JP2007129071A - Bump and apparatus of manufacturing same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材上へのペーストのバンプ製造装置とバンプに関する。 The present invention relates to a bump manufacturing apparatus and a bump for paste on a base material.
電気、電子分野に使用される、ガラス、ガラエポ、セラミック、シリコン、銅箔等からなる基材上にバンプを形成する方法は主に二通りあった。
第一の方法は導電性ペーストの突起を設けるためのバンプ印刷装置においては、スクリーン印刷方式があった。これはスクリーンマスクの表面に導電性ペーストを塗布することにより印刷を行っていた。この様な方式においては多数のバンプを一度に製作するには適していた。
第二の方法はアスペクト比の大きいバンプを生産するには、吐出器により一定量の導電性ペーストを吐出器の先端のノズルから吐出させ基材にバンプを一つ一つ形成させていた。
The first method is a screen printing method in a bump printing apparatus for providing a conductive paste protrusion. In this method, printing is performed by applying a conductive paste to the surface of the screen mask. Such a method was suitable for producing a large number of bumps at once.
In the second method, in order to produce a bump having a large aspect ratio, a certain amount of conductive paste is ejected from the nozzle at the tip of the ejector by the ejector to form the bumps one by one on the substrate.
第一の方法のスクリーン印刷方式のバンプ製造方法においては、高さの高いアスペクト比（幅に対しての高さとの比）の大きいバンプにおいてはその印刷を１回で印刷を行えないデメリットがあった。よって印刷を何回かに分け、重ね刷り印刷を行い必要なパンプの高さを得ていた。
一般のスクリーン印刷では、印刷後にスクリーンを基材から剥離させるためスクリーン版の厚さには限度があった。スクリーン版が厚すぎると、スクリーン版を基材から剥離する際、バンプがスクリーン版に引掛かり、バンプが破壊し又は基材から剥離していた。導電性ペーストの吐出圧が小さく、導電性ペーストと基材の密着度が弱くバンプが基材から剥離する事があった。
The first method of screen printing bump manufacturing has the disadvantage that printing cannot be performed at a time for bumps with a high aspect ratio (ratio to height relative to width). It was. Therefore, the printing was divided into several times, and overprint printing was performed to obtain the necessary pump height.
In general screen printing, the thickness of the screen plate is limited because the screen is peeled off from the substrate after printing. When the screen plate was too thick, when the screen plate was peeled from the substrate, the bumps were caught on the screen plate, and the bumps were broken or peeled off from the substrate. The discharge pressure of the conductive paste was small, the adhesion between the conductive paste and the substrate was weak, and the bumps were sometimes peeled off from the substrate.
第二の方法の従来の吐出器方式のバンプの製作ではバンプを１個１個作っていた。よって多数のバンプを製作するのに時間が掛かっていた。
また、吐出器の圧力を大きくして基材上に導電性ペーストを吐出すると、粘性の低い導電性ペーストを用いると、導電性ペーストが基材上に広がって形成される問題があった。 反対に吐出器の圧力が少ないと基材と導電性ペーストの密着性がよくなく、またバンプと基材の接触面積が少なく形成される。粘性の高い導電性ペーストを用いた場合も同様な状態が発生する。
この様にバンプの形成には、導電性ペーストの粘性、温度、吐出圧、基材と導電性ペーストの接触面積及び密着性、バンプの高さの調整等、むずかしい問題点がある。よって上記の問題点を解決する方法が求められていた。
In the second method of manufacturing a conventional dispenser-type bump, bumps are made one by one. Therefore, it took time to produce a large number of bumps.
In addition, when the conductive paste is discharged onto the base material by increasing the pressure of the discharger, there is a problem that the conductive paste spreads on the base material when the low-viscosity conductive paste is used. On the contrary, when the pressure of the discharger is small, the adhesion between the base material and the conductive paste is not good, and the contact area between the bump and the base material is small. A similar state occurs when a highly viscous conductive paste is used.
As described above, the formation of the bump has difficult problems such as adjustment of the viscosity, temperature, discharge pressure, contact area and adhesion between the base material and the conductive paste, and the height of the bump. Therefore, a method for solving the above problems has been demanded.
