-propyldimethylmethoxysilane
* n-butyldimethylmethoxysilane
<ジアルキルジアルコキシシリル化合物>
* dimethyldimethoxysilane
* dimethyldiethoxysilane
* diethyldiethoxylsiane
* di-n-butyldimethoxysilane
* isobutylmethyldimethoxysilane
<Trialkylalkoxysilyl compound>
* (3,3,3-trifluoropropyl) dimethylmethoxysilane
* N-propyldimethylmethoxysilane
* N-butyldimethylmethoxysilane
<Dialkyl dialkoxysilyl compound>
* Dimethyldimethoxysilane
* Dimethyldiethoxysilane
* Diethyldiethoxylsiane
* Di-n-butyldimethoxysilane
* Isobutylmethyldimethoxysilane

次に、ステップS5の後処理工程は、上記表面処理工程で発生した低級アルコールを確実に除去するために実施するものである。
後処理工程は、低級アルコールや水を除去可能な方法であれば特に制限はない。例えば表面処理後、インクジェットヘッド10のウエハ組立体100を真空下、望ましくは加熱真空下に置き、当該アルコールを除去する方法が望ましい。
Next, the post-treatment step of step S5 is performed in order to reliably remove the lower alcohol generated in the surface treatment step.
The post-treatment step is not particularly limited as long as it is a method capable of removing lower alcohol and water. For example, after the surface treatment, a method of removing the alcohol by placing the wafer assembly 100 of the inkjet head 10 under vacuum, preferably under heating vacuum, is desirable.

次に、ステップS6の表面処理工程は、第2の処理剤により静電アクチュエータ内部の表面処理を行うものである。本発明において使用可能な第2の処理剤としては、絶縁膜表面と反応するための官能基と、絶縁膜表面を低表面エネルギー化するための官能基の両方を有する化合物を用いる。例えば、絶縁膜表面と反応するための官能基としては、二級アミン等が使用可能である。化学構造中に二級アミン基とシリルアルキル基を有する化合物はシラザンと呼ばれる。シラザンは多数あるが、本実施形態においては、図8(E)に示すように、3つのアルキル基と1つの珪素原子よりなるトリメチルシリル基を2つ有する、ヘキサメチルジシラザン(HMDS)を用いることが望ましい。HMDSを第2の処理剤として絶縁膜表面を再度表面処理することによって、図8(C)に示すように、前述の第1の処理剤による未反応ヒドロキシル基をなくすことが可能である。なお、未反応ヒドロキシル基は規則的に現れるものではない。   Next, the surface treatment process of step S6 performs surface treatment inside the electrostatic actuator with the second treatment agent. As the second treating agent that can be used in the present invention, a compound having both a functional group for reacting with the insulating film surface and a functional group for reducing the surface energy of the insulating film surface is used. For example, a secondary amine or the like can be used as the functional group for reacting with the insulating film surface. A compound having a secondary amine group and a silylalkyl group in the chemical structure is called silazane. Although there are many silazanes, in this embodiment, as shown in FIG. 8E, hexamethyldisilazane (HMDS) having two trimethylsilyl groups consisting of three alkyl groups and one silicon atom is used. Is desirable. By surface-treating the surface of the insulating film again using HMDS as the second treatment agent, it is possible to eliminate the unreacted hydroxyl group due to the first treatment agent as shown in FIG. 8C. The unreacted hydroxyl group does not appear regularly.

以上のように、疎水基構造の異なる複数の処理剤を用いて2段階の表面処理を行うことによって、絶縁膜26の表面に一次及び二次表面処理膜からなる疎水性膜29を形成する。   As described above, the hydrophobic film 29 including the primary and secondary surface treatment films is formed on the surface of the insulating film 26 by performing the two-step surface treatment using a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures.

次に、ステップS7の後処理工程は、必要に応じて行われるものである。すなわち、第2の処理剤により絶縁膜26の表面を再度表面処理した場合に、HMDSのように気体が副生成物として発生する場合はこの後処理は不要であるが、アルコキシシラン等ではアルコールが発生するので後処理が必要である。なお、第1の処理剤による未反応点は少ないものと考えられるので、副生成物としての気体の発生量も少なく、その影響は問題にならないのに対して、液体の副生成物は微量でも静電アクチュエータの駆動特性に影響するため後処理が必要となる。また、この後処理ではステップS5と同様に、ウエハ組立体100を真空下、望ましくは加熱真空下に置くことにより、副生成物が気体、液体にかかわらず容易に除去することができる。   Next, the post-processing step of step S7 is performed as necessary. That is, when the surface of the insulating film 26 is surface-treated again by the second treatment agent, this gas is not necessary when a gas is generated as a by-product as in HMDS. Since it occurs, post-processing is necessary. In addition, since it is considered that there are few unreacted points due to the first treatment agent, the amount of gas generated as a by-product is small, and its influence is not a problem. Post-processing is required to affect the drive characteristics of the electrostatic actuator. In this post-processing, as in step S5, the by-product can be easily removed regardless of whether it is a gas or a liquid by placing the wafer assembly 100 under a vacuum, preferably a heating vacuum.

