JP2007129175A - Method for manufacturing electronic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize the integration of three kinds of parts before sealing them by a molding resin without caulking and fixing, when different kinds of electronic elements are each mounted on a wiring substrate and heat sinks, and these are sealed together with a lead frame by the molding resin. <P>SOLUTION: In a method for manufacturing the electronic device, first electronic elements 11 to 14 are mounted on one surface of the wiring substrate, second electronic elements 21 to 24 are mounted on each one surface of heat sinks 41, 42, the lead frame 420 is disposed around the wiring substrate 30, and both electronic elements 11 to 14 and 21 to 24, the substrate 30, and the frame 420 are electrically connected. Thereafter, these components are sealed by the molding resin 70. After the other side of the wiring substrate 30, the other sides of the heat sinks 41, 42, and the frame 420 are integrated by being affixed to a common tape member 400; sealing is performed on them by the resin 70, and the member 400 is then exfoliated. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、それぞれに電子素子が搭載された配線基板およびヒートシンクと、リードフレームとをモールド樹脂にて一体に封止してなる電子装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device in which a wiring board, a heat sink, and a lead frame each having electronic elements mounted thereon are integrally sealed with a mold resin.

この種の電子装置として、本出願人は先に、特願２００４−２９１３９８号にて、リードフレーム、電子素子を搭載した配線基板およびヒートシンクをモールド樹脂で封止してなる電子装置を提案している。   As an electronic device of this type, the applicant previously proposed an electronic device in which a lead frame, a wiring board on which electronic elements are mounted, and a heat sink are sealed with a mold resin in Japanese Patent Application No. 2004-291398. Yes.

このような電子装置を製造するにあたっては、モールド樹脂による封止を行う前に、これらリードフレーム、配線基板およびヒートシンクの三者を、一体化して固定する必要がある。   In manufacturing such an electronic device, it is necessary to integrally fix the three of the lead frame, the wiring board, and the heat sink before sealing with the mold resin.

そこで、この先願のものでは、パワー素子やマイコンなど、種類の異なる電子素子を、それぞれの機能毎に別々の配線基板に搭載したうえで、さらに、これら配線基板をヒートシンクに搭載し、このヒートシンクとリードフレームとをかしめ固定することで一体化を行っている。   Therefore, in this earlier application, different types of electronic elements such as power elements and microcomputers are mounted on separate wiring boards for each function, and these wiring boards are further mounted on a heat sink. Integration is performed by caulking and fixing the lead frame.

なお、このヒートシンクとリードフレームとを、かしめ固定することで一体化する方法は、特許文献１に提案されている。
特許第３４７３５２５号公報 A method of integrating the heat sink and the lead frame by caulking and fixing is proposed in Patent Document 1.
Japanese Patent No. 3473525

しかしながら、上記した先願のものでは、種類の異なる電子素子をすべて配線基板を介して、ヒートシンクに搭載するため、たとえば、ヒートシンクに搭載することが不要な発熱の小さい電子素子までも、ヒートシンクに搭載することになり、結果的に、ヒートシンクが不必要に大きくなってしまう。   However, in the above-mentioned prior application, all different types of electronic elements are mounted on the heat sink via the wiring board. For example, even an electronic element with low heat generation that does not need to be mounted on the heat sink is mounted on the heat sink. As a result, the heat sink becomes unnecessarily large.

そこで、本発明者は、電子素子を、配線基板に搭載するものと、ヒートシンクに搭載するものとに区別することを検討した。   In view of this, the present inventor has studied to distinguish electronic devices from those mounted on a wiring board and those mounted on a heat sink.

つまり、配線基板の一面、ヒートシンクの一面にそれぞれ電子素子を搭載するとともに、配線基板の周囲にリードフレームを配置し、各電子素子、配線基板およびリードフレームを電気的に接続した後、これら配線基板、ヒートシンクおよびリードフレームの三者をモールド樹脂にて封止することとした。   In other words, electronic devices are mounted on one surface of the wiring board and one surface of the heat sink, and a lead frame is arranged around the wiring substrate, and each electronic device, the wiring substrate, and the lead frame are electrically connected, and then these wiring substrates are mounted. The heat sink and the lead frame were sealed with mold resin.

しかし、この場合、やはりモールド樹脂による封止を行う前に、配線基板、ヒートシンク、リードフレームの三者を一体に保持する必要がある。この場合、従来のように、かしめ固定を行うと、かしめを行う部位を、配線基板、ヒートシンクおよびリードフレームに設ける必要が生じ、これらの形状に制約を加えることになる。   However, in this case, it is necessary to hold the wiring board, the heat sink, and the lead frame together before sealing with the mold resin. In this case, when caulking and fixing are performed as in the prior art, it is necessary to provide caulking sites on the wiring board, the heat sink, and the lead frame, which restricts these shapes.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、種類の異なる電子素子をそれぞれ配線基板、ヒートシンクに搭載し、これらをリードフレームとともにモールド樹脂にて封止するにあたって、かしめ固定によることなく、モールド樹脂封止前におけるこれら三者の一体化を実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and mounting different types of electronic elements on a wiring board and a heat sink, respectively, and sealing them with a mold resin together with a lead resin, without caulking and fixing, The object is to realize the integration of these three components before molding resin sealing.

上記目的を達成するため、本発明は、配線基板（３０）およびヒートシンク（４１、４２）における電子素子（１１〜１４、２１〜２４）の搭載面とは反対の面側、すなわち配線基板（３０）の他面側、ヒートシンク（４１、４２）の他面側およびリードフレーム（４２０）を、共通のテープ部材（４００）に貼り付けて一体化した後、モールド樹脂（７０）による封止を行い、続いて、テープ部材（４００）を剥がすことを、第１の特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention provides a wiring board (30) and a heat sink (41, 42) opposite to the mounting surface of the electronic elements (11-14, 21-24), that is, the wiring board (30). ), The other surface side of the heat sink (41, 42) and the lead frame (420) are attached to the common tape member (400) and integrated, and then sealed with a mold resin (70). Subsequently, the first feature is to peel off the tape member (400).

それによれば、配線基板（３０）およびヒートシンク（４１、４２）さらにリードフレーム（４２０）が、テープ部材（４００）により一体化されるため、かしめ固定によることなく、モールド樹脂（７０）の封止前におけるこれら三者の一体化を実現することができる。   According to this, since the wiring board (30), the heat sink (41, 42) and the lead frame (420) are integrated by the tape member (400), the molding resin (70) can be sealed without caulking. The integration of these three can be realized.

このような製造方法においては、テープ部材（４００）に開口部（４０１）を設け、ヒートシンク（４１、４２）の他面の一部を、テープ部材（４００）の厚さ分、開口部（４０１）にはめ込んで当該他面の一部を開口部（４０１）から露出させた状態で、ヒートシンク（４１、４２）をテープ部材（４００）に貼り付けるようにしてもよい。   In such a manufacturing method, an opening (401) is provided in the tape member (400), and a part of the other surface of the heat sink (41, 42) is formed by the thickness of the tape member (400). ) And the heat sink (41, 42) may be attached to the tape member (400) in a state where a part of the other surface is exposed from the opening (401).

それによれば、この電子装置（１００）を、外部基材（２００）に対してヒートシンク（４１、４２）の他面を向けてはんだ実装するとき、この他面の一部がテープ部材（４００）の厚さ分、モールド樹脂（７０）から突出し、この突出部が電子装置（１００）の実装時におけるはんだ（２１０）の厚さを確保するスペーサとして機能する。   According to this, when the electronic device (100) is solder-mounted with the other surface of the heat sink (41, 42) facing the external base material (200), a part of the other surface is a tape member (400). Projecting from the mold resin (70), and this projecting portion functions as a spacer for securing the thickness of the solder (210) when the electronic device (100) is mounted.

また、この製造方法においては、リードフレーム（４２０）として、フレーム部（４２１）に連結された複数本のリード（５０、５１）を有するものを用いた場合、複数本のリード（５０、５１）同士を支持部材（４３０）により連結した後、複数本のリード（５０、５１）のうち当該電子装置における前記モールド樹脂（７０）の端面よりも内周側に位置する部位にて、複数本のリード（５０、５１）をフレーム部（４２１）から切り離し、切り離し後の複数本のリード（５０、５１）同士を支持部材（４３０）によって連結された状態とし、続いて、配線基板（３０）、ヒートシンク（４１、４２）およびリードフレーム（４２０）にテープ部材（４００）に貼り付けて一体化するようにしてもよい。   In this manufacturing method, when a lead frame (420) having a plurality of leads (50, 51) connected to the frame portion (421) is used, a plurality of leads (50, 51) are used. After connecting each other with the support member (430), a plurality of leads (50, 51) are located at a position located on the inner peripheral side of the end surface of the mold resin (70) in the electronic device. The leads (50, 51) are separated from the frame part (421), and the plurality of separated leads (50, 51) are connected to each other by the support member (430). Subsequently, the wiring board (30), The heat sink (41, 42) and the lead frame (420) may be attached to the tape member (400) to be integrated.

それによれば、複数本のリード（５０、５１）同士を支持部材（４３０）により連結した状態で、フレーム部（４２１）から切り離しても複数本のリード（５０、５１）同士は、ばらばらにならずに連結された状態を維持し、モールド樹脂（７０）の封止後において、複数本のリード（５０、５１）の端部は、モールド樹脂（７０）の端面よりも内周側に位置させることができる。   According to this, even if the plurality of leads (50, 51) are separated from the frame portion (421) in a state where the plurality of leads (50, 51) are connected to each other by the support member (430), the plurality of leads (50, 51) are separated. The ends of the plurality of leads (50, 51) are positioned on the inner peripheral side with respect to the end surface of the mold resin (70) after sealing the mold resin (70) and sealing the mold resin (70). be able to.

また、本発明者は、種類の異なる電子素子をそれぞれ配線基板、ヒートシンクに搭載し、これらをリードフレームとともにモールド樹脂にて封止してなる電子装置を２個製造する製造方法についても検討を行った。   The present inventor also examined a manufacturing method for manufacturing two electronic devices in which different types of electronic elements are mounted on a wiring board and a heat sink, and these are sealed together with a lead frame with a mold resin. It was.

