JP2007234652A - Organic functional device - Google Patents

Organic functional device Download PDF

Info

Publication number
JP2007234652A
JP2007234652A JP2006050847A JP2006050847A JP2007234652A JP 2007234652 A JP2007234652 A JP 2007234652A JP 2006050847 A JP2006050847 A JP 2006050847A JP 2006050847 A JP2006050847 A JP 2006050847A JP 2007234652 A JP2007234652 A JP 2007234652A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic functional
organic
functional element
substrate
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006050847A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toru Ishikawa
徹 石川
Sukeyuki Fujii
祐行 藤井
Kenji Sano
健志 佐野
Kenichiro Wakizaka
健一郎 脇坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2006050847A priority Critical patent/JP2007234652A/en
Publication of JP2007234652A publication Critical patent/JP2007234652A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic functional device in which an organic functional element constituting section optimal for the organic functional element can be formed on a substrate inexpensively with high precision, miniaturization and large area can be attained easily, and defect of stripping of a protrusion surrounding the organic functional element constituting section is hard to occur. <P>SOLUTION: In the organic functional element constituting sections 3, 4 of a substrate 2, the functional element constituting sections 3, 4 surrounded by a frame-like protrusion 2a are formed previously, organic functional elements 11, 15 having organic materials 9, 13 and electrodes 7, 8, 12, 14 connected electrically with the organic materials 9, 13 are provided, and the organic materials 9, 13 are separated from the portion other than the protrusion 2a. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板上に有機材料を塗布し、硬化させることにより形成された部分を有する有機機能デバイスに関し、より詳細には、基板上に有機機能素子を構成する部分を囲むように凸部が設けられている構造を有する有機機能デバイスに関する。   The present invention relates to an organic functional device having a portion formed by applying and curing an organic material on a substrate, and more specifically, a convex portion so as to surround a portion constituting an organic functional element on the substrate. The present invention relates to an organic functional device having a provided structure.

従来、高分子構造や低分子構造を有する有機材料を用いた有機トランジスタや有機発光素子のような様々な有機機能素子や、これらを組み合わせたデバイスが開発されている。有機機能素子は、フレキシブル基板上に有機材料を塗布し、硬化させる工程を利用して形成することができる。そのため、有機機能素子は、薄型であること、軽量であること及び柔軟性を有することが求められるディスプレイや電子ペーパーへの応用が期待されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, various organic functional elements such as organic transistors and organic light emitting elements using organic materials having a high molecular structure or a low molecular structure, and devices combining these have been developed. The organic functional element can be formed using a process of applying an organic material on a flexible substrate and curing it. Therefore, organic functional elements are expected to be applied to displays and electronic papers that are required to be thin, lightweight, and flexible.

有機機能素子の有機層は、通常、蒸着法、スピンコート法またはインクジェット法などにより形成されている。中でも、インクジェット法では、常温下及び常圧下で処理を行うことができるとともに、部分的な処理が可能である。そのため、大がかりな真空装置などを必要としない。従って、インクジェット法により有機層を形成する場合、連続的に処理が可能であり、大面積化への対応が容易であり、コストを低減することができる。   The organic layer of the organic functional element is usually formed by vapor deposition, spin coating, ink jet, or the like. Among these, in the ink jet method, the treatment can be performed at normal temperature and normal pressure, and partial treatment is possible. Therefore, a large vacuum device or the like is not required. Therefore, when an organic layer is formed by an ink jet method, it can be processed continuously, it is easy to cope with an increase in area, and costs can be reduced.

このようなインクジェット法を利用した有機機能素子の形成方法の一例が、下記特許文献1や特許文献2に開示されている。インクジェット法では、ノズルから有機材料溶液の液滴を基板上の所定の領域に吐出し、硬化させる。この場合、基板面に、予め前処理を施して親水性部分及び疎水性部分を形成しておく方法、基板表面に液拡散防止のためのバンクや溝などの凹凸微細構造を形成する方法、あるいはこれらの双方を併用する方法などが用いられている。   An example of a method for forming an organic functional element using such an inkjet method is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 below. In the ink jet method, a droplet of an organic material solution is discharged from a nozzle to a predetermined region on a substrate and cured. In this case, a method of pre-treating the substrate surface in advance to form a hydrophilic portion and a hydrophobic portion, a method of forming an uneven microstructure such as a bank or groove for preventing liquid diffusion on the substrate surface, or A method using both of these is used.

図6(a)及び(b)は、この種の微細凹凸構造を基板に形成する方法により得られた従来の有機機能デバイスの模式的平面図及び正面断面図である。   FIGS. 6A and 6B are a schematic plan view and a front sectional view of a conventional organic functional device obtained by a method of forming such a fine concavo-convex structure on a substrate.

有機機能デバイス101では、基板102上において、有機TFT103と、有機発光素子104とが形成されている。ここでは、基板102上に、先ずゲート電極105及び下部電極106を形成する。次に、ゲート絶縁膜107を形成する。しかる後、ソース電極108及びドレイン電極109を形成する。次に、感光性樹脂を用いて、凸部110を形成する。凸部110は、有機TFT103が形成される部分と、有機発光素子104が形成される部分を囲むように設けられる。この凸部110は、感光性樹脂を付与し、フォトリソグラフィー技術を用いて、パターニングすることにより形成されている。   In the organic functional device 101, an organic TFT 103 and an organic light emitting element 104 are formed on a substrate 102. Here, first, the gate electrode 105 and the lower electrode 106 are formed over the substrate 102. Next, the gate insulating film 107 is formed. Thereafter, the source electrode 108 and the drain electrode 109 are formed. Next, the convex part 110 is formed using photosensitive resin. The convex portion 110 is provided so as to surround a portion where the organic TFT 103 is formed and a portion where the organic light emitting element 104 is formed. The convex portion 110 is formed by applying a photosensitive resin and patterning it using a photolithography technique.

しかる後、有機TFT103が形成される領域において、有機材料をインクジェット法により吐出し、有機薄膜111を形成する。また、有機発光素子104が形成される領域では、同じくインクジェット法により有機材料を吐出し硬化させることにより有機発光層112を形成する。有機発光層112を形成した後に、上部電極113を形成する。   Thereafter, in the region where the organic TFT 103 is formed, an organic material is discharged by an ink jet method to form the organic thin film 111. In the region where the organic light emitting element 104 is formed, the organic light emitting layer 112 is formed by discharging and curing an organic material by the inkjet method. After the organic light emitting layer 112 is formed, the upper electrode 113 is formed.

上記のようにして、有機機能素子としての有機TFT103及び有機発光素子104が形成されている有機機能デバイス101が得られる。   As described above, the organic functional device 101 in which the organic TFT 103 as the organic functional element and the organic light emitting element 104 are formed is obtained.

しかしながら、上記製造方法では、凸部110の形成にフォトリソグラフィー技術を用いているため、製造工程が煩雑になりがちであった。さらに、微細化をすすめた場合、凸部110の付着力が低下し、後工程において凸部110が剥離するおそれがあった。このような剥離が生じると、ディスプレイでは、画素の欠陥等が生じることとなる。   However, in the manufacturing method described above, since the photolithography technique is used to form the convex portion 110, the manufacturing process tends to be complicated. Furthermore, when the miniaturization is promoted, the adhesive force of the convex portion 110 is reduced, and the convex portion 110 may be peeled off in a later process. When such peeling occurs, pixel defects or the like occur in the display.

なお、予め基板に所定の凸部を形成しておき、凸部が形成された基板に電極形成等を行うことにより、凸部の剥離等の問題等を解決することができると考えられる。   Note that it is considered that problems such as separation of the convex portions can be solved by forming predetermined convex portions on the substrate in advance and performing electrode formation on the substrate on which the convex portions are formed.

