JP2007150148A - Chemical treatment device - Google Patents

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JP2007150148A JP2005345305A JP2005345305A JP2007150148A JP 2007150148 A JP2007150148 A JP 2007150148A JP 2005345305 A JP2005345305 A JP 2005345305A JP 2005345305 A JP2005345305 A JP 2005345305A JP 2007150148 A JP2007150148 A JP 2007150148A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chemical treatment device capable of suppressing a property change (decay) of a chemical. <P>SOLUTION: The treatment device comprises a treatment unit 1 for applying wet treatment; a circular tank 3 storing a resist stripper; a supply line 7a supplying the resist stripper stored in the circular tank 3 to the treatment unit 1; a recovery line 7c returning the resist stripper supplied to the treatment unit to the circular tank 3 by recovering; a vapor/liquid separation mechanism 20 separating a component of the resist stripper from exhaust, by making the component of the resist stripper contained in the exhaust change from gas to liquid; and a component recovery line 30 returning the component of the resist stripper separated from the exhaust to the circular tank 3 by recovering. Therefore, the resist stripper can be suppressed in the change of a composition ratio since the component of the resist stripper contained in the exhaust is returned to the circular tank 3. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、薬液処理装置に関し、特に、薬液の特性変化（劣化）を抑制できるようにした技術に関するものである。   The present invention relates to a chemical processing apparatus, and more particularly to a technique capable of suppressing changes in characteristics (deterioration) of chemicals.

半導体装置の製造工程には、ウエーハ上からフォトレジストを除去したり、ドライエッチングによって意図せず生成されたポリマー等を除去したりする工程がある。このような有機膜の剥離工程では、複数種類の成分を含む薬液をウエーハ表面に供給して、有機膜を溶解し除去する処理が行われる。   In the manufacturing process of a semiconductor device, there are a process of removing a photoresist from a wafer and a process of removing a polymer or the like that is unintentionally generated by dry etching. In such an organic film peeling step, a chemical solution containing a plurality of types of components is supplied to the wafer surface to dissolve and remove the organic film.

図４は従来例に係る剥離処理装置３００の構成例を示す概念図である。この剥離処理装置３００は、剥離液を循環させながら使用する枚様式のウエット処理装置である。図４に示すように、この剥離処理装置３００は、ウエーハの表面に剥離液を供給してその表面からフォトレジストを取り除く処理ユニット３０１と、剥離液を循環させながら貯留する循環タンク３０３と、循環している剥離液中から不純物をろ過して取り除くフィルター３０５と、処理ユニット３０１と循環タンク３０３との間で剥離液を循環させるための循環ライン３０７と、処理ユニット３０１内を排気するための排気ライン３１１と、を含んだ構成となっている。   FIG. 4 is a conceptual diagram showing a configuration example of a peeling treatment apparatus 300 according to a conventional example. The stripping treatment apparatus 300 is a sheet-type wet processing apparatus that is used while circulating a stripping solution. As shown in FIG. 4, the stripping apparatus 300 includes a processing unit 301 that supplies stripping liquid to the surface of the wafer and removes the photoresist from the surface, a circulation tank 303 that stores the stripping liquid while circulating, A filter 305 that removes impurities from the stripping solution that has been removed, a circulation line 307 for circulating the stripping solution between the processing unit 301 and the circulation tank 303, and an exhaust for exhausting the inside of the processing unit 301. The line 311 is included.

処理ユニット３０１は例えばスピンコータであり、カップ内で回転しているウエーハの表面上に剥離液を吐出することで、その表面からフォトレジストを除去するようになっている。カップ内に吐出された剥離液は、その底面に集められて循環ライン３０７に戻される。また、循環タンク３０３と循環ライン３０７とには、剥離液を循環させるためのポンプ（図示せず）がそれぞれ設けられている。   The processing unit 301 is, for example, a spin coater, and the photoresist is removed from the surface of the wafer by rotating it on the surface of the wafer rotating in the cup. The stripping liquid discharged into the cup is collected on the bottom surface and returned to the circulation line 307. The circulation tank 303 and the circulation line 307 are each provided with a pump (not shown) for circulating the stripping solution.