すなわち、本発明は、当該電子装置を２個製造する製造方法において、配線基板（３０）の他面側、ヒートシンク（４１、４２）の他面側およびリードフレーム（４２０）を、共通のテープ部材（４００）の一面に貼り付けて一体化した一体化部材（５００、５００’）を２個用意し、一方の一体化部材（５００）におけるテープ部材（４００）の他面と、他方の一体化部材（５００’）におけるテープ部材（４００）の他面とを貼り合わせて、２個の一体化部材（５００、５００’）を連結した後、各々の一体化部材（５００、５００’）におけるテープ部材（４００）の一面側をモールド樹脂（７０）によって封止し、続いて、各々の一体化部材（５００、５００’）におけるテープ部材（４００）の他面同士を剥がして一体化部材（５００、５００’）同士を分離するとともに、分離された各々の一体化部材（５００、５００’）からテープ部材（４００）を剥がすことを、第２の特徴とする。   That is, according to the present invention, in the manufacturing method of manufacturing two electronic devices, the other surface side of the wiring board (30), the other surface side of the heat sink (41, 42), and the lead frame (420) are connected to a common tape member. Two integrated members (500, 500 ′) that are attached to one surface of (400) and integrated are prepared, and the other surface of the tape member (400) in one integrated member (500) and the other integrated. After bonding the other surface of the tape member (400) in the member (500 ') and connecting the two integrated members (500, 500'), the tape in each integrated member (500, 500 ') One surface side of the member (400) is sealed with the mold resin (70), and then the other surfaces of the tape member (400) in each integrated member (500, 500 ′) are peeled off to form the integrated member (5). 0,500 ') with the separation of each other, separated each integral member (500, 500' to be peeled off the tape member (400) from), the second feature.

それによれば、上記第１の特徴を有する製造方法と同様に、上記目的を達成できるとともに、２個の一体化部材（５００、５００’）をテープ部材（４００）を境として対称的に配置できるため、モールド樹脂（７０）封止時などにおける各部の熱膨張の影響や、モールド樹脂（７０）の硬化収縮の影響を極力回避でき、装置の反りなどの変形を抑制することができる。   According to this, similarly to the manufacturing method having the first feature, the object can be achieved, and the two integrated members (500, 500 ′) can be symmetrically arranged with the tape member (400) as a boundary. Therefore, the influence of thermal expansion of each part at the time of sealing the mold resin (70) and the influence of curing shrinkage of the mold resin (70) can be avoided as much as possible, and deformation such as warping of the apparatus can be suppressed.

また、本発明は、当該電子装置を２個製造する製造方法において、配線基板（３０）の他面側、ヒートシンク（４１、４２）の他面側およびリードフレーム（４２０）を、共通のテープ部材（４００）の一面に貼り付けて一体化した一体化部材（５００、５００’）を２個用意し、これら２個の一体化部材（５００、５００’）を、それぞれのテープ部材（４００）の一面側にて対向するように配置するとともに、両一体化部材（５００、５００’）の間に隙間部材（６００）を介在させることで両一体化部材（５００、５００’）を隙間を持って保持した後、両一体化部材（５００、５００’）の隙間へモールド樹脂（７０）を充填することで当該隙間を封止し、続いて、隙間部材（６００）を除去するとともに、各々の一体化部材（５００、５００’）よりテープ部材（４００）を剥がすことを、第３の特徴とする。   According to the present invention, in the manufacturing method of manufacturing two electronic devices, the other surface side of the wiring board (30), the other surface side of the heat sink (41, 42), and the lead frame (420) are connected to a common tape member. (400) Two integrated members (500, 500 ′) that are bonded and integrated on one surface are prepared, and these two integrated members (500, 500 ′) are attached to the respective tape members (400). It arrange | positions so that it may oppose on the one surface side, and it has a clearance gap between both integrated members (500, 500 ') by interposing a clearance member (600) between both integrated members (500, 500'). After the holding, the gap is sealed by filling the gap between the two integrated members (500, 500 ′) with the mold resin (70), and then the gap member (600) is removed and each of the integrated members is removed. (50) The peeling off the tape member (400) than 500 '), the third feature.

それによれば、上記第１の特徴を有する製造方法と同様に、上記目的を達成できるとともに、２個の一体化部材（５００、５００’）を隙間部材（６００）を挟んで対称的に配置できるため、モールド樹脂（７０）封止時などにおける各部の熱膨張の影響や、モールド樹脂（７０）の硬化収縮の影響を極力回避でき、装置の反りなどの変形を抑制することができる。   According to this, similarly to the manufacturing method having the first feature, the object can be achieved, and the two integrated members (500, 500 ′) can be symmetrically arranged with the gap member (600) interposed therebetween. Therefore, the influence of thermal expansion of each part at the time of sealing the mold resin (70) and the influence of curing shrinkage of the mold resin (70) can be avoided as much as possible, and deformation such as warping of the apparatus can be suppressed.

そして、この場合、隙間部材（６００）を、その一端部が各々の一体化部材（５００、５００’）毎にテープ部材（４００）の一面に貼り付けられるとともに、他端部が相手側の隙間部材（６００）の他端部と接着テープ（７００）により貼り付けられた状態で、両一体化部材（５００、５００’）の間に介在させるとともに、各々の一体化部材（５００、５００’）におけるモールド樹脂（７０）の封止領域を、これら隙間部材（６００）および接着テープ（７００）により区画するようにできる。   In this case, the gap member (600) has one end attached to one surface of the tape member (400) for each integrated member (500, 500 '), and the other end is the other-side gap. While being attached between the other end of the member (600) and the adhesive tape (700), it is interposed between the two integrated members (500, 500 ′) and each integrated member (500, 500 ′). The sealing region of the mold resin (70) can be partitioned by the gap member (600) and the adhesive tape (700).

それにより、各一体化部材（５００、５００’）におけるモールド樹脂（７０）の封止領域を適切に形成し、モールド樹脂（７０）の充填を適切に行うことができる。   Thereby, the sealing area | region of the mold resin (70) in each integrated member (500, 500 ') can be formed appropriately, and filling of the mold resin (70) can be performed appropriately.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the parenthesis of each means described in a claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings for the sake of simplicity.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の表面側の概略平面構成を示す図であり、モールド樹脂７０内の各部を透過して示してある。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic planar configuration on the surface side of the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention, and shows each part in the mold resin 70 transparently.

また、図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図、図３は、本電子装置１００の背面図、すなわち図１とは反対側の裏面側の概略平面構成を示す図である。   2 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1. FIG. 3 is a rear view of the electronic device 100, that is, a schematic plan configuration on the back side opposite to FIG. It is.

限定するものではないが、本実施形態では、電子装置１００は、自動車のパワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用されるものとして説明する。なお、図２は、本電子装置１００を当該モータのケース２００に搭載した状態を示している。   Although not limited, in the present embodiment, the electronic device 100 will be described as applied to an HIC that drives a drive motor of a power window of an automobile. FIG. 2 shows a state in which the electronic device 100 is mounted on the case 200 of the motor.

図１、図２に示されるように、第１の電子素子１１〜１４が、配線基板３０の一面上に搭載され、第２の電子素子２１〜２４が、ヒートシンク４１、４２の一面上に搭載されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the first electronic elements 11 to 14 are mounted on one surface of the wiring board 30, and the second electronic elements 21 to 24 are mounted on one surface of the heat sinks 41 and 42. Has been.

第１の電子素子１１〜１４は、制御素子としてのマイコン１１および制御ＩＣ１２、さらに、その他のＩＣチップ１３、コンデンサ１４からなる。これらは、半導体分野で通常採用されるものであり、発熱が比較的小さいものである。   The first electronic elements 11 to 14 include a microcomputer 11 and a control IC 12 as control elements, and other IC chips 13 and capacitors 14. These are usually employed in the semiconductor field and generate relatively little heat.

これら第１の電子素子１１〜１４は、図２に示されるように、配線基板３０の一面上にはんだや導電性接着剤などのマウント材１５を介して接続され、必要に応じて金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ１６を介して配線基板３０に電気的に接続されている。   As shown in FIG. 2, these first electronic elements 11 to 14 are connected to one surface of the wiring substrate 30 via a mounting material 15 such as solder or conductive adhesive, and if necessary, gold or aluminum It is electrically connected to the wiring board 30 via a bonding wire 16 made of, for example.

ここで、配線基板３０としては、３層以上の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。具体的には、配線基板３０は、アルミナからなるアルミナ基板であることが好ましく、本例では、アルミナからなる積層配線基板としている。   Here, as the wiring board 30, a ceramic laminated board or a printed wiring board in which three or more layers are laminated can be employed. Specifically, the wiring substrate 30 is preferably an alumina substrate made of alumina. In this example, the wiring substrate 30 is a laminated wiring substrate made of alumina.

また、図１に示されるように、配線基板３０の周囲には、リード５０、５１が設けられており、これらリード５０、５１と配線基板３０の一面とは、ボンディングワイヤ１６を介して電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, leads 50 and 51 are provided around the wiring board 30, and the leads 50 and 51 and one surface of the wiring board 30 are electrically connected via bonding wires 16. It is connected to the.

このリード５０、５１は、後述するリードフレーム４２０（後述の図７参照）の一部として構成されるもので、通常のリードフレーム材料、すなわち銅や４２アロイなどの板材から作られたものである。   The leads 50 and 51 are configured as a part of a lead frame 420 (see FIG. 7 described later) described later, and are made of a normal lead frame material, that is, a plate material such as copper or 42 alloy. .

ここで、図１中の左側のリード５０は、本電子装置１００の入力端子５０であり、外部のＥＣＵなどからマイコン１１などへ入力を行うためのものである。本例では、入力端子５０は１２本示されている。   Here, the left lead 50 in FIG. 1 is an input terminal 50 of the electronic apparatus 100, and is used for inputting to the microcomputer 11 or the like from an external ECU or the like. In this example, twelve input terminals 50 are shown.

また、図１中の上下に１３本ずつ示されているリード５１は、上記マイコン１１の動作をチェックするためなどに用いられる検査端子５１である。   Further, 13 leads 51 shown in the upper and lower portions in FIG. 1 are inspection terminals 51 used for checking the operation of the microcomputer 11.

モールド樹脂７０による封止後は、マイコン１１の動作特性などの検査は、入出力端子を検査しただけでは、検査しきれないため、この検査端子５１によって途中の信号を検査できるようにしている。なお、検査後はこの検査端子５１は使用する必要はない。   After sealing with the mold resin 70, the operation characteristics of the microcomputer 11 cannot be inspected simply by inspecting the input / output terminals, so that the intermediate signal can be inspected by the inspection terminal 51. Note that it is not necessary to use the inspection terminal 51 after the inspection.

第２の電子素子２１〜２４は、第１の電子素子１１〜１４よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行うものであり、パワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴ素子などのパワー素子からなるものである。   The second electronic elements 21 to 24 are configured to flow a current larger than that of the first electronic elements 11 to 14 and generate a large amount of heat, and are composed of power elements such as a power MOS element and an IGBT element.

本例では、第２の電子素子２１〜２４は、パワー素子としての４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４から構成されており、２個ずつに別れて、第１のヒートシンク４１、第２のヒートシンク４２に搭載されている。   In this example, the second electronic elements 21 to 24 are composed of four power MOS elements 21 to 24 as power elements. The second electronic elements 21 to 24 are divided into two, and the first heat sink 41 and the second heat sink. 42.

そして、これらパワーＭＯＳ素子２１〜２４は、上記制御素子１１、１２によって制御されるものであるとともに上記パワーウィンドウのモータを駆動する駆動素子として構成されている。   The power MOS elements 21 to 24 are controlled by the control elements 11 and 12 and are configured as drive elements that drive the motor of the power window.