例えば、下記の特許文献3には、基板上に凸部を予め設けておき、該凸部により分離されるように、ソース電極とドレイン電極とを形成し、しかる後、有機材料を付与することにより得られた有機トランジスタが開示されている。   For example, in Patent Document 3 below, a protrusion is provided in advance on a substrate, a source electrode and a drain electrode are formed so as to be separated by the protrusion, and then an organic material is applied. Discloses an organic transistor obtained.

しかしながら、この有機トランジスタでは、上記凸部は、あくまでもソース電極とドレイン電極とを分離するためのセパレータとして設けられているものにすぎなかった。従って、特許文献3に記載の構成では、有機材料を例えばインクジェットで付与した場合、その有機材料を含む液滴の拡がりを防止することはできなかった。
特開平11−24604号公報 特開2005−215616号公報 特開2005−64409号公報
However, in this organic transistor, the convex portion is merely provided as a separator for separating the source electrode and the drain electrode. Therefore, in the configuration described in Patent Document 3, when an organic material is applied by, for example, ink jetting, it has not been possible to prevent the droplets containing the organic material from spreading.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-24604 JP 2005-215616 A JP 2005-64409 A

上記のように、従来のインクジェット法を用いた有機機能デバイス101の有機層の形成工程では、基板102上の所定の領域に有機材料を含む液滴を付着するために、親水性部分や疎水性部分を形成したり、液拡散防止のための凸部110を形成したり、これらの双方を併用しなければならなかった。そのため、製造工程が煩雑であり、大がかりな設備を利用するフォトリソグラフィー法を用いたりしなければならず、大面積化が容易であり、かつコストを低減し得るという有機層を用いた利点が大きく損なわれていた。   As described above, in the step of forming the organic layer of the organic functional device 101 using the conventional ink jet method, a droplet containing an organic material is attached to a predetermined region on the substrate 102. It was necessary to form a portion, to form a convex portion 110 for preventing liquid diffusion, or to use both of them together. Therefore, the manufacturing process is complicated, a photolithography method using a large-scale facility must be used, the area can be easily increased, and the advantage of using an organic layer that can reduce the cost is great. It was damaged.

また、パターンの微細化がすすむにつれ、上記凸部110と、凸部110が固着される部分の接触部分が小さくなるため、凸部110の付着力が低下しがちであった。そのため、後工程における凸部110の剥離による欠陥が生じ大きな問題となってきている。   Further, as the pattern becomes finer, the contact portion between the convex portion 110 and the portion to which the convex portion 110 is fixed becomes smaller, and thus the adhesive force of the convex portion 110 tends to be reduced. For this reason, defects due to peeling off of the convex portions 110 in a subsequent process have occurred and become a big problem.

加えて、上記有機機能デバイス101では、有機TFT103と、有機発光素子104とが同一基板102上に形成されていたが、有機TFT103における有機薄膜111と、有機発光素子104における有機発光層112とは、通常異なる材料からなり、かつ膜厚も異なるのが普通である。従って、有機TFT103が形成される部分と、有機発光素子104が形成される部分とは、それぞれに応じて最適化する必要があるのに対し、上記製造方法では、凸部110がフォトリソグラフィーにより一様に形成されている。従って、有機TFT103や有機発光素子104に適した素子形成部分を、それぞれに最適化な形状となるように形成することが困難であった。   In addition, in the organic functional device 101, the organic TFT 103 and the organic light emitting element 104 are formed on the same substrate 102. However, the organic thin film 111 in the organic TFT 103 and the organic light emitting layer 112 in the organic light emitting element 104 are different. Usually, they are made of different materials and have different film thicknesses. Therefore, it is necessary to optimize the portion where the organic TFT 103 is formed and the portion where the organic light emitting element 104 is formed, whereas in the above manufacturing method, the convex portion 110 is integrated by photolithography. It is formed like this. Therefore, it has been difficult to form element forming portions suitable for the organic TFT 103 and the organic light emitting element 104 so as to have an optimum shape for each.

本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、基板上に凸部で囲まれた有機機能素子構成部が設けられている有機機能デバイスであって、該有機機能素子構成部を、形成される有機機能素子に最適なように容易に形成することができ、しかも、該凸部の剥離が生じず、従って、凸部の剥離による欠陥が生じ難く、微細化及び大面積化に容易に対応することができる、しかもコストを低減することが可能とされている有機機能デバイスを提供することにある。   An object of the present invention is an organic functional device that eliminates the above-mentioned drawbacks of the prior art and is provided with an organic functional element constituent part surrounded by a convex part on a substrate, and the organic functional element constituent part is It can be easily formed optimally for the organic functional element to be formed, and the protrusions do not peel off. Therefore, defects due to the peeling of the protrusions hardly occur, and it is easy to miniaturize and increase the area. It is an object of the present invention to provide an organic functional device that can cope with the above-described problem and can reduce the cost.

本発明に係る有機機能デバイスは、一方主面上に有機機能素子構成部を囲む枠状の凸部が形成された基板と、前記枠状の凸部に囲まれた前記有機機能素子構成部内に形成された有機材料と、有機材料に電気的に接続されるように設けられた電極とを有する有機機能素子とを備え、前記有機材料が、前記枠状の凸部により凸部外の部分から分離されていることを特徴とする。   The organic functional device according to the present invention includes a substrate having a frame-like convex portion surrounding the organic functional element constituent portion on one main surface, and the organic functional element constituent portion surrounded by the frame-shaped convex portion. An organic functional element having an organic material formed and an electrode provided so as to be electrically connected to the organic material, wherein the organic material is separated from a portion outside the convex portion by the frame-shaped convex portion. It is characterized by being separated.

本発明に係る有機機能デバイスでは、一方主面上に、枠状の凸部が予め形成されている基板が用いられ、該枠状の凸部で囲まれた部分が有機機能素子構成部とされている。枠状の凸部が予め形成されているので、該凸部を後で形成する煩雑な工程を必要としない。そして、枠状の凸部で囲まれた上記有機機能素子構成部において、有機材料と電極とを有する有機機能素子が形成されており、該有機材料は、上記凸部により凸部外の部分から分離されている。従って、インクジェット法などの液滴付与方法により、有機材料を、該凸部で囲まれた有機機能素子構成部に確実に固着させることができる。   In the organic functional device according to the present invention, a substrate on which a frame-shaped convex portion is formed in advance on one main surface is used, and a portion surrounded by the frame-shaped convex portion is an organic functional element component. ing. Since the frame-shaped convex portion is formed in advance, a complicated process for forming the convex portion later is not required. And in the said organic functional element structure part enclosed by the frame-shaped convex part, the organic functional element which has an organic material and an electrode is formed, This organic material is from the part outside a convex part by the said convex part. It is separated. Therefore, the organic material can be reliably fixed to the organic functional element constituting portion surrounded by the convex portion by a droplet applying method such as an ink jet method.

本発明に係る有機機能素子のある特定の局面では、それぞれが上記枠状の凸部で囲まれた複数の有機機能素子構成部を有し、該複数の有機機能素子構成部が、第1の有機機能素子が構成されている少なくとも1つの第1の有機機能素子構成部と、前記第1の有機機能素子とは異なる有機機能素子である第2の有機機能素子が構成されている少なくとも1つの第2の有機機能構成部とを有する。この場合には、異なる有機機能素子に、それぞれ最適なように、各有機機能素子構成部を形成することができる。すなわち、凸部の高さや、凸部で囲まれた有機機能素子構成部の底面の高さなどを、各有機機能素子に応じた最適な形状とすることができ、1つの基板上に、複数種の有機機能素子を、それぞれ最適な形状に形成することができる。   In a specific aspect of the organic functional element according to the present invention, each of the organic functional element constituent parts includes a plurality of organic functional element constituent parts surrounded by the frame-shaped convex part, At least one first organic functional element constituent part in which an organic functional element is configured and at least one second organic functional element that is an organic functional element different from the first organic functional element is configured. And a second organic functional component. In this case, each organic functional element component can be formed so as to be optimal for different organic functional elements. That is, the height of the convex part, the height of the bottom surface of the organic functional element constituent part surrounded by the convex part, and the like can be set to an optimum shape according to each organic functional element, and a plurality of them can be formed on one substrate. Each kind of organic functional element can be formed in an optimum shape.