これらのポンプによって、循環タンク３０３から循環ライン３０７内に剥離液が送り出される。そして、送り出された剥離液は、フィルター３０５を通り、処理ユニット３０１で剥離処理が行われているときは供給ライン３０７ａを通って処理ユニット３０１に送られ、剥離処理が行われていないときはバイパスライン３０７ｂを通って循環タンク３０３に戻されるようになっている。
特開平６−１０４２３４号公報 By these pumps, the stripping solution is sent from the circulation tank 303 into the circulation line 307. Then, the fed stripping solution passes through the filter 305 and is sent to the processing unit 301 through the supply line 307a when the processing unit 301 performs the stripping process, and bypasses when the stripping process is not performed. It returns to the circulation tank 303 through the line 307b.
JP-A-6-104234

ところで、図４に示した剥離処理装置３００では、処理ユニット３０１内（例えば、カップ内）で飛散、揮発した成分は排気に引かれて排気ライン３１１へ流される。しかしながら、剥離液に含まれる複数種類の成分はそれぞれ飽和蒸気圧が異なり、「揮発し易い成分」と「揮発し難い成分」とが混在している。   By the way, in the peeling processing apparatus 300 shown in FIG. 4, the components scattered and volatilized in the processing unit 301 (for example, in the cup) are drawn to the exhaust and flow to the exhaust line 311. However, the plurality of types of components contained in the stripping solution have different saturation vapor pressures, and “components that easily volatilize” and “components that do not easily volatilize” coexist.

それゆえ、剥離液を循環させながら使用すると、剥離液中の「揮発し易い成分」だけが多く揮発して、その成分濃度が他の成分濃度と比べて相対的に低下し、剥離液の組成比が変化してしまうことがあった。剥離液（以下、「薬液」ともいう。）の組成比が変化すると、その特性も変化（劣化）するおそれがあった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薬液の特性変化（劣化）を抑制できるようにした薬液処理装置の提供を目的とする。 Therefore, if the stripping solution is used while being circulated, only the “volatile component” in the stripping solution is largely volatilized, and the concentration of that component is relatively low compared to other component concentrations, and the composition of the stripping solution The ratio sometimes changed. When the composition ratio of the stripping solution (hereinafter also referred to as “chemical solution”) changes, the characteristics may also change (deteriorate).
This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at provision of the chemical | medical solution processing apparatus which enabled it to suppress the characteristic change (deterioration) of a chemical | medical solution.

〔発明１、２〕 上記目的を達成するために、発明１の薬液処理装置は、複数種類の成分からなる薬液を用いて基板にウエット処理を施す薬液処理装置であって、前記基板にウエット処理を施す処理ユニットと、前記薬液を貯める薬液貯留槽と、前記薬液貯留槽に貯められた前記薬液を前記処理ユニットに供給する薬液供給ラインと、前記処理ユニットに供給された前記薬液を回収して前記薬液貯留槽に戻す薬液回収ラインと、前記処理ユニットから排出される排気中から前記薬液の成分を回収して前記薬液貯留槽に戻す成分回収手段と、を備えたことを特徴とするものである。 [Invention 1 and 2] In order to achieve the above object, a chemical processing apparatus of the invention 1 is a chemical processing apparatus that performs wet processing on a substrate using chemical liquids composed of a plurality of types of components, wherein the substrate is wet processed. A processing unit for applying the chemical, a chemical storage tank for storing the chemical, a chemical supply line for supplying the chemical stored in the chemical storage to the processing unit, and collecting the chemical supplied to the processing unit. A chemical solution recovery line that returns to the chemical solution storage tank, and a component recovery means that recovers the components of the chemical solution from the exhaust discharged from the processing unit and returns them to the chemical solution storage tank. is there.