これらパワーＭＯＳ素子２１〜２４は、ヒートシンク４１、４２の一面に対して図示しないはんだなどを介して接続されている。これらのヒートシンク４１、４２は、鉄系金属からなる矩形板状のものであり、その外周部には突出した形状をなすモータ端子４１ａ、４２ａを有している。このモータ端子４１ａ、４２ａは、上記モータと接続される端子である。   These power MOS elements 21 to 24 are connected to one surface of the heat sinks 41 and 42 via solder or the like (not shown). These heat sinks 41 and 42 are rectangular plates made of iron-based metal, and have motor terminals 41a and 42a having a protruding shape on the outer peripheral portion thereof. The motor terminals 41a and 42a are terminals connected to the motor.

ここで、ヒートシンク４１、４２は、図示しないパワーＭＯＳ素子２１〜２４のドレイン電極と電気的に接続されて電極として機能するとともに、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の放熱を行う機能を持つ。   Here, the heat sinks 41 and 42 are electrically connected to drain electrodes of the power MOS elements 21 to 24 (not shown) and function as electrodes, and also have a function of radiating heat from the power MOS elements 21 to 24.

また、図１、図２に示されるように、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４と配線基板３０の一面とは、ボンディングワイヤ１６を介して電気的に接続されている。このボンディングワイヤ１６は、図示しないパワーＭＯＳ素子２１〜２４のゲート電極と電気的に接続されており、いる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the power MOS elements 21 to 24 and one surface of the wiring board 30 are electrically connected via bonding wires 16. The bonding wire 16 is electrically connected to gate electrodes of power MOS elements 21 to 24 (not shown).

また、図１、図２に示されるように、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４に、鉄系金属からなるリード６１、６２、６３が、図示しないはんだなどを介して接続されている。このリード６１〜６３は、リボンリードタイプのもので、パワーＭＯＳ素子２１〜２４は、ヒートシンク４１、４２とリード６１〜６３との間に挟まれている。   As shown in FIGS. 1 and 2, leads 61, 62, and 63 made of iron-based metal are connected to the power MOS elements 21 to 24 via solder (not shown). The leads 61 to 63 are of a ribbon lead type, and the power MOS elements 21 to 24 are sandwiched between the heat sinks 41 and 42 and the leads 61 to 63.

このリード６１〜６３は、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の図示しないソース電極と電気的に接続されている。このリード６１〜６３は、後述する外部電源３１０（図５参照）に接続されて、パワーＭＯＳ素子２１〜２４に電力を供給するものである。   The leads 61 to 63 are electrically connected to source electrodes (not shown) of the power MOS elements 21 to 24. The leads 61 to 63 are connected to an external power supply 310 (see FIG. 5), which will be described later, and supply power to the power MOS elements 21 to 24.

ここで、図１に示されるように、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４のうち中央の２個のパワーＭＯＳ素子２１、２３に接続されたリード６１は電源端子（Ｖｄｄ端子）６１であり、上下の２個のパワーＭＯＳ素子２２、２４に接続されたリード６２、６３は、それぞれＧＮＤ端子６２、６３である。   Here, as shown in FIG. 1, the lead 61 connected to the central two power MOS elements 21 and 23 among the four power MOS elements 21 to 24 is a power supply terminal (Vdd terminal) 61. Leads 62 and 63 connected to the two upper and lower power MOS elements 22 and 24 are GND terminals 62 and 63, respectively.

そして、図１〜図３に示されるように、これら電子素子１１〜１４、２１〜２４、配線基板３０、ヒートシンク４１、４２、ボンディングワイヤ１６、各リード５０、６１〜６３は、モールド樹脂７０により封止されている。   1 to 3, these electronic elements 11 to 14, 21 to 24, the wiring substrate 30, the heat sinks 41 and 42, the bonding wires 16, and the leads 50 and 61 to 63 are formed by the mold resin 70. It is sealed.

このモールド樹脂７０は、通常の半導体パッケージに用いられるエポキシ系樹脂などのモールド材料からなり、成形金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。   The mold resin 70 is made of a molding material such as an epoxy resin used in a normal semiconductor package, and is molded by a transfer molding method using a molding die.

ここで、図３に示されるように、配線基板３０の他面、ヒートシンク４１、４２の他面、各リード５０、６１〜６３におけるボンディングワイヤ１６やパワーＭＯＳ素子２１〜２４との接続面とは反対側の面は、モールド樹脂７０から露出している。   Here, as shown in FIG. 3, the other surface of the wiring board 30, the other surfaces of the heat sinks 41 and 42, and the connection surfaces of the leads 50 and 61 to 63 with the bonding wires 16 and the power MOS elements 21 to 24 are The opposite surface is exposed from the mold resin 70.

そして、本電子装置１００は、図２に示されるように、外部基材としてのモータのケース２００に対して、配線基板３０の他面およびヒートシンク４１、４２の他面を向けた状態で、はんだ実装される。   Then, as shown in FIG. 2, the electronic device 100 is soldered with the other surface of the wiring board 30 and the other surfaces of the heat sinks 41 and 42 facing the motor case 200 as an external base material. Implemented.

すなわち、本電子装置１００は、ヒートシンク４１、４２のモータ端子４１ａ、４２ａ、リード５０、６１〜６３におけるモールド樹脂７０からの露出面にて、はんだ２１０を介してケース２００に電気的に接続される。それにより、電子装置１００と外部との電気的なやりとりが可能となっている。   That is, the electronic device 100 is electrically connected to the case 200 via the solder 210 on the exposed surfaces of the motor terminals 41 a and 42 a and the leads 50 and 61 to 63 of the heat sinks 41 and 42 from the mold resin 70. . Thereby, electrical exchange between the electronic device 100 and the outside is possible.

ここで、本例では、配線基板３０の他面およびリード５０、６１〜６３の露出面については、モールド樹脂７０の表面と同一平面の関係、いわゆる面一（つらいち）の位置関係となっている。   Here, in this example, the other surface of the wiring board 30 and the exposed surfaces of the leads 50 and 61 to 63 are in the same plane as the surface of the mold resin 70, that is, the so-called flush relationship. Yes.

また、ヒートシンク４１、４２の他面のうちモータ端子４１ａ、４２ａの部分は、同じくモールド樹脂７０の表面と同一平面の関係となっているが、それ以外の矩形部分は、モールド樹脂７０から突出している。   The portions of the motor terminals 41 a and 42 a on the other surfaces of the heat sinks 41 and 42 are also in the same plane as the surface of the mold resin 70, but the other rectangular portions protrude from the mold resin 70. Yes.

ここで、図４（ａ）は、図３中のＢ−Ｂ断面図、図４（ｂ）は図３中のＣ−Ｃ断面図である。本例のヒートシンク４１、４２については、矩形部分をモータ端子４１、４２の部分よりも、モールド樹脂７０から突出する分すなわち後述するテープ部材４００の厚さ分、厚くしたものとなっている。なお、図４（ａ）にはテープ部材４００を破線にて示してある。   Here, FIG. 4A is a BB cross-sectional view in FIG. 3, and FIG. 4B is a CC cross-sectional view in FIG. In the heat sinks 41 and 42 of this example, the rectangular portion is thicker than the portions of the motor terminals 41 and 42 by the amount protruding from the mold resin 70, that is, the thickness of the tape member 400 described later. In FIG. 4A, the tape member 400 is indicated by a broken line.

そして、このモールド樹脂７０から突出するヒートシンク４１、４２の矩形部分は、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れたグリス（図示せず）などを介在させて、ケース２００に接しており、ヒートシンク４１、４２からの熱がケース２００に放熱されるようになっている。   The rectangular portions of the heat sinks 41 and 42 protruding from the mold resin 70 are in contact with the case 200 with grease (not shown) having electrical insulation and excellent thermal conductivity interposed therebetween, Heat from the heat sinks 41 and 42 is radiated to the case 200.

また、このモールド樹脂７０から突出するヒートシンク４１、４２の一部すなわち矩形部分は、モータ端子４１ａ、４２ａ、リード５０、６１〜６３の露出面をはんだ２１０を介してケース２００する際の、はんだ２１０の高さを確保する機能を有する。   In addition, a part of the heat sinks 41 and 42 protruding from the mold resin 70, that is, a rectangular part, is the solder 210 when the exposed surfaces of the motor terminals 41 a and 42 a and the leads 50 and 61 to 63 are case 200 through the solder 210. It has a function to secure the height of.

次に、本電子装置１００の回路構成について、図５も参照して述べる。図５は、本電子装置１００の回路の主要部を示す等価回路図である。   Next, the circuit configuration of the electronic apparatus 100 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an equivalent circuit diagram showing the main part of the circuit of the electronic apparatus 100.

上記した第１の電子素子１１〜１４のうちマイコン１１と、制御回路１２ａ、駆動回路１２ｂ、コンパレータ１２ｃを含む制御ＩＣ１２とが、主要部をなしている。なお、他のＩＣチップ１３やコンデンサ１４はノイズ除去などのために設けられており、図５では省略してある。   Of the first electronic elements 11 to 14 described above, the microcomputer 11 and the control IC 12 including the control circuit 12a, the drive circuit 12b, and the comparator 12c constitute the main part. The other IC chip 13 and the capacitor 14 are provided for noise removal and the like and are omitted in FIG.

また、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４は、Ｈブリッジ回路を構成している。また、本電子装置１００に対して、窓ガラスを駆動させるための上記パワーウィンドウのモータ３００や外部電源３１０が設けられている。   Further, the four power MOS elements 21 to 24 constitute an H bridge circuit. The electronic apparatus 100 is provided with the power window motor 300 and the external power supply 310 for driving the window glass.

このような回路構成においては、図示しないマイコンから通信（たとえばＬＩＮ）によってマイコン１１に信号を伝え、その指示に従い、マイコン１１は制御回路１２ａと駆動回路１２ｂを介して、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４を制御する。駆動回路１２ｂの出力は、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４のゲートに入力される。   In such a circuit configuration, a signal is transmitted from a microcomputer (not shown) to the microcomputer 11 by communication (for example, LIN), and according to the instruction, the microcomputer 11 passes through each of the power MOS elements 21 to 24 via the control circuit 12a and the drive circuit 12b. To control. The output of the drive circuit 12b is input to the gates of the power MOS elements 21 to 24.

また、パワーＭＯＳ素子２１、２３はＰチャネルＭＯＳトランジスタであり、パワーＭＯＳ素子２２、２４はＮチャネルＭＯＳトランジスタである。そして、それぞれのパワーＭＯＳ素子２１〜２４のソース電極が上記電源端子６１やＧＮＤ端子６２、６３を介して、外部電源３１０に電気的に接続されている。   Power MOS elements 21 and 23 are P-channel MOS transistors, and power MOS elements 22 and 24 are N-channel MOS transistors. The source electrodes of the power MOS elements 21 to 24 are electrically connected to the external power supply 310 via the power supply terminal 61 and the GND terminals 62 and 63.