次に、ステップS8の気密封止工程において、窒素置換した処理槽内からインクジェットヘッド10のウエハ組立体100を取り出して、絶縁膜26と個別電極31との間の空間を封止剤27を用いて気密封止する。これにより、所定の密封されたギャップGが形成され、静電アクチュエータが形成される。その後、ウエハ組立体100をダイシングにより個々のヘッドに切断することにより、インクジェットヘッド10が完成する。   Next, in the hermetic sealing process of step S8, the wafer assembly 100 of the inkjet head 10 is taken out from the treatment tank replaced with nitrogen, and the space between the insulating film 26 and the individual electrode 31 is used with the sealing agent 27. And hermetically seal. Thereby, a predetermined sealed gap G is formed, and an electrostatic actuator is formed. Then, the inkjet head 10 is completed by cutting the wafer assembly 100 into individual heads by dicing.

また、以上のような方法で形成した本実施形態の疎水性膜29の耐久性を調べた結果、静電アクチュエータの駆動サイクル数がHMDSのみからなる疎水性膜の場合は40億サイクルであったのに対して、本実施形態の疎水性膜29の場合は58億サイクルであった。   Further, as a result of examining the durability of the hydrophobic film 29 of the present embodiment formed by the method as described above, the number of driving cycles of the electrostatic actuator was 4 billion cycles in the case of the hydrophobic film composed only of HMDS. On the other hand, in the case of the hydrophobic film | membrane 29 of this embodiment, it was 5.8 billion cycles.

従って、本実施形態のインクジェットヘッドの製造方法によれば、疎水基構造の異なる第1及び第2の処理剤を用いて2段階にわたって表面処理を行うものであるので、静電アクチュエータの駆動遅れを生じることなく駆動耐久性を向上させることができる。   Therefore, according to the ink jet head manufacturing method of the present embodiment, the surface treatment is performed in two stages using the first and second treating agents having different hydrophobic group structures, and therefore the drive delay of the electrostatic actuator is reduced. Drive durability can be improved without generating.

上記の実施形態では、静電アクチュエータおよびインクジェットヘッドならびにそれらの製造方法について述べたが、本発明は上記の実施形態に限定されるものでなく、本発明の思想の範囲内で種々変更することができる。例えば、インクノズルより吐出される液状材料を変更することにより、インクジェットプリンタのほか、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機EL表示装置の発光部分の形成、遺伝子検査等に用いられる生体分子溶液のマイクロアレイの製造など様々な用途の液滴吐出装置として利用することができる。
また、振動板は、両端支持梁もしくは略長方形の全周が固定された薄板の形式のものとして説明したが、カンチレバー形式のものでもよい。また、振動板の形状は特に限定されない。例えば円形でもよく、円形の振動板を持つ静電アクチュエータは、例えばマイクロポンプのダイヤフラム部に利用することができる。さらに、支持梁の構造によって光スイッチや波長可変デバイス等に利用することができる。
In the above embodiment, the electrostatic actuator, the inkjet head, and the manufacturing method thereof have been described. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the idea of the present invention. it can. For example, by changing the liquid material ejected from the ink nozzles, in addition to inkjet printers, the production of color filters for liquid crystal displays, the formation of light-emitting portions of organic EL display devices, the microarray of biomolecule solutions used for genetic testing, etc. It can be used as a droplet discharge device for various uses such as manufacture of
In addition, although the vibration plate has been described as a thin plate type in which both ends are supported or a substantially rectangular whole circumference is fixed, a cantilever type may be used. Further, the shape of the diaphragm is not particularly limited. For example, it may be circular, and an electrostatic actuator having a circular diaphragm can be used, for example, in a diaphragm portion of a micropump. Furthermore, it can be used for an optical switch, a wavelength tunable device or the like depending on the structure of the support beam.