発明２の薬液処理装置は、発明１の薬液処理装置において、前記成分回収手段は、前記排気中に含まれる前記薬液の成分を気体から液体に変化させることによって、当該排気から該薬液の成分を分離する気液分離機構と、前記排気から分離された前記薬液の成分を回収して前記薬液貯留槽に戻す成分回収ラインと、を備えたことを特徴とするものである。
発明１、２の薬液処理装置によれば、排気中に含まれる薬液の成分は薬液貯留槽に戻されるので、薬液の組成比の変化を抑えることができ、その特性の変化を抑制することができる。 The chemical processing apparatus of the second aspect of the invention is the chemical processing apparatus of the first aspect, wherein the component recovery means changes the component of the chemical liquid contained in the exhaust gas from a gas to a liquid, thereby removing the chemical liquid component from the exhaust gas. A gas-liquid separation mechanism for separating, and a component recovery line for recovering the components of the chemical liquid separated from the exhaust and returning them to the chemical liquid storage tank are provided.
According to the chemical processing apparatus of the first and second aspects, since the chemical component contained in the exhaust is returned to the chemical storage tank, it is possible to suppress a change in the composition ratio of the chemical and to suppress a change in the characteristics thereof. it can.

〔発明３、４〕 発明３の薬液処理装置は、複数種類の成分からなる薬液を用いて基板にウエット処理を施す薬液処理装置であって、前記薬液を貯めてその中に基板が配置されることによって当該基板にウエット処理を施す薬液処理槽と、前記薬液処理槽から排出される排気中から前記薬液の成分を回収して当該薬液処理槽に戻す成分回収手段と、を備えたことを特徴とするものである。 [Inventions 3 and 4] The chemical treatment apparatus according to the invention 3 is a chemical treatment apparatus that performs wet processing on a substrate using a chemical solution composed of a plurality of types of components, and stores the chemical solution in which the substrate is disposed. And a component recovery means for recovering the components of the chemical liquid from the exhaust gas discharged from the chemical liquid processing tank and returning them to the chemical liquid processing tank. It is what.

発明４の薬液処理装置は、発明３の薬液処理装置において、前記成分回収手段は、前記排気中に含まれる前記薬液の成分を気体から液体に変化させることによって、当該排気から該薬液の成分を分離する気液分離機構と、前記排気から分離された前記薬液の成分を回収して前記薬液処理槽に戻す成分回収ラインと、を備えたことを特徴とするものである。
発明３、４の薬液処理装置によれば、排気中に含まれる薬液の成分は薬液処理槽に戻されるので、薬液の組成比の変化を抑えることができ、その特性の変化を抑制することができる。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the chemical solution processing apparatus according to the third aspect, wherein the component recovery means changes the component of the chemical solution contained in the exhaust gas from a gas to a liquid, thereby changing the component of the chemical solution from the exhaust gas. A gas-liquid separation mechanism for separating, and a component recovery line for recovering the components of the chemical liquid separated from the exhaust and returning them to the chemical liquid treatment tank are provided.
According to the chemical processing apparatus of the inventions 3 and 4, since the chemical component contained in the exhaust is returned to the chemical processing tank, the change in the composition ratio of the chemical can be suppressed, and the change in the characteristics thereof can be suppressed. it can.

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
（１）第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る剥離処理装置１００の構成例を示す概念図である。この剥離処理装置１００は、剥離液を循環させながら使用する（即ち、剥離液を複数回にわたって再使用する）枚様式のウエット処理装置である。図１に示すように、この剥離処理装置１００は、処理ユニット１と、循環タンク３と、循環ライン７と、フィルター５と、排気ライン１１と、気液分離機構２０と、成分回収ライン３０とを含んだ構成となっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(1) 1st Embodiment FIG. 1: is a conceptual diagram which shows the structural example of the peeling processing apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment of this invention. The stripping treatment apparatus 100 is a sheet-type wet processing apparatus that is used while circulating the stripping solution (that is, the stripping solution is reused a plurality of times). As shown in FIG. 1, the separation processing apparatus 100 includes a processing unit 1, a circulation tank 3, a circulation line 7, a filter 5, an exhaust line 11, a gas-liquid separation mechanism 20, and a component recovery line 30. It has a configuration that includes.