１）基材の上方に上下移動可能に配設されるマスクと、前記基材と重合したマスクの開口部に導電性ペーストを吐出するノズルを設けたディスペンサとから構成される基材へのバンプ製造装置による。
２）基材へのバンプが形成される部分に一定の形状を有する開口部が複数個開設されているマスクによる。
３）ディスペンサに、複数個のノズルを配置したノズル集成ブロックを設けた事による。
４）前記ノズルを省略し、これに代えて上記ノズル集成ブロックの複数の吐出孔から直接マスクの各開口部に導電性ペーストを吐出せしめるように構成したことによる。
５）前記ノズルまたは上記吐出孔をマスクの開口部に合わせて移動せしめる移動手段による。
６） 基材に重合されたマスクの開口部をノズルまたは上記吐出孔に合わせて移動せしめる移動手段による。
７）前記ノズルまたは上記吐出孔からの導電用ペーストの吐出量を制御する制御手段を設けたことによる。
８）ディスペンサのノズルからの導電性ペーストの吐出圧力を段階的に変化させることによる。
９）前記のノズルまたは前記吐出孔の移動を制御する制御手段を設けたことによる。
1) Bumps on a substrate composed of a mask disposed above the substrate so as to be movable up and down, and a dispenser provided with a nozzle for discharging a conductive paste at the opening of the mask overlapped with the substrate. Depends on manufacturing equipment.
2) By a mask in which a plurality of openings having a certain shape are formed in a portion where a bump is formed on a substrate.
3) The dispenser is provided with a nozzle assembly block in which a plurality of nozzles are arranged.
4) The nozzle is omitted, and instead, the conductive paste is discharged directly from the plurality of discharge holes of the nozzle assembly block to the openings of the mask.
5) By a moving means for moving the nozzle or the discharge hole in accordance with the opening of the mask.
6) By a moving means for moving the opening of the mask superposed on the substrate in accordance with the nozzle or the discharge hole.
7) By providing a control means for controlling the discharge amount of the conductive paste from the nozzle or the discharge hole.
8) By changing the discharge pressure of the conductive paste from the nozzle of the dispenser stepwise.
9) By providing a control means for controlling the movement of the nozzle or the discharge hole.
１）スクリーン印刷方法に較べて、アスペクト比の大きい基材上のバンプの製造が可能となった。
２）スクリーン印刷方法に較べて、ディスペンサにて圧力を与えて導電性ペーストを吐出できので、粘性の高い導電性ペーストを使用できる。
３）スクリーン印刷方式に較べて、基材の上方に上下移動可能に配設されるマスクと、前記基材と重合したマスクの開口部に導電性ペーストを吐出するノズルを設けたディスペンサとから構成されるので、基材上にバンプを効率的に形成できるだけでなく、マスク上面への余分な付着が抑えられ高価な導電性ペーストの無駄な消費を防止できる。
４）従来の吐出器方式に較べて、マスクを具備しているため、導電性ペーストがマスクの開口部に注入され、底面積が一定の形状のバンプを多数形成でき、基材と導電性ペーストの密着度を一定とできる。
５）従来の吐出器方式に較べて、ディスペンサによる高吐出圧で粘性の低い導電性ペーストでも、基材上に広がることがない。
６）従来の吐出器方式に較べて、基材、マスク、ノズルが重合された状態にてディスペンサの圧力を加えるのでマスクの開口部外に導電性ペーストが流れ出す事はない。
７）導電性ペーストの粘性の高い低いに係わらず、ディスペンサの圧力によってマスクの開口部に注入するので、吐出圧、吐出量のコントロールが容易となった。
８）従来の吐出器方式に較べて、温度変化による導電性ペーストの粘性が変化しても、本方式にて温度、粘性管理が容易となった。
９）実質的にノズルを省略して、ディスペンサに設けたノズル集成ブロックの複数の吐出孔から導電性ペーストを直接吐出せしめることにより、ノズル加工や取り付けのばらつきを抑えて、それらの精度を向上せしめることができるだけでなく、マスクの表面との接触による損傷の防止、導電性ペーストの詰まりの回避、洗浄の容易化、製造時間の短縮、製造コストの低滅の効果がある。
１０）従来のディスペンサ方式に較べて、複数のノズルを設けることにより、作業能率を向上せしめることができる。
１１）マスクの開口部の形に応じた多種の形状のバンプを形成できる。
１２）本方式では、精密な寸法の形状のバンプを作成できる。
この様に、従来のスクリーン方式と従来の吐出器方式の両方の利点が得られる。
1) Compared with the screen printing method, it became possible to produce bumps on a base material having a large aspect ratio.