従って、より好ましくは、前記第1の有機機能素子構成部の形状と、前記第2の有機機能素子構成部の形状とは異なっている。   Therefore, more preferably, the shape of the first organic functional element constituent part is different from the shape of the second organic functional element constituent part.

本発明に係る有機機能素子の他の特定の局面では、複数の有機機能素子が構成されている有機機能素子構成部が設けられている。このように、本発明においては、複数の有機機能素子が構成されている有機機能素子構成部が少なくとも1つ設けられていてもよく、1つの有機機能素子構成部に、必ずしも1つの有機機能素子が配置される必要はない。   In another specific aspect of the organic functional element according to the present invention, an organic functional element constituent section in which a plurality of organic functional elements are configured is provided. As described above, in the present invention, at least one organic functional element constituent part in which a plurality of organic functional elements are configured may be provided, and one organic functional element constituent part is not necessarily one organic functional element constituent part. Need not be placed.

本発明に係る有機機能デバイスにおいて構成される有機機能素子としては、特に限定されないが、例えば、ゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極及び有機材料を有する有機薄膜トランジスタや、下部電極、有機発光層及び上部電極を有する有機発光素子などを例示することができる。   The organic functional element configured in the organic functional device according to the present invention is not particularly limited. For example, an organic thin film transistor having a gate electrode, a gate insulating film, a source electrode, a drain electrode, and an organic material, a lower electrode, and an organic light emitting device. An organic light emitting device having a layer and an upper electrode can be exemplified.

本発明に係る有機機能デバイスの別の特定の局面では、前記基板の一方主面上に設けられており、距離を隔てて配置された複数の走査線と、複数の走査線の延びる方向に対して交差する方向に設けられた複数の信号線とを有し、本発明に従って構成された有機薄膜トランジスタと、有機発光素子とが、前記基板の一方主面上において二次元的に配置されており、有機薄膜トランジスタが前記信号線及び走査線に接続されているので、本発明に従って、有機薄膜トランジスタや有機発光素子がそれぞれ最適なように構成されたアクティブ表示型のディスプレイ装置を提供することが可能となる。   In another specific aspect of the organic functional device according to the present invention, a plurality of scanning lines provided on one main surface of the substrate and arranged at a distance from each other, and a direction in which the plurality of scanning lines extend A plurality of signal lines provided in a crossing direction, an organic thin film transistor configured according to the present invention, and an organic light emitting element are two-dimensionally arranged on one main surface of the substrate, Since the organic thin film transistor is connected to the signal line and the scanning line, according to the present invention, it is possible to provide an active display type display device in which the organic thin film transistor and the organic light emitting element are each optimally configured.

本発明に係る有機機能デバイスでは、予め枠状の凸部が形成された基板の該枠状の凸部に囲まれた有機機能素子構成部に有機材料及び電極を有する有機機能素子が形成されている。従って、有機機能素子を構成する有機材料の付与や電極を形成する工程及び後の工程において、上記凸部の剥離が生じ難い。加えて、基板上に予め凸部が形成されているにすぎないため、微細化をすすめた場合であっても、製造工程が煩雑化し難く、かつ大面積化も容易である。よって、凸部を構成する材料の剥離が生じ難いため、欠陥が生じ難いだけでなく、微細化及び大面積化に容易に対応することができ、しかも安価な有機機能デバイスを提供することが可能となる。しかも、上記凸部は予め基板に形成されているので、構成される有機機能素子に応じた形状の凸部を容易にかつ安価に形成することができる。よって、有機機能素子に応じた有機機能素子構成部を確実に形成することができる。   In the organic functional device according to the present invention, an organic functional element having an organic material and an electrode is formed in the organic functional element constituent part surrounded by the frame-shaped convex part of the substrate on which the frame-shaped convex part is formed in advance. Yes. Therefore, peeling of the convex portions is unlikely to occur in the step of applying the organic material constituting the organic functional element, the step of forming the electrode, and the subsequent step. In addition, since the convex portions are only formed on the substrate in advance, even when the miniaturization is promoted, the manufacturing process is difficult to be complicated and the area can be easily increased. Therefore, it is difficult for the material constituting the convex portion to be peeled off, so that not only the defect is difficult to occur, but also it is possible to easily cope with miniaturization and large area, and to provide an inexpensive organic functional device. It becomes. And since the said convex part is previously formed in the board | substrate, the convex part of the shape according to the organic functional element comprised can be formed easily and cheaply. Therefore, the organic functional element component corresponding to the organic functional element can be reliably formed.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。   Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図1(a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態に係る有機機能デバイスの模式的平面図及び模式的部分切欠正面断面図である。有機機能デバイス1は、基板2を有する。基板2の一方主面としての上面には、枠状の凸部2aが形成されている。凸部2aは、複数の有機機能素子構成部3,4を、それぞれ取り囲むように形成されている。従って、凸部2は、有機機能素子構成部3,4を囲む枠状の形状を有する。   FIGS. 1A and 1B are a schematic plan view and a schematic partially cutaway front sectional view of an organic functional device according to a first embodiment of the present invention. The organic functional device 1 has a substrate 2. A frame-like convex portion 2 a is formed on the upper surface as one main surface of the substrate 2. The convex part 2a is formed so as to surround the plurality of organic functional element constituent parts 3 and 4, respectively. Therefore, the convex part 2 has a frame shape surrounding the organic functional element constituent parts 3 and 4.

本実施形態では、有機機能素子構成部3の底面3aに比べて、有機機能素子構成部4の底面4aが低くされている。これは、有機機能素子構成部3に、後述するように第1の有機機能素子として有機TFTが形成され、有機機能素子構成部4に、有機TFTとは異なる第2の有機機能素子である有機発光素子が形成されるため、有機機能素子構成部3,4がそれぞれに最適な形状とされているためである。   In the present embodiment, the bottom surface 4 a of the organic functional element component 4 is made lower than the bottom surface 3 a of the organic functional element component 3. This is because an organic TFT is formed as the first organic functional element in the organic functional element component 3 as described later, and the organic functional element component 4 is a second organic functional element different from the organic TFT. This is because a light emitting element is formed, and the organic functional element constituent parts 3 and 4 are each optimally shaped.

有機機能素子構成部3においては、底面にゲート電極5が形成されており、ゲート電極5を覆うようにゲート絶縁膜6が形成されている。そして、ゲート絶縁膜6上にソース電極7及びドレイン電極8が形成されている。ソース電極7及びドレイン電極8は、有機機能素子構成部3の内部から凸部2aの側面を経て凸部2a外に至るように延ばされている。ソース電極7及びドレイン電極8を覆うように、有機薄膜9が形成されており、それによって、有機TFT11が構成されている。   In the organic functional element component 3, a gate electrode 5 is formed on the bottom surface, and a gate insulating film 6 is formed so as to cover the gate electrode 5. A source electrode 7 and a drain electrode 8 are formed on the gate insulating film 6. The source electrode 7 and the drain electrode 8 are extended from the inside of the organic functional element component 3 to the outside of the convex portion 2a through the side surface of the convex portion 2a. An organic thin film 9 is formed so as to cover the source electrode 7 and the drain electrode 8, thereby forming an organic TFT 11.

なお、有機薄膜9を覆うように、ポリパラキシレン、SiO、SiN等からなる保護膜10が形成されている。 A protective film 10 made of polyparaxylene, SiO 2 , SiN or the like is formed so as to cover the organic thin film 9.