処理ユニット１は、例えばスピンコータであり、スピンコータのカップ内で回転しているウエーハ（基板）の表面上に剥離液を吐出することで、その表面からフォトレジストを除去するようになっている。
循環タンク３は、剥離液を循環させながら貯留するものである。この循環タンク３にはヒータ（図示せず）が設けられており、貯留する剥離液を例えば７０〜８０℃程度に維持するようになっている。また、この循環タンク３には、剥離液をフィルター５の方向に送り出すポンプ（図示せず）が設けられている。さらに、この循環タンク３には排液ライン３ａが設けられており、図示しないドレインバルブを開放することで、循環タンク３内の剥離液を排液ライン３ａに流して廃棄することが可能となっている。例えば、使用している剥離液の循環を止めてその全量を入れ替えする時などは、排液ライン３ａのドレインバルブは開放され、それ以外のときは閉じられている。 The processing unit 1 is, for example, a spin coater, and the photoresist is removed from the surface of the wafer (substrate) by discharging it onto the surface of the wafer (substrate) rotating in the spin coater cup.
The circulation tank 3 stores the stripping solution while circulating it. The circulation tank 3 is provided with a heater (not shown), and the stored stripping solution is maintained at about 70 to 80 ° C., for example. Further, the circulation tank 3 is provided with a pump (not shown) for sending the stripping solution in the direction of the filter 5. Further, the circulation tank 3 is provided with a drainage line 3a. By opening a drain valve (not shown), the stripping solution in the circulation tank 3 can flow to the drainage line 3a and be discarded. ing. For example, the drain valve of the drainage line 3a is opened when the circulation of the stripping solution being used is stopped and the total amount thereof is replaced, and is closed at other times.

図１に示す循環ライン７は、処理ユニット１と循環タンク３との間で剥離液を循環させるための配管であり、例えばポリテトラフルオロエチレン等の耐薬品性に優れた材料等で構成されている。この循環ライン７は、例えば、供給ライン７ａと、バイパスライン７ｂと、回収ライン７ｃとに区分される。また、この循環ライン７には、循環タンク３から出た剥離液を供給ライン７ａやバイパスライン７ｂに送り出すポンプ（図示せず）や、処理ユニット１から排出された剥離液を回収ライン７ｃに送り出すポンプ（図示せず）が設けられている。図１に示すフィルター５は、供給ライン７ａに取り付けられており、循環している剥離液中から不純物をろ過して取り除くものである。   A circulation line 7 shown in FIG. 1 is a pipe for circulating the stripping solution between the processing unit 1 and the circulation tank 3, and is made of a material having excellent chemical resistance such as polytetrafluoroethylene. Yes. The circulation line 7 is divided into, for example, a supply line 7a, a bypass line 7b, and a recovery line 7c. The circulation line 7 is also supplied with a pump (not shown) for sending the stripping liquid from the circulation tank 3 to the supply line 7a and the bypass line 7b, and the stripping liquid discharged from the processing unit 1 is sent to the recovery line 7c. A pump (not shown) is provided. The filter 5 shown in FIG. 1 is attached to the supply line 7a, and filters out impurities from the circulating stripping solution.

この剥離処理装置１００では、循環タンク３に設けられたポンプによって、循環タンク３から循環ライン７内に剥離液が送り出される。そして、処理ユニット１で剥離処理が行われているときは、剥離液は供給ライン７ａを通って処理ユニット１に送られる。処理ユニット１に送られた剥離液は、カップ内に配置された基板に向けて吐出される。吐出後の剥離液はカップの底面に集められて回収ライン７ｃに送られ、循環タンク３に戻されるようになっている。一方、処理ユニット１で剥離処理が行われていないとき（即ち、スタンバイ状態にあるとき）は、剥離液は供給ライン７ａからバイパスライン７ｂを通って循環タンク３に直接戻されるようになっている。   In this stripping treatment apparatus 100, stripping liquid is sent from the circulation tank 3 into the circulation line 7 by a pump provided in the circulation tank 3. And when peeling processing is performed in the processing unit 1, stripping solution is sent to the processing unit 1 through the supply line 7a. The stripping solution sent to the processing unit 1 is discharged toward the substrate disposed in the cup. The discharged stripping liquid is collected on the bottom surface of the cup, sent to the recovery line 7c, and returned to the circulation tank 3. On the other hand, when the peeling process is not performed in the processing unit 1 (that is, when in the standby state), the peeling liquid is directly returned to the circulation tank 3 from the supply line 7a through the bypass line 7b. .