また、パワーＭＯＳ素子２１、２２のドレイン電極は、これに導通する第１のヒートシンク４１のモータ端子４１ａを介して、モータ３００の一方の端子３０１に電気的に接続され、パワーＭＯＳ素子２３、２４のドレイン電極は、これに導通する第２のヒートシンク４２のモータ端子４２ａを介して、モータ３００の他方の端子３０２に電気的に接続される。   Further, the drain electrodes of the power MOS elements 21 and 22 are electrically connected to one terminal 301 of the motor 300 via the motor terminal 41a of the first heat sink 41 which is conducted to the power MOS elements 21 and 22, and the power MOS elements 23 and 24 are connected. This drain electrode is electrically connected to the other terminal 302 of the motor 300 via the motor terminal 42a of the second heat sink 42 which is electrically connected thereto.

ここで、車の窓ガラスを上昇・下降するのがモータ３００である。モータ停止時では、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４のすべてがＯＦＦ状態である。   Here, it is the motor 300 that moves up and down the window glass of the car. When the motor is stopped, all of the four power MOS elements 21 to 24 are in the OFF state.

窓ガラスの上昇時では、Ｈブリッジにおける一方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２１、２４がＯＮ状態、他方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２２、２３がＯＦＦ状態となり、モータ３００において一方の端子３０１から他方の端子３０２へ電流が流れる。   When the window glass is raised, the two power MOS elements 21 and 24 located on one diagonal line in the H bridge are turned on, and the two power MOS elements 22 and 23 located on the other diagonal line are turned off. In the motor 300, a current flows from one terminal 301 to the other terminal 302.

また、下降時では、Ｈブリッジにおける一方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２１、２４がＯＦＦ状態、他方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２２、２３がＯＮ状態となり、モータ３００において他方の端子３０２から一方の端子３０１へ電流が流れる。つまり、上昇時と下降時とでは、Ｈブリッジ回路によってモータ３００へ流れる電流が逆転し、モータ３００の回転も逆転する。   At the time of lowering, the two power MOS elements 21 and 24 located on one diagonal line in the H bridge are in the OFF state, and the two power MOS elements 22 and 23 located on the other diagonal line are in the ON state. In the motor 300, a current flows from the other terminal 302 to the one terminal 301. That is, the current flowing to the motor 300 is reversed by the H bridge circuit and the rotation of the motor 300 is also reversed at the time of ascent and descent.

また、窓ガラスを上昇させ、上昇しきった時にパワーＭＯＳ素子２１、２４がＯＮ状態を保持すると、モータ３００に過大な電流が流れるので、モータ３００に大きなトルクが発生し、挟み込み状態となる。   Further, if the window glass is raised and the power MOS elements 21 and 24 are kept in the ON state when the window glass is fully raised, an excessive current flows in the motor 300, so that a large torque is generated in the motor 300 and the motor 300 is in a sandwiched state.

このとき、モータ３００の回転を、たとえば図示しないホールセンサなどにより検出して、検出されたモータ回転状態とマイコン１１の指令とを比較し、コンパレータ１２ｃにて挟み込み状態と判断する。すると、制御回路１２ａによって、信号が切り替えられ、モータ３００のトルクは下がり、窓ガラスによる挟み込みを防止できる。   At this time, the rotation of the motor 300 is detected by, for example, a hall sensor (not shown), the detected motor rotation state is compared with the instruction of the microcomputer 11, and the comparator 12c determines that the pinch state has occurred. Then, the signal is switched by the control circuit 12a, the torque of the motor 300 is lowered, and the pinching by the window glass can be prevented.

次に、図６〜図８を参照して、本電子装置１００の製造方法について述べる。図６は、本製造方法に用いるテープ部材４００の単体の概略平面構成を示す図である。また、図７、図８は、それぞれ、テープ部材４００をワークに貼り付けた状態を示す概略平面図、概略断面図である。これら図７、図８においては、モールド樹脂７０の外形を一点鎖線にて示してあり、図７においては、テープ部材４００は破線にて示してある。   Next, a method for manufacturing the electronic device 100 will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a diagram showing a schematic plan configuration of a single tape member 400 used in the present manufacturing method. 7 and 8 are a schematic plan view and a schematic cross-sectional view, respectively, showing a state where the tape member 400 is attached to the workpiece. 7 and 8, the outer shape of the mold resin 70 is indicated by a one-dot chain line. In FIG. 7, the tape member 400 is indicated by a broken line.

まず、配線基板３０の一面上に第１の電子素子１１〜１４を搭載し、これら第１の電子素子１１〜１４のうち必要な部分にワイヤボンディングを行う。また、ヒートシンク４１、４２の一面上に第２の電子素子としてのパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載するとともに、このパワーＭＯＳ素子２１〜２４とリード６１〜６３との接続を行う。   First, the first electronic elements 11 to 14 are mounted on one surface of the wiring board 30, and wire bonding is performed on necessary portions of the first electronic elements 11 to 14. Further, power MOS elements 21 to 24 as second electronic elements are mounted on one surface of the heat sinks 41 and 42, and the power MOS elements 21 to 24 and the leads 61 to 63 are connected.

ここで、図７に示されるように、ヒートシンク４１、４２、および、パワーＭＯＳ素子２１〜２４に接続されるリード６１〜６３は、共通のフレーム部４１０に一体に連結されている。   Here, as shown in FIG. 7, the heat sinks 41 and 42 and the leads 61 to 63 connected to the power MOS elements 21 to 24 are integrally coupled to a common frame portion 410.

そして、ヒートシンク４１、４２およびリード６１〜６３とフレーム部４１０との連結部のバネ弾性を利用して、パワーＭＯＳ素子２１〜２４は、ヒートシンク４１、４２とリード６１〜６３との間に挟まれる。   The power MOS elements 21 to 24 are sandwiched between the heat sinks 41 and 42 and the leads 61 to 63 by using the spring elasticity of the connection portions between the heat sinks 41 and 42 and the leads 61 to 63 and the frame portion 410. .

また、配線基板３０の周囲に、上記入力端子５０および検査端子５１を有するリードフレーム４２０を配置する。このリードフレーム４２０は、上記入力端子５０および検査端子５１が、コの字型のフレーム部４２１に一体に連結されたものである。   A lead frame 420 having the input terminal 50 and the inspection terminal 51 is disposed around the wiring substrate 30. The lead frame 420 is formed by integrally connecting the input terminal 50 and the inspection terminal 51 to a U-shaped frame portion 421.

続いて、配線基板３０の他面側、ヒートシンク４１、４２の他面側、リードフレーム４２０の他面側にテープ部材４００を配置する。つまり、図７に示されるように各部材３０、４１、４２、４１０、４２０が配置されたワークにおいて、その背面側にテープ部材４００を貼り付け、これら各部材３０、４１、４２、４１０、４２０を一体化する。   Subsequently, the tape member 400 is disposed on the other surface side of the wiring board 30, the other surface side of the heat sinks 41 and 42, and the other surface side of the lead frame 420. That is, as shown in FIG. 7, in the work in which the members 30, 41, 42, 410, 420 are arranged, the tape member 400 is pasted on the back side, and these members 30, 41, 42, 410, 420 are attached. Is integrated.

このテープ部材４００は、図７に示されるように、各部材３０、４１、４２、４１０、４２０が、最終的な配置とされた状態において、これら各部材のすべてに重なるような大きさをもつシート状のものである。本例では、図６、図７に示されるように、テープ部材４００は矩形板状のものである。   As shown in FIG. 7, the tape member 400 has a size such that each of the members 30, 41, 42, 410, and 420 overlaps all of the members in a final arrangement. It is a sheet. In this example, as shown in FIGS. 6 and 7, the tape member 400 has a rectangular plate shape.

また、テープ部材４００は、後述するモールド樹脂７０の封止工程に耐えうる耐熱性を有するものであり、ポリイミドなどからなる粘着テープが用いられる。そして、その貼り付けは圧着などにより行うことができる。   The tape member 400 has heat resistance that can withstand the sealing process of the mold resin 70 described later, and an adhesive tape made of polyimide or the like is used. And the affixing can be performed by pressure bonding or the like.

図６に示されるように、テープ部材４００は、モールド樹脂７０から突出するヒートシンク４１、４２の矩形部分に対応した矩形状の開口部４０１を有している。また、上述したが、テープ部材４００の厚さは、ヒートシンク４１、４２の矩形部分がモールド樹脂７０から突出する寸法と同一である。   As shown in FIG. 6, the tape member 400 has a rectangular opening 401 corresponding to the rectangular portions of the heat sinks 41 and 42 protruding from the mold resin 70. Further, as described above, the thickness of the tape member 400 is the same as the dimension in which the rectangular portions of the heat sinks 41 and 42 protrude from the mold resin 70.

本例では、ヒートシンク４１、４２の他面のうち上記矩形部分を、テープ部材４００の厚さ分、開口部４０１にはめ込んで当該矩形部分を開口部４０１から露出させた状態で、ヒートシンク４１、４２の他面のうちモータ端子４１ａ、４２ａの部分をテープ部材４００に貼り付ける（図４、図８参照）。   In this example, the rectangular portions of the other surfaces of the heat sinks 41 and 42 are fitted into the openings 401 by the thickness of the tape member 400 so that the rectangular portions are exposed from the openings 401, and the heat sinks 41 and 42 are exposed. Of the other surface, the motor terminals 41a and 42a are attached to the tape member 400 (see FIGS. 4 and 8).

こうして、図７、図８に示されるように、配線基板３０の他面、ヒートシンク４１、４２の他面およびリードフレーム４２０を、共通のテープ部材４００に貼り付けて一体に保持する。   Thus, as shown in FIGS. 7 and 8, the other surface of the wiring board 30, the other surfaces of the heat sinks 41 and 42, and the lead frame 420 are attached to the common tape member 400 and held together.

そして、この状態で、配線基板３０とリードフレーム４２０の各端子５０、５１との間、および、配線基板３０とパワーＭＯＳ素子２１〜２４との間にワイヤボンディングを行い、ワイヤ１６による電気的な接続を行う。   In this state, wire bonding is performed between the wiring board 30 and each of the terminals 50 and 51 of the lead frame 420 and between the wiring board 30 and the power MOS elements 21 to 24, so Connect.

この両電子素子１１〜１４、２１〜２４、配線基板３０およびリードフレーム４２０が電気的に接続されるとともにテープ部材４００による一体化がなされた状態のワークを、樹脂成形用の図示しない金型に設置する。   The work in a state where the electronic elements 11 to 14, 21 to 24, the wiring board 30 and the lead frame 420 are electrically connected and integrated by the tape member 400 is used as a mold (not shown) for resin molding. Install.