有機機能素子構成部4においては、底面に下部電極12が形成されている。下部電極12は、有機TFTのドレイン電極8に電気的に接続されている。また、下部電極12上に、有機発光層13が形成されている。有機発光層13を覆うように、上部電極14が形成されている。ここで、下部電極12、有機発光層13及び上部電極14からなる有機発光素子15が形成されている。下部電極12と上部電極14とを絶縁するために絶縁膜16が形成されている。図1(b)から明らかなように、ソース電極7、及びドレイン電極8は、それぞれ、有機機能素子構成部3または有機機能素子構成部4外に延ばされている。凸部2aは、有機機能素子構成部4内に臨む傾斜された側壁2b,2cと、天面2d,2eを有する。天面2d,2eと、側面2b,2cとのなす角度が鈍角であれば、側面2b,2cと、天面2d,2eとのなす端縁における電極切れが生じ難い。同様に、有機機能素子構成部3,4の底面3a,4aと上記のように傾斜している側面2b,2cとの端縁に相当する部分における電極切れも生じ難い。従って、上記側面2b,2cは、図1(b)に示す角度A、すなわち側面2b,2cと天面2d,2eとのなす角度Aが120〜150度程度の角度を有することが望ましい。   In the organic functional element component 4, a lower electrode 12 is formed on the bottom surface. The lower electrode 12 is electrically connected to the drain electrode 8 of the organic TFT. An organic light emitting layer 13 is formed on the lower electrode 12. An upper electrode 14 is formed so as to cover the organic light emitting layer 13. Here, an organic light emitting element 15 including the lower electrode 12, the organic light emitting layer 13 and the upper electrode 14 is formed. An insulating film 16 is formed to insulate the lower electrode 12 and the upper electrode 14 from each other. As is apparent from FIG. 1B, the source electrode 7 and the drain electrode 8 are extended outside the organic functional element component 3 or the organic functional element component 4, respectively. The convex part 2a has inclined side walls 2b, 2c facing the inside of the organic functional element constituent part 4, and top surfaces 2d, 2e. If the angle formed between the top surfaces 2d and 2e and the side surfaces 2b and 2c is obtuse, electrode breakage at the edge formed between the side surfaces 2b and 2c and the top surfaces 2d and 2e is unlikely to occur. Similarly, electrode breakage is unlikely to occur at portions corresponding to the edges of the bottom surfaces 3a, 4a of the organic functional element components 3, 4 and the side surfaces 2b, 2c inclined as described above. Therefore, it is desirable that the side surfaces 2b and 2c have an angle A shown in FIG. 1B, that is, an angle A formed between the side surfaces 2b and 2c and the top surfaces 2d and 2e is about 120 to 150 degrees.

ところで、上記有機機能素子構成部3,4の深さ方向寸法、すなわち有機機能素子構成部3,4の底面3a,4aと、凸部2aの天面2d,2eとの間の距離は、有機TFT11では1〜2μm程度あればよく、有機発光素子15側で3〜4μm程度あればよい。そのため、本実施形態では、有機機能素子構成部3の底面3aが有機機能素子構成部4の底面4aよりも高くされている。   By the way, the depth direction dimension of the organic functional element constituent parts 3 and 4, that is, the distance between the bottom surfaces 3a and 4a of the organic functional element constituent parts 3 and 4 and the top surfaces 2d and 2e of the convex part 2a is organic. In TFT11, what is necessary is about 1-2 micrometers, and what is necessary is just about 3-4 micrometers on the organic light emitting element 15 side. Therefore, in the present embodiment, the bottom surface 3 a of the organic functional element component 3 is made higher than the bottom surface 4 a of the organic functional element component 4.

本実施形態の有機機能デバイス1では、基板2において、予め上記有機機能素子構成部3,4を形成するように、凸部2a及び有機機能素子構成部3,4が形成されている。従って、上記有機TFT11や有機発光素子15を形成するための電極や有機材料の付与等の工程の前に、有機機能素子構成部3,4が、それぞれに最適な形状となるように形成されている。よって、煩雑かつ大がかりな工程を要せず、各有機機能素子構成部3,4が、それぞれの有機機能素子に最適な形状となるように形成されている。   In the organic functional device 1 of this embodiment, the convex part 2a and the organic functional element constituent parts 3 and 4 are formed on the substrate 2 so as to form the organic functional element constituent parts 3 and 4 in advance. Therefore, the organic functional element constituent parts 3 and 4 are formed in an optimal shape before the steps such as application of electrodes and organic materials for forming the organic TFT 11 and the organic light emitting element 15, respectively. Yes. Therefore, a complicated and large process is not required, and each organic functional element component 3, 4 is formed to have an optimum shape for each organic functional element.

このような凸部2a及び有機機能素子構成部3,4を基板2に設けておく方法については特に限定されない。例えば、高分子材料からなる基板1に、ナノインプリント技術などのパターン転写法により、微細パターンを形成し、それによって、有機機能素子構成部3,4及び凸部2aを形成する方法が挙げられる。このようなナノインプリント法としては、加熱を利用した熱ナノインプリント法、光反応を利用した光ナノインプリント法、圧力を付加するナノインプリント法などを挙げることができる。   There is no particular limitation on the method of providing the convex portion 2a and the organic functional element constituent portions 3 and 4 on the substrate 2. For example, a method of forming a fine pattern on the substrate 1 made of a polymer material by a pattern transfer method such as a nanoimprint technique and thereby forming the organic functional element constituent parts 3 and 4 and the convex part 2a can be mentioned. Examples of such a nanoimprint method include a thermal nanoimprint method using heating, a photo nanoimprint method using photoreaction, and a nanoimprint method applying pressure.

また、射出成型法などの各種成型法などにより、予め有機機能素子構成部3,4及び凸部2aが設けられている基板2を用意してもよい。射出成型法では、金型に基板材料である合成樹脂を流し込み、加熱し、冷却することにより、上記基板2を得ることができる。   Moreover, you may prepare the board | substrate 2 with which the organic functional element structure parts 3 and 4 and the convex part 2a were previously provided by various molding methods, such as an injection molding method. In the injection molding method, the substrate 2 can be obtained by pouring a synthetic resin as a substrate material into a mold, heating, and cooling.

さらに、後述の具体的な実施例のように、所望のパターンを有するモールドに高分子樹脂をコーティングし、温度を上昇させ、別の基板に該モールドをプレスし、離型することにより、パターニングされた高分子樹脂膜を上記の別の基板に転写することにより、基板2を得てもよい。   Furthermore, as in a specific example described later, patterning is performed by coating a mold having a desired pattern with a polymer resin, raising the temperature, pressing the mold on another substrate, and releasing the mold. The substrate 2 may be obtained by transferring the obtained polymer resin film to the other substrate.

このような様々な金型やモールドを利用した方法では、金型やモールドの作製時に、上記底面3a,4aの高さや凸部の側面2b,2cの傾斜角度等を設定することができるので、任意の形状の有機機能素子構成部3,4を容易に形成することができる。   In such a method using various molds and molds, the height of the bottom surfaces 3a and 4a and the inclination angles of the side surfaces 2b and 2c of the convex portions can be set at the time of producing the molds and molds. Arbitrary shapes of organic functional element constituent parts 3 and 4 can be easily formed.