また、排気ライン１１は、処理ユニット１内を排気するための配管である。この配管は、例えばスピンコータのカップ内に接続しており、カップ内の雰囲気を排出するようになっている。さらに、気液分離機構２０は、排気ライン１１に取り付けられており、排気中に含まれる剥離液の成分を気体から液体に状態を変化させて、排気から分離するものである。成分回収ライン３０は、気液分離機構２０によって排気から分離された剥離液の成分を回収して循環タンク３に戻すための配管である。図１に示すように、この成分回収ライン３０は、その一端が気液分離機構２０に接続し、その他端が循環タンク３に接続している。   The exhaust line 11 is a pipe for exhausting the inside of the processing unit 1. This piping is connected to, for example, a cup of a spin coater and discharges the atmosphere in the cup. Further, the gas-liquid separation mechanism 20 is attached to the exhaust line 11, and separates the components of the stripping solution contained in the exhaust from the exhaust by changing the state from gas to liquid. The component recovery line 30 is a pipe for recovering the component of the stripping liquid separated from the exhaust gas by the gas-liquid separation mechanism 20 and returning it to the circulation tank 3. As shown in FIG. 1, the component recovery line 30 has one end connected to the gas-liquid separation mechanism 20 and the other end connected to the circulation tank 3.

図２は気液分離機構２０の構成例を示す概念図である。図２に示すように、気液分離機構２０は、配管２１と、この配管２１を外側から包む冷却部２２と、を含んだ構成となっている。配管２１は、例えば金属等の熱伝導性に優れた部材からなる。また、冷却部２２は配管２１を外側から冷却する装置である。この冷却部２２には、配管２１を目標温度まで冷却するために温度調整された水、或いは冷却液等が流れるようになっている。冷却の目標温度は、回収したい成分の沸点以下の温度である。   FIG. 2 is a conceptual diagram showing a configuration example of the gas-liquid separation mechanism 20. As shown in FIG. 2, the gas-liquid separation mechanism 20 includes a pipe 21 and a cooling unit 22 that wraps the pipe 21 from the outside. The pipe 21 is made of a member having excellent thermal conductivity such as metal. The cooling unit 22 is a device that cools the pipe 21 from the outside. The cooling unit 22 is configured to flow water whose temperature is adjusted in order to cool the pipe 21 to the target temperature, a coolant, or the like. The target temperature for cooling is a temperature below the boiling point of the component to be recovered.

このような構成であれば、冷却部２２で包まれた配管２１の温度は低下し、この配管２１の表面と触れる排気の温度も低下する。その結果、排気中に含まれる剥離液の成分の飽和蒸気圧は温度の低下分だけ低くなるので、その成分は気体から液体に状態が変化するよう促される。もちろん、排気中に含まれる剥離液の成分の全てが液体に変化するわけではないが、ある程度の量は気体から液体に状態が変化する。そして、液体となった剥離液の成分は配管２１の表面を伝って自重で落下し、成分回収ライン３０に流れていく。成分回収ライン３０に流れ込んだ剥離液の成分は循環タンク３に入って剥離液と混ざり合い、その後、フィルター５を通って処理ユニット１に供給されたり、バイパスライン７ｂに流されたりする。   If it is such a structure, the temperature of the piping 21 enclosed by the cooling part 22 will fall, and the temperature of the exhaust gas which touches the surface of this piping 21 will also fall. As a result, the saturation vapor pressure of the component of the stripping solution contained in the exhaust gas is lowered by the decrease in temperature, so that the component is prompted to change its state from gas to liquid. Of course, not all the components of the stripping solution contained in the exhaust gas change to liquid, but the amount changes from gas to liquid to some extent. Then, the component of the stripping solution that has become liquid travels down the surface of the pipe 21 by its own weight and flows to the component recovery line 30. The component of the stripping solution that has flowed into the component recovery line 30 enters the circulation tank 3 and mixes with the stripping solution, and then is supplied to the processing unit 1 through the filter 5 or flows to the bypass line 7b.