このとき、テープ部材４００を下側とし、当該金型に押しつけるようにワークの設置を行う。そして、金型内に樹脂を注入・充填し、モールド樹脂７０による封止を行う。そして、モールド樹脂７０の硬化が完了したら、ワークを金型から取り出し、続いて、テープ部材４００を剥がす。   At this time, the work is placed so that the tape member 400 is on the lower side and pressed against the mold. Then, a resin is injected and filled in the mold, and sealing with the mold resin 70 is performed. When the curing of the mold resin 70 is completed, the work is taken out from the mold, and then the tape member 400 is peeled off.

その後は、モールド樹脂７０の外部にてリードカットを行い、各リード５０、５１、６１〜６３およびモータ端子４１ａ、４２ａを、フレーム部４１０、４２１から切り離す。こうして、本実施形態の電子装置１００ができあがる。   Thereafter, lead cutting is performed outside the mold resin 70 to separate the leads 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41 a and 42 a from the frame portions 410 and 421. Thus, the electronic device 100 of this embodiment is completed.

このように、上記製造方法によれば、配線基板３０およびヒートシンク４１、４２さらにリードフレーム４２０が、テープ部材４００により一体化されるため、かしめ固定によることなく、モールド樹脂７０の封止前におけるこれら三者の一体化を実現することができる。   As described above, according to the above manufacturing method, since the wiring board 30, the heat sinks 41 and 42, and the lead frame 420 are integrated by the tape member 400, they are not caulked and fixed before the mold resin 70 is sealed. The integration of the three can be realized.

また、本実施形態では、テープ部材４００に開口部４０１を設け、ヒートシンク４１、４２の他面の一部を、テープ部材４００の厚さ分、開口部４０１にはめ込んで開口部４０１から露出させるように、テープ部材４００の貼り付けを行っているため、上記したモールド樹脂７０からの突出部が形成され、この突出部により、はんだ２１０の厚さを確保することができる。   In this embodiment, the tape member 400 is provided with the opening 401, and a part of the other surface of the heat sinks 41 and 42 is fitted into the opening 401 by the thickness of the tape member 400 so as to be exposed from the opening 401. In addition, since the tape member 400 is attached, the protruding portion from the mold resin 70 is formed, and the thickness of the solder 210 can be secured by the protruding portion.

また、モールド樹脂７０による封止の際、各リード５０、５１、６１〜６３、およびヒートシンク４１、４２のモータ端子４１ａ、４２ａは、テープ部材４００により被覆された状態となっており、モールド樹脂７０が付かないため、これら部分の樹脂バリが防止され、導通性、はんだ実装性に優れたものにできる。   Further, at the time of sealing with the mold resin 70, the leads 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41 a and 42 a of the heat sinks 41 and 42 are covered with the tape member 400. Therefore, resin burrs at these portions are prevented, and the continuity and solder mountability can be improved.

（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態に係る製造方法を示す概略平面図であり、モールド樹脂７０の外形を一点鎖線、テープ部材４００を破線にて示してある。このように、リードフレーム４２０が多連の場合であっても、テープ部材４００を用いて、上記実施形態と同様の製造方法を行うことができる。 (Second Embodiment)
FIG. 9 is a schematic plan view showing a manufacturing method according to the second embodiment of the present invention, in which the outer shape of the mold resin 70 is indicated by a one-dot chain line, and the tape member 400 is indicated by a broken line. As described above, even when the lead frame 420 is a multiple, the manufacturing method similar to that of the above embodiment can be performed using the tape member 400.

（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略背面構成を示す図であり、図１１は、本電子装置の製造方法を示す概略平面図である。なお、図１１では、モールド樹脂７０の外形を一点鎖線、テープ部材４００を破線にて示してある。 (Third embodiment)
FIG. 10 is a diagram showing a schematic back side configuration of an electronic device according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a schematic plan view showing a method for manufacturing the electronic device. In FIG. 11, the outer shape of the mold resin 70 is indicated by a one-dot chain line, and the tape member 400 is indicated by a broken line.

上記実施形態では、矩形板状のモールド樹脂７０の端面にリード５０、５１、６１〜６３およびモータ端子４１ａ、４２ａが存在する（上記図１、図２参照）。このような構成の場合、はんだ接合時などにおいて、このモールド樹脂７０の端面にてリード間でリークやブリッジが生じやすい。   In the above embodiment, the leads 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41a and 42a are present on the end surface of the rectangular mold resin 70 (see FIGS. 1 and 2). In the case of such a configuration, leaks and bridges are likely to occur between leads on the end surface of the mold resin 70 at the time of soldering.

このことを考慮して、本実施形態では、図１０に示されるように、矩形板状のモールド樹脂７０の端面にリード５０、５１、６１〜６３およびモータ端子４１ａ、４２ａを存在させない構成としている。具体的には、上記実施形態に比べてリード５０、５１、６１〜６３およびモータ端子４１ａ、４２ａを短くし、その端部を矩形板状のモールド樹脂７０の端面よりも内側に位置させている。   In consideration of this, in the present embodiment, as shown in FIG. 10, the leads 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41 a and 42 a are not present on the end surface of the rectangular plate-shaped mold resin 70. . Specifically, the leads 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41 a and 42 a are shortened compared to the above embodiment, and the end portions thereof are positioned inside the end surface of the rectangular plate-shaped mold resin 70. .

このようなリードの構成を形成するための本実施形態の製造方法について、図１１を参照して述べる。   A manufacturing method of this embodiment for forming such a lead configuration will be described with reference to FIG.

上記実施形態と同様に、配線基板３０、ヒートシンク４１、４２に対し、それぞれ電子素子１１〜１４、２１〜２４を実装し、また、パワーＭＯＳ素子２１〜２４とリード６１〜６３との接続を行う。そして、配線基板３０の周囲に、上記入力端子５０および検査端子５１を有するリードフレーム４２０を配置する。   Similarly to the above embodiment, the electronic elements 11 to 14 and 21 to 24 are mounted on the wiring board 30 and the heat sinks 41 and 42, respectively, and the power MOS elements 21 to 24 and the leads 61 to 63 are connected. . A lead frame 420 having the input terminal 50 and the inspection terminal 51 is disposed around the wiring substrate 30.

次に、本実施形態では、図１１に示されるように、リード５０、５１、６１〜６３およびモータ端子４１ａ、４２ａにおけるテープ部材４００の貼り付け面とは反対側の面に対して、枠状の被覆テープ４３０を貼り付ける。   Next, in the present embodiment, as shown in FIG. 11, the lead 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41 a and 42 a have a frame shape with respect to the surface opposite to the surface to which the tape member 400 is attached. The covering tape 430 is affixed.

この被覆テープ４３０は、その外周形状がモールド樹脂７０の外形よりも一回り小さいものである。本例では、被覆テープ４３０は矩形枠状のものである。なお、図１１では、テープ部材４３０の表面に、便宜上ハッチングを施し、わかりやすくしてある。   The outer peripheral shape of the covering tape 430 is slightly smaller than the outer shape of the mold resin 70. In this example, the covering tape 430 has a rectangular frame shape. In FIG. 11, the surface of the tape member 430 is hatched for convenience to make it easy to understand.

そして、この被覆テープ４３０の外側の辺部に沿って、リード５０、５１、６１〜６３およびヒートシンク４１、４２のモータ端子４１ａ、４２ａをフレーム部４１０、４２１から切り離す。   Then, the leads 50, 51, 61 to 63 and the motor terminals 41 a, 42 a of the heat sinks 41, 42 are separated from the frame parts 410, 421 along the outer side of the covering tape 430.

これにより、リード５０、５１、６１〜６３およびヒートシンク４１、４２は、被覆テープ４３０により固定されてその配置状態を維持するとともに、切断された端部がモールド樹脂７０の外形すなわちモールド樹脂７０の端面よりも内側に位置するような短いものとなる。   As a result, the leads 50, 51, 61 to 63 and the heat sinks 41 and 42 are fixed by the covering tape 430 to maintain the arrangement state, and the cut ends are the outer shape of the mold resin 70, that is, the end surfaces of the mold resin 70. It becomes short so that it may be located inside.

次に、このワークにおける被覆テープ４３０とは反対側すなわち背面側に対して、上記実施形態と同様に、テープ部材４００を貼り付ける。そして、この状態で、上記実施形態と同様に、ワイヤボンディングを行い、その後、モールド樹脂７０による封止、テープ部材４００の剥離を行うことにより、本実施形態の電子装置ができあがる。   Next, the tape member 400 is affixed to the opposite side to the covering tape 430 in this work, that is, the back side, similarly to the above embodiment. In this state, wire bonding is performed in the same manner as in the above embodiment, and thereafter, sealing with the mold resin 70 and peeling of the tape member 400 are performed to complete the electronic device of this embodiment.

このように本実施形態によれば、リードフレーム４２０として、フレーム部４２１に連結された複数本のリード５０、５１を有するものを用いた場合において、複数本のリード５０、５１同士を支持部材としての被覆テープ４３０により連結した後、複数本のリード５０、５１のうち電子装置におけるモールド樹脂７０の端面よりも内周側に位置する部位にて、複数本のリード５０、５１をフレーム部４２１から切り離し、切り離し後の複数本のリード５０、５１同士を被覆テープ４３０によって連結された状態とし、続いて、テープ部材４００の貼り付けを行うようにしている。   As described above, according to the present embodiment, when the lead frame 420 having a plurality of leads 50 and 51 connected to the frame portion 421 is used, the plurality of leads 50 and 51 are used as support members. After being connected by the covering tape 430, the plurality of leads 50 and 51 are removed from the frame portion 421 at a portion of the plurality of leads 50 and 51 that is located on the inner peripheral side of the end surface of the mold resin 70 in the electronic device. The separated leads 50 and 51 are connected to each other by the covering tape 430, and then the tape member 400 is attached.

それにより、複数本のリード５０、５１同士を支持部材４３０により連結した状態で、フレーム部４２１から切り離しても複数本のリード５０、５１同士は、ばらばらにならずに連結された状態を維持し、モールド樹脂７０の封止後において、複数本のリード５０、５１の端部は、モールド樹脂７０の端面よりも内周側に位置させることができる
また、本実施形態では、この支持部材としての被覆テープ４３０を、リードフレーム４２０の各リード５０、５１だけでなく、上述したように、ヒートシンク４１、４２、および、パワーＭＯＳ素子２１〜２４に接続されるリード６１〜６３を共通のフレーム部４１０に連結してなるものに対しても適用し、同様の効果を発揮している。 Thereby, even if it isolate | separates from the flame | frame part 421 in the state which connected multiple leads 50 and 51 with the support member 430, the multiple leads 50 and 51 maintain the state connected without disjointing. After sealing the mold resin 70, the end portions of the plurality of leads 50 and 51 can be positioned on the inner peripheral side with respect to the end surface of the mold resin 70. As described above, the covering tape 430 includes not only the leads 50 and 51 of the lead frame 420 but also the heat sinks 41 and 42 and the leads 61 to 63 connected to the power MOS elements 21 to 24 as a common frame portion 410. It is also applied to those that are connected to, and exhibits the same effect.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態は、配線基板３０の一面上に第１の電子素子１１〜１４を搭載し、ヒートシンク４１、４２の一面上に第２の電子素子２１〜２４を搭載するとともに、配線基板３０の周囲にリードフレーム４２０を配置し、両電子素子１１〜１４、２１〜２４、配線基板３０およびリードフレーム４２０を電気的に接続した後、両電子素子１１〜１４、２１〜２４、配線基板３０、ヒートシンク４１、４２およびリードフレーム４２０をモールド樹脂７０にて封止してなる電子装置を、２個製造する電子装置の製造方法を提供する。 (Fourth embodiment)
In the fourth embodiment of the present invention, the first electronic elements 11 to 14 are mounted on one surface of the wiring board 30, the second electronic elements 21 to 24 are mounted on one surface of the heat sinks 41 and 42, and the wiring A lead frame 420 is arranged around the substrate 30 and both the electronic elements 11 to 14, 21 to 24, the wiring board 30 and the lead frame 420 are electrically connected, and then both the electronic elements 11 to 14, 21 to 24, wiring Provided is an electronic device manufacturing method for manufacturing two electronic devices in which a substrate 30, heat sinks 41 and 42, and a lead frame 420 are sealed with a mold resin 70.