なお、上記光反応を利用したパターン転写法により、基板2に有機機能素子構成部3,4及び凸部2aを形成する場合には、例えば、平坦な基板上に、光反応性樹脂を塗布し、所望のパターンを有するモールドを該光反応性樹脂層に押し付けた後、例えば紫外線を照射して光反応性樹脂を硬化し、しかる後モールドを離型する方法が用いられる。また、しかる後、形成されたパターンをマスクとしてドライエッチングを行うことにより基板にパターンを転写してもよい。エッチングによりパターン転写を行う場合には、上記工程を繰り返し、それによって、所望の傾斜角度を有する側面2b,2cを形成してもよい。   When forming the organic functional element constituent parts 3 and 4 and the convex part 2a on the substrate 2 by the pattern transfer method using the photoreaction, for example, a photoreactive resin is applied on a flat substrate. Then, after pressing a mold having a desired pattern against the photoreactive resin layer, for example, the photoreactive resin is cured by irradiating ultraviolet rays, and then the mold is released. Then, the pattern may be transferred to the substrate by dry etching using the formed pattern as a mask. When pattern transfer is performed by etching, the above steps may be repeated, thereby forming the side surfaces 2b and 2c having a desired inclination angle.

次に、図2(a)〜(d)及び図3(a),(b)を参照して、上記実施形態の有機機能デバイス1の具体的な製造方法の一例を説明する。   Next, with reference to FIGS. 2A to 2D and FIGS. 3A and 3B, an example of a specific method for manufacturing the organic functional device 1 of the above embodiment will be described.

先ず、図2(a)に示すように、PMMAからなる高分子樹脂製の基板2を用意する。しかる後、基板2の上面に、200℃程度の加熱下において金型21を圧接させる。金型21の下面には、前述した有機機能素子構成部3,4及び凸部2aに応じたパターン21aが形成されている。この加熱下により、パターン21a側から金型21を基板2に圧接させることにより、パターン21aが基板2の上面に転写される。転写後、金型21を基板2から分離することにより、図2(b)に示すように、凸部2a及び有機機能素子構成部3,4が形成された基板2が得られる。   First, as shown in FIG. 2A, a polymer resin substrate 2 made of PMMA is prepared. Thereafter, the mold 21 is pressed against the upper surface of the substrate 2 under heating at about 200 ° C. On the lower surface of the mold 21, a pattern 21a corresponding to the organic functional element constituent parts 3 and 4 and the convex part 2a is formed. Under this heating, the pattern 21 a is transferred to the upper surface of the substrate 2 by pressing the mold 21 against the substrate 2 from the pattern 21 a side. After the transfer, the mold 21 is separated from the substrate 2 to obtain the substrate 2 on which the convex portions 2a and the organic functional element constituent portions 3 and 4 are formed as shown in FIG.

しかる後、図2(c)に示すように、基板2の上面に、メタルマスクを利用したRFスパッタリング及び蒸着法により、それぞれ、厚さ数100nmのAlからなるゲート電極5と、ITOからなる下部電極12とを形成する。   Thereafter, as shown in FIG. 2C, the gate electrode 5 made of Al having a thickness of several hundreds nm and the lower part made of ITO are formed on the upper surface of the substrate 2 by RF sputtering and vapor deposition using a metal mask, respectively. Electrode 12 is formed.

次に、図2(d)に示すように、スパッタリング法により、厚み30nm〜150nmにSiO膜を形成した後、フォトリソグラフィー法によりパターニングすることにより、ゲート絶縁膜6及び絶縁膜16を形成する。なお、上記フォトリソグラフィーによるパターニングに際しては、下部電極12上に上記SiO膜が存在しないようにパターニングが行われる。 Next, as shown in FIG. 2D, a gate insulating film 6 and an insulating film 16 are formed by forming a SiO 2 film having a thickness of 30 nm to 150 nm by sputtering and then patterning by photolithography. . In the patterning by the photolithography, the patterning is performed so that the SiO 2 film does not exist on the lower electrode 12.

次に、図3(a)に示すように、メタルマスクを用いて、Au/Cr合金をパターン蒸着し、ソース電極7及びドレイン電極8を有機機能素子構成部3において形成する。ソース電極7とドレイン電極8との間のチャネル部の距離、すなわち電極間の間隔は、数十nmとすればよい。この工程において、同時に、上記ドレイン電極8の延長部分を、有機機能素子構成部4の下部電極12に電気的に接続されるように設ける。   Next, as shown in FIG. 3A, Au / Cr alloy is pattern-deposited using a metal mask, and the source electrode 7 and the drain electrode 8 are formed in the organic functional element component 3. The distance of the channel portion between the source electrode 7 and the drain electrode 8, that is, the distance between the electrodes may be several tens of nm. In this step, at the same time, the extended portion of the drain electrode 8 is provided so as to be electrically connected to the lower electrode 12 of the organic functional element constituting unit 4.

しかる後、図3(b)に示すように、インクジェット法により、有機機能素子構成部3に、有機材料を吐出し、有機薄膜9を形成する。   Thereafter, as shown in FIG. 3B, the organic thin film 9 is formed by ejecting the organic material to the organic functional element constituting section 3 by the ink jet method.

さらに、上記有機薄膜9の形成の後または有機薄膜9の形成の前に、有機機能素子構成部4に有機発光層13を構成する有機材料溶液をインクジェット法により付与し、有機発光層13を形成する。   Further, after the organic thin film 9 is formed or before the organic thin film 9 is formed, an organic material solution that constitutes the organic light emitting layer 13 is applied to the organic functional element constituent unit 4 by an ink jet method to form the organic light emitting layer 13. To do.

有機薄膜9及び有機発光層13は上記のようにいずれも有機材料溶液をインクジェット法により吐出することにより形成されるが、有機機能素子構成部3,4が、上記のように、凸部2aにより分離されているので、確実に有機材料溶液を有機機能素子構成部3または有機機能素子構成部4に固着させることができる。   The organic thin film 9 and the organic light emitting layer 13 are both formed by discharging an organic material solution by an ink jet method as described above, but the organic functional element constituent parts 3 and 4 are formed by the convex part 2a as described above. Since they are separated, the organic material solution can be reliably fixed to the organic functional element constituent part 3 or the organic functional element constituent part 4.

すなわち、有機材料の凸部2aを超えた他の有機機能素子部への移動を防止することができる。   That is, the movement to the other organic functional element part beyond the convex part 2a of the organic material can be prevented.

有機発光層13の形成に際しては、例えば導電性材料であるポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)をインクジェット法により付与し、しかる後、発光層となる有機材料層をインクジェット法により形成する方法を用いることができる。その場合、発光層となる有機膜は、複数層から形成されていてもよい。   In forming the organic light emitting layer 13, for example, a method in which polyethylene dioxythiophene (PEDOT), which is a conductive material, is applied by an ink jet method, and then an organic material layer that becomes a light emitting layer is formed by the ink jet method. it can. In that case, the organic film to be the light emitting layer may be formed of a plurality of layers.

最後に、Alからなる厚さ300nmの上部電極14と、ポリパラキシレン系樹脂からなる厚さ500〜1000nmの保護膜10を蒸着により形成する。   Finally, an upper electrode 14 made of Al having a thickness of 300 nm and a protective film 10 made of polyparaxylene resin and having a thickness of 500 to 1000 nm are formed by vapor deposition.

なお、各電極の蒸着による形成に際しては、リフトオフ法を用いてもよい。   When forming each electrode by vapor deposition, a lift-off method may be used.

上記製造方法から明らかなように、本実施形態では、有機機能素子構成部3,4及び凸部2aが形成された基板2を用意した後には、煩雑な凹凸パターンを基板上に形成するためのフォトリソグラフィー工程等を必要としない。従って、製造工程の簡略化及びコストの低減を図ることができる。   As is clear from the above manufacturing method, in this embodiment, after preparing the substrate 2 on which the organic functional element constituent parts 3 and 4 and the convex part 2a are formed, a complicated uneven pattern is formed on the substrate. No photolithographic process is required. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

しかも、予め基板2に各有機機能素子構成部3,4に応じた有機機能素子構成部3,4及び凸部2aを形成しておくことができる。よって有機機能素子構成部としての有機TFT11及び有機発光素子15の最適化を容易に図ることができる。また、凸部2aの後工程における剥離も生じ難いため、欠陥も生じ難い。   In addition, the organic functional element constituent parts 3 and 4 and the convex parts 2 a corresponding to the organic functional element constituent parts 3 and 4 can be formed on the substrate 2 in advance. Therefore, it is possible to easily optimize the organic TFT 11 and the organic light emitting element 15 as the organic functional element constituent unit. Moreover, since peeling in the post-process of the convex part 2a is difficult to occur, defects are also unlikely to occur.