本発明の静電アクチュエータを備えたインクジェットヘッドの概略構成を示す分解斜視図。1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of an ink jet head provided with an electrostatic actuator of the present invention. 図1のインクジェットヘッドの組立状態を示す概略断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an assembled state of the inkjet head of FIG. 1. 図2のインクジェットヘッドにおける静電アクチュエータ部の長手方向の拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view in the longitudinal direction of an electrostatic actuator portion in the inkjet head of FIG. 2. 図3の静電アクチュエータ部の幅方向の拡大断面図。The expanded sectional view of the width direction of the electrostatic actuator part of FIG. 図2のインクジェットヘッドの製造方法の一例を示す製造工程の概略フローチャート。FIG. 3 is a schematic flowchart of a manufacturing process showing an example of a method for manufacturing the ink jet head of FIG. 2. ウエハ組立体の部分断面図。The fragmentary sectional view of a wafer assembly. 本発明において使用する加工装置の概要構成図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic block diagram of the processing apparatus used in this invention. 表面処理前の絶縁膜の構造模式図(A)、第1の処理剤により形成された一次表面処理膜の構造模式図(B)、第2の処理剤により形成された二次表面処理膜の構造模式図(C)、および第1、第2の処理剤の構造模式図(D、E)。Structural schematic diagram of insulating film before surface treatment (A), structural schematic diagram of primary surface treatment film formed with first treatment agent (B), secondary surface treatment film formed with second treatment agent Structural schematic diagram (C) and structural schematic diagrams (D, E) of the first and second treatment agents.

符号の説明Explanation of symbols

1 ノズル基板、2 キャビティ基板、3 電極基板、4 駆動制御回路(駆動手段)、10 インクジェットヘッド、11 インクノズル、13 オリフィス、21 インク室、22 振動板、23 リザーバ、26 絶縁膜、27 封止材、28 封止用貫通孔、29a 一次表面処理膜、29 疎水性膜(二次表面処理膜)、31 個別電極、32 凹部、34 インク供給孔、35 電極取り出し部、100 ウエハ組立体、201 処理槽。
1 nozzle substrate, 2 cavity substrate, 3 electrode substrate, 4 drive control circuit (drive means), 10 ink jet head, 11 ink nozzle, 13 orifice, 21 ink chamber, 22 vibration plate, 23 reservoir, 26 insulating film, 27 sealing 28, through-hole for sealing, 29a primary surface treatment film, 29 hydrophobic film (secondary surface treatment film), 31 individual electrode, 32 recess, 34 ink supply hole, 35 electrode take-out part, 100 wafer assembly, 201 Processing tank.

Claims (15)