このように、本発明の第１実施形態に係る剥離処理装置１００によれば、処理ユニット１内で揮発して排気ライン１１に流された剥離液の成分は循環タンク３に戻されるので、剥離液の組成比の変化を抑えることができ、その特性の変化（劣化）を抑制することができる。これにより、剥離液の品質の安定化を図ることができる。また、剥離液の寿命延長が可能となるので、剥離液の購入コストの削減を図ることができる。   As described above, according to the peeling processing apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, the components of the stripping liquid that volatilizes in the processing unit 1 and flows to the exhaust line 11 are returned to the circulation tank 3. A change in the composition ratio of the liquid can be suppressed, and a change (deterioration) in its characteristics can be suppressed. Thereby, stabilization of the quality of stripping solution can be achieved. In addition, since the life of the stripping solution can be extended, the purchase cost of the stripping solution can be reduced.

この第１実施形態では、薬液タンク３が本発明１、２の「薬液貯留槽」に対応し、供給ライン７ａが本発明１、２の「薬液供給ライン」に対応している。また、回収ライン７ｃが本発明１、２の「薬液回収ライン」に対応し、剥離処理装置１００が本発明１、２の「薬液処理装置」に対応している。   In the first embodiment, the chemical liquid tank 3 corresponds to the “chemical liquid storage tank” of the first and second aspects of the present invention, and the supply line 7 a corresponds to the “chemical liquid supply line” of the first and second aspects of the present invention. The recovery line 7c corresponds to the “chemical solution recovery line” of the first and second aspects of the invention, and the separation processing device 100 corresponds to the “chemical solution processing apparatus” of the first and second aspects of the invention.

（２）第２実施形態
第１実施形態では、本発明を枚様式の剥離処理装置に適用した場合について説明したが、本発明は枚様式に限られるものではなく、バッチ式の装置にも適用可能である。 (2) Second Embodiment In the first embodiment, the case where the present invention is applied to a sheet-type peeling treatment apparatus has been described. However, the present invention is not limited to a sheet-type apparatus, and is also applied to a batch-type apparatus. Is possible.

図３は、本発明の第２実施形態に係る剥離処理装置２００の構成例を示す概念図である。図３において、図１と同一の構成及び機能を有する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図３に示す剥離処理装置２００は、剥離液を循環させながら使用するバッチ式のウエット処理装置であり、処理槽５１と、循環ライン５７と、フィルター５と、排気ライン１１と、気液分離機構２０と、成分回収ライン６０とを含んだ構成となっている。 FIG. 3 is a conceptual diagram showing a configuration example of the peeling treatment apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention. 3, parts having the same configurations and functions as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
A stripping treatment apparatus 200 shown in FIG. 3 is a batch-type wet processing apparatus that is used while circulating a stripping solution, and includes a treatment tank 51, a circulation line 57, a filter 5, an exhaust line 11, and a gas-liquid separation mechanism. 20 and a component recovery line 60 are included.

処理槽５１は、例えばポリテトラフルオロエチレン等の耐薬品性に優れた材料等からなるウエット処理槽５１である。この処理槽５１内に剥離液を貯め、その中にウエーハ（基板）を例えばロット単位で所定時間浸漬することで、ウエーハの表面からフォトレジストを除去するようになっている。この処理槽５１にはヒータ（図示せず）が設けられており、剥離液を例えば７０〜８０℃程度に維持するようになっている。また、この処理槽５１には、剥離液を循環ライン５７に送り出すポンプ（図示せず）が設けられている。   The processing tank 51 is a wet processing tank 51 made of a material having excellent chemical resistance such as polytetrafluoroethylene. The photoresist is removed from the surface of the wafer by storing the stripping solution in the processing tank 51 and immersing the wafer (substrate) in the processing tank 51 for a predetermined time, for example, in units of lots. The processing tank 51 is provided with a heater (not shown) so that the stripping solution is maintained at about 70 to 80 ° C., for example. Further, the treatment tank 51 is provided with a pump (not shown) for sending the stripping solution to the circulation line 57.

さらに、この処理槽５１には排液ライン５１ａが設けられており、図示しないドレインバルブを開放することで、処理槽５１内の剥離液を排液ライン５１ａに流して廃棄することが可能となっている。例えば、使用している剥離液の循環を止めてその全量を入れ替えする時などは、排液ライン５１ａのドレインバルブを開放され、それ以外のときは閉じられている。   Further, the treatment tank 51 is provided with a drain line 51a. By opening a drain valve (not shown), the stripping liquid in the treatment tank 51 can be flowed to the drain line 51a and discarded. ing. For example, the drain valve of the drain line 51a is opened when the circulation of the stripping solution being used is stopped and the total amount thereof is replaced, and is closed at other times.