2) Compared with the screen printing method, the conductive paste can be discharged by applying a pressure with a dispenser, so that a highly viscous conductive paste can be used.
3) Comparing with a screen printing method, it is composed of a mask disposed above the base material so as to be movable up and down, and a dispenser provided with a nozzle for discharging a conductive paste at the opening of the mask superposed on the base material. Therefore, not only can bumps be efficiently formed on the base material, but also excessive adhesion to the upper surface of the mask can be suppressed and wasteful consumption of expensive conductive paste can be prevented.
4) Compared to the conventional dispenser system, since the mask is provided, the conductive paste is injected into the opening of the mask and a large number of bumps having a constant bottom area can be formed. The degree of adhesion can be made constant.
5) Compared to the conventional dispenser system, even a conductive paste having a high discharge pressure and a low viscosity by a dispenser does not spread on the substrate.
6) Compared to the conventional dispenser system, the pressure of the dispenser is applied in a state where the base material, the mask, and the nozzle are polymerized, so that the conductive paste does not flow out of the opening of the mask.
7) Regardless of whether the viscosity of the conductive paste is high or low, it is injected into the opening of the mask by the pressure of the dispenser, so that the discharge pressure and the discharge amount can be easily controlled.
8) Compared with the conventional dispenser method, even if the viscosity of the conductive paste changes due to temperature change, the temperature and viscosity can be easily managed by this method.
9) By substantially omitting the nozzles and directly discharging the conductive paste from the plurality of discharge holes of the nozzle assembly block provided in the dispenser, it is possible to suppress variations in nozzle processing and mounting and improve their accuracy. As well as preventing damage due to contact with the surface of the mask, avoiding clogging of the conductive paste, facilitating cleaning, reducing manufacturing time, and reducing manufacturing costs.
10) Work efficiency can be improved by providing a plurality of nozzles as compared with the conventional dispenser system.
11) Various shapes of bumps can be formed according to the shape of the opening of the mask.
12) With this method, it is possible to create bumps having precise dimensions.
In this way, the advantages of both the conventional screen system and the conventional dispenser system are obtained.
基材に重合されたマスクの開口部に、導電性ペーストの粘性に合わせた吐出圧力、吐出量にてディスペンサのノズルから吐出させ、導電性ペーストが一定の形状になる様にマスクを設け、基材と導電性ペーストの密着性が強い寸法精度の高いバンプを提供できる装置。 A mask is provided in the opening of the mask polymerized on the base material so that the conductive paste is discharged from the nozzle of the dispenser with a discharge pressure and discharge amount that matches the viscosity of the conductive paste, so that the conductive paste has a certain shape. A device that can provide bumps with high dimensional accuracy and strong adhesion between the material and the conductive paste.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照にしながら説明する。図１はバンプ製造装置の実施例１を示すもので、１は基材であって、基材１の上にマスク３が配設されている。
基材１の上方に上下移動可能に配設されるマスク３と、前記基材１と重合したマスク３の開口部４に導電性ペーストを吐出するノズル２を設けた吐出圧のあるディスペンサ５から構成されている。
導電性ペーストは電極用ペーストとも言われている。
ディスペンサ５は吐出器の一つで導電性ペーストに圧力を与えノズル２に導くものであり、その方式は様々である。
電気、電子分野に使用される基材１は一般にガラス、ガラエポ、セラミック、シリコン、銅箔等からなる。
マスク３には複数個の開口部４が開設されている。作業性からして複数個の開口部４の形状は円柱状、楕円状、円錐状、円錐台状、多角柱状、その他各種の形状の孔が開設されている。マスク３は金属、合成樹脂、ゴムからなる薄い板状のものである。マスク３は基材１からの剥離時においてもスクリーン版と異なり曲がりにくい板である。マスク３は基材１から上方向へほぼ平行移動して剥離させる
。ノズル２の大きさは上記マスク３の開口部４より小さくても同等位でもいずれでもよい。また、ノズル２の形状は、円形、多角形その他いずれの形状でもよい。なおノズル２の先端に丸みを付けたりテ−パを付けて、マスク３の表面上を干渉することなく円滑に移動し易いようにしてもよい。さらにノズル２の先端とマスク３の上下方向の位置関係は、同一面にしたり、マスク３から上方に離して位置させたりできるようになっている。
図１において、７は駆動装置であって、ノズル２または図７の吐出孔１０をマスク３の開口部４に合わせて移動せしめる。６は制御手段であって、ノズル２または図７の上記吐出孔１０の移動を制御し、正確なバンプを形成するために、必要に応じてマスク３の開口部４の開口パターンに沿ってノズル２を移動せしめる過程で、ノズル２の移動速度、ノズル２または図７の上記吐出孔１０からの導電性ペーストの吐出量、吐出圧を制御し、マスク３の開口部４にて一定の幅や高さのバンプを形成できるようにしている。ディスペンサ５のノズル２からの導電性ペーストの吐出圧力を段階的に変化させることもできる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of a bump manufacturing apparatus, wherein 1 is a base material, and a mask 3 is disposed on the base material 1.