一定の間隔で対向配置された相対変位可能な対向部材と、これらの対向部材の間に静電気力を発生させて当該対向部材を相対変位させる駆動手段とを有する静電アクチュエータにおいて、
前記対向部材のうち少なくとも一方の部材における他方の部材との対向面に、疎水基構造の異なる複数の処理剤を用いて、シロキサン結合で結合された一次表面処理膜及び二次表面処理膜からなる疎水性膜を形成したことを特徴とする静電アクチュエータ。
In an electrostatic actuator having a relatively displaceable facing member arranged to face each other at a fixed interval, and a driving unit that generates an electrostatic force between these facing members to relatively displace the facing member.
A surface of at least one of the facing members facing the other member is composed of a primary surface treatment film and a secondary surface treatment film bonded with siloxane bonds using a plurality of treatment agents having different hydrophobic group structures. An electrostatic actuator characterized by forming a hydrophobic film.
前記疎水性膜が、第1の処理剤としてトリアルキルアルコキシシリル化合物またはジアルキルジアルコキシシリル化合物を、第2の処理剤としてシラザンを用いて形成されていることを特徴とする請求項1記載の静電アクチュエータ。   2. The static film according to claim 1, wherein the hydrophobic film is formed using a trialkylalkoxysilyl compound or a dialkyldialkoxysilyl compound as a first treatment agent and silazane as a second treatment agent. Electric actuator. 前記第1の処理剤のアルキル基が、メチル基、エチル基、n-propyl基、n-butyl基から選ばれた官能基を含むことを特徴とする請求項2記載の静電アクチュエータ。   3. The electrostatic actuator according to claim 2, wherein the alkyl group of the first treatment agent includes a functional group selected from a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an n-butyl group. 前記第2の処理剤が、ヘキサメチルジシラザンであることを特徴とする請求項2記載の静電アクチュエータ。   The electrostatic actuator according to claim 2, wherein the second treatment agent is hexamethyldisilazane. 前記第1の処理剤のトリアルキルシリル基のうち、少なくとも2つのアルキル基がメチル基からなるジメチルアルキルシリル基であることを特徴とする請求項2または3記載の静電アクチュエータ。   4. The electrostatic actuator according to claim 2, wherein at least two alkyl groups among the trialkylsilyl groups of the first treating agent are dimethylalkylsilyl groups composed of methyl groups. 請求項1乃至5のいずれかに記載の静電アクチュエータを液滴吐出機構として具備することを特徴とする液滴吐出ヘッド。   A droplet discharge head comprising the electrostatic actuator according to claim 1 as a droplet discharge mechanism. 一定の間隔で対向配置された相対変位可能な対向部材と、これらの対向部材の間に静電気力を発生させて当該対向部材を相対変位させる駆動手段とを有する静電アクチュエータの製造方法であって、
前記静電アクチュエータの対向部材のうち、少なくとも一方の部材における他方の部材との対向面をヒドロキシル化した後、第1の処理剤として、アルコキシル基及びトリアルキルシリル基を有する化合物、または、アルコキシル基及びジアルキルシリル基を有する化合物を用いて、表面にシロキサン結合で結合させた一次表面処理膜を形成する工程と、この表面処理工程において発生する副生成物を除去する後処理工程と、第2の処理剤としてシラザンを用いて、表面にシロキサン結合で結合させた二次表面処理膜を形成する工程と、を有することを特徴とする静電アクチュエータの製造方法。
A method of manufacturing an electrostatic actuator comprising: a relatively displaceable facing member disposed facing each other at a fixed interval; and a driving unit that generates an electrostatic force between the facing members to relatively displace the facing member. ,
Of the opposing members of the electrostatic actuator, after hydroxylating the surface of at least one member facing the other member, a compound having an alkoxyl group and a trialkylsilyl group as a first treatment agent, or an alkoxyl group And a step of forming a primary surface treatment film bonded to the surface with a siloxane bond using a compound having a dialkylsilyl group, a post-treatment step of removing a by-product generated in the surface treatment step, a second step And forming a secondary surface treatment film bonded to the surface with a siloxane bond using silazane as a treatment agent.
第1の処理剤として、トリアルキルアルコキシシリル化合物またはジアルキルジアルコキシシリル化合物を用いて、一次表面処理膜を形成することを特徴とする請求項7記載の静電アクチュエータの製造方法。   8. The method for manufacturing an electrostatic actuator according to claim 7, wherein the primary surface treatment film is formed using a trialkylalkoxysilyl compound or a dialkyldialkoxysilyl compound as the first treatment agent. 第2の処理剤として、ヘキサメチルジシラザンを用いて二次表面処理膜を形成することを特徴とする請求項7または8記載の静電アクチュエータの製造方法。   9. The method of manufacturing an electrostatic actuator according to claim 7, wherein a secondary surface treatment film is formed using hexamethyldisilazane as the second treatment agent. 前記第1の処理剤のアルキル基が、メチル基、エチル基、n-propyl基、n-butyl基から選ばれた官能基を含むことを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。   The alkyl group of the first treatment agent includes a functional group selected from a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an n-butyl group. Manufacturing method of electrostatic actuator. トリアルキルシリル基のうち、少なくとも2つのアルキル基がメチル基からなるジメチルアルキルシリル基であることを特徴とする請求項7乃至10のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。   The method for producing an electrostatic actuator according to claim 7, wherein at least two alkyl groups among the trialkylsilyl groups are dimethylalkylsilyl groups composed of methyl groups. 前記対向面の表面処理工程に先立って、前記対向面に付着した水分を除去する前処理工程を含むことを特徴とする請求項7乃至11のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。   The method for manufacturing an electrostatic actuator according to any one of claims 7 to 11, further comprising a pretreatment step of removing moisture adhering to the facing surface prior to the surface treatment step of the facing surface. 前記前処理工程は、被処理物を入れた処理槽内を真空にするとともに加熱する真空加熱工程であることを特徴とする請求項12記載の静電アクチュエータの製造方法。   13. The method of manufacturing an electrostatic actuator according to claim 12, wherein the pretreatment step is a vacuum heating step in which the inside of the treatment tank containing the object to be treated is evacuated and heated. 前記後処理工程は、被処理物を入れた処理槽内を真空にするとともに加熱する真空加熱工程であることを特徴とする請求項7乃至13のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法。   The method of manufacturing an electrostatic actuator according to claim 7, wherein the post-processing step is a vacuum heating step in which the inside of a processing tank containing an object to be processed is evacuated and heated. 請求項7乃至14のいずれかに記載の静電アクチュエータの製造方法を用いて液滴吐出ヘッドを製造することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
A method for manufacturing a droplet discharge head, wherein the droplet discharge head is manufactured using the method for manufacturing an electrostatic actuator according to claim 7.
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JP2012158100A (en) * 2011-02-01 2012-08-23 Seiko Epson Corp Method for manufacturing nozzle plate, and liquid ejection head

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