図１２、図１３、図１４は、本実施形態に係る製造方法を示す図であり、図１２は、テープ部材４００をワークに貼り付けた状態すなわち一体化部材５００を示す概略断面図であり、図１３は、２個の一体化部材５００、５００’を連結した状態を示す概略断面図であり、図１４は、図１３に示されるものをさらにモールド樹脂７０にて封止した状態を示す概略断面図である。   FIGS. 12, 13, and 14 are diagrams illustrating a manufacturing method according to the present embodiment, and FIG. 12 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the tape member 400 is attached to a work, that is, an integrated member 500. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a state in which two integrated members 500 and 500 ′ are connected, and FIG. 14 is a schematic view showing a state in which what is shown in FIG. It is sectional drawing.

本実施形態は、上記第１実施形態の電子装置１００すなわち図１〜図４等に示されている電子装置１００と同一構成の電子装置１００を、２個製造する製造方法を提供するものである。   The present embodiment provides a manufacturing method for manufacturing two electronic devices 100 having the same configuration as the electronic device 100 of the first embodiment, that is, the electronic device 100 shown in FIGS. .

まず、本実施形態の製造方法では、上記第１実施形態と同様に、配線基板３０の一面上に第１の電子素子１１〜１４を搭載してワイヤボンディングを行うとともに、ヒートシンク４１、４２の一面上にパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載してリード６１〜６３の接続を行う。   First, in the manufacturing method of the present embodiment, the first electronic elements 11 to 14 are mounted on one surface of the wiring board 30 and wire bonding is performed, and one surface of the heat sinks 41 and 42 is performed, as in the first embodiment. The power MOS elements 21 to 24 are mounted thereon, and the leads 61 to 63 are connected.

続いて、上記第１実施形態と同様に、配線基板３０の他面側、ヒートシンク４１、４２の他面側、リードフレーム４２０の他面側にテープ部材４００を配置し、上記図７に示されるように、各部材３０、４１、４２、４１０、４２０の背面側に貼り付けられたテープ部材４００によって、これら各部材を一体化する。   Subsequently, as in the first embodiment, the tape member 400 is disposed on the other surface side of the wiring board 30, the other surface side of the heat sinks 41 and 42, and the other surface side of the lead frame 420, as shown in FIG. As described above, these members are integrated by the tape member 400 attached to the back side of each member 30, 41, 42, 410, 420.

ここまでの工程において、図１２に示されるように、テープ部材４００により一体化された一体化部材５００ができあがる。なお、この一体化部材５００は、上記第１実施形態において図７、図８に示されるものと同様である。そして、本実施形態では、この一体化部材５００、５００’を２個作製する。   In the steps so far, as shown in FIG. 12, an integrated member 500 integrated by the tape member 400 is completed. The integrated member 500 is the same as that shown in FIGS. 7 and 8 in the first embodiment. In this embodiment, two integrated members 500 and 500 'are produced.

次に、図１３に示されるように、２個の一体化部材５００、５００’において、一方の一体化部材５００におけるテープ部材４００の他面と、他方の一体化部材５００’におけるテープ部材４００の他面とを貼り合わせて、２個の一体化部材５００、５００’を連結する。   Next, as shown in FIG. 13, in the two integrated members 500 and 500 ′, the other surface of the tape member 400 in one integrated member 500 and the tape member 400 in the other integrated member 500 ′. The two other members 500 and 500 ′ are connected by bonding to the other surface.

その後、この連結された２個の一体化部材５００、５００’を樹脂成形用の図示しない金型に設置し、図１４に示されるように、各々の一体化部材５００、５００’におけるテープ部材４００の一面側をモールド樹脂７０によって封止する。   Thereafter, the two integrated members 500 and 500 ′ connected to each other are installed in a mold (not shown) for resin molding, and as shown in FIG. 14, the tape member 400 in each of the integrated members 500 and 500 ′. One surface side is sealed with a mold resin 70.

続いて、各々の一体化部材５００、５００’におけるテープ部材４００の他面同士を剥がして一体化部材５００、５００’同士を分離し、これら分離された各々の一体化部材５００、５００’からテープ部材４００を剥がす。その後は、上記第１実施形態と同様にリードカットなどを行うことにより、２個の電子装置１００ができあがる。   Subsequently, the other surfaces of the tape member 400 in each integrated member 500, 500 ′ are peeled off to separate the integrated members 500, 500 ′ from each other, and the tape is separated from each of the separated integrated members 500, 500 ′. The member 400 is peeled off. Thereafter, two electronic devices 100 are completed by performing lead cutting or the like in the same manner as in the first embodiment.

本実施形態の製造方法によれば、上記第１実施形態の製造方法と同様に、かしめ固定によることなく、モールド樹脂封止前における配線基板、ヒートシンク、リードフレームの三者の一体化を実現できるとともに、２個の一体化部材５００、５００’をテープ部材４００を境として極力対称的に配置した状態でモールド樹脂７０による封止を行うことができる。   According to the manufacturing method of the present embodiment, as in the manufacturing method of the first embodiment, the integration of the wiring board, the heat sink, and the lead frame before molding resin sealing can be realized without using caulking. At the same time, sealing with the mold resin 70 can be performed in a state where the two integrated members 500 and 500 ′ are arranged as symmetrically as possible with the tape member 400 as a boundary.

そのため、１個ずつ樹脂封止を行う場合に比べて、モールド樹脂７０の封止時などにおける各部の熱膨張の影響や、モールド樹脂７０の硬化収縮の影響を極力回避でき、電子装置１００の反りなどの変形を抑制できる。   Therefore, as compared with the case where resin sealing is performed one by one, the influence of thermal expansion of each part at the time of sealing the mold resin 70 and the influence of curing shrinkage of the mold resin 70 can be avoided as much as possible. Etc. can be suppressed.

なお、本実施形態の製造方法に対して、上記第２実施形態および上記第３実施形態の製造方法を適用してもよい。   In addition, the manufacturing method of the said 2nd Embodiment and the said 3rd Embodiment may be applied with respect to the manufacturing method of this embodiment.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態も、上記第４実施形態と同様に、当該電子装置１００を２個製造する電子装置の製造方法を提供する。 (Fifth embodiment)
Similarly to the fourth embodiment, the fifth embodiment of the present invention also provides a method for manufacturing an electronic device that manufactures two electronic devices 100.

図１５は、本実施形態に係る製造方法を示す図であり、２個の一体化部材５００、５００’を隙間部材６００を介して連結した状態を示す概略断面図である。本実施形態も、上記第１実施形態の電子装置１００に示されている電子装置１００と同一構成の電子装置１００を、２個製造する製造方法を提供するものである。   FIG. 15 is a diagram illustrating the manufacturing method according to the present embodiment, and is a schematic cross-sectional view illustrating a state where two integrated members 500 and 500 ′ are connected via a gap member 600. The present embodiment also provides a manufacturing method for manufacturing two electronic devices 100 having the same configuration as the electronic device 100 shown in the electronic device 100 of the first embodiment.

まず、本製造方法においても、上記第１実施形態と同様に、配線基板３０の一面上、ヒートシンク４１、４２の一面上への各電子素子１１〜１４、２１〜２４の搭載などを行い、配線基板３０の他面側、ヒートシンク４１、４２の他面側、リードフレーム４２０の他面側にテープ部材４００を貼り付けることで、図１５に示されるように、テープ部材４００により一体化された一体化部材５００、５００’を２個作製する。   First, also in the present manufacturing method, as in the first embodiment, the electronic elements 11 to 14 and 21 to 24 are mounted on one surface of the wiring board 30 and one surface of the heat sinks 41 and 42 to perform wiring. By attaching the tape member 400 to the other surface side of the substrate 30, the other surface side of the heat sinks 41 and 42, and the other surface side of the lead frame 420, as shown in FIG. Two forming members 500 and 500 ′ are produced.

そして、本実施形態では、図１５に示されるように、これら２個の一体化部材５００、５００’を、それぞれのテープ部材４００の一面側にて対向するように配置する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 15, these two integrated members 500 and 500 ′ are arranged so as to face each other on the one surface side of each tape member 400.

つまり、上記第４実施形態では、両一体化部材５００、５００’をテープ部材４００側にて背中合わせの状態で貼り付けて連結したが、本実施形態では、それとは反対向きに、両一体化部材５００、５００’を対向させる。   That is, in the fourth embodiment, the two integrated members 500 and 500 ′ are bonded and connected in a back-to-back state on the tape member 400 side, but in the present embodiment, the two integrated members are opposed to each other. 500 and 500 ′ are opposed to each other.

また、両一体化部材５００、５００’の間に隙間部材６００を介在させることで両一体化部材５００、５００’を隙間を持って保持する。この隙間部材６００は、セラミックや樹脂、あるいは金属などからなる柱状のものである。   Further, by interposing the gap member 600 between the two integrated members 500 and 500 ', the two integrated members 500 and 500' are held with a gap. The gap member 600 is a columnar member made of ceramic, resin, metal, or the like.

そして、図１５に示されるように、隙間部材６００は、その一端部が各々の一体化部材５００、５００’毎にテープ部材４００の一面に貼り付けられるとともに、その他端部が相手側の隙間部材６００の他端部と接着テープ７００により貼り付けられた状態となっている。   As shown in FIG. 15, the gap member 600 has one end portion affixed to one surface of the tape member 400 for each integrated member 500, 500 ′, and the other end portion being a counterpart gap member. In this state, the other end portion 600 is adhered to the adhesive tape 700.

このような状態で、隙間部材６００は、両一体化部材５００、５００’の間に介在し、また、それぞれの一体化部材５００、５００’におけるモールド樹脂７０の充填空間すなわちモールド樹脂７０の封止領域は、隙間部材６００および接着テープ７００により、区画されている。   In such a state, the gap member 600 is interposed between the two integrated members 500 and 500 ′, and the space for filling the mold resin 70 in each of the integrated members 500 and 500 ′, that is, the sealing of the mold resin 70. The region is partitioned by the gap member 600 and the adhesive tape 700.