From a dispenser 5 having a discharge pressure provided with a mask 3 disposed above the base material 1 so as to be movable up and down, and a nozzle 2 for discharging a conductive paste into the opening 4 of the mask 3 superposed on the base material 1. It is configured.
The conductive paste is also called electrode paste.
The dispenser 5 is one of the dischargers, and applies pressure to the conductive paste and guides it to the nozzle 2, and there are various methods.
The substrate 1 used in the electric and electronic fields is generally made of glass, glass epoxy, ceramic, silicon, copper foil or the like.
The mask 3 has a plurality of openings 4. From the viewpoint of workability, the plurality of openings 4 are formed with holes of various shapes such as a column, an ellipse, a cone, a truncated cone, a polygonal column, and the like. The mask 3 is a thin plate made of metal, synthetic resin, and rubber. Unlike the screen plate, the mask 3 is a plate that is difficult to bend even when peeled off from the substrate 1. The mask 3 is separated from the substrate 1 by moving in parallel upward. The size of the nozzle 2 may be smaller than or equal to the opening 4 of the mask 3. Further, the shape of the nozzle 2 may be any shape such as a circle, a polygon or the like. Note that the tip of the nozzle 2 may be rounded or taped to facilitate smooth movement without interfering with the surface of the mask 3. Furthermore, the positional relationship between the tip of the nozzle 2 and the mask 3 in the vertical direction can be the same plane or can be positioned away from the mask 3.
In FIG. 1, reference numeral 7 denotes a driving device that moves the nozzle 2 or the discharge hole 10 of FIG. 7 according to the opening 4 of the mask 3. Reference numeral 6 denotes control means for controlling the movement of the nozzle 2 or the discharge hole 10 shown in FIG. 7 and forming the accurate bumps as necessary along the opening pattern of the opening 4 of the mask 3. In the process of moving the nozzle 2, the moving speed of the nozzle 2, the discharge amount of the conductive paste from the nozzle 2 or the discharge hole 10 in FIG. A bump with a height can be formed. The discharge pressure of the conductive paste from the nozzle 2 of the dispenser 5 can also be changed stepwise.
図２はマスク３上に開設した複数個の開口部４を示す図である。
マスクに複数の開口部４にて多数のバンプを製造するものである。
FIG. 2 is a view showing a plurality of openings 4 formed on the mask 3.
A large number of bumps are manufactured in the mask with a plurality of openings 4.
３図は実施例２であり、基材１に重合されたマスク３の開口部４をノズル２または７図の吐出孔１０に合わせて移動せしめる様に基材１とマスク３はベース１１上の配設され、ベース１１は駆動手段７aと制御手段６aにより移動するものである。またノズル２を上下移動する駆動手段７と制御手段６を具備するものである。本実施例の基材へのバンプ製造装置は、以上のように構成されている。 FIG. 3 shows Example 2, and the substrate 1 and the mask 3 are placed on the base 11 so that the opening 4 of the mask 3 superposed on the substrate 1 is moved in accordance with the nozzle 2 or the discharge hole 10 shown in FIG. The base 11 is moved by the driving means 7a and the control means 6a. In addition, a driving means 7 for moving the nozzle 2 up and down and a control means 6 are provided. The bump manufacturing apparatus for the base material of the present embodiment is configured as described above.