上記基板2を構成する材料については、上記PMMAに限られず、ポリイミド、ポリカーボネートなどの様々な高分子樹脂を好適に用いることができる。なお、高分子樹脂を用いる場合、有機TFTや有機発光素子の形成に際しての加熱温度に耐え得る高分子樹脂を用いることが好ましい。このような高分子樹脂としては、融点や軟化点が200〜250℃以下である、上記PMMA、ポリイミド、ポリカーボネートなどを好適に用いることができる。   The material constituting the substrate 2 is not limited to the PMMA, and various polymer resins such as polyimide and polycarbonate can be suitably used. In the case of using a polymer resin, it is preferable to use a polymer resin that can withstand the heating temperature when forming an organic TFT or an organic light emitting element. As such a polymer resin, the above PMMA, polyimide, polycarbonate, etc. having a melting point and a softening point of 200 to 250 ° C. or less can be suitably used.

また、基板2は、樹脂以外の材料、例えばガラスやセラミックスなどの適宜の絶縁性材料により構成されていてもよい。   Moreover, the board | substrate 2 may be comprised with materials other than resin, for example, appropriate insulating materials, such as glass and ceramics.

加えて、金属薄膜からなる基板を基板2として用いてもよく、その場合には、金属薄膜からなる基板の表面全体に絶縁層を形成しておけばよい。この絶縁層としては、ポリイミドなどの絶縁性樹脂や、SiOなどの絶縁性酸化物膜などが挙げられ、絶縁層の厚みは特に限定されないが、150〜5000nmの厚み程度とすればよい。 In addition, a substrate made of a metal thin film may be used as the substrate 2. In that case, an insulating layer may be formed on the entire surface of the substrate made of the metal thin film. Examples of the insulating layer include an insulating resin such as polyimide, and an insulating oxide film such as SiO 2. The thickness of the insulating layer is not particularly limited, but may be about 150 to 5000 nm.

なお、基板2が不透明材料からなる場合には、有機発光素子15の上方から光を取り出すように構成してもよい。その場合には、上部電極14を透明電極で構成すればよい。   If the substrate 2 is made of an opaque material, the light may be extracted from above the organic light emitting element 15. In that case, the upper electrode 14 may be formed of a transparent electrode.

また、有機TFT11における電極材料としては、Alに限定されず、Taなどの他の金属もしくは合金を用いることができる。   The electrode material in the organic TFT 11 is not limited to Al, and other metals or alloys such as Ta can be used.

さらに、蒸着やスパッタリング等の他、印刷法により形成された導電膜によりゲート電極5などの電極を形成してもよい。   Furthermore, in addition to vapor deposition and sputtering, an electrode such as the gate electrode 5 may be formed by a conductive film formed by a printing method.

ゲート絶縁膜6については、ゲート電極5を構成する電極材料の一部を酸化し、それによってゲート絶縁膜としてもよい。   As for the gate insulating film 6, a part of the electrode material constituting the gate electrode 5 may be oxidized to form a gate insulating film.

上記実施形態では、下部電極12が透明電極により構成されているが、この透明電極を構成する材料としては、ITOの他、IZOなどを用いてもよい。   In the above embodiment, the lower electrode 12 is formed of a transparent electrode. However, as a material for forming the transparent electrode, IZO or the like may be used in addition to ITO.

図4(a)及び(b)は、本発明の第2の実施形態に係る有機機能デバイスの模式的平面図及び(a)のB−B線に沿う部分切欠断面図である。   FIGS. 4A and 4B are a schematic plan view of an organic functional device according to a second embodiment of the present invention and a partially cutaway sectional view taken along line BB in FIG.

第2の実施形態の有機機能デバイス31は、基板32を有する。ここでは、基板32上において、予め枠状の凸部32a,32bが形成されており、それによって、有機機能素子構成部33,34が形成されている。本実施形態では、有機機能素子構成部33と有機機能素子構成部34が2行×2列のマトリックス状に、すなわち二次元的に配置されている。そして、行方向に延びる複数本の走査線35a,35bが形成されており、列方向に延びるように、複数本の信号線36a,36bが形成されている。また、信号線36a、36bと平行に延びる方向に、電源線37a,37bが形成されている。   The organic functional device 31 of the second embodiment has a substrate 32. Here, on the substrate 32, frame-shaped convex portions 32a and 32b are formed in advance, whereby organic functional element constituting portions 33 and 34 are formed. In the present embodiment, the organic functional element constituent unit 33 and the organic functional element constituent unit 34 are arranged in a matrix of 2 rows × 2 columns, that is, two-dimensionally. A plurality of scanning lines 35a and 35b extending in the row direction are formed, and a plurality of signal lines 36a and 36b are formed so as to extend in the column direction. Further, power supply lines 37a and 37b are formed in a direction extending in parallel with the signal lines 36a and 36b.

有機機能素子構成部33,34は、第1の実施形態の有機機能素子構成部3,4と同様に、枠状の凸部に囲まれて形成されている。   Similar to the organic functional element constituent parts 3 and 4 of the first embodiment, the organic functional element constituent parts 33 and 34 are formed surrounded by frame-shaped convex parts.

本実施形態では、有機機能素子構成部33において、選択トランジスタ38と、駆動トランジスタ39とが形成されている。選択トランジスタ38は、ゲートで38a、ゲート絶縁38b、ソース電極38c、ドレイン電極38d及び有機薄膜38eを有する。駆動トランジスタ39も、同様の電極構造を有する。ここでは、選択トランジスタ38と駆動トランジスタ39は、いずれも有機薄膜トランジスタからなる。   In the present embodiment, a selection transistor 38 and a drive transistor 39 are formed in the organic functional element configuration unit 33. The selection transistor 38 includes a gate 38a, a gate insulation 38b, a source electrode 38c, a drain electrode 38d, and an organic thin film 38e. The drive transistor 39 also has a similar electrode structure. Here, both the selection transistor 38 and the drive transistor 39 are organic thin film transistors.

なお、有機薄膜38eは、選択トランジスタ38と駆動トランジスタ39で共通化される必要は必ずしもないが、本実施形態では同じ有機薄膜を用いるため、有機機能素子構成部33内に、インクジェット法により、同じ有機材料溶液を吐出するだけで、有機薄膜38eを形成することができる。なお、40は保護膜を示す。   The organic thin film 38e is not necessarily shared by the selection transistor 38 and the driving transistor 39. However, since the same organic thin film is used in the present embodiment, the same is used in the organic functional element component 33 by the inkjet method. The organic thin film 38e can be formed only by discharging the organic material solution. Reference numeral 40 denotes a protective film.

上記のように、1つの有機機能素子構成部33に、複数種の有機機能素子が構成されていてもよい。また、1つの有機機能素子構成部33内に、同種の複数の有機機能素子が構成されていてもよい。   As described above, a plurality of types of organic functional elements may be configured in one organic functional element configuration unit 33. In addition, a plurality of organic functional elements of the same type may be configured in one organic functional element configuration unit 33.

他方、有機機能素子構成部34は、第1の実施形態で示した有機発光素子が構成されている有機機能素子構成部4と同様に構成されている。そして、有機機能素子構成部34には、第1の実施形態の有機機能素子4と同様にして有機発光素子が構成されている。   On the other hand, the organic functional element constituent unit 34 is configured in the same manner as the organic functional element constituent unit 4 in which the organic light emitting element shown in the first embodiment is configured. And the organic light emitting element is comprised by the organic functional element structure part 34 similarly to the organic functional element 4 of 1st Embodiment.