そして、本実施形態では、この図１５の状態のものを、樹脂成形用の図示しない金型に設置し、両一体化部材５００、５００’の隙間へモールド樹脂７０を充填することで当該隙間を封止する。   And in this embodiment, the thing of the state of this FIG. 15 is installed in the metal mold | die for resin molding, and the said clearance gap is filled by filling the mold resin 70 into the clearance gap between both the integral members 500 and 500 '. Seal.

続いて、接着テープ７００および隙間部材６００を除去するとともに、各々の一体化部材５００、５００’よりテープ部材４００を剥がす。その後は、上記第１実施形態と同様にリードカットなどを行うことにより、２個の電子装置１００ができあがる。   Subsequently, the adhesive tape 700 and the gap member 600 are removed, and the tape member 400 is peeled off from the integrated members 500 and 500 '. Thereafter, two electronic devices 100 are completed by performing lead cutting or the like in the same manner as in the first embodiment.

本実施形態の製造方法によっても、上記第１実施形態の製造方法と同様に、かしめ固定によることなく、モールド樹脂封止前における配線基板、ヒートシンク、リードフレームの三者の一体化を実現できるとともに、２個の一体化部材５００、５００’を隙間部材６００を挟んでテープ部材４００を境として極力対称的に配置した状態でモールド樹脂７０による封止を行うことがができる。   Even with the manufacturing method of the present embodiment, as with the manufacturing method of the first embodiment, it is possible to realize the integration of the wiring board, the heat sink, and the lead frame before molding resin sealing without using caulking and fixing. Sealing with the mold resin 70 can be performed in a state where the two integrated members 500 and 500 ′ are arranged as symmetrically as possible with the gap member 600 interposed therebetween and the tape member 400 as a boundary.

そのため、１個ずつ樹脂封止を行う場合に比べて、モールド樹脂７０の封止時などにおける各部の熱膨張の影響や、モールド樹脂７０の硬化収縮の影響を極力回避でき、電子装置１００の反りなどの変形を抑制できる。   Therefore, as compared with the case where resin sealing is performed one by one, the influence of thermal expansion of each part at the time of sealing the mold resin 70 and the influence of curing shrinkage of the mold resin 70 can be avoided as much as possible. Etc. can be suppressed.

ここで、本実施形態においては、各々の一体化部材５００、５００’におけるモールド樹脂７０の封止領域を、隙間部材６００および接着テープ７００により区画したが、たとえば、両一体化部材５００、５００’の間に何らかの仕切部材を設けることにより、当該封止領域を形成してもよい。   Here, in the present embodiment, the sealing region of the mold resin 70 in each integrated member 500, 500 ′ is partitioned by the gap member 600 and the adhesive tape 700. For example, both the integrated members 500, 500 ′. The sealing region may be formed by providing some partition member between them.

なお、本実施形態の製造方法に対して、上記第２実施形態および上記第３実施形態の製造方法を適用してもよい。   In addition, the manufacturing method of the said 2nd Embodiment and the said 3rd Embodiment may be applied with respect to the manufacturing method of this embodiment.

また、これら第４および第５の実施形態は、それぞれが電子素子を搭載する第１の配線基板および第２の配線基板を、共通の１枚の鉄製ヒートシンクの上面に実装し、これら電子素子、２枚の配線基板およびヒートシンクを、モールド樹脂によって封止するとともに、ヒートシンクの下面をモールド樹脂から露出させるようにした電子装置に対しても、適用が可能である。   In the fourth and fifth embodiments, the first wiring board and the second wiring board, each mounting an electronic element, are mounted on the upper surface of a common iron heat sink, and the electronic element, The present invention can also be applied to an electronic device in which two wiring boards and a heat sink are sealed with a mold resin and the lower surface of the heat sink is exposed from the mold resin.

特に、このような構成の電子装置の場合、鉄製のヒートシンクの厚さ方向を考慮すると熱膨張係数バランスを確保することは難しい。また モールド樹脂自体の硬化収縮も数％あるのでパッケージ全体のそりが発生してしまう。しかし、この場合も、上記第４または第５実施形態の適用により、反り等の発生しないパッケージを実現できる。   In particular, in the case of an electronic device having such a configuration, it is difficult to ensure a thermal expansion coefficient balance in consideration of the thickness direction of the iron heat sink. Moreover, since the cure shrinkage of the mold resin itself is several percent, the entire package is warped. However, in this case as well, a package that does not warp can be realized by applying the fourth or fifth embodiment.

（他の実施形態）
図１６、図１７、図１８は、本発明における種々の他の実施形態を示す概略断面である。 (Other embodiments)
16, 17 and 18 are schematic cross sections showing various other embodiments of the present invention.

上記実施形態では、ヒートシンク４１、４２において、ヒートシンク４１、４２の他面の一部すなわち矩形部分を、モータ端子４１、４２の部分よりもテープ部材４００の厚さ分、厚くして、テープ部材４００の開口部４０１にはめ込むことにより、当該開口部４０１から露出させた。   In the above embodiment, in the heat sinks 41 and 42, a part of the other surface of the heat sinks 41, 42, that is, a rectangular portion is made thicker than the motor terminals 41 and 42 by the thickness of the tape member 400. It was exposed from the opening 401 by fitting into the opening 401.

それに対してが、図１６に示されるように、テープ部材４００には上記開口部を設けず、ヒートシンク４１、４２の他面全体を平坦面として、当該他面全体にテープ部材４００を貼り付けてもよい。この場合、テープ部材４００の剥離後は、ヒートシンク４１、４２の他面全体がモールド樹脂７０の表面と同一平面の関係となる。   On the other hand, as shown in FIG. 16, the tape member 400 is not provided with the opening, and the other surfaces of the heat sinks 41 and 42 are made flat and the tape member 400 is attached to the other surfaces. Also good. In this case, after peeling off the tape member 400, the entire other surfaces of the heat sinks 41 and 42 are in the same plane as the surface of the mold resin 70.

また、上記実施形態では、モールド樹脂７０から突出するヒートシンク４１、４２の矩形部分は、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れたグリスなどを介在させて、ケース２００に接するが、当該部分をケース２００にはんだ付けしてもよい。   Further, in the above embodiment, the rectangular portions of the heat sinks 41 and 42 protruding from the mold resin 70 are in contact with the case 200 through the presence of grease having electrical insulation and excellent thermal conductivity. May be soldered to the case 200.

この場合、図１７に示されるように、ヒートシンク４１、４２の他面において矩形部分に、はんだ付け用の凹み部４３を形成し、この凹み部４３にはんだを配設して、ケース２００にはんだ付けすればよい。   In this case, as shown in FIG. 17, a soldering recess 43 is formed in a rectangular portion on the other surface of the heat sinks 41, 42, solder is disposed in the recess 43, and the case 200 is soldered. You can attach it.

また、上記実施形態では、リボンリードタイプのリード６１〜６３を用いて、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の図示しないソース電極と電気的な接続を行っていたが、図１８に示されるように、これらリード６１〜６３は、上記入力端子５０や検査端子５１と同様にリードフレーム４２０の一部として構成し、ボンディングワイヤ１６による接続を行ってもよい。   In the above embodiment, the ribbon lead type leads 61 to 63 are used to electrically connect the source electrodes (not shown) of the power MOS elements 21 to 24. However, as shown in FIG. The leads 61 to 63 may be configured as a part of the lead frame 420 similarly to the input terminal 50 and the inspection terminal 51 and may be connected by the bonding wire 16.

また、上記実施形態では、電子装置１００を外部基材としてのモータのケース２００に対して、はんだ実装したが、導電性接着剤やさらには溶接などによって実装を行ってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the electronic device 100 was solder-mounted with respect to the motor case 200 as an external base material, you may mount by a conductive adhesive or also welding.

また、電子素子、配線基板、ヒートシンクおよびリードフレームは、上記実施形態に限定されるものではなく、その種類や数、形状、材質など、適宜設計変更可能である。   In addition, the electronic element, the wiring board, the heat sink, and the lead frame are not limited to the above-described embodiment, and the design, type, number, shape, material, and the like can be changed as appropriate.

また、テープ部材についても、配線基板、ヒートシンクおよびリードフレームの構成に応じて適宜変形してもよく、配線基板の他面側、ヒートシンクの他面側およびリードフレームに貼り付けられこれらを一体に保持可能なものであれば、上記実施形態に限定されるものではない。   Also, the tape member may be appropriately deformed according to the configuration of the wiring board, the heat sink and the lead frame, and is attached to the other side of the wiring board, the other side of the heat sink and the lead frame to hold them together. If possible, the present invention is not limited to the above embodiment.

なお、このような本発明のテープ部材の厚みは、特に限定するものではないが、たとえば０．１ｍｍである。   The thickness of the tape member of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 0.1 mm.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面図である。1 is a schematic plan view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１中のＡ−Ａ概略断面図である。It is an AA schematic sectional drawing in FIG. 図１に示される電子装置の概略背面図である。FIG. 2 is a schematic rear view of the electronic device shown in FIG. 1. （ａ）は図３中のＢ−Ｂ断面図、（ｂ）は図３中のＣ−Ｃ断面図である。(A) is BB sectional drawing in FIG. 3, (b) is CC sectional drawing in FIG. 図１に示される電子装置の等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the electronic device shown in FIG. 1. 上記第１実施形態に係る製造方法に用いるテープ部材の単体の概略平面図である。It is a schematic plan view of a single tape member used for the manufacturing method according to the first embodiment. 図６に示されるテープ部材をワークに貼り付けた状態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the state which affixed the tape member shown by FIG. 6 on the workpiece | work. 図６に示されるテープ部材をワークに貼り付けた状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which affixed the tape member shown by FIG. 6 on the workpiece | work. 本発明の第２実施形態に係る製造方法を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the manufacturing method which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略背面図である。It is a schematic rear view of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図１０に示される電子装置の製造方法を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the manufacturing method of the electronic device shown by FIG. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法においてテープ部材をワークに貼り付けた状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which affixed the tape member on the workpiece | work in the manufacturing method of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 上記第４実施形態の製造方法において２個の一体化部材を連結した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which connected the two integrated members in the manufacturing method of the said 4th Embodiment. 上記第４実施形態の製造方法において図１３に示されるものをモールド樹脂にて封止した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which sealed what was shown by FIG. 13 in the manufacturing method of the said 4th Embodiment with mold resin. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の製造方法において２個の一体化部材を隙間部材を介して連結した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which connected the two integrated members via the gap member in the manufacturing method of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す概略断面である。It is a schematic cross section which shows other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す概略断面である。It is a schematic cross section which shows other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す概略断面である。It is a schematic cross section which shows other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１１…第１の電子素子としてのマイコン、
１２…第１の電子素子としての制御ＩＣ、
１３…第１の電子素子としてのＩＣチップ、
１４…第１の電子素子としてのコンデンサ、
２１、２２、２３、２４…第２の電子素子としてのパワーＭＯＳ素子、
３０…配線基板、４１、４２…ヒートシンク、７０…モールド樹脂、
４００…テープ部材、４０１…テープ部材の開口部、４２０…リードフレーム。 11 ... A microcomputer as a first electronic element,
12 ... Control IC as first electronic element,
13 ... IC chip as the first electronic element,
14: a capacitor as a first electronic element,
21, 22, 23, 24... Power MOS elements as second electronic elements,
30 ... Wiring board, 41, 42 ... Heat sink, 70 ... Mold resin,
400: Tape member, 401: Opening of tape member, 420: Lead frame.