循環ライン５７は、処理槽５１内の剥離液を循環させるための配管であり、例えばポリテトラフルオロエチレン等の耐薬品性に優れた材料等で構成されている。また、この循環ライン５７には、剥離液を一方向に循環させて再び処理槽５１に戻すためのポンプ（図示せず）が設けられている。
成分回収ライン６０は、気液分離機構２０によって排気から分離された剥離液の成分を回収して循環ライン５７に戻すための配管であり、図３に示すように、その一端が気液分離機構２０に接続し、その他端が循環ライン５７のフィルター５の手前部分に接続している。 The circulation line 57 is a pipe for circulating the stripping solution in the processing tank 51, and is made of, for example, a material having excellent chemical resistance such as polytetrafluoroethylene. The circulation line 57 is provided with a pump (not shown) for circulating the stripping solution in one direction and returning it to the treatment tank 51 again.
The component recovery line 60 is a pipe for recovering the component of the stripping liquid separated from the exhaust gas by the gas-liquid separation mechanism 20 and returning it to the circulation line 57. As shown in FIG. 3, one end of the component recovery line 60 is a gas-liquid separation mechanism. 20, and the other end is connected to the front portion of the filter 5 in the circulation line 57.

この剥離処理装置２００では、処理槽５１で剥離処理が行われているときも、そうでないとき（即ち、スタンバイ状態にあるとき）も、処理槽５１や循環ライン５７に設けられたポンプによって、剥離液が循環ライン５７を流れるようになっている。また、気液分離機構２０によって排気から分離された剥離液の成分は、循環ライン５７に戻されるようになっている。循環ライン５７に戻された剥離液の成分は、循環ライン５７を流れる剥離液と混ざり合い、フィルター５を通って処理槽５１に再供給される。   In this peeling processing apparatus 200, the peeling is performed by the pump provided in the processing tank 51 or the circulation line 57 both when the peeling process is performed in the processing tank 51 and when it is not (that is, when in the standby state). The liquid flows through the circulation line 57. In addition, the stripping liquid component separated from the exhaust gas by the gas-liquid separation mechanism 20 is returned to the circulation line 57. The component of the stripping liquid returned to the circulation line 57 is mixed with the stripping liquid flowing through the circulation line 57 and is re-supplied to the treatment tank 51 through the filter 5.

このように、本発明の第２実施形態に係る剥離処理装置２００によれば、処理槽５１内で揮発して排気ライン１１に流された剥離液の成分は、循環ライン５７に戻されて処理槽５１に再供給されるので、剥離液の組成比の変化を抑えることができ、その特性の変化（劣化）を抑制することができる。これにより、剥離液の品質の安定化を図ることができる。また、剥離液の寿命延長が可能となるので、剥離液の購入コストの削減を図ることができる。   As described above, according to the peeling processing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, the component of the peeling liquid that volatilizes in the processing tank 51 and flows to the exhaust line 11 is returned to the circulation line 57 and processed. Since it is re-supplied to the tank 51, a change in the composition ratio of the stripping solution can be suppressed, and a change (deterioration) in its characteristics can be suppressed. Thereby, stabilization of the quality of stripping solution can be achieved. In addition, since the life of the stripping solution can be extended, the purchase cost of the stripping solution can be reduced.

この第２実施形態では、処理槽５１が本発明３、４の「薬液処理槽」に対応し、剥離処理装置２００が本発明３、４の「薬液処理装置」に対応している。   In the second embodiment, the processing tank 51 corresponds to the “chemical solution processing tank” of the present inventions 3 and 4, and the peeling processing apparatus 200 corresponds to the “chemical solution processing apparatus” of the present inventions 3 and 4.