図４はノズル２の先端部をマスク３の開口部４に近づけると共に、基材１に重合されたマスク３の開口部４に位置せしめて導電性ペースト８を吐出せしめる。吐出した導電性ペースト８はマスク３の開口部４に入り、バンプを形成する。
粘性を適当に調整することにより導電性ペーストの注入量はマスク３の厚さの高さより低くてもよく、またマスク３の厚さに合わせてもよい。また導電性ペーストはマスク３内に注入または充填させてもよい。
ディスペンサ５の圧力が高い場合は、ノズル２の先端はマスク３に密着とし導電性ペースト８がマスク３の上に流れ出ない様にする。またディスペンサ５は、最初は高圧にての吐出、その後低圧にして導電性ペーストのノズル２からの吐出を行い圧の変化により適正なバンプ形状を得る様にする場合もある。
In FIG. 4, the tip of the nozzle 2 is brought close to the opening 4 of the mask 3, and the conductive paste 8 is ejected by being positioned at the opening 4 of the mask 3 superposed on the substrate 1. The discharged conductive paste 8 enters the opening 4 of the mask 3 to form bumps.
By appropriately adjusting the viscosity, the injection amount of the conductive paste may be lower than the thickness of the mask 3 or may be adjusted to the thickness of the mask 3. Further, the conductive paste may be injected or filled into the mask 3.
When the pressure of the dispenser 5 is high, the tip of the nozzle 2 is in close contact with the mask 3 so that the conductive paste 8 does not flow onto the mask 3. In some cases, the dispenser 5 may discharge at a high pressure first, and then discharge at a low pressure from the nozzle 2 of the conductive paste to obtain an appropriate bump shape by changing the pressure.
図５はマスク３aを基材１から上方へ移動した状態である。導電性ペーストのバンプ８aが形成された後に、マスク３aは基材１から離れ自動的に上方へ移動し、基材１の表面には導電性ペーストのバンプ８aが、マスク３aの開口部４aの形状にて形成される。この時、マスク３aはスクリーン版の剥離時とは異なり曲がることはない。よってマスク３aにて形成されたバンプ８aは基材１から剥離等を起こさないで、マスク３aと基材１を剥離可能とする。導電ペーストのバンプ８aは焼くと収縮し、その形状は円柱状から円錐状に近づく。
粘性の強い導電性ペーストによる円柱状のバンプ８aの場合、基材1上のマスク３aが基材１から上方へ移動するに当たり、導電性ペーストのバンプ８aがマスク３aに付着し糸引き現象になり、マスク３aを上方向に上げる時に糸を引き、導電性ペーストのバンプにとがり現象が発生し、よって導電性ペーストのバンプ８aは円錐状に形成されやすい。
FIG. 5 shows a state in which the mask 3a is moved upward from the substrate 1. After the conductive paste bumps 8a are formed, the mask 3a moves away from the base material 1 and automatically moves upward. The conductive paste bumps 8a are formed on the surface of the base material 1 at the openings 4a of the mask 3a. Formed in shape. At this time, the mask 3a does not bend unlike the screen plate peeling. Therefore, the bumps 8a formed by the mask 3a do not peel off from the base material 1, and the mask 3a and the base material 1 can be peeled off. The bump 8a of the conductive paste shrinks when baked, and its shape approaches from a cylindrical shape to a conical shape.
In the case of a cylindrical bump 8a made of a highly viscous conductive paste, as the mask 3a on the substrate 1 moves upward from the substrate 1, the bump 8a of the conductive paste adheres to the mask 3a, resulting in a stringing phenomenon. When the mask 3a is raised upward, a thread is pulled to cause a pointed phenomenon on the bump of the conductive paste. Therefore, the bump 8a of the conductive paste is easily formed in a conical shape.
上記実施例では、１個のノズル２を使用して、複数のバンプを基材１上に形成する様になっているが、１つの基材１に対して複数のノズル２を設け、作業能率を向上せしめるようにしてもよい。この場合複数のノズル２を同時に移動し制御するのが好ましい。 In the above-described embodiment, a single nozzle 2 is used to form a plurality of bumps on the base material 1. However, a plurality of nozzles 2 are provided for a single base material 1, and work efficiency is improved. You may make it improve. In this case, it is preferable to move and control the plurality of nozzles 2 simultaneously.
図６はディスペンサ５にノズル集成ブロック９を設けたもので、複数個のノズル２を配設したことにより作業能率が向上する。導電性ペースト８ｂは集成ブロック９の上方から注入される。 In FIG. 6, the nozzle assembly block 9 is provided in the dispenser 5, and the work efficiency is improved by providing a plurality of nozzles 2. The conductive paste 8b is injected from above the assembly block 9.