上記電源線37a,37bは、上記有機機能素子構成部34に設けられた有機発光素子に接続されており、有機発光素子に電力を与え、有機発光素子を発光するために設けられている。いま、電源線37a,37bには、駆動用電源電圧30Vが印加される。走査線35a,35bにオン状態とするための走査信号として、例えば10Vの電圧信号が印加されると、該走査線36bに接続されている選択トランジスタ38がオン状態となり、信号線36aから例えば10Vの信号電圧が駆動トランジスタ39のゲート電極に印加される。そのため駆動トランジスタ39が動作し、電源線37aから電流が供給され、有機発光素子が動作し、発光する。   The power supply lines 37a and 37b are connected to an organic light emitting element provided in the organic functional element constituting unit 34, and are provided to supply power to the organic light emitting element and to emit light from the organic light emitting element. Now, the drive power supply voltage 30V is applied to the power supply lines 37a and 37b. As a scanning signal for turning on the scanning lines 35a and 35b, for example, when a voltage signal of 10V is applied, the selection transistor 38 connected to the scanning line 36b is turned on, and for example, 10V from the signal line 36a. Is applied to the gate electrode of the drive transistor 39. For this reason, the driving transistor 39 operates, current is supplied from the power supply line 37a, and the organic light emitting element operates to emit light.

走査線35aにオフ条件の電圧信号として例えば30Vの電圧が印加されると、該走査線35aに接続されている選択トランジスタ38は動作しなくなり、信号線36aの信号電圧は影響を受けない。従って、走査線35a,35bと、信号線36a,36bとの組み合わせにより、任意の位置の有機発光素子の発光を制御することができる。   When a voltage of, for example, 30 V is applied to the scanning line 35a as an off-condition voltage signal, the selection transistor 38 connected to the scanning line 35a does not operate and the signal voltage of the signal line 36a is not affected. Therefore, the light emission of the organic light emitting element at an arbitrary position can be controlled by the combination of the scanning lines 35a and 35b and the signal lines 36a and 36b.

なお、走査線35a,35bと、走査線35a,35bと交差している信号線36a,36b及び電源線37a,37b間には、絶縁膜が介在された状態で立体交差して絶縁が図られている。   The scanning lines 35a and 35b, the signal lines 36a and 36b intersecting with the scanning lines 35a and 35b, and the power supply lines 37a and 37b are three-dimensionally crossed and insulated with an insulating film interposed therebetween. ing.

図5(a)及び(b)は、本発明の第3の実施形態に係る有機機能デバイスを示す平面図及び(a)中のC−C線に沿う断面図である。   5A and 5B are a plan view showing an organic functional device according to a third embodiment of the present invention and a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.

第3の実施形態の有機機能デバイス41では、基板42上に、複数の有機機能素子構成部43,44が設けられている。各有機機能素子構成部43,44は、枠状の凸部42aを形成することにより設けられている。   In the organic functional device 41 of the third embodiment, a plurality of organic functional element constituent parts 43 and 44 are provided on a substrate 42. Each of the organic functional element constituent parts 43 and 44 is provided by forming a frame-like convex part 42a.

本実施形態では、有機機能素子構成部43に、有機薄膜トランジスタ45が、有機機能素子構成部44に、有機薄膜トランジスタ46が形成されている。有機薄膜トランジスタ45,46は、それぞれ、ゲート電極45a,46a、ゲート絶縁膜45b,46b、ソース電極45c,46c、ドレイン電極45d,46d、及び有機薄膜45e,46eを有する電界効果型の有機薄膜トランジスタである。ここでは、一方の有機薄膜トランジスタ45がp型の有機薄膜半導体材料を用いて構成されており、有機薄膜トランジスタ46がn型の有機薄膜半導体材料を用いて構成されている。このように、複数の有機機能素子構成部43,44において、極性が異なる有機薄膜トランジスタをそれぞれを形成してもよい。   In the present embodiment, an organic thin film transistor 45 is formed in the organic functional element configuration unit 43, and an organic thin film transistor 46 is formed in the organic functional element configuration unit 44. The organic thin film transistors 45 and 46 are field effect type organic thin film transistors having gate electrodes 45a and 46a, gate insulating films 45b and 46b, source electrodes 45c and 46c, drain electrodes 45d and 46d, and organic thin films 45e and 46e, respectively. . Here, one organic thin film transistor 45 is configured using a p-type organic thin film semiconductor material, and the organic thin film transistor 46 is configured using an n-type organic thin film semiconductor material. In this way, organic thin film transistors having different polarities may be formed in the plurality of organic functional element constituent parts 43 and 44, respectively.

(a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態に係る有機機能デバイスの平面図及び要部を示す部分切欠正面断面図。(A) And (b) is the partially notched front sectional drawing which shows the top view and principal part of the organic functional device which concern on the 1st Embodiment of this invention. (a)〜(d)は、第1の実施形態の有機機能デバイスの製造方法の各工程を説明するための部分切欠正面断面図。(A)-(d) is a partial notch front sectional drawing for demonstrating each process of the manufacturing method of the organic functional device of 1st Embodiment. (a),(b)は、第1の実施形態の有機機能デバイスの製造方法の各工程を説明するための部分切欠正面断面図。(A), (b) is a partial notch front sectional drawing for demonstrating each process of the manufacturing method of the organic functional device of 1st Embodiment. (a)及び(b)は、本発明の第2の実施形態に係る有機機能デバイスの模式的平面図及び(a)中のB−B線に沿う断面図。(A) And (b) is a schematic plan view of the organic functional device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and sectional drawing which follows the BB line in (a). (a)及び(b)は、本発明の第3の実施形態に係る有機機能デバイスの模式的平面図及び(a)中のC−C線に沿う断面図。(A) And (b) is typical sectional drawing of the organic functional device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, and sectional drawing in alignment with CC line in (a). (a)及び(b)は、それぞれ、従来の有機機能デバイスの一例を説明するための模式的平面図及び要部を示す模式的正面断面図。(A) And (b) is typical front sectional drawing for demonstrating an example of the conventional organic functional device, respectively, and typical front sectional drawing which shows the principal part.

符号の説明Explanation of symbols

1…有機機能デバイス
2…基板
2a…凸部
2b,2c…側面
2d,2e…天面
3…有機機能素子構成部
4…有機機能素子構成部
5…ゲート電極
6…ゲート絶縁膜
7…ソース電極
8…ドレイン電極
9…有機薄膜
10…保護膜
11…有機TFT
12…下部電極
13…有機発光層
14…上部電極
15…有機発光素子
16…接続電極
21…金型
21a…パターン
31…有機機能デバイス
32…基板
33…有機機能素子構成部
34…有機機能素子構成部
35a,35b…走査線
36a,36b…信号線
37a,37b…電源線
38…選択トランジスタ
38a…ゲート電極
38b…ゲート絶縁膜
38c…ソース電極
38d…ドレイン電極
38e…有機薄膜
40…保護膜
41…有機機能デバイス
42…基板
42a…凸部
43…有機機能素子構成部
44…有機機能素子構成部
45…有機薄膜トランジスタ
45a…ゲート電極
45b…ゲート絶縁膜
45c…ソース電極
45d…ドレイン電極
45e…有機薄膜
46…有機薄膜トランジスタ
46a…ゲート電極
46b…ゲート絶縁膜
46c…ソース電極
46d…ドレイン電極
46e…有機薄膜
47…保護膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic functional device 2 ... Board | substrate 2a ... Convex part 2b, 2c ... Side surface 2d, 2e ... Top surface 3 ... Organic functional element structural part 4 ... Organic functional element structural part 5 ... Gate electrode 6 ... Gate insulating film 7 ... Source electrode 8 ... Drain electrode 9 ... Organic thin film 10 ... Protective film 11 ... Organic TFT
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Lower electrode 13 ... Organic light emitting layer 14 ... Upper electrode 15 ... Organic light emitting element 16 ... Connection electrode 21 ... Mold 21a ... Pattern 31 ... Organic functional device 32 ... Substrate 33 ... Organic functional element structure part 34 ... Organic functional element structure 35a, 35b ... scanning lines 36a, 36b ... signal lines 37a, 37b ... power supply line 38 ... selection transistor 38a ... gate electrode 38b ... gate insulating film 38c ... source electrode 38d ... drain electrode 38e ... organic thin film 40 ... protective film 41 ... Organic functional device 42 ... Substrate 42a ... Convex part 43 ... Organic functional element constituent part 44 ... Organic functional element constituent part 45 ... Organic thin film transistor 45a ... Gate electrode 45b ... Gate insulating film 45c ... Source electrode 45d ... Drain electrode 45e ... Organic thin film 46 ... Organic thin film transistor 46a ... Gate electrode 46b ... Gate failure Edge film 46c ... Source electrode 46d ... Drain electrode 46e ... Organic thin film 47 ... Protective film