第１実施形態に係る剥離処理装置１００の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the peeling processing apparatus 100 which concerns on 1st Embodiment. 気液分離機構２０の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the gas-liquid separation mechanism. 第２実施形態に係る剥離処理装置２００の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the peeling processing apparatus 200 which concerns on 2nd Embodiment. 従来例に係る剥離処理装置３００の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the peeling processing apparatus 300 which concerns on a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１ 処理ユニット、３ 循環タンク、３ａ、５１ａ 排液ライン、５ フィルター、７、５７ 循環ライン、７ａ 供給ライン、７ｂ バイパスライン、７ｃ 回収ライン、１１ 排気ライン、２０ 気液分離機構、２１ 配管、２２ 冷却部、３０、６０ 成分回収ライン、５１ 処理槽、１００、２００ 剥離処理装置   1 treatment unit, 3 circulation tank, 3a, 51a drainage line, 5 filter, 7, 57 circulation line, 7a supply line, 7b bypass line, 7c recovery line, 11 exhaust line, 20 gas-liquid separation mechanism, 21 piping, 22 Cooling unit, 30, 60 component recovery line, 51 treatment tank, 100, 200 peeling treatment apparatus

Claims (4)

複数種類の成分からなる薬液を用いて基板にウエット処理を施す薬液処理装置であって、
前記基板にウエット処理を施す処理ユニットと、
前記薬液を貯める薬液貯留槽と、
前記薬液貯留槽に貯められた前記薬液を前記処理ユニットに供給する薬液供給ラインと、
前記処理ユニットに供給された前記薬液を回収して前記薬液貯留槽に戻す薬液回収ラインと、
前記処理ユニットから排出される排気中から前記薬液の成分を回収して前記薬液貯留槽に戻す成分回収手段と、を備えたことを特徴とする薬液処理装置。 A chemical processing apparatus that performs wet processing on a substrate using chemical liquids composed of a plurality of types of components,
A processing unit for performing wet processing on the substrate;
A chemical storage tank for storing the chemical,
A chemical supply line for supplying the chemical stored in the chemical storage tank to the processing unit;
A chemical recovery line for recovering the chemical supplied to the processing unit and returning it to the chemical storage tank;
And a component recovery means for recovering the components of the chemical solution from the exhaust discharged from the processing unit and returning them to the chemical solution storage tank. 前記成分回収手段は、
前記排気中に含まれる前記薬液の成分を気体から液体に変化させることによって、当該排気から該薬液の成分を分離する気液分離機構と、
前記排気から分離された前記薬液の成分を回収して前記薬液貯留槽に戻す成分回収ラインと、を備えたことを特徴とする請求項１に記載の薬液処理装置。 The component recovery means includes
A gas-liquid separation mechanism that separates the chemical liquid component from the exhaust gas by changing the chemical liquid component contained in the exhaust gas from a gas to a liquid;
The chemical solution processing apparatus according to claim 1, further comprising: a component recovery line that recovers a component of the chemical solution separated from the exhaust gas and returns the component to the chemical solution storage tank. 複数種類の成分からなる薬液を用いて基板にウエット処理を施す薬液処理装置であって、
前記薬液を貯めてその中に基板が配置されることによって当該基板にウエット処理を施す薬液処理槽と、
前記薬液処理槽から排出される排気中から前記薬液の成分を回収して当該薬液処理槽に戻す成分回収手段と、を備えたことを特徴とする薬液処理装置。 A chemical processing apparatus that performs wet processing on a substrate using chemical liquids composed of a plurality of types of components,
A chemical treatment tank for storing the chemical solution and applying a wet treatment to the substrate by disposing the substrate therein;
And a component recovery means for recovering the components of the chemical liquid from the exhaust gas discharged from the chemical liquid processing tank and returning them to the chemical liquid processing tank. 前記成分回収手段は、
前記排気中に含まれる前記薬液の成分を気体から液体に変化させることによって、当該排気から該薬液の成分を分離する気液分離機構と、
前記排気から分離された前記薬液の成分を回収して前記薬液処理槽に戻す成分回収ラインと、を備えたことを特徴とする請求項３に記載の薬液処理装置。 The component recovery means includes
A gas-liquid separation mechanism that separates the chemical liquid component from the exhaust gas by changing the chemical liquid component contained in the exhaust gas from a gas to a liquid;
The chemical solution processing apparatus according to claim 3, further comprising: a component recovery line that recovers components of the chemical solution separated from the exhaust and returns the components to the chemical treatment tank.
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