図７は上記ノズル２の長さを極限まで短縮して、実質的にノズル２を省略し、このノズル２に代えて上記ノズル集成ブロック９の上方から導電性ペースト８ｂを注入し、複数の吐出孔１０から直接マスク３の各開口部４に導電性ペースト８ｂを直接吐出せしめるように構成した実施例３の変形である。
本実施例の構造により、導電性ペースト８の吐出位置の精度が上がるだけでなく、ノズル２とマスク３の表面の接触による損傷の防止、導電性ペースト８の詰まりの回避、洗浄の容易化、構造コストの低減などの効果がある。
図８においては、マスク３の開口部４は、全て円柱状でもよいが、図２の様に、多角形でも、円柱状、楕円柱状、円錐状、円錐台状、多角柱状、一定の形状なら何でもよい。マスク３の開口部４の形に応じた様々な形状の導電性ペーストのバンプを形成できる。導電性ペーストのバンプは通常焼いて完成品のバンプとなるが、ここではこれらを合わせてバンプと呼んでいる。
また、マスク３の開口部４は円錐状、円錐台状の場合は、マスク３を基材１からの剥離が容易になりやすい。また、マスク３aが上昇する際、導電性ペーストのバンプ８aがノズル２に付着し、基材1から剥離するのを防止するため、ノズル２が上昇する際、導電性ペーストのバンプ８aがマスク３，３aと一緒に上昇しない様にバンプ８aの上方に上り止め等を設ける場合もある。以上の装置構成により、バンプが製造される。
In FIG. 7, the length of the nozzle 2 is shortened to the limit, the nozzle 2 is substantially omitted, and a conductive paste 8b is injected from above the nozzle assembly block 9 in place of the nozzle 2, and a plurality of discharges are performed. This is a modification of the third embodiment in which the conductive paste 8b is directly discharged from the hole 10 to each opening 4 of the mask 3.
The structure of this embodiment not only improves the accuracy of the discharge position of the conductive paste 8, but also prevents damage due to contact between the surface of the nozzle 2 and the mask 3, avoids clogging of the conductive paste 8, facilitates cleaning, There are effects such as reduction of the structure cost.
In FIG. 8, all of the openings 4 of the mask 3 may be cylindrical, but as shown in FIG. 2, they may be polygonal, cylindrical, elliptical, conical, frustoconical, polygonal, or a fixed shape. Anything is fine. Various shapes of conductive paste bumps according to the shape of the opening 4 of the mask 3 can be formed. The conductive paste bumps are usually baked into finished bumps, which are collectively referred to as bumps here.
Further, when the opening 4 of the mask 3 is conical or frustoconical, the mask 3 is easily peeled off from the substrate 1. Further, when the mask 3a is raised, the conductive paste bumps 8a are attached to the nozzle 2 and are prevented from peeling off from the substrate 1, so that when the nozzle 2 is raised, the conductive paste bumps 8a are formed on the mask 3. , 3a may not be lifted together with a bump stop or the like above the bump 8a. A bump is manufactured by the above apparatus configuration.
バンプ製造装置と、基板上に形成される導電性ペーストのバンプの製造に関する。 The present invention relates to a bump manufacturing apparatus and manufacturing of a conductive paste bump formed on a substrate.
１． 基材
２． ノズル
２a．ノズル
３． マスク
３a．マスク
４． 開口部
４a． 開口部
５． ディスペンサ
５a．ディスペンサ
６．制御手段
６a．制御手段
７． 駆動手段
7a．駆動手段
８． 導電性ペースト
８a ．バンプ
８b．導電性ペースト
９．ノズル集成ブロック
１０．吐出口
１１．ベース
1. Base material 2. Nozzle 2a. Nozzle 3. Mask 3a. Mask 4. Opening 4a. 4. Opening part Dispenser 5a. Dispenser 6. Control means
6a. Control means
7). Driving means
7a. Driving means 8. Conductive paste 8a. Bump 8b. Conductive paste9. Nozzle assembly block 10. Discharge port 11. base
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20100005652A1 (en) * | 2008-07-14 | 2010-01-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a wiring substrate, method of manufacturing a tape package and method of manufacturing a display device |
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