Claims (7)

一方主面上に有機機能素子構成部を囲む枠状の凸部が形成された基板と、
前記枠状の凸部に囲まれた前記有機機能素子構成部内に配置された有機材料と、前記有機材料に電気的に接続されるように設けられた電極とを有する有機機能素子とを備え、前記有機材料が、前記枠状の凸部により凸部外の部分から分離されていることを特徴とする、有機機能デバイス。
On the other hand, a substrate on which a frame-like convex portion surrounding the organic functional element component is formed on the main surface;
An organic functional element having an organic material disposed in the organic functional element constituent part surrounded by the frame-shaped convex part, and an electrode provided so as to be electrically connected to the organic material, The organic functional device, wherein the organic material is separated from a portion outside the convex portion by the frame-shaped convex portion.
それぞれが前記枠状の凸部で囲まれた複数の有機機能素子構成部を有し、該複数の有機機能素子構成部が、第1の有機機能素子が構成されている少なくとも1つの第1の有機機能素子構成部と、前記第1の有機機能素子とは異なる有機機能素子である第2の有機機能素子が構成されている少なくとも1つの第2の有機機能構成部とを有する、請求項1に記載の有機機能デバイス。   Each has a plurality of organic functional element constituent parts surrounded by the frame-shaped convex part, and the plurality of organic functional element constituent parts are at least one first organic functional element constituting the first organic functional element. The organic functional element constituent part and at least one second organic functional constituent part in which a second organic functional element which is an organic functional element different from the first organic functional element is configured. The organic functional device described in 1. 前記第1の有機機能素子構成部の形状と、前記第2の有機機能素子構成部の形状とが異なっている、請求項2に記載の有機機能デバイス。   The organic functional device according to claim 2, wherein a shape of the first organic functional element constituent part is different from a shape of the second organic functional element constituent part. 複数の有機機能素子が構成されている有機機能素子構成部を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機機能デバイス。   The organic functional device of any one of Claims 1-3 which has an organic functional element structure part in which the some organic functional element is comprised. 少なくとも1つの有機機能素子が、ゲート電極、ゲート絶縁膜、ソース電極、ドレイン電極及び有機薄膜を有する有機薄膜トランジスタである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機機能デバイス。   The organic functional device according to any one of claims 1 to 4, wherein the at least one organic functional element is an organic thin film transistor having a gate electrode, a gate insulating film, a source electrode, a drain electrode, and an organic thin film. 少なくとも1つの前記有機機能素子が、有機材料からなる発光層と、該発光層に電気的に接続されている第1,第2の電極とを有する有機発光素子である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機機能デバイス。   5. The organic light emitting device according to claim 1, wherein the at least one organic functional device is an organic light emitting device having a light emitting layer made of an organic material and first and second electrodes electrically connected to the light emitting layer. The organic functional device of any one of Claims. 前記基板の一方主面上に設けられており、距離を隔てて配置された複数の走査線と、複数の走査線の延びる方向に対して交差する方向に設けられた複数の信号線をさらに備え、請求項5に記載の有機機能素子と、請求項6に記載の有機機能素子とが、前記基板の一方主面上において二次元的に配置されており、かつ請求項5に記載の有機機能素子が前記信号線及び走査線に接続されていることを特徴とする有機機能デバイス。   A plurality of scanning lines provided on one main surface of the substrate and spaced apart from each other, and a plurality of signal lines provided in a direction intersecting with the extending direction of the plurality of scanning lines. The organic functional element according to claim 5 and the organic functional element according to claim 6 are two-dimensionally arranged on one main surface of the substrate, and the organic function according to claim 5. An organic functional device, wherein an element is connected to the signal line and the scanning line.
JP2006050847A 2006-02-27 2006-02-27 Organic functional device Pending JP2007234652A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006050847A JP2007234652A (en) 2006-02-27 2006-02-27 Organic functional device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006050847A JP2007234652A (en) 2006-02-27 2006-02-27 Organic functional device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007234652A true JP2007234652A (en) 2007-09-13

Family

ID=38554974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006050847A Pending JP2007234652A (en) 2006-02-27 2006-02-27 Organic functional device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007234652A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009259475A (en) * 2008-04-14 2009-11-05 Sony Corp Display element, display device, and manufacturing method of display element
CN105393334A (en) * 2013-03-29 2016-03-09 应用材料公司 Substrate imprinted with a pattern for forming isolated device regions

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009259475A (en) * 2008-04-14 2009-11-05 Sony Corp Display element, display device, and manufacturing method of display element
CN105393334A (en) * 2013-03-29 2016-03-09 应用材料公司 Substrate imprinted with a pattern for forming isolated device regions
JP2016518001A (en) * 2013-03-29 2016-06-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated A substrate imprinted with a pattern to form isolated device regions

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5620921B2 (en) Electronic device having plastic substrate and manufacturing method thereof
EP1883852B1 (en) Colour active matrix displays
CN101063816B (en) Resist composition, method for forming resist pattern, array substrate fabricated and method of fabricating the array substrate
US7466390B2 (en) Active matrix displays and other electronic devices having plastic substrates
JP5547901B2 (en) Display device
EP1715374B1 (en) Active matrix circuit, active matrix display and method for manufacturing the same
JP4466763B2 (en) Pattern forming method, semiconductor device manufacturing method, and display device manufacturing method
JP2007128083A (en) Manufacturing method of display device and mold therefor
JP4407673B2 (en) Bank structure, electronic circuit, electronic device manufacturing method, and pattern forming method
JP2005063785A (en) Barrier pattern and its forming method
JP2008277370A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof, and display device and manufacturing method thereof
CN108878690B (en) Manufacturing method of display substrate and display device
JP2007234652A (en) Organic functional device
JP2006261423A (en) Thin-film transistor and image display device using it
JP2008226877A (en) Process for fabricating electronic device
WO2011058611A1 (en) Method for manufacturing a thin film transistor
JP2008053582A (en) Method of manufacturing electronic device
KR20070081416A (en) Method for fabricating thin flim transistor array substrate
KR100791531B1 (en) Method for manufacturing color filter substrate and method for manufacturing liquid crystal display device
JP5935101B2 (en) Thin film pattern forming method
JP2009188132A (en) Semiconductor device, manufacturing method thereof, electrooptical device, manufacturing method therefor, electronic instrument, and manufacturing method therefor
KR20070035702A (en) Method for fabricating of metal wiring, flat display device fabricated using the same and method for fabricating of flat display device using the same
WO2011018820A1 (en) Method for manufacturing optical matrix device
JP4341054B2 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP2012064844A (en) Method of manufacturing circuit board