Claims (6)

配線基板（３０）の一面上に第１の電子素子（１１〜１４）を搭載し、ヒートシンク（４１、４２）の一面上に第２の電子素子（２１〜２４）を搭載するとともに、前記配線基板（３０）の周囲にリードフレーム（４２０）を配置し、前記両電子素子（１１〜１４、２１〜２４）、前記配線基板（３０）および前記リードフレーム（４２０）を電気的に接続した後、
前記両電子素子（１１〜１４、２１〜２４）、前記配線基板（３０）、前記ヒートシンク（４１、４２）および前記リードフレーム（４２０）をモールド樹脂（７０）にて封止してなる電子装置の製造方法であって、
前記配線基板（３０）の他面側、前記ヒートシンク（４１、４２）の他面側および前記リードフレーム（４２０）を、共通のテープ部材（４００）に貼り付けて一体化した後、前記モールド樹脂（７０）による封止を行い、続いて、前記テープ部材（４００）を剥がすことを特徴とする電子装置の製造方法。 The first electronic elements (11-14) are mounted on one surface of the wiring board (30), the second electronic elements (21-24) are mounted on one surface of the heat sink (41, 42), and the wiring After arranging a lead frame (420) around the substrate (30) and electrically connecting the electronic elements (11-14, 21-24), the wiring substrate (30) and the lead frame (420) ,
An electronic device in which both the electronic elements (11-14, 21-24), the wiring board (30), the heat sink (41, 42) and the lead frame (420) are sealed with a mold resin (70). A manufacturing method of
After the other surface side of the wiring board (30), the other surface side of the heat sink (41, 42), and the lead frame (420) are attached to a common tape member (400) and integrated, the mold resin (70) Sealing is performed, and then the tape member (400) is peeled off. 前記テープ部材（４００）に開口部（４０１）を設け、
前記ヒートシンク（４１、４２）の他面の一部を、前記テープ部材（４００）の厚さ分、前記開口部（４０１）にはめ込んで当該他面の一部を前記開口部（４０１）から露出させた状態で、前記ヒートシンク（４１、４２）を前記テープ部材（４００）に貼り付けることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。 An opening (401) is provided in the tape member (400),
Part of the other surface of the heat sink (41, 42) is fitted into the opening (401) by the thickness of the tape member (400), and part of the other surface is exposed from the opening (401). 2. The method of manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein the heat sink (41, 42) is attached to the tape member (400) in a state of being applied. 前記リードフレーム（４２０）として、フレーム部（４２１）に連結された複数本のリード（５０、５１）を有するものを用い、
このリードフレーム（４２０）における前記複数本のリード（５０、５１）同士を、支持部材（４３０）により連結した後、
前記複数本のリード（５０、５１）のうち当該電子装置における前記モールド樹脂（７０）の端面よりも内周側に位置する部位にて、前記複数本のリード（５０、５１）を前記フレーム部（４２１）から切り離すとともに、切り離された前記複数本のリード（５０、５１）同士が前記支持部材（４３０）によって連結された状態とし、
続いて、前記配線基板（３０）、前記ヒートシンク（４１、４２）および前記リードフレーム（４２０）への前記テープ部材（４００）の貼り付けを行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。 As the lead frame (420), one having a plurality of leads (50, 51) connected to a frame part (421) is used.
After the plurality of leads (50, 51) in the lead frame (420) are connected by a support member (430),
Of the plurality of leads (50, 51), the plurality of leads (50, 51) are connected to the frame portion at a position located on the inner peripheral side of the end surface of the mold resin (70) in the electronic device. (421) and the plurality of separated leads (50, 51) are connected to each other by the support member (430),
Subsequently, the tape member (400) is attached to the wiring board (30), the heat sink (41, 42), and the lead frame (420). A method for manufacturing an electronic device. 配線基板（３０）の一面上に第１の電子素子（１１〜１４）を搭載し、ヒートシンク（４１、４２）の一面上に第２の電子素子（２１〜２４）を搭載するとともに、前記配線基板（３０）の周囲にリードフレーム（４２０）を配置し、前記両電子素子（１１〜１４、２１〜２４）、前記配線基板（３０）および前記リードフレーム（４２０）を電気的に接続した後、前記両電子素子（１１〜１４、２１〜２４）、前記配線基板（３０）、前記ヒートシンク（４１、４２）および前記リードフレーム（４２０）をモールド樹脂（７０）にて封止してなる電子装置を、２個製造する電子装置の製造方法であって、
前記配線基板（３０）の他面側、前記ヒートシンク（４１、４２）の他面側および前記リードフレーム（４２０）を、共通のテープ部材（４００）の一面に貼り付けて一体化した一体化部材（５００、５００’）を２個用意し、
一方の前記一体化部材（５００）における前記テープ部材（４００）の他面と、他方の前記一体化部材（５００’）における前記テープ部材（４００）の他面とを貼り合わせて、これら２個の前記一体化部材（５００、５００’）を連結した後、
各々の前記一体化部材（５００、５００’）における前記テープ部材（４００）の一面側を前記モールド樹脂（７０）によって封止し、
続いて、各々の前記一体化部材（５００、５００’）における前記テープ部材（４００）の他面同士を剥がして前記一体化部材（５００、５００’）同士を分離するとともに、分離された各々の前記一体化部材（５００、５００’）から前記テープ部材（４００）を剥がすことを特徴とする電子装置の製造方法。 The first electronic elements (11-14) are mounted on one surface of the wiring board (30), the second electronic elements (21-24) are mounted on one surface of the heat sink (41, 42), and the wiring After arranging a lead frame (420) around the substrate (30) and electrically connecting the electronic elements (11-14, 21-24), the wiring substrate (30) and the lead frame (420) Electrons formed by sealing the electronic elements (11-14, 21-24), the wiring board (30), the heat sinks (41, 42) and the lead frame (420) with a mold resin (70). An electronic device manufacturing method for manufacturing two devices,
An integrated member in which the other surface side of the wiring board (30), the other surface side of the heat sink (41, 42), and the lead frame (420) are bonded and integrated on one surface of a common tape member (400). (500, 500 ')
The other surface of the tape member (400) in one integrated member (500) and the other surface of the tape member (400) in the other integrated member (500 ′) are bonded together. After connecting the integrated members (500, 500 ′) of
One side of the tape member (400) in each of the integrated members (500, 500 ′) is sealed with the mold resin (70),
Subsequently, the other surfaces of the tape member (400) in each of the integrated members (500, 500 ′) are peeled off to separate the integrated members (500, 500 ′) from each other. A method of manufacturing an electronic device, wherein the tape member (400) is peeled off from the integrated member (500, 500 '). 配線基板（３０）の一面上に第１の電子素子（１１〜１４）を搭載し、ヒートシンク（４１、４２）の一面上に第２の電子素子（２１〜２４）を搭載するとともに、前記配線基板（３０）の周囲にリードフレーム（４２０）を配置し、前記両電子素子（１１〜１４、２１〜２４）、前記配線基板（３０）および前記リードフレーム（４２０）を電気的に接続した後、前記両電子素子（１１〜１４、２１〜２４）、前記配線基板（３０）、前記ヒートシンク（４１、４２）および前記リードフレーム（４２０）をモールド樹脂（７０）にて封止してなる電子装置を、２個製造する電子装置の製造方法であって、
前記配線基板（３０）の他面側、前記ヒートシンク（４１、４２）の他面側および前記リードフレーム（４２０）を、共通のテープ部材（４００）の一面に貼り付けて一体化した一体化部材（５００、５００’）を２個用意し、
これら２個の一体化部材（５００、５００’）を、それぞれの前記テープ部材（４００）の一面側にて対向するように配置するとともに、前記両一体化部材（５００、５００’）の間に隙間部材（６００）を介在させることで前記両一体化部材（５００、５００’）を隙間を持って保持した後、
前記両一体化部材（５００、５００’）の隙間へ前記モールド樹脂（７０）を充填することで当該隙間を封止し、
続いて、前記隙間部材（６００）を除去するとともに、各々の前記一体化部材（５００、５００’）より前記テープ部材（４００）を剥がすことを特徴とする電子装置の製造方法。 The first electronic elements (11-14) are mounted on one surface of the wiring board (30), the second electronic elements (21-24) are mounted on one surface of the heat sink (41, 42), and the wiring After arranging a lead frame (420) around the substrate (30) and electrically connecting the electronic elements (11-14, 21-24), the wiring substrate (30) and the lead frame (420) Electrons formed by sealing the electronic elements (11-14, 21-24), the wiring board (30), the heat sinks (41, 42) and the lead frame (420) with a mold resin (70). An electronic device manufacturing method for manufacturing two devices,
An integrated member in which the other surface side of the wiring board (30), the other surface side of the heat sink (41, 42), and the lead frame (420) are bonded and integrated on one surface of a common tape member (400). (500, 500 ')
These two integrated members (500, 500 ′) are arranged so as to face each other on the one surface side of each of the tape members (400), and between the two integrated members (500, 500 ′). After holding the both integrated members (500, 500 ′) with a gap by interposing a gap member (600),
Sealing the gap by filling the gap between the two integrated members (500, 500 ′) with the mold resin (70),
Subsequently, the gap member (600) is removed, and the tape member (400) is peeled off from each of the integrated members (500, 500 ′). 前記隙間部材（６００）を、その一端部が各々の前記一体化部材（５００、５００’）毎に前記テープ部材（４００）の一面に貼り付けられるとともに、他端部が相手側の隙間部材（６００）の他端部と接着テープ（７００）により貼り付けられた状態で、前記両一体化部材（５００、５００’）の間に介在させるとともに、
各々の前記一体化部材（５００、５００’）における前記モールド樹脂（７０）の封止領域を、これら隙間部材（６００）および接着テープ（７００）により区画するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の電子装置の製造方法。 One end of the gap member (600) is affixed to one surface of the tape member (400) for each of the integrated members (500, 500 '), and the other end is a counterpart gap member ( 600) with the other end portion and the adhesive tape (700) attached thereto, and interposed between the two integrated members (500, 500 ′),
The sealing region of the mold resin (70) in each of the integrated members (500, 500 ') is partitioned by the gap member (600) and the adhesive tape (700). 5. A method for manufacturing an electronic device according to 5.
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